אינטל שוקלת למכור את עסקי הרשת והקצה כחלק מהמשך תוכנית ההתייעלות שלה, כך מדווחת רויטרס. עסקת מכירת יחידת ה-NEX (Network and Edge) – האחראית על חומרה לתשתיות תקשורת, טלפוניה והקצה – נמצאת בשלב מוקדם של דיונים עם מספר רוכשים פוטנציאליים, אך טרם הוחל תהליך פורמלי או הועסק בנקאי השקעות. ההחלטה תבחן האם למכור את הפעילות במלואה, למכור חלק ממניותיה או לחבור לפורטנר טכנולוגי שיישמר חלק מתשתית הקבוצה.

יחידת ה-NEX, שנחשבה בעבר למנוע צמיחה מבטיח עבור אינטל, ייצרה ב־2024 הכנסות של 5.8 מיליארד דולר אך ספגה ירידה בביצועיה מול מתחרות כמו Broadcom. בתחילת השנה העבירה החברה את תוצאותיה של NEX תחת קבוצת מרכזי הנתונים והמחשוב האישי, שדיווחה על עלייה של 8% ברווח התפעולי ברבעון האחרון.

המהלך מצטרף לגל של התאמות אסטרטגיות שמוביל מנכ״ל אינטל לב־בו טאן מאז החליף את פט גלסינגר בסוף 2024. טאן מתמקד בחיזוק פעילות ה־CPU למחשבים אישיים ולמרכזי נתונים – החוד החנית של ההצלחות ההיסטוריות של אינטל – תוך ויתור על תחומים שאינם מרכזיים לתוכנית ההתאוששות. מוקדם יותר השנה מכרה החברה את רוב החזקותיה ביחידת Altera לפירמת Silver Lake בעיסקת ענק בהיקף של 8.75 מיליארד דולר.

כבר בשבועות האחרונים נשמעו בשוק הדעות כי חברת Foundry, שתוכננה בתחילה להימכר, תישאר כאבן יסוד בתוכנית ההתחדשות. בכנס Foundry Direct Connect חיזק טאן את מחויבותה של אינטל להמשך השקעות בפעילות זו ואמר: “תפקידנו העיקרי הוא להקשיב ללקוחותינו ולזכות באמון שלהם על-ידי פיתוח פתרונות שיאפשרו להם להצליח.”

ברקע, מאז מינויו של טאן ועד היום הודיעו באינטל על תוכניות לצמצום כוח־האדם ביותר מ-20% והמשך חיתוך בהוצאות התפעול. שורה של שינויים נרחבים הפכה את חטיבת הרשת והקצה למועמדת ראשונה לויתור, אף שטרם ברור באיזה שיטת מכירה תבחר החברה ובהאם תשמר פעילות זו תחת בעלות משותפת עם שותף אסטרטגי.

בין המעורבים בדיונים נמנים כמה קרנות הון פרטיות וגופים תשתיתיים המעוניינים להרחיב את נוכחותם בשוק התקשורת והתשתיות. ככל שיתבהרו פרטי העסקה, צפויה אינטל להודיע על מתווה הגיוס או המכירה, שישפיע משמעותית על מפת התחרות בענף הרשתות והקצה, ויתן אינדיקציה נוספת לגובה המחלוקות בין התוכנית האגרסיבית של טאן לבין תחומי הפעילות שאינם נחשבים חלק מ”העוגן” של אינטל העתידית.

הפוסט אינטל שוקלת למכור את עסקי הרשת והקצה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מנכ”ל אינטל, ליפ-בו טאן, נשא את נאומו הפומבי הראשון מאז מונה לתפקיד, במסגרת חגיגות 40 שנה לפעילות אינטל בטייוואן. במהלך האירוע, שוחח טאן בגילוי לב על מצבה של החברה, האתגרים שבפניה – ועל הדרך בה בכוונתו להוביל אותה למהפך.

“אני לא איש שיווק – אני רוצה להראות תוצאות. הדרך לשקם את אינטל היא אחת: ביצוע, ביצוע, ביצוע. ולעמוד בהבטחות פומביות.”

הקשבה, שקיפות ותרבות של חדשות רעות

“אמרתי לצוות שלי – אם לקוחות יספרו לי חדשות רעות לפניכם, אתם תהיו בצרות צרורות. אני רוצה להיות הראשון לשמוע מה השתבש. זו הדרך להבין באמת את הבעיות – ולהתחיל לתקן אותן.”

“כרגע, אני שמח לרדת שבע, שמונה רמות למטה, עד למהנדסים עצמם – כדי לשמוע את הנתונים האמיתיים. יש לי תרבות ארגונית של שקיפות מלאה, ובעיקר – להגיד לי קודם את החדשות הרעות.”

“המספר שעל כרטיס הביקור שלי – זה הטלפון האישי שלי. אתם יכולים לשלוח לי הודעה בכל זמן. אני רוצה לשמוע מכם.”

הבעיות ידועות – והמוטיבציה ברורה

“אני מכיר בכך שיש מוצרים שאינם תחרותיים כפי שהייתי רוצה. אבל עדיין יש לנו נתח של כ-68% בשוק השבבים למחשבים אישיים, ו-55% בשוק מרכזי הנתונים – ואנחנו ננצל את זה כדי להציע מוצרים טובים יותר, שירות טוב יותר, ולהרחיב את הנוכחות שלנו.”

“לקוחות אמרו לי – אנחנו מקווים שאינטל תחזור להיות חזקה. וזה מה שמדרבן אותי לקום כל יום לעבודה.”

בחזרה לשטח – ובחזרה לשורשים

“כשהייתי מנכ”ל Cadence, ביקרתי 1,500 לקוחות בחודש הראשון. באינטל, אני מתכוון לעשות אותו הדבר – גם עם לקוחות גדולים וגם עם סטארט-אפים. אתה אף פעם לא יודע מי יהיה השחקן המרכזי הבא.”

“אנחנו רוצים להיות צנועים, ללמוד מהלקוח ולהקשיב לו.”

החזרת כישרונות וברית עם טייוואן

“כן, היו עזיבות של טאלנטים בשנים האחרונות. אני פועל להחזיר כמה מהם – וחלקם כבר קיבלו את ההצעה שלי.”

“הקשר שלי עם טייוואן החל לפני כמה עשורים. הייתי שותף להקמת תעשיית השבבים של האי. זה מרגש עבורי לחזור לפה – הפעם כמנכ”ל אינטל.”⸻

הפוסט מנכ”ל אינטל החדש מבטיח צניעות, הקשבה והתמקדות ב”ביצוע, ביצוע, ביצוע” הופיע לראשונה ב-Chiportal.

 Phononics ואינטל יציגו ב -ChipEx2025 פתרון לפיזור חום בשבבים המבוסס על יהלומים. ראיון עם ד"ר ענבר דג סמנכ"לית המו"פ של פונוניקס

לקראת כנס ChipEx2025, שייערך ב־13 במאי בתל־אביב, חשפה ד"ר ענבר דג, סמנכ"לית הפיתוח בחברת Phononics פתרון פורץ דרך להטמעת פיסות יהלום רב־גבישי באריזת השבב לשיפור פיזור החום בהתקני מוליכים למחצה . בכנס היא תציג ביחד עם דניאל ליפוביץ', מוביל טכני בתחום ה- thermal בחברת אינטל בדיקות שערכו ביחד שתי החברות על שבבים ששולב בהם יהלום לצורך פיזור החום.

לדברי ד"ר דג, עליית צפיפות ההספק בשבבים בתהליכי ייצור עדכניים גורמת להתחממות עקב זרמי זליגה.  טמפרטורת השבב עולה וביצועי השבב מווסתים ומוגבלים על מנת לא לעבור את גבול הטמפרטורה המותר ולא ליצור נזק לאמינות השבב.  במצב זה ביצועי השבבי הם מוגבלי טמפרטורה ("thermal limit") . זו גם הסיבה שלמרות שצפיפות הטרנזיסטורים עולה על פי חוק מור, ביצועי ההתקנים כמו למשל תדירות השעון, בפועל הגיעו לערך מסויים ולא המשיכו לעלות בעשרים השנה האחרונות.  הפתרון של Phononics  משלב בתוך האריזה מפזר חום (heat spreader)  מיהלום רב גבישי שמפזר את החום ביעילות ומוליך אותו אל מערכת פינוי החום החיצונית במהירות גבוהה, ובניסויים משותפים עם אינטל הוביל להפחתת טמפרטורת ה-junction ב-10–20 מעלות צלזיוס ושיפור ביצועים בסדר גודל של כ־10% במגוון פרמטרי מדידה .

הטכנולוגיה פועלת כך:

1. במהלך אריזת שבב, משולב מפזר חום מיהלום בצמוד לגב שבב הסיליקון ובקרבה המקסימלית למקור החום שהוא צמתי הטרנזיסטורים. היהלום, בהיותו החומר בעל מוליכות החום הגבוהה בטבע,  מפזר את החום באופן תלת מימדי – הפיזור הלטראלי גורם למיצוע של הנקודות החמות – hot spots אל סביבתן ובכך מקטין את שטף החום.  הפיזור הורטיקלי עוזר בהעברת חום יעילה אל גוף האריזה ומערכת הקרור חיצונית.
2. כתוצאה מכך יורד הפרש הטמפרטורה, ה־ΔT  בין ה-junction  למארז ה- Case וניתן לשמור על תדרי פעולה גבוהים יותר לאורך זמן.

בהרצאה שתוצג בכנס תציג ד"ר דג את הטכנולוגיה לגידול, עיבוד ושילוב יהלום ואת הוכחת ההיתכנות שבוצעה על מעבדים מתקדמים של חברת אינטל. דניאל ליפוביץ יציג תוצאות של מדדים שונים מבדיקות בנצ’מרק בסביבות עבודה שונות. הוא יראה כיצד שילוב היהלום מאפשר למקסם את ביצועי השבב היות והוא אינו מוגבל יותר תרמית.  השיפור מתבטא בהעלאת הספק ותדר, ביצוע Overclocking. ובאופן כללי שיפור ביצועי השבב ב- 10%.  לדברי דניאל, שיפור זה שקול לשיפור המושג בדרך כלל ע"י מעבר לדור טכנולוגי מתקדם יותר בשבבים שיוצרו בדור הנוכחי!

באופן דומה, הודגמה תועלת שילוב היהלום בהתקנים נוספים מסוג CPU, GPU של חברות שבבים נוספות מהמובילות בעולם, וכן נבדק הפתרון ע"י התעשיה הבטחונית ונמצא כי יוכל להועיל למערכות מבצעיות.

חשוב גם לציין כי הורדת הטמפרטורה יכולה להיות מתורגמת לשיפור ביצועי השבבים, אך לחילופין, יכולה להיות מתורגמת לחיסכון בעלויות קרור.  הורדת טמפרטורת שבבי GPU/AI  מפחיתה את הצורך במערכות קירור עוצמתיות וצרכניות אנרגיה, וכך תורמת לחיסכון משמעותי בעלויות התפעול של מרכזי נתונים (data centers).

עם זאת, לעת עתה, שילוב פיסות יהלום בשבבים קיימים מוגבל לתהליכים מעבדתיים, והחזון של החברה לשלב יהלום כבר בשלב ייצור השבב כחלק מתהליכי advanced packaging.   המעבר הזה לייצור סדרתי דורש התאמות תהליכים וסט כלים, וזה השלב שבו נמצאת Phononics כעת.

בנסיון לגשר על הפער בין מעבדה לתעשייה ציינה ד"ר דג: “יש בידינו שיטת בונדינג תרמית יציבה ומוכחת, ותהליך שתואם לציוד ולתהליכים קיימים בתהליכי advanced packaging, אך אנו זקוקים לשותף אסטרטגי למעבר להטמעה תעשייתית מלאה.”

בכנס, שבו ישתתפו עשרות מרצים בולטים מתעשיית השבבים העולמית, תדון ד"ר דג גם באתגרים הנלווים ליישום יהלום במוקד החום של שבבים מבוססי AI ובמרכזי נתונים, ובדרכים לשלב פתרונות אלה במערכות מרובות-שבב (3D-IC).

ChipEx2025, כנס הדגל של תעשיית השבבים בישראל, ייפתח במושב מליאה ותיערך במרכז הכנסים אקספו תל־אביב. מידע על התוכנית המלאה והרשמה באתר הכנס: www.chipex.co.il.

הפוסט לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

השלמת הייצור הראשוני מהווה שלב מכריע לפני המעבר לייצור המוני, שצפוי להתחיל עוד השנה. במקביל, אינטל מדווחת על קצב התקדמות מרשים באיכות הייצור ובצמצום שיעורי הפגמים, העומדים ביעדי התחרות הגלובלית.

ליפ-בו טאן, מנכ"ל אינטל החדש, פתח את האירוע והדגיש את חשיבות המעבר מהבטחות ליישום ממשי בשטח. "אינטל מחויבת לבניית פאונדרי ברמה עולמית כדי לענות על הצורך הגובר בטכנולוגיות ייצור ומארזים מתקדמות", אמר טאן. "המשימה המרכזית שלנו היא להקשיב ללקוחותינו ולזכות באמונם דרך פתרונות המאפשרים את הצלחתם. התרבות ההנדסית שאנו מטפחים וחיזוק השותפויות באקוסיסטם יסייעו לנו לנצח בשוק לטווח הארוך".

במהלך הארוע דיבר גם נגה צ'אנדרסקארן Naga Chandrasekaran מנכ"ל פעילות היצור של אינטל. בסקירת מפעלי היצור של אינטל דאג נגה לשבח במיוחד את מפעל הייצור בקרית גת, והדגיש את שיפורי הפרודוקטיביות העקביים ואת יכולתו לעמוד בכל היעדים למרות האתגרים בישראל – הישג שתיאר כראוי לציון.

לדברי נגה, המפעל הישראלי מוביל באינטל מבחינת דיוק ביצועים, מספק תפוקה בדיוק כפי שתוכנן, ואף משמש מודל למתקני אינטל אחרים ברחבי העולם. יתר על כן, מפעל קריית גת מילא תפקיד חלוצי בשילוב בינה מלאכותית בייצור, וקבע סטנדרטים בתעשייה שאינטל מיישמת כעת בפעילותה הגלובלית.

ההכרה הזו מדגישה את החשיבות האסטרטגית של מרכז יצור השבבים הישראלי של אינטל, תוך חיזוק השפעתו על תקני הייצור הבינלאומיים של החברה ועל ההתפתחות הטכנולוגית שלה.

לצפיה בדבריו של נגה צ'אנדרסקארן לחצו על הלינק

הפוסט מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סטארטאפים ישראליים נהנים משיתוף פעולה עם ענקיות טכנולוגיה גלובליות כגון אמזון, גוגל, אינטל ומיקרוסופט,  אך הצלחתם מיוחסת גם למאפיינים תרבותיים ייחודיים. גורמים כמו החוצפה הישראלית, נטייה להתעלמות מפרוטוקולים רשמיים, ותרבות המעודדת לקיחת סיכונים גם אם יסתיימו בכישלונות, מסייעים לחדשנות ולפריצות דרך טכנולוגיות. רוח היזמות של המדינה ניכרת במגזרים רבים, כאשר האוניברסיטאות המובילות והצבא ממלאים תפקיד מרכזי בהכשרת יזמים ומייסדים.

שוק ההשקעות מתאושש

אחד המרכיבים המרכזיים במנגנון הסטארטאפים הישראלי הוא שוק הון הסיכון הפורה שלו. גם בשנת 2025 למרות שישראל נמצאת עדיין רשמית במצב של מלחמה, נמשכת מגמת גיוסי ההון המשמעותיים, ולצידם נחתמה ממש לאחרונה עסקת הרכישה של חברתWiz  ע"י גוגל בתמורה ל- 32 מיליארד דולר. זוהי עסקת הרכישה הגדולה ביותר אי פעם גם עבור גוגל וגם עבור מדינת ישראל.

למרות הסיכון הגבוה הכרוך בהשקעות הון סיכון, רבות מהן הניבו תשואות משמעותיות, כפי שמעידים נתוני גיוסי ההון של שנת 2024  בה הושקעו 12.5  מיליארד דולר, עלייה של  28% בהשוואה לשנה הקודמת. מגמה זו סימנה היפוך לירידה שנמשכה מאז שנת השיא של 2021.

שבבים בלב מהפכת הבינה המלאכותית

בשנים הארונות הפכה ישראל לאחת המובילות העולמיות בפיתוח שבבים מתקדמים, עם נוכחות משמעותית של ענקיות טכנולוגיה כמו אנבידיה, אפל, ברודקום וקוואלקום. כולן מפעילות כיום מרכזי פיתוח שבבים מתקדמים ומעסיקות בישראל אלפי עובדים כל אחת.

תחום השבבים הוא לב ליבה של מהפכת הבינה המלאכותית, שכן מעבדים מתקדמים הם הכרחיים להפעלת מודלים חכמים ולביצועי מחשוב עוצמתיים. ישראל ממלאת תפקיד מרכזי בפיתוח מעבדי AI חדשניים, המספקים פתרונות לחברות גלובליות ומאפשרים קפיצת מדרגה ביכולות עיבוד נתונים.

התחרות על טאלנטים בתחום השבבים בישראל היא מהגבוהות בעולם, כאשר חברות כמו אינטל, אנבידיה וגוגל נאבקות על גיוס מהנדסים מובילים, מה שמוביל לעלייה משמעותית במשכורות ולצמיחה מתמדת של מרכזי הפיתוח המקומיים.

העתיד של הסטארטאפים הישראליים

בעשור האחרון, חוותה ישראל ירידה במספר הסטארטאפים החדשים שנוסדו, בקצב שנתי ממוצע של 9%. עם זאת, בתקופה זו חלה דווקא עלייה משמעותית בהיקף ההשקעות, בשיעור מצטבר של  11% מדי שנה.

מגמה זו מצביעה על כך שלמרות שיש פחות סטארטאפים חדשים, אלה שכן קמים נחשפים להיקפי הון גדולים יותר, מה שמאריך את שרידותם ומגדיל את סיכויי ההצלחה שלהם. מנגד, חברות גדולות ובעלות מימון משמעותי מתחרות על משאבים וכישרונות ומשפיעות לרעה על קצב צמיחתן של חברות חדשות.

רשות החדשנות בישראל הביעה דאגה כי מגמה זו עלולה לפגוע בהיווצרותם של רעיונות פורצי דרך ולכן הפנתה מיליוני דולרים במענקי התחלה לסטארטאפים במגזרי ה- Deeptech המאתגרים יותר. באופן לא אינטואיטיבי, הירידה במספר הסטארטאפים החדשים עשויה להעיד על התבגרות התעשייה כפי שממחיש הגידול במספר חדי הקרן הטכנולוגיים המופיעים בישראל מדי שנה.

למרות אי היציבות הגיאופוליטית ותנודות השוק העולמי, תעשיית ההייטק הישראלית הוכיחה עצמה כגמישה וחסינה למשברים  ותמשיך להיות אחד המנועים המרכזיים לחוסנה של הכלכלה הישראלית.

הפוסט ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

במהלך שכנראה ייזכר כאחד המהלכים הדרמטיים בתולדות החברה, צפויה ענקית השבבים אינטל להודיע השבוע על פיטורים נרחבים של יותר מ-20% מכוח האדם שלה ברחבי העולם — למעלה מ-20,000 עובדים מתוך כ-108,900 נכון לסוף 2024. מדובר בגל הפיטורים השני בתוך שמונה חודשים, לאחר שבאוגוסט האחרון פוטרו כ-15,000 עובדים כחלק מתוכנית חסכון של 10 מיליארד דולר.

המהלך מגיע חצי שנה בלבד לאחר שמונה ליפ-בו טאן לתפקיד מנכ״ל במרץ 2025, במקומו של פט גלסינגר. טאן, לשעבר מנכ״ל Cadence ומומחה ותיק בתחום השבבים, נכנס לתפקידו במטרה לשחזר באינטל תרבות ארגונית מונחית־הנדסה ולצמצם את השכבה הניהולית התיכונה שהוא מזהה כנטולת פריון ויוצרת עיכובים במענה לאתגרי השוק.

הלב הכואב של השינוי
על פי מקור המקורב להחלטה, טאן מאמין כי מבנה החברה כיום הינו מיושן, עם היררכיה כבדה ובירוקרטיה מעיקה, שפוגעים בקצב קבלת ההחלטות ובחדשנות. “העובדה שאינטל לא מצליחה לעמוד בקצב הפיתוח של המתחרות בשוק המחשוב המתקדם וב-AI מצביעה על בעיה מבנית עמוקה”, הסביר אותו מקור לבלומברג . טאן עורך כעת הערכה מחודשת של כל תהליכי הניהול ומעוניינת להטמיע גישה שטוחה וברורה יותר כדי לאפשר למהנדסים ולקבוצות הפיתוח לקבל אחריות רחבה יותר ולהגביר את ההשקעה במו״פ.

היסטוריה של כיוונונים וגלי פיטורים
אינטל, שהייתה עד לא מזמן סימן דרך בתעשיית השבבים, חוותה בשנים האחרונות ירידה במכירות וברווחיות, בין היתר בשל התחרות הגוברת מצד AMD ונבידיה ובעקבות אתגרי ייצור טכנולוגיות טרנסיסטור מתקדמות. בפברואר 2024 הודיעה על קיצוץ של 15% מכוח האדם, במסגרת תוכנית צמצום הוצאות בסך 10 מיליארד דולר, שבוצעה בשילוב של פרישה מרצון ופיטורים ישירים.

כעת, גל הפיטורים הנוסף מחזק את התחושה שתקופת השיפורים הקוסמטיים יוצאת לדרך רה־ארגון יסודית יותר. הקיצוצים הנרחבים צפויים לקחת כיוון ראשון בשכבות הניהול הבינוניות, אך חברות ייעוץ מעריכות כי גם בחטיבות הפיתוח והייצור יבוצעו שינויים, כדי להתאים את החברה לצרכי הלקוחות בתעשיית ה-AI והענן.

השפעות פיננסיות ושוק ההון
הדיווח על הפיטורים הגדולים הוביל לזינוק במניית אינטל, ששבה לעלות ב-6% בפתיחת המסחר לאחר פרסום הבשורה — על רקע ציפיות למשקיעים שהמהלך יפחית עלויות ויחזק את שורת הרווח בטווח הבינוני. עם זאת, למרות העלייה המיידית, מניית אינטל עדיין נסחרת נמוך בכ-40% מהשיאים שבהם עמדה לפני כשנה, מה שממחיש את עומק המשבר החווה ענקית השבבים.

להערכת אנליסטים, הקיצוצים צפויים לחסוך מאות מיליוני דולרים בשנה הראשונה, אם כי ייתכן שההוצאה על פיצויים ותשלומי פרישה תעמוד בחישוב לכ-2–3 מיליארד דולר. המהלך מתוזמן לפני פרסום תוצאות הרבעון הראשון הצפוי ביום חמישי, וימשוך תשומת לב מחודשת ליכולתו של טאן להציג התאוששות כדאית מבחינת השוק.

האתגר הגלובלי וההשפעה בישראל
אינטל מעסיקה עובדים בכ-17 אתרים מסביב לעולם, כולל במרכזי הפיתוח והייצור בישראל. לא ברור כיצד יתורגמו קיצוצים אלה לשוק המקומי, אך כתובת המשימה של טאן להתייעלות ומשאבים מוגבלים עשויה להתגלגל גם לכאן. בישראל מועסקים אלפי עובדים במתכנתת, מו"פ ובתחומי בדיקות השבבים, וכבר יש דיבורים על פגיעה אפשרית בפרויקטים ארוכי טווח ובזיכיונות שבבים לרכב אוטונומי ו-5G

המבט קדימה
טאן צפוי להציג תכנית עבודה חדשה בכנס Intel Vision הקרוב, ולהסביר כיצד המהלכים הללו ישתלבו ברה־ארגון האסטרטגי שלו: מכירת יחידות שאינן ליבת הליבה (Altera), הרחבת שיתופי פעולה עם TSMC ומיקוד בהשקעות בתשתיות ייצור חדשות. עם זאת, סכנת ההמשך העלולה לפגוע במורל העובדים ויציבות הפרויקטים מציבה בפניו משימה לא פשוטה: לשמור על חדשנות טכנולוגית תוך בניית תרבות ארגונית מחודשת.

ליפ-בו טאן יעמוד כעת במבחן הכנסת ההחלטות הקשות והיכולת ליישמם ללא איבוד יתרון טכנולוגי נוסף. האם גלי הפיטורים הללו יהוו את ההזדמנות להחזיר את אינטל להובלה מקצועית, או שמהלך כה חריף ימשיך להציף אתגרים במלחמת השבבים העולמית? התשובה תבוא ברבעון הקרוב, כשנראה האם מגוון המהלכים שלטאן מצליח לייצר את האיזון בין יעילות לרוח צוותית יצירתית.

הפוסט אינטל מתכננת פיטורים דרמטיים: יותר מ-20% יוזמנו לשימוע, כולל בישראל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המעבר ל-TSMC נובע בעיקר מהצורך בקיבולת ייצור גבוהה ולא מחששות ביצועים או תשואה. טכנולוגיית 18A  של אינטל אמורה לייצר מוצרים שאפתניים כמו Clearwater Forest ו  Diamond Rapids,  אך השקת המוצרים הללו נדחתה בשל בעיות אריזה. זו לא הפעם הראשונה שבה אינטל משתפת פעולה עם TSMC לייצור CPU, שכן מעבדי Arrow Lake העדכניים ביותר של החברה Lunar Lake ועבור GPUs Alchemist Battlemage מינפו כולם את טכנולוגיית התהליך של TSMC. זה אמנם מגדיל את הוצאות היצור של אינטל, ומצריך איזון קפדני בין זירוז השקות מוצרים דרך פאבים חיצוניים תוך התמודדות עם עיכובים בייצור הפנימי שלה.

עוד בטרם סיים תפקידו מנכ"ל אינטל לשעבר פט גלסינגר דיווח כי אינטל תייצר את רוב שבבי הנובה לייק באופן פנימי. הסתמכות על TSMC אינה רעיון רע אם טכנולוגית ה- 18A תאפשר לאינטל לייצר עבור לקוחות חיצוניים. אנליסטים דיווחו למשל שאנבידיה עשויה לבחון את הצמתים של אינטל עבור GPUs לצרכנים שלה בעתיד. כך או כך, נובה לייק מיועדת להשקה במחצית השניה של 2026.  

הפוסט שמועות: אינטל התחייבה לייצר ב- TSMC שבבים בטכנולוגית 2 ננומטר  – ככל הנראה עבור שבבי הנובה לייק הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל הודיעה היום (שלישי) על מהלך שעשוי לשמח גיימרים רבים וחובבי מחשבים חזקים: השקת Intel® 200S Boost. בשפה פשוטה, מדובר בדרך קלה ובטוחה להאיץ את המעבדים החדשים שלה, Core Ultra מסדרה S200 (דגמי K), לעבוד מהר יותר מהמהירות הרגילה שנקבעה – מה שנקרא אוברקלוקינג. והחלק החשוב ביותר: אינטל מאפשרת למשתמשים להפעיל את האוברקלוקינג על המעבד כדי להשיג ביצועים משופרים, ובפעם הראשונה – מבלי שהדבר יבטל את האחריות המוגבלת לשלוש שנים על המעבד עצמו.

מהו Intel 200S Boost וכיצד הוא משפר ביצועים?

Intel 200S Boost הוא למעשה סט הגדרות ביצועים מוגדר מראש על ידי מהנדסי אינטל, שמשתמשים יוכלו לבחור בקלות דרך ה-BIOS (מערכת ההגדרות הבסיסית) של לוח האם. כאשר הפרופיל מופעל, הוא מגביר את תדרי הפעולה של מספר רכיבי מפתח בתוך המעבד ומחוצה לו, מעבר למהירויות ברירת המחדל שנקבעו במפעל.

הפרופיל מכוון להעלות את תדר הפעולה של רשת התקשורת הפנימית במעבד (Fabric/NGU) מתדר בסיס של 2.6 גיגה-הרץ עד ל-3.2 גיגה-הרץ. הוא גם מגביר את מהירות הקישוריות בין אריחי הסיליקון השונים במעבד (Die-to-Die, D2D) מתדר בסיס של 2.1 גיגה-הרץ עד ל-3.2 גיגה-הרץ. בנוסף, הפרופיל תומך בהאצת מהירות זיכרון ה-RAM מסוג DDR5 ממהירות סטנדרטית של 6,400 מגה-העברות לשנייה (MT/s) עד ל-8000 MT/s (בתצורה של מודול זיכרון אחד לערוץ, DPC).

המעבדים הנתמכים בתכונה החדשה הם:

• Intel® Core Ultra 9 285K
• Intel® Core Ultra 7 265K
• Intel® Core Ultra 7 265KF
• Intel® Core Ultra 5 245K
• Intel® Core Ultra 5 245KF

הפוסט  אינטל הפכה את מעבד ה-Core Ultra לחזק יותר בלחיצת כפתור הופיע לראשונה ב-Chiportal.

נשיא ארצות הברית דונלד טראמפ הודיע כי בשבוע הבא יכריז על הטלת מכסים משמעותיים על יבוא חצי־מוליכים ומרכיבי אלקטרוניקה כחלק מ"חקירות לשמירה על הביטחון הלאומי" לפי סעיף 232 בחוק הרחבת הסחר של שנת 1962. טראמפ ציין כי בכוונתו לבחון את כל שרשרת האספקה בתחום האלקטרוניקה ולגלות גמישות כלפי כמה חברות מרכזיות בתעשייה, אך לא הבהיר עד כה מי יזכו לפטור ומי ייאלץ לשאת בהכבדה.

בחזית הפגיעה, ענקיות כמו אנבידיה עלולות להיקלע למצוקות תפעוליות וכלכליות. החברה בונה את מעבדי ה‑AI וה‑GPU המתקדמים שלה באמצעות שיתופי פעולה עם TSMC, הייצרנית הגדולה בעולם של שבבים עבור לקוחות חיצוניים; עם SK הייניקס, המשווקת את הזיכרונות מסוג HBM החיוניים למערכות ביג־דאטה ולבינה מלאכותית; ועם ASML, המפתחת ומייצרת את מכונות הליתוגרפיה באורך גל קיצוני (EUVL) הנחוצות לחריטת דפוסי השבבים המורכבים ביותר. הטלת מכסים על יבוא רכיבים אלו תעמיד את אנבידיה בפני הצורך לשאת בעלויות גבוהות או למצוא ספקים חלופיים בארה"ב.

אינטל, שבונה חלק ניכר מתשתיות הייצור שלה מחוץ לארצות הברית, תיאלץ להתמודד גם היא עם עלייה בעלויות. למרות שהיא מחזיקה במפעלים אמריקאיים רבי־עוצמה, אינטל עדיין מייבאת זיכרונות DRAM מ‑SK הייניקס ומתקני ליתוגרפיה מ‑ASML. במידה והמכסים יוטלו גם על ציוד ייצור ושירותי OEM, עלויות אלה עלולות לצמצם את התמריץ להציב בישראל ובמדינות נוספות מפעלים חדשים לחברות תעשיית השבבים.

חברת TSMC, שסיפקה בשנת 2023 כ‑44.2% מהלוגיקה המיובאת לארה"ב ברמת הסגמנט, עומדת במרכז הסערה: לקוחותיה הגדולים כוללים את אנבידיה, אפל, אינטל, קוואלקום ומיקרוסופט. הטלת מכסים על יבוא השבבים עשויה להאיץ את המעבר של חברות אלו לייצור מקומי, ולחזק את מעמדן של יצרניות אמריקאיות כמו אינטל.

סמסונג אלקטרוניקס מספקת שבבים לאינטל, אפל וקוואלקום, לצד יצרני רכב כמו טסלה. אף שהיצע החיישנים, הסוללות והתצוגות שלה אולי לא ייכללו במכסים החדשים, חשש מהגבלות אחרות עלול לפגוע בשורת הרווח שלה ולשלוח לקוחותיה לחפש פתרונות מקומיים.

אפל בנתה אסטרטגיית ייצור הכוללת ייבוא שבבים מתוצרת TSMC, SK הייניקס וסמסונג אלקטרוניקס, ומקורה בשיתופי פעולה גם עם מיקרון, ברודקום, קוואלקום וטקסס אינסטרומנטס. תוכניותיה להעביר חלק מהייצור להודו עשויות להיתקל בקשיים לוגיסטיים ותפעוליים, והרחקת שרשרת האספקה עלולה לעכב את השקתו של סדרת האייפון הבאה.

באם יבוצע החלת המכסים על ציוד הליתוגרפיה, השפעתם תרגיש גם בתעשיית ה‑EUVL כולה, ותאלץ מחדש את מפתחי הטכנולוגיה החזויה לבחון חלופות בתעשיית הפניקה המקומית. השאלות המרכזיות כעת הן מי יוכרז כפוגע ומה יהיה היקף הפטורים – והאם חברות ענק תבחרנה להרחיב את קווי הייצור בארה"ב כדי למזער את ההשפעה.

הפוסט טראמפ מתכוון להטיל מכסים על יבוא שבבים – אלו התאגידים שיהיו בסבך ומה תהיה ההשפעה על ישראל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בחודש שעבר החל ליפ‑בו טאן את כהונתו כמנכ״ל אינטל, וכבר ביצע את הצעד הראשון בסדר־החדש הארגוני, כשהורה על צמצום שכבות הניהול ועיגון הדיווח הישיר של הקבוצות הטכנולוגיות המובילות תחת סמכותו.

בהתאם למכתב פנימי שהגיע לידי רויטרס, יחידות שבבי מרכז הנתונים והבינה המלאכותית, לצד חטיבת שבבי המחשבים האישיים, יפסיקו להיכלל בדיווח אל מישל ג’ונסטון הולת’אוס, מנכ״לית חטיבת המוצרים, ויעברו לדווח ישירות לליפ‑בו טאן. במכתבו הדגיש טאן את רצונו “להתעמק בפיתוח עם צוותי ההנדסה והמוצר על מנת להבין מקרוב את הדרישות לחיזוק פתרונותינו.”

במסגרת המהלך המנהיגתי מונה סאצ’ין קאטי לתפקיד סמנכ״ל הטכנולוגיה ובינה מלאכותית (CTO & AI Officer). בנוסף לשמשו כפרופסור באוניברסיטת סטנפורד, יוביל קאטי מעתה את מפת הדרכים למוצרי הבינה המלאכותית של אינטל, ינהל את פעילות Intel Labs ויפתח שיתופי פעולה עם סטארט‑אפים וקהילת המפתחים. קאטי יחליף בתפקידו את גרג לטוודר, שמותוייד בתפקידו ועומד לפרוש.

כמו כן הכריז טאן על מינוי ראש חדש לאגף יחסי הממשלה לחברה, שידווח ישירות אליו – צעד שמבליט את החשיבות הגדלה של יחסי אינטל עם ממשלות ברחבי העולם, לאור מתחים מסחריים גלובליים. פרטי המועמד טרם פורסמו.

המבנה הארגוני החדש כולל גם העברת הדיווח הישיר של בכירי הטכנולוגיה הוותיקים רוב ברוקנר, מייק הרש וליסה פירס אל המנכ״ל, במקום להמשיך באותה היררכיה מורכבת. לטאן תרבות החדשנות במרכז סדרי העדיפויות: “מבנה מורכב ובירוקרטיה פוגעים בקצב קבלת ההחלטות וביכולת להעניק משאבים לרעיונות החדשים,” נמסר בהודעתו.

המהלך מגיע בתקופה קשה מבחינת אינטל, לאחר שביטלה באחרונה את פרויקט הבינה המלאכותית “פלקון שורס” והתקשתה לעמוד בתחרות מול נבידיה בשוק שבבי ה‑AI. על‑פי הערכות, השינויים יסייעו לאינטל להתגבר על הקשיים ולמקד את המשאבים בפיתוח טכנולוגיות חדשניות.

הפוסט ליפ‑בו טאן משטח את מבנה ההנהלה באינטל וממנה סמנכ״ל טכנולוגיה ובינה מלאכותית חדש הופיע לראשונה ב-Chiportal.