אינטל הודיעה על השקעה של 5 מיליארד אירו, כ־5.7 מיליארד דולר, בהרחבה ובשדרוג של מפעלי הייצור שלה בליקסליפ שבאירלנד. ההשקעה נועדה להגדיל את תפוקת פרוסות הסיליקון בתהליך Intel 3, על רקע הביקוש הגובר למעבדי שרתים ולמערכות מחשוב המשמשות יישומי בינה מלאכותית ומחשוב עתיר ביצועים.

בניגוד לפרויקט של הקמת מפעל חדש, אינטל מתכוונת לנצל תשתיות ושטחי חדרים נקיים שכבר קיימים בקמפוס. במסגרת המהלך תתקין החברה ציוד ייצור מתקדם, תגדיל את כושר הייצור ותחבר את המפעל למבני ייצור נוספים בקמפוס באמצעות מערכות שינוע אוטומטיות.

לדברי אינטל, הציוד החדש יתמוך בייצור מעבדי Xeon 6 ובדורות הבאים של מעבדי Xeon המבוססים על תהליך Intel 3. המעבדים מיועדים בעיקר לשרתים ולמרכזי נתונים, שבהם גובר הצורך במעבדים מרכזיים לצד מאיצי AI. המעבדים משמשים בין היתר להפעלת עומסי עבודה כלליים, לניהול נתונים ולשלבי ההסקה של מערכות בינה מלאכותית.

נגה צ'נדראסקראן, מנהל הטכנולוגיה והתפעול הראשי של אינטל וסגן נשיא בכיר באינטל פאונדרי, אמר כי הגידול בביקוש לשרתים וליישומי AI מוביל לעלייה משמעותית בצורך בפרוסות המיוצרות בתהליך Intel 3. לדבריו, ההרחבה תשלב גם פעילות מחקר ופיתוח והכשרה מחדש של עובדים.

מאות משרות חדשות

אינטל מעסיקה כיום כ־4,900 עובדים באירלנד. החברה מעריכה כי ההשקעה תיצור כמה מאות משרות נוספות, לצד עבודה לקבלני ציוד, בנייה, התקנות ושירותים. מרבית ההשקעה צפויה להתבצע עד סוף 2027.

הסכום מייצג קרוב לשליש מתקציב ההשקעות ההוניות המתוכנן של אינטל לשנת 2026, העומד על כ־17 מיליארד דולר. מאז החלה לפעול באירלנד בשנת 1989 השקיעה אינטל במדינה יותר מ־30 מיליארד אירו, כאשר יותר ממחצית הסכום הושקעה בין השנים 2019 ל־2023 בהקמת ובהרחבת Fab 34.

Fab 34 היה המפעל הראשון של אינטל שהפעיל ייצור המוני בתהליך Intel 4 תוך שימוש בליתוגרפיה באור אולטרה־סגול קיצוני, EUV. כיום מיוצרים בו שבבים בתהליכי Intel 4 ו־Intel 3, ובהם רכיבי מחשוב למעבדי Core Ultra למחשבים אישיים ומעבדי Xeon לשרתים.

אירלנד במקום גרמניה ופולין

להשקעה משמעות גם מבחינת מפת הייצור האירופית של אינטל. בשנת 2025 ביטלה החברה את תוכניותיה להקים מפעלי ענק במגדבורג שבגרמניה ומפעל הרכבה ובדיקות בפולין. הביטול היה חלק מתוכנית התייעלות שכללה צמצום כוח אדם, האטת הבנייה באוהיו ומיקוד ההשקעות באתרים קיימים ובפרויקטים שבהם ניתן להצדיק את ההוצאה בהתאם לביקוש.

ההחלטה להרחיב דווקא את הפעילות באירלנד מעידה כי אינטל מעדיפה בשלב זה להגדיל תפוקה במפעל קיים ומאובזר, במקום להסתכן בהקמת קמפוסים חדשים ויקרים. ליקסליפ הופכת בכך לעוגן המרכזי של אינטל באירופה ולמרכיב חשוב בניסיונות האיחוד האירופי לשמר יכולת ייצור מקומית של שבבים מתקדמים.

המהלך מגיע גם חודשים אחדים לאחר שאינטל הודיעה כי תרכוש מחדש תמורת 14.2 מיליארד דולר את חלקה של Apollo Global Management ב־Fab 34. אפולו רכשה בשנת 2024 נתח של 49% במפעל תמורת 11.2 מיליארד דולר, בתקופה שבה אינטל נזקקה למימון כדי לתמוך בתוכנית ההשקעות הגלובלית שלה. רכישת החלק בחזרה מעניקה לאינטל בעלות מלאה על המפעל ועל ההכנסות העתידיות ממנו.

ההשקעה החדשה אינה פותרת את האתגרים הרחבים של אינטל בתחום הייצור ואת הצורך שלה להשיג לקוחות חיצוניים משמעותיים לשירותי הפאונדרי. עם זאת, היא מצביעה על שיפור בביקוש למעבדי השרתים של החברה ועל מעבר ממדיניות של התרחבות גאוגרפית רחבה למיקוד באתרי ייצור שכבר פועלים בקנה מידה גדול.

כיתוב תמונה מוצע:

הפוסט אינטל תשקיע 5 מיליארד אירו בהרחבת ייצור השבבים באירלנד הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל מחזקת את פעילות האריזה המתקדמת שלה ומפרידה אותה ליחידה בעלת הנהלה ייעודית. החברה מינתה את סוק־הי לי (Seok-Hee Lee), לשעבר מנכ"ל יצרנית הזיכרונות SK hynix ומנכ"ל יצרנית הסוללות SK On, לסגן נשיא בכיר באינטל פאונדרי. הוא ידווח ישירות למנכ"ל אינטל ליפ־בו טאן.

לי יוביל את כלל פעילות האריזה המתקדמת, אינטגרציית המערכות, פיתוח טכנולוגיות הקצה האחורי וייצור הקצה האחורי. בכך מחלקת אינטל את האחריות על פעילות הייצור שלה בין שני מנהלים בכירים: לי יתמקד באריזה ובחיבור בין רכיבים, ואילו נאגה צ'נדרסקראן ימשיך לנהל את פיתוח תהליכי הייצור הקדמיים ואת מפעלי הייצור הקדמיים.

צ'נדרסקראן ימשיך להיות אחראי גם על האצת המעבר לייצור בתהליכי Intel 18A ו־Intel 14A, על תהליכי הייצור העתידיים, על כלי התמיכה בתכנון ועל הפעילות העסקית מול לקוחות אינטל פאונדרי.

האריזה הופכת לחלק מרכזי מתכנון שבבי AI

המהלך משקף את השינוי שעוברת תעשיית השבבים: הביצועים אינם נקבעים עוד רק לפי תהליך הייצור של הטרנזיסטורים. במעבדי בינה מלאכותית ובמערכות מחשוב עתירות ביצועים נדרש לחבר באותה מערכת שבבי לוגיקה, זיכרונות בעלי רוחב פס גבוה, רכיבי תקשורת ולעיתים כמה שבבים שיוצרו בתהליכים שונים.

האריזה המתקדמת מאפשרת לחבר את הרכיבים האלה במסלולי תקשורת קצרים ומהירים, לצמצם את צריכת האנרגיה הנדרשת להעברת מידע ולהגדיל את רוחב הפס בין יחידות החישוב לזיכרון. היא נעשתה בשל כך לאחת מנקודות המפתח בתחרות בין אינטל, TSMC, סמסונג וספקיות אריזה נוספות.

הרקע של לי ב־SK hynix עשוי להיות רלוונטי במיוחד למאמץ הזה. SK hynix היא מהספקיות המרכזיות בעולם של זיכרונות HBM המשמשים במאיצי בינה מלאכותית. שילוב צפוף של מעבדים וזיכרונות HBM הוא אחד האתגרים המרכזיים באריזת שבבי AI.

לי הצטרף ל־SK hynix בשנת 2010, שימש מנהל הטכנולוגיות הראשי של החברה ובהמשך מונה לנשיא ולמנכ"ל. קודם לכן עבד במשך כעשור באינטל בתפקידי הנדסה ופיתוח טכנולוגיות ייצור, וכן מילא תפקידים באקדמיה. בשנים האחרונות עמד בראש SK On, חטיבת הסוללות של קבוצת SK.

אינטל נערכת להגדיל את הייצור של EMIB-T ו־HBI

מנכ"ל אינטל ליפ־בו טאן מסר כי החברה נערכת להגדיל את הייצור של טכנולוגיות האריזה EMIB-T ו־HBI עבור לקוחות ושותפים.

טכנולוגיית EMIB של אינטל משתמשת בגשרי סיליקון קטנים המשובצים במצע האריזה כדי לחבר בין שבבים. בניגוד לפתרונות המשתמשים במתווך סיליקון גדול מתחת לכל הרכיבים, הגשרים ממוקמים רק באזורי החיבור הנדרשים.

EMIB-T היא גרסה מתקדמת של הטכנולוגיה, המוסיפה חיבורים אנכיים דרך הסיליקון ונועדה לתמוך במערכות בעלות רוחב פס גבוה, לרבות שילוב דורות חדשים של זיכרונות HBM.

אינטל מבקשת למצב את טכנולוגיות האריזה שלה כחלופה לפלטפורמות דוגמת CoWoS של TSMC, שהביקוש אליהן גדל במהירות בעקבות התרחבות שוק מאיצי הבינה המלאכותית. לקוחות יכולים עקרונית להשתמש בשבבים שיוצרו אצל ספקים שונים, אך לבצע את האינטגרציה והאריזה באמצעות אינטל פאונדרי.

