פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

TSMC תחל ייצור המוני של 7nm EUV ברבעון השני של 2019

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני

 

TSMCLOGO
 

חברת TSMC אמורה להעביר את טכנולוגיית תהליך הייצור של 7nm לייצור המוני ברבעון השני של 2019, כך עולה מדיווח בעיתון בשפה הסינית Commercial Times.

TSMC תחל לייצר את SOC הדגל של המכשיר הנייד של חברת Huawei ברבעון השני, סדרת השבבים קירין 985 תיוצר באמצעות 7nm של TSMC בטכנולוגית EUV, המכונה N7 +, כך צוין בדיווח.

בנוסף, TSMC תציג גרסה משופרת של ה- N7 + שלה עבור ייצור שבב A13 שתוכנן במיוחד על ידי אפל עבור ההכרזות של 2019 של מכשירי iPhon . טכנולוגיה מתקדמת יותר, D7 Nbed Pro, תהיה מוכנה לייצור המוני מאוחר יותר ברבעון השני.


החברה גם מתכננת להוציא השנה מספר טייפאאוטים של שבבים בטכנולוגית 5 ננומטר שייוצרו במפעל פאב 18 שלה בטאיוואן. המפעל מתוכנן גם לייצר שבבים בטכנולוגית 3 ננומטר בעתיד.

עוד בתחום ייצור - FABS

כתבות נוספות בתחום

‫יצור (‪(FABs‬‬
המכירות של ציוד לייצור שבבים ושל חומרים שברו שיאים ב-2018: 64.5 מיליארד ד'
אולם, אחרי שנים רצופות של מכירות שיא ב-2017 ו-2018, SEMI צופה ששוק הציוד יחזור לקרקע המציאות ב-2019 כי סוף השגשוג של שבבי זיכרון מרסן את הרכישות של...
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
המכירות הגלובליות של חומרים לשבבים הגיעו לשיא חדש של 51.9 מיליארד דולר
השוק הגלובלי של חומרים לשבבים גדל ב-10.6 אחוז ב-2018, והביא את ההכנסות מחומרים לשבבים לסכום של 51.9 מיליארד דולר, שמאפיל על השיא הקודם של 47.1...
קרא עוד



 

תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות