• מניית טאואר המשיכה לטפס בסוף ינואר 2026 והביאה את שווי השוק של יצרנית השבבים הישראלית אל מעבר לרף של 15 מיליארד דולר. לפי דיווח באתר CTech, מדובר בזינוק שמסכם עלייה של יותר מ-160% בחצי השנה האחרונה, שינוי שממצב את טאואר – במשך שנים “שחקנית נישה” בעולם השבבים האנלוגיים – כאחת הנהנות הבולטות מההשקעות האדירות בתשתיות למרכזי נתונים ולבינה מלאכותית.

ברקע, עומד גם היפוך נרטיבי מול Intel: ההסכם לרכישת טאואר, שנחתם ב-2022 בסכום של כ-5.4 מיליארד דולר, בוטל באוגוסט 2023 לאחר שלא התקבלו אישורי רגולציה בזמן, וטאואר קיבלה דמי ביטול של 353 מיליון דולר. בזמן אמת הדבר הוצג כמכה לחברה, אך כעת – כאשר טאואר מתרחבת לתחומי תשתית-AI – אותו ביטול נראה לרבים כנקודת מפנה שאפשרה לה להישאר עצמאית ולכוון השקעות למקומות “חמים” יותר בתעשייה.

למה דווקא פוטוניקה מסיליקון נהיית קריטית למרכזי נתונים

החוט המדעי-טכנולוגי שמחבר בין העלייה בשווי לבין המוצר הוא פוטוניקה מסיליקון (Silicon Photonics): שימוש ברכיבים אופטיים על גבי סיליקון כדי להעביר מידע באור במקום באותות חשמליים דרך נחושת. כשמאיצי GPU ומערכות AI מייצרים נפחי תעבורה עצומים בין רכיבים (שרת-לשרת, כרטיס-לכרטיס, ולעיתים גם בתוך אותו מארז), החיבור החשמלי הקלאסי הופך ל”צוואר בקבוק” בשני ממדים: קצב העברה והספק/חום. מעבר לאופטיקה מאפשר, עקרונית, רוחב פס גבוה יותר בצריכת אנרגיה נמוכה יותר לכל ביט, ולכן הוא נתפס כתשתית חיונית לדור הבא של רשתות מרכזי נתונים.

טאואר ממצבת את עצמה כספקית תהליכי ייצור בתחום הזה. החברה דיווחה שהיא משקיעה בתוספת קיבולת וביכולות דור-המשך ב-Silicon Photonics וב-SiGe, בין היתר כדי לענות על ביקושים של פלטפורמות תקשורת מהירה שמשרתות ענן ו-AI. על פי הודעת תוצאות לרבעון השלישי של 2025, הוכרזה השקעה נוספת של 300 מיליון דולר בהרחבת קיבולת וביכולות בתחום. (Tower Semiconductor)

השקעות, תרחיש צמיחה, והקשר למפעל ב־מגדל העמק

בכתבת CTech נטען כי תוכנית ההתרחבות כוללת הרחבה של קווי ייצור לפוטוניקה מסיליקון בהיקף של 300 מיליון דולר, בנוסף לתוכנית השקעה של 350 מיליון דולר שנחשפה קודם לכן, כאשר חלק גדול מהקיבולת נבנה במגדל העמק – האתר המרכזי של טאואר בישראל – שאמור להפוך ל”מרכז פוטוניקה” הגדול ביותר של החברה. לפי אותו דיווח, מנכ״ל החברה ראסל אלוואנגר העריך שלאחר השלמת ההרחבה במחצית הראשונה של 2026, טאואר מצפה לשלש הכנסות הקשורות לפוטוניקה ולהתקרב ל-מיליארד דולר בשנה ממוצרים המקושרים לתשתיות AI; והוא מעריך שעד סוף 2026 כ-40%–45% מהכנסות החברה יגיעו מיישומי מרכזי נתונים.

בצד הפיננסי-תפעולי, החברה נתנה תחזית להכנסות שיא לרבעון הרביעי של 2025 סביב 440 מיליון דולר (±5%), על רקע ביקושים בתחום מרכזי הנתונים ותשתיות AI – תחזית שעליה דיווחה גם Reuters. אותה כתבה ציינה שטאואר מפעילה מפעלי ייצור בישראל, בארה״ב, באיטליה וביפן, ומתמקדת בשבבים אנלוגיים ומעורבי-אות לתחומי רכב, תעשייה, תקשורת וצרכנות – אך עם דגש גובר על טכנולוגיות שמשרתות קצבי העברת נתונים גבוהים.

המגמה הרחבה: “מרוץ האופטיקה” בתעשיית השבבים

הסיפור של טאואר משתלב במגמה תעשייתית רחבה: ככל שמרכזי נתונים מנסים להגדיל רוחב-פס בלי לפוצץ תקציבי חשמל וקירור, יותר יצרנים עוברים להסתכל על אופטיקה כעל רכיב ליבה. כך, למשל, GlobalFoundries הודיעה בנובמבר 2025 על רכישת יצרנית פוטוניקה מסיליקון בסינגפור, במטרה לחזק את מעמדה ברשתות AI ובמערכות קוונטיות – אינדיקציה לכך שהתחום כבר אינו “נישה ניסיונית”, אלא תשתית שהופכת לשוק תחרותי בין פאונדריז גדולות ושחקנים מתמחים.

בשורה התחתונה, שוק ההון מתרגם כעת למספרים את ההנחה שהביקוש לתקשורת אופטית יזנק יחד עם AI. מבחינה הנדסית, ההימור של טאואר הוא שהיכולת לייצר רכיבי פוטוניקה בקנה מידה תעשייתי – עם תשואות, אמינות ומדידות איכות – תהפוך אותה לחלק מהתשתית שעליה ירוץ דור המחשוב הבא. (המידע אינו ייעוץ השקעות.)