מבחינת אינטל, האריזה עשויה לשמש גם נקודת כניסה ללקוחות חיצוניים שעדיין אינם מוכנים להעביר אליה את ייצור שבבי הלוגיקה המרכזיים שלהם. התקשרות ראשונית בתחום האריזה עשויה לאפשר ללקוחות לבחון את יכולות הייצור, האמינות ושרשרת האספקה של אינטל לפני הרחבת שיתוף הפעולה.

חלוקת אחריות חדשה באינטל פאונדרי

הפיצול בין ייצור קדמי לאריזה מתקדמת נועד, לדברי אינטל, ליצור מבנה תפעולי ממוקד יותר. הייצור הקדמי כולל את יצירת הטרנזיסטורים ושכבות החיווט על גבי פרוסות הסיליקון. הקצה האחורי כולל חיתוך הפרוסה, חיבור השבבים, האריזה, הבדיקות ואינטגרציית המערכת.

האתגר של אינטל יהיה להוכיח שהיא מסוגלת להגדיל את תפוקת טכנולוגיות האריזה החדשות ולעמוד בדרישות של לקוחות חיצוניים מבחינת לוחות זמנים, תפוקה, אמינות ועלויות. החברה מנסה במקביל להגדיל את ייצור Intel 18A ולהכין את תהליך Intel 14A, ולכן חלוקת האחריות עשויה לאפשר לכל אחד משני תחומי הפעילות לקבל הנהלה ותשומת לב נפרדות.

במסגרת השינוי הודיעה אינטל גם כי נביד שהריארי, סגן נשיא בכיר בחברה, יפרוש לאחר 37 שנות עבודה באינטל.

הפוסט אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל הציגה את הדור הבא של (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) EMIB טכנולוגיית קישור אופקית בין שבבים (dies) שמאפשרת חיבור בצפיפות גבוהה על גבי תשתית אחת, ללא צורך בשכבת ביניים כמו .interposer הגרסה החדשה מציעה:

• שיפור של פי 2 ברוחב הפס לעומת הדור הקודם – עד 1.2 טרה-ביט לשנייה לכל מילימטר.
• חיסכון של עד 45% בצריכת חשמל תודות לנתיבי אות קצרים יותר.
• תמיכה בחיבור עד 6 רכיבים על גבי אותה אריזה – עם מגוון קומבינציות אפשריות, כולל ,GPU ,CPU זיכרון, שבבים ייעודיים ועוד.

הטכנולוגיה כבר נמצאת בשימוש מסחרי עם יותר מ־15 מיליון אריזות EMIB שנשלחו עד כה, ומהווה בסיס לארכיטקטורות כמו Meteor Lake ,Ponte Vecchio ו.Falcon Shores-

BSPDN  הספקת חשמל מגב השבב – צעד אל עבר שבבים צפופים יותר.

אחת ההצעות החדשניות ביותר שהוצגו הייתה ארכיטקטורה מבוזרת של רכיבים (tiled architecture) בתוספת BSPDN   – (Backside Power Delivery Network) מערכת שמעבירה את אספקת החשמל לגב השבב (ולא דרך השכבות העליונות כפי שהיה נהוג עד כה).

שיטה זו מביאה עמה שורה של יתרונות:

• הפחתת רעש חשמלי באותות הקריטיים.
• שיפור ביכולת התכנון והפניית החזית העליונה של השבב לאותות בלבד.
• עלייה ביעילות האנרגטית ובצפיפות החישוב, דבר חיוני ביישומי בינה מלאכותית עתירי עיבוד.

במצב בו עומסי העבודה של AI דורשים יותר ויותר טרנזיסטורים, BSPDN מהווה פתרון אידאלי לעמידה בצרכים המורכבים של העתיד.

CMOS Bridge  חיבור חכם יותר בין שבבים:

טכנולוגיית האריזה החדשה CMOS Bridge מבוססת על שכבת סיליקון פעילה, שמאפשרת קישוריות באיכות גבוהה יותר ובצפיפות גדולה יותר לעומת .EMIB השימוש במעגלים פעילים (ולא רק מבנה פאסיבי) מאפשר:

• הפחתת התנגדות חשמלית.
• אפשרויות חיבור גמישות במיוחד – כולל לשבבים שיוצרו בתהליכים שונים.
• שיעורי הצלחה גבוהים בייצור עם ממצאים חיוביים בנוגע לאמינות, תאימות תרמית, והתנהגות אלקטרונית לאורך זמן.

השורה התחתונה

מערכות בינה מלאכותית מתקדמות דורשות שילוב בין מספר סוגי רכיבים – ,GPU ,NPU ,CPU זיכרון מהיר ורכיבים ייעודיים שצריכים לפעול יחד כיחידה אחת. אינטל פאונדרי מראה בכנס ECTC כיצד שילוב של EMIB ,BSPDN ו-CMOS  Bridge מאפשר זאת – בצורה מודולרית, חסכונית ומותאמת לדרישות ההולכות וגוברות של תעשיית הבינה המלאכותית.

החידושים הללו אינם רק תיאורטיים – מדובר בפתרונות שעוברים משלב המחקר אל הייצור, עם תכנונים שנמצאים כבר בשלבי שילוב אצל לקוחות ובמוצרים עתידיים של אינטל עצמה.

הפוסט אינטל פאונדרי מציגה חידושי חומרה לעידן הבינה המלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

 TSMC, מציגה מהלך אסטרטגי חדש בתקופה שבה השוק עובר טרנספורמציה עמוקה. בהתאם לדיווחים, החברה ביקשה לקדם שותפות עסקית עם חברות שבבים אמריקניות מובילות ובהן כגון Nvidia, AMD, Broadcom ואף Qualcomm. המהלך מגיע במסגרת המאמצים של ממשלת ארה"ב, בהנהגת הנשיא טראמפ, להעצים את תעשיית הייצור המקומית ולהפחית את התלות בייצור זר.

TSMC  מתכננת להשקיע סכום נוסף של 100 מיליארד דולר בבניית מתקנים חדשים בארה"ב, מה שמצביע על מחויבותה לטווח ארוך ולהעמקת הקשרים עם השוק האמריקאי. בנוסף, מדובר בתנועה אסטרטגית במטרה לסייע בהפיכת מהפך תעשייתי חשוב – החל מהחלמת מעמדו של ענק השבבים אינטל.

על פי המקורות, TSMC הציגה הצעה לשותפות עסקית שתפעל כמיזם משותף לניהול פעילות חטיבת ה-foundry של אינטל. על פי ההצעה, TSMC תריץ את פעולות הייצור במתקני אינטל, כאשר החברה תשמור על חלק בעלות שאינו עולה על 50% מההון המשותף והשאר לשותפות הפוטנציאליות.

מבנה זה מעיד על הרצון לשמור על שליטה טכנית וניהולית בייצור, תוך שיתוף בעלי מקצוע מהשוק האמריקאי כדי לעמוד בדרישות הממשלתיות לגבי בעלות לא זרה מלאה. היוזמה מתבצעת בזמן בו אינטל חווה ירידה משמעותית בשווי השוק שלה, כאשר מדווח כי המניה איבדה יותר מחצי מערכה בשנה האחרונה, ובכך מתקיימת דרישה לשיקום מעמד החברה באמצעות מהלכים אסטרטגיים משותפים.

אתגרים טכנולוגיים והתנגשויות תהליכיות

אחד האתגרים המרכזיים בהקמת השותפות הוא ההתנגשות הטכנולוגית בין שתי החברות המרכזיות – TSMC ואינטל. שני הענקים משתמשים בתהליכים, כימיקלים וכלי ייצור שונים במפעליהם, מה שמעלה שאלות לגבי התאמת תשתיות הייצור במיזם המשותף.  דיונים מוקדמים נגעו גם לטכנולוגיית הייצור 18A של אינטל, כאשר דווח כי ישנה מחלוקת בין אינטל ל-TSMC ביחס ליתרונות טכנולוגיים – כאשר אינטל טוענת שהטכנולוגיה 18A שלה עולה על תהליך ה-2 ננומטר של TSMC.

מעבר לכך, השותפות תצטרך להתמודד עם סוגיות של סודיות טכנולוגית וסיכונים הקשורים לשיתוף מידע, במיוחד בהקשר לעובדה שמדובר בענק ייצור עם היסטוריה ארוכה בשוק העולמי  כל זאת מציב אתגרים מורכבים שידרשו ניהול קפדני ותיאום בין הצדדים.

השפעות שוק ומדיניות ממשלתית

המהלך נועד גם למלא את הדרישות של ממשלת ארה"ב להחייאת תעשיית הייצור המקומית. הנשיא טראמפ, אשר מבקש להדגיש את חשיבות הייצור האמריקאי, ראה ביוזמה זו כלי מרכזי לשיקום מעמד אינטל, שהתקשה להתמודד עם הפסדים כבדים בשנת 2024 – כולל הפסד נקי של 18.8 מיליארד דולר, מה שמחייב שינוי מהותי במבנה החברה . תמיכה הממשלתית בתוכנית זו תלויה, בין היתר, בכך שהשותפות תביא לשיפור בתחרותיות ובחדשנות בתחום הייצור.

בנוסף, חברות כגון AMD, Nvidia, Broadcom ו-Qualcomm כבר מעורבות בניסויים טכנולוגיים – כאשר דווח כי הן עורכות ניסויים בטכנולוגיית הייצור 18A של אינטל, במטרה להעריך את ההתאמה לשימושיהן העתידיים. זהו סימן למעורבות רחבה של התעשייה ולקשר הצמוד בין החדשנות הטכנולוגית למדיניות ציבורית.

מהלך אסטרטגי רב-ממדי

הצעת השותפות של TSMC לאינטל מהווה מהלך אסטרטגי רב-ממדי, שבמסגרתו נספרת על חידוש תעשייתי באחד הענפים המאתגרים והדינמיים בעולם השבבים. המהלך נועד לא רק לשקם את מעמד אינטל אלא גם לחזק את הקשר בין חברות הייצור המובילות בעולם – תוך שמירה על השליטה האמריקאית בשטחי הייצור . יחד עם זאת, השותפות צפויה לעמוד בפני אתגרים טכנולוגיים מורכבים ונושאים של סודיות טכנולוגית, שיש להנחות את המשא ומתן בין הצדדים.

מעבר לכך, יש לראות בהצעה זו חלק ממגמה רחבה של שיתוף פעולה בין חברות מובילות – כאשר כל שותף מביא עמו מומחיות טכנולוגית וניסיון שונה, והמהלך עשוי להוות קרש קפיצה לחדשנות משמעותית בתחום הייצור המתקדם. התמיכה של השחקנים המרכזיים בשוק כמו AMD, Nvidia, Broadcom ו-Qualcomm מעידה על רצון משותף לחדשנות ולהתקדמות טכנולוגית – מה שיכול לשנות את מפת התחרות העולמית בשוק השבבים.

הפוסט TSMC הציעה ל-Nvidia, AMD וברודקום  לממן את רכישת Intel foundry הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חטיבת המפעלים של אינטל ממשיכה להציג הפסדים, מה שעורר דיונים נרחבים. התוכניות המדווחות על כוונת אינטל לפצל, לארגן מחדש או למכור חלקים מחטיבת המפעלים עוררו עניין רב בעקבות עזיבתו של המנכ"ל לשעבר, פט גלסינגר.

השערות כוללות אפשרויות רכישה מצד TSMC וברודקום, כמו גם תרחישים שונים בהם אינטל שומרת על צוות העיצוב ומאפשרת ל-TSMC לרכוש מניות ולנהל את פעילות הייצור.

למרות כל זאת, שאלה בסיסית אחת נותרת: אילו אפשרויות נוספות יש לחטיבת הייצור של אינטל?

הקשר של אינטל עם UMC, שהוכרז בינואר 2024, נראה כממשיך בכיוון חיובי. מפעל השבבים של אינטל חתם גם על הסכם עם מדיה-טק ביולי 2022. ההתפתחויות הללו אכן יצרו הזדמנויות חדשות עבור פעילות המפעלים של אינטל, מה שהוביל לתפיסה של "ברית יצרנים מדרג שני".

בנוסף ל-UMC, גלובלפאונדריז היא שותפה של אינטל עבור תהליכים גדולים מ-12 ננומטר. TSMC מטפלת בחלק מהטכנולוגיות המתקדמות של אינטל מתחת ל-7 ננומטר, על פי מקורות בתעשייה.

על פי מקורות בשרשרת האספקה, למרות השמועות המתמשכות על פיצולים ומיזוגים, אינטל יכולה להמשיך באסטרטגיה הנוכחית שלה רק עד שממשלת ארה"ב תחליט על חילוץ. אינטל יישמה ארגון מחדש, שיפרה את טכנולוגיות הייצור, רכשה ציוד והרחיבה את השותפויות עם שרשראות האספקה היעילות של טאיוואן, המוכרות בניהול העלויות המוצלח שלהן.

הסיבה המרכזית להפסד של אינטל בשנת 2024 הייתה חטיבת המפעלים שלה, שגם תרמה לעזיבתו של המנכ"ל הקודם בשל מחסור בהזמנות חיצוניות משמעותיות, על פי מקורות.

חיזוק הקשרים עם שרשרת האספקה של טאיוואן

למרות הפסימיות בשוק, מקורות בתעשיית השבבים מציינים כי חטיבת ייצור הפרוסות של אינטל חזרה לפעילות רגילה ומחזקת באופן פעיל את השותפויות עם ספקי שרשרת האספקה שלה בטאיוואן בעקבות הארגון מחדש.

המהלך כולל ספקים שאושרו על ידי TSMC והוכיחו שליטה מעולה בעלויות וגמישות. בין הספקים הללו נמנים Kinik, Csun Manufacturing, E&R Engineering, Htc Vacuum, ו-Chang Chun Petrochemical, שכולם קיבלו הזמנות מאינטל.

באופן בולט, אינטל חידשה לאחרונה את מחויבותה לשתף פעולה עם מדיה-טק ו-UMC, תוך הדגשה כי הפרויקטים הללו לא רק פעילים אלא גם מתקדמים במהירות.

ביולי 2022, אינטל קיבלה הזמנות ממדיה-טק, שהסכימה להשתמש בטכנולוגיית ה-Intel 16, הדומה ל-22nm של TSMC. באותו זמן, הייתה בלבול נרחב לגבי היתרונות האפשריים של הסדר זה עבור מדיה-טק.

כעת, כשממשלת ארה"ב מעודדת ייצור שבבים באמצעות הטלת מכסים ומגבלות, האסטרטגיות של מדיה-טק לגבי ייצור פרוסות בארה"ב נראות נבונות.

בנוסף, אינטל ו-UMC הודיעו בינואר 2024 כי ישתפו פעולה בפיתוח פלטפורמת טכנולוגיה של 12nm.

סגן נשיא UMC, ג'ייסון וואנג, ציין כי שיתוף הפעולה עם אינטל הוא מענה לאתגרים גיאופוליטיים גוברים, כאשר מדינות מטילות תקנות מחמירות יותר על מיזוגים והשקעות בתחום השבבים. כתוצאה מכך, הוחלט ליישם מודל שיתוף פעולה אנכי, והדיווחים על תשלומי רישוי היו חסרי בסיס.

הזדמנות להתחדשות

עבור UMC, המיקוד כעת הוא על תהליכי 28/22nm, כאשר טכנולוגיית 14/12nm כבר הושלמה, על פי מקורות בתעשייה. בשל קיבולת מוגבלת וביקוש חזק מצד לקוחות לשדרוגי תהליכים, התזמון מתאים בצורה מושלמת לאינטל לספק קיבולת נוספת, מה שמקל על שיתוף הפעולה.

לסיכום, UMC מסוגלת להגדיל קיבולות חדשות בעלויות מינימליות כדי לענות על דרישות הלקוחות לשדרוגי תהליכים, בעוד שאינטל יכולה להחיות קווי ייצור מושבתים ולמשוך לקוחות חדשים, כך אמרו המקורות.

בדומה לשיתוף הפעולה עם מדיה-טק, השותפות עם UMC נראית כהחלטה נבונה עבור אינטל, המתמודדת באופן יזום עם הסיכונים הגיאופוליטיים הגוברים שנצפו בחודשים האחרונים, על פי מקורות.

משקיפים בתעשייה מציעים כי שיתופי הפעולה המתמשכים של אינטל עם "ברית היצרנים מדרג שני" מספקים נתיב חלופי עבור עסקי המפעלים שלה, ומאפשרים לה מרווח נשימה. שיתוף פעולה עם מפעלים מדרג שני מאפשר לאינטל לשרוד, בעוד שתהליכים מתקדמים מתחת ל-7 ננומטר יכולים עדיין להתבצע על ידי TSMC או באמצעות מאמצים משותפים של שתי החברות.

השפעת ההתפתחויות הללו תהיה משמעותית, והתוצאות העתידיות תלויות בהסכמים בין ממשלת ארה"ב, TSMC ואינטל.

הפוסט שיתוף פעולה עם מדיה-טק וחברות פאבלס נוספות הקשורות ל-UMC פותח הזדמנויות חדשות לאינטל פאונדרי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת אינטל מכריזה על מפעל ייצור השבבים הראשון בעולם שמתוכנן לעידן הבינה המלאכותית, וחשפה מפת דרכים מורחבת עבור טכנולוגיות ותהליכי ייצור חדשים. את הפרטים חשפה אינטל במסגרת אירוע " “Intel Foundry Direct Connectהראשון שלה, בו התכנסו לקוחותיה, חברות ושותפות באקוסיסטם ומנהיגים עסקיים ברחבי התעשייה. בין המשתתפים והדוברים היו מזכירת מחלקת המסחר של ארה"ב ג'ינה ריימונדו, מנכ"ל ARM, רנה האס, מנכ"ל מיקרוסופט, סאטיה נאדלה, מנכ"ל Open AI סם אלטמן ואחרים.

מנכ"ל אינטל פט גלסינגר אמר שהתפתחות הבינה המלאכותית יוצרת הזדמנות היסטורית – הן למפתחי השבבים המתקדמים ביותר והן לתעשיית ייצור השבבים. לדבריו, "הקמת מפעל הייצור המותאם לעידן הבינה המלאכותית מאפשרת לאינטל ולשותפיה ליצור שווקים ומוצרים חדשים שישנו לטובה את האופן שבו הטכנולוגיה משרתת את האנושות".

מפת הדרכים המורחבת של תהליכי הייצור אינטל

באירוע חשפה החברה מפת דרכים טכנולוגית מורחבת ומעודכנת לטכנולוגיות הייצור המתקדמות שלה, בהם תהליך ייצור חדש בשם Intel 14A.

אינטל חשפה שטכנולוגיית הייצור Intel 3 מוכנה כרגע לייצור המוני בקנה מידה רחב. טכנולוגיות הייצור המתקדמות ביותר של אינטל – Intel 20A ו-Intel 18A, הכוללות טכנולוגיות חדשניות כמו אספקת הספק אחורית לטרנזיסטור ושער מקיף את הטרנזיסטור – זמינות כבר כעת ללקוחות תכנון השבבים שיכולות להשתמש בטכנולוגיות אלה.

השבב החדש של אינטל Clearwater Forest עבור שרתים ודאטה סנטר בטכנולוגיית הייצור Intel 18A כבר הועבר לייצור המוני במפעלי החברה. משמעות הדבר שאינטל מקדימה את לוחות הזמנים ביחס לתוכניות שפורסמו בעבר לטכנולוגיות אלה.

מפת הדרכים העדכנית של אינטל כוללת גם את הרחבות התהליכים ל-Intel 3, Intel 14 ו-Intel 18A לטווח הבינוני-ארוך, כמו גם תהליכי ייצור נוספים בשיתוף עם UMC. כל אלה נועדו לאפשר גמישות מרבית ללקוחות אינטל בפיתוח השבבים שלהם.

בסוף הכנס אינטל הודיעה כי בכוונתה לעדכן את טכנולוגיות הייצור שלה באופן שוטף וכי היא מתכננת להשיק טכנולוגיות ייצור שבבים חדשות מדי שנתיים, זאת כדי שלקוחות הפאונדרי שלה יוכלו תמיד ליהנות מטכנולוגיות השבבים המתקדמות ביותר שקיימות בשוק.

שיתופי פעולה להאצת פיתוח וייצור שבבים מתקדמים על ידי אינטל

שותפות האקו סיסטם של אינטל כמו למשל ARM‏, Synopsys ו-Cadence, חשפו בכנס כיצד הן משתפות פעולה עם החברה כדי לוודא התאמה מלאה בין כלי עיצוב השבבים (Desing) והקניין הרוחני (IP) שלהן לבין טכנולוגיות הייצור של אינטל, שיקל על לקוחות אינטל לתכנן ולפתח שבבים חדשים.

אינטל ו-ARM הכריזו על יוזמה משותפת לקידום חדשנות – שתאפשר לסטארטאפים לפתח שבבי מחשוב מתקדמים המבוססים על טכנולוגיית ARM. שתי החברות יציעו לסטארטאפים אלה תמיכה בייצור במפעלי אינטל, נגישות לקניין רוחני של ARM, וסיוע כספי – כדי לאפשר להם לממש רעיונות חדשניים ולצמוח באמצעות שימוש בטכנולוגיית ARM המתקדמת.

אינטל מדווחת כבר על השקעות וזכיות מצד לקוחותיה, המעידות על האמון ביכולות הטכנולוגיות של זרוע הפאונדרי שלה. החברה ייצרה עד כה למעלה מ-75 סוגים של שבבי בדיקה עבור לקוחות הפאונדרי שלה, כאשר 50 נוספים נמצאים בתהליכי פיתוח. 75% משבבים אלו מבוססים על טכנולוגיית תהליך הייצור המתקדמת – Intel 18A.

הגישה שמבדילה את שירותי הייצור של אינטל בעידן הבינה המלאכותית

אינטל חשפה בכנס את אסטרטגיית " systems foundry offering" לעידן הבינה המלאכותית. מעבר לייצור שבבים בלבד, אינטל תציע חבילה שלמה של טכנולוגיות ושירותים כדי לעזור ללקוחות לתכנן ולבנות מערכות שלמות המותאמות ליישומי בינה מלאכותית.   

במקום להציע את ייצור השבב בלבד, אינטל תספק פתרון שלם המבוסס על מומחיותה בתכנון שבבים, טכנולוגיות אריזה מתקדמות, תוכנה ורכיבים נוספים ברמת המערכת במטרה לעזור ללקוחותיה לבנות מערכות בינה מלאכותית יעילות.

אינטל טוענת כי הגישה הנוכחית בתעשיית המחשבים אינה מאפשרת אימוץ נרחב ובר-קיימא של בינה מלאכותית. הסיבה לכך היא הגידול האקספוננציאלי בכוח החישוב הנדרש ליישומי AI – פי 2 כל 10 חודשים בשנה האחרונה בלבד. כתוצאה מכך, גם ייצור השבבים עבור AI גדל בקצב מהיר. על פי הערכות החברה, אם כל שבבי ה-AI שייוצרו בשנת 2024 יופעלו ב-60% מהזמן, הם יצרכו יותר חשמל מאשר 61% ממדינות העולם. בנוסף, כיום הביצועים הממשיים של מערכות AI ממוצים רק ב-30% בממוצע בגלל חוסר יעילות ועיכובים. אינטל מאמינה כי על מנת לספק את הרעב ל-AI לטווח ארוך נדרשת אופטימיזציה שלמה של הטכנולוגיה והמערכת ברמות שונות.

לדברי אינטל, הפתרון לבעיית צריכת האנרגיה וחוסר היעילות במערכות בינה מלאכותית נוכחיות הוא באופטימיזציה מקיפה של הטכנולוגיה והמערכת בכל הרמות, לרבות: אופטימיזציה של תהליך הייצור ברמת הטרנזיסטור; שיפורים בטכנולוגיות האריזה והחיבור בין השבבים; קידום רשתות התקשורת בתוך ובין השבבים; אופטימיזציה של מערכות קירור והספקת הכח; ושיפורים ברמת התוכנה והאלגוריתמים. המטרה של אינטל היא להשיג "אופטימיזציה משותפת של המערכת והטכנולוגיה" – כלומר, שילוב ומיפוי אופטימלי של כל שכבות המערכת יחדיו ליצירת פתרון AI מיטבי.

סטיוארט פאן, סגן נשיא בכיר של שירותי הייצור של אינטל אמר באירוע: "אנו מספקים פתרונות ייצור שבבים ברמה עולמית המבוססים על מקור אספקה אמין, בר קיימא ומאובטח בשילוב יכולות ייחודיות לפיתוח מערכות שבבים מתקדמות. שילוב של יתרונות אלו מאפשר ללקוחותינו לפתח ולספק פתרונות ליישומים המאתגרים והתובעניים ביותר".

במהלך האירוע אינטל הכריזה כי היא משנה את השם של פעילות הפאונדרי ויוצרת קבוצת ייצור חדשה בשם Intel Foundry, אשר תשמש כזרוע הייצור החדשה של החברה. Intel Foundry תחבר בתוכה את כלל פעילויות הייצור, הפיתוח והפאונדרי של אינטל, ותכלול חטיבה ייעודית המספקת שירותי ייצור שבבים בחוזה ללקוחות חיצוניים.

Intel Foundry תכלול את MSO – קבוצת כל מפעלי הייצור של אינטל ברחבי העולם, כולל בישראל, TD – מפעל הפיתוח של אינטל באורגון, המהווה את הזירה הראשונה לכל טכנולוגיה חדשה שאינטל מנסה לייצר, ו-IFS – הפעילות הפאונדרי הנוכחית של אינטל.

בעבר, פעלה הזרוע הזו תחת השם "Intel Foundry Services". כעת, עם השקת המותג החדש Intel Foundry, החברה מקדמת מהלך אסטרטגי המחזק את מעמדה כשחקן מרכזי בתעשיית הפאונדרי העולמית. גלסינגר ציין באירוע כי  התוכניות השאפתניות של החברה להרחבה משמעותית של יכולות פיתוח וייצור השבבים שלה, יחד עם שותפים באקו-סיסטם, יהפכו את אינטל לספקית שירותי הייצור (פאונדרי) המובילה השנייה בגודלה בעולם בתוך עשור.

 בנוסף אינטל תדווח על התוצאות הכספיות של כל פעילות הייצור באופן נפרד, מהלך שמבטיח שקיפות רבה יותר ומאפשר למשקיעים ולשוק להעריך את ביצועי החברה בצורה מדויקת יותר.

הפוסט מפת הדרכים של אינטל: זרוע ייצור שבבי AI בשיתוף ARM והוספת טכנולוגית 14A הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סם אלטמן, מנכ"ל OpenAI, מתכנן להשתתף באירוע ה-FOUNDRY של אינטל בסוף פברואר בסן חוזה.

אלטמן, שנמצא במגעים להקמת חברת שבבים חדשה, ידון בחשיבות המוליכים למחצה בשנים הקרובות וביישומי הבינה המלאכותית. מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, ציין את התרגשותו מההצטרפות של אלטמן לאירוע. אינטל והחטיבה המייצרת שלה ידונו בטכנולוגיית התהליכים של החברה מעבר ל-Intel 18A. אלטמן מתכנן לבנות חברת מעבדי AI משלו, כדי להתמודד עם מחסור ב-GPUs של Nvidia לבינה מלאכותית ו-HPC. הוא נפגש עם מנהלים ב-TSMC וב-Samsung Foundry, וכן עם נציגים מ-SK hynix ו-SK Group.

המפגש ידון בחשיבות השבבים בעולם המודרני, במיוחד בתחום הבינה המלאכותית, ובהתפתחויות הטכנולוגיות של אינטל.

הפוסט סם אלטמן ישתתף באירוע ה-FOUNDRY של אינטל בסוף פברואר הופיע לראשונה ב-Chiportal.