STMicroelectronics הודיעה בז'נבה, כי השלימה את רכישת פעילות חיישני ה-MEMS של NXP Semiconductors. העסקה הוכרזה ביולי 2025, וכעת הושלמה לאחר קבלת כל האישורים הרגולטוריים. לפי החברה, הרכישה מחזקת את מעמדה בתחום החיישנים לרכב, במיוחד ביישומי בטיחות וביישומים שאינם בטיחותיים, ומרחיבה את פעילות החיישנים גם לשווקים תעשייתיים.

המהלך מצטרף למגמה רחבה בתעשיית השבבים, שבה חיישנים הופכים לרכיב ליבה כמעט בכל מערכת מודרנית: מרכב חכם, דרך אוטומציה תעשייתית ועד ציוד רפואי ואלקטרוניקה צרכנית. בתחום הרכב, חיישנים נדרשים לא רק לנוחות ולחוויית משתמש, אלא גם לשכבות בטיחות מתקדמות, ניטור מצב הרכב ותמיכה במערכות סיוע לנהג. בתעשייה, חיישנים מניעים ניטור, בקרה ותחזוקה חזויה, ומאפשרים יעילות אנרגטית וניצול טוב יותר של תהליכי ייצור.

מה ST מקבלת מהרכישה, ומה צפוי בטווח הקרוב

לפי הודעת החברה, הפעילות שנרכשה כוללת מוצרי חיישני MEMS שמכוונים לשני צירים מרכזיים:

1. שוק הרכב, עם דגש על מערכות בטיחות ומוצרים נלווים,
2. שוק החיישנים לתעשייה, כלומר חיישנים שמיועדים ליישומים תעשייתיים רחבים.

ST ציינה כי על בסיס הערכה ראשונית, היא מצפה שהפעילות הנרכשת תתרום להכנסותיה ברבעון הראשון של 2026 סכום בטווח “אמצע ה־40 מיליון דולר”. החברה לא פירטה בהודעה את רמת הרווחיות של הפעילות הנרכשת או את קצב הסינרגיות, אך עצם מתן תחזית הכנסה לרבעון הקרוב מרמז על מעבר מהיר יחסית לשילוב מסחרי ותפעולי במסגרת מערך החיישנים הגלובלי שלה.

ההקשר העסקי: למה חיישני MEMS חשובים, ולמה עכשיו

חיישני MEMS (מערכות מיקרו-אלקטרו-מכניות) הם קטגוריה מרכזית בעולם החישה המודרני. היתרון שלהם הוא שילוב של גודל קטן, צריכת חשמל נמוכה ויכולת לייצר חישה מדויקת במחיר שמאפשר פריסה רחבה. כשמוסיפים לכך דרישות מחמירות בתעשיית הרכב, והאצה באוטומציה תעשייתית, מתקבלת סביבה שבה פורטפוליו חיישנים רחב הופך ליתרון תחרותי משמעותי.

מבחינת ST, הרכישה משרתת יעד ברור: הרחבת יכולות החיישנים וחיזוק המיקוד ביישומי רכב ותעשייה, שהם שווקים ארוכי טווח עם דרישות איכות, אמינות ושרידות גבוהות. בהודעה החברה מציבה את המהלך כחיזוק לעמדת ההובלה שלה בחיישנים, ולא כמהלך פיננסי קצר טווח.

ST מדגישה שהיא יצרנית שבבים משולבת (IDM), עם כ־48 אלף עובדים ומערך ייצור מתקדם. בהקשר הקיימות, החברה מציינת יעד להגיע לנייטרליות פחמנית בפליטות הישירות והעקיפות שלה (Scopes 1 ו-2), וכן בתחומי הובלת מוצרים, נסיעות עסקיות ונסיעות עובדים (כמיקוד ב-Scope 3). בנוסף, היא מציבה יעד למעבר ל־100% אספקת חשמל ממקורות מתחדשים עד סוף 2027.

הפוסט STMicroelectronics השלימה את רכישת עסק חיישני ה-MEMS של NXP הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ב־20-1-2026 פרסמה Benzinga ניתוח השוואתי אוטומטי שממקם את מיקרון (Micron Technology, סימול MU) מול שורה של מתחרות בענף השבבים וציוד הייצור, על בסיס מדדי הערכת שווי וצמיחה פיננסית.

מכפילים נמוכים יחסית לענף – אבל לא “זולים” בכל מחיר

לפי השוואה תעשייתית של מיקרון, מכפיל הרווח (P/E) של מיקרון עומד על 34.48, לעומת ממוצע ענפי של 112.78 – פער שמבליט עד כמה המכפילים בענף מושפעים מחברות צמיחה ומערכי שווי גבוהים במיוחד. (בנזינגה)
גם מכפיל ההון (P/B) של מיקרון, 6.94, נמוך מממוצע הענף 9.73; ומכפיל המכירות (P/S) 9.68 נמוך מממוצע 12.8.

במילים פשוטות: לפי המדדים שבדוח, מיקרון מתומחרת “קרוב יותר לקרקע” מחלק מהשחקניות הבולטות בסקטור. לשם השוואה, אנבידיה מוצגת עם P/E של 46.10 ו-P/B של 38.07, בעוד AMD עם P/E של 121.38.

רווחיות וצמיחה: מעל הממוצע – עם דגש על זיכרון ומרכזי נתונים

בדוח נטען כי השוואה תעשייתית של מיקרון מציגה גם נקודות חוזק תפעוליות: תשואה על ההון (ROE) של 9.28% – מעל ממוצע ענפי של 5.21%.
מיקרון מדווחת על EBITDA של 8.35 מיליארד דולר ורווח גולמי של 7.65 מיליארד דולר – שניהם מעל ממוצעי הענף (6.7 ו-6.43 מיליארד דולר, בהתאמה).
במדד הצמיחה בהכנסות, מיקרון מוצגת עם 56.65%, לעומת 32.11% בממוצע הענף. במקביל, אנבידיה מוצגת עם 62.49% וברודקום עם 28.18%.

מינוף: יחס חוב להון נמוך מול חלק מהמתחרות

עוד מדד שמודגש הוא יחס חוב להון (Debt-to-Equity). לפי Benzinga, למיקרון יחס של 0.21, ונכתב שזה מצביע על פרופיל מינוף נמוך יחסית מול “ארבע המתחרות המובילות” שנבדקו בהקשר זה. (בנזינגה)

הערת מערכת: מדובר בסקירה כמותית מבוססת נתונים, אך לא בהמלצת השקעה. מכפילים וצמיחה בענף השבבים יכולים להשתנות במהירות בהתאם למחזוריות, תמחור זיכרון, ביקושי AI ומצב מאקרו.

למאמר באתר בנזינגה

הפוסט דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Weebit Nano‏ (ASX:WBT)‏, מפתחת ומעניקת רישיונות מובילה לטכנולוגיות זיכרון מתקדמות עבור תעשיית המוליכים למחצה העולמית, הודיעה כי העניקה רישיון לטכנולוגיית זיכרון הגישה האקראית ההתנגדותי (ReRAM) שלה ל־Texas Instruments‏ (TI) – חברה גלובלית בתחום המוליכים למחצה המפתחת, מייצרת ומשווקת שבבים אנלוגיים ושבבי עיבוד משובץ.

על פי תנאי ההסכם, טכנולוגיית ה־ReRAM של Weebit תשולב בצמתי הייצור המתקדמים של TI עבור שבבי עיבוד משובץ. ההסכם כולל רישוי קניין רוחני, העברת טכנולוגיה, תכנון והסמכה (qualification) של Weebit ReRAM בתוך טכנולוגיות התהליך של TI.

Weebit ReRAM הוא זיכרון לא־נדיף (NVM) בעל צריכת הספק נמוכה ובעלות יעילה, שהוכיח שמירת נתונים מצוינת בטמפרטורות גבוהות, והוסמך לעמידה בתקן AEC-Q100 לפעולה ב־150 מעלות צלזיוס.

עמיחי רון, סגן נשיא בכיר, TI Embedded Processing, אמר: “אנחנו נרגשים לשתף פעולה עם Weebit Nano כדי לשלב טכנולוגיית זיכרון ReRAM בטכנולוגיות התהליך ובמוצרים שלנו. שיתוף הפעולה בין TI ל-Weebit Nano יאפשר ללקוחותינו גישה לטכנולוגיית NVM מובילה בתעשייה מבחינת ביצועים, קנה מידה ואמינות – ויעזור לנו לחזק את מעמדנו כספק מוביל של מעבדים משובצים.”

קובי חנוך, מנכ״ל Weebit Nano, אמר: “TI היא אחת מיצרניות השבבים המשולבות (IDM) המובילות בעולם, ומייצרת עשרות מיליארדי שבבים מדי שנה. ההסכם הזה הוא איתות חזק נוסף לכך שהתעשייה נעה לכיוון ReRAM כיורשת של זיכרון הפלאש בתכנוני SoC. הוא גם מחזק את מעמדה של Weebit כספקית העצמאית המובילה של טכנולוגיית ReRAM.”

אודות Weebit Nano Limited

Weebit Nano Ltd. היא מפתחת ומעניקת רישיונות מובילה לטכנולוגיית זיכרון מתקדמת למוליכים למחצה. טכנולוגיית Resistive RAM ‏(ReRAM או RRAM) פורצת הדרך של החברה נותנת מענה לצורך ההולך וגובר בפתרונות זיכרון בעלי ביצועים גבוהים משמעותית וצריכת הספק נמוכה יותר במגוון מוצרי אלקטרוניקה חדשים, כגון התקני האינטרנט של הדברים (IoT), טלפונים חכמים, רובוטיקה, כלי רכב אוטונומיים, תקשורת דור 5 ובינה מלאכותית. Weebit ReRAM מאפשר לאלמנטים של זיכרון מוליכים למחצה להיות מהירים יותר, זולים יותר, אמינים יותר וחסכוניים יותר באנרגיה בהשוואה לפתרונות המבוססים על זיכרון פלאש קיים. מכיוון שהטכנולוגיה מבוססת על חומרים ידידותיים לקווי ייצור (fab-friendly), ניתן לשלב אותה במהירות ובקלות בתהליכי ייצור קיימים, ללא צורך בציוד מיוחד או בהשקעות גדולות. מידע נוסף באתר: www.weebit-nano.com.

הפוסט טקסס אינסטרומנטס רוכשת רישיון לטכנולוגיית ReRAM של Weebit Nano לשילוב בשבבי עיבוד משובץ הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מיקרון יוצאת משוק הזיכרון לצרכן כדי להתמקד בשבבי זיכרון מתקדמים למרכזי נתונים של בינה מלאכותיתמיקרון ביצעה לאחרונה מהלך אסטרטגי, והודיעה כי תצא מעסקי הזיכרון לצרכן, כולל מוצרים תחת המותג Crucial, ותעביר את המיקוד לשבבי זיכרון מתקדמים המיועדים למרכזי נתונים של בינה מלאכותית. Micron Technology+1.

המהלך מתרחש על רקע ביקוש גובר לזיכרון עתיר ביצועים, ובעיקר לזיכרון ברוחב־פס גבוה (HBM) המשמש בעומסי עבודה של בינה מלאכותית ובמרכזי נתונים. לפי תחזיות בשוק, מחירי זיכרון מסוימים עשויים לעלות בכ־30% ברבעונים הקרובים, לצד אי־ודאויות הנובעות מסיכונים גיאופוליטיים ומגבלות ייצוא על שבבים מתקדמים.

המעבר לשבבי זיכרון מתקדמים
הנימוק לפניית הפרסה של מיקרון קשור לשינוי רחב בדפוסי הביקוש בתעשייה. זיכרון עתיר ביצועים המיועד ל־AI ולמרכזי נתונים שונה מזיכרון צרכני מבחינת יציבות מחירים, מבנה חוזים ונראות לטווח ארוך. לעומת תחום הצרכן התחרותי והמחזורי, זיכרון לארגונים נוטה להציג מרווחים טובים יותר וביקוש צפוי יותר. מיקרון עדכנה לאחרונה כלפי מעלה תחזיות הכנסות ורווח, וקשרה זאת להתחזקות בהזמנות לזיכרון עבור תשתיות AI. עם זאת, גם ענף הזיכרון ממשיך להיות מחזורי ומושפע ממקרו־כלכלה, מחזורי השקעות, מגבלות שרשרת אספקה והתרחבות קיבולת אצל מתחרים.

תפיסת שוק וסנטימנט
שוק הזיכרון העולמי מרוכז מאוד, ומספר קטן של יצרנים מסוגל לייצר בטכנולוגיות מתקדמות. התחרות נסמכת על ביצוע טכנולוגי, יעילות ייצור, שיפור תפוקות וקשרי אספקה ארוכי טווח עם לקוחות גדולים. המאפיינים עתירי ההון של מפעלים מתקדמים יוצרים חסמי כניסה גבוהים ומגבילים את קצב ההתרחבות של ההיצע. לאחר הודעת מיקרון, המניה ירדה בכמה אחוזים במסחר (על פי דיווחים שונים), ובהמשך נרשמו תנודות נוספות. Reuters+1

אי־ודאויות מתמשכות
למרות שיפור בביקוש לזיכרון מתקדם, מיקרון פועלת בענף תנודתי. האטה בהשקעות בתשתיות AI, דחייה בפרויקטים של מרכזי נתונים או חולשה בהוצאות IT ארגוניות עלולות לפגוע בביקוש בטווח הקצר. מחירי זיכרון רגישים לשינויים בהיצע, והחלטות ייצור של שחקניות גדולות יכולות לשנות במהירות את שיווי המשקל. סיכונים גיאופוליטיים ומגבלות ייצוא מוסיפים שכבת אי־ודאות נוספת.

מה זה אומר לשוק ולמחירים

חברות מחקר מסוימות מעריכות שמחירי זיכרון מתקדמים עשויים להמשיך לעלות, ובתרחישים מסוימים אף מדובר על עליות של סביב כ-30% בתקופות קצרות – אם הביקוש ל-AI ימשיך ללחוץ על ההיצע. מנגד, אלה תחזיות שתלויות מאוד בקיבולת שתתווסף ובצעדי הייצור של השחקניות הגדולות.

בשוק עצמו יש מעט מאוד יצרניות שמסוגלות לייצר בטכנולוגיות מתקדמות בהיקפים גדולים, מה שמחזק את כוח המיקוח של ספקיות ומקשה על כניסת מתחרים חדשים. עם זאת, הענף נשאר מחזורי: האטה בהשקעות במרכזי נתונים, דחייה בפרויקטים או חולשה כללית בהוצאות IT עלולות לשנות כיוון מהר. לסיכונים הללו מצטרפים גם גורמים גיאופוליטיים ומגבלות ייצוא על שבבים מתקדמים, שעלולים להשפיע הן על הביקוש והן על שרשרת האספקה.

הפוסט מיקרון יוצאת משוק הזיכרון לצרכן כדי להתמקד בשבבי זיכרון מתקדמים למרכזי נתונים של בינה מלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

החברה, שיצאה השבוע מהחשאיות עם גיוס מרשים של 90 מיליון דולר, מציגה פתרון שנשמע כמעט דמיוני: שרתים עם זיכרון הגדול פי אלף מGPU  מתקדם. לא מדובר בעוד שיפור הדרגתי, אלא בקפיצה קוונטית, כזו המזכירה את המעבר ממודם חיוג לסיבים אופטיים.

החזון של מג'סטיק ברור: לשבור את "קיר הזיכרון", אותו גבול בלתי נראה שמונע ממערכות AI  למצות את הפוטנציאל שלהן. כיום, גם המעבדים הגרפיים החזקים ביותר נאלצים להתמודד עם מגבלות זיכרון ורוחב פס שמאטות את קצב הלמידה, מגבילות את גודל המודלים, ומבזבזות אנרגיה יקרה. מג'סטיק מציעה אלטרנטיבה – תשתית שמאפשרת להריץ מודלים עצומים על שרת יחיד, ביעילות חסרת תקדים.

מעבר להישג ההנדסי, יש כאן אמירה אסטרטגית עמוקה: העתיד של הבינה המלאכותית לא ייקבע רק על ידי קוד, אלא על ידי חומרה. ומי שמחזיק בתשתית – מחזיק במפתח למהפכה.

העובדה שמאחורי מג'סטיק עומדים עופר שחם, מסומי ריינדרס ושה ראבי הצוות שהקים והוביל את קבוצת תכנון השבבים של גוגל לפני יותר מעשור ולאחר מכן את קבוצת תכנון השבבים של מטא עם רקורד מוכח של פיתוח שבבים פורצי דרך, רק מחזקת את התחושה שמדובר בצוות רציני שיודע לא רק להבטיח אלא גם לקיים.

האם מג'סטיק תעמוד בציפיות? מוקדם לקבוע. אבל דבר אחד בטוח: אם היא תצליח, היא לא רק תפתור בעיה טכנית – היא תפתח את הדלת לעידן חדש של בינה מלאכותית, חכמה יותר, מהירה יותר, וירוקה יותר.

וזה, בלי ספק, משהו ששווה לזכור.

הפוסט מג'סטיק לאבס רוצה לשבור את קיר הזיכרון ולפתוח עידן חדש בבינה המלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הטכנולוגיה שפיתחה RAAAM הוצגה לראשונה ע"י רוברט גיטרמן, מנכ"ל החברה כבר בכנס התעשיה ChipEx2024. מדובר בטכנולוגיה חדשנית בשם GCRAM  המאפשרת הקטנה של עד 50% בגודל הזיכרון וצריכת הספק נמוכה פי 10 בהשוואה לטכנולוגיות SRAM הקיימות. פתרון זה נועד לתת מענה לצורך הגובר בזיכרון על שבב עבור שבבים מתקדמים בתחומי הבינה המלאכותית, רכבים אוטונומיים, וחוות שרתים.

החברה מתכננת להשתמש בכסף שגייסה להשלמת הפיתוח של הטכנולוגיה במספר תהליכי ייצור מתקדמים ולהעביר את המוצר לייצור המוני. סך ההשקעות בחברה עומד כעת על יותר מ-24 מיליון דולר, כולל מענק יוקרתי מהרשות האירופאית לחדשנות במסגרת תוכנית EIC Accelerator .

חברת RAAAM הוקמה בשנת 2021 על ידי אלכסנדר פיש ואדם תימן שני פרופסורים מאונב' בר אילן וכן רוברט גיטרמן ואנדראס בורג. הטכמולוגיה שפיתחה מבוססת על מחקר מדעי פורץ דרך המשותף לחוקרים מאוניברסיטת בר-אילן ואוניברסיטת EPFL בשוויץ.

 לדברי גיטרמן: "הטכנולוגיה שלנו מאפשרת את המשך המזעור של זיכרונות על שבב, ומספקת פתרון קריטי לשיפור ביצועי שבבים עתידיים".

הפוסט חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הסימפוזיון, הנערך תחת הכותרת "Powering the Smart Edge – Enabling what’s next",  מיועד למהנדסי VLSI  , ארכיטקטים של מערכות, מפתחי שבבים, אנשי תוכנה ושותפים טכנולוגיים. מטרת האירוע היא להציג את הדרכים בהן טכנולוגיות IP בתחומי הבינה המלאכותית, החישה והקישוריות האלחוטית משתלבות בעיצוב שבבי העתיד.

בין הנושאים המרכזיים שיידונו:

• עיבוד בינה מלאכותית בקצה עבור שווקים צרכניים, תעשייתיים ותשתיתיים
• סטנדרטים חדשים בקישוריות אלחוטית: Bluetooth HDT, Wi-Fi 7, UWB, 5G/6G
• הרצאות טכניות, הדגמות חיות ותובנות ממובילי דעה באקדמיה ובתעשייה

בין המרצים הבולטים:

• צביקה גולצמן, סגן ראש התוכנית הלאומית לבינה מלאכותית ברשות החדשנות, בהרצאה על אתגרי תעשיית השבבים בישראל
• פרופ’ ניר שלזינגר מאוניברסיטת בן-גוריון, בהרצאה על למידה עמוקה מבוססת מודלים בעיבוד אותות ותקשורת

האירוע יכלול שני מסלולים מקבילים בשעות אחר הצהריים: מסלול בינה מלאכותית ומסלול קישוריות אלחוטית, עם הרצאות בנושאים כגון Scalable NPU ותקשורת לוויינית.

האירוע מיועד לסטארטאפים, מהנדסים ואנשי טכנולוגיה בתחום השבבים והמערכות החכמות, ומהווה הזדמנות ייחודית למפגש עם ידע ברמה עולמית ובהובלה מקומית.

הארוע יתקיים ביום שלישי, 28 באוקטובר 2025 במלון דן אכדיה, הרצליה

 ההרשמה פתוחה (מספר המקומות מוגבל) – [לחצו כאן להרשמה]

הפוסט סימפוזיון הטכנולוגיה של סיוה ייפתח השנה ב- 28/10 בישראל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

שוק האחסון והזיכרון העולמי ניצב בפני טלטלה חדשה. פואה חיין־סנג (Pua Khein-Seng), מנכ"ל חברת Phison Electronics, טען בראיון למגזין הטכנולוגי CommonWealth הטייוואני כי המחסור ב־NAND, הצפוי להתחיל ב־2026, עלול להימשך עשר שנים. לדבריו, השוק נכנס ל"סופר־סייקל" חדש שעתיד לשנות את פני תעשיית האחסון.

סיבות למחסור ארוך טווח

פואה הסביר כי במשך שנים יצרני זיכרון השקיעו בהרחבת קווי הייצור, מה שהוביל לנפילת מחירים ולחוסר יכולת להחזיר השקעות. מאז 2019–2020 ההשקעות ירדו בצורה חדה, וב־2023 חברות כמו Micron ו־SK Hynix העבירו חלק גדול מההון להשקעות ב־HBM, זיכרון רווחי יותר עבור אימוני בינה מלאכותית, מה שהותיר את תחום ה־NAND מוזנח יחסית.

התוצאה: היצע מוגבל בדיוק בתקופה שבה הביקוש נוסק – בעיקר בגלל הבום של מרכזי הנתונים לאינטליגנציה מלאכותית.

ביקוש מונע בינה מלאכותית

בעוד ש־HBM (זיכרון DRAM עתיר־רוחב־פס) שימש בעיקר לאימון מודלים, כעת, כשהמודלים מתבגרים, הדגש עובר ל־inference – השלב שבו יש לשרת מיליארדי משתמשים, לאמן מחדש מודלים על בסיס נתונים חדשים ולאחסן כמויות עצומות של מידע. כאן נכנס ה־NAND, שמספק פתרונות אחסון בקנה מידה עצום.

פואה טוען כי מרכזי נתונים אינם יכולים להסתמך על GPU בלבד: "כדי להרוויח כסף, צריך משתמשים. משתמשים מייצרים נתונים. הנתונים צריכים להישמר. לכן מרכזי נתונים ימשיכו להתרחב סביב האחסון – זה התפקיד הבסיסי שלהם".

מ־HDD ל־SSD – שינוי מאזן הכוחות

התחזיות מצביעות על ירידת מחירי SSD כך שיתקרבו למחירי HDD בתוך חמש עד שמונה שנים. במקביל, זמני האספקה של דיסקים קשיחים מתארכים לעד שנה, מה שמאיץ את המעבר לאחסון מבוסס SSD.

ב־2020 היחס בין SSD ל־HDD במרכזי נתונים עמד על חד־ספרתי מול מעל 90%. כיום מדובר כבר על 20% לעומת 80%, והחזון של פואה הוא הגעה ל־80%–100% SSD בעשור הקרוב.

השלכות על השוק הפיננסי

בנקים גדולים, בהם Morgan Stanley, מתחילים להזהיר משקיעים מפני "סופר־סייקל" צפוי בשוק הזיכרון, המשלב ביקוש ל־HBM ול־NAND. גם התחרות מול סין, שמתכננת להיכנס לשוק ה־HBM תוך שנתיים, צפויה להשפיע.

המשמעות: עשור של השקעות באחסון

לדברי פואה, השאלה האמיתית היא לא רק כמה יעלה הייצור, אלא כמה קיבולת חדשה תידרש כדי לתמוך במעבר מ־HDD ל־SSD, במקביל לבום בבינה המלאכותית. להערכתו, זה מה שיבטיח את המשך עוצמתו של ה־NAND בעשר השנים הקרובות.

הפוסט מנכ"ל Phison: המחסור ב־NAND יימשך עשור ויוביל ל"סופר־סייקל" חדש הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל וחטיבת שירותי הענן של אמזון (AWS) מכריזות היום (ג') על זמינות כללית של Amazon EC2 R8i, דור חדש של שירותי ענן המיועד למשימות התובעניות ביותר. השירותים החדשים הם הראשונים המבוססים על מעבדי Intel Xeon 6 עם ליבות ביצועים (P-cores) ומספקים שדרוג בביצועים עבור לקוחות אסטרטגיים.

עד כה, ארגונים שהיו צריכים לעבד כמויות אדירות של מידע בזמן אמת נאלצו להסתמך על תשתיות יקרות ומורכבות. שירותי R8i החדשים מאפשרים כעת להריץ את אותן משימות בענן, ביעילות גבוהה יותר ועם גמישות תפעולית. המשמעות המעשית עבור לקוחות היא היכולת לעבד עסקאות בזמן אמת, לספק המלצות תוכן מותאמות אישית באופן מיידי ולהריץ מודלים לניתוח נתונים גנטיים במהירות שעד כה הייתה נחלתם של מחשבי על בלבד.

שירותי R8i מספקים יחס עלות ביצועים טוב יותר ב-15%, וחשוב מכך, האצה של עד 60% ביישומים קריטיים כמו שרתי Web ו-40% במודלים של בינה מלאכותית לעומת שירותי R7i המבוססים על מעבדי Xeon מהדור הרביעי.

שירותי EC2 (Elastic Compute Cloud) הם ליבת תשתית הענן של AWS, ומאפשרים ללקוחות "לשכור" שרתים וירטואליים בהתאם לצורכיהם, במקום לרכוש ולתחזק חומרה פיזית. השירותים מחולקים ל"משפחות" המותאמות למשימות שונות: משפחה אחת מיועדת למשימות חישוב כלליות, אחרת לאחסון, וכן הלאה. סדרת R, שאליה משתייכים שירותי R8i החדשים, תוכננה במיוחד למשימות עתירות זיכרון (Memory Optimized). אלו יישומים שבהם צוואר הבקבוק אינו כוח העיבוד של המעבד, אלא המהירות והיכולת לגשת לכמויות גדולות של נתונים המאוחסנים בזיכרון ה-RAM, כמו בסיסי נתונים, מערכות אנליטיקה ומטמון (caching).

"השקת שירותי EC2 מהדור השמיני המונעים על ידי Intel Xeon 6 היא רגע מכונן בשותפות שלנו עם AWS", אמר רונאק סינגל, עמית בכיר באינטל. "לא מדובר רק באימוץ של מעבד חדש, אלא בתוצר של הנדסה משותפת ועמוקה. יחד, בנינו תשתית המאיצה AI, משפרת דרמטית את ביצועי הזיכרון ומפשטת את הפריסה, ומסייעת ללקוחות להגיע לתובנות מהירות יותר ולהחזר השקעה חזק וברור".

