בדיונים בדאבוס (20-01-2026), שר האוצר האמריקני סקוט בסנט הציג את התלות הגלובלית בייצור שבבים מתקדמים בטייוואן כסיכון המאקרו־כלכלי החריף ביותר. לדבריו, ריכוז הייצור באי הופך אותו ל“נקודת כשל יחידה”, והתרחיש של שיבוש משמעותי בייצור – בשל חסימה או פגיעה בתשתיות – עלול להביא למה שתיאר כ“אפוקליפסה כלכלית”. (thenationalnews.com)

המסר של בסנט מתחבר לשיח ותיק בוושינגטון ובתעשייה: גם אם מפעלים חדשים נבנים במקומות נוספים, היכולת לייצר שבבים בקדמת הטכנולוגיה עדיין מרוכזת מאוד – ולכן כל זעזוע גיאופוליטי סביב טייוואן נתפס כתרחיש סיכון מערכתי. (The Singju Post)

מינרלים קריטיים: צוואר הבקבוק שמעבר לשבבים

באותו הקשר, בסנט דיבר על הקמת “ברית מינרלים קריטיים” שנועדה לצמצם תלות בשרשראות אספקה שבהן לסין יש יתרון גדול (כרייה, עיבוד וזיקוק). במקביל לדאבוס, משרד האוצר האמריקני דיווח רשמית על דיאלוג רב־צדדי בנושא שרשראות אספקה והשקעות במינרלים קריטיים בהשתתפות מדינות G7 ועוד שותפות (ביניהן אוסטרליה, הודו, מקסיקו וקוריאה הדרומית). (U.S. Department of the Treasury)

החיבור בין “שבבים” ל“מינרלים” חשוב: גם אם יכולת הייצור (fabs) מתרחבת מחוץ לטייוואן, היא נשענת על חומרים ורכיבים שמגיעים ממספר מצומצם של מדינות ומתקנים. לכן, בראיית מדיניות, ביטחון שרשרת האספקה אינו מסתכם במפעלים – אלא כולל גם חומרי גלם, ציוד ותהליכי עיבוד. (U.S. Department of the Treasury)

גרינלנד, מכסים והפוליטיקה של משאבים

במקביל לשיח על מינרלים, דווח כי ממשל טראמפ משתמש גם באיום מכסים מול דנמרק ומדינות אירופיות נוספות בהקשר של גרינלנד. לפי דיווחים, טראמפ איים בהטלת מכסים עד שיושג “הסכם” סביב רכישת גרינלנד – צעד שמוסבר בין היתר גם במונחי גיאופוליטיקה של משאבים. (debuglies.com)
ברקע, צרפת אישרה השתתפות במבצע צבאי־תמרוני בגרינלנד (Operation Arctic Endurance) – נתון שממחיש עד כמה האזור הפך רגיש בזירת המעצמות. (uk.diplomatie.gouv.fr)

שבבי אנבידיה H200 לסין: בין תחרות למסוכנות ביטחונית

בצד השני של אותה תמונת־על, הוויכוח על ייצוא שבבי AI מתקדמים לסין התחמם. לפי רויטרס (19-12-2025), ממשל טראמפ פתח בדיקה בין־משרדית שעשויה להוביל לאישורי יצוא ראשונים לסין של Nvidia H200 (השבב השני בעוצמתו של אנבידיה, לפני דור Blackwell), לאחר שטראמפ אמר שיאפשר מכירות תוך גביית עמלה של 25% ותוך הגבלות. (Reuters)

על רקע זה, מנכ״ל Anthropic, דריו אמודיי, אמר בדאבוס (21-01-2026) שהמהלך “משוגע” והשווה אותו ל“מכירת נשק גרעיני לצפון קוריאה” – בטענה להשלכות ביטחוניות עמוקות אם שבבים כאלה יאיצו יכולות AI בסין. (The Independent)
מנגד, מנכ״ל Google DeepMind דמיס הסאביס ניסה להרגיע וטען שחברות AI בסין מפגרות בכחצי שנה אחרי החזית המובילה במערב, וכינה חלק מהבהלה סביב מודלים סיניים תגובת־יתר.

העימות הזה כבר מחלחל גם לזירה הפוליטית: בארה״ב קודמה בוועדת בית הנבחרים הצעת חוק שמבקשת להרחיב את סמכות הקונגרס לפקח על יצוא שבבי AI מתקדמים – סימן לכך שהמאבק על איזון בין “יתרון טכנולוגי”, “עסקים” ו“ביטחון לאומי” הופך למחלוקת מוסדית ולא רק למדיניות ממשל.

הפוסט דאבוס 2026: אזהרת “נקודת כשל אחת” בטייוואן והוויכוח על שבבי AI לסין הופיע לראשונה ב-Chiportal.

TSMC עדכנה בעמוד ההנהלה שלה כי מר כריסטופר תומאס התמנה לתפקיד כנשיא TSMC אירופה – חברה־בת בבעלות מלאה של TSMC – ואחראי על פעילות החברה באזור, לרבות תכנון אסטרטגי, ניהול עסקי והובלה ניהולית . במקביל, תומאס כתב בלינקדאין כי מונה לנשיא EMEA כלומר כל אזור אירופה, המזרח התיכון ואפריקה.

לפי פרטי הביוגרפיה שפרסמה TSMC, תומאס הגיע לתפקיד לאחר קריירה משולבת בתעשייה ובייעוץ. הוא ייסד ועמד בראש חברת הייעוץ Integrated Insights Ltd., ושימש שותף בכיר ב-McKinsey & Company, לצד שורה של תפקידי ניהול באינטל, בין היתר כמנהל כללי ונציג תאגידי ראשי של אינטל בסין, כמנהל המכירות והאסטרטגיה, וכמנהל קבוצת המוצרים האופטיים באינטל.

ב-TSMC מציינים גם שני עיטורים מקצועיים בולטים שקיבל לאורך הדרך: Intel Achievement Award (האות הגבוה ביותר של אינטל) ו-Fred Gluck Award של מקינזי (פרס הידע הגבוה של הפירמה) . בנוסף, הוא כיהן כפרופסור נלווה באוניברסיטת צ'ינגואה, כעמית בכיר במכון ברוקינגס וכחבר מועצת ייעוץ במועצה האטלנטית. כמו כן שימש כדירקטור במספר חברות ציבוריות ופרטיות . לתומאס תארי MBA ו-M.A. במדעי המדינה מאוניברסיטת סטנפורד ותואר B.S. בכלכלה מאוניברסיטת Wharton היוקרתית.

המינוי מגיע בשלב שבו פעילות TSMC באירופה הופכת מוחשית יותר דרך פרויקטים גדולים בגרמניה. בראשם עומד מיזם ESMC בדרזדן – מיזם משותף של TSMC עם Bosch, Infineon ו-NXP – שההשקעה הכוללת בו צפויה לעלות על 10 מיליארד אירו, כאשר ל -TSMC בעלות של 70% מהמיזם ולשלוש השותפות 10% כל אחת, והמפעל אמור להיות מופעל ע"י TSMC . באוגוסט 2024 דווח גם על סיוע מדינתי משמעותית בגרמניה שאושר במסגרת כללי הסיוע של האיחוד האירופי, בהיקף של עד 5 מיליארד אירו, לצורך הקמת והפעלת המפעל בדרזדן .

במקביל, TSMC הודיעה כי בכוונתה לפתוח במינכן מרכז תכנון שבבים אירופי במהלך הרבעון השלישי של 2025, במטרה לסייע ללקוחות אירופיים בתכנון שבבים עתירי-ביצועים וחסכוניים באנרגיה – עם דגש על רכב, תעשייה, בינה מלאכותית ו-IoT .

הנשיא החדש של TSMC אירופה נכנס לתפקיד כאשר “מפת הפעילות” באירופה כבר אינה רק מסחרית ושיווקית, אלא נוגעת גם לייצור מקומי וליכולות תכנון – שני מנופים מרכזיים שמדינות אירופה מקדמות כחלק מחיזוק שרשרת האספקה האזורית.

הפוסט TSMC ממנה את כריסטופר תומאס לנשיא אירופה, עם אחריות גם לשוק הישראלי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ב־20-1-2026 פרסמה Benzinga ניתוח השוואתי אוטומטי שממקם את מיקרון (Micron Technology, סימול MU) מול שורה של מתחרות בענף השבבים וציוד הייצור, על בסיס מדדי הערכת שווי וצמיחה פיננסית.

מכפילים נמוכים יחסית לענף – אבל לא “זולים” בכל מחיר

לפי השוואה תעשייתית של מיקרון, מכפיל הרווח (P/E) של מיקרון עומד על 34.48, לעומת ממוצע ענפי של 112.78 – פער שמבליט עד כמה המכפילים בענף מושפעים מחברות צמיחה ומערכי שווי גבוהים במיוחד. (בנזינגה)
גם מכפיל ההון (P/B) של מיקרון, 6.94, נמוך מממוצע הענף 9.73; ומכפיל המכירות (P/S) 9.68 נמוך מממוצע 12.8.

במילים פשוטות: לפי המדדים שבדוח, מיקרון מתומחרת “קרוב יותר לקרקע” מחלק מהשחקניות הבולטות בסקטור. לשם השוואה, אנבידיה מוצגת עם P/E של 46.10 ו-P/B של 38.07, בעוד AMD עם P/E של 121.38.

רווחיות וצמיחה: מעל הממוצע – עם דגש על זיכרון ומרכזי נתונים

בדוח נטען כי השוואה תעשייתית של מיקרון מציגה גם נקודות חוזק תפעוליות: תשואה על ההון (ROE) של 9.28% – מעל ממוצע ענפי של 5.21%.
מיקרון מדווחת על EBITDA של 8.35 מיליארד דולר ורווח גולמי של 7.65 מיליארד דולר – שניהם מעל ממוצעי הענף (6.7 ו-6.43 מיליארד דולר, בהתאמה).
במדד הצמיחה בהכנסות, מיקרון מוצגת עם 56.65%, לעומת 32.11% בממוצע הענף. במקביל, אנבידיה מוצגת עם 62.49% וברודקום עם 28.18%.

מינוף: יחס חוב להון נמוך מול חלק מהמתחרות

עוד מדד שמודגש הוא יחס חוב להון (Debt-to-Equity). לפי Benzinga, למיקרון יחס של 0.21, ונכתב שזה מצביע על פרופיל מינוף נמוך יחסית מול “ארבע המתחרות המובילות” שנבדקו בהקשר זה. (בנזינגה)

הערת מערכת: מדובר בסקירה כמותית מבוססת נתונים, אך לא בהמלצת השקעה. מכפילים וצמיחה בענף השבבים יכולים להשתנות במהירות בהתאם למחזוריות, תמחור זיכרון, ביקושי AI ומצב מאקרו.

למאמר באתר בנזינגה

הפוסט דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הביקוש לשבבי בינה מלאכותית ממשיך ללחוץ על שרשרת האספקה הגלובלית, ו־TSMC, יצרנית השבבים הגדולה בעולם בתחום הייצור בהזמנה (foundry), מאותתת שהקיבולת שלה בצמתים המתקדמים נעשית מוגבלת יותר. לפי הדיווח, החברה עדכנה לקוחות מרכזיים ובהם אנבידיה וברודקום שהיא מתקשה לספק את מלוא הביקוש לשבבים מתקדמים, על רקע האצה בהקמת תשתיות ענן, הרחבת דאטה־סנטרים ושילוב AI ביישומים ארגוניים.

ההתכווצות בקיבולת בצמתים המתקדמים מחריפה תחרות בין לקוחות על “תורי ייצור”, ועלולה להאריך זמני אספקה למעבדים המיועדים לאימון מודלים ולהרצתם. בשוק מעריכים שהלחץ אינו נקודתי לרבעון אחד, אלא עשוי להימשך לאורך כמה רבעונים, משום שהרחבת קיבולת בצמתים מתקדמים אינה מהלך מהיר: היא דורשת ציוד יקר, תהליכי הסמכה ממושכים ותיאום עם ספקיות אריזה מתקדמת (packaging) והמשך גידול בצריכת חשמל ובתשתיות.

שיאי רווח, השקעות ענק והתרחבות מחוץ לטאיוואן

במקביל לאזהרות על מגבלות קיבולת, TSMC מדווחת על המשך פריחה בזכות ה־AI. לפי הנתונים המובאים בכתבה, החברה הציגה ברבעון הרביעי של 2025 עלייה של 35% ברווח לעומת השנה הקודמת, הכנסות של 33.7 מיליארד דולר ורווח נקי של 16.3 מיליארד דולר, כאשר תחום ה־HPC (שכולל AI ו־5G) היווה 55% מההכנסות ברבעון. החברה גם מסרה כי שבבים שיוצרו בטכנולוגיות של 7 ננומטר ומטה תרמו 77% מהכנסות הוופרים, נתון שממחיש את המשך המעבר לשבבים קטנים, מהירים וחסכוניים יותר.
לרבעון הראשון של 2026 צופה החברה הכנסות של 34.6–35.8 מיליארד דולר, וגידול של עד 38% לעומת התקופה המקבילה. עוד לפי הדיווח, החברה החלה בייצור המוני של 2 ננומטר ברבעון הרביעי של 2025 ומתכננת להגדיל תפוקה לאורך 2026, תוך העלאת השקעות ההון לטווח של 52–56 מיליארד דולר בשנה, לעומת 40.9 מיליארד דולר ב־2025.
במקביל היא בונה ומרחיבה פעילות ביפן, אירופה ואריזונה, ומציינת שמפעלים מחוץ לטאיוואן צפויים לפעול בשולי רווח נמוכים יותר בגלל עלויות גבוהות ומורכבות תפעולית, לצד סיכונים הקשורים למדיניות מכסים גלובלית.

אינטל חוזרת למשחק כחלופה אפשרית

המחסור היחסי בקיבולת של TSMC מעורר מחדש עניין ביכולתה של אינטל לספק קיבולת ייצור ללקוחות שמבקשים להפחית תלות בבית יציקה יחיד. לפי הכתבה, אינטל לא חייבת “להשוות ביצועים” ל־TSMC כדי ליהנות מהמצב: די בכך שתציע נפחי ייצור מסוימים ללקוחות שנדחקים לתורי ייצור ארוכים. יתרון נוסף שמיוחס לה הוא פיזור גאוגרפי והתאמה לסדרי עדיפויות תעשייתיים בארה״ב, בתקופה שבה חברות מחפשות לצמצם סיכונים גיאו־פוליטיים ואי־ודאות מסחרית.
בדיווח מוזכרת גם התחזקות מסוימת באמון המשקיעים באינטל, לאחר עלייה במניית החברה בתחילת 2026, וכן הספקולציות סביב שימוש אפשרי של לקוחות גדולים בשירותי הייצור שלה, לצד העובדה שאנבידיה כבר השקיעה בה.

תמונת מצב: ביקוש חזק, סיכון גבוה, תחרות מתחדדת

שוק השבבים נכנס ל־2026 עם שני כוחות מנוגדים: מצד אחד, ה־AI מזין ביקוש חסר תקדים למעבדים מתקדמים ולקיבולת ייצור, ומצד שני, מגבלות ייצור, לחצים על שרשרת האספקה וסיכוני מכסים עלולים להאט פרויקטים ולייקר עלויות. אם זמני האספקה בצמתים המתקדמים ימשיכו להתארך, לקוחות עשויים להרחיב בחינה של חלופות, גם במחיר פשרות נקודתיות. במובן הזה, צוואר הבקבוק הנוכחי עשוי להפוך להזדמנות עבור שחקנים שמסוגלים להציע קיבולת אמינה, אפילו חלקית, ולשפר עמדות בשוק ה־foundry.

אין באמור ייעוץ השקעות.

הפוסט TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור? הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הכרותינו החלה בשנת 1994 כאשר התגוררתי בקליפורניה והתחלתי לתכנן את חזרתי לישראל. באותה עת שימש דן כמנכ"ל הקרן הדו-לאומית BIRD ואני ניצלתי ביקור שלו בעמק הסיליקון כדי להתייעץ עימו היכן כדאי לי להשתלב בהייטק הישראלי. דן שאל אותי מה מעשיי וכשסיפרתי לו שאני עובד בחברה המתמחה בפיתוח שרתים למדפסות המליץ לי להצטרף לאחד, אביגדור וילנץ שהקים חברה בשם גלילאו העוסקת בפיתוח קונטרולרים למדפסות (תחום קרוב לתחום עיסוקי).

כששאלתי איפה נמצאת החברה ענה "בישוב כרמיאל שבגליל".  כאחד שגדל במרכז הארץ השבתי כי זה פחות מתאים לי והחלטתי להתמקד בחברות הממוקמות באזור המרכז. זמן קצר לאחר מכן שינתה חברת גלילאו את קוו מוצריה ופיתחה שבבים למתגי איתרנט (Ethernet) שהביאו אותה להצלחת ענק. פעמים אחדות אחר כך, שאלתי את עצמי מה היה קורה לו שמעתי בקול דן והצטרפתי לגלילאו בראשית דרכה.

בכל מקרה, דן ואני המשכנו את הקשר ביננו גם לאחר חזרתי לארץ. קשר אמיץ שנשמר לאורך השנים בזכות חזון משותף של שנינו לפיתוח תעשיית השבבים הישראלית. דן גם היה חבר קבוע בסיליקון קלאב – פורום בכירי תעשיית ההייטק שהקמתי.

במהלך הקריירה המרשימה שלו, מילא דן תפקידי ניהול בכירים בחברות בינלאומיות מתחום השבבים כ- KLA ו-Kulicke & Soffa . לאחר מכן שימש כמנכ"ל קרן BIRD (הקרן הדו-לאומית למחקר ופיתוח תעשייתי ישראל-ארה"ב), שם פעל ללא לאות לחיזוק הקשרים הכלכליים והאסטרטגיים בין ארה"ב וישראל.

לאחר סיום תפקידו ב- BIRD הצטרף דן לחברתApplied Materials  שם הוביל את המהלך המשמעותי של מיזוג ושילוב שתי החברות הישראליות אורבוט אינסטרומנטס ואופאל שנרכשו על ידי אפלייד מטיריאלס. בעקבות הרכישה, הקים וילנסקי את הסניף הישראלי של החברה ושימש כיו"ר אפלייד בישראל עד לפרישתו בשנת 2006.

תחת הנהגתו, צמח מרכז הפיתוח והייצור של אפלייד בישראל והפך לגדול ביותר של החברה מחוץ לגבולות ארה"ב. בזכות חזונו, מעסיקה כיום החברה אלפי עובדים ותורמת תרומה אסטרטגית ומשמעותית לייצוא הטכנולוגי של ישראל.

דן וילנסקי נודע לא רק ביכולות הניהול שלו, אלא גם בערכיו האישיים והלאומיים שהנחו את דרכו.

דן האמין באמונה שלמה כי החינוך הוא המפתח לביטחון המדינה ולחוסנה. הוא הקדיש מזמנו ומרצו לקידום לימודי מדעים וטכנולוגיה, תוך דגש על צמצום פערים בפריפריה ובקרב בני נוער מכל שכבות האוכלוסייה.

דן היה גם מחלוצי הטמעת הסטנדרטים של הניהול האמריקאי המודרני בישראל. השפעתו סייעה לחברות ישראליות רבות לבצע את הקפיצה ממודל של "סטארט-אפ" מקומי לחברות יציבות וגדולות הפועלות בהצלחה בשוק הבינלאומי.

וילנסקי היווה כתובת קבועה ומקור ידע ליזמים צעירים. בין המושפעים ממנו באופן ישיר היה אחיינו, אביגדור וילנץ (מייסד גלילאו ואנאפורנה לאבס), שהפך לדמות מפתח ופורצת דרך בענף השבבים.

בשנת 2022 היה לי הכבוד והעונג להעניק לדן ביחד עם פרופ' רן גינוסר את אות "מוביל התעשיה הגלובלית" של כנס ChipEx על פועלו לקידום תעשית השבבים המקומית והבינלאומית.

עם פטירתו, איבדה התעשייה הישראלית מנהיג שהיה בו שילוב נדיר של איש עשייה, איש חינוך ואיש עסקים בעל שיעור קומה עולמי. יהיה זכרו ברוך.

הפוסט פרידה מדן וילנסקי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הבית הלבן פרסם הכרזה במסגרת סעיף 232 (National Security) שמטילה מכס ערך-מוסף (ad valorem) של 25% על “מוצרים מכוסים” בקטגוריה של שבבי מחשוב מתקדמים ומוצרי-נגזרת. לפי נוסח ההכרזה, מדובר במהלך דו-שלבי: בשלב הראשון המכס נכנס לתוקף (במקור נקבע ל-15 בינואר 2026), ובשלב השני ייקבע עדכון מדיניות עד 1 ביולי 2026, לרבות אפשרות להרחבת צעדים אם מו״מ עם מדינות וחברות לא יניב תוצאות.

בדף “Fact Sheet” של הבית הלבן צוין כי המכס חל על “שבבי מחשוב מתקדמים” מסוימים, עם דוגמאות מפורשות לשבבים כמו NVIDIA H200 ו-AMD MI325X, בנימוק של הגנה על הביטחון הלאומי והכלכלה האמריקנית. (The White House)

מה בדיוק נועד להשיג המכס

בהכרזה הרשמית הודגש שהמכס הוא חלק ממדיניות שמטרתה להאיץ העברת יכולות קריטיות לארה״ב, תוך שילוב חריגים ותמריצים שמיועדים לצמצם פגיעה מיידית במי שמרחיב פעילות בתוך ארה״ב (למשל הקלות/חריגים הקשורים לשימושים מסוימים ולבנייה של תשתיות מקומיות).

במקביל, עצם הסיווג תחת סעיף 232 ממקם את המהלך כצעד “תעשייתי-אסטרטגי” יותר מאשר מהלך סחר נקודתי: הוא מכוון לשנות תמריצים להשקעות, מיקומי ייצור ותכנון שרשרת אספקה — לא רק להעלות מחיר. (Equiti Default)

למה כסף (Silver) נכנס לסיפור

בניתוח שפורסם באתר Equiti נטען שההשפעה על כסף צפויה להיות בעיקר עקיפה: אם חלק גדול יותר משרשרת הערך של שבבים “זז” לארה״ב, זה עשוי לשנות דפוסי רכש, לוגיסטיקה, מלאים ועיתוי הזמנות של חומרי גלם לתעשייה — גם אם הביקוש העולמי הכולל לכסף לא משתנה בן לילה.

כאן נכנסת גם דינמיקת המלאים: בשווקים של מתכות תעשייתיות, חשש ממכסים/הגבלות יכול לגרום לחברות ולסוחרים להקדים יבוא ולהגדיל מלאים “כדי לא להיתקע”, מה שמזיז מתכת בין מוקדי אחסון בעולם ויכול להגביר תנודתיות. ברויטרס דווח בעבר על זרימות משמעותיות של כסף למחסנים בניו יורק ועל תנודות שנבעו משילוב של ארביטראז׳, עלויות מימון וחששות סחר.

בין מדיניות שבבים לשוק מתכות

הקשר בין שבבים לכסף אינו חדש: כסף משמש במגוון רכיבים אלקטרוניים ובתעשיות עתירות-טכנולוגיה. אבל כשהדיון עובר ממחסור נקודתי לשאלת “איפה ייוצרו שבבים בעוד שנתיים”, ההשפעה בשוקי חומרי הגלם נוטה להופיע דרך ציפיות ותכנון שרשרת אספקה (מלאים, חוזים, ביטוח סיכונים), ולא רק דרך צריכה בפועל. זה בדיוק סוג האפקט שעליו מצביע הניתוח של Equiti סביב המכסים החדשים על שבבים מתקדמים. (Equiti Default)

הפוסט מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קבוצת התקשורת הצבאית של וייטנאם, Viettel, קיימה ב־16 בינואר 2026 טקס הנחת אבן פינה למפעל ייצור שבבי מוליכים למחצה ראשון במדינה, בפארק ההיי־טק הואה לאק (Hoa Lac Hi-Tech Park) סמוך להאנוי. לפי החברה, המטרה היא להתחיל בייצור ניסיוני של שבבי תהליך 32 ננומטר כבר במהלך 2027. (e.vnexpress.net)

המפעל, שעתיד להשתרע על שטח של 27 הקטר (כ־270 דונם), מוצג בווייטנאם כנקודת מפנה: עד היום המדינה השתתפה בכמה חוליות בשרשרת הייצור של שבבים, אך לא בייצור עצמו – השלב המורכב והקריטי ביותר, שבו מתבצע עיבוד פרוסות הסיליקון ליצירת המעגלים. כעת מצהירים בווייטל ובממשלה כי הפרויקט נועד “לסגור את החוליה החסרה” ולאפשר יכולת ייצור מקומית.

מה נבנה ולמי זה מיועד

לפי הדיווחים, לאחר שהמפעל יתחיל לפעול הוא אמור לספק רכיבים לתעשיות מקומיות בתחומים כמו תעופה וחלל, טלקומוניקציה, אינטרנט של הדברים (IoT), ייצור רכב, ציוד רפואי ואוטומציה. מדובר בעיקר בשווקים שבהם שבבים “בוגרים” יחסית, דוגמת 32 ננומטר, עדיין נפוצים במוצרים רבים.

ראש ממשלת וייטנאם, פאם מין צ’ין, אמר בטקס כי המיזם נועד לחזק את יכולת המדינה “לשלוט בהדרגה בטכנולוגיות מתוחכמות”, ולהעמיק את השתלבותה בשרשרת הערך העולמית – מעבר מהשתתפות חלקית לבעלות על יכולות, ומהרכבה לחדשנות.

לוחות זמנים, כוח אדם והאתגר ההנדסי

יו”ר ומנכ”ל וייטל, טאו דוק טאנג, הציג מפת דרכים שלפיה בין 2028 ל־2030 יתמקדו בשכלול התהליכים, באופטימיזציה ובשיפור יעילות קווי הייצור לפי תקני התעשייה, כדי להניח בסיס למחקר והתקדמות לטכנולוגיות ייצור מתקדמות יותר בעתיד.

במקביל, הפרויקט מוצג גם כמרכז הכשרה מעשי. לפי הדיווח, וייטנאם שואפת להכשיר 50,000 מהנדסי תכנון שבבים עד 2030, ולהגיע לכוח עבודה של יותר מ־100,000 עובדים בתעשיית המוליכים למחצה עד 2040. (e.vnexpress.net)

הקמת מפעל ייצור שבבים אינה רק פרויקט נדל”ני, אלא אתגר תפעולי קיצוני: דיווח נוסף על האירוע מזכיר כי יצירת שבב מפרוסת סיליקון דורשת כ־1,000 שלבים רצופים לאורך כשלושה חודשים, וכי סטייה קטנה בכל שלב עלולה לשבש קו ייצור שלם – ולכן נדרשת מומחיות ארגונית, ניהולית וטכנולוגית גבוהה במיוחד.

הפוסט וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

במשך עשרות שנים, סייע דן בבנייה והקמה של פעילות חברות סמיקונדקטור רב לאומיות בישראל כולל  Applied Materials, KLA ו-Kulicke & Soffa,. כמו כן מילא תפקידי מפתח בתעשיית ההייטק הישראלית כולל כמנכ"ל קרן בירד בין השנים 1993- 1996 . בשנת 2022 הוענק לו פרס מוביל התעשיה הגלובלית של כנס ChipEx2022 על תרומתו המהותית לתעשיית השבבים בישראל. יהיה זכרו ברוך!

מועד ההלוויה: יום שני 19/1/2026 בשעה 15:30 בבית העלמין שדה יהושע, חיפה – שער תמר

תנחומים: אנשי התעשיה מוזמנים לכתב דברי תנחומים בתגובות לידיעה זו

הפוסט דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה) הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת GlobalFoundries ‏(GF) הודיעה כי חתמה על הסכם מחייב לרכישת חטיבת Processor IP Solutions של חברת Synopsys – עסקה שמטרתה להרחיב את יכולות החברה בפיתוח פתרונות מעבדים ובינה מלאכותית, ולחזק את המיקוד שלה ביישומי “בינה מלאכותית פיזית” (Physical AI). לפי ההודעה, הנכסים שיירכשו ישולבו בתוך MIPS, חברה בבעלות GlobalFoundries, במטרה להציע ללקוחות “חבילת IP מעבדים” מקיפה יותר ולזרז פיתוח שבבים מותאמים־אישית.

GF מסבירה כי שילוב טכנולוגיות ARC של Synopsys עם טכנולוגיות MIPS ועם יכולות הייצור של GF צפוי “להוריד את חסמי האימוץ” עבור לקוחות שמפתחים את הדור הבא של התקני AI בעולם הפיזי – ממוצרים לבישים ורובוטיקה, דרך יישומי AI לצרכנים ועד שבבי AI מתקדמים.

מה נכלל בעסקה ומה יישאר ב-Synopsys

לפי הודעת GF, הרכישה כוללת את עסקי ARC Processor IP Solutions, יחד עם צוותי מהנדסים ומעצבים, וכן מספר קווי מוצרים: ARC-V, ‏ARC-Classic, ‏ARC VPX-DSP ו-ARC NPX NPU. בנוסף, העסקה כוללת גם כלי פיתוח למעבדים מסוג ASIP (Instruction Set מותאם־יישום) ובהם ASIP Designer ו-ASIP Programmer. לאחר השלמת העסקה, כל אלה אמורים להשתלב בתוך MIPS כדי לספק ללקוחות פתרונות מעבדים ו-IP “מותאמים במיוחד” ליישומי Physical AI, כולל מודל עסקי של רישוי IP ותוכנה לקיצור זמן ההגעה לשוק.

במקביל, Synopsys מדגישה כי היא תשמור ותמשיך לפתח את תיק ה-Design IP הרחב שלה בתחומים כמו ספריות לוגיקה, זיכרונות משובצים, ממשקי תקשורת (interface IP), אבטחה ותתי-מערכות.

למה זה משמעותי:RISC-V, ליבות AI ו“תוכנה קודם”

GF מציגה את המהלך כחיזוק ישיר ליכולת להציע פתרונות עיבוד סקיילביליים וחסכוניים באנרגיה, כולל ליבות עיבוד “ביצועיות”, בינוניות וצריכת-הספק נמוכה מאוד, לצד ליבות AI. החברה מציינת כי לרכישה מצטרפים גם “תיק פטנטים חזק”, רשת לקוחות גלובלית וניסיון הנדסי מוכח – רכיבים שנועדו להאיץ חדשנות ביישומי מחשוב בזמן אמת, מערכות אירועיות (event-driven) ומוצרים שבהם AI צריך לפעול קרוב לחיישנים ולמפעילים (רובוטיקה, רכב, תעשייה ועוד).

מנכ”ל GlobalFoundries, טים ברין (Tim Breen), מסר כי העסקה “מכפילה את המחויבות” של החברה להובלה בתחום Physical AI, וכי שילוב ARC עם MIPS יחד עם יכולות הייצור של GF יאפשר ללקוחות לאמץ מהר יותר טכנולוגיות חיוניות לדור הבא של יישומי עיבוד ו-AI. הוא הוסיף שהמהלך אמור לחזק את מפת הדרכים של החברה ולאפשר הצעת פתרונות “מקצה לקצה” שיתמכו בהתרחבות התקני AI אל העולם הפיזי.

מצד Synopsys, המנכ”ל סאסין גאזי (Sassine Ghazi) אמר שהעסקה מחדדת את המיקוד של עסקי ה-IP של החברה בממשקים ו-foundation IP, ומאפשרת לה להתחרות ולהתרחב בהזדמנויות בעלות ערך גבוה; לדבריו, GF תהיה “בעלת בית” מתאימה לעסקי IP המעבדים, כך שלקוחות ברחבי העולם ימשיכו ליהנות מתחרות חזקה בתחום.

לוח זמנים: רגולציה והשלמה במחצית השנייה של 2026

העסקה כפופה לתנאי סגירה מקובלים, כולל אישורים רגולטוריים נדרשים, ו-GF מציינת שהיא צפויה להיסגר במחצית השנייה של שנת 2026. לאחר הסגירה, החברה מתכוונת לעבוד בצמוד ל-Synopsys כדי להבטיח מעבר “חלק” לעובדים, לקוחות ושותפים.

חברת MIPS מיוצגת בישראל ע"י משה הלל, דירקטור לפיתוח עסקי בחברת MIPS.

הפוסט GlobalFoundries תרכוש את חטיבת ARC Processor IP של Synopsys ותשלב אותה ב-MIPS הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת NewPhotonics (ניופוטוניקס) מתל אביב הכריזה ב־13-1-2026 על NPC50503 – משדר אופטי (transmitter) בפורמט צ'יפלט ל־Near-Packaged Optics ‏(NPO), הכולל לייזר משולב ומעבד אות אופטי OSPic. לפי החברה, מדובר בפתרון ראשון מסוגו בקצב 1.6T שתוכנן במיוחד לארכיטקטורות NPO “ניתנות לשירות” (serviceable), עם דגש על צריכת הספק נמוכה ויכולת פעולה הדדית (interoperability) בסביבות חיבורי־על של מערכי בינה מלאכותית.

אופטיקה “צמודה לחישוב” כדי להוריד הספק ולשפר שלמות אות

הרעיון שמאחורי NPO הוא להצמיד את האופטיקה פיזית קרוב יותר למאיצים (GPU/AI accelerators), כדי לצמצם את מגבלות החיבור החשמלי במהירויות של מאות גיגה־ביט לשנייה לערוץ. NewPhotonics מציינת שהצ'יפלט החדש מיועד להטמעה באריזות קומפקטיות לצד המאיצים, ומשלב כלי תכנות פוטוני בשם SmartPIC שמטרתו, לדבריה, לפצות על פגמים/הנחתות חשמליות ולשפר ביצועים במבנים קטנים של co-packaging. (PR Newswire)

מה כולל ה־NPC50503

בהודעה נמסרו כמה מאפיינים מרכזיים של הצ'יפלט, בהם: לייזרים משולבים “בהטרוגניות” עם יעילות צימוד גבוהה; אריזה מסוג flip-chip BGA שנועדה לפשט שלבי הרכבה מורכבים; תמיכה ב־224Gbps PAM4 ותאימות ל־IEEE 802.3dj; שיפור של 8dB בתקציב קישור RF מעבר ל“קו הבסיס” של 21dB לערוץ ארוך; ניטור הספק יציאה לכל ערוץ ואפשרות השבתה (disable); ותכן ייחוס לשילוב RF/אופטי. (PR Newswire)

ד"רון טל, סמנכ"ל בכיר ומנהל כללי בחברה, אמר כי כאשר מערכות AI “דוחפות ל־200Gbps לערוץ ומעלה”, דרישות כמו יעילות הספק, שלמות אות, יכולת שירות ושליטה תפעולית הופכות קריטיות, וכי הצ'יפלט החדש נועד להביא את יתרונות האופטיקה המתקדמת “ישירות סמוך לחישוב”.

הדגמה ב־OFC בלוס אנג'לס במרץ

NewPhotonics מסרה שה־NPC50503 יוצג בהדגמה פרטית בכנס OFC בלוס אנג'לס במהלך חודש מרץ. לפי אתר הכנס, OFC 2026 יתקיים במרכז הכנסים של לוס אנג'לס: הוועידה הטכנית בין 15–19 במרץ 2026, ותערוכת החברות בין 17–19 במרץ 2026.

NewPhotonics היא חברת שבבים “ללא מפעל” (fabless) שמפתחת שבבים פוטוניים (PICs) עם עיבוד אות אופטי, לשימוש הן באופטיקה נשלפת (pluggables) והן בפתרונות co-packaged optics עבור קישוריות scale-out ו־scale-up במרכזי נתונים בעידן ה־AI.

הפוסט NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.