פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

גרטנר: ההוצאה ההונית העולמית בשבבים תגדל ב-10.2% ב-2017,

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני
gartner_logo
 


ההוצאה ההונית העולמית בשבבים חזויה לגדול ב-10.2% ל-77.7 מיליארד דולר ב-2017, לדברי גרטנר.

 

שיעור הגידול הזה הוא עלייה לעומת התחזית הקודמת של גרטנר שהייתה 1.4% בגלל המשך ההשקעות האגרסיביות בזיכרונות ולוגיקה מתקדמת שמגדילות את ההוצאה על ציוד ברמת הפרוסה.
"תנופת ההוצאות יותר מרוכזת ב-2017 בעיקר בגלל ביקוש חזק בייצור זיכרונות ולוגיקה מתקדמת. המחסור בפלאש NAND בלט יותר ברבעון הראשון של 2017 לעומת התחזית הקודמת, והוביל לגידול של יותר מ-20% במגזרים צריבה ושיקוע אדים כימי (CVD) ב-2017 עם הגדלה גדולה של קיבולת הייצור של NAND תלת מימדי", אמר טאקאשי אוגאווה, סגן נשיא למחקר בגרטנר.
לפי הדעה האחרונה של גרטנר, מחזור הירידה המחזורי הבא בהוצאה ההונית יופיע ב-2018 עד 2019 לעומת 2019 עד 2020 בתחזית הקודמת שלה. "ההוצאה על ציוד לייצור פרוסות יעבור מחזור דומה עם שיא ב-2018. בתרחיש הכי סביר תהיה עדיין צמיחה חיובית ב-2018, אבל יש חשש שהצמיחה תהפוך לשלילית אם הביקוש של משתמשי הקצה ביישומי האלקטרוניקה החשובים יהיה חלש יותר מהצפוי", אמר אוגאווה.

עוד בתחום ייצור - FABS

כתבות נוספות בתחום

‫יצור (‪(FABs‬‬
Xilinx, ARM, קיידנס ו-TSMC משתפות פעולה בתהליך 7-nm
המערכת על שבב Kirin 970 תתבסס על מעבד ראשי שמונה ליבות שמכיל ארבע ליבות ARM Cortex-A73 וארבע ליבות ARM Cortex-A53 ותגיע עם מעבד גרפי Heimdallr MP של ARM
קרא עוד



תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות