ב־20-1-2026 פרסמה Benzinga ניתוח השוואתי אוטומטי שממקם את מיקרון (Micron Technology, סימול MU) מול שורה של מתחרות בענף השבבים וציוד הייצור, על בסיס מדדי הערכת שווי וצמיחה פיננסית.

מכפילים נמוכים יחסית לענף – אבל לא “זולים” בכל מחיר

לפי השוואה תעשייתית של מיקרון, מכפיל הרווח (P/E) של מיקרון עומד על 34.48, לעומת ממוצע ענפי של 112.78 – פער שמבליט עד כמה המכפילים בענף מושפעים מחברות צמיחה ומערכי שווי גבוהים במיוחד. (בנזינגה)
גם מכפיל ההון (P/B) של מיקרון, 6.94, נמוך מממוצע הענף 9.73; ומכפיל המכירות (P/S) 9.68 נמוך מממוצע 12.8.

במילים פשוטות: לפי המדדים שבדוח, מיקרון מתומחרת “קרוב יותר לקרקע” מחלק מהשחקניות הבולטות בסקטור. לשם השוואה, אנבידיה מוצגת עם P/E של 46.10 ו-P/B של 38.07, בעוד AMD עם P/E של 121.38.

רווחיות וצמיחה: מעל הממוצע – עם דגש על זיכרון ומרכזי נתונים

בדוח נטען כי השוואה תעשייתית של מיקרון מציגה גם נקודות חוזק תפעוליות: תשואה על ההון (ROE) של 9.28% – מעל ממוצע ענפי של 5.21%.
מיקרון מדווחת על EBITDA של 8.35 מיליארד דולר ורווח גולמי של 7.65 מיליארד דולר – שניהם מעל ממוצעי הענף (6.7 ו-6.43 מיליארד דולר, בהתאמה).
במדד הצמיחה בהכנסות, מיקרון מוצגת עם 56.65%, לעומת 32.11% בממוצע הענף. במקביל, אנבידיה מוצגת עם 62.49% וברודקום עם 28.18%.

מינוף: יחס חוב להון נמוך מול חלק מהמתחרות

עוד מדד שמודגש הוא יחס חוב להון (Debt-to-Equity). לפי Benzinga, למיקרון יחס של 0.21, ונכתב שזה מצביע על פרופיל מינוף נמוך יחסית מול “ארבע המתחרות המובילות” שנבדקו בהקשר זה. (בנזינגה)

הערת מערכת: מדובר בסקירה כמותית מבוססת נתונים, אך לא בהמלצת השקעה. מכפילים וצמיחה בענף השבבים יכולים להשתנות במהירות בהתאם למחזוריות, תמחור זיכרון, ביקושי AI ומצב מאקרו.

למאמר באתר בנזינגה

הפוסט דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הביקוש לשבבי בינה מלאכותית ממשיך ללחוץ על שרשרת האספקה הגלובלית, ו־TSMC, יצרנית השבבים הגדולה בעולם בתחום הייצור בהזמנה (foundry), מאותתת שהקיבולת שלה בצמתים המתקדמים נעשית מוגבלת יותר. לפי הדיווח, החברה עדכנה לקוחות מרכזיים ובהם אנבידיה וברודקום שהיא מתקשה לספק את מלוא הביקוש לשבבים מתקדמים, על רקע האצה בהקמת תשתיות ענן, הרחבת דאטה־סנטרים ושילוב AI ביישומים ארגוניים.

ההתכווצות בקיבולת בצמתים המתקדמים מחריפה תחרות בין לקוחות על “תורי ייצור”, ועלולה להאריך זמני אספקה למעבדים המיועדים לאימון מודלים ולהרצתם. בשוק מעריכים שהלחץ אינו נקודתי לרבעון אחד, אלא עשוי להימשך לאורך כמה רבעונים, משום שהרחבת קיבולת בצמתים מתקדמים אינה מהלך מהיר: היא דורשת ציוד יקר, תהליכי הסמכה ממושכים ותיאום עם ספקיות אריזה מתקדמת (packaging) והמשך גידול בצריכת חשמל ובתשתיות.

שיאי רווח, השקעות ענק והתרחבות מחוץ לטאיוואן

במקביל לאזהרות על מגבלות קיבולת, TSMC מדווחת על המשך פריחה בזכות ה־AI. לפי הנתונים המובאים בכתבה, החברה הציגה ברבעון הרביעי של 2025 עלייה של 35% ברווח לעומת השנה הקודמת, הכנסות של 33.7 מיליארד דולר ורווח נקי של 16.3 מיליארד דולר, כאשר תחום ה־HPC (שכולל AI ו־5G) היווה 55% מההכנסות ברבעון. החברה גם מסרה כי שבבים שיוצרו בטכנולוגיות של 7 ננומטר ומטה תרמו 77% מהכנסות הוופרים, נתון שממחיש את המשך המעבר לשבבים קטנים, מהירים וחסכוניים יותר.
לרבעון הראשון של 2026 צופה החברה הכנסות של 34.6–35.8 מיליארד דולר, וגידול של עד 38% לעומת התקופה המקבילה. עוד לפי הדיווח, החברה החלה בייצור המוני של 2 ננומטר ברבעון הרביעי של 2025 ומתכננת להגדיל תפוקה לאורך 2026, תוך העלאת השקעות ההון לטווח של 52–56 מיליארד דולר בשנה, לעומת 40.9 מיליארד דולר ב־2025.
במקביל היא בונה ומרחיבה פעילות ביפן, אירופה ואריזונה, ומציינת שמפעלים מחוץ לטאיוואן צפויים לפעול בשולי רווח נמוכים יותר בגלל עלויות גבוהות ומורכבות תפעולית, לצד סיכונים הקשורים למדיניות מכסים גלובלית.

אינטל חוזרת למשחק כחלופה אפשרית

המחסור היחסי בקיבולת של TSMC מעורר מחדש עניין ביכולתה של אינטל לספק קיבולת ייצור ללקוחות שמבקשים להפחית תלות בבית יציקה יחיד. לפי הכתבה, אינטל לא חייבת “להשוות ביצועים” ל־TSMC כדי ליהנות מהמצב: די בכך שתציע נפחי ייצור מסוימים ללקוחות שנדחקים לתורי ייצור ארוכים. יתרון נוסף שמיוחס לה הוא פיזור גאוגרפי והתאמה לסדרי עדיפויות תעשייתיים בארה״ב, בתקופה שבה חברות מחפשות לצמצם סיכונים גיאו־פוליטיים ואי־ודאות מסחרית.
בדיווח מוזכרת גם התחזקות מסוימת באמון המשקיעים באינטל, לאחר עלייה במניית החברה בתחילת 2026, וכן הספקולציות סביב שימוש אפשרי של לקוחות גדולים בשירותי הייצור שלה, לצד העובדה שאנבידיה כבר השקיעה בה.

תמונת מצב: ביקוש חזק, סיכון גבוה, תחרות מתחדדת

שוק השבבים נכנס ל־2026 עם שני כוחות מנוגדים: מצד אחד, ה־AI מזין ביקוש חסר תקדים למעבדים מתקדמים ולקיבולת ייצור, ומצד שני, מגבלות ייצור, לחצים על שרשרת האספקה וסיכוני מכסים עלולים להאט פרויקטים ולייקר עלויות. אם זמני האספקה בצמתים המתקדמים ימשיכו להתארך, לקוחות עשויים להרחיב בחינה של חלופות, גם במחיר פשרות נקודתיות. במובן הזה, צוואר הבקבוק הנוכחי עשוי להפוך להזדמנות עבור שחקנים שמסוגלים להציע קיבולת אמינה, אפילו חלקית, ולשפר עמדות בשוק ה־foundry.

אין באמור ייעוץ השקעות.

הפוסט TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור? הופיע לראשונה ב-Chiportal.

דוח חדש של BestBrokers, המבוסס על מדדי MSCI ACWI, מציב את מגזר השבבים וציוד השבבים כאחד המנצחים הבולטים של 2025: תשואה גולמית שנתית של 50.65%, שמדרגת את המגזר במקום הרביעי בין הענפים שנבחנו. מי שעקפו את השבבים היו בעיקר מגזרים “קשיחים” הקשורים למתכות יקרות – ובראשם כריית כסף וכריית זהב – בעוד שמגזר ה-IT הרחב הסתפק בתשואה נמוכה בהרבה. (B2B News Network)

הניתוח של BestBrokers בוחן ביצועים והשוואות גודל בין ענפים על בסיס מדדי MSCI ACWI (49 מדינות, שווקים מפותחים ומתעוררים), ומשלב נתוני שווי שוק לחברות בודדות ממקור חיצוני (CompaniesMarketCap) שנדגמו לתאריך 29.12.2025, לצד הסבר על שימוש בשווי שוק “חופשי למסחר” (free-float) במדדי MSCI.

איפה השבבים מול ענפים אחרים ב-2025

לפי העיבוד שצוטט מהדוח, כריית כסף הובילה את 2025 עם 207.42%, כריית זהב עם 175.69%, ואחריהן הגיעו גם ענפים נוספים שמושפעים ממחזור הסחורות. בתוך “אשכול” הענפים הטכנולוגיים-תשתיתיים, השבבים בלטו עם 50.65% – הרבה מעל מגזר ה-IT, שדורג עשירי בלבד עם 23.93%. כלומר, תשואת השבבים הייתה יותר מכפולה מזו של ה-IT הרחב באותה שנה.

בדוח ובניתוח הנלווה מוסבר שהפער הזה משקף תזה של “תשתית פיזית”: שוק ההון תימחר ב-2025 את יכולת החישוב ואת קיבולת הייצור כמשאבים מוגבלים, על רקע האצה בביקוש ל-AI, השקעות בדאטה-סנטרים, ומאמצי “החזרה הביתה” (onshoring) של שרשראות אספקה.

תמונת עומק: גודל ממוצע ו-5 שנים לאחור

לצד התשואה, הדוח מנסה לענות גם על “כמה גדולות החברות בכל ענף בממוצע”. לפי הנתונים שצוטטו, מגזר ה-IT מוביל בגודל ממוצע של חברה במדדים (כ-80.66 מיליארד דולר בממוצע), אחריו שירותי תקשורת (כ-64.82 מיליארד), ומגזר השבבים במקום השלישי עם כ-43.19 מיליארד דולר בממוצע על פני 249 חברות במדד הענפי שנבדק.

במבט של חמש שנים, השבבים מדורגים גבוה גם כן: 23.08% תשואה גולמית – מתחת לכריית זהב (23.45%) ומעל שורת ענפים כמו יצרני אנרגיה וכריית כסף.

10 החברות הגדולות בתעשיית השבבים

הדוח מדגיש גם ריכוזיות: אותם שמות חוזרים במספר מדדים/סלי-השקעה (בפרט אנבידיה, ברודקום, ASML ו-TSMC), מה שממחיש עד כמה “החומרה” וה“תוכנה” נעשו שזורות זו בזו.

לצורך תמונת “מי הגדולות”, הנה עשיריית השבבים הגדולה לפי שווי שוק על בסיס CompaniesMarketCap (הדירוג מתעדכן תדיר; BestBrokers מציינים שהשתמשו באותו מקור עבור דגימה לתאריך 29.12.2025):

מה זה אומר ל-2026, לפי הדוח

המסר המרכזי של BestBrokers הוא מעבר מ”ראלי רוחבי” לביצועים סלקטיביים יותר: חברות שיושבות עמוק בתוך תשתיות ה-AI, ייצור מתקדם וציוד קריטי – עשויות ליהנות מיתרון יחסי, בעוד חשיפה לשווקים מחזוריים, אי-ודאות סביב סין ועלויות הון עולות עשויות להגביר פערים בתוך הענף עצמו. (בנק בורסות)

אין באמור ייעוץ השקעות.

הפוסט דוח BestBrokers: תעשיית השבבים דורגה רביעית בתשואות 2025 – והרבה מעל מגזר ה-IT הרחב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת השבבים האמריקנית ברודקום ביטלה את תכניותיה להקים מפעל לאריזה ובדיקות שבבים בספרד בעלות של כמיליארד דולר, כך דווח באמצע יולי. מדובר במכה קשה עבור תוכנית PERTE Chip של ממשלת ספרד, שמטרתה הייתה להציב את המדינה על מפת ייצור השבבים הגלובלית.

ההחלטה מדגישה את הפער המתרחב בין החזון האירופי בתחום השבבים – שמובילה אותו תכנית ה־EU Chips Act – לבין מימוש בפועל, במיוחד בדרום אירופה. לפי גורמים המקורבים לעסקה, המשא ומתן בין ברודקום לבין הרשויות בספרד קרס, והחברה הבהירה כי מדובר היה בפרויקט הזדמנותי בלבד, שאינו מרכזי לאסטרטגיה הגלובלית שלה.

פיצול בין צפון אירופה לדרומה

ה־EU Chips Act מתיימרת להכפיל את נתח השוק של אירופה בתחום השבבים ל־20% עד שנת 2030, תוך השקעות ציבוריות ופרטיות בגובה מוערך של 43–115 מיליארד אירו. עם זאת, מבקרי האיחוד האירופי מצביעים על כך שרק כ־5% מהתקציב מנוהל ישירות בידי הנציבות, בעוד שאר ההשקעות תלויות במדינות ובמגזר הפרטי – מצב שמוביל לפרויקטים לא מתואמים וחוסר שליטה אסטרטגית כולל.

אחת הבעיות המרכזיות היא שמנגנוני העידוד מעודדים חיזוק אזורים שכבר מבוססים תעשייתית, כדוגמת דרזדן בגרמניה ("סיליקון סקסוניה"), ופוגעים בסיכויי הדרום – כמו ספרד – למשוך השקעות בקנה מידה גדול. ללא אקוסיסטם תעשייתי מבוסס, חברות כמו TSMC, אינטל וברודקום מעדיפות את גרמניה ואירלנד, שם יש כוח עבודה מיומן, תשתית ומענקים.

תוכנית PERTE Chip הספרדית: הישגים נקודתיים אך לא מפעלים

מאז אישור התוכנית ב־2022, השקיעה ספרד מעל 12 מיליארד אירו מכספי קרן ההתאוששות של האיחוד האירופי בפיתוח תשתיות, הכשרת מומחים, ופרויקטים נישתיים, כמו פוטוניקה בויגו ואריזת שבבים לתחום הרכב. אך היעד המרכזי – הקמת מפעל שבבים בסדר גודל תעשייתי – לא מומש.

הכישלון בגיוס ברודקום משקף את חוסר היכולת של ספרד להציע תשתית הולמת לייצור תעשייתי רחב היקף. גורמים מקומיים טוענים כי השאיפה למשוך מפעל ענק הייתה "אוטופית בטווח הקצר", והדגישו כי הצלחות חלקיות בתוכנית לא הצליחו להתחרות בהשקעות הענק שמובילה גרמניה.

ההשפעה האמריקנית: עידוד השקעות מקומיות על חשבון אירופה

ברקע להחלטת ברודקום עומדת גם מגמת ה"בנייה המקומית" של ארה"ב. חוק השבבים והמדע האמריקני (CHIPS and Science Act) מ־2022 כולל מענקים פדרליים בגובה 52.7 מיליארד דולר וזיכויים במס המושכים חברות כמו ברודקום ואינטל להשקיע בארה"ב עצמה.

לפי הדיווח, ברודקום שוקלת מחדש את כלל תוכניות ההתרחבות מחוץ לארה"ב, ומעדיפה לרכז השקעות בפעילויות אסטרטגיות במדינות שבהן התמיכה הממשלתית ברורה ויציבה.

מסקנה: חלום הריבונות הדיגיטלית האירופית – בסכנה

למרות השקעות עתק וחקיקה שאפתנית, הדוגמה הספרדית חושפת את מגבלות הגישה המבוזרת של אירופה ואת הקושי ליצור תשתית ייצור מתקדמת באזורים חלשים. ללא אקוסיסטם תעשייתי קיים, מענקים בלבד אינם מספיקים כדי למשוך ענקיות שבבים. האירועים האחרונים מדגישים את פער ההזדמנויות בין מדינות אירופה, ואת הסכנה שבהעמקת התלות הגיאוגרפית בצפון בלבד.

הפוסט ברודקום ביטלה את המפעל בספרד – תמרור אזהרה לאירופה בשאיפתה לעצמאות שבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

שבבים הם הדלק של מהפכת הבינה המלאכותית

שבבי AI ובעיקר יחידות עיבוד גרפיות (GPU) ומאיצים ייעודיים – הם הלב הפועם של מערכות בינה מלאכותית. הם מאפשרים לאמן מודלים עצומים, להריץ יישומים בזמן אמת, ולבצע חישובים מורכבים במהירות וביעילות. ככל שהמודלים הופכים גדולים ומורכבים יותר, כך עולה הדרישה לשבבים חזקים יותר, חסכוניים יותר, ומותאמים למשימות ספציפיות.

NVIDIA  – המלכה הבלתי מעורערת של שוק ה- AI

חברת NVIDIA ממשיכה לשלוט בשוק שבבי ה AI- עם סדרת השבבים Blackwell שלה, שנחשבת לסטנדרט בתעשייה. החברה מדווחת על ביקוש עצום מצד ענקיות ענן כמו אמזון, גוגל ומטה, ואף מצליחה לפצות על מגבלות הייצוא לסין באמצעות חוזים חדשים עם ממשלות וארגונים בתחום ה AI- הריבוני. שווי השוק של NVIDIA חצה כבר את רף  ה- 3.5 טריליון דולר, והמשקיעים רואים בה עוגן מרכזי במהפכת הבינה המלאכותית.

Broadcom:  – האלטרנטיבה המותאמת אישית

בעוד ש NVIDIA -מספקת שבבים כלליים רבי עוצמה,  חברת , Broadcom מתמקדת בפתרונות מותאמים אישית כגון מאיצים ייעודיים (XPUs) ורכיבי תקשורת מהירים במיוחד. החברה מדווחת על צמיחה של 170% בהכנסות מתחום ה AI -ברבעון האחרון, כאשר כמעט מחצית מהכנסותיה מגיעות ממוצרים הקשורים לבינה מלאכותית. לקוחות כמו גוגל, מטה ואמזון כבר פרסו מאות אלפי מאיצים של Broadcom והחברה צופה שהביקוש ימשיך לעלות עד 2027.

AMD  – המאתגרת הנחושה

 AMD שבעבר נחשבה לשחקנית משנית בתחום ה AI- מציגה לאחרונה קפיצת מדרגה משמעותית. סדרת השבבים החדשה שלה, Instinct MI400 נחשפה באירוע נוצץ בהשתתפות מנכ"לית החברה ליסה סו ומנכ"ל OpenAI סם אלטמן, שהכריז כי OpenAI תשתמש בשבבים של  .AMD החברה מתמקדת בפתרונות rack-scale – מערכות שלמות שפועלות כיחידה אחת , ומציעה יחס עלות-ביצועים אטרקטיבי במיוחד. לפי,  AMD השבבים שלה מספקים עד 40% יותר "טוקנים" לדולר בהשוואה למתחרים.

השלכות גלובליות: מאבקי שליטה, השקעות עתק, ומחסור מתמשך

הביקוש הגובר לשבבי AI יוצר תחרות עזה לא רק בין חברות, אלא גם בין מדינות. ממשלות משקיעות מיליארדים בפיתוח שבבים מקומיים כדי להבטיח עצמאות טכנולוגית. ארה"ב, סין, האיחוד האירופי וישראל מקדמות יוזמות להקמת מפעלי ייצור מתקדמים, אך המחסור בשבבים צפוי להימשך לפחות עד 2026.

במקביל, חברות ענן וסטארטאפים נאלצים להמתין חודשים ארוכים לקבלת שבבים, מה שמעכב פיתוחים ומעלה את מחירי השכרת GPU בענן. חלק מהחברות אף פונות לפתרונות יצירתיים כמו שימוש בשבבים ישנים יותר או מעבר לארכיטקטורות פתוחות.

המנצחים האמיתיים: מי שמחזיק בשבבי הסיליקון

בעידן שבו אלגוריתמים הם המלכים, השבבים הם הכתר. חברות כמו NVIDIA, Broadcom ו-AMD  לא רק מספקות את החומרה – הן מכתיבות את קצב החדשנות. ככל שהבינה המלאכותית תמשיך לחדור לעוד תחומים – מרכב אוטונומי ועד רפואה מותאמת אישית – כך יגבר הצורך בשבבים חזקים, יעילים וזמינים.

הבהלה לשבבי AI היא לא רק תופעה טכנולוגית – היא סימן לעידן חדש שבו מי שמחזיק בשבבי הסיליקון, מחזיק את המפתח לעתיד הטכנולוגי הגלובלי.

הפוסט בהלת השבבים: המרוץ הגלובלי אחר שבבי AI מצית את שוק הסיליקון הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת השבבים והתוכנה התשתיתית ברודקום (Broadcom) רשמה ברבעון השני של שנת הכספים 2025 זינוק מרשים בהכנסות – בעיקר בזכות התחזקות מתמשכת בתחום שבבי הבינה המלאכותית והרכישה של VMware. ברודקום דיווחה על הכנסות של 15 מיליארד דולר – עלייה של 20% לעומת התקופה המקבילה אשתקד.

הוק טאן, נשיא ומנכ"ל ברודקום, הדגיש בשיחת משקיעים כי הגידול היה אורגני לחלוטין, והוא משקף את השילוב המוצלח בין הכנסות מ-VMware לבין זינוק דרמטי של 46% במכירות שבבים לבינה מלאכותית – שהסתכמו ביותר מ־4.4 מיליארד דולר ברבעון.

לדבריו, מנועי הצמיחה המרכזיים היו מאיצי בינה מלאכותית בהתאמה אישית (XPUs) ורשתות AI מבוססות אתרנט – תחום שצמח ביותר מ־170%. רכיבי הרשת של ברודקום, בהם מתגי Tomahawk, נתבי Jericho וכרטיסי ממשק רשת, הפכו לבסיס טכנולוגי חיוני עבור תשתיות ה-AI של לקוחות הייפרסקל. טאן הדגיש במיוחד את השקת ה־Tomahawk 6 – מתג מהדור הבא בקיבולת של 102.4 טרה-בייט לשנייה – המאפשר פריסת יותר מ־100,000 מאיצים בשתי שכבות בלבד (במקום שלוש), תוך הפחתת זמן השהייה וצריכת החשמל.

התחום השני שצבר תאוצה הוא ה-XPU – מאיץ AI בהתאמה אישית. טאן חשף כי שלושה לקוחות כבר בתהליך לקראת פריסת מיליון יחידות כל אחד עד 2027, בעיקר לצורכי אימון מודלים מתקדמים. לדבריו, לקוחות אלה אינם נסוגים למרות האי-ודאות הכלכלית, ואף מגבירים את ההשקעה ביכולות אינפרנס (הסקת מסקנות), דבר שעשוי להוביל לזינוק נוסף בביקוש ל-XPU כבר במחצית השנייה של 2026.

ברודקום צופה כי ברבעון השלישי של 2025 הכנסות משבבי AI יעמדו על 5.1 מיליארד דולר – עלייה של 60% לעומת התקופה המקבילה בשנה שעברה.

בגזרת התוכנה, ההכנסות ממשקי VMware הסתכמו ב־6.6 מיליארד דולר – 25% יותר מהשנה שעברה. ברודקום מדווחת על הצלחה בהעברת לקוחות מהרישיון המסורתי של vSphere למודל מנויים של חבילת VMware Cloud Foundation (VCF). יותר מ־87% מהלקוחות הגדולים של החברה כבר אימצו את הפלטפורמה, המאפשרת הקמה של עננים פרטיים מודרניים תומכי קונטיינרים ואפליקציות AI.

בשורה התחתונה, הרווח הנקי של ברודקום לפי GAAP עמד על 5 מיליארד דולר (1.03 דולר למניה), בהשוואה ל־2.12 מיליארד דולר ברבעון המקביל אשתקד. לפי חישוב Non-GAAP, הרווח עמד על 7.79 מיליארד דולר – זינוק של 44% לעומת השנה שעברה.

"אנחנו לא רק מפתחים שבבים," סיכם טאן, "אנחנו מתקדמים במסע שבו חומרה ותוכנה מתמזגות לתכנון מותאם אישית שמביא את מודלי הבינה המלאכותית לביצועים שלא היו אפשריים קודם. לא מדובר רק בחיסכון בעלויות – אלא בערך אסטרטגי אמיתי."

הפוסט ברודקום ממריאה לגבהים חדשים בזכות שבבי בינה מלאכותית ו-VMware הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סטארטאפים ישראליים נהנים משיתוף פעולה עם ענקיות טכנולוגיה גלובליות כגון אמזון, גוגל, אינטל ומיקרוסופט,  אך הצלחתם מיוחסת גם למאפיינים תרבותיים ייחודיים. גורמים כמו החוצפה הישראלית, נטייה להתעלמות מפרוטוקולים רשמיים, ותרבות המעודדת לקיחת סיכונים גם אם יסתיימו בכישלונות, מסייעים לחדשנות ולפריצות דרך טכנולוגיות. רוח היזמות של המדינה ניכרת במגזרים רבים, כאשר האוניברסיטאות המובילות והצבא ממלאים תפקיד מרכזי בהכשרת יזמים ומייסדים.

שוק ההשקעות מתאושש

אחד המרכיבים המרכזיים במנגנון הסטארטאפים הישראלי הוא שוק הון הסיכון הפורה שלו. גם בשנת 2025 למרות שישראל נמצאת עדיין רשמית במצב של מלחמה, נמשכת מגמת גיוסי ההון המשמעותיים, ולצידם נחתמה ממש לאחרונה עסקת הרכישה של חברתWiz  ע"י גוגל בתמורה ל- 32 מיליארד דולר. זוהי עסקת הרכישה הגדולה ביותר אי פעם גם עבור גוגל וגם עבור מדינת ישראל.

למרות הסיכון הגבוה הכרוך בהשקעות הון סיכון, רבות מהן הניבו תשואות משמעותיות, כפי שמעידים נתוני גיוסי ההון של שנת 2024  בה הושקעו 12.5  מיליארד דולר, עלייה של  28% בהשוואה לשנה הקודמת. מגמה זו סימנה היפוך לירידה שנמשכה מאז שנת השיא של 2021.

שבבים בלב מהפכת הבינה המלאכותית

בשנים הארונות הפכה ישראל לאחת המובילות העולמיות בפיתוח שבבים מתקדמים, עם נוכחות משמעותית של ענקיות טכנולוגיה כמו אנבידיה, אפל, ברודקום וקוואלקום. כולן מפעילות כיום מרכזי פיתוח שבבים מתקדמים ומעסיקות בישראל אלפי עובדים כל אחת.

תחום השבבים הוא לב ליבה של מהפכת הבינה המלאכותית, שכן מעבדים מתקדמים הם הכרחיים להפעלת מודלים חכמים ולביצועי מחשוב עוצמתיים. ישראל ממלאת תפקיד מרכזי בפיתוח מעבדי AI חדשניים, המספקים פתרונות לחברות גלובליות ומאפשרים קפיצת מדרגה ביכולות עיבוד נתונים.

התחרות על טאלנטים בתחום השבבים בישראל היא מהגבוהות בעולם, כאשר חברות כמו אינטל, אנבידיה וגוגל נאבקות על גיוס מהנדסים מובילים, מה שמוביל לעלייה משמעותית במשכורות ולצמיחה מתמדת של מרכזי הפיתוח המקומיים.

העתיד של הסטארטאפים הישראליים

בעשור האחרון, חוותה ישראל ירידה במספר הסטארטאפים החדשים שנוסדו, בקצב שנתי ממוצע של 9%. עם זאת, בתקופה זו חלה דווקא עלייה משמעותית בהיקף ההשקעות, בשיעור מצטבר של  11% מדי שנה.

מגמה זו מצביעה על כך שלמרות שיש פחות סטארטאפים חדשים, אלה שכן קמים נחשפים להיקפי הון גדולים יותר, מה שמאריך את שרידותם ומגדיל את סיכויי ההצלחה שלהם. מנגד, חברות גדולות ובעלות מימון משמעותי מתחרות על משאבים וכישרונות ומשפיעות לרעה על קצב צמיחתן של חברות חדשות.

רשות החדשנות בישראל הביעה דאגה כי מגמה זו עלולה לפגוע בהיווצרותם של רעיונות פורצי דרך ולכן הפנתה מיליוני דולרים במענקי התחלה לסטארטאפים במגזרי ה- Deeptech המאתגרים יותר. באופן לא אינטואיטיבי, הירידה במספר הסטארטאפים החדשים עשויה להעיד על התבגרות התעשייה כפי שממחיש הגידול במספר חדי הקרן הטכנולוגיים המופיעים בישראל מדי שנה.

למרות אי היציבות הגיאופוליטית ותנודות השוק העולמי, תעשיית ההייטק הישראלית הוכיחה עצמה כגמישה וחסינה למשברים  ותמשיך להיות אחד המנועים המרכזיים לחוסנה של הכלכלה הישראלית.

הפוסט ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

 TSMC, מציגה מהלך אסטרטגי חדש בתקופה שבה השוק עובר טרנספורמציה עמוקה. בהתאם לדיווחים, החברה ביקשה לקדם שותפות עסקית עם חברות שבבים אמריקניות מובילות ובהן כגון Nvidia, AMD, Broadcom ואף Qualcomm. המהלך מגיע במסגרת המאמצים של ממשלת ארה"ב, בהנהגת הנשיא טראמפ, להעצים את תעשיית הייצור המקומית ולהפחית את התלות בייצור זר.

TSMC  מתכננת להשקיע סכום נוסף של 100 מיליארד דולר בבניית מתקנים חדשים בארה"ב, מה שמצביע על מחויבותה לטווח ארוך ולהעמקת הקשרים עם השוק האמריקאי. בנוסף, מדובר בתנועה אסטרטגית במטרה לסייע בהפיכת מהפך תעשייתי חשוב – החל מהחלמת מעמדו של ענק השבבים אינטל.

על פי המקורות, TSMC הציגה הצעה לשותפות עסקית שתפעל כמיזם משותף לניהול פעילות חטיבת ה-foundry של אינטל. על פי ההצעה, TSMC תריץ את פעולות הייצור במתקני אינטל, כאשר החברה תשמור על חלק בעלות שאינו עולה על 50% מההון המשותף והשאר לשותפות הפוטנציאליות.

מבנה זה מעיד על הרצון לשמור על שליטה טכנית וניהולית בייצור, תוך שיתוף בעלי מקצוע מהשוק האמריקאי כדי לעמוד בדרישות הממשלתיות לגבי בעלות לא זרה מלאה. היוזמה מתבצעת בזמן בו אינטל חווה ירידה משמעותית בשווי השוק שלה, כאשר מדווח כי המניה איבדה יותר מחצי מערכה בשנה האחרונה, ובכך מתקיימת דרישה לשיקום מעמד החברה באמצעות מהלכים אסטרטגיים משותפים.

אתגרים טכנולוגיים והתנגשויות תהליכיות

אחד האתגרים המרכזיים בהקמת השותפות הוא ההתנגשות הטכנולוגית בין שתי החברות המרכזיות – TSMC ואינטל. שני הענקים משתמשים בתהליכים, כימיקלים וכלי ייצור שונים במפעליהם, מה שמעלה שאלות לגבי התאמת תשתיות הייצור במיזם המשותף.  דיונים מוקדמים נגעו גם לטכנולוגיית הייצור 18A של אינטל, כאשר דווח כי ישנה מחלוקת בין אינטל ל-TSMC ביחס ליתרונות טכנולוגיים – כאשר אינטל טוענת שהטכנולוגיה 18A שלה עולה על תהליך ה-2 ננומטר של TSMC.

מעבר לכך, השותפות תצטרך להתמודד עם סוגיות של סודיות טכנולוגית וסיכונים הקשורים לשיתוף מידע, במיוחד בהקשר לעובדה שמדובר בענק ייצור עם היסטוריה ארוכה בשוק העולמי  כל זאת מציב אתגרים מורכבים שידרשו ניהול קפדני ותיאום בין הצדדים.

השפעות שוק ומדיניות ממשלתית

המהלך נועד גם למלא את הדרישות של ממשלת ארה"ב להחייאת תעשיית הייצור המקומית. הנשיא טראמפ, אשר מבקש להדגיש את חשיבות הייצור האמריקאי, ראה ביוזמה זו כלי מרכזי לשיקום מעמד אינטל, שהתקשה להתמודד עם הפסדים כבדים בשנת 2024 – כולל הפסד נקי של 18.8 מיליארד דולר, מה שמחייב שינוי מהותי במבנה החברה . תמיכה הממשלתית בתוכנית זו תלויה, בין היתר, בכך שהשותפות תביא לשיפור בתחרותיות ובחדשנות בתחום הייצור.

בנוסף, חברות כגון AMD, Nvidia, Broadcom ו-Qualcomm כבר מעורבות בניסויים טכנולוגיים – כאשר דווח כי הן עורכות ניסויים בטכנולוגיית הייצור 18A של אינטל, במטרה להעריך את ההתאמה לשימושיהן העתידיים. זהו סימן למעורבות רחבה של התעשייה ולקשר הצמוד בין החדשנות הטכנולוגית למדיניות ציבורית.

מהלך אסטרטגי רב-ממדי

הצעת השותפות של TSMC לאינטל מהווה מהלך אסטרטגי רב-ממדי, שבמסגרתו נספרת על חידוש תעשייתי באחד הענפים המאתגרים והדינמיים בעולם השבבים. המהלך נועד לא רק לשקם את מעמד אינטל אלא גם לחזק את הקשר בין חברות הייצור המובילות בעולם – תוך שמירה על השליטה האמריקאית בשטחי הייצור . יחד עם זאת, השותפות צפויה לעמוד בפני אתגרים טכנולוגיים מורכבים ונושאים של סודיות טכנולוגית, שיש להנחות את המשא ומתן בין הצדדים.

מעבר לכך, יש לראות בהצעה זו חלק ממגמה רחבה של שיתוף פעולה בין חברות מובילות – כאשר כל שותף מביא עמו מומחיות טכנולוגית וניסיון שונה, והמהלך עשוי להוות קרש קפיצה לחדשנות משמעותית בתחום הייצור המתקדם. התמיכה של השחקנים המרכזיים בשוק כמו AMD, Nvidia, Broadcom ו-Qualcomm מעידה על רצון משותף לחדשנות ולהתקדמות טכנולוגית – מה שיכול לשנות את מפת התחרות העולמית בשוק השבבים.

הפוסט TSMC הציעה ל-Nvidia, AMD וברודקום  לממן את רכישת Intel foundry הופיע לראשונה ב-Chiportal.

לפי מקורות קרובים לנושא, חברות אנבידיה וברודקום משיקות בדיקות ייצור עם תהליך18A  החדש של אינטל, מה שמעיד על התקדמות לקראת החלטה על חתימת חוזים במיליוני דולרים לייצור שבבים מתקדמים. בדיקות אלו, אשר אינן כוללות עיצובים של שבבים מושלמים אלא נועדו להעריך את יכולות התהליך, מצביעות על אמון ראשוני של מעצבי שבבים בטכניקות הייצור החדשניות של אינטל.

הבדיקות נערכות במסגרת תהליך הייצור 18A, שמטרתו לאפשר יצור שבבים למעבדים מורכבים המשמשים, בין היתר, לעיבוד נתונים מבוסס בינה מלאכותית. תהליך זה מהווה מתחרה לטכנולוגיות מתקדמות דומות הקיימות בTSMC, אשר שולטת בשוק העולמי של ייצור השבבים .

לפי מקורות, בדיקות אלו מתמקדות ברכיבים ספציפיים שבאמצעותם יוכלו מעצבי שבבים לבדוק את ביצועי תהליך הייצור לפני התחייבות לייצור בהיקפים גדולים. כך, ניתן לזהות ולפתור תקלות אפשריות טרם מעבר לשלב הייצור המוני. החברה מציינת כי הבדיקות עשויות להימשך מספר חודשים והן אינן מהוות הבטחה לסגירת עסקאות עתידיות .

אתגרי הייצור והדילוגים בתוכנית אינטל

לצד האינדיקציות החיוביות, מקורות נוספים מצביעים על עיכובים משמעותיים בתהליך האישור של רכיבי הקניין הרוחני החיוניים לייצור שבבים בתהליך 18A. העיכובים הללו מונעים מהחברות הקטנות והבינוניות, שהן חלק בלתי נפרד מהקהל היעד של אינטל, להשתמש בטכנולוגיה עד למועד המתוכנן, מה שמעלה את סיכויי העיכוב עד למחצית שנת 2026.

בנוסף, לאחר שעוררו תקוות גדולות עם תהליך הייצור החדש, נטל העסקאות בקטגוריית ה-foundry של אינטל עדיין מתמודד עם ירידה בהכנסות – עם תחזיות שההכנסות יישארו נמוכות עד לפחות שנת 2027. מה שמדגיש את הסיכון הכרוך בהסתמכות על לקוחות חיצוניים בנוסף לייצור הפנימי של אינטל.

רקע אסטרטגי והשפעות גאופוליטיות

תהליך הייצור  עבור לקוחות חיצוניים אינטל היה חלק מהאסטרטגיה לשיקום החברה תחת הנהגתו של המנכ"ל לשעבר, פאט גלסינגר, אשר התמודד עם אתגרים עצומים לשמר את מעמדה בתעשייה הגלובלית. לאחר שפיטורי גלסינגר והחלפת הנהלה, אינטל נאלצה לדחות פרויקטים מרכזיים, כולל פיתוח שבבים מבוססי בינה מלאכותית, מה שעלול לעכב את כניסתה לשוק עד שנת 2027.

הנושא מקבל גם משמעות פוליטית וכלכלית רחבה, כאשר מנהלי הממשל האמריקאי מעוניינים להחזיר את ייצור השבבים הגבוהים לארצות הברית, כחלק מהמאבק הגלובלי מול מדינות כמו סין. כך, אינטל נתפסת כחלוצה אסטרטגית בתחום זה, אם כי יש עדיין חשש לגבי יכולתה לעמוד בלוחות זמנים והאישורים הנדרשים

תגובות ותגובות מהתעשייה

, גם חברת AMD בודקת את ההתאמה של תהליך 18A לצרכיה, אם כי לא ברור אם נשלחו לה שבבים לבדיקה. מבחינת מעצבי השבבים, קיימת מתיחות – רבים מהלקוחות מחכים לראות את תוצאות הבדיקות טרם קבלת החלטות השקעה משמעותיות. כפי שציין מנכ"ל Synopsys, סאסין גאז'י, "ישנם לקוחות רבים שמחכים לראות את מצבה של אינטל לפני שהם מחליטים להתחייב.

מומחים בתחום מזהירים כי כל עיכוב נוסף עלול לפגוע בהכנסות העתידיות של אינטל, אשר מצופה שתייצר כ-16.47 מיליארד דולר בהכנסות מהענף בשנת 2025, בעיקר מהייצור הפנימי. ירידה ניכרת בהכנסות בשנה הקודמת מדגישה את האתגרים שבפניה (

סיכום והשפעות עתידיות

לסיכום, בדיקות השבבים שמבוצעות ע"י אנבידיה וברודקום על ידי תהליך 18A של אינטל מהוות סימן מעודד לעתיד הייצור החוזר של אינטל בענף השבבים המתקדמים, אך גם מצביעות על אתגרים טכנולוגיים ואסטרטגיים משמעותיים. בעוד שהתחייבויות אפשריות מצד מעצבי השבבים עשויות להביא לזרם הכנסות משמעותי, העיכובים בתהליך האישור עלולים להמשיך לעכב את כניסת אינטל לשוק ה-foundry עד למחצית שנת 2026 ואף מעבר לכך.

המגמות הללו עשויות לשנות את נוף תעשיית השבבים העולמית, כאשר חברות כמו TSMC ממשיכות להוות מתחרה עיקרי, וההשפעות של המדיניות הכלכלית והגאופוליטית ממשיכות ללוות את ההתפתחויות בטכנולוגיה זו (he.wikipedia.org citeturn0search6).

מסקנות

• התהליך 18A: מהווה טכנולוגיה מתקדמת שמיועדת לייצור שבבים עבור יישומים מורכבים, אך דורשת אישורים רחבים לרכיבי הקניין הרוחני.
• עיכובים ואתגרים: למרות הבדיקות החיוביות, עיכובים משמעותיים עשויים לעכב את התהליכים ולפגוע בהכנסות העתידיות של אינטל.
• השפעות אסטרטגיות: המעבר לשוק ה-foundry האמריקאי נעשה בעל חשיבות אסטרטגית רחבה, גם בהיבטים פוליטיים וכלכליים.

הפוסט אנבידיה וברודקום ויתכן שגם AMD בודקות שבבים בתהליך הייצור 18A של אינטל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תעשיית השבבים נערכת לעוד שנה סוערת, כאשר שלוש חברות מובילות ממשיכות לשלוט בשוק. בעוד ענקיות הטכנולוגיה ממשיכות להתחרות על הבכורה בתחום הבינה המלאכותית (AI), חברות אלו נמצאות בעמדות אסטרטגיות להישגים יוצאי דופן בשנת 2025. הנה מבט על האלופים של עולם השבבים שמעצבים את העתיד.

NVIDIA: הכוח הבלתי ניתן לעצירה

NVIDIA נשארת ללא מתחרים כמובילת שוק ה-GPU, ומניעה את מהפכת ה-AI בטכנולוגיה פורצת דרך. הביקוש יוצא הדופן למוצרים החדשניים שלה ממשיך לעלות, ככל שתעשיות רבות מאמצות תשתיות מבוססות AI. למרות תחרות מצד חברות כמו AMD, NVIDIA ממשיכה להוביל במונחי ביצועים וחדשנות.

Broadcom מתבלטת בזכות פיתוח ASIC (מעגלים משולבים ייעודיים) מותאמים אישית, שמספקים פתרונות ייחודיים לצרכים ספציפיים של לקוחות. הדו"ח האחרון של החברה הציג עלייה מרשימה, עם גידול של 220% בהכנסות הקשורות ל-AI. צירוף לקוחות חדשים מהתחום ההיפר-סקיילינג מצביע על הכנסות משמעותיות בעתיד.

חברת TSMC היא חיונית לתעשיית השבבים, מייצרת את רוב השבבים המתקדמים בעולם. בצל מתחים גיאופוליטיים, TSMC מרחיבה את פעילות הייצור שלה בארה"ב ומבטיחה את מעמדה בתעשייה.

שלוש החברות – NVIDIA, Broadcom ו-TSMC – כל אחת עם יתרונות ייחודיים, מעצבות את עתיד תעשיית השבבים. הן מובילות את השוק בחדשנות, אסטרטגיות שותפות והשפעה עולמית.

להשילוב של AI, 5G, ו-IoT צפוי לחולל מהפכה בתעשיות. שבבים מבוססי AI ימלאו תפקיד מרכזי, החל ממערכות אוטומטיות ועד ערים חכמות.

הפוסט שנת ענקיות השבבים,2024 הביאה את אנבידיה, TSMC וברודקום לשיאים הופיע לראשונה ב-Chiportal.