פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

 

TSMCLOGO
 

 

טכנולוגיית ה-7nm של TSMC תעבור בביצועים שלה את המתחרים מבחינת שטח, ביצועים והספק, לדברי סיימון וואנג, מנהל בכיר של פיתוח עסקי ב-TSMC. יצרנית השבבים מיועדת להעביר את הצומת לשלב הייצור הכמותי ברבעון הראשון של 2018.


וואנג, שדיבר במסיבת עיתונאים לפני תערוכת סמיקון טאיוואן, ציין שהגורמים שיניעו את הגידול של שוק השבבים בחמש השנים הבאות הם מחשבים עתירי ביצועים (HPC), האינטרנט של הדברים (Iota) ותחומים של אלקטרוניקה ברכב.


גורם הצמיחה העיקרי של TSMC עד 2020 יהיה מגזר הסמארטפונים, אמר וואנג, והוסיף שהמספר הגדל של מעגלים משולבים שבהם משתמשים בכל מכשיר וביקוש איתן לפתרונות משולבים שמאפשרים יותר פונקציות בסמארטפונים תורמים מחצית מהצמיחה של TSMC.
המחצית השנייה של הצמיחה של TSMC מגיעה מדרישה לשבבים ביישומי HPC, IoT ואלקטרוניקה ברכב, אמר וואנג.


TSMC מחויבת לספק ללקוחותיה טכנולוגיות תהליכים עמידות, ציין וואנג. יצרנית השבבים גילתה בעבר שתהליך ה-10nm שלה קיבל tape-outs משלושה לקוחות, והצומת תתחיל ליצור הכנסות ברבעון הראשון של 2017.

בהמשך, TSMC מצפה להגדיל את הייצור של שבבי 7nm ברבעון הראשון של 2018, אמר וואנג. TSMC בטוחה שה-PPA (הספק, ביצועים, שטח) בטכנולוגיית תהליך ה-7nm שלה יעלה על אלה של המתחרים, הוסיף וואנג.

בנוסף, TSMC עוסקת במו"פ של טכנולוגיית תהליך של 5nm, ותהיה מוכנה להשתמש בליתוגרפיה באולטרה- סגול קיצוני(EUV) כדי ליצור שבבי 5nm, אמר וואנג. השלמת ייצור הסיכון צפויה במחצית הראשונה של של 2019, ציין וואנג.


TSMC גם מתקדמת בפיתוח של עסקי הקצה האחורי שלה. טכנולוגיית הקצה האחורי InFO-WLP של TSMC כבר אומצה על ידי רבות מלקוחותיה שהן חברות פאונדרי, והיא צפויה ליצור הכנסות של יותר מ-100 מיליון דולר ברבעון הרביעי של 2016, אמר וואנג.

 

עוד בתחום ייצור - FABS

כתבות נוספות בתחום

‫יצור (‪(FABs‬‬
TSMC תיכנס לייצור המוני של שבבי 10nm חדשים של הייסיליקון
המערכת על שבב Kirin 970 תתבסס על מעבד ראשי שמונה ליבות שמכיל ארבע ליבות ARM Cortex-A73 וארבע ליבות ARM Cortex-A53 ותגיע עם מעבד גרפי Heimdallr MP של ARM
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
UMC מתכננת תהליכי 28HPC, 22ULP
שני התהליכים של UMC, 28nm HPC ו-28nm HPC Plus, צפויים להיות זמינים אחרי 3-4 רבעונים, אמר הנשיא המשותף של החברה ג'ייסון וואנג במפגש משקיעים ב-26 ביולי
קרא עוד



תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות