חברת NanoXplore הצרפתית הודיעה על רכישת Scalinx, חברת שבבים Fabless המתמחה במעגלים להמרת אותות מאנלוגי לדיגיטלי ומדיגיטלי לאנלוגי. מחיר העסקה לא נמסר.

NanoXplore מתמחה ב־FPGA, מערכות SoC ורכיבים מוקשחי קרינה המיועדים בעיקר לחלל, לתעופה ולמערכות ביטחוניות. הרכישה מוסיפה לה יכולות בתחום האנלוגי ועיבוד האותות, לצד המומחיות הדיגיטלית שכבר נמצאת בחברה. NanoXplore מתכננת לקלוט כמעט את כל עובדי Scalinx.

השילוב משמעותי במיוחד למערכות שבהן יש צורך לקלוט אות מן העולם הפיזי, להמיר אותו במהירות למידע דיגיטלי ולעבד אותו באותו רכיב או באותה מערכת. שילוב כזה עומד בבסיס ארכיטקטורות RFSoC המשמשות בין היתר בתקשורת, מכ"ם, חלל ומערכות ביטחוניות.

Scalinx נוסדה ב־2015 ומתמחה בממירי ADC ו־DAC מהירים. לפי דיווחים בענף היא גייסה לאורך השנים כ־44.5 מיליון אירו. ערב הרכישה היא הייתה בהליך של הבראה משפטית בצרפת, פרט שנעדר מהניסוח החגיגי של הודעת הרוכשת אך חשוב להבנת העסקה.

NanoXplore מציגה את הרכישה כחלק מהמאמץ לבנות "מיקרואלקטרוניקה ריבונית" באירופה. זהו נושא שהפך מרכזי במדיניות התעשייתית האירופית בעקבות המחסור בשבבים, המתח בין ארצות הברית לסין וההבנה כי בתחומים כמו חלל וביטחון תלות ברכיבים שמקורם מחוץ לאירופה עלולה להפוך לסיכון אסטרטגי.

הרכישה עשויה לאפשר ל־NanoXplore להציע מערכת רחבה יותר — החל מקליטת האות והמרתו ועד לעיבודו בתוך FPGA או SoC. החברה מציינת תקשורת, חלל, ביטחון, אוויוניקה ורכב כשווקי יעד אפשריים.

עם זאת, בשלב זה עדיין אין נתונים כספיים על העסקה, ולא ברור כמה מפעילות Scalinx או קווי המוצרים שלה ימשיכו כפי שהם. המבחן יהיה האם NanoXplore תצליח להפוך את השילוב בין רכיבים דיגיטליים לאנלוגיים למוצרים משולבים שיזכו בתוכניות ייצור מסחריות.

הפוסט NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ברודקום העלתה את תחזית ההכנסות שלה ממוליכים למחצה לבינה מלאכותית לכ־115 מיליארד דולר בשנת הכספים 2027, וצופה כי הסכום יוכפל לכ־230 מיליארד דולר בשנת הכספים 2028. התחזית החריגה בהיקפה מספקת עדות נוספת לכך שההשקעות בתשתיות AI אינן מתמקדות עוד רק במאיצים של אנבידיה, אלא מתרחבות גם לשבבים מותאמים ולמערכות התקשורת המחברות ביניהם.

התחזית הרב־שנתית נמסרה לאחר שברודקום פרסמה תוצאות שיא לרבעון השלישי של שנת הכספים 2026. הכנסות החברה ממוליכים למחצה ל־AI הגיעו ברבעון ל־16.7 מיליארד דולר — זינוק של 221% לעומת התקופה המקבילה ועלייה של 54% מהרבעון הקודם. ברבעון הרביעי צופה החברה שהכנסות אלה יגדלו ל־21.7 מיליארד דולר, עלייה של 236% לעומת הרבעון המקביל אשתקד.

מנוע הצמיחה המרכזי של ברודקום

הכנסות ברודקום הכוללות הסתכמו ברבעון ב־29.6 מיליארד דולר, עלייה של 86% לעומת השנה שעברה. ההכנסות מחטיבת פתרונות המוליכים למחצה הגיעו ל־20.8 מיליארד דולר והיוו כ־70% מהכנסות החברה. הרווח התפעולי המתואם הסתכם ב־20.1 מיליארד דולר ותזרים המזומנים החופשי הגיע לשיא של 13.7 מיליארד דולר.

״הביקוש למאיצי ה־AI המותאמים שלנו ולפתרונות הרשת מוסיף להיות חזק מאוד״, אמר נשיא ומנכ״ל ברודקום הוק טאן. לדבריו, המומנטום צפוי להימשך גם ברבעון הרביעי.

עיקר הפעילות של ברודקום בתחום אינו מבוסס על מכירת מעבד כללי הנושא את שמה. החברה מסייעת לענקיות הענן לתכנן מאיצים ייעודיים, המכונים לעיתים XPU או ASIC, ומספקת במקביל שבבי מיתוג, קישוריות ורכיבים נוספים הדרושים להפעלת אשכולות מחשוב גדולים. המודל מאפשר ללקוחות כמו גוגל, מטא ו־OpenAI להתאים את החומרה לעומסי העבודה שלהן ולהקטין את התלות ב־GPU של אנבידיה, אף כי מערכות רבות ימשיכו להשתמש בשני סוגי המאיצים במקביל.

באפריל דיווח CHIPORTAL כי ברודקום הרחיבה את שיתוף הפעולה עם גוגל ואנתרופיק, לרבות פיתוח דורות עתידיים של מעבדי TPU ואספקת רכיבי רשת עד 2031. התוצאות הנוכחיות מראות שההסכמים הללו כבר מתורגמים לקצב צמיחה מהיר, ולא רק לצבר הזמנות עתידי.

הזמנות של יותר מ־30 מיליארד דולר ברבעון

לפי דיווח רויטרס על שיחת המשקיעים, ההזמנות לשבבי ה־AI של ברודקום עברו ברבעון האחרון את רף 30 מיליארד הדולר. טאן אמר כי החברה הבטיחה את קיבולת הייצור והרכיבים הנדרשים כדי לתמוך בתחזית ל־2027, וכי יש לה ראות לפריסות נוספות עד 2028.

התחזית נשענת על הקמה של תשתיות מחשוב בהיקפי חשמל עצומים. ברודקום הצביעה על יותר מ־10 ג׳יגה־ואט עבור אנתרופיק, יותר מ־5 ג׳יגה־ואט עבור OpenAI וכ־3 ג׳יגה־ואט עבור מטא. המספרים אינם מייצגים רק צריכת חשמל: הם משקפים את היקף מרכזי הנתונים, המאיצים, מערכות הרשת והזיכרונות שיידרשו כדי להפעיל את הדור הבא של מודלי הבינה המלאכותית.

הצמיחה אינה מבטלת את התחרות

למרות התוצאות, מניית ברודקום ירדה במסחר המאוחר. אחת הסיבות היא שתחזית ההכנסות הכוללת לרבעון הרביעי — כ־34.8 מיליארד דולר — הייתה מעט נמוכה מהתחזית הממוצעת של האנליסטים. המשקיעים בוחנים גם אם חברות ה־AI יצליחו להפיק הכנסות שיצדיקו את ההתחייבויות העצומות למרכזי נתונים.

במקביל גוברת התחרות בשוק השבבים המותאמים. באוגוסט דווח כי מארוול העמיקה את השותפות עם גוגל לפיתוח שבבי AI, מה שעורר חשש לפגיעה בחלקה של ברודקום בפרויקטים עתידיים. גם אנבידיה, AMD וספקיות נוספות מרחיבות את פעילותן במאיצים, ברשתות ובסיליקון מותאם.

ובכל זאת, התחזית של ברודקום מצביעה על שינוי מבני בשוק. אם החברה אכן תגיע להכנסות של 230 מיליארד דולר ממוליכים למחצה ל־AI בשנת 2028, שוק מאיצי הבינה המלאכותית לא יהיה עוד תחרות סביב מוצר אחד או ספק אחד. הוא יהפוך למערכת רחבה של שבבים מותאמים, רשתות מהירות, זיכרונות ואריזות מתקדמות — שבה ברודקום מבקשת להיות אחת הספקיות המרכזיות.

הפוסט ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אנבידיה הודיעה היום (ה׳) כי הגיעה להסכם לרכישת Hugging Face תמורת 12.9303 מיליארד דולר. העסקה, מהגדולות בתולדות אנבידיה, מרחיבה את אחיזתה של החברה מעבר למעבדים ולמערכות מחשוב, אל אחת הפלטפורמות המרכזיות שעליהן מפתחים משתפים, בוחנים, מתאימים ומפיצים מודלים של בינה מלאכותית.

לפי פרטי העסקה שפורסמו, כ־11.9 מיליארד דולר ישולמו למשקיעי Hugging Face, ועד מיליארד דולר נוספים יוקצו לתוכנית תגמול מבוססת מניות שנועדה לשמר עובדים שיעברו לאנבידיה.

Hugging Face, שנוסדה בניו יורק ב־2016 בידי קלמן דלאנג, ז׳וליאן שומון ותומא וולף, מכונה לעיתים "GitHub של הבינה המלאכותית". החברה מפעילה מאגר ושירותי פיתוח למודלים, מערכי נתונים ויישומי AI. לדברי אנבידיה, בפלטפורמה משתמשים יותר מ־18 מיליון מפתחים, חוקרים ויוצרים, והיא מארחת יותר משלושה מיליון מודלים, 500 אלף מערכי נתונים ומיליון יישומים. יותר מ־200 אלף חברות משתמשות בה כדי לאתר, להעריך, להתאים ולהפעיל מודלים.

אנבידיה מבטיחה לשמור על ניטרליות הפלטפורמה

אחת השאלות המרכזיות שמעוררת העסקה היא האם Hugging Face תוכל להמשיך לשמש זירה ניטרלית גם לאחר שתעבור לבעלות יצרנית המאיצים הדומיננטית בשוק. מנכ״ל אנבידיה, ג׳נסן הואנג, התחייב כי הפלטפורמה תישאר פתוחה לכל אקוסיסטם הבינה המלאכותית וכי השימוש במעבדי אנבידיה לא יהיה תנאי לפיתוח או להפעלה באמצעותה.

לדבריו, המפתחים ימשיכו לבחור בעצמם את המודלים, מסגרות התוכנה, ספקי הענן, שירותי ההסקה ופלטפורמות המחשוב שבהם ישתמשו. Hugging Face אמורה להמשיך לתמוך בפיתוח ובהפעלה בסביבות מרובות עננים ומרובות מאיצים, לרבות חומרה של מתחרות אנבידיה.

להתחייבות זו חשיבות מיוחדת משום שבין המשקיעות ב־Hugging Face נמצאות גם חברות ובהן AMD, אמזון, גוגל וסיילספורס. בסבב גיוס של 235 מיליון דולר ב־2023 הוערכה החברה ב־4.5 מיליארד דולר בלבד. מחיר הרכישה הנוכחי גבוה כמעט פי שלושה מהערכת השווי ההיא. לפי דיווחים קודמים, קצב ההכנסות השנתי של Hugging Face עומד על כ־150 מיליון דולר, ולכן ברור כי אנבידיה משלמת בעיקר על מעמדה האסטרטגי ועל קהילת המפתחים שלה, ולא על היקף ההכנסות הנוכחי.

מהחומרה אל נקודת המפגש של המפתחים

המהלך מחזק את האסטרטגיה של אנבידיה כספקית פלטפורמה מלאה: שבבים, מערכות, תקשורת, ספריות תוכנה, מודלים ושירותי ענן. שתי החברות כבר משתפות פעולה, בין השאר בשילוב שירותי DGX Cloud ו־NIM של אנבידיה בפלטפורמת Hugging Face. אנבידיה גם מפרסמת באמצעותה מאות מודלים ומערכי נתונים, ולדברי הואנג היא כיום התורמת הגדולה ביותר של מודלים ונתונים פתוחים לפלטפורמה.

מבחינת שוק השבבים, רכישת Hugging Face מעניקה לאנבידיה גישה ישירה לנקודת המפגש שבה מיליוני מפתחים בוחרים מודלים וכלי הפעלה. גם אם החברה תקיים את התחייבותה ולא תחייב שימוש במעבדי GPU מתוצרתה, שיפור ההתאמה בין המודלים, כלי הפיתוח ותשתיות אנבידיה עשוי להפוך את המעבר משלב הניסוי להפעלה מסחרית לקל יותר בתוך האקוסיסטם שלה.

העסקה היא גם מהלך הגנתי. כמה מהלקוחות הגדולים ביותר של אנבידיה, ובהם מיקרוסופט, גוגל, אמזון, מטא ו־OpenAI, מפתחים מאיצי AI משלהם כדי לצמצם את תלותם במעבדי החברה. הרחבת השימוש במודלים בעלי משקלים פתוחים עשויה ליצור בסיס ביקוש רחב ומבוזר יותר למחשוב מואץ, בקרב ארגונים ומפתחים שאינם רוצים להסתמך רק על המודלים הסגורים של OpenAI ואנתרופיק.

עם זאת, המבחן האמיתי של ההבטחה לפתיחות יגיע לאחר השלמת הרכישה: האם Hugging Face תעניק בפועל חשיפה ותמיכה שוות למודלים ולחומרה מתחרים, והאם קהילת המפתחים תמשיך לראות בה פלטפורמה עצמאית. אנבידיה מצדה אומרת כי בכוונתה להשתמש בתשתיות, ביכולות ההנדסיות ובפריסה העולמית שלה כדי לשפר את אמינות הפלטפורמה, אבטחתה, הערכת המודלים ויכולות ההסקה וההטמעה שלה.

הפוסט אנבידיה תרכוש את Hugging Face ב־12.93 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברות טכנולוגיה מטאיוואן מתכננות השקעות נוספות בהיקף כולל של כ־20 מיליארד דולר בארצות הברית, על רקע הגידול החד בביקוש לשבבים ולמערכות בינה מלאכותית. כך מסר שר הכלכלה של טאיוואן, קונג מינג־שין, בפתיחת הביתן האמריקני בתערוכת SEMICON Taiwan בטאיפיי.

לדברי השר, מאז ועידת ההשקעות SelectUSA שנערכה במאי בחן משרד הכלכלה הטאיוואני אילו חברות נוספות, מלבד TSMC, מעוניינות להרחיב את פעילותן בארצות הברית. הבדיקה העלתה תוכניות השקעה פוטנציאליות בהיקף של כ־20 מיליארד דולר.

קונג לא מסר אילו חברות עומדות מאחורי התוכניות, באילו תחומים הן מתכוונות להשקיע או מתי יבוצעו ההשקעות. לדבריו, הביקוש ליישומי בינה מלאכותית והיקף ההזמנות בתעשיית השבבים הם הגורמים המרכזיים המעודדים את החברות הטאיוואניות להרחיב את נוכחותן בארצות הברית.

הסכום החדש אינו כולל את תוכניותיה של TSMC. יצרנית השבבים הגדולה בעולם הודיעה ביולי על השקעה נוספת של 100 מיליארד דולר באריזונה, שהעלתה את היקף השקעותיה המתוכננות בארצות הברית ל־265 מיליארד דולר. התוכנית כוללת הקמת מפעלי ייצור נוספים ומתקני אריזה מתקדמת.

בממשל האמריקני קיבלו את ההודעה בברכה. ביל פראונהופר, בכיר במשרד המסחר האמריקני המופקד על ההשקעות בתעשיית השבבים, אמר כי הפרויקטים יחזקו את החוסן והביטחון של שרשרת אספקת המוליכים למחצה ויתמכו בפיתוח טכנולוגיות חדשות בארצות הברית.

המהלך ממחיש כי העברת חלק משרשרת האספקה הטאיוואנית לארצות הברית אינה מוגבלת עוד ל־TSMC. אם התוכניות יתממשו, חברות ציוד, חומרים, רכיבים, אריזה ובדיקות עשויות להצטרף למערכת התעשייתית המתפתחת סביב מפעלי הייצור האמריקניים.

עם זאת, בשלב זה מדובר בהצהרת כוונות מצרפית ולא בשורה של עסקאות מפורטות. ללא שמות החברות, מיקומי המפעלים ולוחות הזמנים, עדיין לא ניתן לקבוע כמה מתוך 20 מיליארד הדולר אכן יבשילו להשקעות בפועל.

הפוסט חברות טאיוואניות מתכננות להשקיע 20 מיליארד דולר נוספים בארה״ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

התחרות בשוק שבבי מרכזי הנתונים מתרחבת מעבר לשחקניות המסורתיות. קוואלקום ו־Arm, שתי חברות שבמשך שנים היו מזוהות בעיקר עם סמארטפונים ועם ארכיטקטורות חסכוניות באנרגיה, מגבירות את מאמציהן להפוך לספקיות מרכזיות של רכיבי מחשוב עבור שרתי AI.

קוואלקום הרחיבה בשנים האחרונות את פעילותה מעבר למעבדי Snapdragon למובייל, תוך רכישת טכנולוגיות בתחום ה־AI, הקישוריות והתוכנה. המטרה היא להציע פתרונות רחבים יותר למרכזי נתונים — לא רק שבב בודד אלא חלק גדול יותר ממערכת המחשוב והרשת שסביבו.

Arm, מצדה, כבר הפכה לבסיס ארכיטקטוני חשוב במרכזי הנתונים. ספקיות ענן ובהן חברות ענק מפתחות מעבדי שרתים המבוססים על Arm, והחברה עצמה מתקדמת למעורבות עמוקה יותר בתכנון פתרונות מלאים. בכך היא נכנסת לשטח שנשלט במשך עשרות שנים בידי ארכיטקטורת x86 של אינטל ו־AMD.

השינוי נובע גם מאופי עומסי ה־AI. מרכזי נתונים חדשים אינם נשענים עוד על CPU כללי בלבד, אלא משלבים מעבדים, מאיצים, זיכרונות HBM, קישוריות אופטית ומהירה ורשתות ייעודיות. הדבר מאפשר לשחקניות חדשות לבחור נקודת כניסה אחרת לשוק ולבנות ממנה פלטפורמה רחבה.

עבור אינטל ו־AMD, התחזקות Arm מגדילה את התחרות דווקא בשוק ה־CPU לשרתים. עבור אנבידיה, האיום שונה: קוואלקום וחברות נוספות מנסות להציע חלופות לחלקים שונים ממערכת ה־AI, ובמקביל לצמצם את התלות במערכת אקולוגית של ספק יחיד.

המאבק איננו רק על ביצועים גולמיים. צריכת חשמל, עלות כוללת למרכז הנתונים, קישוריות בין מאיצים וזמינות תוכנה הפכו למדדים קריטיים. ככל שמתקני AI גדלים לעשרות ואף מאות אלפי מאיצים, שיפור קטן בנצילות האנרגטית או בתעבורת הנתונים עשוי לתרגם לחיסכון של מיליוני דולרים.

עבור תעשיית השבבים, המשמעות היא שהתחרות מתרחשת כעת ברמת המערכת השלמה. היתרון כבר אינו נקבע רק לפי מי מייצר את ה־CPU או ה־GPU המהיר ביותר, אלא לפי היכולת לחבר מחשוב, זיכרון, רשת ותוכנה לפלטפורמה אחת שניתנת לפריסה בקנה מידה גדול.

הפוסט קוואלקום ו־Arm מגבירות את הלחץ על אינטל, AMD ואנבידיה במרכזי הנתונים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ארגון תעשיית המוליכים למחצה SEMI משרטט תמונה של מחזור השקעות חריג בעוצמתו בענף. לפי תחזית אמצע השנה של הארגון, מכירות ציוד ייצור השבבים בעולם צפויות להגיע ב־2026 לכ־165.9 מיליארד דולר, עלייה של 23.2% לעומת 2025, ולהמשיך לצמוח עד לשיא של כ־229.5 מיליארד דולר ב־2028.

הגורם המרכזי הוא מרוץ הבינה המלאכותית. מפעילי ענן ויצרני מערכות AI דורשים יותר מאיצים, זיכרונות מהירים ורוחב פס גבוה, והדרישה הזו מחלחלת לכל שרשרת הייצור — מפאבים מתקדמים ועד בדיקה, הרכבה ואריזה.

בציוד הקדמי למפעלי פרוסות (WFE) צופה SEMI עלייה של 23.1% ב־2026, לכ־143.9 מיליארד דולר. ב־2027 צפוי השוק לצמוח בעוד 21.8%, וב־2028 בעוד 14.1%, כך שהיקפו יחצה את רף 200 מיליארד הדולר. ההשקעות המרכזיות מופנות ללוגיקה מתקדמת ולזיכרונות DRAM המיועדים ל־HBM.

בפלח הפאונדרי והלוגיקה צפויות מכירות ציוד של כ־78 מיליארד דולר ב־2026. SEMI מעריכה כי ב־2028 יגיע הפלח לכ־104.7 מיליארד דולר, עם המעבר לייצור המוני בתהליכי 2 ננומטר המבוססים על טרנזיסטורי Gate-All-Around.

גם שוק הזיכרונות נמצא בתנופה. ציוד לייצור DRAM צפוי לצמוח השנה ב־39% לכ־38.8 מיליארד דולר ולהגיע ל־56.9 מיליארד דולר ב־2028. ציוד NAND צפוי לעלות ב־30.7% ב־2026 לכ־13.9 מיליארד דולר, ולהגיע ל־20.8 מיליארד דולר ב־2028.

הבום אינו מוגבל לחזית הייצור. מכירות ציוד הבדיקה צפויות להגיע השנה לכ־15.3 מיליארד דולר, עלייה של 31%, ואילו ציוד הרכבה ואריזה צפוי להגיע לכ־6.7 מיליארד דולר. המעבר לאריזה מתקדמת והטרוגנית, והצורך לבדוק רכיבי AI ו־HBM מורכבים יותר, צפויים להמשיך לתמוך בשני השווקים.

מבחינה גיאוגרפית, סין, טאיוואן וקוריאה צפויות להישאר שלושת יעדי ההוצאה הגדולים ביותר לציוד. בטאיוואן ההשקעות נשענות על הרחבת קיבולת בתהליכים מתקדמים עבור AI ו־HPC, ובקוריאה על הרחבת ייצור זיכרונות מתקדמים ובהם HBM.

התחזית מדגישה כי מחזור ההשקעות הנוכחי שונה מהתאוששות מחזורית רגילה: הבינה המלאכותית משנה בו־זמנית את הדרישות ללוגיקה, זיכרון, אריזה, בדיקה וקישוריות, ולכן מגדילה את עוצמת ההשקעה לאורך חלק גדול משרשרת הערך של המוליכים למחצה.

הפוסט SEMI מעלה את התחזית: שוק ציוד ייצור השבבים צפוי לשבור שיאים עד 2028 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אנבידיה ו-MediaTek הודיעו ב-31 באוגוסט על הרחבה משמעותית של שיתוף הפעולה ביניהן, שבמסגרתה השקיעה אנבידיה 3.5 מיליארד דולר באיגרות חוב להמרה שהנפיקה יצרנית השבבים הטייוואנית.

לצד ההשקעה הפיננסית, שתי החברות מרחיבות את שיתוף הפעולה הטכנולוגי בשלושה תחומים: תשתיות AI למרכזי נתונים, מחשוב AI מקומי במחשבים אישיים ובתחנות עבודה, ומערכות לרכב חכם ומוגדר-תוכנה.

החלק המשמעותי ביותר לתעשיית השבבים הוא הצטרפות MediaTek לפלטפורמת NVLink Fusion של אנבידיה. המטרה היא לאפשר ללקוחות MediaTek — ובהם מפעילי ענן, hyperscalers ומפתחי מודלי AI גדולים — לפתח מאיצי XPU מותאמים אישית שיוכלו להתחבר באופן מובנה למערכות NVLink ולארכיטקטורות AI בקנה מידה של ארון שלם.

NVLink Fusion נועדה לספק ליצרני שבבים ולמפתחי מאיצים שכבה מוכנה של קישוריות, אריזה מתקדמת ותאימות למערכות של אנבידיה. בין היתר היא כוללת שבבוני קישור NVLink Fusion, חיבור NVLink-C2C בין רכיבי עיבוד, וכן רכיבי זיכרון וארכיטקטורות המיועדים לשילוב במערכות מרובות שבבים.

מבחינת MediaTek, המשמעות היא הרחבת הפעילות מעבר לשוקי המובייל והמכשירים המשובצים, לעבר תכנון custom silicon עבור מרכזי נתונים ומערכות AI עתירות ביצועים. לקוחות יוכלו להביא לחברה תכנון של מאיץ מותאם, ולהשתמש ביכולותיה בתחומי SoC, SerDes, אריזה מתקדמת וקישוריות כדי להפוך אותו למוצר שניתן לשלב ישירות בסביבת התשתיות של אנבידיה.

השותפות אינה מתחילה מאפס. MediaTek כבר עבדה עם אנבידיה על GB10 Grace Blackwell Superchip, המשמש במערכת DGX Spark, וכעת השתיים מתכננות להמשיך למספר דורות של שבבים תחת משפחות RTX Spark ו-DGX Spark למחשבים אישיים, תחנות עבודה ומערכות פיתוח AI מקומיות.

תחום נוסף הוא הרכב. פלטפורמות Dimensity Auto של MediaTek משלבות טכנולוגיות של אנבידיה עבור תא נוסעים חכם, גרפיקה ומערכות AI, והחברות מתכננות להרחיב את שיתוף הפעולה לדורות נוספים של מערכות לרכב מוגדר-תוכנה וליישומי Physical AI.

ההשקעה של 3.5 מיליארד דולר נעשתה באמצעות איגרות חוב להמרה של MediaTek. לפי רויטרס, ההשקעה של אנבידיה היא חלק מהנפקת אג"ח בינלאומית בהיקף כולל של כ-3.9 מיליארד דולר. גם Alphabet השתתפה בהנפקה, אך היקף השקעתה לא פורסם.

המהלך משתלב באסטרטגיה של אנבידיה להרחיב את השפעתה מעבר למכירת GPU. במקום לנסות לייצר בעצמה כל סוג של מאיץ, החברה בונה מערכת שבה שבבים מותאמים של לקוחות ושל שותפים יכולים להתחבר לרשתות, לזיכרון, לאריזה ולתוכנה שלה. בכך NVLink הופך בהדרגה לא רק לטכנולוגיית קישור פנימית של אנבידיה, אלא גם לתשתית שעליה יוכלו חברות אחרות לבנות שבבי AI ייעודיים.

עבור MediaTek, החיבור נותן לה נתיב מהיר יותר לשוק ה-AI במרכזי נתונים, שבו השחקנים הגדולים מחפשים יותר ויותר מאיצים מותאמים אישית לצד מוצרי GPU סטנדרטיים.

תגיות: NVIDIA, MediaTek, אנבידיה, NVLink Fusion, XPU, AI, שבבי בינה מלאכותית, מרכזי נתונים, custom silicon, SoC, DGX Spark, RTX Spark, שבבים

הפוסט אנבידיה משקיעה 3.5 מיליארד דולר ב-MediaTek ומרחיבה את שיתוף הפעולה בשבבי AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

SK hynix הניחה את אבן הפינה למפעל הראשון שלה בארצות הברית לייצור, אריזה ובדיקות של זיכרונות HBM מהדור הבא. החברה מתכננת להשקיע במתקן בווסט לאפייט שבאינדיאנה יותר מ־4 מיליארד דולר ולהתחיל בייצור המוני במחצית השנייה של 2029.

המתקן לא יהיה מפעל מלא לייצור פרוסות סיליקון. הפרוסות המתקדמות ייוצרו במפעלי SK hynix בדרום קוריאה, יישלחו לאינדיאנה ושם יעברו את שלבי האריזה המתקדמת, הערמת שבבי הזיכרון והבדיקות.

החברה מתכננת להשלים את החדר הנקי עד אוקטובר 2028. בעת ההפעלה המסחרית צפויים לעבוד במתקן עצמו כאלף עובדים, ואילו החברה מעריכה כי הבנייה והפעילות התעשייתית שמסביבו ייצרו כ־7,000 משרות ישירות ועקיפות.

אריזה הפכה לצוואר בקבוק מרכזי

זיכרון HBM בנוי ממספר שבבי DRAM המוערמים זה על גבי זה ומחוברים בערוצים קצרים ורחבים. המבנה מאפשר להעביר כמויות גדולות של נתונים למאיצי AI במהירות גבוהה ובצריכת חשמל נמוכה יחסית.

ייצור ה־DRAM עצמו הוא רק חלק מהתהליך. הערמת השבבים, יצירת החיבורים האנכיים, בקרת החום והחיבור למאיץ דורשים תהליכי אריזה מורכבים. ככל שמספר השכבות והקיבולת גדלים, האריזה הופכת לאחד מצווארי הבקבוק החשובים בשרשרת האספקה.

המפעל באינדיאנה מיועד לדורות HBM שיגיעו אחרי HBM4. לפי דיווח רויטרס, החברה מתכננת להתחיל בו בייצור HBM4E ברבעון השלישי של 2029.

SK hynix העריכה כי המחסור ברכיבי זיכרון עלול להימשך עד 2030, על רקע הביקוש מצד אנבידיה, ספקיות הענן ומפתחי מודלים. החברה מחזיקה כיום בעמדה מובילה בשוק HBM, אך מתמודדת עם הרחבת הייצור של סמסונג ומיקרון.

מרכז פיתוח משותף עם אוניברסיטת פרדו

לצד קווי האריזה יוקם מרכז ניסויים למחקר ופיתוח. הוא ישמש את SK hynix, לקוחותיה, ספקים ואוניברסיטאות לפיתוח ולבדיקה של טכנולוגיות אריזה ואינטגרציית מערכות.

החברה חתמה עם אוניברסיטת פרדו על מזכר הבנות למחקר משותף בתחומי HBM, אריזה מתקדמת ושילוב מערכות. מיקומו של המפעל בסמוך לאוניברסיטה נועד גם להקל על גיוס מהנדסים וחוקרים.

יותר ממאה חברות נבחנות כספקיות אפשריות של חומרים, רכיבים וציוד למתקן. בכך מבקשת SK hynix לבנות סביב המפעל שרשרת אספקה מקומית ולא להסתמך רק על יבוא מאסיה.

סיוע במסגרת חוק השבבים

הפרויקט זכה להתחייבות למענקים של עד 458 מיליון דולר ולהלוואות פדרליות של עד 500 מיליון דולר במסגרת חוק השבבים האמריקני. מדינת אינדיאנה והרשויות המקומיות צפויות לספק הטבות נוספות.

למרות הכותרת „HBM מתוצרת ארצות הברית”, שלבי הייצור הקדמיים יישארו לפי שעה בדרום קוריאה. התרומה האמריקנית תתרכז בשלבים המתקדמים של האריזה והבדיקות, שהם בעלי חשיבות גדלה אך אינם מחליפים מפעל DRAM מלא.

המהלך ממחיש את ניסיונה של ארצות הברית להעביר אליה לא רק ייצור פרוסות, אלא גם את טכנולוגיות האריזה הדרושות למערכות AI. מבחינת SK hynix, הקרבה ללקוחות הגדולים בארצות הברית עשויה לקצר את שרשרת האספקה ולהעמיק את הקשר עם יצרניות המאיצים וספקיות הענן.

סוף הכתבה

מקורות:

הודעת SK hynix על המפעל באינדיאנה

דיווח רויטרס על ההשקעה והמחסור הצפוי בזיכרונות

שדות התמונה:

קישור לתמונה: בעמוד ההודעה של SK hynix מופיעה הדמיה רשמית של המפעל וכן צילום מטקס אבן הפינה.

כיתוב: הדמיית מפעל האריזה והבדיקות לזיכרונות HBM של SK hynix בווסט לאפייט, אינדיאנה. הדמיה: SK hynix

טקסט חלופי: הדמיה של מפעל SK hynix לאריזה מתקדמת של זיכרונות HBM באינדיאנה

שם הקובץ: sk-hynix-indiana-hbm-packaging-fab.jpg

הפוסט SK hynix החלה להקים בארה״ב מפעל אריזה לזיכרונות HBM בהשקעה של יותר מ־4 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

השיחות על רכישה אינן פעילות עוד והצדדים דנים כעת בשיתוף פעולה אפשרי. המהלך מעיד על רצונה של מפתחת Claude לפתח שבבים מותאמים ולהקטין את תלותה באנבידיה ובספקיות הענן

מפתחת מודלי הבינה המלאכותית Anthropic בחנה רכישה של חברת השבבים MatX לפי שווי של כ־7 מיליארד דולר, בניסיון להאיץ את פיתוחם של מעבדים מותאמים למודלי Claude. כך דיווחה רויטרס מפי מקורות שתודרכו על השיחות.

לפי הדיווח, המשא ומתן על רכישה אינו פעיל עוד, והשיחות התפתחו לדיון בשיתוף פעולה אפשרי. Anthropic ו־MatX לא אישרו את פרטי העסקה: Anthropic סירבה להגיב, ואילו MatX לא מסרה תגובה.

MatX מגייסת עתה הון לפי שווי מבוקש של כ־4 מיליארד דולר, לפי אחד המקורות. הפער בין השווי שנדון במסגרת הרכישה לבין השווי בסבב המימון עשוי לשקף את הערך שייחסה Anthropic לקליטת צוות התכנון והטכנולוגיה בתוך החברה.

יוצאי צוותי ה־TPU של גוגל

MatX נוסדה ב־2022 בידי ריינר פופ ומייק גונטר, יוצאי גוגל. פופ עסק בתוכנה ובארכיטקטורה עבור PaLM וסייע בגיבוש TPU v5e. גונטר היה ארכיטקט ראשי של אחד ממעבדי למידת המכונה של גוגל.

החברה מפתחת את MatX One – מאיץ שנועד מלכתחילה למודלי שפה גדולים. לפי החברה, הארכיטקטורה מיועדת הן לאימון ולשלב ה־prefill והן לפענוח ולהסקה בהשהיה נמוכה.

בניגוד למעבד גרפי כללי, מאיץ המותאם למודל או לקבוצה מוגדרת של עומסי עבודה עשוי להפחית את מספר הרכיבים שאינם מנוצלים ולשפר את יחס הביצועים לצריכת החשמל. החיסרון הוא עלות פיתוח גבוהה וסיכון שהמודלים ישתנו עוד לפני שהשבב יגיע לייצור.

Anthropic מקימה צוות סיליקון פנימי

Anthropic אישרה כי היא מרחיבה צוות סיליקון פנימי שיפתח שבבים מותאמים להפעלה מהירה ויעילה יותר של Claude. במקביל היא מתכוונת להמשיך לעבוד עם מספר ספקים ולא להסתמך על ארכיטקטורה יחידה.

השבוע הצטרף לחברה אמיר סאלק, מוותיקי פעילות השבבים של גוגל. ביוני גייסה Anthropic את קלייב צ׳אן, מהנדס לשעבר בצוות השבבים של OpenAI.

רכישת MatX הייתה יכולה לספק ל־Anthropic צוות מנוסה ותכנון המתמקד באימון מודלים גדולים. אולם גם לאחר רכישה, פיתוח שבב מותאם עשוי להימשך שנים ולעלות מאות מיליוני דולרים בכל דור.

תלות במתחרות ובספקיות הענן

Anthropic מפעילה את מודליה על כמה סוגי חומרה, ובהם מעבדי אנבידיה, TPU של גוגל ומעבדי Trainium ו־Inferentia של אמזון. הגישה הרב־ספקית מאפשרת לה להשיג קיבולת ממספר מקורות, אך מחייבת התאמת תוכנה לארכיטקטורות שונות.

באפריל הודיעה Anthropic על הרחבת שיתוף הפעולה עם גוגל וברודקום, שבמסגרתו תקבל החל מ־2027 קיבולת של כמה גיגה־ואט המבוססת על דורות חדשים של TPU. לפי רויטרס, החברה מתכננת לרכוש שבבי גוגל בשווי 36 מיליארד דולר וכן חתמה על עסקאות גדולות להשכרת כוח מחשוב מספקיות ענן.

פיתוח שבב עצמי לא יבטל במהירות את ההתקשרויות האלה. הוא נועד בעיקר ליצור אפשרות נוספת, לשפר את כוח המיקוח ולהתאים בעתיד חומרה מסוימת לעומסי העבודה של Claude.

מעבדות ה־AI הופכות לחברות שבבים

המהלך של Anthropic הוא חלק ממגמה רחבה. גוגל פיתחה את TPU, אמזון את Trainium ואת Inferentia, ומיקרוסופט ומטא מפתחות מאיצים משלהן. גם OpenAI הציגה השנה שבב מותאם להסקה.

הסיבה אינה רק זמינותם המוגבלת של מעבדי אנבידיה. בעלת המודל מכירה את דפוסי החישוב שלו ויכולה, לפחות תיאורטית, להסיר פונקציות כלליות ולבנות מאיץ שמבצע את העומס המסוים בעלות ובצריכת חשמל נמוכות יותר.

עם זאת, המעבר מחברת תוכנה לחברת שבבים כרוך בסיכון. יש לבצע tape-out, להבטיח כושר ייצור ואריזה, לפתח מהדרים וספריות ולתמוך בכמה דורות של חומרה. העובדה שהשיחות עם MatX עברו מרכישה אפשרית לשיתוף פעולה עשויה להעיד כי Anthropic עדיין בוחנת מהי הדרך המתאימה ביותר להשיג את היכולת הזאת.

סוף הכתבה

מקורות:

דיווח רויטרס על השיחות בין Anthropic ל־MatX

אתר MatX ותיאור המאיץ MatX One

הודעת Anthropic על שיתוף הפעולה עם גוגל וברודקום

שדות התמונה:

הצעת תמונה: צילום של מייסדי MatX או תמונת מערכת MatX One מאתר החברה. אם אין תמונה לשימוש עיתונאי, עדיף להשתמש בהמחשה של מאיץ AI על גבי לוח שרתים.

כיתוב: MatX מפתחת מאיץ המותאם לאימון ולהפעלת מודלי שפה גדולים. לפי דיווח רויטרס, Anthropic בחנה את רכישתה ולאחר מכן עברה לדון בשיתוף פעולה. צילום: MatX

טקסט חלופי: מערכת שבבי בינה מלאכותית של MatX המיועדת למודלי שפה גדולים

שם הקובץ: anthropic-matx-ai-chip-talks.jpg

הפוסט דיווח: Anthropic מקימה חטיבת שבבים ובחנה רכישת חברת שבבי ה־AI MatX בכ־7 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Kioxia היפנית וסנדיסק האמריקנית הודיעו כי הן מתכננות להשקיע יחד יותר מחמישה טריליון ין, כ־31 מיליארד דולר, בפיתוח ובהרחבת ייצור זיכרונות פלאש ביפן עד 2032.

התוכנית כוללת השקעות בתשתיות ובטכנולוגיות במפעלי Yokkaichi שבמחוז מיאה ו־Kitakami שבמחוז איווטה. החברות מסרו כי היישום יתבצע בהתאם למצב השוק ומותנה בתמיכה של ממשלת יפן.

Kioxia מתכננת להקים מתקן ייצור נוסף באתר Kitakami. לפי החברה, הפעלתו מתוכננת לשנת הכספים שתתחיל באפריל 2029. ההשקעה הישירה במתקן החדש צפויה להגיע לכ־1.8 טריליון ין, כ־11.3 מיליארד דולר.

שותפות של יותר מ־25 שנה

Kioxia, שפעלה בעבר כחטיבת הזיכרונות של טושיבה, וסנדיסק משתפות פעולה בפיתוח ובייצור זיכרונות NAND במשך יותר מ־25 שנה. השתיים השקיעו בתקופה זו יותר מתשעה טריליון ין, למעלה מ־50 מיליארד דולר, במפעלים ובטכנולוגיות ביפן.

בינואר האריכו החברות את הסכם המיזם המשותף במפעל Yokkaichi עד דצמבר 2034. במסגרת השותפות הן מפתחות ומייצרות במשותף פרוסות של זיכרון Flash, ולאחר מכן מחלקות ביניהן את התפוקה.

מפעל Kitakami החל לייצר דוגמאות של הדור העשירי של BiCS Flash, שפותח במשותף בידי שתי החברות. טכנולוגיית BiCS מבוססת על הערמה אנכית של שכבות תאי זיכרון, המאפשרת להגדיל את הקיבולת בלי להרחיב באותה מידה את שטח השבב.

הבינה המלאכותית מגדילה גם את הביקוש ל־NAND

מרבית תשומת הלב בענף ממוקדת בזיכרונות HBM, המחוברים ישירות למאיצי AI. אולם התרחבות מרכזי הנתונים מגדילה גם את הצורך בזיכרונות NAND ובכונני SSD עתירי קיבולת.

מערכות אימון והסקה צריכות לאחסן מודלים, מאגרי נתונים, checkpoints ותוצאות ביניים. ככל שמספר המודלים והמשתמשים גדל, כך גדל הצורך בשכבת אחסון מהירה וחסכונית בחשמל.

Kioxia וסנדיסק אומרות כי ההשקעה תאפשר להן להגדיל את תפוקת הביטים לאורך כמה שנים ולספק זיכרונות בעלי קיבולת גבוהה, ביצועים משופרים וצריכת חשמל נמוכה יותר.

עם זאת, NAND הוא שוק מחזורי שסבל בעבר מתקופות ממושכות של עודף כושר ייצור וקריסת מחירים. ההכרזה על השקעה עד 2032 אינה מבטיחה שכל הסכום יוצא מיד, והחברות הדגישו שהקצב יותאם לביקוש ולסיוע הממשלתי.

יפן מבקשת לשקם את תעשיית השבבים

התוכנית משתלבת במדיניות ממשלת יפן להחזיר למדינה חלק מהמשקל שאיבדה בתעשיית המוליכים למחצה. הממשלה מסבסדת מפעלים של TSMC, תומכת ב־Rapidus ומממנת הרחבות של יצרניות זיכרון וחומרי גלם.

מבחינת יפן, השותפות בין Kioxia לסנדיסק משלבת ייצור מקומי עם שיתוף פעולה אמריקני ומחזקת את שרשרת האספקה מחוץ לסין. מבחינת החברות, התמיכה הציבורית עשויה להפחית את הסיכון הכרוך בהקמת מפעלי NAND בתקופה שבה הביקוש גבוה אך המחזוריות בענף לא נעלמה.

הפוסט Kioxia וסנדיסק מתכננות להשקיע יותר מ־31 מיליארד דולר בייצור זיכרונות ביפן הופיע לראשונה ב-Chiportal.