Phononics ואינטל יציגו ב -ChipEx2025 פתרון לפיזור חום בשבבים המבוסס על יהלומים. ראיון עם ד"ר ענבר דג סמנכ"לית המו"פ של פונוניקס

לקראת כנס ChipEx2025, שייערך ב־13 במאי בתל־אביב, חשפה ד"ר ענבר דג, סמנכ"לית הפיתוח בחברת Phononics פתרון פורץ דרך להטמעת פיסות יהלום רב־גבישי באריזת השבב לשיפור פיזור החום בהתקני מוליכים למחצה . בכנס היא תציג ביחד עם דניאל ליפוביץ', מוביל טכני בתחום ה- thermal בחברת אינטל בדיקות שערכו ביחד שתי החברות על שבבים ששולב בהם יהלום לצורך פיזור החום.

לדברי ד"ר דג, עליית צפיפות ההספק בשבבים בתהליכי ייצור עדכניים גורמת להתחממות עקב זרמי זליגה.  טמפרטורת השבב עולה וביצועי השבב מווסתים ומוגבלים על מנת לא לעבור את גבול הטמפרטורה המותר ולא ליצור נזק לאמינות השבב.  במצב זה ביצועי השבבי הם מוגבלי טמפרטורה ("thermal limit") . זו גם הסיבה שלמרות שצפיפות הטרנזיסטורים עולה על פי חוק מור, ביצועי ההתקנים כמו למשל תדירות השעון, בפועל הגיעו לערך מסויים ולא המשיכו לעלות בעשרים השנה האחרונות.  הפתרון של Phononics  משלב בתוך האריזה מפזר חום (heat spreader)  מיהלום רב גבישי שמפזר את החום ביעילות ומוליך אותו אל מערכת פינוי החום החיצונית במהירות גבוהה, ובניסויים משותפים עם אינטל הוביל להפחתת טמפרטורת ה-junction ב-10–20 מעלות צלזיוס ושיפור ביצועים בסדר גודל של כ־10% במגוון פרמטרי מדידה .

הטכנולוגיה פועלת כך:

1. במהלך אריזת שבב, משולב מפזר חום מיהלום בצמוד לגב שבב הסיליקון ובקרבה המקסימלית למקור החום שהוא צמתי הטרנזיסטורים. היהלום, בהיותו החומר בעל מוליכות החום הגבוהה בטבע,  מפזר את החום באופן תלת מימדי – הפיזור הלטראלי גורם למיצוע של הנקודות החמות – hot spots אל סביבתן ובכך מקטין את שטף החום.  הפיזור הורטיקלי עוזר בהעברת חום יעילה אל גוף האריזה ומערכת הקרור חיצונית.
2. כתוצאה מכך יורד הפרש הטמפרטורה, ה־ΔT  בין ה-junction  למארז ה- Case וניתן לשמור על תדרי פעולה גבוהים יותר לאורך זמן.

בהרצאה שתוצג בכנס תציג ד"ר דג את הטכנולוגיה לגידול, עיבוד ושילוב יהלום ואת הוכחת ההיתכנות שבוצעה על מעבדים מתקדמים של חברת אינטל. דניאל ליפוביץ יציג תוצאות של מדדים שונים מבדיקות בנצ’מרק בסביבות עבודה שונות. הוא יראה כיצד שילוב היהלום מאפשר למקסם את ביצועי השבב היות והוא אינו מוגבל יותר תרמית.  השיפור מתבטא בהעלאת הספק ותדר, ביצוע Overclocking. ובאופן כללי שיפור ביצועי השבב ב- 10%.  לדברי דניאל, שיפור זה שקול לשיפור המושג בדרך כלל ע"י מעבר לדור טכנולוגי מתקדם יותר בשבבים שיוצרו בדור הנוכחי!

באופן דומה, הודגמה תועלת שילוב היהלום בהתקנים נוספים מסוג CPU, GPU של חברות שבבים נוספות מהמובילות בעולם, וכן נבדק הפתרון ע"י התעשיה הבטחונית ונמצא כי יוכל להועיל למערכות מבצעיות.

חשוב גם לציין כי הורדת הטמפרטורה יכולה להיות מתורגמת לשיפור ביצועי השבבים, אך לחילופין, יכולה להיות מתורגמת לחיסכון בעלויות קרור.  הורדת טמפרטורת שבבי GPU/AI  מפחיתה את הצורך במערכות קירור עוצמתיות וצרכניות אנרגיה, וכך תורמת לחיסכון משמעותי בעלויות התפעול של מרכזי נתונים (data centers).

עם זאת, לעת עתה, שילוב פיסות יהלום בשבבים קיימים מוגבל לתהליכים מעבדתיים, והחזון של החברה לשלב יהלום כבר בשלב ייצור השבב כחלק מתהליכי advanced packaging.   המעבר הזה לייצור סדרתי דורש התאמות תהליכים וסט כלים, וזה השלב שבו נמצאת Phononics כעת.

בנסיון לגשר על הפער בין מעבדה לתעשייה ציינה ד"ר דג: “יש בידינו שיטת בונדינג תרמית יציבה ומוכחת, ותהליך שתואם לציוד ולתהליכים קיימים בתהליכי advanced packaging, אך אנו זקוקים לשותף אסטרטגי למעבר להטמעה תעשייתית מלאה.”

בכנס, שבו ישתתפו עשרות מרצים בולטים מתעשיית השבבים העולמית, תדון ד"ר דג גם באתגרים הנלווים ליישום יהלום במוקד החום של שבבים מבוססי AI ובמרכזי נתונים, ובדרכים לשלב פתרונות אלה במערכות מרובות-שבב (3D-IC).

ChipEx2025, כנס הדגל של תעשיית השבבים בישראל, ייפתח במושב מליאה ותיערך במרכז הכנסים אקספו תל־אביב. מידע על התוכנית המלאה והרשמה באתר הכנס: www.chipex.co.il.

הפוסט לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת TSMC החלה בסוף אפריל 2025 בעבודות הבנייה של מודול שלישי במתחם Fab 21 בסמוך לפיניקס, אריזונה. על פי דוחות Bloomberg, המודול החדש יאפשר ייצור שבבים בטכנולוגיות N2 (2 ננומטר), N2P (2 ננומטר-class) ו-A16 (1.6 ננומטר-class) בין השנים 2028 ל-2030.

המיזם מהווה חלק מתכנית ההשקעה של TSMC בהיקף של 165 מיליארד דולר במתקני הייצור שלה בארצות הברית, שהוכרזה במרץ 2025. על פי התכנון, מודולים 3 ו-4 של Fab 21 ייצרו שבבים בתהליכי 2 ננומטר (כולל N2, N2P, N2X ו-A16), בעוד שמודולים 5 ו-6 יתמקדו בתהליכים מתקדמים אף יותר, כגון A14 (1.4 ננומטר-class) ונגזרותיו.

ההחלטה לפתוח בייצור מקומי של טכנולוגיות מתקדמות באה על רקע גובר של לחץ פוליטי: לפני כשבוע דחתה פרלמנט טאיוואן יצוא של תהליכי ייצור שבבים מתקדמים למתקנים בחו"ל ללא אישור ממשלתי. עם תחילת ייצור בטאיוואן בתהליך A14 בסוף 2028, יוכל הענק המקומי להפעיל את A16 ו-N2P גם בארצות הברית, לפי חוקי הייצוא החדשים.

ביקורו של מזכיר המסחר האמריקאי הווארד לוטניק באתר הבנייה חידד את עיקרי תנאי חוק CHIPS and Science Act: חברות זרות המבקשות סובסידיות פדרליות יתבקשו להעמיק את נוכחותן בארצות הברית. יחד עם זאת, הממשלה האמריקאית מחויבת לספק תמיכות עד סוף 2026 לחברות כמו TSMC, אינטל, GlobalFoundries, Texas Instruments וסמסונג.

למרות ההשקעה הענקית ותכניות ההרחבה של Fab 21 הכוללות שישה מודולים, שני מרכזי אריזות מתקדמות ומרכז מחקר ופיתוח, הגבלות הייצוא עשויות לפגוע ברווחיות האזורית. TSMC גובה פרמיה על תהליכי ייצור מהדור החדש, אך עד לקבלת אישורים מיוחדים היא תיאלץ לייצר בארה"ב טכנולוגיות שכבר מיושמות בטאיוואן.

תגים: שבבים, ייצור בארה"ב, TSMC, טכנולוגיות 2 ננומטר, CHIPS Act
ביטוי מפתח: הקמת Fab 21 שלב 3
נרדפים: Fab 21, מודול ייצור באריזונה, תהליכי N2P, שבבי A16

הפוסט TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Cadence ו-TSMC מרחיבים את שיתוף הפעולה הקיים במטרה להסמיך תזרימי תכנון לשבבי AI ו-3D-IC בטכנולוגיות A16, N2P ו-N3C. במסגרת ההסכם מאושרים רכיבי IP מרכזיים, ובהם רכיב DDR5 12.8G של Cadence שעמד בדרישות TSMC9000 לטכנולוגיית N2P. בנוסף אושרו כלים לניתוח תרמי ולניהול אספקת חשמל (BS PDN) לשימוש בתהליכי N2P ו-A16, הכוללים פיתוחים מבוססי AI ומודלים לשפה גדולה (LLM) לתמיכה בדור הבא של טכנולוגיית A14.

בתחום הרכב, ההסמכה כוללת תזרימי תכנון ל-N5A ול-N3A עבור יישומי ADAS ונהיגה אוטונומית, עם רכיבי IP כגון LPDDR5X-9600, PCIe 5.0, CXL 2.0 ו-SerDes בקצב 112G.

בתחום האריזה התלת-ממדית (3DFabric), מאושרים כלים לעבודה עם HBM3E ו-UCIe בטכנולוגיות N5/N4P ו-N3P, ופתרון הסימולציה EMX Planar 3D Solver הנמצא כעת בהסמכה ל-N2P. כלים אלה תומכים בתכנון משולב שבב-חבילה, באופטימיזציה גלובלית ובניתוח איכות תוצאה (QoR) ובקרת איכות (QC) לאורך כל התהליך.

שיתוף הפעולה בין Cadence ל-TSMC נועד לצמצם את משך הפיתוח ולשפר ביצועים עבור מוצרים מבוססי סיליקון, תוך הרחבת התמיכה בטכנולוגיות ייצור מתקדמות ושילוב כלי AI בתזרימי התכנון.

צ'ין-צ'י טנג ((Chin-Chi Teng, סמנכ"ל בכיר ומנכ"ל קבוצת ה-Digital&Signoff בקיידנס: "שיתוף הפעולה שלנו עם TSMC מדגיש את המחויבות של קיידנס לחדשנות ולהאצת זמן ההגעה לסיליקון עבור לקוחותינו. באמצעות תזרימי תכנון מאושרים, רכיבי IP מוכחים בסיליקון ותמיכה בטכנולוגיות ייצור מתקדמות כמו N2P, N3 ו, N5 –  אנו מאפשרים למתכננים לפתח פתרונות חדשניים בחזית הטכנולוגיה, בתחומים כמו בינה מלאכותית לתשתיות ו-AI משובץ-חומרה, לרבות ביישומים לתעשיית הרכב. יחד עם TSMC אנו מרחיבים את גבולות ההקטנה הטכנולוגית ומאפשרים פיתוח של הדור-הבא בתכנון ואריזת שבבים".\

לואיס פאריס (Lluis Paris), מנהל בכיר לניהול אקוסיסטם ושיתופי פעולה ב-TSMC, צפון אמריקה: "שיתוף הפעולה העקבי שלנו עם קיידנס היווה אלמנט מכריע בהתמודדות עם חלק מהאתגרים המורכבים ביותר בתחום תכנון השבבים. השילוב בין טכנולוגיות הייצור המתקדמות של TSMC לפתרונות התכנון החדשניים של קיידנס מאפשר ללקוחותינו המשותפים להאיץ את זמן ההגעה לסיליקון תוך אופטימיזציה מרבית של הביצועים, תצרוכת חשמל ויעילות שטח. יחד, אנו ממשיכים להוביל פריצות דרך טכנולוגיות ולאפשר חדשנות."

;3D-IC, Cadence, TSMC, תכנון שבבים, AI, 3D-IC, N2P, A16, N3C, הסמכת תזרימי תכנון שבבים, הסמכת תכנון, תכנון מבוסס AI, אריזות תלת-ממד, שיתוף פעולה טכנולוגי

הפוסט Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קבוצת אדאני הודיעה בתחילת מאי על השהיית המשא ומתן עם חברת טאוור סמיקונדקטור הישראלית, בנוגע להקמת מתקן ייצור שבבים בשווי מוערך של 10 מיליארד דולר במאחרשטרה שבמערב הודו. המשא ומתן, שאושר רשמית בספטמבר 2024 על ידי ממשלת מדינת מהאראשטרה, נועד להביא להקמת מתקן שיוכל לייצר 80,000 פרוסות שבבים (“וופרים”) בחודש וליצור כ־5,000 משרות, אך נדחה לאחר שהערכה פנימית של אדאני מצאה חוסר התאמה בין היעדים העסקיים־אסטרטגיים של הקבוצה ובין תנאי השותפות המוצעים.

לפי מקורות המקורבים להחלטה שדיברו עם סוכנות הידיעות רויטרס, אדאני בחנה מחדש את כדאיות הפרויקט במסגרת מדיניות “Make in India”, במטרה להפוך את הודו למרכז גלובלי לייצור שבבים. ההערכות הדגישו חששות מפעימות הביקוש הפנימי לשבבים, שעדיין מוגבל בהשוואה לשווקים מפותחים יותר, וקבעו כי על־אף תקוות לתמיכה ממשלתית רחבה, קיים פער בין הייצור המתוכנן ובין יכולת המכירה בשוק ההודי והעולמי. מקור אחד ציין: “זה היה יותר עניין אסטרטגי — אדאני בחנה את הנושא והחליטה להמתין,” וסיפר כי קיימת אפשרות לחידוש המשא ומתן בשלב מאוחר יותר.

כמו כן, עלו חששות בנוגע למחויבות הכלכלית של טאוור סמיקונדקטור. בעוד שטאוור הוצגה כשותפה הטכנולוגית שתספק מומחיות בפיתוח שבבים אנלוגים ואותות מעורבים , אדאני דרשה שהחברה תגדיל את השקעתה הכלכלית בפרויקט. “אדאני רצתה שטאוור תהיה בעלת עניין כספי גדול יותר במשחק,” אמר מקור נוסף ל־Reuters (Reuters). שני הצדדים בחרו שלא להגיב רשמית לפניות התקשורת.

הסתייגות אדאני מצטרפת לכשלונות קודמים בהודו בתחום השבבים, בהם קריסת שותפות Vedanta–Foxconn בהיקף של 19.5 מיליארד דולר ב־2023, לאחר התערבות ממשלתית בסוגיית העלויות והאינדיקציות לאימות תמריצים ממשלתיים. נכון להיום, אין להודו אף מתקן שבבים פעיל, אף שמספר חברות, בהן Tata ו־Micron, מובילות פרויקטים שצפויים להתממש בשנים הקרובות.

בהקשר רחב יותר, הוערך שעדיין לא ברור כיצד יושג שיווק מספק לשבבים שייוצרו של בהודו. לפי בנק UBS, ארצות הברית וסין מהוות יחד 54% מהביקוש העולמי לשבבים, בעוד שהודו אחראית רק ל־6.5% ממנו, נתון שממחיש את הצורך בקידום דרכי הפצה ושימוש מקומי לטובת יציבות עסקית עתידית.

השהיית המשא ומתן מהווה מכשול משמעותי לתוכנית הראשית של ממשלת הודו לעידוד ייצור טכנולוגי מתקדם, ובינתיים, קבוצת אדאני שוקלת דרכים למזער סיכונים ולוודא כי תשתית הייצור תשרת גם את צרכי השוק המקומי. עם זאת, גורמים בענף סבורים כי דיונים על קרקע חדשה, הלוואות בשותפות והבטחות ממשלתיות יכולות להשיב את השותפות למסלול בשלב הבא.

אמפמ

• כותרת: אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם “טאוור סמיקונדקטור” על פרויקט שבבים בהודו
• כותרת משנה:
• תגים: אדאני, טאוור סמיקונדקטור, ייצור שבבים, הודו, Make in India, מאחרשטרה, פרויקטים טכנולוגיים
• ביטוי מפתח: משא ומתן על פרויקט שבבים
• רדפים: ייצור וופרים, ביקוש שבבי מקומי, תמריץ ממשלתי לשבבים, שותפות פיננסית טכנולוגית, התרחבות תעשייתית בהודו

הפוסט אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו הופיע לראשונה ב-Chiportal.

השלמת הייצור הראשוני מהווה שלב מכריע לפני המעבר לייצור המוני, שצפוי להתחיל עוד השנה. במקביל, אינטל מדווחת על קצב התקדמות מרשים באיכות הייצור ובצמצום שיעורי הפגמים, העומדים ביעדי התחרות הגלובלית.

ליפ-בו טאן, מנכ"ל אינטל החדש, פתח את האירוע והדגיש את חשיבות המעבר מהבטחות ליישום ממשי בשטח. "אינטל מחויבת לבניית פאונדרי ברמה עולמית כדי לענות על הצורך הגובר בטכנולוגיות ייצור ומארזים מתקדמות", אמר טאן. "המשימה המרכזית שלנו היא להקשיב ללקוחותינו ולזכות באמונם דרך פתרונות המאפשרים את הצלחתם. התרבות ההנדסית שאנו מטפחים וחיזוק השותפויות באקוסיסטם יסייעו לנו לנצח בשוק לטווח הארוך".

במהלך הארוע דיבר גם נגה צ'אנדרסקארן Naga Chandrasekaran מנכ"ל פעילות היצור של אינטל. בסקירת מפעלי היצור של אינטל דאג נגה לשבח במיוחד את מפעל הייצור בקרית גת, והדגיש את שיפורי הפרודוקטיביות העקביים ואת יכולתו לעמוד בכל היעדים למרות האתגרים בישראל – הישג שתיאר כראוי לציון.

לדברי נגה, המפעל הישראלי מוביל באינטל מבחינת דיוק ביצועים, מספק תפוקה בדיוק כפי שתוכנן, ואף משמש מודל למתקני אינטל אחרים ברחבי העולם. יתר על כן, מפעל קריית גת מילא תפקיד חלוצי בשילוב בינה מלאכותית בייצור, וקבע סטנדרטים בתעשייה שאינטל מיישמת כעת בפעילותה הגלובלית.

ההכרה הזו מדגישה את החשיבות האסטרטגית של מרכז יצור השבבים הישראלי של אינטל, תוך חיזוק השפעתו על תקני הייצור הבינלאומיים של החברה ועל ההתפתחות הטכנולוגית שלה.

לצפיה בדבריו של נגה צ'אנדרסקארן לחצו על הלינק

הפוסט מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אפשר להגדיל פי כמה את מהירות שבבי ה-AI  ולאפשר את המשכיות חוק מור. כך אומר אריה כוכבי, יו"ר ומנכ"ל 2DGeneration. כוכבי ישתתף בכנס ChipEx2025 שיתקיים במרכז הכנסים אקספו ת"א ב- 13 במאי הקרוב.

"החידוש העיקרי שלנו אשר נציג ב- ChipEx2025 הוא תהליך מבוסס על השקעה שכבתית אטומית (Atomic Layer Deposition, ALD) שמייצר גרפן ישירות על חיבורים בתוך שבבים בטמפרטורות של עד 350 °C. זאת בניגוד לשיטת השקעת הפקדה אדים כימית (Chemical Vapor Deposition, CVD)  הדורשת טמפרטורה של מעל 900 °C, דבר שלא מאפשר לשלב אותה בשבבים עדינים ללא פגיעה ברכיבים".

אילו בעיות עומדות בפני התעשייה כשהיא מנסה ליישם גרפן בחיבורים בתוך השבב?

כוכבי: הבעיות העיקריות הן:

1. טמפרטורה גבוהה מדי: תהליך CVD מנתק חום של כ-1,000 °C כדי שהאטומי פחמן יתחברו במבנה הדו־ממדי של גרפן, מה שפוגע ברכיבים רגישים.
2. תוצר משני: ניסיונות לשלב פלזמה ב-CVD (Plasma-Enhanced CVD) הניבו מחומרים דמויי גרפן, שאינם נהנים מהמוליכות העליונה של החומר.
3. התאמה לתהליך תעשייתי: מפעלים מתקדמים מוגבלים ל-350 °C; טמפרטורות גבוהות יותר פוגעות ברכיבים ומונעות יישום ישיר.
4. שיקולים טכנולוגיים וכלכליים: פתרונות רבים דורשים השקעות כבדות וציוד ייחודי שאינו נפוץ במפעלי ייצור סטנדרטיים.

במקום לשנות את תשתית ה-CVD, אנו פונים ל-ALD – מכונות נפוצות במפעלי ייצור מתקדמים. באמצעות קדם‑חומרים (pre‑cursors) – חומרים כימיים ראשוניים המשמשים כבסיס למשקע אטומי בשיטת ALD, לצד פולימרים ייחודיים שפיתחנו והבטחנו בפטנטים, אנו משיגים יצירת גרפן באיכות נקייה ובאופן מבוקר על משטחים מתכתיים ובידודיים, וכל זאת בטמפרטורה הנמוכה המותרת.

"אנו משתפים פעולה עם חברת IMEC, המרכז המוביל בעולם למחקר ופיתוח תעשיית השבבים, עם 5,000 חוקרים ותשתית של 2.5 מיליארד אירו. אנו מבצעים סימולציות ומבחנים פיזיים על מגוון חומרים ומבנים. שיתוף פעולה נוסף וטרי הוא עם מרכז הננוטכנולוגיה של אוניברסיטת תל אביב מאז מרץ 2025 יש לנו גישה למערכת ALD נוספת ולמתקנים מתקדמים ב”חלל הנקי”, המאפשרים פיתוח מקביל וזריז".

"אנחנו גם חברים במיזם האירופי Connecting Chips של European Union (EU): פרויקט אירופי לפיתוח System in Package (SiP), , חבילת רכיבים משולבת לתעשיית ,Artificial Intelligence (AI), רכבים אוטונומיים ותעשייה דיגיטלית. 2DGeneration מובילה את נושא האינטרקונקטים ב-SiP בפרויקט זה.

מה המשמעות התעשייתית של המעבר לגרפן בחיבוריות בתוך השבב?

"יש כמה יתרונות למערכת שלנו. ראשית צפויה קפיצה בביצועים: גרפן מציע עד פי 200 גבוהה יותר בתנועת אלקטרונים לעומת נחושת, משפר קצב העברת נתונים בתוך השבב ומשחרר צווארי בקבוק בקצב שעון גבוה. בנוסף ההתמודדות עם חום תהיה קלה יותר. יכולת פיזור חום מצוינת שמקטינה התחממות יתר ושומרת על יציבות תרמית בתצורות צפופות.

"הטכנולוגיה של השימוש בגרפן לחיבוריות בשבבים תאפשר את המשכיות חוק מור: אפשרות ליישם תכנון בגאומטריות של ננומטר אחד ומטה, מה שמאריך את אורך החיים של טכנולוגיות הדור הבא. היישומים העתידיים הם:  אלקטרוניקה גמישה, מסכים שקופים ורשתות תקשורת אופטו‑אלקטרוניות, בזכות התכונות המכאניות והשקופות של גרפן".

הפוסט לקראת ChipEx2025. אריה כוכבי, 2DGeneration: באמצעות גרפן אפשר להאיץ את מהירות שבבי ה-AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ביום 14 באפריל 2025 הודיע משרד המסחר של ארצות הברית, באמצעות לשכת התעשייה והביטחון (BIS), על פתיחת חקירות לבחינת השפעת יבוא תרופות ורכיבים פרמצבטיים וכן יבוא מוליכים למחצה וציוד לייצורם על הביטחון הלאומי של ארה״ב.

הלשכה מנהלת את החקירות על פי סעיף 232 לחוק הרחבת הסחר מ‑1962, המעניק לנשיא הסמכה להגביל ייבוא מוצרים שנמצאו כאיום על הביטחון הלאומי.

חקירות לפי סעיף 232 עלולות להימשך עד 270 יום, אך ממשל טראמפ הודיע כי בכוונתו לקדם את ההליכים בקצב מואץ. הנשיא טראמפ ומזכיר המסחר הווארד לטניק הצהירו כי מטרת החקירות היא לאפשר הטלת מכסים בתוך חודש או חודשיים.

בדומה לחקירות בסעיף 232 שנערכו במרץ לשם בחינת יבוא נחושת ומוצרי עץ, גם הפעם נקבעו לוחות זמנים קצרים במיוחד להגשת תגובות הציבור, ואינן מוזכרות כוונות לקיום שימועים פומביים.

• עבור חקירת ציוד לייצור מוליכים למחצה ומוליכים למחצה , ההודעה מציינת כי הערות המתייחסות לקריטריונים הרגולטוריים עשויות לכלול מענה על שאלות הקשורות ל: "(i) הביקוש הנוכחי והחזוי למוליכים למחצה (כולל כמוטמעים במוצרים במורד הזרם) ו-SME בארה"ב, מובחן לפי סוג המוצר וגודל הצומת המאפשרים לייצור מקומי; (i) כדי לענות על הביקוש המקומי בכל גודל צומת עבור כל סוג מוצר, ובדומה למידת הייצור המקומי של SME יכול או צפוי לעמוד בביקוש המקומי (iii).
• התפקיד של מתקני ייצור והרכבה זרים במתן מענה לביקוש של מוליכים למחצה בארה"ב, ובדומה לתפקידו של ההיצע הזר של SME במילוי הביקוש המקומי (iv) הריכוז של מוצרים מוטבעים למחצה בארצות הברית; של מתקני ייצור והסיכונים הנלווים, ובאופן דומה ריכוז היבוא של ארצות הברית SME ממספר קטן של מקורות זרים; (v) ההשפעה של סובסידיות ממשלתיות זרות ושיטות סחר טורפות על התחרותיות של מוליכים למחצה ותעשיית SME של ארה"ב; (vi) ההשפעה הכלכלית או הפיננסית של מחירי מוליכים למחצה ו-SME שנדחקו באופן מלאכותי עקב נוהלי סחר חוץ לא הוגנים וקיבולת יתר בחסות המדינה; (vii) הפוטנציאל להגבלות יצוא על ידי מדינות זרות, לרבות יכולתן של מדינות זרות להפעיל נשק שליטתן על מוליכים למחצה ושרשרות אספקה ​​קטנות ובינוניות; (viii)
• בנוסף יחקרו היתכנות של הגדלת קיבולת מוליכים למחצה מקומיים (בסוגי מוצרים שונים ובגדלים שונים של צמתים) להפחתת הסתמכות על יבוא, ובדומה להיתכנות של הגדלת קיבולת SME מקומית להפחתת הסתמכות על יבוא; (ix) ההשפעה של מדיניות סחר נוכחית ואחרת על הייצור והקיבולת של מוליכים למחצה ו-SME המקומיים, והאם יש צורך באמצעים נוספים, לרבות מכסים או מכסות, כדי להגן על הביטחון הלאומי; (x) אילו סוגי מוצרים וגדלי צמתים ניתן לבנות רק באמצעות SME מחברות אמריקאיות; (xi) איזה SME מיוצר בחו"ל ומתמודד עם תחרות מוגבלת ממוצרים מתוצרת ארה"ב; (xii) אילו חלקים או רכיבים קטנים ובינוניים זמינים רק מחוץ לארצות הברית; (xiii) כאשר כוח העבודה בארה"ב מתמודד עם פער כישרונות בייצור של מוליכים למחצה, רכיבי SME או SME; ו-(xiv) כל גורם רלוונטי אחר."

הפוסט החל תהליך לקראת הטלת מכסים על שבבים וציוד לייצורם הופיע לראשונה ב-Chiportal.

נשיא ארצות הברית דונלד טראמפ הודיע כי בשבוע הבא יכריז על הטלת מכסים משמעותיים על יבוא חצי־מוליכים ומרכיבי אלקטרוניקה כחלק מ"חקירות לשמירה על הביטחון הלאומי" לפי סעיף 232 בחוק הרחבת הסחר של שנת 1962. טראמפ ציין כי בכוונתו לבחון את כל שרשרת האספקה בתחום האלקטרוניקה ולגלות גמישות כלפי כמה חברות מרכזיות בתעשייה, אך לא הבהיר עד כה מי יזכו לפטור ומי ייאלץ לשאת בהכבדה.

בחזית הפגיעה, ענקיות כמו אנבידיה עלולות להיקלע למצוקות תפעוליות וכלכליות. החברה בונה את מעבדי ה‑AI וה‑GPU המתקדמים שלה באמצעות שיתופי פעולה עם TSMC, הייצרנית הגדולה בעולם של שבבים עבור לקוחות חיצוניים; עם SK הייניקס, המשווקת את הזיכרונות מסוג HBM החיוניים למערכות ביג־דאטה ולבינה מלאכותית; ועם ASML, המפתחת ומייצרת את מכונות הליתוגרפיה באורך גל קיצוני (EUVL) הנחוצות לחריטת דפוסי השבבים המורכבים ביותר. הטלת מכסים על יבוא רכיבים אלו תעמיד את אנבידיה בפני הצורך לשאת בעלויות גבוהות או למצוא ספקים חלופיים בארה"ב.

אינטל, שבונה חלק ניכר מתשתיות הייצור שלה מחוץ לארצות הברית, תיאלץ להתמודד גם היא עם עלייה בעלויות. למרות שהיא מחזיקה במפעלים אמריקאיים רבי־עוצמה, אינטל עדיין מייבאת זיכרונות DRAM מ‑SK הייניקס ומתקני ליתוגרפיה מ‑ASML. במידה והמכסים יוטלו גם על ציוד ייצור ושירותי OEM, עלויות אלה עלולות לצמצם את התמריץ להציב בישראל ובמדינות נוספות מפעלים חדשים לחברות תעשיית השבבים.

חברת TSMC, שסיפקה בשנת 2023 כ‑44.2% מהלוגיקה המיובאת לארה"ב ברמת הסגמנט, עומדת במרכז הסערה: לקוחותיה הגדולים כוללים את אנבידיה, אפל, אינטל, קוואלקום ומיקרוסופט. הטלת מכסים על יבוא השבבים עשויה להאיץ את המעבר של חברות אלו לייצור מקומי, ולחזק את מעמדן של יצרניות אמריקאיות כמו אינטל.

סמסונג אלקטרוניקס מספקת שבבים לאינטל, אפל וקוואלקום, לצד יצרני רכב כמו טסלה. אף שהיצע החיישנים, הסוללות והתצוגות שלה אולי לא ייכללו במכסים החדשים, חשש מהגבלות אחרות עלול לפגוע בשורת הרווח שלה ולשלוח לקוחותיה לחפש פתרונות מקומיים.

אפל בנתה אסטרטגיית ייצור הכוללת ייבוא שבבים מתוצרת TSMC, SK הייניקס וסמסונג אלקטרוניקס, ומקורה בשיתופי פעולה גם עם מיקרון, ברודקום, קוואלקום וטקסס אינסטרומנטס. תוכניותיה להעביר חלק מהייצור להודו עשויות להיתקל בקשיים לוגיסטיים ותפעוליים, והרחקת שרשרת האספקה עלולה לעכב את השקתו של סדרת האייפון הבאה.

באם יבוצע החלת המכסים על ציוד הליתוגרפיה, השפעתם תרגיש גם בתעשיית ה‑EUVL כולה, ותאלץ מחדש את מפתחי הטכנולוגיה החזויה לבחון חלופות בתעשיית הפניקה המקומית. השאלות המרכזיות כעת הן מי יוכרז כפוגע ומה יהיה היקף הפטורים – והאם חברות ענק תבחרנה להרחיב את קווי הייצור בארה"ב כדי למזער את ההשפעה.

הפוסט טראמפ מתכוון להטיל מכסים על יבוא שבבים – אלו התאגידים שיהיו בסבך ומה תהיה ההשפעה על ישראל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בחודש שעבר החל ליפ‑בו טאן את כהונתו כמנכ״ל אינטל, וכבר ביצע את הצעד הראשון בסדר־החדש הארגוני, כשהורה על צמצום שכבות הניהול ועיגון הדיווח הישיר של הקבוצות הטכנולוגיות המובילות תחת סמכותו.

בהתאם למכתב פנימי שהגיע לידי רויטרס, יחידות שבבי מרכז הנתונים והבינה המלאכותית, לצד חטיבת שבבי המחשבים האישיים, יפסיקו להיכלל בדיווח אל מישל ג’ונסטון הולת’אוס, מנכ״לית חטיבת המוצרים, ויעברו לדווח ישירות לליפ‑בו טאן. במכתבו הדגיש טאן את רצונו “להתעמק בפיתוח עם צוותי ההנדסה והמוצר על מנת להבין מקרוב את הדרישות לחיזוק פתרונותינו.”

במסגרת המהלך המנהיגתי מונה סאצ’ין קאטי לתפקיד סמנכ״ל הטכנולוגיה ובינה מלאכותית (CTO & AI Officer). בנוסף לשמשו כפרופסור באוניברסיטת סטנפורד, יוביל קאטי מעתה את מפת הדרכים למוצרי הבינה המלאכותית של אינטל, ינהל את פעילות Intel Labs ויפתח שיתופי פעולה עם סטארט‑אפים וקהילת המפתחים. קאטי יחליף בתפקידו את גרג לטוודר, שמותוייד בתפקידו ועומד לפרוש.

כמו כן הכריז טאן על מינוי ראש חדש לאגף יחסי הממשלה לחברה, שידווח ישירות אליו – צעד שמבליט את החשיבות הגדלה של יחסי אינטל עם ממשלות ברחבי העולם, לאור מתחים מסחריים גלובליים. פרטי המועמד טרם פורסמו.

המבנה הארגוני החדש כולל גם העברת הדיווח הישיר של בכירי הטכנולוגיה הוותיקים רוב ברוקנר, מייק הרש וליסה פירס אל המנכ״ל, במקום להמשיך באותה היררכיה מורכבת. לטאן תרבות החדשנות במרכז סדרי העדיפויות: “מבנה מורכב ובירוקרטיה פוגעים בקצב קבלת ההחלטות וביכולת להעניק משאבים לרעיונות החדשים,” נמסר בהודעתו.

המהלך מגיע בתקופה קשה מבחינת אינטל, לאחר שביטלה באחרונה את פרויקט הבינה המלאכותית “פלקון שורס” והתקשתה לעמוד בתחרות מול נבידיה בשוק שבבי ה‑AI. על‑פי הערכות, השינויים יסייעו לאינטל להתגבר על הקשיים ולמקד את המשאבים בפיתוח טכנולוגיות חדשניות.

הפוסט ליפ‑בו טאן משטח את מבנה ההנהלה באינטל וממנה סמנכ״ל טכנולוגיה ובינה מלאכותית חדש הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אבנט אייסיק (Ltd. "AAI" Avnet ASIC Israel), חטיבה של Avnet Silica, השייכת ל-Avnet (NASDAQ: AVT), הכריזה שחברת היוניקורן היילו (Hailo) מתל-אביב, יצרנית מובילה של מעבדי AI למכשירי קצה, בחרה בה כשותפה לניהול הייצור של מעבדי AI העתידיים של Hailo במפעלי TSMC. אבנט אייסיק היא אחת מקבוצה נבחרת של חברות שקיבלו הסמכה רשמית של TSMC כ-Value Chain Aggregator (VCA) והיא כבר השלימה שני פרויקטים עם חברת היילו.

כשותפה בדרג VCA אבנט אייסיק מספקת ללקוחות גישה לתהליכי הייצור של TSMC וכן תמיכה הנדסית, ניהול ייצור ואינטגרציה תהליכית. לחברה ניסיון בתהליכים של 3 ננו מטר ויש לה גישה לטכנולוגיות 2 ננו מטר של TSMC הצפויות בקרוב.

אבנט אייסיק מציעה ללקוחות מומחיות טכנית לכל מחזור החיים של פיתוח הצ'יפים, החל משירותי תכנון וכלה בייצור סדרתי רחב היקף. כמו כן, צוותי החברה תומכים בתהליכי טייפ אאוט, ניהול מוצר וניהול שרשרת אספקה של הלקוחות.

תוכנית ה-VCA של TSMC מספקת לחברות בגדלים שונים גישה לתהליכי הייצור המתקדמים שלה באמצעות שותפים מוסמכים. שותפות זו מאפשרת להיילו למסור לשותף אמין את הטיפול במוכנות לטייפ אאוט וניהול הייצור במפעלי TSMC ולהתמקד בליבת הפעילות ההנדסית שלה. 

יוליה מילשטיין, GM, מנהלת הפעילות העסקית (Head of Business) באבנט אייסיק, מסרה: "אנו גאים שנבחרנו כשותף הסיליקון של מעבדי היילו פורצי הדרך. TSMC הסמיכה מספר מצומצם של חברות כשותפות VCA והניסיון העשיר של אבנט אייסיק בתכנון וייצור שבבים מאפשר לנו לספק שירותים טכניים בעלי ערך גבוה, שמעצימים חברות כמו היילו ומאפשרים להן להביא מוצרים חדשניים לשוק בצורה יעילה ומהירה".

אינה שטרנברג, סמנכ"לית איכות ותפעול, היילו: "שיתוף הפעולה שלנו עם אבנט אייסיק משביח את ייצור מעבדי ה-AI שלנו ומבטיח לנו תמיכה הנדסית, סטנדרטים גבוהים של ייצור וגישה לתהליכי הסיליקון המתקדמים של TSMC. הדבר נוטע בנו ביטחון הן באיכות והן ביעילות התהליכים".

אבנט אייסיק ישראל ("AAI") היא חטיבת עסקית של Avnet Inc., ספקית גלובלית של פתרונות טכנולוגיה המתמחה בתחום התכנון, המוצר, השיווק ושרשרת האספקה עבור לקוחות בכל שלב של חיי המוצר. אבנט הופכת רעיונות לפתרונות חכמים, תוך הפחתת הזמן, העלות והמורכבות של הבאת מוצרים לשוק.

הפוסט Hailo בחרה באבנט אייסיק כשותפה לניהול ייצור הסיליקון שלה ב-TSMC הופיע לראשונה ב-Chiportal.