חברת אינטל עובדת על דור חדש של מעבדים המבוססים על ארכיטקטורה הנקראת "Unified Core" (ליבה מאוחדת), כאשר המוצרים הראשונים צפויים להגיע לשוק רק בשנים 2029-2030 או אף מאוחר יותר. העדות לכך מגיעה ממשרה פנויה שפרסמה החברה ב-LinkedIn, בה היא מחפשת מהנדס אימות בכיר לצוות Unified Core.

שלב הפיתוח המוקדם

לפי פרסום המשרה, אינטל מחפשת מהנדס שיהיה אחראי על וידוא התקינות הפונקציונלית של עיצובי הלוגיקה של המעבד, תוך עבודה צמודה עם ארכיטקטים ומעצבי RTL (Register Transfer Level). העובדה שהמהנדס יידרש לעבוד עם שני הצוותים מעידה על כך שהארכיטקטורה עדיין לא הוקפאה לחלוטין וה-RTL עדיין בתהליך פיתוח פעיל.

בפרויקט בוגר שמתקרב לשלב ה-tape-out, מהנדסי אימות עובדים בעיקר עם מעצבי RTL לסגירת פערים ותיקון באגים, בעוד ששינויים ארכיטקטוניים נדירים ויקרים מאוד באותו שלב. העובדה שהמהנדס יעבוד באופן הדוק עם ארכיטקטים מעידה שהפרויקט נמצא באמצע מחזור הפיתוח.

לוח הזמנים המשוער

בהנחה שאינטל נמצאת באמצע מחזור פיתוח המעבד וטרם השלימה את יישום ה-RTL, החברה נמצאת לפחות 18-24 חודשים לפני שלב ה-tape-out הראשון. לאחר מכן, יידרשו עוד 18-24 חודשים עד לייצור המוני של המוצר. לכן, האומדן האופטימי ביותר הוא שאינטל תהיה מוכנה עם המוצר הראשון המבוסס על Unified Core ב-2029, בעוד שהערכה ריאליסטית יותר מצביעה על 2030.

מהי ארכיטקטורת Unified Core?

כרגע, קיים מעט מידע על אופי הארכיטקטורה. דליפה ראשונה על Unified Core הופיעה באמצע יולי 2025, כאשר פורסם כי מעבדי Titan Lake ב-2028 יכללו ליבות מאוחדות במקום הפרדה בין ליבות ביצועים גבוהים (P-cores) וליבות חסכוניות (E-cores) כמו היום.

ארכיטקטורת Unified Core יכולה להיות כל דבר החל מארכיטקטורה המכילה ליבות "קטנות" רבות התומכות ביכולת "Software Defined Supercore" של החברה, דרך גישה דומה לזו של AMD שבה ליבות Zen במהירות מלאה וקומפקטיות חולקות את אותה מיקרו-ארכיטקטורה אך שונות בביצועים ובצריכת חשמל, ועד משהו שונה לגמרי.

השם "Unified Core" מרמז על משמעות משמעותית עבור החברה, ואולי מצביע על עיצוב ליבה מדרגי שמתאים לכל דבר, ממעבד PC ביתי ברמת כניסה ועד למעבד datacenter כבד.

הפוסט אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"? הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ענקיות השבבים GlobalFoundries ו־Renesas Electronics הודיעו על הרחבת שיתוף פעולה אסטרטגי רב־שנתי ורב־מיליארדי, שמטרתו להבטיח אספקה יציבה של שבבים ליישומים קריטיים – בדגש על רכב חכם, תעשייה אוטומטית ותשתיות – ולחזק את עמידות שרשראות האספקה בארצות הברית ומחוצה לה.

לפי ההסכם המורחב, רנסאס תקבל גישה רחבה יותר לטכנולוגיות הייצור של גלובלפאונדריז, מהלך שנועד לצמצם סיכונים לוגיסטיים ולהעניק ללקוחות אפשרויות ייצור מקומיות וגמישות אזורית. המהלך משתלב במאמצים רחבים לחיזוק הייצור המקומי של שבבים בארה״ב, על רקע ביקושים גוברים לרכיבים עבור כלי רכב חכמים ומפעלים אוטומטיים.

פריסה גלובלית – ביטחון אזורי

השותפות נשענת על פריסת הייצור הגלובלית של גלובלפאונדריז, הכוללת מתקנים בארה״ב, גרמניה וסינגפור. הייצור של עיצובים חדשים צפוי להתחיל באמצע 2026 בארה״ב, ובהמשך להתרחב לאתרים הבינלאומיים. פיזור זה אמור לספק ללקוחות ביטחון שהאספקה לא תיפגע מאירועים אזוריים או משיבושים גיאופוליטיים.

גלובלפאונדריז מדגישה כי אספקה אמינה היא תנאי בסיסי למערכות תעשייתיות המנהלות אנרגיה וקישוריות מאובטחת. באמצעות “החזרת” טכנולוגיות חיוניות לייצור מקומי, החברות מבקשות לחזק את ההובלה התעשייתית ולתמוך בפיתוח מוצרים מתקדמים ומחוברים יותר.

הרחבת יכולות – גם בתוך יפן

מרכיב ייחודי בהסכם הוא האפשרות להעברת טכנולוגיות תהליך נבחרות של גלובלפאונדריז למפעלי הייצור הפנימיים של רנסאס ביפן. צעד זה נועד להעמיק את החוסן הייצורי ולהיערך לגידול עתידי בקיבולת. רנסאס תקבל גישה לפלטפורמות CMOS ו־BCD עשירות־תכונות – קריטיות למיקרו־בקרים ולרכיבי הספק – המתוכננות ליעילות ואמינות גבוהות גם בתנאי קיצון. שילוב הטכנולוגיות במספר אתרים צפוי לתמוך בביקושי מחשוב הולכים וגדלים, המואצים גם על ידי יישומי בינה מלאכותית.

טימ ברין, מנכ״ל גלובלפאונדריז, אמר כי “השותפות מחזקת מערכת יחסים מוכחת ומדגישה את תפקידה של גלובלפאונדריז כשותפה אמינה לטכנולוגיות שבבים חיוניות. עולם הרכב משתנה במהירות, ושבבים הם תשתית החדשנות – ממערכות סיוע לנהג ועד ניהול סוללות וקישוריות מאובטחת. הפלטפורמות המובחנות שלנו נבנו לביצועים ויעילות בתנאים קיצוניים”.

מנכ״ל רנסאס, הידטושי שיבאטה, הוסיף כי “גישה למגוון רחב יותר של טכנולוגיות גלובלפאונדריז מעניקה לנו גמישות וביטחון אספקה ללקוחותינו. ההרחבה מבטיחה אספקה ארוכת־טווח באיכות ואמינות גבוהות, החיוניות לנוכח האצה בביקושים לחשמול, קישוריות ודרישות מחשוב מתקדמות המונעות בידי AI”.

הפוסט גלובל פאונדריז ורנסאס מרחיבות שותפות ענק לחיזוק שרשראות האספקה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת אפלייד מטיריאלס (נאסד"ק: AMAT), מובילה עולמית בפיתוח טכנולוגיות מתקדמות לתעשיית השבבים, חנכה היום מרכז מחקר ופיתוח חדש בקמפוס החברה ברחובות. המרכז המתקדם מרחיב משמעותית את שטח הפעילות של החברה בישראל, כחלק מהשקעה של מאות מיליוני דולרים בהוצאות מחקר ופיתוח והשקעות הון במהלך השלוש שנים האחרונות.

הקמפוס של אפלייד, הממוקם בפארק המדע ברחובות, משמש כאחד ממרכזי הידע הגלובליים החשובים ביותר של החברה – ומאחד תחת קורת גג אחת מעבדות מו"פ מתקדמות ומשרדים חדישים. החברה מעסיקה למעלה מ-2,200 עובדים בישראל ומפעילה גישת רכש מקומית חזקה, התומכת בספקים ובחברות מקומיות בישראל ומחזקת את הכלכלה הישראלית עם הוצאות רכש מקומי שנתיות העולות על 450 מיליון דולר.

"תעשיית השבבים העולמית חווה גל צמיחה חדש, המונע על ידי הדרישה ההולכת וגוברת למחשוב מבוסס בינה מלאכותית", אמר עופר גרינברגר, נשיא אפלייד מטיריאלס ישראל ומנכ"ל חטיבת PDC. "היחידה העסקית שלנו בישראל היא עוגן אסטרטגי ומוקד ידע קריטי עבור החברה ברחבי העולם, וההתרחבות שלנו כאן מדגישה את המחויבות שלנו לתמיכה בצמיחת תעשיית ההייטק הישראלית".

אפלייד מטיריאלס – עוגן כלכלי ותעסוקתי בישראל: התרחבות זו מאפשרת לחברה להמשיך ולחזק את ההון הכלכלי והאנושי של ישראל. צוותי אפלייד מטיריאלס בישראל הם מומחים בתחומי המחקר, הפיתוח והייצור של מערכות בקרת תהליכים ותוכנה אנליטית. בחמש השנים האחרונות הגדילה החברה את כוח האדם המקומי שלה ביותר מ-30%, ובכוונתה לגייס ל-300 משרות במהלך השנה הנוכחית. הגדלת שטחי הקמפוס והתשתיות תאפשר את המשך גיוס העובדים, הכשרת צוותים מקצועיים וטיפוח טאלנטים מקומיים.

"חנוכת הבניין החדש בקמפוס רחובות היא הרבה מעבר להתרחבות פיזית; זוהי עדות לפעילות של אפלייד מטיריאלס בישראל ולחדשנות שאנו יוצרים", הוסיף גרינברגר. "ישראל היא עוגן אסטרטגי ומוקד ידע גלובלי קריטי, ואנו גאים להמשיך להשקיע בכישרון המקומי ובשרשרת האספקה הישראלית".

מוצרי ה-eBeam של אפלייד מטיריאלס, המובילים את התעשייה, מפותחים ומיוצרים בישראל ומיוצאים לכל העולם. אלו כוללים את מערכת המטרולוגיה PROVision 10 שהושקה לאחרונה, המשפרת את התפוקה של שבבי זיכרון ולוגיקה תלת-ממדיים מורכבים על ידי אספקת רזולוציה תת-ננומטרית, קצב עבודה מהיר והדמיה עמוקה.

ההתרחבות הנוכחית מדגימה את החשיבות של שיתוף הפעולה המהיר של אפלייד עם לקוחותיה ושותפיה. ההשקעות שביצעה אפלייד מדגישות את היתרון של חברות רב-לאומיות השומרות על פעילות בישראל – החל ממו"פ ועד לייצור מתקדם – ואת תרומתן לבניית אקוסיסטם טכנולוגי חזק ותחרותי ברמה הגלובלית.

הפוסט אפלייד מטיריאלס חונכת מרכז מו"פ מתקדם לפיתוח טכנולוגיות חדשות ברחובות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת טאוור הודיעה בדיווח למשקיעים כי אינטל “הביעה את כוונתה שלא לקיים” את ההסכם שנחתם בספטמבר 2023, שלפיו הייתה אמורה אינטל לייצר עבור לקוחות טאוור פרוסות שבבים בקוטר 300 מ״מ במפעל שלה בניו מקסיקו. (Tower Semiconductor)
לפי טאוור, החברות נמצאות כעת בהליך גישור. תזרימי הייצור שכבר הועברו (או היו בתהליך העברה) הוסמכו במקור במפעל Fab7 של טאוור ביפן, וכעת הלקוחות “מופנים מחדש” לקבל תמיכה מאותו מפעל. (Tower Semiconductor)

מה עומד מאחורי ההסכם – ולמה הנסיגה משמעותית

הסכם הייצור נועד, לפי הדיווחים, לאפשר לטאוור לקבל קיבולת 300 מ״מ בלי להקים מפעל חדש, תוך ניצול תשתית קיימת של אינטל; במקביל, הוא השתלב בשאיפות של אינטל להרחיב פעילות פאונדרי ללקוחות חיצוניים. בדיווחים על ההסכם המקורי צוין כי טאוור התכוונה להשקיע עד 300 מיליון דולר בציוד ובתהליכי העברה במתקן של אינטל, וכי היקפי הייצור שתוכננו היו משמעותיים.
כעת, עצם הצורך “להחזיר” פעילות ל-Fab7 ביפן מצמצם את התלות בהסכם עם אינטל, אבל עלול לייצר אתגרי תפעול ושרשרת אספקה בטווח הקצר — תלוי בכמות הלקוחות שכבר היו בתהליך מעבר, ובהתאמות שנדרשות בתזמון ובקיבולת.

הרקע: העסקה שנפלה והעמלה ששולמה

ההסכם מספטמבר 2023 הגיע זמן קצר אחרי ביטול עסקת הרכישה של טאוור בידי אינטל — עסקה שעליה הודיעו בפברואר 2022 ושלא קיבלה את האישורים הרגולטוריים הנדרשים במועד. עם ביטול העסקה באוגוסט 2023, אינטל שילמה לטאוור עמלת ביטול (reverse termination fee) בסך 353 מיליון דולר.

הפוסט אינטל נסוגה מהסכם הייצור עם טאוור: הליך גישור והעברת פעילות ל-Fab7 של טאואר ביפן הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אירופה הכריזה על פתיחת NanoIC — קו הפיילוט הגדול ביותר שהוקם במסגרת חוק השבבים האירופי — במתחם imec בעיר לוון שב־בלגיה. המתקן, בהיקף השקעה כולל של 2.5 מיליארד אירו, נועד לאפשר פיתוח ותיקוף של טכנולוגיות ייצור שבבים “מעבר לצומת שני ננומטר”, ולהאיץ את המעבר ממחקר תשתיתי לייצור תעשייתי.

לפי האיחוד האירופי, 700 מיליון אירו מגיעים מתקציב האיחוד, 700 מיליון נוספים מממשלות לאומיות ואזוריות, והיתרה — מתעשייה, כולל שותפים מובילים בתחום ציוד הייצור. לפי דיווח Reuters, מדובר במודל “שיתופי” שמעדיף תשתית פיילוט בקנה־מידה קרוב לתעשייה על פני הקמת מפעל ייצור המוני, ומיועד לצמצם סיכונים טכנולוגיים וכלכליים בדרך לדור הבא של השבבים.

למה קו פיילוט ולא “מפעל ענק”

קו פיילוט אינו מפעל שמוציא לשוק מיליוני רכיבים בשבוע. היתרון שלו הוא אחר: הוא מאפשר לחברות, מעבדות ומפתחי ציוד לבחון תהליכים חדשים — חומרים, שלבי ייצור, מודולים וכלי מדידה — על רצף תהליכי מלא, ובקנה־מידה שמדמה את המציאות התעשייתית. כך אפשר לגלות “נקודות שבירה” מוקדם יותר, לשפר תשואות, ולתקף שיטות לפני שמחליטים על השקעות עתק במתקני ייצור המוני.

ב־imec מציינים שהשקת NanoIC מלווה גם בהרחבת חדר נקי חדש בשטח של כ־2,000 מ״ר, כחלק מתוכנית רחבה להקמת “ערכת כלים” מתקדמת שתשרת פיתוח מערכות־על־גבי־שבב (SoC) מתחת ל־2 ננומטר. (imec)

EUV מתקדם ו-High-NA בדרך: התשתית שמקרבת את אירופה לחזית

אחד המרכיבים המרכזיים בקו הפיילוט הוא ליתוגרפיית EUV (אולטרה־סגול קיצוני) — הטכנולוגיה שמאפשרת לצייר תבניות זעירות במיוחד על פרוסות שבבים. בהודעת imec נאמר שהמתקן יכלול גם סורק High-NA EUV מהדור הבא של ASML, שאמור להגיע באמצע מרץ 2026. (imec)

למה זה חשוב? כי מעבר לצמתים מתקדמים דורש לא רק “רעיון טוב”, אלא גם יכולת הנדסית לבצע אותו שוב ושוב ברמת דיוק קיצונית. תשתית שמרכזת ציוד מתקדם, צוותי תהליך ומודלים להדמיה מאפשרת “להוריד סיכון” (de-risk) לדורות הבאים — ולחסוך שנים של ניסוי־וטעייה כשהטכנולוגיה עוברת לשלב התעשייתי.

גישה פתוחה, שותפות כלל־אירופית, וחיבור לאקו־סיסטם של חוק השבבים

NanoIC פועל במודל של גישה פתוחה (open access): סטארט־אפים, חברות קטנות־בינוניות, מוסדות מחקר ותאגידים גדולים יכולים להגיש בקשות שימוש בתשתית — כחלק מהרעיון לחזק שרשרת אספקה אירופית, למשוך כישרונות, ולהעמיק ריבונות טכנולוגית.

הפרויקט נשען על רשת שותפים מחקריים ברחבי היבשת, ובהם CEA-Leti, Fraunhofer, VTT, CSSNT ו־Tyndall National Institute.

NanoIC הוא אחד מחמישה קווי פיילוט שמקודמים תחת “Chips for Europe”; לפי הנציבות, חמש התשתיות יחד מייצגות השקעה משולבת של 3.7 מיליארד אירו (האיחוד + מדינות). בסוף ינואר 2026 נחנך קו הפיילוט FAMES, וכעת מצטרף NanoIC כצעד נוסף בהפיכת “מצוינות מחקרית” ליכולת תעשייתית.

בסיכומו של דבר, NanoIC לא “מחליף” מפעלי ייצור מתקדמים, אבל הוא מנסה לפתור את אחת הבעיות הקשות של התעשייה: איך להפוך רעיונות מתקדמים בתהליכי ייצור — לתהליכים יציבים, משתלמים וברי־שכפול, בזמן שהמרוץ העולמי לשבבים מתחת ל־2 ננומטר הופך יקר ומהיר יותר.

הפוסט אירופה משיקה תשתית נסיונית לשבבים מתחת ל־2 ננומטר בהשקעה של 2.5 מיליארד אירו הופיע לראשונה ב-Chiportal.

• מניית טאואר המשיכה לטפס בסוף ינואר 2026 והביאה את שווי השוק של יצרנית השבבים הישראלית אל מעבר לרף של 15 מיליארד דולר. לפי דיווח באתר CTech, מדובר בזינוק שמסכם עלייה של יותר מ-160% בחצי השנה האחרונה, שינוי שממצב את טאואר – במשך שנים “שחקנית נישה” בעולם השבבים האנלוגיים – כאחת הנהנות הבולטות מההשקעות האדירות בתשתיות למרכזי נתונים ולבינה מלאכותית.

ברקע, עומד גם היפוך נרטיבי מול Intel: ההסכם לרכישת טאואר, שנחתם ב-2022 בסכום של כ-5.4 מיליארד דולר, בוטל באוגוסט 2023 לאחר שלא התקבלו אישורי רגולציה בזמן, וטאואר קיבלה דמי ביטול של 353 מיליון דולר. בזמן אמת הדבר הוצג כמכה לחברה, אך כעת – כאשר טאואר מתרחבת לתחומי תשתית-AI – אותו ביטול נראה לרבים כנקודת מפנה שאפשרה לה להישאר עצמאית ולכוון השקעות למקומות “חמים” יותר בתעשייה.

למה דווקא פוטוניקה מסיליקון נהיית קריטית למרכזי נתונים

החוט המדעי-טכנולוגי שמחבר בין העלייה בשווי לבין המוצר הוא פוטוניקה מסיליקון (Silicon Photonics): שימוש ברכיבים אופטיים על גבי סיליקון כדי להעביר מידע באור במקום באותות חשמליים דרך נחושת. כשמאיצי GPU ומערכות AI מייצרים נפחי תעבורה עצומים בין רכיבים (שרת-לשרת, כרטיס-לכרטיס, ולעיתים גם בתוך אותו מארז), החיבור החשמלי הקלאסי הופך ל”צוואר בקבוק” בשני ממדים: קצב העברה והספק/חום. מעבר לאופטיקה מאפשר, עקרונית, רוחב פס גבוה יותר בצריכת אנרגיה נמוכה יותר לכל ביט, ולכן הוא נתפס כתשתית חיונית לדור הבא של רשתות מרכזי נתונים.

טאואר ממצבת את עצמה כספקית תהליכי ייצור בתחום הזה. החברה דיווחה שהיא משקיעה בתוספת קיבולת וביכולות דור-המשך ב-Silicon Photonics וב-SiGe, בין היתר כדי לענות על ביקושים של פלטפורמות תקשורת מהירה שמשרתות ענן ו-AI. על פי הודעת תוצאות לרבעון השלישי של 2025, הוכרזה השקעה נוספת של 300 מיליון דולר בהרחבת קיבולת וביכולות בתחום. (Tower Semiconductor)

השקעות, תרחיש צמיחה, והקשר למפעל ב־מגדל העמק

בכתבת CTech נטען כי תוכנית ההתרחבות כוללת הרחבה של קווי ייצור לפוטוניקה מסיליקון בהיקף של 300 מיליון דולר, בנוסף לתוכנית השקעה של 350 מיליון דולר שנחשפה קודם לכן, כאשר חלק גדול מהקיבולת נבנה במגדל העמק – האתר המרכזי של טאואר בישראל – שאמור להפוך ל”מרכז פוטוניקה” הגדול ביותר של החברה. לפי אותו דיווח, מנכ״ל החברה ראסל אלוואנגר העריך שלאחר השלמת ההרחבה במחצית הראשונה של 2026, טאואר מצפה לשלש הכנסות הקשורות לפוטוניקה ולהתקרב ל-מיליארד דולר בשנה ממוצרים המקושרים לתשתיות AI; והוא מעריך שעד סוף 2026 כ-40%–45% מהכנסות החברה יגיעו מיישומי מרכזי נתונים.

בצד הפיננסי-תפעולי, החברה נתנה תחזית להכנסות שיא לרבעון הרביעי של 2025 סביב 440 מיליון דולר (±5%), על רקע ביקושים בתחום מרכזי הנתונים ותשתיות AI – תחזית שעליה דיווחה גם Reuters. אותה כתבה ציינה שטאואר מפעילה מפעלי ייצור בישראל, בארה״ב, באיטליה וביפן, ומתמקדת בשבבים אנלוגיים ומעורבי-אות לתחומי רכב, תעשייה, תקשורת וצרכנות – אך עם דגש גובר על טכנולוגיות שמשרתות קצבי העברת נתונים גבוהים.

המגמה הרחבה: “מרוץ האופטיקה” בתעשיית השבבים

הסיפור של טאואר משתלב במגמה תעשייתית רחבה: ככל שמרכזי נתונים מנסים להגדיל רוחב-פס בלי לפוצץ תקציבי חשמל וקירור, יותר יצרנים עוברים להסתכל על אופטיקה כעל רכיב ליבה. כך, למשל, GlobalFoundries הודיעה בנובמבר 2025 על רכישת יצרנית פוטוניקה מסיליקון בסינגפור, במטרה לחזק את מעמדה ברשתות AI ובמערכות קוונטיות – אינדיקציה לכך שהתחום כבר אינו “נישה ניסיונית”, אלא תשתית שהופכת לשוק תחרותי בין פאונדריז גדולות ושחקנים מתמחים.

בשורה התחתונה, שוק ההון מתרגם כעת למספרים את ההנחה שהביקוש לתקשורת אופטית יזנק יחד עם AI. מבחינה הנדסית, ההימור של טאואר הוא שהיכולת לייצר רכיבי פוטוניקה בקנה מידה תעשייתי – עם תשואות, אמינות ומדידות איכות – תהפוך אותה לחלק מהתשתית שעליה ירוץ דור המחשוב הבא. (המידע אינו ייעוץ השקעות.)

הפוסט טאואר חוצה שווי שוק של 15 מיליארד דולר כשהפוטוניקה מסיליקון מזניקה את סיפור ה-AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מניית אינטל רשמה ביום ו’ 23-01-2026 ירידה חדה של כ־17% – היום הגרוע ביותר שלה מאז אוגוסט 2024 – לאחר שהחברה פרסמה תחזית חלשה מהצפוי לרבעון הראשון והזהירה מפני מחסור באספקה. למרות שאינטל עקפה ברבעון הרביעי את ציפיות וול סטריט במספר סעיפים, המשקיעים התמקדו במסר המרכזי: הביקוש למעבדים ולפתרונות לשרתי מרכזי נתונים ויישומי בינה מלאכותית גבוה, אך יכולת הייצור והאספקה מפגרת – בין השאר בגלל המעבר המואץ לתהליך הייצור החדש Intel 18A (שכונה בעבר גם A18).

הבעיה: הביקוש מקדים את קצב הייצור

לדברי הנהלת אינטל, בשוק נוצר מצב כמעט פרדוקסלי: מוצרי החברה – בעיקר מעבדי שרתים המשמשים לצד מאיצי בינה מלאכותית – נחטפים, אך ההיצע מוגבל. באינטל הודו כי הביקוש ל”מעבדי השרת המלווים מאיצי AI” עלה מהר מהצפוי, והחברה מפעילה את מפעליה “בקיבולת מלאה”, אך עדיין לא מצליחה לספק את כל הכמות שהשוק דורש. בנוסף, שינוי תמהיל הייצור אינו מיידי: גם עם מפעלים בבעלותה, יש “זמן השהיה” עד שאפשר להסב קווי ייצור לסוגי שבבים אחרים בקנה מידה גדול.

בלב הסיפור עומד רמפּ־אפ (Ramp-up) של Intel 18A – תהליך מתקדם שאינטל בונה עליו כדי לחזור להובלה טכנולוגית ולהציע גם שירותי ייצור ללקוחות חיצוניים. אלא שבשלב זה, התפוקה היעילה (Yield) עדיין לא ברמה שהחברה הייתה רוצה: המנכ”ל ליפ־בו טאן אמר שה־Yield “בהתאם לתוכניות הפנימיות”, אך עדיין “נמוך ממה שאני רוצה שהוא יהיה”. כל Yield נמוך משמעו פחות שבבים “טובים” מכל פרוסת סיליקון, ולכן פחות יחידות לשוק ועלויות גבוהות יותר – מה שפוגע גם בזמינות וגם בשולי הרווח.

המספרים: רבעון טוב מהצפוי, תחזית חלשה מהצפוי

אינטל צופה לרבעון הראשון של 2026 הכנסות בטווח של 11.7–12.7 מיליארד דולר, ו־EPS מתואם “אפס” (Break-even) – נמוך מציפיות השוק. (intc.com) את האיתות הזה פירשו המשקיעים כסימן לכך שהמגבלה העיקרית אינה ביקוש אלא יכולת אספקה: גם אם יש קונים, אינטל לא בטוחה שתוכל לספק בזמן ובכמות, לפחות בטווח הקרוב.

ברבעון הרביעי של 2025 דיווחה אינטל על הכנסות של 13.7 מיליארד דולר (ירידה שנתית של 4%), ושיעור רווח גולמי של 36.1%. בשורה התחתונה (GAAP) נרשם הפסד נקי המיוחס לאינטל של כ־0.6 מיליארד דולר, בעוד שבמדדים המתואמים (non-GAAP) החברה הציגה רווח נקי והדגישה ביצועים טובים יותר.

אחד הנתונים שהוסיף לחץ הוא לוח הזמנים של ההנהלה לאספקה: סמנכ”ל הכספים דיוויד זינסנר אמר שהיצע השבבים הזמין צפוי להיות “ברמתו הנמוכה ביותר” ברבעון הראשון, לפני שיחל להשתפר ברבעון השני ובהמשך השנה. כלומר, צוואר הבקבוק אמור להימשך לפחות עוד כמה חודשים – בדיוק כשחברות ענן ומרכזי נתונים מאיצות השקעות ב־AI.

