סמסונג אלקטרוניקס וברודקום חתמו על מזכר הבנות להרחבה משמעותית של שיתוף הפעולה ביניהן בתחומי הזיכרונות, שירותי ייצור השבבים והאריזה המתקדמת. שתי החברות מעריכות כי היקף הפעילות המשותפת בחמש השנים הקרובות, עד שנת 2030, יעלה על 200 מיליארד דולר. (Samsung Global Newsroom)

ההסכם הוכרז במהלך ועידת AI שנערכה בסן פרנסיסקו, בהשתתפות הוק טאן, נשיא ומנכ"ל ברודקום; ג'ינמן האן, נשיא ומנהל פעילות הפאונדרי של סמסונג; נציגי הנהלות החברות ונציגי ממשלת דרום קוריאה.

למרות הסכום החריג, אין מדובר בהזמנת שבבים יחידה בהיקף של 200 מיליארד דולר. זהו אומדן מצטבר של שיתוף הפעולה המתוכנן בתחומי הזיכרונות והייצור עד סוף העשור, במסגרת מזכר הבנות שהפרטים המסחריים שלו צפויים להתגבש בהסכמים ובהזמנות נפרדות.

HBM עבור מאיצי הבינה המלאכותית של ברודקום

במסגרת תחום הזיכרונות מתכננות החברות לשתף פעולה באספקת זיכרונות רחבי־פס מסוג HBM למאיצי הבינה המלאכותית מהדור הבא של ברודקום. זיכרונות אלה מותקנים בצמוד למעבד או למאיץ ומאפשרים להעביר כמויות גדולות של מידע בקצב גבוה ובצריכת חשמל נמוכה יחסית למערכות המבוססות על רכיבי DRAM רגילים.

ברודקום הפכה בשנים האחרונות לאחת הספקיות המרכזיות של שבבי AI ייעודיים, ASIC, המפותחים עבור חברות ענן ומפעילות מרכזי נתונים. בניגוד למאיצים כלליים, שבבים אלה מותאמים לעומסי העבודה ולתשתיות התקשורת של כל לקוח.

עבור סמסונג, ההסכם עשוי לפתוח ערוץ נוסף לשיווק מוצרי HBM ולסייע לה להתמודד בשוק הנשלט במידה רבה בידי SK Hynix, לצד מיקרון. הביקוש לזיכרונות רחבי־פס גדל בעקבות העלייה במספר המאיצים המותקנים במרכזי נתונים ובגודל מודלי הבינה המלאכותית.

ייצור בתהליכים של 2 ננומטר ומטה

שיתוף הפעולה אינו מוגבל לזיכרונות. ברודקום מתכננת להשתמש בטכנולוגיות הייצור של סמסונג בתהליכים של 2 ננומטר ומטה עבור חלק ממוצריה, ובהם פתרונות תקשורת אלחוטית בפס רחב.

סמסונג מנסה להרחיב את פעילות הפאונדרי שלה ולמשוך לקוחות גדולים לתהליכי הייצור המתקדמים, תחום שבו היא מתחרה בעיקר ב-TSMC. התחייבות ארוכת טווח מצד ברודקום עשויה לסייע לסמסונג להגדיל את ניצול קווי הייצור המתקדמים שלה ולהפחית את הסיכון הכרוך בהשקעות ההון הגבוהות הנדרשות להקמת מפעלי 2 ננומטר. (Reuters)

החברות מתכננות גם לפתח פתרונות אריזה מתקדמת המבוססים על תהליך ה-2 ננומטר של סמסונג. ההודעה מזכירה אריזות מסוג 2.3D ו-2.5D, המאפשרות לשלב באותה מערכת שבבי לוגיקה, רכיבי תקשורת וערימות זיכרון HBM.

באריזת 2.5D מותקנים מספר שבבונים זה לצד זה על גבי שכבת קישור משותפת, המאפשרת תקשורת מהירה ורחבת־פס ביניהם. סמסונג לא פירטה כיצד מוגדרת אריזת 2.3D במקרה זה, אך מסרה כי הפתרונות מיועדים לשפר את הביצועים ואת יעילות צריכת החשמל של שבבי AI ורשתות תקשורת.

ניסיון להציע ללקוח מערכת מלאה

סמסונג היא אחת החברות היחידות שמפעילות תחת קורת גג אחת חטיבות זיכרון, תכנון שבבים, שירותי פאונדרי ואריזה מתקדמת. ההסכם עם ברודקום מבטא את ניסיונה להציע ללקוחות פתרון משולב הכולל ייצור של שבב הלוגיקה, אספקת זיכרונות HBM ואריזת הרכיבים במערכת אחת.

יאנג היון ג'ון, סגן יו"ר סמסונג ומנכ"ל חטיבת פתרונות ההתקנים, אמר כי הבינה המלאכותית יוצרת ביקוש חסר תקדים לשילוב הדוק בין זיכרון, לוגיקה ואריזה מתקדמת.

צ'רלי קוואס, נשיא קבוצת פתרונות המוליכים למחצה של ברודקום, אמר כי התרחבות תשתיות הבינה המלאכותית מחייבת שיתוף פעולה הדוק יותר בין החברות הפועלות לאורך שרשרת אספקת השבבים.

ההסכם עשוי להעניק לסמסונג לקוח עוגן נוסף לתהליכי הייצור המתקדמים ולחזק את מעמדה כספקית של מערכות שבבים שלמות. עבור ברודקום, שיתוף הפעולה נועד להבטיח גישה ארוכת טווח לזיכרונות, לקיבולת ייצור ולפתרונות אריזה בתקופה שבה הביקוש לתשתיות AI ממשיך לגדול במהירות.

הפוסט סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת הסטארטאפ Elio השלימה סבב גיוס של 21 מיליון דולר לפיתוח חיישנים המיועדים מלכתחילה לעבודה עם מערכות בינה מלאכותית, במקום לצילום תמונות המותאמות לעין האנושית. את הסבב הובילו קרנות ההון סיכון Innovation Endeavors ו-Xora, והשתתפו בו גם קווין וייל, Scribble VC והמשקיעות הקיימות UpWest ו-Resolute Ventures. (StreetInsider.com)

החברה הוקמה בידי המנכ"ל נדב גרוסינגר וסמנכ"ל הטכנולוגיות ניתאי רומנו, שפעלו במשך יותר משני עשורים בתחומי האופטיקה והבינה המלאכותית. השניים היו בין מקימי Pebbles Interfaces הישראלית, שנרכשה בידי פייסבוק, כיום מטא, ולאחר הרכישה עבדו במשך שבע שנים על מערכות החישה הפיזיות ששימשו את משקפי המציאות המדומה והרבודה של החברה.

גרוסינגר היה בעבר גם בין מייסדי ColoRight, שפיתחה טכנולוגיות למדידה ולניתוח של צבעי שיער ונרכשה בידי לוריאל. רומנו התמחה באופטיקה דיפרקטיבית וכיהן בעבר כמדען האופטיקה הראשי בחברת Holo/Or הישראלית.

להעביר את החישוב אל תוך המערכת האופטית

מרבית החיישנים הקיימים מצלמים תמונה או אוספים מערך נתונים קבוע, ולאחר מכן מעבירים את המידע למעבד או למאיץ AI לצורך ניתוח. המשמעות היא שהמערכת נדרשת תחילה לאסוף כמות גדולה של מידע, גם כאשר רק חלק קטן ממנו נחוץ לביצוע המשימה.

הגישה של Elio שונה. החברה משלבת שכבות אופטיות דינמיות הכוללות מיקרו־מראות זעירות, המעבדות ומשנות את האור לפני שהוא מגיע לרכיב החישה. המערכת יכולה לשנות בזמן אמת את זווית המדידה, את מוקד התמונה ואת סוג המידע שהיא אוספת, בהתאם לשאלה שמודל הבינה המלאכותית מנסה לפתור. (Elio)

לדברי החברה, השכבות האופטיות מבצעות אלפי פעולות על האור ומתפקדות באופן הדומה יותר לרשת עצבית מאשר לעדשה קבועה. מודל הבינה המלאכותית לומד את התנהגות המערכת האופטית, מכייל אותה ומתקן את המדידות תוך כדי פעולה.

החברה טוענת כי בדרך זו ניתן לחלץ חתימות פיזיקליות של עצמים וחומרים, ולא להסתפק במידע המופיע בפיקסלים של תמונה רגילה. אותו מודול חומרה יכול גם להחליף מספר חיישנים נפרדים ולרכוש יכולות חדשות באמצעות תוכנה לאחר שכבר הותקן אצל הלקוח.

איתור פגמים מבלי לחתוך את פרוסת הסיליקון

אחד השווקים שאליהם מכוונת Elio הוא תעשיית המוליכים למחצה. ככל שהשבבים נעשים מורכבים יותר ומשלבים מספר רב של שכבות, שבבונים וערוצי קישור באריזה אחת, גדל הקושי לאתר פגמים הנמצאים מתחת לפני השטח.

לדברי החברה, המערכת שלה עשויה לאפשר למהנדסים לבחון מבנים רב־שכבתיים ולאתר פגמים קבורים מבלי לחתוך את פרוסת הסיליקון או לפרק את הרכיב. יכולת כזאת עשויה להיות רלוונטית לבדיקת פרוסות, לבקרת תהליכי ייצור ולניתוח תקלות בשבבים ובאריזות מתקדמות. (StreetInsider.com)

עם זאת, החברה עדיין אינה מוסרת אילו יצרניות שבבים או ספקיות ציוד בוחנות את הטכנולוגיה, מהו קצב המדידה שהיא מסוגלת להשיג והאם המערכת כבר פועלת בסביבות ייצור סדרתיות.

תחומי יישום נוספים כוללים מיקרוסקופיה, רובוטיקה ומערכות ביטחוניות. בתחום המחקר הביולוגי נועדה המערכת לאפשר מעקב אחר תגובת תאים חיים לתרופות ללא צביעה או השמדה של הדגימה. ברובוטיקה היא מיועדת להעניק למכונה כמה יכולות חישה באמצעות מודול אחד, המסוגל לכייל את עצמו ולהחליף את אופן המדידה בהתאם לתנאי הסביבה.

Elio פועלת מסן מטאו שבקליפורניה. כספי הגיוס ישמשו להמשך פיתוח פלטפורמת החישה ולהרחבת הפעילות בתחומי התעשייה, המדע והרובוטיקה.

תגיות: Elio, נדב גרוסינגר, ניתאי רומנו, חיישנים, בינה מלאכותית, אופטיקה, בדיקת שבבים, פרוסות סיליקון, אריזה מתקדמת, גיוס הון, מטא

הפוסט יוצאי מטא גייסו 21 מיליון דולר לפיתוח חיישנים שבהם הבינה המלאכותית קובעת מה למדוד הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אנבידיה הודיעה כי כמה ממפעילות תשתיות הבינה המלאכותית הגדולות בעולם יהיו בין הראשונות לפרוס את מתג התקשורת Spectrum-6, שפותח במרכז המחקר והפיתוח של החברה בישראל. בין המאמצות הראשונות שמונה החברה נמצאות Microsoft,‏ CoreWeave,‏ Nebius,‏ Tesla ו־SpaceXAI.

Spectrum-6 הוא שבב ומערכת מיתוג Ethernet בקיבולת כוללת של 102.4 טרה־ביט לשנייה, פי שניים מהקיבולת של מערכות הדור הקודם. המתג הוא אחד הרכיבים בפלטפורמת Vera Rubin של אנבידיה, לצד מעבד Vera, מאיצי Rubin, מתגי NVLink 6, כרטיסי ConnectX-9 ומעבדי התשתית BlueField-4.

הפיתוח ממשיך את פעילות התקשורת של מלאנוקס, שנרכשה בידי אנבידיה בשנת 2020 תמורת 6.9 מיליארד דולר והפכה לבסיס חטיבת הרשתות של החברה. מרכזי הפיתוח בישראל אחראים לחלק מרכזי ממשפחות מוצרי Spectrum,‏ ConnectX ו־BlueField, המשמשות לחיבור שרתים, מאיצים ומערכות אחסון במרכזי נתונים.

הרשת הופכת לחלק ממערכת המחשוב

במערכות בינה מלאכותית גדולות, ביצועי המאיצים אינם תלויים רק בכוח החישוב של כל GPU. במהלך אימון מודלים, אלפי או עשרות אלפי מאיצים נדרשים להעביר ביניהם כמויות גדולות של מידע ולסנכרן את עבודתם. האטה בקישור אחד או עומס בנקודה מסוימת ברשת עלולים לעכב את המערכת כולה.

Spectrum-6 נועד לשמש בסיס לדור הבא של פלטפורמת Spectrum-X Ethernet, המותאמת לדפוסי התקשורת האלה. המתג משולב עם כרטיס התקשורת ConnectX-9 SuperNIC, המספק קישוריות של עד 1.6 טרה־ביט לשנייה, ועם תוכנה המנהלת את חלוקת התעבורה, בקרת העומסים וההתאוששות מתקלות.

בניגוד לרשתות ארגוניות רגילות, שבהן עיקר התעבורה עוברת בין השרתים למשתמשים או למערכות האחסון, קלאסטרי AI מייצרים תעבורה רבה בין השרתים עצמם. אנבידיה טוענת כי Spectrum-X משפרת את ביצועי רשתות ה־AI עד פי 1.6 לעומת Ethernet סטנדרטי, ושומרת על ניצולת של עד 95% גם במערכות הכוללות יותר מ־100 אלף מאיצים. מדובר בנתוני יצרן שלא פורסמה לצדם בדיקה עצמאית בתנאים זהים.

פחות מתגים ותמיכה בקירור נוזלי

Spectrum-6 תומך הן במודולים אופטיים נשלפים והן באופטיקה המשולבת באריזת השבב – Co-Packaged Optics. גרסאות המערכת יוכלו להשתמש גם בקירור נוזלי, כחלק מהמעבר למרכזי נתונים שבהם לא רק המאיצים אלא גם ציוד התקשורת צורך הספקים גבוהים.

לפי אנבידיה, ארכיטקטורת Multiplane המואצת בחומרה מאפשרת לצמצם פי 1.7 את מספר המתגים הנדרש בהשוואה לטופולוגיות מסורתיות. החברה טוענת גם כי שילוב אופטיקה באריזת המתג עשוי לשפר פי חמישה את יעילות צריכת החשמל של התקשורת ולהגדיל פי עשרה את פרק הזמן הממוצע בין תקלות בהשוואה למערכות המשתמשות במקלטים־משדרים אופטיים נשלפים.

השילוב בין רוחב פס גבוה, אופטיקה משולבת וקירור נוזלי נועד לאפשר להרחיב את רשתות ה־Ethernet ממערכות של אלפי מאיצים למערכות של מאות אלפים. אנבידיה מציגה את Spectrum-X כחלופת Ethernet לרשתות InfiniBand, שגם הן מבוססות במידה רבה על טכנולוגיות שפותחו במלאנוקס.

פריסה אצל ספקיות הענן

CoreWeave, מיקרוסופט ו־Nebius צפויות לשלב את Spectrum-6 בתשתיות המבוססות על Vera Rubin ולהעמיד אותן לרשות לקוחות ענן. Tesla ו־SpaceXAI מתכננות להשתמש במתגים במרכזי הנתונים שהן מקימות לצורכי אימון והרצת מודלים.

CoreWeave מסרה כי תשלב את Spectrum-6 במערכות Spectrum-X מקוררות בנוזל. Nebius הסבירה כי המטרה היא לשמור על סנכרון בין המאיצים ולמנוע מקישור איטי יחיד לעכב עבודת אימון מלאה. היקף ההזמנות, לוח הזמנים המדויק לפריסות וההכנסות הצפויות לא פורסמו.

הצגת Spectrum-6 מגיעה עם תחילת הייצור והפריסה של מערכות Vera Rubin. אנבידיה דיווחה כי מערכות ראשונות כבר פועלות אצל CoreWeave,‏ Google Cloud,‏ Microsoft Azure ו־Oracle, וכי שרשרת האספקה של הפלטפורמה משתרעת על יותר מ־350 אתרי ייצור ב־30 מדינות.

עבור פעילות אנבידיה בישראל, Spectrum-6 ממחיש את חשיבותה של חטיבת הרשתות בתוך פלטפורמת המחשוב של החברה. ככל שמספר המאיצים בכל מרכז נתונים גדל, מתגי התקשורת, כרטיסי הרשת והאופטיקה הופכים מרכיבים משלימים לגורם מרכזי הקובע כמה מכוח החישוב היקר ניתן לנצל בפועל.

הפוסט אנבידיה מתחילה לפרוס את מתג Spectrum-6 שפותח בישראל אצל מיקרוסופט וטסלה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

AMD וחברת הרשתות הישראלית DriveNets פרסמו ארכיטקטורת ייחוס משותפת להקמת קלאסטרים גדולים של בינה מלאכותית, המשלבת את מאיצי AMD Instinct מסדרת MI350 עם פתרון התקשורת DriveNets AI Fabric.

ארכיטקטורת ייחוס אינה מוצר אחד הנמכר כמערכת סגורה, אלא תכנון טכני מאומת המגדיר כיצד ניתן לשלב את המעבדים, השרתים, כרטיסי הרשת, התוכנה ותשתית התקשורת למערכת מלאה. המטרה היא לקצר את תהליך ההקמה של קלאסטרים חדשים ולהקטין את הסיכון לבעיות תאימות וביצועים בעת חיבור רכיבים של ספקים שונים.

התכנון המשותף מבוסס על מאיצי AMD Instinct MI350, ובדיקות הביצועים בוצעו על קלאסטרים המצוידים במאיצי MI355X. בצד התקשורת משולבת ארכיטקטורת AI Fabric של DriveNets, המבוססת על Ethernet ומיועדת לחבר מספר גדול של מאיצים למערכת אחת.

לפי החברות, העבודה המשותפת כללה אופטימיזציה של מספר שכבות במערכת: סביבת התוכנה ROCm של AMD, ספריית התקשורת הקולקטיבית RCCL, תוספי הרשת, כרטיסי התקשורת, השרתים ומערכות הניהול והאורקסטרציה. הארכיטקטורה מיועדת הן לאימון מודלים והן להרצת מודלים בשלב ההסקה — Inference.

ניסיון להציע חלופה פתוחה יותר

המהלך משקף את הניסיון של AMD לבנות סביב המאיצים שלה מערכת אקולוגית שתאפשר לספקיות ענן ולמפעילי מרכזי נתונים להקים תשתיות AI מרובות ספקים. זאת, במקום להסתמך על מערך שבו מרבית רכיבי החומרה, התקשורת והתוכנה מגיעים מיצרן יחיד.

הארכיטקטורה תומכת בתקשורת Scale-out בין שרתים באותו קלאסטר, וב־Scale-across לחיבור משאבי מחשוב או קלאסטרים שונים. היא כוללת גם את רשתות החזית והאחסון, כך שניתן להשתמש בתשתית רשת אחת למספר שכבות במרכז הנתונים.

DriveNets מסרה כי היא ו־AMD כבר פועלות עם לקוחות משותפים בפריסות ניסיוניות ובמערכות ייצור, ובהם ספקי תשתיות AI וחברות המכונות NeoClouds — מפעילות ענן המתמקדות באספקת משאבי עיבוד למודלים של בינה מלאכותית. שמות הלקוחות והיקף הפריסות לא פורסמו.

שיפור של 5% בתפוקה

על פי תוצאות הבדיקות שפרסמו החברות, המערכת המשותפת השיגה תפוקה גבוהה בכ־5% וזמן קצר ב־10%–15% עד להפקת הטוקן הראשון — מדד המכונה Time to First Token או TTFT — בהשוואה לתוצאות תעשייתיות הזמינות לציבור.

בבדיקות עומסי הסקה בקנה מידה של מספר שרתים דיווחו החברות גם על השהיה של פחות מ־20 אלפיות השנייה בין טוקנים ועל קצב מינימלי של 50 טוקנים בשנייה למשתמש. בדיקות עמידות הראו, לטענתן, כי הפרעות זמניות בקישורי הרשת לא גרמו לירידה נצפית ברוחב הפס או לעיכוב בהתאוששות.

עם זאת, הנתונים פורסמו בידי DriveNets ו־AMD, וההשוואה נעשתה מול תוצאות ציבוריות ולא במסגרת מבחן בלתי תלוי וזהה מול מערכת מתחרה. לכן יש לראות בהם בשלב זה נתוני יצרן.

ארווינד באלאקומאר, סגן נשיא להנדסת קלאסטרים גלובלית ב־AMD, אמר כי ביצועיו של קלאסטר AI תלויים ביעילות השילוב בין המחשוב, הרשת והתוכנה. לדבריו, התכנון המשותף מספק ללקוחות ארכיטקטורה מאומתת המבוססת על Ethernet, שמטרתה לשפר את ניצול המאיצים ולפשט את פריסת עומסי האימון וההסקה.

עידו סוסן, מייסד ומנכ״ל DriveNets, אמר כי שוק תשתיות ה־AI עובר בהדרגה ממערכות של ספק יחיד למערכות פתוחות ומרובות ספקים, וכי רשת התקשורת היא רכיב מרכזי במעבר הזה.

AMD הצטרפה למשקיעים ב־DriveNets

פרסום ארכיטקטורת הייחוס מגיע פחות מחודשיים לאחר ש־DriveNets השלימה סבב גיוס רביעי בהיקף של 410 מיליון דולר. הסבב הובל בידי Bessemer Venture Partners ו־Atreides Management, ו־AMD הצטרפה אליו כמשקיעה חדשה לצד Red Dot Capital והמשקיעים הקיימים פיטנגו ו־D1 Capital Partners.

הסבב הביא את סך ההון שגייסה DriveNets מאז הקמתה לכמיליארד דולר. החברה לא חשפה את השווי שנקבע לה בגיוס. לדבריה, הכסף מיועד בין היתר להרחבת המלאי וכושר האספקה שלה לנוכח הגידול בביקוש לתשתיות תקשורת עבור קלאסטרי AI גדולים.

DriveNets נוסדה בשנת 2015 ומפתחת מערכות תוכנה ותקשורת המאפשרות להפעיל רשתות גדולות באמצעות חומרה סטנדרטית, במקום מערכות קנייניות שבהן החומרה והתוכנה מגיעות מאותו ספק. החברה החלה את פעילותה בשוק מפעילות התקשורת, ובשנים האחרונות הרחיבה את המיקוד שלה לתשתיות עבור מרכזי נתונים ובינה מלאכותית.

הפוסט AMD ו־DriveNets מציגות ארכיטקטורת רשת לקלאסטרי AI מבוססי MI350 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת השבבים האמריקנית TYLsemi יצאה ממצב חשאי והודיעה על גיוס של 43 מיליון דולר בסבב מוקדם, שנועד לממן פיתוח פלטפורמה המבוססת על Chiplets עבור שבבי בינה מלאכותית מותאמים אישית. בסבב השתתפה קרן ההון־סיכון הישראלית Viola Ventures, לצד הקרן המובילה Matter Venture Partners,‏ GHOVC, חברת Egis Technology ומשקיעים אסטרטגיים מתעשיות השבבים ותשתיות ה־AI.

החברות לא מסרו כיצד התחלקה ההשקעה בין המשתתפים או מהו הסכום שהשקיעה ויולה. TYLsemi, שמרכזה בסן חוזה ופועלת גם בבנגלור שבהודו, הוקמה ב־2026 בידי מוהיט גופטה וסוניל בהרדוואג'. השניים מילאו בעבר תפקידים בכירים ב־Alphawave Semi, שנרכשה בידי קוואלקום, וכן ב־SiFive,‏ Cadence,‏ Rambus וחברות שבבים נוספות.

ההשקעה נעשתה מטעם ויולה בהובלת צביקה אורון, שותף מנהל ב־Viola Ventures, האחראי להשקעות בתחומי השבבים, תשתיות AI, סייבר ויישומי בינה מלאכותית. Viola Ventures היא זרוע ההשקעות בחברות צעירות של קבוצת ויולה הישראלית, המנהלת לפי אתר הקבוצה נכסים בהיקף של יותר מ־7 מיליארד דולר.

אורון אמר כי TYLsemi מפתחת פלטפורמת Chiplets היכולה לשרת הן חברות ענן גדולות והן חברות AI צעירות. לדבריו, הפלטפורמה עשויה להפוך את פיתוחם של שבבים מותאמים אישית מתהליך הזמין בעיקר לחברות הגדולות ביותר לתשתית שנגישה לקבוצה רחבה יותר של מפתחים.

פירוק השבב לאבני בניין

Chiplet הוא רכיב סיליקון קטן המבצע תפקיד מוגדר, ומשולב במארז אחד עם רכיבים נוספים. במקום לתכנן ולייצר שבב גדול ומונוליתי הכולל את כל יכולות העיבוד, הזיכרון והתקשורת, ניתן להרכיב מערכת מכמה רכיבים, שלעתים אף מיוצרים בטכנולוגיות תהליך שונות.

המעבר הזה צובר תאוצה בתעשיית ה־AI, שבה גודלם ומורכבותם של השבבים מתקרבים למגבלות הייצור. חלוקת המערכת ל־Chiplets יכולה לשפר את תפוקת הייצור, לאפשר שימוש חוזר ברכיבים קיימים ולשלב במארז אחד יחידות שיוצרו בתהליכים המתאימים לכל אחת מהן.

עם זאת, הפיצול יוצר אתגר אחר: יש צורך להעביר כמויות גדולות של נתונים בין הרכיבים, לספק להם חשמל ביעילות ולשלב אותם במארז מתקדם. TYLsemi מבקשת לספק את שכבות התשתית האלה באמצעות רכיבים מוכנים המבוססים על תקנים פתוחים, ובראשם תקן הקישור UCIe.

החברה הציגה ארבע משפחות מוצרים מתוכננות:

• TYL.IO – רכיבי קישוריות התומכים בין היתר ב־PCIe וב־UALink, עם מפת דרכים לשילוב תקשורת אופטית במארז.
• TYL.Power – וסת מתח משולב המיועד לספק ולנהל את החשמל בתוך מארזי XPU.
• TYL.Mem – משפחת רכיבים מתוכננת לקישור בין המעבד לזיכרונות.
• TYL.Forge – שירות מקצה לקצה לפיתוח שבבים מותאמים, הכולל תכנון, קניין רוחני, אריזה, עבודה מול מפעלי הייצור והכנה לייצור המוני.

לפי החברה, דוגמאות ראשונות של רכיבי TYL.IO ו־TYL.Power צפויות להימסר ללקוחות מתאימים במהלך 2027, בשיתוף עם TSMC. בשלב זה לא נמסרו שמות הלקוחות, אולם החברה טענה כי היא כבר מקיימת התקשרויות עם לקוחות מדרג ראשון.

ניסיון לצמצם את התלות בספק יחיד

שוק השבבים המותאמים למרכזי נתונים נשלט כיום במידה רבה בידי חברות דוגמת ברודקום ומארוול, המספקות לענקיות הענן שילוב של קניין רוחני, תכנון שבבים ויכולות תקשורת מהירה. חלק מהטכנולוגיות שלהן קנייניות, ולכן הלקוח נדרש לעבוד עם אותו ספק לאורך חלק גדול מתהליך הפיתוח.

TYLsemi מציעה מודל המבוסס על תקנים פתוחים, שבו הלקוחות יוכלו לשלב את רכיביה עם מעבדים וטכנולוגיות של ספקים אחרים. המייסד והמנכ"ל מוהיט גופטה אמר ל־רויטרס כי סטנדרטיזציה עדיפה לדעתו על נעילה לספק יחיד, גם אם המודל הקנייני עשוי להעניק לספק יתרון בטווח הקצר.

החברה טוענת כי שימוש ברכיבים מוכנים עשוי להפחית בעד 50% את הזמן והעלות הדרושים לפיתוח שבב AI מותאם, משלב הארכיטקטורה ועד לייצור ההמוני. מדובר בשלב זה ביעד שמציגה החברה, והוא טרם הוכח באמצעות מוצרים שהגיעו לייצור מסחרי רחב.

האתגר המרכזי של TYLsemi יהיה להוכיח שרכיבים של ספקים שונים אכן יכולים להשתלב במארז אחד בלי לפגוע בביצועים, בצריכת החשמל או באמינות. הצלחתה תלויה גם בהתרחבות השימוש בתקני קישור פתוחים ובנכונותן של יצרניות שבבים וענקיות ענן להחליף פתרונות משולבים של ספק יחיד במערכת מודולרית.

הפוסט ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח Chiplets עבור שבבי AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל פרסמה פרטים ראשונים על Starfire, שבב מחשוב משולב המיועד למערכות חלל ומשלב מעבד, מאיץ בינה מלאכותית ורכיב גרפי במארז אחד. השבב מבוסס על תכנון Panther Lake, שבפיתוחו השתתפו גם צוותי הנדסה של אינטל בישראל.

Panther Lake הוא הדור הראשון של מעבדי הלקוחות של אינטל המבוסס על תהליך הייצור Intel 18A. הארכיטקטורה פותחה במקור למחשבים אישיים ולמערכות קצה, ואינטל מתאימה אותה כעת גם ליישומים הדורשים מגבלות מחמירות של גודל, משקל, צריכת חשמל ועמידות סביבתית.

״בבסיס Starfire נמצא שבב Panther Lake שפיתחנו גם בישראל. כדי להתאים אותו לשימוש בחלל הוגדרו כבר בשלב התכנון דרישות נוספות״, אמר זוהר צבע, סגן נשיא בקבוצת המחשוב באינטל ישראל, שהיה מעורב בפרויקט.

לדבריו, הצוותים מבצעים סימולציות תרמיות כחלק מתהליך התכנון, בודקים בשלב האימות את עמידות המערכת בטמפרטורות נמוכות עד מינוס 40 מעלות צלזיוס, ובהמשך בוחנים כל שבב כחלק מתהליך הייצור. צוותים בישראל השתתפו בהגדרת הדרישות, בתכנון ובבדיקות.

Starfire יוצע בשתי גרסאות החולקות ארכיטקטורה בסיסית משותפת. שתיהן כוללות שמונה ליבות CPU – ארבע ליבות ביצועים וארבע ליבות חסכוניות – לצד NPU לעיבוד משימות בינה מלאכותית ורכיב גרפי המבוסס על ארבע ליבות Xe ו־64 יחידות ביצוע.

הרכיבים משולבים במארז אחד באמצעות טכנולוגיית Foveros של אינטל, המאפשרת לערום ולחבר אריחי סיליקון שיוצרו בתהליכים שונים. חלקי העיבוד המרכזיים מבוססים על Intel 18A, ואילו הרכיב הגרפי מיוצר בתהליך Intel 3.

הגרסה החסכונית תפעל במעטפת הספק של 10 ואט ותציע כושר עיבוד משולב של עד 45 TOPS – טריליון פעולות בשנייה. גרסת הביצועים תפעל במעטפת של 35 ואט ותגיע לפי החברה לעד 75 TOPS. ההבדלים בין הגרסאות כוללים את תדרי העבודה של ליבות המעבד ושל הרכיב הגרפי.

עם זאת, Starfire עדיין אינו מוצר בעל אפיון קרינה סופי. אינטל מסרה כי בדיקות עמידותו למנת קרינה מייננת מצטברת ולתקלות הנגרמות מאירועי קרינה נקודתיים עדיין מתבצעות. זהו שלב חיוני לפני שניתן יהיה לקבוע לאילו מסלולים ולמשך כמה זמן אפשר יהיה להשתמש בשבב.

החברה מתכננת לייצר את השבבים בארצות הברית ולהעמיד דגימות ראשונות לרשות לקוחות ברבעון השלישי של 2026. המפרטים שפורסמו מבוססים על תוצאות הבדיקות הנוכחיות ועשויים להשתנות עד השלמת הפיתוח והאימות.

הפוסט אינטל התאימה את Panther Lake לתנאי החלל: צוותים בישראל השתתפו בפיתוח Starfire הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת נאנובל (Nanovel) הישראלית, המפתחת רובוטים אוטונומיים לקטיף פירות, קיבלה מענק לא־מדלל של 2.5 מיליון אירו מתוכנית ההאצה של המועצה האירופית לחדשנות, EIC Accelerator. המענק ישמש להשלמת הגרסה המסחרית של המערכת, לעריכת ניסויי שדה בפרדסים באירופה ולהכנות להשקה מסחרית המתוכננת לשנת 2028.

לפי הודעת החברה, ה־EIC הגדירה אותה גם כמועמדת להשקעה הונית של עד 4.3 מיליון אירו. אין מדובר עדיין בהשקעה חתומה: המימון ההוני כפוף בין היתר לבדיקת נאותות ולהשלמת הליך ההשקעה. נאנובל מתכננת להשתמש בהשקעה האפשרית כעוגן לסבב גיוס של כ־8 מיליון אירו.

תוכנית EIC Accelerator מיועדת לחברות הזנק ולחברות קטנות ובינוניות המפתחות טכנולוגיות בעלות סיכון טכנולוגי גבוה ופוטנציאל מסחרי משמעותי. התוכנית מאפשרת מענקים של עד 2.5 מיליון אירו, ובחלק מהמקרים גם השקעה הונית מקרן ה־EIC. בסבב האחרון שעליו דיווחה המועצה האירופית נבחרו 38 חברות לקבלת מענקים והשקעות אפשריות בהיקף כולל של מאות מיליוני אירו.

נאנובל, הפועלת מפארק התעשיות מבוא כרמל, מפתחת מערכת המשלבת ראייה ממוחשבת, למידה עמוקה ומספר זרועות קטיף טלסקופיות. המערכת נועדה לזהות פירות גם כאשר הם מוסתרים בתוך עלווה צפופה, להגיע אליהם ולנתק אותם מהעץ בלי לגרום נזק לפרי.

בליבת המערכת נמצא מנגנון שפיתחה החברה ומכונה Grip & Trim – „תפוס וגזום”. כף הקטיף אוחזת בפרי וגוזמת את העוקץ במקום למשוך אותו בכוח. כמה זרועות יכולות לפעול במקביל, תחת ניהולו של מחשב מרכזי המחובר למערכת בקרה מרחוק.

החברה מתמקדת בשלב הראשון בקטיף תפוזים ולימונים. היא מתכננת ניסויים נוספים בישראל, בספרד, באיטליה ובארצות הברית, לאחר שביצעה בסתיו 2025 ניסוי בקליפורניה בשיתוף מועצת המחקר להדרים המקומית. מפת הדרכים שלה כוללת בהמשך התאמה גם לזני הדרים נוספים, למנגו, לאפרסקים ולנקטרינות.

הצורך באוטומציה נובע מהתלות של ענף הפירות בכוח אדם עונתי. לפי נתוני החברה, הקטיף הידני עשוי להוות כמחצית מעלויות הייצור של מגדלים מסוימים, בעוד שבאזורים חקלאיים רבים הולך ומחריף המחסור בעובדים זמינים.

״המשימה שלנו היא להבטיח את הזמינות העולמית ואת הכדאיות הכלכלית של פירות טריים באמצעות אוטומציה של תהליך העבודה עתיר כוח האדם ביותר בחקלאות״, אמר איציק מזור, מייסד ומנכ״ל נאנובל. לדבריו, המענק יאפשר לחברה להרחיב את הפעילות באירופה ולהתקדם לקראת השקה מסחרית ב־2028.

נאנובל נוסדה בשנת 2018 בידי מזור, שייסד בעבר את חברת ציוד המדידה לתעשיית השבבים Jordan Valley Semiconductor. החברה נמכרה לברוקר האמריקנית בשנת 2015.

הפוסט נאנובל קיבלה מענק של 2.5 מיליון אירו למסחור רובוטי קטיף הדרים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תעשיית הזיכרונות העולמית מתקרבת למחסור חסר תקדים, על רקע העלייה בביקוש לזיכרונות עבור מערכות בינה מלאכותית ומרכזי נתונים. מנכ״ל SK Hynix, קוואק נו־ג'ונג, מעריך כי שנת 2027 תהיה השנה הקשה ביותר בתולדות הענף מבחינת היכולת לספק את הביקוש.

״אנו צופים שהשנה הבאה תהיה הגרועה ביותר בתולדות הענף מבחינת ההיצע״, אמר קוואק בריאיון לרויטרס. לדבריו, הביקוש מצד הלקוחות ממשיך לגדול, בעוד שקיבולת הייצור מוגבלת, והביקוש עשוי להישאר גבוה מכושר האספקה של החברה גם לאחר שנת 2030.

SK Hynix נהפכה לאחת החברות המרכזיות בשרשרת האספקה של הבינה המלאכותית, בעיקר הודות למעמדה בשוק זיכרונות HBM. זיכרונות אלה מותקנים בצמוד למאיצי AI ומספקים את רוחב הפס הדרוש להעברת כמויות גדולות של נתונים במהירות.

החברה אמנם מרחיבה את מפעליה בדרום קוריאה ומקימה מפעל למארזים מתקדמים באינדיאנה, אך קוואק הזהיר כי תוספת כושר הייצור אינה מדביקה את העלייה בביקוש. SK Hynix וסמסונג משתתפות בתוכנית ממשלתית להכפלת כושר הייצור של תעשיית הזיכרונות בדרום קוריאה בתוך חמש שנים.

המחסור אינו מוגבל לזיכרונות HBM המתקדמים ביותר. ההשקעות העצומות בתשתיות בינה מלאכותית משפיעות גם על היצע זיכרונות DRAM רגילים למחשבים, טלפונים ומוצרי אלקטרוניקה. לפי רויטרס, בנק UBS מעריך כי שוק ה־DRAM יישאר במצב של מחסור לפחות עד הרבעון השני של 2028.

אחת הדוגמאות הבולטות להשפעת המחסור היא אפל. לפי דיווח של הפייננשל טיימס, החברה פנתה לממשל האמריקני בבקשה לאפשר לה לרכוש זיכרונות מ־ChangXin Memory Technologies, או CXMT, היצרנית הגדולה ביותר של DRAM בסין.

אפל מבקשת להשתמש בשבבים של CXMT במוצרים שיימכרו בשוק הסיני, כדי לצמצם את השפעת העלייה במחירי הזיכרונות. אפל, הבית הלבן ו־CXMT לא הגיבו לדיווח.

המהלך מורכב מבחינה פוליטית. משרד ההגנה האמריקני הגדיר את CXMT כחברה הקשורה לצבא הסיני, והחברה אושרה בעבר כמועמדת להוספה לרשימת הישויות של משרד המסחר. הכללה ברשימה מגבילה את יכולתן של חברות אמריקניות להעביר לה ציוד, תוכנה וטכנולוגיה ללא רישיון.

אפל כבר העלתה את מחיריהם של כמה מדגמי האייפד והמקבוק, והסבירה כי אינה יכולה להמשיך לספוג את מלוא ההתייקרות של רכיבי הזיכרון והאחסון. הפנייה ליצרנית סינית ממחישה את הסתירה שבין מדיניות הביטחון הלאומי של וושינגטון לבין הצורך של חברות אמריקניות בשרשרת אספקה רחבה יותר.

CXMT מפגרת עדיין אחר סמסונג, SK Hynix ומיקרון בתהליכי הייצור ובביצועי הזיכרונות, אך היא הרחיבה במהירות את כושר הייצור שלה. לפי ניתוח של Reuters Breakingviews, החברה מחזיקה בכ־8% משוק ה־DRAM העולמי ומתכננת לגייס 8.6 מיליארד דולר בהנפקה בשנגחאי.

המחסור מראה שגם רכיבי זיכרון שנחשבו במשך שנים למוצרים סטנדרטיים נהפכו לנכס אסטרטגי. יצרניות מערכות מתחרות כעת על אותם קווי ייצור המשמשים מרכזי נתונים, מחשבים אישיים, טלפונים ומכוניות. ככל שיצרניות הזיכרונות מפנות השקעות ל־HBM ולמוצרים בעלי רווחיות גבוהה, הלחץ על שאר שוק הזיכרונות עלול להימשך.

הפוסט SK Hynix: משבר הזיכרונות עלול להגיע לשיאו ב־2027 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המכירות העולמיות של ציוד לייצור שבבים צפויות להגיע לשיא של 165.9 מיליארד דולר בשנת 2026, עלייה של 23.2% לעומת השנה שעברה. לפי התחזית החצי־שנתית של ארגון SEMI, הצמיחה תימשך לפחות עד 2028, אז עשוי השוק להגיע ל־229.5 מיליארד דולר.

התחזית משקפת את היקף ההשקעות שמבצעות יצרניות השבבים כדי להרחיב את הייצור עבור מרכזי נתונים ומערכות בינה מלאכותית. ההשקעות מתמקדות בתהליכי ייצור מתקדמים, בזיכרונות בעלי רוחב פס גבוה, HBM, בציוד בדיקה ובטכנולוגיות מארזים מתקדמות.

״הבינה המלאכותית מאיצה את הביקוש לשבבים חזקים ויעילים יותר, ומובילה להגדלת ההשקעות בכל שוק ציוד הייצור״, אמר אג'יט מנוצ'ה, נשיא ומנכ״ל SEMI. לדבריו, היצרניות משקיעות בקווי לוגיקה מתקדמים, בזיכרונות, בבדיקות ובמארזים הנדרשים לדור החדש של מערכות המחשוב.

המגזר הגדול ביותר הוא ציוד למפעלי פרוסות סיליקון, הכולל מערכות לעיבוד פרוסות, ייצור מסכות ותשתיות למפעלי שבבים. מכירותיו צפויות לגדול השנה ב־23.1% ולהגיע ל־143.9 מיליארד דולר, לעומת 116.9 מיליארד דולר בשנת 2025.

SEMI מעריך כי שוק זה יצמח ב־21.8% נוספים ב־2027 וב־14.1% ב־2028, אז יחצה לראשונה את רף 200 מיליארד הדולר. העלייה נובעת מהרחבת קיבולת הייצור עבור מאיצי בינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים, מעבדים למכשירים ניידים וזיכרונות מתקדמים.

הצמיחה החדה ביותר צפויה בציוד לייצור זיכרונות DRAM. המכירות בתחום צפויות לעלות השנה ב־39% ולהגיע ל־38.8 מיליארד דולר, בעיקר בשל המעבר לדורות חדשים של DRAM והרחבת הייצור של HBM. עד 2028 צפוי שוק הציוד ל־DRAM להגיע ל־56.9 מיליארד דולר.

גם ההשקעות ב־NAND צפויות להתאושש. מכירות הציוד למפעלי NAND צפויות לגדול השנה ב־30.7% ולהגיע ל־13.9 מיליארד דולר, ולהמשיך לעלות עד 20.8 מיליארד דולר ב־2028. התעשייה משקיעה בהוספת שכבות לזיכרונות 3D NAND ובמבנים המאפשרים צפיפות אחסון גבוהה יותר.

בתחום הלוגיקה ומפעלי ה־Foundry צפויה עלייה של 18.9% ל־78 מיליארד דולר השנה. ההשקעות מופנות בין היתר להכנת קווי ייצור המוניים בטכנולוגיית 2 ננומטר ובטרנזיסטורי Gate-All-Around.

הביקוש לבינה מלאכותית משפיע גם על הקצה האחורי של תהליך הייצור. מכירות ציוד הבדיקה צפויות לעלות ב־31% ל־15.3 מיליארד דולר, ואילו מכירות ציוד ההרכבה והמארזים צפויות לגדול ב־9.6% ל־6.7 מיליארד דולר.

הגידול בתחום הבדיקות והמארזים נובע מהמורכבות של רכיבים המשלבים כמה שבבים במארז אחד, ומן הצורך לבדוק את תקינותם של שבבי AI וזיכרונות HBM לפני שילובם במערכות יקרות. מגמה זו רלוונטית גם לחברות ציוד ישראליות הפועלות בתחומי המטרולוגיה, בקרת התהליך ובדיקת המארזים.

סין, טאיוואן ודרום קוריאה צפויות להישאר שלושת השווקים הגדולים ביותר לציוד ייצור עד 2028. סין תמשיך להוביל, אם כי קצב הגידול בה צפוי להתמתן לאחר כמה שנים של השקעות גבוהות. בטאיוואן מונעת הצמיחה מהקמת קווים מתקדמים, ואילו בדרום קוריאה עומדים במרכז זיכרונות DRAM ו־HBM.

הפוסט SEMI: שוק ציוד ייצור השבבים יזנק השנה ל־166 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

טאואר סמיקונדקטור הודיעה על תוכנית להרחבה נרחבת של פעילות הייצור שלה ביפן, שתתבצע בשני מסלולים מקבילים ותתמקד בפוטוניקת סיליקון, בטכנולוגיית סיליקון־גרמניום ובאריזה אופטית מתקדמת. לפי מסמכי החברה, השקעתה נטו בשני המסלולים עשויה להגיע לעד 3 מיליארד דולר, לאחר מענקים בהיקף של מיליארד דולר שתעמיד ממשלת יפן באמצעות משרד הכלכלה, המסחר והתעשייה — METI. מכאן שהיקף הפרויקט הכולל עשוי להגיע לכ־4 מיליארד דולר. (Tower Semiconductor)

ההשקעה נועדה לענות על הגידול בביקוש לרכיבי תקשורת אופטית עבור מרכזי נתונים ומערכות בינה מלאכותית. ככל שמספר המאיצים במרכזי הנתונים גדל, חיבורי נחושת מתקשים לספק את רוחב הפס ואת יעילות האנרגיה הנדרשים להעברת מידע בין המעבדים, הזיכרונות והמתגים. פוטוניקת סיליקון מאפשרת לשלב רכיבים אופטיים על גבי שבבים המיוצרים בשיטות המקובלות בתעשיית המוליכים למחצה, ולהעביר מידע באמצעות אור במקום אותות חשמליים בלבד.

טכנולוגיית סיליקון־גרמניום, SiGe, משמשת לייצור רכיבים הפועלים בתדרים גבוהים ובצריכת הספק נמוכה יחסית. היא מיועדת בין היתר לתקשורת אופטית, תשתיות סלולר, מערכות רדאר ורכיבים אנלוגיים מהירים. השילוב בין SiPho, SiGe ואריזה מתקדמת אמור לאפשר לטאואר להציע ללקוחותיה חלק רחב יותר משרשרת הייצור של קישוריות אופטית למרכזי נתונים.

הסבת המפעל באראי לייצור בפרוסות 300 מ"מ

במסלול הראשון תסב טאואר את אתר הייצור באראי שבמחוז ניאיגטה, שנודע בעבר כ־Fab 6, לייצור פוטוניקת סיליקון בפרוסות בקוטר 300 מ"מ ולפעילות אריזה אופטית מתקדמת. המפעל ישלים את פעילות Fab 7 בעיר אואוזו שבמחוז טויאמה, שבו טאואר כבר מייצרת רכיבים פוטוניים בפרוסות 300 מ"מ.

החברה צופה כי המסלול הראשון יהיה מוכן לייצור מלא ברבעון הרביעי של 2027. השימוש באתר קיים אמור לאפשר לה להרחיב את התפוקה מהר יותר ובסיכון נמוך יותר לעומת הקמת מפעל חדש לחלוטין או העברת תהליכי ייצור בין מפעלים.

טאואר הודיעה במרץ 2026 על ארגון מחדש של פעילותה ביפן, שבמסגרתו היא צפויה לקבל בעלות מלאה על Fab 7 ועל פעילות ה־300 מ"מ, בעוד נובוטון תקבל את הבעלות על מפעל ה־200 מ"מ, Fab 5. השלמת העסקה מתוכננת לאפריל 2027, בכפוף לאישורים. במסגרת התוכנית קיבלה טאואר גם אפשרות לרכוש את מבנה Fab 7 ואת הקרקע שעליה הוא ממוקם.

מפעל נוסף ליד Fab 7

המסלול השני יחל במקביל ויכלול הקמת מתקן ייצור נוסף בפרוסות 300 מ"מ בסמוך ל־Fab 7. הקמתו עדיין כפופה לחתימה ולהשלמה של ההסכמים הנדרשים, אך טאואר מעריכה כי הוא יוכל להגדיל פי כמה את כושר הייצור שלה בפוטוניקת סיליקון ובסיליקון־גרמניום.

בניגוד למסלול הראשון, שעליו מתבססים יעדיה הפיננסיים של החברה ל־2028, המפעל החדש צפוי להתחיל לתרום באופן משמעותי לתוצאות החל משנת 2029. לדברי החברה, המסלול השני נועד לספק בסיס להמשך הצמיחה מעבר ליעדים שכבר פורסמו לשנת 2028.

טאואר מעלה בחדות את יעדיה ל־2028

בעקבות ההרחבה במסלול הראשון העלתה טאואר את המודל העסקי שלה לשנת 2028. החברה צופה כעת הכנסות של כ־3.6 מיליארד דולר ורווח נקי של כ־1.2 מיליארד דולר. קודם לכן הציבה יעד להכנסות של 2.8 מיליארד דולר ולרווח נקי של 750 מיליון דולר. היעדים החדשים אינם כוללים תרומה מהמפעל הנוסף המתוכנן במסלול השני.

הביקוש שעליו נשענת התוכנית אינו מבוסס רק על תחזיות כלליות לשוק ה־AI. במאי הודיעה טאואר כי חתמה עם לקוחותיה הגדולים על חוזים להכנסות של 1.3 מיליארד דולר מפוטוניקת סיליקון בשנת 2027, וקיבלה מקדמות בהיקף של 290 מיליון דולר עבור שמירת כושר ייצור. החברה מסרה גם כי התחייבויות הלקוחות לשנת 2028 גבוהות יותר מאלו שנחתמו ל־2027.

לדברי מנכ"ל טאואר ראסל אלוונגר, השילוב בין טכנולוגיות הייצור של החברה לבין תשתיות הייצור, מוסדות המחקר וכוח האדם ביפן נועד ליצור מרכז מחקר וייצור בעל התמחות עולמית בפוטוניקת סיליקון, סיליקון־גרמניום ואריזה אופטית. הוא הוסיף כי הסבת אתר קיים והרחבת מפעל פעיל אמורות להפחית את הסיכונים ואת זמן ההכשרה הכרוכים בדרך כלל בהקמת מפעל חדש.

ההודעה התקבלה בחיוב בשוק ההון. מניית טאואר הנסחרת בנאסד"ק עלתה ביותר מ־18% במסחר המוקדם לאחר פרסום התוכנית.

הפוסט טאואר יוצאת להרחבת ענק ביפן: תשקיע עד 3 מיליארד דולר לאחר מענקים ממשלתיים הופיע לראשונה ב-Chiportal.