פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל
עיקר החדשות
‫יצור (‪(FABs‬‬
TSMC מאיצה את הפתיחה של המפעל בסין
TSMC חזויה להחזיק בערך 46 אחוז מהשוק בהכנסות הפאונדרי בסין עם מכירות של בערך 3.2 מיליארד דולר, עלייה של 10 אחוז לעומת 2016
קרא עוד
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
ווסטרן דיגיטל וטושיבה כנראה קרובות להסדר
הקבוצה הרוכשת מורכבת מכמה חברות טכנולוגיה גדולות, וביניהן ניתן למצוא את אפל (Apple), את דל (Dell) ואת סיגייט (Seagate), וזאת לצד יצרניות הזיכרונות...
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
ארבעה מנהלים לשעבר באפלייד מטרייאלס חשודים כי גנבו מידע ועשו בו שימוש בסטאטראפ סיני
החשודים הורידו לפי כתב האישום יותר מ-16,00 קבצים, דנו בתוכניות שלהם בהודעות דאר אלקטרוני וניסו לגייס משקיעים עבור חברת הסטארט-אפ עוד בזמן...
קרא עוד
‫שבבים‬
אינטל השיקה דגמים חדשים של Pentium ו- Celeron
לראשונה בפלטפורמת מחשוב אישי כלשהי מציעה אינטל יכולת של Gigabit Wi-Fi,
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
שוק המוליכים למחצה יזנק השנה ב-20% ל-409 מיליארד דולר *שיא של 108 מיליארד ברבעון השלישי * חברות הEDA משתרכות מאחור
הזינוק הגדול בשנת 2017 משקף את הצמיחה הצפויה בכל הקטגוריות הגדולות, עם צמיחה יוצאת דופן של שוק הזכרונות שזינק ב-60.1% ואחריו שוק החיישנים...
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
לראשונה - מחשבים אישיים מבוססי שבבים של קוואלקום שיועדו לסלולאר
קוואלקוםהכריזה באופן רשמי על Snapdragon 845, ערכת השבבים לטלפונים חכמים המובילה החדשה שלה. לפי היצרנית מדובר במערכת שמספקת עד פי 30% שיפור...
קרא עוד
‫שבבים‬
HiSilicon בחרה לשלב את ה-Tensilica Vision P6 DSP של קיידנס במעבד המובייל החדש Kirin 970
ה-Vision P6 DSP הינו מעבד עתיר ביצועים, עם תפוקת חישובים מתמטיים מוגדלת ושיפורים ארכיטקטוניים נוספים, המיועדים לתחומי ההדמיה והעיבוד...
קרא עוד
‫שבבים‬
בלקברי תשלם לנוקיה 137 מיליון דולר
החברה הודיעה כי היא לא מתכוונת לערער על הסכום שנקבע ● מדובר בסיומו של קרב, אבל לא בסיום המלחמה בין שתי החברות: בלקברי מתכוונת להגיש נגד...
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
אפל תשלם לאירלנד את הקנס בסך 13 מיליארד יורו
החברה וממשלת אירלנד הגיעו להסכם שלפיו הסכום יועבר לחשבון נאמנות, החל מהרבעון הראשון של השנה הקרובה ● הקנס הושת על אפל ע"י נציבות האיחוד...
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
סינופסיס והנציבות הצרפתית לאנרגיה גרעינית מכריזות על שותפות לפיתוח פתרונות אמולציה ליישומי רכב
השותפות מאפשרת לקדם את שרת ZeBu ככלי המוביל לאמולציה של SoCs (מערכות על גבי שבב) עבור תעשיית הרכב
קרא עוד
‫שבבים‬
IDC: ההוצאה הגלובלית על רובוטיקה תגדל בקצב של 23% בשנה ותגיע ל-230 מיליארד ב-2021
 ג'ון סנטגייט, מנהל המחקר, רובוטיקה של שירותים, בחברת IDC: קהילת הון הסיכון, שמכירה במגמה הזאת, מממנת יותר חברות רובוטים מאי פעם בעבר
קרא עוד
‫שבבים‬
Nvidia ו-GE ישבצו רכיבי AI בחצי מיליון מכונות הדמיה רפואית בעולם
שבבי התבונה המלאכותית יאספו נתונים ממערכות ההדמיה וינתחו את המידע כדי לסייע לרופאים באבחון
קרא עוד
‫שבבים‬
IC Insights: תחום האלקטרוניקה לרכב יחווה צמיחה חזקה עד 2021
האלקטרוניקה לרכב גדלה כשהטכנולוגיה נעשית זמינה במידה רבה יותר במכוניות בטווח המחירים הבינוני והנמוך וכשהצרכנים רוכשים אחרי המכירה...
קרא עוד
‫שבבים‬
עליבאבא נכנסת למגזר המעבדים המרכזיים דרך השקעה ב-C-Sky Microsystems
C-Sky Microsystems מהנגז'ו הןא בית תכנון מעגלים מודפסים שעוסק במעבדים מרכזיים 32 ביט משובצים עתירי ביצועים עם הספק נמוך ומתן רישיונות...
קרא עוד
‫שבבים‬
אינטל מגייסת מנהל מ-AMD כדי לפתח טכנולוגיית גרפיקה משלה
הבכיר, רג'ה קודורי, 49, היה קודם הארכיטקט הראשי של AMD. לפני כן הוא עבד ארבע שנים כמנהל הארכיטקטורה של הגרפיקה באפל 
קרא עוד
‫שבבים‬
סמסונג עשויה להחליף את אפל בצמרת מכירות השבבים גם בחישוב שנתי
סמסונג עתידה לסיים את 2017 עם נתח שוק של 15% ואינטל - עם נתח של פחות מ-14%, על פי IC Insights ● המכירות בכלל השוק יזנקו השנה ב-20%
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
מג ויטמן פורשת מ-HPE,נשיא החברה אנטוניו נרי יחליף אותה
"עכשיו זה הזמן שאנטוניו, ועימו דור חדש של מנהיגים, יהיו אלה האוחזים במושכות החברה", אמרה ויטמן ● "יש לי אמון גדול שהם ימשיכו לבנות חברה...
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
סינופסיס פיתחה פתרון אבטחה ל-IOT
תת המערכת DesignWare ARC Secure IP  של סינופסיס מספקת הגדרת תצורה למימוש RoT להגנה על מידע במערכות SoC
קרא עוד
‫שבבים‬
מארוול רוכשת את Cavium תמורת 6 מיליארד דולר
בהודעה שפרסמה מארוול היא מוסרת שבזכות הרכישה יפתח בפניה שוק של למעלה מ-16 מיליארד דולר בשנה
קרא עוד
‫‪FPGA‬‬
Gowin ו-TSMC משתפות פעולה בשבבי FPGA 28nm
Gowin כבר עובדת עם TSMC בייצור של שבבי FPGA עם צפיפות בינונית תוך שימוש בטכנולוגיית תהליך ה-55nm SRAM של הפאונדר
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
קיידנס ו-ARM מציגות פתרון אימות SoC לשרתים דלי הספק ועתירי ביצועים
הסימולטור מספק האצה של עד פי שניים עבור ליבה אחת, והאצה של פי שלושה עד פי עשרה עבור משימות סימולציה מרובת ליבות
קרא עוד
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
מיקרון מציגה כרטיסי מיקרו SD תעשייתיים למעקב וידאו
גישת הארכיטקטורה הזאת מאפשרת אחסון כמויות גדולות של וידאו בקצות הרשת, עם רמת אמינות להקלטת  24x7 וידאו 
קרא עוד
‫שבבים‬
אייפון X של אפל מכיל רכיבים של אינטל וקוואלקום
הרכיבים התגלו על ידי חברת iFixit שפרקה את המכשיר, והם היו על שני לוחות לוגיים מוערמים בכריך * אפל סירבה להגיב
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
מבקר המדינה: ישראל אינה מתאימה את הגנתה לקצב התפתחות האיום מרחפנים
מבקר המדינה השופט (בדימוס) יוסף חיים שפירא, פרסם היום דוח מיוחד: "ההיערכות הלאומית להגנה מפני איום הרחפנים". הדוח עוסק בהיערכות הלאומית...
קרא עוד
‫רכיבים‬
IC INSIGHT: מעגלים אופטואלקטרונים, חיישנים ורכיבים בדידים יגיעו לשיא של 75 מיליארד דולר ב-2017
ב-2017, שיעורי הגידול גבוהים מהממוצע בכל הקטגוריות של מוצרי O-S-D פרט לאחת - מכשירי מנורות - שצפויה להישאר ללא שינוי ב-2017 בגלל שחיקת מחירים...
קרא עוד


chip000001יש חברות המעורבות בשוק האלקטרוניקה הרגיש, היודעות כי זהו שוק של עליות וירידות מחזוריות אך יחד עם זאת שוק מאתגר ומלא הזדמנויות. חברות אלה יכולות לנצל את האתגר שבתקופתינו ולהפוך אותו להזדמנות ע"י:

•    ישום מערכת לניהול מלאי שמטרתה הורדת עליות יצור ומחירים
•    פיתוח חוזים חדשים לשם שימור נאמנות לקוחות והתגברות על מתחרים
•    שינוי אסטראטגיית מחירים וחוזים עם חברות יצור שבבים ושותפים
•    הרחבת שת"פים בנושא IP
•    סגירה או מכירה של פאבים ישנים במקום לשדרג אותם
•    שדרוג פאבים לטכנולוגיות חדשות כמו אנרגיה סולארית ו MEMS
•    פיתוח מדיניות מחירים וקווי מוצרים רב שלביים
•    מיקוד מחדש של אסטרטגיות השיווק על לקוחות חדשים ומוצרים חדשים
•    רכישת חברות במטרה לרכוש טכנולוגיות ונסיון הנדסי
•    התאמת כלים ומוצרים ליכולות היצור של הפאבים.


ב2006 נתן האנליסט גרי סמית  מספר המלצות בנוגע להזדמנויות גידול עתידי לחברות EDA ולמתכנני שבבים:
  • הגדלת פיתוח לתכנונים בטכנלוגיות 65 ו-45 ננו.
  • SIP vs. SOC - צרכי מעגלי RF  ואסטראגיות תחרות דוחפות לגידול אקספוננציאלי בפונקציונאליות שחייבת להיות משולבת לתוך אותו גודל ואותו מחיר
  • פתרונות    Package-on-package (PoP) and die-to-die package
  • אתגרי תכנון PCB ואריזות חדשות בישומי הדור הרביעי (4G)  של תקשורת אלחוטית חייבות להיות תואמות לאחור גם לדורות 3G/2G
  • תשתית תכנון ומודלים הדרושים ליצור יעיל של שבבים. ישומים כגון אלה מתוארים בתרשים 1 והם אשר איפשרו להרחיב את גבולות התכנון של אריזות קיימות,לוחות ,יכולת תכנון מערכות וכלי EDA.

גרף
מקור: Cadence & Gary Smith EDA April 2009


כיום, מספר רב של חברות EDA  מציעות מגוון של פלטפורמות אשר פותחו במשותף או חלקי תוכנה חדשה בכדי לגשר על פערים בתכנון מסיליקון ועד לאריזה, מלוח ועד מערכת. הפלטפורמות שלהם דורשות יותר שתפ"ים  עם יצרני סיליקון ואריזות  וכן עם יצרני ם המייצרים מלוח ועד רמת המערכת.  פרספקטיבה זו תכסה מספר נבחר של חברות שלאחרונה הציגו מוצרים ומתחרות בפלטפורמות המבוססות על פיתוח משותף עבור ה Front-end וה- )  back-end של התכנון) גם יחד.

מספר ספקי  EDA מעריכים את הפאבים ואת ספקי ה SATS לביצוע אופטימיזציה של ה interconnect לאורך כל ה chip-package-board domain דרך פתרונות תכנון משותפים. ע"י לקיחת עמדה אגרסיבית בתכנון משותף הם בונים מערכת יחסים עם לקוחות ורואים בכך דרך להתמודד עם מתחרים. שתי חברות EDA ספציפיות המעורבות מאד בהצגת פלטפורמות תכנון משותפות מתקדמות הן Apache Design Solutions  וחטיבת ה- EDA של Agilent. שתי החברות משתפות פעולה או עובדות עם מנטור גרפיקס וקיידנס - שני ספקים ענקיים של פתרונות Package-Board-System co-design .
חברת Apache  –סטאראט אפ שהוקם בשנת 2001 רכשה את חברת  Optimal      ב-2007. בסיס הטכנולוגיה של Optimal כולל פתרונות3D power, signal, and  thermal analysis עבור Package-Board-System co-design solutions. היום Apache טוענת כי היא מובילה את שוק ה EDA עם מיקוד של  100%  על  power and noise analysis co-design solutions from IC to the package domain באמצעות מוצר ה Sentinel שלה
קוו מוצרים זה מיועד לתכנוני 54 ננו ומטה עם דגש מיוחד על 3D and TSVs (Through Silicon Vias).

Agilent’s EEsof – אגילנט הציגה את פלטפורמת התכנון המשותף שלה  ADS 2009 HF/High speed front end (simulation and verification)  ב-2009. פתרון הfront end  שלה עומד בניגוד לפלטפורמת ה- back-endשל  התכנון המשותף עבור קיידנס וסינופסיס. הנקודה הרכה של ה ADS 2009 co-design היא החוזק שלו בתחום ה RF. כפי שצוין ע"י אג'ילנט, השכבה הפיזית של ה RF של כל מערכת אלחוטית דורשת אינטגרציה מוצלחת של ריבוי טכנולגיות כדי לעמוד בדרישות הנתונים של תקשורת אלחוטית כדוגמת    LTE, WiMax, WiMedia, Wireless HD,  וכדומה.

כפי שצוין ע"י כל ארבעת החברות,תכנון משותף של מעגל משולב  (IC) package/module או ממשק לPCB  [ברגע שהם הופכים לזמינים כחלק OFF THE SHELF  או  [Simulated designs מקטין את הסיכון לכישלון או דחייה בלוח הזמנים. אם הספק יוכל לתעל את הורדת הסיכון לתוך מערכת אלחוטית או מערכת תקשורת מהירה, ההחזר על ההשקעה יכול להיות מאד משמעותי מאחר והוא מקצר את זמן התכנון ואת מחיר העבודה.

מרי אן אולסן.- מרי אן אולסן היא אנליסטית מרכזית בחברת המחקר Gary Smith EDA.  בעבר שימשה כסמנכ"ל מחקר בגרטנר דטקווסט.

תגובות (1)Add Comment
0
Mohit Singhal
יולי 15, 2016
122.161.251.128
הצבעות +0
...

electronics is the market for options worldwide as per the technology is changing.

כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות