אפל ואינטל הגיעו להסכם ראשוני שבמסגרתו אינטל תייצר חלק מהשבבים המיועדים למוצרי אפל, כך דיווח Wall Street Journal. לפי הדיווח, המגעים בין החברות נמשכו יותר משנה, והבשילו בחודשים האחרונים להסכם ראשוני. עדיין לא ברור אילו שבבים תייצר אינטל עבור אפל, לאילו מוצרים הם ייועדו, באילו טכנולוגיות ייצור ייוצרו, ומה יהיה היקף ההזמנות. אפל ואינטל לא מסרו תגובה מיידית לדיווח. (wsj.com)

הדיווח חשוב משום שהוא מחזיר את שתי החברות לשיתוף פעולה מסוג שונה מזה שהכיר השוק בעבר. במשך שנים השתמשה אפל במעבדי אינטל במחשבי Mac, אך החל מ־2020 עברה בהדרגה לשבבי Apple Silicon שתוכננו על ידה ויוצרו בעיקר אצל TSMC. ההסכם החדש, אם ייחתם סופית, אינו אומר שאפל חוזרת להשתמש במעבדים של אינטל, אלא שאינטל תשמש כיצרנית שבבים בקבלנות עבור תכנון של אפל. The Verge ציין כי גם כעת לא ברור אם מדובר בשבבי Mac, רכיבים למכשירים אחרים, או מוצרים פחות מרכזיים במערך של אפל. (The Verge)

מבחינת אינטל, עצם האפשרות לייצר עבור אפל היא הישג תדמיתי ותעשייתי. החברה מנסה בשנים האחרונות לבנות מחדש את מעמדה לא רק כמתכננת ומוכרת של מעבדים, אלא גם כיצרנית שבבים עבור לקוחות חיצוניים. מנכ״ל אינטל, ליפ־בו טאן, שמונה לתפקיד במרץ 2025, הצהיר עם כניסתו לתפקיד כי בכוונתו לשקם את מעמדה של אינטל כחברת מוצרים עולמית וכ־Foundry עולמי. (Newsroom)

האתגר של אינטל הוא להוכיח שהמפעלים ותהליכי הייצור שלה יכולים לעמוד בדרישות של לקוחות מהשורה הראשונה. אפל נחשבת לקוח קשה במיוחד: היא דורשת נפחי ייצור גדולים, איכות גבוהה, יעילות אנרגטית, עמידה בלוחות זמנים ושרשרת אספקה צפויה. אם אינטל אכן תצליח לספק לאפל שבבים מתקדמים בקנה מידה מסחרי, הדבר עשוי לחזק את אמון השוק בעסקי הייצור שלה ולסייע לה למשוך לקוחות נוספים.

מבחינת אפל, ההיגיון המרכזי הוא פיזור סיכונים. החברה תלויה כיום במידה רבה ב־TSMC לייצור השבבים המתקדמים שלה. התלות הזאת עבדה היטב במשך שנים, אך היא יוצרת רגישות גבוהה לעומסים בשרשרת האספקה, למתיחות סביב טאיוואן ולתחרות גוברת על קיבולת ייצור מתקדמת מצד חברות בינה מלאכותית כמו אנבידיה ו־AMD. העסקה האפשרית עשויה לספק לאפל מקור נוסף לייצור שבבים, ובמקביל לספק לאינטל זרם ביקוש יציב יותר. (Reuters)

ברקע נמצאת גם מדיניות תעשייתית אמריקנית מובהקת. ממשל טראמפ פועל לחיזוק ייצור השבבים בארצות הברית, ובדיווחים נכתב כי הממשל מילא תפקיד בהבאת אפל לשולחן הדיונים. לפי רויטרס, גורמים בממשל קיימו מאמצים רחבים לעודד חברות טכנולוגיה גדולות לתמוך בהתאוששות אינטל ולחזק את ייצור השבבים המקומי.

העיתוי אינו מקרי. שוק השבבים העולמי נמצא בגאות חריגה. לפי SIA, מכירות השבבים העולמיות הגיעו ברבעון הראשון של 2026 ל־298.5 מיליארד דולר, עלייה של 25% לעומת הרבעון הרביעי של 2025. בחודש מרץ לבדו הגיעו המכירות ל־99.5 מיליארד דולר, זינוק של 79.2% לעומת מרץ 2025. נתונים אלה ממחישים את הלחץ על קיבולת ייצור מתקדמת, בעיקר בשל הביקוש לתשתיות בינה מלאכותית, מרכזי נתונים ושבבים עתירי ביצועים.

עם זאת, חשוב להיזהר בפרשנות. מדובר בהסכם ראשוני, לא בהכרזה רשמית על ייצור סדרתי ולא בהכרח בהעברת שבבי הדגל של אפל מאחד היצרנים לאחר. אנליסטים מעריכים כי אפל לא תסכן במהירות את השבבים המרכזיים של ה־iPhone או של מחשבי Mac המתקדמים, ולכן ייתכן שהשלב הראשון יכלול שבבים פחות מרכזיים, גרסאות בסיסיות יותר או מוצרים שבהם הסיכון נמוך יותר. The Verge הזכיר כי האנליסט מינג־צ׳י קואו העריך בעבר שאינטל עשויה להתחיל לשלוח עבור אפל מעבדי M בסיסיים יותר סביב 2027, אך גם זו הערכה ולא אישור רשמי.

לכן, המשמעות המיידית של הדיווח אינה “חזרה של אפל לאינטל” במובן הישן. זו יכולה להיות התחלה של מודל חדש: אפל ממשיכה לתכנן את השבבים שלה, אך מוסיפה יצרן אמריקני נוסף לשרשרת האספקה. עבור אינטל זו הזדמנות להוכיח שעסקי ה־Foundry שלה מסוגלים להתמודד עם הלקוחות התובעניים ביותר. עבור אפל זו דרך לחזק גמישות אסטרטגית. ועבור ארצות הברית זו עוד אבן דרך בניסיון להחזיר חלק מייצור השבבים המתקדם לשטחה.

הפוסט אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בהרצאתו, שכותרתה "Hardening the AI Core"  יחשוף פינקלשטיין תוכנית עבודה הוליסטית  (Blueprint)  שנועדה להבטיח חסינות מלאה של מערכות ה-AI מהרמה הפיזית של הסיליקון ועד לרמת המערכת הכוללת. החשיפה מגיעה על רקע החשש הגובר בקרב מנהלי תשתיות ומומחי סייבר מפני יום הדין הקוונטי – הנקודה שבה מחשבים קוונטיים יהיו חזקים מספיק כדי לפצח את פרוטוקולי ההצפנה הסטנדרטיים המשמשים כיום להגנה על מרכזי נתונים.

לא מדובר רק על הגנת תוכנה. כדי להגן על ליבת ה AI -אנחנו נדרשים כיום לגישת ה- Full-Stack  – זה מתחיל בשינויים ארכיטקטוניים עמוקים בתוך השבב עצמו, ממשיך דרך נתיבי התקשורת בתוך השרת, ומגיע עד למערכות האקו-סיסטם שמנהלות את המודלים.

הטכנולוגיה החדשנית שתוצג מתמקדת ב-חסינות פוסט-קוונטית. (Post-Quantum Resilience) פינקלשטיין צפוי להציג כיצד NVIDIA משלבת אלגוריתמים קריפטוגרפיים חדשים ומתקדמים בתוך המעבדים הגרפיים (GPUs) ויחידות עיבוד הנתונים (DPUs) שלה. מטרת הפיתוח היא להבטיח שגם כאשר המחשוב הקוונטי יהפוך למציאות מסחרית, המידע הרגיש שזורם במערכות ה-AI יישאר מוגן מפני ציתות או שיבוש.

מעבר לצד הטכני, פינקלשטיין יתמקד בהנחה כי האבטחה היא צוואר הבקבוק האמיתי של תעשיית ה-AI  .ללא אמון מוחלט בתקינות הנתונים ובחסינותם, ארגונים יחששו לפרוס תשתיות AI רחבות היקף. הפתרון של NVIDIA, המשלב אבטחה מובנית בסיליקון, מציב סטנדרט חדש בתעשייה ומבהיר כי ענקית השבבים לא מסתפקת רק בכוח מחשוב גולמי, אלא בונה את המבצר שיגן על המידע של העתיד.

כבר עכשיו נראה כי ההרצאה מעוררת עניין רב בקרב בכירי התעשייה הצפויים להגיע לכנס  ChipEx2026  . זוהי הוכחה נוספת לכך שישראל ממשיכה להוות מוקד פיתוח קריטי עבור NVIDIA ואילו המקום להציג את החידושים החשובים המפוחים בישראל הוא כנס ChipEx2026  .

הפוסט המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

שוק השבבים העולמי פתח את 2026 בקצב חריג. לפי נתוני איגוד תעשיית השבבים האמריקני, SIA, המכירות העולמיות של שבבים הגיעו ברבעון הראשון של השנה ל־298.5 מיליארד דולר, עלייה של 25% לעומת הרבעון הרביעי של 2025. בחודש מרץ לבדו הסתכמו המכירות ב־99.5 מיליארד דולר, עלייה של 79.2% לעומת מרץ 2025 ושל 11.5% לעומת פברואר 2026. הנתונים מבוססים על חישובי World Semiconductor Trade Statistics, WSTS, ומוצגים כממוצע נע של שלושה חודשים. (Semiconductor Industry Association)

המספרים מצביעים על האצה חדה בשוק, אחרי שנה חזקה במיוחד ב־2025. לפי SIA, המכירות השנתיות של תעשיית השבבים ב־2025 הגיעו ל־791.7 מיליארד דולר, עלייה של 25.6% לעומת 2024. כעת, על פי דברי נשיא ומנכ"ל SIA, ג’ון נויפר, השוק עדיין נמצא במסלול שיכול להביא אותו לרף של טריליון דולר בשנת 2026.

הצמיחה אינה מרוכזת באזור אחד בלבד. במרץ 2026 נרשמה עלייה שנתית בכל האזורים המרכזיים: אסיה־פסיפיק ושאר העולם עלו ב־108.5%, אמריקה ב־83.1%, סין ב־74.8%, אירופה ב־46.5% ויפן ב־7.4%. גם בהשוואה חודשית לפברואר נרשמה עלייה בכל האזורים: אמריקה עלתה ב־13.3%, סין ב־12.7%, אסיה־פסיפיק ושאר העולם ב־9.8%, אירופה ב־8.4% ויפן ב־7.1%.

הנתונים משקפים ביקוש רחב למגוון סוגי שבבים, אך הם משתלבים במיוחד בגל ההשקעות בתשתיות בינה מלאכותית. מרכזי נתונים, מאיצי AI, זיכרונות מתקדמים, תקשורת מהירה, רכיבי הספק ופתרונות אריזה מתקדמים הפכו לחלק מרכזי ממחזור ההשקעות החדש של ענקיות הטכנולוגיה. לצד זאת, גם שווקים מסורתיים יותר, כמו רכב, תעשייה, תקשורת ואלקטרוניקה צרכנית, ממשיכים לצרוך כמויות גדולות של שבבים.

עם זאת, קצב הצמיחה החריג מעלה גם שאלות על יציבות המחזור. תעשיית השבבים ידועה בתנודתיות שלה: תקופות של מחסור והשקעות ענק עלולות להתחלף בהאטה, עודפי מלאי ולחצי מחירים. לכן, גם אם נתוני הרבעון הראשון מצביעים על תנופה חזקה, השאלה המרכזית לשאר 2026 תהיה האם הביקוש לבינה מלאכותית ולתשתיות מחשוב ימשיך להצדיק את רמות ההשקעה והמכירות הגבוהות.

מבחינת ישראל, הנתונים מחזקים את חשיבותה של תעשיית השבבים המקומית, בעיקר בתחומי תכנון השבבים, תקשורת מהירה, מערכות בדיקה, תוכנה הנדסית, זיכרון, בינה מלאכותית ותשתיות מרכזי נתונים. ישראל אינה שחקנית ייצור המוני בקנה מידה של טאיוואן, קוריאה הדרומית או סין, אך היא משתלבת בעומק שרשרת הערך העולמית דרך מרכזי פיתוח, חברות סטארט־אפ, קניין רוחני וטכנולוגיות תקשורת וחישוב מתקדמות.

השורה התחתונה ברורה: 2026 נפתחה כשנת גאות לתעשיית השבבים. אם המגמה תימשך, השוק העולמי עשוי להגיע לראשונה לרף טריליון הדולר. אבל כמו תמיד בתעשייה הזו, לצד הצמיחה המרשימה עומדים גם סיכוני מחזוריות, תלות בהשקעות AI, מתחים גיאופוליטיים וצורך מתמשך בהרחבת כושר ייצור ותכנון.

הפוסט מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אפלייד מטיריאלס הודיעה כי חתמה על הסכם מחייב לרכישת פעילות NEXX מחברת ASMPT Limited. NEXX מספקת ציוד שיקוע למארזים מתקדמים בתצורת פאנלים גדולים, תחום שהולך ותופס מקום מרכזי בייצור הדור הבא של שבבי AI. סכום העסקה לא נמסר. השלמתה צפויה בחודשים הקרובים, ובחברה ציינו כי אין צורך באישורים רגולטוריים להשלמתה.

הרכישה משתלבת במעבר של תעשיית השבבים ממיקוד כמעט בלעדי בשיפור הטרנזיסטורים עצמם, אל שילוב יעיל יותר של מספר רכיבים בתוך מארז אחד. מאיצי AI מודרניים משלבים מעבדים גרפיים, זיכרונות HBM ורכיבי קלט־פלט בתוך מערכות מורכבות, לעיתים במבני 2.5D ו־3D. ככל שהמארזים גדלים ומספר השבבים המשולבים בהם עולה, נדרש מעבר לפתרונות ייצור גדולים יותר, בהם פאנלים במידות של כ־510 על 515 מילימטר ואף יותר, במקום פרוסות סיליקון סטנדרטיות בקוטר 300 מילימטר.

NEXX מביאה לאפלייד מטיריאלס טכנולוגיית ECD, שיקוע אלקטרוכימי, המשמשת בין היתר ליצירת חיווטים עדינים וצפופים במארזים מתקדמים. הטכנולוגיה אמורה להשלים את מערך הפתרונות הקיים של אפלייד בתחום המארזים, הכולל ליתוגרפיה דיגיטלית, שיקוע פיזיקלי וכימי, איכול, מדידות ובדיקות eBeam. מבחינה עסקית, מדובר במהלך שנועד לחזק את נוכחות אפלייד בנקודת צוואר בקבוק חשובה בתעשייה: היכולת לחבר יותר רכיבים בתוך מארז אחד בלי להגדיל באופן בלתי סביר את צריכת האנרגיה, העלויות ומורכבות הייצור.

העניין במארזים מתקדמים גבר מאוד בשנים האחרונות בעקבות הדרישה הגוברת לתשתיות AI. כאשר קשה יותר ויותר להשיג קפיצות ביצועים רק באמצעות מזעור שבבים, החיבור בין שבבים שונים במארז אחד הופך לאחד ממנועי החדשנות המרכזיים. עבור יצרניות שבבים וחברות מערכות, היכולת לבנות מארזים גדולים ומדויקים יותר עשויה לקבוע את קצב הפיתוח של מאיצי AI עתידיים.

לאחר השלמת העסקה, צוות NEXX צפוי להשתלב בקבוצת מוצרי המוליכים למחצה של אפלייד מטיריאלס, אך להמשיך לפעול מבילריקה, מסצ'וסטס. מבחינת אפלייד, הרכישה אינה משנה את כיוון השוק, אלא מחזקת תחום שבו היא כבר פועלת: ציוד ייצור למארזים מתקדמים. השאלה המרכזית תהיה עד כמה תצליח החברה לשלב את הטכנולוגיה של NEXX בפורטפוליו הקיים שלה, ולהפוך אותה לחלק ממערך ייצור רחב יותר עבור שבבי AI גדולים ומורכבים.

הפוסט אפלייד מטיריאלס רוכשת את NEXX כדי להרחיב את פעילותה במארזים מתקדמים לשבבי AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

AMD פתחה את 2026 ברבעון חזק במיוחד, המשקף את ההאצה בביקוש לתשתיות מחשוב לבינה מלאכותית ולמרכזי נתונים. החברה דיווחה על הכנסות של 10.3 מיליארד דולר ברבעון הראשון, עלייה של כמעט 38% לעומת התקופה המקבילה אשתקד. לפי ניתוח שפורסם ב־Seeking Alpha, הנהלת AMD תיארה את הרבעון כ"נקודת מפנה ברורה" במסלול הצמיחה של החברה.

שיעור הרווח הגולמי של AMD הגיע ברבעון ל־55%, ותזרים המזומנים החופשי הסתכם בשיא של 2.6 מיליארד דולר. הנתונים האלה מצביעים לא רק על צמיחה מהירה בהכנסות, אלא גם על שיפור באיכות הצמיחה, בעיקר בתחומים הרווחיים יותר של החברה. מוקד הצמיחה המרכזי היה פעילות מרכזי הנתונים, שנהנית מהביקוש הגובר למעבדים ולמאיצים הנדרשים להרצת מודלי בינה מלאכותית גדולים.

מנכ"לית AMD, ליסה סו, ציינה כי אימוץ הבינה המלאכותית מגדיל את הביקוש לא רק למאיצים ייעודיים, אלא גם למעבדי CPU חזקים, האחראים לתזמור עומסי העבודה במרכזי הנתונים. החברה מעריכה כי הכנסות מעבדי השרתים שלה יצמחו ביותר מ־70% בשנה, נתון שממחיש את עומק השינוי בשוק המחשוב הארגוני.

הדוחות התקבלו בחיוב בוול סטריט, ומניית AMD עלתה באותו יום בכ־8%. עם זאת, העלייה במניה היא רק חלק מהתמונה. בשנה שקדמה לפרסום הדוחות זינקה מניית AMD ביותר מ־300%, ולכן חלק מהאנליסטים מזהירים כי הציפיות הגבוהות כבר מגולמות במידה רבה במחיר. Seeking Alpha ציינה כי דירוג ה־Quant של AMD ירד מ־Strong Buy ל־Hold עוד לפני פרסום הדוחות, בעיקר בשל חששות תמחור.

הסיפור הרחב יותר הוא המשך ההשקעות האדירות בתשתיות בינה מלאכותית. ענקיות הענן והטכנולוגיה ממשיכות להגדיל את תקציבי ההון שלהן למרכזי נתונים, שרתים, מאיצים, מעבדים, זיכרון ואחסון. לפי הערכה שמובאת בניתוח, שוק השבבים העולמי עשוי להתקרב ל־1.6 טריליון דולר עד 2030, לעומת 775 מיליארד דולר ב־2024.

לכן, אף ש־AMD היא אחת הנהנות הבולטות מגל ההשקעות הזה, היא אינה היחידה. הניתוח של Seeking Alpha מצביע גם על Micron ו־Sandisk כחברות שעשויות ליהנות מהביקוש הגובר לרכיבי זיכרון ואחסון. רכיבים אלה חיוניים למערכות בינה מלאכותית, משום שמודלים גדולים דורשים לא רק כוח חישוב, אלא גם גישה מהירה לכמויות עצומות של נתונים.

Micron, הפועלת בתחומי DRAM, NAND ו־HBM, מוצגת בניתוח כחברה הנהנית מצמיחה חזקה במיוחד בביקוש לזיכרון מתקדם. Sandisk, המתמקדת בפתרונות פלאש ו־SSD, נהנית מהצורך הגובר באחסון מהיר לעומסי עבודה עתירי נתונים. שתיהן מוצגות כחלופות בעלות תמחור נוח יותר ל־AMD, אך ההקשר המרכזי נותר ברור: תשתיות הבינה המלאכותית דוחפות קדימה שורה רחבה של חברות בענף השבבים.

הדוחות של AMD ממחישים כי גל ההשקעות בבינה מלאכותית כבר מתורגם להכנסות ממשיות, בעיקר במרכזי הנתונים. השאלה המרכזית כעת אינה אם הביקוש קיים, אלא כמה ממנו כבר מתומחר במניות החברות המובילות, ועד כמה תוכל AMD להמשיך להגדיל הכנסות ורווחיות בקצב שיצדיק את הציפיות הגבוהות.

הפוסט AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בתוך פחות מחמישה חודשים הפך מרכז הפיתוח הישראלי של אסטרה לאבס מרעיון התחלתי לצוות המתקרב לכ-100 עובדים. גיא אזרד, שהצטרף לחברה בתחילת ינואר 2026 והקים את הפעילות המקומית, מתאר זאת לא רק כהקמת סניף נוסף של חברה אמריקנית, אלא כבניית מרכז פיתוח בעל אחריות הנדסית רחבה על אחת השכבות הקריטיות ביותר בתשתיות הבינה המלאכותית: החיבוריות בין מאיצים בתוך חוות השרתים. ב-12 במאי יציג אזרד את התפיסה הזאת בכנס ChipEx2026 באקספו תל אביב, בהרצאה שתעסוק בבניית הדור הבא של תשתיות AI מישראל. אסטרה לאבס מציגה אותו כ-SVP, Engineering & GM של Astera Labs Israel, תחת הכותרת Building the Future of AI Infrastructure in Israel”.

הקמת המרכז בישראל הוכרזה רשמית בפברואר 2026, כחלק מהרחבת פעילות ההנדסה הגלובלית של אסטרה לאבס. החברה מגדירה את עצמה כספקית פתרונות חיבוריות מבוססי שבבים לתשתיות AI בקנה מידה של ארונות שרתים וחוות שרתים. בישראל היא בחרה להציב לא רק צוות תמיכה או פעילות משלימה, אלא מרכז שאמור להוביל פיתוחים מהותיים עבור הדורות הבאים של מוצריה.

לדברי אזרד, הצוות הישראלי קיבל “צ’ארטר” רחב: פיתוח רכיבי High Bandwidth מהדור הבא, פתרונות Custom Silicon ללקוחות גדולים, וחלקים משמעותיים משכבת התוכנה של החברה. בריאיון לקראת הכנס אמר כי המרכז הישראלי אמור להוביל את רכיבי ה-Scale-up Networking העתידיים של אסטרה לאבס, כולל רכיבים המיועדים לקצבי תעבורה גבוהים מאוד ולחיבור מספר גדול של מאיצי AI. הוא הדגיש כי לא מדובר רק בגיוס מהנדסים, אלא בבניית גוף פיתוח עם Ownership מלא על רכיבים מורכבים, משלב הארכיטקטורה ועד ייצור.

רבעון חזק לחברה העולמית

הצמיחה המהירה בישראל מתרחשת על רקע צמיחה חדה של אסטרה לאבס עצמה. השבוע דיווחה החברה על הכנסות רבעוניות של 308.4 מיליון דולר ברבעון הראשון של 2026, עלייה של 93% לעומת השנה הקודמת, והודיעה כי היא כבר משווקת את מתג Scorpio X-Series החדש, מתג AI Fabric בן 320 נתיבי PCIe 6, לצד הרחבת משפחת Scorpio P-Series.

המשמעות הטכנולוגית של הפעילות הישראלית נובעת מהשינוי שעובר עולם חוות השרתים. בעבר, יחידת החישוב המרכזית הייתה שרת בודד, ולאחר מכן שרת עם כמה מאיצים. כיום, בעומסי AI גדולים, יחידת החישוב הופכת לארון שרתים שלם ולעיתים לקלאסטר רחב יותר, שבו עשרות או מאות GPU-ים ומאיצים אחרים צריכים לעבוד יחד כאילו היו מערכת חישוב אחת. ככל שמספר המאיצים גדל, החיבוריות ביניהם הופכת לגורם שקובע את הביצועים לא פחות מהמאיצים עצמם.

כאן נכנס תחום ה-Scale-up Networking. בניגוד לרשתות Scale-out, שמחברות בין שרתים או אשכולות מחשוב נפרדים, רשת Scale-up נועדה לחבר את המאיצים בתוך יחידת חישוב גדולה אחת. אזרד הסביר כי לקוחות הענן הגדולים מפתחים בעצמם מאיצים, שרתים ורכיבי עיבוד, אך עדיין זקוקים לרכיבי קישוריות ייעודיים שיאפשרו למאיצים להעביר מידע במהירות גבוהה, בהשהיה נמוכה ובניצול טוב יותר של משאבי המערכת. לדבריו, זהו בדיוק המקום שבו אסטרה לאבס מנסה להתמקם.

המרכז הישראלי אמור לעסוק גם בשכבה החכמה יותר של החיבוריות. אסטרה לאבס אינה מתמקדת רק בהעברת אותות חשמליים או בשיפור Signal Integrity, אלא גם ביכולות של In-network Compute ו-Offloading. כלומר, חלק מהעיבוד התומך בתקשורת בין המאיצים יכול להתבצע בתוך רכיבי הקישוריות עצמם, ולא להעמיס על ה-GPU-ים. לפי אזרד, השאיפה היא להוריד עומסי תקשורת, לשפר את ביצועי הקלאסטר ולאפשר חיבור של מספר גדול יותר של מאיצים במערכת אחת.

אזרד מציב את הפעילות הישראלית גם בהקשר רחב יותר של שוק העבודה בתעשיית השבבים. לדבריו, מהנדסים רבים בישראל מחפשים כיום נקודת ביניים בין סטארט-אפ קטן ומסוכן לבין תאגיד ענק ורב-שכבתי. אסטרה לאבס מנסה להציע בדיוק את המרחב הזה: חברה ציבורית אמריקנית הצומחת במהירות, אך עם מרכז ישראלי חדש שבו ניתן עדיין להשפיע על הארכיטקטורה, על גיוס הצוותים ועל בניית התרבות ההנדסית. הוא ציין כי עובדים מגיעים מחברות כמו גוגל, אנבידיה, סיסקו וחברות נוספות, וכי האתגר הוא להפוך את המרכז הישראלי לגוף שמסוגל לספק רכיבי סיליקון מורכבים עד Production.

הפוסט מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח הישראלי של אסטרה לאבס נכנס לקדמת תשתיות ה-AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

 בנוסף, הכנס מאגד השנה רשימה נדירה של מנהלים בכירים, יזמים פורצי דרך ומובילי חדשנות עולמיים שיגיעו כדי לדבר על מה באמת קורה בתעשייה שמניעה הלכה למעשה את מהפכת הבינה המלאכותית .בין המרצים:

איל וולדמן –  האיש שמכר את חברת מלאנוקס לאנבידיה ב-7 מיליארד

דב מורן – מייסד M Systems  ומנכ"ל שותף קרן Grove Ventures

רונן לוינגר – מנכ"ל חברת Dustphotonics שנמכרה לאחרונה ב 1.3 מילארד דולר

טל ענבר, דירקטור בכיר לתכנון SOC בחברת אפל

גיא אזרד, לשעבר מנכ"ל מרוול ישראל וכיום מנכ"ל Astera Labs  בישראל

דדה גולדשמידט – סגן נשיא בכיר ומנהל עולמי של קרן ההשקעות, Samsung

משה תנך– מנכ"ל חברת השבבים המבטיחה Neureality

שלמה גרדמן, יו"ר משותף של כנס ChipEx2026 : "קיבלנו החלטה אסטראגית לקיים את הכנס במועדו למרות ועל אף המצב. שמחנו לגלות את התמיכה הגלובלית לה זוכה הכנס גם בשנה מאתגרת זו. זוהי הוכחה נוספת לחשיבות תעשיית השבבים הישראלית לחברות הטכנולוגיה המובילות בעולם".

פרופ' רן גינוסר, יו"ר משותף של ChipEx2026 הוסיף ואמר: "השנה בנינו תוכנית אטראקטיבית במיוחד הכוללת מרצים מהחברות המובילות בתעשיה. האתגרים העומדים כיום בפני מפתחי השבבים רק הולכים וגדלים ובכוונתינו לאפשר למבקרים בכנס להיחשף לטכנולוגיות ה- AI החדישות והמתקדמות ביותר אשר יסייעו להם לפתח את דור המוצרים הבא שלהם באופן קל יותר ומהיר יותר."

בכנס הנחשב לאחד הגדולים והחשובים בתחומו בעולם, ישתתפו גם עשרותספקי כלי פיתוח, רכיבים ושירותים, מארה"ב, גרמניה, איטליה, צרפת, בריטניה, הולנד, בלגיה, הודו וטיוואן אשר יציגו בתערוכה כלים ושירותים חדשניים המוצעים לתעשיית השבבים וה- AI המקומית. הכנס יפתח במושב מליאת בוקר, ולאחריו יתפצל לארבעה מסלולים מקבילים בשני סבבי הרצאות. בסה"כ יכלול הכנס 10 מושבים מקצועים וישתתפו בו כ-50 מרצים ומנחים.

בכנס צפויים להשתתף כ-1,500 מאנשי התעשייה בהם מהנדסים, מנהלי פיתוח, סמנכ"לים, מנכ"לי חברות בתחום השבבים וה- AI משקיעי הון סיכון ומומחים מקצועיים לתעשייה.

מושב הנעילה החגיגי של הכנס יתקיים ב-13 במאי, 2026 במרכז פרס לשלום וחדשנות, בחסות רשות החדשנות ובהשתתפות ד"ר אלון סטופל, יו"ר הרשות לחדשנות. במהלך המושב בו ישתתפו מאות מבכירי התעשיה מהארץ והעולם יוענקו כמדי שנה אותות ה- Global Industry Leader"" לכמה אישים אשר תרמו תרומה מהותית להתפתחות תעשיית השבבים העולמית והמקומית.

כנס ChipEx2026  מאורגן ע"י חברת איי אס ג'י בע"מ  בשיתוף עם  SIA – איגוד התעשיה בארה"ב ורשות החדשנות בישראל.

לצפיה בתוכנית הכנס לחץ כאן.

הפוסט כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מהפכת הבינה המלאכותית אינה משנה רק את הביקוש לשבבים. היא משנה גם את הדרך שבה מתכננים אותם. משה (מושיקו) אמר (Moshe Emmer), המוביל בקיידנס את תחום הצ'יפלטים ואת פיתוח Janus, ‏IP מסוג non-coherent NoC, מתאר את השינוי הזה משתי זוויות: מצד אחד, קיידנס מספקת פתרונות סיליקון שנדרשים לבניית מערכות AI. מצד שני, היא משלבת יכולות AI בתוך כלי התכנון עצמם, כדי לשנות את הדרך שבה מהנדסים מגיעים לסגירת תכנון, וריפיקציה ואופטימיזציה.

אמר עובד בקיידנס מעט יותר משנתיים ומשתייך ל-Silicon Solutions Group, חטיבה העוסקת בפתרונות סיליקון מקצה לקצה: מ-IP, דרך תתי־מערכות ועד פתרונות מותאמים ללקוחות, כולל שירותי תכנון של שבבים שלמים. לפני כן עבד במשך כ-20 שנה באינטל בישראל. לדבריו, אחד המאפיינים המרכזיים של עידן ה-AI הוא שהמגבלה אינה נמצאת רק בכוח החישוב, אלא גם בגישה לזיכרון. מערכות אימון והסקה זקוקות לרוחב פס גבוה, זמן השהיה נמוך ויכולת להזרים כמויות גדולות של נתונים אל המאיצים ומהם.

לכן, קיידנס משקיעה כיום בשורה של רכיבי IP וממשקים המיועדים לעולם הזה. אחד התחומים המרכזיים הוא זיכרון, ובמיוחד HBM, שהפך לרכיב קריטי במערכות AI מתקדמות. לצד זאת החברה מפתחת ממשקי תקשורת מהירים בין רכיבים, ובהם PCIe, Ethernet בקצבים גבוהים, SerDes ו-UCIe, שמאפשר חיבור מהיר בין צ'יפלטים שונים בתוך אותו מארז. המטרה היא לאפשר בניית מערכות AI שבהן רכיבי החישוב, הזיכרון והתקשורת עובדים כמערכת אחת צפופה ומהירה.

הצ'יפלטים הם אחד המוקדים המרכזיים בעבודתו של אמר. לדבריו, התחום עדיין חדש יחסית, אך הוא עובר תהליך מהיר של סטנדרטיזציה והנגשה. בעבר, שימוש בצ'יפלטים היה בעיקר נחלתן של חברות גדולות מאוד, שיכלו להרשות לעצמן אינטגרציה יקרה ולא תמיד סטנדרטית בתוך המארז. כעת, בזכות תקנים כמו UCIe, התקדמות בכלי התכנון ושיפור יכולות האינטגרציה אצל הפאונדריז, השימוש בצ'יפלטים הופך נגיש יותר גם לחברות קטנות ובינוניות.

בקיידנס רואים בצ'יפלט לא רק רכיב טכנולוגי, אלא גם שירות תכנוני. לקוח אחד יכול לבקש רק תכנון פיזי עבור ארכיטקטורה קיימת. לקוח אחר יכול לבקש פתרון מלא, מהארכיטקטורה ועד סיליקון עובד. יש מי שירצה לקבל GDS ולבצע את ה-tapeout בעצמו, ויש מי שיבקש לקבל שבב מתפקד. הגמישות הזו, לדברי אמר, היא חלק מהשינוי שעובר שוק הסיליקון.

לצד ביצועים ותקשורת, תחום נוסף שמקבל משקל גובר הוא אבטחה. אמר מציין כי קיידנס שילבה בתוך Silicon Solutions Group את חברת SecureIC הצרפתית, שנרכשה על ידי החברה, וכי יכולות האבטחה שלה כבר משולבות כחלק מהפתרונות שמוצעים ללקוחות. בעולם של צ'יפלטים ותתי־מערכות מורכבות, אבטחה אינה יכולה להיות תוספת מאוחרת. היא צריכה להיות חלק מארכיטקטורת המערכת.

הציר השני שבו מתמקדת קיידנס הוא הכנסת AI לתוך כלי ה-EDA עצמם. כאן הדגש עובר מ-AI כחומרה אל AI ככלי עבודה למהנדסים. אמר מתאר את הכיוון הזה כמעבר לעבודה ברמת הפשטה גבוהה יותר. במקום שהמהנדס יריץ כלי בודד, יבחר ידנית קונפיגורציות וינסה סדרה של ריצות, סוכני AI יכולים לסייע בבניית חלופות, בהרצת ניסויים מקבילים, בהמלצה על תצורות מתאימות ובקישור בין כלים שונים לאורך זרימת העבודה.

לדבריו, אחד השינויים החשובים הוא שהפתרונות החדשים אינם נשארים בתוך כלי יחיד. בעבר עולם ה-EDA היה מחולק לכלים נפרדים: כלי אימפלמנטציה, כלי ניתוח תזמון, כלי סגירת תכנון, סימולטורים, כלי דיבאג וכלי וריפיקציה. Agentic AI מחייבת אינטגרציה חזקה יותר בין הכלים האלה, משום שסוכן AI יעיל צריך להבין את התמונה הרחבה ולא רק פעולה נקודתית אחת. המטרה היא לאפשר למהנדס לעבוד מול מערכת שמסייעת לו לייעל את התכנון כולו, ולא רק להריץ פקודה בכלי מסוים.

לישראל יש תפקיד משמעותי במאמץ הזה של קיידנס. אמר מציין כי לקיידנס מרכז פיתוח חשוב בארץ, הכולל בין היתר את פיתוח Jasper, שאותו מוביל זיעד חנה, וכן פעילות משמעותית סביב שילוב Agentic AI בתוך כלי החברה. לדבריו, קבוצת Silicon Solutions Group משמשת במידה רבה כ-Customer Zero פנימי: אנשי התכנון של קיידנס משתמשים ביכולות החדשות ראשונים, מסייעים להגדיר את הסוכנים ומספקים משוב שמאפשר לשפר אותם לפני הגעה רחבה יותר ללקוחות.

תחומי פעילות נוספים בישראל כוללים וריפיקציה, VIP ו-Verisium. אף שאמר עצמו יושב באוסטין, טקסס, ולא מנהל צוות פיתוח בישראל, הוא מדגיש כי הוא עובד באופן הדוק עם הצוותים בארץ, בעיקר סביב לקוחות, מכירות ותמיכה טכנית. לדבריו, החיבור לישראל חשוב לו גם ברמה האישית, והוא רואה בהשתתפות בכנס בישראל בתקופה הנוכחית עניין בעל משמעות מעבר להיבט העסקי.

אחת התופעות שאמר רואה בכנסים ובמפגשים עם לקוחות בעולם היא פתיחה מחודשת של תחום הסיליקון גם בפני קבוצות קטנות. אם לפני עשור סטארט-אפ של חמישה או עשרה אנשים היה כמעט תמיד סטארט-אפ תוכנה, כיום ניתן לראות קבוצות קטנות שמקימות חברות סיליקון ומכוונות להגיע לשבב אמיתי. בעבר רק חברות עם כיסים עמוקים מאוד וארגוני פיתוח גדולים יכלו לדבר ברצינות על tapeout. כיום, בזכות התקדמות בכלי התכנון, נגישות גבוהה יותר לייצור ופתרונות IP ותכנון מוכנים יותר, גם חברות קטנות יכולות לקחת IP חדשני, לבנות סביבו סיליקון, להדגים אותו במעבדה ולעיתים להפוך אותו למוצר.

אמר רואה בכך התפתחות חיובית לתעשייה. ההייפר־סקיילרים והחברות הגדולות ימשיכו להיות לקוחות מרכזיים, אך הגיוון בשוק מביא חדשנות ממקומות חדשים. עבור קיידנס, המשמעות היא צורך לספק פתרונות שמתאימים לא רק לענקיות הטכנולוגיה, אלא גם לחברות צעירות שמבקשות להגיע מהר יותר לאב־טיפוס או למוצר סיליקון ראשון.

השלב הבא של עולם הצ'יפלטים צפוי להתרחב מעבר לדאטה סנטרים ולתשתיות AI. לפי אמר, בעולמות אלה הצ'יפלטים כבר צוברים תאוצה, אך בעולמות הקצה התהליך עדיין בתחילתו. כאשר צ'יפלטים נכנסים למערכות ניידות, כמו רכב, רובוט, רחפן או מערכת הגנה ניידת, נדרשות בדיקות נוספות מעבר לאמינות חשמלית ותרמית רגילה. צריך לוודא גם אמינות מכנית: שהחיבורים בין הצ'יפלטים לא ייפגעו בתנועה, ברעידות או בתנאי סביבה משתנים. אלה אתגרים חדשים יחסית, והם עדיין בתהליך התגבשות בתעשייה.

התמונה שמציג אמר היא של תעשייה שעוברת משבב יחיד למערכת סיליקון מורכבת יותר. זיכרון, תקשורת, אבטחה, צ'יפלטים, אריזה מתקדמת וכלי EDA מבוססי AI כבר אינם תחומים נפרדים. הם מתחברים למערכת אחת, שבה קצב החדשנות תלוי ביכולת לשלב בין ארכיטקטורה, IP, תכנון פיזי, וריפיקציה ותשתיות ייצור. עבור קיידנס, זהו בדיוק המקום שבו היא מבקשת למצב את עצמה: לא רק כספקית כלים, אלא כשותפה בבניית הדור הבא של הסיליקון לעידן הבינה המלאכותית.

הפוסט ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון הופיע לראשונה ב-Chiportal.

כיצד משמרים את תעשיית הייצור בישראל בימים כאלה? איך שומרים על המצוינות בייצור הטכנולוגי המקומי?
על רקע שער דולר חסר תקדים, מלחמה מתמשכת, מחסור חמור בכוח אדם ושיבושים בשרשראות אספקה, הולך ומחריף האתגר של מפעלים יצואנים לשמר את היתרון התחרותי ואת אמון הלקוחות בחו״ל. במקרה של מפעלים  טכנולוגים ישראלים השייכים לתאגידים גלובליים, גם הם צריכים לעבוד קשה מתמיד כדי לשמר את אמון התאגיד הזר. בתוך מציאות כזו, שבה אי־ודאות הפכה לשגרה, נדרשת התעשייה המקומית להתמודד לא רק עם לחצי השוק, אלא גם עם שאלות של רציפות תפעולית, עבודה תחת אש, ובעיקר תדמית ה-Made in Israel  בזירה הבינלאומית.

במפגש מיוחד שהתקיים במפעל UCT ישראל, ספקית פתרונות קריטיים לתעשיית השבבים הגלובלית,  היושבת בנוף הגליל, התכנסו עשרות מנכ"לים וסמנכ"לים מהתעשייה היצרנית לדיון מקצועי שעסק במצבה של תעשיית הייצור הטכנולוגי בישראל, בדגש על הפעילות בצפון ובפריפריה. המפגש, במסגרת 'שבוע מצוינות ישראלית', התמקד בדרכים לשיפור ולחיזוק התעשיה בישראל, תוך שמירה על הסטנדרט האיכות הגבוה שהעניק לה מוניטין בינלאומי.

בין המשתתפים היו: נשיא התאחדות התעשיינים, אברהם (נובו) נובוגרוצקי, ד"ר יהודה סלהוב מנכ"ל UCT ישראל ורעות רוזן, סמנכלית שרשרת אספקה גלובלית בחברה, שגם אירחו את המפגש, טל קאופמן יו״ר ומנכ״לית סינטל, ערן בר רבי מנכ"ל Simtal, עמית טסלר מנכ"ל מגם בטיחות, רועי ברטל מנכ"ל טכנו בר, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות – כנפית, בכירים מחברת תרמו פישר מקריית שמונה (שעברו לאזור תעשייה צחר שבראש פינה בשל המלחמה), ורבים אחרים.

"התעשייה הישראלית מתמודדת כיום עם לחצים משמעותיים: מחסור בעובדים, נמלים וסחורות שלא מגיעות, מלחמה, ותחרות גלובלית", אמר נשיא התאחדות התעשיינים, אברהם (נובו) נובוגרוצקי. "בין מגוון הבעיות שער הדולר הוא נושא בוער שכנראה ילווה אותנו זמן רב. הוא מעיב מאוד על חברות יצואניות גדולות ומביא חברות קטנות יותר מרווחיות להפסד, יצרנים סוגרים מפעלים. הדולר יחד עם המכס בארה"ב, מביאים לפער של כ-20-30%, ועם פער כזה אנחנו כבר לא תחרותיים, לא חשוב כמה נהיה איכותיים ויצירתיים."

"אנחנו לוחצים על נגיד בנק ישראל ליישם צעדים נחוצים, נפגשים עם אנשי האוצר וראשי המדינה כדי להשיג מענקים ותמיכה, כדי שמפעלים יישארו בארץ", הוסיף. "מהממשלה הבאה אנחנו מצפים ליותר השקעה ותמיכה בתעשייה הישראלית – הייטק ולואוטק כאחד.אם המפעלים לא ירויחו, המדינה היא זו שתיפגע וכתוצאה מכך תיאלץ להעלות את שיעורי המס וצעדים קשים נוספים.  לצד כל אלה ישנה המצוינות שלנו כישראלים – הרבה אנשים טובים שעושים דברים טובים – החל בגבולות שלנו ועד למפעלים."

ד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל, אמר: "המציאות שבה אנו פועלים השתנתה דרמטית בשנים האחרונות. יצרן ישראלי נדרש היום לא רק לספק מוצר איכותי, אלא גם להוכיח יציבות, רציפות וחוסן מול לקוחות גלובליים. האתגר הוא לא רק תפעולי, אלא גם תדמיתי. ‘Made in Israel’ לא מייצר ערך עבור הלקוחות, אלא להפך מייצר דאגות וחששות בנוגע לאספקות המוצרים. אנחנו נדרשים לעבוד קשה יותר כדי לשמר אמון ולבדל את עצמנו. כתעשיינים יש לנו גם  מחויבות לשמר את מקומות העבודה בישראל, בעיקר מי ששייכים לחברה גלובלית עם מפעלים בעולם."

עוד הוסיף, כי לצד האתגרים יש גם הזדמנויות: "דווקא בתקופה הזו, השקעה בטכנולוגיה, בחדשנות ובהון האנושי מאפשרת לנו לשמר יתרון תחרותי. אנו רואים בכך מנוע מרכזי להמשך פעילות ייצור מתקדמת מישראל לשווקים בינלאומיים."

בין היתר עלתה בפאנל גם סוגיית התעשייה הבטחונית הישראלית. "אי אפשר להשאיר מדינה על תעשייה אחת בודדת", אמר נשיא התאחדות התעשיינים. "תעשייה אוהבת להיות באקו-סיסטם כשיש עוד תעשיות ליידה: הייטק, לואוטק, תוכנה, שבבים. על מנת לחזק את התעשיה הבטחונית צריך גם את החשמלאי, הכרסם, הרתך, מעבד CNC. אי אפשר להתחיל להביא כל חלק וכל רכיב מחו"ל."

שקד גולדמן, מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים אמר: יש צפי ל-350 מיליארד רכש ממשלתי בטחוני. צריך לדאוג שזה יישאר בארץ. לא צריך ללחכות למצבי חירום של אי-כניסת סחורה מחו"ל. כשיש פתרון באיכות טובה חשוב לקנות מספקים ישראלים. במצב הבטחוני הקיים, כבר נוכחנו בחשיבותו של הייצור המקומי עבור  התעשיה הבטחונית.

הפוסט "עם פער של 20-30% בגלל שער הדולר אנחנו כבר לא תחרותיים, לא חשוב עד כמה נהיה איכותיים ויצירתיים" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

פרופ' פרדי גבאי, חבר סגל במכון להנדסת חשמל ופיזיקה יישומית באוניברסיטה העברית, יציג בכנס ChipEx2026 בתל אביב עבודה מחקרית העוסקת בשילוב בינה מלאכותית בתוך תהליך תכנון השבבים. גבאי הגיע לאקדמיה לאחר 27 שנים בתעשייה, בעיקר בתחום השבבים. רוב שנותיו בתעשייה עברו עליו במלנוקס (כיום Nvidia), שבה היה חלק מהצוותים הראשונים של החברה. בתפקידו האחרון שימש סמנכ"ל פיתוח שבבים וסמנכ"ל  Back-End. בשנתיים האחרונות הוא חוקר באוניברסיטה העברית, ובשנה האחרונה הקים בה את  VLSI Systems Research Lab  – מעבדה לפיתוח ולמחקר מערכות  VLSI.

המעבדה, שאותה מוביל גבאי יחד עם שרית שוימר, בכירה לשעבר באינטל עם 27 שנות ניסיון בתעשייה וכיום מנהלת המעבדה ושותפה למחקר, מונה כיום כעשרה סטודנטים לתואר שני ושלישי. תחומי המחקר שלה משקפים את המעבר של תעשיית השבבים לעידן שבו הביצועים לבדם אינם מספיקים. המעבדה עוסקת בארכיטקטורות מחשב, מאיצים חישוביים ל-Generative AI ול-Agentic AI, תכנון פיזי של שבבים, אמינות, הזדקנות טרנזיסטורים וכלים מבוססי AI שמטרתם לסייע למהנדסים בשלבי התכנון והאימות.

לדברי פרופ' גבאי, אחד מכיווני המחקר המרכזיים במעבדה הוא חישובים מקורבים (approximate computing). במקום לבצע כל פעולת כפל מטריצות בדיוק מלא, החוקרים מנצלים את העובדה שמודלי AI רבים עמידים לרעש ולשגיאות קטנות. גישה זו יכולה לחסוך שטח סיליקון, להאיץ ביצועים ולהפחית צריכת אנרגיה, תוך פגיעה קטנה יחסית בדיוק המודל. כיוון נוסף עוסק בהתמודדות עם “קיר הזיכרון” – צוואר הבקבוק שנוצר כאשר הגישה לזיכרון נעשית יקרה בהרבה מהחישוב עצמו מבחינת זמן ואנרגיה. כאן בוחנת המעבדה שימוש בדחיסה מאבדת מידע, שמקטינה את נפח הנתונים הנשמרים בזיכרון ואת רוחב הפס הנדרש לגישה אליהם.

העבודה שתוצג ב ChipEx2026 -אשר נעשתה יחד עם הסטודנטים עידו פרחומובסקי, מוחמד עומרי ואיתי יונתנוב, מתמקדת באתגר אחר, אך קשור: אמינות שבבים בשלבי התכנון הפיזי. אחת התופעות הקריטיות בשבבים מתקדמים היא Dynamic Voltage Drop – נפילת מתח דינמית בתוך השבב. כאשר אלמנטים לוגיים רבים מתמתגים בו־זמנית, הם מושכים זרם מרשת האספקה של השבב. מכיוון שברשת האספקה ובאריזת השבב קיימות התנגדות והשראות, משיכת הזרם גורמת לנפילת מתח מקומית. ירידה זו אינה משפיעה רק על התא הלוגי שמתמתג, אלא גם על סביבתו, ועלולה לגרום להאטה בתזמון, לשגיאות חישבויות ולבעיות אמינות.

בתהליכי הפיתוח המקובלים, בעיות מסוג זה נבדקות באמצעות סימולציות כבדות בכלי  EDA. אלה כלים מדויקים, אך הרצתם עשויה להימשך ימים ואף שבועות. בעיה נוספת היא שהתהליך מתבצע לעיתים בשלבים מאוחרים מאוד, סמוך ל-.tapeout  אם מתגלות בעיות בשלב זה, חלון הזמן לתיקון מצטמצם מאוד, והתיקון עלול להיות יקר ומורכב.

הפתרון שמציגים גבאי והסטודנטים במעבדתו הוא מודל מבוסס AI, שאומן על בסיס מערך נתונים גדול ונועד לזהות מוקדם אזורים בעייתיים מבחינת נפילות מתח דינמיות. לדברי גבאי, לאחר שלב האימון זמן הריצה של המודל מהיר פי 25 אלף לעומת הרצה מלאה בכלי סימולציה סטנדרטי, והדיוק שלו מגיע לכ-94%. המודל אינו מחליף את כלי ה- EDA ואינו מבטל את הצורך בסימולציות סופיות, אך הוא מאפשר למהנדסים לאתר מוקדם את הבעיות המרכזיות, למקד את הריצות הכבדות ולהקטין את הסיכון להפתעות בשלב ה- sign-off.

סיוע למהנדס, לא החלפתו

גבאי מתאר את הגישה הזו כ-AI Core Pilots –  טייסי משנה מבוססי בינה מלאכותית לכלי EDA . הדגש הוא על סיוע למהנדס, לא על החלפתו. בעולם שבו תכנון שבב מתקדם מייצר כמויות עצומות של לוגים, סימולציות ונתוני תכנון, חלק מהמידע הזה יכול להפוך לחומר גלם לאימון מודלים פנימיים. חברות שבבים, לדבריו, אינן חייבות להמתין עד שכל היכולות האלה ישולבו בכלים המסחריים. הן יכולות לפתח כבר כיום יכולות פנימיות, מבוקרות וממוקדות, שיזהו מוקדם בעיות חוזרות ויקצרו תהליכי פיתוח.

עם זאת, כניסת AI לתהליך תכנון השבבים אינה מפחיתה את הצורך במהנדסים בעלי עומק מקצועי. להפך. כאשר מודל מסמן אזור בעייתי או מציע תיקון, המהנדס חייב להבין אם ההמלצה נכונה, האם היא רלוונטית למבנה השבב ומה המשמעות שלה מבחינת תזמון, שטח, הספק ואמינות. לכן גבאי מדגיש גם את חשיבות האקספלנביליות (Explainable AI) – היכולת של מערכת AI להסביר מדוע סימנה בעיה מסוימת או מדוע המליצה על פעולה מסוימת. בתהליכי תכנון קריטיים, שבהם נדרשים אחריות, בדיקות והוכחת תקינות, כלי AI שאינם ניתנים להסבר יתקשו להשתלב באופן מלא.

הזווית הרחבה יותר של העבודה קשורה גם למקומה של האקדמיה בהכשרת כוח האדם לתעשיית השבבים. לדברי גבאי, תחום השבבים וה-VLSI מתפתח כיום באוניברסיטה העברית בצורה משמעותית. במכון להנדסת חשמל ופיזיקה יישומית לומדים כ-600 סטודנטים לתואר ראשון, ולצידם יותר מ-100 סטודנטים לתארים מתקדמים. המעבדה החדשה מבקשת למצב את עצמה כאחת המעבדות המובילות בארץ בתחום, והיא מקיימת שיתופי פעולה עם מעבדות נוספות בישראל ובעולם.

שיתופי הפעולה עם התעשייה הם חלק מרכזי במודל הפעולה של המעבדה. גבאי מציין כי המעבדה מצוידת בין היתר בטסטר שהתקבל כתרומה מחברת Teradyne וכי מודלי ה-AI שלה רצים על שרת DGX של אנבידיה שניתן למעבדה. נוסף על כך מתקיימים שיתופי פעולה הדוקים עם קיידנס וסינופסיס, הן במחקר והן בהכשרה אקדמית. חברות נוספות המעורבות בשיתופי פעולה או בתמיכה במחקר ובהכשרה כוללות את סמסונג, אינטל, Altera, אפל, RubyEDA וחברות נוספות בתעשייה.

המסר של גבאי לתעשייה הוא שהצורך בכוח אדם עמוק ומיומן רק הולך וגובר. תעשיית השבבים אינה זקוקה רק למהנדסים שמכירים את הכלים, אלא למהנדסים שמבינים את עקרונות התכנון, הפיזיקה, האמינות והאלגוריתמיקה שמאחורי הכלים. המעבדה באוניברסיטה העברית מבקשת למלא בדיוק את התפקיד הזה: להכשיר דור חדש של מהנדסים וחוקרים שמסוגלים לעבוד בחזית שבין סיליקון, כלי תכנון ובינה מלאכותית.

העבודה של גבאי ומעבדתו ממחישה כיוון רחב יותר בתעשייה: AI כבר אינה רק עומס עבודה שרץ על שבבים מתקדמים. היא מתחילה להפוך לכלי עבודה בתוך תהליך התכנון של אותם שבבים. אם בעשור האחרון תעשיית השבבים בנתה את התשתית למהפכת הבינה המלאכותית, בשנים הקרובות צפויה הבינה המלאכותית להשפיע יותר ויותר גם על הדרך שבה מתכננים, מאמתים ומייצרים את הדור הבא של השבבים.

הפוסט לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן בעזרת בינה מלאכותית לזהות בעיות אמינות בשלבי התכנון המוקדמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.