תגובות לפוסט: סמסונג תהיה הראשונה לשלב מודם 5G בתוך השבב הראשי של הטלפונים https://chiportal.co.il/samsung-will-be-the-first-to-integrate-a-5g-modem-into-the-phones-main-chip-2008191/?utm_source=rss&utm_medium=rss&utm_campaign=samsung-will-be-the-first-to-integrate-a-5g-modem-into-the-phones-main-chip-2008191 The Largest tech news in Israel – Chiportal, semiconductor, artificial intelligence, Quantum computing, Automotive, microelectronics, mil tech , green technologies, Israeli high tech, IOT, 5G Mon, 19 Aug 2019 22:06:02 +0000 hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.5.5