פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

אף סימן ל-450mm באופק

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני
intel_300_mm_wafer
 

"הרעיון של 450 מ"מ כנראה יישאר מת בחמש עד עשר השנים הבאות", אמר ג. דן האצ'יסון, אנליסט ותיק של ציוד שבבים שמשמש יו"ר ומנכ"ל VLSI Research Inc.. "הוא עשוי לחזור, תלוי בשאלה האם יכול להיות קונצנזוס בין חברות ציוד השבבים".
קונסורציום 450 הגלובלי (G450C) -- תוכנית מו"פ משותפת שהשתתפו בה אינטל, TSMC, Globalfoundries, IBM, סמסונג והמכון הפוליטכני של האוניברסיטה של מדינת ניו יורק -- עצר בשקט את פעילותו בסוף השנה שעברה כשהחברות החברות הגיעו למסקנה שהעיתוי לא מתאים לשלב 2 אופציונלי.
"כל השותפות הסכימו שזה לא העיתוי הנכון להמשיך להתמקד ב-450", אמר פול קלי, עוזר סגן נשיא לקונסורציומים ויוזמות במכון הפוליטכני, בראיון עם EE Times. "אבל כולם עזבו באומרם שתוכנית ה-G450 עצמה הייתה הצלחה".
בכנס האחרון על האסטרטגיות בענף של קבוצת המסחר בציוד וחומרי שבבים SEMI, נשמעו בקושי לחישות על פרוסות 450mm.
לפני כמה שנים, יצרניות שבבים גדולות כולל חברות ה-G450 דחפו לכך שציוד 450mm יהיה זמין ליצרני השבבים כבר בשנה הבאה. אבל, לדברי האצ'יסון, משוכה גדולה שבה נתקלה התנועה הייתה היצרנים של ציוד שבבים, שעדיין סבלו מהמעבר ל-300mm בתחילת שנות האלפיים. הוא אמר שהדחיפה לפרוסות גדולות יותר באותה עת הפחיתה דרמטית את הביקוש ליחידות, ופגע בעסקים של יצרני הציוד.
"חברות הציוד באופן כללי לא רוצות [450mm] אחרי מה שקרה עם 300mm", אמר האצ'יסון.
האצ'יסון הוסיף שהדחיפה הראשונית ל-450mm באה מתוך אמונה שיצרני השבבים צריכים דרך חלופית להגדיל מכירות אם התעשייה כבר לא תוכל לעמוד בקצב של חוק מור. אבל חוק מור "בבירור לא הסתיים", אמר האצ'יסון. "מה שקרה זה שהקיטון בגודל השבבים האט את הגידול של הפרוסות".

כתבות בנושא ב-CHIPORTAL מהתקופה האופטימית

עוד בתחום ייצור - FABS

כתבות נוספות בתחום

‫יצור (‪(FABs‬‬
פרוסות השבבים ממשיכות לשבור שיא מכירות
כך עולה מנתונים של ארגון הסחר SEMI, נרשמה עלייה רציפה ברבע הראשון של הרבעון המקביל
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
TSMC משיגה הזמנות ל-12nm מחברות פאבלס
תהליך ה-12nm של TSMC יכול למנוע מסמסונג ו-Globalfoundries להרחיב את עסקי תהליכי ה-FD SOI 14nm ו-12nm, בהתאמה, שלהן, אמרו המקורות. תהליך ה-12nm של TSMC הוא גרסה קטנה...
קרא עוד



תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות