פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל
עיקר החדשות
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
קיידנס מדווחת על גידול של 6% בהכנסות הרבעון הראשון לשנת 2017
החברה רשמה הכנסות של 477 מיליון דולר ורווח נקי של 68 מיליון דולר
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
כנס ChipEx2017 יקדיש השנה מסלול מיוחד לתחום השבבים לרכב
בעקבות התענינות הולכת וגוברת בפיתוח שבבים לתחום הרכב בישראל יתקיים מסלול יעודי אשר יתמקד באתגרים ובצרכים היחודים של שבבים לתחום הרכב...
קרא עוד
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
קרנות יפניות הצטרפו למבקשים לרכוש את חטיבת השבבים של טושיבה * יתכן שישולבו בהצעתה של ווסטרן דיגיטל
טושיבה מתכננת לבחור זוכה לפני אסיפת בעלי המניות הכללית שלה בסוף יוני
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
סינופסיס הכריזה על מעבדים לפיתוח מערכות על שבב לענף הרכב
אנג'לה ראוצ'ר, סינופסיס "ARC EM Safety Islands חוסך עד שנתיים בזמן פיתוח של מערכות על גבי שבב לענף הרכב"  
קרא עוד
‫שבבים‬
מיקרוסופט וקוואלקום מתקדמות בפיתוח חלונות 10 למכשירים מבוססי סנאפדרגון
בעבר כבר ניסתה מיקרוסופט להוציא מערכת הפעלה עוד בתקופת WINDOWS 8 שתרוץ על מחשבים מבוססי ARM אחרים אך השוק לא קיבל זאת.
קרא עוד
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
תפוקת הייצור של שבבי זכרון תלת ממדיים צפויה לזנק במחצית השניה של 2017
התפוקה העולמית של שבבי זיכרון פלאש NAND 3D תורחב באופן משמעותי במחצית השנייה של 2017, ותעלה על תפוקת שבבי NAND 2D ברבעון הרביעי של השנה.
קרא עוד
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
גרטנר מעלה את תחזית הצמיחה של שוק השבבים מ-7 ל-12% בשל התמורות בענף הזכרונות
מנתוני חברת המחקר עולה כי ההכנסות העולמיות של יצרני המוליכים למחצה צפויות להסתכם ב -386 מיליארד דולר ב -2017, גידול של 12.3% לעומת שנת 2016
קרא עוד
‫שבבים‬
רנסאס הכריזה על פלטפורמה פתוחה למכוניות אוטונומיות
לדברי אמריט ויווקאננד, סגן נשיא לעסקי כלי רכב ברנסאס אלקטרוניקה אמריקה, כי פלטפורמת הרכב האוטונומי של החברה שונה ממתחרותיה בכך שהיא...
קרא עוד
‫שבבים‬
קוואלקום מחזירה אש נגד אפל המסרבת לשלם תמלוגים על שבבי LTE
ההאשמות נכללות במסמך משפטי של 134 עמודים שהגיש ספק השבבים בתגובה לתביעה של מיליארדי דולרים של אפל שהוגשה בינואר. אפל טענה כי קואלקום גובה...
קרא עוד
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
פוקסקון הציעה בגיבוי אפל 27 מיליארד דולר תמורת חטיבת השבבים של טושיבה
סכום זה מהווה כ-50% יותר מאשר טושיבה קיוותה להשיג מהמכירה. ביפן חוששים ממכירת החטיבה לידיים סיניות או טאיווניות
קרא עוד
‫שבבים‬
בכירי תעשיית השבבים העולמית יגיעו לישראל כדי לקחת חלק ב ChipEx2017
הכנס יתקיים ב-9-10 במאי בגני התערוכה בתל אביב. בין המשתתפים ריי בינגהם,יו"ר חב' Cypress Semiconductor וחבר דירקטוריון חב' אורקל, אקסל פישר, סגן נשיא...
קרא עוד
‫צב"ד‬
חברת השקעות סינית מבקשת לקנות את ספקית ציוד הבדיקה Xcerra תמורת 580 מיליון דולרים
העסקה כפופה לסקירה של הוועדה להשקעות זרות בארה"ב, וועדה זו עדיין בודקת את רכישת לאטיס בידי חברה ממשלתית סינית בנובמבר
קרא עוד
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
TSMC נסוגה מהתחרות על חטיבת שבבי הזכרון של טושיבה
TSMC מודעת לכך שהפכה פחות אטרקטיבית לעומת המציעים האמריקנים לרכישת טושיבה, אומרים מקורות ל-DIGITIMES. החברה גם הטילה ספק בכדאיות כניסתה לעסקי...
קרא עוד
‫שבבים‬
ה-CMOS יגיע לסוף דרכו ב-2024 לערך
כך עולה מסדרה של סקירות טכנולוגיות שחיברו מומחי קונסורציום התקינה IRDS. להערכתם צפויה התפתחות בתחום ערימות שבבים ויקומו ארכיטקטורות...
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
ולנס גייסה 60 מיליון דולר בהובלת קרן IGP, לצורך הרחבת פעילותה בשוק הרכב העולמי
משקיעים חדשים נוספים: בנק ההשקעות Goldman Sachs, יצרנית המערכות לתעשיית הרכב Delphi וכן Samsung Catalyst Fund ו-MediaTek
קרא עוד
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
אפל נוטשת את אימג'יניישן. פיתחה מעבדים גרפיים משלה, ותשלב אותם במוצרים הבאים
האם אימג'יניישן תוכל להתקיים ללא אפל? באימג'יניישן לא מרימים ידיים ומבטיחים קרב משפטי. "אין לאפל אפשרות לפתח IP למעבדים גרפיים ללא הפרת...
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
TSMC תתחיל ייצור כמותי של שבבי A11 באפריל
כך צוטט המנכ"ל המשותף של החברה מרק ליו בעיתון סיני. הדבר מעיד על הידוק הקשר בין TSMC לאפל
קרא עוד
‫תוכנות משובצות‬
SMIC בוחנת הזדמנויות באינטרנט של הדברים
SMIC תצטרף ליצרניות השבבים הגדולות בעולם כגון אינטל, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), סמסונג אלקטרוניקס ו-Globalfoundries שמסוגלות לייצר שבבי 7nm
קרא עוד
‫תוכנות משובצות‬
MaxLinear רוכשת את Exar ב-700 מיליון דולר
בהודעה שמסרה חברת MaxLinear אתמול (ד') אומרים מנהליה כי העסקה תחזק את האסטרטגיה שלה באמצעות שידרוג קנה המידה של החברה, גיוון ההכנסות והרחבת...
קרא עוד
‫שבבים‬
"תנו למוח שלכם קצת מנוחה מההתעסקות עם הנייד"
כך ממליצה יעל מן שחר, חוקרת ומרצה בתחום השפעות הטכנולוגיה על האדם במפגש מועדון השבבים הישראלי שהתקיים השבוע
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
HPE הציגה בסביט דגם עובד של THE MACINE פיתחה במיוחד עבורו שבבים שיאפשרו קלט/פלט מהיר
"הכוונה שלנו ב-The Machine היא שאזכרון והאיחסון יהיו אחד", אומר בשיחה עם CHIPORTAL אנדרו וילר, עמית HPE, סגן נשיא וסגן מנהל המעבדות, CTO של מעבדות HPE...
קרא עוד
‫שבבים‬
קוואלקום פיתחה שבב לטלפונים חכמים למדינות מתפתחות
מדובר במערכת בשם Centriq 2400 שמבוססת על 48 ליבות המיוצרות בליטוגרפיה של 10 ננו-מטר, תוך שהיא מקדימה בהגעה לשוק את מעבדי ה-10 ננו-מטר העתידיים של...
קרא עוד
‫רכיבים‬
ראש ממשלת יפן שינזו אבה בסביט: יפן אינה חוששת ממכונות ומתבונה מלאכותית
בעבר התפתפתחה שפה משותפת של תרשימי מעגלים. כעת אנו זקוקים לפתור בעיות מורכבות, וכשכל האנשים יהיו מחוברים – חשוב שהטכנולגיות ידברו...
קרא עוד


chip000001יש חברות המעורבות בשוק האלקטרוניקה הרגיש, היודעות כי זהו שוק של עליות וירידות מחזוריות אך יחד עם זאת שוק מאתגר ומלא הזדמנויות. חברות אלה יכולות לנצל את האתגר שבתקופתינו ולהפוך אותו להזדמנות ע"י:

•    ישום מערכת לניהול מלאי שמטרתה הורדת עליות יצור ומחירים
•    פיתוח חוזים חדשים לשם שימור נאמנות לקוחות והתגברות על מתחרים
•    שינוי אסטראטגיית מחירים וחוזים עם חברות יצור שבבים ושותפים
•    הרחבת שת"פים בנושא IP
•    סגירה או מכירה של פאבים ישנים במקום לשדרג אותם
•    שדרוג פאבים לטכנולוגיות חדשות כמו אנרגיה סולארית ו MEMS
•    פיתוח מדיניות מחירים וקווי מוצרים רב שלביים
•    מיקוד מחדש של אסטרטגיות השיווק על לקוחות חדשים ומוצרים חדשים
•    רכישת חברות במטרה לרכוש טכנולוגיות ונסיון הנדסי
•    התאמת כלים ומוצרים ליכולות היצור של הפאבים.


ב2006 נתן האנליסט גרי סמית  מספר המלצות בנוגע להזדמנויות גידול עתידי לחברות EDA ולמתכנני שבבים:
  • הגדלת פיתוח לתכנונים בטכנלוגיות 65 ו-45 ננו.
  • SIP vs. SOC - צרכי מעגלי RF  ואסטראגיות תחרות דוחפות לגידול אקספוננציאלי בפונקציונאליות שחייבת להיות משולבת לתוך אותו גודל ואותו מחיר
  • פתרונות    Package-on-package (PoP) and die-to-die package
  • אתגרי תכנון PCB ואריזות חדשות בישומי הדור הרביעי (4G)  של תקשורת אלחוטית חייבות להיות תואמות לאחור גם לדורות 3G/2G
  • תשתית תכנון ומודלים הדרושים ליצור יעיל של שבבים. ישומים כגון אלה מתוארים בתרשים 1 והם אשר איפשרו להרחיב את גבולות התכנון של אריזות קיימות,לוחות ,יכולת תכנון מערכות וכלי EDA.

גרף
מקור: Cadence & Gary Smith EDA April 2009


כיום, מספר רב של חברות EDA  מציעות מגוון של פלטפורמות אשר פותחו במשותף או חלקי תוכנה חדשה בכדי לגשר על פערים בתכנון מסיליקון ועד לאריזה, מלוח ועד מערכת. הפלטפורמות שלהם דורשות יותר שתפ"ים  עם יצרני סיליקון ואריזות  וכן עם יצרני ם המייצרים מלוח ועד רמת המערכת.  פרספקטיבה זו תכסה מספר נבחר של חברות שלאחרונה הציגו מוצרים ומתחרות בפלטפורמות המבוססות על פיתוח משותף עבור ה Front-end וה- )  back-end של התכנון) גם יחד.

מספר ספקי  EDA מעריכים את הפאבים ואת ספקי ה SATS לביצוע אופטימיזציה של ה interconnect לאורך כל ה chip-package-board domain דרך פתרונות תכנון משותפים. ע"י לקיחת עמדה אגרסיבית בתכנון משותף הם בונים מערכת יחסים עם לקוחות ורואים בכך דרך להתמודד עם מתחרים. שתי חברות EDA ספציפיות המעורבות מאד בהצגת פלטפורמות תכנון משותפות מתקדמות הן Apache Design Solutions  וחטיבת ה- EDA של Agilent. שתי החברות משתפות פעולה או עובדות עם מנטור גרפיקס וקיידנס - שני ספקים ענקיים של פתרונות Package-Board-System co-design .
חברת Apache  –סטאראט אפ שהוקם בשנת 2001 רכשה את חברת  Optimal      ב-2007. בסיס הטכנולוגיה של Optimal כולל פתרונות3D power, signal, and  thermal analysis עבור Package-Board-System co-design solutions. היום Apache טוענת כי היא מובילה את שוק ה EDA עם מיקוד של  100%  על  power and noise analysis co-design solutions from IC to the package domain באמצעות מוצר ה Sentinel שלה
קוו מוצרים זה מיועד לתכנוני 54 ננו ומטה עם דגש מיוחד על 3D and TSVs (Through Silicon Vias).

Agilent’s EEsof – אגילנט הציגה את פלטפורמת התכנון המשותף שלה  ADS 2009 HF/High speed front end (simulation and verification)  ב-2009. פתרון הfront end  שלה עומד בניגוד לפלטפורמת ה- back-endשל  התכנון המשותף עבור קיידנס וסינופסיס. הנקודה הרכה של ה ADS 2009 co-design היא החוזק שלו בתחום ה RF. כפי שצוין ע"י אג'ילנט, השכבה הפיזית של ה RF של כל מערכת אלחוטית דורשת אינטגרציה מוצלחת של ריבוי טכנולגיות כדי לעמוד בדרישות הנתונים של תקשורת אלחוטית כדוגמת    LTE, WiMax, WiMedia, Wireless HD,  וכדומה.

כפי שצוין ע"י כל ארבעת החברות,תכנון משותף של מעגל משולב  (IC) package/module או ממשק לPCB  [ברגע שהם הופכים לזמינים כחלק OFF THE SHELF  או  [Simulated designs מקטין את הסיכון לכישלון או דחייה בלוח הזמנים. אם הספק יוכל לתעל את הורדת הסיכון לתוך מערכת אלחוטית או מערכת תקשורת מהירה, ההחזר על ההשקעה יכול להיות מאד משמעותי מאחר והוא מקצר את זמן התכנון ואת מחיר העבודה.

מרי אן אולסן.- מרי אן אולסן היא אנליסטית מרכזית בחברת המחקר Gary Smith EDA.  בעבר שימשה כסמנכ"ל מחקר בגרטנר דטקווסט.

תגובות (1)Add Comment
0
Mohit Singhal
יולי 15, 2016
122.161.251.128
הצבעות +0
...

electronics is the market for options worldwide as per the technology is changing.

כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות