מניית אינטל רשמה ביום ו’ 23-01-2026 ירידה חדה של כ־17% – היום הגרוע ביותר שלה מאז אוגוסט 2024 – לאחר שהחברה פרסמה תחזית חלשה מהצפוי לרבעון הראשון והזהירה מפני מחסור באספקה. למרות שאינטל עקפה ברבעון הרביעי את ציפיות וול סטריט במספר סעיפים, המשקיעים התמקדו במסר המרכזי: הביקוש למעבדים ולפתרונות לשרתי מרכזי נתונים ויישומי בינה מלאכותית גבוה, אך יכולת הייצור והאספקה מפגרת – בין השאר בגלל המעבר המואץ לתהליך הייצור החדש Intel 18A (שכונה בעבר גם A18).

הבעיה: הביקוש מקדים את קצב הייצור

לדברי הנהלת אינטל, בשוק נוצר מצב כמעט פרדוקסלי: מוצרי החברה – בעיקר מעבדי שרתים המשמשים לצד מאיצי בינה מלאכותית – נחטפים, אך ההיצע מוגבל. באינטל הודו כי הביקוש ל”מעבדי השרת המלווים מאיצי AI” עלה מהר מהצפוי, והחברה מפעילה את מפעליה “בקיבולת מלאה”, אך עדיין לא מצליחה לספק את כל הכמות שהשוק דורש. בנוסף, שינוי תמהיל הייצור אינו מיידי: גם עם מפעלים בבעלותה, יש “זמן השהיה” עד שאפשר להסב קווי ייצור לסוגי שבבים אחרים בקנה מידה גדול.

בלב הסיפור עומד רמפּ־אפ (Ramp-up) של Intel 18A – תהליך מתקדם שאינטל בונה עליו כדי לחזור להובלה טכנולוגית ולהציע גם שירותי ייצור ללקוחות חיצוניים. אלא שבשלב זה, התפוקה היעילה (Yield) עדיין לא ברמה שהחברה הייתה רוצה: המנכ”ל ליפ־בו טאן אמר שה־Yield “בהתאם לתוכניות הפנימיות”, אך עדיין “נמוך ממה שאני רוצה שהוא יהיה”. כל Yield נמוך משמעו פחות שבבים “טובים” מכל פרוסת סיליקון, ולכן פחות יחידות לשוק ועלויות גבוהות יותר – מה שפוגע גם בזמינות וגם בשולי הרווח.

המספרים: רבעון טוב מהצפוי, תחזית חלשה מהצפוי

אינטל צופה לרבעון הראשון של 2026 הכנסות בטווח של 11.7–12.7 מיליארד דולר, ו־EPS מתואם “אפס” (Break-even) – נמוך מציפיות השוק. (intc.com) את האיתות הזה פירשו המשקיעים כסימן לכך שהמגבלה העיקרית אינה ביקוש אלא יכולת אספקה: גם אם יש קונים, אינטל לא בטוחה שתוכל לספק בזמן ובכמות, לפחות בטווח הקרוב.

ברבעון הרביעי של 2025 דיווחה אינטל על הכנסות של 13.7 מיליארד דולר (ירידה שנתית של 4%), ושיעור רווח גולמי של 36.1%. בשורה התחתונה (GAAP) נרשם הפסד נקי המיוחס לאינטל של כ־0.6 מיליארד דולר, בעוד שבמדדים המתואמים (non-GAAP) החברה הציגה רווח נקי והדגישה ביצועים טובים יותר.

אחד הנתונים שהוסיף לחץ הוא לוח הזמנים של ההנהלה לאספקה: סמנכ”ל הכספים דיוויד זינסנר אמר שהיצע השבבים הזמין צפוי להיות “ברמתו הנמוכה ביותר” ברבעון הראשון, לפני שיחל להשתפר ברבעון השני ובהמשך השנה. כלומר, צוואר הבקבוק אמור להימשך לפחות עוד כמה חודשים – בדיוק כשחברות ענן ומרכזי נתונים מאיצות השקעות ב־AI.

מה מחפשים המשקיעים: התקדמות ב־Foundry ולקוחות ל־14A

מעבר למספרים הרבעוניים, השאלה הגדולה בשוק היא האם אינטל מצליחה להפוך את “אינטל פאונדרי” למנוע צמיחה אמיתי – כלומר למשוך לקוחות חיצוניים משמעותיים, שיוכיחו שהחברה יכולה להתחרות ביצרניות מובילות בתחום הייצור החוזי. לפי רויטרס, טאן ציין ששני לקוחות בוחנים את הפרטים הטכניים של טכנולוגיית 14A, ואינטל מצפה לדעת במחצית השנייה של 2026 אם לקוחות חיצוניים ירצו להשתמש בה.

ברקע עומד גם סיפור “הקאמבק” של אינטל: בשנה האחרונה המניה נהנתה מאופטימיות סביב תוכנית ההתאוששות, לצד השקעות חיצוניות מתוקשרות – כולל השקעות של אנבידיה וסופטבנק, וכן מעורבות של ממשלת ארה״ב – אך כעת השוק מאותת שבלי פתרון ברור לפער בין ביקוש להיצע, קשה להצדיק את הסנטימנט החיובי.

בשורה התחתונה, המסר של אינטל ל־2026 הוא “ביקוש יש – ועכשיו צריך לספק”. המשקיעים, מצדם, דורשים לראות שיפור מהיר יותר בתפוקות הייצור, הקלה מוחשית בצווארי הבקבוק בשרשרת האספקה, והתקדמות אמינה בגיוס לקוחות לזרוע ה־Foundry. כל עוד הפער הזה נשאר בעינו, גם “רבעון טוב” על הנייר עלול להיתפס כשולי לעומת השאלה המרכזית: כמה מהר אינטל תצליח להפוך ביקוש להכנסות בפועל.

בכירי אינטל הסבירו במסיבת העיתונאים כי התוצאות הכספיות לשנה כולה מראות שאינטל עדיין באמצע שינוי. באמצע המהפך. אם תרצה, שנת 2025 הייתה שנת המפנה. קודם כל ראוי להזכיר שזהו הרבעון החמישי ברציפות שבו אינטל עוקפת את התחזיות של עצמה.

"אנחנו באמצע הקאמבק, חכו להמשך"

"סיימנו את שנת 2025 עם 37.4 מיליארד דולר במזומן ובהשקעות לטווח קצר. בנוסף, במהלך השנה החזרנו חובות של 3.7 מיליארד דולר ושיפרנו את המאזן שלנו בצורה משמעותית. אנחנו נכנסים ל-2026 כחברה הרבה יותר יציבה פיננסית. ברבעון הרביעי של 2025 לא רק שהיינו רווחיים, אלא עקפנו את התחזיות ברווח למניה (EPS). הרווח הגולמי שלנו עמד על כמעט 38%, שזה מעל מה שצפינו. נכון, אנחנו משקיעים המון בבניית המפעלים ובטכנולוגיות חדשות, וזה עולה כסף, אבל ברמה התפעולית – החברה רווחית ומייצרת מזומנים. רק במחצית השנייה של 2025 ייצרנו תזרים מזומנים חיובי של 3.1 מיליארד דולר."

• "בשנת 2025 קיבלנו הבעת אמון ענקית מהשוק: אנבידיה השקיעה בנו 5 מיליארד דולר, וקיבלנו השקעות נוספות מ-SoftBank ומהממשל האמריקאי. "
• בהחלט אפשר לשאול, אם המצב כל כך טוב, למה התחזית לרבעון הבא נמוכה והמניה הגיבה בירידה? זה נובע משילוב של שני דברים זמניים: הראשון הוא עונתיות: הרבעון הראשון תמיד חלש יותר בתעשיית השבבים. הגורם השני צוואר בקבוק של הצלחה: יש לנו ביקוש עצום לשרתים ולשבבי AI, אבל בגלל המעבר המהיר לייצור בטכנולוגיית A18 החדשה, האספקה שלנו כרגע מוגבלת. השוק רצה לראות מספרים גבוהים יותר כבר עכשיו, הירידה הזמנית בתחזית נובעת מזה שסיימנו את המלאים שהיו לנו במחסנים ('Inventory buffer') בגלל המכירות החזקות ב-2025. עכשיו אנחנו בנקודה שבה אנחנו מוכרים רק את מה שיוצא מהמפעל באותו רגע (Hand to mouth). זה מעיד על בריאות של שוק – הלקוחות רוצים את המוצרים שלנו מהר יותר ממה שאנחנו יכולים לייצר כרגע. אנחנו משקיעים מיליארדים בציוד ובמכונות כדי לפתור את צוואר הבקבוק הזה כבר במחצית השנייה של השנה. אנחנו צופים שיפור באספקה וברווחיות כבר מהרבעון השני של 2026.

הפוסט הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A הופיע לראשונה ב-Chiportal.

TSMC עדכנה בעמוד ההנהלה שלה כי מר כריסטופר תומאס התמנה לתפקיד כנשיא TSMC אירופה – חברה־בת בבעלות מלאה של TSMC – ואחראי על פעילות החברה באזור, לרבות תכנון אסטרטגי, ניהול עסקי והובלה ניהולית . במקביל, תומאס כתב בלינקדאין כי מונה לנשיא EMEA כלומר כל אזור אירופה, המזרח התיכון ואפריקה. כאן המקום לציין כי אין שינוי בתפקיד שאר העובדים ב- TSMC אירופה כולל כוכבית בליתי לוי, אשר תדווח לתומאס כמנהלת השוק הישראלי.

לפי פרטי הביוגרפיה שפרסמה TSMC, תומאס הגיע לתפקיד לאחר קריירה משולבת בתעשייה ובייעוץ. הוא ייסד ועמד בראש חברת הייעוץ Integrated Insights Ltd., ושימש שותף בכיר ב-McKinsey & Company, לצד שורה של תפקידי ניהול באינטל, בין היתר כמנהל כללי ונציג תאגידי ראשי של אינטל בסין, כמנהל המכירות והאסטרטגיה, וכמנהל קבוצת המוצרים האופטיים באינטל.

ב-TSMC מציינים גם שני עיטורים מקצועיים בולטים שקיבל לאורך הדרך: Intel Achievement Award (האות הגבוה ביותר של אינטל) ו-Fred Gluck Award של מקינזי (פרס הידע הגבוה של הפירמה) . בנוסף, הוא כיהן כפרופסור נלווה באוניברסיטת צ'ינגואה, כעמית בכיר במכון ברוקינגס וכחבר מועצת ייעוץ במועצה האטלנטית. כמו כן שימש כדירקטור במספר חברות ציבוריות ופרטיות . לתומאס תארי MBA ו-M.A. במדעי המדינה מאוניברסיטת סטנפורד ותואר B.S. בכלכלה מאוניברסיטת Wharton היוקרתית.

המינוי מגיע בשלב שבו פעילות TSMC באירופה הופכת מוחשית יותר דרך פרויקטים גדולים בגרמניה. בראשם עומד מיזם ESMC בדרזדן – מיזם משותף של TSMC עם Bosch, Infineon ו-NXP – שההשקעה הכוללת בו צפויה לעלות על 10 מיליארד אירו, כאשר ל -TSMC בעלות של 70% מהמיזם ולשלוש השותפות 10% כל אחת, והמפעל אמור להיות מופעל ע"י TSMC . באוגוסט 2024 דווח גם על סיוע מדינתי משמעותית בגרמניה שאושר במסגרת כללי הסיוע של האיחוד האירופי, בהיקף של עד 5 מיליארד אירו, לצורך הקמת והפעלת המפעל בדרזדן .

במקביל, TSMC הודיעה כי בכוונתה לפתוח במינכן מרכז תכנון שבבים אירופי במהלך הרבעון השלישי של 2025, במטרה לסייע ללקוחות אירופיים בתכנון שבבים עתירי-ביצועים וחסכוניים באנרגיה – עם דגש על רכב, תעשייה, בינה מלאכותית ו-IoT .

הנשיא החדש של TSMC אירופה נכנס לתפקיד כאשר “מפת הפעילות” באירופה כבר אינה רק מסחרית ושיווקית, אלא נוגעת גם לייצור מקומי וליכולות תכנון – שני מנופים מרכזיים שמדינות אירופה מקדמות כחלק מחיזוק שרשרת האספקה האזורית.

הפוסט נשיא חדש ל-TSMC אירופה: כריסטופר תומאס יהיה אחראי גם לשוק הישראלי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ב־20-1-2026 פרסמה Benzinga ניתוח השוואתי אוטומטי שממקם את מיקרון (Micron Technology, סימול MU) מול שורה של מתחרות בענף השבבים וציוד הייצור, על בסיס מדדי הערכת שווי וצמיחה פיננסית.

מכפילים נמוכים יחסית לענף – אבל לא “זולים” בכל מחיר

לפי השוואה תעשייתית של מיקרון, מכפיל הרווח (P/E) של מיקרון עומד על 34.48, לעומת ממוצע ענפי של 112.78 – פער שמבליט עד כמה המכפילים בענף מושפעים מחברות צמיחה ומערכי שווי גבוהים במיוחד. (בנזינגה)
גם מכפיל ההון (P/B) של מיקרון, 6.94, נמוך מממוצע הענף 9.73; ומכפיל המכירות (P/S) 9.68 נמוך מממוצע 12.8.

במילים פשוטות: לפי המדדים שבדוח, מיקרון מתומחרת “קרוב יותר לקרקע” מחלק מהשחקניות הבולטות בסקטור. לשם השוואה, אנבידיה מוצגת עם P/E של 46.10 ו-P/B של 38.07, בעוד AMD עם P/E של 121.38.

רווחיות וצמיחה: מעל הממוצע – עם דגש על זיכרון ומרכזי נתונים

בדוח נטען כי השוואה תעשייתית של מיקרון מציגה גם נקודות חוזק תפעוליות: תשואה על ההון (ROE) של 9.28% – מעל ממוצע ענפי של 5.21%.
מיקרון מדווחת על EBITDA של 8.35 מיליארד דולר ורווח גולמי של 7.65 מיליארד דולר – שניהם מעל ממוצעי הענף (6.7 ו-6.43 מיליארד דולר, בהתאמה).
במדד הצמיחה בהכנסות, מיקרון מוצגת עם 56.65%, לעומת 32.11% בממוצע הענף. במקביל, אנבידיה מוצגת עם 62.49% וברודקום עם 28.18%.

מינוף: יחס חוב להון נמוך מול חלק מהמתחרות

עוד מדד שמודגש הוא יחס חוב להון (Debt-to-Equity). לפי Benzinga, למיקרון יחס של 0.21, ונכתב שזה מצביע על פרופיל מינוף נמוך יחסית מול “ארבע המתחרות המובילות” שנבדקו בהקשר זה. (בנזינגה)

הערת מערכת: מדובר בסקירה כמותית מבוססת נתונים, אך לא בהמלצת השקעה. מכפילים וצמיחה בענף השבבים יכולים להשתנות במהירות בהתאם למחזוריות, תמחור זיכרון, ביקושי AI ומצב מאקרו.

למאמר באתר בנזינגה

הפוסט דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הביקוש לשבבי בינה מלאכותית ממשיך ללחוץ על שרשרת האספקה הגלובלית, ו־TSMC, יצרנית השבבים הגדולה בעולם בתחום הייצור בהזמנה (foundry), מאותתת שהקיבולת שלה בצמתים המתקדמים נעשית מוגבלת יותר. לפי הדיווח, החברה עדכנה לקוחות מרכזיים ובהם אנבידיה וברודקום שהיא מתקשה לספק את מלוא הביקוש לשבבים מתקדמים, על רקע האצה בהקמת תשתיות ענן, הרחבת דאטה־סנטרים ושילוב AI ביישומים ארגוניים.

ההתכווצות בקיבולת בצמתים המתקדמים מחריפה תחרות בין לקוחות על “תורי ייצור”, ועלולה להאריך זמני אספקה למעבדים המיועדים לאימון מודלים ולהרצתם. בשוק מעריכים שהלחץ אינו נקודתי לרבעון אחד, אלא עשוי להימשך לאורך כמה רבעונים, משום שהרחבת קיבולת בצמתים מתקדמים אינה מהלך מהיר: היא דורשת ציוד יקר, תהליכי הסמכה ממושכים ותיאום עם ספקיות אריזה מתקדמת (packaging) והמשך גידול בצריכת חשמל ובתשתיות.

שיאי רווח, השקעות ענק והתרחבות מחוץ לטאיוואן

במקביל לאזהרות על מגבלות קיבולת, TSMC מדווחת על המשך פריחה בזכות ה־AI. לפי הנתונים המובאים בכתבה, החברה הציגה ברבעון הרביעי של 2025 עלייה של 35% ברווח לעומת השנה הקודמת, הכנסות של 33.7 מיליארד דולר ורווח נקי של 16.3 מיליארד דולר, כאשר תחום ה־HPC (שכולל AI ו־5G) היווה 55% מההכנסות ברבעון. החברה גם מסרה כי שבבים שיוצרו בטכנולוגיות של 7 ננומטר ומטה תרמו 77% מהכנסות הוופרים, נתון שממחיש את המשך המעבר לשבבים קטנים, מהירים וחסכוניים יותר.
לרבעון הראשון של 2026 צופה החברה הכנסות של 34.6–35.8 מיליארד דולר, וגידול של עד 38% לעומת התקופה המקבילה. עוד לפי הדיווח, החברה החלה בייצור המוני של 2 ננומטר ברבעון הרביעי של 2025 ומתכננת להגדיל תפוקה לאורך 2026, תוך העלאת השקעות ההון לטווח של 52–56 מיליארד דולר בשנה, לעומת 40.9 מיליארד דולר ב־2025.
במקביל היא בונה ומרחיבה פעילות ביפן, אירופה ואריזונה, ומציינת שמפעלים מחוץ לטאיוואן צפויים לפעול בשולי רווח נמוכים יותר בגלל עלויות גבוהות ומורכבות תפעולית, לצד סיכונים הקשורים למדיניות מכסים גלובלית.

אינטל חוזרת למשחק כחלופה אפשרית

המחסור היחסי בקיבולת של TSMC מעורר מחדש עניין ביכולתה של אינטל לספק קיבולת ייצור ללקוחות שמבקשים להפחית תלות בבית יציקה יחיד. לפי הכתבה, אינטל לא חייבת “להשוות ביצועים” ל־TSMC כדי ליהנות מהמצב: די בכך שתציע נפחי ייצור מסוימים ללקוחות שנדחקים לתורי ייצור ארוכים. יתרון נוסף שמיוחס לה הוא פיזור גאוגרפי והתאמה לסדרי עדיפויות תעשייתיים בארה״ב, בתקופה שבה חברות מחפשות לצמצם סיכונים גיאו־פוליטיים ואי־ודאות מסחרית.
בדיווח מוזכרת גם התחזקות מסוימת באמון המשקיעים באינטל, לאחר עלייה במניית החברה בתחילת 2026, וכן הספקולציות סביב שימוש אפשרי של לקוחות גדולים בשירותי הייצור שלה, לצד העובדה שאנבידיה כבר השקיעה בה.

תמונת מצב: ביקוש חזק, סיכון גבוה, תחרות מתחדדת

שוק השבבים נכנס ל־2026 עם שני כוחות מנוגדים: מצד אחד, ה־AI מזין ביקוש חסר תקדים למעבדים מתקדמים ולקיבולת ייצור, ומצד שני, מגבלות ייצור, לחצים על שרשרת האספקה וסיכוני מכסים עלולים להאט פרויקטים ולייקר עלויות. אם זמני האספקה בצמתים המתקדמים ימשיכו להתארך, לקוחות עשויים להרחיב בחינה של חלופות, גם במחיר פשרות נקודתיות. במובן הזה, צוואר הבקבוק הנוכחי עשוי להפוך להזדמנות עבור שחקנים שמסוגלים להציע קיבולת אמינה, אפילו חלקית, ולשפר עמדות בשוק ה־foundry.

אין באמור ייעוץ השקעות.

הפוסט TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור? הופיע לראשונה ב-Chiportal.

דוח חדש של BestBrokers, המבוסס על מדדי MSCI ACWI, מציב את מגזר השבבים וציוד השבבים כאחד המנצחים הבולטים של 2025: תשואה גולמית שנתית של 50.65%, שמדרגת את המגזר במקום הרביעי בין הענפים שנבחנו. מי שעקפו את השבבים היו בעיקר מגזרים “קשיחים” הקשורים למתכות יקרות – ובראשם כריית כסף וכריית זהב – בעוד שמגזר ה-IT הרחב הסתפק בתשואה נמוכה בהרבה. (B2B News Network)

הניתוח של BestBrokers בוחן ביצועים והשוואות גודל בין ענפים על בסיס מדדי MSCI ACWI (49 מדינות, שווקים מפותחים ומתעוררים), ומשלב נתוני שווי שוק לחברות בודדות ממקור חיצוני (CompaniesMarketCap) שנדגמו לתאריך 29.12.2025, לצד הסבר על שימוש בשווי שוק “חופשי למסחר” (free-float) במדדי MSCI.

איפה השבבים מול ענפים אחרים ב-2025

לפי העיבוד שצוטט מהדוח, כריית כסף הובילה את 2025 עם 207.42%, כריית זהב עם 175.69%, ואחריהן הגיעו גם ענפים נוספים שמושפעים ממחזור הסחורות. בתוך “אשכול” הענפים הטכנולוגיים-תשתיתיים, השבבים בלטו עם 50.65% – הרבה מעל מגזר ה-IT, שדורג עשירי בלבד עם 23.93%. כלומר, תשואת השבבים הייתה יותר מכפולה מזו של ה-IT הרחב באותה שנה.

בדוח ובניתוח הנלווה מוסבר שהפער הזה משקף תזה של “תשתית פיזית”: שוק ההון תימחר ב-2025 את יכולת החישוב ואת קיבולת הייצור כמשאבים מוגבלים, על רקע האצה בביקוש ל-AI, השקעות בדאטה-סנטרים, ומאמצי “החזרה הביתה” (onshoring) של שרשראות אספקה.

תמונת עומק: גודל ממוצע ו-5 שנים לאחור

לצד התשואה, הדוח מנסה לענות גם על “כמה גדולות החברות בכל ענף בממוצע”. לפי הנתונים שצוטטו, מגזר ה-IT מוביל בגודל ממוצע של חברה במדדים (כ-80.66 מיליארד דולר בממוצע), אחריו שירותי תקשורת (כ-64.82 מיליארד), ומגזר השבבים במקום השלישי עם כ-43.19 מיליארד דולר בממוצע על פני 249 חברות במדד הענפי שנבדק.

במבט של חמש שנים, השבבים מדורגים גבוה גם כן: 23.08% תשואה גולמית – מתחת לכריית זהב (23.45%) ומעל שורת ענפים כמו יצרני אנרגיה וכריית כסף.

10 החברות הגדולות בתעשיית השבבים

הדוח מדגיש גם ריכוזיות: אותם שמות חוזרים במספר מדדים/סלי-השקעה (בפרט אנבידיה, ברודקום, ASML ו-TSMC), מה שממחיש עד כמה “החומרה” וה“תוכנה” נעשו שזורות זו בזו.

לצורך תמונת “מי הגדולות”, הנה עשיריית השבבים הגדולה לפי שווי שוק על בסיס CompaniesMarketCap (הדירוג מתעדכן תדיר; BestBrokers מציינים שהשתמשו באותו מקור עבור דגימה לתאריך 29.12.2025):

מה זה אומר ל-2026, לפי הדוח

המסר המרכזי של BestBrokers הוא מעבר מ”ראלי רוחבי” לביצועים סלקטיביים יותר: חברות שיושבות עמוק בתוך תשתיות ה-AI, ייצור מתקדם וציוד קריטי – עשויות ליהנות מיתרון יחסי, בעוד חשיפה לשווקים מחזוריים, אי-ודאות סביב סין ועלויות הון עולות עשויות להגביר פערים בתוך הענף עצמו. (בנק בורסות)

אין באמור ייעוץ השקעות.

הפוסט דוח BestBrokers: תעשיית השבבים דורגה רביעית בתשואות 2025 – והרבה מעל מגזר ה-IT הרחב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל חשפה ב-CES 2026 את Core Ultra Series 3, הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A. המעבדים החדשים מיועדים בעיקר למחשבים ניידים, עם הבטחות לשיפור בביצועים, בגרפיקה ובחיי הסוללה. אינטל הודיעה כי יותר מ-200 דגמי מחשבים של יצרניות שונות יתבססו על הפלטפורמה, וכי ההזמנה המוקדמת תיפתח ב-6 בינואר והזמינות העולמית תחל ב-27 בינואר.

בתערוכה בלאס וגאס מציגה אינטל את Panther Lake גם כנקודת מבחן אסטרטגית: זהו קו מוצרי לקוח ראשון שמיוצר בייצור מתקדם על תהליך 18A, בזמן שהחברה מנסה לבלום שחיקת נתח שוק מול AMD ומתחרות נוספות, לאחר שבדור הקודם הסתמכה במידה רבה על ייצור אצל TSMC.

מה חדש בדור הזה

לפי אינטל, סדרת Core Ultra Series 3 כוללת גם “מחלקה” חדשה של דגמי X (למשל X9 ו-X7) המכוונים לקצה העליון של שוק המחשבים הניידים, עם עד 16 ליבות CPU, גרפיקה משולבת מדור Xe3 ועד 12 ליבות גרפיות בדגמים הבכירים, ומאיץ בינה מלאכותית (NPU) שמגיע עד 50 TOPS (טריליוני פעולות בשנייה).

אינטל מדגישה גם את יכולות ה-AI הכוללות של הפלטפורמה: עד 180 TOPS בסך הכול, כאשר חלק גדול מהיכולת מגיע מה-GPU המשולב. המסר כאן ברור: “מחשב AI” שיכול להריץ יותר משימות מקומית, בלי לשלוח הכול לענן – אבל בפועל זה תלוי מאוד בתוכנה, בדרייברים ובאופטימיזציה של האפליקציות.

במדדי הביצועים שמציגה אינטל יש כמה נקודות בולטות:

• עד 60% שיפור בביצועי ריבוי-ליבות לעומת Lunar Lake (בהשוואה ובתנאים שמפורטים במדד הביצועים של החברה).
• עד 77% שיפור בביצועי גיימינג (גם כאן – לפי בדיקות פנימיות ומסגרת השוואה מוגדרת).
• עד כ-27 שעות סוללה – בדוגמה שאינטל מפרטת מדובר ב-27.1 שעות של סטרימינג Netflix ב-1080p בדפדפן Edge, על “דיזיין ייחוס” של Lenovo, כך שלא מדובר בהכרח במספר שכל מחשב מסחרי ישחזר.

במילים אחרות: יש כאן קפיצה מדווחת, אבל לפני שמסיקים מסקנות צריך לראות מחשבים אמיתיים, עם קירור, סוללה ומעטפת תרמית של כל יצרנית – ובעיקר ביקורות בלתי תלויות שמריצות עומסי עבודה מגוונים ולא רק תרחיש בדיקה אחד.

לא רק לפטופים: אינטל מכוונת גם ל-Handhelds ולרובוטיקה

מעבר למחשבים ניידים “קלאסיים”, אינטל אומרת שהפלטפורמה תשמש גם בסיס למערכות משחק ניידות (Handheld gaming PCs).

החברה מנסה במקביל לדחוף את Series 3 לשוקי ה-Edge והרובוטיקה, עם הטענה שאפשר לבצע על שבב אחד גם עיבוד “רגיל” וגם משימות ראייה ממוחשבת ו-AI – במקום שילוב CPU עם כרטיס גרפי נפרד. במסמך ציטוטים של שותפות אקו-סיסטם שמפרסמת אינטל מופיעות דוגמאות לבנצ’מרקים מול NVIDIA Jetson AGX Orin, כולל טענות לשיפור במהירות טקסט-לדיבור, בתפוקת מודלי שפה ובמשימות ראייה – אך אלה נתוני שותפות/חברות ולא בדיקות מעבדה ניטרליות.

אינטל מציינת כי הזמנה מוקדמת למחשבים הראשונים תיפתח ב-6-1-2026, ושהמחשבים יהיו זמינים בעולם החל מ-27-1-2026, עם הרחבת ההיצע במהלך המחצית הראשונה של השנה.

הפוסט אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל משיקה את גרסה 3.0 של אפליקציית AI Playground, במהלך שמאחד את כל כלי הבינה המלאכותית של החברה תחת ממשק עבודה מרכזי אחד. העדכון החדש משדרג את חוויית השימוש עם תוספת של יכולות קלט קולי (Voice) וניתוח תמונה (Vision), המאפשרות אינטראקציה טבעית ורציפה יותר. האפליקציה פועלת באופן מקומי ומאובטח על המחשב, ומציעה כעת תמיכה רחבה בחומרה – החל מסדרות Core Ultra וכרטיסי המסך Arc הקיימים, ועד למעבדי הדור הבא, Panther Lake.

השינוי הפונקציונלי העיקרי בגרסה החדשה הוא המעבר לממשק "חלון הנחיה מאוחד" (Unified Prompt Window). בעוד שבגרסאות הקודמות הפעולות פוצלו ללשוניות נפרדות, כעת המשתמש מבצע את כל הפעולות – שיחה, יצירת תמונה או עריכה – מתוך חלון מרכזי אחד. "די לפשט את העבודה, המערכת מציעה מצבים והגדרות המוכנים מראש לכל סוג משימה. כך, במקום להסתבך עם תפריטים טכניים, המשתמש יכול לעבור בקלות ובמהירות בין יצירת תוכן לשיחה, כשהתוכנה בוחרת אוטומטית את המודל המתאים ביותר לפעולה.

מבחינת יכולות הקלט, אינטל הרחיבה את התמיכה למולטי-מודאליות (Multi-modal). התוכנה מציגה "מצב קול" העושה שימוש במעבד ה-NPU (יחידת העיבוד העצבית) לביצוע תמלול דיבור-לטקסט בזמן אמת, ומאפשרת למשתמש להכתיב הנחיות במקום להקלידן. במקביל, נוספה תמיכה בראייה ממוחשבת (Vision Support), המאפשרת למשתמשים לגרור תמונות לחלון השיחה כדי שהמודל ינתח אותן, ישאב מהן מידע או ישתמש בהן כבסיס ליצירת תוכן חדש.

שילוב היכולות הללו תחת קורת גג אחת מאפשר זרימת עבודה רציפה המוגדרת כ-"Agentic Tools". לדוגמה: משתמש יכול לגרור תמונה של מוצר לחלון הצ'אט, לפנות למערכת בפקודה קולית ולבקש שינויים עיצוביים, ולקבל בתגובה גם טקסט הסבר וגם תמונה חדשה שנוצרה על ידי ה-AI – כל זאת בתוך שרשור שיחה יחיד.

בצד הטכני, אינטל הטמיעה מנגנון התקנה המגדיר באופן אוטומטי את רכיבי ה-Backend הנדרשים (כגון OpenVINO, PyTorch ו-Llama.cpp), כדי לפשט את התהליך למשתמשים. בתחום הגרפיקה, התווספה אפשרות "Pro 2 Image" המבוססת על מודל Z-Image-Turbo, שנועדה לספק תמונות באיכות גבוהה יותר תוך שמירה על ביצועים מהירים. התוכנה זמינה למערכות Windows, דורשת GB8 זיכרון וידאו (VRAM) ומעלה, ופועלת באופן לא מקוון (Offline) לאחר הורדת המודלים.

הפוסט אינטל משיקה את AI Playground 3.0: מהפכה בנגישות ה-AI למשתמשים ביתיים עם תמיכה בקול, תמונה וממשק מאוחד הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל עשויה לחזור למחשבי אפל כבר ב־2027 – אבל מהצד של הייצור, לא כמעבד "אינטל אינסייד". על פי תחזית חדשה של אנליסט שרשרת האספקה מינג־צ’י קואו, אינטל עשויה להפוך לספקית פאונדרי מתקדמת עבור אפל ולהיות אחראית על ייצור מעבדי ה־M הבסיסיים של החברה, החל מאמצע 2027, אם לוחות הזמנים הטכניים יישמרו.

קואו כתב ברשת X כי הסיכויים של אינטל להפוך ל"advanced-node supplier" של אפל "השתפרו משמעותית" בשבועות האחרונים, על בסיס סקרי תעשייה עדכניים שביצע. לדבריו, בין אפל לאינטל נחתם כבר הסכם סודיות (NDA) שבמסגרתו אפל רוכשת את ערכת הפיתוח (PDK) לגרסת 0.9.1GA של תהליך הייצור 18AP של אינטל. כעת ממתינים בקופרטינו לגרסאות PDK ‎1.0/1.1, שאמורות להגיע ברבעון הראשון של 2026. אם אינטל תעמוד ביעדים, היא עשויה להתחיל לספק לאפל את מעבדי ה־M הנמוכים בסדרה, המיוצרים בתהליך 18AP, כבר ברבעון השני או השלישי של 2027 – אך קואו מדגיש שהכל תלוי בשאלה עד כמה יעבור שלב ה־PDK המלא בצורה חלקה.

כל עסקה כזו תהיה טעונה בסמליות: אינטל, שהחמיצה בעבר את ההזדמנות לספק שבבים לאייפון הראשון, צופה כיום מהצד על עידן Apple Silicon – שבו אפל מתכננת את מעבדיה בעצמה ומסתמכת על TSMC הטיוואנית כקבלנית ייצור למעבדי iPhone, iPad ו־Mac. אם אינטל תיכנס לתמונה כפאונדרי נוסף, היא לא תחזור למעמד של ספקית מעבדים "מדף" לאפל, אלא תהפוך לשותפת ייצור על גבי תכנון ARM קנייני של אפל.

קואו מציע גם זווית גיאו־פוליטית: לדבריו, שיתוף פעולה עם אינטל יאפשר לאפל להציג בפני ממשל טראמפ מחויבות מחודשת ל"Buy American", באמצעות הסטת חלק משרשרת האספקה חזרה לחברות אמריקניות. מנקודת המבט של אינטל, עסקה עם אפל על צומת 18AP יכולה לסמן שהחברה יוצאת מן התקופה הקשה שלה בפאונדרי, ומסוגלת להתחרות שוב בצמתי ייצור מתקדמים מול TSMC. קואו אף מעריך שאם התהליך יצליח, גם הצמתים הבאים של אינטל – 14A ומעבר לו – יוכלו למשוך הזמנות נוספות מאפל ומלקוחות Tier-1 נוספים ולצבוע באור ורוד יותר את תחזית החברה לשנים הבאות.

בשלב זה מדובר עדיין בתחזית אנליסט, לא בהודעה רשמית מאפל או מאינטל. השאלות הפתוחות רבות: האם אפל תרצה לפצל בפועל את ייצור משפחת ה־M בין TSMC לאינטל, האם היא תסתפק בהעברת הדגמים הבסיסיים בלבד לפאונדרי האמריקני, ומה תהיה המשמעות של מהלך כזה מבחינת עלות, סיכון טכנולוגי וגמישות תכנונית. אבל עצם העובדה שלקראת סוף 2025 מדבר אחד האנליסטים המקושרים ביותר בשוק על "התקרבות" בין אפל לאינטל – הפעם סביב צמתי ייצור מתקדמים – מראה עד כמה המפה הגלובלית של תעשיית השבבים עדיין גמישה ופתוחה לשינויים.

הפוסט אפל תשוב לייצר שבבים באינטל, בטכנולוגית 18A כבר ב־2027 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת השבבים הטאיוואנית TSMC הגישה תביעה נגד סגן נשיא לשעבר, לו ויי־ג'ן (Lo Wei-Jen), שעבר לאחרונה לאינטל ומונה שם לסגן נשיא ביצועי. בתביעה, שהוגשה לבית המשפט לקניין רוחני ולמסחר בטאיוואן, טוענת TSMC כי קיים “סיכון גבוה” שהבכיר השתמש או יעשה שימוש בסודות מסחריים ובמידע רגיש של החברה לטובת היריבה האמריקנית.

לפי הודעת TSMC, התביעה נשענת על חוזה ההעסקה של לו, על הסכמי סודיות ואי־תחרות שעליהם חתם, ועל חוק סודות מסחריים הטאיוואני. החברה טוענת כי מעברו של לו לתפקיד בכיר באינטל – לאחר יותר משני עשורים שבהם היה חשוף לתכנון ולמפת הדרכים של דורות התהליכים המתקדמים ביותר (5 ננומטר, 3 ננומטר ו-2 ננומטר) – יוצר חשש ממשי לדליפת ידע קריטי.

לו, בן 75, עבד באינטל במשך כ-18 שנים לפני שעבר ל-TSMC ב-2004. ב-TSMC הוא קודם לסגן נשיא בכיר, עמד בראש קבוצות ליבה במו"פ והוביל את תכניות התהליכים המתקדמים של החברה. בשנים האחרונות היה אחראי גם על גיבוש האסטרטגיה הטכנולוגית הכוללת. במרץ 2024 הועבר מתפקידי המו"פ הפורמליים לתפקיד אסטרטגיה תאגידית, אך לפי החברה הוא המשיך לזמן פגישות עם אנשי מו"פ כדי להתעדכן בטכנולוגיות בפיתוח.

TSMC טוענת כי בעת שיחת הפרישה ביולי האחרון הודיע לו ליועץ המשפטי של החברה שהוא מתכנן להצטרף למוסד אקדמי – ולא הזכיר כלל כוונה לחזור לאינטל. זמן קצר לאחר הפרישה נודע כי הצטרף לאינטל כסגן נשיא ביצועי, ובדיווחים זרים נטען כי הוא מדווח ישירות למנכ"ל אינטל, ליפ־בו טאן.

אינטל ולו עצמו טרם הגיבו פומבית לתביעה, אך מנכ"ל אינטל הצהיר באירועים קודמים כי החברה “מכבדת קניין רוחני” ודחה טענות על שימוש בסודות מסחריים של TSMC כ“שמועות וספקולציות”.

המהלך של TSMC מגיע ברקע תחרות חריפה על השליטה בדורות הבאים של תהליכי ייצור השבבים, ובצל שינוי דרמטי בצד האמריקני: ממשל ארה"ב הפך לאחרונה ל"בעל מניות עוגן" באינטל, עם השקעה של 8.9 מיליארד דולר שהומרה לכ-10% ממניות החברה, במסגרת שימוש חדשני בכספי חוק השבבים (CHIPS Act). המהלך נועד לחזק את ייצור השבבים המתקדם בארה"ב ולהקטין תלות בייצור בטאיוואן.

לטאיוואן עצמה יש אינטרס אסטרטגי מובהק: TSMC מייצרת מעל 90% מהשבבים המתקדמים ביותר בעולם ומשמשת כספק מרכזי של ענקיות כמו NVIDIA, AMD, Broadcom ואפל. מעמד זה נתפס בבירה טאיפיי כ"גב ביטחוני" מול סין – עוד נדבך שמקשה על הדמוקרטיות המערביות להתעלם מהאי במקרה של עימות. לא פלא שמשרד הכלכלה הטאיוואני כבר הביע דאגה פומבית מהמעבר של לו לאינטל ומסר כי יבחן את השלכותיו על ביטחון לאומי.

זוהי אינה הפעם הראשונה שבה TSMC נוקטת בכלים משפטיים נגד אנשי מפתח שנטשו אותה למתחרים. בעבר ניהלה החברה מאבק משפטי מתוקשר נגד מהנדס העילית ליאנג מונג־סונג, שעבר לסמסונג וסייע לה להדביק את הפער בתהליכי ה-14 ננומטר – צעד שנתפס כגורם מרכזי באיבוד חלק מהזמנות אפל באותה תקופה. בהמשך ניהלה TSMC הליכים גם מול בכירים שעברו ל-SMIC הסינית ולחברת Tokyo Electron היפנית, במקרים שבהם עלתה טענה להעברת ידע רגיש.

עבור תעשיית השבבים העולמית – ובראשה לקוחות שעובדים גם עם TSMC וגם עם אינטל – מדובר בתזכורת בולטת לכך שמלחמת הגיוס של טאלנטים בכירים אינה רק שאלה של שכר ותנאים, אלא גם שדה קרב משפטי וגיאו־פוליטי. ברקע עומדות שאלות מעשיות: עד כמה יכול מהנדס או מנהל בכיר "להפריד" בין הידע שצבר בחברה אחת לבין תפקידו בחברה מתחרה? מה תוקף אמיתי להסכמי אי־תחרות וסודיות במציאות של תחרות גלובלית על מהנדסי צמרת?

התביעה של TSMC נגד לו ויי־ג'ן היא עוד סימן לכך שהמירוץ ל"GAA" ולתהליכי 2 ננומטר ומטה אינו מתנהל רק במעבדות ובפאבים – אלא גם בבתי משפט, במשרדי ממשלה ובחדרי ישיבות של משקיעים. ככל שהפער בין אינטל ל-TSMC בטכנולוגיית ייצור יצטמצם, כל פרטי ידע, כל תרשים תהליך וכל מנהל בכיר – הופכים לנכס אסטרטגי שמסביבו עלול לפרוץ עימות משפטי חדש.

הפוסט TSMC תובעת בכיר שעבר לאינטל – הקרב על סודות ה-2 ננומטר מגיע לבית המשפט הופיע לראשונה ב-Chiportal.

במסגרת כנס הטכנולוגיה של RBC שנערך השבוע, סיפקה אינטל הצצה ראשונה לפרטים הטכניים והמסחריים של שיתוף הפעולה שלה עם ענקית השבבים NVIDIA , לצד חשיפה של נתונים מספריים על קצב התקדמות הייצור במפעלים. ג'ון פיצר, סגן נשיא לתכנון תאגידי בחברה, פירט לראשונה כיצד בדיוק יעבוד המנגנון המשותף בין שתי החברות, הן בשרתים והן במחשבים האישיים.

החידוש המרכזי נוגע למודל העבודה במחשבים הניידים. בניגוד לרכישה רגילה של רכיבים, אינטל ואנבידיה  יפעלו במודל של "הפקדה" (Bailment). המשמעות היא שבמעבדים המיועדים לקטגוריית העלית של המחשבים הניידים,  אינטל תהיה זו שתבצע את האינטגרציה והאריזה של השבב הגרפי של NVIDIA בתוך המעבד שלה, אך מבחינה כספית – הלקוחות ישלמו ל- NVIDIAישירות עבור הרכיב הגרפי. מודל זה מאפשר לאינטל להציע מוצר משולב חזק במיוחד מבלי להעמיס על עצמה עלויות ייצור שפוגעות בשולי הרווח.

בגזרת השרתים ,(Data Center) נחשף כי אינטל תייצר עבור NVIDIA מעבד Xeon מותאם אישית (Custom) בניגוד למעבדים רגילים, השבב הזה מתוכנן ספציפית כדי להתממשק עם טכנולוגיית ה-NVLink  של NVIDIA. הפרט החשוב שנחשף הוא שאינטל לא תמכור את השבב הזה לספקיות ענן צד שלישי, אלא תמכור אותו ישירות ל- NVIDIA והיא זו שתהיה אחראית על שיווק המערכת השלמה ללקוחות הקצה.

בנוסף לפרטים המסחריים, אינטל סיפקה נתון קונקרטי ראשון לגבי תהליך הייצור המתקדם A18 שעד כה היה אפוף שמועות. ג'ון פיצר דיווח בכנס על קצב שיפור בתפוקה (Yields) של כ-7% מדי חודש. לפי פיצר, זהו הקצב המקובל והבריא בתעשייה להטמעת טכנולוגיה חדשה, והוא מסמן חזרה למסלול צפוי ויציב לקראת ייצור המוני של מעבדי Panther Lake . המשמעות היא שהחברה הצליחה לייצב את תהליך הייצור ומצליחה כעת להגדיל את כמות השבבים התקינים בכל מנת ייצור בצורה עקבית.

במבט לעתיד, פיצר הציג אופטימיות רבה לגבי תהליך ה-A14, הנובעת משינוי אסטרטגי בשיטת הפיתוח. בניגוד לתהליך ה-A18, שבו המיקוד הראשוני היה בצרכים הפנימיים של החברה, פיתוח ה- A14 מתאפיין במעורבות עמוקה של לקוחות חיצוניים כבר בשלבי האפיון המוקדמים. גישה זו הובילה לכך שערכות הפיתוח (PDK) נמצאות כבר כעת ברמת בשלות גבוהה משמעותית בהשוואה לשלב המקביל בדור הקודם.

ברמה הטכנולוגית, פיצר מסביר כי ה-A14  נהנה מנקודת פתיחה טובה יותר משמעותית מקודמו. אם תהליך ה-A18 דרש מהחברה לבצע קפיצה מסוכנת ולהטמיע שתי טכנולוגיות חדשות במקביל בפעם הראשונה GAA ו-Backside Power,  הרי שתהליך ה-A14  מתבסס כבר על הדור השני של טכנולוגיות אלו. בשלות זו מקטינה את הסיכון ההנדסי ומאפשרת התמקדות בביצועים.

לצד האופטימיות, אינטל מציבה לוח זמנים ברור: פיצר סימן את השנה הקרובה (6-12 חודשים) כחלון הזמן הקריטי להשגת הלקוח החיצוני הראשון לתהליך זה. עם זאת, הוא הודה בכנות כי הצלחה בגיוס לקוח כזה תגרור הוצאות ראשוניות כבדות, שעשויות לדחות את מועד האיזון התפעולי (Breakeven) של חטיבת הייצור אל מעבר ליעד המקורי של סוף 2027 – מחיר שהחברה מוכנה לשלם כדי להוכיח את יכולתה לשרת לקוחות חיצוניים.

הפוסט מאחורי הקלעים של עסקת הענק: אינטל חושפת את המודל העסקי מול NVIDIA ונתוני ייצור חדשים הופיע לראשונה ב-Chiportal.