חטיבת מינכן של בית הדין לפטנטים המאוחד (UPC) דחתה שלוש תביעות הפרה שהגישה Network System Technologies נגד קוואלקום, וקבעה כי החברה האמריקנית לא הוכחה כמפרה שלושה פטנטים אירופיים בתחום טכנולוגיית השבבים. המשמעות המעשית היא שקוואלקום יכולה להמשיך למכור את מעבדי Snapdragon 8 ומעבדים קשורים ברחבי שטח ה־UPC, כולל שווקים מרכזיים כמו גרמניה וצרפת.

לפי JUVE Patent, שלושת הפטנטים שבמוקד ההליך הם EP 1 552 669, EP 1 875 683 ו־EP 1 552 399. הם עוסקים בטכנולוגיות להעברת אותות במוליכים־למחצה, לרבות ארכיטקטורות system-on-chip ו־network-on-chip, שפותחו במקור בידי פיליפס ובהמשך נמכרו ל־NST. ב־UPC Law מופיעים אותם מספרי פטנטים, וכן זהות הצדדים: NST כתובעת, מול Qualcomm Incorporated, Qualcomm Technologies ו־Qualcomm Germany.

אחד הנימוקים המרכזיים לדחיית התביעות היה ראייתי. לפי הדיווח, ההרכב השני של חטיבת מינכן קבע כי NST לא סיפקה ראיות מספיקות להוכחת ההפרה. NST ביקשה שבית הדין יורה לקוואלקום למסור את קוד המקור של השבבים, בטענה שזהו חומר חיוני להוכחת טענותיה, אך הבקשה נדחתה. במקביל, מתנהל בין הצדדים גם הליך בטקסס, שבו קוד המקור הוגש, אך הוא כפוף לחובות סודיות ולכן לא הועמד אוטומטית לרשות ההליך האירופי.

הסכסוך לא הסתיים לגמרי לטובת קוואלקום. לפי JUVE, בית הדין הכריז על EP 1 552 669 כבטל, אך דחה את תביעות הביטול הנגדיות של קוואלקום ביחס לשני הפטנטים האחרים. במקביל, שניים מן הפטנטים, EP 669 ו־EP 399, כבר פקעו בסוף 2024, ולכן בתיקים הללו NST ביקשה פיצויים בלבד. לעומת זאת, בתיק הנוגע ל־EP 683 היא ביקשה גם צו מניעה וגם פיצויים.

ההליך הזה הוא חלק ממסע אכיפה רחב יותר שמנהלת NST נגד יצרני שבבים, יצרני רכב וחברות אלקטרוניקה. כבר ב־2024 דווח כי החברה תבעה גם את סמסונג ב־UPC על אותם פטנטים, אך בהמשך הצדדים הגיעו להסדר. לכן, אף שפסק הדין במינכן הוא ניצחון חשוב לקוואלקום, נראה שהמאבק עצמו עדיין רחוק מסיום: ב־JUVE העריכו כי NST צפויה לערער, וגם קוואלקום עשויה לשקול ערעור על חלקים מפסקי הדין שדחו את ניסיונות הביטול שלה.

מבחינת תעשיית השבבים, ההחלטה משמעותית משום שהיא מונעת לפחות לעת עתה איום ישיר על אספקת שבבי Snapdragon באירופה. היא גם ממחישה שוב עד כמה סכסוכי פטנטים סביב SoC ו־NoC הפכו לזירת מאבק אסטרטגית, לא רק בין יצרנים, אלא גם מול חברות רישוי פטנטים המתמקדות באכיפה חוצת־טריטוריות.

הפוסט בית הדין לפטנטים דחה את תביעות NST נגד קוואלקום: מכירות Snapdragon יימשכו באירופה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

צוות חוקרים מאוניברסיטת תל אביב, בשיתוף חוקרים מיפן, הצליח לעשות צעד חשוב בדרך לאלקטרוניקה של העתיד: שליטה מדויקת במיוחד במבנה הפנימי של גרפן – חומר דק וחזק במיוחד – תוך שימוש בכמות אנרגיה זעירה, כמעט אפסית.

המחקר נערך בהובלת פרופ' משה בן שלום מבית הספר לפיזיקה ואסטרונומיה, פרופ' מיכאל אורבך, ופרופ' עודד הוד מבית הספר לכימיה, ע"י דוקטור נירמל רוי, דוקטור פנגואה יינג, סימון סאיה אטרי, יואב שרעבי, נועם ראב, ודוקטור יונגקי יאו. המחקר פורסם בכתב העת נייצר ננוטכנולוגיה.

גרפן, שמורכב משכבה דקה של אטומי פחמן, נחשב כבר שנים ל"כוכב" של עולם החומרים. אבל מסתבר שלא רק החומר עצמו חשוב – אלא גם האופן שבו שכבות הגרפן מונחות זו על גבי זו. סידור שונה של השכבות יוצר תכונות שונות לגמרי: הולכה חשמלית אחרת, תגובה לשדות מגנטיים, ואפילו תנאים שמאפשרים הופעת מוליכות־על.

עד היום, שינוי מבוקר בין סידורי השכבות הללו היה תהליך מסובך, שדרש אנרגיה רבה ולא התאים ליישומים מעשיים. במחקר החדש הצליחו החוקרים להתגבר על המכשול הזה.

הפתרון שפיתחו מבוסס על רעיון חכם: יצירת "איים" זעירים של גרפן – בקוטר של עשרות ננומטרים בלבד – שבהם השכבות נוגעות זו בזו, בעוד שמסביבן הן מופרדות באמצעות שכבה שמאפשרת החלקה כמעט ללא חיכוך. בתוך האיים הללו ניתן "להחליק" שכבת גרפן אחת ביחס לאחרת, וכך לשנות את סידור השכבות.

התוצאה מרשימה במיוחד: שינוי מצב החומר מתבצע באמצעות כוח זעיר ביותר, והשקעת אנרגיה נמוכה בסדרי גודל מזו של טכנולוגיות זיכרון קיימות. במקרים רבים, ברגע שהשינוי מתחיל – הוא ממשיך מעצמו, בלי צורך בהפעלת כוח נוסף.

מעבר לכך, החוקרים הראו שאפשר לחבר בין איים סמוכים כך ששינוי במבנה של אי אחד משפיע גם על שכניו. המשמעות: ניתן לייצר מערכות שבהן אזורים שונים “מדברים” זה עם זה בצורה מכנית־אלסטית, בדומה לרשת עצבית. תכונה כזו עשויה להיות רלוונטית במיוחד לפיתוח מחשוב נוירומורפי – מחשבים שמחקים את אופן הפעולה של המוח.

לדברי החוקרים, השיטה החדשה פותחת אפשרויות חדשות לפיתוח רכיבי זיכרון, חיישנים והתקנים אלקטרוניים זעירים, מהירים וחסכוניים במיוחד באנרגיה. בעתיד, היא עשויה לאפשר בנייה של מערכות אלקטרוניות חכמות בקנה מידה ננומטרי – כאלה שצורכות פחות אנרגיה, מתחממות פחות, ויכולות לבצע פעולות מורכבות בדרכים שעד היום נראו תאורטיות בלבד.

פרופ' משה בן-שלום מסכם: "מדובר בפריצת דרך שעשויה לשנות את הדרך שבה מתכננים רכיבים אלקטרוניים בקנה מידה ננומטרי. אנחנו מראים שאפשר לשלוט במבנה של גרפן בצורה מדויקת, הפיכה וחסכונית בצורה קיצונית באנרגיה. במקום לשבור ולבנות מחדש קשרים כימיים, אנחנו פשוט מחליקים שכבות אטומים זו על גבי זו – תהליך טבעי, מהיר ויעיל בהרבה. היכולת לתכנן אינטראקציה בין אזורים שונים בחומר פותחת אפשרויות חדשות, לא רק לאלקטרוניקה מתקדמת אלא גם למערכות חישוב בהשראת המוח. זהו צעד נוסף בדרך להפוך תופעות פיזיקליות שנחשבו עד היום אקדמיות בלבד – לטכנולוגיה עובדת".

למאמר המדעי

הפוסט פיתוח חדש של אוניברסיטת ת"א: מתג ננומטרי חדש מגרפן – כמעט בלי אנרגיה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בעולם שבו כמעט כל מערכת טכנולוגית נשענת על שבבים, ממכשירים ניידים וכלי רכב ועד ציוד רפואי, בינה מלאכותית, 5G ותעשייה חכמה, מדינות BRICS מבינות יותר ויותר שהמאבק על שבבים הוא גם מאבק על ריבונות. לפי הניתוח שפרסמה רשת TV BRICS, השבבים הפכו ל"נפט של המאה ה־21" משום שהם תשתית הכוח של הכלכלה הדיגיטלית ושל התחרות הגיאו־טכנולוגית.

לפי המאמר, סין היא כיום הכוח המוביל בקבוצה. היא הגדירה עצמאות בתחום השבבים כיעד לאומי, מפנה השקעות גדולות במיוחד לבינה מלאכותית ולרכב, ומפעילה קרן תמיכה תעשייתית שהשלב השלישי שלה, שהחל ב־2024, מוערך בכ־40 מיליארד דולר. הניתוח גם מצטט הערכה שלפיה סין עשויה להגדיל בתוך שנה עד שנתיים את ייצור השבבים המתקדמים יחסית, כולל 7 ננומטר ואולי גם 5 ננומטר, מ־20 אלף ל־100 אלף פרוסות, ואף להתקרב ל־70 אחוז עצמאות שבבית בתחום השבבים עד 2030.

הודו מוצגת בניתוח כחוליה משלימה מרכזית: היא מספקת כ־20 אחוז ממאגר הכישרון העולמי בתכנון שבבים, ומשקיעה 10 מיליארד דולר ב־India Semiconductor Mission, שמטרתה לבנות אקו־סיסטם מקומי לייצור שבבים, למסכים וליכולות תכנון. מלזיה, שותפת BRICS, כבר מחזיקה בתפקיד משמעותי מאוד בהרכבה, בדיקות ואריזה של שבבים, עם כ־13 אחוז מן הפעילות הגלובלית בתחום זה, ומקדמת אסטרטגיה לאומית הנתמכת ב־5.3 מיליארד דולר ובהכשרת 60 אלף מהנדסים.

גם רוסיה וברזיל ממלאות, לפי המאמר, תפקידים משלימים במאמץ הזה. רוסיה מחזיקה בניסיון בייצור בטכנולוגיית 28 ננומטר, שלמרות שאינה בחזית המרוץ ל־3 ו־2 ננומטר, עדיין נחשבת חיונית לתעשיות רבות, ובהן רכב, תקשורת, בקרה תעשייתית ומכשירי חשמל. ברזיל, מצדה, מפתחת מחדש את תעשיית השבבים המקומית שלה ופועלת לקדם כרייה של מתכות נדירות הנחוצות לייצור שבבים; לפי הניתוח, היא מחזיקה בעתודות השניות בגודלן בעולם אחרי סין.

אחד המהלכים הבולטים שמתאר המאמר הוא שיתוף הפעולה בין ברזיל למלזיה. בסוף 2025 הודיעו שתי המדינות על הקמת מיזם משותף לייצור שבבים, שיתמקד במיקרו־שבבים לרכב חשמלי ולציוד הקשור למעבר לאנרגיה נקייה. ב־TV BRICS רואים במהלך הזה דוגמה מובהקת לדרך שבה BRICS מנסה לחבר בין יתרונות יחסיים שונים: ניסיון תעשייתי בצד אחד, ומשאבי טבע ותמיכה ממשלתית בצד האחר.

במקביל, המאמר מציין כי הבנק החדש לפיתוח של BRICS השיק קרן לריבונות דיגיטלית בהיקף של 5 מיליארד דולר, שנועדה לתמוך במרכזי נתונים, תשתיות קצה וגם בייצור שבבים במדינות החברות. לפי הניתוח, הקרן הזו מבטאת ניסיון ממשי לבנות רשת אספקה עמידה יותר בתוך הקבוצה, ולהפחית תלות בשווקים ובספקים המסורתיים.

עם זאת, האתגר הגדול ביותר נותר בעינו: גישה לציוד ליתוגרפיה מתקדם. TV BRICS מדגישה כי מכונות הליתוגרפיה, החיוניות לייצור שבבים מתקדמים, נשלטות כיום בידי מספר מצומצם של מדינות, ובהן הולנד ויפן. לצד זאת, גם הקושי בגישה לתוכנה, העלויות האדירות וההתלות הטכנולוגית מוסיפים להאט את הקצב שבו BRICS יכולה לבנות עצמאות מלאה בתחום.

לכן, המסר המרכזי של הניתוח אינו שהקבוצה כבר השיגה ריבונות שבבים, אלא שהיא מנסה לעבור מדפוס של תלות לדפוס של הסתמכות עצמית קולקטיבית. הרעיון הוא שכל מדינה תמלא תפקיד אחר בשרשרת: סין בייצור המתקדם, הודו בתכנון, רוסיה ביישומים אסטרטגיים, ברזיל בחומרי גלם, ומלזיה ביכולות הייצור התעשייתי המשלימות. אם המודל הזה יצליח, BRICS עשויה להפוך משחקנית המבקשת גישה לטכנולוגיה לשחקנית שמעצבת אקו־סיסטם מקביל משלה.

הפוסט שבבים הם "הנפט של המאה ה־21": מדינות BRICS מבקשות לבנות ריבונות דיגיטלית חדשה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, מודיעה כי מעבד הבינה המלאכותית Ceva-NeuPro-Nano NPU זכה בפרס הבינה המלאכותית במסגרת פרסי Embedded Award לשנת 2026, שניתנו בתערוכת Embedded World Exhibition & Conference בנירנברג, גרמניה.

פרסי Embedded Award מוענקים מדי שנה למוצרים החדשניים ביותר בתעשיית המערכות המשובצות, ונבחרים על-ידי פאנל שופטים עצמאי הכולל מומחים מהתעשייה ומהאקדמיה. NeuPro-Nano זכה להכרה בזכות יכולות עיבוד בינה מלאכותית (AI inference) יעילות במיוחד לצד צריכת אנרגיה נמוכה ושטח סיליקון מינימלי, המאפשרים להריץ עומסי עבודה מתקדמים של AI ישירות במכשירי קצה בעלי משאבי חומרה מוגבלים.

לדברי ירון גליצקי, סגן נשיא בכיר ומנהל חטיבת הבינה המלאכותית בסיוה, "הזכייה מהווה אישור נוסף לחזון החברה לפיתוח פתרונות Edge AI יעילים וחסכוניים באנרגיה. NeuPro-Nano מאפשר לדור חדש של מכשירים לזהות, להבין ולנתח נתונים מהעולם הפיזי באופן מקומי, ובכך להביא יכולות Physical AI למוצרי קצה בעלי מגבלות צריכת הספק ועלות".

מעבד NeuPro-Nano מיועד להרצת בינה מלאכותית במכשירי קצה בעלי מגבלות הספק ועלות, בהם חיישנים חכמים, מוצרים לבישים, אלקטרוניקה צרכנית, מערכות IoT תעשייתיות ומוצרי בית חכם. הארכיטקטורה הקומפקטית שלו תומכת ברשתות נוירונים מודרניות המשמשות ליישומים כגון ראייה ממוחשבת, עיבוד אודיו ודיבור, מיזוג חיישנים והבנת הקשר סביבתי.

NeuPro-Nano הוא חלק ממשפחת מעבדי הבינה המלאכותית NeuPro של סיוה, המיועדת להאצת רשתות נוירונים במגוון רחב של עומסי עבודה בתחום Edge AI. לדברי החברה, משפחת NeuPro זוכה לאימוץ הולך וגובר בשוק, כאשר בשנת 2025 עשרה לקוחות רכשו רישיונות לטכנולוגיות NeuPro עבור יישומים בתחומי IoT צרכני, תעשייה, רכב, תשתיות ומחשבים אישיים.

הפוסט כנס Embedded World: מעבד ה-AI של סיוה זכה בפרס הבינה המלאכותית לשנת 2026 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בריטניה לא תהיה מעצמת ייצור שבבים נוסח טייוואן, קוריאה הדרומית או ארה"ב, אבל היא בהחלט יכולה לנסות לשחזר את סיפור ההצלחה של ARM. כך טוען כריסטופר סייטרה, עמית בכיר בתוכנית מדיניות הטכנולוגיה של CEPA, במאמר שפורסם ב־9 במרץ 2026. לדבריו, התקווה הבריטית הגדולה אינה טמונה בהקמת מפעלי ענק לייצור שבבים מתקדמים, אלא ביצירת מוקדי חוזקה ייחודיים בתחומים שבהם למדינה יש יתרון ממשי: תכנון שבבים, קניין רוחני, מוליכים־למחצה מורכבים, אריזות מתקדמות וחומרים חדשים.

ARM עצמה מוצגת במאמר כדוגמה מובהקת ל"נס קמברידג'". בתחילת שנות השמונים פיתחה החברה ארכיטקטורת מעבדים חסכונית בחשמל ובפליטת חום, אך בניגוד ליצרניות שבבים מסורתיות, היא לא ייצרה מעבדים בעצמה. במקום זאת, היא ביססה מודל עסקי של רישוי ארכיטקטורה לחברות אחרות, שבונות את השבבים בפועל. התוצאה הייתה דרמטית: הטכנולוגיה של ARM משמשת כיום ביותר מ־325 מיליארד התקנים, ולפי המאמר, מניעה יותר מ־99% מהטלפונים החכמים בעולם.

לטענת סייטרה, זהו גם הכיוון האסטרטגי הנכון לבריטניה כיום. במקום להתחרות על נפחי ייצור עצומים, המדינה צריכה לטפח "צווארי בקבוק" טכנולוגיים, כלומר תחומים שבהם העולם יהיה תלוי בידע, בתכנון ובמוצרים ייחודיים שיפותחו בה. ממשלת בריטניה כבר מכירה בכך, ובאסטרטגיית השבבים הלאומית שלה היא מציגה את התכנון והקניין הרוחני כנכס האסטרטגי המרכזי של המדינה בתחום.

התחום הראשון שמסומן כהבטחה גדולה הוא מוליכים־למחצה מורכבים. בניגוד לסיליקון, שמבוסס על יסוד אחד, שבבים אלה מיוצרים משילוב של כמה יסודות, למשל גליום־ארסניד וגליום־ניטריד. לפי המאמר, לחומרים אלה יש יתרונות בולטים, ובהם ניידות אלקטרונים גבוהה יותר, צפיפות הספק גבוהה יותר ופליטת אור יעילה. מסיבה זו הם מתאימים במיוחד לטלפוניית דור חמישי, לתאורת LED, לרכב חשמלי ולאלקטרוניקה מהירה, חמה או חסכונית באנרגיה.

במרכז האסטרטגיה הבריטית בתחום הזה ניצב אשכול המוליכים־למחצה המורכבים בדרום ויילס. הכותב טוען כי אם שבבים בריטיים בתחום זה יהפכו לסטנדרט דה־פקטו במטענים מהירים לרכב חשמלי, או במערכות RF לתעופה, חלל וביטחון, בריטניה תוכל להשיג מנוף אסטרטגי משמעותי בנישה שלה, בדומה למעמד של קוריאה בשוק הזיכרונות או של אירופה בליתוגרפיה.

תחום מבטיח נוסף הוא אריזות מתקדמות ומודולי הספק. מדובר בשילוב של כמה שבבים, לעיתים מחומרים שונים, בתוך מודול אחד שנראה פיזית כשבב יחיד. סקוטלנד, לפי המאמר, כבר מציגה יכולות עולמיות בתחום הזה, כולל שימוש בסינטור כסף ובאריזות תלת־ממדיות עבור מערכות הנעה לרכב חשמלי ויישומים קשים במיוחד מבחינה סביבתית.

המאמר מצביע גם על חזית שלישית: חומרים בעלי פער פס אולטרה־רחב. חומרים כאלה עשויים לאפשר התקנים מתקדמים לאלקטרוניקת הספק, לפוטוניקה בתחום העל־סגול, לחישה קוונטית ואף למחשוב קוונטי. כדוגמה מציין הכותב את משימת ForgeStar-1 של Space Forge, שנועדה לבחון יצירת גבישים במיקרו־כבידה, בתהליך שעשוי להפחית פגמים בהשוואה לגבישים שגודלו על פני כדור הארץ.

אחד המסרים המרכזיים במאמר הוא שבריטניה אינה מנסה לבחור מראש "מנצח" אחד. במקום זאת, האסטרטגיה הלאומית מפזרת סכומי כסף ציבוריים צנועים יחסית, מיליונים ולא עשרות או מאות מיליונים כפי שמשקיעים האיחוד האירופי וארה"ב, על פני מחקר, תכנון ופיתוח כישרונות. השוק הוא שאמור להכריע אילו מן התחומים יבשילו לפריצת דרך.

כדי לתמוך באסטרטגיה הזאת, בריטניה בונה גם תשתית אנושית ויזמית. מרכז חדש להכשרת דוקטורנטים בכישורי שבבים בסוונסי אמור להזין את התעשייה בכוח אדם ברמה גבוהה. במקביל פועלות תוכניות דוגמת ChipStart ו־SiliconCatalyst.UK, שמספקות לחברות צעירות כלי תכנון, בלוקים של קניין רוחני, חניכה וגישה למפעלי ייצור גלובליים. לפי המאמר, כך ניתן להוריד חסמי כניסה ולאפשר לעשרות חברות בריטיות צעירות לצמוח, ואולי לאחת מהן להפוך ל־ARM של שנות השלושים.

בשורה התחתונה, סייטרה קורא לארה"ב ולאירופה לראות ביכולות הבריטיות נכס אסטרטגי ולשלב אותן בברית שבבים מערבית רחבה. בריטניה, הוא כותב, לא תהיה מעצמת שבבים מלאה, אך היא בהחלט יכולה להיות שוב שחקן קטן אך הכרחי, כזה שמתכנן את מה ששאר העולם הדמוקרטי בונה.

הפוסט בריטניה מחפשת את ARM הבאה: לא מפעלי ענק, אלא תכנון שבבים, חומרים מתקדמים ואריזה חכמה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מלחמה ממושכת בין ארה"ב, ישראל ואיראן עלולה לפגוע לא רק בשוקי האנרגיה, אלא גם בשרשרת האספקה העולמית של תעשיית השבבים. לפי הערכות שפורסמו ב־CNBC, שני מוקדי סיכון בולטים במיוחד: חומרים חיוניים לייצור שבבים, ובראשם הליום וברום, וכן התייקרות האנרגיה, שעלולה לצנן את גל ההשקעות המסיבי במרכזי נתונים לבינה מלאכותית.

החשש הראשון נוגע להליום, גז שאין לו כיום חלופה מעשית בכמה שלבים קריטיים בייצור שבבים, ובהם פינוי חום ותהליכי ליתוגרפיה. לפי הסקר הגיאולוגי של ארה"ב, קטאר היא אחת היצרניות המרכזיות בעולם, וב־CNBC צוין כי היא אחראית ליותר משליש מן ההיצע העולמי. איגוד תעשיית השבבים האמריקני כבר הזהיר ב־2023 כי שיבוש מיידי באספקת הליום עלול לגרום לזעזועים בייצור השבבים העולמי.

הבעיה איננה רק ההפקה, אלא גם ההובלה. מצר הורמוז הוא נתיב שיט קריטי ליצוא מהמפרץ, וכל שיבוש ממושך בו עלול להוציא חלק גדול מההיצע העולמי מהשוק. לפי התחזיות שצוטטו ב־CNBC, סגירה ממושכת של הנתיב עלולה לגרוע יותר מרבע מהיצע ההליום העולמי, ולגרור חודשים של חזרה איטית לשגרה בשרשרת האספקה.

גם הברום נמצא על הכוונת. לפי הנתונים שצוטטו בכתבה, כשני שלישים מהייצור העולמי של ברום מגיעים מישראל ומירדן. זהו חומר נוסף בעל תפקיד חשוב בתהליכי ייצור מסוימים של שבבים, ולכן כל פגיעה ממושכת באזור עלולה להחריף את הלחץ על היצרנים, גם אם כרגע בשוק מדגישים שההשפעה בפועל עדיין מוגבלת.

מעבר לצד של ההיצע, התעשייה חוששת גם מפגיעה בביקוש. העלייה במחירי הנפט והאנרגיה מייקרת את ההפעלה של מרכזי נתונים, שהם צרכני החשמל הכבדים ביותר בגל הבינה המלאכותית. לפי תחזית ה־EIA שדווחה ברויטרס, מחיר ברנט צפוי להישאר מעל 95 דולר לחבית בחודשיים הקרובים בעקבות השיבושים מהמלחמה, אחרי שכבר חצה לזמן קצר את רף 100 הדולר. מרכזי נתונים לבינה מלאכותית צורכים הרבה יותר חשמל ממרכזי נתונים רגילים, ולכן כל התייקרות אנרגטית מעלה את עלות הבעלות הכוללת של חברות הענן וההייפרסקיילרים.

המשמעות היא איום ישיר במיוחד על יצרניות הזיכרון, ובראשן סמסונג ו־SK Hynix, שנהנו עד כה מבום הבינה המלאכותית. שבבי זיכרון, ובעיקר HBM ו־DRAM, הם רכיב יסוד במערכות של אנבידיה ובמרכזי נתונים לאימון ולהרצה של מודלים גדולים. אם עלויות האנרגיה ימשיכו לטפס, ואם פרויקטי תשתית של בינה מלאכותית יידחו או יצומצמו, יצרניות הזיכרון עלולות לסבול מירידת ביקוש, מלחץ מחירים ומפגיעה בשולי הרווח הגבוהים שהשוק כבר מתמחר.

לפי CNBC, מאז תחילת המלחמה נמחקו יותר מ־200 מיליארד דולר משוויין המשולב של סמסונג ו־SK Hynix, גם אם חלק מן הירידות קוזז בהמשך. גם קרן הסל VanEck Semiconductor ETF ירדה מאז תחילת הלחימה, אם כי התאוששה חלקית לאחר הצהרת הנשיא דונלד טראמפ שהמלחמה תסתיים “בקרוב מאוד”. במקביל, דיווחים מהימים האחרונים מצביעים על כך שמחירי הנפט אכן ירדו מהשיאים שנרשמו בתחילת ההסלמה, אך נותרו גבוהים ותנודתיים, כך שהשוק עדיין מתמחר אי־ודאות גיאופוליטית משמעותית.

עם זאת, חשוב להדגיש כי בשלב זה מרבית האנליסטים עדיין מדברים על סיכון פוטנציאלי יותר מאשר על פגיעה ממשית ומיידית. לחברות הזיכרון יש חוזי אספקה שנתיים, ולפחות בטווח הקצר הן מחזיקות מלאים שמאפשרים להמשיך בייצור. לכן, השאלה המרכזית אינה מה קורה היום, אלא מה יקרה אם הלחימה תימשך שבועות וחודשים, תעמיק את שיבושי ההובלה ותשאיר את מחירי האנרגיה גבוהים. במקרה כזה, תעשיית השבבים עלולה לגלות שוב עד כמה היא תלויה בחומרי גלם ובצווארי בקבוק גיאופוליטיים שמרוחקים מאוד מקווי הייצור של טאיוואן, קוריאה וארה"ב.

הפוסט המלחמה באיראן עלולה לפגוע בתעשיית השבבים העולמית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל הציגה בתערוכת Embedded World 2026 בנירנברג קו חדש של מעבדי מחשוב קצה (Edge Computing) המיועדים להריץ בינה מלאכותית מתקדמת ישירות במכשירים עצמם – מרובוטים תעשייתיים ועד ציוד רפואי. המעבדים החדשים מאפשרים להריץ מודלים מתקדמים של בינה מלאכותית יוצרת ללא צורך בחיבור לענן וללא שימוש בכרטיסי מסך חיצוניים יקרים, מהלך שעשוי לשנות את האופן שבו מערכות אוטונומיות פועלות בזמן אמת.

הכרזה זו כוללת שלושה רכיבים מרכזיים: סדרת מעבדי Intel Core Series 2 המיועדת לתעשייה ולרובוטיקה, סדרת Intel Core Ultra 3 להפעלת מודלי בינה מלאכותית מתקדמים על התקן קצה יחיד, וכן פלטפורמה רפואית חדשה בשם Health & Life Sciences AI Suite. במסגרת ההכרזה הדגימה אינטל גם שיתוף פעולה עם חברת הדימות הרפואי הישראלית Nanox.

דיוק בזמן אמת לרובוטים ולציוד רפואי

במערכות תעשייתיות ורפואיות, לא תמיד מהירות החישוב היא הגורם החשוב ביותר – לעיתים קרובות דווקא העקביות והיכולת לפעול בדיוק בזמן מוגדר הן הקריטיות. תכונה זו מכונה דטרמיניזם (Determinism), והיא חיונית למערכות שבהן גם עיכוב של מילישניות בודדות עלול לגרום לתקלה.

מעבדי Intel Core Series 2 החדשים, הכוללים עד 12 ליבות ביצועים, פותחו במיוחד עבור סביבות תעשייתיות קשות. הם מספקים ביצועים דטרמיניסטיים בזמן אמת ומאפשרים תיאום מושלם בין מערכות מורכבות.

לדוגמה, במכשיר א.ק.ג. (ECG) רפואי, המעבד חייב לדגום את אותות הלב במרווחי זמן מדויקים מאוד. עיכוב של מילישניות עלול לגרום לפספוס הפרעת קצב עדינה. באופן דומה, בפס ייצור תעשייתי שבו פועלות מספר זרועות רובוטיות במקביל, כל סטייה זעירה בתזמון בין הזרועות עלולה לגרום להתנגשויות או לפגמים במוצר.

כדי להתמודד עם האתגרים הללו משלבים המעבדים החדשים את טכנולוגיית Time Coordinated Computing (TCC) של אינטל יחד עם תמיכה ברשתות Time Sensitive Networking (TSN). לפי נתוני החברה, הפתרון מספק זמני תגובה עקביים ומהירים עד פי 2.5 בהשוואה למעבד Ryzen 7 9700X של AMD, וזמן השהיה נמוך בעד פי 4.4.

בינה מלאכותית מתקדמת על שבב אחד

סדרת Intel Core Ultra 3, שנחשפה קודם לכן למחשבים אישיים בתערוכת CES תחת שם הקוד Panther Lake, מגיעה כעת גם לעולם התעשייתי. המעבדים מאפשרים להריץ מודלים מתקדמים של בינה מלאכותית ישירות על התקן הקצה, ללא צורך במאיצים גרפיים חיצוניים.

המעבדים מספקים ביצועי בינה מלאכותית של עד 180 טריליון פעולות בשנייה (TOPS) – שיפור של פי 1.8 לעומת הדור הקודם – במעטפת קומפקטית המתאימה למכשור תעשייתי ורפואי.

משמעות הדבר עבור יצרני ציוד היא שינוי פרדיגמה: במקום מערכת הכוללת מעבד מרכזי וכרטיס מסך נפרד, ניתן להריץ את כל סביבת הבינה המלאכותית על שבב אחד בלבד (System on Chip).

בדיקות שערכה אינטל מצביעות על כך שמעבר ממערכות מבוססות כרטיסים גרפיים, כגון Jetson AGX Orin או RTX 4060 של אנבידיה, לפתרון משולב עשוי להפחית את עלות המערכת הכוללת בין 39% ל-67% לאורך חמש שנים.

בנוסף הדגימה החברה אפשרות לבצע על השבב עצמו גם תהליכי Fine-Tuning – התאמה של מודלי בינה מלאכותית ליישום מסוים – פעולה שבדרך כלל דורשת מאיצים גרפיים ייעודיים. בבדיקות שביצעה החברה הושגו 87% מביצועי כרטיס גרפי ייעודי, אך בעלות חומרה של 17% בלבד.

במבחני ביצועים מסוימים המעבד הגרפי המשולב של אינטל אף השיג עד פי תשעה ביצועים לעומת המעבד Ryzen AI 9 HX370 של AMD.

שיתוף פעולה עם חברת Nanox הישראלית

אחת הדוגמאות ליישום הטכנולוגיה היא שיתוף פעולה עם חברת הדימות הרפואי הישראלית Nanox, המפתחת מערכות רנטגן מתקדמות.

במערכות של החברה נעשה שימוש במעבדי אינטל כדי לבצע ניתוח דימות רפואי ישירות במכשיר עצמו, בנקודת הטיפול. לפי אינטל, שימוש במאיץ הבינה המלאכותית המובנה במעבד (NPU) מאפשר לבצע משימות פענוח וזיהוי מהר יותר עד פי 152.

מאחר שהמידע הרפואי מעובד ישירות על המכשיר, אין צורך לשלוח נתונים לענן – יתרון חשוב מבחינת אבטחת מידע ופרטיות.

רובוטים דמויי אדם ורובוטים לשירות

אינטל הציגה גם יישומים נוספים אצל שותפיה. חברת Circulus מפתחת רובוטים דמויי אדם המשתמשים במעבדי החברה לצורך אינטראקציה טבעית יותר עם בני אדם. המעבדים אפשרו לרובוטים להשיג תפוקת מודלי שפת-ראייה גבוהה פי 3.9 וראייה מרובת-משימות מהירה פי 5.4 בהשוואה לפתרונות מבוססי אנבידיה – תוך צריכת חשמל של כ-25 וואט בלבד.

יישום נוסף הוצג על ידי חברת Sensory AI, שפיתחה רובוט בריסטה המנהל שיחה עם הלקוח ומכין קפה בהתאם להזמנה. המעבדים החדשים קיצרו כמעט בחצי את זמן התגובה בדיבור, תוך שימוש בכ-22 וואט בלבד, לעומת כ-90 וואט בפתרונות מתחרים.

פלטפורמת בינה מלאכותית למערכות בריאות

בנוסף לחומרה הציגה אינטל הצצה לפלטפורמת תוכנה חדשה בשם Health & Life Sciences AI Suite, שתושק במלואה באמצע 2026.

המערכת מיועדת לניטור מטופלים באמצעות שילוב נתונים ממקורות רבים – חיישנים לבישים, מערכות דימות וצגי מיטה – אשר מעובדים בזמן אמת ישירות במכשיר הרפואי. בכך מתאפשר ניטור רפואי מתקדם ללא תלות בענן.

המערכת צפויה לתמוך בין היתר בזיהוי הפרעות קצב לב באמצעות בינה מלאכותית, בהערכת תנוחת גוף בתלת-ממד לצורך מניעת נפילות, וכן במדידת מדדים פיזיולוגיים ללא מגע באמצעות מצלמות.

לדברי אינטל, המעבר לעיבוד מקומי של בינה מלאכותית עשוי להפוך למרכיב מרכזי בדור הבא של מערכות רפואיות, תעשייתיות ורובוטיות.

הפוסט אינטל מורידה את הבינה המלאכותית היוצרת לרובוטים ולציוד רפואי * שיתוף פעולה עם חברת Nanox הישראלית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת השבבים היפנית ROHM Semiconductor הודיעה כי תשלב את טכנולוגיות הפיתוח והייצור שלה לשבבי הספק מבוססי ניטריד הגליום (GaN) עם טכנולוגיית התהליך של TSMC, במטרה להקים מערכת ייצור מלאה לשבבים מסוג זה.

לדברי החברה, רכישת הרישיון לטכנולוגיית ה-GaN של TSMC תאפשר ל-ROHM להגדיל את יכולת האספקה שלה, כדי לעמוד בביקוש הגובר לשבבי ניטריד גליום ביישומים כגון שרתי בינה מלאכותית וכלי רכב חשמליים.

יתרונות שבבי ניטריד גליום

שבבי הספק המבוססים על Gallium Nitride מהווים חלופה לשבבים המבוססים על סיליקון או קרביד הסיליקון. לפי ROHM, הם מציעים ביצועים מצוינים במתחים גבוהים ובתדרים גבוהים, ולכן מאפשרים:

• יעילות אנרגטית גבוהה יותר
• הקטנת ממדי מערכות הספק
• שיפור ביצועי ממירי כוח

הטכנולוגיה כבר נמצאת בשימוש נרחב במוצרי צריכה כגון ספקי כוח, אך החברה רואה פוטנציאל משמעותי גם במטענים מובנים לרכב חשמלי ובספקי כוח חזקים יותר עבור שרתי בינה מלאכותית.

מפעל הייצור ביפן

ROHM הייתה בין החברות הראשונות שפיתחו מוצרים מבוססי GaN. בשנת 2022 פתחה החברה מתקן לייצור המוני של שבבי GaN במתח של 150 וולט בעיר Hamamatsu.

בתחום המתח הגבוה יותר, החברה שיתפה פעולה עם מספר שותפים – ובהם TSMC. בסוף 2024 הכריזו שתי החברות על שיתוף פעולה בתחום “Automotive GaN”, כלומר שבבי ניטריד גליום המיועדים ליישומים ברכב.

הסכם הרישוי החדש

כעת חתמו שתי החברות על הסכם רישוי שלפיו טכנולוגיית התהליך של TSMC לשבבי GaN במתח של 650 וולט תועבר למפעל של ROHM בהמאמאצו.

לפי התכנון, ROHM צפויה להשלים את הקמת קו הייצור עד 2027, כדי לענות על העלייה בביקוש לשבבי הספק מתקדמים עבור מערכות רכב חשמלי ותשתיות מחשוב עתירות ביצועים.

שינוי במבנה השותפות

החברות מציינות כי ההסכם החדש הוא המשך טבעי לשיתוף הפעולה ביניהן, אך גם מסמן סיום חלקי של השותפות בתחום הרכב. לאחר השלמת העברת הטכנולוגיה, ROHM ו-TSMC יסיימו בהסכמה את שיתוף הפעולה בתחום GaN לרכב.

עם זאת, שתי החברות מתכוונות להמשיך לשתף פעולה בפיתוח מערכות אספקת כוח יעילות וקומפקטיות יותר עבור יישומים עתידיים.

הפוסט Rohm תרכוש רישיון מטכנולוגיית הייצור של TSMC לשבבי GaN הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מנכ"ל אנבידיה, ג'נסן הואנג, אמר בכנס של מורגן סטנלי בסן פרנסיסקו כי ההשקעות האחרונות של החברה ב־OpenAI וב־Anthropic הן כנראה האחרונות בשתיהן. לדבריו, אם החברות אכן יתקדמו להנפקה בהמשך 2026, האפשרות של אנבידיה להמשיך להשקיע בהן תצטמצם משמעותית.

לפי הדיווחים, אנבידיה כבר צמצמה את היקף המחויבות שעליה דובר בעבר מול OpenAI. בעוד שבשלב מוקדם יותר הוזכרה אפשרות להשקעה של עד 100 מיליארד דולר, ההשקעה שעליה סוכם לבסוף בסבב האחרון של OpenAI עמדה על 30 מיליארד דולר. במקביל, אנבידיה השקיעה 10 מיליארד דולר ב־Anthropic.

ההסבר הרשמי של אנבידיה נשען על קו אסטרטגי רחב יותר. בשיחת המשקיעים לרבעון הרביעי אמר הואנג כי כל השקעות החברה ממוקדות "באופן חד מאוד" בהרחבת והעמקת הגעת האקוסיסטם של אנבידיה. כלומר, מבחינת החברה, ההשקעות אינן רק פיננסיות אלא גם אמצעי לחיזוק מעמדה כספקית התשתית המרכזית לעולם ה־AI.

אלא שהמהלך מעלה שאלות רחבות יותר. אחת מהן נוגעת למבנה המעגלי של העסקאות: אנבידיה משקיעה בחברות שהן גם לקוחות ענק של מעבדי ה־AI שלה. לכן, יש מי שרואים בחלק מהעסקאות הללו מצב שכמעט "מאפס" את עצמו כלכלית, או לפחות מייצר רושם של ניפוח הדדי של שווי וצמיחה בשוק הבינה המלאכותית.

ברקע נמצאת גם הסלמה סביב Anthropic. לפי רויטרס, הפנטגון הגדיר את Anthropic כ"סיכון בשרשרת האספקה", צעד שמגביל קבלנים ביטחוניים משימוש בטכנולוגיה שלה בעבודה עבור משרד ההגנה האמריקני. זמן קצר קודם לכן דיווחה רויטרס כי ממשל טראמפ הורה לסוכנויות פדרליות להפסיק את השימוש בטכנולוגיה של Anthropic.

העימות הזה תרם גם לתזוזה בשוק האפליקציות: TechCrunch דיווחה כי Claude של Anthropic טיפסה למקום הראשון בדירוג האפליקציות החינמיות בארה"ב ב־App Store, אחרי המחלוקת סביב עסקת הפנטגון והביקורת הציבורית שהתפתחה בעקבותיה.

מנקודת המבט של תעשיית השבבים, המסר ברור: אנבידיה רוצה להישאר ספקית התשתית של כולם, ולא להיתפס כמזוהה יותר מדי עם מחנה אחד בתוך מאבקי הכוח של שוק ה־AI. כשהיא כבר נהנית מהכנסות עתק ממכירת מאיצים למרכזי נתונים, הצורך שלה להגדיל עוד את החשיפה ההונית לחברות כמו OpenAI ו־Anthropic קטן יחסית. אנבידיה דיווחה על הכנסות רבעוניות של 68.1 מיליארד דולר ועל הכנסות שנתיות של 215.9 מיליארד דולר לשנת הכספים 2026, נתון שממחיש עד כמה מנוע הצמיחה העיקרי שלה נשען על מכירת תשתיות, לאו דווקא על רווחי הון מהשקעות מיעוט.

בשורה התחתונה, ייתכן שהסבר ה"הנפקה סוגרת את החלון" הוא רק חלק מהתמונה. לא פחות סביר שאנבידיה מנסה לצאת בעדינות ממערך יחסים שהפך מורכב: גם ספקית שבבים קריטית, גם משקיעה, גם שותפה אסטרטגית, וגם מי שצריכה לעבוד בעת ובעונה אחת עם שחקניות שנמצאות בעימות הולך ומחריף זו עם זו.

הפוסט ג'נסן הואנג: אנבידיה צפויה לעצור השקעות נוספות ב־OpenAI וב־Anthropic הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קבוצת מדענים ומנהלים בכירים בתעשיית השבבים הסינית פרסמה ניתוח חריג בפתיח לתוכנית החומש החדשה של סין לשנים 2026–2030. במסמך מתוארת התעשייה המקומית במילים חריפות במיוחד: “קטנה, מפוזרת וחלשה”. למרות שנים של השקעות ממשלתיות מסיביות ותוכניות סיוע, המבנה התעשייתי עדיין אינו מאפשר לסין להדביק את הפער הטכנולוגי מול יצרניות מובילות במערב ובאסיה.

בין מחברי הניתוח נמנים כמה מהדמויות המרכזיות בתעשייה הסינית: ואנג יאנגיואן, ממייסדי יצרנית השבבים הגדולה בסין SMIC וכיום פרופסור למיקרואלקטרוניקה באוניברסיטת פקינג; צ'ן ננשיאנג, העומד בראש יצרנית זיכרונות ה-NAND YMTC; ג’או ג’ינרונג, מנכ"ל ספקית ציוד הייצור Naura Technology; וליו וייפינג מחברת Empyrean Technology המפתחת כלי EDA לתכנון שבבים. כלומר, המסמך מגיע מלב שרשרת הערך של תעשיית השבבים הסינית – החל מתכנון, דרך ציוד ועד ייצור.

הדו"ח מגדיר יעדים טכנולוגיים לשנים הקרובות. לפי התוכנית, סין מבקשת לייצב את הייצור הקיים בטכנולוגיית 28 ננומטר, לבסס ייצור אמין ב-14 ננומטר, ובמקביל להכין הפעלה ניסיונית של קו ייצור מקומי לחלוטין בטכנולוגיית 7 ננומטר עד סוף העשור.

אולם היעדים הללו גם מדגישים את הפער הטכנולוגי. בעוד סין מכוונת לייצור ניסיוני של 7 ננומטר סביב 2030, יצרניות מובילות כמו TSMC כבר מתכננות מעבר לדורות ייצור קטנים בהרבה. לפי מפת הדרכים הנוכחית, TSMC צפויה להתחיל ייצור בטכנולוגיית A14 – הדור שנקרא בעבר 1.4 ננומטר – כבר סביב 2028. המשמעות היא פער של כמה דורות ייצור בין התעשייה הסינית לבין החזית העולמית.

אחת הסיבות המרכזיות לפער היא טכנולוגיית הליתוגרפיה. תהליך זה קובע עד כמה ניתן לצייר מבנים זעירים של טרנזיסטורים על פרוסות סיליקון. כיום סין מסוגלת לייצר שבבים בטכנולוגיית 28 ננומטר באמצעות מערכות ליתוגרפיה מקומיות של חברת SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment), שנכנסו לשימוש מסחרי בסוף 2023.

אך ככל שמנסים להגיע למבנים קטנים יותר, האתגר גדל משמעותית. ייצור ב-14 ננומטר נחשב אפשרי מבחינה טכנולוגית, אך עדיין קיימים סימני שאלה לגבי התפוקה – כלומר שיעור השבבים התקינים מכל פרוסת סיליקון. תפוקה נמוכה מייקרת מאוד את הייצור ומקשה על ייצור המוני רווחי.

האתגר הגדול עוד יותר הוא ייצור בטכנולוגיית 7 ננומטר. עד כה הסתמכו יצרנים סינים במידה רבה על מערכות ליתוגרפיה של החברה ההולנדית ASML. אולם מגבלות ייצוא בינלאומיות מאפשרות ל-ASML לספק לסין רק מערכות ישנות יחסית. ציוד זה אינו מותאם מלכתחילה לייצור בדורות המתקדמים ודורש חשיפות מרובות (multi-patterning), מה שמייקר את התהליך ומפחית את התפוקה. לכן חלק מהייצור המתקדם בסין נשען כיום במידה רבה על סובסידיות ממשלתיות.

הפער בולט במיוחד בתחום הליתוגרפיה באולטרה-סגול קיצוני (EUV). טכנולוגיה זו נחשבת אבן יסוד בייצור שבבים מתקדמים. מאז דור 5 ננומטר כמעט כל היצרנים הגדולים – בהם TSMC, סמסונג ואינטל – משתמשים בליתוגרפיית EUV. גם יצרני זיכרונות משלבים אותה יותר ויותר בתהליכי הייצור.

לעומת זאת, לסין עדיין אין מערכת EUV תעשייתית עצמאית. לפי הניתוח, אמנם הושגה התקדמות בפיתוח רכיבים בודדים כמו מקורות קרינה אולטרה-סגולה ומערכות אופטיות, אך שילובם למערכת שלמה מתפקדת הוא אתגר עצום. מערכות EUV מודרניות מורכבות ביותר מ-100 אלף חלקים ומבוססות על רשת אספקה גלובלית של יותר מ-5,000 ספקים. לכן מחברי הדו"ח מתארים את ASML פחות כיצרן ציוד רגיל ויותר כאינטגרטור של מערכת מורכבת במיוחד – וזה בדיוק האתגר העיקרי עבור ניסיון לבנות חלופה סינית.

לפי דיווחים שונים, קיים כבר בסין אב־טיפוס ניסיוני של מערכת EUV. עם זאת, נטען כי חלק מהרכיבים שלו נלקחו ממערכות ASML קיימות. פיתוח עצמאי לחלוטין עדיין נראה רחוק.

כדי לצמצם את הפער, מציעים מחברי הדו"ח שורה של רפורמות מבניות. אחד הצעדים המרכזיים הוא קונסולידציה של התעשייה: כיום חברות רבות פועלות בנפרד על טכנולוגיות דומות, מה שמוביל לבזבוז משאבים ולכפילויות. במקום זאת הם מציעים ליצור שיתוף פעולה מתואם לאורך כל שרשרת הערך – ממכוני מחקר ועד יצרני ציוד ויצרני שבבים.

בנוסף, הדו"ח קורא לחיזוק תחום כלי ה-EDA, כלומר תוכנות לתכנון וסימולציה של שבבים, וליצירת פלטפורמה ציבורית לניסויים בטכנולוגיות ייצור מתקדמות. בין ההמלצות גם שינוי מנגנוני התמריצים, כדי לעודד חברות לקחת סיכונים טכנולוגיים ולבצע ניסויים במהירות רבה יותר.

בסיכום המסמך מציירים המחברים תמונה מפוכחת של מצב התעשייה הסינית. למרות השקעות ממשלתיות עצומות ושאיפות לעצמאות טכנולוגית, הפער מול היצרניות המובילות עדיין גדול. במיוחד בתחום הליתוגרפיה המתקדמת, התלות בטכנולוגיה זרה נותרת צוואר בקבוק קריטי.

החזון להקים “ASML סינית” ממחיש עד כמה טכנולוגיית הליתוגרפיה הפכה לנכס אסטרטגי במאבק הגלובלי על תעשיית השבבים. השאלה האם סין תצליח לאחד את התעשייה המקומית ולפתח באופן עצמאי מערכת EUV מלאה צפויה להיות אחד האתגרים התעשייתיים הגדולים ביותר שלה בעשור הקרוב.

הפוסט סין מתכננת לבנות “ASML סינית” כדי לצמצם את הפער בתעשיית השבבים אך נתקלת בקשיים הופיע לראשונה ב-Chiportal.