חברת השבבים האמריקנית GlobalFoundries הודיעה כי תשקיע למעלה מ-16 מיליארד דולר להרחבת יכולות הייצור שלה בארצות הברית. מדובר במהלך אסטרטגי שנועד לחזק את עצמאות תעשיית השבבים האמריקנית, בהתאם לקריאות מצד הנשיא דונלד טראמפ להגביר את הייצור המקומי – ולנוכח הביקוש ההולך וגובר למוצרי בינה מלאכותית.

על פי ההודעה, כ-13 מיליארד דולר יוקצו להרחבה ולמודרניזציה של מתקני החברה בניו יורק ובוורמונט, לרבות מימון מרכז חדשני שהושק לאחרונה – מרכז האריזה והפוטוניקה המתקדמת של ניו יורק. כ-3 מיליארד דולר נוספים יופנו למחקר ולפיתוח בתחומים כגון חדשנות באריזת שבבים, פוטוניקה מבוססת סיליקון וטכנולוגיות GaN (Gallium Nitride), הנפוצות בשבבים להספק גבוה.

מנכ"ל החברה טים ברין הדגיש כי "אנו גאים לשתף פעולה עם מובילי הטכנולוגיה החדשנית בעולם בייצור השבבים שלהם כאן בארצות הברית – לקידום החדשנות ולחיזוק העמידות הכלכלית ושרשראות האספקה." לדבריו, הצמיחה האדירה בתחום הבינה המלאכותית יוצרת ביקוש עיקש ומתמשך לטכנולוגיות של החברה.

GlobalFoundries נחשבת לאחת מספקיות השבבים המרכזיות לתאגידים כמו אפל ו-AMD, ומתמחה בייצור שבבים חיוניים שאינם בהכרח מהדור המתקדם ביותר – אך נדרשים במגוון רחב של מוצרים.

מניית החברה (סימול: GFS) עלתה בכ-2.5% בעקבות ההודעה, אך עדיין רשמה ירידה של כ-12% מתחילת השנה.

קרדיט תמונה: Thomas Fuller / SOPA Images / LightRocket via Getty Images

תגים: גלובלפאונדריז, שבבים, טראמפ, תעשייה אמריקנית, בינה מלאכותית, GaN, פוטוניקה, ייצור שבבים, חדשנות טכנולוגית, השקעות בארה"ב

ביטוי מפתח: השקעת ענק בייצור שבבים בארה"ב

נרדפים: ייצור מקומי, טכנולוגיית שבבים, חיזוק תעשייה אמריקנית, מרכז שבבים, השקעות טכנולוגיה, מחקר ופיתוח, תעשיית חצי מוליכים

הפוסט גלובלפאונדריז תשקיע 16 מיליארד דולר בהרחבת ייצור השבבים בארה"ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל הציגה את הדור הבא של (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) EMIB טכנולוגיית קישור אופקית בין שבבים (dies) שמאפשרת חיבור בצפיפות גבוהה על גבי תשתית אחת, ללא צורך בשכבת ביניים כמו .interposer הגרסה החדשה מציעה:

• שיפור של פי 2 ברוחב הפס לעומת הדור הקודם – עד 1.2 טרה-ביט לשנייה לכל מילימטר.
• חיסכון של עד 45% בצריכת חשמל תודות לנתיבי אות קצרים יותר.
• תמיכה בחיבור עד 6 רכיבים על גבי אותה אריזה – עם מגוון קומבינציות אפשריות, כולל ,GPU ,CPU זיכרון, שבבים ייעודיים ועוד.

הטכנולוגיה כבר נמצאת בשימוש מסחרי עם יותר מ־15 מיליון אריזות EMIB שנשלחו עד כה, ומהווה בסיס לארכיטקטורות כמו Meteor Lake ,Ponte Vecchio ו.Falcon Shores-

BSPDN  הספקת חשמל מגב השבב – צעד אל עבר שבבים צפופים יותר.

אחת ההצעות החדשניות ביותר שהוצגו הייתה ארכיטקטורה מבוזרת של רכיבים (tiled architecture) בתוספת BSPDN   – (Backside Power Delivery Network) מערכת שמעבירה את אספקת החשמל לגב השבב (ולא דרך השכבות העליונות כפי שהיה נהוג עד כה).

שיטה זו מביאה עמה שורה של יתרונות:

• הפחתת רעש חשמלי באותות הקריטיים.
• שיפור ביכולת התכנון והפניית החזית העליונה של השבב לאותות בלבד.
• עלייה ביעילות האנרגטית ובצפיפות החישוב, דבר חיוני ביישומי בינה מלאכותית עתירי עיבוד.

במצב בו עומסי העבודה של AI דורשים יותר ויותר טרנזיסטורים, BSPDN מהווה פתרון אידאלי לעמידה בצרכים המורכבים של העתיד.

CMOS Bridge  חיבור חכם יותר בין שבבים:

טכנולוגיית האריזה החדשה CMOS Bridge מבוססת על שכבת סיליקון פעילה, שמאפשרת קישוריות באיכות גבוהה יותר ובצפיפות גדולה יותר לעומת .EMIB השימוש במעגלים פעילים (ולא רק מבנה פאסיבי) מאפשר:

• הפחתת התנגדות חשמלית.
• אפשרויות חיבור גמישות במיוחד – כולל לשבבים שיוצרו בתהליכים שונים.
• שיעורי הצלחה גבוהים בייצור עם ממצאים חיוביים בנוגע לאמינות, תאימות תרמית, והתנהגות אלקטרונית לאורך זמן.

השורה התחתונה

מערכות בינה מלאכותית מתקדמות דורשות שילוב בין מספר סוגי רכיבים – ,GPU ,NPU ,CPU זיכרון מהיר ורכיבים ייעודיים שצריכים לפעול יחד כיחידה אחת. אינטל פאונדרי מראה בכנס ECTC כיצד שילוב של EMIB ,BSPDN ו-CMOS  Bridge מאפשר זאת – בצורה מודולרית, חסכונית ומותאמת לדרישות ההולכות וגוברות של תעשיית הבינה המלאכותית.

החידושים הללו אינם רק תיאורטיים – מדובר בפתרונות שעוברים משלב המחקר אל הייצור, עם תכנונים שנמצאים כבר בשלבי שילוב אצל לקוחות ובמוצרים עתידיים של אינטל עצמה.

הפוסט אינטל פאונדרי מציגה חידושי חומרה לעידן הבינה המלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

"אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית". כך אומר פול דה-בוט, נשיא TSMC אירופה המזרח התיכון ואפריקה, בכנס הטכנולוגי של החברה שהתקיים ב-27 במאי באמסטרדם.

הוא קרא לקהילת ההייטק האירופית להאיץ את החדשנות בתחום הבינה המלאכותית. הוא תיאר חזון עתידני שבו ה-AI משתלב בכל היבט של החיים – מהתעוררות בבוקר ועד ניהול מערכות גלובליות – והדגיש את מקומה המרכזי של TSMC בלב מהפכת הסיליקון שמאפשרת את כל זה.

"אתם קמים בבוקר – המקלחת כבר פועלת בטמפרטורה המדויקת, וממתינה לכם כוס אספרסו טרייה. זוהי התחושה של עתיד הבינה המלאכותית," פתח דה-בוט. הוא הדגיש כי הבינה המלאכותית אינה רק טכנולוגיה, אלא כוח מניע ליצירתיות, חקר ומצוינות. לדבריו, שנת 2024 הייתה נקודת מפנה היסטורית, כששתי זכיות בפרסי נובל – בפיזיקה ובכימיה – הוענקו לטכנולוגיות מבוססות AI: ג'ון האפילד וג'פרי הינטון על פיתוח רשתות עצביות, ודמיס חסאביס ודייוויד בייקר על פתרון מבוסס בינה מלאכותית לחיזוי מבנה חלבונים. "העובדה שפרס המוקדש לאינטליגנציה אנושית ניתן לראשונה לאינטליגנציה מלאכותית – היא סמל לרגע שבו האנושות מכירה בשותפה חדשה."

במהלך דבריו תיאר דה-בוט את שלושת שלבי ההתפתחות של ה-AI: מהדור הנוכחי של Generative AI, שמייצר תוכן על בסיס טקסט, תמונה, וידאו ואודיו; דרך Agentic AI – מערכות הפועלות להשגת מטרות בלי צורך בהכוונה שוטפת; ועד Physical AI – הדור הבא של רובוטים הומנואידיים וכלי רכב אוטונומיים. לדבריו, עד שנת 2050 יהיו בעולם 4 מיליארד רובוטים מבוססי AI, מהם 750 מיליון בדמות אדם. שוק הרובוטיקה הזה צפוי לחצות את רף ה־35 מיליארד דולר עד סוף העשור.

על רקע הצמיחה המואצת של תחום ה-AI, הסביר דה-בוט כי הדרישה לעוצמת מחשוב גבוהה יותר ויעילות אנרגטית תציב אתגר עצום בפני התעשייה. "כדי לממש את פוטנציאל ה-AI, אנחנו זקוקים לטרנזיסטורים מתקדמים יותר, ארכיטקטורות הטרוגניות ושילוב טכנולוגיות כמו סיליקון פוטוניקס וצ'יפלטים – וזה בדיוק המקום שבו TSMC מביאה ערך."

דה-בוט הציג שורת דוגמאות לשיתופי פעולה של החברה עם לקוחות ברחבי העולם. הוא הדגיש את השקת Cisco G200 – מתג רשת חדש במהירות של 51 טרה-ביט לשנייה, המבוסס על טכנולוגיית N5 ואריזת Info מתקדמת של TSMC – שכבר נמצא בייצור המוני. כמו כן, ציין את STM32N6 של STMicroelectronics, מיקרו-בקר ראשון מסוגו שמשלב מאיץ נוירונים – פרי טכנולוגיית FinFET בגודל 16 ננומטר של TSMC. לדבריו, מדובר בפריצת דרך המאפשרת להריץ מודלים של AI גם ברמות מיקרו, בתוך מכשירים קטנים. עוד ציין את PSoC Edge של אינפיניאון – בקר המבוסס על טכנולוגיית 22 ננומטר – שמבצע ניתוחי AI בקצה ומעניק יכולות "חכמות" למכשירי IoT.

דה-בוט חתם את דבריו בקריאה לפעולה: "אם אנחנו רוצים ש-EU תהיה לא רק צרכנית של AI, אלא גם מובילה עולמית בפיתוחו – כולנו כאן בחדר הזה חייבים לפעול יחד. בין אם מדובר בדאטה סנטרים, רכבים חכמים, או מערכות תעשייתיות – הבינה המלאכותית תשנה את מסלול האבולוציה האנושית, ויחד נוכל להבטיח שהיא תעשה זאת לטובה."

הפוסט "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חילופים בצמרת הפעילות של יצרנית השבבים הגדולה בעולם, TSMC, מול מדינת ישראל: קייס דה ג'וס, המנהל לפיתוח עסקי של TSMC באזור EMEA (אירופה, המזרח התיכון ואפריקה), יפרוש לגמלאות בסוף השנה. את מקומו תתפוס רקל פינטו, מהנדסת ומנהלת פיתוח עסקי מפורטוגל, שעבדה בשש השנים האחרונות לצידו, והייתה אחראית לתמיכה טכנית וליווי לקוחות ישראליים בתחום האריזה המתקדמת.

"האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון – הרבה יותר ממה שאנחנו רואים באירופה", אמרה פינטו בראיון לChiporta

פינטו החלה את דרכה בעיר פורטו, פורטוגל, בחברת Amkor Technologies, שם עסקה במחקר ופיתוח של טכנולוגיות אריזה לשבבים. בהמשך עברה לעבוד כמהנדסת אינטגרציית תהליכים במפעל של NXP בהולנד, ולבסוף הצטרפה ל-TSMC ב-2019, בדיוק כשחטיבת האריזה התלת-ממדית בחברה החלה לצבור תאוצה גם באירופה.

"בתקופה ההיא לא היה מי שיטפל בטכנולוגיות הללו באירופה, אז הגעתי לחזק את התחום", היא נזכרת.

היכרות עמוקה עם האקוסיסטם הישראלי

במשך שש שנים עבדה פינטו בצמוד לקייס דה ג'וס, השתתפה בפגישות עם רוב הלקוחות בישראל, וכעת היא מקבלת לידיה רשמית את האחריות על האקוסיסטם המקומי – לצד מספר לקוחות באירופה.

"אין לי פרצופים חדשים – אני מכירה את כולם, ואני מוכנה להמשיך מכאן לבד", אמרה בביטחון.

"ישראל מובילה את אירופה בטכנולוגיות מתקדמות"

פינטו שיבחה את החדשנות הישראלית: "הקצב, האנרגיה, רמת החדשנות, והחיבור הטבעי בין סטארטאפים לקרנות הון סיכון – הם משהו שחסר לנו באירופה. זה אקוסיסטם פורץ דרך."

לדבריה, "בשנה שעברה, 50% מהשימוש בטכנולוגיית FinFET באירופה הגיע מישראל – מדינה של 10 מיליון איש בלבד. זה מדהים, ויש לנו מה ללמוד מכם."

"בכנס הופיעו ארבע חברות ישראליות, עדות נוספת למשקל הגובר של ישראל בזירת השבבים המתקדמים בעולם."

תגים: TSMC, רקל פינטו, קייס דה ג'וס, תעשיית השבבים, אקוסיסטם ישראלי, FinFET, טכנולוגיה תלת-ממדית, חדשנות ישראלית, פיתוח עסקי, כנס TSMC אמסטרדם 2025

ביטוי מפתח: תעשיית השבבים בישראל
נרדפים: מוליכים למחצה, טכנולוגיות מתקדמות, קשרים עסקיים ישראל-טייוואן, אריזת שבבים, חדשנות טכנולוגית

הפוסט בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) הזהירה בסוף השבוע את ממשלת ארצות הברית כי הטלת מכסים עתידיים על שבבים מתקדמים מתוצרת טאיוואן עלולה לפגוע בביקוש למוצרים אלה להערים סיכונים משמעותיים על תוכניות ההשקעה שלה בפארק השבבים באריזונה.

במכתב למחלקת המסחר האמריקאית, שהוכן ב־5 במאי על־ידי חברת הבת TSMC Arizona Corp., נכתב: “אמצעי ייבוא חדשים עלולים לפגוע בהובלה הטכנולוגית של ארה”ב ולהטיל ספק בפרויקטים היעודיים להשקעות הוניות במגזר השבבים, ביניהם תכנית ההשקעה המשמעותית שלנו בפיניקס.”

החברה ציינה במכתב כי היא משקיעה 65 מיליארד דולר בבניית שלושה קווי ייצור מתקדמים באריזונה, כאשר הראשון כבר בפעולה וייצור המוני החל, השני קרוב להשלמה, והטקס לחניכת השלישי נערך בשבוע שעבר. במרץ הודיעה TSMC על השקעה נוספת של 100 מיליארד דולר באריזונה בשנים הקרובות, שתביא את סך ההשקעות ל־165 מיליארד דולר ותכלול שלושה מפעלי וויפרגיה, שני מפעלי אריזה ובדיקה ומרכז מחקר ופיתוח.

לפי החברה, השלמת הפרויקט באופן מוצלח עומדת על קו התפר עם ההנחה לביקוש מוגבר ממובילות הטכנולוגיה האמריקאיות. “מכסים שיגבילו את עלות המוצרים הסופיים יפחיתו את הביקוש למוצרים אלה ולרכיבים שהם מכילים,” כתבה TSMC, וביקשה כי צעדי הייבוא לא יחולו על מוצרים חצי־גמורים ותוצרי Downstream שכבר עברו ייצור חלקי.

בנוסף, הדגישה TSMC כי חלק ניכר מהציוד וחומרי הגלם הדרושים לייצור אינם זמינים כיום בארה”ב, ולכן השקעות נוספות בפיזור תעשיית ייצור השבבים בארה”ב תלויות בודאות שהממשל יאפשר גישה ללא מכסים לחומרים וציוד אשר יייקרו בהיעדר ייצור מקומי. “לפחות, יש להעניק תקופות הסתגלות ריאליות ל־TSMC Arizona ולמשקיעים אחרים שכבר נכנסו לפרויקטים הוניים נרחבים,” נמסר.

עם כניסת הפרויקט לפעולה מלאה, צפויה המתקן באריזונה לייצר 100,000 וויפרגים בחודש ולהפוך למתחם Gigafab, שישקף כ־30% מכלל קיבולת הייצור העולמית של TSMC בתהליכים מתקדמים של 2 ננומטר ומטה.

אמפמ
כותרת:
כותרת משנה:
תגים: TSMC, מכסי סחר, שבבים, השקעות באריזונה, ייצור שבבים
ביטוי מפתח: השלכות מכסי שבבים על השקעות אריזונה
נרדפים: סיכונים ממכסי שבבים, TSMC אריזונה, ייבוא שבבים, Gigafab, מדיניות סחר שבבים

הפוסט TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל שוקלת למכור את עסקי הרשת והקצה כחלק מהמשך תוכנית ההתייעלות שלה, כך מדווחת רויטרס. עסקת מכירת יחידת ה-NEX (Network and Edge) – האחראית על חומרה לתשתיות תקשורת, טלפוניה והקצה – נמצאת בשלב מוקדם של דיונים עם מספר רוכשים פוטנציאליים, אך טרם הוחל תהליך פורמלי או הועסק בנקאי השקעות. ההחלטה תבחן האם למכור את הפעילות במלואה, למכור חלק ממניותיה או לחבור לפורטנר טכנולוגי שיישמר חלק מתשתית הקבוצה.

יחידת ה-NEX, שנחשבה בעבר למנוע צמיחה מבטיח עבור אינטל, ייצרה ב־2024 הכנסות של 5.8 מיליארד דולר אך ספגה ירידה בביצועיה מול מתחרות כמו Broadcom. בתחילת השנה העבירה החברה את תוצאותיה של NEX תחת קבוצת מרכזי הנתונים והמחשוב האישי, שדיווחה על עלייה של 8% ברווח התפעולי ברבעון האחרון.

המהלך מצטרף לגל של התאמות אסטרטגיות שמוביל מנכ״ל אינטל לב־בו טאן מאז החליף את פט גלסינגר בסוף 2024. טאן מתמקד בחיזוק פעילות ה־CPU למחשבים אישיים ולמרכזי נתונים – החוד החנית של ההצלחות ההיסטוריות של אינטל – תוך ויתור על תחומים שאינם מרכזיים לתוכנית ההתאוששות. מוקדם יותר השנה מכרה החברה את רוב החזקותיה ביחידת Altera לפירמת Silver Lake בעיסקת ענק בהיקף של 8.75 מיליארד דולר.

כבר בשבועות האחרונים נשמעו בשוק הדעות כי חברת Foundry, שתוכננה בתחילה להימכר, תישאר כאבן יסוד בתוכנית ההתחדשות. בכנס Foundry Direct Connect חיזק טאן את מחויבותה של אינטל להמשך השקעות בפעילות זו ואמר: “תפקידנו העיקרי הוא להקשיב ללקוחותינו ולזכות באמון שלהם על-ידי פיתוח פתרונות שיאפשרו להם להצליח.”

ברקע, מאז מינויו של טאן ועד היום הודיעו באינטל על תוכניות לצמצום כוח־האדם ביותר מ-20% והמשך חיתוך בהוצאות התפעול. שורה של שינויים נרחבים הפכה את חטיבת הרשת והקצה למועמדת ראשונה לויתור, אף שטרם ברור באיזה שיטת מכירה תבחר החברה ובהאם תשמר פעילות זו תחת בעלות משותפת עם שותף אסטרטגי.

בין המעורבים בדיונים נמנים כמה קרנות הון פרטיות וגופים תשתיתיים המעוניינים להרחיב את נוכחותם בשוק התקשורת והתשתיות. ככל שיתבהרו פרטי העסקה, צפויה אינטל להודיע על מתווה הגיוס או המכירה, שישפיע משמעותית על מפת התחרות בענף הרשתות והקצה, ויתן אינדיקציה נוספת לגובה המחלוקות בין התוכנית האגרסיבית של טאן לבין תחומי הפעילות שאינם נחשבים חלק מ”העוגן” של אינטל העתידית.

הפוסט אינטל שוקלת למכור את עסקי הרשת והקצה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מנכ”ל אינטל, ליפ-בו טאן, נשא את נאומו הפומבי הראשון מאז מונה לתפקיד, במסגרת חגיגות 40 שנה לפעילות אינטל בטייוואן. במהלך האירוע, שוחח טאן בגילוי לב על מצבה של החברה, האתגרים שבפניה – ועל הדרך בה בכוונתו להוביל אותה למהפך.

“אני לא איש שיווק – אני רוצה להראות תוצאות. הדרך לשקם את אינטל היא אחת: ביצוע, ביצוע, ביצוע. ולעמוד בהבטחות פומביות.”

הקשבה, שקיפות ותרבות של חדשות רעות

“אמרתי לצוות שלי – אם לקוחות יספרו לי חדשות רעות לפניכם, אתם תהיו בצרות צרורות. אני רוצה להיות הראשון לשמוע מה השתבש. זו הדרך להבין באמת את הבעיות – ולהתחיל לתקן אותן.”

“כרגע, אני שמח לרדת שבע, שמונה רמות למטה, עד למהנדסים עצמם – כדי לשמוע את הנתונים האמיתיים. יש לי תרבות ארגונית של שקיפות מלאה, ובעיקר – להגיד לי קודם את החדשות הרעות.”

“המספר שעל כרטיס הביקור שלי – זה הטלפון האישי שלי. אתם יכולים לשלוח לי הודעה בכל זמן. אני רוצה לשמוע מכם.”

הבעיות ידועות – והמוטיבציה ברורה

“אני מכיר בכך שיש מוצרים שאינם תחרותיים כפי שהייתי רוצה. אבל עדיין יש לנו נתח של כ-68% בשוק השבבים למחשבים אישיים, ו-55% בשוק מרכזי הנתונים – ואנחנו ננצל את זה כדי להציע מוצרים טובים יותר, שירות טוב יותר, ולהרחיב את הנוכחות שלנו.”

“לקוחות אמרו לי – אנחנו מקווים שאינטל תחזור להיות חזקה. וזה מה שמדרבן אותי לקום כל יום לעבודה.”

בחזרה לשטח – ובחזרה לשורשים

“כשהייתי מנכ”ל Cadence, ביקרתי 1,500 לקוחות בחודש הראשון. באינטל, אני מתכוון לעשות אותו הדבר – גם עם לקוחות גדולים וגם עם סטארט-אפים. אתה אף פעם לא יודע מי יהיה השחקן המרכזי הבא.”

“אנחנו רוצים להיות צנועים, ללמוד מהלקוח ולהקשיב לו.”

החזרת כישרונות וברית עם טייוואן

“כן, היו עזיבות של טאלנטים בשנים האחרונות. אני פועל להחזיר כמה מהם – וחלקם כבר קיבלו את ההצעה שלי.”

“הקשר שלי עם טייוואן החל לפני כמה עשורים. הייתי שותף להקמת תעשיית השבבים של האי. זה מרגש עבורי לחזור לפה – הפעם כמנכ”ל אינטל.”⸻

הפוסט מנכ”ל אינטל החדש מבטיח צניעות, הקשבה והתמקדות ב”ביצוע, ביצוע, ביצוע” הופיע לראשונה ב-Chiportal.

משרד המסחר של ארצות הברית פרסם באמצע מאי הנחיה חדשה שאוסרת על שימוש בכלמעבדי ה-AI מסדרת Huawei Ascend בכל מדינה בעולם, בטענה שהם פותחו או מיוצרים תוך הפרת טכנולוגיות אמריקאיות לא מורשות. המהלך בא ימים ספורים לאחר ביטול “כלל הפצת ה-AI” (AI Diffusion Rule) ומגביר את החשש כי סנקציות אלו יעמיקו את הפער בין יצרניות השבבים האמריקאיות ואלו הסיניות.

על פי הודעת ה-Bureau of Industry and Security שבמשרד המסחר, כל שימוש, ייצוא, העברה או פיתוח של שבבים הממוסים תחת הקוד 3A090 – הכוללים בין היתר את ה-Ascend 910B, 910C והמתוכנן 910D – מחייב אישור מיוחד. מי שיעבור על ההנחיה עלול להיתקל בקנסות מנהליים, השבתת זכויות ייצוא ואף בהליכים פליליים ומאסר.

בעוד שה-Ascend 910, שנרכש כחוק מ-TSMC לפני שיועדה לרשימת היישויות האסורות, נותר מותר בשימוש, ה-910B והלאה נאסרו על פניו. צעדים אלו נועדו להדגים “עד לאן תגיע ארצות הברית בהגנה על התעשייה המקומית מפני התחרות הסינית”, לשון ההודעה.

חברת G42 מאיחוד האמירויות, שנאלצה לוותר על שיתוף הפעולה עם Huawei ולעבור לשבבי Cerebras אמריקאיים, היא דוגמה לשחקן בינלאומי שכבר חווה חוסר ודאות בעקבות הסנקציות. ממנכ"ל Nvidia, ג'נסן הוואנג, נשמע אזהרה כי הגבלת ייצוא שבבי AI אמריקאיים עלולה להוביל לתפיסת שוק ע"י מערכות כמו CANN של Huawei, אם כי ההגבלות על גישה ל-TSMC מקשות על החברה הסינית להחליף את Nvidia בהיקפים נרחבים.

נוסף ל-Huawei, נחסמו מרשימת היישויות גם חברות כמו Biren Technology, InnoSilicon ו-Moore Threads, שהציעו GPUs מבוססי ארכיטקטורה של Imagination Technologies ומנוהלים על-ידי בכירים לשעבר מ-AMD, Nvidia ו-Huawei. עד שלא יתבררו דרכי ההשגה החוקיות של חומרה אלו, הן יתקשו להתחרות בשוק העולמי.

ההגבלות החדשות עוקבות על רקע השעיית מכסים סימבוליים לתקופה של 90 יום בין ארה"ב לסין, צעד שהצביע על הסכמה חלקית לשיחות סחר, אך במקביל מעיד על נחישת ארה"ב לשמר את ביות שירות ה-AI בידי החברות המקומיות “לכל הפחות, גם אם ייפגעו משא ומתן ומדיניות מכסים”.

הפוסט משרד המסחר של ארה"ב אוסר על שימוש בכל מאיצי ה-AI מסדרת Ascend של וואווי, מאיים בקנסות, השבתת זכויות ואף מאסר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המכון למחקר טכנולוגיות תעשייתיות בטייוואן (ITRI) דיווח בשבוע שעבר כי ערך הייצור של תעשיית השבבים המקומית צפוי להגיע השנה ל-209.8 מיליארד דולר – עלייה של 19.1% לעומת כ-176.1 מיליארד דולר ב-2024. הגידול נובע מחוזקות במגזרי ייצור ועיצוב שבבי IC, לצד הזמנות מוקדמות של לקוחות שניסו להקדים את אימוץ המכסים של ארצות הברית.

בפילוח מגזרי

• ייצור שבבים IC (Foundry) צפוי לעמוד על כ-139.2 מיליארד דולר, עלייה של 23.1% משנה לשנה והעולה על התחזית הקודמת של 19.4%.
• עיצוב שבבים (Design) יגדל ב-13.9% ל-47.7 מיליארד דולר, בהשוואה ל-11.3% שצפו במודל הקודם.
• אריזת שבבים (Packaging) תייצר כ-15.3 מיליארד דולר – זינוק של 9% משנה לשנה.
• בדיקות שבבים (Testing) יסתכמו בכ-7.0 מיליארד דולר, עלייה של 6%.

תחזית תלת־חודשית
ברבעון הראשון נרשם ערך ייצור של כ-49.0 מיליארד דולר, ירידה של 0.4% לעומת הרבעון הקודם אך קפיצה של 27.6% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד. ברבעון השני ITRI צופה המשך התאוששות: כ-50.7 מיליארד דולר, גידול של 20.6% משנה לשנה ו-2.9% לעומת הרבעון הקודם.

TSMC מניעה את הענף
חברת Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), יצרנית השבבים הגדולה בעולם לפי הזמנה, פרסמה תחזית מכירות בשוק הדולרי של צמיחה שנתית בין 24% ל-26%, בזכות ביקוש גבוה לתהליכי 5–2 ננומטר במרכזי נתונים של יישומי בינה מלאכותית. אנליסטים מעריכים כי התחזית של TSMC תמשוך גידול משמעותי גם בפעילות ה־foundry וה־design המקומיים.

גורמי הזינוק
לפי ITRI, לקוחות התעשייה האינטגרטיבית מיהרו להקדים רכישות גדולות ברבעון הראשון כדי להימנע מההגבלות והמכסות שהטילה הממשל האמריקאי על יבוא שבבי IC, מה שהקפיץ את הייצור בעונה השקטה במסורת.

עם מגמות אלה, תעשיית השבבים הטייוואנית מחזקת את מעמדה כמנוע צמיחה גלובלי לענף טכנולוגיות המידע והמחשוב.

הפוסט ההכנסות מייצור השבבים בטייוואן צפויות לזנק ב-19% ב-2025 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בכנס ChipEx2025, שנערך ב–13 במאי באקספו תל אביב, הציג  Kees Joosse , מנהל הפיתוח העסקי של TSMC ב–EMEA, את מפת הדרכים הטכנולוגית של ענקית השבבים לדרישות גוברות של יישומי בינה מלאכותית. לפתיחת דבריו ציין Jooss כי למרות “ימים קשים ואתגרים לוגיסטיים” – כולל ביטולי טיסות – הגיעו נציגי תעשיית השבבים מ־EMEA ונכחו בדיון, ובישראל מתבצע כיום כ־50% מכלל ה-tape-out המתקדמים באזור, נתון הממחיש את עוצמת הפעילות המקומית.

Joosse הדגיש כי אמנם מרכזי נתונים (data centers) הם “לב” יישומי ה-AI מבחינת ביצועים וצריכת הספק, אך הגידול עצום במספר המכשירים המחוברים – מטלפונים חכמים ו-AI PCs ועד למערכות עזר ברכב ו-robotaxis – מציב אתגרים חדשים. “המעבר ל-edge computing דורש שבבים קטנים, יעילים וחסכוניים באותה מידה כמו פתרונות הדאטה־סנטר”, אמר.

בסקירה של מפת הדרכים, הציג Jooss את הפיתווחים העיקריים:

• N5 → N3E / N3X: הדור האחרון של FinFET בגימור 3 ננומטר, עם שיפור תדר גבוהה (ב-15–20%) והפחתת הספק בשיעורים דומים.
• N2 / N2P: המעבר לארכיטקטורת nanosheet בגימור 2 ננומטר, המציע שיפור ביצועים של כ-20% ו־40% הפחתת הספק ביחס ל-N3. גרסת הייצור N2P (לשנת 2026) צפויה להוסיף עוד כ-5% “device uplift”.
• A16: שבב ייעודי ל-AI data centers, עם backside power rail (מתן הספק מאחור), שמספק 8–10% שיפור מהירות או 15–20% חסכון בספק. הדור הבא, A14, ו-A22 (דור שני של nanosheet) יאפו ביצועים עולים של 15–30% וצפיפות לוגית גבוהה יותר.

למרות העלייה בעלויות הפיתוח ובמורכבות התכנון, הדגיש Jooss כי מספר “take-offs” לטכנולוגיות חדשות גדל במהירות: “בשנה הראשונה ל-N2 ראינו כפליים את מספר הפרויקטים שהועלו לייצור בהשוואה ל-N5, ואפילו כ-4x בשנה השנייה.” נתון זה, לדבריו, מעיד על הביקוש הגובר לשבבי AI מתקדמים, ולא על האטה בדרך להמשך קיום חוק מור.

אריזה תלת־ממדית ו-CoWoS, סיליקון פוטוניקס ב-COOP

בתחום האריזה, הציג Jooss את פלטפורמת 3D Fabric של TSMC, הכוללת טכנולוגיות InFO (Integrated Fan-Out) ו-CoWoS (Chips on Wafer on Substrate). בגרסה המתקדמת CoWoS-R, מחולק ממסך הסיליקון לגשרים קטנים, שמקצרים מרחק בין מערכת השבבים לזיכרון HBM ומאפשרים רוחב פס גבוה ותפוקה מיידית – מרכיב קריטי לאימון מודלים גדולים.

שילוב אלקטרוניקה ואופטיקה הוא התחום הבא שעומד לצאת לשוק: פרויקט COOP (Compact Universal Photonic Engine) יאפשר הארכה של סיבי אור לפוטוניקת die המונחת על die אלקטרוני, והכל בחבילה אחת על גבי substrate. לפי Jooss, PDK מסחרי יפורסם לקראת סוף 2026, מה שיאפשר ללקוחות לשלב תקשורת אופטית מהירה וחסכונית ישירות בשבבים.

הזמנה לשיתוף פעולה
“אנחנו ממשיכים לדחוף קדימה – התעשייה רק מתחילה”, אמר, והזמין את חברות ישראל לקחת חלק במימוש הטכנולוגיות החדשות.

הפוסט Kees Joosse ב-ChipEx2025:“חוק מור לא מת” הופיע לראשונה ב-Chiportal.