פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

מיקרון מאיצה את ייצור שבבי זכרון תלת ממדיים

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני
MU11

 

שנת 2016 צפויה להיות השנה שבה יעברו יצרני הזכרון משבבים דו ממדיים ל-NAND תלת ממדי.

חברת מיקרון הודיעה כי טכנולוגית  3D NAND  שלה תוטמע במערכות MLC ו-TLC שלה וכי היא מצפה כי במחצית השניה של השנה, רוב קיבולת ייצור מערכות פלאשר NAND, לרבות שלה, יתבססו על NAND תלת ממדי וישמשו מתכנני התקנים כדוגמת מחבים ניידים טבלטים ושרתים עתירי קיבולת שינצלו את הכוח והביצועים שלה.

לדברי קווין קילבוק, מנהל התכנון האסטרטגי במיקרון, כונני SSD הם המוצר שבו תהיה הזדמנות ברורה לשבבי זכרון תלת ממדיים, ובפרט NAND עבור מערכות איחסון ארגוני.

במיקרון אומרים כי דוגמאות של 3D NAND  תהיינ זמינות ביוני וימצאו את דרכם לשווקים משובצים כגון מכוניות, תעשייה, עמרכות ניידות, וכן התקני האינטרנט של הדברים.



עוד בתחום IPS וזכרונות

כתבות נוספות בתחום

‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
טושיבה פיתחה זיכרון תלת-מימדי
החברה טוענת שבזכות השילוב בין טכנולוגיות טכנולוגיות TSV ו-TLC היא הצליחה ליצור זיכרון שמציע רוחב פס גדול בהרבה, ועם זאת לצרוך פחות חשמל
קרא עוד
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
כמחצית מהפרוסות שיוצרו על ידי מיקרון בטייוואן נפסלו, מחירי ה-DRAM צפויים לזנק
מדובר במעל 60 אלף פרוסות שבבים ועליהם זכרונות DRAM, דבר שיוסיף למחסור החריף בלאו הכי בזכרונות
קרא עוד


תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות