חברת נובה מרחובות דיווחה על רבעון שיא ראשון לשנת 2026, על רקע המשך הביקוש לציוד מדידה ובקרת תהליכים בתעשיית השבבים. החברה רשמה הכנסות של 235.3 מיליון דולר ברבעון שהסתיים ב־31 במרץ 2026. מדובר בעלייה של 6% לעומת הרבעון הרביעי של 2025, ועלייה של 10% לעומת הרבעון המקביל אשתקד.

נובה דיווחה גם על שיא ברווחיות. הרווח הנקי לפי GAAP הסתכם ב־69.3 מיליון דולר, או 2.04 דולר למניה בדילול מלא. זאת לעומת 64.9 מיליון דולר ברבעון הקודם, ו־64.8 מיליון דולר ברבעון המקביל ב־2025. על בסיס Non-GAAP הסתכם הרווח הנקי ב־80.3 מיליון דולר, או 2.33 דולר למניה בדילול מלא.

החברה ציינה כי ברבעון נרשמו שיאים בכמה תחומי פעילות. ההכנסות משבבי זיכרון הגיעו לשיא, בעיקר בזכות ביקוש לשבבי DRAM מתקדמים. גם המכירות של פלטפורמת Nova Metrion הגיעו לשיא, בעקבות ביקוש מצד יצרנים של שבבים מתקדמים הן בתחום הזיכרון והן בתחום המעבדים. בנוסף, נובה דיווחה על שיא במכירות פלטפורמת המדידות הכימיות Nova AncoScene לשלב ה־Front-End, בעקבות הרחבת נתח השוק וכניסה ללקוחות חדשים.

שיעור הרווח הגולמי של נובה עמד ברבעון על 57.7%, בדומה לרבעון הקודם, שבו עמד על 57.6%, ומעט מעל הרבעון המקביל אשתקד, שבו עמד על 57.3%. ההוצאות התפעוליות הסתכמו ב־64.9 מיליון דולר, ירידה לעומת 67.5 מיליון דולר ברבעון הקודם, אך עלייה לעומת 59.1 מיליון דולר ברבעון המקביל.

גבי ויסמן, נשיא ומנכ"ל נובה, אמר כי הרבעון האחרון היה הישג יוצא דופן עבור החברה. לדבריו, נובה הגיעה לשיאים בהכנסות וברווחיות, וגם הכנסות השירות וכמה קווי מוצרים בתחומי המטרולוגיה האופטית, החומרים והכימיה הגיעו לשיא כל הזמנים. ויסמן הוסיף כי התוצאות משקפות את עוצמת סל המוצרים של החברה ואת ההתמקדות שלה בביצועים, וכי נובה נערכת להמשך צמיחת התעשייה באמצעות השקעות בטכנולוגיה ובתשתיות.

לרבעון השני של 2026 מספקת הנהלת נובה תחזית גבוהה יותר מהרבעון הראשון. החברה צופה הכנסות בטווח של 245 עד 255 מיליון דולר. הרווח למניה בדילול מלא לפי GAAP צפוי להיות בטווח של 2.10 עד 2.24 דולר, והרווח למניה בדילול מלא על בסיס Non-GAAP צפוי להיות בטווח של 2.34 עד 2.48 דולר.

הפוסט נובה פתחה את 2026 עם רבעון שיא: הכנסות של 235.3 מיליון דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תעשיית השבבים נכנסה לשלב שבו ההתקדמות כבר אינה תלויה רק ביכולת לדחוס עוד טרנזיסטורים על פרוסת סיליקון. מהפכת הבינה המלאכותית דוחפת את מרכזי הנתונים, המעבדים ורכיבי הזיכרון לקצה גבול היכולת הפיזיקלית שלהם. צריכת ההספק עולה, פיזור החום נעשה קשה יותר, והעברת הנתונים בין מעבדים לזיכרונות הופכת לאחד מצווארי הבקבוק המרכזיים של הדור הבא.

מאמר שפרסם סבסטיאן ווד, מדען ראשי במעבדה הלאומית לפיזיקה בבריטניה, NPL, מצביע על נקודה שנוטה להישאר מאחורי הקלעים: כדי למסחר טכנולוגיות שבבים חדשות, לא מספיק לפתח חומרים, אריזות או ארכיטקטורות חדשות. צריך גם לדעת למדוד אותן, לבדוק אותן ולהשוות ביניהן בצורה אמינה. במילים פשוטות: אי אפשר לייצר בקנה מידה תעשייתי מה שאי אפשר למדוד באופן עקבי.

הבעיה נעשית בולטת במיוחד בשלושה תחומים. הראשון הוא המעבר לאריזות תלת־ממדיות ולצ'יפלטים. כאשר התעשייה מנסה לחבר שכבות רבות של רכיבי חישוב, זיכרון ותקשורת בדיוק של ננומטרים, כלי המדידה המסורתיים אינם תמיד מספיקים. בדיקות כאלה צריכות לראות לא רק את פני השטח, אלא גם את המבנה הפנימי של הערימה. לכן גדל השימוש בשיטות מדידה מתקדמות, ובהן טכניקות מבוססות קרני X.

התחום השני הוא ניהול החום. שבבי AI צפופים יותר צורכים יותר אנרגיה ומייצרים יותר חום. לכן נבחנים כיום חומרים חדשים, ובהם יהלום, כבסיס לפתרונות קירור מתקדמים. אולם גם כאן האתגר אינו רק חומרי. יש צורך למדוד את איכות החומר, את האחידות שלו על פני פרוסות, ואת יכולתו לפנות חום בתנאי עבודה אמיתיים.

התחום השלישי הוא "קיר הזיכרון". מעבדים מתקדמים מסוגלים לבצע חישובים בקצב גבוה בהרבה מזה שבו ניתן להזרים אליהם נתונים מהזיכרון. זיכרונות ברוחב פס גבוה, שילוב קרוב יותר בין רכיבי חישוב וזיכרון, ופוטוניקה משולבת באריזה, CPO, מציעים נתיבי התקדמות. אולם שילוב אופטי בתוך מארז שבב מחייב חיבור בין חומרים שונים ותהליכי ייצור שונים, ולכן גם שיטות מדידה חדשות.

לצד זאת, התעשייה בוחנת כיוונים רחוקים יותר, כמו רכיבים נוירומורפיים, שמנסים לחקות עקרונות פעולה של מערכת העצבים, וחומרים דו־ממדיים שיכולים לשמש כתעלות טרנזיסטור בדורות עתידיים. גם כאן, הפער בין הדגמה מעבדתית לבין מוצר אמין עובר דרך יכולת מדידה, כי יצרנים ולקוחות זקוקים לנתונים חוזרים, מוסכמים וניתנים להשוואה.

הזווית הבריטית במאמר ברורה: בריטניה אינה שחקנית ייצור המוני של שבבי סיליקון, אך יש לה בסיס מחקרי חזק בתחומים כמו שבבים מורכבים, פוטוניקה מבוססת סיליקון, גידול יהלום וחומרים דו־ממדיים. לכן NPL מציגה את תחום המטרולוגיה והתקינה כהזדמנות אסטרטגית. במקום להתחרות רק בקיבולת ייצור, בריטניה יכולה להשפיע על שרשרת הערך העולמית דרך פיתוח תקני מדידה מוקדמים, שיאפשרו לחברות להוכיח ביצועים, להפחית סיכון למשקיעים ולהאיץ כניסה לשוק.

עבור תעשיית השבבים כולה, המסר רחב יותר. הדור הבא של שבבי AI לא ייבנה רק על ליתוגרפיה מתקדמת או על עוד שכבות באריזה. הוא ידרוש תשתית בדיקה, אפיון וסטנדרטיזציה עמוקה יותר. מי שיחזיק ביכולת למדוד חום, אותות, פגמים, חיבורים אופטיים והתנהגות של חומרים חדשים בקנה מידה של פרוסות — יוכל להשפיע לא רק על המחקר, אלא גם על קצב המסחור של שבבי הדור הבא.

הפוסט בעידן שבבי ה־AI, צוואר הבקבוק הבא הוא לא רק הייצור אלא המדידה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קמטק, המפתחת ומייצרת מערכות בדיקה ומטרולוגיה לתעשיית השבבים, דיווחה כי ההזמנה החדשה מיועדת בעיקר ליישומי מארזים מתקדמים בסגנון CoWoS, תחום שנמצא כיום בלב גל ההשקעות בתשתיות בינה מלאכותית. עבור שוק השבבים, המשמעות של הודעה כזו אינה רק גידול בהיקף המכירות של החברה עצמה, אלא גם אינדיקציה נוספת לכך שספקיות ההרכבה והבדיקה, ה־OSATs, תופסות מקום מרכזי יותר ויותר בשרשרת הערך של שבבי AI מתקדמים.

החברה לא חשפה את שם הלקוח, אך ציינה כי מדובר בלקוח OSAT מוביל. בעולם השבבים, חברות מסוג זה אחראיות על שלבי ההרכבה, האריזה והבדיקה של שבבים עבור יצרנים אחרים, ובשנים האחרונות הן הפכו לחוליה קריטית במיוחד עם המעבר לאריזות מתקדמות, צ'יפלטים, זיכרונות HBM ואינטגרציה הטרוגנית. במציאות שבה ביצועי מערכות AI תלויים לא רק בליתוגרפיה של השבב עצמו אלא גם באופן שבו כמה רכיבים נארזים ומחוברים יחד, מערכות בדיקה ומדידה נעשות חיוניות יותר.

מנכ"ל קמטק, רפי עמית, אמר כי היקף ההזמנות החריג מלקוחות OSAT ברבעון הראשון מחזק את הערכת החברה שלקוחות אלה ממלאים תפקיד הולך וגדל בשוק המארזים המתקדמים ליישומי בינה מלאכותית. לדבריו, זרם ההזמנות הזה מחזק את ביטחון החברה בהמשך המומנטום העסקי שלה ובמחצית שנייה חזקה של 2026. מאחר שמדובר בהודעת חברה, יש לראות בה גם מסר לשוק ההון: קמטק מבקשת להציג את עצמה כמי שממוקמת היטב באחד התחומים הצומחים ביותר כיום בתעשיית השבבים.

בהודעה צוין כי כלל המערכות הכלולות בהזמנה צפויות להימסר עוד במהלך השנה. אם אכן כך יקרה, חלק ניכר מן ההכנסות עשוי להשתקף כבר בתוצאות 2026. עבור קמטק, זו המשכיות לקו עסקי המתמקד בציוד בדיקה ומטרולוגיה לסגמנטים תובעניים במיוחד, ובהם מארזי interconnect מתקדמים, אינטגרציה הטרוגנית, זיכרון ו־HBM, חיישני CMOS, שבבים אנלוגיים־מעורבים, MEMS ו־RF.

מבחינה תעשייתית רחבה יותר, ההודעה משתלבת במגמה ברורה: המעבר ממיקוד בייצור הווייפר בלבד אל שרשרת ערך שבה שלבי הפוסט־פרוסס, ובמיוחד האריזה המתקדמת, הופכים לצוואר בקבוק אסטרטגי. ככל ששבבי AI הופכים למורכבים יותר, כך גדלה החשיבות של בדיקת חיבורים, מדידת תכונות קריטיות ובקרת איכות בשלבי הביניים וההרכבה. קמטק פועלת בדיוק באזור הזה, ולכן הזמנות מצד לקוחות OSAT נתפסות כאיתות על ביקוש מבני ולא רק מחזורי.

הפוסט קמטק קיבלה הזמנה של 31 מיליון דולר מלקוח OSAT מוביל עבור מארזים מתקדמים ליישומי בינה מלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

פרוטאנטק, חברת ניטור הבריאות והביצועים לשבבים מתקדמים מחיפה, הודיעה ב־4 במרץ כי קיבלה השקעה אסטרטגית מ־TGVP, זרוע ההון־סיכון האמריקאית של קבוצת TOPPAN. לפי החברה, ההשקעה מעלה את סך הגיוסים שלה ליותר מ־250 מיליון דולר, ותומכת בהמשך ההתרחבות הגלובלית שלה בתחומי AI, תשתיות ענן, רכב, תקשורת ואלקטרוניקה צרכנית.

ההשקעה מגיעה לאחר התרחבות של פרוטאנטק ביפן, שכללה פתיחת משרד מקומי ומינוי נוריטקה קוג'ימה למנכ"ל הפעילות במדינה. החברה ציינה כי לצד ההשקעה, היא ו־TOPPAN בוחנות גם הזדמנויות לשיתופי פעולה עתידיים סביב פתרונות לשוק המוליכים למחצה המתקדמים. עבור פרוטאנטק, זהו מהלך שמחזק את נוכחותה באסיה ומוסיף לה גיבוי תעשייתי משמעותי בשלב שבו יצרני שבבים מחפשים יותר כלים לנראות, חיזוי ואופטימיזציה של מערכות מורכבות.

הפוסט פרוטאנטק מקבלת השקעה אסטרטגית מזרוע ההון־סיכון של TOPPAN הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת UCT ישראל (UCT Fluid Solutions), ספקית מובילה של פתרונות טכנולוגיים לתעשיית השבבים הגלובלית, מגייסת כ-200 עובדים למטה החברה ולמפעל שלה בנוף הגליל. הגיוס הנרחב מגיע על רקע הצמיחה המהירה של תעשיית השבבים בעולם, וקצב הפיתוח והייצור ההולך וגובר בקרב יצרניות השבבים, המניעות את גלגלי הבינה המלאכותית. כתוצאה מכך, UCT נערכת בהתאמה לגידול גם בהיקפי הפיתוח והייצור שלה בשנת 2026. החברה מגדילה משמעותית את הצוותים בישראל, בתחומי הפיתוח, ההנדסה, והייצור.

בין 200 המשרות המוצעות כעת: מהנדסים בפיתוח ובתפעול, אנשי IT, מפעילים ומרכיבים בייצור, אנשי איכות, מנהלי יצור, מנהלי מחלקות, אנשי מש"א, אנשי מצויינות תפעולית, מנהלי פרויקטים ועוד. המשרות מיועדות למגוון רחב של עובדים, נשים וגברים, ביניהם: אימהות (כולל משרות-אם מותאמות), חיילים משוחררים (עבודה מועדפת), בעלי השכלה גבוהה וגם עובדים ללא הכשרה, שזוכים לקבל הכשרות מקצועיות מטעם החברה, חלקם במסלולים חיצוניים במימון החברה וחלקם הכשרות תוך כדי עבודה (On the job training), המעניקות להם מקצוע מבוקש בתעשייה. מיקומו של המפעל בגליל מאפשר לו לגייס עובדים גם מהמגזר הערבי, הדרוזי, הצ'רקסי ועולים חדשים (רבים מהם דוברי רוסית) תושבי האזור.

לדברי ד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל (לשעבר "המ-לט"), "הגיוס הוא חלק ממהלך משמעותי להרחבת יכולות הייצור, הפיתוח וההנדסה שלנו, בהתאם לקצב המואץ ולדרישות של תעשיית השבבים. במסגרת זו חנכנו לאחרונה מעבדות פיתוח ובדיקות בהשקעה של כמה עשרות מיליוני שקלים, אנו מגייסים 200 עובדים, שדרגנו את קווי הייצור ושילשנו את קיבולת מחסן האספקה הרובוטי שלנו."

החברה מעסיקה 900 עובדים מתוכם 650 בארץ בקמפוס מרשים באזור התעשייה ציפורית, נוף הגליל, ועוד 280 בסניפיה ברחבי העולם. חברת האם, UCT העולמית, כבר הכריזה כי היא רואה בחברה בישראל מרכיב מרכזי באסטרטגיית הצמיחה הגלובלית שלה, ותמשיך להשקיע בה בטכנולוגיה, בתשתית ובטאלנט.  החברה בארץ מהווה מוקד ידע וחדשנות בתחומה, עם פיתוחים פורצי דרך וטכנולוגיות ייחודיות ועטורות פרסים, הממצבות אותה כשותפה מוערכת למיטב חברות השבבים בעולם.

לדברי איריס רועי, דירקטורית משאבי אנוש גלובאלית ב-UCT ישראל, "המשרות שאנו מציעים מהוות הזדמנות כניסה מקצועית לעולם הייצור והטכנולוגיה, תקופה מרתקת שבה החברה עוברת שינוי והרחבה כספקית בעלת מעמד קריטי באקו-סיסטם של תעשיית השבבים. השילוב בין יציבות תעסוקתית של חברה ותיקה, הזדמנויות קידום והכשרה מקצועית, וסביבת עבודה תומכת – הופך את UCT לאחת מהחברות הבולטות בתעשייה הישראלית כיום."

החברה מפעילה מערך הכשרות מקצועיות ותוכניות ליווי נרחבות לעובדיה, ומפעילה גם אולפן ללימוד עברית למי שאינם דוברי השפה. בנוסף, מדי שנה מממנת החברה לימודים מקצועיים ואקדמיים לעובדים כדי לפתוח בפניהם אופציות לקידום, ומיישמת  תוכניות תמריצים שונות, כגון: "חבר מביא חבר" ואפיקים נוספים.

כחלק מהגיוון והחזון החברתי של החברה, UCT יוזמת ומקדמת גם תוכניות לשילוב אוכלוסיות מיוחדות בשוק העבודה, ומספקת להם תעסוקה מכבדת, תומכת ומעצימה. בין היתר, היא מעסיקה קבוצת עובדים בעלי צרכים מיוחדים, במסגרת שיתופי פעולה עם ארגונים כמו: "המשק"ם", “קלאב האוס” (מתמודדי נפש אשר סיימו את שלב הטיפול והשיקום ומבקשים להשתלב מחדש בחברה).

הפוסט חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

נובה (הבורסה לניירות ערך בתל אביב: נובה; נאסד"ק: NVMI) פרסמה את תוצאותיה הכספיות לרבעון הרביעי ולשנת 2025 המלאה, שהסתיימה ב־31-12-2025. החברה דיווחה על שיאים שנתיים בהכנסות וברווחיות, וכן על המשך ביקוש לפתרונות מדידה מתקדמים לתהליכי ייצור שבבים – על רקע האצה בהשקעות הקשורות ל־AI.

עיקרי התוצאות לרבעון הרביעי של 2025

ברבעון הרביעי הסתכמו הכנסות החברה ב־222.6 מיליון דולר – עלייה של 14% לעומת הרבעון המקביל אשתקד. הרווח הנקי על בסיס GAAP עמד על 64.7 מיליון דולר, או 1.94 דולר למניה בדילול מלא – גידול של 23% לעומת התקופה המקבילה. על בסיס Non-GAAP דיווחה נובה על רווח נקי של 72.2 מיליון דולר, או 2.14 דולר למניה בדילול מלא – עלייה של 10% לעומת הרבעון המקביל.

בנוסף, החברה ציינה כי הפתרונות המשולבים שלה למדידת ממדים נבחרו על ידי יצרנית עולמית מובילה בתחום המעבדים לתמיכה ביישומי CMP (Chemical Mechanical Planarization) – שלב קריטי בתהליכי ייצור מתקדמים.

שיאים שנתיים ב־2025, והדגשת ביקוש ל־GAA, DRAM ומארזים מתקדמים

לשנת 2025 כולה דיווחה נובה על הכנסות שיא של 880.6 מיליון דולר – גידול של 31% לעומת 2024. הרווח הנקי על בסיס GAAP הסתכם ב־259.2 מיליון דולר, או 7.96 דולר למניה בדילול מלא – עלייה של 38% לעומת השנה הקודמת. על בסיס Non-GAAP הסתכם הרווח הנקי ב־282.6 מיליון דולר, או 8.62 דולר למניה בדילול מלא – גידול של 29% לעומת 2024.

החברה ייחסה את שיאי הביצועים, בין היתר, לשיא במכירות פתרונות למדידת ממדים, חומרים ואנליזה כימית, ולשיא במכירות לתהליכי Gate-All-Around, ל־DRAM ולמארזים מתקדמים – כתוצאה מביקוש גובר שמונע על ידי יישומי בינה מלאכותית.

לדברי גבי ויסמן, נשיא ומנכ״ל החברה: “2025 הייתה שנה יוצאת מן הכלל עבור נובה, עם שיאים בהכנסות וברווחיות… המומנטום הרחב, הרחבת היצע המוצרים והאימוץ של הפתרונות המתקדמים שלנו על ידי מספר לקוחות אסטרטגיים, מדגישים את כוחן של האסטרטגיה והטכנולוגיה שלנו.” הוא הוסיף כי לקראת 2026 החברה מאמינה שהיא “נמצאת במקום הנכון למנף את הגאות בהשקעות בשוק המוליכים למחצה”.

הפוסט נובה מסכמת את 2025 עם שיא בהכנסות וברווח; הכנסות הרבעון הרביעי עלו ל־222.6 מיליון דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

נובה הודיעה כי פלטפורמת המטרולוגיה לחומרים Nova Metrion אומצה על ידי שני יצרנים גלובליים מובילים בתחומי התקני הזיכרון והלוגיקה. לפי הודעת החברה, המערכת נרכשה לצורך ייצור טרנזיסטורי Gate-All-Around ‏(GAA) וכן לייצור מתקדם של התקני DRAM, במטרה לשפר ביצועים ותשואה (yield) ולהאיץ משוב תהליכי בייצור.

לדברי החברה, האימוץ בשני תחומי מפתח – לוגיקה וזיכרון – מהווה עבורה אבן דרך בהרחבת נוכחותה בשוק המטרולוגיה לחומרים, דווקא בנקודות המפנה הטכנולוגיות המרכזיות שמניעות כיום את צמיחת תעשיית השבבים.

גבי וייסמן, נשיא ומנכ״ל החברה, מסר כי אימוץ הפלטפורמה אצל יצרנים מובילים “מדגיש את המחויבות של נובה לאפשר את המעברים הטכנולוגיים המתקדמים ביותר בתעשייה”, והוסיף שהחברה רואה במהלך ביטוי להתאמה של סל הפתרונות שלה לצורכי לקוחותיה, ולמיקוד בצמיחה בת־קיימא באמצעות הובלה טכנולוגית.

מערכת SIMS אוטומטית לבקרת תהליך בתוך קו הייצור

Nova Metrion מתוארת כהתקן Secondary Ion Mass Spectrometry ‏(SIMS) אוטומטי לחלוטין, שאומת לשימוש בבקרת תהליך “inline” – כלומר בתוך רצף הייצור במפעל השבבים (fab), ולא רק בבדיקות מעבדה חיצוניות. לפי החברה, היכולת לבצע מיפוי על פני פרוסה שלמה (full-wafer mapping) מקצרת את זמן המשוב למהנדסי התהליך ומאפשרת לזהות חריגות תהליך כמעט בזמן אמת, כדי לצמצם פסילות (scrap) ועבודות תיקון יקרות.

החברה מדגישה כי מידע מהיר הוא רכיב מרכזי ב־Statistical Process Control, וכי הייחוד של המערכת הוא בביצוע מדידות חוזרות – שבדרך כלל נעשות במעבדה – בתוך המפעל עצמו, כחלק מתהליך הבקרה השוטף.

פרופיל הרכב כימי לעומק שכבות מורכבות

לפי הודעת נובה, המערכת מיועדת לספק תוצאות מטרולוגיה מדויקות לבקרת תהליכים בשכבות דקות ומערכי שכבות מורכבים (complex film stacks) הן בהתקני לוגיקה והן בהתקני זיכרון. Nova Metrion מודדת ריכוז של מינים כימיים כפונקציה של עומק, ומפיקה פרופילים הרכביים שנועדו לסייע בניטור ובבקרה על פרמטרים כגון ריכוז דופנטים, אחידות השתלה (implant uniformity) ורמות זיהום.

הפוסט נובה: פלטפורמת Nova Metrion אומצה אצל שני יצרנים גלובליים מובילים לייצור לוגיקה וזיכרון הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בהרצאה טכנית שנשא נציג קיידנס במסגרת כנס 2025 TSMC Europe Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum, שהתקיים בשבוע שעבר באמסטרדם, הציגה החברה את דור זרימות התכנון החדש שלה לתהליך A16 של TSMC. לדבריו, כדי לעמוד בדרישות הביצועים, הצפיפות והאמינות של צמתי A16 ו-2 ננומטר, אין די בשיפור נקודתי של כלים – נדרש שילוב הדוק בין מיקום, ניתוב, אופטימיזציה, אנליזה תרמית ואימות פיזיקלי, כולל תמיכה מלאה במימוש הספק וקלוק בגב השבב (Backside) ובשימוש מערכתי ב-AI.

נקודת המוצא היא ספריות ה-Nanoflex של TSMC: תאי סטנדרט בגבהים שונים, מחלקות VT שונות ורמות שונות של צריכת הספק וביצועים. הגיוון הזה מעניק למתכננים גמישות רבה, אך מייצר אתגר גדול ל-EDA: אי אפשר עוד "לזרוק" תאים לרשת מיקום אחידה, מפני שלכל תא חוקים משלו, גובה ותתי-שילובים מותרים. ב-A16, הסביר נציג קיידנס, בחירת התא אינה רק שאלה של דרייב או דלף, אלא גם של חוקי מיקום – אחרת הצפיפות נפגעת בצורה משמעותית. ב-Innovus מנועי המיקום, הניתוב והאופטימיזציה משולבים כך שכל החלפת תא נעשית תוך מודעות למגבלות המיקום והניתוב המקומיות, וגם תעדיף לעיתים תא מעט גדול יותר אם ניתן ללגלז אותו באופן מקומי, כדי לשמור על פריסה צפופה וחוקית.

כדי להתמודד עם מורכבות חוקי התהליך, שילבה קיידנס עוזר בינה מלאכותית בתוך Innovus. מהנדס יכול לתאר בשפה טבעית, ברמה גבוהה, את רשת ההספק והקרקע שהוא מעוניין בה, וה-AI מייצר אוטומטית את קוד ה-Tcl וההגדרות המפורטות, בהתאם לכללי ה-PDK. כך ניתן להכניס רשתות הספק מורכבות בלי לשלוט בכל פרט של חוקי הגיאומטריה, ולהקטין את הסיכון לטעויות ידניות.

אחת ההשקעות הגדולות ל-A16 היא ב-Early Detailed Routing – ניתוב מפורט מוקדם. בעבר הסתפקו בגלובל רוטינג מהיר, אחריו חלוקת מסלולים לנתיבים ולבסוף ניתוב מפורט. בתהליכים המתקדמים, אמר הדובר, הדיוק של הניתוב המפורט נדרש כבר בשלבי האופטימיזציה הראשונים. קיידנס פיתחה מנוע ניתוב מפורט אינקרמנטלי מהיר במיוחד, המשולב כבר בשלב המוקדם, ו-TSMC מגדירה אותו כחלק ברירת המחדל ב-Reference Flow של A16. כך מקבלים מוקדם תמונה אמיתית של גישת פינים, צפיפות ניתוב וסיכוני צווארי בקבוק, ומפחיתים הפתעות בסוף הזרימה.

גם תחום האקסטרקציה עודכן. כלי האקסטרקציה Quantus, המשולב ב-Innovus, יודע לשלב בין מודל 2.5D מהיר המסוגל לחלץ פרזיטים למיליוני רשתות בשעה, לבין אקסטרקציה תלת-ממדית מדויקת לרשתות קריטיות כמו רשתות שעון או ממשקי DDR. אלגוריתמי למידת מכונה בוחרים אוטומטית אילו רשתות דורשות דיוק 3D ואילו יכולות להסתפק ב-2.5D, כדי לשמור על איזון בין דיוק לקצב ריצה – דבר שנעשה קריטי בצמתי A16.

ממד מרכזי נוסף הוא ניתוח תרמי. מנוע האנליזה התרמית Celsius מזין נתוני טמפרטורה ל-Quantus ולאמצעי ניתוח ההספק וה-IR של Voltus, וגם לכלי תזמון Tempus, כך שאקסטרקציה, IR-Drop וסטטיק טיימינג נעשים "מודעי טמפרטורה". מעבר לניתוח סגירה, אותם מנועים מחוברים גם ל-Innovus בזמן המימוש: כאשר מתגלה "Hot Spot" תרמי, מנוע המיקום יכול לפזר תאים, לשנות Floorplan או לרווח בלוקים פעילים במיוחד. כך התכנון הופך מתרמית-אנליטית בלבד לתרמית-אקטיבית – המטפלת בבעיות חום כבר במימוש, ולא רק בשלב הסופי.

על רקע מספרי הספריות, גובהי התאים וקומבינציות ה-Layer Stack בתהליך A16, עולה גם השאלה מהו השילוב האופטימלי לכל תכן. כאן נכנסת הבינה המלאכותית של Cerebrus: בגרסת הבלוק המערכת מריצה סדרות ניסויים אוטומטיים עם ספריות בגבהים שונים, Stackים שונים ויעדי PPA שונים, ומאתרת את השילוב המתאים לכל בלוק. ב-Cerebrus AI Studio, זרימת "סוכנים" היררכית, ה-AI מתכנן גם את ה-SoC כולו: סוכן לתכנון ראשוני ו-Floorplan עליון, סוכן ליישום הבלוקים וסוכן סגירה שעוסק ב-Timing Sign-off וב-ECO ברמת המערכת.

החידוש הדרמטי ביותר שתואר בהרצאה הוא זרימת המימוש בגב השבב (Backside Implementation) עם טכנולוגיית Super Power Rail. היום, רשתות ההספק העליונות ב-Frontside צריכות לרדת דרך "עמודי ויאס" עד לתאי הסטנדרט, מה שיוצר נפילות מתח והתנגשויות עם ניתוב האותות. בגישה החדשה, מסילות ההספק מועברות לשכבות ייעודיות בגב השבב, המזינות את התאים דרך המצע. כך ה-Frontside נשאר כמעט חופשי לאותות בלבד, הקונז’שן יורד ו-IR-Drop מצטמצם. TSMC מאפשרת גם העברת אותות שעון דרך גב השבב – למשל עצי H-Tree גלובליים – ולהתחבר קדימה לתאי Buffer מיוחדים בעלי פינים בשני הצדדים. רשתות אות ארוכות יכולות "לצלול" לגב השבב, לעבור מרחק רב בשכבות בעלות פרזיטים נמוכים ואז לחזור קדימה לנקודת היעד.

המעבר לזרימה תלת-ממדית אמיתית חייב לא רק מנוע ניתוב חדש ל-Backside, אלא גם עדכון בכל שרשרת האימות: אקסטרקציה, ניתוח IR, תזמון סטטי ואימות פיזיקלי. קיידנס ו-TSMC שיתפו פעולה כדי שזרימת ה-Super Power Rail ל-A16 תהיה מלאה ומוסמכת, וכיום ניתן לתכנן איתה באופן שוטף. בשלב הסופי נכנס לתמונה מנוע האימות הפיזיקלי Pegasus, הפועל במערך מבוזר על אלפי ליבות. הדובר הדגיש כי בתכן A16 אין מקום להמתין לסוף הזרימה כדי להפעיל כלי Sign-off: Pegasus In-Design מאפשר להכניס Fill, לבדוק חוקי מיקום ותשתיות הספק כבר בזמן המימוש, לזהות בעיות מוקדם ולחסוך סבבי ECO מאוחרים ויקרים.

לדבריו, כל הזרימה – מבחירת תאים דרך ניתוב מפורט מוקדם, ניתוח תרמי ועד מימוש גב-שבב – מוסמכת על ידי TSMC עבור תהליך A16 וזמינה כבר היום ללקוחות. המסר המרכזי למתכננים שיצאו מאולם ההרצאות באמסטרדם: בעידן A16 אי אפשר עוד להפריד בין מיקום, ניתוב, אופטימיזציה ואימות. יש צורך בזרימה משולבת, מונעת AI, שמטפלת בצפיפות, בהספק, בתזמון ובחום בו-זמנית – ובשני צדי הסיליקון.

הפוסט קיידנס הציגה בכנס TSMC באמסטרדם: זרימת תכנון חדשה ל-A16 עם הספק בגב השבב ו-AI מובנה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת רדט מבית מטריקס, המספקת פתרונות בקרה ואוטומציה, תקשורת, בדיקה ומדידה, שירות וכיול, חתמה על הסכם להרחבת הנציגות בישראל של  Tektronix – יצרנית עולמית מובילה של ציוד בדיקה ואנליזה חשמלית.

לאחר שרדט ייצגה ושיווקה בהצלחה רבה בארבע השנים האחרונות את מוצרי חברת Keithley, חברת בת של Tektronix, היא מרחיבה כעת את סל הפתרונות מבית Tektronix ותתחיל לשווק את כלל הפורטפוליו של החברה, ביניהם האוסצילוסקופים השולחניים– מכשירי מדידה אלקטרוניים המסייעים לאיתור תקלות בציוד אלקטרוני בכל שלבי הפיתוח והבדיקה.

עם החתימה על ההסכם ותחילת שיווק כלל הפתרונות של Tektronix תעניק רדט ללקוחותיה סל פתרונות מלא מקצה לקצה של המותגים הטובים בעולם תחת קורת גג אחת לבדיקות מעגלים אלקטרוניים המבוצעות על ידי מהנדסי חומרה מרמת התכנון, הבדיקות ועד הפרודקשן. מוצרים אלו כוללים: מולטימטרים ואנלייזרים של FLUKE ו- Keithley, ספקי כוח מתקדמים של חברת TDK-Lambda, אוסצילוסקופים וספקטרום אנלייזרים  של Tektronix ועוד. מדובר בסל פתרונות של יצרנים בינלאומיים מובילים בתחומם עם שירות ותמיכה מקומית של רדט.

לדברי אמיר קוזלובסקי, מנכ"ל רדט: "הרחבת ההסכם עם Tektronix, יצרנית האוסצילוסקופים המובילה בעולם, מהווה פריצת דרך עבור רדט. אוסצילוסקופ הוא כלי עבודה בסיסי בכל מעבדה – וכעת, עם Tektronix אנחנו נותנים למהנדסים הישראליים פתרון שלם, איכותי ומקצועי בליווי השירות ללא הפשרות של רדט. החיבור הזה מציב אותנו כשחקן הדומיננטי ביותר בשוק ציוד הבדיקה והמדידה בישראל. אנו נותנים למהנדסי החומרה סט של כלים מובילים בתחומם לניתוח אותות, זיהוי הפרעות, איתור תקלות ולשמירה על אמינות וביצועי המעגלים האלקטרוניים."

קוזלובסקי הוסיף: "לפני פחות מ- 4 שנים קיבלנו את הנציגות של Keithley מבית Tektronix ועשינו עבודה מצויינת עם הרחבה עקבית בבסיס הלקוחות והגדלת נתח השוק. בעקבות ההצלחה, Tektronix העניקה לרדט של הנציגות של כלל מוצריה. רדט היא החברה הגדולה, הוותיקה והמובילה בישראל בתחום ציוד הבדיקה וכעת עם הסכם זה סל הפתרונות שלנו רחב ומלא יותר".

הפוסט רדט חתמה על הסכם לייצוג והפצת כלל הפתרונות של  יצרנית ציוד הבדיקה והאנליזה Tektronix הופיע לראשונה ב-Chiportal.

VeriSilicon (688521.SH) הכריזה לאחרונה על השקה משותפת של Coral NPU IP יחד עם Google, תוך התמקדות ביישומי Large Language Model (LLM) בקצה, פעילים תמיד, עם צריכת הספק נמוכה במיוחד. ה-IP מבוסס על מחקר יסודי של גוגל בלמידה חישובית, בלמידה של מהדרים ובשיפור באמצעות תכונות אבטחת AI, מה שמציע למפתחים פלטפורמה מאוחדת בקוד פתוח בה הם יכולים ליצור אקוסיסטמת AI מתוחכמת בהתקני קצה.

Coral NPU מבוסס על ארכיטקטורת הוראות RISC-V הפתוחה, הוא כולל יכולות עיבוד טנסור טבעיות, תמיכה במסגרות למידה חישובית מובילות כגון JAX, ‏PyTorch, ו-TensorFlow Lite (TFLite), והוא עושה שימוש בכלי תקנים פתוחים כגון Multi-Level Intermediate Representation (MLIR) מפרויקט Low Level Virtual Machine (LLVM) עבור תשתית המהדרים. הפתרון מתוכנן עבור יישומי AI פעילים תמיד עם צריכת הספק נמוכה במיוחד בהתקני קצה, במיוחד בהתקנים לבישים ובמערכות לחישת סביבה.

כעת Coral NPU IP מוצע כפתרון קוד פתוח באתר Google Developers והוא זמין עבור מפתחים ברחבי העולם. VeriSilicon תציע גרסה מסחרית ברמה ארגונית של ה-IP ותמנף את פורטפוליו ה-IP העשיר ותיכון השבבים, כמו גם את יכולות האימות, במטרה להציע שירותי סיליקון מותאמים וכוללים. נכון לעתה, VeriSilicon עובדת על שבב אימות המבוסס על Coral NPU IP, אשר מתמקד במשקפי AI/AR וביישומי בית חכם ומאיץ את הטמעת LLM בהתקני קצה.

"היכולות הללו מתבססות על ניסיון קודם בפרויקט הקוד הפתוח Open Se Cura והוא ממחיש את האינטגרציה המעמיקה והמתמשכת של טכנולוגיית הקוד הפתוח של Google עם תיכון השבבים ויכולות המסחור של VeriSilicon", אמר וויסווי וונג, סגן נשיא בכיר ומנכ"ל חטיבת פלטפורמת הסיליקון המותאמת ב-VeriSilicon. "אנו נמשיך למנף את נקודות הכוח שלנו בתיכון שבבים, באימות ובאופטימיזציה ברמת המערכת במטרה לקדם את אקוסיסטמת ה-AI בהתקני קצה, כדי לתמוך בפיתוח של טכנולוגיות קוד פתוח במוצרים מסחריים וכדי לאפשר יישומי LLM בהתקני קצה. כל זאת תוך אספקת תמיכה חזקה לחדשנות בענף".

הפוסט VeriSilicon וגוגל משיקות במשותף את Coral NPU IP בקוד פתוח הופיע לראשונה ב-Chiportal.