פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

וולנס השלימה גיוס של 60 מליון דולר

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני
dror yerushalmi
 דרור ירושלמי מנכ"ל וולנס צילום:יחס"צ

חברת השבבים וולנס מהוד השרון המפתחת את טכנולוגית התקשורת המהירה  HDBaseT הודיעה כי הצליחה להשלים סבב גיוס בסך 60 מליון דולר אשר ישמשו אותה בעיקר כדי להחדיר את טכנולוגית HDBaseT שלה לשוק הרכבים.

סבב הגיוס הובל ע"י חברת Israel Growth Partners (IGP) המנוהלת ע"י חיים שני ומשה ליכטמן וכוללת את החברות דלפי(Delphi) סמסונג אלקטרוניקס , מדיהטק והקרנות Catalyst Fund, Goldman Sachs בנוסף למשקיעים הקיימים.

הגיוס הגדול יאפשר לוולנס לזרז את כניסתה לשווקים חדשים , לפתח מוצרים חדישים המותאמים לדרישות השוק ולתמוך בלקוחות קיימים.




עוד בתחום שבבים

כתבות נוספות בתחום

שבבים
האם אילון מאסק יצליח להשתיל סיב חשמלי במוחינו?
נרלינק בנתה רובוט בגודל של מכשיר ברבקיו שיאפשר להחדיר בצורה מדויקת מאד את החוטים דרך חורים שנקדחו בגולגולת...
קרא עוד
שבבים
חברות היי-טק ישראליות גייסו 3.9 מיליארד דולר ב-254 עסקאות במחצית הראשונה של 2019
כך עולה מסקר ZAG - IVC זיסמן אהרוני גייר ושות' גיוסי חברות היי-טק לרבעון השני של 2019
קרא עוד



תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות