פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

UMC מתכננת תהליכי 28HPC, 22ULP

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני

 

umc_building
מפעל UMC בטאיוואן.

יצרנית השבבים United Microelectronics (UMC) מתכוונת להרחיב את מוצרי תהליכי ה-28nm על ידי השקת צומתי 28nm HPC ו-28nm HPC Plus, שיהיו זמינים ב-2018. יצרנית השבבים מתכננת גם להציג את תהליך ה- 22nm ULPבאמצע השנה הבאה.

שני התהליכים של UMC, 28nm HPC ו-28nm HPC Plus, צפויים להיות זמינים אחרי 3-4 רבעונים, אמר הנשיא המשותף של החברה ג'ייסון וואנג במפגש משקיעים ב-26 ביולי. גרסה משופרת יותר של תהליך ה-28nm של UMC, 22nm ULP, תושק אף היא באמצע 2018, ציין וואנג.


למרות זאת, וואנג הזהיר שיהיה קיטון בעסקי ה-28nm HKMG של UMC במחצית השנייה של 2017. לגבי צומת ה-28nm PolySiON של החברה, קיבולת הייצור של התהליך ממשיכה לפעול בנצילות מלאה. קיצוץ בהזמנות של שבבי 28nm HKMG מקוואלקום, וגם מעבר של כמה לקוחות לטכנולוגיות 16/14nm מתקדמות יותר, גרמו לקיטון בעסקי ה-28nm HKMG של UMC, לפי מקורות בענף.


UMC ציינה שקיבולת הייצור הכוללת שלה בטכנולוגיית תהליכי 28nm הגיעה ל-40,000 פרוסות בחודש, כש-5,000 יחידות מיוצרות במפעל בשיאמן, סין. לחברה יש תוכניות להרחיב את קיבולת הייצור של תהליך ה-28nm במפעל בשיאמן ב-2018, אבל אמרה שההתקדמות בפועל תהיה תלויה בנסיבות השוק. החברה אמרה שקיבולת הייצור של טכנולוגיית תהליך ה-14nm היותר מתקדמת הגיעה ל-2,000 פרוסות בחודש. UMC לא פירטה את התוכניות שלה לגבי 10nm וטכנולוגיות תהליך יותר מתקדמות.


UMC הוסיפה שקווי הייצור של 8 אינטש ממשיכים לעבוד במלוא הקיבולת, ואילו שיעורי הנצילות במפעלי ה-12 אינטש של החברה הם בסביבות 85% כעת. החברה מצפה ששיעור נצילות הקיבולת הכולל שלה יהיה בין 90% ו-93% ברבעון השלישי.


בנוסף, UMC עדיין עוסקת בפיתוח של הדור הראשון של טכנולוגיית הייצור של 3Xnm DRAM עבור Fujian Jin Hua Integrated Circuit הסינית, מסרה יצרנית השבבים הטאיוואנית והוסיפה שהיא תהיה מוכנה כש-Jin Hua תתחיל להפעיל את מפעל ה-12 אינטש החדש שלה עד סוף 2018. UMC גם תעזור ל-Jin Hua לפתח את הדור השני של טכנולוגיית הייצור של 2Xnm DRAM.

כתבות קודמות בנושא:

 

עוד בתחום ייצור - FABS

כתבות נוספות בתחום

‫יצור (‪(FABs‬‬
גרטנר: ההוצאה ההונית העולמית בשבבים תגדל ב-10.2% ב-2017,
שיעור הגידול הזה הוא עלייה לעומת התחזית הקודמת של גרטנר שהייתה 1.4% בגלל המשך ההשקעות האגרסיביות בזיכרונות ולוגיקה מתקדמת שמגדילות את...
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
TSMC תיכנס לייצור המוני של שבבי 10nm חדשים של הייסיליקון
המערכת על שבב Kirin 970 תתבסס על מעבד ראשי שמונה ליבות שמכיל ארבע ליבות ARM Cortex-A73 וארבע ליבות ARM Cortex-A53 ותגיע עם מעבד גרפי Heimdallr MP של ARM
קרא עוד

 

 

UMC מתכננת תהליכי 28HPC, 22ULP

תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות