פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

קיידנס ו-IBM חוברות יחדיו לפתח IP

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני


silicon_on_insulator_ibm
סיליקון על מבודד. איור: יבמ
קיידנס (Cadence) הודיעה על הסכם פיתוח משותף עם IBM , ליצירת IP ממוטב לאינטגרציה ברמת ביצועים גבוהה. המטרה, לעזור ללקוחות לספק תכנונים חדשניים ובמקביל לצמצם את הסיכון ואת הזמן הכרוכים באינטגרציה של תכנוני SoC (System-on-Chip) מורכבים.

החברות עתידות לפתח DDR PHYs, בקרי זיכרון ופרוטוקולים כדוגמת PCIe ואתרנט המבוססים על תהליך SOI (סיליקון-על-מבודד - Silicon on insulator) של פחות מ-32 ננומטר. הטכנולוגיה תתאים לשימוש בשרתים, במשחקי וידאו ובהתקנים אחרים, ותהיה זמינה עם פלטפורמת האינטגרציה הפתוחה (Open Integration Platform) שעליה הכריזה קיידנס לאחרונה.

הפלטפורמה החדשה הנה אחד מרכיבי הליבה בחזון ה-EDA 360 של קיידנס. היא מכילה כלי אינטגרציה חדשניים (סביבת תכנון, IP ממוטב ושירותים על פי דרישה), שמאפשרות טכנולוגיות האימות והיישום, התכנון הדיגיטלי והתכנון באותות מעורבים מבית קיידנס.     

וישאל קאפור, מנהל קבוצת שיווק פתרונות בקיידנס: "ההגדרה והאינטגרציה של IP מורכב, הן משימות יקרות ולא פשוטות המהוות עול עבור רבים מלקוחותינו. אנחנו מצפים לחבור ל IBM כדי להקל קצת מהעול הזה עבור צוותי התכנון המתמודדים עם תכנוני מערכות ו-SoCs שממדיהם ומורכבותם עתידים רק להמשיך ולגדול".
תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות