קהילת השבבים העולמית מרכינה ראש עם היוודע דבר מותו של ד"ר ויליאם (ביל) צ'ן, מהדמויות המזוהות ביותר עם תחום המארזים המתקדמים והאינטגרציה ההטרוגנית. לפי הודעות שפרסמו SEMI ו-ASE, צ'ן הלך לעולמו ביום שישי, 27 במרץ 2026, כשהוא מוקף בבני משפחתו. נשיא ומנכ"ל SEMI, אג'יט מנוצ'ה, הגדיר את מותו כ"אובדן עמוק לקהילת השבבים העולמית", והדגיש כי תשוקתו של צ'ן למארזים מתקדמים ולאינטגרציה הטרוגנית סייעה לעצב את הענף כולו, וכי פועלו כמנטור השפיע על דורות של מהנדסים ברחבי העולם. (LinkedIn)

מן ההודעות עולה כי גם בשבועות האחרונים לחייו צ'ן נותר פעיל מאוד מקצועית. SEMI ציינה כי רק בחודש שעבר הוא ביקר במטה הארגון במסגרת HIR Symposium, עדות למחויבותו המתמשכת לשיתוף פעולה ולהתקדמות טכנולוגית. ASE הוסיפה כי גם בתקופה האחרונה הוא המשיך להוביל צוותים, לגבש רעיונות ולדחוף קדימה חדשנות טכנולוגית באמצעות עבודת מיפוי אסטרטגית. שני הארגונים הדגישו לא רק את הישגיו המקצועיים, אלא גם את צניעותו, רוחב דעתו, נדיבותו האישית ויכולתו לטפח דור חדש של אנשי מקצוע. (LinkedIn)

צ'ן מילא במשך שנים תפקיד מרכזי במיוחד במפת הדרכים Heterogeneous Integration Roadmap, או HIR, שנחשבת לאחד המסמכים החשובים בענף בהגדרת האתגרים והכיוונים של טכנולוגיות אריזה, חיבור ובדיקה לדור הבא של השבבים. באתר הרשמי של SEMI הוא מופיע כיו"ר ועדת מפת הדרכים הבינלאומית, גוף שבו שותפים גם IEEE, SEMI ו-ASME. לפי הגדרת הפרויקט, HIR נועדה למפות את צורכי התעשייה והפתרונות האפשריים ל-15 השנים הבאות, בתחומים שבהם תהליכי הייצור הקלאסיים כבר אינם מספיקים, והביצועים העתידיים תלויים יותר ויותר בשילוב בין שבבים, חומרים, תקשורת, פוטוניקה וארכיטקטורות תלת־ממדיות. (semi.org)

מעבר לעבודתו ב-HIR, צ'ן נשא שורת תפקידים בכירים שהפכו אותו לאחת הסמכויות המקצועיות המוערכות בעולם האריזה המיקרואלקטרונית. לפי ASE ולפי הביוגרפיה שפורסמה בכנס EPTC, הוא שימש ASE Fellow ויועץ טכנולוגי בכיר בקבוצת ASE, לאחר שכיהן כמנהל במכון Institute of Materials Research & Engineering בסינגפור, ובטרם לכן השלים קריירה של יותר משלושה עשורים ב-IBM בתפקידי מחקר, פיתוח וניהול. עוד צוין כי כיהן בעבר כנשיא IEEE Electronics Packaging Society, וכן שימש בתפקידי הוראה ומחקר באוניברסיטאות קורנל, הונג קונג ובינגהמטון. (eptcieeedotorg.wordpress.com)

רשימת ההוקרות שקיבל לאורך השנים ממחישה את מעמדו המיוחד. ASE הודיעה כבר ב-2022 על זכייתו בפרס Daniel C. Hughes, Jr. Memorial Award של IMAPS על מפעל חיים, וציינה כי היה גם זוכה פרס IEEE Electronics Packaging Technology Field Award ו-ASME InterPACK Award, וכן עמית של IEEE, ASME ו-IMAPS. עבור התעשייה, הוא לא היה רק חוקר מבריק או אסטרטג טכנולוגי, אלא גם דמות מחברת, אדם שידע להפוך תחום הנדסי מורכב במיוחד למאמץ קהילתי משותף. (ASE)

מותו של צ'ן מגיע בתקופה שבה תחום המארזים המתקדמים נמצא במרכז תשומת הלב של תעשיית השבבים, במיוחד בגלל הביקוש הגובר לשבבי בינה מלאכותית ולפתרונות עתירי ביצועים. כך, למשל, ASE עצמה העריכה בפברואר 2026 כי פעילות המארזים המתקדמים שלה תוכפל השנה ל-3.2 מיליארד דולר, נתון שממחיש עד כמה התחום שבו התמחה צ'ן הפך לאחד מצווארי הבקבוק וההזדמנויות הגדולים של הענף. לכן, מותו אינו רק אובדן אישי לקולגות ולתלמידים הרבים שהכשיר, אלא גם סיומה של תקופה עבור אחד האנשים שסייעו להגדיר כיצד תיראה תעשיית השבבים בעידן שאחרי חוק מור.

הפוסט הלך לעולמו ד"ר ויליאם "ביל" צ'ן, מהאישים הבולטים בעולם המארזים המתקדמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מענק חדש בהיקף 11.85 מיליון אירו נפתח בהולנד במטרה להאיץ מחקר ופיתוח בשתי חזיתות טכנולוגיות שמוגדרות כיום כבסיס לתחרותיות עתידית: שבבים וטכנולוגיות קוונטיות. במסגרת קריאה ייעודית של NWO (הארגון ההולנדי למחקר מדעי) יחד עם Holland High Tech, מתבקשות קבוצות מחקר וקונסורציומים להגיש הצעות משותפות.

הקריאה בנויה סביב שני מסלולים משלימים, שכל אחד מהן מכוונת לבעיה מדעית־הנדסית אחרת – אך שניהם מתכנסים לשאלה אחת: כיצד עוברים מיכולת מעבדתית מרשימה ליכולת תעשייתית אמינה בקנה מידה גדול.

במסילה הראשונה, הדגש הוא אינטגרציה הטרוגנית במערכות שבבים – שילוב של רכיבי “צ’יפלטים” מתחומים פיזיקליים שונים בתוך מארז יחיד. הכיוון הזה נחשב מרכזי בעידן שבו שיפור ביצועים כבר אינו נשען רק על הקטנת טרנזיסטורים, אלא גם על ארכיטקטורות מודולריות, מארוז מתקדם ואינטגרציה תלת־ממדית. הקריאה מעודדת פיתוח פתרונות 2D ו-3D, ובפרט שיטות תכנון ותהליך שמאפשרות “להדביק” יחד רכיבים שונים תוך שמירה על ביצועים, אמינות ותשואות ייצור. (Innovation News Network)

לצד זאת, הקריאה מדגישה שימוש בכלי בינה מלאכותית לתכנון, אופטימיזציה ובדיקות. כאן יש היבט מדעי ברור: כאשר משלבים צ’יפלטים, מספר משתני התכנון גדל מאוד (מכניקה תרמית, הולכת חום, שלמות אות, רעש, ממשקי חיבור, שונות ייצור). אלגוריתמים יכולים לסייע בסריקת מרחב פתרונות ענק, בהערכת אמינות מואצת ובהכוונת בדיקות כך שיקצרו “זמן לשוק” בלי להקריב איכות.

המסילה השנייה ממוקדת בטכנולוגיות קוונטיות – תחום שמבטיח קפיצות דרך בחישוב, תקשורת ואבטחה, אך עדיין רחוק מרמת הבשלות של שבבים קלאסיים. כאן המטרה איננה “עוד הדגמה מעבדתית”, אלא קידום ידע שמאפשר ייצור בר־שחזור: תהליכים יציבים, יכולת ייצוריות (manufacturability), מטרולוגיה (מדידה ואפיון) ושיטות לייצור בקנה מידה גדל של רכיבים קוונטיים.

ההדגשה על מטרולוגיה אינה פרט טכני: במערכות קוונטיות הבעיה היא לעיתים קרובות לא “להראות שזה עובד פעם אחת”, אלא למדוד במדויק תכונות קריטיות (כמו יציבות, שונות בין רכיבים, רגישות לסביבה) ולפתח פרוטוקולי בדיקה שמתחברים לקווי ייצור – בדומה לאופן שבו תעשיית השבבים הקלאסית בנתה עם השנים שכבות של בקרת איכות, סטטיסטיקה תעשייתית ובדיקות וייפר.

תנאי סף: שותפות תעשייתית ומימון משלים

היקף התקציב הכולל עומד על 11.85 מיליון אירו, כאשר התקציב מחולק באופן שווה בין מסילת השבבים למסילת הקוונטום. (nwo.nl)
עם זאת, הקריאה מתוכננת כך שתכריח חיבור הדוק בין מחקר לתעשייה: כל הצעה חייבת לכלול לפחות שני גופים מממנים־שותפים (co-funders), וביחד עליהם להעמיד לפחות 20% מתקציב הפרויקט – במזומן או בשווה־כסף (in kind).
מבחינה מדעית־יישומית, זהו מנגנון שמכוון את התוצרים לאזורים שבהם יש “נתיב אימוץ” ברור: תשתיות ייצור, דרישות בדיקה, סטנדרטים הנדסיים, ויכולת לשלב תוצאות מחקר במוצרים ובשרשראות אספקה.

אירוע התאמה לקונסורציומים: 2-3-2026, אוטרכט

כדי לסייע בהקמת קונסורציומים תחרותיים, NWO ו-Holland High Tech יקיימו מפגש Matchmaking ב-2-3-2026 במשרדי NWO באוטרכט, שבו יוכלו משתתפים להציג רעיונות, לאתר שותפים ולהבין טוב יותר את תנאי ההגשה והדגשים על אימפקט חברתי־כלכלי.

הפוסט הולנד פותחת קול קורא של 11.85 מיליון אירו להאצת חדשנות בשבבים ובהגדלת טכנולוגיות קוונטיות הופיע לראשונה ב-Chiportal.