פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

מנהל בכיר לשעבר ב-TSMC נעשה דירקטור ב-SMIC

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני

 

smic_logo
 


שאנג-יי צ'יאנג, לשעבר סגן נשיא בכיר ומנהל תפעול ראשי משותף שאחראי על המו"פ ב Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), מונה על ידי Semiconductor Manufacturing International (SMIC) כדירקטור עצמאי לא ביצועי ביצרנית השבבים הסינית. המינוי נכנס לתוקף ב-20 בדצמבר.


צ'יאנג סיים את תפקידו כיועץ ליו"ר של TSMC בסוף 2015, לדברי יצרנית השבבים הטאיוואנית. התפקיד החדש של צ'יאנג כדירקטור עצמאי לא יפר את סעיף אי התחרות, ציינה TSMC.


בספטמבר 2013 TSMC הודיעה שצ'יאנג יפרוש מהחברה אבל ימשיך לשמש כיועץ ליו"ר וישב בישיבות של מועצת המנהלים של החברה. צ'יאנג הצטרף ל-TSMC ב-1997 ועמד בראש צוות המו"פ שלה במהלך חמישה דורות של טכנולוגיה מ-0.25-micron עד 65nm. צ'יאנג פרש לראשונה ב-2006, אבל הוזמן על ידי צ'אנג לחזור ב-2009. בין 2009 ו-2009 צ'יאנג עמד בראש המו"פ של TSMC במהלך תהליכי ה-28nm ו-20nm ולתוך דור ה-16nm FinFET.
בנוסף, הסתובבו השערות בענף המוליכים למחצה שמונג-סונג ליאנג עזב את סמסונג ועומד להצטרף ל-SMIC. ליאנג נתבע על ידי TSMC במשך כארבע שנים במשפט שעסק בסודות מסחריים.
בית המשפט הגבוה של טאיוואן פסק באוגוסט 2015 לטובת TSMC במשפט נגד ליאנג, ואסר על ליאנג לעבוד בסמסונג בכל צורה עד סוף השנה. כשנה לאחר מכן, ליאנג עזב את סמסונג, לפי השערה שלא אושרה.
ליאנג הואשם בעבר שגילה סודות מסחריים ופטנטים של TSMC שקשורים לטכנולוגיית התהליכים המתקדמת שלה לסמסונג, שניצחה את TSMC במירוץ ל-14/16nm.
ליאנג היה בעבר מנהל בכיר של מו"פ בחטיבת טכנולוגיית המודולים המתקדמת של TSMC, ועבד אצל יצרנית השבבים במשך 17 שנים. ליאנג היה אחד מאנשי המפתח שעזרו ל-TSMC לבסס פיתוח של מודולי תהליכים מתקדמים ונתיבי תעבורה.

עוד בתחום ייצור - FABS

כתבות נוספות בתחום

‫יצור (‪(FABs‬‬
IC Insights: יצרניות השבבים ממקסמות את קיבולת הייצור של פרוסות 300mm ו-200mm
כשהתחזיות לגבי פרוסות 450mm גדולות לא מתקדמות לשום מקום, מספר מפעלי הייצור של פרוסות 300mm שפועלים בעולם צפוי לגדול בכל שנה מעכשיו עד 2021 ויגיע...
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
Globalfoundries תאמץ את טכנולוגית הליתוגרפיה EUV עבור FinFET 7nm
מוקדם יותר בשנת 2017, הציגה חברת Globalfoundries את טכנולוגיית מוליכים למחצה של 7nm 7LP אשר לטענתה תספק למעלה מ -40% יותר כוח עיבוד ויחתוך במחצית את...
קרא עוד



תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות