פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

Globalfoundries תאמץ את טכנולוגית הליתוגרפיה EUV עבור FinFET 7nm

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני

 

globalfounderies
 

 

GlobalFoundries תהיה הראשונה להשתמש בטכנולוגיית ליתוגרפיה EUV בצומת FinFET שלה בטכנולוגית 7 ננומטר. החברה החלה לעבוד עם AMD בפיתוח תהליך, אמר CTO החברה גארי פטון באירוע שנערך לאחרונה בשנחאי.

מוקדם יותר בשנת 2017, הציגה חברת Globalfoundries את טכנולוגיית מוליכים למחצה של 7nm 7LP אשר לטענתה תספק למעלה מ -40% יותר כוח עיבוד ויחתוך במחצית את השטח שדרשה טכנולוגית FinFET של 14ננומטר. החברה גם חשפה שהיא משקיעה בציוד חדש, כולל הוספת שני כלי הליתוגרפיה הראשונים של EUV במחצית השנייה של 2017, כדי להאיץ את תהליך הייצור של LP7, הייצור הראשוני של 7LP יהיה מבוסס על גישת ליתוגרפיה אופטית, עם הגירה לליתוגרפית EUV כאשר הטכנולוגיה תהיה מוכנה לייצור בכמויות גדולות

עוד בתחום ייצור - FABS

כתבות נוספות בתחום

‫יצור (‪(FABs‬‬
IC Insights: יצרניות השבבים ממקסמות את קיבולת הייצור של פרוסות 300mm ו-200mm
כשהתחזיות לגבי פרוסות 450mm גדולות לא מתקדמות לשום מקום, מספר מפעלי הייצור של פרוסות 300mm שפועלים בעולם צפוי לגדול בכל שנה מעכשיו עד 2021 ויגיע...
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
TSMC מפתחת תהליכי ייצור ב-4 פלטפורמות: IOT, רכב, ניידים ומיחשוב עתיר ביצועים
כך אומר קייס ג'וס, דירקטור לפיתוח עסקי של חב' TSMC באירופה במפגש מועדון השבבים הישראלי. ג'וס דיבר על החדשנות ב-TSMC ואצל 500 לקוחותיה, עבורם...
קרא עוד




תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות