פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל
עיקר החדשות
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
"לא באמת היתה לנו אסטרטגיה, שרדנו"
כך אמר דב מורן, מייסד אם סיסטמס, במפגש הסיליקון קלאב ביום שני השבוע, שבועות מספר לאחר שקיבל פרס על מפעל חיים בועידת זכרונות הפלאש
קרא עוד
‫שבבים‬
NVIDIA הכריזה על מעבדים המיועדים לשימושים בדטה-סנטר הארגוני
Tesla T4 אמור לרשת את שבבי ה-P4 אותם הציעה החברה עד לאחרונה ולפי החברה מדובר בהפרש ביצועים משמעותי. אלו השבבים הראשונים בסדרה המבוססים על...
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
אינטל תעביר ל-TSMC שבבי 14 ננומטר במיקור חוץ
כך מדווח אתר הטכנולוגיה הסיני DIGITIMES. האתר גם מדווח כי צינגואה הסינית היא אחת הלקוחות הגדולים שלה. הסיבה - העיכוב בהכנסת טכנולוגית הייצור 10...
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
חברות השבבים יתמודדו עם גידול אקספוננציאלי במגוון מוצריהם; הפתרון הוא שימוש בפלטפורמה לניהול מחזור החיים
כך אומר מתיו שרפנטייה, יועץ פתרונות בכיר לתחום השבבים בחברת דאסו סיסטמס. שרפנטייה יהיה אחד המרצים במפגש הסיליקון קלאב שיתקיים ב-17/9 באולם...
קרא עוד
‫שבבים‬
טים קוק על סדרת הסמארטפונים החדשה: מדובר בהכי חדשנים שהשקנו עד כה
המכשירים החדשים מבוססים על שבב A12 ביוניק שתוכנן על ידי אפל.
קרא עוד
‫שבבים‬
קוואלקום הכריזה על מערכת על שבב חדשה לשעונים חכמים - אך התמקדה בעיקר בשיפור זמן הסוללה על חשבון תכונות אחרות
המערכת, Snapdragon 3100, מיועדת בעיקר עבור שעונים המתבססים על wearOS, מערכת ההפעלה של גוגל
קרא עוד
‫תוכנות משובצות‬
רנסאס רוכשת את IDT תמורת 6.7 מיליארד דולרים
חברת השבבים היפנית המתמחה בתחומי מוצרים מעורבים, קישוריות וכוח אלחוטי מצרפת אליה חברה העוסקת בתחום דומה, אך מציעה פתרונות משלימים
קרא עוד
‫שבבים‬
NXP רכשה את OmniPHY כדי להאיץ נהיגה אוטונומית ורשתות רכב
OmniPHY היא חלוצה ב-Ethernet IP לרכב במהירות גבוהה * סכום העסקה לא נמסר
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
מיקרון תשקיע 3 מיליארד דולר בהרחבת המפעל בווירג'יניה
מיקרון מייצרת שבבי DRAM במפעל במנאסס, שנבנה במקור בסוף שנות התשעים כמיזם משותף בין IBM וטושיבה בשם Dominion Semiconductor. מיקרון רכשה את המפעל ב-2001.
קרא עוד
‫שבבים‬
בעוד עשר שנים, רובוטים יהיו הכלי העיקרי לביצוע ניתוחים כירורגיים
כך אומר ניסן אלימלך, מנכ"ל חברת Augmedics המפתחת משקפי מציאות רבודה לחדרי ניתוח. אלימלך יהיה אחד המרצים במפגש הסיליקון קלאב שיתקיים ב-17/9 באולם...
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
קיסייט נבחרה לפרויקט של האיחוד האירופאי להאצת הדור החמישי
יוזמת הדור החמישי הפאן-אירופאית החדשה כוללת 23 שותפים בהם מפעילות טלקום, ספקיות טכנולוגיה ואוניברסיטאות
קרא עוד
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
IC Insights: שבבי זיכרון יהוו 53% מההוצאה ההונית הכוללת בשבבים ב-2018,
ההוצאה ההונית הכוללת בשבבים צפויה לעלות ל-102 מיליארד דולר ב-2018, הפעם הראשונה שהתעשייה מוציאה הוצאה הונית של יותר מ-100 מיליארד דולר בשנה...
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
סופו של חוק מור? אינטל מוותרת על ההובלה ב-EUV; גלובלפאונדריז מפסיקה את כל הפיתוח של 7nm
יצרניות השבבים הבודדות שמובילות את התפתחות הטכנולוגיה מהמרות שעד השנה הבאה EUV (ליתוגרפיה באולטרה- סגול קיצוני) יקדם את צפיפויות...
קרא עוד
‫שבבים‬
נטאפ חוברת לאנבידיה בהשקת פתרונות אחסון מבוססי בינה מלאכותית
מנכ"ל החברה, ג'ן-סן הואנג הכריז ב-CES 2018: "אלגוריתמי AI יאפשרו למכוניות הללו להכיר את העולם, לחזות מה הדבר הבא שעומד להתרחש ולבחור בכיוון...
קרא עוד
‫שבבים‬
אינטל השיקה ב-IFA מעבדים חדשים שפותחו בישראל
"המהנדסים שלנו עבדו בשיתוף פעולה קרוב עם התעשייה בכדי להבטיח שכל הרכיבים החשובים במערכת יתנהגו כהלכה", הסביר רן סנדרוביץ', סגן נשיא...
קרא עוד
‫שבבים‬
קוואלקום ומדיהטק מתכוננות לשוק פתרונות ערכות השבבים 5G
האנליסטים מעריכים שאפל והשוק הסיני ימלאו תפקיד חיוני בשוק ה-5G המתפתח, והאימוץ של פתרונות ערכות שבבים על ידי מי מהצדדים יהווה את הבסיס...
קרא עוד
‫שבבים‬
מדוע המניה של AMD ממריאה לשחקים בעוד זו של אינטל צוללת למעמקים
AMD רשמה הכנסות מחומרת חישוב וגרפיקה וחומרה ארגונית ואילו אינטל, לדברי אנליסטים, עדיין תלויה בעיקר במעבדים למרכזי נתונים
קרא עוד
‫רכיבים‬
האימוץ של מצלמות מרובות עדשות בסמארטפונים צובר תנופה
הדור הבא של מכשירי הדגל Galaxy S10 של סמסונג יכללו מצלמות בעלות שלוש עדשות
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
TSMC תיהנה מביקוש חזק לשבבי 7nm ו-5nm לבינה מלאכותית
TSMC החלה בייצור מסחרי של שבבי 7nm למערכות על שבב לסמארטפונים, ומתכוננת לייצור שבבי 5nm בשנה הבאה. החברה הבטיחה הזמנות חדשות לשבבי 7nm ו-5nm ל-2019...
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
Soitec ו - MBDA ירכשו במשותף את דולפין ויהפכו אותה לחברה פרטית
הבעלות על המיזם המשותף היא: Soitec ב-60% ו - MBDA ב-40%. החברה נכנסה להליכי פירוק לפני כחודשיים
קרא עוד
‫צב"ד‬
סינופסיס הכריזה על פתרון בדיקות אבטחה ל-DevSecOps
הפתרון מאתר ומאמת באופן שוטף נקודות תורפה ביישומי web במהירות המתאימה לעולם ה-DevOps וכן מזהה ועוקב אחרי נתונים רגישים כדי לוודא ציות לתקנים...
קרא עוד
‫שבבים‬
IC Insights: סמסונג המשיכה את הובלת שוק המוליכים למחצה במחצית הראשונה של 2018
בזכות המשך העלייה החדה בשוקי ה - DRAM וה - NAND בשנה האחרונה, סמסונג אלקטרוניקס עברה במכירת מוליכים למחצה את אינטל בהפרש של אחוז אחד עם גידול...
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
וואווי תהיה יצרנית הסלולאר הראשונה שתשתמש במעבדי 7 ננומטר
שבב המיוצר בהליך זה נחשב יעיל יותר בצריכת אנרגיה של טלפונים ב-40% לעומת שבבים המיוצרים ב-10 ננו-מטר
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
אפלייד מטיריאלס רשמה ההכנסות של 4.47 מיליארד דולר ברבעון השני, גידול של 19%
גארי דיקרסון, נשיא ומנכ"ל אפלייד מטריאלס: "התחזית שלנו לעתיד ממשיכה להיות חיובית משום שעידן הבינה המלאכותית והביג דאטה מצריך פריצות דרך...
קרא עוד
‫שבבים‬
IC Insights: לא עוד מיזוגי ענק בתחום השבבים
כך עולה ממחקר שערכה חברת IC INSIGHT המציינת כי הגורם העיקרי לבלימה הוא מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין
קרא עוד


chip000001יש חברות המעורבות בשוק האלקטרוניקה הרגיש, היודעות כי זהו שוק של עליות וירידות מחזוריות אך יחד עם זאת שוק מאתגר ומלא הזדמנויות. חברות אלה יכולות לנצל את האתגר שבתקופתינו ולהפוך אותו להזדמנות ע"י:

•    ישום מערכת לניהול מלאי שמטרתה הורדת עליות יצור ומחירים
•    פיתוח חוזים חדשים לשם שימור נאמנות לקוחות והתגברות על מתחרים
•    שינוי אסטראטגיית מחירים וחוזים עם חברות יצור שבבים ושותפים
•    הרחבת שת"פים בנושא IP
•    סגירה או מכירה של פאבים ישנים במקום לשדרג אותם
•    שדרוג פאבים לטכנולוגיות חדשות כמו אנרגיה סולארית ו MEMS
•    פיתוח מדיניות מחירים וקווי מוצרים רב שלביים
•    מיקוד מחדש של אסטרטגיות השיווק על לקוחות חדשים ומוצרים חדשים
•    רכישת חברות במטרה לרכוש טכנולוגיות ונסיון הנדסי
•    התאמת כלים ומוצרים ליכולות היצור של הפאבים.


ב2006 נתן האנליסט גרי סמית  מספר המלצות בנוגע להזדמנויות גידול עתידי לחברות EDA ולמתכנני שבבים:
  • הגדלת פיתוח לתכנונים בטכנלוגיות 65 ו-45 ננו.
  • SIP vs. SOC - צרכי מעגלי RF  ואסטראגיות תחרות דוחפות לגידול אקספוננציאלי בפונקציונאליות שחייבת להיות משולבת לתוך אותו גודל ואותו מחיר
  • פתרונות    Package-on-package (PoP) and die-to-die package
  • אתגרי תכנון PCB ואריזות חדשות בישומי הדור הרביעי (4G)  של תקשורת אלחוטית חייבות להיות תואמות לאחור גם לדורות 3G/2G
  • תשתית תכנון ומודלים הדרושים ליצור יעיל של שבבים. ישומים כגון אלה מתוארים בתרשים 1 והם אשר איפשרו להרחיב את גבולות התכנון של אריזות קיימות,לוחות ,יכולת תכנון מערכות וכלי EDA.

גרף
מקור: Cadence & Gary Smith EDA April 2009


כיום, מספר רב של חברות EDA  מציעות מגוון של פלטפורמות אשר פותחו במשותף או חלקי תוכנה חדשה בכדי לגשר על פערים בתכנון מסיליקון ועד לאריזה, מלוח ועד מערכת. הפלטפורמות שלהם דורשות יותר שתפ"ים  עם יצרני סיליקון ואריזות  וכן עם יצרני ם המייצרים מלוח ועד רמת המערכת.  פרספקטיבה זו תכסה מספר נבחר של חברות שלאחרונה הציגו מוצרים ומתחרות בפלטפורמות המבוססות על פיתוח משותף עבור ה Front-end וה- )  back-end של התכנון) גם יחד.

מספר ספקי  EDA מעריכים את הפאבים ואת ספקי ה SATS לביצוע אופטימיזציה של ה interconnect לאורך כל ה chip-package-board domain דרך פתרונות תכנון משותפים. ע"י לקיחת עמדה אגרסיבית בתכנון משותף הם בונים מערכת יחסים עם לקוחות ורואים בכך דרך להתמודד עם מתחרים. שתי חברות EDA ספציפיות המעורבות מאד בהצגת פלטפורמות תכנון משותפות מתקדמות הן Apache Design Solutions  וחטיבת ה- EDA של Agilent. שתי החברות משתפות פעולה או עובדות עם מנטור גרפיקס וקיידנס - שני ספקים ענקיים של פתרונות Package-Board-System co-design .
חברת Apache  –סטאראט אפ שהוקם בשנת 2001 רכשה את חברת  Optimal      ב-2007. בסיס הטכנולוגיה של Optimal כולל פתרונות3D power, signal, and  thermal analysis עבור Package-Board-System co-design solutions. היום Apache טוענת כי היא מובילה את שוק ה EDA עם מיקוד של  100%  על  power and noise analysis co-design solutions from IC to the package domain באמצעות מוצר ה Sentinel שלה
קוו מוצרים זה מיועד לתכנוני 54 ננו ומטה עם דגש מיוחד על 3D and TSVs (Through Silicon Vias).

Agilent’s EEsof – אגילנט הציגה את פלטפורמת התכנון המשותף שלה  ADS 2009 HF/High speed front end (simulation and verification)  ב-2009. פתרון הfront end  שלה עומד בניגוד לפלטפורמת ה- back-endשל  התכנון המשותף עבור קיידנס וסינופסיס. הנקודה הרכה של ה ADS 2009 co-design היא החוזק שלו בתחום ה RF. כפי שצוין ע"י אג'ילנט, השכבה הפיזית של ה RF של כל מערכת אלחוטית דורשת אינטגרציה מוצלחת של ריבוי טכנולגיות כדי לעמוד בדרישות הנתונים של תקשורת אלחוטית כדוגמת    LTE, WiMax, WiMedia, Wireless HD,  וכדומה.

כפי שצוין ע"י כל ארבעת החברות,תכנון משותף של מעגל משולב  (IC) package/module או ממשק לPCB  [ברגע שהם הופכים לזמינים כחלק OFF THE SHELF  או  [Simulated designs מקטין את הסיכון לכישלון או דחייה בלוח הזמנים. אם הספק יוכל לתעל את הורדת הסיכון לתוך מערכת אלחוטית או מערכת תקשורת מהירה, ההחזר על ההשקעה יכול להיות מאד משמעותי מאחר והוא מקצר את זמן התכנון ואת מחיר העבודה.

מרי אן אולסן.- מרי אן אולסן היא אנליסטית מרכזית בחברת המחקר Gary Smith EDA.  בעבר שימשה כסמנכ"ל מחקר בגרטנר דטקווסט.

תגובות (1)Add Comment
0
Mohit Singhal
יולי 15, 2016
122.161.251.128
הצבעות +0
...

electronics is the market for options worldwide as per the technology is changing.

כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות