טאואר סמיקונדקטור הודיעה כי שבבי ה־beamforming של חברת Axiro Semiconductor האמריקנית זמינים כעת ומיוצרים במפעלי טאואר בארה״ב, בטכנולוגיית Silicon Germanium, או SiGe. לפי ההודעה, הרכיבים כבר נמצאים בתהליך מעבר לייצור בכמויות, ומיועדים לשילוב במערכות רדאר ביטחוניות מתקדמות.

Axiro היא חברת תכנון שבבים מארה״ב המתמקדת ברכיבי RF, רדאר, תקשורת לוויינית ותקשורת מהירה. במסגרת שיתוף הפעולה, Axiro מתכננת ומשווקת את רכיבי ה־BFIC, ואילו טאואר מייצרת אותם במתקניה בארה״ב. בכך מבקשות החברות לתת מענה לדרישה גוברת מצד קבלני ביטחון ויצרני רדאר אמריקניים לרכיבים שתוכננו ומיוצרים בתוך שרשרת אספקה מקומית ובטוחה יותר.

רכיבי beamforming משמשים לשליטה בעיצוב ובכיוון של אלומות רדאר או תקשורת. במקום להסתמך רק על תנועה מכנית של אנטנה, מערכות מתקדמות משתמשות במערכי אנטנות וברכיבים אלקטרוניים כדי לכוון את האלומה במהירות ובדיוק גבוהים. זהו רכיב מרכזי במערכות רדאר מודרניות, בתקשורת לוויינית ובמערכות תקשורת עתירות ביצועים.

לפי טאואר, הרכיבים החדשים של Axiro מיועדים לתחומי Ku ו־X, שני תחומי תדרים המשמשים בין היתר ביישומי רדאר ותקשורת. החברה מציינת כי הרכיבים מציעים יתרונות בביצועים כגון הגבר, ליניאריות, הספק יציאה, יעילות ומהירות מיתוג. אלה פרמטרים חשובים במערכות רדאר, שבהן נדרשים שילוב בין דיוק, אמינות, תגובה מהירה ויכולת פעולה בתנאים תובעניים.

הבחירה בטכנולוגיית SiGe אינה מקרית. טכנולוגיות Silicon Germanium משמשות לעיתים קרובות ביישומי RF ותדרים גבוהים, שבהם נדרש שילוב בין ביצועים אנלוגיים גבוהים לבין יכולת ייצור תעשייתית יציבה. עבור טאואר, זהו אחד מתחומי ההתמחות המרכזיים שלה, לצד פלטפורמות נוספות כמו RF CMOS, BiCMOS, פוטוניקה על סיליקון, חיישני תמונה, ניהול הספק ו־MEMS.

המשמעות האסטרטגית של ההודעה רחבה יותר מהזמינות של רכיב מסוים. בשנים האחרונות ארה״ב מחזקת את הדגש על ייצור מקומי של שבבים קריטיים, במיוחד בתחומים ביטחוניים ותשתיתיים. כאשר מדובר במערכות רדאר ותקשורת ביטחונית, מקור הייצור והשליטה בשרשרת האספקה הופכים לחלק מהשיקול הטכנולוגי עצמו. העובדה שהרכיבים מיוצרים במתקני טאואר בארה״ב מאפשרת ל־Axiro להציע ללקוחותיה פתרון אמריקני יותר מבחינת תכנון, ייצור ואספקה.

מייק סקוט, סגן נשיא ומנהל חטיבת התעופה והביטחון בטאואר, אמר כי לחברה נוכחות מבוססת כספקית לתעשיות התעופה והביטחון בארה״ב, וכי הניסיון הזה, יחד עם יכולות ה־SiGe של החברה, מספקים בסיס לביצועים ולמדרגיות הנדרשים במערכות ביטחוניות מודרניות. מנכ״ל Axiro, נאווין ינדורו, אמר כי החברה בחרה בטאואר בשל מומחיותה בטכנולוגיית SiGe, וכי העבודה עם מתקן הייצור האמריקני של טאואר מחזקת את מחויבותה לאספקת טכנולוגיה קריטית לשוק הביטחוני האמריקני.

ההודעה מגיעה גם על רקע רצף מהלכים של טאואר בתחומי הייצור המתקדם והפלטפורמות האנלוגיות. לפי הדיווח שצורף, טאואר תציג בכנס SPIE Defense and Security 2026, שיתקיים בין 28 ל־30 באפריל בנשיונל הרבור, מרילנד. אותו דיווח גם מזכיר מהלכים אחרונים של החברה, בהם שינוי מבנה הפעילות ביפן ושיתוף פעולה עם Lightwave Logic בתחום מודולטורים אופטיים מהירים.

עבור טאואר, ההכרזה מחזקת את מיצובה כחברת ייצור שבבים אנלוגיים ייעודיים לשווקים שבהם לא מספיקים רק מזעור וצפיפות טרנזיסטורים. בתחומים כמו RF, רדאר, תקשורת לוויינית, חישה ופוטוניקה, היתרון נמצא לעיתים קרובות בתהליך ייצור מותאם, באמינות וביכולת לשלב ביצועים אנלוגיים גבוהים עם ייצור יציב לאורך זמן. שיתוף הפעולה עם Axiro משתלב בדיוק בנקודה הזאת: לא עוד תחרות ישירה על המעבד הכללי המהיר ביותר, אלא התמחות בשבבים ייעודיים המשמשים מערכות קריטיות.

הפוסט טאואר מייצרת בארה״ב שבבי רדאר של Axiro למערכות ביטחוניות מתקדמות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת אינוויז הישראלית הכריזה על InnovizTwo Ultra Long-Range, גרסה חדשה של חיישן LiDAR המיועדת לזיהוי עצמים בטווח של עד קילומטר. לפי החברה, החיישן החדש כבר נמסר כדגימות ראשונות ללקוחות נבחרים, והוא מבוסס על תהליכי הייצור של פלטפורמת InnovizTwo הקיימת.

החיישן החדש מסמן הרחבה מעניינת של שוק היעד של אינוויז. בשנים האחרונות החברה התמקדה בעיקר בשוק הרכב, ובייחוד במערכות סיוע מתקדמות לנהג וברכב אוטונומי. אולם InnovizTwo ULR מכוון גם לשוק רחב יותר של יישומי תשתית. החברה מציינת בין השימושים האפשריים רובוטקסי, משאיות כבדות, אבטחת גבולות ומתחמים גדולים, זיהוי רחפנים, נמלים, שדות תעופה, ניהול תנועה עירונית, אוטומציה תעשייתית ותאומים דיגיטליים של אזורים עירוניים.

המעבר לטווח של עד 1,000 מטר משנה את נקודת המבט על LiDAR. במכונית נוסעים רגילה, גם טווחים של מאות מטרים יכולים להספיק לרוב תרחישי הנהיגה. לעומת זאת, משאיות כבדות, תשתיות תחבורה, נמלי ים, שדות תעופה ואתרי תעשייה גדולים זקוקים לעיתים לזיהוי מוקדם הרבה יותר. ככל שהמערכת מזהה עצמים, כלי רכב או בני אדם ממרחק גדול יותר, ניתן להפעיל מערכות התרעה, בקרה או בלימה מוקדם יותר, ולהקטין את מספר החיישנים הדרוש לכיסוי שטח רחב.

לפי אינוויז, InnovizTwo ULR מספק ענן נקודות תלת־ממדי ברזולוציה של עד 667 נקודות למעלה רבועה, שדה ראייה של 120 מעלות על 24 מעלות, ויכולת הטיה דיגיטלית של חמש מעלות לכל צד. החברה מציינת גם עמידות בפני חסימות ולכלוך, גשם, אבק וטמפרטורות קיצוניות. בגרסת SMART, המיועדת ליישומי תשתית, החיישן צפוי לכלול גם חיבור Power over Ethernet, כלומר העברת חשמל ונתונים בכבל רשת יחיד.

ההקשר הרחב יותר הוא עליית המושג Physical AI, או בינה מלאכותית פיזית. בניגוד למערכות AI שפועלות בעיקר על טקסט, תמונות או נתונים דיגיטליים, מערכות אלה צריכות להבין את העולם הפיזי בזמן אמת. הן זקוקות למידע מדויק על מרחקים, תנועה, נפחים, מכשולים ושינויים בסביבה. מצלמות מספקות מידע חזותי עשיר, אך מתקשות בתנאי תאורה מסוימים. מכ"ם מספק טווח ועמידות, אך ברזולוציה מרחבית מוגבלת. LiDAR מוסיף שכבה של מדידה תלת־ממדית מדויקת.

עומר כילף, מנכ"ל ומייסד שותף של אינוויז, אמר כי מערכות Physical AI זקוקות להבנה תלת־ממדית מדויקת בזמן אמת של העולם, ולא רק להסקה הסתברותית. לדבריו, שילוב של טווח בקנה מידה של קילומטר, רזולוציית תלת־ממד גבוהה ועמידות של חיישן ברמת רכב מאפשר שימוש במגוון תעשיות, גם בתנאי שטח קשים, ביום ובלילה.

עבור אינוויז, ההכרזה עשויה להיות משמעותית גם מבחינה עסקית. שוק הרכב האוטונומי התקדם בשנים האחרונות לאט יותר מהתחזיות האופטימיות של העשור הקודם, וחברות LiDAR רבות חיפשו שווקים נוספים מעבר לרכב פרטי. יישומי תשתית, אבטחה, תעבורה וניהול שטחים גדולים עשויים להציע מסלול מסחרי שונה: פחות תלות במחזורי פיתוח ארוכים של יצרני רכב, ויותר פרויקטים נקודתיים מול מפעילי תשתיות, רשויות, נמלים, שדות תעופה וחברות תעשייה.

עם זאת, ההכרזה עדיין אינה מלמדת על היקף מסחרי רחב. אינוויז מסרה כי דגימות ראשונות נמסרו ללקוחות נבחרים, אך לא פרסמה שמות לקוחות, היקפי הזמנות או לוחות זמנים לייצור המוני. לכן, בשלב זה InnovizTwo ULR הוא בעיקר הרחבה טכנולוגית ואסטרטגית של פלטפורמת InnovizTwo, והוכחה לכך שהחברה מנסה למצב את עצמה לא רק כספקית LiDAR לרכב, אלא גם כספקית חישה תלת־ממדית לתשתיות AI פיזיות.

הפוסט אינוויז חושפת חיישן LiDAR לטווח של עד קילומטר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המרכז למיקרוסקופיה אלקטרונית של חומרים רכים בטכניון, בשיתוף היוזמה לבריאות האדם בטכניון, זכה במכרז ות"ת, הוועדה לתכנון ולתקצוב, לרכישת שתי מערכות מתקדמות למיקרוסקופיה אלקטרונית קריוגנית: CRYO-TEM ו־CRYO-FIB.

היקף המענק מטעם ות"ת עומד על כ־17 מיליון שקל. יחד עם השתתפות הטכניון, ההשקעה הכוללת ברכישת המערכות צפויה להגיע לכ־25 מיליון שקל. המערכות החדשות מיועדות להרחיב את יכולות המחקר והשירות של המרכז, ולתמוך במחקרים בתחומי הביולוגיה המבנית, מדעי החומרים, הנדסה כימית, רפואה, כימיה, הנדסת מכונות והנדסת חשמל ומחשבים.

מיקרוסקופיה קריוגנית מאפשרת לבחון דגימות לאחר הקפאה מהירה לטמפרטורות נמוכות מאוד, סביב מינוס 170 מעלות צלזיוס. שיטה זו מסייעת לשמר את המבנה הטבעי של מולקולות, חלבונים, תאים וחומרים רכים אחרים, ובכך מאפשרת לחוקרים להתקרב יותר לתנאים שבהם החומרים פועלים במערכות ביולוגיות או הנדסיות אמיתיות.

לדברי פרופ' תמר סגל־פרץ מהפקולטה להנדסה כימית ע"ש וולפסון, המכשור החדש יאפשר לחוקרי הטכניון לצפות בתופעות ברזולוציה מולקולרית תוך שמירה טובה יותר על סביבתן הטבעית של המולקולות. לדבריה, אפשר יהיה לבחון למשל כיצד תרופה נקשרת לחלבון המטרה שלה כדי לבצע פעילות תרפויטית, או כיצד תא אנושי מעביר מולקולות דרך מעטפת גרעין התא כדי להתחיל ביטוי של גנים מסוימים. דוגמה נוספת היא חקר האופן שבו פולימרים מתארגנים ליצירת תכונות רצויות בפיתוחים הנדסיים.

הזכייה במכרז התאפשרה בעקבות שיתוף פעולה בין חוקרים מכמה פקולטות בטכניון: ד"ר ליה אנגל מהפקולטה להנדסת מכונות, ד"ר דביר הריס מהפקולטה לכימיה ע"ש שוליך, פרופ' עדו קמינר מהפקולטה להנדסת חשמל ומחשבים ע"ש אנדרו וארנה ויטרבי, פרופ' תומאס שולטהייס מהפקולטה לרפואה ע"ש רות וברוך רפפורט, ד"ר לוסי ליברמן ופרופ' תמר סגל־פרץ מהפקולטה להנדסה כימית ע"ש וולפסון.

המערכות החדשות צפויות לשמש חוקרים בטכניון וכן קבוצות מחקר נוספות בישראל. הן עשויות לתרום במיוחד למחקרים שבהם נדרשת צפייה במבנים עדינים של חומרים רכים, מערכות ביולוגיות, חלבונים, תרופות, פולימרים וממשקים בין חומרים חיים לחומרים סינתטיים. בכך יוכל המרכז להציע תשתית מחקר מתקדמת יותר, שתאפשר ביצוע ניסויים שלא היו זמינים עד כה בהיקף דומה במוסד.

הפוסט הטכניון יקבל מענק של כ־17 מיליון שקל לרכישת מערכות מתקדמות למיקרוסקופיה קריוגנית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת ואסט דאטה (VAST Data), המפתחת פלטפורמת נתונים ומחשוב לעומסי עבודה של בינה מלאכותית, הודיעה על השלמת סבב גיוס מסדרה F לפי שווי של 30 מיליארד דולר. מדובר בקפיצה חדה לעומת השווי של 9.1 מיליארד דולר שניתן לחברה בסבב הקודם, מסדרה E, בסוף 2023.

הסבב הובל במשותף בידי Drive Capital ו־Access Industries, וכלל גם השתתפות של משקיעים קיימים ובהם Fidelity Management & Research Company, ‏NEA ואנבידיה (NVIDIA), לצד משקיעים חדשים. היקף העסקה הכולל, שכלל גם רכיב של הון ראשוני וגם עסקאות סקנדרי, נאמד בכ־1 מיליארד דולר.

בוואסט דאטה מסבירים כי הגיוס נועד לחזק את מעמדה בשוק תשתיות ה־AI, תחום שנהנה בשנים האחרונות מהשקעות עתק מצד חברות ענן, מפעילי דאטה סנטרים וארגונים גדולים. כספי ההשקעה הראשוניים, לפי החברה, ישמשו להאצת ההתרחבות הגלובלית, להרחבת שיתופי פעולה טכנולוגיים ולבחינת עסקאות אסטרטגיות שירחיבו את בסיס המוצרים והטכנולוגיות שלה.

החברה נוסדה ב־2016, עם תחילת גל ה־Deep Learning, ובנתה את פעילותה סביב ההנחה שעומסי עבודה של AI ידרשו ארכיטקטורת נתונים שונה מזו שהייתה מקובלת עד אז. לשם כך פיתחה את ארכיטקטורת DASE (Disaggregated Shared Everything), שנועדה, לפי החברה, לצמצם את הפשרות המקובלות בין ביצועים, פשטות, עלות ויכולת התרחבות. בהמשך הרחיבה ואסט דאטה את הבסיס הזה לפלטפורמה רחבה יותר, שאותה היא מגדירה כיום כמערכת הפעלה ל־AI, VAST AI OS.

הפלטפורמה של ואסט מאחדת שכבות שבעבר נוהלו בנפרד — נתונים, מחשוב ועיבוד בזמן אמת — ומאפשרת לארגונים לאמן מודלים, להריץ יישומי AI ולהפעיל סוכנים חכמים בקנה מידה רחב. בחברה מציינים כי המערכת כבר משמשת אלפי ארגונים, ובהם CoreWeave, ‏Lowe’s, חיל האוויר האמריקאי ו־Cursor, וכי היא פועלת בסביבות הכוללות מיליוני מעבדים גרפיים.

רנן חלק, מייסד ומנכ"ל החברה, אמר כי "כבר היום אנו תומכים בסביבות AI הכוללות מיליוני GPUs ברחבי העולם, ופועלים בכל שכבות הסטאק הטכנולוגי. מה שמתבהר הוא ששכבות אלו אינן עצמאיות עוד. יישומים, מודלים ותשתיות פועלים כיום כמערכת אחת דרך הנתונים. VAST נמצאת במרכז המקום שבו מערכת כזאת פועלת, וזה מסביר את רמת הביקוש שאנו רואים בקנה מידה גלובלי".

החברה הציגה נתונים שנועדו להמחיש כי אינה רק צומחת במהירות, אלא גם מתקרבת לבשלות פיננסית. לפי הודעתה, ואסט דאטה חצתה רף של 4 מיליארד דולר בהזמנות מצטברות, וסיימה את שנת הכספים האחרונה עם יותר מ־500 מיליון דולר בהכנסות שנתיות חוזרות מחויבות (CARR), לצד מרווח תפעולי חיובי ותזרים מזומנים חופשי חיובי. עוד מסרה החברה כי רשמה בשנת הכספים האחרונה מדד Rule of X של 228%, נתון שלדבריה משקף שילוב חריג של צמיחה ורווחיות.

בין המשקיעים הישראליים הבולטים בוואסט דאטה נמנות Greenfield Partners, שהובילה את סבב B בשנת 2019 והמשיכה להשתתף בסבבים מאוחרים יותר, וכן 83North, שהייתה בין המשקיעות הראשונות בחברה. נוכחותם של גופים ישראליים בסיפור הצמיחה של ואסט בולטת במיוחד נוכח העובדה שהחברה מפעילה גם פעילות משמעותית בישראל.

לוואסט דאטה משרדים בתל אביב ובחיפה, והיא מסרה כי היא ממשיכה לגייס עובדים ועובדות בתחומי הפיתוח, תשתיות ה־AI, המוצר, הכספים ותפקידים נוספים. בכך היא מצטרפת לשורה של חברות תשתית ובינה מלאכותית שמנסות לנצל את גל ההשקעות הנוכחי כדי להרחיב פעילות במהירות, תוך הצגת מודל עסקי יציב יותר מזה שאפיין חלק מחברות הטכנולוגיה בעשור הקודם.

הגיוס הנוכחי ממקם את ואסט דאטה כאחת החברות הפרטיות בעלות השווי הגבוה ביותר בתחום תשתיות ה־AI. כעת ייבחן האם תצליח לתרגם את ההתלהבות בשוק ואת זרם ההזמנות הגובר למעמד ארוך טווח בשכבת הליבה של מרכזי הנתונים לדור הבא.

הפוסט ואסט דאטה גייסה לפי שווי של 30 מיליארד דולר, על רקע הביקוש הגובר לתשתיות AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אפל הודיעה כי ג׳וני סרוג׳י מונה, בתוקף מיידי, ל־Chief Hardware Officer של החברה. לפי ההודעה הרשמית, סרוג׳י, שכיהן עד כה כסגן נשיא בכיר לטכנולוגיות חומרה, יקבל מעתה אחריות מורחבת גם על Hardware Engineering, התחום שעליו היה מופקד עד כה ג׳ון טרנוס, וגם על ארגון Hardware Technologies שאותו כבר הוביל. המינוי בוצע כחלק מסבב השינויים בצמרת אפל, שבמסגרתו טרנוס יחליף את טים קוק כמנכ״ל ב־1 בספטמבר 2026. (Apple)

מבחינת אפל, זהו הרבה יותר משינוי תואר. סרוג׳י הופך כעת לאיש שמרכז תחתיו חלק גדול מהעמוד השדרה ההנדסי של החברה: מצד אחד פיתוחי השבבים והטכנולוגיות העמוקות, ומצד אחר הנדסת המוצרים עצמם. רויטרס ציינה כי במסגרת התפקיד החדש הוא יפקח על פיתוח השבבים של אפל ועל צוותי הנדסת החומרה, מה שממחיש עד כמה החברה רואה קשר הדוק בין אסטרטגיית הסיליקון שלה לבין עתיד המוצרים שלה. זו גם אינדיקציה לכך שבאפל לא רצו לאבד את מרכז הכובד ההנדסי שנבנה סביב סרוג׳י בשנים האחרונות, דווקא ברגע של חילופי דורות בהנהלה. (Reuters)

טים קוק עצמו העניק לסרוג׳י גיבוי פומבי חריג בעוצמתו. בהודעה הרשמית של אפל הוא תיאר אותו כאחד האנשים המוכשרים ביותר שעבד עמם אי פעם, ואמר כי לסרוג׳י היה תפקיד ייחודי בעיצוב אסטרטגיית השבבים של אפל וכי השפעתו ניכרת לא רק בתוך החברה אלא גם בכל התעשייה. בניסוח של אפל, זהו למעשה אישור רשמי לכך שסרוג׳י נחשב לאחד האדריכלים המרכזיים של המעבר של החברה לעידן שבו הסיליקון הפנימי הוא יתרון תחרותי מכריע.

הזווית הישראלית בולטת במיוחד. סרוג׳י נולד בחיפה, השלים תואר ראשון ותואר שני במדעי המחשב בטכניון, ובהמשך עבד ב־IBM ולאחר מכן באינטל, לפני שגויס לאפל ב־2008. לפי הטכניון, כבר בתפקידו הראשון באפל הוא הוביל את תכנון ה־A4, השבב הראשון שאפל פיתחה בעצמה, ששימש באייפון 4 ובאייפד הראשון. עוד לפי הטכניון, סרוג׳י היה בין מי שעודדו את אפל לפתוח מרכז מחקר ופיתוח בישראל, מתוך אמונה שהחברה תמצא כאן עומק הנדסי וחדשנות טכנולוגית. (הטכניון-מכון טכנולוגי לישראל)

הביוגרפיה הרשמית של אפל מחדדת עוד יותר את היקף השפעתו. החברה מייחסת לסרוג׳י את בניית אחד מצוותי הסיליקון והטכנולוגיה החזקים בעולם, עם אחריות על Apple silicon, סוללות, מצלמות, בקרי אחסון, חיישנים, תצוגות וטכנולוגיות קריטיות נוספות לאורך כל קו המוצרים של אפל. כלומר, גם לפני הקידום הנוכחי סרוג׳י כבר היה אחד האנשים המשפיעים ביותר על האייפון, המק, האייפד, השעון ומוצרים אחרים — וכעת השפעתו רק מתרחבת.

במובן הזה, סרוג׳י אולי לא קיבל את כיסא המנכ״ל, אבל הוא בהחלט קיבל תפקיד שמקרב אותו עוד יותר לליבת קבלת ההחלטות של אפל. אפשר לראות במהלך הזה מסר כפול: טרנוס יקבל את ההובלה הניהולית הרחבה של החברה, בעוד סרוג׳י יקבל את השליטה המרוכזת יותר על לב המכונה ההנדסית שלה. זו פרשנות, לא ניסוח רשמי של אפל, אבל היא עולה בקנה אחד עם חלוקת הסמכויות החדשה ועם הדגש שמעניקה החברה לסיליקון, חומרה ואינטגרציה בין השניים.

לישראל, ולתעשיית השבבים המקומית, זהו רגע סמלי לא פחות ממעשי: אחד מבוגרי הטכניון הבולטים בעולם, ואחד הישראלים הבכירים ביותר בהייטק הגלובלי, מחזיק עכשיו בתפקיד שממקם אותו בצמרת המעשית של אחת מחברות הטכנולוגיה החשובות בעולם.

הפוסט ג׳וני סרוג׳י קיבל קידום בצמרת אפל: הישראלי הבכיר בחברה מונה ל־Chief Hardware Officer הופיע לראשונה ב-Chiportal.

השנה האחרונה הייתה קשה ומטלטלת עבור ההייטק הישראלי, בעיקר משום שלא ניתן היה לנתק בין מצב התעשייה לבין המלחמה והשלכותיה על המשק אבל תעשיית ההייטק כבר מתחילה לרוץ קדימה והמשקיעים מחו"ל מתחילים לחזור. כך אומר דב מורן, שותף מנהל בקרן Grove Ventures ואחד מדוברי הכנס.

כנס ChipEx2026, יתקיים ב־12 במאי 2026 במרכ הכנסים אקספו תל אביב. האירוע יכלול יצרנים, מפתחים וספקים של טכנולוגיות חומרה ושירותי פיתוח מתקדמים, לצד סמינר מקצועי שיתמקד באתגרים ובחידושים המרכזיים של התעשייה.

לקראת הכנס אומר מורן כי "השנה האחרונה הייתה קשה ומטלטלת עבור ההייטק הישראלי, בעיקר משום שלא ניתן היה לנתק בין מצב התעשייה לבין המלחמה והשלכותיה על המשק. הוא תיאר תקופה שבה היה קשה יותר לגייס, עובדים רבים נקראו למילואים, ואי־הוודאות הורגשה גם בשוק ההשקעות. עם זאת, אחד המאפיינים הבולטים של ההייטק הישראלי הוא כושר ההתאוששות שלו. אני כבר מזהה חזרה של פעילות, אנרגיה ועניין מצד משקיעים זרים, כולל חידוש של עסקאות."

"ה-AI “הפך את היוצרות” והחזיר את הדיפ־טק לקדמת הבמה על חשבון התוכנה. אמנם התוכנה לא נעלמת אבל נדרשים היום הרבה פחות מתכנתים כדי לעשות את אותה עבודה. כדי לאפשר את גל הבינה המלאכותית הבא נדרשים יותר ויותר רכיבי תשתית: שבבים, זיכרונות, אחסון, תקשורת מהירה, מקורות אנרגיה וחומרים מתקדמים. במילים אחרות, אם בשנים קודמות מוקד השיח היה לא פעם באפליקציות ובשירותי תוכנה, כעת מרכז הכובד חוזר אל הליבה ההנדסית הקשה של התעשייה." מסביר מורן.

מורן מוסיף כי מבחינת ישראל, זו התפתחות בעלת משמעות מיוחדת: "בתחומים כמו סייבר, בריאות, רובוטיקה ושבבים כבר נבנו כאן לאורך השנים יכולות עמוקות. המפגש בין הצרכים החדשים של ה-AI לבין החוזקות ההנדסיות של התעשייה המקומית עשוי לפתוח חלון הזדמנויות חדש. "

""כיום אנו רואים פחות התלהבות משכבת היישומים בלבד, ויותר עניין בטכנולוגיות היסוד שמאפשרות לבינה המלאכותית לפעול בקנה מידה גדול."

הפוסט לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אזהרה חדשה שמגיעה מענף הגזים התעשייתיים טוענת כי סיכון האספקה של ברום עלול להיות מסוכן יותר לתעשיית השבבים אפילו ממשבר ההליום האחרון. לפי Alvin Camba, מנהל המחקר בחברת Lyvi, הבעיה האמיתית אינה מחסור בברום כחומר גלם, אלא העובדה שמספר מצומצם מאוד של שחקנים מסוגל להמיר אותו לגז HBr באיכות הנדרשת לתהליכי איכול מדויקים בייצור שבבים. HBr משמש בעיקר לאיכול פוליסיליקון ומבנים מוליכים אחרים, ולכן הוא חומר קריטי במיוחד בקווי ייצור מתקדמים. (gasworld.com)

לא הברום עצמו, אלא שלב הטיהור

זהו לב הסיפור: גם אם אפשר למצוא ברום גולמי במקורות אחרים, הקיבולת הגלובלית לטיהור ולהסבה שלו ל-HBr בדרגת שבבים מוגבלת מאוד. ב-gasworld צוין כי יצרנים כמו Resonac, Air Liquide ו-Adeka כבר מחויבים ללקוחות קיימים, ולכן מרחב התמרון קטן. אחד האתגרים הוא שכניסה של קיבולת חדשה לשוק כזה אינה מהירה: היא דורשת ציוד ייעודי, רישיונות, בדיקות איכות והסמכה אצל יצרני השבבים, תהליך שעלול להימשך שנים. גם חלופות מבוססות כלור אינן נחשבות, לפי אותם ניתוחים, לתחליף מלא בקווי DRAM מתקדמים.

ההקשר הישראלי: ים המלח במרכז השרשרת

כאן נכנס ההקשר הישראלי במלוא עוצמתו. לפי TrendForce, שמצטטת את KITA, The Elec ו-Korea JoongAng Daily, ישראל וירדן שולטות בחלק גדול מייצור הברום הנוזלי בעולם: 46.5% מיוחסים לישראל ו-25.6% לירדן. בנתון אחר שפורסם באותם דיווחים, 97.5% מיבוא הברום של דרום קוריאה הגיע מישראל. גם ה-USGS מציג תמונה דומה של ריכוזיות: ב-2025 הייצור השנתי הוערך בכ-200 אלף טונות בישראל ובכ-110 אלף טונות בירדן.

מבחינת ישראל, השחקנית המרכזית היא ICL. החברה מציגה את פעילות ים המלח שלה כמוקד ייצור עולמי חשוב לברום, ומסרה כי ב-2024 ייצרה שם 190 אלף טונות ברום. ICL מציינת גם כי הברום מים המלח משמש בין השאר לאלקטרוניקה, וכי היא משווקת בעצמה HBr המשמש לאיכול פוליסיליקון בתעשיית האלקטרוניקה. כלומר, הקשר בין ים המלח הישראלי לבין שרשרת האספקה של תעשיית השבבים אינו תיאורטי, אלא חלק ממשי מהתשתית התעשייתית הקיימת.

למה קוריאה חוששת

הפגיעות הגדולה ביותר נמצאת כיום בדרום קוריאה, משום שחברות כמו Samsung ו-SK hynix נשענות על אספקה סדירה של חומרי גלם וגזים מיוחדים לייצור זיכרונות. לפי הניתוחים שפורסמו בימים האחרונים, הקושי הוא כפול: קוריאה תלויה כמעט לחלוטין בברום מישראל, ובנוסף גם היצרנים היפניים של HBr, שמהם היא רוכשת את הגז המוכן, תלויים בעצמם בברום שמגיע מישראל. המשמעות היא שדי בשיבוש מתמשך בשרשרת האספקה, גם בלי פגיעה ישירה במתקן ייצור, כדי להתחיל ללחוץ על המלאים.

לפי Camba, ספקי DRAM מחזיקים בדרך כלל מלאי של שבועיים עד שלושה בלבד לחלק מהחומרים הללו. הוא הזהיר כי בתוך ארבעה עד שישה שבועות משיבוש בייצור או בשילוח, המחסור עלול להגיע לקווי הייצור, ותוך שמונה עד 12 שבועות כבר לחלחל למוצרים סופיים, ממכשירי צריכה ועד מערכות צבאיות. חשוב להדגיש: זו כרגע אזהרת סיכון וניתוח של צוואר בקבוק פוטנציאלי, לא דיווח על מחסור גלובלי שכבר התממש.

גם בלי פגיעה ישירה, עלויות השילוח עולות

גורם נוסף שמטריד את הענף הוא השילוח. רויטרס דיווחה כבר במרץ כי המלחמה הרחיבה את סיכוני השיט באזור והובילה לביטולי כיסוי ביטוחי ולעלייה חדה בפרמיות סיכון מלחמה. לפי הניתוח שפורסם ב-War on the Rocks, עצם הקריאה לנמלים בישראל כבר מייקרת את הביטוח בעשרות עד מאות אלפי דולרים למסע, גם אם הנתיב עצמו אינו עובר בים האדום. במילים אחרות, גם ללא השבתה של הייצור, עצם הסביבה הביטחונית עלולה להכביד על רציפות האספקה ועל המחיר.

בסופו של דבר, האזהרה סביב הברום מדגישה נקודה שמוכרת היטב גם בישראל: שרשרת האספקה של השבבים בנויה על מספר קטן מאוד של חומרים ותהליכי טיהור שאין להם כמעט יתירות. במקרה הזה, האזור שבין ישראל, ירדן וים המלח הוא לא רק סיפור מקומי של כימיקלים ומינרלים, אלא חוליה רגישה במערכת הייצור של הזיכרונות המתקדמים שעליהם נשענים טלפונים, מחשבים, שרתי AI ותשתיות ביטחוניות ברחבי העולם. (ICL)

הפוסט אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

"ככל שמעבדים יותר נתונים בשנייה, המחשב נהיה אינטליגנטי יותר. כדי להיות חכם יותר, נדרש מחשב חזק יותר". כך מסכם איל ולדמן, ממייסדי מלאנוקס וכיום יו"ר Waldo Holdings, את הכוח שמניע כיום את תעשיית השבבים העולמית, לקראת כנס ChipEX2026 שייערך ב-12 במאי 2026 בגני התערוכה וב-13 במאי 2026 במרכז פרס לשלום בארגון חברת ASG.

דבריו משקפים היטב את רוח הכנס השנה, שיתמקד לא רק באלקטרוניקה קלאסית ובתכנון שבבים, אלא גם בשאלות הגדולות של עידן הבינה המלאכותית: איך בונים מערכות חזקות יותר, יעילות יותר ומהירות יותר, ומהו תפקידה של ישראל במרוץ הזה.

הכנס השנה עשוי לשמש גם מדד למצבו של הענף המקומי בצל המלחמות הבלתי פוסקות. אם בשנים קודמות הדגש היה בעיקר על חדשנות טכנולוגית ועל חיבור לשוק העולמי, הרי שכעת השאלה רחבה יותר: האם ישראל תוכל להמשיך ולשמור על מעמדה כמרכז פיתוח משמעותי גם בעידן של AI, מתיחות גיאופוליטית ומאבק גלובלי על תשתיות מחשוב ושבבים. ולדמן, לפחות, נשמע זהיר אבל אופטימי. התעשייה נפגעה, הוא מודה, אבל לא נשברה. מבחינתו, השילוב בין בינה מלאכותית, סייבר, ביטחון ויזמות מקומית עדיין יוצר לישראל בסיס חזק להמשך צמיחה.

לפי ולדמן, תעשיית השבבים נמצאת במגמת התקדמות מתמדת. הקצבים עולים, התדרים גדלים, הביצועים משתפרים והיכולות מתרחבות. בעבר אלה היו בעיקר מנועי צמיחה של מחשוב, תקשורת וטלפונים חכמים. כיום, בינה מלאכותית היא הכוח המרכזי שמאיץ עוד יותר את הדרישות. האתגר כבר איננו רק לייצר שבבים מהירים יותר, אלא לבנות תשתית חישובית המסוגלת להתמודד עם כמויות עצומות של נתונים, הן בשלב האימון של מודלים והן בשלב ההסקה, שבו המודל צריך לספק תשובה מהירה ומדויקת בזמן אמת.

AI דוחף את תעשיית השבבים לשלב הבא

ולדמן מצביע על שני מוקדים עיקריים שבהם הבינה המלאכותית משנה את חוקי המשחק. הראשון הוא Training, כלומר אימון מודלים, תהליך שדורש כוח מחשוב עצום, זיכרון, קישוריות פנימית מהירה ויכולת להזרים כמויות אדירות של נתונים. השני הוא Inference, שלב ההפעלה של המודלים, שבו הדרישות משתנות לפי סוג היישום, מספר המשתמשים, זמן התגובה הנדרש ומקום ההרצה, בענן, בקצה הרשת או במכשיר עצמו.

שני התחומים האלה, לדבריו, תלויים בשבבים יעילים יותר. לא מדובר רק במעבדים חזקים יותר, אלא גם בארכיטקטורות חדשות, באריזה מתקדמת, בקישוריות מהירה, באמינות, באימות, ובתכנון שמבין מראש את מגבלות האנרגיה, החום והעלות. זו גם הסיבה שנושאי הכנס השנה כוללים תחומים כמו Chiplet וסטנדרט UCIe, פתרונות ייצור בשני ננומטר וב-High-NA EUV, אימות ובינה מלאכותית ב-EDA, ניהול תרמי במערכות תלת-ממדיות, Hardware Root of Trust, וכן תקשורת אופטית ופוטוניקה בסיליקון.

לא רק AI: גם סייבר וביטחון תופסים מקום מרכזי

לצד הבינה המלאכותית, ולדמן מסמן שני תחומים נוספים שבלטו השנה במיוחד בישראל: סייבר וביטחון. לדבריו, המצב הביטחוני הקשה השפיע על כלל המשק, על היקף הביקורים, על נסיעות עסקיות ועל פעילות חברות. עם זאת, הוא אינו רואה בכך נזק בלתי הפיך. להפך, הוא מדגיש כי בישראל ממשיכות לצמוח חברות חדשות, לצד חברות שמתמודדות עם קשיים, וכי יש תחומים שבהם היתרון הישראלי עדיין בולט מאוד.

בתחום הביטחון, הוא מציין מגוון רחב של פיתוחים, מרחפנים וטילים ועד סייבר התקפי, לוחמה אלקטרונית, מערכות זיהוי ופתרונות מתקדמים נוספים. לשיטתו, חלק מהיתרון הזה נובע מהמפגש בין ניסיון מבצעי, הון אנושי, וידע שמגיע גם מיחידות טכנולוגיות כמו 8200 ו-81 וגם מהאקוסיסטם האזרחי של חברות הזנק ותעשייה ותיקה.

הפוסט לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ממשל טראמפ פתח רשמית את השלב הראשון של American AI Exports Program, תוכנית שנועדה לקדם יצוא של “חבילת AI אמריקאית מלאה” לשווקים בעולם. הבסיס לתוכנית הוא צו נשיאותי שפורסם ב־23 ביולי 2025, שקבע כי ארה״ב לא רק צריכה להוביל בפיתוח בינה מלאכותית, אלא גם לוודא שטכנולוגיות, תקנים ומודלי ממשל אמריקאיים יאומצו ברחבי העולם. בהמשך לכך הודיע משרד המסחר האמריקאי כי החל ב־1 באפריל 2026 ועד 30 ביוני 2026 ניתן להגיש הצעות לקונסורציומים תעשייתיים שיציעו חבילות AI ליצוא. (The White House)

לפי מסמכי התוכנית, “חבילת AI מלאה” חייבת לכלול חמישה רבדים: חומרה מותאמת ל-AI ותשתיות נלוות, מערכות דאטה ותיוג, מודלים ומערכות AI, שכבת אבטחה וסייבר, וכן אפליקציות לשימושים ענפיים כמו בריאות, חינוך, חקלאות, תחבורה, פיננסים או ממשל. הקונסורציומים שייבחרו לא אמורים למכור רק רכיב בודד, אלא להציע פתרון שלם שניתן להציגו ללקוחות ציבוריים ופרטיים בעולם כחבילה מוכנה לפריסה.

ההטבה המרכזית למי שייבחר אינה מענק ישיר, אלא מעמד מועדף מול הממשל האמריקאי. קונסורציום מאושר ייכנס ל“תפריט” החבילות המאושרות שהממשל יוכל להציג לרוכשים זרים, ויוכל לקבל קידום ממשלתי מול ממשלות אחרות, חשיפה באירועים רשמיים, עדיפות בבחינת היבטי רישוי יצוא לעסקאות מסוימות, וגישה מועדפת לכלי מימון פדרליים ולתיאום בין־משרדי. עם זאת, ה־Federal Register מדגיש במפורש שהמעמד הזה אינו מבטיח אישור רישיון יצוא, מימון, ביטוח או זכייה בפועל בעסקה.

מבחינת החברות הישראליות, הנקודה החשובה ביותר היא שהמסמכים הרשמיים קובעים כי חבר העוגן של הקונסורציום, זה שמגיש את ההצעה ומשמש כתובת רשמית לתוכנית, חייב להיות תאגיד אמריקאי שמאורגן לפי חוקי ארה״ב ומרכז עסקיו הראשי בארה״ב. אפילו חברה־בת או שלוחה אמריקאית של קבוצה זרה אינה יכולה לשמש כחבר עוגן אם חברת האם העליונה שלה מאורגנת מחוץ לארה״ב. עם זאת, חברות זרות יכולות להשתלב כחברות קונסורציום, ובמקרים חריגים גם לשמש ספק מרכזי ברובד החומרה או המודלים, אם משרד המסחר יקבע שהדבר משרת את האינטרס הלאומי האמריקאי. במקרה כזה, ההכרה בהן מוגבלת לחבילה המיועדת למדינת הבית שלהן. המשמעות המעשית היא שחברות ישראליות אכן יכולות להשתתף, אך בדרך כלל כשותפות טכנולוגיות בתוך מסגרת בהובלה אמריקאית, ולא כמובילות העצמאיות של המהלך.

המהלך הזה מתחבר לפעילות של לשכת המסחר ישראל–אמריקה, שהקימה כבר ב־2024 פורום AI ייעודי, ואבנר גורן משמש בו יועץ. לפי ההודעה שנמסרה מלשכת המסחר, היא מתכוונת לסייע לחברות ישראליות מול גורמי הממשל בארה״ב כדי לבחון השתלבות בקונסורציומים. גורן מסר כי השילוב של חדשנות טכנולוגית ישראלית ויכולת הוכחת ביצועים מהירה יכול לאפשר לחברות מישראל להפוך לשותפות בעלות ערך במיזמים רב־לאומיים. (amcham.co.il)

הרקע המדיני־כלכלי חשוב לא פחות. בחודשים האחרונים ממשל טראמפ מנסה לעצב מחדש את מדיניות יצוא ה-AI האמריקאית: מצד אחד הוא ביטל את מגבלות היצוא הרחבות מתקופת ביידן על שבבי AI לשורה ארוכה של מדינות, בטענה שהן מכבידות מדי; מצד שני, לפי דיווחי רויטרס, נבחנת מסגרת חדשה שעשויה לקשור גישה לשבבי AI אמריקאיים גם להתחייבויות השקעה או ביטחון מצד המדינות הרוכשות. לכן ההבטחה ל“עדיפות” בבחינת רישיונות יצוא בתוך התוכנית החדשה עשויה להיות בעלת ערך מסחרי ממשי, במיוחד בשווקים שבהם רגישות היצוא גבוהה.

מבחינת התעשייה הישראלית, זהו פתח מעניין אך לא פשוט. התוכנית האמריקאית יכולה לאפשר לחברות ישראליות להיכנס לפרויקטים גלובליים גדולים בלי לבנות לבדן ערימת AI מלאה מקצה לקצה, אבל היא גם כופה מסגרת ברורה: רוב ההובלה, הבעלות והזהות המסחרית של ההצעה צריכות להיות אמריקאיות. לכן, בחודשיים הקרובים, האתגר של החברות הישראליות יהיה לא רק טכנולוגי אלא גם מבני — למצוא שותף עוגן אמריקאי מתאים, להשתלב ברובד הנכון של ה-stack, ולעמוד בתנאי התוכן, הבעלות והציות ליצוא שקבעה וושינגטון. זה לא “שער פתוח” לחלוטין, אבל זו בהחלט דלת חדשה שנפתחה.

הפוסט ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Molex הודיעה על הסכם לרכישת טראמאונט (Teramount), חברת שבבים ירושלמית המפתחת טכנולוגיית קישוריות אופטית ישירה בין סיבים אופטיים לשבבים, במטרה להאיץ את אימוץ ארכיטקטורות ה-Co-Packaged Optics בשוק תשתיות ה-AI והדאטה סנטרים. לפי הדיווח של CTech, שווי העסקה הוא כ־430 מיליון דולר, בעוד שבהודעה הרשמית של Molex לא נמסר סכום. העסקה כפופה לאישורים רגולטוריים וצפויה להיסגר במחצית הראשונה של 2026.

טראמאונט נוסדה ב־2015 בידי ד"ר הישאם טאהא וד"ר אבי ישראל, בוגרי האוניברסיטה העברית. החברה גייסה מאז הקמתה 58 מיליון דולר ומעסיקה כ־40 עובדים. לאחר השלמת העסקה היא צפויה להמשיך לפעול כמרכז תכנון והנדסה עצמאי מירושלים, בתמיכת יכולות האופטיקה הגלובליות של Molex.

החברה מפתחת פתרונות chip-to-chip optical connectivity, המאפשרים שילוב ישיר יותר של סיבים אופטיים בשבבים, במטרה לשפר את קצב העברת הנתונים ואת היעילות האנרגטית. מוצר הדגל שלה, TeraVERSE, מיועד לארכיטקטורות Co-Packaged Optics, תחום שמקבל תשומת לב גוברת נוכח העלייה בעומסי התקשורת במערכות AI.

הפוסט מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד' הופיע לראשונה ב-Chiportal.