מכונות ה-EUV של ASML – שמחירן לפי Le Monde כ-340 מיליון אירו ליחידה – הן כלי הייצור שמאפשר “לחרוט” את המאפיינים הזעירים ביותר על גבי פרוסות שבבים, ולכן נחשבות חיוניות לייצור שבבים עבור עומסי עבודה של AI, ובפרט AI יוצר. (Le Monde.fr)
במונחים עסקיים, מדובר גם באחת מחברות הטכנולוגיה הגדולות באירופה: Le Monde מציין ש-ASML מעסיקה כ-43 אלף עובדים וששווייה הוערך סביב 355 מיליארד אירו.

החשש הגדול: ירידה חדה בסין שלא בטוח ש-AI במערב “יכסה”

מנכ״ל החברה, כריסטוף פוקה (Christophe Fouquet), שנכנס לתפקידו ב-2024 אחרי פטר ונינק, התריע בפני Le Monde מפני “אי-ודאות גוברת” – ובראשה האפשרות לצניחה במכירות לסין, שהייתה יעד משמעותי במיוחד.
במקביל, בדוחות ובדיווחים עסקיים מהחודשים האחרונים ניכר המתח: מצד אחד, ASML נהנית מהאצה בהשקעות בתשתיות AI; מצד שני, היא עצמה מאותתת שהיקף ההזמנות מסין צפוי להיחלש, לאחר שסין היוותה קרוב לשליש ממכירות כלי הייצור שלה בתקופה ניכרת של 2025. (Reuters)

יצוא, מגבלות והלחץ הביטחוני: גם “ציוד ישן” הופך נפיץ

העימות אינו רק כלכלי. בשבועות האחרונים דווח כי נתוני סחר ומקורות נוספים הצביעו על לקוחות של ASML עם זיקות לגופים הקשורים לצבא הסיני; ASML מסרה כי היא פועלת לפי חוקי היצוא וכל עסקה הייתה ברישוי או פטורה ממגבלות.
במקביל, סין מנסה לעקוף את צוואר הבקבוק בדרכים אחרות – למשל בשדרוג מערכות DUV ישנות יותר של ASML כדי לדחוף ייצור לצמתים מתקדמים יותר באמצעות טכניקות מרובות-דפוסים ורכיבי Aftermarket.

סין היא הזירה הקריטית בסיפור של ASML – גם כלקוחה ענקית וגם כמקור הסיכון הגיאו־פוליטי הגדול ביותר: לפי רויטרס, סין הייתה השוק הגדול ביותר של ASML ב-2024 עם כ-36% מהמכירות (כ-10 מיליארד אירו), וברבעון השלישי של 2025 היקף ההזמנות מסין הגיע אפילו ל-42% ממכירות הרבעון – ואז ASML עצמה הזהירה שהביקוש הסיני צפוי לרדת משמעותית בשנה שלאחר מכן. הרקע הוא מגבלות יצוא שמתהדקות בהדרגה: מכונות EUV המתקדמות היו תחת רישוי יצוא זמן רב, ומאז 2019–2023 הלחץ האמריקני הוביל גם להגבלות/רישוי על חלק מכלי ה-DUV המתקדמים – מצב שמאיים על מכירות לסין, שלפי Le Monde היו “מעל 30%” מהיקף פעילות/תפוקה בתקופה האחרונה.

בתוך הסביבה הזו, סין פועלת בכמה מסלולים מקבילים כדי “לסגור פער”:

(1) מקסום מה שיש – רכישה ושדרוג של מערכות DUV קיימות וציוד משומש דרך שוק משני ומכירות פומביות, כדי לדחוף יכולות ייצור קדימה גם בלי EUV.

(2) בניית תחליף מקומי – דיווחים על ניסויים של SMIC במכונת ליתוגרפיה immersion DUV מתוצרת סינית שמכוונת תחילה ל-28 ננומטר, עם שאיפה להשתפר בהמשך באמצעות “ריבוי דפוסים” (multipatterning), והטמעה מלאה יותר שנרמז כי מיועדת סביב 2027.

(3) ניסיון לקפוץ מדרגה ל-EUV דרך הנדסה הפוכה ומיזמי־ענק חשאיים: לאחרונה החלו הסינים ב“מגה־פרויקט” הכולל גם בחינה/שחזור רכיבים ממכונות EUV ו-DUV, עם יעדים שאפתניים אך לוחות זמנים שנחשבים קשים מאוד. במקביל, המתח הפוליטי גובר גם סביב “מי בדיוק” מקבל את הציוד – תחקיר בתקשורת ההולנדית העלה שלפחות לקוח אחד קשור לגופים בעלי זיקה לצבא הסיני, ו-ASML השיבה שהיא פועלת לפי חוקי היצוא ושכל מכירה הייתה ברישוי או פטורה ממגבלות.

הפוסט ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בניתוח שפרסם דניאל נני באתר SemiWiki נטען כי Taiwan Semiconductor Manufacturing Company‏ (TSMC) נחשבת בעיני רבים ל”מפעל השבבים המהימן” (The Trusted Foundry) – לא בגלל יתרון יחיד, אלא בזכות שילוב נדיר של מודל עסקי ניטרלי, הובלה טכנולוגית, משמעת ייצור והגנה על קניין רוחני. (SemiWiki)

ניטרליות מול הלקוחות וחומת אש סביב ה-IP

בלב הטיעון עומד מודל ה-pure-play foundry: בניגוד ליצרניות משולבות (IDMs) כמו אינטל וסמסונג, שמעצבות וגם מייצרות שבבים, TSMC מתמקדת בייצור עבור צדדים שלישיים ואינה מתחרה בלקוחותיה. לפי SemiWiki, החברה גם שומרת “חומת אש” בין תכנוני לקוחות – מה שמקטין חשש שידע או קניין רוחני ישמשו נגד הלקוח.

הובלה בצמתי ייצור, תפוקות ומצוינות תפעולית

הנקודה השנייה היא ביצועי הייצור בפועל: SemiWiki מדגישים כי TSMC הובילה (או הייתה “הטובה באופן מכריע”) בייצור המוני בצמתים מתקדמים כמו 7 ננומטר, 5 ננומטר ו-3 ננומטר, ובתפוקות (yields) גבוהות. לטענת הכותב, האמון בענף לא נמדד רק בחדשנות, אלא ביכולת להביא אותה לייצור יציב, בהיקף גדול, בלוחות זמנים צפויים – “סיליקון צפוי” שחברות יכולות לבנות עליו מחזורי מוצר של מיליארדים.

אקו־סיסטם “Grand Alliance”, תכנון קדימה והתרחבות גלובלית

עוד רכיב שהודגש הוא “הבלתי-נמנעות” של TSMC בזכות היקפי ההשקעה והאינטגרציה עם האקו־סיסטם: שיתופי פעולה עם ספקיות ציוד (כמו ASML ו-Applied Materials), כלי EDA כגון סינופסיס (Synopsys), קיידנס (Cadence) וסימנס EDA (Siemens EDA), וכן חברות IP כמו Arm ו-Analog Bits – במסגרת שמכונה “Grand Alliance”.
גם TSMC עצמה מתארת את Grand Alliance כמסגרת שמאחדת לקוחות ושותפי OIP, ומגדירה מטרה מפורשת: לסייע ללקוחות, לשותפים ול-TSMC “לנצח עסקית ולהישאר תחרותיים”. (TSMC)

לבסוף, מציין כותב המאמר גם גישה אסטרטגית ארוכת טווח – השקעות שמקדימות ביקוש כדי להבטיח קיבולת, במיוחד בתקופות מחסור – לצד דגש על ממשל תאגידי ואמינות גלובלית, כולל התרחבות לארה״ב, יפן ואירופה כחלק מחיזוק חוסן שרשרת האספקה.

הפוסט כך הפכה TSMC למפעל השבבים המהימן ביותר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

“זה לא עניין של ‘האם’, אלא מתי" — כך סיכם אנליסט לשעבר ב-ASML את הדיווחים על אב-טיפוס EUV סיני שנבנה במתקן מאובטח בשֶׁנְגֶ’ן. לפי תחקיר רויטרס, צוות שמורכב בין היתר ממהנדסים לשעבר של ASML השלים כבר בתחילת 2025 אב-טיפוס של מכונת ליתוגרפיה באור אולטרה-סגול קיצוני (EUV), שמסוגל לייצר את קרן ה-EUV עצמה — אבל עדיין לא הצליח לייצר שבבים תקינים. (Reuters)

מכונות EUV הן “לב המפעל” של שבבים מתקדמים: הן חורטות דפוסים זעירים על פרוסות סיליקון, מה שמאפשר טרנזיסטורים צפופים יותר ושבבים חזקים יותר. עד היום מדובר ביכולת שמזוהה כמעט לחלוטין עם ASML, והאיסור המערבי על מכירת מכונות EUV לסין היה אחד מעמודי התווך של מדיניות הבלימה.

מה באמת הושג בשֶׁנְגֶ’ן

לפי המקורות של רויטרס, האב-טיפוס בשֶׁנְגֶ’ן “ממלא כמעט רצפת מפעל שלמה” ונמצא בשלבי בדיקה. הוא כבר מייצר אור EUV, אך טרם הפיק “שבבים עובדים”. במילים אחרות: זה הישג הנדסי לא טריוויאלי, אבל הוא עדיין רחוק מהמבחן המסחרי האמיתי — יציבות, תפוקה, ועלויות.

האתגר המרכזי הוא האופטיקה: ב-ASML נשענים על מראות־על מתוצרת Carl Zeiss, ברמת דיוק קיצונית. לסין אין גישה לקו האספקה הזה, והמקורות מציינים שהמערכת הסינית מפגרת בעיקר בגלל הקושי לשכפל את מערך האופטיקה המדויק. ברויטרס צוין כי מכון CIOMP (Changchun Institute of Optics) תרם פריצת דרך שאפשרה “לשלב” אור EUV במערכת האופטית ולהפוך את האב-טיפוס למבצעי לצורכי ניסוי — אך האופטיקה עדיין דורשת ליטוש משמעותי.

גם מקור האור הוא צוואר בקבוק. לפי התיאור ברויטרס, המערכת נשענת על ירי לייזרים לעבר בדיל מותך בקצב של כ-50,000 פעמים בשנייה, שיוצר פלזמה בטמפרטורה של כ-200,000 מעלות צלזיוס — ואז ממקד את הקרינה בעזרת מראות ייעודיות. אלו פרמטרים שמדגישים למה “אב-טיפוס עובד” אינו “קו ייצור”.

בין אב-טיפוס לייצור המוני: הפער של 2030

בבייג’ינג הוצב יעד לשבבים “עובדים” עד 2028, אבל המקורות שמצוטטים ברויטרס מעריכים ש-2030 ריאלית יותר. גם אם אב-טיפוס EUV סיני יצליח להדגים פרוסות ראשונות, עדיין יישארו שאלות של תשואה (yield), זיהום, רעידות, ושחזוריות — כל מה שקובע אם מפעל יכול לייצר כלכלית ולא רק להציג יכולת.

הסינים מנסים להשיג רכיבים ממכונות ישנות של ASML בשוקי יד שנייה, ולעתים דרך מתווכים שמטשטשים את היעד הסופי. עוד נטען כי רכיבים מוגבלי-יצוא של Nikon ו-Canon משולבים באב-טיפוס. (Reuters) זה מחזק את ההנחה שהפרויקט עדיין “היברידי” — שילוב של הנדסה עצמית, רכיבים ממוחזרים, ושרשרת אספקה שמנסה לעקוף חסמים.

ההשפעה על ישראל

לחברות ישראליות רבות חשיפה עסקית-רגולטורית של ספקיות ציוד ותשתיות לשרשרת הערך של מפעלי שבבים בסין.

דוגמה אחת היא נובה, שמייצרת פתרונות מדידה (metrology). בדוח השנתי שלה היא מציינת במפורש ש-BIS האמריקני הגביל יצוא לגורמים סיניים שנוספו ל-Entity List, ושעקב ההגבלות הבת האמריקנית שלה מוגבלת במשלוח כלים/חלקים או במתן שירות, עד לקבלת רישיון מתאים. החברה גם מתארת כיצד חבילות ההגבלות האמריקניות התרחבו בשנים 2022–2024 והוסיפו מגבלות על ציוד לייצור שבבים מתקדמים, על רכיבי תוכנה/טכנולוגיה, ועל תחומים כמו HBM ו-AI. בנוסף, נובה מזכירה שהיא כפופה גם למשטר הפיקוח על יצוא בישראל לגבי פריטים דו-שימושיים.

ברמת המדיניות, רויטרס כבר דיווחו בעבר על כוונה אמריקנית להרחיב שימוש בכלל “Foreign Direct Product” כך שייצוא ציוד ייצור שבבים ממדינות שונות לסין ייכנס תחת סמכות אמריקנית — וברשימת המדינות שייצוא מהן עשוי להיות מושפע הוזכרה גם ישראל. אם סין תתקדם אפילו חלקית לעבר שרשרת אספקה מקומית ל-EUV, הלחץ הרגולטורי סביב “מה מותר למכור למי” עלול רק לגדול — וההשפעה הישירה תהיה על ספקיות ציוד, מדידה, רכיבים ותוכנה שפועלות גלובלית.

גם אם התחזית לייצור המוני ב-2030 יתגלה כאופטימי מדי, עצם קיומו של ניסוי מבצעי משנה את נקודת הייחוס של התעשייה, ומחייב שחקנים בינלאומיים ובהם גם ישראליים להבין מוקדם איפה עובר קו היצוא, ואיך נראית החשיפה לשוק הסיני כשהכללים משתנים.

הפוסט אב־טיפוס EUV סיני בשֶׁנְגֶ’ן מאותת על פריצת דרך, אבל הדרך לייצור המוני עדיין ארוכה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ארגון SEMI פרסם ב־SEMICON Japan 2025 את תחזית סוף השנה שלו לשוק ציוד הייצור לשבבים (OEM Perspective), ולפיה מכירות ציוד לייצור שבבים צפויות להגיע ל־133 מיליארד דולר ב־2025 – עלייה של 13.7% לעומת 2024 – ולהמשיך לעלות ל־145 מיליארד דולר ב־2026 ול־156 מיליארד דולר ב־2027, שיא חדש לשוק. (SEMI)

לפי SEMI, מנוע הצמיחה המרכזי בשלוש השנים הקרובות הוא השקעות תשתית הקשורות לעומסי עבודה של בינה מלאכותית, בעיקר בייצור לוגיקה בקדמת הטכנולוגיה, בזיכרון (כולל HBM) ובאימוץ מהיר יותר של אריזה מתקדמת.

קדמת המפעל: WFE בדרך ל־135.2 מיליארד דולר ב־2027

התחזית מציינת כי תחום ציוד מפעלי הוופרים (Wafer Fab Equipment – כולל ציוד עיבוד פרוסות, מסכות/רטיקל ותשתיות מפעל) צפוי לעלות ל־115.7 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 11%). ב־SEMI מציינים שהמספר עודכן כלפי מעלה ביחס לתחזית אמצע השנה, בין היתר עקב השקעות חזקות מהצפוי ב־DRAM ובזיכרון עתיר־רוחב־פס (HBM) עבור AI, ובמקביל המשך בניית קיבולת בסין. לפי התחזית, המכירות בתחום WFE יעלו בהמשך ל־135.2 מיליארד דולר ב־2027.

בפילוח לפי יישום, ציוד לפאונדרי ולוגיקה צפוי להגיע ל־66.6 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 9.8%), ולהמשיך לעלות ככל שהענף מתקדם לייצור המוני ב־2 ננומטר בטכנולוגיית Gate-All-Around (GAA). בתחום הזיכרון, SEMI צופה קפיצה חדה בציוד ל־NAND ל־14.0 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 45.4%), ועלייה בציוד ל־DRAM ל־22.5 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 15.4%). (SEMI)

בצד ה־Back-end, SEMI צופה המשך התאוששות שהחלה ב־2024: מכירות ציוד בדיקה (Test) צפויות לזנק ב־48.1% ל־11.2 מיליארד דולר ב־2025, וציוד הרכבה ואריזה (Assembly & Packaging) צפוי לעלות ב־19.6% ל־6.4 מיליארד דולר. לפי הארגון, הצמיחה נתמכת במורכבות גוברת של ארכיטקטורות שבבים, אימוץ מואץ של אריזה מתקדמת/הטרוגנית ודרישות ביצועים של AI ו־HBM – אך נבלמת חלקית בשל חולשה מתמשכת בביקוש לצרכן, רכב ותעשייה בחלק מהסגמנטים “המיינסטרימיים”.

סין, טאיוואן וקוריאה מובילות

מבחינת חלוקה אזורית, SEMI מעריך שסין, טאיוואן וקוריאה יישארו שלוש היעדים המרכזיים להוצאה על ציוד עד 2027. לפי התחזית, סין צפויה לשמור על ההובלה לאורך התקופה בזכות השקעות יצרנים מקומיים גם בקווים בוגרים וגם בחלק מהקווים המתקדמים, אם כי הקצב צפוי להתמתן מ־2026. בטאיוואן ההוצאה ב־2025 מיוחסת בעיקר להרחבות בקדמת הטכנולוגיה עבור AI ומחשוב עתיר ביצועים, ובקוריאה – להשקעות בזיכרון מתקדם, כולל HBM. (SEMI)

הפוסט תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חלקים מאושרים שהודפסו באמצעות חומר ULTEM 9085 CG של סטרטסיס, מצמצמים את זמני השבתת המטוסים, מפחיתים סיכוני שרשרת אספקה ומורידים עלויות אחסון באמצעות ייצור מבוזר

באמצעות הטכנולוגיה של סטרטסיס (Stratasys – נאסד"ק: SSYS), איירבוס מייצרת יותר מ-25,000 חלקים מודפסים בתלת-ממד מוכנים לטיסה מדי שנה, ומשנה את אופן בניית ותחזוקת המטוסים בצי הגלובלי שלה. מהחלק הראשון, רכיב מושב צוות חלופי, איירבוס התקדמה ואימצה את תחום הייצור התווספתי (AM – Additive manufacturing), והובילה אותו לרמה חדשה עם יותר מ־200,000 חלקי פולימר מאושרים של סטרטסיס הנמצאים כעת בשירות פעיל.

נתונים עדכניים מראים כי השימוש בחלקים מודפסים בתלת ממד של סטרטסיס במטוס Airbus A350 הוביל להפחתת משקל של 43%, לביטול דרישת כמות ההזמנה המינימלית‏  (Minimum Order Quantity – MOQ) ולצמצום של 85% בזמן האספקה, מה שחוסך עלויות משמעותיות ושבועות רבים של זמן ייצור. איירבוס משתמשת בחלקים מודפסים עבור דגמי המטוסים A320, A350 ו־A400M  באמצעות החומר Stratasys ULTEM 9085 Certified Grade (CG) באמצעות מספר מדפסות FDM תעשייתיות של סטרטסיס.

״הטכנולוגיה לייצור תוספתי של סטרטסיס היא חלק בלתי נפרד מהמחויבות שלנו לתעופה בטוחה ובת־קיימא", אמר סרג' סנאק, מנהל התחום התעשייתי של איירבוס לייצור תוספים פולימריים. "אנו יכולים לייצר חלקים מאושרים וניתנים לייצור חוזר במהירות גבוהה יותר, תוך פחות תלות בשרשראות אספקה מורכבות. גמישות הייצור הזו מפחיתה עלויות ומבטיחה זמני תגובה משופרים כדי לענות על צורכי לקוחותינו ברחבי העולם. ולבסוף, טכנולוגיה זו תורמת למפת הדרכים של איירבוס להשגת נייטרליות פחמנית עד 2050״.

חלקים אלה עומדים בדרישות מחמירות של תעשיית התעופה, ובמקביל מאפשרים החלפה מהירה וחסכונית יותר של רכיבים שונים ברחבי המטוס. ייצור מבוזר מאפשר לאיירבוס לייצר חלקים במקום ובזמן שבו הם נדרשים, מה שתורם לצמצום זמני השבתת מטוסים, למזעור הצורך באחסון מלאי ולמניעת עיכובים יקרים בשרשרת האספקה.

״שיתוף הפעולה שלנו עם איירבוס מוכיח שייצור תוספתי משתלב בייצור אמיתי בקנה מידה גדול, ויכול להיות גורם מבדל משמעותי", אמר ריץ׳ גאריטי, מנהל יחידת העסקים של סטרטסיס. ״עם עשרות אלפי חלקים מאושרים שכבר נמצאים בטיסות, אנו רואים נקודת מפנה לא רק עבור איירבוס, אלא עבור כל תעשיית התעופה והחלל. הביקוש לשרשראות אספקה קלות יותר, מהירות יותר ועמידות יותר מאיץ את אימוץ הטכנולוגיה של סטרטסיס ברחבי העולם. מה שאיירבוס משיגה כיום מסמן את פרק הצמיחה הבא עבור התעשייה שלנו: ייצור תוספתי מוסמך כשיטת ייצור מרכזית בתעופה העולמית".

סטרטסיס היא בעלת ניסיון של עשרות שנים בעמידה בסטנדרטים המחמירים ביותר של תעשיית התעופה, עם פורטפוליו של חומרים עתירי ביצועים ופלטפורמות ייצור תוספתי הנסמכות על ידי יצרניות OEM וספקים מובילים ברחבי העולם. הפתרונות שלה מוכחים כמספקים חלקים מוסמכים וניתנים לחזרה לייצור ותחזוקה, תיקון ושיפוץ (MRO), המסייעים למובילי התעופה להמשיך להפעיל את ציי המטוסים תוך הפחתת עלויות התפעול.

הפוסט סטרטסיס מאיצה את הייצור של יצרנית המטוסים איירבוס:200 אלף רכיבים, מתוכם 25 אלף השנה, הודפסו בתלת ממד הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הנציבות האירופית אישרה ב-11-12-2025 את תוכנית הסיוע של גרמניה בהיקף 623 מיליון אירו לשני פרויקטים חדשים לייצור פרוסות שבבים בגרמניה , כחלק מהמאמץ לצמצם תלות בשרשראות אספקה מחוץ לאיחוד ולחזק “חוסן טכנולוגי” אירופי. עיקר הסכום יופנה להרחבת פעילות GlobalFoundries בדרזדן, והיתרה למפעל חדש של X-FAB בארפורט.

דרזדן: קו פרוסות שבבים “דו־שימושי” ראשון מסוגו באיחוד

לפי ההחלטה, 495 מיליון אירו יוקצו לפרויקט SPRINT של GlobalFoundries, שמטרתו להרחיב משמעותית את כושר הייצור באתר החברה בדרזדן על בסיס פרוסות 300 מילימטר. המוקד הוא התאמת טכנולוגיות שפותחו במסגרת תוכניות IPCEI למיקרואלקטרוניקה ליישומים דו־שימושיים – אזרחיים וביטחוניים – לרבות שבבים לתעופה וחלל, מערכות הגנה ותשתיות קריטיות, עם דגש על ייצור “אירופי־מלא” לצרכים שבהם אמינות ואבטחה הן תנאי סף.

ארפורט: “מפעל פתוח” אירופי ל-MEMS עם אריזה מתקדמת

הנציבות אישרה גם 128 מיליון אירו לפרויקט Fab4Micro של X-FAB בארפורט: הקמת מפעל “פתוח” המתמקד ב-MEMS (מיקרו־מערכות אלקטרו־מכאניות) ומשלב יכולות אריזה ואינטגרציה מתקדמות. לפי התוכנית, המפעל יספק שירותי ייצור לחברות “ללא מפעל” (fabless) באירופה – כולל סטארט־אפים וחברות קטנות ובינוניות – שכיום נשענות במקרים רבים על קבלני ייצור מחוץ לאיחוד. תחילת פעילות מסחרית מלאה מתוכננת ל-2029.

למה זה חשוב לאיחוד האירופי

בנציבות מדגישים שהמטרה אינה רק עוד קיבולת, אלא יצירת יכולות תעשייתיות שעד כה לא היו באירופה בפורמט “מפעל פתוח”. תרזה ריברה, סגנית נשיאת הנציבות למעבר נקי, צודק ותחרותי, אמרה כי מפעלים פתוחים הם כלי מרכזי להגברת תחרות וחדשנות, וכי שני המיזמים אמורים להפחית תלות במפעלי ייצור מחוץ לאיחוד ולחזק את עמידות התעשייה האירופית. (Innovation News Network)
שתי החברות התחייבו גם לתמוך ב“צינורות חדשנות” לדורות הבאים של טכנולוגיות, להרחיב הכשרות כוח אדם ולשמור יכולת ייצור בעדיפות בעת משברי אספקה – בהתאם למסגרת חוק השבבים האירופי והשאיפה להגדיל את נתח הייצור של אירופה בשוק העולמי.

הפוסט האיחוד מאשר הזרמת 623 מיליון אירו לשני מפעלי שבבים בגרמניה: GlobalFoundries בדרזדן ו-X-FAB בארפורט הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת ויסיק טכנולוג'יז (VisIC Technologies) מנס ציונה, המפתחת רכיבי הס功יות (GaN) להספק גבוה בתחום הרכב החשמלי, הודיעה על השלמת סגירה שנייה של סבב גיוס B בהיקף 26 מיליון דולר. את הסבב הוביל "יצרן שבבים גלובלי מוביל" (ששמו לא פורסם), ואליו הצטרפו כמשקיעות אסטרטגיות יונדאי מוטור וקיה (Hyundai Motor Company & Kia – HKMC). הגיוס מחזק את מעמדה של ויסיק כשחקנית מובילה בדור הבא של ממירי ההספק (traction inverters) לרכבים חשמליים.

מיקוד בהספק לרכב חשמלי ובשיתוף פעולה עם יונדאי-קיה

ויסיק מתמקדת ברכיבי GaN להספק גבוה, המבוססים על פלטפורמת D³GaN שפותחה בחברה. לפי ההודעה, ההשקעה החדשה נועדה להאיץ את מפת הדרכים של החברה בתחום ממירי ההספק לרכב חשמלי, בעיקר לארכיטקטורות 400 וולט ו-800 וולט – שני הסטנדרטים המרכזיים בשוק הרכב החשמלי.

המשקיעה האסטרטגית HKMC – יונדאי וקיה – רואה בטכנולוגיית GaN רכיב מרכזי בדורות הבאים של פלטפורמות הרכב החשמלי שלה, כדי לשפר נצילות, אמינות וביצועים, ולחסוך משקל ונפח במערכת ההנעה. בחברה מציינים כי שיתוף הפעולה עם ויסיק מיועד לשלב רכיבי GaN מתקדמים במערכות ההנעה של דגמי העתיד, כחלק מהמאמץ להגדיל את טווח הנסיעה ולהקטין עלויות ייצור.

מנכ"לית ויסיק, תמרה באקשט, מסרה כי ההשקעה "מסמנת נקודת ציון משמעותית עבור ויסיק ותעשיית הרכב החשמלי העולמית. טכנולוגיית D³GaN שלנו מגדירה מחדש את האופן שבו בנויים ממירי ההספק ברכב חשמלי, והשותפות האסטרטגית עם משקיעים גלובליים מאפשרת לנו להאיץ את החדירה לשוק ואת פריסת הטכנולוגיה בקנה מידה רחב".

GaN מול סיליקון ו-SiC: קטנים יותר, יעילים יותר

בלב סיפור הגיוס עומד צוואר הבקבוק של הרכב החשמלי: יעילות האלקטרוניקה להספק. פתרונות מסורתיים המבוססים על סיליקון מתקשים לעמוד בדרישות הנצילות והצפיפות ההספקית של פלטפורמות הדור הבא, במיוחד במתחים גבוהים. בשנים האחרונות נכנסו לשוק רכיבי SiC (סיליקון קרביד), המציעים ביצועים טובים יותר אך במחיר גבוה ותהליך ייצור מורכב.

ויסיק טוענת כי רכיבי GaN שפיתחה מאפשרים לבנות ממירי הספק קטנים, קלים ויעילים יותר, עם הפסדי אנרגיה נמוכים יותר – ולכן גם חיסכון בסוללה, הארכת טווח הנסיעה וצמצום עלויות מערכת. לדברי החברה, הפלטפורמה שלה נועדה לתת מענה גם לפלטפורמות 400 וולט הנפוצות כיום וגם למערכות 800 וולט, שנכנסות לשוק בעיקר ברכבי פרימיום ובכלי רכב מהירי טעינה.

מה יעשו עם הכסף: דור 3, דור 4 וכניסה למרכזי נתונים

על פי ההודעה, כספי הסבב יופנו למספר יעדים טכנולוגיים ותפעוליים:

• השלמת פיתוח, אופטימיזציה והסמכה של רכיבי ומודולי GaN מדור שלישי במתח של 750 וולט – מיועדים לממירים ברכב חשמלי.
• פיתוח טכנולוגיית GaN במתח 1,350 וולט (דור רביעי) – שתאפשר לכסות את כל טווח התכנונים של רכבי הספק גבוה ותשתיות נוספות.
• ייצוב שרשרת האספקה והגדלת יכולת הייצור, כדי לעמוד בביקוש הצפוי מצד יצרני רכב חשמלי.
• התרחבות לשוק מרכזי הנתונים ב-800 וולט, תוך שימוש באותה פלטפורמת GaN לשיפור הנצילות של ספקי כוח לדאטה סנטרים, תחום הנמצא גם הוא בלב מהפכת הבינה המלאכותית ודורש צריכת חשמל אדירה.

בחברה מדגישים כי השילוב בין משקיע פיננסי מהתעשייה לבין משקיעה אסטרטגית כמו יונדאי-קיה מחזק את מעמדה של ויסיק כשחקנית מפתח בשרשרת הערך של הרכב החשמלי, ומייצר עבורה נתיב מואץ מהמעבדה לפלטפורמות סדרתיות בכביש.

הפוסט VisIC גייסה 26 מיליון דולר בהובלת יצרן שבבים גלובלי; יונדאי וקיה מצטרפות כמשקיעות אסטרטגיות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ממשלת ארה״ב חתמה על מכתב כוונות להשקעה של עד 150 מיליון דולר בחברת xLight, סטארט-אפ מעמק הסיליקון שהוקם על ידי מנכ"ל אינטל לשעבר פט גלסינגר. החברה מפתחת מקור אור חדש לליתוגרפיית אולטרה-סגול קיצונית (EUV) – אחד הרכיבים הקריטיים ביותר בייצור שבבים מתקדמים. ההשקעה תתבצע במסגרת חוק השבבים והמדע (CHIPS and Science Act), ותעניק לממשל טראמפ אחזקת מיעוט בחברה. (Axios)

מדובר בהשקעה הראשונה של ממשל טראמפ החדש במסגרת זרוע המו״פ של החוק – CHIPS Research and Development Office, שהועברה לאחרונה לניהול מכון התקנים הלאומי (NIST). לפי הודעת משרד המסחר האמריקני, הכסף מיועד לסייע ל־xLight להקים, לבנות ולהדגים אבטיפוס של לייזר אלקטרונים חופשיים (Free Electron Laser – FEL) שישמש מקור אור חלופי למכונות ליתוגרפיית EUV, המבוססות כיום על טכנולוגיה אירופית הנשלטת כמעט לחלוטין בידי ASML ההולנדית. (NIST)

המהלך בולט גם פוליטית: חוק השבבים והמדע נחקק בתקופת ביידן כדי לחזק את תעשיית השבבים האמריקנית, וטראמפ עצמו קרא בתחילת השנה לקונגרס "להיפטר מהחוק". אף על פי כן, ממשלו משתמש כעת במסגרת החוק כדי לקחת אחזקות ישירות בחברות שבבים – לא רק להעניק מענקים והטבות מס – ולפעול בפועל כמו קרן הון סיכון ממשלתית. עסקת xLight מגיעה אחרי דילים דומים עם אינטל וגופים נוספים בתחום.

xLight נוסדה ב־2021 ופועלת בעמק הסיליקון. בקיץ האחרון גייסה החברה 40 מיליון דולר בסבב B בהובלת קרן ההון סיכון Playground Global, כאשר שותף הקרן ומנכ״ל אינטל לשעבר פט גלסינגר מונה ליו״ר הפעיל של xLight. החברה מוגדרת על ידי משקיעיה כמי שמפתחת "דור חדש של מקור אור EUV לשבבים המתקדמים בעולם, עם שיפורים משמעותיים בהספק, באיכות הקרן וביעילות האנרגטית".

בלב הטכנולוגיה נמצא לייזר אלקטרונים חופשיים: במקום מקור אור קומפקטי המשולב בתוך מכונת הליתוגרפיה, xLight מתכננת לבנות מתקנים חיצוניים ענקיים, בקנה מידה של "מגרש פוטבול", שבהם אלומת אלקטרונים מואצת במאיץ חלקיקים ומייצרת אור EUV בעוצמה ובאיכות גבוהות במיוחד. מקור האור החיצוני יחובר למפעלי הייצור (fabs) בתצורה של "תשתית" – בדומה לאופן שבו מחברים מפעל לרשת החשמל – ובשלב מאוחר יותר שואפת החברה להקטין את המערכות לדגמים קומפקטיים יותר.

בריאיון ל-Axios הסביר מנכ״ל ומנהל הטכנולוגיות של החברה, ניקולס קֶלֶז, כי הליתוגרפיה היא "הלב של ייצור השבבים המתקדם", וכי כל שיפור בביצועי השבב תלוי בסופו של דבר ביכולת "לכתוב" על הוופרים דפוסים עדינים יותר. לדבריו, מקורות האור הקיימים הגיעו לגבול היכולת שלהם, והמעבר למודל של מקור אור חיצוני ועצום-ממדים הוא "שינוי פרדיגמה" שנועד לפתוח מחדש את הדרך להמשך הקטנת הטרנזיסטורים ולהחייאת "חוק מור".

מכתב הכוונות שנחתם בין משרד המסחר ל-xLight הוא הסכם לא מחייב בשלב זה. על פי NIST, הכוונה היא להעמיד לחברה עד 150 מיליון דולר כתמריצים פדרליים, בתמורה להקצאת מניות שתהפוך את הממשל לבעל מניות משמעותי – אך לא לשליטה. קֶלֶז אמר כי הצדדים עדיין מנהלים משא ומתן על תנאי העסקה, שצפויים להיסגר בחודשיים הקרובים, ולכן סירב לפרט את מבנה ההשקעה המדויק. (NIST)

הכסף הממשלתי לא מחליף את סבב ההשקעה הבא של החברה, אלא נועד "לעגן" אותו – כלומר לספק נקודת פתיחה חזקה בפני משקיעים נוספים, לאפשר ל-xLight לבנות אבטיפוס מהר יותר ולהקדים את לוחות הזמנים. "זה פרויקט נועז מאוד לבנות משהו גדול, וחומרה היא דבר יקר", אמר קֶלֶז, והדגיש כי החברה לא הייתה נכנסת לעסקה אם הייתה סבורה שמעורבות ממשלתית תרתיע קרנות הון סיכון. לדבריו, מדינות רבות משקיעות כיום מיליארדי דולרים בדיוק בשדה הזה – מקורות אור לליתוגרפיה – וארה״ב חייבת להשתתף במירוץ אם היא רוצה להוביל.

מעבר לחשיבות הטכנולוגית, המהלך משקף שינוי עמוק במדיניות התעשייתית של ארה״ב. במשך שנים ויתרה ארה״ב למעשה על השליטה בטכנולוגיות הליבה של ליתוגרפיית EUV, למשל כאשר חברת Cymer האמריקנית, שפיתחה את מקור האור הראשון ל-EUV, נמכרה ל-ASML ההולנדית. עכשיו מנסה וושינגטון לתקן את "הטעות ההיסטורית" הזאת, כפי שהגדיר זאת גלסינגר בעבר, ולהחזיר לארה״ב את הבעלות על אחת מנקודות החום האסטרטגיות ביותר בשרשרת הערך של השבבים.

אם xLight תצליח להוכיח שמקור האור המבוסס על לייזר אלקטרונים חופשיים אכן יכול לעבוד באופן יציב, חסכוני ומשתלם בקצב הייצור של מפעלי השבבים, היא עשויה לשנות את מאזן הכוחות העולמי בליתוגרפיה, לצמצם את התלות ב-ASML ולתת לממשל טראמפ הישג מוחשי במאמץ "להחזיר הביתה" את תעשיית השבבים המתקדמים. אבל עד אז החברה תצטרך לעמוד באתגרי הנדסה אדירים – ולהוכיח שגם כשהדוד סם הופך לאחד מבעלי המניות הגדולים, היא עדיין מסוגלת לפעול כמו סטארט-אפ זריז בשוק תחרותי במיוחד.

הפוסט ממשלת ארה״ב תשקיע 150 מיליון דולר בסטארט-אפ הליתוגרפיה xLight של פט גלסינגר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל עשויה לחזור למחשבי אפל כבר ב־2027 – אבל מהצד של הייצור, לא כמעבד "אינטל אינסייד". על פי תחזית חדשה של אנליסט שרשרת האספקה מינג־צ’י קואו, אינטל עשויה להפוך לספקית פאונדרי מתקדמת עבור אפל ולהיות אחראית על ייצור מעבדי ה־M הבסיסיים של החברה, החל מאמצע 2027, אם לוחות הזמנים הטכניים יישמרו.

קואו כתב ברשת X כי הסיכויים של אינטל להפוך ל"advanced-node supplier" של אפל "השתפרו משמעותית" בשבועות האחרונים, על בסיס סקרי תעשייה עדכניים שביצע. לדבריו, בין אפל לאינטל נחתם כבר הסכם סודיות (NDA) שבמסגרתו אפל רוכשת את ערכת הפיתוח (PDK) לגרסת 0.9.1GA של תהליך הייצור 18AP של אינטל. כעת ממתינים בקופרטינו לגרסאות PDK ‎1.0/1.1, שאמורות להגיע ברבעון הראשון של 2026. אם אינטל תעמוד ביעדים, היא עשויה להתחיל לספק לאפל את מעבדי ה־M הנמוכים בסדרה, המיוצרים בתהליך 18AP, כבר ברבעון השני או השלישי של 2027 – אך קואו מדגיש שהכל תלוי בשאלה עד כמה יעבור שלב ה־PDK המלא בצורה חלקה.

כל עסקה כזו תהיה טעונה בסמליות: אינטל, שהחמיצה בעבר את ההזדמנות לספק שבבים לאייפון הראשון, צופה כיום מהצד על עידן Apple Silicon – שבו אפל מתכננת את מעבדיה בעצמה ומסתמכת על TSMC הטיוואנית כקבלנית ייצור למעבדי iPhone, iPad ו־Mac. אם אינטל תיכנס לתמונה כפאונדרי נוסף, היא לא תחזור למעמד של ספקית מעבדים "מדף" לאפל, אלא תהפוך לשותפת ייצור על גבי תכנון ARM קנייני של אפל.

קואו מציע גם זווית גיאו־פוליטית: לדבריו, שיתוף פעולה עם אינטל יאפשר לאפל להציג בפני ממשל טראמפ מחויבות מחודשת ל"Buy American", באמצעות הסטת חלק משרשרת האספקה חזרה לחברות אמריקניות. מנקודת המבט של אינטל, עסקה עם אפל על צומת 18AP יכולה לסמן שהחברה יוצאת מן התקופה הקשה שלה בפאונדרי, ומסוגלת להתחרות שוב בצמתי ייצור מתקדמים מול TSMC. קואו אף מעריך שאם התהליך יצליח, גם הצמתים הבאים של אינטל – 14A ומעבר לו – יוכלו למשוך הזמנות נוספות מאפל ומלקוחות Tier-1 נוספים ולצבוע באור ורוד יותר את תחזית החברה לשנים הבאות.

בשלב זה מדובר עדיין בתחזית אנליסט, לא בהודעה רשמית מאפל או מאינטל. השאלות הפתוחות רבות: האם אפל תרצה לפצל בפועל את ייצור משפחת ה־M בין TSMC לאינטל, האם היא תסתפק בהעברת הדגמים הבסיסיים בלבד לפאונדרי האמריקני, ומה תהיה המשמעות של מהלך כזה מבחינת עלות, סיכון טכנולוגי וגמישות תכנונית. אבל עצם העובדה שלקראת סוף 2025 מדבר אחד האנליסטים המקושרים ביותר בשוק על "התקרבות" בין אפל לאינטל – הפעם סביב צמתי ייצור מתקדמים – מראה עד כמה המפה הגלובלית של תעשיית השבבים עדיין גמישה ופתוחה לשינויים.

הפוסט אפל תשוב לייצר שבבים באינטל, בטכנולוגית 18A כבר ב־2027 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הנציבות האירופית אישרה חבילת סיוע בהיקף 450 מיליון אירו שמעניקה צ’כיה לחברת השבבים האמריקנית Onsemi, לשם הקמת מפעל שבבי הספק מסיליקון-קרביד (Silicon Carbide, SiC) בעיר רוז’נוב פוד רדהושטם במזרח המדינה. המפעל יהיה הראשון באיחוד האירופי שיכלול שרשרת ייצור מלאה – מגידול הגבישים ועד הרכיבים המוגמרים – וייממן כחלק מהשקעה כוללת של כ־1.64 מיליארד אירו מצד החברה. (European Union)

שבבי הספק מסיליקון-קרביד נחשבים כיום לטכנולוגיה מרכזית בכל הקשור להנעה חשמלית וכלכלית יותר של רכבים חשמליים, עמדות טעינה מהירה, ממירי אנרגיה במערכות סולאריות וטורבינות רוח, וכן ביישומי תעשייה עתירי אנרגיה. בהשוואה לשבבים מסיליקון רגיל, SiC מאפשרים יעילות גבוהה יותר, עבודה במתחים ובטמפרטורות גבוהים יותר ורכיבים קטנים וקלים יותר – תכונות שמתרגמות לחיסכון באנרגיה ולצמצום פליטות, בהתאם ליעדי “המעבר הירוק” של האיחוד. (European Union)

על פי הודעת הנציבות, המפעל החדש יתחיל בפעילות מסחרית ב־2027 וצפוי להיות “ראשון מסוגו” באירופה, גם מבחינת היקף הייצור וגם מבחינת רמת הביצועים של המוצרים, שאינם מיוצרים כיום באיחוד. צ’כיה תעניק את הסיוע בצורת מענק ישיר ל-Onsemi, כאשר בתמורה התחייבה החברה לשורה של תנאים אסטרטגיים: פיתוח הדור הבא של טכנולוגיית SiC בקוטר 200 מילימטרים באירופה, שיפור תהליכי הייצור בשטח האיחוד, פיתוח והפעלה של תוכניות הכשרה והסבה מקצועית שיגדילו את מאגר העובדים המיומנים, וכן העדפת “הזמנות בדירוג עדיפות” (priority-rated orders) במקרה של מחסור בשבבים, בהתאם למנגנונים שנקבעו בחוק השבבים האירופי (European Chips Act). (European Union)

הנציבות בחנה את הסיוע לפי כללי הסיוע המדינתי באיחוד, ובעיקר לפי סעיף 107(3)(ג) באמנת תפקוד האיחוד האירופי. לטענתה, מדובר במהלך בעל “אפקט תמריץ”: ההשקעה לא הייתה מתבצעת באירופה ללא תמיכת המדינה, בין השאר בשל פער מימון מול חלופות השקעה מחוץ לאיחוד. עוד קבעה הנציבות כי ההשפעה על התחרות בתוך האיחוד מוגבלת, משום שהמפעל מכוון לפלח שוק שבו הייצור האירופי הנוכחי אינו מספיק כדי להבטיח שרשרת אספקה עמידה, וכי הסיוע “מידתי ומוגבל למינימום ההכרחי”. Onsemi התחייבה גם לחלוק עם צ’כיה רווחים מעבר לציפיות הבסיסיות, אם יתממשו. (European Union)

הפרויקט משתלב ישירות ביישום חוק השבבים האירופי, שנועד להגביר את האוטונומיה הטכנולוגית של האיחוד ולצמצם את ההסתמכות על ייצור שבבים מחוץ לאירופה. לפי הנציבות, המפעל בצ’כיה אמור לחזק את שרשרת הערך האירופית בשבבי הספק, לחזק את ביטחון האספקה של תעשיית הרכב, האנרגיות המתחדשות והתעשייה הכבדה, ולהוות נדבך נוסף בסדרה של פרויקטים מאושרים בתחום השבבים שממומנים בסיוע מדינתי. (EU Newsletter)

כבר בתחילת 2025 הגישה Onsemi בקשה נפרדת להכרה במפעל ברוז’נוב פוד רדהושטם כ”מתקן ייצור משולב” (Integrated Production Facility) לפי חוק השבבים האירופי – סטטוס שכרוך בהתחייבויות נוספות כלפי האיחוד, אך גם עשוי להקל על תמיכה ורגולציה. ההליך הזה מתנהל במקביל ולא תלוי באישור הסיוע הנוכחי. אם ההכרה תינתן, המפעל יהפוך לאחד מעוגני הייצור המרכזיים של שבבי SiC באירופה, בתקופה שבה הביקוש הגלובלי לרכיבים אלה מזנק בעקבות מהפכת הרכב החשמלי וההאצה במעבר לאנרגיות מתחדשות. (European Union)

הפוסט הנציבות האירופית מאשרת: 450 מיליון אירו למפעל שבבי סיליקון-קרביד של Onsemi בצ’כיה הופיע לראשונה ב-Chiportal.