פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל
450 x 492 3d nand 32 layer stack1
 שבב זכרון NAND בתלת ממד של חברת מיקרון. צילום יח"צ

תפוקת הייצור של שבבי זכרון תלת ממדיים צפויה לזנק במחצית השניה של 2017. כך פרסם השבוע אתר החדשות DIGITIMES.
לפי מקורות שלא פורטו, התפוקה העולמית של שבבי זיכרון פלאש NAND 3D תורחב באופן משמעותי במחצית השנייה של 2017, ותעלה על תפוקת שבבי NAND 2D ברבעון הרביעי של השנה.

ספקי NAND פלאש כולל מיקרון, סמסונג וטושיבה כבר הציגו שבבי תלת ממד 64 שכבות. SK Hynix אפילו הציגה שבב ראשון לטענתה בעל 72 שכבות זכרונות NAND. עם זאת, שיעורי התשואה של ספקי טכנולוגית זכרונות תלת ממדיים לא היו יציבים. ההתמקדות שלהם במעבר לשבבים תלת ממדיים גרם לכך שתפוקת השבבים הקונבציונליים – הדו ממדיים צומצמה באופן משמעותי. כתוצאה מכך, ההיצע העולמי של זכרונות פלאש NAND היה הדוק, אך לפי הידיעה, המחסור בשבבי זכרון צפוי להקל במחצית השניה של 2017, כאשר יתחילו לצאת כמויות מסחריות של שבבי זכרון תלת ממדיים.




עוד בתחום IPS וזכרונות

כתבות נוספות בתחום

‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
טושיבה פיתחה זיכרון תלת-מימדי
החברה טוענת שבזכות השילוב בין טכנולוגיות טכנולוגיות TSV ו-TLC היא הצליחה ליצור זיכרון שמציע רוחב פס גדול בהרבה, ועם זאת לצרוך פחות חשמל
קרא עוד
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
כמחצית מהפרוסות שיוצרו על ידי מיקרון בטייוואן נפסלו, מחירי ה-DRAM צפויים לזנק
מדובר במעל 60 אלף פרוסות שבבים ועליהם זכרונות DRAM, דבר שיוסיף למחסור החריף בלאו הכי בזכרונות
קרא עוד



תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות