חברת אינטל ערכה אמש מסיבת עיתונאים בתערוכת CES 2025 בלאס וגאס, ובה הציגה את מעבד הדור הבא שלה, המכונה "פנתר לייק". מדובר במעבד חדש המיועד למחשבים ניידים, שנמצא בימים אלו בשלבי ייצור. דוגמאות ראשונות כבר נשלחו ליצרניות מחשבים, ובמהלך התערוכה הודגמו לראשונה חמישה מחשבים מדגמים שונים, של החברות rgon, pegatron ו-pal, הפועלים בהצלחה עם המעבד החדש, תוך ניצול טכנולוגיית הייצור המתקדמת 18A שהיא פרי פיתוחה של אינטל.

מעבד "פנתר לייק", שניהול פרויקט הפיתוח שלו מובל על ידי צוותי פיתוח ישראליים, צפוי להציע שיפור משמעותי ביכולות העיבוד וביעילות צריכת האנרגיה, בהשוואה לדורות הקודמים של מעבדי אינטל. מדובר במעבד הראשון של החברה המבוסס על טכנולוגיית 18A (1.8 ננומטר), שמאפשרת דחיסת יותר טרנזיסטורים, שיפור ביצועים וחיסכון באנרגיה.

במהלך מסיבת העיתונאים הציגה מישל ג'ונסטון הולטהאוס, ראש חטיבת המוצרים והמנכ"לית הזמנית של אינטל, אב-טיפוס ראשון של "פנתר לייק". "המעבד החדש לוקח את כל מה שאהבתם ב’לונאר לייק’ ועולה שלב נוסף", אמרה ג'ונסטון הולטהאוס. "אני נרגשת מאוד מהתוצאות הראשוניות. שנת 2025 צפויה להיות שנה מכרעת עבור אינטל".

עוד ציינה ג'ונסטון הולטהאוס: "כסמנכ"לית מוצרים באינטל, אני הלקוחה מספר אפס של פנתר לייק המיוצר בטכנולוגיית 18A, ואני חייבת לציין שאני אוהבת את מה שאני רואה". לדבריה, אינטל צופה כי לקוח חיצוני ראשון ישלים את עיצוב המוצר בטכנולוגיית 18A כבר במחצית הראשונה של שנת 2025. טכנולוגיית 18A תיפתח גם עבור לקוחות חיצוניים במסגרת Intel Foundry Services, ותאפשר ללקוחות חיצוניים ליהנות מיכולות הייצור המתקדמות הללו.

התקדמות טכנולוגיית 18A

תהליך הפיתוח של טכנולוגיית A18 מתקדם כמתוכנן, ותוצאות ראשוניות של שימוש במעבד "פנתר לייק" מבשרות טובות. המעבד מריץ את מערכת ההפעלה Windows, פועל בהצלחה בשימוש פנימי בתוך אינטל, ונמצא על המסלול הנכון לקראת ייצור בהיקף מסחרי.

במקביל, מעבד נוסף בשם "Clearwater Forest", המיועד לחוות שרתים וגם הוא מבוסס על טכנולוגיית 18A, כבר פועל בצורה תקינה ומריץ מערכות הפעלה בסביבת הפיתוח של אינטל.

חברות השותפות של אינטל, הנמצאות בתהליך התאמת כלי הפיתוח שלהן לטכנולוגיית 18A, משתמשות בערכת פיתוח (PDK 1.0) שסיפקה אינטל, המאפשרת להן לתכנן ולעצב שבבים המוכנים לייצור ברמת מזעור זו. בחברה מדווחים כי העניין בטכנולוגיית 18A גבוה מאוד בקרב גורמים שונים בתעשייה, המעוניינים לנצל את המפעלי הייצור המתקדמים של אינטל.

בטכנולוגיית 18A, אינטל משלבת שני חידושים עיקריים: RibbonFET ו-PowerVia.

– RibbonFET הוא תצורה חדשה של טרנזיסטור. אם נשווה טרנזיסטור מסורתי לצינור מים, שבו השער (Gate) שולט בזרימת המים (האלקטרונים), הרי שב-RibbonFET הצינור הופך למעין "סרט" שטוח וסביבו שער הבקרה עוטף את הטרנזיסטור מכל צדדיו. מבנה זה מאפשר שליטה טובה יותר בזרימת האלקטרונים, מקדם ביצועים גבוהים יותר וחוסך בצריכת חשמל.

– PowerVia היא טכניקה חדשה לאספקת חשמל לשבב. בעבר, חיווט החשמל עבר בחלקו העליון של השבב, מה שיצר עומס רב ופגע ביעילות. בטכנולוגיית PowerVia, החיבור לאספקת החשמל מבוצע מתחת לשבב, ומאפשר ניצול טוב יותר של השטח והפחתת הפרעות בחוטי המתח, מה שמסייע להעלאת הביצועים הכוללים של המעבד.

הפוסט מבוסס על טכנולוגיית A18: אינטל מציגה את מעבד "פנתר לייק" ב-CES 2025 ומדגימה מחשבים ראשונים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בתעשיית השבבים בה שרשרות האספקה קריטיות כדי להבטיח זמני היצור ואספקת מוצרים בזמן, טכנולוגיות הבינה המלאכותית מציעות כלים רבי עוצמה לייעול שרשרת האספקה ​​על ידי ניתוח כמויות עצומות של נתונים, חיזוי מגמות ואוטומציה של קבלת החלטות. להלן מספר דרכים בהן ניתן להבטיח את  חוסנה של שרשרת האספקה ע"י שימוש ביכולות הבינה המלאכותית:

ניתוח וחזוי: בינה מלאכותית יכולה לנתח נתונים היסטוריים וגורמים חיצוניים כדי לחזות שיבושים פוטנציאליים, כגון בעיות ספקים או עיכובים בהובלה. זה מאפשר לחברות לנקוט בצעדים יזומים כדי להפחית סיכונים.

חיזוי ביקוש: אלגוריתמי למידת מכונה יכולים לנתח מגמות שוק, התנהגות לקוחות ואינדיקטורים כלכליים כדי לספק תחזיות ביקוש מדויקות. זה עוזר לחברות לייעל את רמות המלאי, להפחית את הפסולת ולעמוד בציפיות הלקוחות.

נראות שרשרת האספקה: פלטפורמות המופעלות על ידי בינה מלאכותית מציעות נראות בזמן אמת לפעילות שרשרת האספקה, ומאפשרות לחברות לנטר ולהגיב להפרעות במהירות. זה משפר את השקיפות ומשפר את קבלת ההחלטות.

ניהול סיכונים: בינה מלאכותית יכולה להעריך סיכונים בשרשרת האספקה, כגון אמינות ספקים, גורמים גיאופוליטיים ואסונות טבע. על ידי זיהוי נקודות תורפה אפשריות, חברות יכולות לפתח תוכניות מגירה ולשפר את חוסנן.

אופטימיזציה של לוגיסטיקה: בינה מלאכותית משפרת את הלוגיסטיקה על ידי אופטימיזציה של מסלולים, הפחתת עלויות הובלה ושיפור זמני האספקה. זה מבטיח תנועה יעילה של סחורות וממזער שיבושים.

יישומי עולם אמיתי בתעשיית המוליכים למחצה

חברות רבות בתעשיית הסמיקונדקטור ממנפות בינה מלאכותית כדי לשפר את החוסן והסתגלות של שרשרות האספקה שלהן. הנה כמה דוגמאות:

• אינטל: אינטל משתמשת בבינה מלאכותית לתחזוקה חזויה, מה שמאפשר לה לצפות תקלות בציוד ולהפחית את זמן ההשבתה. זה מבטיח ייצור רציף וממזער שיבושים.

• TSMC : עושה שימוש בבינה מלאכותית כדי לשפר את הנראות של שרשרת האספקה שלה וכדי לנהל סיכונים. זה מבטיח זרימה קבועה של חומרים וממזער את ההשפעה של שיבושים בלוחות הזמנים ובאספקת חומרי הגלם  הדרושים לה.
• סמסונג: סמסונג משלבת בינה מלאכותית באופטימיזציה לוגיסטית, משפרת את זמני האספקה ​​ומפחיתה את עלויות ההובלה. זה משפר את היעילות והחוסן של שרשרת האספקה ​​שלה.
• אפל: אפל מתמקדת ביחסי ספקים ארוכי טווח, אינטגרציה אנכית ובקרת איכות. היא מקיימת שותפויות הדוקות עם ספקים מרכזיים, שולטת בחלק ניכר משרשרת האספקה ​​שלה באמצעות אינטגרציה אנכית אסטרטגית, ומשתמשת בגישת מלאי Just-In-Time (JIT) כדי למזער מלאי עודף. אפל גם שמה דגש על קיימות ופרקטיקות אתיות, ומבטיחה שהספקים עומדים בתקנים מחמירים.
• אֲמָזוֹן: אמזון מפעילה זריזות אסטרטגית והשקעות טכנולוגיות כדי לשמור על חוסן שרשרת האספקה שלה. היא משתמשת בטכנולוגיות מתקדמות כמו בינה מלאכותית ולמידת מכונה כדי לצפות תנודות בביקוש ולזהות צווארי בקבוק. אמזון גם מגוונת את שרשרת האספקה ​​שלה ומקיימת מודלים לוגיסטיים גמישים כדי להסתגל במהירות לשיבושים.
• ברודקום: ברודקום מתמקדת בשרשרת אספקה ​​מגוונת ובניהול סיכונים פרואקטיבי. היא עובדת עם שותפי שרשרת אספקה ​​אחראיים ומבטיחה עמידה בתקני אחריות סביבתית ואחריות חברתית. ברודקום גם שמה דגש על חדשנות ומיקוד בלקוחות כדי לשמור על חוסנה התפעולי.

• קוואלקום: קוואלקום מבטיחה את חוזקה של שרשרת האספקה שלה ​​באמצעות תכנון עסקי משולב וזריזות שרשרת האספקה. היא עובדת עם ספקים בשלבים מרובים של תכנון וייצור, הדורשים מערכות ניהול סביבתיות באישור ISO140017. קוואלקום משתמשת גם בתוכנות ניהול שרשרת אספקה ​​מתקדמות כדי לשפר את הנראות ודיוק התכנון.
• ST Microelectronics: ST Micro מתמקדת בשינוי תכנון שרשרת האספקה ​​ושיפור הנראות. היא עובדת עם שותפים כדי לשפר את ביצועי שרשרת האספקה ​​ולהסתגל לאי הוודאות בשוק. ST Microelectronics גם מדגישה קיימות ושיטות אתיות בפעילות שרשרת האספקה ​​שלה.
• NXP Semiconductors: NXP  מעסיקה תכנון עסקי משולב ומודיעין שרשרת אספקה ​​לניהול אתגרי שרשרת האספקה. היא מתמקדת בהפעלת שרשרות אספקה ​​מתקדמות באמצעות מוצרים וטכנולוגיות חדשניות. NXP גם מדגישה זריזות ותגובתיות לשינויים בשוק.

לסיכום ניתן לומר כי שרשרת אספקה יעילה היא קריטית לפעילותה של כל חברה ולכן כל החברות הנ"ל משקיעות משאבים ומאמצים רבים כדי ליעל את שרשרות האספקה שלה. לכל חברה יש את הגישה הייחודית שלה, אך לכולן מטרה משותפת של שמירה על יעילות, קיימות ויכולת הסתגלות לשיבושים.

הפוסט כיצד ניתן לשפר את שרשרות האספקה ​​בתעשיית השבבים בעזרת בינה מלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

• שיתוף פעולה חיפה–קריית גת:  אינטל מכריזה על סדרת Core 200H  למחשבים ניידים, פרי עבודת פיתוח וייצור מאוחדת בין מרכז הפיתוח בחיפה למפעל בקריית גת * AI ו-IoT בקצה:  סדרת Core Ultra  מגיעה גם לעולמות האינטרנט של הדברים, ומאפשרת שילוב בינה מלאכותית ברמזורים, מצלמות אבטחה, רובוטים ומכשור רפואי

• רגע לפני שתערוכת CES 2025 נפתחת רשמית, אינטל מרחיבה את משפחת Intel Core Ultra (Series 2)  עם סדרות מעבדים חדשות, ובהן דגמים ייעודיים לגיימרים, יוצרי תוכן ומשתמשים עסקיים. חידוש מרכזי בהכרזה הוא שילוב רכיב בינה מלאכותית (NPU)  ישירות במעבדים.

הכירו את מפלצות הביצועים החדשות של אינטל: מעבדי Core Ultra 200HX , המכתיבים מחדש את חוקי המשחק בגיימינג. עם עד 24 ליבות מהדור הבא, תדרים שמטפסים עד 5.5 גיגה הרץ ומעבד בינה מלאכותית (NPU)  המסוגל לספק 13 טריליון פעולות בשנייה. מדובר במעבדי הגיימינג הכי חזקים שיש לאינטל להציע ללפטופים, הכוללים גם תמיכה מובנית ב-WiFi 7, תאימות ל-Thunderbolt 5 ושורת שיפורים באריזה קטנה ב-33% מהדור הקודם.

באינטל מדגישים כי ההיצע החדש של מעבדי H ו-HX כולל 11 דגמים שונים: חמישה מעבדי Intel              Core Ultra 200H ושישה מעבדי Intel Core Ultra 200HX – שבכולם משולבות ליבות ביצועים (P-     cores) וליבות יעילות (E-cores) מהדור הבא.  בסיכום כולל, דגמיHX  מסוגלים להגיע ל- 99 TOPS  (CPU + GPU + NPU) , נתון המייצג קפיצת מדרגה של ממש בעיבוד AI במחשבים ניידים. בחברה מוסיפים כי למעלה מ-40 לפטופים חדשים עם מעבדי HX עתידים להגיע לשוק, לצד עשרות דגמי H נוספים – ובהם מעל 20 המשלבים גרפיקה דיסקרטית לצד גרפיקה מובנית מסוג Intel Arc . לדברי אינטל, צירוף כזה של עוצמה גרפית, בינה מלאכותית וניהול צריכת חשמל חכם מגדיר מחדש את חוויית הגיימינג הנייד, ומאפשר לראשונה "לתקוף" משחקים תובעניים ולעבוד על פרויקטים כבדים מבלי להתפשר על ניידות ותפעול רציף לאורך שעות.

"מעבדי Intel Core Ultra שוברים מגבלות בתחום בינה מלאכותית וגרפיקה ניידים, ומוכיחים ש-x86  יכול לספק ביצועים ויעילות ללא תחרות", אמרה מישל ג'ונסטון הולטהאוס, מנכ"לית זמנית ומשותפת של אינטל ומנכ"לית מוצרי אינטל.

הלב הפועם: מעבדי Core Ultra סדרה 200V + vPro עוצמה ויעילות לעולם העסקי

אינטל מרחיבה את משפחת Intel Core Ultra (Series 2) גם לשוק העסקי, עם סדרת מעבדים חדשה שנושאת את שם הקוד "Lunar Lake" ופותחה בישראל. סדרה זו מצטרפת להשקה הקודמת שנועדה ללקוחות פרטיים בספטמבר האחרון, אך מביאה עימה לראשונה רכיב עיבוד בינה מלאכותית  (NPU), התומך בטכנולוגיית Microsoft CoPilot+.  נוסף על כך, השבבים כוללים מערך אבטחה וניהול מתקדם, פרי עבודת צוותי ההנדסה והפיתוח של אינטל בירושלים, שנועדו להעניק לארגונים פתרון מודרני ובטוח יותר לניהול ה-IT.

מעבד ה- Intel Core Ultra 200V + vPro החדש מאפשר לעובדים ולמשתמשים עסקיים ליהנות מחיי סוללה ארוכים במיוחד לעבודה רציפה ללא תלות במטען, לצד יכולות AI מתקדמות הפועלות ישירות על המחשב, ללא צורך בחיבור לאינטרנט. המשמעות היא שליטה מלאה בנתונים ופרטיות משופרת, ללא תלות בשירותי ענן. לפי בדיקות אינטל, המעבדים החדשים יאפשרו למחשבים ניידים עסקיים לבצע משימות בינה מלאכותית עד פי 10 מהר יותר בהשוואה למחשבים בני 3 שנים ומעלה.

חומת מגן: אבטחה משופרת עם טכנולוגיה ישראלית

בלב מעבד ה- Intel Core Ultra 200V + vPro נמצא מנוע האבטחה החדש מבית אינטל – Intel Partner Security Engine (IPSE), "כספת דיגיטלית" חסינה המשולבת ישירות במעבד. מנוע זה, שפותח בהובלת צוות המהנדסים של אינטל ירושלים, מאפשר לראשונה לשותפות של אינטל, כמו מיקרוסופט, להריץ בבטחה שבבי אבטחה ייעודיים, כמו Pluton, בסביבה מבודדת וחסינה. ה-IPSE החדש, בדומה למנוע ה-SSE של אינטל, מאפשר  למיקרוסופט ולשותפותיה ליצור "מתחם מאובטח" משלהן בתוך המעבד, על גבי תשתית החומרה של אינטל. בשילוב עם יכולות האבטחה של Windows 11, מתקבלת הגנה רב-שכבתית נגד איומי סייבר. אינטל מציינת כי הטמיעה במעבדים החדשים יכולות AI מתקדמות המאפשרות זיהוי ותגובה לאיומים בזמן אמת, מניעת דליפת מידע, גלישה מאובטחת וניהול יעיל של מחשבים מרחוק.
החל מינואר 2025, צפויים לצאת לשוק מעל 30 דגמי מחשבים ניידים עסקיים חדשים עם מעבד Intel Core Ultra 200V + vPro. מחשבים אלו ייוצרו על-ידי חברות מובילות, כמו: Acer, MSI, LG, Lenovo, HP, Dynabook, Dell, ASUS ו-Samsung.

חדשנות כחול-לבן: פיתוח וייצור מתקדמים בישראל

במקביל, אינטל מציגה ב-CES גם את סדרת Core 200H החדשה ללפטופים. מעבדים אלו, המבוססים על ארכיטקטורת Raptor Lake של הדור הקודם עם שיפורים משמעותיים, הם תוצר של שיתוף פעולה פורץ דרך בין מפעל הייצור Fab 28 בקרית גת ומרכז הפיתוח בחיפה. הרעיון לפיתוח מעבדים אלו עלה לראשונה בישראל בצוותי חשיבה משותפים עם מנכ"לי אינטל ישראל דניאל בן עטר, קרין אייבשיץ סגל, יחד עם המנהלים הבכירים ביותר של אינטל ישראל בפיתוח ובייצור: איציק סייליס, אורן כהן, קרן ארליך ומירב בן חמו. לראשונה באינטל, צוותים משולבים של פיתוח וייצור עבדו יחד כבר משלבי התכנון המוקדמים, תוך שילוב ידע ומומחיות ייחודיים של מפעל קרית גת בשיפור תהליכי ייצור מתקדמים. שיתוף פעולה זה אפשר

למצות את מלוא הפוטנציאל של טכנולוגיית הייצור Intel 7 עליהם מבוססים השבבים ולהשיג שיפור ביצועים משמעותי. "מפעל Fab 28 בקרית גת לקח חלק פעיל בפיתוח המעבד, תוך התאמת תהליכי הייצור למיצוי ביצועים מיטביים", מסבירים יוני עזרן, מנהל פיתוח התהליך באינטל קרית גת ותומר ששון, סגן נשיא בקבוצת המחשוב האישי של אינטל. "זוהי דוגמה מצוינת לחדשנות ישראלית, בה מרכז הפיתוח ומפעל הייצור עובדים יחד כדי להביא לשוק מוצרים מתקדמים. ייצור המעבדים החדשים נעשה בימים אלה בישראל, במפעל Fab 28".

בינה מלאכותית בקצה: מעבדי אינטל לעולם האינטרנט של הדברים (IoT)

לצד ההכרזות על מעבדים ללפטופים, אינטל חושפת ב-CES גם סדרת מעבדים חדשה המיועדת לעולם האינטרנט של הדברים (IoT), שם יותר ויותר מכשירים חכמים אוספים ומעבדים מידע באופן עצמאי. מעבדים אלו, מסדרות Intel Core Ultra ו-Intel Core, מביאים את הבינה המלאכותית קרוב יותר למקום שבו המידע נוצר – "הקצה". לדוגמה, מצלמות אבטחה חכמות, רמזורים, רובוטים תעשייתיים ואפילו מכשור רפואי. המעבדים החדשים מאפשרים למכשירים אלו לפעול בצורה חכמה יותר, מהירה יותר וחסכונית יותר בחשמל. לדוגמא, Core Ultra 9 285H מציע שיפור של עד פי 2.2 בביצועי בינה מלאכותית ו-Core Ultra 7  מסוגל לנתח וידאו ולעבד תמונה מהר יותר ממתחריו. אינטל מציעה מגוון רחב של מעבדים חדשים, ביניהן סדרות 200/H/U, 100U ו-Core 3, כדי להתאים לכל תרחיש, החל ממפעלים חכמים ועד לערים חכמות.

אפשרויות נוספות בשוק המיינסטרים: סדרות Intel Core Ultra 200U ו-200S

לצד הדגמים המיועדים למחשבים ניידים עתירי ביצועים, אינטל מכריזה על מעבדי Core Ultra 200U למחשבים ניידים דקים וקלים. מעבדים אלה משלבים עד שתי ליבות ביצועים ושמונה ליבות יעילות, גרפיקת Intel Xe LPG  ויכולות עיבוד AI בהיקף של עד 24TOPS . מטרתם היא להציע איזון בין ביצועים, יעילות תפעולית ומחיר, עבור משתמשים הזקוקים למחשב נייד שאינו כבד אך עדיין מספק מהירות עבודה מספקת.

בנוסף, אינטל משיקה 12 דגמי מעבדי Core Ultra 200S (בהספק של 65 ואט ו-35 ואט) למחשבים שולחניים. המעבדים כוללים עד שמונה ליבות ביצועים ו-16 ליבות יעילות, מה שמאפשר שימוש במגוון יישומים – החל מגיימינג ומשימות יצירה ועד ליישומי משרד שוטפים – תוך שמירה על רמת צריכת חשמל נמוכה יחסית לקטגוריית הביצועים הזו.

אינטל צופה שהמערכות הראשונות המבוססות על Core Ultra 200V + vPro יגיעו לשוק החל מ־6 בינואר 2025. סדרות Core Ultra 200H ו־U יחלו להימכר בפברואר ובמרץ 2025 (בהתאמה), בעוד שמעבדי Core Ultra 200HX צפויים להגיע לשוק במחצית הראשונה של 2025. בתחום המחשבים השולחניים, מעבדי Core Ultra 200S (בהספק 65 ואט ו־35 ואט) יתחילו להימכר כבר מ־13 בינואר 2024.

הפוסט CES 2025: אינטל משיקה מעבדים ייעודים לגיימרים עם יכולות AI לצד מעבדים חדשים – Core 200H למחשבים ניידים שפותחו בישראל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ממשלת דרום קוריאה הכריזה על זירוז בניית מתחם השבבים הלאומי ביונגין, שאמור להיות מתחם השבבים הגדול בעולם. הבנייה תחל בדצמבר 2026, מוקדם מהמתוכנן, והמפעל הראשון צפוי להתחיל לפעול ב-2030.

משרד הקרקע, התשתיות והתחבורה של דרום קוריאה הכריז על המתחם כ"מתחם תעשייה לאומי" שלושה חודשים מוקדם מהמתוכנן, ואישר מזורז של תקנות רגולטוריות, כדי לאפשר את תחילת הבנייה שנים לפני המועד המקורי.

המתחם, כאשר יושלם, יתפרש על שטח של 7.28 מיליון מ"ר וימשוך השקעות פרטיות של עד 360 טריליון וון (כ-246.4 מיליארד דולר) מתאגידי ענק כמו Samsung Electronics ו-SK hynix, לצד למעלה מ-60 ספקים קטנים ובינוניים בתחומי החומרים, הרכיבים והציוד.

המתחם יכלול שישה מפעלי ייצור שבבים גדולים, שלוש תחנות כוח, עיר מגורים עם 16,000 יחידות דיור, פארקים ומתקנים חיוניים לתמיכה בכוח העבודה. לפי דיווחים, עם השלמתו יעסיק המתחם 1.6 מיליון עובדים ויתרום 700 טריליון וון (כ-477.4 מיליארד דולר) לפעילות הכלכלית בדרום קוריאה.

התכנון הראשוני להקמת המתחם נחשף בינואר 2024, כאשר סמסונג ו-SK hynix הודיעו על השקעה משותפת של 471 מיליון דולר להקמת המרכז. הדיווחים הראשוניים ציינו תוכניות להקים 13 מפעלים חדשים שיפיקו 92.4 מיליון פרוסות סיליקון בשנה עד 2030. לעומת זאת, המודל הנוכחי כולל שישה מפעלים בלבד, אך ייתכן ששטחם יגדל והם יפצו על הפער באמצעות כושר ייצור גבוה יותר.

חיזוק מעמד דרום קוריאה בשוק התחרותי

המתחם מתוכנן לחזק את מעמדה של דרום קוריאה בשוק השבבים העולמי, המתמודד עם תחרות גוברת ממדינות כמו ארצות הברית, סין, טאיוואן, יפן, והאיחוד האירופי, לצד מדינות מתפתחות כמו הודו ומדינות המזרח התיכון.

בטקס ההכרזה אמר קים יונג-קוואן, נשיא Samsung Electronics DS Business Strategy, כי "כוחות כלכליים גדולים משקיעים רבות בתעשיות השבבים ומבצעים אינטגרציה של שרשראות האספקה כחלק מהביטחון הלאומי שלהן. לכן יש חשיבות קריטית להמשיך בתוכנית כמתוכנן כדי להבטיח תחרותיות גלובלית."

תגים

דרום קוריאה, יונגין, שבבים, טכנולוגיה מתקדמת, Samsung Electronics, SK hynix, תעשיית השבבים, כלכלה עולמית, רגולציה, ביטחון לאומי, תשתיות

הפוסט דרום קוריאה מזרזת את הקמת מתחם השבבים ביונגין, הבנייה תחל ב-2026 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

משרד המסחר האמריקני הכריז על הענקת מענקים ל-Samsung Electronics, Texas Instruments, ו-Amkor Technology כדי לקדם את ייצור השבבים ומתקני האריזה בארצות הברית, במסגרת תוכנית סובסידיה של 39 מיליארד דולר לחיזוק תעשיית השבבים המקומית.

מקבלי המענקים העיקריים כוללים:

• Samsung Electronics תקבל עד 4.745 מיליארד דולר, ירידה מ-6.4 מיליארד דולר שהוצעו במקור.
  סמסונג תשקיע 37 מיליארד דולר בבניית שני מתקני ייצור שבבים, מרכז מחקר ומתקן אריזה בטקסס עד 2030. הפחתת המענק משקפת שינוי בתנאי השוק ותוכניות השקעה מצומצמות.
• Texas Instruments תקבל עד 1.61 מיליארד דולר — 900 מיליון דולר לפעילות בטקסס ו-700 מיליון דולר ליוטה.
  טקסס אינסטרומנטס תשקיע מעל 18 מיליארד דולר בבניית שני מפעלים חדשים בטקסס ואחד ביוטה עד 2029, וייצור 2,000 מקומות עבודה בתחום הייצור.
• Amkor Technology תקבל עד 407 מיליון דולר.
  אמקור תשקיע 2 מיליארד דולר במתקן אריזה מתקדם באריזונה. לקוח עיקרי של אמקור הוא אפל, כאשר השבבים יסופקו ממתקן TSMC סמוך.

המענקים הללו הם חלק מיוזמה רחבת היקף להקמת שרשרת אספקת שבבים מקומית חזקה, בתמיכת תמריצי ממשלה והשקעות פרטיות.

תגים:
שבבים, סמסונג, טקסס אינסטרומנטס, אמקור, תעשיית השבבים, ייצור בארצות הברית, אריזת שבבים, משרד המסחר האמריקני

הפוסט סמסונג, טקסס אינסטרומנטס ואמקור יגבירו את פעילות ייצור השבבים בארה"ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת TSMC חשפה את טכנולוגיית הטרנזיסטורים החדשה שלה בכנס הבינלאומי להתקני אלקטרוניקה (IEDM) שנערך בסן פרנסיסקו. מדובר בטכנולוגיית N2, או 2 ננומטר, שמציינת את המעבר הראשון של החברה לארכיטקטורה חדשה של טרנזיסטורים הנקראת נאנושיט (gate-all-around).

שיפור ביצועים והגדלת צפיפות

על פי TSMC, הטכנולוגיה החדשה מציעה שיפור של עד 15% במהירות או חיסכון של עד 30% בצריכת האנרגיה בהשוואה לטכנולוגיית N3 הקיימת, עם עלייה בצפיפות של כ-15%. "N2 היא פרי עבודה של יותר מארבע שנים," אמר ג'פרי יאפ, סגן נשיא למו"פ ב-TSMC.

טרנזיסטורי FinFET, המוכרים כיום, בנויים על סנפיר סיליקון אנכי. טרנזיסטורי נאנושיט, לעומת זאת, מורכבים מערימות של רצועות סיליקון צרות, מה שמאפשר שליטה טובה יותר בזרימת הזרם ואפשרויות עיצוב רחבות יותר.

טכנולוגיית Nanoflex של TSMC מאפשרת ייצור תאי לוגיקה מגוונים עם רוחבי נאנושיטים שונים על אותו שבב, דבר המספק גמישות עצומה בתכנון. לדוגמה, תאי לוגיקה צרים יכולים לשמש ללוגיקה כללית, בעוד תאים רחבים יותר יתאימו לליבות מעבד מהירות יותר.

פריצת דרך בזיכרון SRAM

אחד ההישגים המרכזיים של הטכנולוגיה החדשה הוא בשיפור בצפיפות תאי זיכרון SRAM, שהגיעו ל-38 מגהביט למילימטר רבוע – עלייה של 11% לעומת הדור הקודם. "SRAM קוצר את היתרונות המובנים של gate-all-around," ציין יאפ.

אינטל בוחנת את גבולות ה-Nanosheet

במקביל, אינטל הציגה בכנס כיצד ניתן להמשיך ולמזער את טרנזיסטורי הנאנושיט. אשיש אגרוואל מקבוצת המחקר של אינטל טען כי "נאנושיט היא חזית האחרונה של ארכיטקטורת הטרנזיסטורים," וכי מכשירים עתידיים כמו CFET שיגיעו באמצע שנות ה-2030 יהיו מבוססים על נאנושיטים.

אינטל הדגימה כי ניתן להקטין את אורך השער של הטרנזיסטור ל-6 ננומטר בלבד, באמצעות עיבוי רצועות הסיליקון ושימוש בחומרים חדשים. למרות זאת, המחקר מצביע על כך שהצורך להחליף את הסיליקון בחומרים דו-ממדיים, כמו מוליבדן דיסולפיד, עדיין רחוק.

הפוסט TSMC חושפת טרנזיסטורים בטכנולוגיית Nanosheet ואינטל מציגה את גבולות הקצה של התקנים אלה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) צפויה לצמוח בהכנסותיה בכ-25% לשיא חדש של כ-98 מיליארד דולר בשנה הבאה, בזכות ביקוש גובר לטכנולוגיות מתקדמות בתחום הבינה המלאכותית (AI) וכריית מטבעות קריפטוגרפיים, כך לפי דו"ח של חברת International Data Corp (IDC) שפורסם בשבוע שעבר.

תחזית זו מציינת כי TSMC תחזיק ב-67% מנתח השוק העולמי בשוק המוליכים למחצה בשנה הבאה, לעומת 64% השנה, כך אמר גלן זנג, מנהל המחקר הבכיר לתחום המוליכים למחצה ב-IDC. לפי הגדרה רחבה יותר של תחום הייצור, החברה תגדיל את נתח השוק שלה ל-36% לעומת 33% השנה, הוסיף.

כדי להתמודד עם חששות בנוגע לשליטתה בשוק, השיקה החברה בחודש יולי הגדרה חדשה לשוק הייצור בשם "Foundry 2.0", הכוללת אריזה, בדיקה, ייצור מסכות וכל היצרנים המשולבים (IDM), כמו חברת Intel Corp, אך ללא יצרני שבבי הזיכרון. "זוהי תחזית ש-TSMC תמשיך לשלוט בשוק הייצור, בין אם לפי ההגדרה Foundry 1.0 או Foundry 2.0," ציין זנג.

TSMC, יצרנית השבבים הגדולה בעולם, מאיצה את ייצור השבבים בטכנולוגיות 3, 4 ו-5 ננומטר כדי לעמוד בביקוש לקוחותיה, באמצעות תהליך ייצור מזורז במיוחד המכונה "super-hot-run", תהליך הייצור הקצר ביותר שמיועד להזמנות דחופות, הוסיף זנג. לדבריו, שיעור הניצול בטכנולוגיות אלו עומד על יותר מ-95%.

החברה מתכננת להוסיף 70,000 פרוסות שבבים מתקדמות בחודש בשנה הבאה, בנוסף לכושר הייצור הקיים של שבבי 2, 3, 4 ו-5 ננומטר.

בנוסף, צפויה החברה להכפיל את כושר הייצור בטכנולוגיית האריזה המתקדמת שלה, הידועה כ-CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Silicon), המשמשת בעיקר לשבבים מתקדמים של Nvidia, לכ-660,000 יחידות בשנה הבאה, לעומת 330,000 יחידות השנה, אמר זנג. עם זאת, הוא ציין כי כושר ייצור זה יישאר בלתי מספק גם בשנה הבאה.

IDC מעריכה כי שוק המוליכים למחצה העולמי יצמח ב-15% בהיקפו לערך של 782 מיליארד דולר, בעוד שתחום הייצור הגלובלי יצמח ב-20% בשנה הבאה.

חברת סמסונג צפויה להאיץ את ייצור טכנולוגיית 2 ננומטר בשנה הבאה, ציין הדו"ח. מהלך זה של סמסונג צפוי להתרחש מוקדם יותר מזה של TSMC בטווח של רבעון עד חצי שנה, אך החברה עדיין מתמודדת עם בעיות תשואה נמוכה, נאמר.

TSMC צפויה להתחיל בייצור בנפח משמעותי בטכנולוגיית 2 ננומטר במחצית השנייה של השנה הבאה, עם משלוחים בהיקף קטן ל-Apple בסוף השנה או בתחילת 2026, הוסיפה IDC.

הפוסט TSMC צפויה לצמוח ב-25% בשנת 2025 ל-96 מיליארד ד' בעקבות ביקוש גובר לטכנולוגיות מתקדמות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

למרות המגבלות המחמירות שמטילה ארצות הברית על סחר השבבים של סין, מגזר השבבים בבייג'ינג מהווה נקודת אור יוצאת דופן בנתוני היצוא לשנת 2024.

על פי נתוני המכס שפורסמו השבוע, יצוא המעגלים המשולבים של סין הגיע לשיא של 144.7 מיליארד דולר במהלך 11 החודשים הראשונים של השנה – עלייה של 18.8% לעומת התקופה המקבילה אשתקד.

הביקוש הגלובלי הגובר לצד הפיתוח המהיר של בינה מלאכותית, יחד עם ייצור שבבים "מיושנים" (legacy chips) המשמשים ליישומים פחות תובעניים, תורמים להצלחה. יצוא השבבים של סין הגיע ל-271.6 מיליארד יחידות בתקופה זו, עלייה של 11.4% לעומת השנה שעברה.

לדברי שו טיאנשן, כלכלן בכיר מ-Economist Intelligence Unit, שליטתה של סין בייצור שבבים בגודל 28 ננומטר מאפשרת לה יתרונות בעלויות ויכולת לתפוס נתח משמעותי בשוק העולמי. "לאחר שפיתרון טכנולוגי מתאפשר, מתרחשים בדרך כלל תהליכים של תחלופה מקומית, זינוק ביצוא ואף עודף ייצור," הוסיף.

במקביל, נתוני היצוא של מוצרי חשמל ומכונות מסין הצביעו על עלייה של 8.4% והגיעו ל-13.7 טריליון יואן, שהם כ-60% מסך היצוא של המדינה.

מנגד, חברות סיניות ממהרות לייבא שבבים על רקע סנקציות נוספות מצד וושינגטון, עם עלייה של 14.8% בנפח היבוא שהסתכם ב-501.47 מיליארד יחידות.

בתחילת החודש הציגה ארה"ב הגבלות חדשות המגבילות את יכולתה של סין לפתח שבבים מתקדמים החיוניים ליישומים צבאיים ולבינה מלאכותית. בין ההגבלות – איסור על ייצוא ציוד לייצור שבבים ומערכות תוכנה חיוניות וכן על שבבי HBM (זיכרון בפס רחב) המשמשים במרכזי נתונים לפרויקטי בינה מלאכותית.

אולם למרות ההישגים המרשימים בענף השבבים, נתוני היצוא הכוללים של סין רשמו ירידה של 6.7% בשנה הנוכחית. זאת על אף עלייה מרשימה של 12.7% באוקטובר – החודש הטוב ביותר מזה 27 חודשים.

הפוסט תעשיית השבבים של סין פורחת על רקע קשיי הסחר הבינלאומיים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

 סמסונג, ענקית הטכנולוגיה הדרום-קוריאנית, מתכננת קיצוצים משמעותיים בכוח האדם שלה ברחבי העולם, במטרה לייעל את פעילותה ולהתמודד עם אתגרי השוק הנוכחיים.   החברה הנחתה את חברות הבת שלה, לרבות חטיבת השבבים, לצמצם את צוותי המכירות והשיווק בכ-15%, ואת הצוותים המנהליים בעד 30%.   התוכנית צפויה להתממש עד סוף השנה הנוכחית, ולהשפיע על משרות באמריקה, אירופה, אסיה ואפריקה.

במסגרת מהלך זה, החברה מינתה סמנכ"ל כספים (CFO) חדש והקימה מרכז חדשנות בתחום הבינה המלאכותית.

ה-CFO החדש צפוי למלא תפקיד מרכזי בחיזוק היציבות הפיננסית של סמסונג ולשפר את תהליכי קבלת ההחלטות האסטרטגיות של החברה. במקביל, הקמת מרכז ה-AI מהווה צעד נוסף במחויבותה של סמסונג להוביל בתחום הטכנולוגיה המתקדמת. המרכז יתמקד בפיתוח פתרונות חדשניים שישולבו במגוון מוצרי החברה.

 נכון לסוף 2023, העסיקה סמסונג כ-267,800 עובדים, מתוכם כ-147,000 מחוץ לדרום קוריאה.   מרבית העובדים מועסקים במשרות ייצור, שאינן צפויות להיפגע במסגרת הקיצוצים.   עם זאת, כ-25,100 עובדים מועסקים במכירות ושיווק, וכ-27,800 בתחומים אחרים, ולכן הקיצוצים עשויים להשפיע על אלפי עובדים.

 בהודו, שם מעסיקה סמסונג כ-25,000 עובדים, החלה החברה להציע חבילות פרישה לעובדים בדרגי ביניים, וההערכה היא שכ-1,000 עובדים עלולים לאבד את משרותיהם. בסין, דווח על קיצוץ של כ-30% בכוח האדם במחלקת המכירות.

 סמסונג מתמודדת עם אתגרים משמעותיים בחטיבות המפתח שלה, כולל חטיבת השבבים, שחווה התאוששות איטית מהמשבר בתעשייה, ותחרות גוברת בשוק הסמארטפונים היוקרתיים מצד חברות כמו אפל ו-Huawei.   בנוסף, החברה נערכת להאטה בביקוש העולמי למוצרי טכנולוגיה, על רקע ההאטה הכלכלית הגלובלית.

 בישראל, לסמסונג נוכחות משמעותית עם מרכז פיתוח בתל אביב ונציגות מכירות בפתח תקווה.   לפי הערכות, הקיצוצים ישפיעו גם על נציגות המכירות, המונה כ-100 עובדים, אך מדובר יהיה ב"קיצוץ בשומנים" בלבד.

מסמסונג נמסר כי התאמות בכוח האדם נערכות באופן שגרתי במטרה לשפר את היעילות, וכי לא הוגדרו יעדים ספציפיים לתוכניות הקיצוץ.   החברה הדגישה כי הקיצוצים לא ישפיעו על צוותי הייצור.

הפוסט סמסונג תקצץ אלפי עובדים, גם בחטיבת השבבים שלה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ביום שני, 2 בדצמבר 2024, הודיעה אינטל על התפטרותו של מנכ"ל החברה, פט גלסינגר, שתיכנס לתוקף באופן מיידי. גלסינגר, שהצטרף מחדש לאינטל לפני כמעט ארבע שנים, עמד בראש תוכנית להבראת החברה ולביצוע שינויים אסטרטגיים משמעותיים. בעקבות עזיבתו, מונו שני ממלאי מקום זמניים – סמנכ"ל הכספים דיוויד זינסנר ומישל הולטהאוס, מנכ"לית חטיבת המוצרים של אינטל.

הרקע להתפטרות

גלסינגר חזר לאינטל בשנת 2020 במטרה לבצע מהפך לאחר ירידה במעמדה של החברה בשוק. במהלך כהונתו, נקט בצעדים שכללו יציאה מ-11 תחומי פעילות, כמו מכירת הבעלות במובילאיי והכרזה על ספין-אוף לחברת Altera. עם זאת, על פי הדו"ח של אנליסטים באופנהיימר, החברה עדיין מתמודדת עם אתגרים מבניים רבים שלא נפתרו בתקופת כהונתו.

האתגרים המרכזיים

1. פיגור בטכנולוגיות ייצור: מעבדות הייצור של אינטל עדיין אינן מצליחות להתחרות בטכנולוגיות הייצור של מתחרות מובילות. ניסיונותיה למשוך לקוחות חיצוניים לשירותי ייצור (Intel Foundry Services) נותרו ללא תוצאות משמעותיות.
2. אובדן נתח שוק: אינטל מאבדת נתח שוק בקטגוריות מפתח כמו מעבדי שרתים ומעבדי לקוחות, בעיקר לטובת AMD שמתחרה בהצלחה בזכות ביצועים משופרים ותחרותיות גבוהה יותר.
3. חוסר בצמיחה משמעותית: אינטל לא הצליחה להיכנס באופן משמעותי לשוק הבינה המלאכותית הצומח במהירות. מוצרי Gaudi2 ו-Gaudi3 שלה לא הצליחו לעורר עניין משמעותי בשוק ה-AI.

תגובות השוק והתחזית לעתיד

לדברי האנליסטים של אופנהיימר, גלסינגר הוערך על ניסיונותיו למקד את החברה ולהבריא אותה, אך החברה נמצאת עדיין בנקודה קריטית שבה לא הושגו שינויים משמעותיים דיה. הצעדים שהוא הוביל הציגו כיוון ברור, אך יישומם והתוצאות בשטח מעוררים סימני שאלה בקרב המשקיעים.

למחליפים הזמניים, זינסנר והולטהאוס, רקע מקצועי מרשים. זינסנר שימש בעבר כסמנכ"ל כספים במספר חברות שבבים גדולות, בעוד שהולטהאוס בעלת ותק של שלושה עשורים באינטל ושימשה בתפקידים בכירים כגון מנהלת כללית של חטיבת המחשוב הצרכני (CCG).

אתגרי המנכ"ל הבא

האנליסטים ציינו כי למנכ"ל שיבחר יש משימה מורכבת ביותר, הכוללת:

• החזרת אמון המשקיעים.
• צמצום פערי הטכנולוגיה מול המתחרים.
• חיזוק מעמד החברה בשווקים קיימים וכניסה לשווקים צומחים.
• התאמת החברה לשינויים גלובליים בתחומי האנרגיה, הסביבה והבינה המלאכותית.

מסקנות

התפטרותו של גלסינגר מסמנת את הצורך הדחוף של אינטל בהתמקדות אסטרטגית מחודשת ובמציאת מנהיגות חדשה שתוכל להתמודד עם אתגרי החברה. בעוד מהלכיו תרמו לבניית בסיס לשינויים, התהליך דורש המשך עבודה ושיפור.

האנליסטים של אופנהיימר מסכמים כי המצב הנוכחי של אינטל דורש התערבות מנהיגותית נחושה, יחד עם גיבוי ברור מצד מועצת המנהלים. המהלכים הבאים של החברה יהיו מכריעים לעתידה.

הפוסט אופנהיימר: המצב הנוכחי של אינטל דורש התערבות מנהיגותית נחושה. המהלכים הבאים של החברה יהיו מכריעים לעתידה הופיע לראשונה ב-Chiportal.