מה מחפשים המשקיעים: התקדמות ב־Foundry ולקוחות ל־14A

מעבר למספרים הרבעוניים, השאלה הגדולה בשוק היא האם אינטל מצליחה להפוך את “אינטל פאונדרי” למנוע צמיחה אמיתי – כלומר למשוך לקוחות חיצוניים משמעותיים, שיוכיחו שהחברה יכולה להתחרות ביצרניות מובילות בתחום הייצור החוזי. לפי רויטרס, טאן ציין ששני לקוחות בוחנים את הפרטים הטכניים של טכנולוגיית 14A, ואינטל מצפה לדעת במחצית השנייה של 2026 אם לקוחות חיצוניים ירצו להשתמש בה.

ברקע עומד גם סיפור “הקאמבק” של אינטל: בשנה האחרונה המניה נהנתה מאופטימיות סביב תוכנית ההתאוששות, לצד השקעות חיצוניות מתוקשרות – כולל השקעות של אנבידיה וסופטבנק, וכן מעורבות של ממשלת ארה״ב – אך כעת השוק מאותת שבלי פתרון ברור לפער בין ביקוש להיצע, קשה להצדיק את הסנטימנט החיובי.

בשורה התחתונה, המסר של אינטל ל־2026 הוא “ביקוש יש – ועכשיו צריך לספק”. המשקיעים, מצדם, דורשים לראות שיפור מהיר יותר בתפוקות הייצור, הקלה מוחשית בצווארי הבקבוק בשרשרת האספקה, והתקדמות אמינה בגיוס לקוחות לזרוע ה־Foundry. כל עוד הפער הזה נשאר בעינו, גם “רבעון טוב” על הנייר עלול להיתפס כשולי לעומת השאלה המרכזית: כמה מהר אינטל תצליח להפוך ביקוש להכנסות בפועל.

בכירי אינטל הסבירו במסיבת העיתונאים כי התוצאות הכספיות לשנה כולה מראות שאינטל עדיין באמצע שינוי. באמצע המהפך. אם תרצה, שנת 2025 הייתה שנת המפנה. קודם כל ראוי להזכיר שזהו הרבעון החמישי ברציפות שבו אינטל עוקפת את התחזיות של עצמה.

"אנחנו באמצע הקאמבק, חכו להמשך"

"סיימנו את שנת 2025 עם 37.4 מיליארד דולר במזומן ובהשקעות לטווח קצר. בנוסף, במהלך השנה החזרנו חובות של 3.7 מיליארד דולר ושיפרנו את המאזן שלנו בצורה משמעותית. אנחנו נכנסים ל-2026 כחברה הרבה יותר יציבה פיננסית. ברבעון הרביעי של 2025 לא רק שהיינו רווחיים, אלא עקפנו את התחזיות ברווח למניה (EPS). הרווח הגולמי שלנו עמד על כמעט 38%, שזה מעל מה שצפינו. נכון, אנחנו משקיעים המון בבניית המפעלים ובטכנולוגיות חדשות, וזה עולה כסף, אבל ברמה התפעולית – החברה רווחית ומייצרת מזומנים. רק במחצית השנייה של 2025 ייצרנו תזרים מזומנים חיובי של 3.1 מיליארד דולר."

• "בשנת 2025 קיבלנו הבעת אמון ענקית מהשוק: אנבידיה השקיעה בנו 5 מיליארד דולר, וקיבלנו השקעות נוספות מ-SoftBank ומהממשל האמריקאי. "
• בהחלט אפשר לשאול, אם המצב כל כך טוב, למה התחזית לרבעון הבא נמוכה והמניה הגיבה בירידה? זה נובע משילוב של שני דברים זמניים: הראשון הוא עונתיות: הרבעון הראשון תמיד חלש יותר בתעשיית השבבים. הגורם השני צוואר בקבוק של הצלחה: יש לנו ביקוש עצום לשרתים ולשבבי AI, אבל בגלל המעבר המהיר לייצור בטכנולוגיית A18 החדשה, האספקה שלנו כרגע מוגבלת. השוק רצה לראות מספרים גבוהים יותר כבר עכשיו, הירידה הזמנית בתחזית נובעת מזה שסיימנו את המלאים שהיו לנו במחסנים ('Inventory buffer') בגלל המכירות החזקות ב-2025. עכשיו אנחנו בנקודה שבה אנחנו מוכרים רק את מה שיוצא מהמפעל באותו רגע (Hand to mouth). זה מעיד על בריאות של שוק – הלקוחות רוצים את המוצרים שלנו מהר יותר ממה שאנחנו יכולים לייצר כרגע. אנחנו משקיעים מיליארדים בציוד ובמכונות כדי לפתור את צוואר הבקבוק הזה כבר במחצית השנייה של השנה. אנחנו צופים שיפור באספקה וברווחיות כבר מהרבעון השני של 2026.

הפוסט הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A הופיע לראשונה ב-Chiportal.

TSMC עדכנה בעמוד ההנהלה שלה כי מר כריסטופר תומאס התמנה לתפקיד כנשיא TSMC אירופה – חברה־בת בבעלות מלאה של TSMC – ואחראי על פעילות החברה באזור, לרבות תכנון אסטרטגי, ניהול עסקי והובלה ניהולית . במקביל, תומאס כתב בלינקדאין כי מונה לנשיא EMEA כלומר כל אזור אירופה, המזרח התיכון ואפריקה. כאן המקום לציין כי אין שינוי בתפקיד שאר העובדים ב- TSMC אירופה כולל כוכבית בליתי לוי, אשר תדווח לתומאס כמנהלת השוק הישראלי.

לפי פרטי הביוגרפיה שפרסמה TSMC, תומאס הגיע לתפקיד לאחר קריירה משולבת בתעשייה ובייעוץ. הוא ייסד ועמד בראש חברת הייעוץ Integrated Insights Ltd., ושימש שותף בכיר ב-McKinsey & Company, לצד שורה של תפקידי ניהול באינטל, בין היתר כמנהל כללי ונציג תאגידי ראשי של אינטל בסין, כמנהל המכירות והאסטרטגיה, וכמנהל קבוצת המוצרים האופטיים באינטל.

ב-TSMC מציינים גם שני עיטורים מקצועיים בולטים שקיבל לאורך הדרך: Intel Achievement Award (האות הגבוה ביותר של אינטל) ו-Fred Gluck Award של מקינזי (פרס הידע הגבוה של הפירמה) . בנוסף, הוא כיהן כפרופסור נלווה באוניברסיטת צ'ינגואה, כעמית בכיר במכון ברוקינגס וכחבר מועצת ייעוץ במועצה האטלנטית. כמו כן שימש כדירקטור במספר חברות ציבוריות ופרטיות . לתומאס תארי MBA ו-M.A. במדעי המדינה מאוניברסיטת סטנפורד ותואר B.S. בכלכלה מאוניברסיטת Wharton היוקרתית.

המינוי מגיע בשלב שבו פעילות TSMC באירופה הופכת מוחשית יותר דרך פרויקטים גדולים בגרמניה. בראשם עומד מיזם ESMC בדרזדן – מיזם משותף של TSMC עם Bosch, Infineon ו-NXP – שההשקעה הכוללת בו צפויה לעלות על 10 מיליארד אירו, כאשר ל -TSMC בעלות של 70% מהמיזם ולשלוש השותפות 10% כל אחת, והמפעל אמור להיות מופעל ע"י TSMC . באוגוסט 2024 דווח גם על סיוע מדינתי משמעותית בגרמניה שאושר במסגרת כללי הסיוע של האיחוד האירופי, בהיקף של עד 5 מיליארד אירו, לצורך הקמת והפעלת המפעל בדרזדן .

במקביל, TSMC הודיעה כי בכוונתה לפתוח במינכן מרכז תכנון שבבים אירופי במהלך הרבעון השלישי של 2025, במטרה לסייע ללקוחות אירופיים בתכנון שבבים עתירי-ביצועים וחסכוניים באנרגיה – עם דגש על רכב, תעשייה, בינה מלאכותית ו-IoT .

הנשיא החדש של TSMC אירופה נכנס לתפקיד כאשר “מפת הפעילות” באירופה כבר אינה רק מסחרית ושיווקית, אלא נוגעת גם לייצור מקומי וליכולות תכנון – שני מנופים מרכזיים שמדינות אירופה מקדמות כחלק מחיזוק שרשרת האספקה האזורית.

הפוסט נשיא חדש ל-TSMC אירופה: כריסטופר תומאס יהיה אחראי גם לשוק הישראלי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הביקוש לשבבי בינה מלאכותית ממשיך ללחוץ על שרשרת האספקה הגלובלית, ו־TSMC, יצרנית השבבים הגדולה בעולם בתחום הייצור בהזמנה (foundry), מאותתת שהקיבולת שלה בצמתים המתקדמים נעשית מוגבלת יותר. לפי הדיווח, החברה עדכנה לקוחות מרכזיים ובהם אנבידיה וברודקום שהיא מתקשה לספק את מלוא הביקוש לשבבים מתקדמים, על רקע האצה בהקמת תשתיות ענן, הרחבת דאטה־סנטרים ושילוב AI ביישומים ארגוניים.

ההתכווצות בקיבולת בצמתים המתקדמים מחריפה תחרות בין לקוחות על “תורי ייצור”, ועלולה להאריך זמני אספקה למעבדים המיועדים לאימון מודלים ולהרצתם. בשוק מעריכים שהלחץ אינו נקודתי לרבעון אחד, אלא עשוי להימשך לאורך כמה רבעונים, משום שהרחבת קיבולת בצמתים מתקדמים אינה מהלך מהיר: היא דורשת ציוד יקר, תהליכי הסמכה ממושכים ותיאום עם ספקיות אריזה מתקדמת (packaging) והמשך גידול בצריכת חשמל ובתשתיות.

שיאי רווח, השקעות ענק והתרחבות מחוץ לטאיוואן

במקביל לאזהרות על מגבלות קיבולת, TSMC מדווחת על המשך פריחה בזכות ה־AI. לפי הנתונים המובאים בכתבה, החברה הציגה ברבעון הרביעי של 2025 עלייה של 35% ברווח לעומת השנה הקודמת, הכנסות של 33.7 מיליארד דולר ורווח נקי של 16.3 מיליארד דולר, כאשר תחום ה־HPC (שכולל AI ו־5G) היווה 55% מההכנסות ברבעון. החברה גם מסרה כי שבבים שיוצרו בטכנולוגיות של 7 ננומטר ומטה תרמו 77% מהכנסות הוופרים, נתון שממחיש את המשך המעבר לשבבים קטנים, מהירים וחסכוניים יותר.
לרבעון הראשון של 2026 צופה החברה הכנסות של 34.6–35.8 מיליארד דולר, וגידול של עד 38% לעומת התקופה המקבילה. עוד לפי הדיווח, החברה החלה בייצור המוני של 2 ננומטר ברבעון הרביעי של 2025 ומתכננת להגדיל תפוקה לאורך 2026, תוך העלאת השקעות ההון לטווח של 52–56 מיליארד דולר בשנה, לעומת 40.9 מיליארד דולר ב־2025.
במקביל היא בונה ומרחיבה פעילות ביפן, אירופה ואריזונה, ומציינת שמפעלים מחוץ לטאיוואן צפויים לפעול בשולי רווח נמוכים יותר בגלל עלויות גבוהות ומורכבות תפעולית, לצד סיכונים הקשורים למדיניות מכסים גלובלית.

אינטל חוזרת למשחק כחלופה אפשרית

המחסור היחסי בקיבולת של TSMC מעורר מחדש עניין ביכולתה של אינטל לספק קיבולת ייצור ללקוחות שמבקשים להפחית תלות בבית יציקה יחיד. לפי הכתבה, אינטל לא חייבת “להשוות ביצועים” ל־TSMC כדי ליהנות מהמצב: די בכך שתציע נפחי ייצור מסוימים ללקוחות שנדחקים לתורי ייצור ארוכים. יתרון נוסף שמיוחס לה הוא פיזור גאוגרפי והתאמה לסדרי עדיפויות תעשייתיים בארה״ב, בתקופה שבה חברות מחפשות לצמצם סיכונים גיאו־פוליטיים ואי־ודאות מסחרית.
בדיווח מוזכרת גם התחזקות מסוימת באמון המשקיעים באינטל, לאחר עלייה במניית החברה בתחילת 2026, וכן הספקולציות סביב שימוש אפשרי של לקוחות גדולים בשירותי הייצור שלה, לצד העובדה שאנבידיה כבר השקיעה בה.

תמונת מצב: ביקוש חזק, סיכון גבוה, תחרות מתחדדת

שוק השבבים נכנס ל־2026 עם שני כוחות מנוגדים: מצד אחד, ה־AI מזין ביקוש חסר תקדים למעבדים מתקדמים ולקיבולת ייצור, ומצד שני, מגבלות ייצור, לחצים על שרשרת האספקה וסיכוני מכסים עלולים להאט פרויקטים ולייקר עלויות. אם זמני האספקה בצמתים המתקדמים ימשיכו להתארך, לקוחות עשויים להרחיב בחינה של חלופות, גם במחיר פשרות נקודתיות. במובן הזה, צוואר הבקבוק הנוכחי עשוי להפוך להזדמנות עבור שחקנים שמסוגלים להציע קיבולת אמינה, אפילו חלקית, ולשפר עמדות בשוק ה־foundry.

אין באמור ייעוץ השקעות.

הפוסט TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור? הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קבוצת התקשורת הצבאית של וייטנאם, Viettel, קיימה ב־16 בינואר 2026 טקס הנחת אבן פינה למפעל ייצור שבבי מוליכים למחצה ראשון במדינה, בפארק ההיי־טק הואה לאק (Hoa Lac Hi-Tech Park) סמוך להאנוי. לפי החברה, המטרה היא להתחיל בייצור ניסיוני של שבבי תהליך 32 ננומטר כבר במהלך 2027. (e.vnexpress.net)

המפעל, שעתיד להשתרע על שטח של 27 הקטר (כ־270 דונם), מוצג בווייטנאם כנקודת מפנה: עד היום המדינה השתתפה בכמה חוליות בשרשרת הייצור של שבבים, אך לא בייצור עצמו – השלב המורכב והקריטי ביותר, שבו מתבצע עיבוד פרוסות הסיליקון ליצירת המעגלים. כעת מצהירים בווייטל ובממשלה כי הפרויקט נועד “לסגור את החוליה החסרה” ולאפשר יכולת ייצור מקומית.

מה נבנה ולמי זה מיועד

לפי הדיווחים, לאחר שהמפעל יתחיל לפעול הוא אמור לספק רכיבים לתעשיות מקומיות בתחומים כמו תעופה וחלל, טלקומוניקציה, אינטרנט של הדברים (IoT), ייצור רכב, ציוד רפואי ואוטומציה. מדובר בעיקר בשווקים שבהם שבבים “בוגרים” יחסית, דוגמת 32 ננומטר, עדיין נפוצים במוצרים רבים.

ראש ממשלת וייטנאם, פאם מין צ’ין, אמר בטקס כי המיזם נועד לחזק את יכולת המדינה “לשלוט בהדרגה בטכנולוגיות מתוחכמות”, ולהעמיק את השתלבותה בשרשרת הערך העולמית – מעבר מהשתתפות חלקית לבעלות על יכולות, ומהרכבה לחדשנות.

לוחות זמנים, כוח אדם והאתגר ההנדסי

יו”ר ומנכ”ל וייטל, טאו דוק טאנג, הציג מפת דרכים שלפיה בין 2028 ל־2030 יתמקדו בשכלול התהליכים, באופטימיזציה ובשיפור יעילות קווי הייצור לפי תקני התעשייה, כדי להניח בסיס למחקר והתקדמות לטכנולוגיות ייצור מתקדמות יותר בעתיד.

במקביל, הפרויקט מוצג גם כמרכז הכשרה מעשי. לפי הדיווח, וייטנאם שואפת להכשיר 50,000 מהנדסי תכנון שבבים עד 2030, ולהגיע לכוח עבודה של יותר מ־100,000 עובדים בתעשיית המוליכים למחצה עד 2040. (e.vnexpress.net)

הקמת מפעל ייצור שבבים אינה רק פרויקט נדל”ני, אלא אתגר תפעולי קיצוני: דיווח נוסף על האירוע מזכיר כי יצירת שבב מפרוסת סיליקון דורשת כ־1,000 שלבים רצופים לאורך כשלושה חודשים, וכי סטייה קטנה בכל שלב עלולה לשבש קו ייצור שלם – ולכן נדרשת מומחיות ארגונית, ניהולית וטכנולוגית גבוהה במיוחד.

הפוסט וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027 הופיע לראשונה ב-Chiportal.