בתחילת ספטמבר 2024, לאחר משא ומתן ממושך ורווי אכזבות ודחיות, הודיעה חברת טאואר סמיקונדקטור הישראלית על כוונתה להקים את מפעל השבבים האנלוגיים הראשון בהודו, בשיתוף הקונגלומרט ההודי הנודע – קבוצת אדני. את ההודעה על הקמת המיזם הודיע בגאווה אקנת שינדה ( Eknath Shinde) ראש הממשלה של מדינת מהרשטרה בפוסט שפרסם ברשת-X . היה זה הישג יוצא דופן עבור טאואר והזדמנות עסקית מסקרנת.

המיזם תוכנן לקום כאמור במדינת מהארשטרה שבמערב הודו, בהשקעה של 10 מיליארד דולר, כאשר ממשלת הודו התחייבה לממן כ-80% מעלויות הקמתו בהמשך להחלטתה האסטרטגית להפוך לשחקנית מובילה בתעשיית השבבים העולמית. אף שמדובר היה בשתי חברות פרטיות, המימון הממשלתי הנדיב ביטא מחויבות עמוקה למיזם ולפיתוח תעשיית השבבים במדינה.

עבור קבוצת אדני, שיתוף הפעולה עם טאואר פתח דלת לעולם השבבים באמצעות הניסיון, המומחיות והטכנולוגיה שפיתחה החברה הישראלית לאורך השנים. מצדה של טאואר, זו הייתה אמורה להיות קפיצת מדרגה אסטרטגית – גם בהרחבת קיבולת הייצור וגם במיצובה כשחקנית גלובלית משמעותית במיוחד לאחר שהאיחוד המתוכנן עם אינטל לא יצא אל הפועל.

זמן קצר לאחר מכן, הכריזה קבוצת טאטא ההודית כי היא מתכוונת להקים מפעל שבבים משלה בעיר דולרה שבמחוז גוג'אראט. (לא רחוק ממומבאי) בשיתוף עם החברה הטייוואנית  Powerchip Semiconductor Manufacturing Co.  (PSMC) השתיים הודיעו על הקמת מפעל לייצור שבבים בקוטר 300 מ"מ, בהשקעה של כ-11 מיליארד דולר.

אך בעוד שטאטא ו־PSMC  החלו לקדם מיד את הפרויקט המשותף שלהן, מיזם טאואר־אדני נותר תקוע. במרץ 2025 נפוצו שמועות על קריסת העיסקה, ובחודש שעבר אישרה טאואר את הפרטים – המפעל לא יוקם.

למרות דיווחים שניסו לרמוז על שינוי מצד קבוצת אדני, ל- Chiportal נודע כי ההחלטה על ביטול התוכניות התקבלה ע"י מנכ"ל טאואר, ראסל אלוונגר, שהחליט לסגת מהמיזם.

הזדמנות אסטראטגית שהוחמצה

גורמים הבקיאים בפרטי העסקה טוענים שההחלטה לוותר על מיזם השבבים בהודו הייתה החמצה אסטרטגית גדולה. המפעל המשותף  אמור היה להוסיף לטאואר קיבולת של כ־50,000 פרוסות סיליקון בקוטר 12 אינץ' בחודש – שדרוג משמעותי לפעילותה הגלובלית. מעבר לכך, המחויבות של ממשלת הודו, שהייתה מוכנה לממן את מרבית עלות הקמת המפעל הפכה את ההזדמנות למפתה במיוחד.

בנוסף, נסיגתה של טאואר מהמהלך השאירה את "המגרש ההודי" לקבוצת טאטא הצפויה להקים מפעלים נוספים כדי לספק את הקיבולת הדרושה לשוק הבינלאומי ולרכוש נתחי שוק נוספים על חשבון טאואר.

הפוסט חשיפה: ההחמצה הענקית של טאואר סמיקונדקטור בהודו הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המפעלים יוקמו בטקסס וביוטה וייצרו שבבים קריטים עבור אפל, NVIDIA, פורד ועוד – בשיתוף ממשל טראמפ

חברת Texas Instruments (TI) הודיעה כי תשקיע מעל 60 מיליארד דולר בהרחבת ייצור השבבים שלה בארצות הברית. ההשקעה תכלול הקמה או הרחבה של שבעה מפעלי ייצור (fabs) בטקסס וביוטה, ותביא ליצירת יותר מ-60 אלף מקומות עבודה, כך נמסר בהודעה לתקשורת.

המהלך מהווה שיתוף פעולה הדוק עם ממשל טראמפ, אשר חותר להחזיר את ייצור הטכנולוגיה החיונית לאדמת ארה"ב ולשמור על יתרון אמריקני מול סין בתחום השבבים והבינה המלאכותית.

לפי הודעת TI, מדובר ב"השקעת התשתית הגדולה ביותר אי פעם בייצור שבבים בסיסיים בארה"ב" – שבבים המשולבים כמעט בכל מוצר אלקטרוני, ממכשירי סמארטפון ועד למכוניות ומרכזי נתונים.

שר המסחר האמריקני, הווארד לוטניק, ציין כי:

"הנשיא טראמפ הציב בראש סדר העדיפויות את הרחבת ייצור השבבים בארה"ב, והשותפות עם TI תבטיח את עתיד התעשייה לדורות."

בין החברות הפועלות בשיתוף עם TI נמצאות אפל, NVIDIA, פורד ואחרות. ההשקעה מצטרפת לשורת הכרזות נוספות בחודשים האחרונים: אפל התחייבה להשקיע 500 מיליארד דולר בארה"ב, ג'נרל מוטורס תשקיע 4 מיליארד דולר, ואילו OpenAI, אורקל וסופטבנק הקימו את חברת Stargate לפיתוח תשתיות בינה מלאכותית אמריקאיות.

עם זאת, חלק מהחברות, כמו אפל ו-TSMC, כבר החלו בתוכניות להרחבת פעילותן בארה"ב לפני כהונתו השנייה של טראמפ. הנשיא עצמו ממשיך במדיניות הטלת מכסים נרחבת על מוצרים מיובאים – מדיניות שנועדה, לדבריו, להחזיר את הייצור הביתה ולשמור על יתרון טכנולוגי.

ממשל טראמפ רואה גם בתחום הבינה המלאכותית מרכיב קריטי בהובלה הטכנולוגית של ארה"ב, בייחוד לאחר שמודלים חדשניים זולים יחסית שפותחו בסין, כמו זה של DeepSeek, הדהימו את וול סטריט וסיליקון ואלי.

"ארצות הברית היא המובילה העולמית בבינה מלאכותית, ואנו מתכוונים להישאר כך," הכריז סגן הנשיא ג'יי.די. ואנס בוועידת AI בפריז בפברואר האחרון.

הפוסט טקסס אינסטרומנטס תשקיע למעלה מ-60 מיליארד דולר בהקמת מפעלי שבבים בארה"ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

טייוואן הגבירה את מגבלות הייצוא של טכנולוגיות שבבים מתקדמות כאשר הכלילה את ענקיות הטכנולוגיה הסיניות Huawei ו-SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp) ברשימת הישויות המוגבלות שלה – צעד המשקף התאמה לאסטרטגיית ארה"ב לבלימת התקדמותה הטכנולוגית של סין.

רשות הסחר של משרד הכלכלה הטייוואני פרסמה כי 601 גופים נוספים נכנסו לרשימה, בהם גם גורמים מרוסיה, איראן, פקיסטן ומיאנמר. הכללת Huawei ו-SMIC ברשימה זו מחייבת אישור ממשלתי מראש עבור כל ייצוא אליהם של טכנולוגיות, חומרי גלם או ציוד הקשור לשבבים.

השלכות אסטרטגיות על מאמצי סין בפיתוח שבבים

ההחרפה באה על רקע פריצות דרך טכנולוגיות של Huawei ו-SMIC, שב-2023 הציגו שבב סיני מתקדם ב-7 ננומטר בסדרת הסמארטפונים Mate 60 – מהלך שהפתיע את הממשל האמריקני. כעת, טייוואן מצטרפת לשורת צעדים בינלאומיים שנועדו לצמצם את הגישה של סין לרכיבי ליבה בשרשרת האספקה של שבבים מתקדמים, ובפרט כאלה הדרושים לפיתוח בינה מלאכותית.

למרות זאת, אנליסטים סבורים כי ההשפעה הישירה של הצעד מוגבלת – היות והחברות הסיניות כבר פועלות תחת מגבלות דומות מצד ארה"ב ונאבקות להגדיל את קיבולת הייצור העצמית שלהן.

TSMC במוקד

החלטת טייוואן מדגישה שוב את מקומה המרכזי בתעשיית השבבים העולמית, כמדינה שבה שוכנת TSMC – יצרנית השבבים לפי הזמנה (foundry) הגדולה בעולם, וספקית קריטית לחברות כמו Nvidia. דיווחים קודמים העלו חששות בקרב רשויות אמריקאיות לאחר ששבב מתוצרת TSMC נמצא במוצר של Huawei, מה שהוביל לפתיחה בבדיקה של משרד המסחר האמריקאי.

רקע פוליטי

ההחלטה מגיעה גם על רקע התחזקות המתיחות בין טייוואן לסין, לאחר שנשיא טייוואן, לאי צ'ינג-דה, הגדיר את סין כ"ישות עוינת זרה". טייוואן מיישרת קו עם הגישה האמריקאית, השואפת לנתק את סין מגישה לטכנולוגיות ליבה, תוך שמירה על יתרון תעשייתי במירוץ הגלובלי אחר בינה מלאכותית ושבבים מתקדמים.

משמעות גלובלית

בעוד Huawei ו-SMIC נחשבות לשני השחקנים המרכזיים בתחום השבבים הסיני, המגבלות החדשות צפויות לדחוף אותן להאצת פיתוחים עצמאיים וחיפוש אחר שרשראות אספקה חלופיות. עבור טייוואן, המהלך נועד לא רק להגן על יתרונה התעשייתי, אלא גם לשמש כלי מדיני-אסטרטגי במאבק הגלובלי על שליטה בטכנולוגיות קריטיות.

הפוסט טייוואן מחריפה את הפיקוח על יצוא שבבים – מכניסה את Huawei ו-SMIC לרשימת החברות האסורות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת אינטל מתכננת לפטר בין 15% ל-20% מכוח האדם במפעלי הייצור שלה ברחבי העולם – מהלך שככל הנראה יכלול גם את מפעל הייצור בקריית גת, אחד האתרים האסטרטגיים של אינטל מחוץ לארה"ב.

על פי דיווח בגלובס , צפויים להיפגע עד 800 עובדים מהמפעל שבדרום הארץ, שבו מועסקים כיום כ-4,000 איש. מדובר ב-20% מכוח העבודה באתר – שיעור דומה לפיטורים שצפויים במפעלי אינטל באורגון ובסין.

מהלך ההתייעלות צפוי להתחיל באמצע יולי 2025 ולהסתיים לקראת סוף החודש, כך עולה ממזכר פנימי ששלח סגן נשיא אינטל לתפעול תעשייתי, נגה צ’נדרשקרן. המזכר מציין כי ההחלטות התקבלו "לאור הלחצים הכלכליים הגוברים והצורך להבטיח את יציבות החברה בטווח הארוך".

פגיעה במנהלי ביניים וחשש לעתיד ההשקעות בישראל

הדיווחים בישראל מצביעים על כך שעיקר הפגיעה באתר קריית גת תהיה בדרגי ניהול ביניים, בעוד שמתקני המו"פ של אינטל – בעיקר בהרצליה, חיפה ופתח תקווה – אינם צפויים להיפגע בשלב זה.

ישראל נחשבת לאחד מבסיסי הפעילות המרכזיים של אינטל מחוץ לארצות הברית, עם כ-9,350 עובדים סך הכול. למרות זאת, בשנים האחרונות סבלה אינטל ישראל מגלי פיטורים חוזרים, סגירת קווי פעילות ודחיית השקעות, בין השאר בגלל עלויות עבודה עולות, חוסר ודאות ביטחוני, ולחץ ממשקיעים לצמצם הוצאות תפעוליות.

הפיטורים בישראל ובשאר העולם הם חלק ממהלך גלובלי שבו אינטל צפויה לקצץ כ-10,000 משרות – מתוך כ-109,000 עובדים בכל העולם. בשנה שעברה פיטרה אינטל 17,000 עובדים, ובכך רשמה את קיצוץ כוח האדם הגדול בתולדותיה.

מפעל אינטל בקריית גת מייצר שבבים בטכנולוגיות מתקדמות של 7 ו-10 ננומטר, ויש לו תפקיד מרכזי בשרשרת האספקה הגלובלית של החברה – במיוחד בכל הנוגע לשילוב יכולות בינה מלאכותית בשבבים.

עם זאת, גורמים בענף ציינו כי גם פרויקטים עתידיים בישראל, ובהם הרחבת פעילות הייצור בשיטת Intel 18A, נמצאים תחת בחינה מחודשת, במיוחד נוכח עיכובים בקבלת יתרת מענקי חוק השבבים (CHIPS Act) האמריקאי וממשל טראמפ שמבצע הערכת מחדש של ההקצאות.

הפוסט אינטל תפטר כ-800 עובדים בקריית גת כחלק מהתייעלות עולמית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת השבבים האמריקנית GlobalFoundries הודיעה כי תשקיע למעלה מ-16 מיליארד דולר להרחבת יכולות הייצור שלה בארצות הברית. מדובר במהלך אסטרטגי שנועד לחזק את עצמאות תעשיית השבבים האמריקנית, בהתאם לקריאות מצד הנשיא דונלד טראמפ להגביר את הייצור המקומי – ולנוכח הביקוש ההולך וגובר למוצרי בינה מלאכותית.

על פי ההודעה, כ-13 מיליארד דולר יוקצו להרחבה ולמודרניזציה של מתקני החברה בניו יורק ובוורמונט, לרבות מימון מרכז חדשני שהושק לאחרונה – מרכז האריזה והפוטוניקה המתקדמת של ניו יורק. כ-3 מיליארד דולר נוספים יופנו למחקר ולפיתוח בתחומים כגון חדשנות באריזת שבבים, פוטוניקה מבוססת סיליקון וטכנולוגיות GaN (Gallium Nitride), הנפוצות בשבבים להספק גבוה.

מנכ"ל החברה טים ברין הדגיש כי "אנו גאים לשתף פעולה עם מובילי הטכנולוגיה החדשנית בעולם בייצור השבבים שלהם כאן בארצות הברית – לקידום החדשנות ולחיזוק העמידות הכלכלית ושרשראות האספקה." לדבריו, הצמיחה האדירה בתחום הבינה המלאכותית יוצרת ביקוש עיקש ומתמשך לטכנולוגיות של החברה.

GlobalFoundries נחשבת לאחת מספקיות השבבים המרכזיות לתאגידים כמו אפל ו-AMD, ומתמחה בייצור שבבים חיוניים שאינם בהכרח מהדור המתקדם ביותר – אך נדרשים במגוון רחב של מוצרים.

מניית החברה (סימול: GFS) עלתה בכ-2.5% בעקבות ההודעה, אך עדיין רשמה ירידה של כ-12% מתחילת השנה.

קרדיט תמונה: Thomas Fuller / SOPA Images / LightRocket via Getty Images

תגים: גלובלפאונדריז, שבבים, טראמפ, תעשייה אמריקנית, בינה מלאכותית, GaN, פוטוניקה, ייצור שבבים, חדשנות טכנולוגית, השקעות בארה"ב

ביטוי מפתח: השקעת ענק בייצור שבבים בארה"ב

נרדפים: ייצור מקומי, טכנולוגיית שבבים, חיזוק תעשייה אמריקנית, מרכז שבבים, השקעות טכנולוגיה, מחקר ופיתוח, תעשיית חצי מוליכים

הפוסט גלובלפאונדריז תשקיע 16 מיליארד דולר בהרחבת ייצור השבבים בארה"ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל הציגה את הדור הבא של (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) EMIB טכנולוגיית קישור אופקית בין שבבים (dies) שמאפשרת חיבור בצפיפות גבוהה על גבי תשתית אחת, ללא צורך בשכבת ביניים כמו .interposer הגרסה החדשה מציעה:

• שיפור של פי 2 ברוחב הפס לעומת הדור הקודם – עד 1.2 טרה-ביט לשנייה לכל מילימטר.
• חיסכון של עד 45% בצריכת חשמל תודות לנתיבי אות קצרים יותר.
• תמיכה בחיבור עד 6 רכיבים על גבי אותה אריזה – עם מגוון קומבינציות אפשריות, כולל ,GPU ,CPU זיכרון, שבבים ייעודיים ועוד.

הטכנולוגיה כבר נמצאת בשימוש מסחרי עם יותר מ־15 מיליון אריזות EMIB שנשלחו עד כה, ומהווה בסיס לארכיטקטורות כמו Meteor Lake ,Ponte Vecchio ו.Falcon Shores-

BSPDN  הספקת חשמל מגב השבב – צעד אל עבר שבבים צפופים יותר.

אחת ההצעות החדשניות ביותר שהוצגו הייתה ארכיטקטורה מבוזרת של רכיבים (tiled architecture) בתוספת BSPDN   – (Backside Power Delivery Network) מערכת שמעבירה את אספקת החשמל לגב השבב (ולא דרך השכבות העליונות כפי שהיה נהוג עד כה).

שיטה זו מביאה עמה שורה של יתרונות:

• הפחתת רעש חשמלי באותות הקריטיים.
• שיפור ביכולת התכנון והפניית החזית העליונה של השבב לאותות בלבד.
• עלייה ביעילות האנרגטית ובצפיפות החישוב, דבר חיוני ביישומי בינה מלאכותית עתירי עיבוד.

במצב בו עומסי העבודה של AI דורשים יותר ויותר טרנזיסטורים, BSPDN מהווה פתרון אידאלי לעמידה בצרכים המורכבים של העתיד.

CMOS Bridge  חיבור חכם יותר בין שבבים:

טכנולוגיית האריזה החדשה CMOS Bridge מבוססת על שכבת סיליקון פעילה, שמאפשרת קישוריות באיכות גבוהה יותר ובצפיפות גדולה יותר לעומת .EMIB השימוש במעגלים פעילים (ולא רק מבנה פאסיבי) מאפשר:

• הפחתת התנגדות חשמלית.
• אפשרויות חיבור גמישות במיוחד – כולל לשבבים שיוצרו בתהליכים שונים.
• שיעורי הצלחה גבוהים בייצור עם ממצאים חיוביים בנוגע לאמינות, תאימות תרמית, והתנהגות אלקטרונית לאורך זמן.

השורה התחתונה

מערכות בינה מלאכותית מתקדמות דורשות שילוב בין מספר סוגי רכיבים – ,GPU ,NPU ,CPU זיכרון מהיר ורכיבים ייעודיים שצריכים לפעול יחד כיחידה אחת. אינטל פאונדרי מראה בכנס ECTC כיצד שילוב של EMIB ,BSPDN ו-CMOS  Bridge מאפשר זאת – בצורה מודולרית, חסכונית ומותאמת לדרישות ההולכות וגוברות של תעשיית הבינה המלאכותית.

החידושים הללו אינם רק תיאורטיים – מדובר בפתרונות שעוברים משלב המחקר אל הייצור, עם תכנונים שנמצאים כבר בשלבי שילוב אצל לקוחות ובמוצרים עתידיים של אינטל עצמה.

הפוסט אינטל פאונדרי מציגה חידושי חומרה לעידן הבינה המלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

"אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית". כך אומר פול דה-בוט, נשיא TSMC אירופה המזרח התיכון ואפריקה, בכנס הטכנולוגי של החברה שהתקיים ב-27 במאי באמסטרדם.

הוא קרא לקהילת ההייטק האירופית להאיץ את החדשנות בתחום הבינה המלאכותית. הוא תיאר חזון עתידני שבו ה-AI משתלב בכל היבט של החיים – מהתעוררות בבוקר ועד ניהול מערכות גלובליות – והדגיש את מקומה המרכזי של TSMC בלב מהפכת הסיליקון שמאפשרת את כל זה.

"אתם קמים בבוקר – המקלחת כבר פועלת בטמפרטורה המדויקת, וממתינה לכם כוס אספרסו טרייה. זוהי התחושה של עתיד הבינה המלאכותית," פתח דה-בוט. הוא הדגיש כי הבינה המלאכותית אינה רק טכנולוגיה, אלא כוח מניע ליצירתיות, חקר ומצוינות. לדבריו, שנת 2024 הייתה נקודת מפנה היסטורית, כששתי זכיות בפרסי נובל – בפיזיקה ובכימיה – הוענקו לטכנולוגיות מבוססות AI: ג'ון האפילד וג'פרי הינטון על פיתוח רשתות עצביות, ודמיס חסאביס ודייוויד בייקר על פתרון מבוסס בינה מלאכותית לחיזוי מבנה חלבונים. "העובדה שפרס המוקדש לאינטליגנציה אנושית ניתן לראשונה לאינטליגנציה מלאכותית – היא סמל לרגע שבו האנושות מכירה בשותפה חדשה."

במהלך דבריו תיאר דה-בוט את שלושת שלבי ההתפתחות של ה-AI: מהדור הנוכחי של Generative AI, שמייצר תוכן על בסיס טקסט, תמונה, וידאו ואודיו; דרך Agentic AI – מערכות הפועלות להשגת מטרות בלי צורך בהכוונה שוטפת; ועד Physical AI – הדור הבא של רובוטים הומנואידיים וכלי רכב אוטונומיים. לדבריו, עד שנת 2050 יהיו בעולם 4 מיליארד רובוטים מבוססי AI, מהם 750 מיליון בדמות אדם. שוק הרובוטיקה הזה צפוי לחצות את רף ה־35 מיליארד דולר עד סוף העשור.

על רקע הצמיחה המואצת של תחום ה-AI, הסביר דה-בוט כי הדרישה לעוצמת מחשוב גבוהה יותר ויעילות אנרגטית תציב אתגר עצום בפני התעשייה. "כדי לממש את פוטנציאל ה-AI, אנחנו זקוקים לטרנזיסטורים מתקדמים יותר, ארכיטקטורות הטרוגניות ושילוב טכנולוגיות כמו סיליקון פוטוניקס וצ'יפלטים – וזה בדיוק המקום שבו TSMC מביאה ערך."

דה-בוט הציג שורת דוגמאות לשיתופי פעולה של החברה עם לקוחות ברחבי העולם. הוא הדגיש את השקת Cisco G200 – מתג רשת חדש במהירות של 51 טרה-ביט לשנייה, המבוסס על טכנולוגיית N5 ואריזת Info מתקדמת של TSMC – שכבר נמצא בייצור המוני. כמו כן, ציין את STM32N6 של STMicroelectronics, מיקרו-בקר ראשון מסוגו שמשלב מאיץ נוירונים – פרי טכנולוגיית FinFET בגודל 16 ננומטר של TSMC. לדבריו, מדובר בפריצת דרך המאפשרת להריץ מודלים של AI גם ברמות מיקרו, בתוך מכשירים קטנים. עוד ציין את PSoC Edge של אינפיניאון – בקר המבוסס על טכנולוגיית 22 ננומטר – שמבצע ניתוחי AI בקצה ומעניק יכולות "חכמות" למכשירי IoT.

דה-בוט חתם את דבריו בקריאה לפעולה: "אם אנחנו רוצים ש-EU תהיה לא רק צרכנית של AI, אלא גם מובילה עולמית בפיתוחו – כולנו כאן בחדר הזה חייבים לפעול יחד. בין אם מדובר בדאטה סנטרים, רכבים חכמים, או מערכות תעשייתיות – הבינה המלאכותית תשנה את מסלול האבולוציה האנושית, ויחד נוכל להבטיח שהיא תעשה זאת לטובה."

הפוסט "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חילופים בצמרת הפעילות של יצרנית השבבים הגדולה בעולם, TSMC, מול מדינת ישראל: קייס דה ג'וס, המנהל לפיתוח עסקי של TSMC באזור EMEA (אירופה, המזרח התיכון ואפריקה), יפרוש לגמלאות בסוף השנה. את מקומו תתפוס רקל פינטו, מהנדסת ומנהלת פיתוח עסקי מפורטוגל, שעבדה בשש השנים האחרונות לצידו, והייתה אחראית לתמיכה טכנית וליווי לקוחות ישראליים בתחום האריזה המתקדמת.

"האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון – הרבה יותר ממה שאנחנו רואים באירופה", אמרה פינטו בראיון לChiporta

פינטו החלה את דרכה בעיר פורטו, פורטוגל, בחברת Amkor Technologies, שם עסקה במחקר ופיתוח של טכנולוגיות אריזה לשבבים. בהמשך עברה לעבוד כמהנדסת אינטגרציית תהליכים במפעל של NXP בהולנד, ולבסוף הצטרפה ל-TSMC ב-2019, בדיוק כשחטיבת האריזה התלת-ממדית בחברה החלה לצבור תאוצה גם באירופה.

"בתקופה ההיא לא היה מי שיטפל בטכנולוגיות הללו באירופה, אז הגעתי לחזק את התחום", היא נזכרת.

היכרות עמוקה עם האקוסיסטם הישראלי

במשך שש שנים עבדה פינטו בצמוד לקייס דה ג'וס, השתתפה בפגישות עם רוב הלקוחות בישראל, וכעת היא מקבלת לידיה רשמית את האחריות על האקוסיסטם המקומי – לצד מספר לקוחות באירופה.

"אין לי פרצופים חדשים – אני מכירה את כולם, ואני מוכנה להמשיך מכאן לבד", אמרה בביטחון.

"ישראל מובילה את אירופה בטכנולוגיות מתקדמות"

פינטו שיבחה את החדשנות הישראלית: "הקצב, האנרגיה, רמת החדשנות, והחיבור הטבעי בין סטארטאפים לקרנות הון סיכון – הם משהו שחסר לנו באירופה. זה אקוסיסטם פורץ דרך."

לדבריה, "בשנה שעברה, 50% מהשימוש בטכנולוגיית FinFET באירופה הגיע מישראל – מדינה של 10 מיליון איש בלבד. זה מדהים, ויש לנו מה ללמוד מכם."

"בכנס הופיעו ארבע חברות ישראליות, עדות נוספת למשקל הגובר של ישראל בזירת השבבים המתקדמים בעולם."

תגים: TSMC, רקל פינטו, קייס דה ג'וס, תעשיית השבבים, אקוסיסטם ישראלי, FinFET, טכנולוגיה תלת-ממדית, חדשנות ישראלית, פיתוח עסקי, כנס TSMC אמסטרדם 2025

ביטוי מפתח: תעשיית השבבים בישראל
נרדפים: מוליכים למחצה, טכנולוגיות מתקדמות, קשרים עסקיים ישראל-טייוואן, אריזת שבבים, חדשנות טכנולוגית

הפוסט בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) הזהירה בסוף השבוע את ממשלת ארצות הברית כי הטלת מכסים עתידיים על שבבים מתקדמים מתוצרת טאיוואן עלולה לפגוע בביקוש למוצרים אלה להערים סיכונים משמעותיים על תוכניות ההשקעה שלה בפארק השבבים באריזונה.

במכתב למחלקת המסחר האמריקאית, שהוכן ב־5 במאי על־ידי חברת הבת TSMC Arizona Corp., נכתב: “אמצעי ייבוא חדשים עלולים לפגוע בהובלה הטכנולוגית של ארה”ב ולהטיל ספק בפרויקטים היעודיים להשקעות הוניות במגזר השבבים, ביניהם תכנית ההשקעה המשמעותית שלנו בפיניקס.”

החברה ציינה במכתב כי היא משקיעה 65 מיליארד דולר בבניית שלושה קווי ייצור מתקדמים באריזונה, כאשר הראשון כבר בפעולה וייצור המוני החל, השני קרוב להשלמה, והטקס לחניכת השלישי נערך בשבוע שעבר. במרץ הודיעה TSMC על השקעה נוספת של 100 מיליארד דולר באריזונה בשנים הקרובות, שתביא את סך ההשקעות ל־165 מיליארד דולר ותכלול שלושה מפעלי וויפרגיה, שני מפעלי אריזה ובדיקה ומרכז מחקר ופיתוח.

לפי החברה, השלמת הפרויקט באופן מוצלח עומדת על קו התפר עם ההנחה לביקוש מוגבר ממובילות הטכנולוגיה האמריקאיות. “מכסים שיגבילו את עלות המוצרים הסופיים יפחיתו את הביקוש למוצרים אלה ולרכיבים שהם מכילים,” כתבה TSMC, וביקשה כי צעדי הייבוא לא יחולו על מוצרים חצי־גמורים ותוצרי Downstream שכבר עברו ייצור חלקי.

בנוסף, הדגישה TSMC כי חלק ניכר מהציוד וחומרי הגלם הדרושים לייצור אינם זמינים כיום בארה”ב, ולכן השקעות נוספות בפיזור תעשיית ייצור השבבים בארה”ב תלויות בודאות שהממשל יאפשר גישה ללא מכסים לחומרים וציוד אשר יייקרו בהיעדר ייצור מקומי. “לפחות, יש להעניק תקופות הסתגלות ריאליות ל־TSMC Arizona ולמשקיעים אחרים שכבר נכנסו לפרויקטים הוניים נרחבים,” נמסר.

עם כניסת הפרויקט לפעולה מלאה, צפויה המתקן באריזונה לייצר 100,000 וויפרגים בחודש ולהפוך למתחם Gigafab, שישקף כ־30% מכלל קיבולת הייצור העולמית של TSMC בתהליכים מתקדמים של 2 ננומטר ומטה.

אמפמ
כותרת:
כותרת משנה:
תגים: TSMC, מכסי סחר, שבבים, השקעות באריזונה, ייצור שבבים
ביטוי מפתח: השלכות מכסי שבבים על השקעות אריזונה
נרדפים: סיכונים ממכסי שבבים, TSMC אריזונה, ייבוא שבבים, Gigafab, מדיניות סחר שבבים

הפוסט TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל שוקלת למכור את עסקי הרשת והקצה כחלק מהמשך תוכנית ההתייעלות שלה, כך מדווחת רויטרס. עסקת מכירת יחידת ה-NEX (Network and Edge) – האחראית על חומרה לתשתיות תקשורת, טלפוניה והקצה – נמצאת בשלב מוקדם של דיונים עם מספר רוכשים פוטנציאליים, אך טרם הוחל תהליך פורמלי או הועסק בנקאי השקעות. ההחלטה תבחן האם למכור את הפעילות במלואה, למכור חלק ממניותיה או לחבור לפורטנר טכנולוגי שיישמר חלק מתשתית הקבוצה.

יחידת ה-NEX, שנחשבה בעבר למנוע צמיחה מבטיח עבור אינטל, ייצרה ב־2024 הכנסות של 5.8 מיליארד דולר אך ספגה ירידה בביצועיה מול מתחרות כמו Broadcom. בתחילת השנה העבירה החברה את תוצאותיה של NEX תחת קבוצת מרכזי הנתונים והמחשוב האישי, שדיווחה על עלייה של 8% ברווח התפעולי ברבעון האחרון.

המהלך מצטרף לגל של התאמות אסטרטגיות שמוביל מנכ״ל אינטל לב־בו טאן מאז החליף את פט גלסינגר בסוף 2024. טאן מתמקד בחיזוק פעילות ה־CPU למחשבים אישיים ולמרכזי נתונים – החוד החנית של ההצלחות ההיסטוריות של אינטל – תוך ויתור על תחומים שאינם מרכזיים לתוכנית ההתאוששות. מוקדם יותר השנה מכרה החברה את רוב החזקותיה ביחידת Altera לפירמת Silver Lake בעיסקת ענק בהיקף של 8.75 מיליארד דולר.

כבר בשבועות האחרונים נשמעו בשוק הדעות כי חברת Foundry, שתוכננה בתחילה להימכר, תישאר כאבן יסוד בתוכנית ההתחדשות. בכנס Foundry Direct Connect חיזק טאן את מחויבותה של אינטל להמשך השקעות בפעילות זו ואמר: “תפקידנו העיקרי הוא להקשיב ללקוחותינו ולזכות באמון שלהם על-ידי פיתוח פתרונות שיאפשרו להם להצליח.”

ברקע, מאז מינויו של טאן ועד היום הודיעו באינטל על תוכניות לצמצום כוח־האדם ביותר מ-20% והמשך חיתוך בהוצאות התפעול. שורה של שינויים נרחבים הפכה את חטיבת הרשת והקצה למועמדת ראשונה לויתור, אף שטרם ברור באיזה שיטת מכירה תבחר החברה ובהאם תשמר פעילות זו תחת בעלות משותפת עם שותף אסטרטגי.

בין המעורבים בדיונים נמנים כמה קרנות הון פרטיות וגופים תשתיתיים המעוניינים להרחיב את נוכחותם בשוק התקשורת והתשתיות. ככל שיתבהרו פרטי העסקה, צפויה אינטל להודיע על מתווה הגיוס או המכירה, שישפיע משמעותית על מפת התחרות בענף הרשתות והקצה, ויתן אינדיקציה נוספת לגובה המחלוקות בין התוכנית האגרסיבית של טאן לבין תחומי הפעילות שאינם נחשבים חלק מ”העוגן” של אינטל העתידית.

הפוסט אינטל שוקלת למכור את עסקי הרשת והקצה הופיע לראשונה ב-Chiportal.