פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראלחדשות תעשיית השבבים בישראל
שבבים
החיישן שידאג שהנהג לא יירדם
ענבל תורן, מנהלת מוצר בכירה בחברת Eyesight הסבירה ל-Chiportal בסיור בביתן החברה ב-CES, את פיתוחי החברה בתחום החישה בתוך הרכב (In Car Sensing).
קרא עוד
שבבים
IVC-מיתר: האקזיטים ב-2018 הסתכמו ב-12.6 מיליארד דולר בהם ארבע עסקאות מעל מיליארד דולר
בניכוי ארבעת העסקאות הגדולות הסתכם סך האקזיטים בשנת 2018 ב- 4.5 מיליארד דולר  – הסכום הנמוך ביותר מאז 2014 * גידול ברכישות חברות AI
קרא עוד
שבבים
סקר TapeOut מגלה: גידול של 19% בביקוש לעובדים בענף השבבים ב2018
חברות אלה עוסקות בפיתוח שבבים למגזרי שוק שונים כולל תחום הרכב (Automotive), IOT, בינה מלאכותית, תקשורת דור חמישי (G5), מציאות מדומה (AR/VR), פרוטוקולי...
קרא עוד
שבבים
Toshiba Memory מגייסת עובדים מישראל במטרה להעבירם ליפן
מנכ"ל Toshiba Memory, מר קויצ'ירו שיבאיאמה (Koichiro Shibayama), מגיע לישראל, זו השנה השנייה, על מנת לגייס מהנדסים ישראלים.
קרא עוד
שבבים
מנטיס ויז'ן הכריזה ב-CES על מיחשוב מרחבי תלת ממדי
הרכישה תאפשר למנטיס ויז'ן לפתח יישומים חדשים בנוסף ליכולותיה הקיימות • מטה אלסס יהפוך למרכז המו"פ של מנטיס ויז'ן ויהווה בסיס לפעילות...
קרא עוד
שבבים
SLEEPRATE וחברת PHILIPS העולמית מכריזות על שיתוף פעולה בכדי להנגיש פתרון לשיפור איכות השינה של כולנו
הפתרון של Sleeprate משלב דיווח התנהגותי של המשתמש בשילוב עם מדדי שינה אובייקטיביים המבוססים על נתונים ממגוון שעונים חכמים, חגורות דופק...
קרא עוד
שבבים
טכנולוגית אינפיניבד של מלאנוקס בקצב 200 גיגה תאיץ מחשב על בגרמניה
מחשב העל החדש שיותקן בבמרכז למחשוב עתיר ביצועים של אוניברסיטת שטוטגרט (HLRS) מכיל 5000 צמתי מחשוב ובעל ביצועים בגובה 24 פטה-פלופ(PetaFLOPs) יקדם...
קרא עוד
שבבים
Cortica חושפת בתערוכת CES: שבב לפיענוח תמונה ברכב אוטונומי יעיל פי 10 ממובילאיי
המערכת CARTEX 1.0 של קורטיקה נצרבת על שבבי R-Car V3H של תאגיד רנסס. זו הפעם הראשונה שקורטיקה חושפת יכולת להעביר את הטכנולוגיה שפיתחה בצריבה על שבב
קרא עוד
שבבים
סמסונג במו"מ לרכישת הסטארטאפ COREPHOTONICS
החברה פיתחה טכנולוגיה חדשנית המשפרת איכיות צילום תוך התבססות על זום אופטי.
קרא עוד
שבבים
עורך Chiportal מדווח מ- CES: הסטרטאפ הישראלי שיגן על המכוניות האוטונומיות מפני האקרים
מנכ"ל CIPHERSIP, גלעד נס אמר כי אם רוצים שמכונית תגיב בעצמה, צריך לדאוג שהתקשורת בתוך המכונית תהיה בטוחה, כי אחרת, האקרים יכולים לחטוף את...
קרא עוד
שבבים
סיוה מדווחת על הסכמי רישוי עם נורדיק הנורבגית ו-Bestechnic הסינית
מעבדי הבינה המלאכותית שפיתחה סיוה מיועדים לסמארטפונים, מכוניות אוטונומיות ומוצרי IoT
קרא עוד
שבבים
סלנו גייסה 10 מיליון דולר בהובלת קרן Iris Capital
ההשקעה והתמיכה של קרן ההשקעות האירופאית Iris Capital תאפשר ל-סלנו להרחיב את פעילותה בשווקי מפתח באירופה כמו גם להיכנס לשווקים חדשים כגון IoT
קרא עוד
שבבים
ארבה תשיק ב-CES 2019 את Phoenix: מערכת רדאר ברזולוציה גבוהה במיוחד לנהיגה אוטונומית
מערכת Phoenix מבוססת על שבבים (Chipset) שפותחו בחברת ארבה בטכנולוגית 22nm RF CMOS המתקדמת, באמצעותה הצליחה ארבה להביא לפריצת דרך טכנולוגית בביצועי...
קרא עוד
שבבים
סיוה תספק ל-InPlay האמריקאית טכנולוגיית בלוטות' 5 עבור מכשירים לבישים ומוצרי IoT
במקביל, דיווחה סיוה על 10 הסכמים שחתמה עד כה לאספקת טכנולוגיות בלוטות' לרשתות Mesh
קרא עוד
שבבים
בשש השנים האחרונות נסגרו בארץ יותר מ-3,300 סטארט-אפים; ירידה בהיקף האקזיטים ב-2018
כ-40 מהחברות שנסגרו היו בתחום השבבים * עם זאת, משנה לשנה הולך ויורד מספר הסטארט-אפים שנסגרים * היקף האקזיטים השנה עמד על כחמישה מיליארד...
קרא עוד
שבבים
מלחמת הסחר מעכבת את העסקה לרכישת אורבוטק ע"י KLA Tencor
לפי ההודעה שמסרו במשותף שתי החברו, הן ממשיכות לקייים שיחות עם הממונה על ההגבלים העסקיים של סין. החשש הוא שהגורם לעיכוב היא מלחמת הסתחר...
קרא עוד
שבבים
אפשר למצוא אור כמעט בכל חושך
אורן בליצבלאו התעוור בעקבות פיגוע טרור אך הצליח להתגבר על מגבלותיו להקים משפחה ואף לזכות בשיא עולם לעוורים בתחרות איש הברזל . ביום שני...
קרא עוד
שבבים
המצלמה שתאפשר למכוניות אוטונומיות לראות בערפל
מצלמת ה-CMOS פועלת בתדרי האינפרה אדום בגלים קצרים Short Wave Infra Red (או בקיצור SWIR) – אורך גל של 1-6 מיקרון
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
ענף הרכב האוטונומי נע פי 4 יותר מהר מענף השבבים
כך אמר זיו בנימיני, מנכ"ל פורטליקס במפגש הסיליקון קלאב.
קרא עוד
שבבים
אוניברסיטת בן גוריון משיקה את Cactus Capital
לראשונה בישראל סטודנטים ינהלו קרן הון-סיכון שתשקיע מיליון דולר במסגרת האוניברסיטה, במיזמים של חבריהם לספסל הלימודים * לצורך הקמת...
קרא עוד
שבבים
מנכ"ל מולטיפיי בראיון מיוחד ל-Chiportal: "פיתחנו טכנולוגיה מצויינת ובחלק מהדברים היינו החלוצים ופורצי הדרך"
לדבריו, היו לחברה הצלחות הן טכנולוגיות והן מסחריות, אך היא לא הצליחה להשיג מימון מספיק כדי לממש את הפוטנציאל.
קרא עוד
שבבים
חברת השבבים MultiPhy הגיעה לסוף דרכה
"הסיבות היו פיננסיות, הטכנולוגיה שלנו מצויינת אבל היא דורשת עוד מימון." הסביר יזם החברה פרופ' דן שדות בשיחה עם CHIPORTAL
קרא עוד
צב"ד‬
נובה קיבלה המלצת קניה מסטיפל עם מחיר יעד של 31 דולר למניה
 יצרנית ציוד המטרולוגיה הישראלית עבור תעשיית המוליכים למחצה, דיווחה בנובמבר על הכנסות שיא ברבעון השלישי 2018, והודיעה על רכישה עצמית של...
קרא עוד


chip000001יש חברות המעורבות בשוק האלקטרוניקה הרגיש, היודעות כי זהו שוק של עליות וירידות מחזוריות אך יחד עם זאת שוק מאתגר ומלא הזדמנויות. חברות אלה יכולות לנצל את האתגר שבתקופתינו ולהפוך אותו להזדמנות ע"י:

•    ישום מערכת לניהול מלאי שמטרתה הורדת עליות יצור ומחירים
•    פיתוח חוזים חדשים לשם שימור נאמנות לקוחות והתגברות על מתחרים
•    שינוי אסטראטגיית מחירים וחוזים עם חברות יצור שבבים ושותפים
•    הרחבת שת"פים בנושא IP
•    סגירה או מכירה של פאבים ישנים במקום לשדרג אותם
•    שדרוג פאבים לטכנולוגיות חדשות כמו אנרגיה סולארית ו MEMS
•    פיתוח מדיניות מחירים וקווי מוצרים רב שלביים
•    מיקוד מחדש של אסטרטגיות השיווק על לקוחות חדשים ומוצרים חדשים
•    רכישת חברות במטרה לרכוש טכנולוגיות ונסיון הנדסי
•    התאמת כלים ומוצרים ליכולות היצור של הפאבים.


ב2006 נתן האנליסט גרי סמית  מספר המלצות בנוגע להזדמנויות גידול עתידי לחברות EDA ולמתכנני שבבים:
  • הגדלת פיתוח לתכנונים בטכנלוגיות 65 ו-45 ננו.
  • SIP vs. SOC - צרכי מעגלי RF  ואסטראגיות תחרות דוחפות לגידול אקספוננציאלי בפונקציונאליות שחייבת להיות משולבת לתוך אותו גודל ואותו מחיר
  • פתרונות    Package-on-package (PoP) and die-to-die package
  • אתגרי תכנון PCB ואריזות חדשות בישומי הדור הרביעי (4G)  של תקשורת אלחוטית חייבות להיות תואמות לאחור גם לדורות 3G/2G
  • תשתית תכנון ומודלים הדרושים ליצור יעיל של שבבים. ישומים כגון אלה מתוארים בתרשים 1 והם אשר איפשרו להרחיב את גבולות התכנון של אריזות קיימות,לוחות ,יכולת תכנון מערכות וכלי EDA.

גרף
מקור: Cadence & Gary Smith EDA April 2009


כיום, מספר רב של חברות EDA  מציעות מגוון של פלטפורמות אשר פותחו במשותף או חלקי תוכנה חדשה בכדי לגשר על פערים בתכנון מסיליקון ועד לאריזה, מלוח ועד מערכת. הפלטפורמות שלהם דורשות יותר שתפ"ים  עם יצרני סיליקון ואריזות  וכן עם יצרני ם המייצרים מלוח ועד רמת המערכת.  פרספקטיבה זו תכסה מספר נבחר של חברות שלאחרונה הציגו מוצרים ומתחרות בפלטפורמות המבוססות על פיתוח משותף עבור ה Front-end וה- )  back-end של התכנון) גם יחד.

מספר ספקי  EDA מעריכים את הפאבים ואת ספקי ה SATS לביצוע אופטימיזציה של ה interconnect לאורך כל ה chip-package-board domain דרך פתרונות תכנון משותפים. ע"י לקיחת עמדה אגרסיבית בתכנון משותף הם בונים מערכת יחסים עם לקוחות ורואים בכך דרך להתמודד עם מתחרים. שתי חברות EDA ספציפיות המעורבות מאד בהצגת פלטפורמות תכנון משותפות מתקדמות הן Apache Design Solutions  וחטיבת ה- EDA של Agilent. שתי החברות משתפות פעולה או עובדות עם מנטור גרפיקס וקיידנס - שני ספקים ענקיים של פתרונות Package-Board-System co-design .
חברת Apache  –סטאראט אפ שהוקם בשנת 2001 רכשה את חברת  Optimal      ב-2007. בסיס הטכנולוגיה של Optimal כולל פתרונות3D power, signal, and  thermal analysis עבור Package-Board-System co-design solutions. היום Apache טוענת כי היא מובילה את שוק ה EDA עם מיקוד של  100%  על  power and noise analysis co-design solutions from IC to the package domain באמצעות מוצר ה Sentinel שלה
קוו מוצרים זה מיועד לתכנוני 54 ננו ומטה עם דגש מיוחד על 3D and TSVs (Through Silicon Vias).

Agilent’s EEsof – אגילנט הציגה את פלטפורמת התכנון המשותף שלה  ADS 2009 HF/High speed front end (simulation and verification)  ב-2009. פתרון הfront end  שלה עומד בניגוד לפלטפורמת ה- back-endשל  התכנון המשותף עבור קיידנס וסינופסיס. הנקודה הרכה של ה ADS 2009 co-design היא החוזק שלו בתחום ה RF. כפי שצוין ע"י אג'ילנט, השכבה הפיזית של ה RF של כל מערכת אלחוטית דורשת אינטגרציה מוצלחת של ריבוי טכנולגיות כדי לעמוד בדרישות הנתונים של תקשורת אלחוטית כדוגמת    LTE, WiMax, WiMedia, Wireless HD,  וכדומה.

כפי שצוין ע"י כל ארבעת החברות,תכנון משותף של מעגל משולב  (IC) package/module או ממשק לPCB  [ברגע שהם הופכים לזמינים כחלק OFF THE SHELF  או  [Simulated designs מקטין את הסיכון לכישלון או דחייה בלוח הזמנים. אם הספק יוכל לתעל את הורדת הסיכון לתוך מערכת אלחוטית או מערכת תקשורת מהירה, ההחזר על ההשקעה יכול להיות מאד משמעותי מאחר והוא מקצר את זמן התכנון ואת מחיר העבודה.

מרי אן אולסן.- מרי אן אולסן היא אנליסטית מרכזית בחברת המחקר Gary Smith EDA.  בעבר שימשה כסמנכ"ל מחקר בגרטנר דטקווסט.

תגובות (1)Add Comment
0
Mohit Singhal
יולי 15, 2016
122.161.251.128
הצבעות +0
...

electronics is the market for options worldwide as per the technology is changing.

כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות