חברת סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, הודיעה בסוף השבוע כי המעבד Ceva-NeuPro-Nano זכה בפרס ה-IP/מעבד הטוב ביותר של השנה באירוע היוקרתי EE Awards Asia, שנערך בטאיפיי, טאיוואן.

מעבדי ה-NPU עטורי הפרסים של Ceva-NeuPro-Nano מספקים את ההספק, הביצועים והיעילות הדרושים לחברות מוליכים למחצה ויצרני OEM כדי לשלב מודלים של AI המוטמעים ב-SoCs שלהם עבור מוצרי AIoT לצרכנים, תעשייה ולשימוש כללי. מודלים של AI מוטמעים הם אלגוריתמים של בינה מלאכותית המשולבים ישירות בהתקני חומרה ופועלים על המכשיר במקום להסתמך על עיבוד ענן. על ידי התמודדות עם אתגרי הביצועים הספציפיים של AI מוטמע, ה-Ceva-NeuPro-Nano NPUs מאפשרים להטמיע AI בכל מקום, באופן חסכוני ומעשי עבור מגוון רחב של צורות שימוש, כגון קול, ראייה, ביישומי IoT צרכני ותעשייתי.

אירי טרשנסקי, סמנכ"ל האסטרטגיה הראשי של סיוה, מסר: "הזכייה בתואר מעבד ה-IP הטוב ביותר של השנה מ- EE Awards Asia היא עדות לחדשנות ולמצוינות של ה- NeuPro-Nano NPUs שלנו, המאפשרים עיבוד בינה מלאכותית חסכונית למכשירים מופעלי סוללה. קישוריות, חישה ועיבוד נוירוני הם שלושת עמודי התווך המעצבים עתיד חכם ויעיל יותר, ואנו גאים להוביל את הדרך עם מגוון ה-IP מוביל-השוק שלנו המספק פתרונות לשלושת מקרי השימוש הללו".

ארכיטקטורת ה- Ceva-NeuPro-Nano Embedded AI NPU ניתנת לתכנות במלואה ומבצעת ביעילות רשתות נוירוניות, קוד בקרה וקוד עיבוד אותות, ותומכת בסוגי הנתונים המתקדמים ביותר של למידת מכונה, כולל טרנספורמרים וקוונטיזציה מהירה. הארכיטקטורה של Ceva-NeuPro-Nano היא של ליבה יחידה המאפשרת לספק יעילות צריכת חשמל מעולה, עם טביעת רגל קטנה יותר של סיליקון, וביצועים אופטימליים בהשוואה לפתרונות המעבדים הקיימים המשמשים לעומסי עבודה של AI המשתמשים בשילוב של CPU או DSP עם מאיץ בינה מלאכותית. יתרה מזאת, טכנולוגיית דחיסת ה- Ceva-NetSqueeze AI מעבדת ישירות משקלי מודל דחוסים, ללא צורך בשלב ביניים של פריסה. זה מאפשר ל-Ceva-NeuPro-Nano NPUs להשיג עד 80% הפחתה של צריכת הזיכרון, ולפתור צוואר בקבוק מרכזי המעכב את האימוץ הרחב של מעבדי AIoT כיום.

ה-NPUs מסופקים עם AI SDK מלא בצורת ה- Ceva-NeuPro Studio – סט כלי פיתוח תוכנה מאוחדים המשותפים לכל משפחת Ceva-NeuPro, התומכת במסגרות AI פתוחות כולל LiteRT עבור מיקרו-בקרים ו-microTVM.

EE Awards באסיה מכתירים מדי שנה את המוצרים, החברות והאנשים הטובים ביותר ברחבי תעשיית האלקטרוניקה הנחשבת ביבשת. השיפוט והבחירה מתבצעים על ידי פאנל מומחים עולמי, שבוחר את הרשימה הקצרה בקרב קהילות הקוראים של EE Times ו-EDN בטייוואן ואסיה.

הפוסט סיוה: מעבד ה-Ceva-NeuPro-Nano של החברה זכה בפרס מעבד השנה באירוע בטאיוואן הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל חושפת פיתוח פורץ דרך בתחום הזיכרון לדאטה סנטרים – מודולי MRDIMM , המבוססים על טכנולוגיית DDR5 מתקדמת. טכנולוגיה זו מאפשרת הכפלה של רוחב הפס בזיכרון DRAM הסטנדרטי, מה שפותח אופקים חדשים בביצועי מחשוב של שרתים, ומביא למהירות חסרת תקדים, במיוחד כאשר היא משתלבת עם מעבדי Intel Xeon 6  שהושקו לאחרונה בספטמבר.

האתגר: צוואר הבקבוק בביצועי הזיכרון

במשך שנים, תעשיית המחשוב התמודדה עם בעיה מהותית: בעוד שמעבדים מתקדמים הוסיפו ליבות רבות, יכולת הגישה לזיכרון לא הצליחה להדביק את הקצב. מגבלה זו יצרה "צוואר בקבוק" בביצועים של יישומים תובעניים, בהם חיזוי מזג אוויר, דינמיקת נוזלים חישובית ואפילו יישומי בינה מלאכותית מורכבים.

כדי להתגבר על האתגר, אינטל, לצד שותפות בכירות מהתעשייה, פיתחה טכנולוגיה חדשנית שמאפשרת גישה מקבילה לזיכרון בדרגות שונות במודול. המפתח לכך הוא "מכפל" (mux) שנוסף למודול הזיכרון, ומאפשר למעבד לנצל בצורה מלאה את יכולות הזיכרון. כתוצאה מכך, רוחב הפס מוכפל, ויישומים מקבלים גישה מהירה יותר לנתונים, ללא שינוי במבנה הפיזי של מערכות קיימות.

תאימות ואמינות מלאה למערכות קיימות

מודולי MRDIMM תוכננו לשמור על תאימות מלאה ללוחות אם קיימים, תוך שמירה על מאפייני האמינות ותיקון הנתונים (ECC) של .MRDIMM המשמעות היא שחברות יכולות לשדרג את המערכות שלהן בקלות, ולקבל שיפור מיידי בביצועים – ללא השקעות גדולות בתשתיות חדשות.

המעבדים הראשונים התומכים בטכנולוגיית MRDIMM הם מעבדי Intel Xeon 6 שכוללים ליבות ביצועים מתקדמות. המעבדים, במיוחד מסדרת ,Xeon 6900P (Granite Rapids AP) מגיעים למהירות זיכרון של 8800 MT/s, המהירה ביותר אי פעם בזיכרון .DRAM במבחנים שנערכו, מערכות עם MRDIMM הציגו שיפור ביצועים של עד 33% במשימות מורכבות כגון למידה עמוקה ו-AI.

הטכנולוגיה החדשה זוכה כבר עתה לתמיכה רחבה בתעשייה. יצרני זיכרון מובילים השיקו מודולים תואמים, ומוסדות מחקר חשובים, כגון המכון הלאומי למדע קוונטי והמכון הלאומי למדע הפיוז'ן, החלו לשלב את הטכנולוגיה בפעילותם.

MRDIMM לא רק מספק שיפור טכנולוגי מרשים, אלא גם מאפשר לחברות ומוסדות להתקדם לעידן חדש של מחשוב מהיר ויעיל יותר. התחום של בינה מלאכותית, למידה עמוקה ומודלים מדעיים מורכבים עתיד להפיק תועלת משמעותית מהחדשנות הזו.

למידע נוסף על הטכנולוגיה –  Intel Performance Index.

הפוסט אינטל חושפת את MMRDIM, זיכרון מערכת מהיר לדטה סנטרים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת וויביט ננו (ASX:WBT), המפתחת טכנולוגיות זיכרון התנגדותי (ReRAM), השלימה גיוס של 33 מיליון דולר (50 מיליון דולר אוסטרלי) בבורסה האוסטרלית. במסגרת הגיוס, הנפיקה החברה כ-16.7 מיליון מניות במחיר של 3 דולר למניה, פרמיה של 6.5% על המחיר הממוצע של חמשת ימי המסחר האחרונים. הסכום שגויס מיועד להאצת מסחור הטכנולוגיה, התרחבות לשוק העולמי, ותמיכה בהמשך מאמצי הפיתוח.

בעקבות הצלחת הגיוס בשלב המוסדי במחיר המהווה פרמיה על מחיר השוק, בוטל שלב הגיוס המשני, המיועד למשקיעי ריטייל – בשל דרישה רגולטורית של הבורסה האוסטרלית הקובעת הנפקת מניות במחיר הנמוך ממחיר השוק. הכסף שגויס ישמש להאצת פעולות המסחור כחלק מהתקשרויות צפויות של החברה עם יצרניות וחברות שבבים בשנה הקרובה, לתמיכה במאמצי הפיתוח, וחיזוק המאזן של החברה.

מנכ"ל וויביט, קובי חנוך, הביע בראיון ל-CHIPORTAL שביעות רצון מהגיוס המוצלח: "השלמת הגיוס בפרמיה מעל מחיר השוק משקפת את האמון של המשקיעים בטכנולוגיה שלנו ובכיוון אליו החברה צועדת. קיבלנו מחמאה גדולה מהמשקיעים, מה שמחזק את התחושה כי העתיד של וויביט חיובי".

חנוך ציין את מחויבות החברה לעמוד ביעדים גם בתקופות מאתגרות: "הבהרנו למשקיעים כי התעשייה הישראלית ממשיכה לתפקד ולעמוד ביעדים למרות המצב הביטחוני. וויביט שומרת על רמת ביצוע גבוהה גם בזמן לחימה, מה שביסס אמון עמוק בינינו לבין המשקיעים שלנו". לדבריו, וויביט נמצאת במעמד ייחודי כעת בשוק. "הטכנולוגיה שלנו כבר מוכנה לייצור המוני, ולאחר שעברנו תהליך אישור מחמיר בהנחיית ארגון סטנדרטים עולמי, יש לנו חותמת איכות המאפשרת לנו להתחיל לייצר ולהפיץ את הטכנולוגיה באופן רחב. בנוסף, חתמנו על שתי עסקאות ראשונות ואנו מצפים לעסקאות גדולות נוספות בעתיד הקרוב."

חנוך הדגיש את הייחודיות של וויביט בתעשיית הזיכרון: "אנחנו הספק העצמאי היחיד שמספק את טכנולוגיית ה-ReRAM, טכנולוגיה מבוקשת שהולכת להחליף את הפלאש הקיים. ישנן חברות נוספות עם יכולות ייצור המוני בתחום זה, אך הן יצרניות זכרונות ואינן משתפות את הטכנולוגיה שלהן עם אחרים. וויביט, לעומת זאת, יכולה להציע את הפתרון שלנו לכל יצרן וחברה ברחבי העולם."

חברת וויביט ממשיכה לבסס את מעמדה בשוק הבינלאומי, וגיוס ההון הנוכחי ממצב אותה כאחת מהמובילות בתחום טכנולוגיות הזיכרון.

הפוסט מנכ"ל וויביט ננו בראיון בלעדי ל-Chiportal: "הבהרנו למשקיעים כי התעשייה הישראלית ממשיכה לתפקד ולעמוד ביעדים למרות המצב" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בשנים האחרונות מתפתח תחום חדש בעולם החומרה – חישוב בתוך זיכרון המחשב. גישה זו שונה משמעותית מהאופן שבו מחשבים עובדים בדרך כלל. בעוד שבמחשב רגיל מבצע המעבד חישובים על בסיס מידע שמאוחסן בזיכרון, בגישה חדשנית זו חלק מהחישוב מתבצע בתוך זיכרון המחשב וכך מצמצם את נפח המידע שעובר בין הזיכרון לבין המעבד. העברת מידע בין יחידות המחשב צורכת זמן רב ואנרגיה משמעותית, ושינוי זה מוביל לחיסכון ניכר בשני היבטים אלה.

בעשורים האחרונים חל שיפור דרמטי בביצועיהן הנפרדים של שתי יחידות אלה; קצב החישוב של המעבדים זינק וכמוהו נפח האחסון ביחידות הזיכרון. שינוי זה רק מעצים את הבעיה של העברת המידע כצוואר בקבוק המגביל את קצב החישוב של המחשב כולו.

פרופ' שחר קוטינסקי מהפקולטה להנדסת חשמל ומחשבים ע"ש ויטרבי מתמקד בשנים האחרונות במציאת פתרונות לבעיית המבנה הדואלי של המחשב. במאמרים שפרסם בשנים האחרונות הוא הציג טכנולוגיות חומרה המעבירות חלק מן החישובים לזיכרון וכך מצמצמות את אותם "פקקי תנועה" הנוצרים במחשב הקונבנציונלי בין המעבד לזיכרון. 

לשינוי פרדיגמטי זה בארכיטקטורת המחשב יש השלכות יישומיות מרחיקות לכת במגוון תחומים ובהם בינה מלאכותית, ביואינפורמטיקה, פיננסים, מערכות מידע ועוד. לכן עוסקות בנושא זה קבוצות מחקר רבות באקדמיה  ובתעשייה, הבוחנות היבטים כגון מבנה הזיכרון, ייצור זיכרון כזה במפעלי שבבים, והפעולות החישוביות הבסיסיות המרכיבות מחשב כזה.

היבט חשוב שכמעט שלא נחקר עד כה הוא היבט התוכנה. תוכנות המחשב נכתבות מזה עשרות שנים עבור מחשבים "קלאסיים" הבנויים באופן שכמעט לא השתנה מאז יצירת המחשבים הראשונים בשנות הארבעים. תוכנות אלה הן מעין אוסף של פעולות קריאה וכתיבה בזיכרון ופעולות חישוב המתבצעות במעבד. ליחידות המידע השונות בזיכרון יש "כתובות" המאפשרות לתוכנה לאתר אותן ולהעביר אותן לעיבוד במעבד. "כעת, לאור העברת חלק מהפעולות החישוביות לזיכרון, נדרשות תוכנות חדשות," מסביר פרופ' קוטינסקי. "התוכנות האלה צריכות להיות מבוססות על פקודות חדשות התומכות בחישובים בזיכרון. מדובר בשיטת חישוב כל כך שונה מהשיטה הרגילה, שלא ניתן להשתמש בחלק מאבני הבניין הקיימות כיום במדעי המחשב. לכן יש צורך בכתיבה מחודשת של קוד, הדורשת מאמץ רב ועלולה לקחת זמן עבודה רב של מפתחי תוכנה."

מאמר חדש של קבוצת המחקר של פרופ' קוטינסקי, בהובלת הדוקטורנט אוריאן לייטרסדורף ובשיתוף החוקר רוני רונן, מציג פתרון לבעיה זו. הפלטפורמה החדשה מבוססת על אוסף פקודות שמגשרות בין שיטת החישוב החדשנית לשפות תוכנה נפוצות כגון פייתון. לשם בניית הפלטפורמה החדשה פיתחו החוקרים תיאוריה לממשקי התכנות של ארכיטקטורת חישוב בזיכרון ופיתחו ספריות לפיתוח תוכנה, הממירות פקודות בפייתון לפקודות מכונה המבוצעות בתוך זיכרון המחשב.

את הקונספט החדש הם מכנים PyPIM – שילוב הקיצורים של Python ו-Processing-in-Memory (עיבוד בזיכרון). פלטפורמה זו תאפשר למפתחי תוכנה לכתוב בקלות תוכנות שיותאמו למחשבים המבצעים חישובים בתוך הזיכרון.

המחקר מציג גם כלי סימולציה לפיתוח החומרה ולמדידת ביצועים, מה שיאפשר למפתחים להעריך את השיפור בזמן הריצה של התוכנה יחסית למחשב רגיל. החוקרים מדגימים במאמר ביצוע של חישובים מתמטיים ואלגוריתמים שונים באמצעות הפלטפורמה, כשהוא כתוב בתוכנה קצרה ופשוטה ומשפר משמעותית את ביצועי המחשב.

המחקר הוצג בכנס IEEE/ACM International Symposium on Microarchitecture, אחד הכנסים החשובים בתחום ארכיטקטורת מחשבים, שנערך בנובמבר באוסטין, טקסס.

אוריאן לייטרסדורף בן ה-21 עתיד להיות הסטודנט הצעיר ביותר בטכניון המסיים תואר שלישי, רוני רונן הוא חוקר בכיר בפקולטה, ופרופ' שחר קוטינסקי הוא חבר סגל בפקולטה וראש מרכז המחקר למעגלים משולבים ולארכיטקטורות (ACRC).  

למאמר המדעי

הפוסט זיכרון רב-תכליתי: חוקרי הטכניון פיתחו טכנולוגיה המאפשרת להשתמש ביחידות הזיכרון גם כיחידות עיבוד וחישוב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Weebit Nano (ASX: WBT) דיווחה אמש (30 באוקטובר 2024) על הישגיה ברבעון הראשון לשנת הכספים 2025. החברה ממשיכה להתקדם בפעילותה העסקית והטכנית, עם דגש על השלמת הסכמי רישוי ופריסה גלובלית של צוותי המכירות.

לדברי מנכ"ל החברה, קובי חנוך, החברה נמצאת בשלבים מתקדמים של בחינת טכנולוגיית ה-ReRAM במפעלי DB HiTek, כאשר השלמת תהליך האימות מתוכננת לאמצע שנת 2025. בנוסף, החברה מתקדמת בהסכמי רישוי עם מספר חברות מובילות בתעשייה.

במהלך הרבעון קיבלה Weebit תשעה פטנטים חדשים הקשורים לטכנולוגיית ReRAM, והיא צפויה להשתתף בכנסי תעשייה מרכזיים, בהם CSIA-ICCAD 2024 בשנחאי.

בתחום הפיננסי, החברה דיווחה על יתרת מזומנים של 57 מיליון דולר אוסטרלי נכון ל-30 בספטמבר 2024, המאפשרת לה להמשיך בתוכניות הפיתוח והמסחור של טכנולוגיית הזיכרון המתקדמת שלה.

במהלך הרבעון הראשון לשנת הכספים 2025, דיווחה חברת Weebit Nano על הוצאות מחקר ופיתוח בסך של כ-1.7 מיליון דולר אוסטרלי (כ-1.1 מיליון דולר אמריקני), יחד עם הוצאות על עלויות תפעול ושכר בסך כולל של כ-2.47 מיליון דולר אוסטרלי (כ-1.58 מיליון דולר אמריקני). יתרת המזומנים של החברה נכון ל-30 בספטמבר 2024 עומדת על כ-57 מיליון דולר אוסטרלי (כ-36.4 מיליון דולר אמריקני).

הפוסט Weebit Nano מתקדמת במסחור טכנולוגיית ReRAM הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Arm, הידועה בפיתוח הארכיטקטורה מאחורי רבים ממעבדי SoC, כולל השבבים של Qualcomm ו-Apple, מדווחת כמפתחת GPU שיתחרה במובילות התעשייה Nvidia ו-Intel. החברה מעסיקה כמאה מהנדסי שבבים ותוכנה במשרדי החברה ברעננה, המוקדשים לקבוצת עיבוד גרפי גלובלית שעובדת על הפרויקט. כך עולה מדיווח שפורסם בגלובס.

לפי הדיווח הפיתוח של ה-GPU מיועד בעיקר לשימוש בישומי משחקים. עם זאת, אין להוציא מכלל אפשרות של יישום הפיתוח גם בעיבוד AI, אם המחקר יניב מוצר ממשי. כמו כן, עדיין לא ידוע אם זה יהיה GPU ייעודי, שכן החברה מסרה שהיא אינה מגיבה לשמועות או ספקולציות. את צוות הפיתוח הישראלי מוביל דדי ילין שהצטרף לarm בעקבות רכישת חברת סנסה סקיוריטי אשר עסקה בפיתוח מעבדים לתחום אבטחת המידע.

אינטל מכרה את חלקה – 1.18 מיליון מניות בחברת השבבים הבריטית Arm 

אינטל מכרה את חלקה של 1.18 מיליון מניות בחברת השבבים הבריטית Arm Holdings. כך עולה מדיווח רגולטורי של אינטל לרשויות, כאשר זו מתמודדת עם תחרות עזה ומחזקת את מאזנה הכספי. 

המכירה, שפורסמה ביום שלישי, הניבה ככל הנראה לאינטל כמעט 147 מיליון דולר, בהתבסס על המחיר הממוצע של מניות Arm בין אפריל ליוני.   לפי הנתונים הפיננסיים האחרונים של אינטל, בסוף יוני היו לחברה מזומנים ושווי מזומנים בסך 11.3 מיליארד דולר, והתחייבויות בסך כ-32 מיליארד דולר. 

המכירה של חלקה ב-Arm מגיעה על רקע תקופה כלכלית סוערת עבור אינטל, שעוברת מה ש-CEO פט גלסינגר מכנה "הארגון מחדש המשמעותי ביותר של אינטל מאז המעבר ממעבדי זיכרון למעבדים לפני ארבעה עשורים". 

בתחילת אוגוסט, אינטל הודיעה על תוכנית לקיצוץ עלויות בהיקף של 10 מיליארד דולר, הכוללת פיטורים של כ-15,000 עובדים, ביטול דיבידנד ברבעון הרביעי וצמצום הוצאות ההון. 

לדברי גלסינגר, ההפסדים האחרונים של החברה נבעו בחלקם מהחלטתה לייצר במהירות את שבבי Core Ultra PC, שתוכננו להתמודד עם עומסי עבודה של AI. 

מתחרות כמו AMD וקוואלקום מיהרו גם הן להשיק שבבים ממוקדי AI, בניסיון לעקוב אחר הצלחתה של Nvidia. 

תחת הנהגתו של גלסינגר, החברה מנסה גם להגדיל את פעילות המפעלים שלה ולהחזיר לעצמה נתח שוק שאבד לטאיוואן (TSMC) ולדרום קוריאה (Samsung) בשנים האחרונות. 

לקבוצת SoftBank היפנית יש שליטה על Arm, והיא נהנית מהזינוק בערך מניות החברה.

הפוסט Arm מפתחת GPU בישראל שייתחרה ב-Nvidia ואינטל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, ממשיכה להחזיק בתואר ספקית הקנין הרוחני הגדולה ביותר לשבבי קישוריות אלחוטית. כך עולה מהדוח האחרון שפרסמה IPNest בנוגע לתכנון שבבים המבוססים על טכנולוגיות קנין רוחני.

לפי הדוח, הנתח של סיוה הגיע ל-67% מסך ההכנסות מטכנולוגיות קנין רוחני בשוק הקישוריות האלחוטית ב-2023. טכנולוגיות אלו, המהוות חלק מסדרת Ceva-Waves, כוללות בלוטות׳, Wi-Fi, UWB, ו-802.15.4 . מעמדה המוביל של סיוה בתחום טכנולוגיות הקישוריות האלחוטית מספק, להערכת החברה, בסיס חזק להתרחבותה ליישומי בינה מלאכותית והיתוך חיישנים במכשירי קצה.

הנתח במכשירי הבלוטות׳: 35%

הביקוש הגובר לטכנולוגיות קישוריות אלחוטית מצד חברות שבבים ויצרניות, המעונינות לקצר תהליכי פיתוח ולהבטיח צריכת הספק נמוכה במוצרים, הוביל למכירות שיא של יותר מ-1.3 מיליארד מכשירים מבוססי טכנולוגיות אלו של סיוה ב-2023. סיוה מעריכה, כי הנתח שלה בתחום הבלוטות׳ למכשירי IoT הגיע ל-35% מסך כמויות המכשירים ב-2023^*. בשוק האוזניות האלחוטיות, למעט אפל, הגיע הנתח של סיוה ל-45% מסך כמויות המכשירים^**.

הנתח הצפוי ב-Wi-Fi: 25%-30%

בשוק ה- Wi-Fi 6 השיגה סיוה יותר מ-40 הסכמי רישוי עד היום, והחברה צפויה להגיע לנתח של 25%-30% בשוק ה- Wi-Fi למוצרי IoT בתוך שנתיים. לאחרונה, החלה סיוה למכור רישיונות לטכנולוגיות המתקדמות בלוטות׳  Channel Sounding,  Wi-Fi 7, UWB 2.0 ו-802.15.4 – הצפויות להערכתה להגדיל עוד יותר את נתח השוק של החברה.

מגוון טכנולוגיות רחב

״במשך שנים, היתה סיוה הספקית הדומיננטית של ממשקי קנין רוחני למוצרי קישוריות אלחוטית לתעשיית השבבים, תוך התמקדות בצריכת הספק נמוכה, והראשונה בשוק לצאת עם תקנים מתקדמים״, אמר האנליסט הראשי של IPNest, ד״ר אריק אסטיב. ״כספקית קנין רוחני עם המגוון הרחב ביותר של טכנולוגיות קישוריות אלחוטית, הצליחה סיוה לספק פתרונות מוכחים בתכנוני שבבים, תוך קיצור תהליכי הפיתוח והפחתת הסיכונים הכרוכים בכך״. 

התרחבות לבינה מלאכותית

מנהל האסטרטגיה הראשי של סיוה, אירי טרשנסקי, הוסיף: ״קישוריות אלחוטית היא מרכיב חיוני בכל מכשיר קצה חכם, והצלחתה של סיוה בתחום זה עומדת בבסיס אסטרטגיית ההתרחבות שלנו ליישומי בינה מלאכותית והיתוך חיישנים. הדוח האחרון של IPNest מוכיח את מעמדנו האיתן בקרב חברות שבבים ויצרניות מובילות רבות, שהחליטו לשלב את הטכנולוגיות של סיוה בדור המוצרים הבא שלהן. ככל שמוצרי הקצה הופכים לחכמים יותר, הערך המוסף שלנו גדל וביכולתנו להציע ללקוחות פתרון שלם הכולל טכנולוגיות חישה, בינה מלאכותית וקישוריות – ממקור אחד״.     

הפוסט סיוה מגדילה את נתח השוק בתחום הקנין הרוחני לשבבי קישוריות אלחוטית, ומרחיבה את פתרונותיה ליישומי בינה מלאכותית במכשירי קצה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

• ההכנסות מהסכמי רישוי גדלו ב-28% לעומת הרבעון המקביל ל-17.3 מיליון דולר * ההכנסות מתמלוגים גדלו ב-19% לעומת הרבעון המקביל ל-11.2 מיליון דולר * מספר המוצרים מבוססי סיוה שסופקו ברבעון גדל ב-24% לעומת הרבעון המקביל ל-461 מיליון

• סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, פרסמה היום את תוצאותיה הכספיות לרבעון השני של 2024, שהסתיים ב-30 ביוני. התוצאות משקפות את פעילותה הנמשכת של סיוה, כשפעילות אינטרינסיקס שנמכרה לקיידנס מוגדרת כפעילות מופסקת.  

נקודות תפעוליות עיקריות

• השקת טכנולוגיית Ceva-Waves-Links לקישוריות אלחוטית מרובת פרוטוקולים למוצרי Edge AI
• הרחבת סדרת מעבדי ה-AI Ceva-NeuPro-Nano גם ליישומי TinyML במוצרי קצה זעירים  
• מספר המוצרים מבוססי סיוה שסופקו הגיע במהלך הרבעון השני ליותר מ-18 מיליארד   

ההכנסות צמחו ב-24%

הכנסות החברה ברבעון השני צמחו ב-24% לעומת הרבעון המקביל והסתכמו ב-28.4 מיליון דולר. בחלוקה למקורות הכנסה, ההכנסות מהסכמי רישוי גדלו ב-28% לעומת הרבעון המקביל ל-17.3 מיליון דולר, והיוו כ-61% מסך ההכנסות; וההכנסות מתמלוגים גדלו ב-19% לעומת הרבעון המקביל ל-11.2 מיליון דולר, והיוו כ-39% מסך ההכנסות. 

ביקוש לבינה מלאכותית יוצרת

מנכ"ל סיוה, אמיר פנוש, אמר: "אנו מרוצים מהביצועים והתוצאות החזקות ברבעון השני, שעקפו את תחזיותינו – עם גידול של 28% בהכנסות מהסכמי רישוי וגידול של 19% בתמלוגים בהשוואה לרבעון המקביל. בפעילות הסכמי הרישוי, הביקוש לטכנולוגיות שלנו נובע מהאימוץ הגדל של הבינה המלאכותית בכל תעשייה ובכל מכשיר. חתמנו ברבעון על מספר הסכמים אסטרטגיים, כולל הסכם לאספקת טכנולוגיית בלוטות׳ לחברת שבבים אנלוגיים מובילה בארה״ב, ושני הסכמים ארוכי טווח עם יצרנים גדולים המפתחים את שבבי הדור הבא לתשתיות תקשורת אלחוטיות המיועדות לענות על הגידול המואץ בתעבורת הרשת והצורך בביצועים משופרים הנדרשים לתמיכה בבינה מלאכותית יוצרת ומערכות בינה מלאכותית היברידיות. בתמלוגים, ההכנסות שלנו גדלו הודות לחוזק הרוחבי בפעילותנו, הגידול בנתח של סיוה בשוק ה-IoT, וצמיחה חזקה בשוק הסמארטפונים״.      

11 הסכמים ברבעון

במהלך הרבעון השני חתמה סיוה על 11 הסכמים לרישוי טכנולוגיות למגוון שווקים ויישומים, בהם פתרונות בינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים (Edge AI) בשוק התעשייתי והצרכני, תשתיות ליישומי בינה מלאכותית בתקשורת אלחוטית מתקדמת, תקשורת לוויינית דור 5, קישוריות סלולרית דור 5 וקישוריות בלוטות׳ למכשירים לבישים ומכשירי שמיעה. מתוך 11 ההסכמים שנחתמו, 5 היו עם יצרנים, והסכם אחד היה עם לקוח חדש.

רווח מתואם של 17 סנט למניה

הרווח הגולמי של סיוה ברבעון השני הסתכם ב-90%, לעומת 85% ברבעון המקביל. ההפסד התפעולי הסתכם ב-0.04 מיליון דולר, בהשוואה להפסד תפעולי של 5.3 מיליון דולר ברבעון המקביל. ההפסד הנקי וההפסד למניה הסתכמו ב-0.3 מיליון דולר וב-1 סנט, בהתאמה, לעומת הפסד של 4.9 מיליון דולר ו-21 סנט ברבעון המקביל.

ההפסד הנקי וההפסד למניה הכוללים פעילות מופסקת ברבעון השני של 2023 הסתכמו ב-5.8 מיליון דולר וב-25 סנט, בהתאמה.

על בסיס Non-GAAP, גדל הרווח הגולמי של סיוה ל-91% מהמחזור ברבעון השני, לעומת 86% מהמחזור ברבעון המקביל. הרווח התפעולי הסתכם ב-4.4 מיליון דולר, לעומת הפסד תפעולי של 1.1 מיליון דולר ברבעון המקביל. הרווח הנקי המתואם הסתכם ב-4.2 מיליון דולר, לעומת הפסד נקי מתואם של 0.5 מיליון דולר ברבעון המקביל. בשורה התחתונה, הסתכם הרווח המתואם למניה ב-17 סנט, לעומת הפסד של 2 סנט ברבעון המקביל. התחזית הממוצעת בוול-סטריט לרבעון השני עומדת על רווח של 2 סנט למניה.

ההפסד הנקי וההפסד למניה על בסיס Non-GAAP הכוללים פעילות מופסקת ברבעון השני של 2023 הסתכמו ב-0.5 מיליון דולר וב-2 סנט, בהתאמה.    

שיפור הרווחיות והמשך ה-buyback

סמנכ"ל הכספים של סיוה, יניב אריאלי, הוסיף: "הביצועים המצוינים ברבעון השני ייצרו צמיחה של 24% בהכנסות לעומת הרבעון המקביל, ובשילוב הפיקוח ההדוק אחר רמת ההוצאות הצלחנו להרחיב את שיעור הרווח התפעולי המתואם ל-15% מההכנסות. אנו מעודדים מהחוזקה בפעילות הרישוי ומפוטנציאל הצמיחה בתמלוגים ממגוון לקוחות רחב. ברבעון השני המשכנו ליישם את תוכנית ה-buyback וביצענו רכישה חוזרת של כ-100,000 מניות בסכום של כ-2 מיליון דולר. סיוה סיימה את הרבעון עם קופת מזומנים, בטוחות סחירות ופיקדונות בנקאיים של כ-158 מיליון דולר, שביכולתנו למנף להגדלת הנתח שלנו בשוק ה-Edge AI הצומח ובשווקים צומחים אחרים״. 

הפוסט סיוה: ההכנסות ברבעון השני צמחו ב-24% ל-28.4 מיליון דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת קמטק (נאסד"ק ובורסת תל אביב: CAMT), פרסמה את תוצאותיה הכספיות לרבעון השני של 2024 אשר הסתיים ב-30 ביוני, 2024.

דגשים לתוצאות הרבעון השני של 2024:

• הכנסות שיא לרבעון בסך של כ- 102.6 מיליון דולר, צמיחה של 39% ביחס לרבעון המקביל אשתקד;
• הרווח התפעולי על בסיס GAAP הסתכם ב- 25.9 מיליון דולר, גידול של 73% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד; הרווח התפעולי על בסיס Non-GAAP הסתכם ב-30.8 מיליון דולר, גידול של 69% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, המשקפים שיעורי רווחיות של 25.2% ו-30.0% בהתאמה;
• הרווח הנקי על בסיס GAAP הסתכם ב-28.0 מיליון דולר והרווח הנקי על בסיס Non-GAAP הסתכם ב-32.6 מיליון דולר;
• תזרים מזומנים חזק מפעילות שוטפת בסך של 49.2 מיליון דולר;

תחזית

הנהלת החברה מצפה להכנסות בטווח של 107-110 מיליון דולר ברבעון השלישי של 2024, גידול של כ-35% בנקודת האמצע בהשוואה לרבעון השלישי של 2023. בהתחשב בנראות המשמעותית וזרם ההזמנות החזק, החברה מצפה להמשך צמיחה גם ברבעון הרביעי של השנה.

רפי עמית, מנכ"ל קמטק אמר: "אני מרוצה מאוד מתוצאות הרבעון: צמיחה של 39% בהכנסות בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד ושיעור רווחיות תפעולית גבוה של 30%. התוצאות החזקות נובעות מהמשך הביקוש הגבוה ליישומי HPC (מחשוב עתירי ביצועים), המהווה יותר ממחצית מעסקי החברה ברבעון השני".

עמית סיכם: "מנוע הצמיחה העיקרי בשוק השבבים הינו רכיבי HPC עבור Generative AI (בינה מלאכותית יוצרת) ואנו ממוצבים היטב כדי להנות מכך. במבט קדימה, הביקוש לרכיבי HPC, תחזיות של אנליסטים בתעשייה לביקוש גובר למוצרי צריכה דוגמת טלפונים סלולריים ומחשבים ניידים, כמו גם ההשקעה הגבוהה מצד מדינות מפתח בבניית מפעלי שבבים חדשים, כל אלה נוסכים בנו ביטחון להמשך צמיחה ברבעונים הבאים".          

הפוסט קמטק מדווחת על הכנסות שיא בסך 103 מיליון דולר ברבעון השני הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת קמטק (נאסד"ק ובורסת תל אביב: CAMT), הודיעה היום כי קיבלה הזמנות בהיקף של כ-25 מיליון דולר מיצרנית Tier-1 המתמחה ברכיבי זיכרון בפס רחב (HBM). ההזמנות הינן למערכות בדיקה ומדידה מתקדמות עבור רכיבי HBM והמערכות יסופקו ללקוח במחצית השנייה של 2024 ובתחילת 2025.  

רפי עמית, מנכ"ל קמטק מסר: "ההזמנות משקפות את המשך המומנטום החזק לרכיבי HBM, ממצבות היטב את קמטק כספקית מובילה ליישומים אלה ומשפרות את הנראות שלנו לרבעונים הבאים".

הפוסט קמטק מדווחת על קבלת הזמנות בהיקף של 25 מיליון דולר מיצרנית Tier-1 של רכיבי זיכרון מסוג HBM הופיע לראשונה ב-Chiportal.