פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראלחדשות תעשיית השבבים בישראל
שבבים
חברות היי-טק ישראליות גייסו 3.9 מיליארד דולר ב-254 עסקאות במחצית הראשונה של 2019
כך עולה מסקר ZAG - IVC זיסמן אהרוני גייר ושות' גיוסי חברות היי-טק לרבעון השני של 2019
קרא עוד
צבאי / בטחוני‬
רפאל מתחילה בייצור מכלולים אלקטרוניים למערכת ברק 8 להודו בהיקף של 100 מיליון דולר
רפאל משמשת כספק משנה של התעשייה האווירית בפרויקט ברק 8 לצבא היבשה וחיל האוויר ההודי, והקימה לשם כך חברת בת בהודו
קרא עוד
שבבים
אינטל מדווחת על התקדמות בשבב הקוגניטיבי-ביוני שלה
"Loihi איפשר לנו ליצור רשת עצבית עם spikes המחקה את הייצוג העצבי וההתנהגות היסודיים של המוח. התברר לנו שפתרון SLAM הוא מאפיין של מבנה הרשת....
קרא עוד
שבבים
משרד התקשורת מפרסם את מכרז התדרים לדור החמישי
-DRAM הוא תחליף סביר ביישומים מסוימים כי גיגה-בייט של DRAM פשוט עולה בערך מאית מ-SRAM מהיר
קרא עוד
שבבים
גילת זכתה בחוזה בהיקף של מיליוני דולרים מ-Globe בפיליפינים
הפלטפורמה הרב יישומית והאחודה של גילת הורחבה ותכלול את שירותי ה-WIFI על גבי לוויין של Globe לבתי ספר ובתי חולים ברחבי הפיליפינים
קרא עוד
שבבים
ג'וגאנו הישראלית גייסה 23 מיליון דולר לפיתוח נורות רחוב חכמות
מנורות הרחוב של ג'וגאנו מאפשרות הקמת תשתית לעיר חכמה ובטוחה, פתרונות למתחמים מסחריים מתקדמים ולמוסדות ציבור. פתרון החברה משלב...
קרא עוד
שבבים
מלאנוקס קפיטל משקיעה בשני סטרטאפים בתחום האיחסון
מלאנוקס מלאנוקס קפיטל מרחיבה את אקוסיסטם האחסון של החברה עם השקעות בחברות CNEX Labs ו- Pliops
קרא עוד
שבבים
סך האקזיטים במחצית הראשונה של 2019 רשם שיא של חמש שנים – 14.48 מיליארד דולר
במחצית הראשונה של 2019, היינו עדים לגידול משמעותי בעיקר cעסקאות בשווי העולה על 100 מיליון דולר!
קרא עוד
שבבים
"האבטחה טובה ופשוטה יותר ככל שיורדים לרמת הסיליקון"
כך אמר מנכ"ל מלאנוקס איל ולדמן באירוע MEETUP שהוקדש לאבטחת מידע בהשתתפות חברות סייבר
קרא עוד
שבבים
ERM Advanced Telematics נכנסת לתחום ה-IoT
חושפת מוצרים חדשים שיאפשרו מעקב אחרי נכסים
קרא עוד
שבבים
temi – חברת הרובוטיקה הישראלית זכתה בפרס Best of CES Asia
זכייה זו מצטרפת לזכיות נוספות של temi אשר זכתה במקום הראשון בקטגוריית הרובוט האישי בתחרות פרסי אדיסון היוקרתית, הרובוט הטוב ביותר ב CES לאס...
קרא עוד
שבבים
טאואר-ג'אז ולומוטיב מודיעות על פיתוח חיישן ייחודי מתקדם וראשון מסוגו לשוק הרכב
החיישן מבוסס על טכנולוגיה חדשנית של לומוטיב, חברה במימון קרן ההשקעות של ביל גייטס, מיוצר בטאואר-ג'אז ומיועד למערכות מדידת וגילוי אור (LiDAR)...
קרא עוד
שבבים
סיוה סיפקה ל-MorningCore הסינית מעבד אותות שישולב במערכות תקשורת בין כלי רכב ובמערכות סלולריות מדור 5
מורנינגקור הוקמה ב-2017 כחלק מקבוצת Datang, ונמצאת בבעלות תאגיד טכנולוגיות המידע הסיני CICT, המתמקד בין השאר בפיתוח שבבי סלולר מדור 5 ומודמים...
קרא עוד
שבבים
הסטארט-אפ NeuroBlade גייס יותר מ-27 מיליון דולר לפיתוח שבב AI
את הגיוס הוביל מריוס נכט, מייסד משותף של צ'ק פוינט ובהשתתפות המשקיעה החדשה אינטל קפיטל והמשקיעים הקיימים, Ventures Stage One,Grove Ventures של דב מורן,...
קרא עוד
שבבים
סלברייט מרחיבה את פעילותה בישראל ומגייסת כמאה עובדים חדשים
החברה הישראלית, שהיא הספקית המובילה בעולם של פתרונות מודיעין דיגיטליים לגופי אכיפת חוק, גופים ממשלתיים וארגונים, החלה במהלך גיוס נרחב...
קרא עוד
שבבים
אורט בראודה, חברת תפן וחברת ESI זכו במכרז משרד הכלכלה והתעשייה להפעלת המכון לייצור מתקדם
המכון יוקם בתקציב ממשלתי של 35 מלש"ח ויעסוק בהטמעת חדשנות טכנולוגית בתהליכי ייצור במפעלי תעשייה, במטרה להביא להעלאת הפיריון ולחיזוק...
קרא עוד
שבבים
חברת הסטארט אפ הישראלית אורורה לאבס, השיקה באקו מושן פתרון שיאפשר ליצרניות הרכב להציג ראיות על השינויים שעשו בעדכוני התוכנה
פתרון של החברה, מבוסס על אלגוריתמי למידת מכונה והינו היחידי הכולל את כל שלבי הגילוי והתיקון של תוכנה ברכב: הפלטפורמה מגלה תקלות בהתנהגות...
קרא עוד
שבבים
סיוה מדווחת על ניסוי מסחרי מוצלח בצ'יינה טלקום למוצרי NB-IoT:
מנהל חטיבת ה-IoT של סיוה, אנז' אזנאר, הוסיף: "סיוה מחויבת להבטיח שטכנולוגיית NB-IoT תהיה ברירת המחדל לקישוריות סלולרית ארוכת טווח של מכשירי IoT
קרא עוד
שבבים
אדוונסד אנרג'י מודיעה על הקמת מרכז פעילות בישראל לתחומי ציוד השבבים
לאחרונה נחנכו מרכז השירות ומעבדת המו"פ בקיסריה
קרא עוד
שבבים
הבאנה לאבס משיקה את מעבד Gaudi לאימון מערכות AI, חזק פי 4 מ-GPU
מעבדי Gaudi יספקו גידול בתפוקה (Throughput) של עד פי ארבעה ביחס למערכות הבנויות על בסיס מעבדי GPU אחרים.
קרא עוד
שבבים
האחים זיסאפל יתרמו לבניית בניין חדש לפקולטה להנדסת חשמל בטכניון
על התרומה הכריז אתמול נשיא הטכניון פרופ' פרץ לביא, במעמד התורמים וראש העיר חיפה ד"ר עינת קליש-רותם, בערב פתיחת מושב הקורטוריון, חבר...
קרא עוד
שבבים
שיתוף פעולה בין אוטוטוקס ו-NoTraffic
הפלטפורמה המשולבת מסוגלת לזהות מכוניות, אופנועים והולכי רגל ולשלוח מסרים לכלי רכב מתקרבים. כלי הרכב יספקו התראות לנהגים ובעתיד יוכלו גם...
קרא עוד
צבאי / בטחוני‬
ראדא מדווחת על הזמנות בהיקף של מעל ל-5 מיליון דולר שהתקבלו בחודשיים האחרונים
מרבית ההזמנות הן למכ"מים טקטיים – מנוע הצמיחה של ראדא
קרא עוד
שבבים
"כמות הקילומטרים שרכב אוטונומי נסע - נתון חסר משמעות"
כך אומר זיו בנימיני, מנכ"ל פורטליקס לאתר CHIPORTAL במהלך כנס אקומושן שהתקיים אתמול באקספו ת"א
קרא עוד


chip000001יש חברות המעורבות בשוק האלקטרוניקה הרגיש, היודעות כי זהו שוק של עליות וירידות מחזוריות אך יחד עם זאת שוק מאתגר ומלא הזדמנויות. חברות אלה יכולות לנצל את האתגר שבתקופתינו ולהפוך אותו להזדמנות ע"י:

•    ישום מערכת לניהול מלאי שמטרתה הורדת עליות יצור ומחירים
•    פיתוח חוזים חדשים לשם שימור נאמנות לקוחות והתגברות על מתחרים
•    שינוי אסטראטגיית מחירים וחוזים עם חברות יצור שבבים ושותפים
•    הרחבת שת"פים בנושא IP
•    סגירה או מכירה של פאבים ישנים במקום לשדרג אותם
•    שדרוג פאבים לטכנולוגיות חדשות כמו אנרגיה סולארית ו MEMS
•    פיתוח מדיניות מחירים וקווי מוצרים רב שלביים
•    מיקוד מחדש של אסטרטגיות השיווק על לקוחות חדשים ומוצרים חדשים
•    רכישת חברות במטרה לרכוש טכנולוגיות ונסיון הנדסי
•    התאמת כלים ומוצרים ליכולות היצור של הפאבים.


ב2006 נתן האנליסט גרי סמית  מספר המלצות בנוגע להזדמנויות גידול עתידי לחברות EDA ולמתכנני שבבים:
  • הגדלת פיתוח לתכנונים בטכנלוגיות 65 ו-45 ננו.
  • SIP vs. SOC - צרכי מעגלי RF  ואסטראגיות תחרות דוחפות לגידול אקספוננציאלי בפונקציונאליות שחייבת להיות משולבת לתוך אותו גודל ואותו מחיר
  • פתרונות    Package-on-package (PoP) and die-to-die package
  • אתגרי תכנון PCB ואריזות חדשות בישומי הדור הרביעי (4G)  של תקשורת אלחוטית חייבות להיות תואמות לאחור גם לדורות 3G/2G
  • תשתית תכנון ומודלים הדרושים ליצור יעיל של שבבים. ישומים כגון אלה מתוארים בתרשים 1 והם אשר איפשרו להרחיב את גבולות התכנון של אריזות קיימות,לוחות ,יכולת תכנון מערכות וכלי EDA.

גרף
מקור: Cadence & Gary Smith EDA April 2009


כיום, מספר רב של חברות EDA  מציעות מגוון של פלטפורמות אשר פותחו במשותף או חלקי תוכנה חדשה בכדי לגשר על פערים בתכנון מסיליקון ועד לאריזה, מלוח ועד מערכת. הפלטפורמות שלהם דורשות יותר שתפ"ים  עם יצרני סיליקון ואריזות  וכן עם יצרני ם המייצרים מלוח ועד רמת המערכת.  פרספקטיבה זו תכסה מספר נבחר של חברות שלאחרונה הציגו מוצרים ומתחרות בפלטפורמות המבוססות על פיתוח משותף עבור ה Front-end וה- )  back-end של התכנון) גם יחד.

מספר ספקי  EDA מעריכים את הפאבים ואת ספקי ה SATS לביצוע אופטימיזציה של ה interconnect לאורך כל ה chip-package-board domain דרך פתרונות תכנון משותפים. ע"י לקיחת עמדה אגרסיבית בתכנון משותף הם בונים מערכת יחסים עם לקוחות ורואים בכך דרך להתמודד עם מתחרים. שתי חברות EDA ספציפיות המעורבות מאד בהצגת פלטפורמות תכנון משותפות מתקדמות הן Apache Design Solutions  וחטיבת ה- EDA של Agilent. שתי החברות משתפות פעולה או עובדות עם מנטור גרפיקס וקיידנס - שני ספקים ענקיים של פתרונות Package-Board-System co-design .
חברת Apache  –סטאראט אפ שהוקם בשנת 2001 רכשה את חברת  Optimal      ב-2007. בסיס הטכנולוגיה של Optimal כולל פתרונות3D power, signal, and  thermal analysis עבור Package-Board-System co-design solutions. היום Apache טוענת כי היא מובילה את שוק ה EDA עם מיקוד של  100%  על  power and noise analysis co-design solutions from IC to the package domain באמצעות מוצר ה Sentinel שלה
קוו מוצרים זה מיועד לתכנוני 54 ננו ומטה עם דגש מיוחד על 3D and TSVs (Through Silicon Vias).

Agilent’s EEsof – אגילנט הציגה את פלטפורמת התכנון המשותף שלה  ADS 2009 HF/High speed front end (simulation and verification)  ב-2009. פתרון הfront end  שלה עומד בניגוד לפלטפורמת ה- back-endשל  התכנון המשותף עבור קיידנס וסינופסיס. הנקודה הרכה של ה ADS 2009 co-design היא החוזק שלו בתחום ה RF. כפי שצוין ע"י אג'ילנט, השכבה הפיזית של ה RF של כל מערכת אלחוטית דורשת אינטגרציה מוצלחת של ריבוי טכנולגיות כדי לעמוד בדרישות הנתונים של תקשורת אלחוטית כדוגמת    LTE, WiMax, WiMedia, Wireless HD,  וכדומה.

כפי שצוין ע"י כל ארבעת החברות,תכנון משותף של מעגל משולב  (IC) package/module או ממשק לPCB  [ברגע שהם הופכים לזמינים כחלק OFF THE SHELF  או  [Simulated designs מקטין את הסיכון לכישלון או דחייה בלוח הזמנים. אם הספק יוכל לתעל את הורדת הסיכון לתוך מערכת אלחוטית או מערכת תקשורת מהירה, ההחזר על ההשקעה יכול להיות מאד משמעותי מאחר והוא מקצר את זמן התכנון ואת מחיר העבודה.

מרי אן אולסן.- מרי אן אולסן היא אנליסטית מרכזית בחברת המחקר Gary Smith EDA.  בעבר שימשה כסמנכ"ל מחקר בגרטנר דטקווסט.

תגובות (1)Add Comment
0
Mohit Singhal
יולי 15, 2016
122.161.251.128
הצבעות +0
...

electronics is the market for options worldwide as per the technology is changing.

כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות