ענקית הייצור פוקסקון (Foxconn) הכריזה על השקת FoxBrain – מודל בינה מלאכותית ראשון מסוגו לתמיכה בתהליכי ייצור ושרשרת אספקה. המודל פותח במקור לשימוש פנימי, אך החברה מתכננת כעת להרחיב את השימוש בו בשיתוף פעולה עם גורמים נוספים בתעשייה.

FoxBrain פותח עם התאמה ייחודית לשפה הסינית המסורתית וסגנון השפה הטאיוואני, והוא מציע יכולות מתקדמות בניתוח נתונים, תמיכה בקבלת החלטות, שיתוף מסמכים, פתרון בעיות ויצירת קוד. בנוסף, פוקסקון מתכוונת לפרסם רכיבים מסוימים מהמודל בקוד פתוח, במטרה להאיץ את האימוץ של טכנולוגיות AI בתעשיית הייצור ושרשרת האספקה.

המודל החדש אומן במיוחד לסגנונות לשוניים סיניים וטאיוואניים, עם ארכיטקטורה המותאמת לעיבוד נתונים מורכבים. FoxBrain פותח בהתבסס על מודל שפה גדול, תוך אופטימיזציה לנתונים תפעוליים ולשיפור קבלת ההחלטות בתהליכים מורכבים.

המודל הותאם במיוחד לסגנונות השפה של טייוואן וסין ופועל היטב בניתוח נתונים מורכבים, תמיכה בהחלטות, שיתוף פעולה במסמכים, פתרון בעיות והפקת קוד.

ההכרזה על FoxBrain מגיעה בזמן שפוקסקון משקיעה משמעותית בתשתיות AI, כולל השקעה של 900 מיליון דולר במפעל לשרתים במקסיקו וצמיחה חזקה בהכנסות החברה המונעת בעיקר מביקושים גבוהים ליישומי AI.

הפוסט פוקסקון משיקה את FoxBrain – מודל AI ראשון מסוגו לתעשיית הייצור ושרשרת האספקה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מרכז המחקר הבלגי imec וחברת הציוד ההולנדית ASML הודיעו על חתימת הסכם שותפות אסטרטגי לחמש שנים, במטרה לקדם את החדשנות בתחום המוליכים למחצה ולטפח טכנולוגיות ברות קיימא באירופה.

השותפות בין ASML ל-imec מתמקדת במספר תחומים מרכזיים: פיתוח טכנולוגיות ייצור שבבים מהדור הבא: ASML תספק את מערכות הליתוגרפיה והמדידה המתקדמות שלה, כולל מכונות EUV (קרינה אולטרה-סגולה קיצונית) ו-DUV (קרינה אולטרה-סגולה עמוקה), שישולבו בקו הפיילוט של imec. האצת המחקר ביישומי AI במוליכים למחצה: השותפות תתמקד בפיתוח טכנולוגיות שבבים מתקדמות, כולל טכנולוגיות מתחת ל-2 ננומטר, פוטוניקה מבוססת סיליקון, זיכרונות ואריזות מתקדמות. חלק משמעותי מההסכם מוקדש לפרויקטים המציעים יתרונות סביבתיים וחברתיים, במטרה לקדם טכנולוגיות ירוקות וברות קיימא. הקשר האירופי הרחב

היוזמה משתלבת במאמצים הרחבים של האיחוד האירופי לחזק את תעשיית המוליכים למחצה, בתמיכת חוק השבבים של האיחוד האירופי ומימון מתוכניות כמו Digital Europe וממשלות שונות, כולל בלגיה (פלנדריה), הולנד וצרפת.

שותפות זו ממשיכה את שיתוף הפעולה הפורה בין ASML ל-imec. ביוני 2024, שתי החברות פתחו מעבדה משותפת בולדובאן, הולנד, שבה הושגו פריצות דרך משמעותיות בייצור שבבים באמצעות מכונות הליתוגרפיה EUV של ASML. citeturn0search7

השותפות החדשה מציבה את ASML ו-imec בחזית החדשנות הטכנולוגית, עם דגש על קיימות ותרומה לחברה. באמצעות שילוב הכוחות, החברות שואפות להאיץ את הפיתוח והאימוץ של טכנולוגיות מוליכים למחצה מתקדמות, התומכות בצרכים הגוברים של תעשיות כמו בינה מלאכותית, תקשורת ורפואה.

הפוסט ASML ו-imec מחזקות את השותפות למחקר מוליכים למחצה וקיימות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

פרס וולף בפיזיקה לשנת 2025 מוענק במשותף לפרופסורים ג'ייננדרה ג'אין, מוטי הייבלום וג'יימס אייזנשטיין על תרומתם להבנת התכונות הייחודיות של מערכות אלקטרונים דו-ממדיות בשדות מגנטיים חזקים.

שלושת הזוכים הובילו להבנה מעמיקה של אפקט הול הקוונטי השברי. תופעה זו, (שזיכתה את מגליה בפרס נובל,) מתרחשת בשכבת אלקטרונים דקה שעליה פועל שדה מגנטי חזק: הזרם החשמלי נראה כאילו הוא נישא על ידי חלקיקים שמטענם החשמלי הוא שבר של מטען האלקטרון.

ד"ר ג'אין פיתח מסגרת תאורטית להבנה אינטואיטיבית של התופעה, כאשר הציג את החלקיק בעל המטען ״השבור״ כ״פרמיון מרוכב״: אלקטרון המחובר לגליל דמיוני בו כלוא שטף מגנטי. הרעיון המהפכני של ד״ר ג’אין-מערכת שבה מספר רב של  אלקטרונים שביניהם אינטראקציות חזקות יכולה להיות מתוארת על ידי חלקיקים מרוכבים שביניהם אינטראקציות חלשות- מסבירה במלואה את תופעת הול השברית. חלקיקים מרוכבים אלו ידועים כיום כ״מצבי ג’אין״. חישובים שנעשו במסרגת התאורטית התאימו להפליא לתוצאות מחקרים נומריים והסבירו תוצאות ניסיוניות, במיוחד של ניסויים (שבהם צפיפות האלקטרונים התאימה לערך השברי )5/2 שמצאו התנהגות הדומה במידת-מה לזו של מוליך-על.

ד"ר הייבלום הוביל את חקר חלקיקים אקזוטיים אלה במעבדה. באמצעות פיתוח חומרים (חצאי-מוליכים) בדרגת ניקיון גבוהה במיוחד ושימוש בטכניקות של התאבכות אלקטרונית, סיפקה הקבוצה של הייבלום עדויות ישירות לקיומו של מטען שברי ואימתה מספר תחזיות יסודיות, כמו הסטטיסטיקה האנומלית (זו שנמצאת בין הסטטיסטיקה של פרמיונים לזו של הבוזונים.) ניסוי מרכזי בקבוצתו של הייבלום גילה במפתיע הולכת חום מקוונטטת בחומר בו צפיפות האלקטרונים מתאימה לערך השברי .5/2 הניסוי הזה מאשש את התחזית כי הפרמיונים המרוכבים הינם פרמיוני מאיורנה בעלי המטען השבור, שלהם השלכות אפשריות על מחשוב קוונטי.

ד”ר אייזנשטיין היה שותף לגילוי מצב הול הקוונטי השברי המתאים לערך ,5/2 והמשיך לחקור פאזות אקזוטיות של מערכות אלקטרונים דו-ממדיות. מחקריו כוללים גילוי של מצב אנאיזוטרופי שבו ההתנגדות הנמדדת לאורך כיוון מסוים גדולה באופן משמעותי מההתנגדות בכיוון המאונך לו, תופעה המזכירה גביש נוזלי. השיטות שפיתח ד”ר אייזנשטיין להפרדת שכבות מגע של אלקטרונים בודדים, אפשרו להבין את התנועה המתואמת של זוגות אלקטרון-חור בשתי השכבות. באופן כזה הוא ראה בניסוי את עיבוי בוז-איינשטיין, תצפית פורצת דרך בתחומה.

הענקת פרס וולף לשנת 2025 לשלושת הפיזיקאים האלה מהווה הכרה בתרומותיהם יוצאות הדופן לחקר חומרים קוונטיים, והשפעותיהן מרחיקות הלכת על טכנולוגיות קוונטיות מתפתחות.

ג'ייננדרה ג'אין

ג'ייננדרה ג'אין ,1960( הודו) קיבל תואר ראשון במכללת מהרג'ה בג'איפור ,)1979( תואר שני בפיזיקה במכון הטכנולוגי ההודי )IIT( בקאנפור ,)1981( ודוקטורט באוניברסיטת סטוני ברוק )1985( בהנחיית הפרופסורים פיליפ ב. אלן וסטיבן קיבלסון. לאחר תקופות פוסט-דוקטורט באוניברסיטת מרילנד )1988( ובאוניברסיטת ייל ,)1989( חזר ג'אין לאוניברסיטת סטוני ברוק כחבר סגל בשנת .1989 בשנת 1998 הצטרף לאוניברסיטת פנסילבניה, שם הוא ממשיך בעבודתו עד היום. הוא כתב את הספר Fermions Composite Fractional Quantum Hall Effects: New Developments של שותף כעורך ושימש )2007 ,'קיימברידג אוניברסיטת הוצאת((הוצאת וורלד סיינטיפיק, )2020 יחד עם ברטראנד הלפרין.

ג'יימס אייזנשטיין

ג'יימס אייזנשטיין ,1952( ארה"ב) קיבל תואר ראשון באוניברסיטת אוברלין, ארה"ב בשנת 1974 והשלים דוקטורט בפיזיקה באוניברסיטת קליפורניה, ברקלי, בשנת .1980 לאחר ששימש כמרצה באוניברסיטת ויליאמס, הצטרף למעבדות בל בשנת 1983 כחבר בצוות הטכני. בשנת 1996 קיבל משרת סגל במכון הטכנולוגי של קליפורניה )Caltech( והפך לפרופסור לפיזיקה ופיזיקה יישומית ע"ש פרנק ג'יי. רושק בשנת .2005 הוא פרש כפרופסור אמריטוס בשנת 2018 וסיים את מחקריו הניסיוניים בשנת .2021 אייזנשטיין תרם לוועדות רבות של המועצה הלאומית למחקר בארצות הברית, כולל ועדת מדעי המצב המוצק והוועדה לפיזיקה ואסטרונומיה. בנוסף, שימש .2017-ל 2014 השנים בין Annual Review of Condensed Matter Physics העת כמשנה כעורך.

מוטי הייבלום

מוטי הייבלום ,1947 (ישראל) פיזיקאי ומהנדס חשמל, קיבל תואר ראשון בטכניון בשנת ,1973 תואר שני באוניברסיטת קרנגי מלון, ארה"ב בשנת ,1974 ותואר דוקטור בשנת 1978 מאוניברסיטת קליפורניה, ברקלי. כולם בהנדסת חשמל. את הקריירה שלו החל במרכז המחקר תומאס ג'יי ווטסון של ,IBM שם עבד במשך 12 שנים. בשנת 1990 שב הייבלום לישראל כדי להקים את המרכז התת-מיקרוני למחקר התקני מוליכים- למחצה ממוזערים במכון ויצמן למדע, בו הוא משמש כמנהל מאז היווסדו. בנוסף, הוא ייסד ועמד בראש המחלקה לפיזיקת חומר מעובה, והוא מכהן בקתדרה על שם אלכס ואידה סוסמן למחקרים תת-מיקרונים.

הפוסט פרס וולף בפיזיקה לשנת 2025 מוענק לחוקרי מיחשוב קוונטי ובהם פרופ' מוטי הייבלום ממכון ויצמן הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ממשלת סין נחשבת לצרכנית מהגדולות בעולם של מעבדים וטכנולוגיות מחשוב, ועל כן מהלכיה בתחום עשויים להשפיע באופן משמעותי על השוק העולמי. לאחרונה דווח כי קבוצת גופים ממשלתיים בסין, ביניהם מנהלת המרחב הקיברנטי (CAC), המשרד לתעשייה וטכנולוגיית מידע, המשרד למדע וטכנולוגיה ורשות הקניין הרוחני הלאומית, גיבשו טיוטת מדיניות חדשה שתעודד שימוש נרחב במעבדי RISC-V. טיוטה זו, שצפויה להתפרסם כבר בזמן הקרוב, מסמנת מפנה רשמי ראשון במדיניות הסינית בכל הנוגע לקידום טכנולוגיות מעבדים בקוד פתוח.

RISC-V, בניגוד לארכיטקטורות קנייניות כ-Arm ו-x86, הוא מערך פקודות בקוד פתוח (Open Source Instruction Set Architecture). משמעות הדבר היא שאין צורך בתשלום דמי רישוי בעבור השימוש בו, והוא אינו נשלט בלעדית בידי חברות מערביות כדוגמת אינטל, AMD או Arm Holdings. בסין רואים בארכיטקטורה זו הזדמנות אסטרטגית לבסס עצמאות טכנולוגית, בייחוד על רקע המתיחות הגוברת עם ארצות הברית. סין מקווה שבעזרת גישה זו תוכל להקטין את התלות שלה בטכנולוגיות זרות ולפתח מעבדים מקומיים שיספקו ביצועים משופרים במחיר נגיש יותר.

ואכן, חברות סיניות גדולות כבר משקיעות ב-RISC-V. בין הבולטות בהן ניתן לציין את XuanTie של עליבאבא ואת Nuclei System Technology, המפתחות מעבדים מסחריים על בסיס ארכיטקטורת RISC-V. כמו כן, חברות כמו Tenstorrent (מחוץ לסין) כבר עוסקות בפיתוח פתרונות בינה מלאכותית המבוססים על RISC-V, ומשמשות דוגמה לפוטנציאל הגלום בטכנולוגיה זו גם בעולמות ה-AI עתירי הביצועים. בעוד שבשלב ראשון המעבדים האלה לא יצליחו להתחרות בהישגי ביצועים של ענקיות כמו Nvidia, הם עשויים להיות זולים משמעותית ולשאת תווית "מיוצר בסין" – יתרון חשוב שהממשלה הסינית שואפת לקדם.

עם זאת, אחד האתגרים המשמעותיים ביישום מעבדי RISC-V בקנה מידה רחב הוא הצורך בהקמת אקו-סיסטם עשיר של תוכנה ויישומים. מעבדי Arm ו-x86 נהנים מתמיכה ארוכת שנים במגוון עצום של מערכות הפעלה ותוכנות, ומימוש יכולות מקבילות בארכיטקטורה חדשה דורש מאמץ פיתוחי רב. במיוחד בעולם ה-AI, שבו מערכות כמו CUDA של Nvidia הוקמו והשקיעו מאמץ ממושך כדי לייצר סט תשתיות וכלים עשיר – יהיה צורך בפיתוח ממוקד של ספריות ותוכנות כדי שעיבוד RISC-V יהפוך לאטרקטיבי באותה מידה.

בעקבות הדיווחים הראשונים על המדיניות הממשלתית החדשה, כמה חברות שבבים סיניות רשמו עליות חדות בערכי המניות שלהן. VeriSilicon, ASR Microelectronics, Shanghai Anlogic Infotech ו-3Peak דיווחו על זינוקים של 8.6% עד 15.4% במסחר, כש-VeriSilicon אף הגיעה לתקרת העלייה היומית של 10%. במקביל, בארצות הברית יש המחזיקים בעמדה שלפיה הרחבת הפעילות סביב RISC-V תעניק לסין יתרון ותספק לה עצמאות טכנולוגית, ולכן מתגברים קולות הקוראים לממשל האמריקאי להטיל מגבלות חדשות.

בשורה התחתונה, המדיניות החדשה בסין המקדמת את RISC-V מסמלת מהלך שיכול להמריץ חדשנות ולחזק את המסלול לעצמאות טכנולוגית סינית, אך גם להעצים את המתח בין סין לארצות הברית. ככל שהמהלך יתפתח, השפעותיו יורגשו הן בהיבט התחרות בשוק המעבדים והן בשוק הבינה המלאכותית הגלובלי.

הפוסט סין עוזבת את טכנולוגית X86 ועוברת לטכנולוגית מעבדי RISC-V הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בתערוכת MWC 2025, אינטל מודיעה על תחילת הזמינות של מעבדי Intel Core Ultra (סדרה 2) ומערכות Intel vPro החדשות למחשבים מסחריים/עסקיים (Commercial PC). מערכות מחשבים המבוססות על מעבדי Intel Core Ultra מסדרה 200V עם פלטפורמת Intel vPro זמינות לרכישה החל מהיום. ההכרזה הראשונה על המעבדים האלה ועל פלטפורמת vPro הייתה בינואר 2025 ב-CES. כעת, אינטל מביאה אותם לשוק העסקי.

בנוסף לסדרת 200V שזמינה כבר מהיום, צפויה הרחבה נוספת של קו המוצרים המסחריים של אינטל בקרוב. מחשבים עם מעבדי Intel Core Ultra מסדרות 200U (למחשבים ניידים), 200H (למחשבים ניידים ניידים רגילים), 200HX (לתחנות עבודה ניידות) ו-200S (למחשבים שולחניים ותחנות עבודה שולחניות) צפויים להתחיל להישלח בסוף חודש מרץ 2025.

"2025 היא שנה מרכזית לחידוש ציוד המחשוב בעסקים, ומעבדי Intel Core Ultra (סדרה 2) מספקים את המערכות המסחריות המתקדמות ביותר שלנו עד כה," אמר דיוויד פנג, סגן נשיא ומנהל כללי של קבוצת מחשוב הלקוחות באינטל. "מעבדי ה-AI שלנו מותאמים לכל צורת מחשב – ממכשירים דקים וקלים לפרודוקטיביות ועד תחנות עבודה בעלות ביצועים גבוהים – כולם מגובים על ידי Intel vPro, שקובע את הסטנדרט בתעשייה בניהול ובאבטחה."

שיפורי ביצועים משמעותיים ופרודוקטיביות משופרת

פלטפורמת Intel vPro עם מעבדי Intel Core Ultra מסדרה 2 לא רק משפרת את האבטחה והניהול במחשבים עסקיים, אלא גם מביאה שיפור בביצועים עבור סביבות עבודה מקצועיות. לדוגמה, מעבדי Intel Core Ultra 7 265H מספקים שיפורים משמעותיים בביצועים, שמשתקפים ביתרונות הבאים לעסקים:

• ביצועי ריבוי ליבות משופרים: עובדים יחוו ביצועים מהירים יותר עד פי 2.84 במשימות ריבוי ליבות תובעניות כמו רינדור או ניתוח נתונים, הודות לשיפור במבחן Cinebench 2024 בהשוואה למעבד Intel Core i7-1185G7 בן ארבע שנים.
• פרודוקטיביות משרדית מוגברת: ביצועים מהירים יותר בעד 1.39x במשימות יומיומיות כמו עבודה עם מסמכים, גיליונות אלקטרוניים ומצגות, כפי שנמדד במבחני פרודוקטיביות משרדית Procyon.
• עריכת וידאו מהירה יותר: צוותי שיווק ויצירת תוכן יוכלו לערוך וידאו מהר יותר עד פי 1.97x, ולחסוך זמן יקר בפרויקטים עתירי מדיה, בהתבסס על מבחני עריכת וידאו Procyon.
• חיי סוללה ארוכים יותר לעבודה ניידת: אנשי עסקים הנמצאים בדרכים יוכלו ליהנות מחיי סוללה של עד 20 שעות במחשבים ניידים מבוססי Intel Core Ultra 200V בעבודה משרדית, ולא לדאוג למטען במהלך יום עבודה שלם.
• ביצועי AI מובילים ליישומים עסקיים: יישומים מבוססי בינה מלאכותית, כמו ניתוח נתונים מתקדם, יצירת תוכן אוטומטית ועוזרים וירטואליים, ירוצו מהר ויעיל יותר, עם שיפור ביצועים של עד 100% בעומסי עבודה מבוססי AI בפלטפורמת Intel vPro עם מעבדי Core Ultra מסדרה 2.

Intel vPro Fleet Services: ניהול IT פשוט ויעיל יותר

Intel vPro Fleet Services הוא שירות חדש מבוסס ענן (SaaS) המפשט את ניהול צי המחשבים עבור מחלקות IT. השירות החדש מציע:

• ניהול מרחוק פשוט: מבטל את הצורך בתשתית שרתים מקומית ומאפשר ניהול מרחוק של צי המחשבים דרך ממשק אינטרנט ידידותי למשתמש.
• הפעלה מהירה וקלה: מפחית את שלבי ההפעלה של מערכות ניהול צי מ-24 ל-6 שלבים בלבד.
• אינטגרציה עם Microsoft Intune: בעתיד ישולב השירות עם Microsoft Intune, ויאפשר גמישות נוספת בניהול צי המחשבים.
• זמינות מיידית בתצוגה מקדימה: Intel vPro Fleet Services זמין כעת בתצוגה מקדימה פרטית, וזמינות כללית צפויה בשבועות הקרובים.
• Intel Assured Supply Chain: אמון ושקיפות בשרשרת האספקה

בעולם העסקי המודרני, חברות זקוקות ליותר מסתם ביצועים – הן זקוקות גם לביטחון בשרשרת האספקה של רכיבי המחשוב שלהן. כיום, בעידן של גלובליזציה ושרשרות אספקה מורכבות, עסקים רבים חוששים לגבי אותנטיות ושלמות הרכיבים במחשבים שלהם. אינטל מבינה את החשש הזה, ומשיקה תוכנית חדשה בשם Intel Assured Supply Chain (ASC) כדי לתת מענה לבעיה זו.

תוכנית Intel Assured Supply Chain (ASC) נועדה להעניק ללקוחות עסקיים שקט נפשי ושקיפות מלאה יותר לגבי הדרך בה רכיבי הסיליקון שלהם מיוצרים. התוכנית מבטיחה:

שרשרת משמורת דיגיטלית מלאה: כל שבב מקבל "תעודת לידה" דיגיטלית, המאפשרת לעקוב אחריו בכל שלב בתהליך הייצור, מהרגע שהוא יוצא מהמפעל ועד שהוא מגיע ללקוח. זה מבטיח אותנטיות ומונע זיופים או החלפות של רכיבים לאורך הדרך.

ייצור מאובטח במתקנים ייעודיים: רכיבי הסיליקון של תוכנית ASC מיוצרים בנתיב ייצור מיוחד ומאובטח, במתקני ייצור ייעודיים של אינטל. זה מוסיף שכבת אבטחה נוספת לתהליך הייצור עצמו.

מערכות Intel Core Ultra (סדרה 2) עם תוכנית Intel Assured Supply Chain צפויות להיות זמינות במחצית השנייה של 2025.

הפוסט אינטל מודיעה: מחשבי AI מסחריים חדשים זמינים החל מהיום הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בנאומו האחרון בפני הקונגרס ביום שנלישי, קרא הנשיא דונלד טראמפ לבטל את חוק השבבים והמדע (CHIPS and Science Act) משנת 2022, שהקצה 52.7 מיליארד דולר לסובסידיות לתעשיית המוליכים למחצה. טראמפ הציע להפנות את הכספים הנותרים להפחתת החוב הלאומי.

החוק, שנחתם על ידי הנשיא לשעבר ג'ו ביידן, נועד להגביר את ייצור השבבים בארה"ב ולהפחית את התלות ביצרנים זרים. עם זאת, טראמפ טען כי הסובסידיות אינן נחוצות וכי איום במכסים יכול להשיג את אותה מטרה ללא הוצאות ממשלתיות.

ביקורתו של טראמפ על החוק עוררה דיון בקרב מחוקקים ואנשי תעשייה, במיוחד לאור השקעות משמעותיות שכבר הוכרזו, כמו התחייבותה של מיקרון להשקיע 100 מיליארד דולר וליצור 50,000 מקומות עבודה במרכז מדינת ניו יורק.

ההצעה לבטל את החוק מעלה שאלות לגבי עתיד התמיכה הפדרלית בתעשיית המוליכים למחצה וההשפעה האפשרית על הכלכלה והחדשנות הטכנולוגית בארה"ב.

הפוסט טראמפ קורא לביטול חוק השבבים והמדע ולהפניית הכספים להפחתת החוב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

טאיוואן הודיעה כי הטכנולוגיה המתקדמת ביותר של יצרנית השבבים TSMC לא תועבר לארצות הברית במסגרת עסקה בשווי 100 מיליארד דולר שנחתמה עם דונלד טראמפ. ההודעה באה בתגובה לביקורת מצד האופוזיציה הטוענת כי העסקה פוגעת בביטחון הלאומי של האי. לפי הממשלה, העסקה עדיין צריכה לעבור הערכה שתכלול את האינטרסים של המדינה ושל המשקיעים.

במסגרת העסקה, TSMC מתכננת להקים חמישה מתקנים מתקדמים בארצות הברית, במטרה להימנע ממכסים ולהרחיב את הייצור הגלובלי שלה. למרות ההצהרות על הגנה על הטכנולוגיה המתקדמת, קיימת אי-בהירות לגבי אילו תהליכי ייצור יישארו בטאיוואן בלבד. גורמים בממשלת טאיוואן הדגישו כי שבבים מתקדמים בגודל 2 ננומטר ו-1.6 ננומטר לא ייוצרו בארה"ב בשנים הקרובות.

תעשיית השבבים נחשבת ל"מגן הסיליקון" של טאיוואן, המהווה תמריץ לארצות הברית ולבעלות בריתה לתמוך בטאיוואן כנגד איומים מסין. האופוזיציה טוענת כי הגברת הייצור בארה"ב תפחית את חשיבותה הגיאופוליטית של טאיוואן, מה שעלול להחליש את הביטחון הלאומי שלה.

העסקה נראית גם כמהלך שנועד למנוע מכסים על מוצרים מטאיוואן. בעוד טראמפ הציג את ההשקעה כאמצעי להבטחת אינטרסים אמריקניים, בממשלת טאיוואן מכחישים קשר ישיר בין ההשקעה לבין מדיניות המכסים.

הפוסט TSMC תשקיע 100 מיליארד דולר במפעלים בארה"ב אך לא בטכנולוגיות הכי מתקדמות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ענקית תכנון השבבים סינופסיס (Nasdaq: SNPS) הודיעה על הרחבת סל פתרונותיה לאימות בסיוע חומרה והכריזה על מערכת HAPS-200 לאב-טיפוס ומערכת ZeBu-200 לאמולציה. הפתרונות  מבוססים על ה-AMD Versal Premium VP1902 adaptive SoC, המתקדם ביותר כיום. הם נבנו על פלטפורמת החומרה החדשה של סינופסיס לאמולציה ואב-טיפוס (EP-Ready) המאפשרת תצורה מחדש גמישה (החלפת תוכנה וקונפיגורציה) בין שימושי אמולציה ואב-טיפוס על פלטפורמת חומרה יחידה, תוך מיטוב ההשקעה של הלקוחות.

בנוסף לכך, היכולות של ZeBu Server 5 הורחבו כדי לספק  קיבולת מובילה  עם תמיכה בלמעלה מ-60 מיליארד שערים לוגיים (BG), כדי להתמודד עם המורכבות הגדלה של חומרה ותוכנה בתכנון מערכות על שבב (SoC) ומערכות מרובות שבבים (multi-die). החברה ממשיכה להציע את הצפיפות הטובה ביותר בתעשייה, שמאפשרת לשפר את נצילות שטחי מרכזי המחשוב.

ראבי סובראמאניאן, מנהל קבוצת מוצרים ושווקים בסינופסיס: "התעשייה מתקרבת לרמה של מאות מיליארדי שערים לוגיים בכל שבב ומאות מיליוני שורות קוד בפתרונות SoC ו-multi die ולכן אימות של תכנונים מתקדמים מציב אתגרים חסרי תקדים. על בסיס השותפות שלנו עם AMD המערכות החדשות שלנו מציעות את הביצועים הגבוהים ביותר בתחום האימות בסיוע חומרה וכן גמישות מקסימלית במעבר בין מערכות אב-טיפוס ואמולציה. חברות מובילות בתעשייה משתמשות בפלטפורמות החומרה הייעודית שלנו לאמולציה ואב-טיפוס (EP-Ready) לאימות  וולידציה, מרמת הסיליקון לרמת המערכת".

נארנדרה קונדה, סגן נשיא לתכנון חומרה, אנבידיה: "בשוק יש דרישה גוברת לעיבוד מערכי נתונים גדולים לצרכי AI שדורשים עוצמות עיבוד גבוהות של מעבדי GPU ו-CPU ומשך הזמן לפיתוח הדור הבא של מעבדי ה-AI של אנבידיה בשנה הבאה נדחס לכשנה. הדבר יוצר צורך בפתרונות הטובים ביותר לתכנון אבות טיפוס. רמת הביצועים של 50 MHz שהשגנו באמצעות HAPS-200 היתה הגורם המרכזי לשיפור יעילות צוותי פיתוח התוכנה שלנו. אנו נערכים להרחבת השימוש ב-HAPS-200 כדי לממש את מלוא היתרונות שלה עבור צוותי הפיתוח שלנו".

סאליל ראג'ה, סגן נשיא ומנכ"ל קבוצת מערכות המחשוב המשובצות, AMD: "עתיד תחום האמולציה ותכנון אבות טיפוס דורש ביצועים חסרי תקדים, יכולת התאמה ופריסה רחבה. השילוב של AMD Versal Premium  VP1902 adaptive SoC המוביל בביצועים וביכולת דיבאגבפלטפורמות ה-EP-Ready של סינופסיס לא זו בלבד שמשפר את מדדי הביצועים אלא משנה את האופן שבו צוותי הנדסה יכולים לעשות ולידציה ולבצע אופטימיזציה של תכנוני ה-ASIC וה-SoC שלהם. השותפות ארוכת הטווח שלנו עם סינופסיס מעצימה את היכולות של צוותי התכנון להתמודד עם אתגרי האימות המורכבים ביותר, החל מעומסי AI/ML ועד ארכיטקטורות מרובות שבבים, תוך האצת זמן ההגעה לשוק".

קיבורק קצ'יצ'יאן, סגן נשיא הנדסת פתרונות, Arm: "סינופסיס היא חברה מרכזית ב-Arm Total Design שמביאה כלים קריטיים ויכולות מתקדמות בתחום האימות בסיוע חומרה שיכולים לאמת באופן אמין פתרונות שנבנו על בסיס תתי מערכות המחשוב של Arm (Arm Compute Subsystems – CSS). פלטפורמות החומרה החדשות ZeBu-200 ו-HASP-200 יסייעו ללקוחות המשותפים שלנו לשלב Arm CSS בתכנונים שלהם, להאיץ ביצוע תהליכים ולעמוד בדרישות המחמירות של תשתיות מרכזי מחשוב ומערכות של כלי רכב".   

הפוסט סינופסיס מרחיבה את סל פתרונות אימות השבבים בסיוע חומרה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

לפי מקורות קרובים לנושא, חברות אנבידיה וברודקום משיקות בדיקות ייצור עם תהליך18A  החדש של אינטל, מה שמעיד על התקדמות לקראת החלטה על חתימת חוזים במיליוני דולרים לייצור שבבים מתקדמים. בדיקות אלו, אשר אינן כוללות עיצובים של שבבים מושלמים אלא נועדו להעריך את יכולות התהליך, מצביעות על אמון ראשוני של מעצבי שבבים בטכניקות הייצור החדשניות של אינטל.

הבדיקות נערכות במסגרת תהליך הייצור 18A, שמטרתו לאפשר יצור שבבים למעבדים מורכבים המשמשים, בין היתר, לעיבוד נתונים מבוסס בינה מלאכותית. תהליך זה מהווה מתחרה לטכנולוגיות מתקדמות דומות הקיימות בTSMC, אשר שולטת בשוק העולמי של ייצור השבבים .

לפי מקורות, בדיקות אלו מתמקדות ברכיבים ספציפיים שבאמצעותם יוכלו מעצבי שבבים לבדוק את ביצועי תהליך הייצור לפני התחייבות לייצור בהיקפים גדולים. כך, ניתן לזהות ולפתור תקלות אפשריות טרם מעבר לשלב הייצור המוני. החברה מציינת כי הבדיקות עשויות להימשך מספר חודשים והן אינן מהוות הבטחה לסגירת עסקאות עתידיות .

אתגרי הייצור והדילוגים בתוכנית אינטל

לצד האינדיקציות החיוביות, מקורות נוספים מצביעים על עיכובים משמעותיים בתהליך האישור של רכיבי הקניין הרוחני החיוניים לייצור שבבים בתהליך 18A. העיכובים הללו מונעים מהחברות הקטנות והבינוניות, שהן חלק בלתי נפרד מהקהל היעד של אינטל, להשתמש בטכנולוגיה עד למועד המתוכנן, מה שמעלה את סיכויי העיכוב עד למחצית שנת 2026.

בנוסף, לאחר שעוררו תקוות גדולות עם תהליך הייצור החדש, נטל העסקאות בקטגוריית ה-foundry של אינטל עדיין מתמודד עם ירידה בהכנסות – עם תחזיות שההכנסות יישארו נמוכות עד לפחות שנת 2027. מה שמדגיש את הסיכון הכרוך בהסתמכות על לקוחות חיצוניים בנוסף לייצור הפנימי של אינטל.

רקע אסטרטגי והשפעות גאופוליטיות

תהליך הייצור  עבור לקוחות חיצוניים אינטל היה חלק מהאסטרטגיה לשיקום החברה תחת הנהגתו של המנכ"ל לשעבר, פאט גלסינגר, אשר התמודד עם אתגרים עצומים לשמר את מעמדה בתעשייה הגלובלית. לאחר שפיטורי גלסינגר והחלפת הנהלה, אינטל נאלצה לדחות פרויקטים מרכזיים, כולל פיתוח שבבים מבוססי בינה מלאכותית, מה שעלול לעכב את כניסתה לשוק עד שנת 2027.

הנושא מקבל גם משמעות פוליטית וכלכלית רחבה, כאשר מנהלי הממשל האמריקאי מעוניינים להחזיר את ייצור השבבים הגבוהים לארצות הברית, כחלק מהמאבק הגלובלי מול מדינות כמו סין. כך, אינטל נתפסת כחלוצה אסטרטגית בתחום זה, אם כי יש עדיין חשש לגבי יכולתה לעמוד בלוחות זמנים והאישורים הנדרשים

תגובות ותגובות מהתעשייה

, גם חברת AMD בודקת את ההתאמה של תהליך 18A לצרכיה, אם כי לא ברור אם נשלחו לה שבבים לבדיקה. מבחינת מעצבי השבבים, קיימת מתיחות – רבים מהלקוחות מחכים לראות את תוצאות הבדיקות טרם קבלת החלטות השקעה משמעותיות. כפי שציין מנכ"ל Synopsys, סאסין גאז'י, "ישנם לקוחות רבים שמחכים לראות את מצבה של אינטל לפני שהם מחליטים להתחייב.

מומחים בתחום מזהירים כי כל עיכוב נוסף עלול לפגוע בהכנסות העתידיות של אינטל, אשר מצופה שתייצר כ-16.47 מיליארד דולר בהכנסות מהענף בשנת 2025, בעיקר מהייצור הפנימי. ירידה ניכרת בהכנסות בשנה הקודמת מדגישה את האתגרים שבפניה (

סיכום והשפעות עתידיות

לסיכום, בדיקות השבבים שמבוצעות ע"י אנבידיה וברודקום על ידי תהליך 18A של אינטל מהוות סימן מעודד לעתיד הייצור החוזר של אינטל בענף השבבים המתקדמים, אך גם מצביעות על אתגרים טכנולוגיים ואסטרטגיים משמעותיים. בעוד שהתחייבויות אפשריות מצד מעצבי השבבים עשויות להביא לזרם הכנסות משמעותי, העיכובים בתהליך האישור עלולים להמשיך לעכב את כניסת אינטל לשוק ה-foundry עד למחצית שנת 2026 ואף מעבר לכך.

המגמות הללו עשויות לשנות את נוף תעשיית השבבים העולמית, כאשר חברות כמו TSMC ממשיכות להוות מתחרה עיקרי, וההשפעות של המדיניות הכלכלית והגאופוליטית ממשיכות ללוות את ההתפתחויות בטכנולוגיה זו (he.wikipedia.org citeturn0search6).

מסקנות

• התהליך 18A: מהווה טכנולוגיה מתקדמת שמיועדת לייצור שבבים עבור יישומים מורכבים, אך דורשת אישורים רחבים לרכיבי הקניין הרוחני.
• עיכובים ואתגרים: למרות הבדיקות החיוביות, עיכובים משמעותיים עשויים לעכב את התהליכים ולפגוע בהכנסות העתידיות של אינטל.
• השפעות אסטרטגיות: המעבר לשוק ה-foundry האמריקאי נעשה בעל חשיבות אסטרטגית רחבה, גם בהיבטים פוליטיים וכלכליים.

הפוסט אנבידיה וברודקום ויתכן שגם AMD בודקות שבבים בתהליך הייצור 18A של אינטל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ענקית השבבים הטייוואנית TSMC הכריזה על כניסתה לתחום המיחשוב הקוונטי, במהלך שנועד לחזק את מעמדה כמובילה עולמית בייצור שבבים מתקדמים. במסגרת המהלך, החברה תשקיע משאבים נרחבים במחקר ופיתוח של שבבים קוונטיים ובשיתוף פעולה עם מוסדות מחקר ואקדמיה מובילים.

לפי הצהרת החברה, TSMC מתכוונת להקים מרכז מחקר ייעודי לטכנולוגיות קוונטיות ולגייס מהנדסים מומחים בתחום. החברה אף מתכננת להשקיע במעבדות מחקר חיצוניות, במטרה להאיץ את פיתוח השבבים הקוונטיים ולאפשר להם השתלבות חלקה במערכות קיימות.

"אנחנו רואים במיחשוב הקוונטי את העתיד של עולם הטכנולוגיה והחישוב," אמר מנכ"ל TSMC, צאי יינג-ג'יה. "המטרה שלנו היא להוביל את המהפכה הזו ולאפשר ללקוחותינו ליהנות מביצועים חסרי תקדים ויעילות גבוהה יותר."

האתגר המרכזי: ניהול רעשים ודיוק

TSMC הודיעה כי תשתף פעולה עם גופים בינלאומיים מובילים בתחום המיחשוב הקוונטי, כולל אוניברסיטאות אמריקניות ואירופיות, כמו גם חברות טכנולוגיה שמתמחות בפיתוח אלגוריתמים קוונטיים. המהלך נועד להבטיח גישה לטכנולוגיות מתקדמות ולמומחיות רחבה שתסייע בפתרון אתגרי המיחשוב הקוונטי.

אנליסטים מעריכים כי ההשקעה במיחשוב קוונטי תעניק ל-TSMC יתרון תחרותי משמעותי מול יריבותיה, במיוחד לנוכח ההשקעות המאסיביות של סין וארצות הברית בתחום. עם יכולות הייצור המתקדמות שלה, TSMC צפויה להוות שחקן מרכזי בפיתוח והפצת שבבי קוונטום בקנה מידה עולמי.

אחד האתגרים המרכזיים במיחשוב קוונטי הוא ניהול רעשים ושמירה על דיוק החישובים, נושא ש-TSMC מתכננת להתמודד איתו באמצעות פיתוח חומרים מתקדמים ושיטות ארכיטקטוניות חדשות לשבבים קוונטיים. החברה מתמקדת ביצירת שבבים בעלי צריכת אנרגיה נמוכה וביצועים גבוהים, שיתאימו גם ליישומים תעשייתיים וגם ליישומים צבאיים ובטחוניים.

TSMC שואפת להשיק אבטיפוס של שבב קוונטי ראשון עד שנת 2027, תוך שיפור מתמיד של טכנולוגיות ייצור השבבים הנוכחיות שלה. החברה אף בוחנת את האפשרות לשלב יכולות קוונטיות בשבבי AI מתקדמים, במטרה להאיץ יישומים כמו ניתוח נתונים בזמן אמת ופתרון בעיות חישוביות מורכבות.

הפוסט TSMC נכנסת לתחום המיחשוב הקוונטי הופיע לראשונה ב-Chiportal.