פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראלחדשות תעשיית השבבים בישראל
שבבים
מלאנוקס מציגה שיא הכנסות רבעוני - 268.5 מ' ד'
עלייה של 7% ברצף ו -27% לעומת השנה הקודמת * עלייה של 81% בהכנסות ה- Ethernet, ועלייה של 114% בהכנסות מתגי ה- Ethernet לעומת השנה הקודמת * שמירה על...
קרא עוד
שבבים
אלוט חתמה על שת"פ עם Lifeboat Distribution להגן על ארגונים וספקי אינטרנט בעזרת Secure Service Gateway של אלוט בצפון אמריקה
חברת ההפצה הצומחת במהירות תמכור את הפלטפורמה רבת השימושים של אלוט לטובת שירות לקוחות משופר עם נראות גבוהה יותר, בקרת מדיניות והפחתת...
קרא עוד
שבבים
חברת מנטיס ויז'ן השלימה גיוס של 55 מליון דולר
בסה"כ גייסה החברה עד כה 83 מיליון דולר.
קרא עוד
שבבים
Trigo Vision מודיעה על סבב גיוס ראשון של 7 מ' ד'
Trigo Vision מפתחת פלטפורמת אוטומציה לעולם הקמעונאות מבוססת ראייה ממוחשבת ובינה מלאכותית
קרא עוד
שבבים
אורורה לאבס, המפתחת תוכנה Self-Healing לתעשיית הרכב, מודיעה על גיוס של 8.4 מיליון דולר
p>Fraser McCombs Capital ו - MizMaa Ventures משקיעות בחזון החברה לפתח פתרון בטוח ויעיל יותר לגילוי ותיקון מרחוק של תקלות תוכנה ברכבים, שיפחית משמעותית...
קרא עוד
שבבים
חשיפה: מעבד ישראלי ב-SpaceIL
המחשב המרכזי של החללית שתנחת על הירח מכיל את המעבד הקרוי ליאון, שיוצר על ידי חברת רמון צ'יפס ביקנעם וחברת טאואר במגדל העמק
קרא עוד
שבבים
ננו דיימנשן בשיתוף פעולה אסטרטגי עם קבוצת AURORA
קבוצת AURORA תשווק ותמכור ללקוחות בסין את מדפסת התלת מימד עטורת הפרסים של ננו דיימנשן לתחום האלקטרוניקה, ה- DragonFly 2020 Pro.
קרא עוד
שבבים
הציוד של חברת רדווין הישראלית מסייע במבצע החילוץ של 12 הנערים ומאמנם שנלכדו במערה בתאילנד
רדווין תרמה והתקינה את פתרונות תקשורת אלחוט פס רחב של החברה המאפשרים הקמת תשתית אלחוטית באזור בו מתקיימות פעילויות ההצלה ומאפשרים...
קרא עוד
שבבים
DSP Group הישראלית חותמת על שת"פ אסטרטגי עם אמזון העולמית
במסגרת שיתוף הפעולה, שבב ה DBMD5 של DSP Group, יוכל לשרת עשרות מיליוני מכשירים המבוססים על טכנולוגיית הפעלת הקול שפועלים בענן של אמזון (Amazon Alexa...
קרא עוד
שבבים
שבעה סטרטאפים נבחרו למאיץ של השב"כ
בין פיתוחי הסטרטאפים "שיגור" וירטואלי של רופא לזירת אירוע, הרחבת המציאות על ידי חיבור בין יכולות האדם לרחפן, חיזוי מדויק של התנהגות...
קרא עוד
IPs וזכרונות
קיסייט מציגה פתרונות לולידציה וניפוי שגיאות למערכות DDR5 ו-LPDDR5
הפתרון יאפשר למתכננים של ציודי חומרה דוגמת שרתים, מכשירי מובייל וציוד אלחוט להאיץ את הפיתוחים של פתרונות מבוססי 5G
קרא עוד
שבבים
יונדאי העולמית משקיעה מיליוני דולרים באוטוטוקס
חגי זיס, מנכ"ל אוטוטוקס: "ההשקעה הישירה של יונדאי באוטוטוקס לא רק מהווה הבעת אמון בחברה, אלא גם מעידה על הצמיחה בשוק ה-V2X"
קרא עוד
שבבים
גילת זכתה בחוזה של 153.6 מיליון דולר להקמת פרויקטי תקשורת אזורית עבור Fitel בפרו
הכנסות נוספות צפויות להתקבל בגין קיבולת רשת ושירותים במענה לביקוש הגובר לשירותי קול, נתונים ואינטרנט באזורים אלו
קרא עוד
שבבים
אאודי מאמצת את הדפסת התלת ממד של סטרטסיס
אב טיפוס בצבעים ייחודים ובחומרים מגוונים, מאיץ את תהליכי העיצוב
קרא עוד
IPs וזכרונות
סיוה הכריזה על טכנולוגיית Dragonfly NB2 ל-eNB-IoT
הפתרון החדש כולל לראשונה את כל רכיבי החומרה והתוכנה הנדרשים לפיתוח מוצרי eNB-IoT והיא תאפשר קישור מוצרי IOT בדור החמישי
קרא עוד
שבבים
טאואר-ג'אז מודיעה על מעבר לייצור המוני של שבבי תקשורת 65 ננו במתקן ביפן
החברה חתמה על הסכם ארוך טווח עם חברת SOITEC המבטיח לה אספקה של פרוסות סיליקון עבור פלטפורמת ייצור ייחודית זו
קרא עוד
שבבים
ERM Advanced Telematics השלימה פיתוח פתרון המגן על כלי רכב ממתקפות כופר ואיומי סייבר
התקן הגנת הסייבר eCyber שפיתחה ERM Advanced Telematics מותקן בין מכשיר התקשורת החיצוני של המכונית לבין ה-CANBUS (Controller Area Network Bus) של הרכב. ה-eCyber מהווה שער...
קרא עוד
שבבים
Hailo מציגה : להביא את לימוד המכונה למערכות הקצה
כך תיאר מנכ"ל היילו אור דנון את חברתו  במסגרת המפגש הרבעוני של מועדון השבבים.
קרא עוד
שבבים
CES Asia - ה-AI יוכל להביא את המכוניות האוטנומיות לרמה 4
לדברי שיאנצ'או טונג, מנכ"ל ומייסד במשותף של Roadstar AI הרעיון נולד משנים של ניסיון. לאורך עבודתי בחברות השונות ראיתי פתרונות שונים. היכרתי...
קרא עוד
שבבים
מפעיל סלולרי מוביל באמריקה הלטינית ממשיך להרחיב את רשת ה- 4G LTE שלו בעזרת סרגון
פלטפורמת ה-FibeAir IP-20 והשירותים המקצועיים של סרגון נבחרו לספק קיבולת גבוהה במיוחד לתמיכה באתגרי הרחבת ועיבוי רשת ה-4G
קרא עוד
צב"ד‬
Advanced Energy ממנה את אמיר וקס למנכ"ל חברת הבת החדשה שלה בישראל.
מינוי זה משתלב במאמציה של AE לבסס את צמיחתה בתחום עסקי השבבים בישראל וחיבורה לתעשייה המקומית. חברת הבת תציע מוצרים נבחרים מהמגוון של AE,...
קרא עוד
שבבים
IonTerra הישראלית הכריזה על היתוך חיישנים לזיהוי וניתוח עצמים עבור רכבים אוטונומיים
פלטפורמת התוכנה rtCVItm מעבדת בו זמנית מידע גולמי מסוגים שונים של חיישני הרכב ומרכיבה תמונה אחודה ומלאה יותר של האובייקטים בסביבת הרכב,...
קרא עוד
שבבים
סטודנטים בפקולטה למדעי המחשב בטכניון חשפו פרצת אבטחה בקורטנה – הסייעת הקולית של מיקרוסופט
המתקפה שיצרו הסטודנטים לתואר ראשון בהנחיית עמיחי שולמן מאפשרת השתלטות על מחשב נעול. הסטודנטים יציגו את הפרצה באחד מכנסי ההאקינג החשובים...
קרא עוד


chip000001יש חברות המעורבות בשוק האלקטרוניקה הרגיש, היודעות כי זהו שוק של עליות וירידות מחזוריות אך יחד עם זאת שוק מאתגר ומלא הזדמנויות. חברות אלה יכולות לנצל את האתגר שבתקופתינו ולהפוך אותו להזדמנות ע"י:

•    ישום מערכת לניהול מלאי שמטרתה הורדת עליות יצור ומחירים
•    פיתוח חוזים חדשים לשם שימור נאמנות לקוחות והתגברות על מתחרים
•    שינוי אסטראטגיית מחירים וחוזים עם חברות יצור שבבים ושותפים
•    הרחבת שת"פים בנושא IP
•    סגירה או מכירה של פאבים ישנים במקום לשדרג אותם
•    שדרוג פאבים לטכנולוגיות חדשות כמו אנרגיה סולארית ו MEMS
•    פיתוח מדיניות מחירים וקווי מוצרים רב שלביים
•    מיקוד מחדש של אסטרטגיות השיווק על לקוחות חדשים ומוצרים חדשים
•    רכישת חברות במטרה לרכוש טכנולוגיות ונסיון הנדסי
•    התאמת כלים ומוצרים ליכולות היצור של הפאבים.


ב2006 נתן האנליסט גרי סמית  מספר המלצות בנוגע להזדמנויות גידול עתידי לחברות EDA ולמתכנני שבבים:
  • הגדלת פיתוח לתכנונים בטכנלוגיות 65 ו-45 ננו.
  • SIP vs. SOC - צרכי מעגלי RF  ואסטראגיות תחרות דוחפות לגידול אקספוננציאלי בפונקציונאליות שחייבת להיות משולבת לתוך אותו גודל ואותו מחיר
  • פתרונות    Package-on-package (PoP) and die-to-die package
  • אתגרי תכנון PCB ואריזות חדשות בישומי הדור הרביעי (4G)  של תקשורת אלחוטית חייבות להיות תואמות לאחור גם לדורות 3G/2G
  • תשתית תכנון ומודלים הדרושים ליצור יעיל של שבבים. ישומים כגון אלה מתוארים בתרשים 1 והם אשר איפשרו להרחיב את גבולות התכנון של אריזות קיימות,לוחות ,יכולת תכנון מערכות וכלי EDA.

גרף
מקור: Cadence & Gary Smith EDA April 2009


כיום, מספר רב של חברות EDA  מציעות מגוון של פלטפורמות אשר פותחו במשותף או חלקי תוכנה חדשה בכדי לגשר על פערים בתכנון מסיליקון ועד לאריזה, מלוח ועד מערכת. הפלטפורמות שלהם דורשות יותר שתפ"ים  עם יצרני סיליקון ואריזות  וכן עם יצרני ם המייצרים מלוח ועד רמת המערכת.  פרספקטיבה זו תכסה מספר נבחר של חברות שלאחרונה הציגו מוצרים ומתחרות בפלטפורמות המבוססות על פיתוח משותף עבור ה Front-end וה- )  back-end של התכנון) גם יחד.

מספר ספקי  EDA מעריכים את הפאבים ואת ספקי ה SATS לביצוע אופטימיזציה של ה interconnect לאורך כל ה chip-package-board domain דרך פתרונות תכנון משותפים. ע"י לקיחת עמדה אגרסיבית בתכנון משותף הם בונים מערכת יחסים עם לקוחות ורואים בכך דרך להתמודד עם מתחרים. שתי חברות EDA ספציפיות המעורבות מאד בהצגת פלטפורמות תכנון משותפות מתקדמות הן Apache Design Solutions  וחטיבת ה- EDA של Agilent. שתי החברות משתפות פעולה או עובדות עם מנטור גרפיקס וקיידנס - שני ספקים ענקיים של פתרונות Package-Board-System co-design .
חברת Apache  –סטאראט אפ שהוקם בשנת 2001 רכשה את חברת  Optimal      ב-2007. בסיס הטכנולוגיה של Optimal כולל פתרונות3D power, signal, and  thermal analysis עבור Package-Board-System co-design solutions. היום Apache טוענת כי היא מובילה את שוק ה EDA עם מיקוד של  100%  על  power and noise analysis co-design solutions from IC to the package domain באמצעות מוצר ה Sentinel שלה
קוו מוצרים זה מיועד לתכנוני 54 ננו ומטה עם דגש מיוחד על 3D and TSVs (Through Silicon Vias).

Agilent’s EEsof – אגילנט הציגה את פלטפורמת התכנון המשותף שלה  ADS 2009 HF/High speed front end (simulation and verification)  ב-2009. פתרון הfront end  שלה עומד בניגוד לפלטפורמת ה- back-endשל  התכנון המשותף עבור קיידנס וסינופסיס. הנקודה הרכה של ה ADS 2009 co-design היא החוזק שלו בתחום ה RF. כפי שצוין ע"י אג'ילנט, השכבה הפיזית של ה RF של כל מערכת אלחוטית דורשת אינטגרציה מוצלחת של ריבוי טכנולגיות כדי לעמוד בדרישות הנתונים של תקשורת אלחוטית כדוגמת    LTE, WiMax, WiMedia, Wireless HD,  וכדומה.

כפי שצוין ע"י כל ארבעת החברות,תכנון משותף של מעגל משולב  (IC) package/module או ממשק לPCB  [ברגע שהם הופכים לזמינים כחלק OFF THE SHELF  או  [Simulated designs מקטין את הסיכון לכישלון או דחייה בלוח הזמנים. אם הספק יוכל לתעל את הורדת הסיכון לתוך מערכת אלחוטית או מערכת תקשורת מהירה, ההחזר על ההשקעה יכול להיות מאד משמעותי מאחר והוא מקצר את זמן התכנון ואת מחיר העבודה.

מרי אן אולסן.- מרי אן אולסן היא אנליסטית מרכזית בחברת המחקר Gary Smith EDA.  בעבר שימשה כסמנכ"ל מחקר בגרטנר דטקווסט.

תגובות (1)Add Comment
0
Mohit Singhal
יולי 15, 2016
122.161.251.128
הצבעות +0
...

electronics is the market for options worldwide as per the technology is changing.

כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות