במפגש בכירי תעשיית השבבים במסגרת כנס ChipEx2025, הציג קובי חנוך, מנכ"ל וויביט ננו, סקירה מעמיקה של עתיד הזיכרונות הבלתי־נדיפים (NVM) והטמעתם במערכות על־שבב (SoC).

“חנוך פתח בהצגת המגבלות האופייניות לטכנולוגיית פלאש המובנית, לרבות מהירות גישה נמוכה, צריכת הספק גבוה, עמידות מוגבלת בטמפרטורות קיצוניות וקושי בסקלאביליות מתחת ל-28 ננומטר, והסביר מדוע המעבר לפתרונות אלטרנטיביים הפך לנחוץ בתכנון שבבים מודרניים.”

בהמשך, הציג חנוך סיכום קצר של ניסיונות העבר והכשלונות הטכנולוגיים שאפיינו ויכוחים בתחילת שנות האלפיים סביב מחליפי פלאש, כגון FeRAM, PCM, MRAM ו-3D XPoint.

“אף ש-MRAM הגיע לייצור סדרתי דרך חברות כמו Everspin, העלויות הגבוהות והרגישות לשדות מגנטיים הגבילו את אימוצו. בשנים האחרונות צבר תאוצה פתרון ה-RERAM (Resistive RAM), אשר מציע עלות ייצור נמוכה משמעותית, עמידות עד 150 °C ומחזורי כתיבה של יותר מ-100,000.”

חנוך תיאר את עקרון הפעולה הפשוט יחסית של RERAM ומיקד ארבעה תחומי יישום בולטים: מוצרי צריכה עם ניהול הספק חכם, רכבים בתהליכים מתקדמים, בינה מלאכותית בקצה ונוירומורפיקה.

“שילוב RERAM מאפשר למקם את הזיכרון בסמוך למעגלים האנלוגיים ללא פגיעה בתפקודם, ובכך לייעל עלויות ולצמצם את מספר השבבים הנדרש במערכת.”

בסיום, הציג חנוך את מסלול ההטמעה של וויביט ננו בשיתוף LETI בצרפת, SkyWater בארה"ב ו-BB Hi-Tech, כולל שבבים תפקודיים ב-22 ננומטר ותעודות AEC-Q100.

חנוך סיכם: “וויביט ננו עומדת כספקית העצמאית היחידה של טכנולוגיית RERAM המוכנה לייצור סדרתי, וצפויה להניע מהפכה בזיכרונות בלתי-נדיפים, שתעצים יכולות עיבוד, תפחית צריכת הספק ותייעל עלויות ביישומים מתקדמים.”

הפוסט ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Cadence (קיידנס) השיקה פתרון זיכרון חדש מסוג DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 IP, המיועד לשימוש במרכזי נתונים וביישומי בינה מלאכותית. הפתרון משלב בקר (controller) ורכיב PHY בארכיטקטורה אחת, ומבוסס על תהליך הייצור TSMC N3P. מדובר במימוש מסחרי ראשון מסוגו לזיכרון מסוג MRDIMM במהירות 12.8Gbps, המכוון לשוק הצומח של מערכות SoC וצ'יפלטים עתירי ביצועים.

הפתרון החדש מותאם לעומסי עבודה גוברים בתחום הבינה המלאכותית, במיוחד בענן ובארגונים, ודורש רוחב פס משופר, צפיפות זיכרון גבוהה ואמינות תפעולית. לדברי קיידנס, מדובר בשדרוג משמעותי לעומת רכיבי DDR5 סטנדרטיים, שהמהירות המרבית שלהם עומדת על 6400Mbps – כלומר, הכפלת קצב ההעברה.

המערכת כוללת תכונות RAS (אמינות, זמינות ותחזוקה) וכן מנגנוני הצפנה בהשהיה נמוכה. היא נבדקה ואומתה בשילוב MRDIMM מדור שני (Gen2) ומודולים של Montage Technology, המבוססים על שבבי MRCD02/MDB02. בנוסף, הזיכרון נבדק עם DRAM של חברת Micron מהדור 1-gamma.

לדברי פראבין ויידיאנאתן ממיקרון, השילוב בין זיכרון DRAM של החברה לפתרון ה-DDR5 של קיידנס מספק את הבסיס להפעלת יישומי AI ולמידה חישובית עתירי משאבים. גם סטיבן טאי מ-Montage Technology התייחס לשיתוף הפעולה, והדגיש את ההתאמה לשרתים מהדור הבא.

מערכת הזיכרון נועדה להשתלב בתהליכי תכנון SoC וצ'יפלטים מתקדמים, עם אפשרויות גמישות למיקום רכיבים (floorplanning) והתאמה לפי צרכים שונים של צריכת חשמל וביצועים. לדברי בויד פלפס, סמנכ"ל בקיידנס, הפתרון נותן מענה לדרישות השוק במונחי ביצועים ותכנון ארכיטקטוני.

פתרון ה-DDR5 של קיידנס אומת בשילוב עם כלי Verification IP של החברה, במטרה לאפשר תהליך אימות מהיר של מערכות SoC. המערכת כוללת גם כלי System Performance Analyzer המאפשר למדוד ביצועים ברמת המערכת הכוללת.

לדברי החוקרים והמהנדסים המעורבים, השילוב בין תכנון חומרה, אימות מהיר ובחינה בזמן אמת מספק מסלול ישים למימוש מערכות AI מתקדמות, תוך שמירה על יעילות תכנון ודיוק ביצוע.

הפוסט קיידנס משיקה פתרון זיכרון חדש ליישומי בינה מלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מפתחת טכנולוגיות הזיכרון וויביט ננו (ASX: WBT) ויצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek (DBH) ידגימו את השבב הראשון בטכנולוגייתBipolar-CMOS-DMOS  (BCD) המבוסס על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי של וויביט. השבב הראשון יוצג ב-6 במאי בנירנברג בגרמניה במסגרת תערוכת PCIM 2025. מדובר באחת התערוכות הגדולות של תעשיית השבבים באירופה, בה מוצגים מוצרים חדשניים בתעשייה.   

DBH היא מיצרניות השבבים הגדולות בעולם, ומתמחה בשבבים אנלוגיים וניהול צריכת הספק, חיישני הדמיה, ואותות מעורבים. וויביט חתמה על הסכם עם DBH באוקטובר 2023 לשילוב טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי שפיתחה בשבבים של DBH בתהליך ייצור של 130 ננומטר – המתאים לשבבים אנלוגיים, אותות מעורבים וניהול צריכת הספק (PMIC) המיועדים בין השאר למוצרי צריכה אלקטרוניים ומכשירי IoT ביתיים ותעשייתיים. כמו-כן, DBH תוכל ליישם את הטכנולוגיה של וויביט גם בתהליכי ייצור נוספים עבור לקוחותיה תמורת רישיון שימוש נוסף.

התקדמות לשלב הייצור

הדגמת השבב החדש מהווה התקדמות לקראת שלב הכשרת ההטמעה (qualification), הצפוי בהמשך השנה, ובעקבותיו שלב הייצור של שבבים בטכנולוגיית BCD. טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי של וויביט מתאפיינת בצריכת הספק נמוכה, עמידות בטמפרטורות גבוהות, הטמעה מהירה ופשוטה בתהליכי ייצור קיימים ועלויות ייצור נמוכות משמעותית. יתרונות אלה משתלבים היטב בתהליך ייצור מסוג BCD ועונים על הצרכים והדרישות של ניהול צריכת הספק חכם במגוון שווקים. וויביט ציינה, כי לקוחות DBH יכולים כבר עתה לתכנן שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון שפיתחה.  

הדגמת השבב בתערוכה בנינרברג כוללת גם זיהוי מחוות מבוסס בינה מלאכותית, יישום שפותח בשיתוף פעולה עם Nanoveu האוסטרלית.  

טכנולוגיית זיכרון חדשנית

מנכ״ל וויביט, קובי חנוך, אמר: ״שיתוף הפעולה עם DBH, שהיא מיצרניות השבבים המובילות בעולם בתחום האותות המעורבים וצריכת ההספק, נמשך במלוא הקצב ואנו מתקדמים לקראת ייצור שבבי BCD בגאומטריית 130 ננומטר המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי שלנו. הדגמה זו תספק מבט ראשון לטכנולוגיה שלנו ויתרונותיה במגוון מוצרים״.  

מנכ״ל DBH, קי סאוג צ׳ו, הוסיף: ״הזיכרון ההתנגדותי של וויביט מספק פתרון זול ובעל עמידות גבוהה לזיכרון בלתי נדיף בשבבי BCD של 130 ננומטר. הצגת היתרונות של טכנולוגיה חדשנית זו המשולבת בשבבים שלנו בפני מתכנני שבבים בתערוכת PCIM מהווה חלק מהרחבת נוכחותנו בשוק האירופי הצומח״.   

הפוסט וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

לאחר תהליך רכישה שנמשך קרוב לארבע שנים, אינטל וקבוצת SK hynix הקוריאנית השלימו השבוע את עסקת הענק למכירת חטיבת זיכרונות הפלאש (NAND) של אינטל. אינטל קיבלה תשלום סופי של 1.9 מיליארד דולר, בעוד ש-SK hynix קיבלה לידיה את הקניין הרוחני, תשתיות המו"פ ואת צוותי המומחים שעסקו בטכנולוגיית ה-NAND של אינטל.

העסקה, שהיקפה הכולל עומד על כ-8.85 מיליארד דולר, התבצעה בשני שלבים: השלב הראשון הושלם כבר בשנת 2021, וכלל העברת פעילות כונני ה-SSD של אינטל ומפעל הייצור בדאליין שבסין. עם סיום שלב זה, הוקמה החברה Solidigm שפועלת תחת SK hynix ומתמקדת בשוק האחסון הארגוני.

אולם שלב זה לא כלל את הקניין הרוחני, תשתיות המו"פ והעובדים הקריטיים של אינטל בתחום ה-NAND, אשר נשארו בשליטתה. מצב זה הגביל את יכולת שיתוף הפעולה בין Solidigm ל-SK hynix בתכנון ופיתוח מוצרים משותפים. כעת, עם סיום השלב השני, הועברו כלל הזכויות והמשאבים – מה שמאפשר איחוד מלא של המאמצים והטכנולוגיות.

על פי דיווח של אינטל לרשות ניירות הערך האמריקנית (SEC), התמורה הסופית עמדה על 1.9 מיליארד דולר – סכום נמוך מעט מהסכום המקורי שתוכנן (2.24 מיליארד דולר). אינטל ציינה כי העסקה "תחזק את המאזן הפיננסי של החברה ותשפר את הגמישות הכלכלית שלה."

אחת הסוגיות הטכנולוגיות המרכזיות שנוצרו בעקבות הרכישה היא ההבדל בין טכנולוגיות ייצור ה-NAND של שתי החברות: אינטל השתמשה בשיטת floating gate, בעוד SK hynix מתמקדת בטכנולוגיית charge trap flash (CTF). Solidigm ממשיכה כיום לייצר כוננים מבוססי floating gate – כולל כונני QLC מתקדמים – אך ייתכן שבעתיד תנסה SK hynix לאחד את קווי הייצור סביב טכנולוגיה אחת, לשם יעילות תפעולית.

השלמת הרכישה גם מסמלת את סיום ההסכם שאפשר לאינטל להמשיך ולייצר פרוסות NAND במפעל של SK hynix בדאליין.

בכך, מסתיימת עסקה אסטרטגית שחיזקה את מעמדה של SK hynix בשוק האחסון הארגוני – שוק הצומח במהירות עם הביקוש ההולך וגובר לעיבוד וניתוח נתונים בהיקפים עצומים.

הפוסט אינטל ו-SK hynix השלימו את עסקת ה-NAND: אינטל קיבלה 1.9 מיליארד ד', SK hynix קיבלה קניין רוחני ועובדים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חוקרים בפקולטה למדעי המחשב ע"ש טאוב פיתחו שיטה מבוססת AI המאיצה בשלושה סדרי גודל את מהירות שליפת המידע ממאגרי נתונים מבוססי DNA ומשפרת באופן משמעותי את הדיוק. צוות החוקרים כלל את הדוקטורנט עומר צברי, ד"ר דניאלה בר-לב, ד"ר איתי אור, פרופ' איתן יעקבי ופרופ' טובי עציון. 

אחסון מידע ב-DNA הוא תחום מחקר חדש ומבטיח, שעיקרו – שימוש ב-DNA כפלטפורמה לאחסון מידע. ל-DNA יתרונות משמעותיים כמערכת אחסון מידע, ובהם שימור המידע לטווחי זמן עצומים; הפחתה דרמטית בעלויות האנרגטיות והכלכליות ובפגיעה בסביבה; וזינוק בצפיפות המידע, שמשמעותו מזעור דרמטי של נפח האחסון.

בהקשר של "חיי המדף" של המידע – ב-2013 הצליחו חוקרים מדנמרק להפיק DNA מעצם של סוס שחי לפני 700,000 שנה. ב-2021 הצליח צוות בין-לאומי להפיק DNA של ממותות שחיו לפני יותר ממיליון שנה. לשם השוואה, אורך החיים של דיסק מגנטי, כמו אלה המשמשים בחוות שרתים, נמדד בשנים או לכל היותר בעשורים בודדים. לכן ברורה קפיצת הענק הצפויה באחסון ארוך טווח.

בהקשר הכלכלי והאנרגטי ראוי לציין כי ה"ענן", המספק לנו את רוב שירותי המחשוב, מבוסס על חוות שרתים הצורכות כיום כ-3% מצריכת החשמל העולמית ופולטות כ-2% מסך פליטות הפחמן. מאחר שכמות המידע גדלה באופן מעריכי, ברור שהנזק הסביבתי הצפוי מהמשך השימוש בטכנולוגיות הקיימות עתיד לגדול בהתמדה.

באשר לצפיפות המידע – צפיפות המידע ב-DNA גדולה עד פי מאה מיליון בערך מזו של אחסון דיגיטלי. פירוש הדבר הוא כי פוטנציאלית, על כל יחידת נפח המחזיקה כיום 1 מגה-בייט נוכל לאחסן עד 100 טרה-בייט.

DNA היא מולקולה שמורכבת מרצף של תרכובות אורגניות הקרויות נוקלאוטידים. אלה מתחלקים לארבעה סוגים המסומנים באותיות T, G, C, A. בהתאם לכך, אם במחשוב המסורתי מיוצג המידע על ידי שתי ספרות בלבד – 0 ו-1 – הרי שאחסון ב-DNA מבוסס על רצפים של ארבע אותיות, מה שמגדיל דרמטית את מספר הצירופים האפשריים.

כדי לכתוב (לאחסן) את המידע בטכנולוגיה זו דרושה סינתזה (DNA Synthesis) – יצירה של מולקולות DNA לפי הרצף שמקודד את המידע; וכדי לקרוא את המידע נדרש ריצוף (DNA sequencing).

פיתוח טכנולוגיית אחסון ב-DNA מלווה באתגרים טכנולוגיים רבים. ראשית, גם הסינתזה וגם הריצוף הם תהליכים ארוכים ורועשים המכניסים שגיאות במידע שנוצר. אלה הן בעיקר שגיאות הסרה, הוספה והחלפה (Insertion/Deletion/Substitution). בנוסף, עקב מגבלותיו של תהליך הסינתזה נוצרים במהלכו עותקים רבים לכל אחת ממולקולות ה-DNA המקודדות את המידע. אלה נשמרים יחד, ללא סדר, בכלי אחסון המהווה את מערכת הזיכרון. במהלך הריצוף מתקבלים עותקים שגויים רבים של מולקולות אלה; מרביתם מכילים שגיאות וחלקם אף נעלמים לגמרי. המחקר הנוכחי מציג פתרון חישובי כולל לאחזור המידע ולתיקון השגיאות במערכות מורכבות אלה, זאת באמצעות אלגוריתמים ושיטות חדשניות לקידוד המידע ולאחזורו. באמצעות ניסויים מראים החוקרים כי הפתרון שפיתחו מאפשר לקצר את משך אחזור המידע וקריאתו מימים שלמים ל-10 דקות.

השיטה שפיתחו חוקרי הטכניון, DNAformer, מורכבת ממודל AI שאומן על בסיס דאטה סימולטיבי (שיוצר באמצעות סימולטור שפותח בטכניון) כך שיידע לשחזר רצפי DNA על בסיס עותקים שגויים שלהם. בנוסף, השיטה מכילה גם קוד לתיקון-שגיאות ייעודי וייחודי ל-DNA, ששומר את המידע בצורה עמידה בפני שגיאות. מעל כל זה פותח מנגנון בטיחות נוסף, שיודע לזהות רצפי DNA רועשים במיוחד ולהפעיל עליהם כלים אלגוריתמיים חזקים בצורה יעילה. בסוף התהליך, הכול מומר חזרה למידע דיגיטלי.

השיטה החדשה שהציגו החוקרים מאפשרת קריאה של 100 מגה-בייט של מידע במהירות גדולה פי 3,200 מזו של השיטה המדויקת ביותר שהייתה קיימת עד כה, ללא אובדן דיוק. בהשוואה לשיטות אחרות שנחשבו מהירות עד לפיתוח זה, השיטה החדשה מציגה שיפור דיוק של עד 40% בנוסף לשיפור זמנים ניכר. יכולות אלו הודגמו על מידע בנפח 3.1 מגה-בייט, שכלל תמונת סטילס צבעונית, קטע קול שאורכו 24 שניות, המציג את דבריו של האסטרונאוט ניל ארמסטרונג על הירח, וטקסט כתוב על מעלותיו של ה-DNA כשיטת אחסון מבטיחה. [כאן]

החוקרים מתכוונים לפתח על בסיסDNAformer  גרסאות המותאמות לצרכים שונים. הם מסבירים גם כי הטכנולוגיה שפיתחו היא סקליבילית ואדפטיבלית, כלומר אפשר יהיה להתאים אותה לכמויות מידע גדולות מאוד המתאימות לצורכי השוק ולטכנולוגיות סינתוז וריצוף עתידיות. 

המחקר נתמך על ידי הנציבות האירופית למחקר (מענק ERC), על ידי הרשות האירופית לחדשנות (מענק EIC, פרוייקט DiDAX) וכן על ידי הקרן הלאומית למדע (ISF).

הפוסט חוקרים בטכניון פיתחו טכנולוגיה לקידוד, שחזור וקריאה מהירה של מידע המאוחסן ב-DNA הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה (Ceva), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירים חכמים, מודיעה במסגרת תערוכת MWC 2025, שנערכת השבוע בברצלונה, על שיתוף פעולה אסטרטגי עם ענקית המעבדים הבריטית ארם (Arm) וחברת SynaXG. החברות יציעו פתרון 5G מתקדם הניתן להתאמה ע"י הלקוח, המספק יעילות אנרגטית חסרת תקדים לעיבוד 5G בתשתיות סלולר ולוויינים. פתרון זה גם ישמש כערוץ פיתוח עם סיכון נמוך לשחקנים קיימים וחדשים בשווקי תשתיות התקשורת הסלולרית, כדי לתת מענה לתקני-5G-Advanced ולהתפתח לעבר 6G.

פלטפורמת Ceva-PentaG-RAN של סיוה, יחד עם מעבדי Neoverse N2 של Arm, והתוכנה של SynaXG, מספקות פתרון מותאם ומאוחד המגדיר מחדש את יעילות האנרגיה עבור יישומי תשתיות 5G, ומספק יעילות טובה פי 10 לעומת פתרונות מבוססי מחשוב מסורתי ופי 20 יעיל יותר לעומת חלופות מבוססות FPGA בשימוש כיום. שיפור זה סולל את הדרך עבור לווייני LEO ברי-קיימא ורכיבי תשתית 5G-Advanced קרקעיים הנחשבים לקומפקטיים וקלים יותר, אשר דורשים פחות חשמל לפעולה ועל כן השפעתם הסביבתית מופחתת.

לפי חברת הייעוץ Stellar Market Research, שוק התשתיות הסלולריות צפוי לצמוח מכ-182 מיליארד דולר בשנת 2024 לכ-300 מיליארד דולר עד 2030, בחישוב כל סוגי התשתיות – Small cells, Macro Cells, RAN ו-SATCOM.

"אנו מחויבים לאפשר עתיד בר-קיימא יותר לטכנולוגיה ולמנף את האקוסיסטם שלנו כדי להשיג את יעדינו", אומר פאנץ' צ'אנדרסקרן, דירקטור Segment Marketing בחברת Arm. "שיתוף הפעולה שלנו עם סיוה ו-SynaXG ממחיש את עוצמת השותפות בקידום החדשנות. יחד, פיתחנו פתרון 5G-Advanced שקובע רף חדש לעיבוד חסכוני באנרגיה, עם פוטנציאל לשנות את תשתיות התקשורת הסלולרית בכדור הארץ ובחלל".

אלעד ברעם, דירקטור שיווק מוצר בחטיבתMobile Broadband  של סיוה, הוסיף כי "עם התפתחות תעשיית התקשורת האלחוטית, ההתכנסות בין 5G-Advanced לתקשורת לוויינית מחייבת דור חדש של מערכות חסכוניות באנרגיה, המסוגלות להפעיל רשתות לוויין ותשתיות קרקעיות מבוססות5G. בשיתוף פעולה עם Arm ו-SynaXG, הגענו לפריצת דרך משמעותית בהפחתת צריכת החשמל של עומסי עבודה ב-5G, מה שמאפשר פיתוח תשתיות קומפקטיות וידידותיות לסביבה. חדשנות זו צפויה לחולל מהפכה בגודל ובמבנה של ציוד תשתיות סלולר, ולפתוח עידן חדש של פתרונות 5G מחוברים וברי-קיימא".

הפוסט סיוה מכריזה על שת"פ אסטרטגי עם ענקית המעבדים Arm הופיע לראשונה ב-Chiportal.

פריצת דרך טכנולוגית של אוניברסיטת תל אביב אפשרה לראשונה בעולם ליישם את תופעה  המדעית של "סופר החלקה" (super-lubricant) גם ברכיבים אלקטרוניים. כתוצאה מכך, צוות החוקרים הצליח לנצל את ההחלקה, נטולת החיכוך כדי לשפר משמעותית את ביצועי רכיבי הזיכרון במחשבים וברכיבים חשמליים אחרים.

המחקר נערך בהובלת ד"ר יונגקי יאו, יואב שרעבי, ד"ר נירמל רוי ונועם ראאב, כולם מצוות המעבדה של פרופ' משה בן שלום מבית הספר לפיזיקה באוניברסיטת תל אביב. המחקר פורסם לאחרונה בכתב העת היוקרתי Nature.

צוות החוקרים מסביר כי חיכוך הוא כוח שמונע החלקה חופשית בין משטחים. מצד אחד, הוא הכרחי – הוא מונע מאיתנו להחליק באמבטיה, למשל – אך מצד שני, הוא גורם לשחיקה ולאובדן אנרגיה. בגוף האדם, האבולוציה פיתחה חומרי סיכה מתקדמים למפרקים, אך גם הם נשחקים עם הזמן (כפי שהברכיים שלנו מזכירות לנו מדי פעם).

הבעיה חריפה במיוחד בעולם המחשוב. רכיבי זיכרון זעירים עובדים במהירויות עצומות – מיליוני מחזורים בשנייה, ומופעלים ללא הפסקה במחשבים, מערכות רפואה מתקדמות,  בינה מלאכותית  ועוד. כל שיפור ביעילות, בעמידות ובחיסכון האנרגטי שלהם מתורגם ישירות לקפיצות טכנולוגיות משמעותיות.

החוקרים מוסיפים ומסבירים הטבע "מצא" דרך ליצור משטחים חסרי חיכוך, תופעה המכונה "סיכתיות-על" (Superlubricity). כדי להבין את זה, דמיינו שני קרטוני ביצים (כמו באיור): כשהם מסודרים במדויק, הם נצמדים זה לזה, אך אם נסובב אחד מהם מעט – הם יחליקו בקלות. באופן דומה, כששכבות של חומרים אטומיים מוסטות מעט זו ביחס לזו, אטומי החומר אינם יכולים להסתנכרן, והחיכוך ביניהן נעלם כמעט לחלוטין. לפני כ-20 שנה, מדענים גילו שהחכוך בין שתי שכבות גרפיט מסובבות הוא כל כך קטן שאי אפשר למדוד אותו – תגלית שסללה עבורינו את הדרך לפיתוח טכנולוגיות זיכרון חדשניות, מבוססות סופר-החלקה.

פרופ' משה בן שלום: "במעבדה שלנו אנו בונים חומרים שכבתיים, בהם כל תזוזה אטומית – אפילו במרחק המזערי ביותר – גורמת לאלקטרונים לנוע בין השכבות. התוצאה: רכיב זיכרון דק בעובי שני אטומים בלבד! – הדק ביותר שאפשר לדמיין. במחקר הנוכחי פיתחנו שיטה חדשה לניצול החלקה נטולת חיכוך, אשר משפרת משמעותית את ביצועי רכיבי הזיכרון. בניסוי, ד"ר יאו שילב שכבות אטומיות דקות של בור וחנקן, המופרדות על ידי שכבת גרפן מחוררת. בתוך החורים הזעירים (בקוטר של כ-100 אטומים בלבד), שכבות הבור והחנקן מסתדרות באופן מסונכרן, אך ביניהן – הודות לשכבת הגרפן הלא מסונכרנת – החיכוך נעלם! בזכות תופעה זו, ניתן להחליק במהירות וביעילות את האטומים באיים המסונכרנים, ובכך לקרוא ולכתוב מידע (ביטים) ביעילות חסרת תקדים – תוך חיסכון משמעותי באנרגיה".

פרופ' בן שלום מדגיש: "המדידות שלנו מראות כי יעילות הזיכרון החדש גבוהה משמעותית בהשוואה לטכנולוגיות קיימות, וללא שחיקה כלל. מעבר לכך, המערכים החדשים חושפים תופעה מרתקת: כאשר האיים הזעירים קרובים זה לזה, תנועת האטומים באי אחד משפיעה על תנועת האטומים באיים השכנים. במילים אחרות, המערכת מסוגלת לארגן את עצמה אוטומטית למצבי זיכרון מצומדים – דבר שעשוי להוביל לפריצות דרך במחשוב מתקדם, כולל בינה מלאכותית וארכיטקטורות נוירומורפיות (חישוב המדמה את פעילות המוח).

צוות החוקרים מסכם: "אנו מפתחים את הטכנולוגיה באמצעות חברת SlideTro LTD שהוקמה על בסיס תגליות אלו ובעזרת חברת רמות של האוניברסיטה ומאמינים שבעתיד נוכל להשתמש בה ליצירת מערכי זיכרונות מהירים, אמינים ועמידים במיוחד. המחקר העתידי שלנו מופנה לאפשרויות חישוב חדשות דרך צימוד מכאני בין ביטים שלא היה אפשרי עד כה. כך שאולי ה"סיכתיות-על" תניע את המהפכה הבאה בעולם המחשוב.

הפוסט זכרון חשמלי מחליק הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, הודיעה בסוף השבוע כי המעבד Ceva-NeuPro-Nano זכה בפרס ה-IP/מעבד הטוב ביותר של השנה באירוע היוקרתי EE Awards Asia, שנערך בטאיפיי, טאיוואן.

מעבדי ה-NPU עטורי הפרסים של Ceva-NeuPro-Nano מספקים את ההספק, הביצועים והיעילות הדרושים לחברות מוליכים למחצה ויצרני OEM כדי לשלב מודלים של AI המוטמעים ב-SoCs שלהם עבור מוצרי AIoT לצרכנים, תעשייה ולשימוש כללי. מודלים של AI מוטמעים הם אלגוריתמים של בינה מלאכותית המשולבים ישירות בהתקני חומרה ופועלים על המכשיר במקום להסתמך על עיבוד ענן. על ידי התמודדות עם אתגרי הביצועים הספציפיים של AI מוטמע, ה-Ceva-NeuPro-Nano NPUs מאפשרים להטמיע AI בכל מקום, באופן חסכוני ומעשי עבור מגוון רחב של צורות שימוש, כגון קול, ראייה, ביישומי IoT צרכני ותעשייתי.

אירי טרשנסקי, סמנכ"ל האסטרטגיה הראשי של סיוה, מסר: "הזכייה בתואר מעבד ה-IP הטוב ביותר של השנה מ- EE Awards Asia היא עדות לחדשנות ולמצוינות של ה- NeuPro-Nano NPUs שלנו, המאפשרים עיבוד בינה מלאכותית חסכונית למכשירים מופעלי סוללה. קישוריות, חישה ועיבוד נוירוני הם שלושת עמודי התווך המעצבים עתיד חכם ויעיל יותר, ואנו גאים להוביל את הדרך עם מגוון ה-IP מוביל-השוק שלנו המספק פתרונות לשלושת מקרי השימוש הללו".

ארכיטקטורת ה- Ceva-NeuPro-Nano Embedded AI NPU ניתנת לתכנות במלואה ומבצעת ביעילות רשתות נוירוניות, קוד בקרה וקוד עיבוד אותות, ותומכת בסוגי הנתונים המתקדמים ביותר של למידת מכונה, כולל טרנספורמרים וקוונטיזציה מהירה. הארכיטקטורה של Ceva-NeuPro-Nano היא של ליבה יחידה המאפשרת לספק יעילות צריכת חשמל מעולה, עם טביעת רגל קטנה יותר של סיליקון, וביצועים אופטימליים בהשוואה לפתרונות המעבדים הקיימים המשמשים לעומסי עבודה של AI המשתמשים בשילוב של CPU או DSP עם מאיץ בינה מלאכותית. יתרה מזאת, טכנולוגיית דחיסת ה- Ceva-NetSqueeze AI מעבדת ישירות משקלי מודל דחוסים, ללא צורך בשלב ביניים של פריסה. זה מאפשר ל-Ceva-NeuPro-Nano NPUs להשיג עד 80% הפחתה של צריכת הזיכרון, ולפתור צוואר בקבוק מרכזי המעכב את האימוץ הרחב של מעבדי AIoT כיום.

ה-NPUs מסופקים עם AI SDK מלא בצורת ה- Ceva-NeuPro Studio – סט כלי פיתוח תוכנה מאוחדים המשותפים לכל משפחת Ceva-NeuPro, התומכת במסגרות AI פתוחות כולל LiteRT עבור מיקרו-בקרים ו-microTVM.

EE Awards באסיה מכתירים מדי שנה את המוצרים, החברות והאנשים הטובים ביותר ברחבי תעשיית האלקטרוניקה הנחשבת ביבשת. השיפוט והבחירה מתבצעים על ידי פאנל מומחים עולמי, שבוחר את הרשימה הקצרה בקרב קהילות הקוראים של EE Times ו-EDN בטייוואן ואסיה.

הפוסט סיוה: מעבד ה-Ceva-NeuPro-Nano של החברה זכה בפרס מעבד השנה באירוע בטאיוואן הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל חושפת פיתוח פורץ דרך בתחום הזיכרון לדאטה סנטרים – מודולי MRDIMM , המבוססים על טכנולוגיית DDR5 מתקדמת. טכנולוגיה זו מאפשרת הכפלה של רוחב הפס בזיכרון DRAM הסטנדרטי, מה שפותח אופקים חדשים בביצועי מחשוב של שרתים, ומביא למהירות חסרת תקדים, במיוחד כאשר היא משתלבת עם מעבדי Intel Xeon 6  שהושקו לאחרונה בספטמבר.

האתגר: צוואר הבקבוק בביצועי הזיכרון

במשך שנים, תעשיית המחשוב התמודדה עם בעיה מהותית: בעוד שמעבדים מתקדמים הוסיפו ליבות רבות, יכולת הגישה לזיכרון לא הצליחה להדביק את הקצב. מגבלה זו יצרה "צוואר בקבוק" בביצועים של יישומים תובעניים, בהם חיזוי מזג אוויר, דינמיקת נוזלים חישובית ואפילו יישומי בינה מלאכותית מורכבים.

כדי להתגבר על האתגר, אינטל, לצד שותפות בכירות מהתעשייה, פיתחה טכנולוגיה חדשנית שמאפשרת גישה מקבילה לזיכרון בדרגות שונות במודול. המפתח לכך הוא "מכפל" (mux) שנוסף למודול הזיכרון, ומאפשר למעבד לנצל בצורה מלאה את יכולות הזיכרון. כתוצאה מכך, רוחב הפס מוכפל, ויישומים מקבלים גישה מהירה יותר לנתונים, ללא שינוי במבנה הפיזי של מערכות קיימות.

תאימות ואמינות מלאה למערכות קיימות

מודולי MRDIMM תוכננו לשמור על תאימות מלאה ללוחות אם קיימים, תוך שמירה על מאפייני האמינות ותיקון הנתונים (ECC) של .MRDIMM המשמעות היא שחברות יכולות לשדרג את המערכות שלהן בקלות, ולקבל שיפור מיידי בביצועים – ללא השקעות גדולות בתשתיות חדשות.

המעבדים הראשונים התומכים בטכנולוגיית MRDIMM הם מעבדי Intel Xeon 6 שכוללים ליבות ביצועים מתקדמות. המעבדים, במיוחד מסדרת ,Xeon 6900P (Granite Rapids AP) מגיעים למהירות זיכרון של 8800 MT/s, המהירה ביותר אי פעם בזיכרון .DRAM במבחנים שנערכו, מערכות עם MRDIMM הציגו שיפור ביצועים של עד 33% במשימות מורכבות כגון למידה עמוקה ו-AI.

הטכנולוגיה החדשה זוכה כבר עתה לתמיכה רחבה בתעשייה. יצרני זיכרון מובילים השיקו מודולים תואמים, ומוסדות מחקר חשובים, כגון המכון הלאומי למדע קוונטי והמכון הלאומי למדע הפיוז'ן, החלו לשלב את הטכנולוגיה בפעילותם.

MRDIMM לא רק מספק שיפור טכנולוגי מרשים, אלא גם מאפשר לחברות ומוסדות להתקדם לעידן חדש של מחשוב מהיר ויעיל יותר. התחום של בינה מלאכותית, למידה עמוקה ומודלים מדעיים מורכבים עתיד להפיק תועלת משמעותית מהחדשנות הזו.

למידע נוסף על הטכנולוגיה –  Intel Performance Index.

הפוסט אינטל חושפת את MMRDIM, זיכרון מערכת מהיר לדטה סנטרים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת וויביט ננו (ASX:WBT), המפתחת טכנולוגיות זיכרון התנגדותי (ReRAM), השלימה גיוס של 33 מיליון דולר (50 מיליון דולר אוסטרלי) בבורסה האוסטרלית. במסגרת הגיוס, הנפיקה החברה כ-16.7 מיליון מניות במחיר של 3 דולר למניה, פרמיה של 6.5% על המחיר הממוצע של חמשת ימי המסחר האחרונים. הסכום שגויס מיועד להאצת מסחור הטכנולוגיה, התרחבות לשוק העולמי, ותמיכה בהמשך מאמצי הפיתוח.

בעקבות הצלחת הגיוס בשלב המוסדי במחיר המהווה פרמיה על מחיר השוק, בוטל שלב הגיוס המשני, המיועד למשקיעי ריטייל – בשל דרישה רגולטורית של הבורסה האוסטרלית הקובעת הנפקת מניות במחיר הנמוך ממחיר השוק. הכסף שגויס ישמש להאצת פעולות המסחור כחלק מהתקשרויות צפויות של החברה עם יצרניות וחברות שבבים בשנה הקרובה, לתמיכה במאמצי הפיתוח, וחיזוק המאזן של החברה.

מנכ"ל וויביט, קובי חנוך, הביע בראיון ל-CHIPORTAL שביעות רצון מהגיוס המוצלח: "השלמת הגיוס בפרמיה מעל מחיר השוק משקפת את האמון של המשקיעים בטכנולוגיה שלנו ובכיוון אליו החברה צועדת. קיבלנו מחמאה גדולה מהמשקיעים, מה שמחזק את התחושה כי העתיד של וויביט חיובי".

חנוך ציין את מחויבות החברה לעמוד ביעדים גם בתקופות מאתגרות: "הבהרנו למשקיעים כי התעשייה הישראלית ממשיכה לתפקד ולעמוד ביעדים למרות המצב הביטחוני. וויביט שומרת על רמת ביצוע גבוהה גם בזמן לחימה, מה שביסס אמון עמוק בינינו לבין המשקיעים שלנו". לדבריו, וויביט נמצאת במעמד ייחודי כעת בשוק. "הטכנולוגיה שלנו כבר מוכנה לייצור המוני, ולאחר שעברנו תהליך אישור מחמיר בהנחיית ארגון סטנדרטים עולמי, יש לנו חותמת איכות המאפשרת לנו להתחיל לייצר ולהפיץ את הטכנולוגיה באופן רחב. בנוסף, חתמנו על שתי עסקאות ראשונות ואנו מצפים לעסקאות גדולות נוספות בעתיד הקרוב."

חנוך הדגיש את הייחודיות של וויביט בתעשיית הזיכרון: "אנחנו הספק העצמאי היחיד שמספק את טכנולוגיית ה-ReRAM, טכנולוגיה מבוקשת שהולכת להחליף את הפלאש הקיים. ישנן חברות נוספות עם יכולות ייצור המוני בתחום זה, אך הן יצרניות זכרונות ואינן משתפות את הטכנולוגיה שלהן עם אחרים. וויביט, לעומת זאת, יכולה להציע את הפתרון שלנו לכל יצרן וחברה ברחבי העולם."

חברת וויביט ממשיכה לבסס את מעמדה בשוק הבינלאומי, וגיוס ההון הנוכחי ממצב אותה כאחת מהמובילות בתחום טכנולוגיות הזיכרון.

הפוסט מנכ"ל וויביט ננו בראיון בלעדי ל-Chiportal: "הבהרנו למשקיעים כי התעשייה הישראלית ממשיכה לתפקד ולעמוד ביעדים למרות המצב" הופיע לראשונה ב-Chiportal.