הפוסט טאואר חוצה שווי שוק של 15 מיליארד דולר כשהפוטוניקה מסיליקון מזניקה את סיפור ה-AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מניית אינטל רשמה ביום ו’ 23-01-2026 ירידה חדה של כ־17% – היום הגרוע ביותר שלה מאז אוגוסט 2024 – לאחר שהחברה פרסמה תחזית חלשה מהצפוי לרבעון הראשון והזהירה מפני מחסור באספקה. למרות שאינטל עקפה ברבעון הרביעי את ציפיות וול סטריט במספר סעיפים, המשקיעים התמקדו במסר המרכזי: הביקוש למעבדים ולפתרונות לשרתי מרכזי נתונים ויישומי בינה מלאכותית גבוה, אך יכולת הייצור והאספקה מפגרת – בין השאר בגלל המעבר המואץ לתהליך הייצור החדש Intel 18A (שכונה בעבר גם A18).

הבעיה: הביקוש מקדים את קצב הייצור

לדברי הנהלת אינטל, בשוק נוצר מצב כמעט פרדוקסלי: מוצרי החברה – בעיקר מעבדי שרתים המשמשים לצד מאיצי בינה מלאכותית – נחטפים, אך ההיצע מוגבל. באינטל הודו כי הביקוש ל”מעבדי השרת המלווים מאיצי AI” עלה מהר מהצפוי, והחברה מפעילה את מפעליה “בקיבולת מלאה”, אך עדיין לא מצליחה לספק את כל הכמות שהשוק דורש. בנוסף, שינוי תמהיל הייצור אינו מיידי: גם עם מפעלים בבעלותה, יש “זמן השהיה” עד שאפשר להסב קווי ייצור לסוגי שבבים אחרים בקנה מידה גדול.

בלב הסיפור עומד רמפּ־אפ (Ramp-up) של Intel 18A – תהליך מתקדם שאינטל בונה עליו כדי לחזור להובלה טכנולוגית ולהציע גם שירותי ייצור ללקוחות חיצוניים. אלא שבשלב זה, התפוקה היעילה (Yield) עדיין לא ברמה שהחברה הייתה רוצה: המנכ”ל ליפ־בו טאן אמר שה־Yield “בהתאם לתוכניות הפנימיות”, אך עדיין “נמוך ממה שאני רוצה שהוא יהיה”. כל Yield נמוך משמעו פחות שבבים “טובים” מכל פרוסת סיליקון, ולכן פחות יחידות לשוק ועלויות גבוהות יותר – מה שפוגע גם בזמינות וגם בשולי הרווח.

המספרים: רבעון טוב מהצפוי, תחזית חלשה מהצפוי

אינטל צופה לרבעון הראשון של 2026 הכנסות בטווח של 11.7–12.7 מיליארד דולר, ו־EPS מתואם “אפס” (Break-even) – נמוך מציפיות השוק. (intc.com) את האיתות הזה פירשו המשקיעים כסימן לכך שהמגבלה העיקרית אינה ביקוש אלא יכולת אספקה: גם אם יש קונים, אינטל לא בטוחה שתוכל לספק בזמן ובכמות, לפחות בטווח הקרוב.

ברבעון הרביעי של 2025 דיווחה אינטל על הכנסות של 13.7 מיליארד דולר (ירידה שנתית של 4%), ושיעור רווח גולמי של 36.1%. בשורה התחתונה (GAAP) נרשם הפסד נקי המיוחס לאינטל של כ־0.6 מיליארד דולר, בעוד שבמדדים המתואמים (non-GAAP) החברה הציגה רווח נקי והדגישה ביצועים טובים יותר.

אחד הנתונים שהוסיף לחץ הוא לוח הזמנים של ההנהלה לאספקה: סמנכ”ל הכספים דיוויד זינסנר אמר שהיצע השבבים הזמין צפוי להיות “ברמתו הנמוכה ביותר” ברבעון הראשון, לפני שיחל להשתפר ברבעון השני ובהמשך השנה. כלומר, צוואר הבקבוק אמור להימשך לפחות עוד כמה חודשים – בדיוק כשחברות ענן ומרכזי נתונים מאיצות השקעות ב־AI.

מה מחפשים המשקיעים: התקדמות ב־Foundry ולקוחות ל־14A

מעבר למספרים הרבעוניים, השאלה הגדולה בשוק היא האם אינטל מצליחה להפוך את “אינטל פאונדרי” למנוע צמיחה אמיתי – כלומר למשוך לקוחות חיצוניים משמעותיים, שיוכיחו שהחברה יכולה להתחרות ביצרניות מובילות בתחום הייצור החוזי. לפי רויטרס, טאן ציין ששני לקוחות בוחנים את הפרטים הטכניים של טכנולוגיית 14A, ואינטל מצפה לדעת במחצית השנייה של 2026 אם לקוחות חיצוניים ירצו להשתמש בה.

ברקע עומד גם סיפור “הקאמבק” של אינטל: בשנה האחרונה המניה נהנתה מאופטימיות סביב תוכנית ההתאוששות, לצד השקעות חיצוניות מתוקשרות – כולל השקעות של אנבידיה וסופטבנק, וכן מעורבות של ממשלת ארה״ב – אך כעת השוק מאותת שבלי פתרון ברור לפער בין ביקוש להיצע, קשה להצדיק את הסנטימנט החיובי.

בשורה התחתונה, המסר של אינטל ל־2026 הוא “ביקוש יש – ועכשיו צריך לספק”. המשקיעים, מצדם, דורשים לראות שיפור מהיר יותר בתפוקות הייצור, הקלה מוחשית בצווארי הבקבוק בשרשרת האספקה, והתקדמות אמינה בגיוס לקוחות לזרוע ה־Foundry. כל עוד הפער הזה נשאר בעינו, גם “רבעון טוב” על הנייר עלול להיתפס כשולי לעומת השאלה המרכזית: כמה מהר אינטל תצליח להפוך ביקוש להכנסות בפועל.

בכירי אינטל הסבירו במסיבת העיתונאים כי התוצאות הכספיות לשנה כולה מראות שאינטל עדיין באמצע שינוי. באמצע המהפך. אם תרצה, שנת 2025 הייתה שנת המפנה. קודם כל ראוי להזכיר שזהו הרבעון החמישי ברציפות שבו אינטל עוקפת את התחזיות של עצמה.

"אנחנו באמצע הקאמבק, חכו להמשך"

"סיימנו את שנת 2025 עם 37.4 מיליארד דולר במזומן ובהשקעות לטווח קצר. בנוסף, במהלך השנה החזרנו חובות של 3.7 מיליארד דולר ושיפרנו את המאזן שלנו בצורה משמעותית. אנחנו נכנסים ל-2026 כחברה הרבה יותר יציבה פיננסית. ברבעון הרביעי של 2025 לא רק שהיינו רווחיים, אלא עקפנו את התחזיות ברווח למניה (EPS). הרווח הגולמי שלנו עמד על כמעט 38%, שזה מעל מה שצפינו. נכון, אנחנו משקיעים המון בבניית המפעלים ובטכנולוגיות חדשות, וזה עולה כסף, אבל ברמה התפעולית – החברה רווחית ומייצרת מזומנים. רק במחצית השנייה של 2025 ייצרנו תזרים מזומנים חיובי של 3.1 מיליארד דולר."

• "בשנת 2025 קיבלנו הבעת אמון ענקית מהשוק: אנבידיה השקיעה בנו 5 מיליארד דולר, וקיבלנו השקעות נוספות מ-SoftBank ומהממשל האמריקאי. "
• בהחלט אפשר לשאול, אם המצב כל כך טוב, למה התחזית לרבעון הבא נמוכה והמניה הגיבה בירידה? זה נובע משילוב של שני דברים זמניים: הראשון הוא עונתיות: הרבעון הראשון תמיד חלש יותר בתעשיית השבבים. הגורם השני צוואר בקבוק של הצלחה: יש לנו ביקוש עצום לשרתים ולשבבי AI, אבל בגלל המעבר המהיר לייצור בטכנולוגיית A18 החדשה, האספקה שלנו כרגע מוגבלת. השוק רצה לראות מספרים גבוהים יותר כבר עכשיו, הירידה הזמנית בתחזית נובעת מזה שסיימנו את המלאים שהיו לנו במחסנים ('Inventory buffer') בגלל המכירות החזקות ב-2025. עכשיו אנחנו בנקודה שבה אנחנו מוכרים רק את מה שיוצא מהמפעל באותו רגע (Hand to mouth). זה מעיד על בריאות של שוק – הלקוחות רוצים את המוצרים שלנו מהר יותר ממה שאנחנו יכולים לייצר כרגע. אנחנו משקיעים מיליארדים בציוד ובמכונות כדי לפתור את צוואר הבקבוק הזה כבר במחצית השנייה של השנה. אנחנו צופים שיפור באספקה וברווחיות כבר מהרבעון השני של 2026.

הפוסט הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A הופיע לראשונה ב-Chiportal.

TSMC עדכנה בעמוד ההנהלה שלה כי מר כריסטופר תומאס התמנה לתפקיד כנשיא TSMC אירופה – חברה־בת בבעלות מלאה של TSMC – ואחראי על פעילות החברה באזור, לרבות תכנון אסטרטגי, ניהול עסקי והובלה ניהולית . במקביל, תומאס כתב בלינקדאין כי מונה לנשיא EMEA כלומר כל אזור אירופה, המזרח התיכון ואפריקה. כאן המקום לציין כי אין שינוי בתפקיד שאר העובדים ב- TSMC אירופה כולל כוכבית בליתי לוי, אשר תדווח לתומאס כמנהלת השוק הישראלי.

לפי פרטי הביוגרפיה שפרסמה TSMC, תומאס הגיע לתפקיד לאחר קריירה משולבת בתעשייה ובייעוץ. הוא ייסד ועמד בראש חברת הייעוץ Integrated Insights Ltd., ושימש שותף בכיר ב-McKinsey & Company, לצד שורה של תפקידי ניהול באינטל, בין היתר כמנהל כללי ונציג תאגידי ראשי של אינטל בסין, כמנהל המכירות והאסטרטגיה, וכמנהל קבוצת המוצרים האופטיים באינטל.

ב-TSMC מציינים גם שני עיטורים מקצועיים בולטים שקיבל לאורך הדרך: Intel Achievement Award (האות הגבוה ביותר של אינטל) ו-Fred Gluck Award של מקינזי (פרס הידע הגבוה של הפירמה) . בנוסף, הוא כיהן כפרופסור נלווה באוניברסיטת צ'ינגואה, כעמית בכיר במכון ברוקינגס וכחבר מועצת ייעוץ במועצה האטלנטית. כמו כן שימש כדירקטור במספר חברות ציבוריות ופרטיות . לתומאס תארי MBA ו-M.A. במדעי המדינה מאוניברסיטת סטנפורד ותואר B.S. בכלכלה מאוניברסיטת Wharton היוקרתית.

המינוי מגיע בשלב שבו פעילות TSMC באירופה הופכת מוחשית יותר דרך פרויקטים גדולים בגרמניה. בראשם עומד מיזם ESMC בדרזדן – מיזם משותף של TSMC עם Bosch, Infineon ו-NXP – שההשקעה הכוללת בו צפויה לעלות על 10 מיליארד אירו, כאשר ל -TSMC בעלות של 70% מהמיזם ולשלוש השותפות 10% כל אחת, והמפעל אמור להיות מופעל ע"י TSMC . באוגוסט 2024 דווח גם על סיוע מדינתי משמעותית בגרמניה שאושר במסגרת כללי הסיוע של האיחוד האירופי, בהיקף של עד 5 מיליארד אירו, לצורך הקמת והפעלת המפעל בדרזדן .

במקביל, TSMC הודיעה כי בכוונתה לפתוח במינכן מרכז תכנון שבבים אירופי במהלך הרבעון השלישי של 2025, במטרה לסייע ללקוחות אירופיים בתכנון שבבים עתירי-ביצועים וחסכוניים באנרגיה – עם דגש על רכב, תעשייה, בינה מלאכותית ו-IoT .

הנשיא החדש של TSMC אירופה נכנס לתפקיד כאשר “מפת הפעילות” באירופה כבר אינה רק מסחרית ושיווקית, אלא נוגעת גם לייצור מקומי וליכולות תכנון – שני מנופים מרכזיים שמדינות אירופה מקדמות כחלק מחיזוק שרשרת האספקה האזורית.

הפוסט נשיא חדש ל-TSMC אירופה: כריסטופר תומאס יהיה אחראי גם לשוק הישראלי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הביקוש לשבבי בינה מלאכותית ממשיך ללחוץ על שרשרת האספקה הגלובלית, ו־TSMC, יצרנית השבבים הגדולה בעולם בתחום הייצור בהזמנה (foundry), מאותתת שהקיבולת שלה בצמתים המתקדמים נעשית מוגבלת יותר. לפי הדיווח, החברה עדכנה לקוחות מרכזיים ובהם אנבידיה וברודקום שהיא מתקשה לספק את מלוא הביקוש לשבבים מתקדמים, על רקע האצה בהקמת תשתיות ענן, הרחבת דאטה־סנטרים ושילוב AI ביישומים ארגוניים.

ההתכווצות בקיבולת בצמתים המתקדמים מחריפה תחרות בין לקוחות על “תורי ייצור”, ועלולה להאריך זמני אספקה למעבדים המיועדים לאימון מודלים ולהרצתם. בשוק מעריכים שהלחץ אינו נקודתי לרבעון אחד, אלא עשוי להימשך לאורך כמה רבעונים, משום שהרחבת קיבולת בצמתים מתקדמים אינה מהלך מהיר: היא דורשת ציוד יקר, תהליכי הסמכה ממושכים ותיאום עם ספקיות אריזה מתקדמת (packaging) והמשך גידול בצריכת חשמל ובתשתיות.

שיאי רווח, השקעות ענק והתרחבות מחוץ לטאיוואן

במקביל לאזהרות על מגבלות קיבולת, TSMC מדווחת על המשך פריחה בזכות ה־AI. לפי הנתונים המובאים בכתבה, החברה הציגה ברבעון הרביעי של 2025 עלייה של 35% ברווח לעומת השנה הקודמת, הכנסות של 33.7 מיליארד דולר ורווח נקי של 16.3 מיליארד דולר, כאשר תחום ה־HPC (שכולל AI ו־5G) היווה 55% מההכנסות ברבעון. החברה גם מסרה כי שבבים שיוצרו בטכנולוגיות של 7 ננומטר ומטה תרמו 77% מהכנסות הוופרים, נתון שממחיש את המשך המעבר לשבבים קטנים, מהירים וחסכוניים יותר.
לרבעון הראשון של 2026 צופה החברה הכנסות של 34.6–35.8 מיליארד דולר, וגידול של עד 38% לעומת התקופה המקבילה. עוד לפי הדיווח, החברה החלה בייצור המוני של 2 ננומטר ברבעון הרביעי של 2025 ומתכננת להגדיל תפוקה לאורך 2026, תוך העלאת השקעות ההון לטווח של 52–56 מיליארד דולר בשנה, לעומת 40.9 מיליארד דולר ב־2025.
במקביל היא בונה ומרחיבה פעילות ביפן, אירופה ואריזונה, ומציינת שמפעלים מחוץ לטאיוואן צפויים לפעול בשולי רווח נמוכים יותר בגלל עלויות גבוהות ומורכבות תפעולית, לצד סיכונים הקשורים למדיניות מכסים גלובלית.

אינטל חוזרת למשחק כחלופה אפשרית

המחסור היחסי בקיבולת של TSMC מעורר מחדש עניין ביכולתה של אינטל לספק קיבולת ייצור ללקוחות שמבקשים להפחית תלות בבית יציקה יחיד. לפי הכתבה, אינטל לא חייבת “להשוות ביצועים” ל־TSMC כדי ליהנות מהמצב: די בכך שתציע נפחי ייצור מסוימים ללקוחות שנדחקים לתורי ייצור ארוכים. יתרון נוסף שמיוחס לה הוא פיזור גאוגרפי והתאמה לסדרי עדיפויות תעשייתיים בארה״ב, בתקופה שבה חברות מחפשות לצמצם סיכונים גיאו־פוליטיים ואי־ודאות מסחרית.
בדיווח מוזכרת גם התחזקות מסוימת באמון המשקיעים באינטל, לאחר עלייה במניית החברה בתחילת 2026, וכן הספקולציות סביב שימוש אפשרי של לקוחות גדולים בשירותי הייצור שלה, לצד העובדה שאנבידיה כבר השקיעה בה.

תמונת מצב: ביקוש חזק, סיכון גבוה, תחרות מתחדדת

שוק השבבים נכנס ל־2026 עם שני כוחות מנוגדים: מצד אחד, ה־AI מזין ביקוש חסר תקדים למעבדים מתקדמים ולקיבולת ייצור, ומצד שני, מגבלות ייצור, לחצים על שרשרת האספקה וסיכוני מכסים עלולים להאט פרויקטים ולייקר עלויות. אם זמני האספקה בצמתים המתקדמים ימשיכו להתארך, לקוחות עשויים להרחיב בחינה של חלופות, גם במחיר פשרות נקודתיות. במובן הזה, צוואר הבקבוק הנוכחי עשוי להפוך להזדמנות עבור שחקנים שמסוגלים להציע קיבולת אמינה, אפילו חלקית, ולשפר עמדות בשוק ה־foundry.

אין באמור ייעוץ השקעות.

הפוסט TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור? הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קבוצת התקשורת הצבאית של וייטנאם, Viettel, קיימה ב־16 בינואר 2026 טקס הנחת אבן פינה למפעל ייצור שבבי מוליכים למחצה ראשון במדינה, בפארק ההיי־טק הואה לאק (Hoa Lac Hi-Tech Park) סמוך להאנוי. לפי החברה, המטרה היא להתחיל בייצור ניסיוני של שבבי תהליך 32 ננומטר כבר במהלך 2027. (e.vnexpress.net)

המפעל, שעתיד להשתרע על שטח של 27 הקטר (כ־270 דונם), מוצג בווייטנאם כנקודת מפנה: עד היום המדינה השתתפה בכמה חוליות בשרשרת הייצור של שבבים, אך לא בייצור עצמו – השלב המורכב והקריטי ביותר, שבו מתבצע עיבוד פרוסות הסיליקון ליצירת המעגלים. כעת מצהירים בווייטל ובממשלה כי הפרויקט נועד “לסגור את החוליה החסרה” ולאפשר יכולת ייצור מקומית.

מה נבנה ולמי זה מיועד

לפי הדיווחים, לאחר שהמפעל יתחיל לפעול הוא אמור לספק רכיבים לתעשיות מקומיות בתחומים כמו תעופה וחלל, טלקומוניקציה, אינטרנט של הדברים (IoT), ייצור רכב, ציוד רפואי ואוטומציה. מדובר בעיקר בשווקים שבהם שבבים “בוגרים” יחסית, דוגמת 32 ננומטר, עדיין נפוצים במוצרים רבים.

ראש ממשלת וייטנאם, פאם מין צ’ין, אמר בטקס כי המיזם נועד לחזק את יכולת המדינה “לשלוט בהדרגה בטכנולוגיות מתוחכמות”, ולהעמיק את השתלבותה בשרשרת הערך העולמית – מעבר מהשתתפות חלקית לבעלות על יכולות, ומהרכבה לחדשנות.

לוחות זמנים, כוח אדם והאתגר ההנדסי

יו”ר ומנכ”ל וייטל, טאו דוק טאנג, הציג מפת דרכים שלפיה בין 2028 ל־2030 יתמקדו בשכלול התהליכים, באופטימיזציה ובשיפור יעילות קווי הייצור לפי תקני התעשייה, כדי להניח בסיס למחקר והתקדמות לטכנולוגיות ייצור מתקדמות יותר בעתיד.

במקביל, הפרויקט מוצג גם כמרכז הכשרה מעשי. לפי הדיווח, וייטנאם שואפת להכשיר 50,000 מהנדסי תכנון שבבים עד 2030, ולהגיע לכוח עבודה של יותר מ־100,000 עובדים בתעשיית המוליכים למחצה עד 2040. (e.vnexpress.net)

הקמת מפעל ייצור שבבים אינה רק פרויקט נדל”ני, אלא אתגר תפעולי קיצוני: דיווח נוסף על האירוע מזכיר כי יצירת שבב מפרוסת סיליקון דורשת כ־1,000 שלבים רצופים לאורך כשלושה חודשים, וכי סטייה קטנה בכל שלב עלולה לשבש קו ייצור שלם – ולכן נדרשת מומחיות ארגונית, ניהולית וטכנולוגית גבוהה במיוחד.

הפוסט וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ישראל וארה״ב צפויות לחתום לקראת סוף השבוע (סביב 16.1.2026) על מזכר הבנות להקמת פארק תעשייתי משותף בישראל בשם Fort Foundry One, שמטרתו לקדם פרויקטי פיתוח בתחומי השבבים והבינה המלאכותית. כך אמר לרויטרס תת־מזכיר המדינה של ארה״ב לענייני כלכלה, ג׳ייקוב הלברג (Jacob Helberg), במסגרת ביקורו באזור. (Reuters)

הפרויקט משתלב ביוזמת Pax Silica (“שלום הסיליקון”) בהובלת ארה״ב, שנועדה לחזק את שרשראות האספקה הטכנולוגיות בעידן ה־AI, לתאם מדיניות בין בעלות ברית ולהפחית תלות בטכנולוגיות ובחומרי־גלם ממדינות יריבות.

מהי Pax Silica, ומדוע Fort Foundry One נכנס לתמונה

לפי ההצהרות והמסמכים שפורסמו סביב ההשקה בוושינגטון בדצמבר 2025, Pax Silica מוצגת כקואליציה כלכלית־תעשייתית שממקדת שיתוף פעולה בשרשרת הערך כולה: מינרלים קריטיים, ייצור שבבים, תשתיות עיבוד ומרכזי נתונים, אבטחת תשתיות תקשורת (כולל כבלים תת־ימיים) ובניית “שותפים אמינים” ליכולות תוכנה ומודלים בסיסיים. (state.gov)

בהקשר הזה, Fort Foundry One מתואר ברויטרס כפרויקט “דגל” הקשור ליוזמה – פארק תעשייתי בישראל שאמור להאיץ מיזמי טכנולוגיה וייצור התואמים את מטרות Pax Silica. (Reuters)

מי בפנים – ואיך זה מתחבר למפרץ

מוקדם יותר השבוע דיווחנו כי כי קטאר ואיחוד האמירויות צפויות להצטרף ליוזמה בימים אלה (קטאר סביב 12.1.2026 והאמירויות סביב 15.1.2026), בין היתר בשל היכולת שלהן לתרום הון, אנרגיה, לוגיסטיקה ותשתיות מרכזי נתונים – רכיבים שנחשבים קריטיים להפעלת תעשיית AI מודרנית ולחיזוק שרשראות אספקה.

גם אם ישראל וקטאר אינן מקיימות יחסים דיפלומטיים מלאים, עצם ההצטרפות למסגרת רב־לאומית אחת סביב תשתיות טכנולוגיה עשוי ליצור “שכבת” שיתוף פעולה עקיפה דרך כללים משותפים, סטנדרטים ופרויקטים מקבילים – מבלי לטשטש את המחלוקות המדיניות.

מה עדיין לא ברור (וזה החלק החשוב)

נכון לעכשיו, מהדיווחים הפומביים עולה בעיקר הכותרת: “פארק שבבים ו־AI בישראל”. אבל חסרים פרטים תפעוליים וכלכליים שהם קריטיים כדי להבין אם מדובר בקפיצת מדרגה אמיתית או בעיקר בהצהרה:

• מיקומו של הפארק בישראל, לוחות זמנים והיקפי קרקע/תשתיות.
• מקורות מימון: ממשלות, הון פרטי, מענקים, או שילוב.
• אופי הפעילות: האם הדגש הוא מו״פ, אבטחת שרשרת אספקה, אריזת שבבים (advanced packaging), תשתיות דאטה־סנטרים, או שילוב.
• מי החברות/הגופים המעורבים: שותפים תעשייתיים, אקדמיה, חברות זרות שיקבלו תמריצים.
• משטרי רגולציה וייצוא: Pax Silica נועדה גם לתיאום “כללי משחק” – ולכן אפשר לצפות שלצד ההזדמנויות (גישה לשווקים ולשיתופי פעולה) יהיו גם מגבלות והידוק קווי מדיניות מול סין בתחומים רגישים. (politico.com)

במילים אחרות: אם המהלך ילווה בתקציבים, שותפים תעשייתיים ותוכנית עבודה מדידה – הוא יכול להפוך לכלי משמעותי לחיזוק התעשייה המקומית בתחומי שבבים ו־AI. אם לא, הוא עלול להישאר בעיקר סמל מדיני במסגרת “מיתוג” היוזמה.

הפוסט ישראל וארה״ב יקימו בישראל את Fort Foundry One – פארק שבבים ובינה מלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מכונות ה-EUV של ASML – שמחירן לפי Le Monde כ-340 מיליון אירו ליחידה – הן כלי הייצור שמאפשר “לחרוט” את המאפיינים הזעירים ביותר על גבי פרוסות שבבים, ולכן נחשבות חיוניות לייצור שבבים עבור עומסי עבודה של AI, ובפרט AI יוצר. (Le Monde.fr)
במונחים עסקיים, מדובר גם באחת מחברות הטכנולוגיה הגדולות באירופה: Le Monde מציין ש-ASML מעסיקה כ-43 אלף עובדים וששווייה הוערך סביב 355 מיליארד אירו.

החשש הגדול: ירידה חדה בסין שלא בטוח ש-AI במערב “יכסה”

מנכ״ל החברה, כריסטוף פוקה (Christophe Fouquet), שנכנס לתפקידו ב-2024 אחרי פטר ונינק, התריע בפני Le Monde מפני “אי-ודאות גוברת” – ובראשה האפשרות לצניחה במכירות לסין, שהייתה יעד משמעותי במיוחד.
במקביל, בדוחות ובדיווחים עסקיים מהחודשים האחרונים ניכר המתח: מצד אחד, ASML נהנית מהאצה בהשקעות בתשתיות AI; מצד שני, היא עצמה מאותתת שהיקף ההזמנות מסין צפוי להיחלש, לאחר שסין היוותה קרוב לשליש ממכירות כלי הייצור שלה בתקופה ניכרת של 2025. (Reuters)

יצוא, מגבלות והלחץ הביטחוני: גם “ציוד ישן” הופך נפיץ

העימות אינו רק כלכלי. בשבועות האחרונים דווח כי נתוני סחר ומקורות נוספים הצביעו על לקוחות של ASML עם זיקות לגופים הקשורים לצבא הסיני; ASML מסרה כי היא פועלת לפי חוקי היצוא וכל עסקה הייתה ברישוי או פטורה ממגבלות.
במקביל, סין מנסה לעקוף את צוואר הבקבוק בדרכים אחרות – למשל בשדרוג מערכות DUV ישנות יותר של ASML כדי לדחוף ייצור לצמתים מתקדמים יותר באמצעות טכניקות מרובות-דפוסים ורכיבי Aftermarket.

סין היא הזירה הקריטית בסיפור של ASML – גם כלקוחה ענקית וגם כמקור הסיכון הגיאו־פוליטי הגדול ביותר: לפי רויטרס, סין הייתה השוק הגדול ביותר של ASML ב-2024 עם כ-36% מהמכירות (כ-10 מיליארד אירו), וברבעון השלישי של 2025 היקף ההזמנות מסין הגיע אפילו ל-42% ממכירות הרבעון – ואז ASML עצמה הזהירה שהביקוש הסיני צפוי לרדת משמעותית בשנה שלאחר מכן. הרקע הוא מגבלות יצוא שמתהדקות בהדרגה: מכונות EUV המתקדמות היו תחת רישוי יצוא זמן רב, ומאז 2019–2023 הלחץ האמריקני הוביל גם להגבלות/רישוי על חלק מכלי ה-DUV המתקדמים – מצב שמאיים על מכירות לסין, שלפי Le Monde היו “מעל 30%” מהיקף פעילות/תפוקה בתקופה האחרונה.

בתוך הסביבה הזו, סין פועלת בכמה מסלולים מקבילים כדי “לסגור פער”:

(1) מקסום מה שיש – רכישה ושדרוג של מערכות DUV קיימות וציוד משומש דרך שוק משני ומכירות פומביות, כדי לדחוף יכולות ייצור קדימה גם בלי EUV.

(2) בניית תחליף מקומי – דיווחים על ניסויים של SMIC במכונת ליתוגרפיה immersion DUV מתוצרת סינית שמכוונת תחילה ל-28 ננומטר, עם שאיפה להשתפר בהמשך באמצעות “ריבוי דפוסים” (multipatterning), והטמעה מלאה יותר שנרמז כי מיועדת סביב 2027.

(3) ניסיון לקפוץ מדרגה ל-EUV דרך הנדסה הפוכה ומיזמי־ענק חשאיים: לאחרונה החלו הסינים ב“מגה־פרויקט” הכולל גם בחינה/שחזור רכיבים ממכונות EUV ו-DUV, עם יעדים שאפתניים אך לוחות זמנים שנחשבים קשים מאוד. במקביל, המתח הפוליטי גובר גם סביב “מי בדיוק” מקבל את הציוד – תחקיר בתקשורת ההולנדית העלה שלפחות לקוח אחד קשור לגופים בעלי זיקה לצבא הסיני, ו-ASML השיבה שהיא פועלת לפי חוקי היצוא ושכל מכירה הייתה ברישוי או פטורה ממגבלות.

הפוסט ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בניתוח שפרסם דניאל נני באתר SemiWiki נטען כי Taiwan Semiconductor Manufacturing Company‏ (TSMC) נחשבת בעיני רבים ל”מפעל השבבים המהימן” (The Trusted Foundry) – לא בגלל יתרון יחיד, אלא בזכות שילוב נדיר של מודל עסקי ניטרלי, הובלה טכנולוגית, משמעת ייצור והגנה על קניין רוחני. (SemiWiki)

ניטרליות מול הלקוחות וחומת אש סביב ה-IP

בלב הטיעון עומד מודל ה-pure-play foundry: בניגוד ליצרניות משולבות (IDMs) כמו אינטל וסמסונג, שמעצבות וגם מייצרות שבבים, TSMC מתמקדת בייצור עבור צדדים שלישיים ואינה מתחרה בלקוחותיה. לפי SemiWiki, החברה גם שומרת “חומת אש” בין תכנוני לקוחות – מה שמקטין חשש שידע או קניין רוחני ישמשו נגד הלקוח.

הובלה בצמתי ייצור, תפוקות ומצוינות תפעולית

הנקודה השנייה היא ביצועי הייצור בפועל: SemiWiki מדגישים כי TSMC הובילה (או הייתה “הטובה באופן מכריע”) בייצור המוני בצמתים מתקדמים כמו 7 ננומטר, 5 ננומטר ו-3 ננומטר, ובתפוקות (yields) גבוהות. לטענת הכותב, האמון בענף לא נמדד רק בחדשנות, אלא ביכולת להביא אותה לייצור יציב, בהיקף גדול, בלוחות זמנים צפויים – “סיליקון צפוי” שחברות יכולות לבנות עליו מחזורי מוצר של מיליארדים.

אקו־סיסטם “Grand Alliance”, תכנון קדימה והתרחבות גלובלית

עוד רכיב שהודגש הוא “הבלתי-נמנעות” של TSMC בזכות היקפי ההשקעה והאינטגרציה עם האקו־סיסטם: שיתופי פעולה עם ספקיות ציוד (כמו ASML ו-Applied Materials), כלי EDA כגון סינופסיס (Synopsys), קיידנס (Cadence) וסימנס EDA (Siemens EDA), וכן חברות IP כמו Arm ו-Analog Bits – במסגרת שמכונה “Grand Alliance”.
גם TSMC עצמה מתארת את Grand Alliance כמסגרת שמאחדת לקוחות ושותפי OIP, ומגדירה מטרה מפורשת: לסייע ללקוחות, לשותפים ול-TSMC “לנצח עסקית ולהישאר תחרותיים”. (TSMC)

לבסוף, מציין כותב המאמר גם גישה אסטרטגית ארוכת טווח – השקעות שמקדימות ביקוש כדי להבטיח קיבולת, במיוחד בתקופות מחסור – לצד דגש על ממשל תאגידי ואמינות גלובלית, כולל התרחבות לארה״ב, יפן ואירופה כחלק מחיזוק חוסן שרשרת האספקה.

הפוסט כך הפכה TSMC למפעל השבבים המהימן ביותר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

“זה לא עניין של ‘האם’, אלא מתי" — כך סיכם אנליסט לשעבר ב-ASML את הדיווחים על אב-טיפוס EUV סיני שנבנה במתקן מאובטח בשֶׁנְגֶ’ן. לפי תחקיר רויטרס, צוות שמורכב בין היתר ממהנדסים לשעבר של ASML השלים כבר בתחילת 2025 אב-טיפוס של מכונת ליתוגרפיה באור אולטרה-סגול קיצוני (EUV), שמסוגל לייצר את קרן ה-EUV עצמה — אבל עדיין לא הצליח לייצר שבבים תקינים. (Reuters)

מכונות EUV הן “לב המפעל” של שבבים מתקדמים: הן חורטות דפוסים זעירים על פרוסות סיליקון, מה שמאפשר טרנזיסטורים צפופים יותר ושבבים חזקים יותר. עד היום מדובר ביכולת שמזוהה כמעט לחלוטין עם ASML, והאיסור המערבי על מכירת מכונות EUV לסין היה אחד מעמודי התווך של מדיניות הבלימה.

מה באמת הושג בשֶׁנְגֶ’ן

לפי המקורות של רויטרס, האב-טיפוס בשֶׁנְגֶ’ן “ממלא כמעט רצפת מפעל שלמה” ונמצא בשלבי בדיקה. הוא כבר מייצר אור EUV, אך טרם הפיק “שבבים עובדים”. במילים אחרות: זה הישג הנדסי לא טריוויאלי, אבל הוא עדיין רחוק מהמבחן המסחרי האמיתי — יציבות, תפוקה, ועלויות.

האתגר המרכזי הוא האופטיקה: ב-ASML נשענים על מראות־על מתוצרת Carl Zeiss, ברמת דיוק קיצונית. לסין אין גישה לקו האספקה הזה, והמקורות מציינים שהמערכת הסינית מפגרת בעיקר בגלל הקושי לשכפל את מערך האופטיקה המדויק. ברויטרס צוין כי מכון CIOMP (Changchun Institute of Optics) תרם פריצת דרך שאפשרה “לשלב” אור EUV במערכת האופטית ולהפוך את האב-טיפוס למבצעי לצורכי ניסוי — אך האופטיקה עדיין דורשת ליטוש משמעותי.

גם מקור האור הוא צוואר בקבוק. לפי התיאור ברויטרס, המערכת נשענת על ירי לייזרים לעבר בדיל מותך בקצב של כ-50,000 פעמים בשנייה, שיוצר פלזמה בטמפרטורה של כ-200,000 מעלות צלזיוס — ואז ממקד את הקרינה בעזרת מראות ייעודיות. אלו פרמטרים שמדגישים למה “אב-טיפוס עובד” אינו “קו ייצור”.

בין אב-טיפוס לייצור המוני: הפער של 2030

בבייג’ינג הוצב יעד לשבבים “עובדים” עד 2028, אבל המקורות שמצוטטים ברויטרס מעריכים ש-2030 ריאלית יותר. גם אם אב-טיפוס EUV סיני יצליח להדגים פרוסות ראשונות, עדיין יישארו שאלות של תשואה (yield), זיהום, רעידות, ושחזוריות — כל מה שקובע אם מפעל יכול לייצר כלכלית ולא רק להציג יכולת.

הסינים מנסים להשיג רכיבים ממכונות ישנות של ASML בשוקי יד שנייה, ולעתים דרך מתווכים שמטשטשים את היעד הסופי. עוד נטען כי רכיבים מוגבלי-יצוא של Nikon ו-Canon משולבים באב-טיפוס. (Reuters) זה מחזק את ההנחה שהפרויקט עדיין “היברידי” — שילוב של הנדסה עצמית, רכיבים ממוחזרים, ושרשרת אספקה שמנסה לעקוף חסמים.

ההשפעה על ישראל

לחברות ישראליות רבות חשיפה עסקית-רגולטורית של ספקיות ציוד ותשתיות לשרשרת הערך של מפעלי שבבים בסין.

דוגמה אחת היא נובה, שמייצרת פתרונות מדידה (metrology). בדוח השנתי שלה היא מציינת במפורש ש-BIS האמריקני הגביל יצוא לגורמים סיניים שנוספו ל-Entity List, ושעקב ההגבלות הבת האמריקנית שלה מוגבלת במשלוח כלים/חלקים או במתן שירות, עד לקבלת רישיון מתאים. החברה גם מתארת כיצד חבילות ההגבלות האמריקניות התרחבו בשנים 2022–2024 והוסיפו מגבלות על ציוד לייצור שבבים מתקדמים, על רכיבי תוכנה/טכנולוגיה, ועל תחומים כמו HBM ו-AI. בנוסף, נובה מזכירה שהיא כפופה גם למשטר הפיקוח על יצוא בישראל לגבי פריטים דו-שימושיים.

ברמת המדיניות, רויטרס כבר דיווחו בעבר על כוונה אמריקנית להרחיב שימוש בכלל “Foreign Direct Product” כך שייצוא ציוד ייצור שבבים ממדינות שונות לסין ייכנס תחת סמכות אמריקנית — וברשימת המדינות שייצוא מהן עשוי להיות מושפע הוזכרה גם ישראל. אם סין תתקדם אפילו חלקית לעבר שרשרת אספקה מקומית ל-EUV, הלחץ הרגולטורי סביב “מה מותר למכור למי” עלול רק לגדול — וההשפעה הישירה תהיה על ספקיות ציוד, מדידה, רכיבים ותוכנה שפועלות גלובלית.

גם אם התחזית לייצור המוני ב-2030 יתגלה כאופטימי מדי, עצם קיומו של ניסוי מבצעי משנה את נקודת הייחוס של התעשייה, ומחייב שחקנים בינלאומיים ובהם גם ישראליים להבין מוקדם איפה עובר קו היצוא, ואיך נראית החשיפה לשוק הסיני כשהכללים משתנים.

הפוסט אב־טיפוס EUV סיני בשֶׁנְגֶ’ן מאותת על פריצת דרך, אבל הדרך לייצור המוני עדיין ארוכה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ארגון SEMI פרסם ב־SEMICON Japan 2025 את תחזית סוף השנה שלו לשוק ציוד הייצור לשבבים (OEM Perspective), ולפיה מכירות ציוד לייצור שבבים צפויות להגיע ל־133 מיליארד דולר ב־2025 – עלייה של 13.7% לעומת 2024 – ולהמשיך לעלות ל־145 מיליארד דולר ב־2026 ול־156 מיליארד דולר ב־2027, שיא חדש לשוק. (SEMI)

לפי SEMI, מנוע הצמיחה המרכזי בשלוש השנים הקרובות הוא השקעות תשתית הקשורות לעומסי עבודה של בינה מלאכותית, בעיקר בייצור לוגיקה בקדמת הטכנולוגיה, בזיכרון (כולל HBM) ובאימוץ מהיר יותר של אריזה מתקדמת.

קדמת המפעל: WFE בדרך ל־135.2 מיליארד דולר ב־2027

התחזית מציינת כי תחום ציוד מפעלי הוופרים (Wafer Fab Equipment – כולל ציוד עיבוד פרוסות, מסכות/רטיקל ותשתיות מפעל) צפוי לעלות ל־115.7 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 11%). ב־SEMI מציינים שהמספר עודכן כלפי מעלה ביחס לתחזית אמצע השנה, בין היתר עקב השקעות חזקות מהצפוי ב־DRAM ובזיכרון עתיר־רוחב־פס (HBM) עבור AI, ובמקביל המשך בניית קיבולת בסין. לפי התחזית, המכירות בתחום WFE יעלו בהמשך ל־135.2 מיליארד דולר ב־2027.

בפילוח לפי יישום, ציוד לפאונדרי ולוגיקה צפוי להגיע ל־66.6 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 9.8%), ולהמשיך לעלות ככל שהענף מתקדם לייצור המוני ב־2 ננומטר בטכנולוגיית Gate-All-Around (GAA). בתחום הזיכרון, SEMI צופה קפיצה חדה בציוד ל־NAND ל־14.0 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 45.4%), ועלייה בציוד ל־DRAM ל־22.5 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 15.4%). (SEMI)

בצד ה־Back-end, SEMI צופה המשך התאוששות שהחלה ב־2024: מכירות ציוד בדיקה (Test) צפויות לזנק ב־48.1% ל־11.2 מיליארד דולר ב־2025, וציוד הרכבה ואריזה (Assembly & Packaging) צפוי לעלות ב־19.6% ל־6.4 מיליארד דולר. לפי הארגון, הצמיחה נתמכת במורכבות גוברת של ארכיטקטורות שבבים, אימוץ מואץ של אריזה מתקדמת/הטרוגנית ודרישות ביצועים של AI ו־HBM – אך נבלמת חלקית בשל חולשה מתמשכת בביקוש לצרכן, רכב ותעשייה בחלק מהסגמנטים “המיינסטרימיים”.

סין, טאיוואן וקוריאה מובילות

מבחינת חלוקה אזורית, SEMI מעריך שסין, טאיוואן וקוריאה יישארו שלוש היעדים המרכזיים להוצאה על ציוד עד 2027. לפי התחזית, סין צפויה לשמור על ההובלה לאורך התקופה בזכות השקעות יצרנים מקומיים גם בקווים בוגרים וגם בחלק מהקווים המתקדמים, אם כי הקצב צפוי להתמתן מ־2026. בטאיוואן ההוצאה ב־2025 מיוחסת בעיקר להרחבות בקדמת הטכנולוגיה עבור AI ומחשוב עתיר ביצועים, ובקוריאה – להשקעות בזיכרון מתקדם, כולל HBM. (SEMI)

הפוסט תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027 הופיע לראשונה ב-Chiportal.