ארבע שנים אחרי שארצות הברית החמירה את מגבלות היצוא על שבבים מתקדמים וציוד לייצור שבבים לסין, נראה שבייג'ינג הצליחה להפוך חלק מהלחץ החיצוני למנוע צמיחה פנימי. לפי ניתוח שפורסם ב־DW, ההגבלות דחפו את סין להאיץ את בניית האקוסיסטם המקומי שלה, באמצעות סובסידיות, הקלות מס והשקעות עתק בייצור מקומי. המטרה המקורית של וושינגטון הייתה לבלום את ההתקדמות הסינית בתחומים כמו בינה מלאכותית, דאטה סנטרים וביטחון לאומי, אך בפועל הן גם האיצו את החתירה הסינית לעצמאות טכנולוגית.

ההתקדמות הסינית בולטת במיוחד בתחום השבבים הוותיקים, או legacy chips, שהם אמנם אינם שבבי הקצה המתקדמים ביותר, אך הם משמשים כמעט בכל מקום: ממכוניות ומוצרי צריכה ועד ציוד תעשייתי ותשתיות. לפי Rhodium Group, סין בנתה בשנים האחרונות נתח משמעותי בשוק הזה, ובדוח קודם של הקבוצה הוערך כי בשלוש עד חמש שנים סין צפויה להוסיף כמעט כמות קיבולת חדשה ב־50–180 ננומטר כמעט כמו כל שאר העולם יחד. במקביל, רויטרס דיווחה כבר בפברואר 2025 כי תעשיית השבבים הבוגרים בטייוואן מרגישה היטב את הלחץ מצד פאונדריז סיניות שמורידות מחירים ומרחיבות קיבולת במהירות. (rhg.com)

המשמעות עבור המתחרות ברורה: גם אם סין עדיין אינה מובילה בקצה העליון של התעשייה, היא עלולה לערער את הרווחיות של יצרניות רבות דווקא בלב השוק, במקום שבו נמצאים היקפי ייצור גדולים ויישומים מסחריים רחבים. זהו איום שונה מהאיום הקלאסי של “להדביק את TSMC ב־2 ננומטר”; כאן מדובר בתחרות על שבבים “טובים מספיק”, במחירים נמוכים מאוד, ובכמויות שיכולות לשנות את כלכלת הענף. גם בכתבת DW הודגש כי חברות סיניות כבר מפעילות לחץ מחירים עולמי, בין היתר בתחומים כמו פרוסות סיליקון קרביד, חומר חשוב לשבבי הספק.

עם זאת, הפער בחזית המתקדמת עדיין קיים. בכתבה של DW צוין כי סין הצליחה לייצר שבבים ברמה של 7 ננומטר, אך היא עדיין מפגרת אחרי שבבי 3 ו־5 ננומטר מבחינת ביצועים, יעילות ועלות ייצור. גם רויטרס דיווחה במרץ 2026 כי Hua Hong, יצרנית השבבים מספר שתיים בסין, נערכת לייצור 7 ננומטר, בעוד שבפברואר דווח כי סין שואפת להגדיל בתוך שנה עד שנתיים את תפוקת השבבים המתקדמים יחסית לכ־100 אלף פרוסות בחודש, לעומת פחות מ־20 אלף כיום. במקביל, ראשי תעשייה בסין קוראים למדינה להשקיע יותר בליתוגרפיה, ב־EDA ובחומרי בסיס, כלומר בדיוק בנקודות שבהן צווארי הבקבוק עדיין מגבילים את ההתקדמות.

גם היצרנים הסיניים עצמם ממשיכים להתרחב. לפי רויטרס, SMIC הודיעה כי תוסיף קיבולת ייצור כדי לענות על ביקוש מקומי חזק, במיוחד מצד חברות סיניות, ותגיע לתוספת של 40 אלף יחידות בחודש של פרוסות 12 אינץ' עד סוף 2026, אחרי תוספת של 50 אלף יחידות ב־2025. רויטרס דיווחה גם כי יצרנית הזיכרון YMTC מתכננת שני מפעלים נוספים, מעבר למפעל שלישי שכמעט הושלם, מהלך שעשוי יותר מהכפיל את קיבולת הייצור שלה בטווח הארוך. ההתרחבות הזו מלמדת שהמאמץ הסיני אינו מוגבל רק למעבדים לוגיים, אלא כולל גם זיכרונות ותשתית ייצור רחבה יותר.

לצד הייצור, סין מתחזקת גם בשכבת התוכנה והמודלים. לפי דיווח של TrendForce בינואר 2026, מודלים גנרטיביים שפותחו בידי חברות סיניות הגיעו לכ־15% מהשוק העולמי בנובמבר 2025, עלייה חדה לעומת כשיעור זניח שנה קודם לכן. המשמעות היא שהאסטרטגיה הסינית אינה רק לנסות לשחזר את מודל ההצלחה של אנבידיה או TSMC, אלא לבנות מערכת שלמה של מודל־שבב־ענן־יישום, כפי שנוסח גם בתכנון הכלכלי החדש של בייג'ינג לפי DW. (TrendForce)

האתגר למערב נעשה גדול עוד יותר משום שהשוק העולמי כולו נע לעבר השקעות ענק בתשתיות AI. גולדמן זאקס העריך בדצמבר 2025 שחברות ה־AI עשויות להשקיע יותר מ־500 מיליארד דולר ב־2026, ובדוח נוסף מפברואר 2026 הדגיש את הלחץ הגדל על תשתיות החשמל והדאטה סנטרים. בכתבת DW צוין אף אומדן שלפיו ענקיות הטכנולוגיה האמריקניות עשויות להוציא השנה כ־700 מיליארד דולר על תשתיות AI. אם ארצות הברית מובילה עדיין באיכות השבבים ובמחקר, סין מנסה לנצח בחלק אחר של המשוואה: קנה מידה, מחיר, אנרגיה זמינה וחדירה מהירה לשווקים מתפתחים. (Goldman Sachs)

לכן, השאלה המרכזית אינה רק אם סין תגיע מחר ל־2 ננומטר, אלא אם היא כבר מצליחה לעצב מחדש את מאזן הכוחות בתעשייה דרך השוק הרחב יותר. אם חברות סיניות ימשיכו להציע שבבים “טובים מספיק” במחיר נמוך, להרחיב קיבולת במהירות, ולחבר זאת למודלי AI ולתשתיות ענן מקומיות, הלחץ על יצרניות מערביות, טאיוואניות וקוריאניות רק ילך ויגבר. במובן הזה, מה שנראה תחילה כתגובה לסנקציות אמריקניות, הופך כעת לאתגר אסטרטגי רחב בהרבה עבור תעשיית השבבים העולמית.

הפוסט סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סמסונג פאונדרי נכנסת עמוק יותר לעולם שבבי החלל. לפי דיווחים בקוריאה, חטיבת היציקות של סמסונג מפתחת שבבים בדרגת חלל וגם יכולות ייצור קבלניות ייעודיות, כחלק מהגדרת התחום כמנוע צמיחה עתידי. הרציונל ברור: שבבים לשימוש בחלל צריכים לשלב ביצועים גבוהים עם עמידות לקרינה קוסמית, לשינויי טמפרטורה קיצוניים ולאמינות ארוכת טווח, והדרישות האלה הופכות רלוונטיות יותר ככל ששוק הלוויינים, המטענים החכמים והמחשוב במסלול מתרחב.

פרויקט לאומי קוריאני לשבע משפחות שבבים

מאחורי המהלך של סמסונג עומד גם מאמץ ממשלתי רחב יותר. ETRI, המכון הקוריאני לאלקטרוניקה ותקשורת, מפעיל חטיבת מחקר אסטרטגית לשבבי חלל ואווירונאוטיקה. לפי התיאור הרשמי של המכון, התוכנית מכוונת לפיתוח טכנולוגיות ליבה בשבע קטגוריות של שבבים ומודולים לתקשורת, הספק, דימות וזיכרון, וכן לצבירת “space heritage” באמצעות מבחני עמידות לקרינה, מבחני אמינות ושתי התקנות לוויין עד 2030. בדיווחים בקוריאה נאמר כי לסמסונג יש תפקיד מרכזי בפרויקט הזה, וכי היעד הוא לייצר עד 2030 שבעה סוגי שבבי חלל מתוצרת קוריאנית. ראש החטיבה ב־ETRI אף אמר שלקוריאה יש כיום אפס נתח שוק בתחום הזה. (etri.re.kr)

מניסויי DRAM ו־NAND ועד MRAM לחלל

הפעילות של סמסונג כבר עברה משלב התכנון לשלב הניסויים. לפי הדיווחים, כבר בנובמבר 2025 החברה שלחה רכיבי DRAM ו־NAND לניסוי חלל במסגרת פרויקט ממשלתי. בהמשך שולבו רכיבי בדיקה של סמסונג ושל SK hynix בלוויין הזעיר K-RadCube, שנבחר כמטען משני במשימת Artemis II. לפי KASI, המטען יועד לבחון השפעות קרינה על התקני מוליכים למחצה מסחריים בסביבה של מסלול גבוה, בין כ־200 ל־70 אלף קילומטר. הלוויין אכן שוגר ונפרס, אך בהמשך התקשורת עמו נכשלה והנתונים המדעיים המתוכננים לא נאספו במלואם. למרות זאת, בקוריאה רואים בעצם ההשתתפות בתוכנית צעד חשוב בדרך לצבירת ניסיון חללי אמיתי. (pda.kasi.re.kr)

השלב הבא הוא טכנולוגי יותר. לפי Seoul Economic Daily, קוריאה מתכננת לשגר ב־2030 שבעה סוגי שבבי חלל לניסוי אימות, ובהם גם MRAM של סמסונג, שנבחר משום שהוא אמור לשמור על שלמות הנתונים גם בסביבת קרינה. זה מתחבר היטב לפריצת הדרך האחרונה שסמסונג חשפה ב־ISSCC 2026: מימוש של eMRAM על תהליך 8 ננומטר FinFET עם תשואת ייצור ברמת mass production. לפי הדיווח, לעומת גרסת 14 ננומטר, מהירות הכתיבה השתפרה ב־62.5%, צפיפות האינטגרציה עלתה ב־11.5%, ומדד הביצועים הכולל השתפר ב־52.9%. (Seoul Economic Daily)

למה זה חשוב גם מחוץ לקוריאה

הסיפור הזה חשוב לא רק לסמסונג, אלא לכל שוק השבבים. אם עד היום רכיבי חלל נשענו בעיקר על רכיבים ייעודיים, יקרים ואיטיים יחסית, הכיוון החדש הוא לקחת תהליכים מסחריים מתקדמים יותר, להוסיף להם הקשחה לקרינה, אימות ואדריכלות מתאימה, וכך לקצר פערים בין שבבים “ארציים” לשבבים לחלל. בקוריאה כבר מדברים במפורש על מעבר הדרגתי מרכיבי חלל קלאסיים לרכיבים מסחריים שיקבלו “space heritage”. גם בישראל זהו תחום מוכר: רמון ספייס מציגה פלטפורמות מחשוב, אחסון וקישוריות עמידות לחלל, המבוססות על טכנולוגיות הקשחה לקרינה, ובפברואר קיים מרכז ACRC בטכניון וובינר ייעודי על Radiation Hardening By Design. (דונגה סיינטיפיק)

מבחינת סמסונג, המשמעות האסטרטגית ברורה. החברה מנסה להרחיב את פעילות הפאונדרי מעבר לשוקי AI, מובייל ורכב, אל נישה קטנה יותר אך בעלת חסמי כניסה גבוהים במיוחד. אם קוריאה אכן תצליח לבנות עד סוף העשור אקוסיסטם מקומי של שבבי חלל, זה יהיה צעד משמעותי גם לחברות פאבלס קוריאניות שיחפשו ייצור מקומי, וגם לתחרות הגלובלית מול ספקים ותיקים יותר של רכיבים עמידי קרינה. (Pulse)

הפוסט סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אזהרה חדשה שמגיעה מענף הגזים התעשייתיים טוענת כי סיכון האספקה של ברום עלול להיות מסוכן יותר לתעשיית השבבים אפילו ממשבר ההליום האחרון. לפי Alvin Camba, מנהל המחקר בחברת Lyvi, הבעיה האמיתית אינה מחסור בברום כחומר גלם, אלא העובדה שמספר מצומצם מאוד של שחקנים מסוגל להמיר אותו לגז HBr באיכות הנדרשת לתהליכי איכול מדויקים בייצור שבבים. HBr משמש בעיקר לאיכול פוליסיליקון ומבנים מוליכים אחרים, ולכן הוא חומר קריטי במיוחד בקווי ייצור מתקדמים. (gasworld.com)

לא הברום עצמו, אלא שלב הטיהור

זהו לב הסיפור: גם אם אפשר למצוא ברום גולמי במקורות אחרים, הקיבולת הגלובלית לטיהור ולהסבה שלו ל-HBr בדרגת שבבים מוגבלת מאוד. ב-gasworld צוין כי יצרנים כמו Resonac, Air Liquide ו-Adeka כבר מחויבים ללקוחות קיימים, ולכן מרחב התמרון קטן. אחד האתגרים הוא שכניסה של קיבולת חדשה לשוק כזה אינה מהירה: היא דורשת ציוד ייעודי, רישיונות, בדיקות איכות והסמכה אצל יצרני השבבים, תהליך שעלול להימשך שנים. גם חלופות מבוססות כלור אינן נחשבות, לפי אותם ניתוחים, לתחליף מלא בקווי DRAM מתקדמים.

ההקשר הישראלי: ים המלח במרכז השרשרת

כאן נכנס ההקשר הישראלי במלוא עוצמתו. לפי TrendForce, שמצטטת את KITA, The Elec ו-Korea JoongAng Daily, ישראל וירדן שולטות בחלק גדול מייצור הברום הנוזלי בעולם: 46.5% מיוחסים לישראל ו-25.6% לירדן. בנתון אחר שפורסם באותם דיווחים, 97.5% מיבוא הברום של דרום קוריאה הגיע מישראל. גם ה-USGS מציג תמונה דומה של ריכוזיות: ב-2025 הייצור השנתי הוערך בכ-200 אלף טונות בישראל ובכ-110 אלף טונות בירדן.

מבחינת ישראל, השחקנית המרכזית היא ICL. החברה מציגה את פעילות ים המלח שלה כמוקד ייצור עולמי חשוב לברום, ומסרה כי ב-2024 ייצרה שם 190 אלף טונות ברום. ICL מציינת גם כי הברום מים המלח משמש בין השאר לאלקטרוניקה, וכי היא משווקת בעצמה HBr המשמש לאיכול פוליסיליקון בתעשיית האלקטרוניקה. כלומר, הקשר בין ים המלח הישראלי לבין שרשרת האספקה של תעשיית השבבים אינו תיאורטי, אלא חלק ממשי מהתשתית התעשייתית הקיימת.

למה קוריאה חוששת

הפגיעות הגדולה ביותר נמצאת כיום בדרום קוריאה, משום שחברות כמו Samsung ו-SK hynix נשענות על אספקה סדירה של חומרי גלם וגזים מיוחדים לייצור זיכרונות. לפי הניתוחים שפורסמו בימים האחרונים, הקושי הוא כפול: קוריאה תלויה כמעט לחלוטין בברום מישראל, ובנוסף גם היצרנים היפניים של HBr, שמהם היא רוכשת את הגז המוכן, תלויים בעצמם בברום שמגיע מישראל. המשמעות היא שדי בשיבוש מתמשך בשרשרת האספקה, גם בלי פגיעה ישירה במתקן ייצור, כדי להתחיל ללחוץ על המלאים.

לפי Camba, ספקי DRAM מחזיקים בדרך כלל מלאי של שבועיים עד שלושה בלבד לחלק מהחומרים הללו. הוא הזהיר כי בתוך ארבעה עד שישה שבועות משיבוש בייצור או בשילוח, המחסור עלול להגיע לקווי הייצור, ותוך שמונה עד 12 שבועות כבר לחלחל למוצרים סופיים, ממכשירי צריכה ועד מערכות צבאיות. חשוב להדגיש: זו כרגע אזהרת סיכון וניתוח של צוואר בקבוק פוטנציאלי, לא דיווח על מחסור גלובלי שכבר התממש.

גם בלי פגיעה ישירה, עלויות השילוח עולות

גורם נוסף שמטריד את הענף הוא השילוח. רויטרס דיווחה כבר במרץ כי המלחמה הרחיבה את סיכוני השיט באזור והובילה לביטולי כיסוי ביטוחי ולעלייה חדה בפרמיות סיכון מלחמה. לפי הניתוח שפורסם ב-War on the Rocks, עצם הקריאה לנמלים בישראל כבר מייקרת את הביטוח בעשרות עד מאות אלפי דולרים למסע, גם אם הנתיב עצמו אינו עובר בים האדום. במילים אחרות, גם ללא השבתה של הייצור, עצם הסביבה הביטחונית עלולה להכביד על רציפות האספקה ועל המחיר.

בסופו של דבר, האזהרה סביב הברום מדגישה נקודה שמוכרת היטב גם בישראל: שרשרת האספקה של השבבים בנויה על מספר קטן מאוד של חומרים ותהליכי טיהור שאין להם כמעט יתירות. במקרה הזה, האזור שבין ישראל, ירדן וים המלח הוא לא רק סיפור מקומי של כימיקלים ומינרלים, אלא חוליה רגישה במערכת הייצור של הזיכרונות המתקדמים שעליהם נשענים טלפונים, מחשבים, שרתי AI ותשתיות ביטחוניות ברחבי העולם. (ICL)

הפוסט אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל חשפה פיתוח חדש בתחום הייצור השבבי: שילוב של מוליכי־למחצה מסוג גליום-ניטריד (GaN) עם לוגיקת סיליקון על גבי שבב דק במיוחד. לפי הדיווח, מדובר בפרוסת GaN-on-silicon בקוטר 300 מ״מ, שבה שכבת הסיליקון הדקה מגיעה לעובי של 19 מיקרון בלבד.

החידוש המרכזי הוא האפשרות לשלב על אותו רכיב גם פונקציות של אספקת כוח וגם פעולות לוגיות בסיסיות, במקום להסתמך על שבב נפרד שינהל את אספקת המתח. באינטל מציינים כי הטכנולוגיה הודגמה בתהליך 30 ננומטר, עם נשיאת זרם יציבה, אובדן הספק נמוך ויכולת חסימת מתח של עד 78 וולט ללא זליגה.

עוד דווח כי אינטל בחנה רכיבים לוגיים שונים, ובהם מהפכים, שערי NAND, מולטיפלקסרים ומתנדים טבעתיים. לפי הנתונים, זמן המיתוג שהושג הוא 33 פיקו-שניות באופן עקבי על פני כל הפרוסה. בחברה סבורים כי לשילוב בין GaN לסיליקון עשוי להיות פוטנציאל ביישומים שבהם נדרשים צפיפות הספק גבוהה, עמידות תרמית ויעילות משופרת, כגון רובוטיקה, רכב חשמלי ומרכזי נתונים לבינה מלאכותית.

הפוסט אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מונופול מערכות הליתוגרפיה EUV של ASML ממשיך לעורר דיון גיאו-טכנולוגי רחב, ומאמר חדש של מכון המחקר ORF Middle East מציע מסלול חלופי: שותפות בין יפן, דרום קוריאה, איחוד האמירויות והודו, שתנסה לבנות לאורך זמן אקו-סיסטם משלים לשרשרת האספקה הקיימת.

לפי המאמר, שוק השבבים המתקדמים נשען כיום על צוואר בקבוק ברור. ASML היא הספקית היחידה בעולם של מערכות EUV, הנדרשות לייצור המוני של שבבים מתקדמים עבור בינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים ויישומים ביטחוניים. הכותבים מדגישים כי התלות במערכת אחת, במדינה אחת, הופכת את שרשרת האספקה לפגיעה גיאו-פוליטית ותעשייתית כאחד.

המאמר מזכיר כי ארצות הברית אמנם מובילה בתכנון שבבים מתקדמים, וטאיוואן בייצור, אך שתיהן נשענות על יכולות הליתוגרפיה של ASML. לכן, לטענת הכותבים, השליטה בגישה למכונות EUV הפכה מנושא מסחרי בלבד לנכס אסטרטגי בעל משמעות ביטחונית. בהקשר הזה הם מציינים גם את תוכנית "Project Beethoven" של ממשלת הולנד, שנועדה לחזק את סביבת הפעילות של ASML באמצעות השקעות בתשתיות ובחינוך.

אחד החידודים המרכזיים במאמר הוא שהניסיון לבלום התקדמות טכנולוגית באמצעות בקרות יצוא אינו בהכרח עוצר את המרוץ, ולעיתים אף מאיץ אותו. הכותבים מציינים כי לפי דיווח של רויטרס מדצמבר 2025, סין הצליחה לפתח אבטיפוס מקומי של מערכת EUV, גם אם טרם מדובר במערכת מסחרית בשלה. בעיניהם, זהו סימן לכך שלחץ מתמשך עשוי לדחוף מדינות להשקעה מואצת בעצמאות טכנולוגית.

מכאן עוברים הכותבים להצעה המעשית שלהם. במקום לנסות לשכפל לבדם את ASML, הם מציעים מודל של "חלוקת עבודה" בין ארבע מדינות. יפן, לפי המאמר, יכולה לספק חומרים קריטיים וכימיקלים מתקדמים, ובהם פוטורזיסטים וחומרים משלימים לליתוגרפיה. דרום קוריאה יכולה לשמש בסיס לייצור, ניסוי והרחבה תעשייתית, תוך הסתמכות על היכולות הקיימות שלה בייצור שבבים ובזיכרונות מתקדמים. איחוד האמירויות מוצגת כמקור הון ארוך טווח שיכול לשאת בסיכון הפיננסי של תוכניות חומרה רב-שנתיות, לצד ביקוש גובר מצד תשתיות AI מקומיות. הודו, לפי המאמר, מביאה עמה מאגר גדול של מהנדסים וניסיון בתכנון שבבים, וכן שוק מקומי שצפוי להתרחב משמעותית בשנים הקרובות.

הטענה המרכזית של המאמר אינה שהקבוצה הזו תוכל להעמיד מחר בבוקר חלופה מלאה ל-ASML, אלא שבאמצעות שיתוף פעולה ממוקד היא עשויה להתחיל לבנות שכבות ריבוניות יותר בשרשרת הערך של תעשיית השבבים. זהו, למעשה, ויכוח על "ריבונות שבבים" בעידן הבינה המלאכותית: לא רק מי מתכנן את השבב או מי מייצר אותו, אלא מי שולט בציוד, בחומרים, בהון האנושי ובהון הפיננסי שמאפשרים את הייצור מלכתחילה.

לענף השבבים, ובעיקר לשחקניות המבקשות להקטין תלות בשרשראות אספקה ריכוזיות, זהו עוד סימן לכך שהדיון על EUV כבר מזמן אינו ויכוח טכנולוגי בלבד. הוא נוגע גם למדיניות תעשייתית, לבקרות יצוא, לבריתות בין מדינות ולשאלה מי יחזיק בעתיד במנופי הכוח של תעשיית ה-AI.

הפוסט מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אנבידיה הכריזה על NVIDIA Ising, משפחה חדשה של מודלי בינה מלאכותית פתוחים שנועדה לסייע לחוקרים, למעבדות ולחברות לפתח מחשבים קוונטיים שימושיים ואמינים יותר. לפי החברה, מדובר במשפחה ראשונה מסוגה של מודלים פתוחים המתמקדים בשני צווארי בקבוק מרכזיים בדרך למחשוב קוונטי מעשי: כיול של מעבדים קוונטיים ותיקון שגיאות קוונטיות.

השם Ising נלקח מן המודל המתמטי איזינג, שנחשב לאחד המודלים החשובים בפיזיקה הסטטיסטית להבנת מערכות מורכבות. באנבידיה מבקשים לרמוז באמצעותו שהמודלים החדשים אמורים למלא תפקיד דומה גם בעולם הקוונטי: להפוך מערכת מסובכת, רגישה ורועשת למערכת שניתן לנתח, לשלוט בה ולהרחיב אותה.

האתגר הזה מהותי במיוחד משום שמעבדים קוונטיים עדיין סובלים משיעורי שגיאה גבוהים ומחוסר יציבות. כל ניסיון להפעיל יישומים קוונטיים בקנה מידה משמעותי מחייב גם כיול מתמשך של המערכת וגם מנגנוני תיקון שגיאות מהירים ומדויקים. כאן, לפי אנבידיה, אמורה הבינה המלאכותית להפוך לשכבת הבקרה של המכונה הקוונטית, ולחבר בין העולם הקלאסי לבין הקיוביטים השבריריים.

המשפחה החדשה כוללת שני רכיבים מרכזיים. הראשון, Ising Calibration, הוא מודל ראייה־שפה שנועד לפרש במהירות מדידות ממעבדים קוונטיים ולסייע באוטומציה של תהליכי כיול שוטפים. באנבידיה אומרים כי המודל קטן פי 15 מהחלופות הקיימות, אך עדיין מסוגל להגיב במהירות למדידות ולתמוך בסוכני AI שמבצעים כיול מתמשך.

הרכיב השני, Ising Decoding, כולל שתי גרסאות של מודל רשת נוירונים קונבולוציונית תלת־ממדית, אחת מותאמת למהירות ואחת לדיוק. המודלים הללו מיועדים לפענוח בזמן אמת של המידע הדרוש לתיקון שגיאות קוונטיות. לדברי אנבידיה, הם מספקים ביצועים מהירים עד פי 2.5 ודיוק גבוה עד פי 3 לעומת PyMatching, שנחשב כיום לאחד הכלים הפתוחים המרכזיים בתחום.

מנכ"ל אנבידיה, ג'נסן הואנג, אמר כי בינה מלאכותית היא רכיב חיוני בהפיכת המחשוב הקוונטי לשימושי. לדבריו, עם Ising הופך ה־AI ל"שכבת הבקרה" או ל"מערכת ההפעלה" של המכונות הקוונטיות, במטרה להפוך קיוביטים שבריריים למערכות Quantum-GPU אמינות וניתנות להרחבה.

באנבידיה מדגישים כי המודלים החדשים אינם עומדים בפני עצמם, אלא משתלבים בתוך פלטפורמת CUDA-Q של החברה למחשוב היברידי קוונטי־קלאסי, וכן עם טכנולוגיית NVQLink לחיבור בין QPU ל־GPU. במילים אחרות, החברה מבקשת לבסס כאן מעטפת שלמה: לא רק שבבים ומאיצים, אלא גם שכבת תוכנה, כלים, מודלים ומיקרו־שירותים שיאפשרו להפעיל שליטה, כיול ותיקון שגיאות בזמן אמת.

אחד ההיבטים הבולטים בהכרזה הוא האופי הפתוח של המודלים. אנבידיה מספקת לא רק את המודלים עצמם, אלא גם מדריך לתהליכי עבודה, נתוני אימון ומיקרו־שירותי NVIDIA NIM, כדי לאפשר לחוקרים ולמפתחים להתאים את הפתרונות לארכיטקטורות חומרה שונות ולמקרי שימוש ייעודיים. החברה גם מדגישה שניתן להריץ את המודלים באופן מקומי, מה שעשוי להיות חשוב במיוחד עבור גופים שמבקשים להגן על מידע קנייני או מחקרי.

לפי אנבידיה, שורה ארוכה של חברות, אוניברסיטאות ומעבדות כבר החלו לאמץ את משפחת Ising. בתחום הכיול נכללים ברשימה גופים כמו Atom Computing, IonQ, IQM, Infleqtion, Q-CTRL, אוניברסיטת הרווארד והמעבדה הלאומית פרמי. בתחום הפענוח ותיקון השגיאות נזכרות בין השאר אוניברסיטת קורנל, SEEQC, המעבדה הלאומית סנדיה, אוניברסיטת שיקגו, אוניברסיטת דרום קליפורניה ואוניברסיטאות נוספות בארה"ב, אירופה ואסיה.

המהלך משתלב במאמץ רחב יותר של אנבידיה להרחיב את נוכחותה גם לעולם המחשוב הקוונטי, מעבר למעמדה המרכזי בשוק הבינה המלאכותית הקלאסית. בשנים האחרונות החברה בנתה בהדרגה קו מוצרים ותוכנה שמחבר בין סימולציה קוונטית, בקרה בזמן אמת, האצת חישובים ומחשוב היברידי. כעת היא מנסה להוסיף גם שכבת מודלים ייעודיים שיסייעו להתגבר על מגבלות החומרה הקוונטית עצמה.

ההכרזה גם משקפת תפיסה רחבה יותר שלפיה הדרך למחשבים קוונטיים שימושיים לא תעבור רק דרך שיפור הקיוביטים, אלא גם דרך שילוב עמוק יותר של בינה מלאכותית ומחשוב מואץ בתהליך הבקרה והתיקון. אם הגישה הזו תוכיח את עצמה, ייתכן שההתקדמות בדור הבא של המערכות הקוונטיות תישען לא רק על הפיזיקה של הקיוביט, אלא גם על היכולת של מודלי AI לנהל, לייצב ולתקן אותו בזמן אמת.

עם זאת, חשוב לזכור כי מדובר בהכרזה של חברה מסחרית, והטענות בדבר "הטובים בעולם" או השוואות ביצועים ייבחנו לאורך זמן על ידי הקהילה המדעית והתעשייתית. ועדיין, עצם השקת משפחת מודלים פתוחים ייעודיים למחשוב קוונטי היא צעד משמעותי, במיוחד משום שהיא עשויה להוריד חסמי כניסה לחוקרים ולקצר את הדרך בין ניסויים במעבדה לבין מערכות ניתנות להרחבה.

הפוסט אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בעוד השוק הרחב מגלה זהירות, שתי יצרניות השבבים נהנות מדחיפה מעסקאות חדשות עם Google, Anthropic ו־NVIDIA. עבור תעשיית השבבים, זהו איתות להתחזקות הביקוש לשבבים ייעודיים, רכיבי רשת, פוטוניקת סיליקון ותשתיות AI בקנה מידה גדול. כך עולה ממחקר שפרסמה חברת גולדמן זאקס.

מגזר השבבים חזר בימים האחרונים להוביל את העליות בוול סטריט, ובמרכז המהלך ניצבות Broadcom ו־Marvell. לפי מאמר שוק של Zacks שפורסם ב־13 באפריל, המשקיעים מזהים מחדש את תחום השבבים כאחד הנושאים המבניים החזקים של 2026, על רקע השקעות גוברות בתשתיות בינה מלאכותית, שיפור בדינמיקת האספקה והתרחבות בסיס הלקוחות מעבר לענקיות הענן המסורתיות.

נכון למסחר ב־13 באפריל, מניית Broadcom נסחרה סביב 375.75 דולר ומניית Marvell סביב 130.82 דולר, שתיהן בעלייה יומית מתונה. הנתונים האלה לבדם אינם מסבירים את כל המהלך, אבל הם משקפים את העובדה שהשוק ממשיך לתמחר מחדש את שרשרת הערך של תשתיות ה־AI.

הטריגר המרכזי של Broadcom הגיע בשבוע שעבר: החברה הודיעה כי חתמה על הסכם ארוך טווח עם Google לפיתוח ואספקה של דורות עתידיים של שבבי AI מותאמים אישית, וכן רכיבים נוספים עבור ארונות ה־AI של הדור הבא של Google, עד 2031. במקביל נחתם גם הסכם שבמסגרתו Anthropic תקבל החל מ־2027 גישה לכ־3.5 ג'יגה־ואט של קיבולת מחשוב המבוססת על מעבדי ה־AI של Google. מבחינת תעשיית השבבים, זהו סימן מובהק לכך שהשוק נע מעבר מהסתמכות כמעט בלעדית על GPU כללי לעבר שבבים מותאמים אישית, רשתות מהירות ורכיבי מערכת משלימים.

בצד של Marvell, הזרקור הופנה לשותפות האסטרטגית החדשה עם NVIDIA, שהוכרזה ב־31 במרץ. לפי ההודעות של NVIDIA ושל Marvell, NVIDIA השקיעה 2 מיליארד דולר ב־Marvell, והחברות יחברו סביב פלטפורמת NVLink Fusion. במסגרת הזו Marvell תספק מעבדי XPU מותאמים אישית ורכיבי scale-up networking תואמי NVLink Fusion, בעוד NVIDIA תספק את שכבת התשתית הכוללת מעבדי Vera, כרטיסי ConnectX, מעבדי BlueField, קישוריות NVLink ומתגי Spectrum-X. שתי החברות הודיעו גם על שיתוף פעולה בתחום פוטוניקת הסיליקון, פתרונות אופטיים מתקדמים ו־AI-RAN לרשתות 5G/6G. (Marvell Technology, Inc.)

מבחינת קוראי CHIPORTAL, כאן נמצא הסיפור האמיתי: לא רק עלייה במניות, אלא התרחבות של שוק היעד עבור ספקיות שבבים, DSP אופטי, מתגים, NIC, DPU, פוטוניקה ורכיבי קישוריות. Broadcom נהנית מהביקוש לשבבי AI ייעודיים ולרכיבי רשת עבור ארונות AI, ואילו Marvell ממוצבת בעולמות של custom silicon, תקשורת מהירה, אופטיקה ופוטוניקת סיליקון. במילים אחרות, שתי החברות נהנות מהמעבר של שוק ה־AI משלב ההייפ לשלב הבנייה המסיבית של תשתיות.

המאמר של Zacks, שעליו התבססה נקודת המוצא של הידיעה הזו, מציג את המהלך האחרון כראלי שמונע גם מהערכה מחודשת של המכפילים לאחר חולשה מוקדמת יותר השנה וגם מציפייה שעונת הדוחות הקרובה תאשר את עמידות הביקוש. עם זאת, חשוב לזכור שמדובר בפרשנות שוק ולא בדיווח תפעולי רשמי. מה שבולט יותר מבחינה תעשייתית הוא שההודעות של Broadcom, Google, Anthropic, NVIDIA ו־Marvell מצביעות כולן על אותו כיוון: גל ההשקעות הבא ב־AI יישען יותר ויותר על שבבים ייעודיים, רשתות מהירות, אינטרקונקט אופטי ופלטפורמות הטרוגניות.

אם המגמה הזו תימשך, היא עשויה לחזק עוד יותר את אותן חברות שמסוגלות לספק לא רק כוח עיבוד, אלא גם את שכבת הקישוריות, הזיכרון, האריזה המתקדמת והאופטיקה שמאפשרת להפעיל חוות AI בקנה מידה מסחרי. עבור תעשיית השבבים, זהו אחד הסימנים הברורים לכך שהמרוץ הבא לא יוכרע רק על ידי מי שמייצר את המאיץ המהיר ביותר, אלא על ידי מי שמסוגל לספק מערכת שלמה. (Reuters)

אמפמ
כותרת:
כותרת משנה:
תגים: ברודקום, מארוול, אנבידיה, גוגל, Anthropic, שבבים, AI, NVLink Fusion, פוטוניקת סיליקון, Custom Silicon
ביטוי מפתח: ראלי השבבים ב־AI
נרדפים: מניות שבבים, תשתיות AI, שבבים ייעודיים, פוטוניקת סיליקון, רשתות מהירות, מאיצי AI
SLUG: broadcom-marvell-ai-semiconductor-rally-april-2026

אם תרצה, אכין עכשיו גם גרסה יותר קצרה וחדה, בסגנון מבזק שוק של 250–300 מילים.

הפוסט ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל הודיעה ב־7 באפריל 2026 כי תצטרף למיזם Terafab של אלון מאסק יחד עם טסלה, ספייס X ו־xAI. אינטל אמרה כי תסייע בפרויקט שנועד לייצר שבבים עבור יעדי הרובוטיקה והדאטה סנטרים של מאסק, וכי יכולותיה בתכנון, ייצור ואריזה של שבבים “יעזרו להאיץ” את יעד המיזם — קיבולת של טרה־ואט אחד של כוח מחשוב בשנה עבור יישומי בינה מלאכותית ורובוטיקה. בעקבות ההודעה עלתה מניית אינטל ביותר מ־2% באותו יום. (Reuters)

הרקע למהלך הונח כבר ב־22 במרץ, אז חשף מאסק כי הוא מתכנן להקים באוסטין, טקסס, שני מפעלי שבבים מתקדמים תחת השם Terafab. לפי התוכנית שהציג, מפעל אחד אמור לייצר שבבים למכוניות של טסלה ולרובוטים דמויי אדם, ואילו השני מיועד לשבבים עבור דאטה סנטרים מבוססי AI בחלל. מאסק טען אז כי התפוקה העולמית הקיימת של שבבים לא תספיק לצרכים העתידיים של החברות שבשליטתו, וכי המיזם אמור בסופו של דבר לייצר טרה־ואט אחד של קיבולת מחשוב בשנה.

מבחינת אינטל, זו עשויה להיות עסקה בעלת חשיבות אסטרטגית. Reuters ציינה כי החברה מנסה להחזיר לעצמה מעמד מרכזי במירוץ ה־AI, ובמיוחד לחזק את פעילות Intel Foundry, חטיבת הייצור עבור לקוחות חיצוניים. אותה חטיבה עדיין מפסידה כסף רב — הפסד תפעולי של 10.32 מיליארד דולר ב־2025, לצד צמיחה של 3% בלבד בהכנסות — ולכן לקוח גדול כמו קבוצת החברות של מאסק יכול להיחשב הישג תדמיתי ועסקי חשוב עבור תוכנית ההתאוששות של המנכ"ל ליפ־בו טאן.

עם זאת, מאחורי הכותרת המרשימה עדיין יש לא מעט סימני שאלה. TechCrunch דיווח כי אינטל אמנם אישרה את הצטרפותה למיזם, אך לא פירטה מה בדיוק יהיה היקף תרומתה, וספייס X לא השיבה לבקשת תגובה. גם WIRED הדגישה כי התפקיד של אינטל עדיין “מעורפל”, וכי לא הוגשו עד כה מסמכים ל־SEC מצד אינטל או טסלה, כפי שהיה מצופה אילו היה מדובר בעסקה מהותית ומפורטת שכבר שינתה בפועל את היקף ההשקעה או קיבולת הייצור של אחת החברות הציבוריות. במילים אחרות, נכון לעכשיו יש הצהרה פומבית ושורת מסרים ב־X, אבל עדיין אין תמונה מלאה של תנאי ההתקשרות. (TechCrunch)

גם ברמה הטכנולוגית לא ברור עדיין מה אינטל אמורה לעשות בפועל. EE Times כתבה כי לפי ההצהרה הפומבית של אינטל, החברה צפויה לעבוד על תכנון, ייצור ואריזה של שבבים עתירי ביצועים בקנה מידה גדול, אך לא ברור אם הדבר יתורגם לבניית מפעל חדש לחלוטין, להספקת תהליכי ייצור מסוימים, לשיתוף פעולה בתחום האריזה המתקדמת, או למודל אחר. WIRED הוסיפה כי חלק מהאנליסטים מעריכים שאינטל עשויה להתחיל דווקא בתחום האריזה המתקדמת, שהוא צעד קל יותר לשילוב מיידי ואינו מחייב ניתוק חד משרשרת האספקה הקיימת של טסלה מול יצרנים כמו TSMC וסמסונג.

אם המהלך אכן יתורגם להסכם ייצור עמוק, הוא עשוי לחזק מאוד את Intel Foundry ולתת למאסק גישה הדוקה יותר לשרשרת אספקת שבבים מותאמת ל־AI, רכב אוטונומי, רובוטיקה ותשתיות חלל. אבל בשלב זה, גם אחרי כמה ימי כותרות, מדובר יותר בכיוון אסטרטגי דרמטי מאשר בעסקה מפורטת שכבר נחשפה במלואה.

הפוסט אינטל מצטרפת ל"טרהפאב" של מאסק, אבל הפרטים עדיין מעורפלים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרנית השבבים הטייוואנית TSMC, קבלנית הייצור הגדולה בעולם לשבבים מתקדמים, דיווחה ב־10 באפריל 2026 על הכנסות של 1.134 טריליון דולר טייוואני חדשים ברבעון הראשון, שהם כ־35.7 מיליארד דולר. מדובר בעלייה של 35.1% לעומת הרבעון הראשון של 2025, ובנתון שמציב את פתיחת השנה של החברה ברמת שיא. בחודש מרץ לבדו הסתכמו ההכנסות ב־415.19 מיליארד דולר טייוואני, עלייה של 30.7% לעומת פברואר ו־45.2% לעומת מרץ אשתקד.

המספרים האלה אינם רק תוצאה של התאוששות מחזורית בשוק השבבים, אלא בעיקר של המשך ההסתערות העולמית על תשתיות בינה מלאכותית. לפי Reuters, ההכנסות ברבעון הראשון היו גבוהות מתחזית השוק של LSEG, שעמדה על 1.125 טריליון דולר טייוואני, והן גם תאמו את טווח התחזית שסיפקה החברה עצמה בינואר, 34.6 עד 35.8 מיליארד דולר. במילים אחרות, TSMC לא רק צמחה במהירות, אלא עשתה זאת בקצה העליון של הציפיות שכבר היו גבוהות מאוד.

המשמעות רחבה יותר מתוצאות של חברה אחת. TSMC היא ספקית קריטית עבור שרשרת הערך של עולם המחשוב המתקדם, ובמיוחד עבור שבבים שמיועדים למרכזי נתונים, מאיצי AI ומערכות עתירות ביצועים. Reuters מציינת כי אנליסטים אף העלו ב־30 הימים האחרונים את תחזית ההכנסות של החברה לרבעון השני לרמת שיא של כ־1.2 טריליון דולר טייוואני, בין השאר על בסיס ההנחה שקיבולת הייצור לשבבי AI מתקדמים תישאר הדוקה, מה שעשוי לתמוך גם במחירים וגם ברווחיות.

עם זאת, הדוח מגיע בתקופה רגישה. בשווקים חוששים מהשפעת המלחמה במזרח התיכון על מחירי האנרגיה ועל אספקת חומרי גלם קריטיים לייצור שבבים. למרות זאת, תוצאות הרבעון הראשון מראות שלפחות בשלב זה, הביקוש לשבבים עבור יישומי AI עדיין חזק מספיק כדי לגבור על חלק מהחששות הגיאו־פוליטיים. גם מניית TSMC הגיבה בהתאם: לפי Reuters, המניה הנסחרת בטאיפיי עלתה ב־29% מתחילת השנה עד מועד הפרסום, לעומת עלייה של 22% במדד הייחוס המקומי.

כעת העיניים נשואות ל־16 באפריל 2026, אז תפרסם TSMC את הדוחות המלאים לרבעון הראשון ותקיים שיחת משקיעים. האירוע הזה צפוי להיות חשוב במיוחד, משום שהוא עשוי להבהיר האם החברה שומרת על קצב הצמיחה השנתי שעליו הצביעה כבר בינואר, קרוב ל־30% במונחי דולר אמריקני, ומה תהיה השפעת השקעות ההון האדירות שלה, 52 עד 56 מיליארד דולר ב־2026, על היכולת להמשיך לענות על הביקוש לשבבי הדור הבא.

הפוסט TSMC פתחה את 2026 עם הכנסות שיא: גל ה-AI דוחף את יצרנית השבבים הגדולה בעולם מעל התחזיות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קהילת השבבים העולמית מרכינה ראש עם היוודע דבר מותו של ד"ר ויליאם (ביל) צ'ן, מהדמויות המזוהות ביותר עם תחום המארזים המתקדמים והאינטגרציה ההטרוגנית. לפי הודעות שפרסמו SEMI ו-ASE, צ'ן הלך לעולמו ביום שישי, 27 במרץ 2026, כשהוא מוקף בבני משפחתו. נשיא ומנכ"ל SEMI, אג'יט מנוצ'ה, הגדיר את מותו כ"אובדן עמוק לקהילת השבבים העולמית", והדגיש כי תשוקתו של צ'ן למארזים מתקדמים ולאינטגרציה הטרוגנית סייעה לעצב את הענף כולו, וכי פועלו כמנטור השפיע על דורות של מהנדסים ברחבי העולם. (LinkedIn)

מן ההודעות עולה כי גם בשבועות האחרונים לחייו צ'ן נותר פעיל מאוד מקצועית. SEMI ציינה כי רק בחודש שעבר הוא ביקר במטה הארגון במסגרת HIR Symposium, עדות למחויבותו המתמשכת לשיתוף פעולה ולהתקדמות טכנולוגית. ASE הוסיפה כי גם בתקופה האחרונה הוא המשיך להוביל צוותים, לגבש רעיונות ולדחוף קדימה חדשנות טכנולוגית באמצעות עבודת מיפוי אסטרטגית. שני הארגונים הדגישו לא רק את הישגיו המקצועיים, אלא גם את צניעותו, רוחב דעתו, נדיבותו האישית ויכולתו לטפח דור חדש של אנשי מקצוע. (LinkedIn)

צ'ן מילא במשך שנים תפקיד מרכזי במיוחד במפת הדרכים Heterogeneous Integration Roadmap, או HIR, שנחשבת לאחד המסמכים החשובים בענף בהגדרת האתגרים והכיוונים של טכנולוגיות אריזה, חיבור ובדיקה לדור הבא של השבבים. באתר הרשמי של SEMI הוא מופיע כיו"ר ועדת מפת הדרכים הבינלאומית, גוף שבו שותפים גם IEEE, SEMI ו-ASME. לפי הגדרת הפרויקט, HIR נועדה למפות את צורכי התעשייה והפתרונות האפשריים ל-15 השנים הבאות, בתחומים שבהם תהליכי הייצור הקלאסיים כבר אינם מספיקים, והביצועים העתידיים תלויים יותר ויותר בשילוב בין שבבים, חומרים, תקשורת, פוטוניקה וארכיטקטורות תלת־ממדיות. (semi.org)

מעבר לעבודתו ב-HIR, צ'ן נשא שורת תפקידים בכירים שהפכו אותו לאחת הסמכויות המקצועיות המוערכות בעולם האריזה המיקרואלקטרונית. לפי ASE ולפי הביוגרפיה שפורסמה בכנס EPTC, הוא שימש ASE Fellow ויועץ טכנולוגי בכיר בקבוצת ASE, לאחר שכיהן כמנהל במכון Institute of Materials Research & Engineering בסינגפור, ובטרם לכן השלים קריירה של יותר משלושה עשורים ב-IBM בתפקידי מחקר, פיתוח וניהול. עוד צוין כי כיהן בעבר כנשיא IEEE Electronics Packaging Society, וכן שימש בתפקידי הוראה ומחקר באוניברסיטאות קורנל, הונג קונג ובינגהמטון. (eptcieeedotorg.wordpress.com)

רשימת ההוקרות שקיבל לאורך השנים ממחישה את מעמדו המיוחד. ASE הודיעה כבר ב-2022 על זכייתו בפרס Daniel C. Hughes, Jr. Memorial Award של IMAPS על מפעל חיים, וציינה כי היה גם זוכה פרס IEEE Electronics Packaging Technology Field Award ו-ASME InterPACK Award, וכן עמית של IEEE, ASME ו-IMAPS. עבור התעשייה, הוא לא היה רק חוקר מבריק או אסטרטג טכנולוגי, אלא גם דמות מחברת, אדם שידע להפוך תחום הנדסי מורכב במיוחד למאמץ קהילתי משותף. (ASE)

מותו של צ'ן מגיע בתקופה שבה תחום המארזים המתקדמים נמצא במרכז תשומת הלב של תעשיית השבבים, במיוחד בגלל הביקוש הגובר לשבבי בינה מלאכותית ולפתרונות עתירי ביצועים. כך, למשל, ASE עצמה העריכה בפברואר 2026 כי פעילות המארזים המתקדמים שלה תוכפל השנה ל-3.2 מיליארד דולר, נתון שממחיש עד כמה התחום שבו התמחה צ'ן הפך לאחד מצווארי הבקבוק וההזדמנויות הגדולים של הענף. לכן, מותו אינו רק אובדן אישי לקולגות ולתלמידים הרבים שהכשיר, אלא גם סיומה של תקופה עבור אחד האנשים שסייעו להגדיר כיצד תיראה תעשיית השבבים בעידן שאחרי חוק מור.

הפוסט הלך לעולמו ד"ר ויליאם "ביל" צ'ן, מהאישים הבולטים בעולם המארזים המתקדמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.