• 
  חברת אנבידיה דיווחה אמש על תוצאות הרבעון הראשון לשנת הכספים 2026 של החברה. ההכנסות הרבעוניות עמדו על נתון שיא של 44.1 מיליארד דולר, עלייה של 69% בהשוואה לשנה שעברה ו-12% בהשוואה לרבעון הקודם.
• הכנסות תחום מרכזי הנתונים עמדו על נתון שיא של 39.1 מיליארד דולר ברבעון החולף, עלייה של 10% בהשוואה לרבעון הקודם ו-73% בהשוואה לרבעון המקביל בשנה שעברה. תחזית ההכנסות לרבעון הבא (Q2FY26) עומדת על 45 מיליארד דולר, פלוס מינוס 2%; תחזית זו משקפת הפסד צפוי בהכנסות ממכירת H20 בגובה של 8 מיליארד דולר, לאור הגבלות הייצוא המעודכנות.  רווח חשבונאי (GAAP) למניה ברבעון היה 0.76 דולר, בעוד רווח מתואם (Non-GAAP) למניה היה 0.81 דולר.
• ללא מחיקת 4.5 מיליארד דולר בעקבות הגבלות הייצור על שבב ה-NVIDIA H20 ומיסוי מותאם, הרווח החשבונאי (GAAP) למניה לרבעון זה היה עומד על 0.96 דולר למניה.

מייסד ומנכ"ל אנבידיה, ג'נסן הואנג, אמר: 

“בשיא הרבעון הראשון של שנתנו הפיסקלית, רשמנו הכנסות שיא של 44.1 מיליארד דולר, המשקפות גידול של 69% לעומת הרבעון המקביל אשתקד ו-12% לעומת הרבעון הרביעי. תחום מרכזי הנתונים המשיך להוביל את הצמיחה, עם הכנסות של 39.1 מיליארד דולר – עלייה של 73% משנה לשנה ו-10% לעומת הרבעון הקודם. מכונת NVIDIA Blackwell NVL72 – ‘מכונה חושבת’ המיועדת למשימות Reasoning – נמצאת כבר בפרודקשן נרחב בקרב ספקי שירותי ענן ויצרני מערכות, והביקוש הגלובלי לפלטפורמות ה-AI שלנו חזק באופן יוצא דופן.

היקף יצירת הטוקנים לתהליכי Inference קפץ פי 10 בתוך שנה בלבד, ואנו צופים שככל שסוכני בינה מלאכותית יהפכו למיינסטרים, הדרישה לכוח מחשוב מתקדם תגבר אף יותר. בעיניי, בינה מלאכותית הפכה לתשתית קריטית – ממש כמו חשמל ואינטרנט – ואנבידיה נמצאת בלב השינוי המהותי הזה. מבט קדימה, אנו צופים שההכנסות ברבעון הבא יעמדו סביב 45 מיליארד דולר, פלוס מינוס 2%, גם נוכח מגבלות הייצוא העדכניות על מוצרי H20, אשר ישפיעו על כ-8 מיליארד דולר מהמכירות. בחודשים הקרובים, נמשיך להרחיב את שיתופי הפעולה שלנו עם מובילי התעשייה, להשקיע במחקר וחדשנות, ולהבטיח שהארכיטקטורה שלנו תתאים לקצב המהפכות הצומחות בתחום ה-AI, מהמודלים המתקדמים ביותר של שפה ועד לפתרונות המגבשים את גבולות האפשר.”

הפוסט אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חילופים בצמרת הפעילות של יצרנית השבבים הגדולה בעולם, TSMC, מול מדינת ישראל: קייס דה ג'וס, המנהל לפיתוח עסקי של TSMC באזור EMEA (אירופה, המזרח התיכון ואפריקה), יפרוש לגמלאות בסוף השנה. את מקומו תתפוס רקל פינטו, מהנדסת ומנהלת פיתוח עסקי מפורטוגל, שעבדה בשש השנים האחרונות לצידו, והייתה אחראית לתמיכה טכנית וליווי לקוחות ישראליים בתחום האריזה המתקדמת.

"האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון – הרבה יותר ממה שאנחנו רואים באירופה", אמרה פינטו בראיון לChiporta

פינטו החלה את דרכה בעיר פורטו, פורטוגל, בחברת Amkor Technologies, שם עסקה במחקר ופיתוח של טכנולוגיות אריזה לשבבים. בהמשך עברה לעבוד כמהנדסת אינטגרציית תהליכים במפעל של NXP בהולנד, ולבסוף הצטרפה ל-TSMC ב-2019, בדיוק כשחטיבת האריזה התלת-ממדית בחברה החלה לצבור תאוצה גם באירופה.

"בתקופה ההיא לא היה מי שיטפל בטכנולוגיות הללו באירופה, אז הגעתי לחזק את התחום", היא נזכרת.

היכרות עמוקה עם האקוסיסטם הישראלי

במשך שש שנים עבדה פינטו בצמוד לקייס דה ג'וס, השתתפה בפגישות עם רוב הלקוחות בישראל, וכעת היא מקבלת לידיה רשמית את האחריות על האקוסיסטם המקומי – לצד מספר לקוחות באירופה.

"אין לי פרצופים חדשים – אני מכירה את כולם, ואני מוכנה להמשיך מכאן לבד", אמרה בביטחון.

"ישראל מובילה את אירופה בטכנולוגיות מתקדמות"

פינטו שיבחה את החדשנות הישראלית: "הקצב, האנרגיה, רמת החדשנות, והחיבור הטבעי בין סטארטאפים לקרנות הון סיכון – הם משהו שחסר לנו באירופה. זה אקוסיסטם פורץ דרך."

לדבריה, "בשנה שעברה, 50% מהשימוש בטכנולוגיית FinFET באירופה הגיע מישראל – מדינה של 10 מיליון איש בלבד. זה מדהים, ויש לנו מה ללמוד מכם."

"בכנס הופיעו ארבע חברות ישראליות, עדות נוספת למשקל הגובר של ישראל בזירת השבבים המתקדמים בעולם."

תגים: TSMC, רקל פינטו, קייס דה ג'וס, תעשיית השבבים, אקוסיסטם ישראלי, FinFET, טכנולוגיה תלת-ממדית, חדשנות ישראלית, פיתוח עסקי, כנס TSMC אמסטרדם 2025

ביטוי מפתח: תעשיית השבבים בישראל
נרדפים: מוליכים למחצה, טכנולוגיות מתקדמות, קשרים עסקיים ישראל-טייוואן, אריזת שבבים, חדשנות טכנולוגית

הפוסט בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) הזהירה בסוף השבוע את ממשלת ארצות הברית כי הטלת מכסים עתידיים על שבבים מתקדמים מתוצרת טאיוואן עלולה לפגוע בביקוש למוצרים אלה להערים סיכונים משמעותיים על תוכניות ההשקעה שלה בפארק השבבים באריזונה.

במכתב למחלקת המסחר האמריקאית, שהוכן ב־5 במאי על־ידי חברת הבת TSMC Arizona Corp., נכתב: “אמצעי ייבוא חדשים עלולים לפגוע בהובלה הטכנולוגית של ארה”ב ולהטיל ספק בפרויקטים היעודיים להשקעות הוניות במגזר השבבים, ביניהם תכנית ההשקעה המשמעותית שלנו בפיניקס.”

החברה ציינה במכתב כי היא משקיעה 65 מיליארד דולר בבניית שלושה קווי ייצור מתקדמים באריזונה, כאשר הראשון כבר בפעולה וייצור המוני החל, השני קרוב להשלמה, והטקס לחניכת השלישי נערך בשבוע שעבר. במרץ הודיעה TSMC על השקעה נוספת של 100 מיליארד דולר באריזונה בשנים הקרובות, שתביא את סך ההשקעות ל־165 מיליארד דולר ותכלול שלושה מפעלי וויפרגיה, שני מפעלי אריזה ובדיקה ומרכז מחקר ופיתוח.

לפי החברה, השלמת הפרויקט באופן מוצלח עומדת על קו התפר עם ההנחה לביקוש מוגבר ממובילות הטכנולוגיה האמריקאיות. “מכסים שיגבילו את עלות המוצרים הסופיים יפחיתו את הביקוש למוצרים אלה ולרכיבים שהם מכילים,” כתבה TSMC, וביקשה כי צעדי הייבוא לא יחולו על מוצרים חצי־גמורים ותוצרי Downstream שכבר עברו ייצור חלקי.

בנוסף, הדגישה TSMC כי חלק ניכר מהציוד וחומרי הגלם הדרושים לייצור אינם זמינים כיום בארה”ב, ולכן השקעות נוספות בפיזור תעשיית ייצור השבבים בארה”ב תלויות בודאות שהממשל יאפשר גישה ללא מכסים לחומרים וציוד אשר יייקרו בהיעדר ייצור מקומי. “לפחות, יש להעניק תקופות הסתגלות ריאליות ל־TSMC Arizona ולמשקיעים אחרים שכבר נכנסו לפרויקטים הוניים נרחבים,” נמסר.

עם כניסת הפרויקט לפעולה מלאה, צפויה המתקן באריזונה לייצר 100,000 וויפרגים בחודש ולהפוך למתחם Gigafab, שישקף כ־30% מכלל קיבולת הייצור העולמית של TSMC בתהליכים מתקדמים של 2 ננומטר ומטה.

אמפמ
כותרת:
כותרת משנה:
תגים: TSMC, מכסי סחר, שבבים, השקעות באריזונה, ייצור שבבים
ביטוי מפתח: השלכות מכסי שבבים על השקעות אריזונה
נרדפים: סיכונים ממכסי שבבים, TSMC אריזונה, ייבוא שבבים, Gigafab, מדיניות סחר שבבים

הפוסט TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הנציבות האירופית תמשיך להקפיד על שיתוף פעולה גלובלי בתחום החדשנות בשבבים, למרות התגברות המתיחות במסחר הבינלאומי, הכריזה סגנית נשיא הנציבות האירופית לטכנולוגיה ריבונותית, הנא וירקונן, בכנס International Technology Forum World שאירח ארגון המחקר הבלגי Imec.

“אירופה חייבת לשמור על מסורת של פתיחות ושיתוף פעולה, כאשר במקביל היא מבטיחה גישה יציבה וחסינה לשבבים שמניעים את כלכלותינו וחברותינו,” אמרה וירקונן. היא חזרה על הצורך במציאת איזון בין הגנה על שרשרת האספקה ובין המשך זרם הידע וההשקעות הגלובליות.

בחודש ינואר הטילה ארצות הברית הגבלות על ייצוא שבבי בינה מלאכותית מתקדמים, שהן חלות על יותר ממחצית מדינות האיחוד האירופי. במקביל, פתחה ממשל טראמפ בחקירה לבחינת הטלת מכסים ייעודיים על יבוא שבבים, צעד שמחזק את המגמה לפיתוח יכולות עיצוב וייצור מקומיות באירופה.

“בעידן הזה של מסחר גלובלי לא מדובר בסוף המודלים החדשניים, אלא בהזדמנות להעמיק שותפויות ולהרחיב אינטגרציה,” הדגישה וירקונן, תוך שהיא מציינת הסכמי שיתוף פעולה דיגיטליים עם יפן, דרום קוריאה, קנדה והודו.

לוק דן הובה, מנכ״ל Imec, תמך בדברי הנציבות: “התעשייה הזו הצליחה בזכות ההתמחות הבינלאומית; קשה לדמיין איזור אחד שישלוט בכל היבטי הטכנולוגיה. אירופה צריכה למנף את היתרונות שלה.” כמופת הציג את ASML ההולנדית, היחידה שמספקת מכונות ליתוגרפיה באורך גל קיצון.

יוזמת Chips Act, שנועדה להכפיל את נתח השוק האירופי ל-20% עד 2030, כוללת שורה של אמצעים לבניית קיבולת טכנולוגית ולחדשנות. מעל 85% מתקציב “Chips for Europe” כבר מחולק, בין השאר להקמת חמישה קווני מו“פ ו־competence centres בכל 27 המדינות.

ב־2024 דו״ח מבקר האירופי מצא כי האיחוד מתרחק מהיעד ומסביר שההגעה ל-20% בנתח שוק מחייבת מהירות רבה יותר. הנציבות תסקר מחדש את היוזמה עד ספטמבר 2026, במטרה לנסח “Chips Act 2.0” שיתמקד בתכנון שבבי AI, ארכיטקטורות חסכוניות באנרגיה, פוטוניקה ושבבי קוואנטום.

“התחרות קשה, אך לאירופה יש חזון, כישרון ומשאבים,” סיכמה וירקונן, וקראה לתעשייה, למרכזי מחקר ולרשויות המדינות החברות לקחת חלק פעיל בתהליך השכתוב, כדי להבטיח את עתיד תעשיית השבבים באירופה.

הפוסט אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת מארוול, מהחברות המובילות בעולם בתחום פתרונות שבבים לתשתיות נתונים, הכריזה על שיתוף פעולה אסטרטגי עם אנבידיה, במסגרתו תשלב את טכנולוגיית NVLink Fusion בשבבים המותאמים אישית של פלטפורמת הענן שלה.

שיתוף פעולה זה נועד להאיץ את פיתוח הדור הבא של מרכזי נתונים מבוססי AI, תוך שילוב בין יכולות עיבוד ייחודיות, אינטגרציה רחבת היקף וגמישות הנדסית יוצאת דופן.

הפתרון המשולב יאפשר חיבור ישיר בין רכיבי XPU מותאמים אישית לבין ארכיטקטורות חומרה ותוכנה בקנה מידה גדול. לצד זאת, ייהנו הלקוחות מגישה לפורטפוליו הרחב של מארוול, הכולל רכיבי SerDes חשמליים ואופטיים,

טכנולוגיות סיליקון פוטוניקס, זיכרון HBM, ממשקי PCIe Gen 7 ועוד, שילוב שמעניק בסיס לפיתוח תשתיות חכמות, יעילות ועתירות ביצועים.

NVLink Fusion נותנת מענה ישיר לאתגרים המורכבים של אימון מודלים ויישומי Agentic AI תחום שהולך וצובר תאוצה שבו האלגוריתמים מפיקים תובנות באמצעות ידע ולמידה עצמאית. באמצעות השילוב החדש,

חברות הענן יוכלו לפרוס במהירות יכולות AI מותאמות אישית, תוך שמירה על רציפות תפעולית והשקעה קיימת בארכיטקטורת NVLink של אנבידיה.

"מארוול ואנבידיה מאחדות כוחות כדי להאיץ את האינטגרציה של מפעלי AI," אמר ניק קוצ'רבסקי, סגן נשיא בכיר ומנהל חטיבת פלטפורמות הענן במארוול.

"באמצעות שיתוף הפעולה הזה אנו מאפשרים ללקוחות לפרוס תשתיות בינה מלאכותית ניתנות להרחבה, עם הביצועים, האמינות ורוחב הפס הנדרשים להפעלת מודלים מתקדמים."

בלב הטכנולוגיה עומד רכיב Chiplet חדשני, שמספק רוחב פס דו־כיווני של עד 1.8 טרה־בייט לשנייה, מאפיין המאפשר לחברות הענן להרחיב את מערכי ה-AI שלהן למיליוני יחידות XPU מותאמות.

"העולם הממוחשב משתנה, בינה מלאכותית כבר איננה רק יישום, אלא מהווה תשתית בסיסית למרכזי הנתונים המודרניים," הוסיף שאר נארסימאן, מנהל תחום חישוב מואץ באנבידיה.

"NVLink Fusion מרחיבה את הפלטפורמה הפתוחה שלנו לשותפים כמו מארוול, ומאפשרת להרחיב את היקף פעילות ה-AI למיליוני מעבדים גרפיים תוך שילוב שבבים מותאמים אישית ומערכות מדף, כדי לעמוד בביקוש הגובר לבינה מלאכותית."

הפוסט מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול לאנבידיה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אנבידיה בחרה במעבד Intel Xeon 6776P – אחד משלושה דגמים חדשים בסדרת Xeon 6 של אינטל – כדי לשמש כ-head node במערכת הבינה המלאכותית החדשה שלה, DGX B300, המבוססת על ארכיטקטורת Blackwell. המערכת מיועדת לעומסי עבודה כבדים במיוחד, כמו אימון והסקה של מודלים גדולי־ממדים, ודורשת זמני תגובה מהירים וממוטבים בין ה-CPU ל-GPU.

את סדרת Xeon 6 החדשה מציגה אינטל עם ליבות ביצועים (P-Cores) מתקדמות בשלושה דגמים, הכוללים טכנולוגיית Priority Core Turbo (PCT), המאפשרת להאיץ שמונה ליבות נבחרות מ-3.9 גיגה־הרץ עד 4.6 גיגה־הרץ בדיוק ברגעי שיא, כגון בתהליך עיבוד הנתונים, טעינת המודלים וניהול תורי המשימות. האצת PCT מיועדת למנוע צווארי בקבוק ב-CPU, שעלולים לגרום ל-GPU לחכות ולהפחית את יעילות המערכת הכוללת.

מעבדי Intel Xeon 6 מצוידים גם בתמיכה בזיכרון מהיר של עד 5,200 MT/s, כולל MRDIMM, RDIMM ו-CXL, ומציעים עד 20% יותר נתיבי PCIe לעומת מתחרים מובילים. נוסף על כך, הם כוללים תמיכה ב-AMX – האצת חומרה ייעודית לחישובי מטריצות – המאפשרת ביצועים גבוהים יותר במשימות למידת מכונה ומתמטיקה מקבילית.

באינטל מציינים כי עם שילוב כוחות העיבוד, התמיכה בזיכרון ובקווים הפרלקליים ויכולות ההאצה החומרתית, סדרת Xeon 6 נועדה להוביל את הדור הבא של תשתיות הבינה המלאכותית ולמקום את אינטל במרכזן של פלטפורמות AI מתקדמות ברחבי העולם.

“תפקידו של מעבד ה-Xeon כ-head node במערכות AI מואצות הוא קריטי,” אמרה קרין אייבשיץ-סגל, סגנית נשיא תאגידית ומנהלת זמנית של קבוצת מרכזי הנתונים באינטל. “הבחירה של אנבידיה ב-Xeon 6776P היא הוכחה ליכולות המעבד ולמחויבות שלנו להניע את החדשנות בשוק ה-AI.”

הפוסט אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה המלאכותית החדשות שלה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת ואלנס הודיעה על פרישתו המתוכננת של מנכ״לה גדעון בן צבי בסוף שנת 2025. בהודעה רשמית שהופצה ממטה החברה בהוד השרון נמסר כי בן צבי יימשך להוביל את פעילות החברה עד למינוי מנכ״ל חלופי, ולאחר מכן ימשיך לשרת כחבר־דירקטוריון.

בהודעת החברה לבורסה נמסר: "במהלך כהונתו בת חמש השנים הוביל בן צבי את החברה למספר אבני דרך בולטים: השקת ה-VA6320, ערכת הרחבת USB 3.0 לדורותיה הבאה עבור לקוחות תעשייתיים ו-AV; זכייתה של Valens בשלושה חוזי תכנון ל-VA7000, התואם ל-MIPI A-PHY, עם יצרניות רכב אירופאיות מובילות; ושיתוף פעולה אסטרטגי עם  מובילאיי שיאפשר יישומי נהיגה מתקדמים החל מ-2026. נוסף על כך חתמה החברה בשבועות האחרונים על שותפות עם ESWIN לשיווק פתרונות MIPI A-PHY בסין, והקימה את חטיבת  Cross Industry Business (CIB) במטרה להרחיב את הנכונות שלה בשווקים קיימים וחדשים."

בן צבי הצהיר: “אני גאה שהובלתי צוות יוצא־דופן שהפך את Valens למובילה עולמית בקישוריות ביצועים גבוהים, בזכות חדשנות רצופה ומחויבות למצוינות. אעזוב את תפקידי עם תחושת הישג עמוקה ותודתי לעובדים, ללקוחות ולשותפים על הדרך המשותפת.”

יו״ר הדירקטוריון, ד״ר פיטר מרטנס, שיבח את מסירותו: “תחת הנהגתו הפכה Valens לחברת תקן ומובילה דעה, הרחיבה את נוכחותה העולמית והוכיחה שוב ושוב את עליונות מוצריה. אנו מודים לגידי על חזונו ומחויבותו ומצפים להמשכיות שיתוף הפעולה כמינויו לחבר דירקטוריון.”

החברה תפתח בהקדם תהליך בחירת מנכ״ל חלופי שימשיך להצעיד את Valens קדימה ולמנף את השותפויות והחדשנות שהונחו ביסודיה בשנים האחרונות.

הפוסט מנכ״ל ואלנס גדעון בן צבי, יפרוש מתפקידו בסוף 2025 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל שוקלת למכור את עסקי הרשת והקצה כחלק מהמשך תוכנית ההתייעלות שלה, כך מדווחת רויטרס. עסקת מכירת יחידת ה-NEX (Network and Edge) – האחראית על חומרה לתשתיות תקשורת, טלפוניה והקצה – נמצאת בשלב מוקדם של דיונים עם מספר רוכשים פוטנציאליים, אך טרם הוחל תהליך פורמלי או הועסק בנקאי השקעות. ההחלטה תבחן האם למכור את הפעילות במלואה, למכור חלק ממניותיה או לחבור לפורטנר טכנולוגי שיישמר חלק מתשתית הקבוצה.

יחידת ה-NEX, שנחשבה בעבר למנוע צמיחה מבטיח עבור אינטל, ייצרה ב־2024 הכנסות של 5.8 מיליארד דולר אך ספגה ירידה בביצועיה מול מתחרות כמו Broadcom. בתחילת השנה העבירה החברה את תוצאותיה של NEX תחת קבוצת מרכזי הנתונים והמחשוב האישי, שדיווחה על עלייה של 8% ברווח התפעולי ברבעון האחרון.

המהלך מצטרף לגל של התאמות אסטרטגיות שמוביל מנכ״ל אינטל לב־בו טאן מאז החליף את פט גלסינגר בסוף 2024. טאן מתמקד בחיזוק פעילות ה־CPU למחשבים אישיים ולמרכזי נתונים – החוד החנית של ההצלחות ההיסטוריות של אינטל – תוך ויתור על תחומים שאינם מרכזיים לתוכנית ההתאוששות. מוקדם יותר השנה מכרה החברה את רוב החזקותיה ביחידת Altera לפירמת Silver Lake בעיסקת ענק בהיקף של 8.75 מיליארד דולר.

כבר בשבועות האחרונים נשמעו בשוק הדעות כי חברת Foundry, שתוכננה בתחילה להימכר, תישאר כאבן יסוד בתוכנית ההתחדשות. בכנס Foundry Direct Connect חיזק טאן את מחויבותה של אינטל להמשך השקעות בפעילות זו ואמר: “תפקידנו העיקרי הוא להקשיב ללקוחותינו ולזכות באמון שלהם על-ידי פיתוח פתרונות שיאפשרו להם להצליח.”

ברקע, מאז מינויו של טאן ועד היום הודיעו באינטל על תוכניות לצמצום כוח־האדם ביותר מ-20% והמשך חיתוך בהוצאות התפעול. שורה של שינויים נרחבים הפכה את חטיבת הרשת והקצה למועמדת ראשונה לויתור, אף שטרם ברור באיזה שיטת מכירה תבחר החברה ובהאם תשמר פעילות זו תחת בעלות משותפת עם שותף אסטרטגי.

בין המעורבים בדיונים נמנים כמה קרנות הון פרטיות וגופים תשתיתיים המעוניינים להרחיב את נוכחותם בשוק התקשורת והתשתיות. ככל שיתבהרו פרטי העסקה, צפויה אינטל להודיע על מתווה הגיוס או המכירה, שישפיע משמעותית על מפת התחרות בענף הרשתות והקצה, ויתן אינדיקציה נוספת לגובה המחלוקות בין התוכנית האגרסיבית של טאן לבין תחומי הפעילות שאינם נחשבים חלק מ”העוגן” של אינטל העתידית.

הפוסט אינטל שוקלת למכור את עסקי הרשת והקצה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

משרד המסחר (DOC) הודיע על ביטול תקן “הפצת ה-AI” (AI Diffusion Rule) שאומץ ב-15 בינואר 2025 תחת ממשל ביידן, ובמקביל חשף צעדי חיזוק משמעותיים לבקרת יצוא טכנולוגיית השבבים ברחבי העולם.

ביטול תקן “הפצת ה-AI”
התקן, שאמור היה להיכנס לתוקף ב-15 במאי 2025, דרש רישיונות מיוחדים לחברות אמריקאיות המפתחות שבבי GPY עבור מערכי בינה מלאכותית מתקדמים. לפי הודעת משרד המסחר האמריקני מגבלות אלה היו עלוליםלהכביד על חדשנות אמריקאית ולהוריד מעמד דיפלומטי של עשרות מדינות ל"דרג שני". סגן השר למסחר לענייני תעשייה וביטחון, ג’פרי קסלר, הנחה את הלשכה לביטחון תעשייתי (BIS) שלא לאכוף את התקן. קסלר מסר:

“ממשל טראמפ יוביל מדיניות אמיצה ושקולה לטכנולוגיית AI אמריקאית בשיתוף מדינות אמינות, תוך מניעת העברה לידיים עוינות. אין מקום למדיניות כושלת ומנוגדת לאינטרס הלאומי, כפי שניסו לכפות הממשלה היוצאת.”

הלשכה לביטחון תעשייתי תפרסם בקרוב הודעה ברשומות הפדרליות שת formalize את הביטול, ובמקביל תוציא טיוטת תקן מחליף בתקופה הקרובה.

האילוצים החדשים לבקרת ייצוא שבבים
במקביל, חשף המשרד סדרת הנחיות משודרגות ומתוזמנות למניעת העברת שבבים מתקדמים לגורמים בלתי רצויים:

• אזהרה מפני רכיבי ייצור סיניים (PRC), לרבות דגמי Huawei Ascend, על סיכוני אבטחה אפשריים.
• הנחיות לחיזוק שרשראות האספקה כדי למנוע סטייה (diversion) של שבבים לא ממומשים.
• התראות לציבור בדבר השלכות אפשריות של שימוש בשבבים אמריקאיים לאימון והסקת מסקנות במודלים סיניים.

לפי משרד המסחר, שילוב של צעדים אלה יבטיח את המשך מעמדה המוביל של ארצות הברית בטכנולוגיית AI ובייצור שבבים, תוך הגנה על רשתות האספקה העולמיות.

התערבות טראמפ ביישום חוק השבבים
ב־28 באפריל חתם הנשיא דונלד טראמפ על צו ביצוע שמקים בתוך משרד המסחר “משרד מאיץ השקעות” (Investment Accelerator), אשר יהיה אחראי בין השאר על ניהול מינהל השבבים ותיאום ההסכמים בהתאם לחוק שנחקק ב-2022. טראמפ תיאר את חוק השבבים כ"אסון" וכ"חוק נורא" באירועים פומביים, אך במקביל דרש מהממשלה לנהל מחדש את ההסכמים על מנת להבטיח החזר גבוה יותר לכנסת.

תגובות בתעשייה ובפוליטיקה
מנהיגים עסקיים וכלכלנים קראו לנשיא לשמור על תמריצי השבבים:

• תומאס וורנר,המנכ"ל זמני של Wolfspeed, שנרשמו לו הבטחות למענקי השבבים בסך מעל $750 מיליון, הזהיר כי ביטול התמריצים עלול להרתיע השקעות עתידיות.
• מושל אוהיו, מייק דוויין, והסנאטור ג’ון האסטד הדגישו את חשיבות החוק להבטחת מפעל שבבים של אינטל בניובורג', שבו צפויים להתפרנס כ־3,000 עובדים.
• הסנאטורים ג’ון קורנין (טקסס) ומייקל מק’קול קראו לנשיא לחזק את החוק לטובת “אג’נדת אמריקה קודם כל” (“America First”) ולהגן על ביטחון אספקת השבבים.

מכון פיטרסון לכלכלה בינלאומית פרסם לאחרונה דוח שבו הזהיר כי ביטול או שינוי חד־צדדי בחוק עשוי לגרום לחברות לבטל או להקטין השקעות משמעותיות בארצות הברית, ולערער את אמון המשקיעים במדיניות ארוכת-הטווח של הממשל.

ביטול תקן הפצת ה-AI של ממשל ביידן ושורה של הנחיות מחמירות לבקרת ייצוא שבבים מציבים את אתגרי האיזון בין עידוד חדשנות אמריקאית להגנה על האינטרס הלאומי. עם זאת, החלטתו של הנשיא טראמפ לכוון מחדש את מימוש חוק השבבים נחשבת לנקודת מפתח במאבק על השקעות אסטרטגיות בתחום השבבים, ועתידה לעצב את עתיד תעשיית הטכנולוגיה בארצות הברית.

הפוסט טראמפ ביטל את מגבלות מכירות שבבי AI שהטיל ממשל ביידן הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Wi-Charge, המפתחת ומשווקת טכנולוגיית העברת חשמל אלחוטית לטווח ארוך, הודיעה על גיוס הון בסבב C בהיקף של 20 מיליון דולר. את הסבב הובילה Standard Investments, זרוע ההשקעות של Standard Industries, לצד השתתפות משקיעים קיימים וחדשים, ובהם קרן ה-EIC של המועצה האירופית לחדשנות.

הכספים שגוייסו מיועדים להרחבת קווי הייצור של החברה, להאצת שילוב טכנולוגיית Wi-Charge במוצרים של יצרני OEM ולהגדלת מערך ההפצה והתמיכה הגלובלית שלה בעולמות הבית החכם, האירוח, הקמעונאות, המכשירים הניידים וכן במכשירי ה-AR והמכשירים הלבישים. עד היום פיתחה Wi-Charge פתרונות רבים המבוססים על קרינת אינפרא-אדום בטוחה, המאפשרת העברת כמה ואטים של הספק למכשירים הנמצאים במרחק של עד עשרה מטרים.

בחודשים האחרונים השיקה החברה מספר מוצרים מסחריים ראשונים, שהדגימו את היכולות המתקדמות של הטכנולוגיה: מסכי E-Ink צבעוניים בקוטר 31 אינץ′ המוזנים אלחוטית, מצלמות LCD לשימוש בנקודות מכירה ומערכת פרסום דיגיטלית חוצת־בית ללא כבלים. מוצרי הבית החכם הראשונים, ובהם מנעולי Alfred החכמים, כבר תומכים בחשמל אלחוטי של Wi-Charge, וצפויים להצטרף אליהם בקרוב פתרונות נוספים בתחומי האינטרנט של הדברים והרפואה המרוחקת.

פיטר מרטורנו, ראש תחום הטכנולוגיה ב-Standard Investments, אמר כי “Wi-Charge עומדת בצומת דרכים שבו טכנולוגיה פורצת דרך, נכסי קניין רוחני מרשימים ותזמון שוק מיטבי מאפשרים לה להוביל את המהפכה של עולם החשמל האלחוטי. השקענו בחברה מתוך אמונה בכושר שלה לענות על ביקושים גדלים והולכים בכל העולם.”

אורי מור, מייסד שותף ומנהל העסקים הראשי של Wi-Charge, הדגיש כי “העברת חשמל אלחוטית נראתה עד כה כחלום רחוק, אך היום היא מציאות המונגשת למגוון המוצרים – החל ממכשירי AR ועד לתצוגות מסחריות חוצות־בית ועשרות חברות כבר משלבות אותה במוצרים שלהן. הגיוס הנוכחי יאפשר לנו להרחיב את הפעילות ולהבטיח שמותגים ויצרנים יהיו בחזית החדשנות.”

לחברה למעלה מ-200 פטנטים ויותר מעשור של מחקר ופיתוח, והיא עתידה להמשיך ולהרחיב את נוכחותה בשווקים בארצות הברית, באירופה ובאסיה. סבב הגיוס הנוכחי מהווה שלב משמעותי במסע של Wi-Charge להפוך את הרעיון של “החשמל ללא כבלים” למיינסטרים עולמי.

הפוסט Wi-Charge מגייסת 20 מיליון דולר להרחבת פלטפורמת החשמל האלחוטי הופיע לראשונה ב-Chiportal.