TSMC, מציגה מהלך אסטרטגי חדש בתקופה שבה השוק עובר טרנספורמציה עמוקה. בהתאם לדיווחים, החברה ביקשה לקדם שותפות עסקית עם חברות שבבים אמריקניות מובילות ובהן כגון Nvidia, AMD, Broadcom ואף Qualcomm. המהלך מגיע במסגרת המאמצים של ממשלת ארה"ב, בהנהגת הנשיא טראמפ, להעצים את תעשיית הייצור המקומית ולהפחית את התלות בייצור זר.

TSMC  מתכננת להשקיע סכום נוסף של 100 מיליארד דולר בבניית מתקנים חדשים בארה"ב, מה שמצביע על מחויבותה לטווח ארוך ולהעמקת הקשרים עם השוק האמריקאי. בנוסף, מדובר בתנועה אסטרטגית במטרה לסייע בהפיכת מהפך תעשייתי חשוב – החל מהחלמת מעמדו של ענק השבבים אינטל.

על פי המקורות, TSMC הציגה הצעה לשותפות עסקית שתפעל כמיזם משותף לניהול פעילות חטיבת ה-foundry של אינטל. על פי ההצעה, TSMC תריץ את פעולות הייצור במתקני אינטל, כאשר החברה תשמור על חלק בעלות שאינו עולה על 50% מההון המשותף והשאר לשותפות הפוטנציאליות.

מבנה זה מעיד על הרצון לשמור על שליטה טכנית וניהולית בייצור, תוך שיתוף בעלי מקצוע מהשוק האמריקאי כדי לעמוד בדרישות הממשלתיות לגבי בעלות לא זרה מלאה. היוזמה מתבצעת בזמן בו אינטל חווה ירידה משמעותית בשווי השוק שלה, כאשר מדווח כי המניה איבדה יותר מחצי מערכה בשנה האחרונה, ובכך מתקיימת דרישה לשיקום מעמד החברה באמצעות מהלכים אסטרטגיים משותפים.

אתגרים טכנולוגיים והתנגשויות תהליכיות

אחד האתגרים המרכזיים בהקמת השותפות הוא ההתנגשות הטכנולוגית בין שתי החברות המרכזיות – TSMC ואינטל. שני הענקים משתמשים בתהליכים, כימיקלים וכלי ייצור שונים במפעליהם, מה שמעלה שאלות לגבי התאמת תשתיות הייצור במיזם המשותף.  דיונים מוקדמים נגעו גם לטכנולוגיית הייצור 18A של אינטל, כאשר דווח כי ישנה מחלוקת בין אינטל ל-TSMC ביחס ליתרונות טכנולוגיים – כאשר אינטל טוענת שהטכנולוגיה 18A שלה עולה על תהליך ה-2 ננומטר של TSMC.

מעבר לכך, השותפות תצטרך להתמודד עם סוגיות של סודיות טכנולוגית וסיכונים הקשורים לשיתוף מידע, במיוחד בהקשר לעובדה שמדובר בענק ייצור עם היסטוריה ארוכה בשוק העולמי  כל זאת מציב אתגרים מורכבים שידרשו ניהול קפדני ותיאום בין הצדדים.

השפעות שוק ומדיניות ממשלתית

המהלך נועד גם למלא את הדרישות של ממשלת ארה"ב להחייאת תעשיית הייצור המקומית. הנשיא טראמפ, אשר מבקש להדגיש את חשיבות הייצור האמריקאי, ראה ביוזמה זו כלי מרכזי לשיקום מעמד אינטל, שהתקשה להתמודד עם הפסדים כבדים בשנת 2024 – כולל הפסד נקי של 18.8 מיליארד דולר, מה שמחייב שינוי מהותי במבנה החברה . תמיכה הממשלתית בתוכנית זו תלויה, בין היתר, בכך שהשותפות תביא לשיפור בתחרותיות ובחדשנות בתחום הייצור.

בנוסף, חברות כגון AMD, Nvidia, Broadcom ו-Qualcomm כבר מעורבות בניסויים טכנולוגיים – כאשר דווח כי הן עורכות ניסויים בטכנולוגיית הייצור 18A של אינטל, במטרה להעריך את ההתאמה לשימושיהן העתידיים. זהו סימן למעורבות רחבה של התעשייה ולקשר הצמוד בין החדשנות הטכנולוגית למדיניות ציבורית.

מהלך אסטרטגי רב-ממדי

הצעת השותפות של TSMC לאינטל מהווה מהלך אסטרטגי רב-ממדי, שבמסגרתו נספרת על חידוש תעשייתי באחד הענפים המאתגרים והדינמיים בעולם השבבים. המהלך נועד לא רק לשקם את מעמד אינטל אלא גם לחזק את הקשר בין חברות הייצור המובילות בעולם – תוך שמירה על השליטה האמריקאית בשטחי הייצור . יחד עם זאת, השותפות צפויה לעמוד בפני אתגרים טכנולוגיים מורכבים ונושאים של סודיות טכנולוגית, שיש להנחות את המשא ומתן בין הצדדים.

מעבר לכך, יש לראות בהצעה זו חלק ממגמה רחבה של שיתוף פעולה בין חברות מובילות – כאשר כל שותף מביא עמו מומחיות טכנולוגית וניסיון שונה, והמהלך עשוי להוות קרש קפיצה לחדשנות משמעותית בתחום הייצור המתקדם. התמיכה של השחקנים המרכזיים בשוק כמו AMD, Nvidia, Broadcom ו-Qualcomm מעידה על רצון משותף לחדשנות ולהתקדמות טכנולוגית – מה שיכול לשנות את מפת התחרות העולמית בשוק השבבים.

הפוסט TSMC הציעה ל-Nvidia, AMD וברודקום  לממן את רכישת Intel foundry הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חטיבת המפעלים של אינטל ממשיכה להציג הפסדים, מה שעורר דיונים נרחבים. התוכניות המדווחות על כוונת אינטל לפצל, לארגן מחדש או למכור חלקים מחטיבת המפעלים עוררו עניין רב בעקבות עזיבתו של המנכ"ל לשעבר, פט גלסינגר.

השערות כוללות אפשרויות רכישה מצד TSMC וברודקום, כמו גם תרחישים שונים בהם אינטל שומרת על צוות העיצוב ומאפשרת ל-TSMC לרכוש מניות ולנהל את פעילות הייצור.

למרות כל זאת, שאלה בסיסית אחת נותרת: אילו אפשרויות נוספות יש לחטיבת הייצור של אינטל?

הקשר של אינטל עם UMC, שהוכרז בינואר 2024, נראה כממשיך בכיוון חיובי. מפעל השבבים של אינטל חתם גם על הסכם עם מדיה-טק ביולי 2022. ההתפתחויות הללו אכן יצרו הזדמנויות חדשות עבור פעילות המפעלים של אינטל, מה שהוביל לתפיסה של "ברית יצרנים מדרג שני".

בנוסף ל-UMC, גלובלפאונדריז היא שותפה של אינטל עבור תהליכים גדולים מ-12 ננומטר. TSMC מטפלת בחלק מהטכנולוגיות המתקדמות של אינטל מתחת ל-7 ננומטר, על פי מקורות בתעשייה.

על פי מקורות בשרשרת האספקה, למרות השמועות המתמשכות על פיצולים ומיזוגים, אינטל יכולה להמשיך באסטרטגיה הנוכחית שלה רק עד שממשלת ארה"ב תחליט על חילוץ. אינטל יישמה ארגון מחדש, שיפרה את טכנולוגיות הייצור, רכשה ציוד והרחיבה את השותפויות עם שרשראות האספקה היעילות של טאיוואן, המוכרות בניהול העלויות המוצלח שלהן.

הסיבה המרכזית להפסד של אינטל בשנת 2024 הייתה חטיבת המפעלים שלה, שגם תרמה לעזיבתו של המנכ"ל הקודם בשל מחסור בהזמנות חיצוניות משמעותיות, על פי מקורות.

חיזוק הקשרים עם שרשרת האספקה של טאיוואן

למרות הפסימיות בשוק, מקורות בתעשיית השבבים מציינים כי חטיבת ייצור הפרוסות של אינטל חזרה לפעילות רגילה ומחזקת באופן פעיל את השותפויות עם ספקי שרשרת האספקה שלה בטאיוואן בעקבות הארגון מחדש.

המהלך כולל ספקים שאושרו על ידי TSMC והוכיחו שליטה מעולה בעלויות וגמישות. בין הספקים הללו נמנים Kinik, Csun Manufacturing, E&R Engineering, Htc Vacuum, ו-Chang Chun Petrochemical, שכולם קיבלו הזמנות מאינטל.

באופן בולט, אינטל חידשה לאחרונה את מחויבותה לשתף פעולה עם מדיה-טק ו-UMC, תוך הדגשה כי הפרויקטים הללו לא רק פעילים אלא גם מתקדמים במהירות.

ביולי 2022, אינטל קיבלה הזמנות ממדיה-טק, שהסכימה להשתמש בטכנולוגיית ה-Intel 16, הדומה ל-22nm של TSMC. באותו זמן, הייתה בלבול נרחב לגבי היתרונות האפשריים של הסדר זה עבור מדיה-טק.

כעת, כשממשלת ארה"ב מעודדת ייצור שבבים באמצעות הטלת מכסים ומגבלות, האסטרטגיות של מדיה-טק לגבי ייצור פרוסות בארה"ב נראות נבונות.

בנוסף, אינטל ו-UMC הודיעו בינואר 2024 כי ישתפו פעולה בפיתוח פלטפורמת טכנולוגיה של 12nm.

סגן נשיא UMC, ג'ייסון וואנג, ציין כי שיתוף הפעולה עם אינטל הוא מענה לאתגרים גיאופוליטיים גוברים, כאשר מדינות מטילות תקנות מחמירות יותר על מיזוגים והשקעות בתחום השבבים. כתוצאה מכך, הוחלט ליישם מודל שיתוף פעולה אנכי, והדיווחים על תשלומי רישוי היו חסרי בסיס.

הזדמנות להתחדשות

עבור UMC, המיקוד כעת הוא על תהליכי 28/22nm, כאשר טכנולוגיית 14/12nm כבר הושלמה, על פי מקורות בתעשייה. בשל קיבולת מוגבלת וביקוש חזק מצד לקוחות לשדרוגי תהליכים, התזמון מתאים בצורה מושלמת לאינטל לספק קיבולת נוספת, מה שמקל על שיתוף הפעולה.

לסיכום, UMC מסוגלת להגדיל קיבולות חדשות בעלויות מינימליות כדי לענות על דרישות הלקוחות לשדרוגי תהליכים, בעוד שאינטל יכולה להחיות קווי ייצור מושבתים ולמשוך לקוחות חדשים, כך אמרו המקורות.

בדומה לשיתוף הפעולה עם מדיה-טק, השותפות עם UMC נראית כהחלטה נבונה עבור אינטל, המתמודדת באופן יזום עם הסיכונים הגיאופוליטיים הגוברים שנצפו בחודשים האחרונים, על פי מקורות.

משקיפים בתעשייה מציעים כי שיתופי הפעולה המתמשכים של אינטל עם "ברית היצרנים מדרג שני" מספקים נתיב חלופי עבור עסקי המפעלים שלה, ומאפשרים לה מרווח נשימה. שיתוף פעולה עם מפעלים מדרג שני מאפשר לאינטל לשרוד, בעוד שתהליכים מתקדמים מתחת ל-7 ננומטר יכולים עדיין להתבצע על ידי TSMC או באמצעות מאמצים משותפים של שתי החברות.

השפעת ההתפתחויות הללו תהיה משמעותית, והתוצאות העתידיות תלויות בהסכמים בין ממשלת ארה"ב, TSMC ואינטל.

הפוסט שיתוף פעולה עם מדיה-טק וחברות פאבלס נוספות הקשורות ל-UMC פותח הזדמנויות חדשות לאינטל פאונדרי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת אינטל מכריזה על מפעל ייצור השבבים הראשון בעולם שמתוכנן לעידן הבינה המלאכותית, וחשפה מפת דרכים מורחבת עבור טכנולוגיות ותהליכי ייצור חדשים. את הפרטים חשפה אינטל במסגרת אירוע " “Intel Foundry Direct Connectהראשון שלה, בו התכנסו לקוחותיה, חברות ושותפות באקוסיסטם ומנהיגים עסקיים ברחבי התעשייה. בין המשתתפים והדוברים היו מזכירת מחלקת המסחר של ארה"ב ג'ינה ריימונדו, מנכ"ל ARM, רנה האס, מנכ"ל מיקרוסופט, סאטיה נאדלה, מנכ"ל Open AI סם אלטמן ואחרים.

מנכ"ל אינטל פט גלסינגר אמר שהתפתחות הבינה המלאכותית יוצרת הזדמנות היסטורית – הן למפתחי השבבים המתקדמים ביותר והן לתעשיית ייצור השבבים. לדבריו, "הקמת מפעל הייצור המותאם לעידן הבינה המלאכותית מאפשרת לאינטל ולשותפיה ליצור שווקים ומוצרים חדשים שישנו לטובה את האופן שבו הטכנולוגיה משרתת את האנושות".

מפת הדרכים המורחבת של תהליכי הייצור אינטל

באירוע חשפה החברה מפת דרכים טכנולוגית מורחבת ומעודכנת לטכנולוגיות הייצור המתקדמות שלה, בהם תהליך ייצור חדש בשם Intel 14A.

אינטל חשפה שטכנולוגיית הייצור Intel 3 מוכנה כרגע לייצור המוני בקנה מידה רחב. טכנולוגיות הייצור המתקדמות ביותר של אינטל – Intel 20A ו-Intel 18A, הכוללות טכנולוגיות חדשניות כמו אספקת הספק אחורית לטרנזיסטור ושער מקיף את הטרנזיסטור – זמינות כבר כעת ללקוחות תכנון השבבים שיכולות להשתמש בטכנולוגיות אלה.

השבב החדש של אינטל Clearwater Forest עבור שרתים ודאטה סנטר בטכנולוגיית הייצור Intel 18A כבר הועבר לייצור המוני במפעלי החברה. משמעות הדבר שאינטל מקדימה את לוחות הזמנים ביחס לתוכניות שפורסמו בעבר לטכנולוגיות אלה.

מפת הדרכים העדכנית של אינטל כוללת גם את הרחבות התהליכים ל-Intel 3, Intel 14 ו-Intel 18A לטווח הבינוני-ארוך, כמו גם תהליכי ייצור נוספים בשיתוף עם UMC. כל אלה נועדו לאפשר גמישות מרבית ללקוחות אינטל בפיתוח השבבים שלהם.

בסוף הכנס אינטל הודיעה כי בכוונתה לעדכן את טכנולוגיות הייצור שלה באופן שוטף וכי היא מתכננת להשיק טכנולוגיות ייצור שבבים חדשות מדי שנתיים, זאת כדי שלקוחות הפאונדרי שלה יוכלו תמיד ליהנות מטכנולוגיות השבבים המתקדמות ביותר שקיימות בשוק.

שיתופי פעולה להאצת פיתוח וייצור שבבים מתקדמים על ידי אינטל

שותפות האקו סיסטם של אינטל כמו למשל ARM‏, Synopsys ו-Cadence, חשפו בכנס כיצד הן משתפות פעולה עם החברה כדי לוודא התאמה מלאה בין כלי עיצוב השבבים (Desing) והקניין הרוחני (IP) שלהן לבין טכנולוגיות הייצור של אינטל, שיקל על לקוחות אינטל לתכנן ולפתח שבבים חדשים.

אינטל ו-ARM הכריזו על יוזמה משותפת לקידום חדשנות – שתאפשר לסטארטאפים לפתח שבבי מחשוב מתקדמים המבוססים על טכנולוגיית ARM. שתי החברות יציעו לסטארטאפים אלה תמיכה בייצור במפעלי אינטל, נגישות לקניין רוחני של ARM, וסיוע כספי – כדי לאפשר להם לממש רעיונות חדשניים ולצמוח באמצעות שימוש בטכנולוגיית ARM המתקדמת.

אינטל מדווחת כבר על השקעות וזכיות מצד לקוחותיה, המעידות על האמון ביכולות הטכנולוגיות של זרוע הפאונדרי שלה. החברה ייצרה עד כה למעלה מ-75 סוגים של שבבי בדיקה עבור לקוחות הפאונדרי שלה, כאשר 50 נוספים נמצאים בתהליכי פיתוח. 75% משבבים אלו מבוססים על טכנולוגיית תהליך הייצור המתקדמת – Intel 18A.

הגישה שמבדילה את שירותי הייצור של אינטל בעידן הבינה המלאכותית

אינטל חשפה בכנס את אסטרטגיית " systems foundry offering" לעידן הבינה המלאכותית. מעבר לייצור שבבים בלבד, אינטל תציע חבילה שלמה של טכנולוגיות ושירותים כדי לעזור ללקוחות לתכנן ולבנות מערכות שלמות המותאמות ליישומי בינה מלאכותית.   

במקום להציע את ייצור השבב בלבד, אינטל תספק פתרון שלם המבוסס על מומחיותה בתכנון שבבים, טכנולוגיות אריזה מתקדמות, תוכנה ורכיבים נוספים ברמת המערכת במטרה לעזור ללקוחותיה לבנות מערכות בינה מלאכותית יעילות.

אינטל טוענת כי הגישה הנוכחית בתעשיית המחשבים אינה מאפשרת אימוץ נרחב ובר-קיימא של בינה מלאכותית. הסיבה לכך היא הגידול האקספוננציאלי בכוח החישוב הנדרש ליישומי AI – פי 2 כל 10 חודשים בשנה האחרונה בלבד. כתוצאה מכך, גם ייצור השבבים עבור AI גדל בקצב מהיר. על פי הערכות החברה, אם כל שבבי ה-AI שייוצרו בשנת 2024 יופעלו ב-60% מהזמן, הם יצרכו יותר חשמל מאשר 61% ממדינות העולם. בנוסף, כיום הביצועים הממשיים של מערכות AI ממוצים רק ב-30% בממוצע בגלל חוסר יעילות ועיכובים. אינטל מאמינה כי על מנת לספק את הרעב ל-AI לטווח ארוך נדרשת אופטימיזציה שלמה של הטכנולוגיה והמערכת ברמות שונות.

לדברי אינטל, הפתרון לבעיית צריכת האנרגיה וחוסר היעילות במערכות בינה מלאכותית נוכחיות הוא באופטימיזציה מקיפה של הטכנולוגיה והמערכת בכל הרמות, לרבות: אופטימיזציה של תהליך הייצור ברמת הטרנזיסטור; שיפורים בטכנולוגיות האריזה והחיבור בין השבבים; קידום רשתות התקשורת בתוך ובין השבבים; אופטימיזציה של מערכות קירור והספקת הכח; ושיפורים ברמת התוכנה והאלגוריתמים. המטרה של אינטל היא להשיג "אופטימיזציה משותפת של המערכת והטכנולוגיה" – כלומר, שילוב ומיפוי אופטימלי של כל שכבות המערכת יחדיו ליצירת פתרון AI מיטבי.

סטיוארט פאן, סגן נשיא בכיר של שירותי הייצור של אינטל אמר באירוע: "אנו מספקים פתרונות ייצור שבבים ברמה עולמית המבוססים על מקור אספקה אמין, בר קיימא ומאובטח בשילוב יכולות ייחודיות לפיתוח מערכות שבבים מתקדמות. שילוב של יתרונות אלו מאפשר ללקוחותינו לפתח ולספק פתרונות ליישומים המאתגרים והתובעניים ביותר".

במהלך האירוע אינטל הכריזה כי היא משנה את השם של פעילות הפאונדרי ויוצרת קבוצת ייצור חדשה בשם Intel Foundry, אשר תשמש כזרוע הייצור החדשה של החברה. Intel Foundry תחבר בתוכה את כלל פעילויות הייצור, הפיתוח והפאונדרי של אינטל, ותכלול חטיבה ייעודית המספקת שירותי ייצור שבבים בחוזה ללקוחות חיצוניים.

Intel Foundry תכלול את MSO – קבוצת כל מפעלי הייצור של אינטל ברחבי העולם, כולל בישראל, TD – מפעל הפיתוח של אינטל באורגון, המהווה את הזירה הראשונה לכל טכנולוגיה חדשה שאינטל מנסה לייצר, ו-IFS – הפעילות הפאונדרי הנוכחית של אינטל.

בעבר, פעלה הזרוע הזו תחת השם "Intel Foundry Services". כעת, עם השקת המותג החדש Intel Foundry, החברה מקדמת מהלך אסטרטגי המחזק את מעמדה כשחקן מרכזי בתעשיית הפאונדרי העולמית. גלסינגר ציין באירוע כי  התוכניות השאפתניות של החברה להרחבה משמעותית של יכולות פיתוח וייצור השבבים שלה, יחד עם שותפים באקו-סיסטם, יהפכו את אינטל לספקית שירותי הייצור (פאונדרי) המובילה השנייה בגודלה בעולם בתוך עשור.

 בנוסף אינטל תדווח על התוצאות הכספיות של כל פעילות הייצור באופן נפרד, מהלך שמבטיח שקיפות רבה יותר ומאפשר למשקיעים ולשוק להעריך את ביצועי החברה בצורה מדויקת יותר.

הפוסט מפת הדרכים של אינטל: זרוע ייצור שבבי AI בשיתוף ARM והוספת טכנולוגית 14A הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סם אלטמן, מנכ"ל OpenAI, מתכנן להשתתף באירוע ה-FOUNDRY של אינטל בסוף פברואר בסן חוזה.

אלטמן, שנמצא במגעים להקמת חברת שבבים חדשה, ידון בחשיבות המוליכים למחצה בשנים הקרובות וביישומי הבינה המלאכותית. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, ציין את התרגשותו מההצטרפות של אלטמן לאירוע. אינטל והחטיבה המייצרת שלה ידונו בטכנולוגיית התהליכים של החברה מעבר ל-Intel 18A. אלטמן מתכנן לבנות חברת מעבדי AI משלו, כדי להתמודד עם מחסור ב-GPUs של Nvidia לבינה מלאכותית ו-HPC. הוא נפגש עם מנהלים ב-TSMC וב-Samsung Foundry, וכן עם נציגים מ-SK hynix ו-SK Group.

המפגש ידון בחשיבות השבבים בעולם המודרני, במיוחד בתחום הבינה המלאכותית, ובהתפתחויות הטכנולוגיות של אינטל.

הפוסט סם אלטמן ישתתף באירוע ה-FOUNDRY של אינטל בסוף פברואר הופיע לראשונה ב-Chiportal.