פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל
עיקר החדשות
‫שבבים‬
ישראל ב-CES: מצלמה תחליף את מראת המכונית, אבל איך התמונה תעבור פנימה ברזולוציה גבוהה?
חברת ולנס הציגה בתערוכת CES מערכת המסוגלת לשדר וידאו ברזולוציה גבוהה בסביבה הרועשת של הרכב. רשמי סיור בביתן
קרא עוד
‫שבבים‬
במיוחד ל Chiportal: יש להגביר את השימוש במיחשוב קוונטי בישראל
כך אומר נעם זכאי, מוביל פעילות המיחשוב הקוונטי של IBM באירופה בראיון לאתר CHIPORTAL במהלך תערוכת CES שהתקיימה בלאס וגאס
קרא עוד
‫שבבים‬
בלעדי: הישראלי ג'וני סרוג'י מועמד לתפקיד מנכ"ל אינטל העולמית
כיום משמש סרוג'י כסמנכ"ל האחראי על כל פיתוח השבבים של חברת אפל ונחשב לישראלי הבכיר ביותר בתעשיית השבבים העולמית.
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
סיכום 2018 ותחזית ל-2019: דרום קוריאה ממשיכה בהשקעות נועזות במגזר הזיכרונות
IC INSIGHT  חוזה כי תשע מ-15 ספקיות השבבים הגדולות ביותר של 2018 ירשמו גידול דו ספרתי
קרא עוד
‫שבבים‬
שמועות ב-CES: אינטל תרכוש את AMD או לפחות תחטוף את המנכלית ליסה סו
כך מעריכה יוניקו יושידה, כתבת ה-EETIMES ששוחחה עם מנהלים בדרגי C ועם אנליסטים
קרא עוד
‫שבבים‬
הבינה המלאכותית והנתונים הם משאב הטבע של זמננו
כך אמרה ג'יני רומטי, מנכ"לית IBM, בכנס CES בשבוע שעבר בלאס וגאס. "יש פוטנציאל עצום בכוחות העמומים הללו להפוך את העולם לטוב יותר, אך מהפך זה יכול...
קרא עוד
‫שבבים‬
Vayyar בחרה במעבדי Tensilica של קיידנס לפתרון הרדאר התלת-ממדי שלה
Vayyar בחרה במשפחת ה-Tensilica Vision DSP בזכות מערך הפקודות רחב ההיקף ועתיר הביצועים שלה, שטח הליבה הקטן, דרישות ההספק הנמוכות, ופרופיל...
קרא עוד
‫שבבים‬
נשיא סמסונג ב-CES: בינה מלאכותית, IoT והדור החמישי ישנו את פני העולם
החברה הדרום קוריאנית השיקה ב-CES רובוט שיכול לעזור לחולים כרוניים, פיתוח בתחום הרכב, Notebook חדש ואת ביקסבי החדשה שהיא הרבה יותר מעוזרת קולית
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
IBM חשפה ב-CES מערכת מחשוב קוונטי משולבת ראשונה מסוגה לשימוש מסחרי
IBM Q System One כוללת אלפי רכיבים הנתונים בתוך מארז ייחודי: תא זכוכית של 3X3 מטר המאפשר לסיביות הקוונטיות הרגישות לפעול ללא הפרעות ובתנאי קור...
קרא עוד
‫שבבים‬
סין תטיל תקנות מחמירות יותר על תעשיית ה-PCB
בנוסף לדרישות גבוהות יותר בנוגע לענייני סביבה, התקנות החדשות יחייבו את היצרנים שיהיו להם פטנטים טכנולוגיים למוצרים שלהם, להקצות לפחות 3%...
קרא עוד
‫שבבים‬
CES: יצרני השבבים נלהבים להשיק מערכות בינה מלאכותית מבוססות NPU
פתרונות השבבים לסמארטפונים הסתמכו בדרך כלל על CPU, GPU, או DSP כדי לטפל בבינה מלאכותית ובפונקציות אחרות בו-זמנית, אבל NPU מתפתח במהירות...
קרא עוד
‫שבבים‬
Nvidia חשופה לגל תביעות הטוענות להסתמכות יתר על שוק המטבעות הוירטואליים
Nvidia שבתקופת השיא של המטבעות הקריפטוגרפים נהנתה מביקוש שיא לכרטיסי התצוגה שלה בידי חברות שהפעילו 'חוות כרייה' למטבעות, סבלה כתוצאה...
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
ספקי ה-ASIC צופים גידול חזק בביקוש
מתכננת שבבים סינית מכוונת להשתמש באותה טכנולוגיה לרשתות עצביות
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
פוקסקון עורכת הכנות להקמת מפעל שבבים בסין
נשיא ארה"ב דונלד טראמפ מקדם בברכה את המהלך של החברה, ואמר שפוקסקון תבנה מפעל ייצור חדיש ביותר לייצור מוצרי צגי LCD בוויסקונסין, תשקיע...
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
התבונה המלאכותית התקדמה ב-2018 אך יש עוד הרבה מה לעשות
ג'ף ווסלר, סגן נשיא ב-IBM Research, אמר שהארגון הגיע לכמה ציוני דרך בבינה מלאכותית בשנה האחרונה וצופה שלושה תחומי התמקדות חשובים ב-2019. הבאת...
קרא עוד
‫שבבים‬
סיכום 2018 בעולם השבבים: כולם מדברים על 7 ננו-מטר, מעט כבר עושים
בעולם השבבים והמעבדים, ב-2018 ראינו יותר הכרזות וסביר שב-2019 נראה יותר מעשים * השנה היתה רווית מהלומות משפטיות בין אפל לקוואלקום שמסתיימות...
קרא עוד
‫שבבים‬
אפל נגד ענף הסלולר
הסכסוך בין אפל וקוואלקום מסלים והגורל של כל ענף הסלולר מוטל על כף המאזניים.
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
אינפינאון טוענת לשבב eSIM ראשון
אינפינאון אומרת שהיא סיפקה כמויות גדולות של SIM מוטבע (eSIM) ב-WLCSP (מארז בגודל שבב ברמת הפרוסה) בדרגה תעשייתית.
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
חברות הייצור מגדילות את קיבולת 8 אינטש בגלל גאות בביקוש לשבבים לרכב ול-IOT
התחזית אופטימית למרות הביקוש האיטי מצד יצרני סמארטפונים וההשפעה של מלחמת הסחר בין ארה"ב וסין
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
ועדת הכספים אישרה מענק של 700 מיליון שקלים לאינטל בקרית גת
לפי הנאמר בבקשת העברת התקציב לאינטל, החברה תשקיע בהקמת מפעל חדש בקרית גת כ-17 מיליארד שקלים (כ-4.3 מיליארד דולר) * אינטל תבצע רכש מקומי...
קרא עוד
‫שבבים‬
אפל שוב הפסידה לקוואלקום במשפט, הפעם בגרמניה
קוואלקום העלתה טענה דומה כבר באפריל 2017, ודרשה אז מיליארד דולר, וכעת הסכום תפח.כצפוי, אפל ערערה בבית המשפט על ההאשמות החדשות, כמו גם על...
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
עוד מנהל הולך הביתה: lam research פיטרה את המנכ"ל בשל "התנהגות לא הולמת"
טים ארצ'ר יחליף באופן מיידי את מרטין אנסטיס.
קרא עוד
‫שבבים‬
סיסקו רוכשת חברת שבבי תקשורת למרכזי נתונים ב-660 מיליון דולר
Luxtera מקארלסבאד קליפורניה משתמשת בסיליקון פוטוניקס כדי לבנות יכולות אופטיקה משולבות, למרכזי נתונים של חברות גדולות, ספקי אינטרנט ושווקים...
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
הערכות בשוק: מיקרוסופט נכנסת למירוץ לרכישת מלאנוקס
כך מוסר הבוקר אתר THE MARKER. מיקרוסופט היא אחת מהלקוחות המשמעותיים של מלאנוקס, תתחרה בזיילינקס שעליה דווח לפני כשישה שבועות כי היא נערכת...
קרא עוד
‫שבבים‬
תוכנית הבינה המלאכותית הגדולה של סין: האם גם צעצועים נחשבים?
תוכנית הבינה המלאכותית הגדולה של סין -- לשלוט בשוק העולמי באמצעות טכנולוגיות הבינה המלאכותית שלה עד 2030 -- ידועה מאוד בשאר העולם שמאוד פוחד...
קרא עוד


chip000001יש חברות המעורבות בשוק האלקטרוניקה הרגיש, היודעות כי זהו שוק של עליות וירידות מחזוריות אך יחד עם זאת שוק מאתגר ומלא הזדמנויות. חברות אלה יכולות לנצל את האתגר שבתקופתינו ולהפוך אותו להזדמנות ע"י:

•    ישום מערכת לניהול מלאי שמטרתה הורדת עליות יצור ומחירים
•    פיתוח חוזים חדשים לשם שימור נאמנות לקוחות והתגברות על מתחרים
•    שינוי אסטראטגיית מחירים וחוזים עם חברות יצור שבבים ושותפים
•    הרחבת שת"פים בנושא IP
•    סגירה או מכירה של פאבים ישנים במקום לשדרג אותם
•    שדרוג פאבים לטכנולוגיות חדשות כמו אנרגיה סולארית ו MEMS
•    פיתוח מדיניות מחירים וקווי מוצרים רב שלביים
•    מיקוד מחדש של אסטרטגיות השיווק על לקוחות חדשים ומוצרים חדשים
•    רכישת חברות במטרה לרכוש טכנולוגיות ונסיון הנדסי
•    התאמת כלים ומוצרים ליכולות היצור של הפאבים.


ב2006 נתן האנליסט גרי סמית  מספר המלצות בנוגע להזדמנויות גידול עתידי לחברות EDA ולמתכנני שבבים:
  • הגדלת פיתוח לתכנונים בטכנלוגיות 65 ו-45 ננו.
  • SIP vs. SOC - צרכי מעגלי RF  ואסטראגיות תחרות דוחפות לגידול אקספוננציאלי בפונקציונאליות שחייבת להיות משולבת לתוך אותו גודל ואותו מחיר
  • פתרונות    Package-on-package (PoP) and die-to-die package
  • אתגרי תכנון PCB ואריזות חדשות בישומי הדור הרביעי (4G)  של תקשורת אלחוטית חייבות להיות תואמות לאחור גם לדורות 3G/2G
  • תשתית תכנון ומודלים הדרושים ליצור יעיל של שבבים. ישומים כגון אלה מתוארים בתרשים 1 והם אשר איפשרו להרחיב את גבולות התכנון של אריזות קיימות,לוחות ,יכולת תכנון מערכות וכלי EDA.

גרף
מקור: Cadence & Gary Smith EDA April 2009


כיום, מספר רב של חברות EDA  מציעות מגוון של פלטפורמות אשר פותחו במשותף או חלקי תוכנה חדשה בכדי לגשר על פערים בתכנון מסיליקון ועד לאריזה, מלוח ועד מערכת. הפלטפורמות שלהם דורשות יותר שתפ"ים  עם יצרני סיליקון ואריזות  וכן עם יצרני ם המייצרים מלוח ועד רמת המערכת.  פרספקטיבה זו תכסה מספר נבחר של חברות שלאחרונה הציגו מוצרים ומתחרות בפלטפורמות המבוססות על פיתוח משותף עבור ה Front-end וה- )  back-end של התכנון) גם יחד.

מספר ספקי  EDA מעריכים את הפאבים ואת ספקי ה SATS לביצוע אופטימיזציה של ה interconnect לאורך כל ה chip-package-board domain דרך פתרונות תכנון משותפים. ע"י לקיחת עמדה אגרסיבית בתכנון משותף הם בונים מערכת יחסים עם לקוחות ורואים בכך דרך להתמודד עם מתחרים. שתי חברות EDA ספציפיות המעורבות מאד בהצגת פלטפורמות תכנון משותפות מתקדמות הן Apache Design Solutions  וחטיבת ה- EDA של Agilent. שתי החברות משתפות פעולה או עובדות עם מנטור גרפיקס וקיידנס - שני ספקים ענקיים של פתרונות Package-Board-System co-design .
חברת Apache  –סטאראט אפ שהוקם בשנת 2001 רכשה את חברת  Optimal      ב-2007. בסיס הטכנולוגיה של Optimal כולל פתרונות3D power, signal, and  thermal analysis עבור Package-Board-System co-design solutions. היום Apache טוענת כי היא מובילה את שוק ה EDA עם מיקוד של  100%  על  power and noise analysis co-design solutions from IC to the package domain באמצעות מוצר ה Sentinel שלה
קוו מוצרים זה מיועד לתכנוני 54 ננו ומטה עם דגש מיוחד על 3D and TSVs (Through Silicon Vias).

Agilent’s EEsof – אגילנט הציגה את פלטפורמת התכנון המשותף שלה  ADS 2009 HF/High speed front end (simulation and verification)  ב-2009. פתרון הfront end  שלה עומד בניגוד לפלטפורמת ה- back-endשל  התכנון המשותף עבור קיידנס וסינופסיס. הנקודה הרכה של ה ADS 2009 co-design היא החוזק שלו בתחום ה RF. כפי שצוין ע"י אג'ילנט, השכבה הפיזית של ה RF של כל מערכת אלחוטית דורשת אינטגרציה מוצלחת של ריבוי טכנולגיות כדי לעמוד בדרישות הנתונים של תקשורת אלחוטית כדוגמת    LTE, WiMax, WiMedia, Wireless HD,  וכדומה.

כפי שצוין ע"י כל ארבעת החברות,תכנון משותף של מעגל משולב  (IC) package/module או ממשק לPCB  [ברגע שהם הופכים לזמינים כחלק OFF THE SHELF  או  [Simulated designs מקטין את הסיכון לכישלון או דחייה בלוח הזמנים. אם הספק יוכל לתעל את הורדת הסיכון לתוך מערכת אלחוטית או מערכת תקשורת מהירה, ההחזר על ההשקעה יכול להיות מאד משמעותי מאחר והוא מקצר את זמן התכנון ואת מחיר העבודה.

מרי אן אולסן.- מרי אן אולסן היא אנליסטית מרכזית בחברת המחקר Gary Smith EDA.  בעבר שימשה כסמנכ"ל מחקר בגרטנר דטקווסט.

תגובות (1)Add Comment
0
Mohit Singhal
יולי 15, 2016
122.161.251.128
הצבעות +0
...

electronics is the market for options worldwide as per the technology is changing.

כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות