בשינוי דרסטי במנהיגות, חברת אינטל הודיעה כי מנכ"ל החברה החדש, ליפ-בו טאן, עתיד לאמץ צעדים נועזים לשיפור מצבה הכלכלי של אינטל, ובמסגרתם מתוכננים תהליכי פיטורים נרחבים שיביאו לצמצום משמעותי במצבת כח האדם של החברה . הצעד, על פי מקורות קרובים להנהלה, נועד להציל את החברה ולהעניק לה את היכולת להתמודד עם האתגרים הכלכליים בפניהם היא ניצבת כיום.

במהלך כהונתו כחבר בדירקטוריון של אינטל בין 2022 ל-2024, טאן הביע חוסר שביעות רצון מהכיוון בו נעה החברה תחת הנהלתו פט גלסינגר.  הוא טען כי אינטל סובלת מעודף עובדים, בירוקרטיה מעכבת, וחוסר יכולת לקחת סיכונים נדרשים בשוק תחרותי ומהיר. החלטתו לצאת מהדירקטוריון באוגוסט 2024, בעקבות חילוקי דעות ברורים עם המנכ"ל הקודם, מהווה סימן לכך שהחזון החדש של טאן שונה באופן מהותי מהגישות הקודמות.

כעת, עם כניסתו לתפקיד, טאן מתכנן לאמץ אסטרטגיה נועזת שתכלול, בין היתר, פירוק מבני של חלק מחטיבות הייצור והפיכת יחידת הייצור למפעל עצמאי, בדומה למהלך שביצעה AMD בשנת 2009. צעד זה, יחד עם הפיטורין הנרחבים, מיועד לייעל את פעילות אינטל, להפחית את ההוצאות התפעוליות ולהחזיר את החברה למסלול רווחי.

המהלך צפוי לעורר תגובות עזות הן בקרב העובדים והן בשוק ההון, כאשר ניתוחים מצביעים על כך שההחלטה עשויה להיות הכרחית כדי לשמור על עתיד החברה, גם אם היא תגרור כאב במעבר. טאן, שבא עם רקע עשיר ועם היכרות עמוקה עם השחקנים המרכזיים בתעשייה, מתכנן להפעיל צעדי קיצוץ נועזים תוך שמירה על תשתיות המפתח והיכולת להתחרות בשוק הגלובלי של השבבים.

דוגמה אישית

עם כניסתו לתפקיד, טאן מתחייב לקחת אחריות אישית רבה, כפי שמשתקף בדרישת החברה ממנו לרכוש מניות בסכום משמעותי, כדי להראות את מחויבותו להצלחת החברה ולשמירה על האינטרסים של בעלי המניות. כך, בניסיון להבטיח עתיד יציב יותר לאינטל, טאן מתכנן לא רק לייעל את התפעול אלא גם לשנות את התרבות הפנימית ולהכניס רוח של חדשנות ויעילות בכל רחבי הארגון.

והוא גם מבקש לתת דוגמה אישית. אינטל הודיעה כי מנכ"ל החברה החדש, ליפ-בו טאן, יקבל שכר בסיס בשיעור של מיליון דולר, נמוך משמעותית מהשכר שהיה ניתן לגלסינגר 1.25 מיליון דולר. בנוסף, תנאי הבונוס השנתי (APB) של טאן הוגדרו ביעד של 200% מהשכר הבסיסי, כלומר 2 מיליון דולר עבור שנת הכספים 2025, לעומת 275% שהוגדרו עבור Gelsinger, שהתבטא כבונוס של 3.44 מיליון דולר לשנת 2021.

טאן גם לא קיבל בונוס גיוס במזומן אלא במניות, וגם אלה יהיו מבוססות ביצועים.

טאן גם התחייב לרכוש מניות אינטל בסך 25 מיליון דולר בתוך 30 יום מיום תחילת עבודתו, מה שמציב אותו במצב בו הוא משקיע הון אישי בשוק המניות של החברה, בניגוד לגלסינגר, אשר לא היה ביצע רכישות שכאלה.

הפוסט ליפ-בו טאן מתכנן לבצע באינטל פיטורים משמעותיים בדרך לשיקומה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

 TSMC, מציגה מהלך אסטרטגי חדש בתקופה שבה השוק עובר טרנספורמציה עמוקה. בהתאם לדיווחים, החברה ביקשה לקדם שותפות עסקית עם חברות שבבים אמריקניות מובילות ובהן כגון Nvidia, AMD, Broadcom ואף Qualcomm. המהלך מגיע במסגרת המאמצים של ממשלת ארה"ב, בהנהגת הנשיא טראמפ, להעצים את תעשיית הייצור המקומית ולהפחית את התלות בייצור זר.

TSMC  מתכננת להשקיע סכום נוסף של 100 מיליארד דולר בבניית מתקנים חדשים בארה"ב, מה שמצביע על מחויבותה לטווח ארוך ולהעמקת הקשרים עם השוק האמריקאי. בנוסף, מדובר בתנועה אסטרטגית במטרה לסייע בהפיכת מהפך תעשייתי חשוב – החל מהחלמת מעמדו של ענק השבבים אינטל.

על פי המקורות, TSMC הציגה הצעה לשותפות עסקית שתפעל כמיזם משותף לניהול פעילות חטיבת ה-foundry של אינטל. על פי ההצעה, TSMC תריץ את פעולות הייצור במתקני אינטל, כאשר החברה תשמור על חלק בעלות שאינו עולה על 50% מההון המשותף והשאר לשותפות הפוטנציאליות.

מבנה זה מעיד על הרצון לשמור על שליטה טכנית וניהולית בייצור, תוך שיתוף בעלי מקצוע מהשוק האמריקאי כדי לעמוד בדרישות הממשלתיות לגבי בעלות לא זרה מלאה. היוזמה מתבצעת בזמן בו אינטל חווה ירידה משמעותית בשווי השוק שלה, כאשר מדווח כי המניה איבדה יותר מחצי מערכה בשנה האחרונה, ובכך מתקיימת דרישה לשיקום מעמד החברה באמצעות מהלכים אסטרטגיים משותפים.

אתגרים טכנולוגיים והתנגשויות תהליכיות

אחד האתגרים המרכזיים בהקמת השותפות הוא ההתנגשות הטכנולוגית בין שתי החברות המרכזיות – TSMC ואינטל. שני הענקים משתמשים בתהליכים, כימיקלים וכלי ייצור שונים במפעליהם, מה שמעלה שאלות לגבי התאמת תשתיות הייצור במיזם המשותף.  דיונים מוקדמים נגעו גם לטכנולוגיית הייצור 18A של אינטל, כאשר דווח כי ישנה מחלוקת בין אינטל ל-TSMC ביחס ליתרונות טכנולוגיים – כאשר אינטל טוענת שהטכנולוגיה 18A שלה עולה על תהליך ה-2 ננומטר של TSMC.

מעבר לכך, השותפות תצטרך להתמודד עם סוגיות של סודיות טכנולוגית וסיכונים הקשורים לשיתוף מידע, במיוחד בהקשר לעובדה שמדובר בענק ייצור עם היסטוריה ארוכה בשוק העולמי  כל זאת מציב אתגרים מורכבים שידרשו ניהול קפדני ותיאום בין הצדדים.

השפעות שוק ומדיניות ממשלתית

המהלך נועד גם למלא את הדרישות של ממשלת ארה"ב להחייאת תעשיית הייצור המקומית. הנשיא טראמפ, אשר מבקש להדגיש את חשיבות הייצור האמריקאי, ראה ביוזמה זו כלי מרכזי לשיקום מעמד אינטל, שהתקשה להתמודד עם הפסדים כבדים בשנת 2024 – כולל הפסד נקי של 18.8 מיליארד דולר, מה שמחייב שינוי מהותי במבנה החברה . תמיכה הממשלתית בתוכנית זו תלויה, בין היתר, בכך שהשותפות תביא לשיפור בתחרותיות ובחדשנות בתחום הייצור.

בנוסף, חברות כגון AMD, Nvidia, Broadcom ו-Qualcomm כבר מעורבות בניסויים טכנולוגיים – כאשר דווח כי הן עורכות ניסויים בטכנולוגיית הייצור 18A של אינטל, במטרה להעריך את ההתאמה לשימושיהן העתידיים. זהו סימן למעורבות רחבה של התעשייה ולקשר הצמוד בין החדשנות הטכנולוגית למדיניות ציבורית.

מהלך אסטרטגי רב-ממדי

הצעת השותפות של TSMC לאינטל מהווה מהלך אסטרטגי רב-ממדי, שבמסגרתו נספרת על חידוש תעשייתי באחד הענפים המאתגרים והדינמיים בעולם השבבים. המהלך נועד לא רק לשקם את מעמד אינטל אלא גם לחזק את הקשר בין חברות הייצור המובילות בעולם – תוך שמירה על השליטה האמריקאית בשטחי הייצור . יחד עם זאת, השותפות צפויה לעמוד בפני אתגרים טכנולוגיים מורכבים ונושאים של סודיות טכנולוגית, שיש להנחות את המשא ומתן בין הצדדים.

מעבר לכך, יש לראות בהצעה זו חלק ממגמה רחבה של שיתוף פעולה בין חברות מובילות – כאשר כל שותף מביא עמו מומחיות טכנולוגית וניסיון שונה, והמהלך עשוי להוות קרש קפיצה לחדשנות משמעותית בתחום הייצור המתקדם. התמיכה של השחקנים המרכזיים בשוק כמו AMD, Nvidia, Broadcom ו-Qualcomm מעידה על רצון משותף לחדשנות ולהתקדמות טכנולוגית – מה שיכול לשנות את מפת התחרות העולמית בשוק השבבים.

הפוסט TSMC הציעה ל-Nvidia, AMD וברודקום  לממן את רכישת Intel foundry הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מרכז המחקר הבלגי imec וחברת הציוד ההולנדית ASML הודיעו על חתימת הסכם שותפות אסטרטגי לחמש שנים, במטרה לקדם את החדשנות בתחום המוליכים למחצה ולטפח טכנולוגיות ברות קיימא באירופה.

השותפות בין ASML ל-imec מתמקדת במספר תחומים מרכזיים: פיתוח טכנולוגיות ייצור שבבים מהדור הבא: ASML תספק את מערכות הליתוגרפיה והמדידה המתקדמות שלה, כולל מכונות EUV (קרינה אולטרה-סגולה קיצונית) ו-DUV (קרינה אולטרה-סגולה עמוקה), שישולבו בקו הפיילוט של imec. האצת המחקר ביישומי AI במוליכים למחצה: השותפות תתמקד בפיתוח טכנולוגיות שבבים מתקדמות, כולל טכנולוגיות מתחת ל-2 ננומטר, פוטוניקה מבוססת סיליקון, זיכרונות ואריזות מתקדמות. חלק משמעותי מההסכם מוקדש לפרויקטים המציעים יתרונות סביבתיים וחברתיים, במטרה לקדם טכנולוגיות ירוקות וברות קיימא. הקשר האירופי הרחב

היוזמה משתלבת במאמצים הרחבים של האיחוד האירופי לחזק את תעשיית המוליכים למחצה, בתמיכת חוק השבבים של האיחוד האירופי ומימון מתוכניות כמו Digital Europe וממשלות שונות, כולל בלגיה (פלנדריה), הולנד וצרפת.

שותפות זו ממשיכה את שיתוף הפעולה הפורה בין ASML ל-imec. ביוני 2024, שתי החברות פתחו מעבדה משותפת בולדובאן, הולנד, שבה הושגו פריצות דרך משמעותיות בייצור שבבים באמצעות מכונות הליתוגרפיה EUV של ASML. citeturn0search7

השותפות החדשה מציבה את ASML ו-imec בחזית החדשנות הטכנולוגית, עם דגש על קיימות ותרומה לחברה. באמצעות שילוב הכוחות, החברות שואפות להאיץ את הפיתוח והאימוץ של טכנולוגיות מוליכים למחצה מתקדמות, התומכות בצרכים הגוברים של תעשיות כמו בינה מלאכותית, תקשורת ורפואה.

הפוסט ASML ו-imec מחזקות את השותפות למחקר מוליכים למחצה וקיימות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

טאואר סמיקונדקטור (נאסד"ק/ת"א: TSEM), ספקית פתרונות טכנולוגיים ופלטפורמות ייצור לשבבים אנלוגיים, ואינולייט (InnoLight), ענקית גלובלית המובילה בפתרונות לתקשורת אופטית, הודיעו היום (ב') על הרחבת שיתוף הפעולה בין החברות והגדלת בהיקפי הייצור של שבבים לתקשורת אופטית במהירויות גבוהות המיועדים לשווקי הבינה מלאכותית (AI) ומרכזי נתונים (Data Centers). שיתוף הפעולה האסטרטגי מבוסס על פיתוח טכנולוגי חדשני ופורץ דרך על פלטפורמת הסיליקון פוטוניקס (Silicon Photonics) הייחודית והמתקדמת של טאואר המאפשר להפחית באופן משמעותי את מספר הרכיבים האופטיים החיצוניים וחותך במחצית את מספר הלייזרים הנדרשים לכל מודול אופטי. דבר זה מהווה יתרון תחרותי חסר תקדים המייעל את תכנון המודולים האופטיים, מפחית עלויות ומשפר את מתן המענה לדרישות הגדלות של שווקים אלו.

בשנים האחרונות השיקה אינולייט מספר מוצרי מקמ"ש (משדר-מקלט) המבוססים על פלטפורמת ה-SiPho של טאואר. עם העלייה החדה בדרישה לחיבוריות אופטית מהירה אף יותר במיוחד במרכזי נתונים מבוססי AI, מחזקות החברות את שותפותן רבת השנים כדי לספק פתרונות מתקדמים העונים על צרכי השוק – כיום במהירויות 100 ג'יגה ביט לשנייה Gbps)) לערוץ (400G/800G) ו – 200 ג'יגה ביט לשנייה לערוץ (1.6T) , ובעתיד 400 ג'יגה ביט לשנייה לערוץ 3.2T)). הפיתוח החדש של טאואר משפר משמעותית את הביצועים והיעילות הכלכלית ביישומי AI ותשתיות ענן.

"אינולייט מובילה את שוק המשדרים-מקלטים האופטיים במהירות גבוהה ושיתוף הפעולה עם טאואר מאפשר לנו לפתח פתרונות חדשניים לתקשורת אופטית ליישומי בינה מלאכותית ומרכזי נתונים," אמר ד"ר שנג ליו, מנכ"ל אינולייט. "טאואר מספקת לנו פתרונות טכנולוגיים מובילים (על גבי פלטפורמת ה-SiPho שלה) המאפשרים השגת ביצועים מצוינים, חסכון בעלויות, ושמירה על אספקה רציפה לקהל לקוחותינו העולמי. כתמיד, שותפותנו עם טאואר ממשיכה לתמוך בהובלת פיתוח מוצרים פורצי דרך בתחום צומח זה."

פלטפורמת הדור הבא של SiPho מציעה צימוד מוביל בתעשייה של יעילות וביצועים גבוהים יותר. חידושים אלו מאפשרים ביטול של מחצית מהלייזרים החיצוניים לכל מודול. לפיכך, הפלטפורמה לא רק מפחיתה עלויות ומורכבות אלא גם משפרת את אמינות המערכת ואת חוסן שרשרת האספקה.

"אנו גאים להעמיק את שיתוף הפעולה עם אינולייט, צעד המדגיש את חשיבותו של שיתוף הפעולה הפורה שלנו ואת המחויבות שלנו לספק פתרונות מתקדמים מותאמים לצרכי לקוח," אמר ראסל אלוונגר, מנכ"ל טאואר סמיקונדקטור. "ההשקעה המתמשכת שלנו בפיתוח טכנולוגיית ה SiPho  והרחבת יכולות הייצור, מחזקות את מעמדנו המוביל בתעשייה ומאפשרות ללקוחותינו לספק פתרונות מתקדמים בתחום התקשורת האופטית העונים על הדרישות הגוברות של שווקי הבינה המלאכותית (AI) ומרכזי הנתונים."

הפוסט טאואר ואינולייט מודיעות על הרחבת שיתוף הפעולה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

טאיוואן הודיעה כי הטכנולוגיה המתקדמת ביותר של יצרנית השבבים TSMC לא תועבר לארצות הברית במסגרת עסקה בשווי 100 מיליארד דולר שנחתמה עם דונלד טראמפ. ההודעה באה בתגובה לביקורת מצד האופוזיציה הטוענת כי העסקה פוגעת בביטחון הלאומי של האי. לפי הממשלה, העסקה עדיין צריכה לעבור הערכה שתכלול את האינטרסים של המדינה ושל המשקיעים.

במסגרת העסקה, TSMC מתכננת להקים חמישה מתקנים מתקדמים בארצות הברית, במטרה להימנע ממכסים ולהרחיב את הייצור הגלובלי שלה. למרות ההצהרות על הגנה על הטכנולוגיה המתקדמת, קיימת אי-בהירות לגבי אילו תהליכי ייצור יישארו בטאיוואן בלבד. גורמים בממשלת טאיוואן הדגישו כי שבבים מתקדמים בגודל 2 ננומטר ו-1.6 ננומטר לא ייוצרו בארה"ב בשנים הקרובות.

תעשיית השבבים נחשבת ל"מגן הסיליקון" של טאיוואן, המהווה תמריץ לארצות הברית ולבעלות בריתה לתמוך בטאיוואן כנגד איומים מסין. האופוזיציה טוענת כי הגברת הייצור בארה"ב תפחית את חשיבותה הגיאופוליטית של טאיוואן, מה שעלול להחליש את הביטחון הלאומי שלה.

העסקה נראית גם כמהלך שנועד למנוע מכסים על מוצרים מטאיוואן. בעוד טראמפ הציג את ההשקעה כאמצעי להבטחת אינטרסים אמריקניים, בממשלת טאיוואן מכחישים קשר ישיר בין ההשקעה לבין מדיניות המכסים.

הפוסט TSMC תשקיע 100 מיליארד דולר במפעלים בארה"ב אך לא בטכנולוגיות הכי מתקדמות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

לפי מקורות קרובים לנושא, חברות אנבידיה וברודקום משיקות בדיקות ייצור עם תהליך18A  החדש של אינטל, מה שמעיד על התקדמות לקראת החלטה על חתימת חוזים במיליוני דולרים לייצור שבבים מתקדמים. בדיקות אלו, אשר אינן כוללות עיצובים של שבבים מושלמים אלא נועדו להעריך את יכולות התהליך, מצביעות על אמון ראשוני של מעצבי שבבים בטכניקות הייצור החדשניות של אינטל.

הבדיקות נערכות במסגרת תהליך הייצור 18A, שמטרתו לאפשר יצור שבבים למעבדים מורכבים המשמשים, בין היתר, לעיבוד נתונים מבוסס בינה מלאכותית. תהליך זה מהווה מתחרה לטכנולוגיות מתקדמות דומות הקיימות בTSMC, אשר שולטת בשוק העולמי של ייצור השבבים .

לפי מקורות, בדיקות אלו מתמקדות ברכיבים ספציפיים שבאמצעותם יוכלו מעצבי שבבים לבדוק את ביצועי תהליך הייצור לפני התחייבות לייצור בהיקפים גדולים. כך, ניתן לזהות ולפתור תקלות אפשריות טרם מעבר לשלב הייצור המוני. החברה מציינת כי הבדיקות עשויות להימשך מספר חודשים והן אינן מהוות הבטחה לסגירת עסקאות עתידיות .

אתגרי הייצור והדילוגים בתוכנית אינטל

לצד האינדיקציות החיוביות, מקורות נוספים מצביעים על עיכובים משמעותיים בתהליך האישור של רכיבי הקניין הרוחני החיוניים לייצור שבבים בתהליך 18A. העיכובים הללו מונעים מהחברות הקטנות והבינוניות, שהן חלק בלתי נפרד מהקהל היעד של אינטל, להשתמש בטכנולוגיה עד למועד המתוכנן, מה שמעלה את סיכויי העיכוב עד למחצית שנת 2026.

בנוסף, לאחר שעוררו תקוות גדולות עם תהליך הייצור החדש, נטל העסקאות בקטגוריית ה-foundry של אינטל עדיין מתמודד עם ירידה בהכנסות – עם תחזיות שההכנסות יישארו נמוכות עד לפחות שנת 2027. מה שמדגיש את הסיכון הכרוך בהסתמכות על לקוחות חיצוניים בנוסף לייצור הפנימי של אינטל.

רקע אסטרטגי והשפעות גאופוליטיות

תהליך הייצור  עבור לקוחות חיצוניים אינטל היה חלק מהאסטרטגיה לשיקום החברה תחת הנהגתו של המנכ"ל לשעבר, פאט גלסינגר, אשר התמודד עם אתגרים עצומים לשמר את מעמדה בתעשייה הגלובלית. לאחר שפיטורי גלסינגר והחלפת הנהלה, אינטל נאלצה לדחות פרויקטים מרכזיים, כולל פיתוח שבבים מבוססי בינה מלאכותית, מה שעלול לעכב את כניסתה לשוק עד שנת 2027.

הנושא מקבל גם משמעות פוליטית וכלכלית רחבה, כאשר מנהלי הממשל האמריקאי מעוניינים להחזיר את ייצור השבבים הגבוהים לארצות הברית, כחלק מהמאבק הגלובלי מול מדינות כמו סין. כך, אינטל נתפסת כחלוצה אסטרטגית בתחום זה, אם כי יש עדיין חשש לגבי יכולתה לעמוד בלוחות זמנים והאישורים הנדרשים

תגובות ותגובות מהתעשייה

, גם חברת AMD בודקת את ההתאמה של תהליך 18A לצרכיה, אם כי לא ברור אם נשלחו לה שבבים לבדיקה. מבחינת מעצבי השבבים, קיימת מתיחות – רבים מהלקוחות מחכים לראות את תוצאות הבדיקות טרם קבלת החלטות השקעה משמעותיות. כפי שציין מנכ"ל Synopsys, סאסין גאז'י, "ישנם לקוחות רבים שמחכים לראות את מצבה של אינטל לפני שהם מחליטים להתחייב.

מומחים בתחום מזהירים כי כל עיכוב נוסף עלול לפגוע בהכנסות העתידיות של אינטל, אשר מצופה שתייצר כ-16.47 מיליארד דולר בהכנסות מהענף בשנת 2025, בעיקר מהייצור הפנימי. ירידה ניכרת בהכנסות בשנה הקודמת מדגישה את האתגרים שבפניה (

סיכום והשפעות עתידיות

לסיכום, בדיקות השבבים שמבוצעות ע"י אנבידיה וברודקום על ידי תהליך 18A של אינטל מהוות סימן מעודד לעתיד הייצור החוזר של אינטל בענף השבבים המתקדמים, אך גם מצביעות על אתגרים טכנולוגיים ואסטרטגיים משמעותיים. בעוד שהתחייבויות אפשריות מצד מעצבי השבבים עשויות להביא לזרם הכנסות משמעותי, העיכובים בתהליך האישור עלולים להמשיך לעכב את כניסת אינטל לשוק ה-foundry עד למחצית שנת 2026 ואף מעבר לכך.

המגמות הללו עשויות לשנות את נוף תעשיית השבבים העולמית, כאשר חברות כמו TSMC ממשיכות להוות מתחרה עיקרי, וההשפעות של המדיניות הכלכלית והגאופוליטית ממשיכות ללוות את ההתפתחויות בטכנולוגיה זו (he.wikipedia.org citeturn0search6).

מסקנות

• התהליך 18A: מהווה טכנולוגיה מתקדמת שמיועדת לייצור שבבים עבור יישומים מורכבים, אך דורשת אישורים רחבים לרכיבי הקניין הרוחני.
• עיכובים ואתגרים: למרות הבדיקות החיוביות, עיכובים משמעותיים עשויים לעכב את התהליכים ולפגוע בהכנסות העתידיות של אינטל.
• השפעות אסטרטגיות: המעבר לשוק ה-foundry האמריקאי נעשה בעל חשיבות אסטרטגית רחבה, גם בהיבטים פוליטיים וכלכליים.

הפוסט אנבידיה וברודקום ויתכן שגם AMD בודקות שבבים בתהליך הייצור 18A של אינטל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חטיבת המפעלים של אינטל ממשיכה להציג הפסדים, מה שעורר דיונים נרחבים. התוכניות המדווחות על כוונת אינטל לפצל, לארגן מחדש או למכור חלקים מחטיבת המפעלים עוררו עניין רב בעקבות עזיבתו של המנכ"ל לשעבר, פט גלסינגר.

השערות כוללות אפשרויות רכישה מצד TSMC וברודקום, כמו גם תרחישים שונים בהם אינטל שומרת על צוות העיצוב ומאפשרת ל-TSMC לרכוש מניות ולנהל את פעילות הייצור.

למרות כל זאת, שאלה בסיסית אחת נותרת: אילו אפשרויות נוספות יש לחטיבת הייצור של אינטל?

הקשר של אינטל עם UMC, שהוכרז בינואר 2024, נראה כממשיך בכיוון חיובי. מפעל השבבים של אינטל חתם גם על הסכם עם מדיה-טק ביולי 2022. ההתפתחויות הללו אכן יצרו הזדמנויות חדשות עבור פעילות המפעלים של אינטל, מה שהוביל לתפיסה של "ברית יצרנים מדרג שני".

בנוסף ל-UMC, גלובלפאונדריז היא שותפה של אינטל עבור תהליכים גדולים מ-12 ננומטר. TSMC מטפלת בחלק מהטכנולוגיות המתקדמות של אינטל מתחת ל-7 ננומטר, על פי מקורות בתעשייה.

על פי מקורות בשרשרת האספקה, למרות השמועות המתמשכות על פיצולים ומיזוגים, אינטל יכולה להמשיך באסטרטגיה הנוכחית שלה רק עד שממשלת ארה"ב תחליט על חילוץ. אינטל יישמה ארגון מחדש, שיפרה את טכנולוגיות הייצור, רכשה ציוד והרחיבה את השותפויות עם שרשראות האספקה היעילות של טאיוואן, המוכרות בניהול העלויות המוצלח שלהן.

הסיבה המרכזית להפסד של אינטל בשנת 2024 הייתה חטיבת המפעלים שלה, שגם תרמה לעזיבתו של המנכ"ל הקודם בשל מחסור בהזמנות חיצוניות משמעותיות, על פי מקורות.

חיזוק הקשרים עם שרשרת האספקה של טאיוואן

למרות הפסימיות בשוק, מקורות בתעשיית השבבים מציינים כי חטיבת ייצור הפרוסות של אינטל חזרה לפעילות רגילה ומחזקת באופן פעיל את השותפויות עם ספקי שרשרת האספקה שלה בטאיוואן בעקבות הארגון מחדש.

המהלך כולל ספקים שאושרו על ידי TSMC והוכיחו שליטה מעולה בעלויות וגמישות. בין הספקים הללו נמנים Kinik, Csun Manufacturing, E&R Engineering, Htc Vacuum, ו-Chang Chun Petrochemical, שכולם קיבלו הזמנות מאינטל.

באופן בולט, אינטל חידשה לאחרונה את מחויבותה לשתף פעולה עם מדיה-טק ו-UMC, תוך הדגשה כי הפרויקטים הללו לא רק פעילים אלא גם מתקדמים במהירות.

ביולי 2022, אינטל קיבלה הזמנות ממדיה-טק, שהסכימה להשתמש בטכנולוגיית ה-Intel 16, הדומה ל-22nm של TSMC. באותו זמן, הייתה בלבול נרחב לגבי היתרונות האפשריים של הסדר זה עבור מדיה-טק.

כעת, כשממשלת ארה"ב מעודדת ייצור שבבים באמצעות הטלת מכסים ומגבלות, האסטרטגיות של מדיה-טק לגבי ייצור פרוסות בארה"ב נראות נבונות.

בנוסף, אינטל ו-UMC הודיעו בינואר 2024 כי ישתפו פעולה בפיתוח פלטפורמת טכנולוגיה של 12nm.

סגן נשיא UMC, ג'ייסון וואנג, ציין כי שיתוף הפעולה עם אינטל הוא מענה לאתגרים גיאופוליטיים גוברים, כאשר מדינות מטילות תקנות מחמירות יותר על מיזוגים והשקעות בתחום השבבים. כתוצאה מכך, הוחלט ליישם מודל שיתוף פעולה אנכי, והדיווחים על תשלומי רישוי היו חסרי בסיס.

הזדמנות להתחדשות

עבור UMC, המיקוד כעת הוא על תהליכי 28/22nm, כאשר טכנולוגיית 14/12nm כבר הושלמה, על פי מקורות בתעשייה. בשל קיבולת מוגבלת וביקוש חזק מצד לקוחות לשדרוגי תהליכים, התזמון מתאים בצורה מושלמת לאינטל לספק קיבולת נוספת, מה שמקל על שיתוף הפעולה.

לסיכום, UMC מסוגלת להגדיל קיבולות חדשות בעלויות מינימליות כדי לענות על דרישות הלקוחות לשדרוגי תהליכים, בעוד שאינטל יכולה להחיות קווי ייצור מושבתים ולמשוך לקוחות חדשים, כך אמרו המקורות.

בדומה לשיתוף הפעולה עם מדיה-טק, השותפות עם UMC נראית כהחלטה נבונה עבור אינטל, המתמודדת באופן יזום עם הסיכונים הגיאופוליטיים הגוברים שנצפו בחודשים האחרונים, על פי מקורות.

משקיפים בתעשייה מציעים כי שיתופי הפעולה המתמשכים של אינטל עם "ברית היצרנים מדרג שני" מספקים נתיב חלופי עבור עסקי המפעלים שלה, ומאפשרים לה מרווח נשימה. שיתוף פעולה עם מפעלים מדרג שני מאפשר לאינטל לשרוד, בעוד שתהליכים מתקדמים מתחת ל-7 ננומטר יכולים עדיין להתבצע על ידי TSMC או באמצעות מאמצים משותפים של שתי החברות.

השפעת ההתפתחויות הללו תהיה משמעותית, והתוצאות העתידיות תלויות בהסכמים בין ממשלת ארה"ב, TSMC ואינטל.

הפוסט שיתוף פעולה עם מדיה-טק וחברות פאבלס נוספות הקשורות ל-UMC פותח הזדמנויות חדשות לאינטל פאונדרי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בשנים האחרונות, Arm הייתה שם נרדף לעולם העיצוב של שבבים, כשהחברה מתמקדת במתן IP בעיצובים מתקדמים למגוון רחב של יצרנים. אך כעת, החברה מציגה מהפכה מהותית: מעבר ממודל רישוי בלבד לייצור שבבים משלה, צעד שעשוי לשנות את מאזן הכוחות בתעשיית השבבים.

Arm, שהפכה למובילה עולמית בתחום העיצובים היעילים והחדשניים, מחדשת את מודל הפעילות שלה לאחרונה. "אנו מאמינים שהזדמנויות צמיחה קיימות מעבר לרישוי בלבד," כך הביעו בכירים בחברה, בהנהגת מנכ"ל Arm, רנה האס. מהלך זה נועד לענות על הציפיות הגוברות של המשקיעים שהראו חוסר שביעות רצון מהכנסות המוגבלות שהגיעו רק ממכירת זכויות השימוש.

המהלך המרכזי במסגרת השינוי הוא פיתוח מעבד ייעודי למרכזי נתונים גדולים – תחום שצובר תאוצה משמעותית בעקבות העלייה בביקוש לעיבוד נתונים וביישומי בינה מלאכותית. המעבד המתוכנן, שעתיד להיות מעבד ליבה עבור שרתים, מעיד על שאיפתה של Arm לחדור לשווקים בהם השחקנים הגדולים כמו אינטל ואמזון כבר מבוססים. הייצור עצמו צפוי להיות ממוקם אצל יצרן מוביל כמו TSMC, מה שמאפשר לחברה לשלב את יכולות העיצוב המתקדמות שלה עם טכנולוגיות ייצור מהדור הבא.

יתרונות וסיכונים במעבר למודל ייצור

המעבר למודל ייצור שבבים מלא מציב את Arm במרכזו של דיון תעשייתי עולמי. מצד אחד, השקעה ישירה בייצור מאפשרת לחברה להגדיל את שולחן ההשקעות שלה ולהפוך לשחקן מלא בכל שרשרת הערך – מהעיצוב ועד הייצור והתחזוקה. המשקיעים כבר מראים סימנים של אופטימיות, כאשר רבים סבורים כי צעד זה יוביל להרחבת נתח השוק של Arm, במיוחד בשוק מרכזי הנתונים.

מצד שני, המהלך מעורר חששות בקרב לקוחות קיימים שתלויים עד כה בתכנון של Arm להפקת שבביהם. חלקם חוששים שהמעבר לייצור יכול ליצור סכסוכים מול לקוחות אסטרטגיים, אשר עשויים לראות בשינוי זה איום על מערכת היחסים הוותיקה והמבוססת שנבנתה לאורך השנים. בנוסף, ישנם דוברים בתעשייה הטוענים כי המעבר עלול לדרוש השקעות נרחבות בטכנולוגיות ייצור חדשות, מה שעשוי להאריך את תקופת שחרור המוצרים החדשים של החברה לשוק.

המהלך של Arm נבדק בקפידה על ידי אנליסטים מהתעשייה. רבים טוענים כי צעד זה יספק לחברה את האפשרות לשפר את רווחיותה ואת יכולתה להשפיע על תהליכים טכנולוגיים גלובליים. עם זאת, קיימים גם ספקנים אשר מזהירים כי המעבר עשוי להוביל להפרעות בשוק, במיוחד כאשר לקוחות כמו אמזון – שהסתמכו עד כה על עיצובי Arm בפיתוח מעבדי Graviton – עשויים למצוא עצמם בפני אתגרי אינטגרציה ושיתוף פעולה מחדש עם החברה.

דוגמה מובהקת לכך היא החלטת אמזון, אשר הודיעה בספטמבר 2024 על שיתוף פעולה עם אינטל לפיתוח שבב AI fabric עבור AWS תוך שימוש בתהליך הייצור המתקדם Intel 18A. מהלך זה מדגים כיצד השחקנים הגדולים בתעשייה מנסים למנף את יכולותיהם יחד כדי להישאר בחזית החדשנות, גם כאשר שחקנים כמו Arm מציגים מהפכות במודל העסקי שלהם.

הפוסט Arm עורכת מהפכה במודל העסקי מספקית IP לשבבים ליצרנית באמצעות שת"פ עם TSMC הופיע לראשונה ב-Chiportal.

רוב התושבים בטייוואן מביעים התנגדות נחרצת להעברת טכנולוגיית TSMC המתקדמת לארה״ב, לפי סקר שפורסם ביום שני האחרון. בסקר, שערך "היסוד לעמו" בין התאריכים 18–21 בפברואר וכלל 1,042 תגובות תקפות ממשתמשי אינטרנט בגיל 20 ומעלה ברחבי האי, נחשף כי 84.8% מהמשיבים מתנגדים למהלך, כאשר רבים רואים בכך איום על העצמאות הכלכלית והטכנולוגית של טייוואן.

במסגרת מסיבת עיתונאים שהתקיימה באיסטנבול, סגן ראש הפרלמנט הטאיוואני ג'וני צ'יאנג הדגיש את חשיבות המסקנות והזהיר כי ייתכן שהממשלה תיאלץ להתכונן למשא ומתן מסחרי מורכב עם וושינגטון. הנתונים העלו כי 85.6% מהמשיבים צופים בכך שנשיא ארה״ב דונלד טראמפ יטיל מכסים על טייוואן, וכי 62.4% סבורים שלארה״ב יש יתרון במשא ומתן הסופי.

בנוסף, 83.8% מהמשיבים הביעו את דעתם שחברות כמו TSMC מהוות את "ההר הקדוש" של הכלכלה הטייוואנית, מה שמעיד על ערכם הבלתי ניתנים להחלפה בתחום הטכנולוגי. עוד נמצא כי 62.5% מהנשאלים מאמינים כי במידה והמתחים עם סין יחרפו, חשיבותה האסטרטגית של תעשיית הסמיקונדוקטורים עלולה לעורר התערבות מערבית במטרה להגן על האינטרסים הגלובליים.

במסגרת התגובה הציבורית, כ-88.4% מהמשיבים הביעו התנגדות להצהרתו של טראמפ, אשר טען כי טייוואן "גנבה" את תעשיית השבבים מארה״ב – אמירה שזכתה לביקורת חריפה בקרב הציבור הטייוואני. טראמפ ציין ב-13 בפברואר כי הוא מעוניין להחזיר את פעילות הייצור לשטח ארה״ב, טענה שהתנגדה כמעט בכל רבדי הסקר.

החשיבות של TSMC כאחת מהחברות המובילות בעולם בייצור שבבים מדגישה את המורכבות של הסוגיות הכלכליות והפוליטיות העומדות בפני טייוואן. לאור ההישגים הכלכליים המרשימים, כמו גירעון מסחרי שיאי בסך 73.9 מיליארד דולר עם ארה״ב בשנה שעברה, עולה חשש כי שינוי במדיניות המסחר עלול לפגוע ביציבות הכלכלית ובשוק הגלובלי. בתוך כך, היחסים המסובכים עם סין – אשר רואה בטייוואן כפרובינציה מתנתקת – מוסיפים נדבך נוסף לסוגיה. הממשל הטייוואני מתבקש כעת לא רק להגן על טכנולוגיות הליבה שלו, אלא גם לגבש אסטרטגיה שתחזק את מעמדו במשא ומתן מול סין. לאורך כל הדיון הציבורי, עולה צורך ברור בשמירה על עצמאות טכנולוגית וכלכלית שתוכל לעמוד בלחצים חיצוניים, תוך התייחסות למערך האינטרסים האזוריים והבינלאומיים.

הפוסט סקר בטאיוואן: 85% מהציבור מתנגד להעברת ידע של TSMC לארה"ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הנציבות האירופית אישרה סיוע בשווי 227 מיליון אירו לפרויקט אוסטרי נועז, שמטרתו לתמוך בהקמת מפעל ייצור פרוסות שבבים (wafer) מתקדמות על ידי חברת ams Osram ב‑Premstätten. מהלך זה מהווה צעד משמעותי לחיזוק שרשרת האספקה של השבבים, להגברת העמידות התעשייתית ולהתקדמות לעבר עצמאות טכנולוגית.

תרזה ריברה, הסגנית המבצעת לתהליך המעבר לאנרגיה ירוקה, הוגנת ותחרותית, הבהירה:
"פרויקט אוסטרי זה צפוי להשפיע לטובה על האקוסיסטם של השבבים באירופה. הוא יסייע בפיתוח כלכלה דיגיטלית חזקה, יבטיח אספקה בטוחה של שבבים לתעשייה ויעודד יצירת משרות מתמחות – ובכך ישמר את התחרות ההוגנת בשוק."

חיזוק עצמאות אירופית בתחום השבבים
השבבים הם ליבה טכנולוגית של המאה ה‑21, ומרכיבים את רוב המכשירים המודרניים – מרכבים ומכשור תעשייתי ועד למערכות רפואיות מתקדמות. אירופה, שהייתה תלויה בייבוא שבבים בעיקר מאסיה וארצות הברית, נחשפה לפגיעות בעקבות שיבושים בשרשרות האספקה העולמיות. באמצעות השקעה בייצור מקומי של פרוסות שבבים, שואפת אירופה להפחית את התלות בספקים חיצוניים ולהבטיח יציבות וביטחון לתעשיות הקריטיות.

התאמה לחוק השבבים האירופי
הפרויקט משתלב במסגרת חוק השבבים האירופי, שאומץ ב‑2023 ונועד לעודד השקעות רחבות בתחום ייצור השבבים ברחבי היבשת. הסיוע בשווי 227 מיליון אירו מהווה חלק מהשקעה כוללת של 1.4 מיליארד אירו מטעם ams Osram, ומטרתו לא רק לקדם את הייצור המקומי אלא גם לעודד שיתופי פעולה עם חברות נוספות בתחום.

חדשנות טכנולוגית במפעל
המפעל ב‑Premstätten יתמחה בייצור פרוסות שבבים מתקדמות שישמשו ליישומים במגוון תחומים:

• תעשיית הרכב: ייצור שבבים העומדים בסטנדרטים מחמירים ויכולים לעמוד בתנאים קשים.
• אלקטרוניקה צרכנית ותעשייתית: שילוב טכנולוגיות מתקדמות כגון CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductors) וטכניקות TSV (Through Silicon Via) ליצירת חיבורים חשמליים אנכיים בתוך השבב.
• בריאות: ייצור רכיבים אמינים עבור יישומים רפואיים.

השילוב החדשני של טכנולוגיות אלו יאפשר ייצור מוצרים איכותיים, מותאמים אישית ובעלי אמינות גבוהה. המפעל צפוי להיות מופעל במלואו עד שנת 2030, ולהעניק דחיפה משמעותית לייצור המקומי וליצירת משרות בתחום הטכנולוגיה.

תועלות כלכליות ואסטרטגיות
הסיוע מהנציבות האירופית יסייע לחברת ams Osram להרחיב את פעילותה, לתרום לשרשרת הערך בתחום השבבים באירופה ולתעדף אספקה בזמן מחסור. בנוסף, החברה התחייבה להשקיע בהכשרות ובתכניות לימוד לפיתוח עובדים מומחים, ובכך לתרום לפיתוח המשאב האנושי בתחום.

ההשקעה בפרויקט מהווה צעד אסטרטגי משמעותי לחיזוק עצמאותה של אירופה בתחום השבבים, ובכך מבטיחה יציבות טכנולוגית ותעשייתית אשר תתרום לקידום החדשנות והעצמת מעמדה של אירופה בזירה הגלובלית.

הפוסט הנציבות האירופית מאשרת סיוע בשווי 227 מיליון אירו לפרויקט אוסטרי חדשני בתחום השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.