פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

בכיר בסמסונג צפוי לעזוב לטובת SMIC

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני

 

smic_logo
 

מונג-סונג ליאנג, לשעבר מנהל בכיר של מו"פ בחטיבת טכנולוגיות של מודולים מתקדמים ב-Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), יעזוב בקרוב את סמסונג ויצטרף ל-Semiconductor Manufacturing International (SMIC) הסינית, לדברי מקורות בתעשייה.


ליאנג היה אמור להתחיל לעבוד ב-SMIC מוקדם יותר ב-2017, אבל סמסונג החזיקה את ליאנג, ציינו המקורות. ההעסקה של ליאנג בסמסונג תפקע ב-2017.

ליאנג החל את החופשה שמגיעה לו כחוק באוגוסט, סימן לכך שבקרוב יעזוב את סמסונג, אמרו המקורות. סימן אחר הוא שעובד לשעבר של TSMC ששם משפחתו צנג, שעזב את TSMC עם ליאנג והצטרף לסמסונג, גויס על ידי SMIC מסוף יולי, ציינו המקורות.


שמועות הסתובבו כבר בסוף 2016 שליאנג מתכוון להצטרף ל-SMIC. בערך באותו זמן חברת הפאונדרי הסינית הודיעה על המינוי של שאנג-יי צ'יאנג, לשעבר סגן נשיא ביצועי ומנהל תפעול ראשי משותף שאחראי על המו"פ ב TSMC, כדירקטור עצמאי לא ביצועי בחברה. ליאנג עבד תחת ניהולו של צ'יאנג ב-TSMC.

העסקתו של ליאנג תאפשר ל-SMIC להאיץ את המו"פ של טכנולוגיות תהליכים מתקדמים, אמרו המקורות. SMIC שואפת להעביר את תהליך ה-14nm FinFET שלה לייצור כמותי ב-2018, ולהיות בין חברות הפאונדרי בלבד שיכולות לייצר שבבים מתחת ל-10nm.
סבורים שליאנג מילא תפקיד מפתח בניצחון של סמסונג על TSMC במרוץ ה-14/16nm FinFET, ועזר ליצרנית הקוריאנית לקבל שוב הזמנות לשבבים מאפל.

ליאנג נעשה פרופסור באוניברסיטה בחסות סמסונג בדרום קוריאה אחרי שהתפטר מתפקידו כמנהל בכיר של מו"פ בחטיבת הטכנולוגיות של מודולים מתקדמים של TSMC ב-2009. הסטודנטים שהוא לימד באוניברסיטה היו עובדים ותיקים של סמסונג. ליאנג מונה למנהל טכנולוגיות ראשי של חטיבת system LSI של סמסונג ביולי 2011.


TSMC תבעה את ליאנג בתביעה שעסקה בסודות מסחריים בסוף 2011. באוגוסט 2015 בית המשפט העליון של טאיוואן השאיר על כנה את הקביעה של בית משפט בערכאה שנייה שאוסרת על ליאנג לעבוד בסמסונג בכל צורה עד 31 בדצמבר 2015. הפסיקה העניקה ל-TSMC זמן מספיק כדי להגן על עמדת ההובלה הטכנולוגית שלה ואיפשרה לה לזכות בחזרה בהזמנות של שבבים לאפל.
ליאנג עבד ב-TSMC קרוב לעשרים שנה, והיה אחד מאנשי המפתח שעזרו בפיתוח של תהליך ייצור ה-FinFET של TSMC.

עוד בתחום ייצור - FABS

כתבות נוספות בתחום

‫יצור (‪(FABs‬‬
Xilinx, ARM, קיידנס ו-TSMC משתפות פעולה בתהליך 7-nm
המערכת על שבב Kirin 970 תתבסס על מעבד ראשי שמונה ליבות שמכיל ארבע ליבות ARM Cortex-A73 וארבע ליבות ARM Cortex-A53 ותגיע עם מעבד גרפי Heimdallr MP של ARM
קרא עוד



תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות