פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

ווסטרן דיגיטל וטושיבה כנראה קרובות להסדר

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני
TOSHIBA LOGO
 


ווסטרן דיגיטל וטושיבה מתקרבות להסדר שיסיים את ההתדיינות המשפטית בין החברות שממשיכה להוות מכשול לגיבוש סופי של עסקה בסך 18 מיליארד דולר שבה טושיבה תמכור את עסקי השבבים שלה לקונסורציום שמובילה חברת ההשקעות הפרטיות ביין קפיטל, לפי דיווח של שירות החדשות של רויטרס.


ההסדר -- שעוד לא גובש סופית -- ייתן לווסטרן דיגיטל יכולת להשתתף בהגדלות קיבולת בקרוב, כולל קו ייצור חדש באתר Yokkaichi Operations של טושיבה ומפעל חדש שמתוכנן לשנה הבאה בצפון יפן, לפי הדוח, שמצטט מקורות לא מזוהים.


עסקה גם תאריך את הסכמי המיזמים המשותפים בין שתי החברות מעבר ל-2021, שבה הם מתחילים לפקוע, נאמר בדוח.
טושיבה נקטה בצעדים למנוע מווסטרן דיגיטל להשקיע בקיבולת חדשה אחרי שווסטרן דיגיטל נקטה בצעדים משפטיים כדי למנוע את מכירת יחידת השבבים של טושיבה. ווסטרן דיגיטל טוענת שהסכמי מיזמים משותפים בין טושיבה וסנדיסק -- שווסטרן דיגיטל רכשה בשנה שעברה -- מחייבים את טושיבה לקבל אישור מווסטרן דיגיטל לפני שהיא מוכרת את יחידת שבבי הזיכרון שלה.


ווסטרן דיגיטל ביקשה לרכוש את עסקי השבבים של טושיבה, כולם או חלק מהם, אבל טושיבה העדיפה הצעות אחרות, כנראה בגלל חשש לגבי ההחזקה הסופית של ווסטרן דיגיטל בעסק. המבנה של הקונסורציום שמובילה ביין -- שכולל גם את Hoya Corp., Innovation Network Corp. of Japan (INCJ) והבנק לפיתוח של יפן -- משמעו שיותר מ-50 אחוז מהעסק של טושיבה יוחזקו על ידי גופים יפניים, דבר שגם יפן וגם מועצת המנהלים של טושיבה דחפו אליו.
אולם, ההסתבכות המשפטית עם ווסטרן דיגיטל התבררה כאבן נגף עבור טושיבה בניסיון לסגור עסקה עם הקונסורציום שמובילה ביין. הסדר יסלול כנראה את הדרך לסגירת העסקה.

עוד בתחום IPS וזכרונות

כתבות נוספות בתחום

‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
מחקר: ערך התפוקה הגלובלית של זכרונות ה- DRAM מגיע לשיא נוסף: 28 מיליארד דולר ברבעון
הגידול נבע בעיקר מעליה במשלוחי הזכרונות במונחי בייטים, אך המחיר לבייט החל להראות חולשה במהלך הרבעון  
קרא עוד
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
מיקרון רוכשת את חלקה של אינטל במיזם הפלאש המשותף תמורת 1.5 מיליארד דולר
בחודש יולי 2018, הסכימו מיקרון ואינטל לסיים את הפיתוח המשותף של טכנולוגיית 3D XPPoint לאחר השלמת הדור השני, אשר צפויה להתרחש במחצית השנייה של 2019...
קרא עוד



תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות