לפי הודעת החברות, שיתוף הפעולה יתמקד בהטמעת טכנולוגיית הפולימרים האלקטרו־אופטיים של Lightwave Logic בתוך ערכת תכנון התהליך, ה־PDK, של פלטפורמת הסיליקון־פוטוניקס PH18 של טאואר. המטרה היא לאפשר ללקוחות טאואר לתכנן ולהטמיע מאפננים אופטיים עתירי ביצועים במעגלים פוטוניים משולבים, בעיקר עבור קישורי 400G לליין, שבהם צפיפות רוחב הפס וצריכת האנרגיה הופכות לקריטיות במיוחד. (נסדא"ק)

החידוש החשוב כאן אינו רק עצם ההסכם, אלא העובדה שהמודולטורים של Lightwave Logic אמורים להפוך לחלק אינטגרלי מסביבת התכנון של טאואר, ולא להישאר רכיב ניסיוני או פיתוח נקודתי. המשמעות המעשית היא שלקוחות יוכלו לגשת לטכנולוגיה דרך תשתית פאונדרי פתוחה ומסודרת, במקום לפתח הכל מאפס. PH18 עצמה היא פלטפורמת סיליקון־פוטוניקס שמיועדת לשוקי קישוריות מרכזי הנתונים בתחומי O-band ו־C-band, ומוצעת במפעל ה־200 מ"מ של טאואר בניופורט ביץ' שבקליפורניה, עם ריצות Multi Project Wafer לאבי־טיפוס מהירים ועלות נמוכה יחסית.

פלטפורמת PH18 כבר כוללת מוליכי־גל מסיליקון ומסיליקון ניטריד, פוטודיודות גרמניום, מסיטי מופע ומודולטורי Mach-Zehnder, וכן תמיכה ב־PDK מבוססי Cadence, Synopsys, Luceda וכלים נוספים. לכן, שילוב טכנולוגיית המודולציה של Lightwave Logic בתוך אותה פלטפורמה עשוי להרחיב עבור לקוחות טאואר את ארגז הכלים הזמין להם, בלי לדרוש מעבר לתהליך ייצור חדש. בטאואר הגדירו זאת כהרחבת אפשרויות המאפננים הזמינות ללקוחות, ואילו ב־Lightwave Logic הדגישו שהמטרה היא להכניס את יתרונות הביצועים של המודולטורים מבוססי הפולימרים לסביבת פאונדרי נגישה ורחבה יותר.

מבחינת לוח הזמנים, החברות מתכננות כמה tapeouts הנדסיים כבר במהלך 2026, כדי לאמת יעדי ביצועים עבור ארכיטקטורות מודולטור דלות־הספק של 200G ו־400G. שתי החברות גם מתכוונות לאפשר ללקוחות להשתתף בריצות ההנדסיות הללו, כדי לאשר מוקדם תכנונים המבוססים על המודולטורים החדשים בפלטפורמת PH18. זהו פרט חשוב, משום שהוא מעיד שהמהלך מכוון לא רק למחקר עתידי אלא גם למסלול אימוץ מסחרי בפועל.

ההסכם עם Lightwave Logic משתלב במאמץ רחב יותר של טאואר לבסס את עצמה כפאונדרי מרכזי לתשתיות פוטוניקה עבור עידן ה־AI. רק בשבוע שעבר הודיעה החברה כי תגיע ל־OFC 2026 כדי להציג את מפת הדרכים של פלטפורמת הסיליקון־פוטוניקס שלה ליישומי AI, טלקום ויישומים מתפתחים, ובהם optical transceivers, אופטיקה משולבת־מארז, לייזרי DWDM, מיתוג אופטי, LiDAR ומחשוב קוונטי. גם ברצף ההודעות האחרון של טאואר ניכר שהחברה בונה סביב PH18 וקרובותיה אקו־סיסטם רחב של שותפים, כולל Scintil Photonics בתחום לייזרי DWDM לתשתיות AI ו־Salience Labs בתחום מתגים אופטיים למרכזי נתונים. (Tower Semiconductor)

גם המספרים של טאואר מספקים הקשר עסקי ברור למהלך. בחודש פברואר דיווחה רויטרס כי הביקוש לשבבי הסיליקון־פוטוניקס של טאואר, המשמשים להעברת נתונים מהירה בתשתיות AI, תרם לתוצאותיה הכספיות, וכי החברה הגדילה את השקעתה בציוד לייצור סיליקון־פוטוניקס ל־920 מיליון דולר בסך הכל. לפי אותו דיווח, טאואר שואפת להגדיל פי יותר מחמישה את קצב האספקה החודשי של שבבים אלה עד סוף 2026, ואף ציינה שלקוחות כבר התחייבו לרכוש את הקיבולת הנוספת. במילים אחרות, שיתוף הפעולה עם Lightwave Logic אינו מהלך מבודד, אלא עוד נדבך במהלך רחב שבו טאואר מנסה להפוך את הסיליקון־פוטוניקס ממוצר נישה למרכיב תעשייתי מרכזי בתשתיות מחשוב ובינה מלאכותית.

לכן, גם אם הכותרות בשוק ההון התמקדו בזינוק רגעי במניית Lightwave Logic, עיקר הסיפור הוא אחר: ניסיון לחבר בין טכנולוגיית חומרים ייעודית של חברת photonics קטנה יחסית לבין פלטפורמת ייצור ותכנון רחבה של פאונדרי מבוסס. אם החיבור הזה יעמוד ביעדי הביצועים, הוא עשוי לקצר את הדרך של לקוחות מ־design kit אל אבטיפוס וממנו אל יישומי תקשורת אופטית מהירים יותר וחסכוניים יותר באנרגיה.

הפוסט טאואר ו־Lightwave Logic ישלבו מאפננים מהירים בפלטפורמת PH18 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת השבבים היפנית ROHM Semiconductor הודיעה כי תשלב את טכנולוגיות הפיתוח והייצור שלה לשבבי הספק מבוססי ניטריד הגליום (GaN) עם טכנולוגיית התהליך של TSMC, במטרה להקים מערכת ייצור מלאה לשבבים מסוג זה.

לדברי החברה, רכישת הרישיון לטכנולוגיית ה-GaN של TSMC תאפשר ל-ROHM להגדיל את יכולת האספקה שלה, כדי לעמוד בביקוש הגובר לשבבי ניטריד גליום ביישומים כגון שרתי בינה מלאכותית וכלי רכב חשמליים.

יתרונות שבבי ניטריד גליום

שבבי הספק המבוססים על Gallium Nitride מהווים חלופה לשבבים המבוססים על סיליקון או קרביד הסיליקון. לפי ROHM, הם מציעים ביצועים מצוינים במתחים גבוהים ובתדרים גבוהים, ולכן מאפשרים:

• יעילות אנרגטית גבוהה יותר
• הקטנת ממדי מערכות הספק
• שיפור ביצועי ממירי כוח

הטכנולוגיה כבר נמצאת בשימוש נרחב במוצרי צריכה כגון ספקי כוח, אך החברה רואה פוטנציאל משמעותי גם במטענים מובנים לרכב חשמלי ובספקי כוח חזקים יותר עבור שרתי בינה מלאכותית.

מפעל הייצור ביפן

ROHM הייתה בין החברות הראשונות שפיתחו מוצרים מבוססי GaN. בשנת 2022 פתחה החברה מתקן לייצור המוני של שבבי GaN במתח של 150 וולט בעיר Hamamatsu.

בתחום המתח הגבוה יותר, החברה שיתפה פעולה עם מספר שותפים – ובהם TSMC. בסוף 2024 הכריזו שתי החברות על שיתוף פעולה בתחום “Automotive GaN”, כלומר שבבי ניטריד גליום המיועדים ליישומים ברכב.

הסכם הרישוי החדש

כעת חתמו שתי החברות על הסכם רישוי שלפיו טכנולוגיית התהליך של TSMC לשבבי GaN במתח של 650 וולט תועבר למפעל של ROHM בהמאמאצו.

לפי התכנון, ROHM צפויה להשלים את הקמת קו הייצור עד 2027, כדי לענות על העלייה בביקוש לשבבי הספק מתקדמים עבור מערכות רכב חשמלי ותשתיות מחשוב עתירות ביצועים.

שינוי במבנה השותפות

החברות מציינות כי ההסכם החדש הוא המשך טבעי לשיתוף הפעולה ביניהן, אך גם מסמן סיום חלקי של השותפות בתחום הרכב. לאחר השלמת העברת הטכנולוגיה, ROHM ו-TSMC יסיימו בהסכמה את שיתוף הפעולה בתחום GaN לרכב.

עם זאת, שתי החברות מתכוונות להמשיך לשתף פעולה בפיתוח מערכות אספקת כוח יעילות וקומפקטיות יותר עבור יישומים עתידיים.

הפוסט Rohm תרכוש רישיון מטכנולוגיית הייצור של TSMC לשבבי GaN הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קבוצת מדענים ומנהלים בכירים בתעשיית השבבים הסינית פרסמה ניתוח חריג בפתיח לתוכנית החומש החדשה של סין לשנים 2026–2030. במסמך מתוארת התעשייה המקומית במילים חריפות במיוחד: “קטנה, מפוזרת וחלשה”. למרות שנים של השקעות ממשלתיות מסיביות ותוכניות סיוע, המבנה התעשייתי עדיין אינו מאפשר לסין להדביק את הפער הטכנולוגי מול יצרניות מובילות במערב ובאסיה.

בין מחברי הניתוח נמנים כמה מהדמויות המרכזיות בתעשייה הסינית: ואנג יאנגיואן, ממייסדי יצרנית השבבים הגדולה בסין SMIC וכיום פרופסור למיקרואלקטרוניקה באוניברסיטת פקינג; צ'ן ננשיאנג, העומד בראש יצרנית זיכרונות ה-NAND YMTC; ג’או ג’ינרונג, מנכ"ל ספקית ציוד הייצור Naura Technology; וליו וייפינג מחברת Empyrean Technology המפתחת כלי EDA לתכנון שבבים. כלומר, המסמך מגיע מלב שרשרת הערך של תעשיית השבבים הסינית – החל מתכנון, דרך ציוד ועד ייצור.

הדו"ח מגדיר יעדים טכנולוגיים לשנים הקרובות. לפי התוכנית, סין מבקשת לייצב את הייצור הקיים בטכנולוגיית 28 ננומטר, לבסס ייצור אמין ב-14 ננומטר, ובמקביל להכין הפעלה ניסיונית של קו ייצור מקומי לחלוטין בטכנולוגיית 7 ננומטר עד סוף העשור.

אולם היעדים הללו גם מדגישים את הפער הטכנולוגי. בעוד סין מכוונת לייצור ניסיוני של 7 ננומטר סביב 2030, יצרניות מובילות כמו TSMC כבר מתכננות מעבר לדורות ייצור קטנים בהרבה. לפי מפת הדרכים הנוכחית, TSMC צפויה להתחיל ייצור בטכנולוגיית A14 – הדור שנקרא בעבר 1.4 ננומטר – כבר סביב 2028. המשמעות היא פער של כמה דורות ייצור בין התעשייה הסינית לבין החזית העולמית.

אחת הסיבות המרכזיות לפער היא טכנולוגיית הליתוגרפיה. תהליך זה קובע עד כמה ניתן לצייר מבנים זעירים של טרנזיסטורים על פרוסות סיליקון. כיום סין מסוגלת לייצר שבבים בטכנולוגיית 28 ננומטר באמצעות מערכות ליתוגרפיה מקומיות של חברת SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment), שנכנסו לשימוש מסחרי בסוף 2023.

אך ככל שמנסים להגיע למבנים קטנים יותר, האתגר גדל משמעותית. ייצור ב-14 ננומטר נחשב אפשרי מבחינה טכנולוגית, אך עדיין קיימים סימני שאלה לגבי התפוקה – כלומר שיעור השבבים התקינים מכל פרוסת סיליקון. תפוקה נמוכה מייקרת מאוד את הייצור ומקשה על ייצור המוני רווחי.

האתגר הגדול עוד יותר הוא ייצור בטכנולוגיית 7 ננומטר. עד כה הסתמכו יצרנים סינים במידה רבה על מערכות ליתוגרפיה של החברה ההולנדית ASML. אולם מגבלות ייצוא בינלאומיות מאפשרות ל-ASML לספק לסין רק מערכות ישנות יחסית. ציוד זה אינו מותאם מלכתחילה לייצור בדורות המתקדמים ודורש חשיפות מרובות (multi-patterning), מה שמייקר את התהליך ומפחית את התפוקה. לכן חלק מהייצור המתקדם בסין נשען כיום במידה רבה על סובסידיות ממשלתיות.

הפער בולט במיוחד בתחום הליתוגרפיה באולטרה-סגול קיצוני (EUV). טכנולוגיה זו נחשבת אבן יסוד בייצור שבבים מתקדמים. מאז דור 5 ננומטר כמעט כל היצרנים הגדולים – בהם TSMC, סמסונג ואינטל – משתמשים בליתוגרפיית EUV. גם יצרני זיכרונות משלבים אותה יותר ויותר בתהליכי הייצור.

לעומת זאת, לסין עדיין אין מערכת EUV תעשייתית עצמאית. לפי הניתוח, אמנם הושגה התקדמות בפיתוח רכיבים בודדים כמו מקורות קרינה אולטרה-סגולה ומערכות אופטיות, אך שילובם למערכת שלמה מתפקדת הוא אתגר עצום. מערכות EUV מודרניות מורכבות ביותר מ-100 אלף חלקים ומבוססות על רשת אספקה גלובלית של יותר מ-5,000 ספקים. לכן מחברי הדו"ח מתארים את ASML פחות כיצרן ציוד רגיל ויותר כאינטגרטור של מערכת מורכבת במיוחד – וזה בדיוק האתגר העיקרי עבור ניסיון לבנות חלופה סינית.

לפי דיווחים שונים, קיים כבר בסין אב־טיפוס ניסיוני של מערכת EUV. עם זאת, נטען כי חלק מהרכיבים שלו נלקחו ממערכות ASML קיימות. פיתוח עצמאי לחלוטין עדיין נראה רחוק.

כדי לצמצם את הפער, מציעים מחברי הדו"ח שורה של רפורמות מבניות. אחד הצעדים המרכזיים הוא קונסולידציה של התעשייה: כיום חברות רבות פועלות בנפרד על טכנולוגיות דומות, מה שמוביל לבזבוז משאבים ולכפילויות. במקום זאת הם מציעים ליצור שיתוף פעולה מתואם לאורך כל שרשרת הערך – ממכוני מחקר ועד יצרני ציוד ויצרני שבבים.

בנוסף, הדו"ח קורא לחיזוק תחום כלי ה-EDA, כלומר תוכנות לתכנון וסימולציה של שבבים, וליצירת פלטפורמה ציבורית לניסויים בטכנולוגיות ייצור מתקדמות. בין ההמלצות גם שינוי מנגנוני התמריצים, כדי לעודד חברות לקחת סיכונים טכנולוגיים ולבצע ניסויים במהירות רבה יותר.

בסיכום המסמך מציירים המחברים תמונה מפוכחת של מצב התעשייה הסינית. למרות השקעות ממשלתיות עצומות ושאיפות לעצמאות טכנולוגית, הפער מול היצרניות המובילות עדיין גדול. במיוחד בתחום הליתוגרפיה המתקדמת, התלות בטכנולוגיה זרה נותרת צוואר בקבוק קריטי.

החזון להקים “ASML סינית” ממחיש עד כמה טכנולוגיית הליתוגרפיה הפכה לנכס אסטרטגי במאבק הגלובלי על תעשיית השבבים. השאלה האם סין תצליח לאחד את התעשייה המקומית ולפתח באופן עצמאי מערכת EUV מלאה צפויה להיות אחד האתגרים התעשייתיים הגדולים ביותר שלה בעשור הקרוב.

הפוסט סין מתכננת לבנות “ASML סינית” כדי לצמצם את הפער בתעשיית השבבים אך נתקלת בקשיים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

במסגרת המהלך, קווליטאו תקצה לגופים המוסדיים מניות המהוות כ-7.5% מהון החברה. המחיר שנקבע להנפקה הוא 610 שקל למניה – מחיר המשקף הנחה של כ-9.5% על שער המניה בבורסה במועד ההחלטה. בנוסף, החברה העניקה אופציות (כ-2.8% מההון בדילול מלא) שניתנות למימוש בחצי השנה הקרובה במחיר של 750 שקל לאופציה.

בין המשתתפים בהנפקה ניתן למצוא את בעלי המניות הקיימים של החברה לצד גופים חדשים. נכון להיום, בעלי העניין המרכזיים בחברה הם:

• בית ההשקעות ילין לפידות: מחזיק בכ-15% מהמניות.
• קרן הגידור אלפא: בניהולם של גבי דישי ומיכאל וייס, המחזיקה בכ-8%.
• חברת הביטוח הראל: מחזיקה בכ-5.2%.

צמיחה פנומנלית: 4,100% בחמש שנים

קווליטאו נחשבת ל"שיאנית תשואות" נדירה. מניית החברה זינקה ביותר מ-4,100% בחמש השנים האחרונות, נתון המציב אותה בצמרת הבורסה המקומית (שנייה רק לארית תעשיות). בשנה האחרונה בלבד רשמה המניה עלייה של כ-140%, שהביאה את החברה לשווי שוק שחוצה את רף ה-3 מיליארד שקל.

החברה, המנוהלת על ידי יעקב הרשמן, פועלת כבר מעל 30 שנה ומתמחה בפיתוח מערכות בדיקה לתעשיית המוליכים למחצה. פתרונותיה מאפשרים לאפיין תופעות פיזיקליות הפוגעות באמינות השבבים – צורך קריטי עבור ענקיות טכנולוגיה כמו אינטל, אנבידיה ו-TSMC.מנועי הצמיחה המרכזיים של החברה כיום הם:

1. בדיקות מארזים (Advanced Packaging): תחום קריטי לשבבי בינה מלאכותית (AI).
2. בדיקה אופטית: פתרון ייחודי שפותח בחברה במשך למעלה מעשור.

ביצועים כספיים מרשימים

הדו"חות הכספיים של החברה לשלושת הרבעונים הראשונים של 2025 מעידים על תנופה עסקית:

• הכנסות: כ-49 מיליון דולר (צמיחה של 55% לעומת התקופה המקבילה).
• רווח נקי: זינוק של 134% לכ-22.8 מיליון שקל.
• צבר הזמנות: עומד על כ-43.6 מיליון דולר, נתון גבוה משמעותית מהשנה שעברה.

גיוס ההון הנוכחי צפוי לחזק את הקופה של קווליטאו ולאפשר לה להמשיך ולהשקיע בפיתוח טכנולוגיות חדשות, תוך שמירה על מעמדה כספקית מפתח בשרשרת הערך העולמית של תעשיית השבבים וה-AI.

הפוסט חברת קווליטאו מנצלת את המומנטום לגיוס 225 מליון שקל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

החרפת המצב הביטחוני בישראל גורמת לשיבושים בשרשרת האספקה של תעשיית השבבים המקומית, ובמיוחד בפעילותה של Tower Semiconductor. לפי דיווח של TrendForce המתבסס על נתונים שפורסמו ב־Economic Daily News, חברות שבבים בינלאומיות החלו להעביר הזמנות ייצור מטאואר למפעלי ייצור בטאיוואן בעקבות מגבלות משלוח שנוצרו בתקופת מצב החירום.

על פי הדיווח, חלק מהלקוחות של טאואר החלו להפנות הזמנות בדחיפות לחברות טאיוואניות המתמחות בטכנולוגיות ייצור ותיקות (“mature nodes”). בין הנהנות העיקריות מהמעבר נמצאות Vanguard International Semiconductor (VIS) ו־Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp., שדיווחו על עלייה ניכרת במספר ההזמנות.

לחץ על קיבולת הייצור בטכנולוגיות ותיקות

הסטת ההזמנות מישראל לטאיוואן גורמת להידוק הקיבולת במפעלי ייצור המתמחים בתהליכי ייצור ותיקים יחסית – בעיקר בטווחים של 0.18 עד 0.13 מיקרון. מדובר בתהליכים המשמשים לייצור רכיבים אנלוגיים, שבבי הספק ושבבים למערכות תעשייתיות ורכב.

לפי הדיווח, המעבר המואץ של הזמנות – לצד המתיחות האזורית בין ארצות הברית לאיראן – גורם ללקוחות לשלם פרמיות כדי להבטיח אספקה, מה שמוביל לעלייה במחירי הייצור בטכנולוגיות אלו. משקיעים מוסדיים מעריכים כי VIS ו-PSMC צפויות ליהנות מעלייה במחירי המכירה הממוצעים (ASP) ומהתרחבות בשולי הרווח הגולמי.

טאואר – שחקן מוביל בטכנולוגיות מיוחדות

טאואר נחשבת לאחת מיצרניות השבבים העצמאיות הגדולות בעולם בתחום תהליכי הייצור המיוחדים, והיא מפעילה קווי ייצור המתמקדים בתהליכים אנלוגיים ובתהליכי מתח גבוה. בין לקוחותיה נמצאות חברות שבבים גדולות כמו onsemi, Vishay Intertechnology, Broadcom, Skyworks Solutions, Intel ו־Samsung Electronics.

רוב הייצור של טאואר מתבצע בישראל, ולכן כל שיבוש ביכולת המשלוח או הייצור משפיע במהירות על שרשרת האספקה של לקוחותיה ברחבי העולם.

מקורות בתעשייה מציינים כי טאואר נהנתה לאורך השנים מכוח תמחור גבוה יחסית בתחום הטכנולוגיות הוותיקות והייחודיות. זאת משום שמוצריה משמשים בעיקר לתעשיות הרכב והציוד התעשייתי – תחומים המאופיינים במחזורי הסמכה ארוכים, בדרישות אמינות מחמירות וביכולת מוגבלת להחליף ספקים במהירות.

חפיפה טכנולוגית מקלה על העברת הזמנות

לפי מקורות בתעשייה, חלק מהלקוחות ניסו בתחילה להעביר את הייצור ל־TSMC. אולם מאחר ש־TSMC מצמצמת בהדרגה את פעילותה בתהליכים הוותיקים ומפנה לקוחות לחברת הבת VIS, מרבית ההזמנות זרמו דווקא אליה.

החפיפה הטכנולוגית בין VIS לטאואר, לצד קשרים מסחריים ארוכי שנים עם אותם לקוחות, הפכה אותה לחלופה טבעית. גם ל-PSMC קיימת חפיפה משמעותית בתהליכי הייצור עם טאואר, ולכן חלק מההזמנות הופנו אליה.

לקוחות כמו onsemi, שמייצרים חלק ממוצרי ההספק שלהם במפעלי ייצור חיצוניים, כבר עובדים זמן רב עם VIS ו-PSMC בתחומים כגון מעגלי ניהול הספק, טרנזיסטורי MOSFET ותהליכי BCD. גם Vishay Intertechnology מפעילה קווי ייצור משמעותיים אצל VIS, במיוחד עבור רכיבי MOSFET מסוג trench ומוצרי הגנת מתח (TVS).

בנוסף, בשנים האחרונות העבירה וישיי חלק מפעילות הייצור שלה מסין לטאיוואן ולסינגפור בשל שיקולים גיאופוליטיים – מה שהקל על התאמת שרשרת האספקה למציאות החדשה.

השפעה רחבה על שוק ה־Mature Nodes

ההתפתחויות האחרונות מדגישות עד כמה שוק הטכנולוגיות הוותיקות נותר קריטי לתעשיית האלקטרוניקה העולמית. למרות ההתמקדות הציבורית בתהליכי ייצור מתקדמים של 3 ו-2 ננומטר, רוב הרכיבים המשמשים ברכב, בתעשייה ובמערכות הספק עדיין מיוצרים בתהליכים ותיקים בהרבה.

לכן, כל הפרעה בייצור אצל שחקן מרכזי כמו טאואר יכולה להשפיע במהירות על המחירים ועל חלוקת ההזמנות בשוק העולמי.

הפוסט מצב החירום בישראל משבש משלוחי טאואר; הזמנות שבבים עוברות לטאיוואן ומייקרות את מחירי הייצור הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת אינטל עובדת על דור חדש של מעבדים המבוססים על ארכיטקטורה הנקראת "Unified Core" (ליבה מאוחדת), כאשר המוצרים הראשונים צפויים להגיע לשוק רק בשנים 2029-2030 או אף מאוחר יותר. העדות לכך מגיעה ממשרה פנויה שפרסמה החברה ב-LinkedIn, בה היא מחפשת מהנדס אימות בכיר לצוות Unified Core.

שלב הפיתוח המוקדם

לפי פרסום המשרה, אינטל מחפשת מהנדס שיהיה אחראי על וידוא התקינות הפונקציונלית של עיצובי הלוגיקה של המעבד, תוך עבודה צמודה עם ארכיטקטים ומעצבי RTL (Register Transfer Level). העובדה שהמהנדס יידרש לעבוד עם שני הצוותים מעידה על כך שהארכיטקטורה עדיין לא הוקפאה לחלוטין וה-RTL עדיין בתהליך פיתוח פעיל.

בפרויקט בוגר שמתקרב לשלב ה-tape-out, מהנדסי אימות עובדים בעיקר עם מעצבי RTL לסגירת פערים ותיקון באגים, בעוד ששינויים ארכיטקטוניים נדירים ויקרים מאוד באותו שלב. העובדה שהמהנדס יעבוד באופן הדוק עם ארכיטקטים מעידה שהפרויקט נמצא באמצע מחזור הפיתוח.

לוח הזמנים המשוער

בהנחה שאינטל נמצאת באמצע מחזור פיתוח המעבד וטרם השלימה את יישום ה-RTL, החברה נמצאת לפחות 18-24 חודשים לפני שלב ה-tape-out הראשון. לאחר מכן, יידרשו עוד 18-24 חודשים עד לייצור המוני של המוצר. לכן, האומדן האופטימי ביותר הוא שאינטל תהיה מוכנה עם המוצר הראשון המבוסס על Unified Core ב-2029, בעוד שהערכה ריאליסטית יותר מצביעה על 2030.

מהי ארכיטקטורת Unified Core?

כרגע, קיים מעט מידע על אופי הארכיטקטורה. דליפה ראשונה על Unified Core הופיעה באמצע יולי 2025, כאשר פורסם כי מעבדי Titan Lake ב-2028 יכללו ליבות מאוחדות במקום הפרדה בין ליבות ביצועים גבוהים (P-cores) וליבות חסכוניות (E-cores) כמו היום.

ארכיטקטורת Unified Core יכולה להיות כל דבר החל מארכיטקטורה המכילה ליבות "קטנות" רבות התומכות ביכולת "Software Defined Supercore" של החברה, דרך גישה דומה לזו של AMD שבה ליבות Zen במהירות מלאה וקומפקטיות חולקות את אותה מיקרו-ארכיטקטורה אך שונות בביצועים ובצריכת חשמל, ועד משהו שונה לגמרי.

השם "Unified Core" מרמז על משמעות משמעותית עבור החברה, ואולי מצביע על עיצוב ליבה מדרגי שמתאים לכל דבר, ממעבד PC ביתי ברמת כניסה ועד למעבד datacenter כבד.

הפוסט אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"? הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ענקיות השבבים GlobalFoundries ו־Renesas Electronics הודיעו על הרחבת שיתוף פעולה אסטרטגי רב־שנתי ורב־מיליארדי, שמטרתו להבטיח אספקה יציבה של שבבים ליישומים קריטיים – בדגש על רכב חכם, תעשייה אוטומטית ותשתיות – ולחזק את עמידות שרשראות האספקה בארצות הברית ומחוצה לה.

לפי ההסכם המורחב, רנסאס תקבל גישה רחבה יותר לטכנולוגיות הייצור של גלובלפאונדריז, מהלך שנועד לצמצם סיכונים לוגיסטיים ולהעניק ללקוחות אפשרויות ייצור מקומיות וגמישות אזורית. המהלך משתלב במאמצים רחבים לחיזוק הייצור המקומי של שבבים בארה״ב, על רקע ביקושים גוברים לרכיבים עבור כלי רכב חכמים ומפעלים אוטומטיים.

פריסה גלובלית – ביטחון אזורי

השותפות נשענת על פריסת הייצור הגלובלית של גלובלפאונדריז, הכוללת מתקנים בארה״ב, גרמניה וסינגפור. הייצור של עיצובים חדשים צפוי להתחיל באמצע 2026 בארה״ב, ובהמשך להתרחב לאתרים הבינלאומיים. פיזור זה אמור לספק ללקוחות ביטחון שהאספקה לא תיפגע מאירועים אזוריים או משיבושים גיאופוליטיים.

גלובלפאונדריז מדגישה כי אספקה אמינה היא תנאי בסיסי למערכות תעשייתיות המנהלות אנרגיה וקישוריות מאובטחת. באמצעות “החזרת” טכנולוגיות חיוניות לייצור מקומי, החברות מבקשות לחזק את ההובלה התעשייתית ולתמוך בפיתוח מוצרים מתקדמים ומחוברים יותר.

הרחבת יכולות – גם בתוך יפן

מרכיב ייחודי בהסכם הוא האפשרות להעברת טכנולוגיות תהליך נבחרות של גלובלפאונדריז למפעלי הייצור הפנימיים של רנסאס ביפן. צעד זה נועד להעמיק את החוסן הייצורי ולהיערך לגידול עתידי בקיבולת. רנסאס תקבל גישה לפלטפורמות CMOS ו־BCD עשירות־תכונות – קריטיות למיקרו־בקרים ולרכיבי הספק – המתוכננות ליעילות ואמינות גבוהות גם בתנאי קיצון. שילוב הטכנולוגיות במספר אתרים צפוי לתמוך בביקושי מחשוב הולכים וגדלים, המואצים גם על ידי יישומי בינה מלאכותית.

טימ ברין, מנכ״ל גלובלפאונדריז, אמר כי “השותפות מחזקת מערכת יחסים מוכחת ומדגישה את תפקידה של גלובלפאונדריז כשותפה אמינה לטכנולוגיות שבבים חיוניות. עולם הרכב משתנה במהירות, ושבבים הם תשתית החדשנות – ממערכות סיוע לנהג ועד ניהול סוללות וקישוריות מאובטחת. הפלטפורמות המובחנות שלנו נבנו לביצועים ויעילות בתנאים קיצוניים”.

מנכ״ל רנסאס, הידטושי שיבאטה, הוסיף כי “גישה למגוון רחב יותר של טכנולוגיות גלובלפאונדריז מעניקה לנו גמישות וביטחון אספקה ללקוחותינו. ההרחבה מבטיחה אספקה ארוכת־טווח באיכות ואמינות גבוהות, החיוניות לנוכח האצה בביקושים לחשמול, קישוריות ודרישות מחשוב מתקדמות המונעות בידי AI”.

הפוסט גלובל פאונדריז ורנסאס מרחיבות שותפות ענק לחיזוק שרשראות האספקה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת אפלייד מטיריאלס (נאסד"ק: AMAT), מובילה עולמית בפיתוח טכנולוגיות מתקדמות לתעשיית השבבים, חנכה היום מרכז מחקר ופיתוח חדש בקמפוס החברה ברחובות. המרכז המתקדם מרחיב משמעותית את שטח הפעילות של החברה בישראל, כחלק מהשקעה של מאות מיליוני דולרים בהוצאות מחקר ופיתוח והשקעות הון במהלך השלוש שנים האחרונות.

הקמפוס של אפלייד, הממוקם בפארק המדע ברחובות, משמש כאחד ממרכזי הידע הגלובליים החשובים ביותר של החברה – ומאחד תחת קורת גג אחת מעבדות מו"פ מתקדמות ומשרדים חדישים. החברה מעסיקה למעלה מ-2,200 עובדים בישראל ומפעילה גישת רכש מקומית חזקה, התומכת בספקים ובחברות מקומיות בישראל ומחזקת את הכלכלה הישראלית עם הוצאות רכש מקומי שנתיות העולות על 450 מיליון דולר.

"תעשיית השבבים העולמית חווה גל צמיחה חדש, המונע על ידי הדרישה ההולכת וגוברת למחשוב מבוסס בינה מלאכותית", אמר עופר גרינברגר, נשיא אפלייד מטיריאלס ישראל ומנכ"ל חטיבת PDC. "היחידה העסקית שלנו בישראל היא עוגן אסטרטגי ומוקד ידע קריטי עבור החברה ברחבי העולם, וההתרחבות שלנו כאן מדגישה את המחויבות שלנו לתמיכה בצמיחת תעשיית ההייטק הישראלית".

אפלייד מטיריאלס – עוגן כלכלי ותעסוקתי בישראל: התרחבות זו מאפשרת לחברה להמשיך ולחזק את ההון הכלכלי והאנושי של ישראל. צוותי אפלייד מטיריאלס בישראל הם מומחים בתחומי המחקר, הפיתוח והייצור של מערכות בקרת תהליכים ותוכנה אנליטית. בחמש השנים האחרונות הגדילה החברה את כוח האדם המקומי שלה ביותר מ-30%, ובכוונתה לגייס ל-300 משרות במהלך השנה הנוכחית. הגדלת שטחי הקמפוס והתשתיות תאפשר את המשך גיוס העובדים, הכשרת צוותים מקצועיים וטיפוח טאלנטים מקומיים.

"חנוכת הבניין החדש בקמפוס רחובות היא הרבה מעבר להתרחבות פיזית; זוהי עדות לפעילות של אפלייד מטיריאלס בישראל ולחדשנות שאנו יוצרים", הוסיף גרינברגר. "ישראל היא עוגן אסטרטגי ומוקד ידע גלובלי קריטי, ואנו גאים להמשיך להשקיע בכישרון המקומי ובשרשרת האספקה הישראלית".

מוצרי ה-eBeam של אפלייד מטיריאלס, המובילים את התעשייה, מפותחים ומיוצרים בישראל ומיוצאים לכל העולם. אלו כוללים את מערכת המטרולוגיה PROVision 10 שהושקה לאחרונה, המשפרת את התפוקה של שבבי זיכרון ולוגיקה תלת-ממדיים מורכבים על ידי אספקת רזולוציה תת-ננומטרית, קצב עבודה מהיר והדמיה עמוקה.

ההתרחבות הנוכחית מדגימה את החשיבות של שיתוף הפעולה המהיר של אפלייד עם לקוחותיה ושותפיה. ההשקעות שביצעה אפלייד מדגישות את היתרון של חברות רב-לאומיות השומרות על פעילות בישראל – החל ממו"פ ועד לייצור מתקדם – ואת תרומתן לבניית אקוסיסטם טכנולוגי חזק ותחרותי ברמה הגלובלית.

הפוסט אפלייד מטיריאלס חונכת מרכז מו"פ מתקדם לפיתוח טכנולוגיות חדשות ברחובות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת טאוור הודיעה בדיווח למשקיעים כי אינטל “הביעה את כוונתה שלא לקיים” את ההסכם שנחתם בספטמבר 2023, שלפיו הייתה אמורה אינטל לייצר עבור לקוחות טאוור פרוסות שבבים בקוטר 300 מ״מ במפעל שלה בניו מקסיקו. (Tower Semiconductor)
לפי טאוור, החברות נמצאות כעת בהליך גישור. תזרימי הייצור שכבר הועברו (או היו בתהליך העברה) הוסמכו במקור במפעל Fab7 של טאוור ביפן, וכעת הלקוחות “מופנים מחדש” לקבל תמיכה מאותו מפעל. (Tower Semiconductor)

מה עומד מאחורי ההסכם – ולמה הנסיגה משמעותית

הסכם הייצור נועד, לפי הדיווחים, לאפשר לטאוור לקבל קיבולת 300 מ״מ בלי להקים מפעל חדש, תוך ניצול תשתית קיימת של אינטל; במקביל, הוא השתלב בשאיפות של אינטל להרחיב פעילות פאונדרי ללקוחות חיצוניים. בדיווחים על ההסכם המקורי צוין כי טאוור התכוונה להשקיע עד 300 מיליון דולר בציוד ובתהליכי העברה במתקן של אינטל, וכי היקפי הייצור שתוכננו היו משמעותיים.
כעת, עצם הצורך “להחזיר” פעילות ל-Fab7 ביפן מצמצם את התלות בהסכם עם אינטל, אבל עלול לייצר אתגרי תפעול ושרשרת אספקה בטווח הקצר — תלוי בכמות הלקוחות שכבר היו בתהליך מעבר, ובהתאמות שנדרשות בתזמון ובקיבולת.

הרקע: העסקה שנפלה והעמלה ששולמה

ההסכם מספטמבר 2023 הגיע זמן קצר אחרי ביטול עסקת הרכישה של טאוור בידי אינטל — עסקה שעליה הודיעו בפברואר 2022 ושלא קיבלה את האישורים הרגולטוריים הנדרשים במועד. עם ביטול העסקה באוגוסט 2023, אינטל שילמה לטאוור עמלת ביטול (reverse termination fee) בסך 353 מיליון דולר.

הפוסט אינטל נסוגה מהסכם הייצור עם טאוור: הליך גישור והעברת פעילות ל-Fab7 של טאואר ביפן הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אירופה הכריזה על פתיחת NanoIC — קו הפיילוט הגדול ביותר שהוקם במסגרת חוק השבבים האירופי — במתחם imec בעיר לוון שב־בלגיה. המתקן, בהיקף השקעה כולל של 2.5 מיליארד אירו, נועד לאפשר פיתוח ותיקוף של טכנולוגיות ייצור שבבים “מעבר לצומת שני ננומטר”, ולהאיץ את המעבר ממחקר תשתיתי לייצור תעשייתי.

לפי האיחוד האירופי, 700 מיליון אירו מגיעים מתקציב האיחוד, 700 מיליון נוספים מממשלות לאומיות ואזוריות, והיתרה — מתעשייה, כולל שותפים מובילים בתחום ציוד הייצור. לפי דיווח Reuters, מדובר במודל “שיתופי” שמעדיף תשתית פיילוט בקנה־מידה קרוב לתעשייה על פני הקמת מפעל ייצור המוני, ומיועד לצמצם סיכונים טכנולוגיים וכלכליים בדרך לדור הבא של השבבים.

למה קו פיילוט ולא “מפעל ענק”

קו פיילוט אינו מפעל שמוציא לשוק מיליוני רכיבים בשבוע. היתרון שלו הוא אחר: הוא מאפשר לחברות, מעבדות ומפתחי ציוד לבחון תהליכים חדשים — חומרים, שלבי ייצור, מודולים וכלי מדידה — על רצף תהליכי מלא, ובקנה־מידה שמדמה את המציאות התעשייתית. כך אפשר לגלות “נקודות שבירה” מוקדם יותר, לשפר תשואות, ולתקף שיטות לפני שמחליטים על השקעות עתק במתקני ייצור המוני.

ב־imec מציינים שהשקת NanoIC מלווה גם בהרחבת חדר נקי חדש בשטח של כ־2,000 מ״ר, כחלק מתוכנית רחבה להקמת “ערכת כלים” מתקדמת שתשרת פיתוח מערכות־על־גבי־שבב (SoC) מתחת ל־2 ננומטר. (imec)

EUV מתקדם ו-High-NA בדרך: התשתית שמקרבת את אירופה לחזית

אחד המרכיבים המרכזיים בקו הפיילוט הוא ליתוגרפיית EUV (אולטרה־סגול קיצוני) — הטכנולוגיה שמאפשרת לצייר תבניות זעירות במיוחד על פרוסות שבבים. בהודעת imec נאמר שהמתקן יכלול גם סורק High-NA EUV מהדור הבא של ASML, שאמור להגיע באמצע מרץ 2026. (imec)

למה זה חשוב? כי מעבר לצמתים מתקדמים דורש לא רק “רעיון טוב”, אלא גם יכולת הנדסית לבצע אותו שוב ושוב ברמת דיוק קיצונית. תשתית שמרכזת ציוד מתקדם, צוותי תהליך ומודלים להדמיה מאפשרת “להוריד סיכון” (de-risk) לדורות הבאים — ולחסוך שנים של ניסוי־וטעייה כשהטכנולוגיה עוברת לשלב התעשייתי.

גישה פתוחה, שותפות כלל־אירופית, וחיבור לאקו־סיסטם של חוק השבבים

NanoIC פועל במודל של גישה פתוחה (open access): סטארט־אפים, חברות קטנות־בינוניות, מוסדות מחקר ותאגידים גדולים יכולים להגיש בקשות שימוש בתשתית — כחלק מהרעיון לחזק שרשרת אספקה אירופית, למשוך כישרונות, ולהעמיק ריבונות טכנולוגית.

הפרויקט נשען על רשת שותפים מחקריים ברחבי היבשת, ובהם CEA-Leti, Fraunhofer, VTT, CSSNT ו־Tyndall National Institute.

NanoIC הוא אחד מחמישה קווי פיילוט שמקודמים תחת “Chips for Europe”; לפי הנציבות, חמש התשתיות יחד מייצגות השקעה משולבת של 3.7 מיליארד אירו (האיחוד + מדינות). בסוף ינואר 2026 נחנך קו הפיילוט FAMES, וכעת מצטרף NanoIC כצעד נוסף בהפיכת “מצוינות מחקרית” ליכולת תעשייתית.

בסיכומו של דבר, NanoIC לא “מחליף” מפעלי ייצור מתקדמים, אבל הוא מנסה לפתור את אחת הבעיות הקשות של התעשייה: איך להפוך רעיונות מתקדמים בתהליכי ייצור — לתהליכים יציבים, משתלמים וברי־שכפול, בזמן שהמרוץ העולמי לשבבים מתחת ל־2 ננומטר הופך יקר ומהיר יותר.

הפוסט אירופה משיקה תשתית נסיונית לשבבים מתחת ל־2 ננומטר בהשקעה של 2.5 מיליארד אירו הופיע לראשונה ב-Chiportal.