המאבק הגיאופוליטי הגדול ביותר של העשור אינו מתרחש רק בבירות ובחדרי משא ומתן, אלא גם בחדרים הנקיים של מפעלי השבבים. מאחורי הכותרות על “חוסן שרשרת האספקה” ו“החזרת הייצור הביתה”, הולכת ונבנית מציאות חדשה: תעשיית השבבים הגלובלית חדלה בהדרגה להיות מערכת אחת משולבת, ומתחילה להתפצל לכמה גושים טכנולוגיים נפרדים, עם מפעלי ייצור, רגולציה, כוח אדם ואינטרסים אסטרטגיים שונים. זהו גם הקו המרכזי במאמר הניתוח שעליו התבססה הכתבה הזאת.

בארצות הברית, חוק CHIPS and Science Act ממשיך להיות אבן היסוד של המאמץ לבנות מחדש יכולות ייצור מקומיות, עם כ־52.7 מיליארד דולר שיועדו לתמריצים, מחקר והכשרת כוח אדם. באירופה, חוק השבבים האירופי הושק עם יעד השקעות כולל של לפחות 43 מיליארד אירו, אם כי מוסדות אירופיים כבר מציינים שהיקף ההשקעות הכולל עשוי להתקרב ל־100 מיליארד אירו עד 2030. לא מדובר עוד בדיון תיאורטי על “ריבונות טכנולוגית”, אלא במדיניות תעשייתית מלאה. (Semiconductor Industry Association)

אבל סובסידיות, גדולות ככל שיהיו, אינן קונות עליונות טכנולוגית. הן קונות זמן. הדוגמה הבולטת ביותר היא TSMC באריזונה. הממשל האמריקאי השלים ב־2024 חבילת תמיכה של עד 6.6 מיליארד דולר במענקים ועוד עד 5 מיליארד דולר בהלוואות לפרויקטים של TSMC בארה״ב. עם זאת, גם כאשר TSMC מתקדמת בבניית שלושה מפעלים, ברור כי עיקר הידע, הניסיון והמסה הקריטית של הייצור המתקדם נשארים בטייוואן. גם הדיון הציבורי בארה״ב כבר פחות עוסק בשאלה אם TSMC תגיע, ויותר בשאלה מה בדיוק היא תהיה מוכנה להעביר. (pr.tsmc.com)

בסמסונג התמונה מורכבת לא פחות. המפעל בטיילור, טקסס, נועד להיות עוגן מרכזי של פעילות הפאונדרי של החברה בארה״ב, אך בשנה האחרונה דווח שוב ושוב על דחיות בלוחות הזמנים, לרבות עיכוב בקבלת ציוד של ASML, בין היתר על רקע מחסור בלקוחות גדולים בשלב הנוכחי. גם אם בסמסונג ממשיכים להצהיר על מחויבות להשקעות עתק בתעשיית השבבים, המציאות מלמדת כי הקמת מפעל חדש היא רק תחילת הדרך, לא סופה. (Reuters)

אצל אינטל האתגר אפילו חריף יותר. פרויקט המפעלים באוהיו, שהוצג כאבן יסוד בשיקום היכולת האמריקאית לייצר שבבים מתקדמים, נדחה שוב, והשלמת המפעל הראשון צפויה רק ב־2030, עם תחילת פעילות בין 2030 ל־2031. עבור אינטל, אסטרטגיית IDM 2.0 עדיין מוצגת כמהלך שיחזיר לה מעמד מרכזי גם כיצרנית לעצמה וגם כספקית ייצור לאחרים, אבל הדחיות באוהיו ממחישות עד כמה ארוך ומסוכן המסלול הזה. (Reuters)

בעיה נוספת, עמוקה יותר, היא שגם שלושת מרכזי הכוח האלה — ארה״ב, טייוואן וקוריאה — עדיין תלויים בצווארי בקבוק משותפים. ASML היא הספקית המסחרית היחידה של מערכות EUV, הכלי ההכרחי לייצור שבבים מתקדמים ברמות 7 ננומטר ומטה. המשמעות היא שגם אם מדינות בונות עוד מפעלים ומקצות עוד סובסידיות, הן עדיין אינן שולטות באופן מלא בשרשרת הערך. אם קצב אספקת הציוד לא מדביק את קצב הכרזות ההשקעה, המפעלים עצמם אינם מספיקים.

ובתוך כל זה, סין אינה עומדת מהצד. ההגבלות האמריקאיות על יצוא ציוד ושבבים מתקדמים אמנם האטו את גישתה ל־EUV ולמאיצי AI מובילים, אבל הן גם האיצו את בנייתו של נתיב סיני נפרד. SMIC כבר הראתה בעבר כי אפשר לדחוף קדימה תהליכים מתקדמים גם בעזרת DUV, וכעת גם Hua Hong נערכת לייצור 7 ננומטר. במקביל, סין ממשיכה לבסס שליטה רחבה בהרבה דווקא בקטגוריית השבבים הבשלים יותר: לפי דיווחי רויטרס, כושר הייצור הסיני ב־28 ננומטר ומעלה כבר מהווה כ־33% מהקיבולת העולמית, ותחום זה נותר כמעט ללא מגבלות יצוא מערביות.

במילים אחרות, במקום שרשרת אספקה גלובלית אחת ויעילה, העולם מקבל כעת כמה מערכות מקבילות. טייוואן ו־TSMC עדיין מחזיקות בעמדת ההובלה בייצור המתקדם ביותר. קוריאה ממשיכה לקדם גישה משלה, הנשענת על אינטגרציה אנכית בין זיכרון, לוגיקה ומערכות. ארה״ב מנסה לבנות מחדש בסיס תעשייתי מקומי במחיר תקציבי עצום. וסין מקדמת אקוסיסטם משלה, פחות יעיל בינתיים, אך נרחב, שיטתי ומשופר בהדרגה.

מתחת לכל זה מתנהלת גם מלחמה שקטה על כוח אדם. לפי דו״ח של SIA ואוקספורד אקונומיקס, ארה״ב צפויה לסבול ממחסור של עשרות אלפי עובדים מיומנים בתעשיית השבבים עד 2030. במקביל, התעשייה העולמית כולה תזדקק ליותר ממיליון עובדים מיומנים נוספים. המשמעות פשוטה: אפשר לסבסד בטון, ציוד ומבנים, אבל הרבה יותר קשה לייצר במהירות תרבות תפעולית, ניסיון ותהליכי תשואה שלוקח עשורים לבנות.

לכן, המסקנה העולה מהמרוץ הנוכחי אינה ששרשרת האספקה נעשית עמידה יותר, אלא שהיא נעשית יקרה יותר, כפולה יותר ומבוזרת יותר פוליטית. עבור ממשלות, זה אומר שהסובסידיות אינן אירוע חד־פעמי אלא התחייבות מתמשכת. עבור חברות שבונות מוצרים על בסיס שבבים מתקדמים, זה אומר שהבחירה בספק ייצור נהפכת בהדרגה גם לבחירה גיאופוליטית. ועבור המשקיעים, זה אומר שהמנצחים לא יהיו בהכרח החברות עם הטכנולוגיה הטובה ביותר בלבד, אלא גם אלה שמיושרות בצורה הטובה ביותר עם האסטרטגיה של מדינת הבית שלהן.

בסופו של דבר, העולם מנסה לפתור את פגיעותה של שרשרת אספקה אחת דומיננטית — ובעצם בונה במקומה כמה שרשראות חלקיות, כולן יקרות, כולן תלויות בצווארי בקבוק, וכולן רחוקות מהיעילות של המערכת הישנה. זה לא סוף הגלובליזציה של השבבים, אבל זה בהחלט הסוף של האשליה שמדובר עדיין בתעשייה אחת, אחידה, חופשית ונטולת גבולות.

הפוסט מרוץ הסובסידיות לשבבים מפצל את שרשרת האספקה העולמית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Niv-AI מתל אביב יוצאת מהפיתוח החשאי ומדווחת על גיוס סיד בהיקף של 12 מיליון דולר, במהלך שממקם אותה באחד מצווארי הבקבוק המרכזיים של עידן ה־AI: הפער בין עוצמת החישוב של מאיצי GPU לבין היכולת לספק להם חשמל באופן יעיל, מדויק ורציף. את הסבב הובילו Glilot Capital Partners ו־Grove Ventures, ובהשתתפות הקרנות האמריקאיות Arc VC, Encoded VC, Leap Forward ו־Aurora Capital Partners. לפי החברה, ההון ישמש להשקת פלטפורמת Power-Compute AI Stack, להרחבת צוות הפיתוח ולהקמת מעבדת מחקר בתל אביב שתדמה עומסי AI בתנאי חשמל מציאותיים.

הבעיה ש־Niv-AI מנסה לפתור אינה מחסור כללי בחשמל, אלא חוסר היכולת של מפעילי מרכזי נתונים להבין מהי צריכת החשמל האמיתית של עומסי AI. בניגוד לעומסי מחשוב מסורתיים, מאיצי GPU מודרניים מאופיינים בזינוקים חדים ומהירים מאוד בצריכת ההספק, לעיתים בפרקי זמן קצרים כל כך שמערכות הניטור הסטנדרטיות כלל אינן “רואות” אותם. התוצאה היא שמפעילי דאטה־סנטרים נערכים תמיד לתרחיש הקיצון, רוכשים קיבולת חשמל גבוהה יותר מזו שנחוצה בפועל, אך אינם מצליחים לנצל אותה באופן מלא. לפי החברה, לעיתים מדובר בכ־20%–30% מקיבולת החשמל שנותרת “כלואה” ובלתי מנוצלת.

כדי להתמודד עם הפער הזה פיתחה החברה שכבת מדידה ייעודית, המבוססת על חיישני הספק בתדר גבוה, שמסוגלים ללכוד את התנודות המהירות בצריכת החשמל של עומסי AI. על בסיס הנתונים האלה מייצרת המערכת פרופיל צריכה לכל יישום, מעין “חתימה אנרגטית” או “טביעת אצבע חשמלית”, ולאחר מכן מפעילה שכבת תוכנה שאמורה לתאם בזמן אמת בין עומסי החישוב לבין אספקת האנרגיה. במקום להאט את ה־GPU או “לחנוק” את הביצועים, המערכת מנסה להחליק את צריכת ההספק באמצעות הסטה מדורגת של עומסי העבודה, כך שניתן יהיה לנצל טוב יותר את התשתית הקיימת בלי לפגוע בתפוקה.

זהו ניסיון לגעת בבעיה שהופכת למרכזית יותר ויותר ככל שמרכזי AI גדלים. בשנים האחרונות הדיון סביב תשתיות בינה מלאכותית מתמקד לא רק בביצועי המעבדים או בזמינות של שבבים מתקדמים, אלא גם בעלות האנרגטית של הרצת המודלים. Niv-AI מבקשת לתפוס נישה שנמצאת בדיוק בתפר שבין תוכנה, חומרה ופיזיקה יישומית: לא עוד כלי לניהול עומסים בלבד, ולא עוד רכיב חשמלי, אלא מערכת בקרה מלאה שמחברת בין רשת החשמל לבין עומס ה־AI עצמו.

החברה הוקמה במאי 2025 בידי המנכ"ל תומר טימור וה־CTO אדוארד קיציס. לפי הדיווחים, השניים הם יוצאי יחידה 81 וסיירת מטכ"ל, ובצוות החברה עובדים מומחים בפיזיקה יישומית, הנדסת חשמל וארכיטקטורת מערכות מורכבות. בחברה מציגים את היתרון המרכזי שלה כיכולת לאחד באותו פתרון מומחיות מתחומי התשתיות החשמליות, שכבת ה־bare metal, עומסי ה־AI ומדידה פיזיקלית ברזולוציה גבוהה.

אם הטכנולוגיה של Niv-AI אכן תעמוד בהבטחה, היא עשויה לאפשר למפעילי דאטה־סנטרים להפיק יותר תפוקה מהקיבולת שכבר נרכשה והותקנה, במקום להמשיך ולהגדיל תשתיות חשמל בקצב יקר ואיטי. בעולם שבו כל GPU נחשב משאב יקר וכל מגה־ואט הפך למשאב אסטרטגי, לא בטוח שהמרוץ הבא יהיה רק על עוד שבבים — אלא על מי יידע להוציא מהם יותר, בלי לשלם בעודף על חשמל שלא באמת מנוצל.

הפוסט Niv-AI גייסה 12 מיליון דולר לפתרון צוואר הבקבוק האנרגטי של מרכזי AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

פרוטאנטק, חברת ניטור הבריאות והביצועים לשבבים מתקדמים מחיפה, הודיעה ב־4 במרץ כי קיבלה השקעה אסטרטגית מ־TGVP, זרוע ההון־סיכון האמריקאית של קבוצת TOPPAN. לפי החברה, ההשקעה מעלה את סך הגיוסים שלה ליותר מ־250 מיליון דולר, ותומכת בהמשך ההתרחבות הגלובלית שלה בתחומי AI, תשתיות ענן, רכב, תקשורת ואלקטרוניקה צרכנית.

ההשקעה מגיעה לאחר התרחבות של פרוטאנטק ביפן, שכללה פתיחת משרד מקומי ומינוי נוריטקה קוג'ימה למנכ"ל הפעילות במדינה. החברה ציינה כי לצד ההשקעה, היא ו־TOPPAN בוחנות גם הזדמנויות לשיתופי פעולה עתידיים סביב פתרונות לשוק המוליכים למחצה המתקדמים. עבור פרוטאנטק, זהו מהלך שמחזק את נוכחותה באסיה ומוסיף לה גיבוי תעשייתי משמעותי בשלב שבו יצרני שבבים מחפשים יותר כלים לנראות, חיזוי ואופטימיזציה של מערכות מורכבות.

הפוסט פרוטאנטק מקבלת השקעה אסטרטגית מזרוע ההון־סיכון של TOPPAN הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ניו־פוטוניקס מפתח תקווה מציגה רצף הכרזות ב־OFC 2026ניו־פוטוניקס, חברת שבבים פוטוניים מפתח תקווה, הציגה ב־OFC 2026 רצף הכרזות שממקם אותה בלב שוק הקישוריות האופטית למרכזי נתונים של AI. ב־12 במרץ חשפה החברה את NPG10240, שבב משדר־על־שבב בקצב 3.2 טרה־ביט לשנייה, עם לייזרים משולבים ומעבד אות אופטי OSPic, המיועד לקישוריות של 400Gbps לערוץ בדור הבא של מערכי AI. החברה, שפועלת במודל fabless, מציגה את הפלטפורמה שלה כפתרון ל־pluggables, ל־NPO ול־CPO עבור מרכזי נתונים עתירי רוחב פס.

ארבעה ימים אחר כך הכריזה ניו־פוטוניקס גם על Syncra, מודולטור micro-ring “ללא חימום”, ועל Niox, טכנולוגיית כיול בזמן אמת שנועדה לצמצם צריכת חשמל ובעיות תרמיות ב־co-packaged optics. ב־17 במרץ קיבלה החברה גם חיזוק מסחרי ראשון, כאשר Centera Photonics הודיעה על מודול 1.6Tbps DR8 LPO המבוסס על שבב של ניו־פוטוניקס. עבור חברה ישראלית צעירה, זהו סימן ראשון לכך שהטכנולוגיה שלה מתחילה לעבור מהצהרות על חדשנות לשילוב במוצרי שוק ממשיים.

הפוסט ניו־פוטוניקס מפתח תקווה מציגה רצף הכרזות ב־OFC 2026 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הצעת הרכש של דנסו ל־ROHM, השותפויות המסובסדות עם טושיבה ועם פוג'י אלקטריק, וההשקעות בחומרים כמו SiC, תחמוצת גליום ויהלום מסמנות מפנה בתעשיית שבבי ההספק היפנית. השאלה כעת אינה אם יפן חייבת להתארגן מחדש, אלא אם תצליח לעשות זאת לפני שהיתרון הטכנולוגי יישחק.

מרץ 2026 עשוי להיזכר כחודש שבו תעשיית שבבי ההספק היפנית עברה מהגנה להתקפה. דנסו, ספקית הרכב המרכזית של קבוצת טויוטה, הגישה ל־ROHM הצעת רכישה שעשויה להגיע לכ־1.3 טריליון ין, כ־8.3 מיליארד דולר. ROHM אישרה שקיבלה פנייה, ודנסו אישרה שהיא בוחנת יחד עמה “אפשרויות אסטרטגיות שונות”, אך שתי החברות הדגישו שעדיין לא התקבלה החלטה סופית. בשוק, לעומת זאת, כבר נרשמה תגובה חדה: מניית ROHM זינקה ב־18%, בעוד מניית דנסו ירדה.

המהלך הזה לא נולד יש מאין. כבר בספטמבר 2024 החלו דנסו ו־ROHM לבחון שותפות אסטרטגית בתחום המוליכים למחצה, ובמאי 2025 חתמו על הסכם בסיסי לשיתוף פעולה בתחום השבבים, בעיקר עבור רכב חשמלי. לפי רויטרס, דנסו מחזיקה כבר בכ־4.8% ממניות ROHM, כך שהמעבר משותפות לרכישה מלאה הוא מהלך דרמטי, אך לא מפתיע. עבור דנסו, המטרה ברורה: שליטה עמוקה יותר בשרשרת האספקה של שבבי הספק וניהול אנרגיה, תחום קריטי לרכב חשמלי, למערכות טעינה וגם למרכזי נתונים.

שבבי הספק אינם “הכוכבים” של עולם השבבים, אבל הם לב המרת האנרגיה בכל מערכת מודרנית: מהינע לרכב חשמלי ועד ספקי כוח למרכזי נתונים, ממערכות תעשייתיות ועד תשתיות חשמל. דווקא בתחום הזה יפן עדיין נתפסת כשחקן חזק, גם לאחר שחלקה הכולל בשוק השבבים העולמי נשחק. רויטרס ציינה במפורש כי זהו אחד התחומים שבהם יפן עדיין מחזיקה בעמדה משמעותית, ולכן גם משרד הכלכלה, המסחר והתעשייה היפני רואה בו תחום אסטרטגי המחייב קונסולידציה.

הממשלה היפנית אינה מסתפקת בהצהרות. כבר בדצמבר 2023 אישר משרד הכלכלה היפני סבסוד של עד 129.4 מיליארד ין לתוכנית משותפת של ROHM, טושיבה ויחידות־בת שלהן להבטחת אספקת שבבי הספק. שנה לאחר מכן אושרה גם תמיכה של עד 70.5 מיליארד ין לפרויקט משותף של דנסו ופוג'י אלקטריק, בהיקף כולל של 211.6 מיליארד ין, לייצור שבבי SiC. במקביל, טוקיו העלתה החודש את היעד הלאומי שלה למכירות שבבים מתוצרת יפן ל־40 טריליון ין עד 2040, לעומת כ־8 טריליון ין כיום, כהמשך ליעד ביניים של 15 טריליון ין עד 2030.

הסיבה ללחץ ברורה: יפן מתמודדת כעת עם שילוב בעייתי של שוק EV שצמח לאט יותר מהציפיות המקומיות, עלויות ייצור גבוהות, ותחרות אגרסיבית מסין. לכך מצטרפת גם טראומת המחסור של תקופת הקורונה, שהמחישה ליצרני הרכב כמה מסוכן להישען על אספקה חיצונית. ברויטרס הזכירו שגם המשבר האחרון בשרשרת האספקה סביב Nexperia הדגיש שוב עד כמה שבבי הספק הם צוואר בקבוק תעשייתי. לכן, העסקה האפשרית של דנסו־ROHM היא לא רק מהלך עסקי, אלא מהלך של ביטחון אספקה.

במקביל, על פי דיווח של Nikkei שצוטט ברויטרס, גם ROHM וטושיבה מנהלות שיחות על מיזוג פעילויות שבבי ההספק שלהן. אם המהלך הזה יתקדם, ואם במקביל דנסו תצליח להעמיק את אחיזתה ב־ROHM, ייתכן שנראה בתוך חודשים ספורים מפת כוח חדשה לגמרי בתעשיית שבבי ההספק היפנית. המשמעות היא שיפן, שבמשך שנים סבלה מפיצול בין כמה שחקנים בינוניים, עשויה לנסות סוף־סוף לייצר גושים תעשייתיים גדולים יותר, בדומה למודל האירופי.

עם זאת, גם מהלכי קונסולידציה לא פותרים את כל הבעיה. דוגמה טובה לכך היא מיצובישי אלקטריק: החברה השלימה באוקטובר 2025 מתקן חדש לייצור שבבי SiC ב־Kumamoto, עם עיבוד חזיתי לווייפרי 8 אינץ', אך דחתה חלק משדרוגי הציוד המתוכננים לשנים שאחרי 2031 בגלל גידול איטי מהצפוי בביקוש לרכב חשמלי. במילים אחרות, גם יפן מבינה שהמעבר ל־SiC הוא הכיוון הנכון, אבל הדרך לשם ארוכה ויקרה יותר מכפי שנדמה היה לפני שנתיים.

הלחץ הסיני אינו נעצר ב־SiC. בשוק ה־GaN, לפי TrendForce, החברה הסינית Innoscience הובילה כבר ב־2024 את שוק רכיבי ההספק העולמי עם נתח של 29.9%. זהו אות אזהרה חשוב: בעוד יפן עדיין מנסה לייצב את עמדתה ב־SiC, בסין כבר בונים מסה קריטית גם ב־GaN. עבור שחקנים יפניים, המשמעות היא שהקרב כבר אינו רק על שבב בודד, אלא על אקו־סיסטם שלם: חומר, ייצור, אריזה, ספקי כוח, ורכב. (Power Electronics News)

לכן יפן פותחת חזית נוספת, עתידית יותר. דנסו כבר השקיעה ב־FLOSFIA, חברת תחמוצת הגליום (Ga₂O₃), כחלק משותפות לפיתוח רכיבי הספק לרכב חשמלי. במקביל, NIMS דיווחה ב־2024 על פיתוח ה־n-channel diamond MOSFET הראשון בעולם, צעד חשוב בדרך לאלקטרוניקת הספק מבוססת יהלום. במילים אחרות, יפן מנסה לא רק להגן על הבסיס הקיים בשבבי הספק מסיליקון ו־SiC, אלא גם להכין לעצמה “קלף דור רביעי” לעשור הבא.

השורה התחתונה מבחינת CHIPORTAL ברורה: יפן עדיין לא יצאה מהמשחק בשבבי ההספק, אבל היא כבר לא משחקת מעמדת נוחות. הצעת הרכש של דנסו ל־ROHM היא סימן לכך ששרשרת האספקה לרכב החשמלי ולמערכות הספק נעשית אסטרטגית מדי מכדי להשאיר אותה בידי שוק מפוצל. אם העסקה תצא לפועל, ואם תצטרף אליה גם אינטגרציה עמוקה יותר עם טושיבה או שחקנים נוספים, ייתכן שיקום ביפן לראשונה “אלוף לאומי” אמיתי בשבבי הספק. אבל גם אז, האתגר הגדול יישאר בעינו: לעבור ממבנה מפוצל, יקר ואיטי, למערכת מהירה, ממוקדת ותחרותית באמת מול סין, אירופה וארה״ב.

הפוסט דנסו מבקשת לרכוש את ROHM: יפן מנסה לאחד כוחות בשבבי ההספק מול סין הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מארוול הודיעה על הרחבת פורטפוליו הקישוריות שלה למרכזי נתונים, עם דגש על רכיבים המיועדים לדור הבא של תשתיות בינה מלאכותית. ההכרזה כוללת פתרונות אופטיים בקצב של 1.6T, רכיבי Gearbox, יכולות אבטחה משולבות וכלי טלמטריה לניטור רשתות. החברה מציגה את המוצרים והדגמות נוספות בתערוכת OFC 2026 המתקיימת בלוס אנג'לס.

הרקע למהלך הוא העלייה בעומסי העבודה של יישומי AI, שמגבירה את הדרישות מרשתות התקשורת בתוך מרכזי הנתונים. ככל שמפעילים יותר מאיצים, זיכרון משותף וקישוריות צפופה בין רכיבי מחשוב, גדל הצורך ברוחב פס גבוה יותר ובצריכת חשמל נמוכה יותר לכל קישור.

במרכז ההכרזה עומדת הרחבת פלטפורמת ה-DSP האופטית של מארוול למהירות 1.6T. בין הרכיבים החדשים נמצא Ara T, שבב DSP לתצורת Transmit-Retimed Optics בתצורת 8x200G, שנועד לפי החברה לשפר את היעילות האנרגטית ולהפחית עלויות ברשתות אופטיות. לצדו הוצג Ara X, שבב 1.6T נוסף שנועד לשפר את אמינות הקישוריות האופטית. החברה גם הציגה את Petra, רכיב Gearbox בתהליך ייצור של 3 ננומטר, ואת Aquila M, רכיב coherent-lite בתחום O-band עם MACsec מובנה לאבטחת התעבורה.

מארוול מנסה לבסס כאן רצף טכנולוגי: ב-2023 הציגה את Nova, וב-2024 את פלטפורמת Ara. כעת היא מבקשת להראות שהיא אינה מסתפקת בהדגמות מוקדמות אלא בונה היצע רחב יותר לקראת פריסות מסחריות. עם זאת, מרבית הנתונים שנמסרו בהכרזה נשענים על הצהרות החברה, ולא פורסמו בשלב זה נתונים השוואתיים מלאים שיאפשרו להעריך את היתרון המעשי של כל רכיב מול מתחרים.

מעבר לשבבים האופטיים עצמם, מארוול מדגישה שהיא מציעה מכלול רחב של רכיבי קישוריות, כולל DSPs, רכיבי SerDes, מתגים, רכיבי interconnect, דרייברים, מגברי TIA ופלטפורמת הטלמטריה RELIANT. מבחינתה, זהו ניסיון למצב את עצמה כספקית תשתית מקצה לקצה עבור מרכזי נתונים של AI, ולא רק כיצרנית של רכיב נקודתי.

בתערוכת OFC 2026 הציגה החברה גם טכנולוגיות נוספות, ובהן IP לקישוריות Die-to-Die ב-3 ננומטר, רכיבי PCIe 8.0 SerDes בקצב 256 GT/s, פתרונות CXL להרחבת זיכרון ומשאבי מחשוב, וכן יכולות טלמטריה לניתוח ביצועי הקישוריות בזמן אמת. חלק מההדגמות מוצגות ישירות על ידי מארוול וחלקן באמצעות שותפות.

לצד זאת הודיעה החברה על שיתוף פעולה עם Mojo Vision בתחום הקישוריות האופטית מבוססת Micro-LED. לפי ההודעה, מארוול הייתה גם המשקיעה המובילה בסבב גיוס של Mojo Vision ב-2025. המטרה היא לפתח קישורים אופטיים קצרי טווח למרכזי נתונים, שישלבו את היכולות החשמליות של מארוול עם פלטפורמת ה-Micro-LED של Mojo.

החזון הטכנולוגי כאן הוא להעביר נפחי נתונים גבוהים מאוד בצפיפות רבה יותר, עם פחות אנרגיה ופחות השהיה. עם זאת, מדובר עדיין בכיוון מתפתח ולא בפתרון שכבר הוכח בפריסה רחבה בשוק. לכן, בשלב זה ההודעה חשובה בעיקר כאינדיקציה לכיוון שבו מארוול מבקשת להתקדם: מעבר מהרחבת קצב הקישוריות הקיים לנסות ולהשפיע גם על הדור הבא של האופטיקה בתוך מרכזי הנתונים.

בסופו של דבר, ההכרזה של מארוול משקפת את המגמה הרחבה בשוק: תשתיות AI דוחפות את יצרניות השבבים והקישוריות לחפש פתרונות עם יותר רוחב פס, פחות צריכת חשמל ויכולת עבודה אמינה יותר בצפיפויות גבוהות. השאלה המרכזית תהיה לא אם הטכנולוגיות הללו מרשימות על הנייר, אלא עד כמה הן יבשילו בזמן, ייוצרו בהיקף מתאים ויעמדו בדרישות העלות והאמינות של מפעילי מרכזי הנתונים הגדולים.

הפוסט מארוול מציגה רכיבי קישוריות חדשים ל-1.6T ומרחיבה את פעילותה באופטיקה למרכזי נתונים של AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

פולין עושה צעד נוסף בניסיון להשתלב עמוק יותר בשרשרת האספקה העולמית של תעשיית השבבים. SEMI Europe חתמה על מזכר הבנות לשנתיים עם לשכת המסחר הפולנית-טאיוואנית, במטרה לקדם את התרחבות תעשיית השבבים במדינה במסגרת שיתוף פעולה בין האיחוד האירופי לטאיוואן.

לפי פרטי ההסכם, הצדדים יתמקדו בקידום ייצור שבבים תחרותי ובר-קיימא יותר בפולין. בנוסף, הוא כולל חילופי ידע, קיום אירועים משותפים לתעשייה, ושיתוף פעולה בתחומי מדיניות ורגולציה בין בעלי עניין אירופיים וטאיוואניים.

נשיא SEMI Europe, לית' אלטימימה, הגדיר את ההסכם כאבן דרך חשובה בשיתוף הפעולה הכלכלי וכמהלך שיכול לפתוח הזדמנויות עסקיות חדשות. מבחינת פולין, מדובר במהלך אסטרטגי שנועד למצב אותה כשחקנית רלוונטית יותר בתעשיית השבבים, בזמן שמדינות רבות באירופה מנסות להרחיב את פעילותן בתחום ולמשוך השקעות ייצור ופיתוח.

לפי נתוני שוק שצוטטו בדיווח, שוק השבבים בפולין מוערך כיום ב-2.81 מיליארד דולר, והוא צפוי לצמוח ל-3.54 מיליארד דולר עד 2030, קצב צמיחה שנתי של 4.74%. בלשכת המסחר הפולנית-טאיוואנית מעריכים כי שיתוף הפעולה החדש עשוי לסייע גם במשיכת השקעות נוספות לפולין מצד חברות שבבים וגורמים הפועלים בשרשרת הערך של התעשייה.

המהלך משתלב במגמה רחבה יותר באירופה, שבה מדינות מנסות לנצל את הדחיפה הפוליטית והתעשייתית להגברת ריבונות טכנולוגית ולהקטנת התלות באסיה ובארצות הברית בייצור שבבים. עם זאת, במקרה של פולין, דווקא שיתוף הפעולה עם טאיוואן עשוי להפוך למנוף משמעותי: טאיוואן היא אחת המעצמות המרכזיות בעולם בתחום ייצור השבבים, והידוק הקשרים עמה עשוי לאפשר לפולין גישה לידע, לשותפויות תעשייתיות ולחיבור עמוק יותר לאקוסיסטם הגלובלי.

מבחינת התעשייה האירופית, ההסכם מדגיש שוב כי המרוץ על השקעות שבבים אינו מתמקד רק במפעלי ענק במערב אירופה, אלא גם במדינות המבקשות לבנות לעצמן נישה בתחומי ייצור, חומרים, שירותים תעשייתיים ותמיכה בשרשרת האספקה. פולין מבקשת כעת להוכיח שגם היא יכולה להיות חלק מהמהלך הזה.

הפוסט פולין מנסה לבסס דריסת רגל בתעשיית השבבים באמצעות הסכם חדש עם טאיוואן הופיע לראשונה ב-Chiportal.

רשות החדשנות משיקה שש תוכניות חדשות להכשרת יזמים והקמת חברות הזנק בתחומי הביו-קונברג'נס, השבבים והמחשוב הקוונטי, בהשקעה כוללת של כ-10 מיליון ש"ח. מטרת התוכניות היא להרחיב את פוטנציאל הקמת חברות הדיפ-טק בישראל, לטפח צוותים יזמיים רב-תחומיים ולהוביל להקמת חברות טכנולוגיה חדשות בתחומים הנמצאים בחזית החדשנות העולמית.

התוכניות יבחרו משתתפים בעלי ניסיון עסקי וטכנולוגי משמעותי ורקע מולטי-דיסציפלינרי, המעוניינים להקים חברות הזנק. במסגרתן יעברו המשתתפים הכשרה הכוללת התנסות מעשית בתהליך היזמות, החל משלב גיבוש הרעיון   (Ideation), דרך חשיפה לאתגרי התעשייה, תיקוף והבשלה של הרעיון, בניית צוות והצגה בפני משקיעים במטרה להקים חברה ולגייס עבורה הון ראשוני.

התוכניות יתמקדו בשלושה תחומי עומק מרכזיים:

ביו-קונברג'נס –  (Bio-convergence) תחום רב-תחומי המשלב ביולוגיה עם תחומים נוספים כגון הנדסה, מדעי המחשב, חומרים וננוטכנולוגיה, לטובת פיתוח פתרונות מערכתיים פורצי דרך לבעיות מורכבות בתחומי הבריאות, האנרגיה, המזון והייצור.

תחום השבבים – תחום הנמצא בלב המרוץ העולמי לכוח מחשוב. בישראל קיים הון אנושי איכותי ומיומן בתחום, אך מספר חברות ההזנק החדשות המוקמות בישראל נותר נמוך וכך גם היקף גיוסי ההון לחברות חדשות.

המחשוב הקוונטי – תחום בעל פוטנציאל השפעה דרמטי על עולם המחשוב. נכון לשנת 2025 פועלות בישראל כ-14 חברות הזנק בתחום, אשר כל אחת מהן גייסה מאות מיליוני דולרים.

חנן ברנד, סמנכ"ל חטיבת הזנק ברשות החדשנות: חברות הדיפ-טק יובילו את תעשיית ההייטק בישראל בשנים הקרובות ובהתאם יש צורך בהרחבת הפוטנציאל להנבטת חברות הזנק נוספות, לגיבוש צוותים טכנולוגיים חזקים ולמיצוב ההאב הטכנולוגי הישראלי בקדמת הבמה העולמית.

ששת התוכניות יקימו בישראל בשנים הקרובות מיזמים וחברות הזנק בתחומי השבבים, קוונטים וביוקונברג'נס באמצעות ‏הכשרת דור ‏חדש ‏של ‏צוותים ומנכ"לים ‏שיובילו ‏חברות ‏דיפטק ‏פורצות ‏דרך.

הגופים שנבחרו להפעלת התוכניות:

• המוסד להכשרת דיפטק – הכשרה ליזמות והקמת חברות בשבבים וקוונטום. התוכנית תעניק ליזמים הכשרה פרקטית וייחודית הנשענת על ניסיון מהשטח ושיתופי פעולה עם גופי תעשייה.
•  אוניברסיטת חיפה – הכשרת יזמות להקמת מיזמים חדשים ופורצי דרך בתחומי אקווה ביו-קונברג'נס, המשלבים ביולוגיה וחקלאות ימית עם מדעי המחשב.
• XMafat – הכשרה ליזמות והקמת חברות בשבבים וקוונטום, הנשענת על ניסיון מהשטח ושיתופי פעולה עם גופי תעשייה
• גראם ביוטק פאונדרי – הכשרת יזמים, תיקוף רעיונות של מיזמים פורצי דרך בתחום הביו-קונברג'נס והקמה בפועל של חברות – משלב הרעיון, דרך הוכחת היתכנות ועד הקמת חברות ביוטכנולוגיה
• Ignite Deeptech  – תוכנית ייעודית מבית Ignite Deeptech בשיתוף תאגידים רב-לאומיים מובילים שמטרתה הגדלת מספר החברות הממומנות בישראל בתחומי השבבים והקוונטום.
• Road2 Innovation –  הכשרת יזמים בתחומי הטכנולוגיה העמוקה, תוך התמחות בביו-קונברג'נס ושבבים בדגש על ביו-שבבים וחיישנים וגישור על הפער בין עולמות טכנולוגיים מורכבים לבין יישום רעיונות חדשניים.

הפוסט רשות החדשנות בחרה 6 גופים שיכשירו יזמים להקמת חברות הזנק בתחומי השבבים, הקוונטים והביוקונברג'נס הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ענקית המחשוב IBM הודיעה היום כי צ'ארלס ה. בנט, חוקר בכיר בחברה (IBM Fellow) וחלוץ בתחום המדע הקוונטי, זכה בפרס טיורינג לשנת 2026. הפרס, על שמו של המתמטיקאי הבריטי אלן טיורינג שנחשב לאבי מדעי המחשב, מכונה "פרס הנובל של עולם המחשוב".

הפרס מוענק לבנט על תרומות מחקריות שסייעו להצית "מהפכה קוונטית", להמיר השערות על הנייר לניסויים בעולם האמיתי, לבסס את תחום מדעי המידע הקוונטי ולעצב מחדש את האופן שבו חוקרים חושבים על חישוב, תקשורת ומהות המידע עצמו. בנט חולק את הפרס עם שותפו הוותיק ג'יל בראסאר מאוניברסיטת מונטריאול, שעימו חיבר בנט בין הפיזיקה למדעי המחשב, לכדי תחום מדעי חדש לחלוטין. הוא החוקר השביעי מ-IBM שזוכה בפרס היוקרתי.

בנט נולד בשנת 1943 בניו יורק להורים שהיו מורים למוזיקה. הוא למד לתואר ראשון בביוכימיה באוניברסיטת ברנדייס ופיתח עניין רב בקשר בין חישוב לפיזיקה במהלך לימודיו לתארים מתקדמים באוניברסיטת הרווארד. הוא הושפע מרעיונות חדשניים בתחום המידע והפיזיקה, כגון עבודותיהם של סטיבן ויזנר, שפיתח את רעיון "הכסף הקוונטי", ורולף לנדאואר, שהדגיש כי מידע הוא ישות פיזיקלית. השילוב בין השפעות אלו הוביל את בנט להנחת היסודות של תחום מדעי המידע הקוונטי כבר בראשית דרכו האקדמית.

במהלך קריירה שנמשכה יותר מחמישה עשורים במעבדת המחקר של IBM הוביל בנט מחקרים פורצי דרך שבחנו כיצד ניתן לרתום את ההתנהגות הייחודית של חומרים בקני המידה הקטנים ביותר לצורך עיבוד והעברת מידע בדרכים שאינן אפשריות במחשבים קלאסיים. עבודתו סייע להפוך את התיאוריה הקוונטית לפיתוחים מעשיים כגון הצפנה קוונטית וטלפורטציה קוונטית – מושגים העומדים בבסיס מדעי המידע הקוונטי המודרניים וההתקדמות המתמשכת בתחום המחשוב הקוונטי.

יבמ נחשבת כיום כמובילה ופורצת דרך בפיתוח מחשבים קוונטיים פעילים. לאחרונה חשפה IBM ארכיטקטורת supercomputing פתוחה וקלה לשילוב, ממוקדת-קוונטים, שנועדה לאפשר הרחבה של מערכות קוונטיות לצד מחשבי-על קלאסיים, כדי לסייע בפתרון בעיות ששיטות קלאסיות לבדן מתקשות להתמודד איתן. החברה גם הציגה מפת דרכים לבניית IBM Quantum Starling, שלדבריה צפוי להיות המחשב הקוונטי הגדול הראשון בעולם העמיד בפני תקלות, וצפוי להימסר ללקוחות בשנת 2029.

הפוסט פרס טיורינג יוענק לצ'ארלס בנט מ-IBM, שהניח את היסודות המדעיים שהובילו לפיתוח מחשוב קוונטי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

נשיא ארה״ב דונלד טראמפ קרא ב־16 במרץ 2026 למדינות נוספות להצטרף למאמץ לאבטח מחדש את מצר הורמוז, לאחר שאיראן פעלה לסגור בפועל את המעבר בתגובה לתקיפות אמריקניות־ישראליות. לפי רויטרס, דרך המצר עוברת בדרך כלל כחמישית מהסחר העולמי בנפט ובגז טבעי נוזלי, אך כמה מבעלות בריתה של וושינגטון, בהן גרמניה, ספרד ואיטליה, כבר הבהירו שאין להן כעת כוונה להצטרף למבצע ימי באזור. במקביל הזהיר ראש ארגון הספנות הבינלאומי כי ליווי צבאי לא יעניק “ערבות של 100%” למעבר בטוח, ולכן גם אם תוקם קואליציה, פתרון מהיר עדיין אינו מובטח.

המהלך הדיפלומטי והצבאי הזה מתרחש לאחר שארה״ב תקפה בימים האחרונים יותר מ־90 יעדים צבאיים באי ח׳ארג, מרכז יצוא הנפט העיקרי של איראן, תוך השארת תשתיות הנפט עצמן שלמות. טראמפ אף איים לשקול תקיפות נוספות אם איראן תמשיך לפגוע בתנועת האוניות במצר. מבחינת שוקי הסחורות והלוגיסטיקה, עצם העימות סביב ח׳ארג והורמוז מספיק כדי לשמור את רמת הסיכון גבוהה, גם בלי חסימה מלאה וארוכת טווח.

האפקט על תעשיית השבבים

בדרום קוריאה כבר מזהירים מפני שיבוש באספקת חומרי ייצור מרכזיים לתעשיית הסמיקונדקטור, ובראשם הליום, חומר שאין לו תחליף מעשי בתהליכי ייצור שבבים. במקביל, השיבוש בייצור הגז הטבעי בקטר כבר הקפיץ את מחירי ההליום בשוק הספוט, כאשר לפי רויטרס המחירים הוכפלו מאז תחילת המשבר. קטר הפיקה ב־2025 קרוב לשליש מההיצע העולמי, ולכן כל עצירה בשרשרת ה־LNG שלה מורגשת מיידית גם בקווי הייצור של שבבים, ציוד רפואי וחלל.

גם שכבת חומרי הביניים הפטרוכימיים מתחילה להיסדק. חברת Formosa Petrochemical מטייוואן הודיעה על force majeure בחלק ממוצריה בעקבות עיכובים באספקת חומרי הזנה שנגרמו מהשיבושים בהורמוז, ובין המוצרים שנפגעו נמנים אתילן ופרופילן. בנפרד דיווחה רויטרס כי יצרניות פטרוכימיה באסיה נערכות להאטת פעילות ולצמצום קצבי ייצור, בעוד שמרווחי הנפטא זינקו לשיא של ארבע שנים. מבחינת תעשיית האלקטרוניקה, אלו אותות מוקדמים לכך שהפגיעה אינה מסתכמת בדלק יקר יותר, אלא חודרת גם לשרשרת חומרי הגלם שממנה נגזרים פלסטיקים, כימיקלים ותשומות ייצור תעשייתיות.

התמונה הכוללת ברורה: גם אם חלק מהמכליות מתחילות לשוב בהדרגה למעבר, השוק עדיין מתמחר סיכון מתמשך. בנקי השקעות כבר העלו תחזיות למחיר הנפט, וחברות לוגיסטיקה וספנות נערכות למסלולים חלופיים, עיכובים ועלויות ביטוח גבוהות יותר. עבור תעשיית השבבים, המשמעות היא שילוב מסוכן של אנרגיה יקרה יותר, חומרים קריטיים בלחץ, ועלייה בסיכון לשיבושי אספקה באסיה – בדיוק באזור שבו מרוכזים חלקים גדולים מהייצור העולמי.

הפוסט טראמפ מבקש קואליציה לאבטחת הורמוז, ותעשיית השבבים חוששת מפגיעת שרשרת אספקה הופיע לראשונה ב-Chiportal.