חברת סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, מודיעה היום כי ענקית השבבים רנסאס (Renesas), ספקית יפנית מובילה של פתרונות מתקדמים של מוליכים למחצה, בחרה בטכנולוגיות הקישוריות Ceva-Waves Wi-Fi 6 ו-Bluetooth® LE של סיוה במיקרו-בקרים החדשים RA6W1 ו-RA6W2, המיועדים למכשירי בית חכם, יישומים תעשייתיים ומוצרי צריכה מחוברים.

רנסאס היא יצרנית מוליכים למחצה יפנית מובילה שבסיסה בטוקיו, המתמחה בייצור שבבים, מיקרו-בקרים (MCUs), רכיבים אנלוגיים ו-SoC. החברה, שהוקמה ממיזוג חטיבות השבבים של היטאצ'י, מיצובישי ו-NEC, מספקת פתרונות מתקדמים עבור תעשיות הרכב, התעשייה וה-IoT.

ה-RA6W1 הוא מיקרו-בקר Wi-Fi 6 dual-band, וה-RA6W2 משלב Wi-Fi 6 ו-Bluetooth LE. הפתרונות מאפשרים למפתחים לבחור בין Wi-Fi בלבד, שילוב Wi-Fi ו-Bluetooth LE, או מודולים משולבים לחלוטין, בהתאם לדרישות היישום. לפי החברות, פתרונות אלו מפחיתים את צריכת הספק, מפשטים את תכנון המערכת ומקטינים את עלויות החומרה (BOM), תוך תמיכה ביישום מבוסס-host או ללא-host לשילוב במערכות מחוברות מהדור הבא.

צ'נדנה פיירלה (Chandana Pairla), סגנית נשיא לקישוריות ב-Renesas, אמרה כי "שילוב טכנולוגיות ה-Wi-Fi וה-Bluetooth LE של סיוה מאפשר לספק קישוריות ברמת המערכת, המשלבת ביצועים גבוהים עם יעילות אנרגטית, ומסייע ללקוחות להפחית מורכבות תכנון, להאריך חיי סוללה ולהאיץ את זמן ההגעה לשוק ביישומי בית חכם ואוטומציה תעשייתית".

טל שלו, סמנכ"ל ומנהל חטיבת Wireless IoT בסיוה, מסר כי "פורטפוליו הקישוריות של סיוה מספק את הביצועים והיעילות הנדרשים לשילוב קישוריות אלחוטית מתקדמת במיקרו-בקרים, וכי שיתוף הפעולה עם Renesas מחזק את מעמדה של סיוה כשותפה טכנולוגית בתחום ה-IoT וה-Smart Edge".

הפוסט רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT הופיע לראשונה ב-Chiportal.

NXP מהמרת על “בינה מלאכותית פיזית”: AI שמוטמע במכונות, רובוטים וחיישנים – ולא רק בענן. המנכ״ל החדש רפאל סוטומאיור מציב את מה שהוא מכנה “בינה מלאכותית פיזית” (Physical AI) בלב אסטרטגיית הצמיחה של החברה: שבבים שמריצים מודלי AI בתוך מערכות בעולם האמיתי – רובוטים במפעל, ציוד לוגיסטי, מערכות בטיחות, חיישנים תעשייתיים ומחשוב קצה (Edge) – במקום להסתמך בעיקר על עיבוד בענן. הרעיון פשוט: אם מכונה צריכה לזהות סכנה, לנווט, לייצב זרוע רובוטית או להגיב לתקלה – היא לא יכולה “להמתין לענן”. היא צריכה לקבל החלטה בזמן אמת, מקומית, עם שיהוי מינימלי ובאמינות גבוהה.

מה זה בעצם “בינה מלאכותית פיזית”

בשונה מ-AI “דיגיטלי” שמייצר טקסט/תמונה, Physical AI מתאר AI שמחובר לחיישנים ולמפעילים (Actuators): מצלמות, מכ״ם, LiDAR, מדי רעידות, טמפרטורה, זרם, מיקום ועוד – שמובילים לפעולה פיזית: עצירה, תיקון, שינוי מהירות, התרעה או אופטימיזציה של תהליך. כדי שזה יעבוד בתעשייה, צריך שלושה דברים במקביל:

• עיבוד בקצה: כדי לצמצם השהיה ותלות בקישוריות.
• קישוריות ורשתות תעשייתיות: להעברת נתונים אמינה בין מכונות ובקרים.
• אבטחה ועמידות: כי אלו מערכות קריטיות (בטיחות עובדים, קווי ייצור, תשתיות).

למה NXP חושבת שיש כאן “חלון הזדמנויות גדול”

ההימור של NXP נשען על יתרון קיים שלה בשבבים לתחומים שבהם “זמן אמת” הוא תנאי בסיס – בעיקר רכב ותעשייה. לפי החברה, טכנולוגיות שנבנו עבור מערכות מתקדמות ברכב (רשתות, חישה, בטיחות, עיבוד בקצה) “זולגות” עכשיו לקווי ייצור, מחסנים אוטונומיים ורובוטיקה תעשייתית.

ברמת הביצועים העסקיים (מבלי להפוך את זה לידיעה פיננסית), החברה דיווחה על הכנסות רבעוניות של 3.34 מיליארד דולר ברבעון הרביעי של 2025 (עלייה של 7% משנה לשנה), ובפרט על צמיחה חדה של 24% בחטיבת Industrial & IoT לעומת הרבעון המקביל – נתון שמחזק את הטענה שהביקוש לאוטומציה ול-Edge AI בתעשייה מתחיל “להזיז מחוגים”.

המנכ״ל החדש והכיוון: Edge AI, רכישות ממוקדות ותשתית תוכנה

השינוי האסטרטגי מגיע על רקע חילופי הנהגה: קורט סיברס הודיע על פרישה, וסוטומאיור נכנס לתפקיד לאחר תקופת מעבר. בתוך המיקוד ב-Physical AI, NXP גם ביצעה מהלך שמאותת על כיוון טכנולוגי: רכישת Kinara (חברת שבבי/מאיצי AI לקצה) כדי לחזק יכולות הרצת מודלים “על המכשיר” ולא רק במרכזי נתונים.

במקביל, בדברי הנהלה מודגש שהמטרה היא לא רק “עוד חומרה”, אלא חבילה שמאפשרת ללקוחות להטמיע AI בצורה פרקטית: שילוב של חישה, עיבוד, רשת תעשייתית, אבטחה ותוכנה שמאפשרת לפרוס, לעדכן ולתחזק מערכות חכמות לאורך זמן.

בסוף, המסר הוא זה: “בינה מלאכותית פיזית על שבבי NXP” אמורה להפוך את ה-AI לכלי עבודה של תעשייה – פחות דמו ובאזז, יותר זמן־אמת, אמינות ותפעול.

הפוסט NXP מהמרת על “בינה מלאכותית פיזית”: שבבים שמפעילים רובוטים, חיישנים ומפעלים חכמים בזמן אמת הופיע לראשונה ב-Chiportal.

כנס NANO.IL 2026 שייערך בירושלים ב־8–10 במרץ צפוי להציג שורה של טכנולוגיות ננוטכנולוגיה שמתקדמות במהירות ממעבדות מחקר אל יישומים מסחריים, ולהפגיש בין מדענים מובילים, תעשייה, משקיעים ונציגי ממשל. יום הסדנאות של הכנס יתקיים ב־8 במרץ באוניברסיטה העברית בירושלים, והאירוע המרכזי יימשך ב־9–10 במרץ בבנייני האומה, עם הרצאות ופאנלים בתחומי רפואה, מחשוב, אנרגיה, סביבה, חקלאות, תעשייה וביטחון, לצד תערוכת חברות רחבה ופעילות B2B.

במוקד התוכנית השנה עומד המסר הישיר: ננו־טכנולוגיה כבר אינה “מדע בדיוני”, אלא פלטפורמה שמייצרת פתרונות מוחשיים – מהאצת מחשוב ואחסון מידע, דרך אגירת אנרגיה מהירה ועד רפואה משקמת ורפואה מותאמת אישית. בין מרצי המליאה הבולטים נמצא פרופ’ סטיוארט פארקין, מנהל מכון מקס פלאנק בגרמניה וחתן “פרס המילניום לטכנולוגיה”, שנחשב לדמות מפתח בהתפתחות טכנולוגיות שאפשרו את עידן הביג־דאטה והענן. לצידו ישתתף פרופ’ סמואל סטופ מאוניברסיטת נורת’ווסטרן, שמציג גישה ננו־חומרית לשיקום פגיעות חוט שדרה באמצעות מה שמכונה “מולקולות רוקדות” – חומרים מוזרקים שמכוונים אינטראקציה מולקולרית עם תאים ומעודדים תהליכי תיקון.

עוד ברשימת האורחים פרופ’ יורי גוגוצי מאוניברסיטת דרקסל, מחלוצי תחום ה־MXenes, חומרים דו־ממדיים שמאפשרים פיתוח קבלי־על הנטענים במהירות גבוהה – רכיב שעשוי להשפיע על שווקי הרכב החשמלי והאלקטרוניקה הלבישה. לצידם צפויה להופיע פרופ’ צ’וניינג צ’ן מהמרכז הלאומי לננוטכנולוגיה בבייג’ינג, מהחוקרות המובילות בעולם בננו־רפואה ובממשק ננו־ביולוגי, שמציגה פיתוחים של ננו־נשאים “חכמים” להובלת תרופות בדיוק גבוה – בסיס לדור הבא של טיפולים מותאמים אישית. בכנס ישתתף גם סגן נשיא אינטל, קבורק קצ’יצ’יאן.

לצד השמות הבינלאומיים, הכנס יבליט גם פיתוחים ישראליים שנמצאים בשלבי מסחור או קרוב לכך. בין הדוגמאות שמוצגות בתוכנית: טכנולוגיית E-TAC של H2Pro, שנולדה בטכניון ומכוונת להפקת מימן ירוק ביעילות גבוהה; וכן פיתוח של פרופ’ ליעוז אתגר מהאוניברסיטה העברית – תאים סולאריים שקופים למחצה המיועדים לחקלאות, שמנסים לאפשר שימוש כפול בקרקע: גידול ירקות וייצור חשמל מאותו שטח ובאותה קרינת שמש.

מארגני הכנס מדגישים שהאירוע נבנה כצומת שמחבר בין מדע בסיסי ליישומים “משני־חיים”, ובין מחקר אקדמי לשוק הגלובלי. לצד המושבים המדעיים צפויה תערוכת חברות שמציגה טכנולוגיות ומוצרים חדשים, מתחם סטארט־אפים, נוכחות של ארגונים רב־לאומיים וחברות ביטחוניות, תצוגות של ציוד מדעי מתקדם ומאות פוסטרים מדעיים. ביום הסדנאות באוניברסיטה העברית ייערכו עשר סדנאות יישומיות בנושאי ליבה, המיועדות גם למי שאינם מגיעים מרקע ננו־טכנולוגי אך מבקשים להבין אפשרויות שימוש מעשיות – מסטודנטים ועד אנשי תעשייה ומקבלי החלטות.

NANO.IL 2026 מאורגן על ידי היוזמה הלאומית לננוטכנולוגיה של ישראל (INNI) והמרכזים והמכונים לננוטכנולוגיה באוניברסיטאות בישראל, בהפקת חברת פארגון.

הפוסט כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת NewPhotonics (ניופוטוניקס) מתל אביב הכריזה ב־13-1-2026 על NPC50503 – משדר אופטי (transmitter) בפורמט צ'יפלט ל־Near-Packaged Optics ‏(NPO), הכולל לייזר משולב ומעבד אות אופטי OSPic. לפי החברה, מדובר בפתרון ראשון מסוגו בקצב 1.6T שתוכנן במיוחד לארכיטקטורות NPO “ניתנות לשירות” (serviceable), עם דגש על צריכת הספק נמוכה ויכולת פעולה הדדית (interoperability) בסביבות חיבורי־על של מערכי בינה מלאכותית.

אופטיקה “צמודה לחישוב” כדי להוריד הספק ולשפר שלמות אות

הרעיון שמאחורי NPO הוא להצמיד את האופטיקה פיזית קרוב יותר למאיצים (GPU/AI accelerators), כדי לצמצם את מגבלות החיבור החשמלי במהירויות של מאות גיגה־ביט לשנייה לערוץ. NewPhotonics מציינת שהצ'יפלט החדש מיועד להטמעה באריזות קומפקטיות לצד המאיצים, ומשלב כלי תכנות פוטוני בשם SmartPIC שמטרתו, לדבריה, לפצות על פגמים/הנחתות חשמליות ולשפר ביצועים במבנים קטנים של co-packaging. (PR Newswire)

מה כולל ה־NPC50503

בהודעה נמסרו כמה מאפיינים מרכזיים של הצ'יפלט, בהם: לייזרים משולבים “בהטרוגניות” עם יעילות צימוד גבוהה; אריזה מסוג flip-chip BGA שנועדה לפשט שלבי הרכבה מורכבים; תמיכה ב־224Gbps PAM4 ותאימות ל־IEEE 802.3dj; שיפור של 8dB בתקציב קישור RF מעבר ל“קו הבסיס” של 21dB לערוץ ארוך; ניטור הספק יציאה לכל ערוץ ואפשרות השבתה (disable); ותכן ייחוס לשילוב RF/אופטי. (PR Newswire)

ד"רון טל, סמנכ"ל בכיר ומנהל כללי בחברה, אמר כי כאשר מערכות AI “דוחפות ל־200Gbps לערוץ ומעלה”, דרישות כמו יעילות הספק, שלמות אות, יכולת שירות ושליטה תפעולית הופכות קריטיות, וכי הצ'יפלט החדש נועד להביא את יתרונות האופטיקה המתקדמת “ישירות סמוך לחישוב”.

הדגמה ב־OFC בלוס אנג'לס במרץ

NewPhotonics מסרה שה־NPC50503 יוצג בהדגמה פרטית בכנס OFC בלוס אנג'לס במהלך חודש מרץ. לפי אתר הכנס, OFC 2026 יתקיים במרכז הכנסים של לוס אנג'לס: הוועידה הטכנית בין 15–19 במרץ 2026, ותערוכת החברות בין 17–19 במרץ 2026.

NewPhotonics היא חברת שבבים “ללא מפעל” (fabless) שמפתחת שבבים פוטוניים (PICs) עם עיבוד אות אופטי, לשימוש הן באופטיקה נשלפת (pluggables) והן בפתרונות co-packaged optics עבור קישוריות scale-out ו־scale-up במרכזי נתונים בעידן ה־AI.

הפוסט NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

נקסט ויז'ן מערכות מיוצבות (TASE: NXSN) הודיעה היום על קבלת הזמנה לרכישת מצלמות ומוצרים נוספים בתמורה כוללת של כ-9.5 מיליון דולר. ההזמנה מגיעה כשבועיים לאחר שהחברה דיווחה על הזמנת ענק, הגדולה בתולדותיה.

החברה, המפתחת ומייצרת פתרונות צילום מיוצבים לכלים קרקעיים ואוויריים כגון מזל"טים ורחפנים, תספק את המוצרים עד תום הרבעון השלישי של 2026. שיעור של 15% מהתמורה שולם כמקדמה, ומקדמה נוספת בשיעור זהה תשולם באפריל 2026. יתרת התשלום תבוצע בטרם האספקה בהתאם למועדים המוסכמים.

מתחילת 2025 דיווחה נקסט ויז'ן על 25 עסקאות במכירת מצלמות ואביזרים בהיקף של מעל שני מיליון דולר כל אחת, בסך כולל של כ-223 מיליון דולר.

חן גולן, יו"ר נקסט ויז'ן, ציין כי שתי ההזמנות האחרונות "מצטרפות לרצף העסקאות המהותיות שדיווחנו מתחילת השנה וממחישות את המשך התרחבות הביקוש לפתרונות הצילום המיוצבים של נקסט ויז'ן, לצד אמון ביכולות החברה לבצע ולספק הזמנות בהיקפים משמעותיים".

גולן הוסיף כי בעוד כשבוע צפויה החברה לפרסם את יעד הדירקטוריון להנהלה לשנת 2026, וכי "רצף ההזמנות האחרונות שדווחו, המהווה חלק מצבר ההזמנות של שנת 2026, יתמוך בהכנסות השנה הבאה". לדבריו, החברה ממשיכה להרחיב את יכולת הייצור שלה על מנת לתמוך בהזמנות בהיקפים משמעותיים תוך שמירה על רמת ביצוע ואספקה גבוהה.

הפוסט נקסט ויז'ן מדווחת על הזמנה בהיקף של 9.5 מיליון דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת RAD, המספקת פתרונות קצה ברשתות, אבטחת מידע ופתרונות IoT, הודיעה על מינויו של חגי סלע (53) לתפקיד מנהל אזורי ישראל, המזרח התיכון, אפריקה ומדינות ברית המועצות לשעבר (MEA & FSU).

סלע מביא עמו לתפקיד ניסיון עשיר של 33 שנים בזירה הטכנולוגית. טרם הצטרפותו ל- RAD שימש כמנהל פעילות ישראל בחברת הסייבר Exclusive Networks, מנכ״ל חברת לוקסגוד ובעבר אחז בתפקידים נוספים בתחומי ההנדסה, ניהול המוצר והמכירות במגוון חברות.

עם מינויו, ציין סלע כי הוא נרגש להצטרף לאחת החברות החדשניות, היצירתיות והמובילות טכנולוגית בישראל. ״RAD מספקת פתרונות תקשורת, סייבר ו-IoT ב-360 מעלות  ואלה בדיוק הפתרונות שאני מוצא כמתאימים במיוחד עבור השווקים המתפתחים בהם אפעל״.

הפוסט חגי סלע מונה למנהל אזורי ישראל, המזה״ת,אפריקה ומדינות בריה״מ לשעבר בחברת RAD הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קלארוטי, המתמקדת בהגנת מערכות סייבר־פיזיות (CPS), השיקה מאגר חדש שנועד לפתור בעיה מוכרת בצוותי אבטחה: קושי בסיסי לדעת בכלל איזה ציוד תעשייתי, אוטונומי או רפואי מחובר לרשת, ומה מצב האבטחה שלו. הספרייה החדשה, המבוססת על בינה מלאכותית, נועדה לאפשר זיהוי מדויק יותר של נכסים פיזיים, שיוך חולשות לכל נכס, וצמצום "נקודות מתות" ברשת הארגונית.

מערכות CPS כוללות ציוד כמו בקרי יצור תעשייתיים, רובוטים, מערכות בניין חכם, מדחני הדמיה רפואית וציוד מחובר נוסף. בניגוד לשרתים ולמחשבים אישיים, הציוד הזה אינו מדווח תמיד בצורה עקבית על דגם המוצר או גרסת התוכנה, ולעיתים קרובות הנתונים שרואים בצד הרשת אינם תואמים לרישומי היצרן.

דו"ח חדש של Team82, צוות המחקר של קלארוטי, מצביע עד כמה הבעיה רחבה: לפי הנתונים, 88% מנכסי ה-CPS אינם משדרים קוד מוצר מלא, ו-76% מהם משדרים שמות מוצרים שאינם תואמים לרישומי היצרן. המשמעות היא שצוותי אבטחה אינם יכולים לסמוך על המידע הגולמי מהרשת, ועלולים לפספס נכסים או חולשות – מה שיוצר אזורים ללא נראות, חשיפה ממושכת להתקפות וטיפול חלקי בלבד באיומים.

הספרייה החדשה של קלארוטי נבנתה מתוך ניסיון לפתור את הפער הזה. לפי החברה, מדובר בקטלוג נכסי CPS המבוסס על מודלי AI, המצליבים מידע ממקורות שונים – כולל יצרני ציוד תעשייתי ורפואי – כדי להגיע לזיהוי מדויק יותר של כל נכס. לשם כך שיתפה קלארוטי פעולה עם שחקניות מרכזיות בתחום, ובהן Rockwell Automation ו-Schneider Electric, שסיפקו מידע על מאפייני מוצרים ותצורות פריסה בשטח.

בקלארוטי מדגישים כי "חוסן מתחיל בנראות": בלי רשימה אמינה של כל מכשיר מחובר שיכול להפוך לנקודת כניסה לתוקפים, קשה לשייך חולשות, להעריך סיכון ולקבוע סדרי עדיפויות לטיפול. הספרייה אמורה לשמש כמקור אחד ומובנה, שמוריד מעומס העבודה הידני של צוותי האבטחה ומאפשר להם להתמקד בניהול סיכונים ולא בניקוי ומיון נתונים.

מבחינה טכנולוגית, הספרייה עושה שימוש במודלי שפה גדולים (LLMs) ובשיטות הסקה סטטיסטיות כדי לאסוף ולנתח כמויות גדולות של מידע לא מובנה על דגמי ציוד, יצרנים וגרסאות. התוצאה מוצגת כמאגר אחיד, שבו כל נכס מזוהה ומקושר לחולשות רלוונטיות, אם קיימות. כך יכולים ארגונים לקבל תמונת מצב טובה יותר על רכיבי התשתית התעשייתית והרפואית שלהם, ולתעדף תיקונים והגנות.

הספרייה תשולב במוצרי הדגל של קלארוטי – Claroty xDome ו-Claroty Continuous Threat Detection (CTD) – ותספק להם שכבת מודיעין נכסים מעודכנת. עבור לקוחות, המשמעות היא שהמערכות הקיימות לזיהוי איומים וניהול סיכונים יקבלו "מנוע זיהוי" משופר, מבלי צורך להטמיע פלטפורמה חדשה.

נציגי Rockwell Automation ו-Schneider Electric מגדירים את הספרייה כמהלך שמקל על הלקוחות שלהם לעמוד בדרישות אבטחה בסביבות ייצור חכמות, שבהן כמות המכשירים המחוברים רק הולכת וגדלה. מעבר לכך, עצם יצירת מאגר אחיד של נכסי CPS עשויה להפוך עם הזמן לתשתית משותפת לתעשייה כולה – צעד שיקל על שיתוף מידע על חולשות ומגמות תקיפה, ולא רק על זיהוי מקומי בתוך כל ארגון.

בסופו של דבר, המהלך של קלארוטי משקף מגמה רחבה יותר בעולם הסייבר התעשייתי: מעבר מאיתור נקודתי של פרצות, לניהול סיכונים שיטתי שמתחיל בשאלה הבסיסית – מה בכלל מחובר לרשת, ואיך הוא באמת נראה "על פי היצרן" ולא רק "על פי מה שהרשת מספרת".

הפוסט קלארוטי משיקה ספריית CPS לזיהוי חולשות בציוד תעשייתי ורפואי מחובר לרשת הופיע לראשונה ב-Chiportal.

וולמארט הודיעה על פריסה רחבת היקף של מיליוני חיישני IoT Pixels של חברת Wiliot בשרשרת האספקה שלה – מהלך שמוגדר כגדול ביותר עד כה בתחום ה-Ambient IoT בקמעונאות. שילוב החיישנים עם מערכות הבינה המלאכותית של וולמארט נועד לספק לעובדים בחברה יכולת מעקב בזמן אמת אחרי מלאי, עמידה בתקני שרשרת קירור ויעילות תפעולית.

החיישנים פועלים באופן פסיבי וללא צורך בעבודה נוספת, ומאפשרים, בין היתר, לוודא שמשטחים נמסרים במדויק ולתעד עמידה בדרישות טמפרטורה. המידע הרציף הנאסף הופך למקור נתונים חדש עבור מערכות הבינה המלאכותית של וולמארט, ומעניק תמונת מצב מיידית על ביצועי שרשרת האספקה.

לדברי טל תמיר, מנכ"ל ומייסד שותף של Wiliot, "השילוב של IoT פיזי עם בינה מלאכותית משנה את כללי המשחק. מהלך בקנה מידה כזה לא רק הופך את שרשרת האספקה למהירה ומדויקת יותר, אלא מראה כיצד ניתן ליישם בינה מלאכותית ישירות בעולם הפיזי".

המהלך נחשב לאבן דרך בהפיכת שרשראות אספקה חכמות יותר, והוא נתפס גם כבסיס רחב יותר להתפתחות תחום המכונה "בינה מלאכותית פיזית" – שימוש בבינה מלאכותית לניטור וניהול רציף של עצמים ותהליכים בעולם הממשי.

הפוסט וולמארט ו־Wiliot משיקות פריסת ענק של טכנולוגיית IoT פיזית בשרשרת האספקה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

‏TriEye, מחלוצות טכנולוגיית החישה ב-SWIR ‏(אינפרא־אדום בגלים קצרים) בעלת יחס העלות-תועלת המאפשר שוק המוני, ו-LITEON Technology פיתחו מדגים טכנולוגי המשלב את חיישן ה-SWIR של TriEye עם מוצר VCSEL (לייזר פולט-משטח חללי אנכי) חדשני באורך גל 1135 נ״מ מבית LITEON.

באמצעות אסטרטגיות ייצור בהיקפים גדולים וניתנות להרחבה, המוצרים מספקים פתרונות חסכוניים הן לשווקים צרכניים והן לתעשייה.

המערכת מדגישה את היכולות של TES200, חיישן התמונה של TriEye המבוסס CMOS ל-SWIR, הידוע ברגישות גבוהה וברזולוציה גבוהה. הוא תוכנן לאפשר דימות SWIR במגוון תעשיות — לרבות ראיית מכונה תעשייתית, רובוטיקה ואלקטרוניקה צרכנית — ומהווה צעד משמעותי קדימה בהנגשת דימות SWIR לשוק הרחב.

מודול חישה משולב All-in-One לזיהוי PM2.5, RHT (טמפרטורה/לחות יחסית), TVOC ו-eCO₂

‏LITEON Technology מציגה מוצר מערך VCSEL עתיר-עוצמה באורך גל 1135 נ״מ, ‏[LTPE-3532**OX] — פתרון משלים שממוטב לביצועי מערכות SWIR. מוצר ה-VCSEL החדש צפוי להרחיב את היקף היישומים בדימות, חישה, רובוטיקה ו-Datacom במגוון תעשיות, ‏תוך שיפור בטיחות לעיניים ביחס לפתרונות קיימים.

סנדר סו, מנכ״ל חטיבת ‏OPS SBU ב-LITEON Technology, אמר:
“שיתוף הפעולה עם TriEye תומך ביעדים המשותפים שלנו. ה-VCSEL שלנו באורך גל 1135 נ״מ, יחד עם חיישן ה-SWIR יוצא הדופן של TriEye, מסמנים התקדמות משמעותית בהיקף ובתחום פתרונות הדימות וההארה. זו יותר מהישג טכנולוגי — זהו חזון משותף לחדשנות עתירת בטיחות לעיניים ויעילות בעולמות הצרכני, התעשייתי, הרכב והרובוטיקה.”

אבי בקאל, מנכ״ל ‏TriEye, אמר: “‏ב-TriEye המחויבות שלנו היא לקדם טכנולוגיית SWIR פורצת דרך בקדמת השוק. השילוב של חיישן TES200 שלנו עם פתרון ה-VCSEL ‏1135 נ״מ של LITEON במסגרת השותפות הזו הוא הוכחה למשימה הזו. אנו גאים להוסיף שותף VCSEL נוסף לאקוסיסטם הדימות שלנו ב-SWIR. הרחבת המערכת האקולוגית הופכת את חישת ה-SWIR לנגישה מאי-פעם.”

תגיות: ‏LITEON, ‏TriEye

הפוסט ‏TriEye ו-LITEON מקדמות פתרונות חישה ותצלום SWIR לרובוטיקה ולרכב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה (נאסד"ק: CEVA), שומרת על המקום הראשון בעולם בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית. לפי דו"ח ה-Design IP לשנת 2025 של חברת האנליסטים IPnest, סיוה הישראלית, שמספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירים חכמים, הגדילה את נתח השוק שלה בתחום זה ל-68% בשנת 2024 – פי עשרה יותר מהמתחרה הבא בתחום. ההובלה המרשימה נובעת מהדומיננטיות המתמשכת של סיוה בטכנולוגיות Bluetooth, Wi-Fi, UWB, 802.15.4 ו-IoT סלולרי – טכנולוגיות שהן הבסיס לדור הבא של מכשירי קצה חכמים.

ד"ר אריק אסטיב, אנליסט ראשי בחברת IPnest, מסר: "סיוה נותרת אמת המידה בתחום ה-IP לממשקי קישוריות אלחוטית. הפורטפוליו הרחב שלה והחדשנות המתמשכת הופכים אותה לשותפה המועדפת על חברות שבבים לשילוב תקני קישוריות אלחוטית מרובים".

השילוב הגובר בין קישוריות אלחוטית, בינה מלאכותית על המכשיר (on-device AI) והיתוך חיישנים, מוביל לגל חדש של מכשירי קצה חכמים, במיוחד בשוקי ה-SoC וה-MCU למוצרים צרכניים ולתעשייה. ככל שמכשירים אלו נדרשים לקבל החלטות בזמן אמת, עיבוד מקומי של הנתונים הופך לקריטי להפחתת השהיות, שיפור פרטיות המשתמש וייעול צריכת האנרגיה. פורטפוליו ה-IP של סיוה תומך במגמה זו באמצעות הטמעה חלקה של פתרונות קישוריות, מעבדי AI וחיישנים – ומסייע ללקוחות לפתח מוצרים חכמים, תגובתיים ובטוחים יותר.

מיכאל בוקאיה, סמנכ"ל תפעול ראשי של סיוה, מסר: "קישוריות אלחוטית היא הבסיס למכשירי הקצה החכמים, וההובלה המתמשכת שלנו בתחום מבטאת את האמון של לקוחותינו ביכולת של סיוה לספק פתרונות IP בעלי ביצועים גבוהים וצריכת חשמל נמוכה. דו"ח IPnest האחרון מחזק את האסטרטגיה שלנו להציע סל IP מאוחד שמשלב קישוריות, חישה ו-AI – ובכך מאפשר ללקוחות לפתח פתרונות חדשניים בקצב מואץ בשוק ה-AIoT המתפתח".

הפוסט דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית הופיע לראשונה ב-Chiportal.