פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל
עיקר החדשות
‫יצור (‪(FABs‬‬
סמסונג השלימה את תהליכי הבדיקה של ייצור שבבי 8 ננו-מטר
לפי החברה תהליך הייצור החדש דורש 10% צריכת אנרגיה חשמלית ומוביל לשבב שגודלו קטן ב-10% לעומת תהליך הייצור הנוכחי ב-10 ננו-מטר, מה שאמור כמובן...
קרא עוד
‫שבבים‬
נשיא סמסונג סמיקונדקטור בארץ - מבקש להקים מרכזי פיתוח AI ושבבים
בשבועיים האחרונים הודיעו גם אמזון ואינטל על הקמת מרכזי פיתוח בתחום הבינה המלאכותית בישראל, שיעסיקו 100 מהנדסים כל אחד
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
מנכ"ל NVIDIA ג'ן-סן הואנג: "תעשיית החדשנות של ישראל היא קסם"
בעת הביקור בישראל הכריז ג'ן-סן הואנג כי הסטרטאפ הישראלי Imagry נבחר להיות החברה ה-2,000 שמצטרפת לתכנית ההאצה וההשקעות המיוחדת במיזמי בינה...
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
NXP מפתחת פלטפורמת רכב שלמה
הפלטפורמה כוללת שכבות משותפות כדי למקסם את השימוש מחדש בקודים, בתוכנות וביכולות משותפות בכל תחומי הרכב, היישומים ו - SoC.
קרא עוד
‫שבבים‬
אינטל מקימה בישראל מרכז מו"פ לתחום הבינה המלאכותית
המרכז יפעל בקמפוסים של אינטל בחיפה וברעננה בהובלת אורן גרשון * יניב גרטי, מנכ"ל אינטל ישראל: "אינטל ישראל מהווה היום מרכז לפיתוחים פורצי...
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
מפעלי ייצור השבבים מגבירים נוכחות בסין
לפי חברת המחקר IC Insight השוק הסיני יצרוך כ-13% מהמכירות של יצרני השבבים הטהורים בעולם בשנת 2017 * רוב יצרני השבבים TSMC, GlobalFoundries, UMC, Powerchip ו- TowerJazz -...
קרא עוד
‫שבבים‬
Temi " תכין קפה... תענה לטלפון..." הרובוט הישראלי המהפכני שיהפוך את חיינו לחכמים יותר יוצג השנה ב- DevelopEX2017
בכנס המרכזי למפתחי מערכות מוכללות וישומי IOT בישראל יוצגו מוצרים חדשניים בתחומי הבינה המלאכותית, מציאות מדומה והאינטרנט של דברים לתעשיה...
קרא עוד
‫שבבים‬
טאיוואן הטילה קנס של 774 מיליון דולר על קוואלקום
אנליסט: ככל הנראה מדובר באיום שנועד לגרום לקוואלקום להסיר את התביעות שהגישה נגד יצרני משנה של אפל בטאיוואן בשל דרישת תמלוגים שאפל סרבה...
קרא עוד
‫שבבים‬
דיאלוג סמיקונדקטור קונה את Silego תמורת 306 מיליון דולר
מנהלי דיאלוג תיארו את הטכנולוגיה של Silego כמשלימה מאוד את ניהול צריכת החשמל של דיאלוג והצעת קישוריות. הם העריכו כי העסקה תרחיב את השוק...
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
דאסו סיסטמס רוכשת את Exa המתמחה בתחום סימולצית דינמיקת נוזלים
לקוחות Exa כוללים את BMW, טסלה, טויוטה, נאס”א, Ebraer, בריטיש פטרוליום ואחרים
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
TSMC מתכננת לבנות מפעל שלושה ננומטר בטאיואן
עד כה ההערכות היו כי החברה עשויה להקים את המפעל מחוץ לגבולות טאיוואן, אולי אפילו בארה"ב בשל אכזבתה מתשתית החשמל של האי
קרא עוד
‫שבבים‬
פול אוטליני, מנכ"ל אינטל לשעבר נפטר במפתיע בגיל 66
"אנחנו עצובים מלכתו של פול. הוא היה הקול הנחוש של הלקוח בים של מהנדסים, ולימד אותנו כי אנו יכלים לזכות רק כאשר אנו שמים את הלקוח במרכז." אמר...
קרא עוד
‫שבבים‬
האם מזל"ט הנשלט על ידי המוח נמצא על סף דלתותינו?
השימוש בו זמנית באוסף של כטב"מים מחייב איוש של מספר מפעילים אנושיים, ומצב זה מהווה בעיית תיאום רצינית. כעת, מפעיל יחיד העושה שימוש...
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
יו"ר TSMC מוריס צ'אנג מכריז על פרישה בגיל 86
"החל מיוני 2018 ואילך, TSMC תהיה תחת הנהגתו הכפולה של מארק ליו ו- C.C. Wei. וויי." אמר צ'אנג בהצהרה לעיתונות. "ליו יהיה יו"ר מועצת המנהלים, ואילו ויי...
קרא עוד
‫שבבים‬
באיזה חיישנים אייפון X משתמש לזיהוי פנים?
אפל נפטרת לחלוטין מזיהוי באמצעות טביעת אצבע מבוסס מגע באייפון X ותולה את עתידה בזיהוי פנים.
קרא עוד
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
קבוצה בראשות ביין קפיטל רכשה את חטיבת ייצור הזכרונות של טושיבה ב-18 מיליארד דולר
הקבוצה הרוכשת מורכבת מכמה חברות טכנולוגיה גדולות, וביניהן ניתן למצוא את אפל (Apple), את דל (Dell) ואת סיגייט (Seagate), וזאת לצד יצרניות הזיכרונות...
קרא עוד
‫שבבים‬
מקינזי: הקונסולידציה בשבבים כמעט הסתיימה
העניין הוא שלא נשארו הרבה עסקאות" אמר ווייזמן, שלפני שהצטרף למקינזי ב-2001 תכנן מעגלים משולבים לאותות מעורבים ב-IBM
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
מדיה-טק תחשוף שבב אב טיפוס 5G עד סוף 2017
בתחילת 2017 מדיה-טק פרסמה שהיא חוברת לנוקיה כדי לפתח מערכת תקשורת סלולרית מהדור הבא לטכנולוגיות G5
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
SMIC, ברייט וסינופסיס משתפות פעולה בפלטפורמת אינטרנט של הדברים
מאוחר יותר, אחרי שנת 2020 היא אפילו שואפת לעבור אותן ולתפוס את המקום הראשון
קרא עוד
‫שבבים‬
אינטל ו-WAYMO של גוגל ישתפו פעולה בפיתוח טכנולוגיות לרכב אוטונומי
מנכ"ל אינטל בריאן קרזניץ': "אני מצפה שנכדיי לעולם לא יצטרכו לנהוג"
קרא עוד
‫רכיבים‬
מיקרו בקרים מקבלים הרחבה לבוחן הביצועים
קבוצת EEMBC הרחיבה את בוחן הביצועים שלה למיקרו בקרים עם הספק מאוד נמוך, והוסיפה מבחן של התקנים היקפיים לבוחן הביצועים הקיים שלה לליבות
קרא עוד
‫שבבים‬
בריינצ'יפ הכריזה על שבב בינה מלאכותית מניע רשתות חדשניות
הכרטיס של בריינצ'יפ מנצל רשתות SNN, ומימון ציבורי
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
Xilinx, ARM, קיידנס ו-TSMC משתפות פעולה בתהליך 7-nm
המערכת על שבב Kirin 970 תתבסס על מעבד ראשי שמונה ליבות שמכיל ארבע ליבות ARM Cortex-A73 וארבע ליבות ARM Cortex-A53 ותגיע עם מעבד גרפי Heimdallr MP של ARM
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
קיידנס משיקה את פתרון התוכנה Cadence Legato Memory, פתרון משולב לתכנון ואימות זיכרון
הפתרון כולל את טכנולוגיית Cadence Super Sweep (מוגנת בפטנט ), אשר עושה שימוש בבסיסי נתונים קיימים של סימולציות לשם ביצוע אנליזות של multi-corner ומונטה...
קרא עוד
‫שבבים‬
נפטר צלם העיתונות קובי קנטור
בשנים האחרונות שימש קובי כצלם הבית של חברת איי אס ג'י וצילם את כל ארועי החברה כולל כנסי התעשיה ChipEx ,iNNOVEX  ו- DevelopEX2017 .
קרא עוד


chip000001יש חברות המעורבות בשוק האלקטרוניקה הרגיש, היודעות כי זהו שוק של עליות וירידות מחזוריות אך יחד עם זאת שוק מאתגר ומלא הזדמנויות. חברות אלה יכולות לנצל את האתגר שבתקופתינו ולהפוך אותו להזדמנות ע"י:

•    ישום מערכת לניהול מלאי שמטרתה הורדת עליות יצור ומחירים
•    פיתוח חוזים חדשים לשם שימור נאמנות לקוחות והתגברות על מתחרים
•    שינוי אסטראטגיית מחירים וחוזים עם חברות יצור שבבים ושותפים
•    הרחבת שת"פים בנושא IP
•    סגירה או מכירה של פאבים ישנים במקום לשדרג אותם
•    שדרוג פאבים לטכנולוגיות חדשות כמו אנרגיה סולארית ו MEMS
•    פיתוח מדיניות מחירים וקווי מוצרים רב שלביים
•    מיקוד מחדש של אסטרטגיות השיווק על לקוחות חדשים ומוצרים חדשים
•    רכישת חברות במטרה לרכוש טכנולוגיות ונסיון הנדסי
•    התאמת כלים ומוצרים ליכולות היצור של הפאבים.


ב2006 נתן האנליסט גרי סמית  מספר המלצות בנוגע להזדמנויות גידול עתידי לחברות EDA ולמתכנני שבבים:
  • הגדלת פיתוח לתכנונים בטכנלוגיות 65 ו-45 ננו.
  • SIP vs. SOC - צרכי מעגלי RF  ואסטראגיות תחרות דוחפות לגידול אקספוננציאלי בפונקציונאליות שחייבת להיות משולבת לתוך אותו גודל ואותו מחיר
  • פתרונות    Package-on-package (PoP) and die-to-die package
  • אתגרי תכנון PCB ואריזות חדשות בישומי הדור הרביעי (4G)  של תקשורת אלחוטית חייבות להיות תואמות לאחור גם לדורות 3G/2G
  • תשתית תכנון ומודלים הדרושים ליצור יעיל של שבבים. ישומים כגון אלה מתוארים בתרשים 1 והם אשר איפשרו להרחיב את גבולות התכנון של אריזות קיימות,לוחות ,יכולת תכנון מערכות וכלי EDA.

גרף
מקור: Cadence & Gary Smith EDA April 2009


כיום, מספר רב של חברות EDA  מציעות מגוון של פלטפורמות אשר פותחו במשותף או חלקי תוכנה חדשה בכדי לגשר על פערים בתכנון מסיליקון ועד לאריזה, מלוח ועד מערכת. הפלטפורמות שלהם דורשות יותר שתפ"ים  עם יצרני סיליקון ואריזות  וכן עם יצרני ם המייצרים מלוח ועד רמת המערכת.  פרספקטיבה זו תכסה מספר נבחר של חברות שלאחרונה הציגו מוצרים ומתחרות בפלטפורמות המבוססות על פיתוח משותף עבור ה Front-end וה- )  back-end של התכנון) גם יחד.

מספר ספקי  EDA מעריכים את הפאבים ואת ספקי ה SATS לביצוע אופטימיזציה של ה interconnect לאורך כל ה chip-package-board domain דרך פתרונות תכנון משותפים. ע"י לקיחת עמדה אגרסיבית בתכנון משותף הם בונים מערכת יחסים עם לקוחות ורואים בכך דרך להתמודד עם מתחרים. שתי חברות EDA ספציפיות המעורבות מאד בהצגת פלטפורמות תכנון משותפות מתקדמות הן Apache Design Solutions  וחטיבת ה- EDA של Agilent. שתי החברות משתפות פעולה או עובדות עם מנטור גרפיקס וקיידנס - שני ספקים ענקיים של פתרונות Package-Board-System co-design .
חברת Apache  –סטאראט אפ שהוקם בשנת 2001 רכשה את חברת  Optimal      ב-2007. בסיס הטכנולוגיה של Optimal כולל פתרונות3D power, signal, and  thermal analysis עבור Package-Board-System co-design solutions. היום Apache טוענת כי היא מובילה את שוק ה EDA עם מיקוד של  100%  על  power and noise analysis co-design solutions from IC to the package domain באמצעות מוצר ה Sentinel שלה
קוו מוצרים זה מיועד לתכנוני 54 ננו ומטה עם דגש מיוחד על 3D and TSVs (Through Silicon Vias).

Agilent’s EEsof – אגילנט הציגה את פלטפורמת התכנון המשותף שלה  ADS 2009 HF/High speed front end (simulation and verification)  ב-2009. פתרון הfront end  שלה עומד בניגוד לפלטפורמת ה- back-endשל  התכנון המשותף עבור קיידנס וסינופסיס. הנקודה הרכה של ה ADS 2009 co-design היא החוזק שלו בתחום ה RF. כפי שצוין ע"י אג'ילנט, השכבה הפיזית של ה RF של כל מערכת אלחוטית דורשת אינטגרציה מוצלחת של ריבוי טכנולגיות כדי לעמוד בדרישות הנתונים של תקשורת אלחוטית כדוגמת    LTE, WiMax, WiMedia, Wireless HD,  וכדומה.

כפי שצוין ע"י כל ארבעת החברות,תכנון משותף של מעגל משולב  (IC) package/module או ממשק לPCB  [ברגע שהם הופכים לזמינים כחלק OFF THE SHELF  או  [Simulated designs מקטין את הסיכון לכישלון או דחייה בלוח הזמנים. אם הספק יוכל לתעל את הורדת הסיכון לתוך מערכת אלחוטית או מערכת תקשורת מהירה, ההחזר על ההשקעה יכול להיות מאד משמעותי מאחר והוא מקצר את זמן התכנון ואת מחיר העבודה.

מרי אן אולסן.- מרי אן אולסן היא אנליסטית מרכזית בחברת המחקר Gary Smith EDA.  בעבר שימשה כסמנכ"ל מחקר בגרטנר דטקווסט.

תגובות (1)Add Comment
0
Mohit Singhal
יולי 15, 2016
122.161.251.128
הצבעות +0
...

electronics is the market for options worldwide as per the technology is changing.

כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות