אינטל מכריזה על הפעלתו המלאה של מפעל השבבים המתקדם Fab 52 באריזונה, אבן דרך משמעותית בפרויקט שנמשך שנים ודרש השקעה של מיליארדי דולרים. במקביל, החברה חושפת כי החלה בהליך הייצור ההמוני (Ramp) של טכנולוגיית  Intel 18A   במפעל זה, וממצבת את Intel Foundry כיצרנית היחידה המפתחת, חוקרת ומייצרת תהליך מתקדם מסוג 2 ננומטר כולו על אדמת ארצות הברית.

מפעל Fab 52 ימלא תפקיד קריטי בהובלת תעשיית השבבים העולמית ויהיה הראשון לייצר בנפח גבוה את טכנולוגיית18A  . קנה המידה של המפעל הוא עצום: הוא משתרע על פני 700 אקר, וכולל שטח חדר נקי של יותר ממיליון רגל רבוע – שווה ערך ל-17 מגרשי פוטבול. לצורך הקמתו, נעשה שימוש בכמות פלדה הגדולה פי 5 מזו שבמגדל אייפל וכמות בטון המספיקה לסלילת כביש מהיר באורך 50 מייל. מערכת אוטומציה מתוחכמת, הכוללת 30 מייל של מסילות ו-2,100 רכבים אוטונומיים, מחברת בין חמישה מפעלי ייצור באתר.

המהפכה הטכנולוגית: RibbonFET -ו- PowerVia משנות את חוקי המשחק

בליבת ההכרזה עומדת טכנולוגיית Intel 18A, שנכנסה כעת לשלב "ייצור בסיכון" (Risk Production) – כלומר, ייצור ראשוני של שבבים עובדים בכמות מוגבלת, המיועד לבדיקות אחרונות ולאימות התהליך לפני המעבר לייצור המוני. טכנולוגיה זו מציגה לראשונה בעולם שילוב של שתי פריצות דרך ארכיטקטוניות שיגדירו מחדש את עולם ייצור השבבים: טרנזיסטור RibbonFET ואספקת חשמל אחורית PowerVia.

אם נדמה שבב מחשב לעיר מיניאטורית, הטרנזיסטורים הם ה"מנועים" והחיבורים הם ה"תשתיות" (חשמל ומידע). שתי הטכנולוגיות החדשות של אינטל מהוות מהפכה בשני התחומים:

• RibbonFET : לפני עשור, טרנזיסטור ה-FinFET של אינטל הפך לסטנדרט תעשייתי. RibbonFET  הוא היורש המהפכני שלו. בעוד שב-FinFET השער החשמלי עוטף את הטרנזיסטור משלושה צדדים, ב-RibbonFET הוא בנוי ממספר "סרטים" (Ribbons) אופקיים המונחים זה על גבי זה, כאשר השער עוטף אותם מכל הכיוונים. מבנה תלת-ממדי חדש זה מעניק שליטה כמעט מושלמת על זרימת החשמל, מונע "דליפות" אנרגיה ומאפשר ביצועים גבוהים משמעותית תוך צריכת הספק נמוכה יותר.
• PowerVia :  בשיטות הייצור הנוכחיות, קווי אספקת החשמל וקווי העברת המידע נדחסים יחד בצדו הקדמי של השבב, מה שיוצר "פקקי תנועה" ובזבוז אנרגיה. PowerVia פותרת בעיה זו על ידי העברת כל רשת החשמל לצדו האחורי של השבב. הפרדה מוחלטת זו מפנה את הצד הקדמי אך ורק לתקשורת מידע מהירה ונקייה, בדומה למערכת כבישים דו-קומתית. התוצאה היא שיפור של עד 30% ביעילות אספקת המתח (IR drop) וצפיפות תאים גבוהה בעד 10%.

השילוב של RibbonFET ו-PowerVia מיתרגם לקפיצת מדרגה:

•           שיפור של יותר מ-15% בביצועים לוואט (Perf/W) בהשוואה לתהליך  Intel 3

•           הפחתה של יותר מ-25% בצריכת ההספק באותם ביצועים.

•           צפיפות שבב גבוהה פי 1.3 בהשוואה ל- Intel 3

באופן מפתיע, למרות המורכבות הטכנולוגית, הוספת PowerVia אינה מייקרת את תהליך הייצור. ניתוח כלכלי שהציגה אינטל מראה כי העלות הנוספת של תהליך אספקת החשמל האחורית מתקזזת כמעט במלואה על ידי פישוט שכבות המתכת בצד הקדמי. מהלך זה מפחית ב-44% את מספר המסכות (masks) וב-42% את מספר שלבי התהליך בשכבות אלו, ובכך הופך את הטכנולוגיה לכדאית כלכלית.

מבחינת מוכנות לייצור, תהליך 18A  מתקדם כמצופה, עם ירידה עקבית בצפיפות
הפגמים (Defect Density) בדרך ליעד הייצור ההמוני ברבעון הרביעי של 2025. אינטל מדגישה כי שיעורי התפוקה (Yields) הנוכחיים (כלומר של 18A) שווים או טובים יותר מאלו של כל טכנולוגיית אינטל אחרת ב-15 השנים האחרונות בשלב פיתוח מקביל.

הדור הבא של מעבדי אינטל ייוצר ב-Fab 52

טכנולוגיית 18A תהווה את הבסיס למעבדים מהדור הבא של אינטל. מפעל Fab 52 ייצר את שני קווי המוצרים הבאים של החברה: שבב ה-Compute של Panther Lake ושבבי ה-CPU של Clearwater Forest . בנוסף, אינטל כבר עובדת על הדור הבא של התהליך, A18 – P שיציג שיפור נוסף של 8% עד 10% בביצועים.

הפוסט אינטל חונכת את מפעל Fab 52 באריזונה ופותחת עידן חדש בייצור שבבים עם טכנולוגיית 18A הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Shanghai Yuliangsheng פיתחה מכונת ליתוגרפיה immersion בשם "Mount Everest", ש־SMIC החלה לבדוק; שילוב בקווי ייצור צפוי ב־2027, והיכולת לייצור מתקדם מתחת ל־10 ננומטר תדרוש עוד שנים רבות

חברת SMIC, יצרנית השבבים הגדולה בסין, החלה בבדיקות של אחת ממכונות הליתוגרפיה המקומיות הראשונות בטכנולוגיית DUV immersion. המערכת פותחה על־ידי Shanghai Yuliangsheng Technology, המקושרת ל־Huawei באמצעות חברת SiCarrier, ומהווה נדבך משמעותי במאמץ של סין להגיע לעצמאות בייצור ציוד לייצור פרוסות שבבים.

על פי הפרטים שפורסמו ב־Financial Times, המכונה – המכונה בקוד "Mount Everest" – תוכננה לייצור בטכנולוגיות של 28 ננומטר, אך באמצעות שימוש בשיטות ריבוי דפוסים (multipatterning) ניתן יהיה להפעילה גם עבור תהליכי 7 ננומטר ואף 5 ננומטר. מרבית רכיביה יוצרו בסין, אך עדיין קיימים חלקים מיובאים. המטרה המוצהרת היא לייצר שרשרת אספקה מקומית מלאה, שתנטרל את ההשפעה של מגבלות היצוא מארה"ב ומאירופה.

המערכת מזכירה מבחינה טכנית את ASML Twinscan NXT:1950i משנת 2008, שיועדה במקור ל־32 ננומטר אך שימשה גם לייצור ב־22 ננומטר. בעוד ASML כבר פיתחה דורות מתקדמים בהרבה (NXT:2000i ואילך) ל־7 ננומטר ומטה, היכולת של Yuliangsheng להגיע לאותה רמת דיוק, ביצועים ושליטה עדיין מוטלת בספק.

לפי ההערכות, שילוב הכלים בייצור המוני ב־SMIC צפוי להתחיל רק ב־2027, לאחר השלמת שלבי ההסמכה. עד אז תמשיך SMIC להסתמך על מערכות של ASML. גם לאחר הכנסת הכלים ל־28 ננומטר, המעבר ל־16 ננומטר ומשם לתת־10 ננומטר צפוי להימשך שנים, כאשר התחזיות זהירות ואינן מצפות ליכולת מקומית אמינה ב־7 ננומטר לפני 2030.

הפרויקט מהווה אינדיקציה ברורה לנחישות של סין לצמצם תלות חיצונית בציוד קריטי לייצור שבבים מתקדמים. עם זאת, הדרך לעצמאות מלאה בתחום הליתוגרפיה עדיין ארוכה ומורכבת.

הפוסט SMIC בוחנת את מכונת ה־DUV המקומית הראשונה – צעד מרכזי לעצמאות ציוד ייצור שבבים בסין הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל מרעננת את שורות ההנהלה: ענקית השבבים הודיעה הלילה על סבב מינויים משמעותי בצמרת, מהלך שנועד לתמוך באסטרטגיה שלה לחזק את עסקי הליבה, לבנות זרוע ייצור שבבים מתקדמת עבור לקוחות חיצוניים (Foundry) ולהטמיע תרבות של מצוינות הנדסית בכל רבדי החברה.

קוורק קצ'יצ'יאן מונה להוביל את חטיבת מרכזי הנתונים

קוורק קצ'יצ'יאן מצטרף לאינטל כסגן נשיא בכיר ומנהל חטיבת השרתים והבינה המלאכותית. במסגרת תפקידו, יוביל את עסקי דאטה סנטר של אינטל במגזרי הענן והארגונים, לרבות משפחת מעבדי Intel Xeon. הוא יחליף את  קרין אייבשיץ-סגל, אשר הובילה את חטיבת השרתים והבינה המלאכותית כממלאת מקום לצד תפקיד הנוכחי כמנכ"לית משותפת של אינטל בישראל,  וכעת תשוב למקד את כל מרצה בהובלת ארגון הנדסת הוולידציה בקבוצת הנדסת הסיליקון.

קצ'יצ'יאן מביא עמו ניסיון של למעלה מ-30 שנה בתעשייה, ומצטרף לאינטל מחברת Arm, שם כיהן בתפקידו האחרון כסגן נשיא בכיר להנדסה. ב-Arm הוא הוביל את הפיתוח הטכנולוגי יחד עם שותפים בתעשייה, וניהל את המעבר של החברה ממודל של רישוי קניין רוחני לאספקת פתרונות מלאים. ניסיונו הניהולי כולל תפקידי הנדסה בכירים בחברות NXP Semiconductors וקוואלקום.

"קוורק מביא עמו שילוב עוצמתי של חזון אסטרטגי, ידע טכני מעמיק וקפדנות תפעולית שיסייעו לנו לנצל הזדמנויות צמיחה בשוק מרכזי הנתונים", אמר ליפ-בו טאן, מנכ"ל אינטל.

ג'ים ג'ונסון ינהל את חטיבת המחשוב האישי

מינוי נוסף הוא של ג'ים ג'ונסון, מוותיקי אינטל עם 40 שנות ניסיון, שיקבל לידיו את המושכות באופן קבוע ויעמוד בראש חטיבת המחשוב האישי ,(CCG) לאחר שמילא את התפקיד כממלא מקום. ג'ונסון יוביל את מאמצי החברה בתחום המחשוב האישי ומחשוב הקצה, הנחשבים למנועי צמיחה מרכזיים. מנכ"ל החברה, ליפ-בו טאן, ציין כי "המנהיגות היציבה של ג'ים והאמון שהוא זוכה לו בתעשייה מניעים את ההתקדמות שלנו, במיוחד לקראת השקת דור המוצרים הבא"

סריני איינגר יוביל קבוצת הנדסה מרכזית חדשה

בנוסף, אינטל מקימה קבוצת הנדסה מרכזית חדשה בראשותו של סריניוואסן (סריני) איינגר, סגן נשיא בכיר ועמית מחקר. בתפקידו המורחב, איינגר יוביל את הפונקציות ההנדסיות הרוחביות ויקים חטיבה עסקית חדשה לפיתוח שבבים בהתאמה אישית שתשרת מגוון רחב של לקוחות חיצוניים.

איינגר הצטרף לאינטל ביוני האחרון מחברת קיידנס, שם הוביל את תחום הנדסת הסיליקון הגלובלית. הוא מביא עמו מומחיות טכנית עמוקה בפיתוח שבבים מותאמים אישית ועבד בצמוד עם לקוחות מרכזי נתונים מהגדולים בעולם כדי להתאים פתרונות לעומסי עבודה מרכזיים.

"עם סריני בראש קבוצת ההנדסה המרכזית, אנו מהדקים את החיבור בין חדשנות לביצוע, והכל למען לקוחותינו", אמר טאן. "אנו ממוקדים במטרה לספק מוצרים ברמה עולמית ולהעצים את צוותי ההנדסה שלנו כדי שינועו מהר יותר ויוציאו לפועל את משימותיהם במצוינות. קוורק, ג'ים וסריני הם מנהיגים יוצאי דופן, שהבנתם הטכנית העמוקה וקשריהם בתעשייה יהיו חיוניים להמשך בנייתה של אינטל החדשה".

קצ'יצ'יאן, ג'ונסון ואיינגר ידווחו ישירות למנכ"ל, ליפ-בו טאן.

נאגה צ'נדראסקראן ירחיב את תפקידו הניהולי בשירותי הייצור

נאגה צ'נדראסקראן, סגן נשיא בכיר ומנהל הטכנולוגיה והתפעול הראשי במערך הייצור של אינטל, ירחיב את תפקידו וינהל גם את שירותי הייצור ללקוחות חיצוניים. מהלך זה ייצור מבנה משולב יותר, החולש על פיתוח טכנולוגי, ייצור ושיווק, במטרה לשרת טוב יותר את הלקוחות. אינטל איחדה את תחומי הפיתוח הטכנולוגי והייצור תחת הנהגתו של צ'נדראסקראן מוקדם יותר השנה.

צ'נדראסקראן הצטרף לאינטל בשנת 2024 מחברת מיקרון, שם כיהן כסגן נשיא בכיר לפיתוח טכנולוגי. הוא מביא עמו ניסיון של עשרות שנים המקיף את כלל תחומי הייצור והמו"פ בתעשיית המוליכים למחצה.

"המנהיגות החזקה של נאגה, בשילוב עם מודל תפעולי משולב יותר, תסייע לנו לשפר את איכות הביצוע, את שיתוף הפעולה ואת שירות הלקוחות בכלל עסקי הייצור שלנו", אמר טאן.

צ'נדראסקראן ימשיך לדווח לטאן. קווין או'באקלי ימשיך לכהן כסגן נשיא בכיר ומנהל שירותי הייצור ללקוחות, וידווח לצ'נדראסקראן.

מישל ג'ונסטון הולטהאוס תעזוב את אינטל

בנוסף, הודיעה אינטל כי מישל ג'ונסטון הולטהאוס, מנכ"לית חטיבת המוצרים של אינטל, תעזוב את החברה לאחר יותר משלושה עשורים. הולטהאוס מילאה שורה של תפקידי הנהלה בכירים, ביניהם מנכ"לית-משותפת זמנית, סגנית נשיא בכירה ומנהלת חטיבת המחשוב האישי, וכן סמנכ"לית הכנסות ראשית. היא תישאר בתפקיד יועצת אסטרטגית במהלך החודשים הקרובים כדי להבטיח מעבר חלק.

"לאורך הקריירה המדהימה שלה, מישל הובילה שינויים עסקיים משמעותיים, בנתה צוותים עתירי הישגים ופעלה תמיד כדי להעניק ללקוחותינו את השירות הטוב ביותר", אמר טאן. "היא הותירה חותם מתמשך על החברה שלנו והיוותה השראה לרבים מאיתנו במנהיגותה. אנו מודים לה על תרומתה האדירה לאינטל ומאחלים לה הצלחה רבה בהמשך דרכה".

הפוסט בכיר מ-arm יחליף את קרין אייבשיץ-סגל כראש חטיבת השרתים והבינה המלאכותית של אינטל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ממשל טראמפ ביטל את מעמד ה־VEU (Validated End-User) ממנו נהנו החברות הדרום־קוריאניות סמסונג ו־SK Hynix, מהלך שעלול לפגוע קשות בעתיד פעילותן בסין. במקום היתר גורף, החברות יצטרכו להגיש בקשות רישוי פרטניות לשימוש בציוד אמריקני במפעלי הייצור שלהן במדינה.

המהלך מהווה נסיגה מהמדיניות בתקופת ממשל ביידן, אשר העניק להן מעמד מיוחד לאחר שהוטלו מגבלות יצוא על ציוד שבבים לסין ב־7 באוקטובר 2022. מגבלות אלה נועדו להאט את פיתוח תעשיית השבבים הסינית ולשמור על יתרון אמריקני בתחום הבינה המלאכותית, אך פגעו גם בפעילות החברות הדרום־קוריאניות. הממשל דאז העניק להן בתחילה ויתור זמני ולאחר מכן את מעמד ה־VEU כדי למנוע שיבוש חריף בייצור.

בממשל טראמפ טוענים כי מדובר בסגירת "פרצות רגולטוריות" שפגעו בחברות אמריקניות. בפועל, אף חברה אמריקנית כבר אינה מפעילה מפעלי ייצור שבבים בסין, לאחר ש־SK Hynix רכשה את מתקני אינטל במדינה. הלכה למעשה, ביטול המעמד מונע מסמסונג ו־SK Hynix להרחיב או לשדרג את קווי הייצור, גם אם יינתנו היתרים להמשך פעילות שוטפת.

המשמעות: קושי להתמודד מול התחרות הסינית הגוברת. בתחום ה־NAND (זיכרון פלאש), חברת YMTC הסינית כבר הגיעה לנתח שוק של 8% ומתכננת להתרחב ל־15% עד 2026, תוך שימוש הולך וגובר בציוד מקומי. בתחום ה־DRAM, חברת CXMT מתקרבת לרמות ייצור דומות לאלו של מיקרון האמריקנית וצפויה להפוך לשחקן השלישי בגודלו אחרי סמסונג ו־SK Hynix.

סמסונג, שמייצרת 35–40% מייצור ה־NAND שלה בסין, החלה בשדרוג למעבר ל־286 שכבות כדי להתחרות ב־YMTC שכבר מייצרת 294 שכבות. SK Hynix, שמייצרת כ־40% מה־DRAM ו־20% מה־NAND שלה בסין, תכננה לשדרג את מפעליה – אך לא ברור אם הדבר יתאפשר כעת.

בטווח הקצר, שתי החברות עשויות להעביר חלק מהייצור חזרה לדרום קוריאה. ל־SK Hynix יש קיבולת נוספת במפעל M16 באינצ’ון והיא צפויה לפתוח השנה את המתקן החדש M15X בצ’ונגג’ו. סמסונג בוחנת לחדש את בניית המפעל P5 בפיונגטק. צעדים אלה יאפשרו ייצור מתקדם יותר בקוריאה, אך לא יפתרו את אובדן היתרון מול המתחרות הסיניות.

מעבר לכך, הממשל האמריקני עשוי להשתמש במגבלות כקלף מיקוח להמרצת השקעות בארה"ב – בדומה למדיניות כלפי Nvidia ו־AMD, שנדרשו להפריש חלק מהכנסותיהן מסין עבור רישוי מכירת שבבי AI. המשמעות היא כי גם סמסונג ו־SK Hynix עלולות למצוא את עצמן מתמודדות עם דרישות דומות בהמשך.

קרדיט צילום: Depositphotos

רוצה שאכין גם גרסת אמפמ מלאה (כותרת, כותרת משנה, תגים, ביטוי מפתח, נרדפים ו־SLUG באנגלית) לידיעה הזו?

הפוסט מדיניות אמריקנית חדשה מסבכת את פעילות סמסונג ו-SK Hynix בסין הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), הנחשבת לעמוד השדרה של תעשיית השבבים העולמית, פרסמה דו"חות כספיים מרשימים לרבעון השני של 2025. התוצאות מצביעות על שילוב של ביקוש חזק בתחום המחשוב עתיר הביצועים (HPC) ובתחום הסמארטפונים – שני מנועים מרכזיים לצמיחה.

נתונים כספיים בולטים

• רווח למניה (EPS): עלייה של 60.7% לעומת התקופה המקבילה אשתקד, והגעה ל־15.36 דולר טייוואני.
• הכנסות: צמיחה של 11.3% בהשוואה לרבעון הקודם, לסך של 30.1 מיליארד דולר.
• פלטפורמת HPC: עלייה של 14% בביקושים לעומת הרבעון הראשון, מה שמעיד על המשך ההתרחבות המואצת בתחום מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית.

היכולת של TSMC לייצר בפרוסות מתקדמות בקווי 3 ננומטר ו־5 ננומטר מחזקת את מעמדה כשחקנית מובילה, ומציבה אותה לפני מתחרותיה בשוק.

משמעות אסטרטגית

הנתונים מאשרים כי TSMC אינה רק ספק שבבים – אלא חלק בלתי נפרד מהכלכלה העולמית ומהמהפכה הדיגיטלית. החברה ממוקמת בצומת שבין טרנספורמציית הבינה המלאכותית להתחדשות בשוק הסמארטפונים.

עבור משקיעים, מדובר בסיפור כפול: מצד אחד פוטנציאל צמיחה משמעותי, ומצד שני חשיפה לסיכונים גיאופוליטיים – בעיקר סביב המתיחות בין סין לארצות הברית ביחס לטייוואן. בנוסף, המודל העסקי עתיר ההון של החברה מחייב השקעות מתמשכות והסתמכות על ביקוש קבוע לטכנולוגיות חדשות.

מבט קדימה

למרות הסיכונים, חשיבותה של TSMC כמובילת ייצור השבבים בעולם אינה מוטלת בספק. החברה ממשיכה לעצב את פני תעשיית הטכנולוגיה העולמית, ותוצאות הרבעון השני מדגישות את החוסן, החדשנות והחיוניות שלה בסביבה דינמית ותחרותית.

במילים אחרות – TSMC היא לא רק עוד יצרנית שבבים, אלא עמוד תווך של המהפכה הטכנולוגית הגלובלית.

אמפמ:

• כותרת:
• כותרת משנה:
• תגים: TSMC, שבבים, בינה מלאכותית, סמארטפונים, HPC, טייוואן, שוק ההון, מרכזי נתונים, טכנולוגיה עולמית
• ביטוי מפתח: TSMC תוצאות רבעון שני 2025
• נרדפים: TSMC, Taiwan Semiconductor, יצרנית שבבים, טייוואן סמיקונדקטור
• SLUG: tsmc-q2-2025-results-hpc-smartphones

רוצה שאכין לך גרסה מורחבת עם ניתוח ההשפעה האפשרית על השוק הישראלי ועל חברות כמו אינטל ואנבידיה?

הפוסט TSMC רשמה זינוק ברווחים: ביקוש ל-HPC ולסמארטפונים דחף את הצמיחה ברבעון השני הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ממשלת ארצות הברית הודיעה כי תשקיע 8.9 מיליארד דולר במניות אינטל – השקעה המקנה לה בעלות של כ-10% על יצרנית השבבים האמריקנית. ההכרזה פורסמה ביום שישי על ידי נשיא ארה"ב דונלד טראמפ ואינטל, ומגיעה כחלק ממדיניותו לחזק את תעשיית השבבים המקומית.

טראמפ כתב ברשת Truth Social: "זה כבוד גדול לדווח שארצות הברית מחזיקה כעת ב-10% מאינטל – חברה אמריקנית גדולה עם עתיד מזהיר. שילמנו אפס בעבור המניות, והן שוות כיום כ-11 מיליארד דולר. עסקה מצוינת לאמריקה וגם לאינטל."

ההשקעה ממומנת באמצעות כספים שנותרו מתקציבי חוק השבבים והמדע (CHIPS Act) שהועבר בתקופת ביידן – 5.7 מיליארד דולר מענקים שטרם הועברו לאינטל, לצד 3.2 מיליארד דולר ממשרד ההגנה במסגרת תוכנית Secure Enclave. בתמורה, הממשל רכש 433.3 מיליון מניות במחיר של 20.47 דולר למניה – כ-9.9% מהחברה.

לפי הודעת אינטל, מדובר בהשקעה פסיבית: לממשל לא תהיה השפעה על ניהול החברה או ייצוג בדירקטוריון. עם זאת, בבית הלבן רואים בכך מהלך אסטרטגי שנועד לחזק את מעמדה של ארה"ב בתחום השבבים. שר המסחר האוורד לוטניק אמר כי "זהו הסכם היסטורי שמחזק את ההובלה האמריקנית בייצור שבבים – מנוע הצמיחה הכלכלי והביטחוני של ארה"ב".

מניית אינטל (INTC) זינקה ב-7% במסחר ביום ההכרזה. במקביל דווח כי חברת סופטבנק היפנית תשקיע עוד 2 מיליארד דולר באינטל, במטרה לסייע לחברה לממש את תוכניותיה להקים מפעל חדש באוהיו – פרויקט שהתעכב בשל קשיים פיננסיים.

מנכ"ל אינטל, ליפ-בו טאן, שנכנס לתפקידו במרץ האחרון, מנסה להחזיר את החברה למסלול לאחר שנים של ירידה מול מתחרות כמו TSMC ואנבידיה. כחלק מהמהלך, אינטל השלימה לאחרונה תוכנית פיטורים של 15% מכוח האדם. לדבריו: "אינטל מחויבת לכך שהטכנולוגיות המתקדמות בעולם ייוצרו באמריקה. השותפות הזו עם הממשל היא חיזוק משמעותי לכך."

טראמפ מצדו רואה במהלך הישג פוליטי וכלכלי, ומרמז כי יבקש להחיל מודל דומה על חברות נוספות בתחומי טכנולוגיה קריטיים. לדבריו: "זה ניצחון כפול – גם לאינטל וגם לארצות הברית."

ראו גם: אקונומיסט: הממשל לא צריך לרכוש חברות שבבים אמריקניות אלא לקדם שיתופי פעולה בינלאומיים

הפוסט ארה"ב רכשה 10% ממניות אינטל תמורת 9 מיליארד דולר במסגרת יוזמת הטכנולוגיה של טראמפ הופיע לראשונה ב-Chiportal.

האקונומיסט יוצא נגד הרעיון של ייצור שבבים “מבית” בלבד בארה״ב ומזהיר: ניסיון להציל את אינטל באמצעות מכסים, סבסוד כבד ואף “כמעט־הלאמה” עלול לפגוע ביתרון הטכנולוגי של ארה״ב. לפי השבועון, שבבים הם תעשייה גלובלית במיוחד. שרשראות הערך נשענות על התמחות קיצונית ועל זרימה חופשית של ציוד, ידע וכוח אדם. ניתוק מהעולם ייקר את הייצור, יאט חדשנות, ויפגע במובילות האמריקנית.

אינטל מוצגת כסיפור אזהרה. לפני עשורים הייתה סמל לחוד החנית. כיום שווי השוק שלה סביב 100 מיליארד דולר. היא כמעט שאינה מספקת שבבים מתקדמים ל־AI. חוק השבבים והמדע של ממשל ביידן הקצה לה 8 מיליארד דולר מענקים ועד 12 מיליארד דולר כהלוואות. ובכל זאת, המפעל באוהיו מתעכב כעת לתחילת שנות ה־30 של המאה. החברה ממונפת, תזרים המזומנים חלש, והמעבר לדורות ייצור מתקדמים מקרטע. לפי הערכות, נדרשים מעל 50 מיליארד דולר השקעות כדי לנסות להדביק את TSMC.

האקונומיסט טוען שהצעדים שמקדם הנשיא טראמפ רק יחמירו את הבעיה. מכסים כלליים יעלו עלויות לכל התעשייה. מכסים ספציפיים על שבבים יפגעו בלקוחות אמריקניים. לחץ על אנבידיה וחברות אחרות “לייצר אצל אינטל” יכפה מוצר נחות יחסית ויפגע בביצועים. שבבים הם אמצעי לחדשנות, לא מטרה בפני עצמה. כופים על החברות פחות־מהטוב ביותר – ומקהים את יתרונן.

אקונומסיט ממליץ לפצל את אינטל

מה כן? השבועון מציע להפסיק “להציל את אינטל בכל מחיר” ולבחון מבנים אחרים. אפשרות אחת: למכור את עסקי הייצור למשקיע עתיר הון (לפי הדיווח, סופטבנק הביעה עניין ואף השקיעה 2 מיליארד דולר השבוע). אפשרות אחרת: למכור את זרוע התכנון ולהפנות את התמורה לבניית ייצור תחרותי באמת. כך או כך, המדינה לא צריכה להיכנס כבעלים. הזרמת כספים ללא תחתית תסבך עוד יותר.

הלקח השני: להקל על מי שכן מצליחים. TSMC כבר משקיעה בארה״ב ומפעילה פאב ל־4 נ״מ, עם פאב מתקדם נוסף מתוכנן ל־2028 ועוד אתר שני־ננומטר בהמשך. סמסונג בונה בטקסס ומתכוונת ל־2 נ״מ בקוריאה עוד השנה. שתיהן נתקלו בעיכובים ברישוי ובמחסור בכוח אדם מיומן. המדיניות הנכונה, לפי האקונומיסט: לפשט רישוי, להאיץ הכשרת מהנדסים וטכנאים, ולפתוח שערים ליבוא מכונות, חומרים ואנשים – במקום מכסים.

הלקח השלישי: גם אם מגדילים כושר ייצור מקומי, ארה״ב לא יכולה להתנתק. מכונות ליתוגרפיה EUV מגיעות מהולנד. ציוד מרכזי מגיע מיפן. וטאיוואן תישאר קריטית: גם בסוף העשור, כשהקמת האתרים בארה״ב תתקדם, חלק גדול מהשבבים המתקדמים עדיין ייוצר באי. מודל TSMC הוא לחדש בבית, ואז להרחיב גלובלית. לכן, מדיניות יציבה כלפי טאיוואן חיונית לא פחות מתמריצים מקומיים.

מסקנת השבועון: ארה״ב זקוקה לאסטרטגיה קוהרנטית ורב־שנתית, שתיהנה מתמיכה דו־מפלגתית ותספק ודאות לתעשייה. במקום לאומנות כלכלית ומכסים, יש לבנות מערכת אקוסיסטם עם בעלות הברית – טאיוואן, דרום קוריאה ויפן – ולהפוך את אמריקה למקום הטוב ביותר להקמת פאבים באמצעות רגולציה חכמה וכוח אדם איכותי. כך תישמר המובילות האמריקנית בעידן ה־AI.

הפוסט אקונומיסט על השקעת הממשל באינטל: “סיליקון כל־אמריקני” הוא אשליה – שבבים אמריקניים יצליחו רק עם בעלות ברית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ממשל טראמפ בוחן מתווה חסר תקדים בתעשיית השבבים: העברת כספי ה-CHIPS Act לחברות בתמורה לאחזקה הונית של המדינה, במקום מענקים ישירים. שר המסחר, הווארד לוטניק, אישר בראיון ל-CNBC כי הממשל מבקש אחזקה חסרת־זכויות הצבעה באינטל כתנאי לקבלת המימון. “זה לא ממשל תאגידי,” אמר. “אנחנו ממירים מענק למניות — עבור העם האמריקאי.”

לפי Oregon Public Broadcasting (‏OPB), מדובר בהתפתחות קריטית באורגון — שם מעסיקה אינטל כ-18 אלף עובדים והוגדר לה בעבר מימון פדרלי כולל של כמעט 8 מיליארד דולר, מהם 1.8 מיליארד דולר לשדרוג קמפוס הילסבורו, לב פעילות המו״פ של החברה בארה״ב. החברה סירבה להגיב לפניית OPB.

מעבר לאינטל, נראה שהמהלך מתוכנן להפוך למדיניות רוחבית: רויטרס דיווחה כי הבית הלבן בוחן לקחת עד 10% מאינטל במסגרת ההסכם — ובמקביל לשקול עסקאות אחזקה דומות גם מול יצרניות שבבים נוספות, בהן Micron, ‏TSMC ו-Samsung, מתוך מסגרת התקציב הכוללת של 52.7 מיליארד דולר בחוק ה-CHIPS. מדובר במפנה ממודל “מענקים” למודל “בעלות חלקית” של המדינה בתעשייה האסטרטגית.

המהלך כבר מעורר התנגדות פוליטית באורגון: הסנאטור הדמוקרטי רון ויידן כינה את הדרישה “סחיטה תאגידית”, והזהיר מפני נזק לאקוסיסטם הטכנולוגי שאותו בא החוק לחזק. הדברים מגיעים על רקע התנצחות ציבורית בין הבית הלבן למנכ״ל אינטל, ליפ-בו טאן, שהודיע על האטת פרויקטים כדי לקצץ עלויות — וציין כי השקעות החברה בארה״ב ייטיבו עם הכלכלה האמריקאית. ‏(OPB).

המהלך מתיישב עם הקשחת הקו של וושינגטון מול ענף השבבים: מוקדם יותר החודש דווח כי Nvidia ו-AMD הסכימו להעביר למדינה 15% מההכנסות ממכירת שבבי בינה מלאכותית לסין, בתמורה לרישיונות יצוא — הסדר נדיר שמאותת על התערבות ממשלתית עמוקה יותר בשרשרת הערך של השבבים.

עבור אינטל, שנחלשה בשנים האחרונות מול מתחרות בזירת ה-AI והסמארטפונים, האחזקה הממשלתית עשויה לספק גב פיננסי — אך במחיר דילול בעלי מניות ואי-ודאות לגבי תנאי התמחור והיציאה של המדינה. אנליסטים מזהירים כי המעבר ממענקים לאחזקה יכול לפגוע באטרקטיביות החוק עבור חלק מהחברות; מדדים בענף נחלשו אמש על רקע הדיווחים.

למה זה תקדים משמעותי?

1. מה “לכולם” אחרי אינטל: עצם בחינת המודל מול Micron, ‏TSMC ו-Samsung מרחיבה את ההשפעה מעבר לחברה אחת — והופכת את ההון הציבורי לכלי קבוע במדיניות התעשייה האמריקאית.
2. אות לשוק: אם קרנות וול סטריט יתמחרו סיכון דילול נוסף בחברות המקבלות CHIPS, עלות ההון שלהן עלולה לעלות, ולוח הזמנים להקמת מפעלים עשוי להידחות. אנליסטים כבר מתריעים.
3. תקדים רגולטורי: המודל מקבע מעבר מ”גזרים” ל”מקלות” — לא רק סובסידיות, אלא גם בעלות ממשלתית ישירה, לצד הסדרי חלוקת הכנסות (כמו ב-Nvidia/AMD).

מה הלאה: פרטי ההסכם (היקף, תמחור, לוח זמנים ותנאי יציאה) טרם פורסמו רשמית. אם אינטל תסכים — זה עשוי להפוך לשבלונה להסכמים מול שחקני שבבים נוספים בשנה הקרובה. בינתיים, השווקים בוחנים מחדש את יחס הסיכוי–סיכון בענף כולו.

הפוסט ממשל טראמפ דורש מניות באינטל – וזו רק ההתחלה: התקדים עלול לחול גם על יצרניות שבבים נוספות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

‏‏סופטבנק ואינטל -Intel Corporation ‏(נאסד"ק: INTC) הודיעו היום על חתימה על הסכם מחייב לרכישת ניירות ערך, שבמסגרתו תבצע סופטבנק השקעה של 2 מיליארד דולר במניות רגילות של אינטל.

ההשקעה מגיעה כאשר הן אינטל והן סופטבנק מעמיקות את מחויבותן להשקעה בטכנולוגיות מתקדמות ובחדשנות בתחום השבבים בארצות הברית.

מאסיושי סאן, יו"ר ומנכ"ל SoftBank Group Corp., אמר: "‏שבבים הם הבסיס של כל תעשייה. במשך יותר מ-50 שנה אינטל היא מובילה אמינה בחדשנות. ההשקעה האסטרטגית הזו משקפת את אמונתנו כי הייצור המתקדם של שבבים והאספקה שלהם יתרחבו עוד יותר בארצות הברית—כשאינטל משחקת תפקיד קריטי."

ליפ־בו טאן, מנכ"ל אינטל, אמר: "אנחנו שמחים להעמיק את יחסינו עם סופטבנק—חברה הנמצאת בחזית של תחומי טכנולוגיה וחדשנות מתפתחים רבים—ושחולקת איתנו את המחויבות לקידום המובילות של ארה"ב בטכנולוגיה ובייצור. מאסה ואני עובדים בצמוד זה עשרות שנים, ואני מעריך את האמון שהוא נותן באינטל באמצעות ההשקעה הזו."

על פי תנאי ההסכם, סופטבנק תשלם 23 דולר לכל מניה רגילה של אינטל. השלמת העסקה כפופה לתנאים מקובלים לסגירה.

לדברי השניים, ההשקעה של סופטבנק באינטל משתלבת בחזון ארוך הטווח שלה לאפשר את מהפכת ה-AI, באמצעות האצת הנגישות לטכנולוגיות מתקדמות התומכות בטרנספורמציה דיגיטלית, מחשוב ענן ותשתיות דור-הבא.

הפוסט סופטבנק תשקיע 2 מיליארד דולר באינטל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המכון הטייוואני למחקרי טכנולוגיה תעשייתית (ITRI) עדכן כלפי מעלה את תחזיתו לשנת 2025. לפי הדוח הרבעוני האחרון, ערך התפוקה הכולל של תעשיית השבבים בטייוואן יעמוד על 216.7 מיליארד דולר – צמיחה שנתית של 22.2% לעומת 2024. העדכון משקף ביקוש עולמי חזק לשבבים עבור יישומי בינה מלאכותית והאצה נמשכת של השקעות במחשוב עתיר-ביצועים.

העדכון מגיע זמן קצר לאחר ש־TSMC העלתה את תחזית המכירות שלה לשנת 2025 לצמיחה של כ-30%, לעומת טווח קודם של 24%–26%. בחברה מייחסים את ההאצה לעלייה חדה בצריכת כוח חישוב מצד יישומי AI, שמגבירה את הביקוש לשבבים מתקדמים.

על פי פילוח ITRI, מגזר ייצור השבבים יהיה מנוע הצמיחה המרכזי עם תפוקה של כ־145.3 מיליארד דולר – עלייה של 27.5%. בתוך כך, תחום מפעלי היציקה (Foundry), שבו TSMC מובילה גלובלית, צפוי להגיע לכ־138.7 מיליארד דולר – עלייה של 28.3%. מגזר האריזה צפוי לצמוח לכ־16.0 מיליארד דולר (+13.5%), ותחום הבדיקות לכ־7.68 מיליארד דולר (+15.2%). תחום תכנון השבבים צפוי לרשום תפוקה של כ־47.3 מיליארד דולר עם צמיחה של 12.1%, מעט מתחת להערכה הקודמת.

בביצועי הביניים נרשמה יציבות חיובית: ברבעון השני של 2025 הסתכמה תפוקת התעשייה בכ־53.3 מיליארד דולר, עלייה של 7.4% לעומת הרבעון הראשון. ל־Q3/2025 צופה ITRI עלייה נוספת לכ־56.0 מיליארד דולר (+4.8% רבעון-על-רבעון). מגזר ייצור השבבים לבדו צפוי להגיע ברבעון השלישי לכ־38.3 מיליארד דולר, שהם 7.3% יותר מאשר ברבעון שקדם לו.

בסיכום התמונה לשנת 2025, טייוואן נהנית מיתרון מבני ביכולות ייצור וצוואר-בקבוק עולמי בביקוש לשבבים מתקדמים. החוזקה במפעלי היציקה, לצד שדרוגי קיבולת והאצת פרויקטי אריזה ובדיקות, תומכים בתחזית הצמיחה. יחד עם העלאת התחזית של TSMC, נראה כי התנופה שמקנה ה-AI לשוק השבבים תמשיך להכתיב את כיוון התעשייה גם במחצית השנייה של השנה.

הפוסט טייוואן מעלה תחזית: תעשיית השבבים תצמח ב-22.2% ב-2025 – היקף היצור המקומי 216.7 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.