פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

TSMC במסלול לייצור נסיוני של טכנולוגית 5 ננומטר ב-2019

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני

 

TSMCLOGO
 

TSMC נמצאת על המסלול שיוביל לייצור בסיכון לצרכי ניסוי של שבבי 5 ננומטר במחצית הראשונה של 2019, כך אמר מרק ליו, מנכ"ל משותף ב-TSMC בפורום ניהול שרשרת האספקה השנתי שלה ב -23 בפברואר.
לדבריו, עוד קודם לכן, תהליך 7 ננומטר של TSMC יהיה מוכן לייצור סיכון בהמשך הרבעון הראשון של 2017 ולייצור המוני ב-2018.


TSMC תשתמש במערכות אולטרה סגול קיצוני (EUV) עבור גרסה משופרת של טכנולוגיית תהליך 7 ננומטר שלה כדי ליישם את הליתוגרפיה לייצור שבבי 5 ננומטר, ציין ליו.

באשר לטכנולוגיה הנוכחית, 10 ננומטר של TSMC ההתמקדות היא בעיקר בהתקנים ניידים, מפעלי החברה יחלו לייצר שבבים מסחריים בטכנולוגיה זו בהמשך הרבעון השני והאספקה תתרחב במחצית השניה של 2017.

TSMC מתכננת להגדיל את הוצאות המחקר והפיתוח שלה לשנת 2017 ב -15%, אומר ליו והוסיף כי השקעות ההון של החברה יגיעו השנה ל-10 מיליארד דולר, לעומת 9.5 מיליארד ב-2016.

עוד בתחום ייצור - FABS

כתבות נוספות בתחום

‫יצור (‪(FABs‬‬
TSMC תיכנס לייצור המוני של שבבי 10nm חדשים של הייסיליקון
המערכת על שבב Kirin 970 תתבסס על מעבד ראשי שמונה ליבות שמכיל ארבע ליבות ARM Cortex-A73 וארבע ליבות ARM Cortex-A53 ותגיע עם מעבד גרפי Heimdallr MP של ARM
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
UMC מתכננת תהליכי 28HPC, 22ULP
שני התהליכים של UMC, 28nm HPC ו-28nm HPC Plus, צפויים להיות זמינים אחרי 3-4 רבעונים, אמר הנשיא המשותף של החברה ג'ייסון וואנג במפגש משקיעים ב-26 ביולי
קרא עוד



תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות