כוחה ההולך וגובר של ה-AI תלוי בהנגשה רחבה של משאבי מחשוב ביצועים גבוהים, כדי לצמצם פערים ולעודד חדשנות גלובלית. כך כותב גלן ברן, מוביל תחום השבבים בחברת PwC.

השבוע פרסם גלן ברם מאמר שבו הדגיש כי הפוטנציאל המהפכני של בינה מלאכותית הופך למציאות שמשנה תעשיות שלמות, החל ממכשור רפואי מותאם אישית ועד לאוטומציה תעשייתית מתקדמת וליצירת אמנות חדשה. עם זאת, ללא גישה שוויונית למשאבי המחשוב העוצמתיים שמפעילים את המודלים הללו, הסיכון הוא להרחיב את הפער הדיגיטלי הקיים וליצור אי-שוויון נוסף. להערכת ברם, רק מהפיכה באופן הפצה, פריסה ושימוש במוליכים למחצה תאפשר פתיחת דלתות לכמה שיותר גופים, קטנים כגדולים, ברחבי הכלכלה העולמית.

להמחשת הצורך, הוא מתאר עתיד שבו סטארט-אפ חקלאי קטן במדינה מתפתחת יכול למנף כלים חכמים לגידול מוצלח יותר של יבולים, או מרכז בריאות מקומי מנצל בינה מלאכותית לאבחון מהיר ומדויק של מחלות. כדי לאפשר זאת, יש לפרוץ את המחסום הכלכלי שנובע מעלויות גבוהות, טכנולוגיות קנייניות וזמינות מוגבלת, ולהחליף אותו בדגמים של גישה מדורגת, סכמתית ובעלת עלות משתנה בהתאם לצריכה.

"המאיץ DeepSeek, שהשיקה ב-2024, הוריד משמעותית עלויות פיתוח והפצת מודלים באמצעות ניצול יעיל יותר של מעבדי גרפיקה (GPUs), אך יחד עם זאת צפוי לדרוש עוד משאבי מחשוב ככל שהדרישה למודלים גנרטיביים גדלה. על פי דוח מצב תעשיית המוליכים למחצה של PwC מ-2024, תחומי ה-AI accelerators וזיכרון ברוחב פס גבוה (HBM) עוברים ממעמד של נישה למרכיבים חיוניים של תשתית AI, וצפויים להוות עד שנת 2028/29 יותר מ-80% מערך המעבדים במרכזי הנתונים בעולם — שוק פוטנציאלי בהיקף של כ-150 מיליארד דולר."

"מעבר למודלים אחידים, הדמוקרטיזציה של מחשוב ה-AI מחייבת פתרונות גמישים ומותאמים: פיתוח מאיצי AI ייעודיים ומעגלים משולבים (IC) בסגנון “made to measure” למגוון הגופים המשתמשים בהם. סטארט-אפים כבר מנצלים כיום יחידות עיבוד עצבית (NPUs) זולות וצרות-הספק בשטח, שמאפשרות ביצוע אימון והסקת תובנותית בסמוך למקור הנתונים. במקביל, מוסדות מחקר נדרשים לגישה לענני מחשוב ענקיים למשימות מורכבות יותר."

"לפריצת דרך טכנולוגית כזו דרושה גם הכשרת כוח אדם מגוון ומיומן בתחומי תכנון חומרה, פיתוח תוכנה ואתיקה של בינה מלאכותית. הדוח של PwC מציין כי התעשייה האירופאית זקוקה עד 2030 לכ-350,000 מהנדסים ואנליטיקאים נוספים כדי להשיג נתח שוק עולמי של 20%. יוזמות חינוכיות, התמחויות, הפרויקט של שותפויות ציבור-פרטי והכשרות מחודשות (reskilling) הן חלק מהפתרון לגשר על הפער."

"בתחזית הכלכלית, שוק המוליכים למחצה עתיד להגיע לקצב צמיחה של טריליון דולר עד סוף העשור ולספק אלפי משרות חדשות, לשפר פריון ולהגביר תחרותיות. מגזר הרכב, שעובר מהפכה חשמלית ואוטונומית, צפוי לצמוח בקצב שנתי ממוצע של 10% בין 2024 ל-2030, ומשכך תיתרם גדילה משמעותית בביקוש למעבדים מתקדמים. יתרה מזו, בינה מלאכותית עצמה מסייעת בתכנון שבבים ובייעול תהליכי ייצור, מקצרת זמני פיתוח ומפחיתה שיעורי ליקויים."

"לשם השגת דמוקרטיזציה אמיתית של משאבי המחשוב, על ממשלות, גופי מחקר, חברות ותאגידים אזרחיים לשתף פעולה. רישיונות מחקר גדולים, תמריצים להשקעה ב-R&D, חקיקה התומכת בהנגשה פתוחה, ותמיכה בחינוך STEM יהוו חלק בלתי נפרד מהמאזן. בסינרגיה בין גורמים אלה ובדגש על אחריות ואתיקה, ניתן יהיה להנגיש את הבינה המלאכותית לכל, וליצור עתיד שוויוני ומשגשג יותר."

הפוסט "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

 Phononics ואינטל יציגו ב -ChipEx2025 פתרון לפיזור חום בשבבים המבוסס על יהלומים. ראיון עם ד"ר ענבר דג סמנכ"לית המו"פ של פונוניקס

לקראת כנס ChipEx2025, שייערך ב־13 במאי בתל־אביב, חשפה ד"ר ענבר דג, סמנכ"לית הפיתוח בחברת Phononics פתרון פורץ דרך להטמעת פיסות יהלום רב־גבישי באריזת השבב לשיפור פיזור החום בהתקני מוליכים למחצה . בכנס היא תציג ביחד עם דניאל ליפוביץ', מוביל טכני בתחום ה- thermal בחברת אינטל בדיקות שערכו ביחד שתי החברות על שבבים ששולב בהם יהלום לצורך פיזור החום.

לדברי ד"ר דג, עליית צפיפות ההספק בשבבים בתהליכי ייצור עדכניים גורמת להתחממות עקב זרמי זליגה.  טמפרטורת השבב עולה וביצועי השבב מווסתים ומוגבלים על מנת לא לעבור את גבול הטמפרטורה המותר ולא ליצור נזק לאמינות השבב.  במצב זה ביצועי השבבי הם מוגבלי טמפרטורה ("thermal limit") . זו גם הסיבה שלמרות שצפיפות הטרנזיסטורים עולה על פי חוק מור, ביצועי ההתקנים כמו למשל תדירות השעון, בפועל הגיעו לערך מסויים ולא המשיכו לעלות בעשרים השנה האחרונות.  הפתרון של Phononics  משלב בתוך האריזה מפזר חום (heat spreader)  מיהלום רב גבישי שמפזר את החום ביעילות ומוליך אותו אל מערכת פינוי החום החיצונית במהירות גבוהה, ובניסויים משותפים עם אינטל הוביל להפחתת טמפרטורת ה-junction ב-10–20 מעלות צלזיוס ושיפור ביצועים בסדר גודל של כ־10% במגוון פרמטרי מדידה .

הטכנולוגיה פועלת כך:

1. במהלך אריזת שבב, משולב מפזר חום מיהלום בצמוד לגב שבב הסיליקון ובקרבה המקסימלית למקור החום שהוא צמתי הטרנזיסטורים. היהלום, בהיותו החומר בעל מוליכות החום הגבוהה בטבע,  מפזר את החום באופן תלת מימדי – הפיזור הלטראלי גורם למיצוע של הנקודות החמות – hot spots אל סביבתן ובכך מקטין את שטף החום.  הפיזור הורטיקלי עוזר בהעברת חום יעילה אל גוף האריזה ומערכת הקרור חיצונית.
2. כתוצאה מכך יורד הפרש הטמפרטורה, ה־ΔT  בין ה-junction  למארז ה- Case וניתן לשמור על תדרי פעולה גבוהים יותר לאורך זמן.

בהרצאה שתוצג בכנס תציג ד"ר דג את הטכנולוגיה לגידול, עיבוד ושילוב יהלום ואת הוכחת ההיתכנות שבוצעה על מעבדים מתקדמים של חברת אינטל. דניאל ליפוביץ יציג תוצאות של מדדים שונים מבדיקות בנצ’מרק בסביבות עבודה שונות. הוא יראה כיצד שילוב היהלום מאפשר למקסם את ביצועי השבב היות והוא אינו מוגבל יותר תרמית.  השיפור מתבטא בהעלאת הספק ותדר, ביצוע Overclocking. ובאופן כללי שיפור ביצועי השבב ב- 10%.  לדברי דניאל, שיפור זה שקול לשיפור המושג בדרך כלל ע"י מעבר לדור טכנולוגי מתקדם יותר בשבבים שיוצרו בדור הנוכחי!

באופן דומה, הודגמה תועלת שילוב היהלום בהתקנים נוספים מסוג CPU, GPU של חברות שבבים נוספות מהמובילות בעולם, וכן נבדק הפתרון ע"י התעשיה הבטחונית ונמצא כי יוכל להועיל למערכות מבצעיות.

חשוב גם לציין כי הורדת הטמפרטורה יכולה להיות מתורגמת לשיפור ביצועי השבבים, אך לחילופין, יכולה להיות מתורגמת לחיסכון בעלויות קרור.  הורדת טמפרטורת שבבי GPU/AI  מפחיתה את הצורך במערכות קירור עוצמתיות וצרכניות אנרגיה, וכך תורמת לחיסכון משמעותי בעלויות התפעול של מרכזי נתונים (data centers).

עם זאת, לעת עתה, שילוב פיסות יהלום בשבבים קיימים מוגבל לתהליכים מעבדתיים, והחזון של החברה לשלב יהלום כבר בשלב ייצור השבב כחלק מתהליכי advanced packaging.   המעבר הזה לייצור סדרתי דורש התאמות תהליכים וסט כלים, וזה השלב שבו נמצאת Phononics כעת.

בנסיון לגשר על הפער בין מעבדה לתעשייה ציינה ד"ר דג: “יש בידינו שיטת בונדינג תרמית יציבה ומוכחת, ותהליך שתואם לציוד ולתהליכים קיימים בתהליכי advanced packaging, אך אנו זקוקים לשותף אסטרטגי למעבר להטמעה תעשייתית מלאה.”

בכנס, שבו ישתתפו עשרות מרצים בולטים מתעשיית השבבים העולמית, תדון ד"ר דג גם באתגרים הנלווים ליישום יהלום במוקד החום של שבבים מבוססי AI ובמרכזי נתונים, ובדרכים לשלב פתרונות אלה במערכות מרובות-שבב (3D-IC).

ChipEx2025, כנס הדגל של תעשיית השבבים בישראל, ייפתח במושב מליאה ותיערך במרכז הכנסים אקספו תל־אביב. מידע על התוכנית המלאה והרשמה באתר הכנס: www.chipex.co.il.

הפוסט לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תעשיית השבבים הישראלית מוכיחה את חוסנה ומקומה בתעשייה העולמית!  כבכל שנה הכנס הבינלאומי השנתי יתקיים בתל אביב בהשתתפות בכירים מהחברות המובילות בעולם: TSMC, סמסונג, אמזון, אנבידיה ואפל

ChipEx2025 הכנס הבינלאומי השנתי של תעשיית השבבים יתקיים השנה ב 13 במאי במרכז הירידים בתל אביב ויעסוק בבינה המלאכותית וכיצד היא משנה את כללי המשחק בתעשיית השבבים בארץ ובעולם.

בכירי התעשייה העולמית ישתתפו בכנס כמרצים מרכזיים ביניהם: ד"ר פול דה בוט, נשיא TSMC EMEA יגיע ל- ChipEx2025  כדי להסביר כיצד הפכה הבינה מלאכותית לכוח המניע מאחורי החדשנות בתחום השבבים ,רוני פרדימן, מנכ"ל אפל ישראל יספק הצצה לטכנולוגיה מאחורי ה-Apple Vision Pro המחשב המרחבי הראשון של אפל, שנועד לשלב תוכן דיגיטלי עם העולם הפיזי ואנדריאס אולופסון ,מנכ"ל ZeroASIC  יספר  כיצד Chiplets יכולים להפחית משמעותית את העלות והזמן של תכנון שבבים.

עוד ירצו בכנס דב מורן, מייסד ומנכ"ל אם סיסטמס וכיום מנהל שותף קרן Grove Ventures, מיכאל כגן, ממייסדי מלאנוקס וכיום CTO של אנבידיה וקובי מרנקו, מנכ"ל ארבה רובוטיקס.

בכנס ישתתפו גם מנכ"לים של כמה מהחברות הצעירות והמבטיחות ביותר בתחום השבבים כולל משה תנך מנכ"ל חברת Nureality, אריה כוכבי, מנכ"ל חברת 2DGeneration וקובי חנוך מנכ"ל חברת Weebit Nano.

במסגרת שיתוף פעולה ייחודי של מארגני הכנס עם IESA – איגוד חברות האלקטרוניקה והשבבים של הודו, יארח הכנס השנה משלחת של חברות שבבים הודיות במתחם מיוחד בו יוצגו מיטב החידושים של החברות ההודיות לטובת תעשיית השבבים.

נציגי החברות המרכזיות בתעשיית השבבים הודעו כי יקחו חלק בכנס למרות המתיחות הבטחונית באיזורינו. שלמה גרדמן, יזם ויו"ר משותף של כנס ChipEx2025 ציין כי: "הופתענו לטובה מהתמיכה הגלובלית שקיבלנו. זוהי הוכחה נוספת לחשיבות תעשיית השבבים הישראלית לחברות הטכנולוגיה המובילות בעולם".

הכנס יתקיים בחסות רשות החדשנות ובהשתתפות ד"ר אלון סטופל, המדען הראשי של משרד המדע והטכנולוגיה ויו"ר הרשות לחדשנות.

עשרות ההרצאות שיתקיימו במסגרת הכנס יעסקו בנושאים החמים בתעשיה כולל בינה מלאכותית, מחשוב מרכזי נתונים ( Data Centers) , אבטחת נתונים בחומרה, אתגרי הפיתוח בטכלוגיות 3-5 ננומטר, RISC V וכן שיטות מתקדמות לתכנון ויצור שבבים כגוןSilicon Photonics  , 3D PACKAGING, Chiplets ועוד.

שלמה גרדמן הוסיף ואמר : "אני מאמין כי המשך פעילותינו, למרות הקשיים, מעבירה מסר חשוב של נחישות ועמידות. כמו כן, שמירה על פעילות כלכלית מתמשכת תאפשר לנו להתאושש מהמלחמה בצורה מהירה, תסייע בשימור כוח אדם מיומן וידע מקצועי, ותאפשר להמשיך ולבנות את תעשיית ההייטק הישראלית לאחר סיום המלחמה.

השנה בנינו תוכנית אטראקטיבית במיוחד הכוללת מרצים מהחברות המובילות בתעשיה. האתגרים העומדים כיום בפני מפתחי השבבים רק הולכים וגדלים ובכוונתינו לאפשר למבקרים בכנס להיחשף לטכנולוגיות ה- AI החדישות והמתקדמות ביותר אשר יסייעו להם לפתח את דור המוצרים הבא שלהם באופן קל יותר ומהיר יותר."

ChipEx2025 יחל בכנס המקצועי והתערוכה שיערכו ב- 13 במאי, במרכז הכנסים, אקספו ת"א שבגני התערוכה. הכנס יפתח במושב מליאת בוקר, ולאחריו יתפצל לארבעה מסלולים מקבילים בשני סבבי הרצאות. בסה"כ יכלול הכנס 10 מושבים מקצועים וישתתפו בו כ-50 מרצים ומנחים.

הכנס יסתיים במושב נעילה חגיגי אשר יתקיים ב-14 במאי, 2025 במרכז פרס לשלום וחדשנות. במהלך המושב בו ישתתפו מאות מבכירי התעשיה מהארץ והעולם יוענקו כמדי שנה אותות ה- Global Industry Leader"" לכמה אישים אשר תרמו תרומה מהותית להתפתחות תעשיית השבבים העולמית והמקומית.

עשרות ספקי כלי פיתוח, רכיבים ושירותים, מארה"ב, גרמניה, איטליה, צרפת, בריטניה, הולנד, בלגיה, הודו וטיוואן, יציגו בתערוכה כלים ושירותים חדשניים המוצעים לתעשיית המיקרואלקטרוניקה המקומית.

בכנס צפויים להשתתף כ-1,500 מאנשי התעשייה בהם מהנדסים, מנהלי פיתוח, סמנכ"לים, מנכ"לי חברות בתחום השבבים וה- AI משקיעי הון סיכון ומומחים מקצועיים לתעשייה.

כנס ChipEx2025 מאורגן ע"י חברת איי אס ג'י בע"מ  בשיתוף עם  SIA – איגוד התעשיה בארה"ב ורשות החדשנות בישראל.

לצפיה בתוכנית הכנס לחץ כאן.

הפוסט למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת TSMC החלה בסוף אפריל 2025 בעבודות הבנייה של מודול שלישי במתחם Fab 21 בסמוך לפיניקס, אריזונה. על פי דוחות Bloomberg, המודול החדש יאפשר ייצור שבבים בטכנולוגיות N2 (2 ננומטר), N2P (2 ננומטר-class) ו-A16 (1.6 ננומטר-class) בין השנים 2028 ל-2030.

המיזם מהווה חלק מתכנית ההשקעה של TSMC בהיקף של 165 מיליארד דולר במתקני הייצור שלה בארצות הברית, שהוכרזה במרץ 2025. על פי התכנון, מודולים 3 ו-4 של Fab 21 ייצרו שבבים בתהליכי 2 ננומטר (כולל N2, N2P, N2X ו-A16), בעוד שמודולים 5 ו-6 יתמקדו בתהליכים מתקדמים אף יותר, כגון A14 (1.4 ננומטר-class) ונגזרותיו.

ההחלטה לפתוח בייצור מקומי של טכנולוגיות מתקדמות באה על רקע גובר של לחץ פוליטי: לפני כשבוע דחתה פרלמנט טאיוואן יצוא של תהליכי ייצור שבבים מתקדמים למתקנים בחו"ל ללא אישור ממשלתי. עם תחילת ייצור בטאיוואן בתהליך A14 בסוף 2028, יוכל הענק המקומי להפעיל את A16 ו-N2P גם בארצות הברית, לפי חוקי הייצוא החדשים.

ביקורו של מזכיר המסחר האמריקאי הווארד לוטניק באתר הבנייה חידד את עיקרי תנאי חוק CHIPS and Science Act: חברות זרות המבקשות סובסידיות פדרליות יתבקשו להעמיק את נוכחותן בארצות הברית. יחד עם זאת, הממשלה האמריקאית מחויבת לספק תמיכות עד סוף 2026 לחברות כמו TSMC, אינטל, GlobalFoundries, Texas Instruments וסמסונג.

למרות ההשקעה הענקית ותכניות ההרחבה של Fab 21 הכוללות שישה מודולים, שני מרכזי אריזות מתקדמות ומרכז מחקר ופיתוח, הגבלות הייצוא עשויות לפגוע ברווחיות האזורית. TSMC גובה פרמיה על תהליכי ייצור מהדור החדש, אך עד לקבלת אישורים מיוחדים היא תיאלץ לייצר בארה"ב טכנולוגיות שכבר מיושמות בטאיוואן.

תגים: שבבים, ייצור בארה"ב, TSMC, טכנולוגיות 2 ננומטר, CHIPS Act
ביטוי מפתח: הקמת Fab 21 שלב 3
נרדפים: Fab 21, מודול ייצור באריזונה, תהליכי N2P, שבבי A16

הפוסט TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ הופיע לראשונה ב-Chiportal.

במהלך אפריל האחרון הזהיר הנשיא דונלד טראמפ כי בכוונתו להטיל מכסים חדשים על כל שרשרת האספקה האלקטרונית, כולל שבבים, במסגרת חקירות ביטחון לאומי. בצד זאת, האיחוד האירופי מוצא את עצמו מתמודד עם ביקורת קשה על “Chips Act” מ־2023, שמטרתו להכפיל את נתח השוק האירופי ל־20% עד 2030, אך מגדירה היעד כ”שאפתני במיוחד” וחווה קשיים בביצוע.

בלב הדיון עומדת ההכרה כי לאירופה יש כמה מנופי מפתח: חברת ASML ההולנדית שולטת במכונות ליתוגרפיה באורך גל קיצוני (EUV) הדרושות לייצור שבבים מתקדמים, וחברת Zeiss הגרמנית מספקת את המרכיבים האופטיים היחידים לכך. על רקע זה,European Council on Foreign Relations (המועצה האירופית ליחסי חוץ) ECFR, באמצעות קריאתה של קיארה מאלפונטי, ממליצה לגשר על הפערים באמצעות “חשיבות אסטרטגית” – מושג שאומץ ביפן וכולל שמירה על חברות חיוניות בבעלות מקומית, קידום השקעות רב־ממשלתיות ושיתוף פעולה ציבורי־פרטי.

לפי ECFR, יפן הובילה דוגמה ב־2023, כאשר גוף ממשלתי יפני רכש ומחק מהמסחר את JSR Corp, ספקית החומר החשמלי המרכזית בתעשיית השבבים, כדי להבטיח את שליטתה באספקה העולמית. אירופה, לעומת זאת, נותרה מפולגת: מתוך כ־100 מיליארד אירו שהוקצו על ידי המדינות השונות מאז 2023, רק 3.3 מיליארד הגיעו מתקציב האיחוד, מה שמפתח תחרות לא-בריאה בין בירות היבשת.

כדי להתמודד עם הפיזור הזה, יוזמת “קואליציית חצי־מוליכים” שהוקמה במרץ כוללת תשעה מדינות מובילות – אוסטריה, בלגיה, פינלנד, צרפת, גרמניה, איטליה, פולין, ספרד והולנד – במטרה לגבש מיפוי ממצה של יכולות המחקר, הייצור והבדיקה ולחזק שותפויות עם התעשייה. הארגון מציע לערוך מפגשים אזוריים שבהם נציגי המגזר הציבורי והפרטי יגדירו יחד סדרי עדיפויות ותוכניות השקעה רב־בירות.

בהסתמך על המלצותיו של מריו דראגי בדוח התחרותיות של האיחוד, ECFR ממליצה להקצות תקרת תקציבית ייעודית לתעשיית השבבים במסגרת “קרן התחרותיות” החדשה, שתאפשר תמיכה משותפת במיזמים בעלי השפעה גבוהה, תפחית את הסיכון להשקעות פרטיות ותעודד שיתופי פעולה חוצי־גבולות. הקואליציה, המכילה את שוקי התשעה הגדולים, עשויה להשפיע על משא ומתן התקציב השבע־שנתי של האיחוד ולתת דגש לקשר בין שבבים לביטחון, מה שעשוי להרחיב את התמיכה בקרב מדינות החברות.

בימים שבהם המאבק על ממשק הייצור העולמי נעשה אינטנסיבי יותר, מציינת ECFR כי אירופה צריכה לעבור ממודל הגנתי של “מניעת פגיעות” למודל יזום של “ניהול עוצמה”, ולהפוך את “חשיבותה האסטרטגית” למרכיב מרכזי במדיניות התעשייתית. כך תוכל היבשת להבטיח שהיא תישאר שחקן מרכזי בשוק השבבים, ולא תיחשף למהלכים של מדינות אחרות.

הפוסט האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית” הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בדיקות שביצעה חברת המחקר Signal65 בהזמנת Intel על גבי IBM Cloud מראות כי מאיצי Gaudi 3 שלה מציעים יחס עלות–תועלת גבוה בעד פי 3.35 (335%) בהשוואה ל-Nvidia H100 בעת הפעלת מודלים של שפה גדולה (LLMs), ובביצועי העתקה (inference) מהירים בעד 43% לעומת מאיץ Nvidia H200.

במבחני העתקה של שלושה מודלים מובילים – Granite-3.1-8B-Instruct של IBM, Llama-3.1-405B-Instruct-FP8 ומודל Mixtral-8x7B-Instruct-v0.1 – הציג Gaudi 3 יתרונות ברורים הן במהירות ההפעלה (tokens/sec) והן במספר הטוקנים לעשרת הדולרים שנצברו:

• מהירות עד 43% יותר בהרצת Granite-3.1-8B-Instruct
• מהירות עד 36% יותר בהרצת Llama-3.1-405B-Instruct-FP8
• מהירות עד 20% יותר בהרצת Mixtral-8x7B-Instruct-v0.1
• טוקנים לדולר גבוהים בעד 335% מול H100 (בהרצת Llama-3.1-405B)
• טוקנים לדולר גבוהים בעד 120% ומעד 92% מול H200 (בהרצת Mixtral-8x7B ו-Llama-3.1-405B בהתאמה)

בסוף השבוע האחרון הודיעה IBM Cloud כי היא הספקית הראשונה שהשיקה ב־VPC בענן שלה את אינטל Gaudi 3. שילוב המאיץ בתשתית הקיימת מאפשר לארגונים להריץ ולהתאמן על מודלי GenAI בהוצאה נמוכה יותר, מבלי לוותר על זמני תגובה ואבטחה. המאיצים זמינים כעת באזורים של פרנקפורט, וושינגטון DC ודאלאס, עם תוכניות להרחיב תמיכה ב-Red Hat OpenShift וב-watsonx AI בהמשך השנה.

לדברי נציגי IBM, פלטפורמת הענן תוכננה להתאימן לעומסי עבודה של inferencing ול-fine-tuning, כך שהרווח הכלכלי יתווסף ליכולת להתמודד עם נפחי עיבוד גבוהים.
Signal65, שתנאי הניסוי והמודלים שלה פורסמו לצד הדוחות, הדגישה כי הבדיקה נעשתה בסביבה דומה (instance sizing, רשת אחסון) לשם השוואה ישירה. עם זאת, יש לקחת בחשבון שמשתנים כמו אופטימיזציית תוכנה, תצורת האשכול ורמת הבקרה בתהליכי inferencing יכולים להשפיע על התוצאות בפועל.

לפי תחזית Gartner, ההשקעות העולמיות ב-GenAI צפויות לבלוע כ־644 מיליארד דולר ב-2025, עלייה של 76.4% לעומת 2024. מקרה Gaudi 3 ב-IBM Cloud מדגים כיצד יצרניות מייצרות תחרות מחודשת בשוק המאיצים, שבו שווי הליבה העסקית נקבע כיום לא רק לפי ביצועים מוחלטים, אלא גם לפי יעילות כלכלית ותשתיתית.

הפוסט Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בכנס ChipEx2025, שיערך בתחילת מאי 2025, יציג קובי חנוך, מנכ״ל וויביט ננו, את התקדמות החברה בשנים האחרונות. חנוך פותח את הראיון בהתייחסות לעסקה האחרונה עם Onsemi, מהשלושה הגדולים של תעשיית השבבים, ואומר כי “מדובר בעסקה השלישית שלנו אחרי סקייווטר ו-DB Hightek, שמוכיחה שכלי ה-ReRAM שלנו הגיעו לשלב יישומי ייצור תעשייתי.” עסקה זו הוסיפה תנופה לעניין מצד מתחרים וחברות נוספות בשוק, ויצרה ביקוש גבוה למוצרי החברה."

"החברה שלנו כבר השיגה הסמכה ברמה AEC-Q100, המבטיחה תפעול בטמפרטורה של עד 150 °C למשך עשר שנים. “ההסמכה הזו מעניקה אמון גבוה אצל לקוחות חובקי עולם וממחישה את עמידות הטכנולוגיה שלנו,” הוא מסביר. עוד מציג חנוך הדגמה חיה מבית E-MAS, חברת בינה מלאכותית שהחליפה MRAM ב-ReRAM של וויביט, והציגה מערכת לזיהוי תנועה הפועלת על גבי השבבים החדשים."

לגבי התוכניות לעתיד, חנוך הכריז כי וויביט “מתמקדת בכמה עסקאות נוספות שנסגור עד סוף השנה, מה שיעמיד אותנו בעמדה מובילה בשוק. בכוונתנו להרחיב את צוות התמיכה בלקוחות, ומשם להגיע לייצור המוני בפאונדריז שיתחברו אלינו.” לשם כך גויסה ליילה סווינגר כ־VP Customer Success, שתבחן ותבסס תשתיות ומתודולוגיות לניהול פרויקטים מרובי לקוחות, ותבטיח שהמעבר להקמה תעשייתית ייעשה בצורה חלקה ואוטומטית ככל הניתן.

לשאלת Chiporal על השפעות מלחמת הסחר ומכסות יבוא–יצוא, השיב חנוך כי “וויביט פועלת במודל רישוי ומול פאונדריז עצמאיים, ולכן לא מושפעת ישירות מהמגבלות הללו המופנות בעיקר לרכיבים. מלבד זאת הביקוש ממערב אירופה, ארצות הברית וממזרח אסיה כה גבוה, שאנו מתקשים לעמוד בו כרגע וסין נמצאת בתחתית סדר העדיפויות."

באשר לירידות השוק העולמי בשוק הסמיקונדקטור, חנוך הציג זווית שונה: “במצבי מיתון, חברות חכמות דווקא משקיעות בטכנולוגיות חדשניות שיאפשרו להן לצאת חזקים יותר אחרי המשבר. הפרויקט שלנו עם Onsemi נבחר בעדיפות עליונה כיוון שמהווה יתרון תחרותי בהמשך הדרך.”

לסיכום, וויביט ננו תציג ב־ChipEx2025 כיצד טכנולוגיית ה-ReRAM שלה עברה את שלב הנסיונות והוכיחה עצמה כפתרון מועדף בתעשייה הגלובלית. עם עסקאות אסטרטגיות, הסמכות תעשייתיות והכנות לגידול משמעותי בהיקף הייצור והתמיכה, החברה מציבה לעצמה יעד ברור: להוביל את מהפכת הזיכרון המתנגד ולהרחיב את נתח השוק של פתרונות ה-ReRAM בשנים הבאות.

הפוסט לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Nano Dimension, שמרכזה בוולטהאם, מסצ׳וסטס, דיווחה בדוח הכספי לשנת 2024 על הפסקת שיווק וקידום קווי המוצרים Formatec ו-Admatec, שהיו חלק מפעילותה בתחום הייצור התוספתי של מתכות וקרמיקה. במהלך שיחת המשקיעים שקיימה החברה, הצהיר ג׳וליאן לדרמן, סמנכ״ל הפעילות העסקית, כי לאחר בחינה מעמיקה נבדקו אופציות למכירת שני הקווים, אולם בסופו של תהליך הוחלט כי הפסקת הפיתוח והמכירות היא הטובה ביותר עבור בעלי המניות.

ננו דימנשן (Nano Dimension Ltd.) היא חברת טכנולוגיה ישראלית שנוסדה בשנת 2012 ומתמחה בייצור תוספתי של אלקטרוניקה (Additively Manufactured Electronics). שנקרא בעבר הדפסה בתלת ממד. החברה פועלת מנס ציונה ומפעילה גם מטה אמריקני בוולתם, מסצ׳וסטס. בשנת 2022 רכשה ננו דימנשן את חברת Formatec Holding B.V. (שכוללת את Admatec Europe ו-Formatec Technical Ceramics) תמורת כ־12.9 מיליון דולר. ב־2 באפריל 2025 השלימה ננו דימנשן את רכישת Desktop Metal בעסקה בשווי כ־179.3 מיליון דולר.

במקביל, מנהל ההנהלה הבכיר אופיר בחרב חידד את היעד החדש של החברה: “החלטנו להתמקד בשתי קבוצות מוצרים עיקריות בלבד – אלקטרוניקה מודפסת תוספתית (AME) וטכנולוגיית הרכבה שטחית (SMT) – ולבטל קווים שאינם ליבתיים, ביניהם Admatec, DeepCube, Fabrica ו-Formatec”. לדבריו, מהלכים אלה לצד שיפור היעילות הארגונית אפשרו לחברה לצמצם בהיקף שנתי יותר מ-20 מיליון דולר בהוצאות התפעול והעלו את ההכנסה הממוצעת לעובד מ-147 אלף ל-223 אלף דולר, גידול של 52%.

בהקשר זה הדגישה Nano Dimension גם את מצבה של Desktop Metal, אשר נרכשה לאחרונה ועומדת בימים אלה בבחינה אסטרטגית. כפי שהסביר בחרב, “Desktop Metal נושאת חוב משמעותי של 115 מיליון דולר באגרות חוב ניתנות להמרה שנרכשו טרם הרכישה. האיגרות אמורות להיקנות חזרה עד ה־11 ביוני 2025, יחד עם ריבית מצטברת, אך כיום אין בידי החברה את הנזילות הדרושה לביצוע הרכישה או למחיקת התחייבויותיה האחרות”.

החברה סיפקה ל-Desktop Metal תמיכה פיננסית מוגבלת לטובת מימון זמני ופתחה תהליך להערכת חלופות אסטרטגיות, אך לא הבטיחה מתן אשראי נוסף. “נעדכן את המשקיעים במועד הנכון על תוצאות התהליך”, הבטיח בחרב, והוסיף כי Nano Dimension תערוך עדכון אסטרטגי בחודש יוני 2025.

בנוגע לתוצאות הכספיות, הכנסותיה של Nano Dimension בשנת 2024 הסתכמו ב-57.8 מיליון דולר, לעומת 56.3 מיליון דולר בשנת 2023, בעוד שההפסד הנקי גדל ל-95.9 מיליון דולר (0.44 דולר למניה), לעומת הפסד של 54.6 מיליון דולר (0.22 דולר למניה) בשנה הקודמת, בעיקר בעקבות הערכת שווי ההשקעה במניות Stratasys.

בחלק ההוצאות למחקר ופיתוח, הורדו ההשקעות ביותר מ-24 מיליון דולר, ל-37.2 מיליון דולר ב-2024 לעומת 62 מיליון דולר ב-2023, הודות להפחתת עלויות שכר, חומרים וקבלני משנה, וכן הוזלו תשלומים מבוססי מניות. יתרת המזומנים ושווי המזומנים השווה בבנק הסתכמה בסוף 2024 בכ-759.3 מיליון דולר, לעומת 852.5 מיליון דולר בסוף 2023, והונה העצמי עמד על 858.7 מיליון דולר, לעומת 1,015.8 מיליון דולר.

בעקבות המהלכים הללו, מציינת החברה כי היא נכנסת לשנת 2025 ממוקדת יותר, עם קווי מוצר ליבה חזקים, הוצאות תפעול נמוכות ותזרימי מזומנים יציבים, במטרה להמשיך ולבסס את מעמדה בשוק ה-AM המתקדם. אמפמ

הפוסט Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מפתחת טכנולוגיות הזיכרון וויביט ננו (ASX: WBT) ויצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek (DBH) ידגימו את השבב הראשון בטכנולוגייתBipolar-CMOS-DMOS  (BCD) המבוסס על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי של וויביט. השבב הראשון יוצג ב-6 במאי בנירנברג בגרמניה במסגרת תערוכת PCIM 2025. מדובר באחת התערוכות הגדולות של תעשיית השבבים באירופה, בה מוצגים מוצרים חדשניים בתעשייה.   

DBH היא מיצרניות השבבים הגדולות בעולם, ומתמחה בשבבים אנלוגיים וניהול צריכת הספק, חיישני הדמיה, ואותות מעורבים. וויביט חתמה על הסכם עם DBH באוקטובר 2023 לשילוב טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי שפיתחה בשבבים של DBH בתהליך ייצור של 130 ננומטר – המתאים לשבבים אנלוגיים, אותות מעורבים וניהול צריכת הספק (PMIC) המיועדים בין השאר למוצרי צריכה אלקטרוניים ומכשירי IoT ביתיים ותעשייתיים. כמו-כן, DBH תוכל ליישם את הטכנולוגיה של וויביט גם בתהליכי ייצור נוספים עבור לקוחותיה תמורת רישיון שימוש נוסף.

התקדמות לשלב הייצור

הדגמת השבב החדש מהווה התקדמות לקראת שלב הכשרת ההטמעה (qualification), הצפוי בהמשך השנה, ובעקבותיו שלב הייצור של שבבים בטכנולוגיית BCD. טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי של וויביט מתאפיינת בצריכת הספק נמוכה, עמידות בטמפרטורות גבוהות, הטמעה מהירה ופשוטה בתהליכי ייצור קיימים ועלויות ייצור נמוכות משמעותית. יתרונות אלה משתלבים היטב בתהליך ייצור מסוג BCD ועונים על הצרכים והדרישות של ניהול צריכת הספק חכם במגוון שווקים. וויביט ציינה, כי לקוחות DBH יכולים כבר עתה לתכנן שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון שפיתחה.  

הדגמת השבב בתערוכה בנינרברג כוללת גם זיהוי מחוות מבוסס בינה מלאכותית, יישום שפותח בשיתוף פעולה עם Nanoveu האוסטרלית.  

טכנולוגיית זיכרון חדשנית

מנכ״ל וויביט, קובי חנוך, אמר: ״שיתוף הפעולה עם DBH, שהיא מיצרניות השבבים המובילות בעולם בתחום האותות המעורבים וצריכת ההספק, נמשך במלוא הקצב ואנו מתקדמים לקראת ייצור שבבי BCD בגאומטריית 130 ננומטר המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי שלנו. הדגמה זו תספק מבט ראשון לטכנולוגיה שלנו ויתרונותיה במגוון מוצרים״.  

מנכ״ל DBH, קי סאוג צ׳ו, הוסיף: ״הזיכרון ההתנגדותי של וויביט מספק פתרון זול ובעל עמידות גבוהה לזיכרון בלתי נדיף בשבבי BCD של 130 ננומטר. הצגת היתרונות של טכנולוגיה חדשנית זו המשולבת בשבבים שלנו בפני מתכנני שבבים בתערוכת PCIM מהווה חלק מהרחבת נוכחותנו בשוק האירופי הצומח״.   

הפוסט וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Cadence ו-TSMC מרחיבים את שיתוף הפעולה הקיים במטרה להסמיך תזרימי תכנון לשבבי AI ו-3D-IC בטכנולוגיות A16, N2P ו-N3C. במסגרת ההסכם מאושרים רכיבי IP מרכזיים, ובהם רכיב DDR5 12.8G של Cadence שעמד בדרישות TSMC9000 לטכנולוגיית N2P. בנוסף אושרו כלים לניתוח תרמי ולניהול אספקת חשמל (BS PDN) לשימוש בתהליכי N2P ו-A16, הכוללים פיתוחים מבוססי AI ומודלים לשפה גדולה (LLM) לתמיכה בדור הבא של טכנולוגיית A14.

בתחום הרכב, ההסמכה כוללת תזרימי תכנון ל-N5A ול-N3A עבור יישומי ADAS ונהיגה אוטונומית, עם רכיבי IP כגון LPDDR5X-9600, PCIe 5.0, CXL 2.0 ו-SerDes בקצב 112G.

בתחום האריזה התלת-ממדית (3DFabric), מאושרים כלים לעבודה עם HBM3E ו-UCIe בטכנולוגיות N5/N4P ו-N3P, ופתרון הסימולציה EMX Planar 3D Solver הנמצא כעת בהסמכה ל-N2P. כלים אלה תומכים בתכנון משולב שבב-חבילה, באופטימיזציה גלובלית ובניתוח איכות תוצאה (QoR) ובקרת איכות (QC) לאורך כל התהליך.

שיתוף הפעולה בין Cadence ל-TSMC נועד לצמצם את משך הפיתוח ולשפר ביצועים עבור מוצרים מבוססי סיליקון, תוך הרחבת התמיכה בטכנולוגיות ייצור מתקדמות ושילוב כלי AI בתזרימי התכנון.

צ'ין-צ'י טנג ((Chin-Chi Teng, סמנכ"ל בכיר ומנכ"ל קבוצת ה-Digital&Signoff בקיידנס: "שיתוף הפעולה שלנו עם TSMC מדגיש את המחויבות של קיידנס לחדשנות ולהאצת זמן ההגעה לסיליקון עבור לקוחותינו. באמצעות תזרימי תכנון מאושרים, רכיבי IP מוכחים בסיליקון ותמיכה בטכנולוגיות ייצור מתקדמות כמו N2P, N3 ו, N5 –  אנו מאפשרים למתכננים לפתח פתרונות חדשניים בחזית הטכנולוגיה, בתחומים כמו בינה מלאכותית לתשתיות ו-AI משובץ-חומרה, לרבות ביישומים לתעשיית הרכב. יחד עם TSMC אנו מרחיבים את גבולות ההקטנה הטכנולוגית ומאפשרים פיתוח של הדור-הבא בתכנון ואריזת שבבים".\

לואיס פאריס (Lluis Paris), מנהל בכיר לניהול אקוסיסטם ושיתופי פעולה ב-TSMC, צפון אמריקה: "שיתוף הפעולה העקבי שלנו עם קיידנס היווה אלמנט מכריע בהתמודדות עם חלק מהאתגרים המורכבים ביותר בתחום תכנון השבבים. השילוב בין טכנולוגיות הייצור המתקדמות של TSMC לפתרונות התכנון החדשניים של קיידנס מאפשר ללקוחותינו המשותפים להאיץ את זמן ההגעה לסיליקון תוך אופטימיזציה מרבית של הביצועים, תצרוכת חשמל ויעילות שטח. יחד, אנו ממשיכים להוביל פריצות דרך טכנולוגיות ולאפשר חדשנות."

;3D-IC, Cadence, TSMC, תכנון שבבים, AI, 3D-IC, N2P, A16, N3C, הסמכת תזרימי תכנון שבבים, הסמכת תכנון, תכנון מבוסס AI, אריזות תלת-ממד, שיתוף פעולה טכנולוגי

הפוסט Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.