פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל
ibm_chip
שבב תלת ממדי של יבמ
תעשיית השבבים מתכוננת לדבר הבא - שבבים תלת ממדיים, כנראה שלא תהיה ברירה וזו הדרך היחידה להגדיל ביצועים ולהפחית צריכת חשמל?

זו עשויה להיות גלובל פאונדריז שתחתוך מחירים מול יריבתה TSMC לתהליך עיבוד של 2.5 ממדים (אם תצליח לספק אותו) או סמסונג שעשויה להרחיב את הפער שלה מול אפל בטלפונים חכמים וטבלטים או אולי NVIDIA שתנסה באמצעות שיפור טכנולוגי זה לנגוס בשוק ה-GPU מול AMD.

הערכות אלו הועלו בפאנל שעסק בגילוי המפתיע של אפל כי שבב A7 שבליבת מכשירי האייפון 5s הוא תלת מימד לענייים. באותו פאנל הציגו אנשי זיילינקס כי הם כבר מספקים שבבי 2.5 מימדים כאשר ה- die שוכנים זה לצד זה על מפריד מסיליקון. עד כה הוא משמש בעיקר למוצרי FPGA . ספקית ה-FPGA תציג את מוצריה בועידה הבינלאומית למעגלי מצב מוצק שתתקיים בפברואר, בדמות שני שבבי 65 ננומטר. היא גם מסרה כי בפיתוח נמצאים גם ADC ו-DAC ל-FPGA לשימוש בתחנות בסיס סלולריות, כדי להפחית את עלות הייצור ואת צריכת האנרגיה. כעת היא מתחילה בייצור בנפחים קטנים.


עוד בתחום FPGA

כתבות נוספות בתחום

‫‪FPGA‬‬
Gowin ו-TSMC משתפות פעולה בשבבי FPGA 28nm
Gowin כבר עובדת עם TSMC בייצור של שבבי FPGA עם צפיפות בינונית תוך שימוש בטכנולוגיית תהליך ה-55nm SRAM של הפאונדר
קרא עוד
FPGA‬‬
Ethernity הישראלית מגייסת 15 מיליון ליש"ט בהנפקה בלונדון
החברה מסרה כי התמורה תשמש לחיזוק המאזן שלה, כך שהיא תוכל לענות על "דרישות החוסן הפיננסי" של ספקי מערכות מרכזיים כמו Cisco Systems (CSCO), שרק רוצים...
קרא עוד
תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות