שנה לאחר שהעסקה הקודמת בוטלה – קוואלקום (Qualcomm) הודיעה על רכישת אוטוטוקס (Autotalks) הישראלית, המפתחת שבבים וטכנולוגיות תקשורת בין רכבים לסביבתם (V2X), במטרה לשפר את בטיחות התחבורה. העסקה הקודמת, שכשלה ב-2024, הוערכה בכ-350 מיליון דולר, וכעת היא מתבצעת לפי שווי שלא נחשף. החברה הרוכשת צפויה לשלב את כ-100 עובדי Autotalks בפעילותה, כאשר דלק רכב ומשקיעים נוספים משלימים אקזיט משמעותי – גם אם חלקי – לאחר שהשווי של Autotalks נשחק בשנים האחרונות.

Autotalks נוסדה בשנת 2008 ופעלה במודל פאבלס (fabless). היא הייתה מהראשונות בעולם לפתח שבב ייעודי לתחום ה-V2X ותמכה בתקני DSRC ו-C-V2X (LTE ו-5G). החברה פועלת כיום מישראל, יפן, סין, דרום קוריאה, גרמניה וצרפת, ונהנתה מהשקעות מצד סמסונג, יונדאי, מיצואי, מאגמה וג’מיני. בעבר נשקלה הנפקתה דרך מיזוג SPAC לפי שווי מוערך של 1.5–2 מיליארד דולר.

קוואלקום מדגישה כי רכישת Autotalks משתלבת באסטרטגיה רחבה לחיזוק טכנולוגיות הבטיחות החכמות בענף הרכב. טכנולוגיות V2X נתפסות בחברה כחוליה קריטית בתשתית התחבורה העתידית – בזכות יכולתן לאפשר תקשורת ישירה בין רכבים, תשתיות תחבורה, רוכבים והולכי רגל.

הטכנולוגיות של Autotalks ישולבו בפלטפורמת Snapdragon Digital Chassis – המציעה פתרונות מתקדמים לרכב מקושר, כולל מערכות חישה, עיבוד ובינה מלאכותית. שילוב זה יאפשר ליצרני רכב ברחבי העולם לכלול פתרונות V2X מוכנים לייצור, המותאמים לשימוש גלובלי ולדרישות רגולטוריות מגוונות.

נאקול דוגאל, סגן נשיא ומנכ"ל קבוצת הרכב והתעשייה של Qualcomm Technologies: "ככל שמערכות הרכב הופכות חכמות ומורכבות יותר, כך גוברת חשיבותן של טכנולוגיות בטיחות מהדור הבא. אנו נרגשים לצרף את הצוות המיומן של Autotalks למשפחת Qualcomm. יחד נביא פתרונות חדשניים, אמינים ויעילים שיסייעו להפחית תאונות ולשפר את זרימת התנועה."

חגי זיס, לשעבר מנכ"ל Autotalks וכיום סגן נשיא לניהול מוצר ב-Qualcomm: "החזון שלנו תמיד היה עולם תחבורתי בטוח, ללא תאונות. החיבור ל-Qualcomm יאפשר לנו לממש את החזון הזה בקנה מידה עולמי, תוך האצת אימוץ פתרונות V2X מוכחים בכל רחבי העולם."

אף על פי ש-Qualcomm לא פרסמה את סכום הרכישה של Autotalks בהודעתה הרשמית, מקורות שונים בתעשייה מעריכים את שווי העסקה בטווח שבין 350 ל-400 מיליון דולר. ההערכה מבוססת על דיווחים קודמים מהשנה שעברה, אז בוטלה העסקה המקורית בשל עיכובים רגולטוריים, אך כעת נראה כי הרכישה התבצעה בתנאים דומים .

הפוסט קוואלקום רוכשת את אוטוטוקס הישראלית – שנה לאחר ביטול העסקה הקודמת תמורת כ-400 מיליון דולרים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בעקבות הבחירות לנשיאות שהתקיימו בקוריאה הדרומית ביום שלישי, מביעים שגרירים זרים בסיאול אופטימיות באשר לחיזוק שיתופי הפעולה הדו-צדדיים עם הממשל החדש. גם שגריר ישראל בקוריאה, רפאל הרפז, בירך את העם הקוריאני על התהליך הדמוקרטי, והדגיש את עומק הקשר בין שתי המדינות.

"ישראל וקוריאה נהנות מיחסים חמים ודינמיים בתחומים כמו חדשנות וטכנולוגיה, ביטחון, תרבות ועוד," אמר הרפז. "יש לנו ידידות ארוכת שנים, המבוססת על כבוד הדדי ודמיון בין העמים, ואנו מצפים לעבוד בשיתוף פעולה הדוק עם הממשל החדש להעמקת והרחבת הקשרים."

הקשרים בין ישראל וקוריאה הדרומית התחזקו בשנים האחרונות, במיוחד בתחומי טכנולוגיות מתקדמות, ביטחון והייטק, וזוכים לתמיכה רחבה מצד שני הממשלים. כעת, לאור חילופי השלטון הצפויים בסיאול, נפתח חלון הזדמנויות להמשך הידוק שיתופי הפעולה האסטרטגיים והכלכליים בין שתי המדינות.

הפוסט שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם הממשל החדש" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת השבבים האמריקנית GlobalFoundries הודיעה כי תשקיע למעלה מ-16 מיליארד דולר להרחבת יכולות הייצור שלה בארצות הברית. מדובר במהלך אסטרטגי שנועד לחזק את עצמאות תעשיית השבבים האמריקנית, בהתאם לקריאות מצד הנשיא דונלד טראמפ להגביר את הייצור המקומי – ולנוכח הביקוש ההולך וגובר למוצרי בינה מלאכותית.

על פי ההודעה, כ-13 מיליארד דולר יוקצו להרחבה ולמודרניזציה של מתקני החברה בניו יורק ובוורמונט, לרבות מימון מרכז חדשני שהושק לאחרונה – מרכז האריזה והפוטוניקה המתקדמת של ניו יורק. כ-3 מיליארד דולר נוספים יופנו למחקר ולפיתוח בתחומים כגון חדשנות באריזת שבבים, פוטוניקה מבוססת סיליקון וטכנולוגיות GaN (Gallium Nitride), הנפוצות בשבבים להספק גבוה.

מנכ"ל החברה טים ברין הדגיש כי "אנו גאים לשתף פעולה עם מובילי הטכנולוגיה החדשנית בעולם בייצור השבבים שלהם כאן בארצות הברית – לקידום החדשנות ולחיזוק העמידות הכלכלית ושרשראות האספקה." לדבריו, הצמיחה האדירה בתחום הבינה המלאכותית יוצרת ביקוש עיקש ומתמשך לטכנולוגיות של החברה.

GlobalFoundries נחשבת לאחת מספקיות השבבים המרכזיות לתאגידים כמו אפל ו-AMD, ומתמחה בייצור שבבים חיוניים שאינם בהכרח מהדור המתקדם ביותר – אך נדרשים במגוון רחב של מוצרים.

מניית החברה (סימול: GFS) עלתה בכ-2.5% בעקבות ההודעה, אך עדיין רשמה ירידה של כ-12% מתחילת השנה.

קרדיט תמונה: Thomas Fuller / SOPA Images / LightRocket via Getty Images

תגים: גלובלפאונדריז, שבבים, טראמפ, תעשייה אמריקנית, בינה מלאכותית, GaN, פוטוניקה, ייצור שבבים, חדשנות טכנולוגית, השקעות בארה"ב

ביטוי מפתח: השקעת ענק בייצור שבבים בארה"ב

נרדפים: ייצור מקומי, טכנולוגיית שבבים, חיזוק תעשייה אמריקנית, מרכז שבבים, השקעות טכנולוגיה, מחקר ופיתוח, תעשיית חצי מוליכים

הפוסט גלובלפאונדריז תשקיע 16 מיליארד דולר בהרחבת ייצור השבבים בארה"ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

 רשתות לוויין בע"מ (נאסד"ק: GILT, הבורסה לני"ע ת"א: GILT),הודיעה היום כי קיבלה חוזה בסך 40 מיליון דולר עבור פלטפורמת SkyEdge IV הווירטואלית שלה.

אספקת המערכת צפויה להתבצע במהלך 24 החודשים הקרובים. הפלטפורמה, שתוכננה עם ארכיטקטורה מותאמת ענן ומוכנות עתידית ל5G NTN- מסמנת צעד משמעותי בטרנספורמציה של רשתות לווייניות קרקעיות,

ומאפשרת למפעילי לוויינים ולספקי שירותים לעמוד בדרישות המתקדמות של קישוריות מודרנית.

הסכם משמעותי זה הינו נדבך נוסף באסטרטגיית האבולוציה של פלטפורמת ה- SkyEdge IV של גילת, בגרסה וירטואלית מלאה המתוכננת על גבי תשתית ענן והמשתמשת בתקן הפתוח של הממשק הדיגיטלי DIFI.

פלטפורמת התוכנה הווירטואלית מרובת השירותים של SkyEdge IV מציגה יכולת הסתגלות, הרחבה ויעילות חסרות תקדים, ומאפשרת למפעילי לוויינים לפרוס את הפלטפורמה על תשתית סטנדרטית מבוססת ענן ובכך להאיץ את אספקת שירותי הדור הבא מרובי-המסלולים.

פריסה זו מסמנת גם צעד משמעותי בתוכנית האבולוציה של SkyEdge IV ל-5G NTN , ומחזקת עוד יותר את המעבר של גילת לעבר טרנספורמציה דיגיטלית של  ציוד הקרקע.

התפתחות זו מבטיחה קישוריות סטנדרטית בכל מקום, בו-זמנית, ברשתות יבשתיות ולא יבשתיות, סביבה פתוחה מרובת ספקים עבור תעשיית התקשורת הלוויינית, ומקורות הכנסה חדשים משימושים חדשים.

ההזמנות ממפעילות לווין מובילות מדגישות את המשך הביקוש לפתרונות IFC של גילת, לצד ביקוש גובר לשירותי תמיכה גלובליים לקישוריות מבוססת לוויין

גילת קיבלה הזמנות ביותר מ-25 מיליון דולר  עבור פתרונות תקשורת לוויינית מרובת מסלולים

גילת רשתות לוויין בע"מ (נאסד"ק: GILT, הבורסה לני"ע ת"א: GILT), ספקית טכנולוגיה, פתרונות ושירותי רשתות תקשורת לווייניות, הודיעה היום כי החטיבה המסחרית שלה קיבלה הזמנות העולות על 25 מיליון דולר ממפעילי לווייני תקשורת גלובליים מובילים. האספקות מתוכננת  להתבצע במהלך  2025 ו-2026.

ההזמנות משקפות את האמון המתמשך בפורטפוליו המוצרים והשירותים המתקדם של גילת בתחום של תקשורת לוויינית רב-מסלולית GEO, MEO  ו- LEO, לרבות, תשתיות קרקעיות, מערכות ניהול רשת ושירותי ערך מוסף. חלק ניכר מהמומנטום הנוכחי מונע על ידי ביקוש גובר לקישוריות פס רחב באיכות גבוהה בתעופה, ביקוש זה מחזק את מעמדה המוביל של גילת בשוק ה-IFC.

הטכנולוגיות של גילת בנויות בכדי לעמוד בדרישות המחמירות של שירותים דוגמת IFC, בהם ביצועים, יעילות ואמינות הם בעלי חשיבות עליונה. במקביל, פתרונות החברה ממשיכים לתמוך במגוון יישומי לוויין מסחריים, ועוזרים למפעילים למקסם את ערך רשת התקשורת ואת שביעות רצון הלקוחות.

"אנו עדים לביקוש מואץ לקישוריות בטיסה באיכות גבוהה, ככל שמפעילי לוויינים מרחיבים את היצע השירותים שלהם כדי לעמוד בציפיות הגוברות של תעשיית התעופה", אמר רון לוין, נשיא החטיבה המסחרית של גילת. "יחד עם זאת, הזמנות אלו משקפות את האמון הרחב ביכולתה של גילת לספק פתרונות אמינים ובעלי ביצועים גבוהים במגוון יישומי תקשורת לוויינית".

אודות גילת רשתות לוויין

גילת רשתות לוויין בע"מ (בורסת ת"א: GILT, נאסד"ק: GILT), היא ספקית עולמית מובילה של תקשורת פס רחב מבוססת לוויין. עם למעלה מ-35 שנות ניסיון, אנו מתכננים ומייצרים פתרונות טכנולוגיים מתקדמים עבור קישוריות לוויין, קרקע וחלל, ומספקים פתרונות ושירותים כוללים ומאובטחים מקצה לקצה למשימות קריטיות, המבוססים על הטכנולוגיה החדשנית שלנו. אנו מאמינים כי לכל בני האדם מגיעה הזכות להיות מחוברים, ואנו נחושים בהחלטתנו לספק פתרונות תקשורת לכל רחבי העולם.

יחד עם חברות הבת –  Gilat Wavestream; Gilat DataPath ו -;Gilat Stellar Blu היצע המוצרים שלנו, המסופק על ידי החטיבות המסחרית והביטחונית, מגוון ונועד לספק פתרונות בעלי ערך גבוה עבור קונסטלציות לוויינים מרובות מסלולים, בקיבולת גבוהה מאוד (VHTS) ולוויינים מוגדרי-תכנה (SDS). היצע המוצרים שלנו מורכב מפלטפורמה מבוססת ענן וטרמינלי לוויין בעלי ביצועים גבוהים; אנטנות תקשורת לוויינית בתנועה (SOTM); Solid State Amplifiers (SSPA) יעילים בהספק גבוה וממירי תדרים (BUC), וכולל מערכות קרקע לשימוש מסחרי וביטחוני, שימוש בתנאי שטח, תוכנה לניהול רשת ושירותי אבטחת סייבר.

מוצריה של גילת וכן הפתרונות המותאמים אישית נועדו לספק מענה ליישומים מגוונים ובהם גישה לאינטרנט בפס רחב, קישוריות בתנועה, תמסורת סלולרית, ופתרונות ללקוחות מהמגזר העסקי, הממשלתי, הביטחוני, החלל, התקשורת, ולתשתיות קריטיות, תוך עמידה באמות המידה המחמירות ביותר.

הפוסט גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל הציגה את הדור הבא של (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) EMIB טכנולוגיית קישור אופקית בין שבבים (dies) שמאפשרת חיבור בצפיפות גבוהה על גבי תשתית אחת, ללא צורך בשכבת ביניים כמו .interposer הגרסה החדשה מציעה:

• שיפור של פי 2 ברוחב הפס לעומת הדור הקודם – עד 1.2 טרה-ביט לשנייה לכל מילימטר.
• חיסכון של עד 45% בצריכת חשמל תודות לנתיבי אות קצרים יותר.
• תמיכה בחיבור עד 6 רכיבים על גבי אותה אריזה – עם מגוון קומבינציות אפשריות, כולל ,GPU ,CPU זיכרון, שבבים ייעודיים ועוד.

הטכנולוגיה כבר נמצאת בשימוש מסחרי עם יותר מ־15 מיליון אריזות EMIB שנשלחו עד כה, ומהווה בסיס לארכיטקטורות כמו Meteor Lake ,Ponte Vecchio ו.Falcon Shores-

BSPDN  הספקת חשמל מגב השבב – צעד אל עבר שבבים צפופים יותר.

אחת ההצעות החדשניות ביותר שהוצגו הייתה ארכיטקטורה מבוזרת של רכיבים (tiled architecture) בתוספת BSPDN   – (Backside Power Delivery Network) מערכת שמעבירה את אספקת החשמל לגב השבב (ולא דרך השכבות העליונות כפי שהיה נהוג עד כה).

שיטה זו מביאה עמה שורה של יתרונות:

• הפחתת רעש חשמלי באותות הקריטיים.
• שיפור ביכולת התכנון והפניית החזית העליונה של השבב לאותות בלבד.
• עלייה ביעילות האנרגטית ובצפיפות החישוב, דבר חיוני ביישומי בינה מלאכותית עתירי עיבוד.

במצב בו עומסי העבודה של AI דורשים יותר ויותר טרנזיסטורים, BSPDN מהווה פתרון אידאלי לעמידה בצרכים המורכבים של העתיד.

CMOS Bridge  חיבור חכם יותר בין שבבים:

טכנולוגיית האריזה החדשה CMOS Bridge מבוססת על שכבת סיליקון פעילה, שמאפשרת קישוריות באיכות גבוהה יותר ובצפיפות גדולה יותר לעומת .EMIB השימוש במעגלים פעילים (ולא רק מבנה פאסיבי) מאפשר:

• הפחתת התנגדות חשמלית.
• אפשרויות חיבור גמישות במיוחד – כולל לשבבים שיוצרו בתהליכים שונים.
• שיעורי הצלחה גבוהים בייצור עם ממצאים חיוביים בנוגע לאמינות, תאימות תרמית, והתנהגות אלקטרונית לאורך זמן.

השורה התחתונה

מערכות בינה מלאכותית מתקדמות דורשות שילוב בין מספר סוגי רכיבים – ,GPU ,NPU ,CPU זיכרון מהיר ורכיבים ייעודיים שצריכים לפעול יחד כיחידה אחת. אינטל פאונדרי מראה בכנס ECTC כיצד שילוב של EMIB ,BSPDN ו-CMOS  Bridge מאפשר זאת – בצורה מודולרית, חסכונית ומותאמת לדרישות ההולכות וגוברות של תעשיית הבינה המלאכותית.

החידושים הללו אינם רק תיאורטיים – מדובר בפתרונות שעוברים משלב המחקר אל הייצור, עם תכנונים שנמצאים כבר בשלבי שילוב אצל לקוחות ובמוצרים עתידיים של אינטל עצמה.

הפוסט אינטל פאונדרי מציגה חידושי חומרה לעידן הבינה המלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

רשות החדשנות משיקה את מסלול מעבר מייצור לפיתוח החדש בקרן מופ"ת, מהלך רחב היקף וראשון מסוגו בישראל, שנועד לחולל שינוי מבני בתעשייה הישראלית על ידי שילוב בין פיתוח טכנולוגי מתקדם לבין תשתית ייצור תעשייתית. המהלך משלב מימון ישיר לחברות תעשייה יצרניות בשלושה שלבים, יחד עם הקמת מאיצי מופ"ת  – גופים מקצועיים שיפעלו כאקסלרטורים ייעודיים לתעשיית הייצור, תוך שילוב ידע טכנולוגי עמוק, ניסיון עסקי ומומחיות בייעוץ אסטרטגי.

המסלול שיוצע לחברות יכלול שלושה שלבים גמישים לתמיכה בפיתוח מוצרים טכנולוגיים. החברות יוכלו להשתלב באקסלרטורים ייעודיים לתעשייה היצרנית, אשר יספקו ליווי טכנולוגי, עסקי ופיננסי.

מנכ"ל רשות החדשנות, דרור בין: "בישראל קיימת תעשייה יצרנית משמעותית, אך הפוטנציאל שלה לחדשנות עמוקה עדיין רחוק ממימוש. במסלול החדש אנחנו יוצרים לראשונה לחברה יצרנית שעד היום לא עשתה מו"פ להפוך לחברת הייטק עם יכולות מו"פ מתקדמות שיבטיחו את התחרותיות ארוכת הטווח שלה. החברות שנכנסות למסלול הזה מקבלות לא רק מימון – הן מקבלות מסלול המראה. מאיצי מופ"ת יובילו תהליך אינטגרטיבי אשר מלווה את שלב הרעיונאות, בדיקת ההתכנות הטכנו-כלכלית ואת פיתוח המוצר. מדובר במהלך בעל משמעות רבה, שיחזק את התחרותיות של התעשיה היצרנית הישראלית בהינתן הזירה העולמית המשתנה".

המסלול מבטא את מדיניות רשות החדשנות לקידום חדשנות מבוססת תעשייה, ומטרתו להעמיק את העשייה הטכנולוגית בקרב חברות שפועלות על בסיס ייצור מקומי אך טרם מיצו את הפוטנציאל שלהן בפיתוח טכנולוגי עצמאי. באמצעות ליווי מקצועי וייעודי, יוכלו חברות אלו לפתח מוצרים חדשניים, ולחדור לשווקים חדשים ברמה הגלובלית.

המסלול מאפשר גמישות מוחלטת לחברות יצרניות להיכנס לאחד מהשלבים לפי צרכיהן – הייחודיות של המסלול טמונה בכך שכל שלב הוא עצמאי – חברות אינן נדרשות לעבור את כל המסלול, אלא יכולות להיכנס לכל שלב בהתאם למצב העסקי והטכנולוגי שלהן.

רעיונאות: בשלב זה תוכל החברה לבחון רעיונות לפיתוח טכנולוגי חדשני למוצר קיים או עתידי. מדובר בתהליך ראשוני הכולל בחינה ובחירה של רעיון למוצר חדשני עבור החברה ואפיון טכנולוגי שלו בליווי צמוד של אחד מהמאיצים שיבחרו. המימון בשלב זה מגיע עד 80%  מהתקציב המאושר ועד 200,000  ₪ מענק. שלב זה מהווה נקודת כניסה נגישה במיוחד עבור חברות המעוניינות לבחון כיוון חדש לפני השקעות משמעותיות.

היתכנות טכנו-כלכלית: בשלב זה בוחנת החברה את ישימות הפיתוח: האם ניתן לממש את הרעיון מבחינה הנדסית וטכנולוגית? האם יש היתכנות כלכלית, שוק מתאים ואפשרות לחדירה מסחרית? שלב זה כולל לרוב פיתוח אב-טיפוס, ביצוע ניסויים והערכת סיכונים. המימון הוא עד 60% מהתקציב ועד 1.5 מיליון ₪ מענק.

פיתוח מוצר: בשלב זה מבוצע תהליך מו"פ מתקדם לפיתוח מוצר בר-שיווק, כולל אופטימיזציה הנדסית, שיפור ביצועים, בניית קווי ייצור והיערכות לשוק. כאן הופך הרעיון למוצר תעשייתי לכל דבר. המימון של רשות החדשנות הוא עד 50% מהתקציב ועד 5 מיליון ₪ מענק לתקופה של עד שנתיים.

המסלול מבוסס על הקמתם של 5  מאיצי מופ"ת –  גופי ליווי שייבחרו על ידי הרשות על בסיס תחרותי, ויפעלו כתשתית מקצועית לתמיכה בחברות תעשייתיות העושות את דרכן להפוך לחברות המבצעות מו"פ (חברות הייטק). המאיצים יעסקו בליווי פרטני, ניתוח טכנולוגי, ייעוץ אסטרטגי, ניהול תהליכי מו"פ, בניית קשרים בין תעשייה וסטארטאפים, יצירת ממשקים עם משקיעים והובלת שיתופי פעולה עם גורמים ממשלתיים.

המאיצים יהיו גופים בעלי מומחיות כפולה – הן בתחום העסקי והן בתחום הטכנולוגי, והם יוקמו על ידי תאגידים, מאגדים, לרבות שיתופי פעולה עם חברות זרות המעוניינות לפעול בישראל. הרשות תעניק לכל מאיץ מענק של עד 5 מיליון ש"ח להקמה ותפעול בתקופת זיכיון של חמש שנים, ובלעדיות על ליווי שלב הרעיונאות עם חברות תעשיית הייצור.

המסלול מיועד לחברות תעשייה יצרניות, אשר רוב הכנסותיהן מבוססות על ייצור בישראל, שיעור הוצאות המו"פ שלהן אינו עולה על 7% מהמחזור, ומספר עובדי המו"פ לא עולה על 25 ולתאגידים ומאגדים המעוניינים להקים ולהפעיל מאיץ מופ"ת – תוך שילוב בין גופים טכנולוגיים, גופי הנדסה, חברות ייעוץ עסקי ומשקיעי הון סיכון, ישראליים או בין-לאומיים.

הפוסט רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

במהלך סימפוזיון הטכנולוגיה של TSMC שנערך באמסטרדם ב-27 במאי 2025, הכריזה החברה על הקמת מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן, גרמניה. נשיא החברה באירופה, פול דה-בוט, מסר כי המרכז ייפתח ברבעון השלישי של השנה הנוכחית ויתמקד בתכנון שבבים בעלי צפיפות גבוהה, ביצועים גבוהים ויעילות אנרגטית – בעיקר עבור תחומי הרכב, התעשייה, ה-IoT והבינה המלאכותית.

בהתייחסו להכרזה, אמר קווין זאנג, סגן נשיא בכיר לשיווק עסקי וטכנולוגי ב-TSMC, כי "זהו מהלך שמטרתו לקרב את יכולות התכנון ללקוחות האירופיים, כך שנוכל לגשר בין שלב הפיתוח של המוצר לבין שלב הייצור בצורה הדוקה יותר. מיקומנו בלב תעשיית השבבים האירופית מאפשר לנו תגובה מהירה יותר לצרכי הלקוחות".

מרכז הפיתוח במינכן יפעל בשיתוף פעולה עם המיזם המשותף European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), שמקימה TSMC יחד עם אינפיניאון, NXP ובוש בדרזדן, גרמניה, במפעל ששוויו נאמד ב-10 מיליארד אירו. המיזם צפוי להתחיל לפעול בשנת 2027.

כאשר נשאל זאנג במסיבת העיתונאים האם המרכז החדש במינכן או מפעל ESMC יכולים לשמש בעתיד כפלטפורמה לפיתוח שבבים מתקדמים לבינה מלאכותית, השיב כי החברה כבר מקיימת שיח עם שותפותיה האירופיות בנושא. לדבריו, "אני בעד לבנות יכולת מקסימלית לאירופה בתחום שבבי AI, והמרכז הזה יכול לשמש בעתיד גם לפיתוח תהליכי ייצור מתקדמים – לא רק בתחום בקרי הרכב, אלא גם עבור שבבים מבוססי AI. יש כאן באירופה פוטנציאל עצום, גם מבחינת כישרונות וגם מבחינת תעשייה".

בתשובה לשאלה של כתב CHIPORTAL, האם המרכז החדש ישרת גם את השותפים של TSMC בישראל, השיב זאנג בחיוב וציין כי "ישנם שיתופי פעולה רבים עם חברות רכב וטכנולוגיה ישראליות, ואנחנו ממשיכים לעבוד איתן בצמידות. הקרבה הגיאוגרפית בין מינכן לישראל תורמת לכך מאוד".

לגבי סוג הטכנולוגיות שיפותחו במרכז, ציין זאנג כי המרכז לא יוגבל לצמתים (nodes) מסוימים של ESMC בלבד, אלא יתמוך גם בטכנולוגיות נוספות, בהתאם לצרכים של לקוחות באירופה. "המטרה שלנו היא להביא תמיכה תכנונית שתתאים לכל יישום ולכל לקוח," אמר.

במהלך מסיבת העיתונאים הבהיר זאנג כי טרם הוחלט על היקף ההשקעה המדויק במספרים או על מספר העובדים שיפעלו במרכז, אך צוות ההקמה כבר פעיל והמנהל הראשון של המרכז הגיע והחל בעבודתו. בהמשך השנה צפויה החברה לפרסם נתונים מדויקים יותר לגבי היקף הפעילות.

המהלך מצטרף להשקעות נוספות של ענקיות טכנולוגיה בבוואריה: אפל, הלקוחה הגדולה ביותר של TSMC, כבר השקיעה 2 מיליארד אירו בהקמת מרכז הפיתוח ההנדסי הגדול ביותר שלה באירופה – גם הוא במינכן.

לסיכום, נראה כי מרכז הפיתוח החדש של TSMC הוא חלק בלתי נפרד מהתבססות אסטרטגית באירופה, לא רק בייצור שבבים לרכב, אלא גם כחוליה מקשרת לעתיד שבו תכנון שבבים לבינה מלאכותית יתבצע באירופה – קרוב יותר ללקוחות, לשותפים ולמרכזי ההשפעה.

הפוסט TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

"אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית". כך אומר פול דה-בוט, נשיא TSMC אירופה המזרח התיכון ואפריקה, בכנס הטכנולוגי של החברה שהתקיים ב-27 במאי באמסטרדם.

הוא קרא לקהילת ההייטק האירופית להאיץ את החדשנות בתחום הבינה המלאכותית. הוא תיאר חזון עתידני שבו ה-AI משתלב בכל היבט של החיים – מהתעוררות בבוקר ועד ניהול מערכות גלובליות – והדגיש את מקומה המרכזי של TSMC בלב מהפכת הסיליקון שמאפשרת את כל זה.

"אתם קמים בבוקר – המקלחת כבר פועלת בטמפרטורה המדויקת, וממתינה לכם כוס אספרסו טרייה. זוהי התחושה של עתיד הבינה המלאכותית," פתח דה-בוט. הוא הדגיש כי הבינה המלאכותית אינה רק טכנולוגיה, אלא כוח מניע ליצירתיות, חקר ומצוינות. לדבריו, שנת 2024 הייתה נקודת מפנה היסטורית, כששתי זכיות בפרסי נובל – בפיזיקה ובכימיה – הוענקו לטכנולוגיות מבוססות AI: ג'ון האפילד וג'פרי הינטון על פיתוח רשתות עצביות, ודמיס חסאביס ודייוויד בייקר על פתרון מבוסס בינה מלאכותית לחיזוי מבנה חלבונים. "העובדה שפרס המוקדש לאינטליגנציה אנושית ניתן לראשונה לאינטליגנציה מלאכותית – היא סמל לרגע שבו האנושות מכירה בשותפה חדשה."

במהלך דבריו תיאר דה-בוט את שלושת שלבי ההתפתחות של ה-AI: מהדור הנוכחי של Generative AI, שמייצר תוכן על בסיס טקסט, תמונה, וידאו ואודיו; דרך Agentic AI – מערכות הפועלות להשגת מטרות בלי צורך בהכוונה שוטפת; ועד Physical AI – הדור הבא של רובוטים הומנואידיים וכלי רכב אוטונומיים. לדבריו, עד שנת 2050 יהיו בעולם 4 מיליארד רובוטים מבוססי AI, מהם 750 מיליון בדמות אדם. שוק הרובוטיקה הזה צפוי לחצות את רף ה־35 מיליארד דולר עד סוף העשור.

על רקע הצמיחה המואצת של תחום ה-AI, הסביר דה-בוט כי הדרישה לעוצמת מחשוב גבוהה יותר ויעילות אנרגטית תציב אתגר עצום בפני התעשייה. "כדי לממש את פוטנציאל ה-AI, אנחנו זקוקים לטרנזיסטורים מתקדמים יותר, ארכיטקטורות הטרוגניות ושילוב טכנולוגיות כמו סיליקון פוטוניקס וצ'יפלטים – וזה בדיוק המקום שבו TSMC מביאה ערך."

דה-בוט הציג שורת דוגמאות לשיתופי פעולה של החברה עם לקוחות ברחבי העולם. הוא הדגיש את השקת Cisco G200 – מתג רשת חדש במהירות של 51 טרה-ביט לשנייה, המבוסס על טכנולוגיית N5 ואריזת Info מתקדמת של TSMC – שכבר נמצא בייצור המוני. כמו כן, ציין את STM32N6 של STMicroelectronics, מיקרו-בקר ראשון מסוגו שמשלב מאיץ נוירונים – פרי טכנולוגיית FinFET בגודל 16 ננומטר של TSMC. לדבריו, מדובר בפריצת דרך המאפשרת להריץ מודלים של AI גם ברמות מיקרו, בתוך מכשירים קטנים. עוד ציין את PSoC Edge של אינפיניאון – בקר המבוסס על טכנולוגיית 22 ננומטר – שמבצע ניתוחי AI בקצה ומעניק יכולות "חכמות" למכשירי IoT.

דה-בוט חתם את דבריו בקריאה לפעולה: "אם אנחנו רוצים ש-EU תהיה לא רק צרכנית של AI, אלא גם מובילה עולמית בפיתוחו – כולנו כאן בחדר הזה חייבים לפעול יחד. בין אם מדובר בדאטה סנטרים, רכבים חכמים, או מערכות תעשייתיות – הבינה המלאכותית תשנה את מסלול האבולוציה האנושית, ויחד נוכל להבטיח שהיא תעשה זאת לטובה."

הפוסט "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בסוף מאי 2025 הודיע משרד המסחר של מדינת ארצות הברית על השעיית רישיונות המאפשרים לחברות אמריקאיות לייצא לסין חלקים טכנולוגיים בעלי ערך אסטרטגי, לרבות מנועי מטוסים, רכיבים וציוד תכנון שבבים (Electronic Design Automation – EDA). ההחלטה התקבלה כתגובת נגד להחלטת סין לעצור יצוא של מגוון מינרלים נדירים ומגנטים החיוניים לתעשיות הרכב, התעופה, השבבים והצבאית. הצעד הסיני התבצע באפריל 2025, לאחר ההחרפה במלחמת הסחר בין סין לארצות הברית, ולכאורה נועד להפעיל לחץ על ארה״ב לצמצם מכסים בהסכם זמני שנחתם ב־12 במאי 2025.

לפי גורם בכיר המעורב בשיחות, משרד המסחר האמריקאי השעות ספציפית את רישיונות הייצוא עבור COMAC, היצרנית הממשלתית של מטוסי הקומאק C919. מטוס זה, הדומה בגודלו לבואינג 737 ולאיירבוס A320, מוצע כיום בשוק המקביל לבעלי מנועים וחלקים ממערב אירופה וארצות הברית. רבים ממנועי המטוסים והרכיבים החיוניים להנעתם ולשלוט בפונקציונליותם מיובאים מארה״ב ומאירופה.

במקביל, גם יצוא תוכנות תכנון שבבים של חברות כמו Cadence, Synopsys ו־Siemens הוקפא. תוכנות EDA אלה מהוות את כלי התכנון להתקדמות של שבבים ביכולות מתקדמות (כולל שבבי AI ו־HPC) ואיכות הביצועים שלהן מותאמת לכלי הייצור החדישים ביותר. ה־Financial Times דיווח עוד באפריל כי ארצות הברית מתכוונת להגביל את יצוא התוכנות הללו לסין, אף שעד אז הממשל הביידן הותיר בידיים תשתיתית חלק מהייצוא לגופים הסיניים ועדיין הוקפה בעיקר בתחום השבבים המתקדמים מאוד.

השעיית היצוא מצטרפת למגמות הולכות ומחריפות במלחמת הסחר והטכנולוגיה בין וושינגטון לבייג׳ינג. בחודשים האחרונים הוטלו מגבלות נוספות על מכירת שבבי AI מתקדמים לסין, ונבחן חוסר ברשימות שחורות של חברות סיניות מתחום השבבים. במקביל, סין מסרבת להסיר באופן מלא את מגבלות הייצוא של מינרלים נדירים (Rare Earths) המהווים מרכיב חיוני לייצור מגנטים ותהליכי הרצת מפעלי התעודה בתעשיות הרכב, התעופה והצבא. אמנם בחודשים האחרונים חודשה האספקה המוגבלת של מגנטים נדירים, אך חברות אמריקאיות מודאגות מהקושי להבטיח רצף אספקה מלא.

תעשיית השבבים בסין צמחה במהירות מאז תחילת שנות ה־2000, כאשר יוזמות כמו פרויקט 908 (1990–2000), הקמת חברות Fabless, ותמיכה כלכלית ממשלתית הביאו להקמתו של SMIC (2000), HiSilicon וחברות נוספות. ב־2014 הוקמה קרן ההשקעות הלאומית (National IC Industry Investment Fund), המכונה “הקרן הגדולה” (“Big Fund”), שהזרימה למעלה מ־344 מיליארד רנמינבי (כ־47.1 מיליארד דולר) בשלב השלישי שלה. בין החברות המרכזיות: SMIC, Yangtze Memory Technology Corp (YMTC), HuaHong, ChangXin Memory Technologies (CXMT), ו־SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment).

מטרת הסינים היא להשיג עצמאות של לפחות 50% בייצור השבבים עד סוף 2025, אך בפועל העצמאות מתבטאת בעיקר בתחום התהליכים הבסיסיים (photoresist stripping, etching, CMP). עם זאת, תהליכים קריטיים יותר כגון ליתוגרפיה באורך גל נמוך (EUV), יוניפיקציה של ציפויים (coating/developing) ומדידה (metrology) עדיין תלויים ביצואן ממערב: הולנד (ASML), יפן ודרום קוריאה. ב־2023 עמדה סין על כ־16% מתפוקת השבבים העולמית, והכנסות התעשייה הסינית הגיעו לכ־179.5 מיליארד דולר (צפויות לצמוח ב־7.31% שנתית עד 2027).

השילוב הגאופוליטי בין ארצות הברית סין בתחומי הטכנולוגיה והביטחון מהווה אתגר מתמשך לתעשייה הסינית. בעוד בייג׳ינג שואפת לשלב חזיתות פיתוח פנימיות (techno-security state) עם שיתופי פעולה גלובליים (techno-developmental state), על רקע מגבלות היצוא האמריקאיות ותמריצי הממשל הסיני, הסימנים מצביעים על רתיעה חלקית מהתלות ביבוא. יחד עם זאת, התאוצה במחקר ופיתוח של שבבי AI ו־neuronal processing units (כגון Cambricon Technologies ו־Alibaba’s Pingtouge) מסמנת כוונה להקטין האצה בתלות במערכות זרות.

השלכות וצפי לעתיד:
החלטת ארה״ב לעצור ייצוא של טכנולוגיות קריטיות לסין עשויה להאט את קצב הפיתוח של התעשייה הסינית בתחומי המנועים לאווירונאוטיקה ובשבבים מתקדמים. מצד אחד, תעכב גישה לכלים ותוכנות חיוניות; מצד שני, תגביר את המוטיבציה הסינית להשקעה עצמאית בפיתוח ליתוגרפיה מתקדמת ובתוכנות מחשב פנימיות. לעומת זאת, חברות מערביות כמו GE Aerospace, Honeywell, Cadence, Synopsys ו־Siemens צפויות לסבול מירידה בהכנסות בסין, תחום שמגלגל מיליארדי דולרים בשנה.

ברמת המקרו, המאבק על שרשרות האספקה למינרלים נדירים, לשבבים ולמנועי מטוסים מאיים על יציבות הסחר העולמי. בתוך כך מתעוררת השאלה האם ארצות הברית וסין יצליחו להגיע להסדר שלשמו הוקפאו מכסים ל־90 יום — והאם תימצא דרך למזער פגיעה בתעשיות האלקטרוניקה והאווירונאוטיקה, שתלויות הדדית בגורמים משני צידי הסכסוך. סין צפויה לצמצם בהדרגה את ייבוא השבבים והמנועים האמריקאיים, אך כעת נותרת תלות מסוימת ביבוא ציוד מתקדם (EUV, metrology) ובשיתוף פעולה מחקרי עם מדינות אירופה ודרום־מזרח אסיה.

הפוסט ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ב־27 במאי 2025, במסגרת כנס ה־European Tech Symposium של TSMC שהתקיים באמסטרדם, עלה לבמה קורט סיברס, מנכ״ל חברת NXP, שתיאר את ההתפתחות בשיתופי הפעולה בין שתי החברות.

"מאז שהופרדה NXP כישות עצמאית ב־2006 והונפקה בשנת 2010 בנאסד״ק, היא התפתחה במהירות: הכנסותיה הוכפלו בשלוש ובעיקרון ההפעלה (Operating Margin) של החברה זינק ביותר מפי שניים, כששווי השוק שלה (Market Cap) גדל כמעט פי חמישה עשר מאז ההנפקה. מדדים אלו אינם מטרה בפני עצמם, אלא פלטפורמה יציבה שממנה אפשר לצאת אל עתיד שוק מבוסס רכיבים חכמים ורב־תכליתיים."

אחד המיזמים המרכזיים שציין סיברס היה השותפות המשותפת בין TSMC, Bosch, Infineon ו־NXP להקמת מפעל ESMC  בדרזדן ש בגרמניה. "המפעל, שהחל כרעיון לחיזוק החוסן של שרשרת האספקה באירופה, עתיד להפוך למרכז חדשנות מתקדמת לייצור שבבים. הוא ישלב בין היכולת הטכנולוגית של TSMC, הניסיון התעשייתי של Bosch והידע בתחום אבטחת הרכב של Infineon, יחד עם התוכניות של NXP למערכות רכבים חכמות. סיברס הדגיש כי הייצור במפעל יתמוך הן במפעלי ייצור TIWAAN והן במתקני TSMC באריזונה, מה שיוסיף לשוק האירופאי נפחי ייצור שלא נראו כמותם באזור בשנים האחרונות".

בהמשך דן סיברס באופן מקיף בשיתופי הפעולה הרב־תחומיים של NXP, ובראשם השקה של מספר רכיבים פורצי דרך. בין ההכרזות שהציג ניתן למצוא את השקת מיקרוקונטרולר ה־S32K5, המיועד לשוק הרכב האוטונומי. זהו המיקרוקונטרולר התעשייתי הראשון בתעשייה המתבסס על תהליך 16 ננומטר ומשולב בו זיכרון MRAM מובנה, כך שהוא מותאם במיוחד לאפליקציות רכב הדורשות ביצועים גבוהים וחיסכון אנרגטי במקביל. סיברס ציין שהמיקוד העיקרי של רכיב זה יהיה עבור יישומים המבוססים על אנרגיה סולארית (Solar Applications in STDs) במכוניות היברידיות או חשמליות, וכן במערכות חישה ובקרה ברכבים תעשייתיים

רכבים מבוססי תוכנה

סיברס הכריז גם על מיזם הרכיב החדש בקצה העליון של היררכיית העיבוד לרכב: מעבד על בטכנולוגיית 5 ננומטר בשם Wheel Computer. מדובר במעבד־על התעשייתי הראשון מבית NXP, המיועד לרכבי דור העתיד – רכבים מבוססי תוכנה (Software-Defined Vehicles). ה־Wheel Computer אינו מציע רק עוצמת עיבוד מרשימה, אלא משלב גם תמיכה מלאה ביכולת מולטיאינטגריטי אבטחה פונקציונלית (ACLD) עבור בטיחות ופונקציונליות קריטית, לצד בידוד חומרתי מלא בין תתי־מערכות. סיברס הדגיש כי יכולת האספקה של רכיבי ה־5 ננומטר האלה תותמך על ידי שיתוף הפעולה עם TSMC, הן דרך המפעלים בטייוואן והן בזכרון הייצור החדש באריזונה שבארצות הברית.

מעבר להשקות המוצרים, הציג סיברס את חזון NXP ל־ Edge AI – עתיד שבו חכמת המחשוב ושמרון הנתונים יתקיימו בסמוך למקור הייצור שלהם, במספר עולמות בו זמנית. לדבריו:  "שוק השבבים העולמי צפוי להגיע לשווי של כ־1.3 טריליון דולר עד שנת 2030, וצמיחתו תתפתח בגלים: תחילה מחשבים אישיים, ההמשך במובייל עם סמארטפונים וטאבלטים, וכעת הגל השלישי – חכמת ה־Edge."

Agentic AI – השלב הבא במודעות של הבינה המלאכותית לסביבתה

בכנס תיאר סיברס את שלבי האבולוציה של בינה מלאכותית (AI) בתחום ה־Edge: השלב הראשון הוא Perception AI, שבו מערכות למידת חישה (כמו זיהוי עצמים ודיבור) מעלות את המודעות של המכשיר לסביבתו. השלב הבא, Generative AI (גם הוא ידוע כ־Chain AI), מאפשר ל־Edge ליצור תוכן, החל מקוד ותסריטי טקסט ועד ליצירת תמונות וסרטונים. אולם השלב השלישי, שלפי סיברס מכונה Agentic AI, הוא המעבר לפרואקטיביות: מערכות ה־Edge לא רק יגיבו לגירויים אלא ילמדו להפעיל תהליכים, ליזום פעולה ולמקסם תוצאות בצורה אוטונומית.

סיברס הסביר כי מעבר לתובנה האקדמית, העשייה המעשית מחייבת התמודדות עם ארבעה אתגרים מרכזיים: האתגר הראשון הוא כמות הנתונים האדירה שמיוצרת מדי יום – שמוערכת בחצי טריליון ג’יגה־בייט במכשירי Edge ברחבי העולם. השתהות בהעלאת כולם לענן תדרוש רוחב פס עצום, צריכת אנרגיה בלתי נסבלת וזמן תגובה איטי מדי. לכן הפתרון נעוץ בעיבוד מקומי של רוב הנתונים, כשהענן מקבל רק מידע תמציתי (Metadata). הבעיה השניה היא הדרישה לתגובה מיידית (Low Latency). במערכות אוטונומטיות כגון רכבים אוטונומיים או קווים תעשייתיים, החלטות חייבות להתקבל בשברירי שנייה, ולא ניתן לסמוך על מעבר נתונים לענן. שלישית: , יעילות אנרגטית גבוהה יותר: עיבוד מקומי חוסך בתנועה חוזרת של נתונים ובמתח צרוך, וזאת קריטית במיוחד במכשירים בעלי הגבלת הספק, לרבות רכבים חשמליים ומכונות חכמות. Fourth, אמון – והכוונה כאן לבטיחות פונקציונלית (Functional Safety) ול־Cybersecurity ברמה הגבוהה ביותר. מערכות ה־Edge, ובפרט אלה המובילות רמת הפעלה אנושית (כמו רובוטים תעשייתיים ורכבים אוטונומיים), חייבות להיות חסינות לתקיפות סייבר ובעלות מנגנונים מובנים שמונעים תקלות מקרות או זדוניות.

כדי להדגים אפשרות יישומית, תיאר סיברס מודל של מערכת שמורכבת ממספר סוכנים (Agents)  המנוהלים על־ידי “מנחה” (Orchestrator). בתרחיש תעשייתי פשוט, חיישני לחות ומצלמות לאיתור דליפות מים מזהים מצב חריג: טפטוף מים על רצפת המפעל. מיד מחליט המנחה להנחות את סוכני המשאבה לעצור את אספקת המים, לסגור דלתות כדי לבודד את האזור ולהפעיל סוכנים נוספים שמטפלים בסילוק המים. כל התהליך אוטונומי, לא דורש התערבות אנושית ושומר על רציפות הפעילות של המפעל. סיברס הבהיר כי כל הטכנולוגיה הדרושה קיימת כבר היום, ואין בה משום מדע בדיוני.

סיברס הדגיש כי כדי להניע מערכות מסוג זה יש להשקיע בכך שניסוי רכיבי הסיליקון עצמם יגיעו מוכנים מראש להתמודדות עם מורכבות מרובה: נדרשים ריבוי ממשקים (Power Management, Connectivity, Safety & Security) לצד פלטפורמות תוכנה (Software Building Blocks) שיתאימו למגוון רחב של יישומים, החל ממכונת קפה תעשייתית ועד רשתות רכב החכמות ביותר. הוא ציין כי עם כל הדור הקודם של רכיבי NXP, היכולת לשמור על תאימות תוכנתית בין דורות (Backward & Forward Compatibility) היא שזוכה להעדפה גבוהה בקרב לקוחות המעוניינים לחסוך משאבי פיתוח ולזרז את זמן הגעה לשוק.

בהמשך הכריז סיברס על שיתופי פעולה נוספים שנועדו להרחיב את אבני הפינה של אקוסיסטם ה־Edge:
• Kinara – מובילה בתחום ה־Neural Processing Units (NPUs) לדור הבא, שמתמחות בעיבוד חכם ומותאם ב־Edge.
• Aviva Links – חברה המתמחה בתקשורת אלחוטית ואסינכרונית ברוחב פס גבוה לרכבים מבוססי תוכנה, כדי לאפשר העברת נתונים סופר־מהירה בין יחידות ה־Edge.
• TTTech Auto – המפתחת Middleware ייעודי לבטיחות לרכב, שבשל הנהלים הרגולטוריים נדרש להתאמה קפדנית ל־ISO 26262 (תקן בטיחות פונקציונלית ברכב).

סיברס סיכם את הנאום בהצהרה אופטימית במיוחד: "היכולות הטכנולוגיות הדרושות להטמעה נרחבת של Agentic AI ב־Edge כבר זמינות היום. הוא הדגיש שזהו לא תחליף לענן המחשוב, אלא שיתוף פעולה הדוק בין הענן לבין ה־Edge, שם מתבצע עיקר העיבוד המיידי. סיברס אף הביע אמון מלא בקהילה הטכנולוגית האירופית וביכולתה להביא את החזון למימוש בכללותו כבר בשנים הקרובות."

הוא הבטיח כי למרות תוכניתו לפרוש מתפקיד מנכ״ל NXP בסוף שנת 2025, גם אחרי פרישתו, בסיס השותפויות והטכנולוגיות שהונחו כאן בכנס ישמשו אבן דרך משמעותית לשנים של צמיחה מתמדת, וציין שהוא מצפה בשקט לזכות לחוות בקרוב מערכת אוטומטית מלאה במלון כלשהו, כשכל הצרכים יתואמו ללא התערבות אדם.

הפוסט הסוכנים באים הופיע לראשונה ב-Chiportal.