השיפורים הטכנולוגיים המרכזיים

קפיצת הדרך בביצועים נובעת ממספר חידושים ארכיטקטוניים במעבדי Xeon 6:

• רוחב פס הזיכרון גבוה פי 2.5 בהשוואה לדור הקודם (R7i), בזכות תמיכה בזיכרון DDR5 במהירות של עד 7200 MT/s. שיפור זה קריטי עבור בסיסי נתונים בזיכרון ומערכות אנליטיקה.
• המעבדים כוללים את מאיץ Intel AMX, רכיב חומרה ייעודי לחישובי AI המובנה בליבה, שמפותח בישראל. הוא מאפשר להאיץ פי שניים משימות כמו מודלים של המלצות ומייתר במקרים רבים את הצורך במאיצים גרפיים (GPUs) חיצוניים.
• לראשונה, AWS מציעה שרתים וירטואליים עם עד 384 vCPUs ו-3TB זיכרון – גודל כפול מהדור הקודם. יכולת זו מאפשרת לארגונים להעביר לענן גם מערכות ליבה מונוליטיות שעד היום נותרו במרכזי הנתונים המקומיים.

"הלקוחות שלנו מצפים שהתשתית שלהם תהיה תמיד צעד אחד לפני הצרכים של העסק", אמר נישאנט מהטה, סגן נשיא לניהול מוצר EC2 ב-AWS. "בזכות שיתוף הפעולה עם אינטל, אנחנו מספקים להם בדיוק את זה: קפיצת דרך בביצועים שמאפשרת להם לחדש מהר יותר, ובמקביל לייעל עלויות".

הפוסט אינטל ו-AWS  מטיסות את מהירות הזיכרון בענן פי 2.5 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

במפגש בכירי תעשיית השבבים במסגרת כנס ChipEx2025, הציג קובי חנוך, מנכ"ל וויביט ננו, סקירה מעמיקה של עתיד הזיכרונות הבלתי־נדיפים (NVM) והטמעתם במערכות על־שבב (SoC).

“חנוך פתח בהצגת המגבלות האופייניות לטכנולוגיית פלאש המובנית, לרבות מהירות גישה נמוכה, צריכת הספק גבוה, עמידות מוגבלת בטמפרטורות קיצוניות וקושי בסקלאביליות מתחת ל-28 ננומטר, והסביר מדוע המעבר לפתרונות אלטרנטיביים הפך לנחוץ בתכנון שבבים מודרניים.”

בהמשך, הציג חנוך סיכום קצר של ניסיונות העבר והכשלונות הטכנולוגיים שאפיינו ויכוחים בתחילת שנות האלפיים סביב מחליפי פלאש, כגון FeRAM, PCM, MRAM ו-3D XPoint.

“אף ש-MRAM הגיע לייצור סדרתי דרך חברות כמו Everspin, העלויות הגבוהות והרגישות לשדות מגנטיים הגבילו את אימוצו. בשנים האחרונות צבר תאוצה פתרון ה-RERAM (Resistive RAM), אשר מציע עלות ייצור נמוכה משמעותית, עמידות עד 150 °C ומחזורי כתיבה של יותר מ-100,000.”

חנוך תיאר את עקרון הפעולה הפשוט יחסית של RERAM ומיקד ארבעה תחומי יישום בולטים: מוצרי צריכה עם ניהול הספק חכם, רכבים בתהליכים מתקדמים, בינה מלאכותית בקצה ונוירומורפיקה.

“שילוב RERAM מאפשר למקם את הזיכרון בסמוך למעגלים האנלוגיים ללא פגיעה בתפקודם, ובכך לייעל עלויות ולצמצם את מספר השבבים הנדרש במערכת.”

בסיום, הציג חנוך את מסלול ההטמעה של וויביט ננו בשיתוף LETI בצרפת, SkyWater בארה"ב ו-BB Hi-Tech, כולל שבבים תפקודיים ב-22 ננומטר ותעודות AEC-Q100.

חנוך סיכם: “וויביט ננו עומדת כספקית העצמאית היחידה של טכנולוגיית RERAM המוכנה לייצור סדרתי, וצפויה להניע מהפכה בזיכרונות בלתי-נדיפים, שתעצים יכולות עיבוד, תפחית צריכת הספק ותייעל עלויות ביישומים מתקדמים.”

הפוסט ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב הופיע לראשונה ב-Chiportal.