קמטק הכריזה על זכייתה בפרס היוקרתיIntel EPIC Supplier , , הספק המצטיין  של אינטל לשנת 2025. פרס זה מכיר בספקיות בעלות הביצועים המובילים בשרשרת האספקה ​​של אינטל על מחויבותן ברמה עולמית לשיפור מתמיד ומצוינות בביצועים במהלך השנה האחרונה.

"ברכות לקמטק על קבלת פרס הספק המצטייןIntel EPIC Supplier) ), הפרס הגבוה ביותר המוענק לספקיה של אינטל", מסר פרנק סנדרס, סגן נשיא תאגידי ומנהל כללי של חטיבת תפעול שרשרת האספקה ​​העולמית Global) Supply Chain Operations) באינטל. "מחויבותה הבלתי מתפשרת לאיכות, החתירה למצוינות ומחויבותה לחדשנות טכנולוגית הופכים את קמטק חיונית להצלחתנו. אנו מעריכים מאוד את שיתוף הפעולה בינינו ואת ההתמקדות  של קמטק בהשגת תוצאות".

"בתור אחת ממספר מצומצם של חברות נבחרות שזכו בפרס הספק המצטיין של אינטל לשנת 2025, קמטק היא אכן אחת הספקיות הטובות ביותר בתעשיית המוליכים למחצה", אמר דייב בלוס, סגן נשיא תאגידי ומנהל כללי של חטיבת מיקור גלובלי של ציוד וחומרים (Global Sourcing for Equipment & Materials) באינטל. "האסטרטגיה מוכוונת הלקוח והמחויבות של קמטק לביצועים מעולים מעידים על המסירות שלה ומציבים סטנדרטים בינלאומיים לחברות אחרות."

פרס הספק המצטיין של אינטל מכיר בבעלי הביצועים הטובים ביותר בשרשרת האספקה ​​של אינטל על מסירותם בארבעה תחומים – מצוינות, שותפות, שוויון הזדמנויות ושיפור מתמיד. מבין אלפי ספקיות אינטל ברחבי העולם, רק כמה מאות עומדות בדרישות להשתתף בתוכנית הספקים EPIC (Excellence, Partnership, Inclusion and Continuous Improvement).

כדי לעמוד בדרישות לקבלת פרס הספק המצטיין של אינטל, על הספקיות לעבור את רמת הציפיות הגבוהה ביותר ולהשיג יעדים אסטרטגיים אגרסיביים העולים בקנה אחד עם סדרי העדיפויות של אינטל.

למידע נוסף על פרסי Intel EPIC Supplier -פרס הספק המצטיין של אינטל:

הפוסט קמטק זוכה בפרס הספק המצטיין של אינטל לשנת 2025 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הכרזת הממשל האמריקני על סבב חדש של מכסים תחת הנשיא דונלד טראמפ עוררה השבוע סערה בעמק הסיליקון. בתחילה נראה כי יצרני השבבים נשמו לרווחה – תת-קטגוריה מצומצמת של מוליכים למחצה קיבלה פטור מהמכסים החדשים. אך בחינה מעמיקה מגלה כי מדובר בחרב פיפיות: מרבית הציוד והמוצרים שבהם משולבים שבבים – כולל שרתים, ציוד בינה מלאכותית, וציוד ייצור חיוני – לא נכללו בפטור ויספגו תוספת מס משמעותית.

לדברי מרטין צ׳ורזמפה, חוקר בכיר במכון פיטרסון לכלכלה בינלאומית, "השקעה של מאה מיליארד דולר בתעשיית השבבים בארה״ב שווה פחות מבעבר. העלויות צפויות לעלות – והמשקיעים לא יאהבו את זה".

פטור סמלי – מכה למגזר ה-AI

המכסים מתבססים על סיווג מוצרים במערכת האמריקנית HTS, הכוללת מאות אלפי קודים. הפטור תקף רק לשבבים מתקדמים מסוגים מסוימים, ואינו כולל את רוב השרתים, המערכות המשולבות ואת ציוד הייצור. כך למשל, מערכות DGX של Nvidia, הכוללות GPUs ייעודיים ללמידת מכונה, צפויות לספוג מכס בגובה של כ-40%.

סטייסי ראסגון, אנליסט בכיר בחברת Bernstein Research, טוען כי "מדובר בפגיעה מערכתית – השפעה רוחבית שלא תיעצר בשבבים עצמם, אלא בכל שרשרת הערך."

גם כלי הייצור עצמם – מכונות ליתוגרפיה מתקדמות, שרובן מיוצרות ביפן ובהולנד – יספגו מכסים של 20–24 אחוזים, צעד העלול לפגוע במאמצי הממשל להחזיר ייצור שבבים לתוך גבולות ארה״ב.

השפעה צפויה על מחירי השרתים

אחת המדינות שצפויות להיפגע במיוחד מהמהלך היא טאיוואן – ספקית מרכזית של שבבים ושרתים לשוק האמריקני. ג׳ייסון סו, לשעבר חבר פרלמנט טאיוואני וכיום חוקר במכון הדסון, מעריך כי רק 10% מיצוא טאיוואן לארה״ב ייהנו מהפטור, בעוד שהיתר – בעיקר שרתים – יספגו תוספת מס של 32%.

"המחירים של שרתי AI עלולים לזנק בצורה קיצונית," אמר סו. "רוב החברות הפועלות בתחום הזה עובדות על שוליים רווח צרים, והן לא יוכלו לספוג את העלות."

חשש משרשרת תגובות גלובלית

פרופ' מארק וו מבית הספר למשפטים בהרווארד מזהיר שהמכסים עלולים להוביל למכסי נגד מצד מדינות מפתח אחרות. "הסיכון למלחמת סחר חדשה מוחשי מאוד – הספקולציות רבות, והאווירה בשוק בלתי צפויה לחלוטין," הוא טוען.

במקביל, ייתכן שטראמפ יכריז על סבב נוסף של מכסים – הפעם ממוקדים ישירות בתעשיית השבבים. זהו מהלך שעשוי לשבש עוד יותר את אסטרטגיית "השבת הייצור הביתה" שיזם ממשל ביידן במסגרת חוק השבבים והמדע (CHIPS Act), אשר השקיע עד כה כ-52 מיליארד דולר בייצור, הכשרה ומחקר.

ההשפעה על ספקיות חומרה ויצרני AI בארה״ב

בעוד חברות כמו אינבידיה חוות ירידות חדות במניותיהן – כשליש מערכן מאז תחילת השנה – נרשמת דאגה הולכת וגוברת בקרב סטארטאפים בתחום הבינה המלאכותית והחישוב הקוונטי. ההסתמכות על שרתים ו-GPU מתקדמים עלולה להפוך ליקרה מדי עבור חברות אמריקניות קטנות ובינוניות.

ננסי ווי, אנליסטית שרשרת אספקה בקבוצת Eurasia, מסכמת את המצב כך: "מדובר בפגיעת עומק לא רק בשוק השבבים, אלא ביכולת של ארה״ב לשמר מובילות בתחומי מחשוב העתיד."

הפוסט מכסי טראמפ מאיימים גם על תעשיית השבבים האמריקנית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ענקיות השבבים אינטל ו-TSMC הגיעו להסכמה ראשונית על הקמת מיזם משותף חדש, כך לפי דיווח של האתר The Information. במסגרת ההסכם, יופעלו מתקני הייצור של אינטל על ידי המיזם המשותף, כאשר ל-TSMC תהיה אחזקה של 20% מהחברה החדשה.

מה שמייחד את העסקה הוא ש-TSMC לא צפויה להשקיע הון כספי ישיר במיזם, אלא תתרום את חלקה על ידי שיתוף פרקטיקות ייצור מתקדמות והכשרה של עובדים במתקני אינטל. כך מקווים באינטל לשדרג את תהליכי הייצור ולייעל את התחרות מול מתחרות כמו סמסונג ו-TSMC עצמה.

על פי הדיווח, ממשל טראמפ היה זה שעודד את המהלך מלכתחילה, כחלק ממאמץ לתמוך בהתאוששות של אינטל, שכבר תקופה נאבקת לשמור על מעמדה בתעשייה. באינטל אף חוששים מגל פיטורים המוני אם לא יימצאו פתרונות מבניים שיחזירו את החברה למסלול הצמיחה.

המהלך מגיע פחות מחודש לאחר מינויו של היזם והמשקיע ליפ-בו טאן (Lip-Bu Tan) לתפקיד מנכ"ל אינטל. טאן, מייסד Cadence ושותף ותיק בתחום ההון סיכון, כבר אז רמז על שינויים עמוקים שהוא מתכנן לחברה.

הפוסט אינטל ו-TSMC מקימות מיזם משותף לייצור שבבים – TSMC תכשיר עובדים במקום להשקיע הון הופיע לראשונה ב-Chiportal.

לאחר תהליך רכישה שנמשך קרוב לארבע שנים, אינטל וקבוצת SK hynix הקוריאנית השלימו השבוע את עסקת הענק למכירת חטיבת זיכרונות הפלאש (NAND) של אינטל. אינטל קיבלה תשלום סופי של 1.9 מיליארד דולר, בעוד ש-SK hynix קיבלה לידיה את הקניין הרוחני, תשתיות המו"פ ואת צוותי המומחים שעסקו בטכנולוגיית ה-NAND של אינטל.

העסקה, שהיקפה הכולל עומד על כ-8.85 מיליארד דולר, התבצעה בשני שלבים: השלב הראשון הושלם כבר בשנת 2021, וכלל העברת פעילות כונני ה-SSD של אינטל ומפעל הייצור בדאליין שבסין. עם סיום שלב זה, הוקמה החברה Solidigm שפועלת תחת SK hynix ומתמקדת בשוק האחסון הארגוני.

אולם שלב זה לא כלל את הקניין הרוחני, תשתיות המו"פ והעובדים הקריטיים של אינטל בתחום ה-NAND, אשר נשארו בשליטתה. מצב זה הגביל את יכולת שיתוף הפעולה בין Solidigm ל-SK hynix בתכנון ופיתוח מוצרים משותפים. כעת, עם סיום השלב השני, הועברו כלל הזכויות והמשאבים – מה שמאפשר איחוד מלא של המאמצים והטכנולוגיות.

על פי דיווח של אינטל לרשות ניירות הערך האמריקנית (SEC), התמורה הסופית עמדה על 1.9 מיליארד דולר – סכום נמוך מעט מהסכום המקורי שתוכנן (2.24 מיליארד דולר). אינטל ציינה כי העסקה "תחזק את המאזן הפיננסי של החברה ותשפר את הגמישות הכלכלית שלה."

אחת הסוגיות הטכנולוגיות המרכזיות שנוצרו בעקבות הרכישה היא ההבדל בין טכנולוגיות ייצור ה-NAND של שתי החברות: אינטל השתמשה בשיטת floating gate, בעוד SK hynix מתמקדת בטכנולוגיית charge trap flash (CTF). Solidigm ממשיכה כיום לייצר כוננים מבוססי floating gate – כולל כונני QLC מתקדמים – אך ייתכן שבעתיד תנסה SK hynix לאחד את קווי הייצור סביב טכנולוגיה אחת, לשם יעילות תפעולית.

השלמת הרכישה גם מסמלת את סיום ההסכם שאפשר לאינטל להמשיך ולייצר פרוסות NAND במפעל של SK hynix בדאליין.

בכך, מסתיימת עסקה אסטרטגית שחיזקה את מעמדה של SK hynix בשוק האחסון הארגוני – שוק הצומח במהירות עם הביקוש ההולך וגובר לעיבוד וניתוח נתונים בהיקפים עצומים.

הפוסט אינטל ו-SK hynix השלימו את עסקת ה-NAND: אינטל קיבלה 1.9 מיליארד ד', SK hynix קיבלה קניין רוחני ועובדים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בשינוי דרסטי במנהיגות, חברת אינטל הודיעה כי מנכ"ל החברה החדש, ליפ-בו טאן, עתיד לאמץ צעדים נועזים לשיפור מצבה הכלכלי של אינטל, ובמסגרתם מתוכננים תהליכי פיטורים נרחבים שיביאו לצמצום משמעותי במצבת כח האדם של החברה . הצעד, על פי מקורות קרובים להנהלה, נועד להציל את החברה ולהעניק לה את היכולת להתמודד עם האתגרים הכלכליים בפניהם היא ניצבת כיום.

במהלך כהונתו כחבר בדירקטוריון של אינטל בין 2022 ל-2024, טאן הביע חוסר שביעות רצון מהכיוון בו נעה החברה תחת הנהלתו פט גלסינגר.  הוא טען כי אינטל סובלת מעודף עובדים, בירוקרטיה מעכבת, וחוסר יכולת לקחת סיכונים נדרשים בשוק תחרותי ומהיר. החלטתו לצאת מהדירקטוריון באוגוסט 2024, בעקבות חילוקי דעות ברורים עם המנכ"ל הקודם, מהווה סימן לכך שהחזון החדש של טאן שונה באופן מהותי מהגישות הקודמות.

כעת, עם כניסתו לתפקיד, טאן מתכנן לאמץ אסטרטגיה נועזת שתכלול, בין היתר, פירוק מבני של חלק מחטיבות הייצור והפיכת יחידת הייצור למפעל עצמאי, בדומה למהלך שביצעה AMD בשנת 2009. צעד זה, יחד עם הפיטורין הנרחבים, מיועד לייעל את פעילות אינטל, להפחית את ההוצאות התפעוליות ולהחזיר את החברה למסלול רווחי.

המהלך צפוי לעורר תגובות עזות הן בקרב העובדים והן בשוק ההון, כאשר ניתוחים מצביעים על כך שההחלטה עשויה להיות הכרחית כדי לשמור על עתיד החברה, גם אם היא תגרור כאב במעבר. טאן, שבא עם רקע עשיר ועם היכרות עמוקה עם השחקנים המרכזיים בתעשייה, מתכנן להפעיל צעדי קיצוץ נועזים תוך שמירה על תשתיות המפתח והיכולת להתחרות בשוק הגלובלי של השבבים.

דוגמה אישית

עם כניסתו לתפקיד, טאן מתחייב לקחת אחריות אישית רבה, כפי שמשתקף בדרישת החברה ממנו לרכוש מניות בסכום משמעותי, כדי להראות את מחויבותו להצלחת החברה ולשמירה על האינטרסים של בעלי המניות. כך, בניסיון להבטיח עתיד יציב יותר לאינטל, טאן מתכנן לא רק לייעל את התפעול אלא גם לשנות את התרבות הפנימית ולהכניס רוח של חדשנות ויעילות בכל רחבי הארגון.

והוא גם מבקש לתת דוגמה אישית. אינטל הודיעה כי מנכ"ל החברה החדש, ליפ-בו טאן, יקבל שכר בסיס בשיעור של מיליון דולר, נמוך משמעותית מהשכר שהיה ניתן לגלסינגר 1.25 מיליון דולר. בנוסף, תנאי הבונוס השנתי (APB) של טאן הוגדרו ביעד של 200% מהשכר הבסיסי, כלומר 2 מיליון דולר עבור שנת הכספים 2025, לעומת 275% שהוגדרו עבור Gelsinger, שהתבטא כבונוס של 3.44 מיליון דולר לשנת 2021.

טאן גם לא קיבל בונוס גיוס במזומן אלא במניות, וגם אלה יהיו מבוססות ביצועים.

טאן גם התחייב לרכוש מניות אינטל בסך 25 מיליון דולר בתוך 30 יום מיום תחילת עבודתו, מה שמציב אותו במצב בו הוא משקיע הון אישי בשוק המניות של החברה, בניגוד לגלסינגר, אשר לא היה ביצע רכישות שכאלה.

הפוסט ליפ-בו טאן מתכנן לבצע באינטל פיטורים משמעותיים בדרך לשיקומה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל משיקה שירותי אבטחה חדשים – Intel Tiber Trust Services. השירותים החדשים מיועדים להגן על מידע, חומרה ותהליכי עבודה, כאשר הם גם עוזרים לארגונים לוודא שהמערכות שלהם בטוחות ואמינות מרגע הייצור ועד השימוש היומיומי.

Intel Tiber Platform Lifecycle Integrity דואגת לשלמות החומרה לאורך זמן, במטרה לפתור את אחת הבעיות הגדולות שבהן ארגונים נתקלים – תקיפת סייבר שמכוונת לא רק לתוכנה, אלא גם לחומרה ולקושחה (Firmware), בשרתים, מחשבים ניידים או ציוד תעשייתי.

התקפות כאלה עלולות להחדיר קוד זדוני אותו יהיה קשה לזהות, לשנות עדכונים רשמיים או ליצור חולשות שמסכנות את הארגון ואת הלקוחות שלו. הסיכונים האלה מתחילים כבר בייצור ונמשכים לאורך כל השימוש במכשיר, מה שהופך את האבטחה למשימה מורכבת.
כאן נכנס השירות Intel Tiber Platform Lifecycle Integrity לארגונים, ככלי לניטור רציף של שלמות החומרה והתוכנה של המכשירים שלהם, מהרגע שהם יוצאים מהמפעל ועד שהם מפסיקים לפעול. הכלי הזה משתמש בטכנולוגיות אבטחת חומרה של אינטל, כמו Intel TXT (Trusted Execution Technology) ו-Intel Boot Guard היודעים לבדוק באופן רציף את תקינות הקושחה והתוכנה.

השירות יוצר "תמונת בסיס" של המערכת בזמן הייצור, ולאחר מכן משווה אותה לתמונות מצב שוטפות לאורך חיי המכשיר. אם מתגלה שינוי חשוד, למשל, נוזקה שהוחדרה או עדכון לא חוקי, השירות מפעיל התראה מיידית, ומאפשר למנהלי המערכות לטפל בבעיה לפני שהיא הופכת לנזק ממשי.

השירות משתלב עם Intel Tiber Transparent Supply Chain שמבטיח שהמכשירים לא נפגעו עוד במהלך שרשרת האספקה, וכך מספק הגנה רציפה שמתחילה בייצור ונמשכת עד סוף חיי המכשיר. שיתוף פעולה עם חברת InfoSec Global מוסיף שכבה נוספת של תובנות, ומאפשר ניתוח מפורט של סיכונים ברמת הקושחה והיישומים. זהו כלי קריטי לתעשיות כמו בריאות, שבה מכשיר רפואי פגום עלול לסכן חיים או תשתיות קריטיות, שבהן פריצה עלולה לשבש שירותים חיוניים כמו חשמל או תקשורת.

Intel Tiber Secure Federated AI – בינה מלאכותית בטוחה ופרטית. ארגונים בכל העולם רוצים לנצל את כוחה של בינה מלאכותית כדי לנתח נתונים רגישים, בין אם מדובר ברשומות רפואיות של חולים, מידע פיננסי של לקוחות או נתונים עסקיים סודיים. אבל יש בעיה, שיטות מסורתיות לאימון מודלי AI דורשות להעביר את כל הנתונים האלה לשרת מרכזי, מה שמעלה את הסיכון לדליפות, מפר את הפרטיות, ומקשה על עמידה בדרישות רגולטוריות כמו GDPR או HIPAA. ארגונים נאלצים לעיתים לוותר על היתרונות של AI מחשש לסיכונים האלה. Intel Tiber Secure Federated AI משנה את כללי המשחק עם גישה שנקראת "למידה מבוזרת" (Federated Learning). במקום להעביר את הנתונים לשרת מרכזי, השירות שולח את מודל ה-AI ישירות למקום שבו הנתונים נמצאים, כמו שרתי בית חולים או תחנות עבודה של הבנק, שם הוא מאמן אותם. רק עדכוני המודל, ולא הנתונים עצמם מועברים לשרת מרכזי, שם הם משולבים ליצירת מודל משופר. התוצאה? הנתונים נשארים במקום שבו הם נוצרו, והסיכון לדליפות או לפריצות מצטמצם משמעותית.

אינטל לא עוצרת שם, היא מוסיפה שכבת הגנה נוספת עם טכנולוגיות חומרה, כמו: Intel SGX (Software Guard Extensions) ו-Intel TDX (Trust Domain Extensions) שמבטיחות שגם תהליך האימון עצמו מאובטח מפני התקפות. השירות מבוסס על OpenFL, מסגרת קוד פתוח שפיתחה אינטל, שמקלה על ארגונים להטמיע את הטכנולוגיה הזו בלי צורך במומחיות טכנית עמוקה. למשל, בתי חולים יכולים לשתף פעולה כדי לפתח מודל AI לזיהוי מחלות, מבלי שנתוני החולים שלהם יעזבו את גבולות המוסדות שלהם. הטכנולוגיה לא רק שומרת על פרטיות, אלא גם מאפשרת חדשנות בתחומים שבהם אבטחה היא הכל.

שירותי בטחון ואבטחה (Security Assurance Services) – בניית מערכות מאובטחות מהשלב הראשון. ארגונים שמפתחים מערכות מורכבות, כמו תוכנות לניהול תשתיות קריטיות או ציוד רפואי מתקדם, נתקלים לעיתים קרובות בבעיה. איך לוודא שהמוצר שלהם מאובטח בכל שלב, מהרעיון הראשוני ועד שהוא מגיע ללקוחות? טעויות קטנות בתהליך הפיתוח עלולות להפוך לנזק גדול, שקשה לתקן אחר כך, והתקפות סייבר מתקדמות יכולות לנצל את החולשות האלה כדי לגרום נזק משמעותי.

כדי לעזור לארגונים להתמודד עם האתגר הזה, אינטל מציעה שירותי ביטחון אבטחה (Security Assurance Services). השירותים האלה מביאים את המומחיות של אינטל, שזכתה בדירוג הגבוה ביותר בתחום אבטחת מוצרים על ידי ABI Research ב-2024 – ישירות ללקוחות שמפתחים מערכות מותאמות אישית. מומחי אינטל מלווים את הלקוחות בכל שלב: הם עורכים הערכות סיכונים מפורטות של חומרה ותוכנה, עוזרים לתכנן אבטחה מובנית כבר מהשלב הראשון (Secure-by-Desgin), ומבצעים בדיקות מתקדמות כמו בדיקות חדירה (Penetration Testing) ואימות קריפטוגרפי כדי לוודא שהמערכת עמידה בפני התקפות.

היתרון הגדול כאן הוא היכולת לזהות ולתקן בעיות בשלב מוקדם, לפני שהן הופכות לנזק יקר. לדוגמה, יצרן של ציוד תעשייתי יכול להשתמש בשירות כדי לוודא שהמוצר שלו לא רק עובד, אלא גם מוגן מפני התקפות עתידיות. "אנחנו נותנים ללקוחות את הכלים לבנות מוצרים שיעמדו בסטנדרטים הגבוהים ביותר", אומר גרג לבנדר, סגן נשיא בכיר ומנהל הטכנולוגיה הראשי של אינטל. 

הפוסט אינטל משיקה פתרון לתקיפות סייבר נגד חומרה וקושחה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

טאן מצטרף לאינטל בתקופה מאתגרת, כאשר החברה מתמודדת עם תחרות גוברת מצד חברות כמו TSMC ו אנבידיה. עם מינויו, הביע טאן את הערכתו לחברה והצהיר על כוונתו לשפר את ביצועיה וליצור ערך לבעלי המניות. פרנק ירי, יו"ר מועצת המנהלים הזמני, ציין כי טאן הוא מנהיג מנוסה ובעל חזון, וכי הוא האדם הנכון להוביל את אינטל בתהליך השינוי שלה.

ההודעה על המינוי מגיעה על רקע דיווחים לפיהם קונסורציום של חברות שבבים בראשות TSMC, אנבידיה וברודקום, מנהל מגעים לרכישת עסקי הייצור של אינטל.

טאן אינו זר לאינטל, הוא כיהן כחבר מועצת המנהלים שלה מאז שנת 2022, אך עזב בשנת 2024 בשל חילוקי דעות עם גלסינגר בנוגע לתוכנית האסטרטגית של החברה.

"אני גאה להצטרף לאינטל כמנכ"ל", אמר טאן בהצהרה. "יש לי הערכה רבה לחברה האיקונית הזו, ואני מאמין שיש הזדמנויות משמעותיות לשפר את העסק ולשרת את לקוחותינו בצורה טובה יותר". טאן תופס את הפיקוד על אינטל בתקופה קריטית, לאחר שהחברה איבדה את הובלתה בתחום ייצור השבבים ל TSMC ופיגרה אחרי Nvidia בתחום הבינה המלאכותית.

הפוסט אינטל ממנה את ליפ-בו טאן למנכ"ל חדש הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בתערוכת MWC 2025, אינטל מודיעה על תחילת הזמינות של מעבדי Intel Core Ultra (סדרה 2) ומערכות Intel vPro החדשות למחשבים מסחריים/עסקיים (Commercial PC). מערכות מחשבים המבוססות על מעבדי Intel Core Ultra מסדרה 200V עם פלטפורמת Intel vPro זמינות לרכישה החל מהיום. ההכרזה הראשונה על המעבדים האלה ועל פלטפורמת vPro הייתה בינואר 2025 ב-CES. כעת, אינטל מביאה אותם לשוק העסקי.

בנוסף לסדרת 200V שזמינה כבר מהיום, צפויה הרחבה נוספת של קו המוצרים המסחריים של אינטל בקרוב. מחשבים עם מעבדי Intel Core Ultra מסדרות 200U (למחשבים ניידים), 200H (למחשבים ניידים ניידים רגילים), 200HX (לתחנות עבודה ניידות) ו-200S (למחשבים שולחניים ותחנות עבודה שולחניות) צפויים להתחיל להישלח בסוף חודש מרץ 2025.

"2025 היא שנה מרכזית לחידוש ציוד המחשוב בעסקים, ומעבדי Intel Core Ultra (סדרה 2) מספקים את המערכות המסחריות המתקדמות ביותר שלנו עד כה," אמר דיוויד פנג, סגן נשיא ומנהל כללי של קבוצת מחשוב הלקוחות באינטל. "מעבדי ה-AI שלנו מותאמים לכל צורת מחשב – ממכשירים דקים וקלים לפרודוקטיביות ועד תחנות עבודה בעלות ביצועים גבוהים – כולם מגובים על ידי Intel vPro, שקובע את הסטנדרט בתעשייה בניהול ובאבטחה."

שיפורי ביצועים משמעותיים ופרודוקטיביות משופרת

פלטפורמת Intel vPro עם מעבדי Intel Core Ultra מסדרה 2 לא רק משפרת את האבטחה והניהול במחשבים עסקיים, אלא גם מביאה שיפור בביצועים עבור סביבות עבודה מקצועיות. לדוגמה, מעבדי Intel Core Ultra 7 265H מספקים שיפורים משמעותיים בביצועים, שמשתקפים ביתרונות הבאים לעסקים:

• ביצועי ריבוי ליבות משופרים: עובדים יחוו ביצועים מהירים יותר עד פי 2.84 במשימות ריבוי ליבות תובעניות כמו רינדור או ניתוח נתונים, הודות לשיפור במבחן Cinebench 2024 בהשוואה למעבד Intel Core i7-1185G7 בן ארבע שנים.
• פרודוקטיביות משרדית מוגברת: ביצועים מהירים יותר בעד 1.39x במשימות יומיומיות כמו עבודה עם מסמכים, גיליונות אלקטרוניים ומצגות, כפי שנמדד במבחני פרודוקטיביות משרדית Procyon.
• עריכת וידאו מהירה יותר: צוותי שיווק ויצירת תוכן יוכלו לערוך וידאו מהר יותר עד פי 1.97x, ולחסוך זמן יקר בפרויקטים עתירי מדיה, בהתבסס על מבחני עריכת וידאו Procyon.
• חיי סוללה ארוכים יותר לעבודה ניידת: אנשי עסקים הנמצאים בדרכים יוכלו ליהנות מחיי סוללה של עד 20 שעות במחשבים ניידים מבוססי Intel Core Ultra 200V בעבודה משרדית, ולא לדאוג למטען במהלך יום עבודה שלם.
• ביצועי AI מובילים ליישומים עסקיים: יישומים מבוססי בינה מלאכותית, כמו ניתוח נתונים מתקדם, יצירת תוכן אוטומטית ועוזרים וירטואליים, ירוצו מהר ויעיל יותר, עם שיפור ביצועים של עד 100% בעומסי עבודה מבוססי AI בפלטפורמת Intel vPro עם מעבדי Core Ultra מסדרה 2.

Intel vPro Fleet Services: ניהול IT פשוט ויעיל יותר

Intel vPro Fleet Services הוא שירות חדש מבוסס ענן (SaaS) המפשט את ניהול צי המחשבים עבור מחלקות IT. השירות החדש מציע:

• ניהול מרחוק פשוט: מבטל את הצורך בתשתית שרתים מקומית ומאפשר ניהול מרחוק של צי המחשבים דרך ממשק אינטרנט ידידותי למשתמש.
• הפעלה מהירה וקלה: מפחית את שלבי ההפעלה של מערכות ניהול צי מ-24 ל-6 שלבים בלבד.
• אינטגרציה עם Microsoft Intune: בעתיד ישולב השירות עם Microsoft Intune, ויאפשר גמישות נוספת בניהול צי המחשבים.
• זמינות מיידית בתצוגה מקדימה: Intel vPro Fleet Services זמין כעת בתצוגה מקדימה פרטית, וזמינות כללית צפויה בשבועות הקרובים.
• Intel Assured Supply Chain: אמון ושקיפות בשרשרת האספקה

בעולם העסקי המודרני, חברות זקוקות ליותר מסתם ביצועים – הן זקוקות גם לביטחון בשרשרת האספקה של רכיבי המחשוב שלהן. כיום, בעידן של גלובליזציה ושרשרות אספקה מורכבות, עסקים רבים חוששים לגבי אותנטיות ושלמות הרכיבים במחשבים שלהם. אינטל מבינה את החשש הזה, ומשיקה תוכנית חדשה בשם Intel Assured Supply Chain (ASC) כדי לתת מענה לבעיה זו.

תוכנית Intel Assured Supply Chain (ASC) נועדה להעניק ללקוחות עסקיים שקט נפשי ושקיפות מלאה יותר לגבי הדרך בה רכיבי הסיליקון שלהם מיוצרים. התוכנית מבטיחה:

שרשרת משמורת דיגיטלית מלאה: כל שבב מקבל "תעודת לידה" דיגיטלית, המאפשרת לעקוב אחריו בכל שלב בתהליך הייצור, מהרגע שהוא יוצא מהמפעל ועד שהוא מגיע ללקוח. זה מבטיח אותנטיות ומונע זיופים או החלפות של רכיבים לאורך הדרך.

ייצור מאובטח במתקנים ייעודיים: רכיבי הסיליקון של תוכנית ASC מיוצרים בנתיב ייצור מיוחד ומאובטח, במתקני ייצור ייעודיים של אינטל. זה מוסיף שכבת אבטחה נוספת לתהליך הייצור עצמו.

מערכות Intel Core Ultra (סדרה 2) עם תוכנית Intel Assured Supply Chain צפויות להיות זמינות במחצית השנייה של 2025.

הפוסט אינטל מודיעה: מחשבי AI מסחריים חדשים זמינים החל מהיום הופיע לראשונה ב-Chiportal.

לפי מקורות קרובים לנושא, חברות אנבידיה וברודקום משיקות בדיקות ייצור עם תהליך18A  החדש של אינטל, מה שמעיד על התקדמות לקראת החלטה על חתימת חוזים במיליוני דולרים לייצור שבבים מתקדמים. בדיקות אלו, אשר אינן כוללות עיצובים של שבבים מושלמים אלא נועדו להעריך את יכולות התהליך, מצביעות על אמון ראשוני של מעצבי שבבים בטכניקות הייצור החדשניות של אינטל.

הבדיקות נערכות במסגרת תהליך הייצור 18A, שמטרתו לאפשר יצור שבבים למעבדים מורכבים המשמשים, בין היתר, לעיבוד נתונים מבוסס בינה מלאכותית. תהליך זה מהווה מתחרה לטכנולוגיות מתקדמות דומות הקיימות בTSMC, אשר שולטת בשוק העולמי של ייצור השבבים .

לפי מקורות, בדיקות אלו מתמקדות ברכיבים ספציפיים שבאמצעותם יוכלו מעצבי שבבים לבדוק את ביצועי תהליך הייצור לפני התחייבות לייצור בהיקפים גדולים. כך, ניתן לזהות ולפתור תקלות אפשריות טרם מעבר לשלב הייצור המוני. החברה מציינת כי הבדיקות עשויות להימשך מספר חודשים והן אינן מהוות הבטחה לסגירת עסקאות עתידיות .

אתגרי הייצור והדילוגים בתוכנית אינטל

לצד האינדיקציות החיוביות, מקורות נוספים מצביעים על עיכובים משמעותיים בתהליך האישור של רכיבי הקניין הרוחני החיוניים לייצור שבבים בתהליך 18A. העיכובים הללו מונעים מהחברות הקטנות והבינוניות, שהן חלק בלתי נפרד מהקהל היעד של אינטל, להשתמש בטכנולוגיה עד למועד המתוכנן, מה שמעלה את סיכויי העיכוב עד למחצית שנת 2026.

בנוסף, לאחר שעוררו תקוות גדולות עם תהליך הייצור החדש, נטל העסקאות בקטגוריית ה-foundry של אינטל עדיין מתמודד עם ירידה בהכנסות – עם תחזיות שההכנסות יישארו נמוכות עד לפחות שנת 2027. מה שמדגיש את הסיכון הכרוך בהסתמכות על לקוחות חיצוניים בנוסף לייצור הפנימי של אינטל.

רקע אסטרטגי והשפעות גאופוליטיות

תהליך הייצור  עבור לקוחות חיצוניים אינטל היה חלק מהאסטרטגיה לשיקום החברה תחת הנהגתו של המנכ"ל לשעבר, פאט גלסינגר, אשר התמודד עם אתגרים עצומים לשמר את מעמדה בתעשייה הגלובלית. לאחר שפיטורי גלסינגר והחלפת הנהלה, אינטל נאלצה לדחות פרויקטים מרכזיים, כולל פיתוח שבבים מבוססי בינה מלאכותית, מה שעלול לעכב את כניסתה לשוק עד שנת 2027.

הנושא מקבל גם משמעות פוליטית וכלכלית רחבה, כאשר מנהלי הממשל האמריקאי מעוניינים להחזיר את ייצור השבבים הגבוהים לארצות הברית, כחלק מהמאבק הגלובלי מול מדינות כמו סין. כך, אינטל נתפסת כחלוצה אסטרטגית בתחום זה, אם כי יש עדיין חשש לגבי יכולתה לעמוד בלוחות זמנים והאישורים הנדרשים

תגובות ותגובות מהתעשייה

, גם חברת AMD בודקת את ההתאמה של תהליך 18A לצרכיה, אם כי לא ברור אם נשלחו לה שבבים לבדיקה. מבחינת מעצבי השבבים, קיימת מתיחות – רבים מהלקוחות מחכים לראות את תוצאות הבדיקות טרם קבלת החלטות השקעה משמעותיות. כפי שציין מנכ"ל Synopsys, סאסין גאז'י, "ישנם לקוחות רבים שמחכים לראות את מצבה של אינטל לפני שהם מחליטים להתחייב.

מומחים בתחום מזהירים כי כל עיכוב נוסף עלול לפגוע בהכנסות העתידיות של אינטל, אשר מצופה שתייצר כ-16.47 מיליארד דולר בהכנסות מהענף בשנת 2025, בעיקר מהייצור הפנימי. ירידה ניכרת בהכנסות בשנה הקודמת מדגישה את האתגרים שבפניה (

סיכום והשפעות עתידיות

לסיכום, בדיקות השבבים שמבוצעות ע"י אנבידיה וברודקום על ידי תהליך 18A של אינטל מהוות סימן מעודד לעתיד הייצור החוזר של אינטל בענף השבבים המתקדמים, אך גם מצביעות על אתגרים טכנולוגיים ואסטרטגיים משמעותיים. בעוד שהתחייבויות אפשריות מצד מעצבי השבבים עשויות להביא לזרם הכנסות משמעותי, העיכובים בתהליך האישור עלולים להמשיך לעכב את כניסת אינטל לשוק ה-foundry עד למחצית שנת 2026 ואף מעבר לכך.

המגמות הללו עשויות לשנות את נוף תעשיית השבבים העולמית, כאשר חברות כמו TSMC ממשיכות להוות מתחרה עיקרי, וההשפעות של המדיניות הכלכלית והגאופוליטית ממשיכות ללוות את ההתפתחויות בטכנולוגיה זו (he.wikipedia.org citeturn0search6).

מסקנות

• התהליך 18A: מהווה טכנולוגיה מתקדמת שמיועדת לייצור שבבים עבור יישומים מורכבים, אך דורשת אישורים רחבים לרכיבי הקניין הרוחני.
• עיכובים ואתגרים: למרות הבדיקות החיוביות, עיכובים משמעותיים עשויים לעכב את התהליכים ולפגוע בהכנסות העתידיות של אינטל.
• השפעות אסטרטגיות: המעבר לשוק ה-foundry האמריקאי נעשה בעל חשיבות אסטרטגית רחבה, גם בהיבטים פוליטיים וכלכליים.

הפוסט אנבידיה וברודקום ויתכן שגם AMD בודקות שבבים בתהליך הייצור 18A של אינטל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

במסגרת תערוכת MWC 2025, אינטל הכריזה על השקת משפחת המעבדים החדשה Xeon 6, המיועדת לשיפור ביצועי הבינה המלאכותית, מרכזי הנתונים והתקשורת. המעבדים החדשים מציגים ביצועים משופרים, צריכת חשמל מופחתת והתאמה לעומסי עבודה מגוונים.

מעבדי Xeon 6 מציעים שיפור של עד 50% בביצועי AI בהשוואה ל-AMD EPYC, תוך שימוש בשליש פחות ליבות. הם כוללים האצת AI מובנית בכל ליבה, המאפשרת למרכזי נתונים להריץ יישומי AI ביעילות גבוהה יותר. אינטל מציינת כי למעלה מ-500 מערכות כבר מבוססות על Xeon 6, בהן פתרונות של חברות כמו AT&T, Cisco, Dell, Samsung, Ericsson, Microsoft, Nvidia ואחרות.

אינטל הציגה גרסאות ייעודיות של Xeon 6 לתעשיית התקשורת, עם שיפורים משמעותיים ברשתות גישה וירטואליות (vRAN) ובטכנולוגיות 5G. המעבדים החדשים מאפשרים הגדלת קיבולת הרשת פי 2.4, תוך חיסכון של 70% בצריכת החשמל בהשוואה לדורות קודמים.

חידושים נוספים כוללים מאיץ מדיה (Intel Media Transcode Accelerator) המאפשר האצה פי 14 של עיבוד וידאו, וטכנולוגיות אבטחה מתקדמות לשיפור ההגנה על נתונים ברשתות מתקדמות.

ההשקה כוללת דגמים שונים, המיועדים למגוון שימושים:

• Xeon 6700P/6500P (Granite Rapids SP) – מיועדים למרכזי נתונים וליישומי AI, עם שיפור ביצועים של 40% בהשוואה לדור הקודם.
• Xeon 6 SoC (Granite Rapids D) – פתרון יעיל לרשתות vRAN ולשימושי Edge, עם חיסכון בחשמל.
• Xeon 6900E (Sierra Forest AP) – מעבד בעל 144 ליבות, המתאים לענן ולספקי שירותי ענן גדולים.
• Xeon 6900P (Granite Rapids AP) – מיועד לעומסי עבודה כבדים, עם 128 ליבות P-Cores.
• Xeon 6300P (Raptor Lake E Refresh) – פתרון משודרג לשרתים קטנים ולספקי שירותי ענן.

לדברי קרין אייבשיץ-סגל, המנכ"לית הזמנית של קבוצת דאטה סנטר ובינה מלאכותית באינטל, "מעבדי Xeon 6 מהווים קפיצת מדרגה משמעותית ביכולות המחשוב, ומספקים עוצמה, גמישות ויעילות משופרות".

טכנולוגיית TDX Connect: אבטחה מתקדמת ל-AI בענן

אינטל הציגה גם את TDX Connect, טכנולוגיית אבטחה מבוססת Trusted Execution Environment, המספקת הצפנה מקצה לקצה בתהליכי עיבוד נתוני AI בענן. הפיתוח הישראלי מאפשר תקשורת מאובטחת בין המעבד למאיצי AI, תוך שמירה על פרטיות נתונים רגישים בתחומים כמו בריאות ופיננסים.

מרכז הפיתוח של אינטל בישראל הציג שני פתרונות Ethernet חדשים – Intel Ethernet E830 ו-E610 – המאפשרים חיסכון של 50% בצריכת החשמל ושיפור בתעבורת נתונים. ה-E830 מציע קצבי העברת נתונים של עד 200 גיגה-ביט לשנייה, בעוד שה-E610 מיועד לשימוש חסכוני באנרגיה במרכזי נתונים.

שיתופי פעולה עם מיקרוסופט ואנבידיה

מיקרוסופט הכריזה כי תשלב את TDX Connect בדור הבא של Azure Confidential VMs, כדי לספק סביבה מאובטחת ליישומי AI. בנוסף, אינטל משתפת פעולה עם אנבידיה להבטחת תמיכה בפרוטוקול המאובטח של TDX Connect בכרטיסי המסך שלה.

חברות טכנולוגיה מובילות, בהן Samsung, NTT Docomo, Nokia, Ericsson, Dell ו-SK Telecom, כבר החלו להשתמש במעבדי Xeon 6700E, המספקים שיפור של פי 3.2 במהירות ופי 3.8 ביעילות האנרגיה בהשוואה לדורות קודמים.

הפוסט אינטל חושפת את מעבדי Xeon 6: שדרוג משמעותי לעידן ה-AI וה-5G הופיע לראשונה ב-Chiportal.