פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

יצרניות שבבים סיניות מתכננות טכנולוגיית תהליך FD-SOI

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני

 

globalfounderies
 

 

 

יצרניות שבבים סיניות כגון Shanghai Huali Microelectronics (HLMC) בוחנות תוכניות להציע טכנולוגיית תהליך FD-SOI משום שהן פחות תחרותיות בפלח השוק המרכזי של FinFET שמובילות בו החברות הגדולות בעולם שעוסקות רק בייצור שבבים ו-IDM, ביניהן אינטל, סמסונג ו-TSMC, לפי מקורות בתעשייה.
HLMC חשפה תוכניות להשיק תהליכי FinFET 28nm ו-14nm מתקדמים. יצרנית השבבים 12 אינטש הסינית גם שוקלת להשיק טכנולוגיית תהליך FD-SOI כדי לספק חלופה זולה לטכנולוגיות FinFET, אמרו המקורות.
כשיותר ויותר חברות פאבלס סיניות מתמקדות ביישומי האינטרנט של הדברים, תהליך FD-SOI זול יותר יהיה אטרקטיבי יותר מאשר תהליכים מסוג FinFET, ציינו המקורות. בראותן את פוטנציאל השוק העצום, HLMC ויצרניות שבבים סיניות אחרות מעוניינות להצטרף למרוץ ה-FD-SOI, שבו Globalfoundries תהיה המתחרה העיקרית שלן.
Globalfoundries הודיעה לאחרונה על תוכניות לבנות מפעל של פרוסות 12 אינטש בצ'נגדו, סין, על בסיס שותפות בין החברה ועיריית צ'נגדו. המפעל יתמקד בייצור טכנולוגיית התהליך 22FDX הזמינה מסחרית של Globalfoundries, והייצור הכמותי צפוי להתחיל ב-2019.
Globalfoundries השיקה ב-2015 את תהליך FD-SOI 22nm שלה בשם 22FDX שפותח ספציפית עבור השווקים המרכזיים המתפתחים במהירות של המובייל, האינטרנט של הדברים, חיבור RF ורשתות. הטכנולוגיה מספקת ביצועים ויעילות אנרגטית כמו FinFET בעלות שדומה לטכנולוגיות שטוחות 28nm, טוענת היצרנית.
בספטמבר 2016 Globalfoundries חשפה טכנולוגיית שבבים FD-SOI 12nm בשם 12FDX שמיועדת למגוון רחב של יישומים ממיחשוב נייד וחיבור 5G ועד לבינה מלאכותית ורכב אוטונומי.
בחדשות אחרות, Shanghai Simgui Technology (Simgui), חברת חומרי סיליקון מוליכים למחצה סינית, נכנסה לאחרונה לייצור מסחרי של פרוסות סיליקון על מבודד (SOI) 8 אינטש בהתבסס על טכנולוגיית החיתוך החכם הקניינית של סויטק, לפי המקורות.

 

עוד בתחום ייצור - FABS

כתבות נוספות בתחום

‫יצור (‪(FABs‬‬
TSMC תיכנס לייצור המוני של שבבי 10nm חדשים של הייסיליקון
המערכת על שבב Kirin 970 תתבסס על מעבד ראשי שמונה ליבות שמכיל ארבע ליבות ARM Cortex-A73 וארבע ליבות ARM Cortex-A53 ותגיע עם מעבד גרפי Heimdallr MP של ARM
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
UMC מתכננת תהליכי 28HPC, 22ULP
שני התהליכים של UMC, 28nm HPC ו-28nm HPC Plus, צפויים להיות זמינים אחרי 3-4 רבעונים, אמר הנשיא המשותף של החברה ג'ייסון וואנג במפגש משקיעים ב-26 ביולי
קרא עוד




תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות