קבוצת ההשקעות הקנדית-ישראלית AWZ הודיעה כי תקים באזור התעשייה “טרה-פארק” באשקלון מפעל היברידי לייצור שבבים מתרכובות III-V על גבי סיליקון ומצעים נוספים, לצד יכולות אריזה מתקדמת (advanced packaging) – תחת קורת גג אחת. לפי החברה, זהו ה-Fab הפרטי הראשון מסוגו בישראל. ההשקעה הכוללת מוערכת בכ־5 מיליארד ש״ח (כ־3 מיליארד ש״ח בשלב א׳). המיזם ישתלב במרכז דיפ-טק רחב בשם The RISE, שיכלול גם מעבדות, שירותי תכנון (design), חממת סטארט-אפים ומרכז אקדמי יישומי להכשרת כוח אדם.

III-V (נקרא גם “שלוש-חמש”) הם חומרים מוליכים למחצה שמורכבים מיסוד מקבוצה III (כיום 13) ומקבוצה V (כיום 15) בטבלה המחזורית — למשל גליום-ארסניד (GaAs), אינדיום-פוספיד (InP), וגליום-חנקן (GaN).

ה-Fab יפעל במתכונת “פתוחה” (Open Fab) לצד שימוש בקווים משותפים ושדרוגם, כך שחברות סטארט-אפ, מוסדות מחקר ותאגידים יוכלו לקבל גישה לייצור. על פי AWZ, הייצור יתמקד ברכיבים הנדרשים לתקשורת מהירה וחסכונית באנרגיה עבור תשתיות בינה מלאכותית, מחשוב קוונטי, ופתרונות 5G/6G, וכן לשורה של יישומים ביטחוניים. במקביל מתוכננת יכולת אריזה מתקדמת כחלק אינטגרלי משרשרת הייצור.
המיזם מקודם בשיתוף משרד הכלכלה והתעשייה, משרד האוצר, מפא״ת, רשות מקרקעי ישראל ורשות החדשנות, ובשיתוף עיריית אשקלון. ד״ר גל הררי, רמ״ח CTO במפא״ת, מסר בקצרה כי מדובר ב“פרויקט בעל חשיבות לאומית המחזק עצמאות טכנולוגית וביטחונית”.
מעבר להיבט התעשייתי, The RISE מיועד לתת מענה למחסור ההולך וגדל במהנדסים וטכנאים בתחום השבבים באמצעות מרכז הכשרה יישומי בשיתוף אקדמיה ותעשייה. באשקלון רואים במהלך מנוע לתעסוקה ולהתחדשות אזורית.
נכון לעכשיו לא פורסמו לוחות זמנים, קיבולות ייצור, טכנולוגיות יעד ספציפיות (למשל GaN/GaAs/InP) או היקף סיוע מדינתי מפורט. כמו כן, טרם נמסרו נתונים פומביים על מספר המשרות הצפוי או על שיתופי-פעולה מסחריים ארוכי טווח. עם זאת, אם התוכנית תצא לפועל בהיקף המוצהר, מפעל שבבים III-V באשקלון עשוי להרחיב משמעותית את שרשרת הערך המקומית – מה-design ועד הייצור והאריזה – ולצמצם תלות בייבוא בתחומים רגישים.
לפי AWZ, ה-Fab יהיה חלק מליבה תעשייתית שתכוון גם לייצוא רכיבים ולפיתוח מערכות פוטוניקה ותקשורת מהירות. ההקמה באשקלון משתלבת בגל עולמי של השקעות בעמידות שרשראות אספקה ובהשבת יכולות ייצור שבבים למדינות המקור.

ירון אשכנזי, מייסד ומנכ״ל Awz: "מדובר במיזם לאומי אסטרטגי, יחיד מסוגו בעולם, שיכלול תשתיות קריטיות וטכנולוגיות מהפכניות שיחזקו את עצמאותה הביטחונית, הטכנולוגית, והכלכלית של ישראל, את אזור הדרום והעיר אשקלון. ל-The RISE תהיה תרומה משמעותית ביותר למאמץ התקומה הלאומי בעקבות אירועי 7.10. ההשקעה יוצאת הדופן, שתתבצע באמצעות Awz Infrastructure – זרוע התשתיות של קבוצת Awz – בשיתוף עם קבוצת היזמות XTarget – עולה בקנה אחד עם האסטרטגיה של Awz: חיזוק עצמאותה הביטחונית והכלכלית של ישראל והגברת הייצוא באופן משמעותי, לצד תמיכה באזורי הפריפריה הגיאוגרפית והחברתית בישראל"

ניר ברקת, שר הכלכלה והתעשייה: "המיזם הענק של Awz באשקלון מתכתב לגמרי עם חזון משרד הכלכלה והתעשייה – שילוב בין השקעות בינלאומיות, חדשנות ישראלית וצמיחה אזורית. אנחנו מחזקים את העצמאות הביטחונית והטכנולוגית של ישראל, את הייצור והתעשייה המקומית. הקמת מפעל השבבים המתקדם היא קפיצת מדרגה בדרך להפוך את ישראל למעצמת שבבים ודיפ-טק עולמית וליצור אלפי משרות איכותיות שיחזקו את כלכלת הדרום ואת חוסנה של המדינה כולה"

ד״ר גל הררי, רמ״ח CTO במפא״ת: "מפא״ת, גוף הפיתוח של משרד הביטחון וצה״ל, רואה בהקמת Fab לייצור מוליכים למחצה III-V בישראל פרויקט בעל חשיבות לאומית המשלב תועלות ביטחוניות, תעשייתיות וכלכליות. היוזמה העסקית של קבוצת Awz להקמת תשתית קריטית זו באשקלון מהווה הזדמנות גדולה לחזק ולפתח את העליונות הטכנולוגית ואת העצמאות הישראלית מול צרכי הביטחון והכלכלה של העשורים הבאים. מרכז זה יהווה גרעין מצוינות ישראלית לעליונות ביטחונית ועליונות מסחרית, ויאפשר פיתוח וייצור מערכות צבאיות ואזרחיות מתקדמות ליישומים רבים מספור, מהחלל ועד תת-קרקע"

תומר גלאם, ראש עיריית אשקלון: "ההחלטה להקים את ה-Fab המתקדם בישראל דווקא כאן באשקלון היא הבעת אמון אדירה בעיר שלנו ובדרך שאנחנו מובילים. אשקלון צומחת והופכת למוקד של חדשנות, תעשייה מתקדמת וצמיחה כלכלית. אני מודה לקבוצת Awz ולירון אשכנזי על האמון ועל הבחירה באשקלון כבית למיזם הלאומי הזה. אני מבקש להודות גם לשר הכלכלה והתעשייה ניר ברקת ולצוות המקצועי במשרדו על התמיכה והליווי המקצועי. זהו צעד משמעותי בדרך לאשקלון של המחר"

מוטי גמיש, מנכ״ל משרד הכלכלה והתעשייה: "הקמת המפעל באשקלון היא הוכחה לכך שכאשר ממשלה, תעשייה ויזמים פועלים יחד – ישראל יודעת לייצר תשתיות אמיתיות לעתיד. פרויקט זה מחזק את התעשייה הישראלית, מייצר מקומות עבודה איכותיים בדרום, מייצר השקעה משמעותית בטכנולוגיה ובעיקר משקיע באנשים. היכולת לייצר שבבים מתקדמים בישראל תצמיח דור חדש של מהנדסים, חוקרים ויזמים שיצעידו את הדרום ואת מדינת ישראל לעידן טכנולוגי חדש"

ד״ר אלון סטופל, יו״ר רשות החדשנות: "אני מבקש להביע את תמיכתי והערכתי ליוזמה להקמת מתקן ייצור תעשייתי ייעודי לשבבים בטכנולוגיות III-V בישראל – פרויקט The RISE. מדובר ביוזמה בעלת פוטנציאל לאומי ואסטרטגי אשר משתלבת עם מגמות עולמיות בולטות בתחום המוליכים למחצה ועם צורכי מדינת ישראל לחיזוק העצמאות הטכנולוגית בתחומים רגישים ומתקדמים"

אבישי דרהי, מנכ״ל Awz-XTarget: "אני מבקש להודות בראש ובראשונה לקבוצת Awz על היוזמה והשותפות, ולכל הגורמים המעורבים בהובלת המיזם הלאומי החשוב הזה, ובפרט למשרדי הממשלה השותפים: משרד הכלכלה והתעשייה, משרד האוצר, רשות מקרקעי ישראל ורשות החדשנות, על שיתוף פעולה מקצועי ויעיל ברמה יוצאת דופן. שיתוף הפעולה ההדוק והשותפות עם ראש עיריית אשקלון וחכ״ל אשקלון הם מרכיב חיוני בדרך להקמת פרויקט בעל חשיבות לאומית רבה. מרכז הדיפ-טק הלאומי של קבוצת Awz יהווה אבן דרך חשובה בהשגת עצמאות ייצורית של ישראל בתחומי השבבים והטכנולוגיות המתקדמות ויסייע בהפחתת צווארי בקבוק בשרשרת האספקה וביצירת רציפות ייצור מלאה בישראל"

הפוסט AWZ תקים באשקלון מפעל שבבים III-V ומרכז דיפ-טק בהיקף של כ־5 מיליארד ש״ח הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Taiwan Semiconductor Manufacturing (NYSE: TSM) היא הספקית העיקרית למעבדי בינה מלאכותית מתקדמים ולחוות השרתים של ענקיות הענן. לפי הערכות שונות, TSMC מייצרת מעל 90% מהשבבים המתקדמים ביותר בעולם.

ברבעון השלישי של 2025 רשמה TSMC שיא חדש: הכנסות של כ-33.1 מיליארד דולר – עלייה של כ-40.8% לעומת הרבעון המקביל ו-10.1% לעומת הרבעון הקודם. הרווח הנקי הגיע לכ-14.77 מיליארד דולר, עם שיעור רווח גולמי מרשים של כ-59.5%.

ה"בוננזה" מגיעה בעיקר מתחום המחשוב עתיר הביצועים (HPC) ושבבי ה-AI למרכזי נתונים – תחום שהפך בשנים האחרונות לעוגן המרכזי של החברה, ואחראי כעת לכ-57% מהכנסות הייצור. אך לצד זה, תחום ה"מורשת" – שבבי סמארטפונים – מתעורר מחדש ותופס שוב נתח גדול מהפעילות: כ-30% מההכנסות ברבעון השלישי.

במשך שנים רבות, סמארטפונים היו מנוע הצמיחה העיקרי של TSMC. הירידה בקצב השדרוג של מכשירים, אינפלציה גבוהה והאטה בצריכה הפרטית פגעו בשוק המובייל והחלישו את תחום השבבים למכשירים ניידים. כעת ניכרת התאוששות: השקת הדורות האחרונים של iPhone – ובהם iPhone 17 – תרמה לקפיצה במכירות אפל, שדיווחה ברבעונים האחרונים על שיאים חדשים בהכנסות. אפל הייתה בשנת 2024 הלקוחה הגדולה ביותר של TSMC, עם כ-24% מהכנסות החברה, כך שהצלחת האייפונים מתורגמת ישירות גם להכנסות היצרנית הטיוואנית.

ל-TSMC יש גם פרופיל גיאופוליטי וכלכלי ייחודי: החברה היא היצרנית הגדולה בעולם במודל "פאונדרי טהור" – ייצור עבור צד שלישי – והיא גורם מפתח בשרשראות האספקה של אפל, אנבידיה, AMD וענקיות טכנולוגיה נוספות. ב-2025 היא נהנית לא רק מביקוש אדיר לשבבי AI, אלא גם מגל של השקעות–עתק בהרחבת כושר הייצור: בין היתר הקמת מפעלים חדשים בארה"ב, יפן וגרמניה, לצד הרחבה משמעותית בטייוואן. לפי פרסומים, החברה מתכננת למעלה מ-15 מפעלים חדשים בשנים הקרובות, כולל כניסה מסיבית לייצור בתהליך 2 ננו־מטר.

על רקע זאת, שווי השוק של TSMC זינק מאז פריצת מהפכת ה-AI ב-2023, והחברה מצטרפת לקבוצת חברות הטכנולוגיה השוות טריליון דולר ויותר. למרות הצמיחה הדו־ספרתית בהכנסות וברווח, המניה נסחרת סביב מכפיל רווח של כ-30 על בסיס 12 החודשים האחרונים – קרוב ואף מעט מתחת לממוצע מדד S&P 500 – מה שמעורר עניין בקרב אנליסטים הרואים בה שילוב של צמיחה מהירה ותמחור שאינו קיצוני ביחס לשוק הרחב.

התמונה הכוללת היא של חברה שממשיכה להסתמך על שני מנועים מקבילים: מצד אחד ביקוש חסר תקדים לשבבי AI ומחשוב עתיר ביצועים, ומצד שני חזרה לצמיחה בשוק הסמארטפונים – שם TSMC נהנית מקשרי עומק עם אפל ושחקנים מובילים נוספים. עבור המשקיעים והתעשייה כאחד, TSMC נותרת שחקנית מפתח, הן בצד הטכנולוגיה והן בצד הכלכלה הגלובלית.

הפוסט TSMC נהנית מבום ה-AI – אבל מנוע צמיחה ותיק ומוכר חוזר לתפוס נפח משמעותי: שבבי סמארטפונים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

טאואר סמיקונדקטור סיכמה את הרבעון השלישי של 2025 עם תוצאות חזקות ועלייה ניכרת בציפיות לעתיד – בעיקר בזכות פריצה קדימה בתחום פוטוניקת הסיליקון למרכזי נתונים של בינה מלאכותית – וכל זה על רקע סאגת הרכישה שבוטלה בידי אינטל לפני כשנתיים. החברה רשמה ברבעון הכנסות של כ־396 מיליון דולר, עלייה של 7% לעומת הרבעון המקביל ו־6% לעומת הרבעון השני, ורווח נקי של 54 מיליון דולר – זינוק של כ־15% בהשוואה לרבעון הקודם. הרווח למניה עמד על 0.48 דולר (0.47 דולר בדילול מלא), והחברה דיווחה על רווח גולמי של 93 מיליון דולר ורווח תפעולי של 51 מיליון דולר.

מאחורי המספרים עומד שינוי כיוון טכנולוגי ברור: טאואר ממקדת חלק הולך וגדל מהמשאבים שלה בייצור שבבים לתקשורת אופטית מהירה ולתשתיות RF (תדרי רדיו) מתקדמות. בלב המגמה נמצאת פוטוניקת סיליקון – טכנולוגיה המאפשרת לשלב על גבי פרוסת סיליקון אחת רכיבים אלקטרוניים ואופטיים, ולייצר "כבישי נתונים" מהירים במיוחד בתוך ובין שרתים. לפי דברי החברה בשיחת הוועידה, הכנסות פוטוניקת הסיליקון ברבעון השלישי הגיעו לכ־52 מיליון דולר – צמיחה של כ־70% לעומת השנה שעברה – והן חלק מצמיחה רחבה יותר בעסקי תשתית ה־RF, שהכניסו כ־107 מיליון דולר והגיעו לכ־27% מהמחזור. טאואר מציינת כי היא מכוונת לכך שהכנסות הפוטוניקה יעלו במהלך 2025 ליותר מ־220 מיליון דולר (לעומת 105 מיליון דולר ב־2024), עם קצב שנתי ברבעון הרביעי שעשוי לחצות את רף 320 מיליון הדולר.

הבחירה בפוטוניקת סיליקון אינה רק אופנת AI אלא גם בחירה הנדסית: במודולים אופטיים לקצבי 400 גיגה־ביט, 800 גיגה־ביט וכבר כיום גם 1.6 טרה־ביט לשנייה, פתרונות SiPh של טאואר מאפשרים בדרך כלל שימוש בכמחצית מכמות הלייזרים לעומת פתרונות EML (לייזר חיצוני) מסורתיים, ובכך להפחית עלויות ולשפר ביצועים, במיוחד בדורות החדשים של מודולים ל־AI. לשוק שבו עלויות, הספק ושטח מעגל הם קריטיים – זה יתרון ממשי, והחברה בונה עליו כבסיס לצמיחה רב־שנתית, במקביל לעבודה על דור עתידי של 3.2T ו־6.4T.

הצמיחה הזו מגיעה עם מחיר: השקעות הון אגרסיביות. כבר ב־2024 הודיעה טאואר על תוכנית השקעה של כ־350 מיליון דולר להרחבת כושר הייצור של פוטוניקת סיליקון וסיליקון־גרמניום במפעלי 200 מ"מ בישראל ובטקסס ובמפעל 300 מ"מ ביפן. השנה היא הוסיפה לכך עוד 300 מיליון דולר, בעיקר לשדרוג והרחבת כושר הייצור במפעליה במגדל העמק (Fab 2), ניופורט ביץ' בקליפורניה (Fab 3), סן אנטוניו (Fab 9) ובמפעל 300 מ"מ ביפן. בסך הכול עומד היקף ההשקעות הייעודי ל־SiPh/SiGe על כ־650 מיליון דולר. לפי המודל הפיננסי המעודכן, כושר הייצור החדש אמור להגדיל ביותר פי שלושה את היכולת לשנע שבבי פוטוניקה, ביחס לכושר המכויל שממנו יוצאת החברה ברבעון הרביעי של 2025.

יחסים חדשים עם אינטל

במקביל להשקעות במכונות, טאואר מאריכה גם חוזים על נדל"ן תעשייתי קריטי: המפעל הוותיק בניופורט ביץ', שפועל בניצולת גבוהה, קיבל הארכת שכירות עד 2031, במהלך שמצריך תשלום מראש של כ־105 מיליון דולר ויוכנס לדוחות כהוצאה חשבונאית הדרגתית בעלות של כ־6 מיליון דולר ברבעון בשורת עלות המכר. החברה מנסה לשכנע את המשקיעים שההשקעות הללו יחזירו את עצמן במהירות יחסית, בין השאר משום שהקפיצה בהכנסות מפוטוניקת סיליקון – אם אכן תתממש לפי התוכנית – אמורה לייצר תזרים מזומנים חזק במיוחד על גבי תשתית ייצור שכבר קיימת.

כל זה קורה על רקע אחד הפרקים הדרמטיים בתולדות החברה: ניסיון הרכישה על ידי אינטל. בפברואר 2022 הודיעו אינטל וטאואר על הסכם, שלפיו ענקית השבבים האמריקאית תרכוש את טאואר תמורת 5.4 מיליארד דולר במזומן – עסקה שהייתה אמורה להשתלב באסטרטגיית הפאונדרי החדשה של אינטל (IDM 2.0) ולחזק את מעמדה בתחום הייצור האנלוגי והמיוחד. אלא שהעסקה דרשה אישורי רגולטורים במדינות שונות, ובראשן סין. על רקע החרפת העימות הטכנולוגי בין וושינגטון לבייג'ינג, הרגולטור הסיני לא נתן את האישור עד לפקיעת הדד־ליין, ובאוגוסט 2023 הודיעו שתי החברות על ביטול העסקה. אינטל שילמה לטאואר דמי ביטול בהיקף 353 מיליון דולר, והחמצה זו הפכה לסמל נוסף לכך שגם עסקאות טכנולוגיה "טהורות" עלולות ליפול קורבן למלחמת שבבים בין המעצמות. (Reuters)

אף שהרכישה לא יצאה לפועל, היחסים בין אינטל לטאואר לא נחתכו – אלא שונו. בספטמבר 2023, פחות מחודש אחרי ביטול העסקה, חתמו החברות על הסכם פאונדרי רחב היקף: אינטל תספק לטאואר כושר ייצור 300 מ"מ במפעל המתקדם שלה בניו־מקסיקו, וטאואר תשקיע עד 300 מיליון דולר בציוד שיותקן במפעל ותהיה בעלת הציוד. בתמורה תקבל טאואר "מסדרון קיבולת" של יותר מ־600 אלף "שכבות צילום" בחודש עבור תהליכי 300 מ"מ אנלוגיים, כולל ייצור תהליכי 65 ננומטר בתחום ניהול הספק (BCD) ו־RF SOI עבור טאואר. עבור חברה שמתמקדת בשבבים אנלוגיים ובתשתית תקשורת, זו דרך להרחיב את הפריסה הגלובלית ולהציע ללקוחות ייצור על פרוסות גדולות יותר – בלי להקים פאב חדש מאפס.

טאואר יוצאת מהפרק עם אינטל כחברה עצמאית חזקה יותר מאזנית, עם גישה לכושר ייצור אמריקאי מתקדם ועם פרופיל צמיחה שמתיישב היטב עם גל ההשקעות העצום ב־AI. מנגד, ההתבססות על ביקוש מהיר למרכזי נתונים לבינה מלאכותית הופכת את המודל העסקי לפחות מאוזן: האטה משמעותית בשוק השרתים או שינוי כיוון טכנולוגי במודולים אופטיים עלולים לפגוע בהחזר על ההשקעות העצומות בפוטוניקת סיליקון. ההנהלה מנסה להראות שהשילוב בין טכנולוגיות נישתיות ברווחיות גבוהה, גיוון גאוגרפי במפעלי הייצור ושיתופי פעולה כמו זה עם אינטל – מציב את טאואר בעמדה טובה לנצל את גל ה־AI, ולא רק "לרכב" עליו. השאלה אם השוק ממשיך לטפס בקצב הנוכחי או מגיב לתיקון – תלווה את הדוחות הבאים של החברה לא פחות מהקו התחתון.

הפוסט טאואר בנתה את עצמה מחדש בזכות הסיליקון פוטוניקס. שווה כיום 10 מיליארד ד', כפליים מהעסקה שקרסה עם אינטל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בעשורים האחרונים, סין הפכה למעצמה עולמית בתחום המינרלים החיוניים לתעשיות מתקדמות. מינרלים כמו גליום, גרמניום, אנטימון וגרפיט משמשים לייצור שבבים, מערכות תקשורת, ציוד צבאי, סוללות לרכב חשמלי, תאים סולאריים ועוד. בעוד שהמערב שולט בטכנולוגיות העילית של תכנון שבבים, סין שולטת בחומרי הגלם שבלעדיהם אי אפשר לייצר אותם. מצב זה יוצר תלות עמוקה – וכאשר המתיחות בין סין לארצות הברית גוברת, עולה השאלה: מה יקרה אם סין תחליט להטיל אמברגו על אספקת מינרלים חיוניים?

מהם המינרלים הקריטיים שסין שולטת בהם?

• גליום: משמש לייצור שבבים מהירים, רכיבי 5G, לייזרים ודיודות. סין מייצרת מעל 90% מהגליום בעולם.
• גרמניום: חיוני לסיבים אופטיים, חיישני אינפרה-אדום ותאים סולאריים. סין אחראית לכ-60% מהתפוקה העולמית.
• אנטימון: משמש בתעשיית הנשק, אלקטרוניקה ועמידות באש. סין שולטת בכ-80% מהשוק.
• גרפיט: חומר מרכזי בסוללות ליתיום-יון לרכב חשמלי. סין היא היצרנית והמזקקת הגדולה בעולם.

למרות שמינרלים אלו קיימים גם במדינות אחרות, סין מחזיקה בתשתיות הכרייה והעיבוד המתקדמות ביותר, מה שמקנה לה שליטה כמעט מוחלטת על השוק.

כיצד נוצרה התלות של המערב

המערב, ובעיקר ארצות הברית ואירופה, השקיע בעשורים האחרונים בטכנולוגיה, חדשנות ותכנון – אך הזניח את תחום הכרייה והעיבוד של מינרלים. סין, לעומת זאת, השקיעה באופן שיטתי בפיתוח מכרות, מתקני זיקוק, ורכישת שליטה על שווקים גלובליים. התוצאה: חברות מערביות רבות תלויות בספקים סיניים לאספקת חומרי גלם קריטיים.

מה יקרה אם סין תטיל אמברגו?

1. שיבוש בתעשיית השבבים

ללא גליום וגרמניום, ייצור שבבים מתקדמים ייפגע. חברות כמו אינטל, NVIDIA ו-Texas Instruments יתקשו לעמוד בביקוש, מה שיוביל למחסור במחשבים, טלפונים, רכבים ומערכות צבאיות.

• עליית מחירים

מחסור במינרלים יגרום לעלייה חדה במחירי חומרי הגלם, מה שישפיע על כל שרשרת האספקה – מהיצרן ועד לצרכן.

• פגיעה בביטחון הלאומי

מערכות צבאיות מתקדמות, לוויינים, טילים וחיישנים תלויים במינרלים אלו. אמברגו סיני עלול לפגוע ביכולת ההגנה של מדינות מערביות.

• האצת פיתוח חלופות

המערב ייאלץ להשקיע במהירות בפיתוח מקורות חלופיים – כרייה באוסטרליה, קנדה וארה"ב, מחזור מינרלים, ושיפור טכנולוגיות עיבוד.

• העמקת המשבר הגיאופוליטי

אמברגו כזה ייתפס כמהלך תוקפני, ויגביר את המתיחות בין סין למערב. ייתכנו סנקציות נגד סין, תגובות דיפלומטיות חריפות, ואף עימותים כלכליים.

האם המערב יכול להשתחרר מהתלות?

מדינות כמו ארה"ב, אוסטרליה, קנדה ויפן כבר החלו להשקיע בפיתוח מקורות מינרלים עצמאיים. עם זאת, תהליך זה דורש שנים של השקעה, רגולציה וסביבה תומכת. בינתיים, המערב ממשיך להיות תלוי בסין – במיוחד בתחומים שבהם נדרשת זיקוק מדויק של מינרלים.

ישראל – שחקן טכנולוגי עם פוטנציאל

לישראל אין מכרות מינרלים נדירים, אך היא יכולה לתרום לפיתוח טכנולוגיות עיבוד, מיחזור, ואופטימיזציה של שימוש במינרלים. חברות ישראליות בתחום השבבים, האלקטרו-אופטיקה וה-AI עשויות לשחק תפקיד חשוב ביצירת פתרונות שיפחיתו את התלות בסין.

לסיכום ניתן למר כי  תלות המערב במינרלים המיוצרים בסין היא נקודת תורפה אסטרטגית. אמברגו סיני עלול לשבש את הכלכלה הגלובלית, לפגוע בביטחון הלאומי ולהאיץ את המרוץ לפיתוח חלופות. השאלה היא לא אם זה יקרה – אלא מתי, וכיצד ייערך המערב להתמודד עם האתגר.

הפוסט טראמפ משחק באש: אמברגו סיני עלול לשתק את הכלכלה הגלובלית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אנבידיה וסמסונג הודיעו (30.10.2025) על תכנון “מפעל בינה” (AI Factory) חדש, שישלב תשתית מחשוב מואץ בהיקף של למעלה מ־50 אלף מעבדי ‏GPU של אנבידיה בתוך שרשרת הייצור של סמסונג. המיזם נועד לקצר מחזורי פיתוח וייצור, לאפשר תחזוקה חזויה (Predictive Maintenance), ולתמוך בקבלת החלטות בזמן אמת במתקני הייצור הגלובליים של החברה.

על פי ההודעה, שיתוף הפעולה מרחיב שותפות בת יותר מ־25 שנה בין החברות — מה־DRAM של סמסונג לכרטיס הגרפי הראשון של אנבידיה (NV1), דרך HBM מסחרית ראשונה ועד שיתופי אספקה עכשוויים ל-HBM3E ו-HBM4 — וכעת אל שירותי פאונדרי, רובוטיקה, ומוצרי מובייל. לצד זיכרונות HBM ו-GDDR, הצדדים מדגישים פתרונות מותאמים ומודולי זיכרון בצפיפות גבוהה.

בייצור השבבים עצמו, סמסונג משלבת את ספריית cuLitho של אנבידיה בפלטפורמת ה-OPC לליתוגרפיה, ומדווחת על שיפור ביצועים פי 20 בעומסי חישוב של ליתוגרפיה חישובית וסימולציות TCAD. בנוסף, סמסונג עושה שימוש בספריות CUDA-X ובכלים מ-Synopsys, ‏Cadence ו-Siemens להאצת סימולציה, אימות וניתוח ייצור.

להאצת תהליכי תכנון-לייצור, סמסונג בונה תאומים דיגיטליים (Digital Twins) למפעלים באמצעות NVIDIA Omniverse, עבור תכנון תפעולי, זיהוי אנומליות ואופטימיזציה לוגיסטית. לצורך הרצה בזמן אמת, הוצג שימוש בשרתים NVIDIA RTX PRO עם RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition. בתחום הרובוטיקה, סמסונג תשלב את Isaac Sim (על גבי Omniverse) ואת מודלי העולם NVIDIA Cosmos, יחד עם פלטפורמת הקצה Jetson Thor, כדי לחבר בין נתונים סינתטיים ומציאותיים ולהטמיע רובוטים שמבינים ופועלים בסביבה פיזית בזמן אמת.

מעבר לקו הייצור, החברות מציינות שיתופי פעולה עם מפעילות סלולר ומוסדות אקדמיים בקוריאה לפיתוח AI-RAN — שילוב עומסי AI ברשתות רדיו לטובת “פיזיקל-AI” ויישומי קצה עתירי נתונים.

אנבידיה ומנהיגי סמסונג מציגים את המהלך כחלק מ”מהפכה תעשייתית של AI”. יחד עם זאת, ההודעה אינה מפרטת לוחות זמנים, מיקום, השקעות הון או קיבולת ייצור צפויה — ומדגישה כי מדובר בהצהרות צופות-פנים הכפופות לסיכונים תפעוליים, טכנולוגיים וגאו-כלכליים.

אמפמ
כותרת: אנבידיה וסמסונג מקימות “מפעל בינה” עם 50 אלף ‏GPU לשילוב AI בייצור שבבים
כותרת משנה: המיזם ירכז מחשוב מואץ לתאומים דיגיטליים, ליתוגרפיה חישובית ותחזוקה חזויה; סמסונג מדווחת על האצה פי-20 בעומסי ליתוגרפיה עם cuLitho.
תגים: אנבידיה, סמסונג, AI Factory, HBM, cuLitho, Omniverse, CUDA-X, ליתוגרפיה חישובית, תאומים דיגיטליים, רובוטיקה תעשייתית, EDA
ביטוי מפתח: מפעל בינה של אנבידיה וסמסונג
נרדפים: מפעל AI, ייצור שבבים מונע-בינה, תאומים דיגיטליים למפעל, האצת ליתוגרפיה, תחזוקה חזויה, מחשוב מואץ בייצור
SLUG: nvidia-samsung-ai-factory-50000-gpus-2025

הפוסט אנבידיה וסמסונג יקימו “מפעל בינה” עם 50 אלף ‏GPU — לשילוב AI בייצור שבבים, מובייל ורובוטיקה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אפלייד מטיריאלס (Applied Materials), מספקת ציוד ושירותים לתעשיית השבבים, הודיעה על פיטורי כ־100 עובדים בישראל במסגרת מהלך עולמי לקיצוץ כ־4% מכוח־האדם – כ־1,400 עובדים ברחבי העולם. המהלך נועד “לפשט תהליכים ולהפוך את הארגון לתחרותי ויעיל יותר”, וייגבה עלות חד־פעמית של 160–180 מיליון דולר בעיקר בדו”חות הרבעון הפיסקלי הרביעי של 2025.

הקיצוצים מגיעים על רקע האטה במכירות והידוק מגבלות היצוא האמריקניות על טכנולוגיות שבבים לסין, מגבלות שהחברה העריכה כי יקזזו כ־600 מיליון דולר מהכנסותיה בשנת הכספים 2026. לפי דיווחי החברה, נכון לקיץ 2025 הועסקו בה כ־36,100 עובדים.

בישראל מפעילה אפלייד מטיריאלס מרכז פיתוח ותפעול משמעותי; על פי הדיווח המקורי ב-CTech, מתוך גל הפיטורים העולמי יושפעו כ־100 משרות מקומיות. החברה לא פרסמה חלוקה לפי אתרים או תפקידים.

במקביל למהלך המקומי, החברה ציינה כי הקיצוץ הגלובלי הוא חלק מתוכנית רחבה יותר להתאמת מצבת כוח־האדם לעידן אוטומציה ודיגיטציה, והדגישה כי הוא נועד לתמוך בצמיחה ארוכת־טווח.

מה חשוב לדעת בקצרה

• כ-100 משרות ייפגעו בישראל כחלק מקיצוץ של ~4% גלובלי (~1,400 עובדים). (ctech)
• עלות חד־פעמית: 160–180 מיליון דולר; רוב העלות תרשם ברבעון הפיסקלי הרביעי/2025. (Reuters)
• מגבלות היצוא לאסיה צפויות לגרוע כ-600 מיליון דולר מהכנסות FY2026. (Reuters)

הפוסט אפלייד מטיריאלס תפטר כ־100 עובדים בישראל כחלק מהתייעלות עולמית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אפלייד מטיריאלס (נאסד"ק: AMAT) מציגה מערכות חדשות לייצור שבבים, שמשפרות את הביצועים של שבבי לוגיקה וזיכרון מתקדמים, החיוניים למחשוב בינה מלאכותית. המוצרים החדשים מתמקדים בשלושה תחומים קריטיים במרוץ לאספקת שבבים מהירים וחזקים יותר: Leading-Edge Logic , כולל טרנזיסטורי  Gate-All-Around בעלי ביצועים גבוהים, זיכרונות High-Bandwidth Memory, ואריזה מתקדמת ליצירת Systems-in-a-Package, המייעלים את ביצועי השבב, צריכת האנרגיה והעלויות.

"ככל שהשבבים הופכים מורכבים יותר, אפלייד מתמקדת בהובלת פריצות דרך בהנדסת חומרים כדי לספק את השיפורים הנדרשים בביצועים וביעילות האנרגטית להרחבת יכולות הבינה המלאכותית", אמר ד"ר פראבו ראג'ה,  נשיא קבוצת מוצרי השבבים באפלייד מטיריאלס. אנו משתפים פעולה עם לקוחותינו בשלבים מוקדמים ועמוקים יותר כדי לפתח יחד פתרונות שמאיצים את מפת הדרכים של יצרניות השבבים ומאפשרים קפיצות דרך משמעותיות בלוגיקה, בזיכרון ובאריזה מתקדמת."

מערכת Kinex החדשה מאפשרת ייצור שבבי לוגיקה וזיכרון מתקדמים בעלי ביצועים גבוהים וצריכת אנרגיה נמוכה יותר. כדי למקסם את הביצועים ואת יעילות צריכת האנרגיה, שבבי ה- GPU (מעבדים גרפיים) והHPC-  (מעבדי מחשוב עתיר ביצועים) מהדור החדש עושים שימוש באריזות מתקדמות המשלבות מספר שבבים (chiplets). חיבור היברידי (Hybrid Bonding) הוא טכנולוגיית שבבים מתפתחת המשתמשת בקשרי נחושת-לנחושת ישירים, שכתוצאה ממנה ניתן להשיג שיפורים משמעותיים בביצועים הכוללים, בצריכת האנרגיה ובעלויות.

המורכבות ההולכת וגדלה של אריזות שבבים יוצרת אתגרים עבור חיבור היברידי בייצור בנפח גבוה. כדי להאיץ את השימוש בטכנולוגיה זו בשבבי לוגיקה וזיכרון מתקדמים, אפלייד מטיריאלס,  בשיתוף פעולה עם BE Semiconductor Industries N.V.  (Besi), פיתחה את מערכת Kinex Bonding – הבוֹנְדֶר ההיברידי המשולב הראשון בתעשייה המשלב חיבור שבב-לפרוסה (die-to-wafer). המערכת מאחדת את המומחיות של אפלייד בעיבוד פרוסות ושבבים עם רמות דיוק ומהירות גבוהות של חיבור, הודות לפתרונות ההרכבה והחיבור המובילים של Besi.

מערכת Centura Xtera Epi החדשה מאפשרת טרנזיסטורי GAA בעלי ביצועים גבוהים יותר ב-2 nm ומעבר

בין המאפיינים הקריטיים ביותר המשפיעים על הביצועים והאמינות של טרנזיסטורי GAA מתקדמים, נמצאים מבני ה-Source וה-Drain היוצרים את תעלת הטרנזיסטור. מבנים אלו נוצרים על ידי שיקוע מדויק של חומרים בתעלות עמוקות באמצעות תהליך אפיטקסיה (Epi) , מילוי תעלות ה-Source/Drain בתעלות בעלות יחס גובה-רוחב גבוה תוך שימוש בשיטות אפיטקסיה מסורתיות מאתגר ועלול להוביל לחללים (Voids) וצמיחה לא אחידה, מה שפוגע בביצועים ובאמינות.

כדי לפתור את האתגר הזה ולאפשר ביצועי שבב מקסימליים פיתחה אפלייד מטיריאלס את מערכת Centura Xtera Epi. מערכת Xtera כוללת ארכיטקטורת תא ייחודית בנפח נמוך, הכוללת תהליכי ניקוי מקדים וחריטה (Etch) משולבים, המערכת מאפשרת יצירת מבנים ללא חללים, תוך שימוש מופחת בגז (50% פחות מהשיטה המסורתית). תהליך השיקוע והחריטה החדשני שלה מתאים את פתיחת התעלה תוך כדי צמיחת החומר, ומשפר את אחידות התאים ביותר מ-40%

מערכת Xtera מאומצת על ידי יצרניות שבבי לוגיקה וזיכרון מובילים. כאן ניתן לצפות בהדגמה של יכולות המערכת.

מערכת המטרולוגיה PROVision 10 המשפרת את התפוקה של שבבי תלת-ממד מורכבים

"השימוש הגובר בארכיטקטורות תלת-ממד בלוגיקה ובזיכרון יוצר אתגרי מטרולוגיה חדשים, הדוחפים את הטכנולוגיה האופטית עד לקצה גבול היכולת", אמר קית' וולס, סגן נשיא הקבוצה להדמיה ובקרת ייצור שבבים באפלייד מטיריאלס. "אפלייד מרחיבה את הובלתה בתחום ה- eBeam עם פריצות דרך ברזולוציית ההדמיה, ולעומק  ארכיטקטורת השבבים התלת-ממדית, ומעניקה ליצרניות השבבים את היכולת לבצע מדידות מדויקות ולהאיץ את התפוקה של השבבים מורכבים."

ה–PROVision 10 החדשה היא מערכת מטרולוגיה מתקדמת מבוססת eBeam שתוכננה במיוחד עבור שבבי לוגיקה מתקדמים – כולל טרנזיסטורי GAA וארכיטקטורות אספקת כוח אחורית (Backside Power Delivery) – כמו גם שבבי      DRAM ו–NAND 3D מהדור הבא. זוהי מערכת המטרולוגיה הראשונה בתעשייה הכוללת טכנולוגיית Cold Field Emission (CFE), אשר מגדילה את רזולוציית ההדמיה הננומטרית עד 50 אחוזים ואת מהירות ההדמיה עד פי 10 בהשוואה לטכנולוגיית Thermal Field Emission (TFE) קונבנציונלית. יכולות ההדמיה התת-ננומטריות של מערכת PROVision 10 מאפשרות לה לראות דרך שכבות מרובות של שבבי התלת-ממד ולספק תמונה אינטגרטיבית, מרובת-שכבות. המערכת מאפשרת מדידות חפיפה ישירות על-ההתקן (On-Device Overlay) ומטרולוגיית ממדים קריטיים (Critical Dimension  (CD) מדויקת, מעבר למגבלות של מערכות אופטיות מסורתיות. יכולותיה הייחודיות תומכות במשימות הקריטיות לבקרת תהליכים, כגון חפיפת שכבות EUV , מדידת ננו-יריעות (Nanosheet) וזיהוי חללי Epi בטרנזיסטורי GAA , מה שהופך אותה לכלי חיוני עבור 2nm ו ואף מעבר לכך, כמו גם לייצור HBM. 

מערכת PROVision 10 נמצאת בשימוש על ידי יצרני שבבי לוגיקה וזיכרון מובילים רבים.

הפוסט אפלייד מטיריאלס חושפת מערכות חדשות לייצור הדור הבא של השבבים  להאצת ביצועי בינה מלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אנבידיה ו-TSMC ציינו בפיניקס, אריזונה (17 באוקטובר 2025) אבן דרך תעשייתית: פרוסת שבבים (wafer) ראשונה של ארכיטקטורת Blackwell שיוצרה על אדמת ארה״ב – אינדיקציה לכך שהפלטפורמה נכנסה לייצור בכמויות. מנכ״ל אנבידיה, ג’נסן הואנג, ביקר במפעל TSMC Arizona וחתם יחד עם Y.L. Wang, סגן נשיא התפעול ב-TSMC, על הפרוסה הטקסית.

באנבידיה הגדירו את המהלך כחיזוק שרשרת האספקה האמריקנית ו״השבת״ שכבות מפתח בערימת הטכנולוגיה של ה-AI לייצור מקומי – ממירוץ הנתונים ועד ההסקה (Inference). לדבריהם, ייצור מקומי של רכיבי מפתח ל-AI צפוי לתמוך בחדשנות ולצמצם תלות בייבוא.

ה-wafer יעבור את שלבי העיבוד המקובלים – שכבות, הדפס תבניות, צריבה וחיתוך – עד להפיכתו ל-GPU בעל ביצועים גבוהים במיוחד בארכיטקטורת Blackwell, המיועדת למודלים גנרטיביים גדולים, אימון והיסק בקנה־מידה.

החברות מצביעות על כך שייצור מבוסס-ארה״ב הוא קריטי לעמידה בביקוש. במקביל, אנבידיה מתכננת לפרוס בארה״ב טכנולוגיות AI, רובוטיקה ו-Digital Twin לתכנון והפעלה של אתרי ייצור חדשים – כחלק מייעול תהליכים והאצת time-to-market. בנוסף צוין כנס NVIDIA GTC Washington, D.C. (27–29 באוקטובר), שבו יוצגו כלים ופתרונות ליישומי AI בארגונים, מגזר ממשל וקהילת המחקר.

לפי TSMC, האתר באריזונה ייצר טכנולוגיות מתקדמות, כולל שניים, שלושה וארבעה ננומטר, וכן דור A16, לשימושים ב-AI, טלקום ומחשוב עתיר ביצועים (HPC). זהו חלק מהרחבת הכושר היצרני בארה״ב לאור הביקוש הגואה לשבבי AI.

הואנג אמר באירוע: “זה רגע היסטורי… זו הפעם הראשונה זה עשרות שנים שבה השבב החשוב ביותר מיוצר בארה״ב, ב-fab המתקדם ביותר של TSMC כאן בארה״ב.” הוא קישר את המהלך לחזון “החנא״ת מחדש” של תעשייה מתקדמת בארה״ב וליצירת תעסוקה.

מנכ״ל TSMC Arizona, ריי ג׳ואנג, הוסיף: “להגיע בתוך כמה שנים קצרות לפרוסת Blackwell הראשונה שיוצרה בארה״ב משקף את הטוב ביותר של TSMC… זה נבנה על שלושה עשורים של שותפות עם אנבידיה ועל מחויבות העובדים והשותפים המקומיים.”

הפוסט אנבידיה ו-TSMC: פרוסת Blackwell ראשונה שיוצרה בארה״ב מסמנת ייצור סדרתי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Cadence מודיעה על התקדמות חשובה בתכנון אוטומציית שבבים ורכיבי IP, הודות לשיתוף הפעולה המתמשך שלה עם TSMC לפיתוח תשתיות תכנון מתקדמות והאצת זמן ההגעה לשוק, עבור יישומי לקוח מבוססי בינה מלאכותית (AI) ו-HPC. שיתוף הפעולה הצמוד וארוך השנים בין Cadence ו-TSMC על פני כל הספקטרום, החל ב-EDA (אוטומציית תכנון אלקטרוני) מונע בינה מלאכותית, דרך טכנולוגיות 3D-IC (מספר שבבים באריזה יחידה בשלושה ממדים) וכלה ברכיבי IP ופוטוניקה, הוא שמאפשר ייצור של המוליכים-למחצה המתקדמים ביותר בעולם.

Cadence ו-TSMC עבדו יחד על תשתיות עיצוב עבור טכנולוגיות תהליכים מתקדמות, כולל N2, N3 A16^TM ו-A14^TM של TSMC, המבוססות על מערכות דוגמת Cadence^® Innovus Implementation, Quantus Extraction Solution ו-Quantus Field Solver, Tempus Timing Solution לרבות ECO Option, מערכת Pegasus Verification, Liberate Characterization Portfolio, Voltus IC Power Integrity Solution, Genus Synthesis Solution, Virtuoso^® Studio   ופלטפורמת Spectre^® Simulation.  תהליכי העבודה משולבי AI של Cadence לתכנון השבבים ועבור 3D-IC זמינות כעת עבור טכנולוגיות N2, N3 ו- A16^TMשל TSMC, כמו גם עבור תכונות חדשות בייצור אריזות מתקדמות 3DFabric. כמו כן, Cadence משתפת פעולה עם TSMC בפיתוח EDA עבור תהליך A14 של TSMC, כשה-PDK (חבילת קבצי התכנון) הראשון שלה צפוי לצאת לשוק בהמשך השנה. בנוסף, כמה רכיבי IP של Cadence  כבר מוכנים לשימוש מסחרי (Silicon Proven) וזמינים עבור תהליכי ייצור בטכנולוגיית N3P של TSMC.

צ'ין-צ'י טנג, סמנכ"ל בכיר ומנכ"ל קבוצת Digital and Signoff ב- :Cadence"Cadence ו-TSMC ממשיכות להיות מחויבות להאצת ושיפור תהליכי התכנון של שבבי סיליקון מתקדמים עבור לקוחותינו. אנו מסייעים למתכננים לפתח את הדור-הבא בבינה מלאכותית ו-HPC באמצעות תמיכה בטכנולוגיות המובילות של TSMC על ידי תכונות בינה מלאכותית, רכיבי IP ואף מעבר לכך".

אביק סארקאר, מנהל אגף ניהול אקוסיסטם ושותפויות ב-TSMC: " TSMCיחד עם שותפינו בתחום ה- Open Innovation Platform)^–  OIP) כדוגמת Cadence, מתמודדת עם כמה מהאתגרים המורכבים ביותר בפיתוח שבבים, במטרה להביא לביצועים ויעילות אנרגטית גבוהים יותר במערכות מבוססות בינה מלאכותית. השותפות ארוכת-השנים בינינו ממשיכה ומאפשרת ללקוחותינו המשותפים להאיץ את הדרך לסיליקון במקביל לכך שהיא מביאה להתרחבות מהירה של טכנולוגיות בינה מלאכותית".

פתרונות תכנון מבוססי-AI של צ'יפים לטכנולוגיות תהליכים מתקדמות של TSMC

Cadence ו-TSMC חברו יחד לפיתוח פתרונות תכנון מבוססי AI עבור לקוחותיהם, המאפשרים פיתוח שבבים עם אופטימיזציית הספק, ביצועים ושטח (PPA) מיטבית, בטכנולוגיית N2 של TSMC. במסגרת תהליך התכנון הדיגיטלי המלא של Cadence, הפעילה TSMC את Cadence JedAI Solution, את טכנולוגיית היישומים מבוססת הבינה המלאכותית של Cadence – Cerebrus® Intelligent Chip Explorer, לרבות תכונות לשיפור התפוקה המונעות על ידי עוזר הבינה המלאכותית Innovus+. כמו כן, ביצעה ולידציה של תכונות מבוססות-AI נוספות, כגון סיוע אוטומטי בתיקון הפרות של כללי התכנון (DRC), מה שמאפשר השלמה מהירה יותר ויעילות גבוהה יותר בפיתוח שבבי AI באמצעות טכנולוגיית N2 של TSMC.

הגברת התפוקה של תכנון מבוסס טכנולוגיית 3D-IC

פתרונות 3D-IC של Cadence מספקים תמיכה מקיפה לפתרונות האריזה המתקדמים ולתצורת שבבים במערום (die stacking) במסגרת טכנולוגיית 3DFabric של TSMC. החידושים האחרונים כוללים יכולות אוטומציה עבור חיבורי bump, יישומים וניתוח פיזיים של מספר צ'יפלטים במקביל והוספה חכמה של סמני יישור. יישום ה-AI של Cadence, Clarity 3D Solver ופלטפורמת Sigrity X בשילוב עם Optimality Intelligent System Explorer מאפשר ביצוע אוטומציה לניתוח ואופטימיזציה של SI/IP ברמת המערכת, המבוסס על 3Dblox. לקוחות המשתמשים בזרימת ייחוס בעל אורכי-גל מרובים של המנוע האוניברסלי הפוטוני והקומפקטי מבית  TSMC (TSMC-COUPE) יכולים להפעיל את Virtuoso Studio עם Celsius Thermal Solver, לרבות משפר התפוקה שפיתחו TSMC ו-Cadence, הכולל טכניקות מתקדמות של סימולציה תרמית, המפחיתות את הסיכון לירידה בביצועים החשמליים והפוטוניים.

רכיבי IP פורצי-דרך עם טכנולוגיית N3P של TSMC

Cadence ממשיכה להוביל חדשנות בתחום ה-AI וה-HPC באמצעות מתן פתרונות IP מתקדמים מוכנים לשימוש מסחרי (Silicon-Proven) בטכנולוגיות התהליכים המתקדמות של TSMC, כולל טכנולוגיית N3P ותומכת בלקוחות בבניית מערכות מהירות, יעילות וסקלביליות יותר. רכיבי ה-IP של Cadence מאפשרים תשתית מבוססת-AI על ידי מתן מענה לצורכי רוחב-פס וזיכרון של מודלים מהדור-הבא בתחום ה-AI LLM, Agentic AI ועומסים חישוביים כבדים נוספים. ה-IP החדש של Cadence בטכנולוגיית N3P כולל את ה-HBM4 הראשון ב-N3P, ממשקי זיכרון מהירים כמו LPDDR6/5X במהירות 14.4G, ו-DDR5 MRDIMM Gen2 IP במהירות 12.8G, המספקים ללקוחות מגוון רחב של אפשרויות להתמודדות עם בעיית "קיר הזיכרון" המגבילה מערכות חישוב מבוססות-AI. בנוסף, Cadence מובילה גם בתחום הקישוריות עם IP של PCI Express® (PCIe®) 7.0 המגיעה למהירות של 128GT/s ול-224G SerDes עבור תשתיות AI, וכן ה-eUSB2V2 הראשון וה-IP של Universal Chiplet Interconnect (UCIe) במהירות 32G, התומכים באקוסיסטמים המתפתחים של AI PC ושל צ'יפלטים, ומדגימים את מחויבותה של Cadence לקידום פתרונות חסכוניים באנרגיה וסקלביליים עבור עומסי העבודה של העתיד.יחד, Cadence, TSMC והאקוסיסטם של OIP מאפשרים את הנעת מחזור העל של הבינה המלאכותית קדימה דרך ייעול מסע הלקוח משלב התכנון ועד הסיליקון, מה שמביא את לקוחותיהם להגברת תפוקת התכנון והייעול האנרגטי.

הפוסט Cadence ו TSMC-חושפות פתרונות חדשים למערכות AI עתירות חישוב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל מכריזה על הפעלתו המלאה של מפעל השבבים המתקדם Fab 52 באריזונה, אבן דרך משמעותית בפרויקט שנמשך שנים ודרש השקעה של מיליארדי דולרים. במקביל, החברה חושפת כי החלה בהליך הייצור ההמוני (Ramp) של טכנולוגיית  Intel 18A   במפעל זה, וממצבת את Intel Foundry כיצרנית היחידה המפתחת, חוקרת ומייצרת תהליך מתקדם מסוג 2 ננומטר כולו על אדמת ארצות הברית.

מפעל Fab 52 ימלא תפקיד קריטי בהובלת תעשיית השבבים העולמית ויהיה הראשון לייצר בנפח גבוה את טכנולוגיית18A  . קנה המידה של המפעל הוא עצום: הוא משתרע על פני 700 אקר, וכולל שטח חדר נקי של יותר ממיליון רגל רבוע – שווה ערך ל-17 מגרשי פוטבול. לצורך הקמתו, נעשה שימוש בכמות פלדה הגדולה פי 5 מזו שבמגדל אייפל וכמות בטון המספיקה לסלילת כביש מהיר באורך 50 מייל. מערכת אוטומציה מתוחכמת, הכוללת 30 מייל של מסילות ו-2,100 רכבים אוטונומיים, מחברת בין חמישה מפעלי ייצור באתר.

המהפכה הטכנולוגית: RibbonFET -ו- PowerVia משנות את חוקי המשחק

בליבת ההכרזה עומדת טכנולוגיית Intel 18A, שנכנסה כעת לשלב "ייצור בסיכון" (Risk Production) – כלומר, ייצור ראשוני של שבבים עובדים בכמות מוגבלת, המיועד לבדיקות אחרונות ולאימות התהליך לפני המעבר לייצור המוני. טכנולוגיה זו מציגה לראשונה בעולם שילוב של שתי פריצות דרך ארכיטקטוניות שיגדירו מחדש את עולם ייצור השבבים: טרנזיסטור RibbonFET ואספקת חשמל אחורית PowerVia.

אם נדמה שבב מחשב לעיר מיניאטורית, הטרנזיסטורים הם ה"מנועים" והחיבורים הם ה"תשתיות" (חשמל ומידע). שתי הטכנולוגיות החדשות של אינטל מהוות מהפכה בשני התחומים:

• RibbonFET : לפני עשור, טרנזיסטור ה-FinFET של אינטל הפך לסטנדרט תעשייתי. RibbonFET  הוא היורש המהפכני שלו. בעוד שב-FinFET השער החשמלי עוטף את הטרנזיסטור משלושה צדדים, ב-RibbonFET הוא בנוי ממספר "סרטים" (Ribbons) אופקיים המונחים זה על גבי זה, כאשר השער עוטף אותם מכל הכיוונים. מבנה תלת-ממדי חדש זה מעניק שליטה כמעט מושלמת על זרימת החשמל, מונע "דליפות" אנרגיה ומאפשר ביצועים גבוהים משמעותית תוך צריכת הספק נמוכה יותר.
• PowerVia :  בשיטות הייצור הנוכחיות, קווי אספקת החשמל וקווי העברת המידע נדחסים יחד בצדו הקדמי של השבב, מה שיוצר "פקקי תנועה" ובזבוז אנרגיה. PowerVia פותרת בעיה זו על ידי העברת כל רשת החשמל לצדו האחורי של השבב. הפרדה מוחלטת זו מפנה את הצד הקדמי אך ורק לתקשורת מידע מהירה ונקייה, בדומה למערכת כבישים דו-קומתית. התוצאה היא שיפור של עד 30% ביעילות אספקת המתח (IR drop) וצפיפות תאים גבוהה בעד 10%.

השילוב של RibbonFET ו-PowerVia מיתרגם לקפיצת מדרגה:

•           שיפור של יותר מ-15% בביצועים לוואט (Perf/W) בהשוואה לתהליך  Intel 3

•           הפחתה של יותר מ-25% בצריכת ההספק באותם ביצועים.

•           צפיפות שבב גבוהה פי 1.3 בהשוואה ל- Intel 3

באופן מפתיע, למרות המורכבות הטכנולוגית, הוספת PowerVia אינה מייקרת את תהליך הייצור. ניתוח כלכלי שהציגה אינטל מראה כי העלות הנוספת של תהליך אספקת החשמל האחורית מתקזזת כמעט במלואה על ידי פישוט שכבות המתכת בצד הקדמי. מהלך זה מפחית ב-44% את מספר המסכות (masks) וב-42% את מספר שלבי התהליך בשכבות אלו, ובכך הופך את הטכנולוגיה לכדאית כלכלית.

מבחינת מוכנות לייצור, תהליך 18A  מתקדם כמצופה, עם ירידה עקבית בצפיפות
הפגמים (Defect Density) בדרך ליעד הייצור ההמוני ברבעון הרביעי של 2025. אינטל מדגישה כי שיעורי התפוקה (Yields) הנוכחיים (כלומר של 18A) שווים או טובים יותר מאלו של כל טכנולוגיית אינטל אחרת ב-15 השנים האחרונות בשלב פיתוח מקביל.

הדור הבא של מעבדי אינטל ייוצר ב-Fab 52

טכנולוגיית 18A תהווה את הבסיס למעבדים מהדור הבא של אינטל. מפעל Fab 52 ייצר את שני קווי המוצרים הבאים של החברה: שבב ה-Compute של Panther Lake ושבבי ה-CPU של Clearwater Forest . בנוסף, אינטל כבר עובדת על הדור הבא של התהליך, A18 – P שיציג שיפור נוסף של 8% עד 10% בביצועים.

הפוסט אינטל חונכת את מפעל Fab 52 באריזונה ופותחת עידן חדש בייצור שבבים עם טכנולוגיית 18A הופיע לראשונה ב-Chiportal.