פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל
450 x 492 3d nand 32 layer stack1
 שבב זכרון NAND בתלת ממד של חברת מיקרון. צילום יח"צ

ההוצאה ההונית הכוללת בשבבים צפויה לעלות ל-102 מיליארד דולר ב-2018, הפעם הראשונה שהתעשייה מוציאה הוצאה הונית של יותר מ-100 מיליארד דולר בשנה אחת, לדברי IC Insights.
IC Insights חוזה שההוצאה של התעשייה ב-2018 תהיה עלייה של 9% לעומת ההוצאה של 93.3 מיליארד דולר ב-2017, שהייתה זינוק של 38% לעומת 2016.
יותר ממחצית ההוצאה ההונית של התעשייה חזויה להיות בייצור זיכרונות - בעיקר DRAM ופלאש - כולל שדרוגים של קווי ייצור במפעלי פרוסות קיימים ומתקני ייצור חדשים לגמרי, אמרה IC Insights. ביחד, זיכרונות חזויים להוות 53% מההוצאה ההונית על שבבים השנה.
החלק של התקני זיכרון בהוצאה ההונית גדל מאוד בשש שנים, כמעט הוכפל מ-27% (14.7 מיליארד דולר) ב-2013 לתחזית של 53% (54.0 מיליארד דולר) מההוצאה ההונית הכוללת בתעשייה ב-2018, וזה מסתכם בשיעור צמיחה שנתי מורכב של 30% בשנים 2013-18, ציינה IC Insights.
מבין קטגוריות המוצרים העיקריות, הגידול הגדול ביותר בהוצאה חזוי להיות ב-DRAM/SRAM, אבל זיכרונות פלאש צפויים להוות את החלק הגדול ביותר מההוצאה ההונית השנה, ציינה IC Insights. ההוצאה ההונית במגזר ה-DRAM/SRAM חזויה להראות זינוק של 41% ב-2018 אחרי גידול חזק של 82% ב-2017. ההוצאה ההונית בזיכרונות פלאש חזויה לעלות ב-13% ב-2018 אחרי גידול של 91% ב-2017.
אחרי שנתיים של עליות גדולות בהוצאה ההונית, עולה השאלה הגדולה האם רמות ההוצאה הגבוהות יובילו לעודף קיבולת ייצור וחולשה במחירים. תקדים היסטורי בשוק הזיכרונות מראה שיותר מדי הוצאה בדרך כלל מובילה לקיבולת יתר וכתוצאה מכך לחולשה במחירים. כשסמסונג, SK Hynix, מיקרון, אינטל, טושיבה/ ווסטרן דיגיטל/ סנדיסק ו-XMC/Yangtze River Storage Technology מתכננות כולן להגדיל משמעותית את קיבולת הייצור של פלאש 3D NAND בשנתיים הבאות, וכך גם כמה חברות הזנק סיניות שנכנסות לשוק, IC Insights מאמינה שהסיכון העתידי של החטאת הביקוש בשוק הפלאש 3D NAND גבוה ועולה.




עוד בתחום IPS וזכרונות

כתבות נוספות בתחום

‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
מיקרון רוכשת את חלקה של אינטל במיזם הפלאש המשותף תמורת 1.5 מיליארד דולר
בחודש יולי 2018, הסכימו מיקרון ואינטל לסיים את הפיתוח המשותף של טכנולוגיית 3D XPPoint לאחר השלמת הדור השני, אשר צפויה להתרחש במחצית השנייה של 2019...
קרא עוד
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
סמסונג מתכוונת לצמצם את ייצור הזיכרונות
שבבים אלה יאפשרו תעבורת נתונים בקצב גבוה ב-30% לעומת השבב המקביל ב-20 ננומטר תוך הפחתה של 20% בצריכת החשמל
קרא עוד



תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות