פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל
עיקר החדשות
‫שבבים‬
טאואר-ג'אז מודיעה על פיתוח וייצור חיישני רדאר המשולבים ברכבי טויוטה והמבוססים על טכנולוגיית ה-RF המתקדמת שלה
מערכת זו נועדה להתריע לנהג על רכב המתקרב בעת מעבר בין נתיבים ובנסיעה לאחור ובנוסף מסייעת לבצע בלימה אוטומטית בזמן נסיעה לאחור. לפי הערכת...
קרא עוד
‫שבבים‬
האם לנובו בדרך לישראל?
שר הכלכלה והתעשייה, אלי כהן נפגש עם נשיא החברה העולמי  Liu Chuanzhi לקידום השקעות בישראל
קרא עוד
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
טושיבה מוציאה את ווסטרן דיגיטל מההשקעה במפעל חדש
ווסטרן דיגיטל אמרה שהיא עדיין מתכוונת להשתתף במימון של הציוד למפעל
קרא עוד
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
נאניה שוקלת לפתח טכנולוגיית DRAM 10nm בתוך החברה
חברת ה-DRAM מטאיוואן הודיעה כי תעלה את התפוקה ל-300 אלף התחלות של פרוסות לחודש
קרא עוד
‫רכיבים‬
ווין סמי וקוואלקום ישתפו פעולה בתשתיות סלולר דור 5
לפני שדור 5 יהפוך למסחרי, עבודות קדם פיתוח של התשתית אמורות להתחיל ב-2018-19, ציינו המקורות. ההסכמה הכללית היא שרשתות דור 5 יהיו מסחריות ב-2020
קרא עוד
‫שבבים‬
אינטל השלימה את רכישת מובילאיי; זיו אבירם יפרוש
"יחד עם מובילאיי, אינטל היא המובילה ביצירת היסודות הטכנולוגיים הדרושים לתעשיית הרכב עבור העתיד האוטונומי," אמר מנכ"ל אינטל, בריאן קרזניץ
קרא עוד
‫שבבים‬
ספקי פרוסות שבבים יבנו מפעלי 8 אינטש חדשים בסין
בין היתר, GlobalWafers הטאיוואנית חוברת ל-Ferrotec היפנית כדי להגדיל את קיבולת הייצור של פרוסות 8 אינטש. שתי החברות בונות מפעל חדש לייצור פרוסות...
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
UMC מתכננת תהליכי 28HPC, 22ULP
שני התהליכים של UMC, 28nm HPC ו-28nm HPC Plus, צפויים להיות זמינים אחרי 3-4 רבעונים, אמר הנשיא המשותף של החברה ג'ייסון וואנג במפגש משקיעים ב-26 ביולי
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
פוקסקון תבנה מפעל LCD בוויסקונסין
נשיא ארה"ב דונלד טראמפ מקדם בברכה את המהלך של החברה, ואמר שפוקסקון תבנה מפעל ייצור חדיש ביותר לייצור מוצרי צגי LCD בוויסקונסין, תשקיע...
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
NVIDIA עומדת לגייס בקרוב עשרות עובדים למרכז פיתוח שהקימה לאחרונה
כך אומר ג'ף הרבסט, סגן נשיא לפיתוח עסקי בחברת NVIDIA שהגיע לארץ בין היתר כדי לחפש מקום למשרד קבע. החברה מתפתחת לתחום הבינה המלאכותית ולדברי...
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
הביקוש לשבבים ממי שלא במחנה של אפל מאט
TSMC מוסרת כי הלקוחות שאינם אפל הביעו יותר עניין בייצור של צומתי ה-12nm של החברה, גרסה משודרגת של טכנולוגיית תהליך ה-16nm שלה, מאשר בתהליך ה-10nm...
קרא עוד
‫שבבים‬
סין חושפת את תוכניות הפיתוח בתחום הבינה המלאכותית
מועצת המדינה של סין חשפה תוכניות לפיתוח טכנולוגיות ויישומי בינה מלאכותית עד 2030
קרא עוד
‫שבבים‬
עכשיו זה רשמי: אחרי 25 שנה, אינטל כבר לא המובילה במכירות שבבים סמסונג תפסה את מקומה ברבעון השני
כך עולה מניתוח שערכה חברת המחקר IC Insights שפורסם בעקבות דוחות אינטל לרבעון השני
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
דוח: סמסונג מתכננת לשלש את נתח השוק בתחום ייצור השבבים
מנהלים בכירים בחברת סמסונג מדרום קוריאה אמרו השבוע שלחברה יש תוכניות לשלש את נתח השוק שלה בעסקי ייצור השבביםוהמטרה שלה היא המקום השני...
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
מיקרוסופט תהיה האחראית הבלעדית לתכנון שבב ה-AI ב-HoloLens 2
לפי החברה, מדובר בשבב שיעזור לנתח את הנתונים המתקבלים מהמשקפיים ישירות בהתקן עצמו, מבלי שצריך לשלוח מידע לענן ולקבל אותו חזרה לאחר ניתוח...
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
קיידנס מדווחת על גידול של 6% בהכנסות הרבעון השני לשנת 2017
"אימוץ המגוון הרחב של מוצרינו החדשניים על ידי השוק, הוא שאיפשר את התוצאות הרבעוניות החזקות, המונעות על ידי צמיחה משמעותית בתוכנה וב- IP ",...
קרא עוד
‫שבבים‬
ארבע החברות שקוואלקום תבעה משום שקיבלו הוראה מאפל לא לשלם לה תמלוגים הגישו תביעה נגדית
הענקית תבעה את פוקסקון, קומפל, וויסטרון ופגטרון במאי השנה, בטענה שהן אינן משלמות תגמולים כנדרש מהן בגין השימוש במוצרים שלה, ושהן עושות...
קרא עוד
‫שבבים‬
רמי פייג ז"ל יכול היה לנהל כל חברה עם שחרורו ובכל זאת בחר להיות יזם
כך אומרים חבריו של פייג שהיה בעבר מנכ"ל יוניספקטרל ולאחרונה מנכ"ל חברת Hailo ואשר טבע בשבת בחוף הבונים
קרא עוד
‫שבבים‬
גרטנר: מכירות השבבים צפויות לעלות על 400 מיליארד דולר
חברת הייעוץ והמחקר גרטנר אמרה שמחסור בשוק שבבי הזיכרון יצר שגשוג בשוק השבבים הכולל. חברת מחקרי השוק אמרה באפריל שהיא צופה ששוק השבבים...
קרא עוד
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
טושיבה פיתחה זיכרון תלת-מימדי
החברה טוענת שבזכות השילוב בין טכנולוגיות טכנולוגיות TSV ו-TLC היא הצליחה ליצור זיכרון שמציע רוחב פס גדול בהרבה, ועם זאת לצרוך פחות חשמל
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
GlobalFoundries ו- VeriSilicon מפתחות פתרון בשבב יחיד לרשתות IoT הבאות
GlobalFoundries ו- VeriSilicon מפתחים חבילה של IP כדי לאפשר ללקוחות ליצור פתרונות בודדים של עלות ובדיקות של שבב יחיד לפריסה עולמית, בהתבסס על מודם...
קרא עוד
‫רכיבים‬
פורד מקימה צוות מחקר רובוטיקה ובינה מלאכותית חדש
יהווה חלק מחטיבת מחקר והנדסה מתקדמת של פורד
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
מוריס צ'אנג יו"ר TSMC צבר עושר של מיליארד דולר
היו"ר של היצרנית הגדולה ביותר של שבבים לפי חוזים הפך למיליארדר הודות לביקוש הצפוי לאייפון החדש של חברת אפל
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
סמסונג מאיצה את פיתוח תהליך הייצור 6nm
לדברי מומחים, נראה שסמסונג פיגרה מאחורי TSMC בפיתוח של תהליך 7nm, ולכן היא מתכוונת להאיץ את תהליך 6nm, כך שיוכל להתחרות ביעילות עם TSMC עבור...
קרא עוד
‫שבבים‬
אינטל משיקה מעבדים חדשים עתירי ביצועים למרכזי נתונים ובינה מלאכותית
המעבדים החדשים, מבוססי ארכיטקטורת סקיילייק, כוללים עד 28 ליבות ו-6 טרבייט זיכרון
קרא עוד


chip000001יש חברות המעורבות בשוק האלקטרוניקה הרגיש, היודעות כי זהו שוק של עליות וירידות מחזוריות אך יחד עם זאת שוק מאתגר ומלא הזדמנויות. חברות אלה יכולות לנצל את האתגר שבתקופתינו ולהפוך אותו להזדמנות ע"י:

•    ישום מערכת לניהול מלאי שמטרתה הורדת עליות יצור ומחירים
•    פיתוח חוזים חדשים לשם שימור נאמנות לקוחות והתגברות על מתחרים
•    שינוי אסטראטגיית מחירים וחוזים עם חברות יצור שבבים ושותפים
•    הרחבת שת"פים בנושא IP
•    סגירה או מכירה של פאבים ישנים במקום לשדרג אותם
•    שדרוג פאבים לטכנולוגיות חדשות כמו אנרגיה סולארית ו MEMS
•    פיתוח מדיניות מחירים וקווי מוצרים רב שלביים
•    מיקוד מחדש של אסטרטגיות השיווק על לקוחות חדשים ומוצרים חדשים
•    רכישת חברות במטרה לרכוש טכנולוגיות ונסיון הנדסי
•    התאמת כלים ומוצרים ליכולות היצור של הפאבים.


ב2006 נתן האנליסט גרי סמית  מספר המלצות בנוגע להזדמנויות גידול עתידי לחברות EDA ולמתכנני שבבים:
  • הגדלת פיתוח לתכנונים בטכנלוגיות 65 ו-45 ננו.
  • SIP vs. SOC - צרכי מעגלי RF  ואסטראגיות תחרות דוחפות לגידול אקספוננציאלי בפונקציונאליות שחייבת להיות משולבת לתוך אותו גודל ואותו מחיר
  • פתרונות    Package-on-package (PoP) and die-to-die package
  • אתגרי תכנון PCB ואריזות חדשות בישומי הדור הרביעי (4G)  של תקשורת אלחוטית חייבות להיות תואמות לאחור גם לדורות 3G/2G
  • תשתית תכנון ומודלים הדרושים ליצור יעיל של שבבים. ישומים כגון אלה מתוארים בתרשים 1 והם אשר איפשרו להרחיב את גבולות התכנון של אריזות קיימות,לוחות ,יכולת תכנון מערכות וכלי EDA.

גרף
מקור: Cadence & Gary Smith EDA April 2009


כיום, מספר רב של חברות EDA  מציעות מגוון של פלטפורמות אשר פותחו במשותף או חלקי תוכנה חדשה בכדי לגשר על פערים בתכנון מסיליקון ועד לאריזה, מלוח ועד מערכת. הפלטפורמות שלהם דורשות יותר שתפ"ים  עם יצרני סיליקון ואריזות  וכן עם יצרני ם המייצרים מלוח ועד רמת המערכת.  פרספקטיבה זו תכסה מספר נבחר של חברות שלאחרונה הציגו מוצרים ומתחרות בפלטפורמות המבוססות על פיתוח משותף עבור ה Front-end וה- )  back-end של התכנון) גם יחד.

מספר ספקי  EDA מעריכים את הפאבים ואת ספקי ה SATS לביצוע אופטימיזציה של ה interconnect לאורך כל ה chip-package-board domain דרך פתרונות תכנון משותפים. ע"י לקיחת עמדה אגרסיבית בתכנון משותף הם בונים מערכת יחסים עם לקוחות ורואים בכך דרך להתמודד עם מתחרים. שתי חברות EDA ספציפיות המעורבות מאד בהצגת פלטפורמות תכנון משותפות מתקדמות הן Apache Design Solutions  וחטיבת ה- EDA של Agilent. שתי החברות משתפות פעולה או עובדות עם מנטור גרפיקס וקיידנס - שני ספקים ענקיים של פתרונות Package-Board-System co-design .
חברת Apache  –סטאראט אפ שהוקם בשנת 2001 רכשה את חברת  Optimal      ב-2007. בסיס הטכנולוגיה של Optimal כולל פתרונות3D power, signal, and  thermal analysis עבור Package-Board-System co-design solutions. היום Apache טוענת כי היא מובילה את שוק ה EDA עם מיקוד של  100%  על  power and noise analysis co-design solutions from IC to the package domain באמצעות מוצר ה Sentinel שלה
קוו מוצרים זה מיועד לתכנוני 54 ננו ומטה עם דגש מיוחד על 3D and TSVs (Through Silicon Vias).

Agilent’s EEsof – אגילנט הציגה את פלטפורמת התכנון המשותף שלה  ADS 2009 HF/High speed front end (simulation and verification)  ב-2009. פתרון הfront end  שלה עומד בניגוד לפלטפורמת ה- back-endשל  התכנון המשותף עבור קיידנס וסינופסיס. הנקודה הרכה של ה ADS 2009 co-design היא החוזק שלו בתחום ה RF. כפי שצוין ע"י אג'ילנט, השכבה הפיזית של ה RF של כל מערכת אלחוטית דורשת אינטגרציה מוצלחת של ריבוי טכנולגיות כדי לעמוד בדרישות הנתונים של תקשורת אלחוטית כדוגמת    LTE, WiMax, WiMedia, Wireless HD,  וכדומה.

כפי שצוין ע"י כל ארבעת החברות,תכנון משותף של מעגל משולב  (IC) package/module או ממשק לPCB  [ברגע שהם הופכים לזמינים כחלק OFF THE SHELF  או  [Simulated designs מקטין את הסיכון לכישלון או דחייה בלוח הזמנים. אם הספק יוכל לתעל את הורדת הסיכון לתוך מערכת אלחוטית או מערכת תקשורת מהירה, ההחזר על ההשקעה יכול להיות מאד משמעותי מאחר והוא מקצר את זמן התכנון ואת מחיר העבודה.

מרי אן אולסן.- מרי אן אולסן היא אנליסטית מרכזית בחברת המחקר Gary Smith EDA.  בעבר שימשה כסמנכ"ל מחקר בגרטנר דטקווסט.

תגובות (1)Add Comment
0
Mohit Singhal
יולי 15, 2016
122.161.251.128
הצבעות +0
...

electronics is the market for options worldwide as per the technology is changing.

כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות