ברודקום העלתה את תחזית ההכנסות שלה ממוליכים למחצה לבינה מלאכותית לכ־115 מיליארד דולר בשנת הכספים 2027, וצופה כי הסכום יוכפל לכ־230 מיליארד דולר בשנת הכספים 2028. התחזית החריגה בהיקפה מספקת עדות נוספת לכך שההשקעות בתשתיות AI אינן מתמקדות עוד רק במאיצים של אנבידיה, אלא מתרחבות גם לשבבים מותאמים ולמערכות התקשורת המחברות ביניהם.

התחזית הרב־שנתית נמסרה לאחר שברודקום פרסמה תוצאות שיא לרבעון השלישי של שנת הכספים 2026. הכנסות החברה ממוליכים למחצה ל־AI הגיעו ברבעון ל־16.7 מיליארד דולר — זינוק של 221% לעומת התקופה המקבילה ועלייה של 54% מהרבעון הקודם. ברבעון הרביעי צופה החברה שהכנסות אלה יגדלו ל־21.7 מיליארד דולר, עלייה של 236% לעומת הרבעון המקביל אשתקד.

מנוע הצמיחה המרכזי של ברודקום

הכנסות ברודקום הכוללות הסתכמו ברבעון ב־29.6 מיליארד דולר, עלייה של 86% לעומת השנה שעברה. ההכנסות מחטיבת פתרונות המוליכים למחצה הגיעו ל־20.8 מיליארד דולר והיוו כ־70% מהכנסות החברה. הרווח התפעולי המתואם הסתכם ב־20.1 מיליארד דולר ותזרים המזומנים החופשי הגיע לשיא של 13.7 מיליארד דולר.

״הביקוש למאיצי ה־AI המותאמים שלנו ולפתרונות הרשת מוסיף להיות חזק מאוד״, אמר נשיא ומנכ״ל ברודקום הוק טאן. לדבריו, המומנטום צפוי להימשך גם ברבעון הרביעי.

עיקר הפעילות של ברודקום בתחום אינו מבוסס על מכירת מעבד כללי הנושא את שמה. החברה מסייעת לענקיות הענן לתכנן מאיצים ייעודיים, המכונים לעיתים XPU או ASIC, ומספקת במקביל שבבי מיתוג, קישוריות ורכיבים נוספים הדרושים להפעלת אשכולות מחשוב גדולים. המודל מאפשר ללקוחות כמו גוגל, מטא ו־OpenAI להתאים את החומרה לעומסי העבודה שלהן ולהקטין את התלות ב־GPU של אנבידיה, אף כי מערכות רבות ימשיכו להשתמש בשני סוגי המאיצים במקביל.

באפריל דיווח CHIPORTAL כי ברודקום הרחיבה את שיתוף הפעולה עם גוגל ואנתרופיק, לרבות פיתוח דורות עתידיים של מעבדי TPU ואספקת רכיבי רשת עד 2031. התוצאות הנוכחיות מראות שההסכמים הללו כבר מתורגמים לקצב צמיחה מהיר, ולא רק לצבר הזמנות עתידי.

הזמנות של יותר מ־30 מיליארד דולר ברבעון

לפי דיווח רויטרס על שיחת המשקיעים, ההזמנות לשבבי ה־AI של ברודקום עברו ברבעון האחרון את רף 30 מיליארד הדולר. טאן אמר כי החברה הבטיחה את קיבולת הייצור והרכיבים הנדרשים כדי לתמוך בתחזית ל־2027, וכי יש לה ראות לפריסות נוספות עד 2028.

התחזית נשענת על הקמה של תשתיות מחשוב בהיקפי חשמל עצומים. ברודקום הצביעה על יותר מ־10 ג׳יגה־ואט עבור אנתרופיק, יותר מ־5 ג׳יגה־ואט עבור OpenAI וכ־3 ג׳יגה־ואט עבור מטא. המספרים אינם מייצגים רק צריכת חשמל: הם משקפים את היקף מרכזי הנתונים, המאיצים, מערכות הרשת והזיכרונות שיידרשו כדי להפעיל את הדור הבא של מודלי הבינה המלאכותית.

הצמיחה אינה מבטלת את התחרות

למרות התוצאות, מניית ברודקום ירדה במסחר המאוחר. אחת הסיבות היא שתחזית ההכנסות הכוללת לרבעון הרביעי — כ־34.8 מיליארד דולר — הייתה מעט נמוכה מהתחזית הממוצעת של האנליסטים. המשקיעים בוחנים גם אם חברות ה־AI יצליחו להפיק הכנסות שיצדיקו את ההתחייבויות העצומות למרכזי נתונים.

במקביל גוברת התחרות בשוק השבבים המותאמים. באוגוסט דווח כי מארוול העמיקה את השותפות עם גוגל לפיתוח שבבי AI, מה שעורר חשש לפגיעה בחלקה של ברודקום בפרויקטים עתידיים. גם אנבידיה, AMD וספקיות נוספות מרחיבות את פעילותן במאיצים, ברשתות ובסיליקון מותאם.

ובכל זאת, התחזית של ברודקום מצביעה על שינוי מבני בשוק. אם החברה אכן תגיע להכנסות של 230 מיליארד דולר ממוליכים למחצה ל־AI בשנת 2028, שוק מאיצי הבינה המלאכותית לא יהיה עוד תחרות סביב מוצר אחד או ספק אחד. הוא יהפוך למערכת רחבה של שבבים מותאמים, רשתות מהירות, זיכרונות ואריזות מתקדמות — שבה ברודקום מבקשת להיות אחת הספקיות המרכזיות.

הפוסט ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

גוגל ומארוול (Marvell Technology) הרחיבו את שיתוף הפעולה ביניהן לפיתוח שורה של שבבים מותאמים עבור תשתיות הבינה המלאכותית של גוגל. מהדיווח שהגישה מארוול לרשות ניירות הערך האמריקנית עולה כי השותפות משתרעת על תוכניות שבבים המקושרות לסביבת מאיצי ה־TPU של גוגל.

המוצרים המתוכננים כוללים מאיצים מותאמים לשלב ההסקה של מודלי AI, בקרי אחסון, בקרי ממשקי רשת, בקרי ממשקי זיכרון ורכיבי Near-Memory Computing – שבבים המבצעים חלק מפעולות החישוב בסמוך לזיכרון כדי לצמצם את תנועת הנתונים ואת צריכת האנרגיה.

ההסכם המסחרי נחתם ב־29 ביולי 2026, אך פרטיו נחשפו רק ב־19 באוגוסט במסגרת דיווח של מארוול. כחלק מההתקשרות העניקה מארוול לגוגל אופציה לרכוש עד 58,970,907 מניות במחיר מימוש של 206.58 דולר למניה. אם תמומש האופציה במלואה, מחיר המימוש המצטבר עשוי להגיע לכ־12.18 מיליארד דולר.

עם זאת, אין מדובר בהקצאה מיידית של מלוא המניות. כ־1.36 מיליון מניות יבשילו בתשלומים רבעוניים במהלך השנה הראשונה. יתרת האופציות קשורה להיקף הרכישות של גוגל: מנה נוספת תבשיל עבור כל הכנסה של 500 מיליון דולר שתקבל מארוול ממוצרי השבבים המותאמים, החל מהרבעון השלישי של שנת הכספים 2027 ועד סוף שנת הכספים 2033.

מבנה ההסכם מעניק לגוגל תמריץ כלכלי להרחיב את הרכישות ממארוול, ובמקביל מעניק למארוול נראות ארוכת טווח בשוק השבבים המותאמים למרכזי נתונים. הוא גם מדגיש את המגמה שבה חברות הענן הגדולות מצמצמות את הסתמכותן על מאיצים כלליים ומפתחות מערכות המותאמות לעומסי העבודה שלהן.

מארוול מתחרה בתחום השבבים המותאמים מול ברודקום, שכבר עובדת עם גוגל על דורות שונים של מאיצי TPU, וכן מול ספקיות אחרות של קישוריות, אחסון ורכיבי תשתית למרכזי נתונים. בעקבות חשיפת ההסכם עלתה מניית מארוול בכמעט 10%, בעוד מניית ברודקום ירדה על רקע החשש מפגיעה אפשרית בחלקה בפרויקטים עתידיים של גוגל.

הפוסט גוגל מעמיקה את השותפות עם מארוול לפיתוח מערך של שבבי AI מותאמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סמסונג אלקטרוניקס וברודקום חתמו על מזכר הבנות להרחבה משמעותית של שיתוף הפעולה ביניהן בתחומי הזיכרונות, שירותי ייצור השבבים והאריזה המתקדמת. שתי החברות מעריכות כי היקף הפעילות המשותפת בחמש השנים הקרובות, עד שנת 2030, יעלה על 200 מיליארד דולר. (Samsung Global Newsroom)

ההסכם הוכרז במהלך ועידת AI שנערכה בסן פרנסיסקו, בהשתתפות הוק טאן, נשיא ומנכ"ל ברודקום; ג'ינמן האן, נשיא ומנהל פעילות הפאונדרי של סמסונג; נציגי הנהלות החברות ונציגי ממשלת דרום קוריאה.

למרות הסכום החריג, אין מדובר בהזמנת שבבים יחידה בהיקף של 200 מיליארד דולר. זהו אומדן מצטבר של שיתוף הפעולה המתוכנן בתחומי הזיכרונות והייצור עד סוף העשור, במסגרת מזכר הבנות שהפרטים המסחריים שלו צפויים להתגבש בהסכמים ובהזמנות נפרדות.

HBM עבור מאיצי הבינה המלאכותית של ברודקום

במסגרת תחום הזיכרונות מתכננות החברות לשתף פעולה באספקת זיכרונות רחבי־פס מסוג HBM למאיצי הבינה המלאכותית מהדור הבא של ברודקום. זיכרונות אלה מותקנים בצמוד למעבד או למאיץ ומאפשרים להעביר כמויות גדולות של מידע בקצב גבוה ובצריכת חשמל נמוכה יחסית למערכות המבוססות על רכיבי DRAM רגילים.

ברודקום הפכה בשנים האחרונות לאחת הספקיות המרכזיות של שבבי AI ייעודיים, ASIC, המפותחים עבור חברות ענן ומפעילות מרכזי נתונים. בניגוד למאיצים כלליים, שבבים אלה מותאמים לעומסי העבודה ולתשתיות התקשורת של כל לקוח.

עבור סמסונג, ההסכם עשוי לפתוח ערוץ נוסף לשיווק מוצרי HBM ולסייע לה להתמודד בשוק הנשלט במידה רבה בידי SK Hynix, לצד מיקרון. הביקוש לזיכרונות רחבי־פס גדל בעקבות העלייה במספר המאיצים המותקנים במרכזי נתונים ובגודל מודלי הבינה המלאכותית.

ייצור בתהליכים של 2 ננומטר ומטה

שיתוף הפעולה אינו מוגבל לזיכרונות. ברודקום מתכננת להשתמש בטכנולוגיות הייצור של סמסונג בתהליכים של 2 ננומטר ומטה עבור חלק ממוצריה, ובהם פתרונות תקשורת אלחוטית בפס רחב.

סמסונג מנסה להרחיב את פעילות הפאונדרי שלה ולמשוך לקוחות גדולים לתהליכי הייצור המתקדמים, תחום שבו היא מתחרה בעיקר ב-TSMC. התחייבות ארוכת טווח מצד ברודקום עשויה לסייע לסמסונג להגדיל את ניצול קווי הייצור המתקדמים שלה ולהפחית את הסיכון הכרוך בהשקעות ההון הגבוהות הנדרשות להקמת מפעלי 2 ננומטר. (Reuters)

החברות מתכננות גם לפתח פתרונות אריזה מתקדמת המבוססים על תהליך ה-2 ננומטר של סמסונג. ההודעה מזכירה אריזות מסוג 2.3D ו-2.5D, המאפשרות לשלב באותה מערכת שבבי לוגיקה, רכיבי תקשורת וערימות זיכרון HBM.

באריזת 2.5D מותקנים מספר שבבונים זה לצד זה על גבי שכבת קישור משותפת, המאפשרת תקשורת מהירה ורחבת־פס ביניהם. סמסונג לא פירטה כיצד מוגדרת אריזת 2.3D במקרה זה, אך מסרה כי הפתרונות מיועדים לשפר את הביצועים ואת יעילות צריכת החשמל של שבבי AI ורשתות תקשורת.

ניסיון להציע ללקוח מערכת מלאה

סמסונג היא אחת החברות היחידות שמפעילות תחת קורת גג אחת חטיבות זיכרון, תכנון שבבים, שירותי פאונדרי ואריזה מתקדמת. ההסכם עם ברודקום מבטא את ניסיונה להציע ללקוחות פתרון משולב הכולל ייצור של שבב הלוגיקה, אספקת זיכרונות HBM ואריזת הרכיבים במערכת אחת.

יאנג היון ג'ון, סגן יו"ר סמסונג ומנכ"ל חטיבת פתרונות ההתקנים, אמר כי הבינה המלאכותית יוצרת ביקוש חסר תקדים לשילוב הדוק בין זיכרון, לוגיקה ואריזה מתקדמת.

צ'רלי קוואס, נשיא קבוצת פתרונות המוליכים למחצה של ברודקום, אמר כי התרחבות תשתיות הבינה המלאכותית מחייבת שיתוף פעולה הדוק יותר בין החברות הפועלות לאורך שרשרת אספקת השבבים.

ההסכם עשוי להעניק לסמסונג לקוח עוגן נוסף לתהליכי הייצור המתקדמים ולחזק את מעמדה כספקית של מערכות שבבים שלמות. עבור ברודקום, שיתוף הפעולה נועד להבטיח גישה ארוכת טווח לזיכרונות, לקיבולת ייצור ולפתרונות אריזה בתקופה שבה הביקוש לתשתיות AI ממשיך לגדול במהירות.

הפוסט סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת השבבים האמריקנית TYLsemi יצאה ממצב חשאי והודיעה על גיוס של 43 מיליון דולר בסבב מוקדם, שנועד לממן פיתוח פלטפורמה המבוססת על Chiplets עבור שבבי בינה מלאכותית מותאמים אישית. בסבב השתתפה קרן ההון־סיכון הישראלית Viola Ventures, לצד הקרן המובילה Matter Venture Partners,‏ GHOVC, חברת Egis Technology ומשקיעים אסטרטגיים מתעשיות השבבים ותשתיות ה־AI.

החברות לא מסרו כיצד התחלקה ההשקעה בין המשתתפים או מהו הסכום שהשקיעה ויולה. TYLsemi, שמרכזה בסן חוזה ופועלת גם בבנגלור שבהודו, הוקמה ב־2026 בידי מוהיט גופטה וסוניל בהרדוואג'. השניים מילאו בעבר תפקידים בכירים ב־Alphawave Semi, שנרכשה בידי קוואלקום, וכן ב־SiFive,‏ Cadence,‏ Rambus וחברות שבבים נוספות.

ההשקעה נעשתה מטעם ויולה בהובלת צביקה אורון, שותף מנהל ב־Viola Ventures, האחראי להשקעות בתחומי השבבים, תשתיות AI, סייבר ויישומי בינה מלאכותית. Viola Ventures היא זרוע ההשקעות בחברות צעירות של קבוצת ויולה הישראלית, המנהלת לפי אתר הקבוצה נכסים בהיקף של יותר מ־7 מיליארד דולר.

אורון אמר כי TYLsemi מפתחת פלטפורמת Chiplets היכולה לשרת הן חברות ענן גדולות והן חברות AI צעירות. לדבריו, הפלטפורמה עשויה להפוך את פיתוחם של שבבים מותאמים אישית מתהליך הזמין בעיקר לחברות הגדולות ביותר לתשתית שנגישה לקבוצה רחבה יותר של מפתחים.

פירוק השבב לאבני בניין

Chiplet הוא רכיב סיליקון קטן המבצע תפקיד מוגדר, ומשולב במארז אחד עם רכיבים נוספים. במקום לתכנן ולייצר שבב גדול ומונוליתי הכולל את כל יכולות העיבוד, הזיכרון והתקשורת, ניתן להרכיב מערכת מכמה רכיבים, שלעתים אף מיוצרים בטכנולוגיות תהליך שונות.

המעבר הזה צובר תאוצה בתעשיית ה־AI, שבה גודלם ומורכבותם של השבבים מתקרבים למגבלות הייצור. חלוקת המערכת ל־Chiplets יכולה לשפר את תפוקת הייצור, לאפשר שימוש חוזר ברכיבים קיימים ולשלב במארז אחד יחידות שיוצרו בתהליכים המתאימים לכל אחת מהן.

עם זאת, הפיצול יוצר אתגר אחר: יש צורך להעביר כמויות גדולות של נתונים בין הרכיבים, לספק להם חשמל ביעילות ולשלב אותם במארז מתקדם. TYLsemi מבקשת לספק את שכבות התשתית האלה באמצעות רכיבים מוכנים המבוססים על תקנים פתוחים, ובראשם תקן הקישור UCIe.

החברה הציגה ארבע משפחות מוצרים מתוכננות:

• TYL.IO – רכיבי קישוריות התומכים בין היתר ב־PCIe וב־UALink, עם מפת דרכים לשילוב תקשורת אופטית במארז.
• TYL.Power – וסת מתח משולב המיועד לספק ולנהל את החשמל בתוך מארזי XPU.
• TYL.Mem – משפחת רכיבים מתוכננת לקישור בין המעבד לזיכרונות.
• TYL.Forge – שירות מקצה לקצה לפיתוח שבבים מותאמים, הכולל תכנון, קניין רוחני, אריזה, עבודה מול מפעלי הייצור והכנה לייצור המוני.

לפי החברה, דוגמאות ראשונות של רכיבי TYL.IO ו־TYL.Power צפויות להימסר ללקוחות מתאימים במהלך 2027, בשיתוף עם TSMC. בשלב זה לא נמסרו שמות הלקוחות, אולם החברה טענה כי היא כבר מקיימת התקשרויות עם לקוחות מדרג ראשון.

ניסיון לצמצם את התלות בספק יחיד

שוק השבבים המותאמים למרכזי נתונים נשלט כיום במידה רבה בידי חברות דוגמת ברודקום ומארוול, המספקות לענקיות הענן שילוב של קניין רוחני, תכנון שבבים ויכולות תקשורת מהירה. חלק מהטכנולוגיות שלהן קנייניות, ולכן הלקוח נדרש לעבוד עם אותו ספק לאורך חלק גדול מתהליך הפיתוח.

TYLsemi מציעה מודל המבוסס על תקנים פתוחים, שבו הלקוחות יוכלו לשלב את רכיביה עם מעבדים וטכנולוגיות של ספקים אחרים. המייסד והמנכ"ל מוהיט גופטה אמר ל־רויטרס כי סטנדרטיזציה עדיפה לדעתו על נעילה לספק יחיד, גם אם המודל הקנייני עשוי להעניק לספק יתרון בטווח הקצר.

החברה טוענת כי שימוש ברכיבים מוכנים עשוי להפחית בעד 50% את הזמן והעלות הדרושים לפיתוח שבב AI מותאם, משלב הארכיטקטורה ועד לייצור ההמוני. מדובר בשלב זה ביעד שמציגה החברה, והוא טרם הוכח באמצעות מוצרים שהגיעו לייצור מסחרי רחב.

האתגר המרכזי של TYLsemi יהיה להוכיח שרכיבים של ספקים שונים אכן יכולים להשתלב במארז אחד בלי לפגוע בביצועים, בצריכת החשמל או באמינות. הצלחתה תלויה גם בהתרחבות השימוש בתקני קישור פתוחים ובנכונותן של יצרניות שבבים וענקיות ענן להחליף פתרונות משולבים של ספק יחיד במערכת מודולרית.

הפוסט ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח Chiplets עבור שבבי AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת DriveNets הישראלית מרחיבה את פעילותה בתחום תשתיות הבינה המלאכותית ומשיקה שתי פלטפורמות תקשורת חדשות, DriveNets 2600SL ו־DriveNets 2601S, המיועדות להקמת אשכולות מחשוב גדולים המבוססים על מעבדים ומאיצים מסוגים שונים.

שתי הפלטפורמות מבוססות על שבב המיתוג Tomahawk 6 של ברודקום ומציעות קיבולת כוללת של 102.4 טרה־ביט לשנייה. המערכות כוללות 64 חיבורים בקצב של עד 1.6 טרה־ביט לשנייה לכל חיבור, וניתן להגדיר אותן גם למספר גדול יותר של חיבורים בקצבים נמוכים יותר.

Tomahawk 6 הוצג בידי ברודקום כשבב מיתוג Ethernet למרכזי נתונים, בעל קיבולת כפולה מזו של הדור שקדם לו ומיועד לרשתות המחברות מספר גדול מאוד של מאיצי AI.

DriveNets מסרה כי המערכות יהיו זמינות למשלוח ברבעון השלישי של 2026. דגם 2601S יתבסס על קירור אוויר, ואילו דגם 2600SL יציע קירור נוזלי מלא. המעבר לקירור נוזלי נעשה משמעותי יותר ככל שצפיפות ההספק בארונות השרתים עולה וככל שמרכזי הנתונים מנסים לצמצם את צריכת החשמל של מערכות הקירור.

הפלטפורמות מיועדות לתמוך בכמה שכבות של רשתות AI: חיבור בין מאיצים בתוך אשכולות, חיבור בין אשכולות, וכן קישור למערכות אחסון ולרשת הקדמית של מרכז הנתונים. לדברי החברה, ניתן לפרוס באמצעותן רשתות הכוללות מאות ועד מאות אלפי יחידות עיבוד מסוג XPU – מונח כללי הכולל מעבדים גרפיים, מאיצי AI ומעבדים ייעודיים אחרים.

האתגר המרכזי בתשתיות כאלה אינו רק כוח החישוב של כל מאיץ, אלא היכולת להעביר במהירות נתונים בין אלפי מאיצים. כאשר הרשת אינה עומדת בעומס, מעבדים יקרים נותרים ללא עבודה בזמן שהם ממתינים למידע.

"המשאב היקר ביותר בעולם כיום שעומד ללא שימוש הוא מעבד XPU שממתין לרשת התקשורת שתעביר לו מידע", אמר עידו סוסן, מנכ"ל ומייסד שותף ב־DriveNets. לדבריו, הפלטפורמות נועדו לשפר את ניצול המאיצים ואת היעילות האנרגטית של אשכולות AI.

DriveNets מקדמת ארכיטקטורה פתוחה המבוססת על Ethernet, המאפשרת לשלב מאיצים, כרטיסי רשת ורכיבים של ספקים שונים. בכך היא מתחרה הן ביצרניות ציוד רשת מסורתיות והן במערכות סגורות המשלבות מאיצים ותקשורת של ספק יחיד.

ההשקה מגיעה לאחר שהחברה הודיעה על גיוס של 410 מיליון דולר, שנועד בין היתר להרחיב את פעילותה בשוק רשתות התקשורת למרכזי AI.

הפוסט DriveNets משיקה פלטפורמות תקשורת בקצב 102.4 טרה־ביט לשנייה לתשתיות AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

OpenAI וברודקום חשפו ב־24 ביוני 2026 את Jalapeño, שבב הבינה המלאכותית הראשון שתוכנן במיוחד עבור OpenAI. השבב מיועד בעיקר לשלב ההסקה – הפעלת מודל בינה מלאכותית שכבר אומן כדי לייצר תשובות, לכתוב קוד או לבצע משימות עבור המשתמשים.

OpenAI מכנה את הרכיב “מעבד בינה” – Intelligence Processor – ומציגה אותו כראשון במשפחה רב־דורית של מאיצים ומערכות מחשוב שתפותח בשיתוף ברודקום. בניגוד למעבדים כלליים שהותאמו עם השנים לעומסי בינה מלאכותית, Jalapeño תוכנן מהיסוד בהתאם לדפוסי החישוב, תנועת הנתונים, הזיכרון והתקשורת של מודלי שפה גדולים. (OpenAI)

לדברי החברות, דוגמאות הנדסיות של השבב כבר פועלות במעבדות OpenAI בתדר ובצריכת ההספק המתוכננים ומריצות, בין היתר, עומסי עבודה של מודל GPT-5.3-Codex-Spark. החברה מסרה כי התכנון נועד לקרב את הביצועים המעשיים של המערכת לביצועי השיא התאורטיים, באמצעות הפחתת תנועת הנתונים ואיזון בין יחידות החישוב, הזיכרון ורשת התקשורת.

OpenAI וברודקום עדיין אינן מפרסמות מדדי ביצועים מספריים. הן טוענות כי הבדיקות הראשוניות מצביעות על ביצועים לוואט טובים במידה ניכרת מאלה של המאיצים המתקדמים הקיימים, וכי דוח טכני מפורט יפורסם בחודשים הקרובים. מנכ"ל ברודקום הוק טאן אמר לרויטרס כי השבב משתווה, להערכתו, למעבדי Blackwell של אנבידיה ולמעבדי ה־TPU של גוגל, אולם מדובר בשלב זה בטענה של החברה ולא בהשוואה עצמאית.

מהנדסי OpenAI פיתחו את ארכיטקטורת השבב, ואילו ברודקום תרמה את יכולות מימוש הסיליקון, הקישוריות ורכיבי התקשורת, ובהם שבבי הרשת ממשפחת Tomahawk. חברת Celestica הקנדית אחראית על הכרטיסים, המסדים ושילוב מערכות השרתים. השבב נשלח לייצור ב־TSMC לאחר מחזור פיתוח של כתשעה חודשים בלבד, שלפי OpenAI הואץ גם באמצעות שימוש במודלי הבינה המלאכותית שלה בתהליכי התכנון והאופטימיזציה.

OpenAI מתכננת להתחיל לפרוס את Jalapeño עד סוף 2026. השבבים ומערכות השרתים צפויים לשמש את OpenAI עצמה ולא להימכר בשוק הפתוח. החברה מתכננת לפרוס את הפלטפורמה בהיקפים של גיגה־ואטים במרכזי הנתונים שלה ושל שותפותיה, ובהן מיקרוסופט.

המהלך מציב את OpenAI לצד גוגל, אמזון, מטא ומיקרוסופט, שפיתחו גם הן מאיצים ייעודיים כדי לשלוט בעלויות ובביצועים של מערכות הבינה המלאכותית שלהן. עם זאת, OpenAI אינה צפויה להפסיק להשתמש במעבדי אנבידיה או AMD. השבב החדש נועד להוסיף מקור חישוב נוסף, המותאם במיוחד להפעלת שירותים כמו ChatGPT, Codex וממשקי ה־API של החברה, בשעה שהביקוש העולמי לכוח חישוב ממשיך לעלות.

הפוסט OpenAI חושפת את Jalapeño: שבב ההסקה הראשון שפיתחה עם ברודקום להפחתת התלות באנידיה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

גוגל, שבבעלות אלפבית, מתכננת להשקיע עד 40 מיליארד דולר ב־Anthropic, מפתחת מודלי Claude ואחת המתחרות המרכזיות של OpenAI. לפי דיווח בלומברג, ההשקעה תתחלק לשני שלבים: 10 מיליארד דולר במזומן כעת, לפי שווי של כ־350 מיליארד דולר, ועוד עד 30 מיליארד דולר בהמשך אם החברה תעמוד ביעדי ביצוע.

המהלך ממחיש את האופי המורכב של שוק הבינה המלאכותית. גוגל ו־Anthropic הן שותפות אך גם מתחרות. Anthropic מפעילה את משפחת מודלי Claude ומתחרה בגוגל בתחום המודלים הגדולים, ואילו גוגל מפעילה את Gemini ומתחרה ישירות על לקוחות ארגוניים, מפתחים ושירותי AI בענן. במקביל, Anthropic תלויה בגישה לכוח מחשוב עצום, וגוגל רואה בכך הזדמנות לחזק את מעמדה כספקית תשתיות AI, לא רק כחברת תוכנה.

ההשקעה אינה עומדת לבדה. בתחילת אפריל הודיעה Anthropic על הרחבת שיתוף הפעולה עם גוגל וברודקום לרכישת קיבולת של כמה גיגה־ואטים במאיצי TPU מהדור הבא. לפי החברה, הקיבולת החדשה צפויה להתחיל להיכנס לפעולה מ־2027, והיא תשמש לאימון ולהרצה של מודלי Claude. (anthropic.com)

המשמעות היא שהעסקה החדשה היא גם עסקת תשתית. Anthropic אינה זקוקה רק לכסף כדי לממן מחקר ופיתוח, אלא גם לאספקה מובטחת של שבבים, חשמל, קירור, חיבוריות ודאטה־סנטרים. זהו אחד מצווארי הבקבוק המרכזיים של תעשיית ה־AI: ככל שהמודלים גדלים והשימוש המסחרי בהם מתרחב, העלות העיקרית עוברת מהמעבדה אל שכבת התשתית.

הקשר של Anthropic לגוגל החל עוד קודם. באוקטובר 2025 הודיעה החברה כי תרחיב את השימוש שלה בטכנולוגיות Google Cloud, כולל עד מיליון שבבי TPU, במהלך ששוויו הוערך בעשרות מיליארדי דולרים. כעת, ההשקעה החדשה מעמיקה את התלות ההדדית: Anthropic מקבלת הון וגישה לתשתית מחשוב, וגוגל מחזקת לקוח אסטרטגי גדול למאיצי ה־AI ולשירותי הענן שלה.

עם זאת, Anthropic מקפידה לא להישען על ספק אחד בלבד. ב־20 באפריל הודיעה החברה על הרחבת שיתוף הפעולה עם אמזון, הכולל התחייבות של יותר מ־100 מיליארד דולר לשימוש בטכנולוגיות AWS בעשור הקרוב, וקיבולת של עד חמישה גיגה־ואטים עבור אימון והרצת Claude. בכך היא מייצרת איזון בין גוגל, אמזון, וברמות מסוימות גם מיקרוסופט ואנבידיה, במקום להפוך ללקוחה שבויה של ענן יחיד.

ההתפתחות הזאת חשובה גם לשוק השבבים. גוגל מנסה לבסס את TPU כחלופה משמעותית למאיצי GPU של אנבידיה, בעיקר בעומסי עבודה גדולים ומוגדרים היטב. ברודקום, שמייצרת רכיבים ותומכת בתכנון שבבים מותאמים ללקוחות ענן גדולים, נהנית מהמעבר של חברות AI גדולות ממחשוב כללי לפתרונות מותאמים יותר. ככל ש־Anthropic תגדיל את השימוש ב־TPU, כך גוגל תוכל להציג את עצמה לא רק כמתחרה בתחום המודלים, אלא גם כספקית שבבים ותשתית לענף כולו.

העסקה מגיעה לאחר גיוסי ענק קודמים של Anthropic. בפברואר 2026 הודיעה החברה על גיוס של 30 מיליארד דולר לפי שווי של 380 מיליארד דולר לאחר הכסף, בהובלת GIC ו־Coatue. לכן ההשקעה של גוגל אינה רק הבעת אמון נוספת בחברה, אלא חלק ממגמה רחבה יותר: חברות ה־AI המובילות מגייסות הון בהיקפים שהיו חריגים גם בתקופות שיא קודמות בהייטק, משום שהמודלים שלהן דורשים תשתיות פיזיות יקרות בקנה מידה תעשייתי.

עבור גוגל, מדובר במהלך כפול. מצד אחד, היא ממשיכה לפתח את Gemini ולהתחרות ישירות בשוק המודלים. מצד שני, היא מבטיחה לעצמה חלק גדול יותר מהשוק גם במקרה שבו לקוחות יעדיפו להשתמש במודלים של Anthropic. במילים אחרות, גוגל מנסה להרוויח גם מהחזית של המודלים וגם מהחזית של התשתיות.

העסקה מדגישה שינוי עמוק בענף: מרוץ הבינה המלאכותית אינו מוכרע רק באיכות המודל או בממשק המשתמש. הוא מוכרע גם ביכולת לגייס עשרות מיליארדי דולרים, להשיג שבבים בהיקף עצום, להקים מרכזי נתונים, ולהבטיח אספקת חשמל וקירור לאורך שנים. Anthropic, גוגל, אמזון, מיקרוסופט ואנבידיה אינן רק חברות תוכנה בענף חדש; הן בונות תשתית תעשייתית חדשה סביב הבינה המלאכותית.

הפוסט גוגל תשקיע עד 40 מיליארד דולר ב־Anthropic ומעמיקה את הקרב על תשתיות הבינה המלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בעוד השוק הרחב מגלה זהירות, שתי יצרניות השבבים נהנות מדחיפה מעסקאות חדשות עם Google, Anthropic ו־NVIDIA. עבור תעשיית השבבים, זהו איתות להתחזקות הביקוש לשבבים ייעודיים, רכיבי רשת, פוטוניקת סיליקון ותשתיות AI בקנה מידה גדול. כך עולה ממחקר שפרסמה חברת גולדמן זאקס.

מגזר השבבים חזר בימים האחרונים להוביל את העליות בוול סטריט, ובמרכז המהלך ניצבות Broadcom ו־Marvell. לפי מאמר שוק של Zacks שפורסם ב־13 באפריל, המשקיעים מזהים מחדש את תחום השבבים כאחד הנושאים המבניים החזקים של 2026, על רקע השקעות גוברות בתשתיות בינה מלאכותית, שיפור בדינמיקת האספקה והתרחבות בסיס הלקוחות מעבר לענקיות הענן המסורתיות.

נכון למסחר ב־13 באפריל, מניית Broadcom נסחרה סביב 375.75 דולר ומניית Marvell סביב 130.82 דולר, שתיהן בעלייה יומית מתונה. הנתונים האלה לבדם אינם מסבירים את כל המהלך, אבל הם משקפים את העובדה שהשוק ממשיך לתמחר מחדש את שרשרת הערך של תשתיות ה־AI.

הטריגר המרכזי של Broadcom הגיע בשבוע שעבר: החברה הודיעה כי חתמה על הסכם ארוך טווח עם Google לפיתוח ואספקה של דורות עתידיים של שבבי AI מותאמים אישית, וכן רכיבים נוספים עבור ארונות ה־AI של הדור הבא של Google, עד 2031. במקביל נחתם גם הסכם שבמסגרתו Anthropic תקבל החל מ־2027 גישה לכ־3.5 ג'יגה־ואט של קיבולת מחשוב המבוססת על מעבדי ה־AI של Google. מבחינת תעשיית השבבים, זהו סימן מובהק לכך שהשוק נע מעבר מהסתמכות כמעט בלעדית על GPU כללי לעבר שבבים מותאמים אישית, רשתות מהירות ורכיבי מערכת משלימים.

בצד של Marvell, הזרקור הופנה לשותפות האסטרטגית החדשה עם NVIDIA, שהוכרזה ב־31 במרץ. לפי ההודעות של NVIDIA ושל Marvell, NVIDIA השקיעה 2 מיליארד דולר ב־Marvell, והחברות יחברו סביב פלטפורמת NVLink Fusion. במסגרת הזו Marvell תספק מעבדי XPU מותאמים אישית ורכיבי scale-up networking תואמי NVLink Fusion, בעוד NVIDIA תספק את שכבת התשתית הכוללת מעבדי Vera, כרטיסי ConnectX, מעבדי BlueField, קישוריות NVLink ומתגי Spectrum-X. שתי החברות הודיעו גם על שיתוף פעולה בתחום פוטוניקת הסיליקון, פתרונות אופטיים מתקדמים ו־AI-RAN לרשתות 5G/6G. (Marvell Technology, Inc.)

מבחינת קוראי CHIPORTAL, כאן נמצא הסיפור האמיתי: לא רק עלייה במניות, אלא התרחבות של שוק היעד עבור ספקיות שבבים, DSP אופטי, מתגים, NIC, DPU, פוטוניקה ורכיבי קישוריות. Broadcom נהנית מהביקוש לשבבי AI ייעודיים ולרכיבי רשת עבור ארונות AI, ואילו Marvell ממוצבת בעולמות של custom silicon, תקשורת מהירה, אופטיקה ופוטוניקת סיליקון. במילים אחרות, שתי החברות נהנות מהמעבר של שוק ה־AI משלב ההייפ לשלב הבנייה המסיבית של תשתיות.

המאמר של Zacks, שעליו התבססה נקודת המוצא של הידיעה הזו, מציג את המהלך האחרון כראלי שמונע גם מהערכה מחודשת של המכפילים לאחר חולשה מוקדמת יותר השנה וגם מציפייה שעונת הדוחות הקרובה תאשר את עמידות הביקוש. עם זאת, חשוב לזכור שמדובר בפרשנות שוק ולא בדיווח תפעולי רשמי. מה שבולט יותר מבחינה תעשייתית הוא שההודעות של Broadcom, Google, Anthropic, NVIDIA ו־Marvell מצביעות כולן על אותו כיוון: גל ההשקעות הבא ב־AI יישען יותר ויותר על שבבים ייעודיים, רשתות מהירות, אינטרקונקט אופטי ופלטפורמות הטרוגניות.

אם המגמה הזו תימשך, היא עשויה לחזק עוד יותר את אותן חברות שמסוגלות לספק לא רק כוח עיבוד, אלא גם את שכבת הקישוריות, הזיכרון, האריזה המתקדמת והאופטיקה שמאפשרת להפעיל חוות AI בקנה מידה מסחרי. עבור תעשיית השבבים, זהו אחד הסימנים הברורים לכך שהמרוץ הבא לא יוכרע רק על ידי מי שמייצר את המאיץ המהיר ביותר, אלא על ידי מי שמסוגל לספק מערכת שלמה. (Reuters)

אמפמ
כותרת:
כותרת משנה:
תגים: ברודקום, מארוול, אנבידיה, גוגל, Anthropic, שבבים, AI, NVLink Fusion, פוטוניקת סיליקון, Custom Silicon
ביטוי מפתח: ראלי השבבים ב־AI
נרדפים: מניות שבבים, תשתיות AI, שבבים ייעודיים, פוטוניקת סיליקון, רשתות מהירות, מאיצי AI
SLUG: broadcom-marvell-ai-semiconductor-rally-april-2026

אם תרצה, אכין עכשיו גם גרסה יותר קצרה וחדה, בסגנון מבזק שוק של 250–300 מילים.

הפוסט ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ברודקום הודיעה ב־6 באפריל על שני מהלכים שמחזקים את מעמדה בלב מירוץ תשתיות הבינה המלאכותית. לפי דיווח CNBC והמסמך שהגישה החברה ל־SEC, ברודקום חתמה עם גוגל על הסכם ארוך טווח לפיתוח ואספקה של דורות עתידיים של מעבדי Tensor Processing Units, לצד הסכם לאספקת רכיבי רשת ורכיבים נוספים עבור ארונות ה־AI החדשים של גוגל, עד שנת 2031. במקביל הורחב גם שיתוף הפעולה המשולש עם אנתרופיק, כך שהחל מ־2027 תקבל החברה גישה, באמצעות ברודקום, לכ־3.5 ג'יגה־ואט של קיבולת מחשוב מבוססת TPU. (SEC)

המהלך של גוגל וברודקום משקף את המאמץ הגובר של ענקיות הענן לבנות חלופה אמיתית ל־GPU של אנבידיה. לפי Reuters, הביקוש לשבבים מותאמים אישית כמו TPU של גוגל זינק בשנים האחרונות, כאשר חברות מחפשות פתרונות זולים ויעילים יותר לעומסי עבודה של בינה מלאכותית. גוגל דוחפת את ה־TPU שלה גם כמנוע צמיחה מרכזי לעסקי הענן, וברודקום היא השותפה הטכנולוגית המרכזית שמסייעת לה לתכנן ולייצר את הדורות הבאים של השבבים הללו.

במקביל, אנתרופיק מאותתת עד כמה הביקוש למודלי Claude גדל במהירות. בהודעתה הרשמית מסרה החברה כי חתמה עם גוגל וברודקום על הסכם חדש ל"מספר ג'יגה־ואטים" של קיבולת TPU מהדור הבא, שצפויה לעלות לאוויר החל מ־2027. אנתרופיק הוסיפה כי קצב ההכנסות השנתי שלה כבר עבר את רף 30 מיליארד הדולר, לעומת כ־9 מיליארד דולר בלבד בסוף 2025, וכי מספר הלקוחות העסקיים המוציאים יותר ממיליון דולר בשנה הוכפל בתוך פחות מחודשיים וחצה את רף ה־1,000. רוב הקיבולת החדשה, כך נמסר, תוקם בארצות הברית. (Anthropic)

מבחינת ברודקום, העסקה החדשה מעמיקה עוד יותר את מעמדה כספקית תשתית קריטית לשחקניות הגדולות ביותר ב־AI. CNBC ציינה כי החברה כבר עובדת גם עם OpenAI על סיליקון ייעודי, בזמן שיצרניות המודלים הגדולות ממשיכות להישען במקביל גם על GPU של אנבידיה, דרך ספקיות ענן כמו אמזון, גוגל ומיקרוסופט. המשמעות היא שברודקום כבר אינה רק ספקית שבבים ורכיבי תקשורת, אלא שחקנית מפתח במעבר של התעשייה לארכיטקטורות AI מותאמות אישית, שבהן הלקוח מבקש יותר שליטה על המחיר, הביצועים ושרשרת האספקה.

ההודעה גם ממחישה עד כמה מירוץ התשתיות של הבינה המלאכותית מתרחב מעבר לשאלה מי מחזיק במודל הטוב ביותר. שדה התחרות עובר יותר ויותר אל שכבת החומרה, הרשת והחשמל: מי יכול להבטיח קיבולת של ג'יגה־ואטים של מחשוב, מי מסוגל לפרוס אותה מהר, ומי יכול לתרגם זאת להכנסות ענק. במקרה הזה, גוגל מקבלת חיזוק אסטרטגי ל־TPU, אנתרופיק מבטיחה לעצמה מסלול התרחבות אגרסיבי, וברודקום ממקמת את עצמה כאחת הנהנות המרכזיות מן הגל הבא של השקעות ה־AI.

הפוסט ברודקום מרחיבה את הימור ה־AI: תחתום על דורות השבבים הבאים של גוגל ותספק קיבולת ענק לאנתרופיק הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ב־20-1-2026 פרסמה Benzinga ניתוח השוואתי אוטומטי שממקם את מיקרון (Micron Technology, סימול MU) מול שורה של מתחרות בענף השבבים וציוד הייצור, על בסיס מדדי הערכת שווי וצמיחה פיננסית.

מכפילים נמוכים יחסית לענף – אבל לא “זולים” בכל מחיר

לפי השוואה תעשייתית של מיקרון, מכפיל הרווח (P/E) של מיקרון עומד על 34.48, לעומת ממוצע ענפי של 112.78 – פער שמבליט עד כמה המכפילים בענף מושפעים מחברות צמיחה ומערכי שווי גבוהים במיוחד. (בנזינגה)
גם מכפיל ההון (P/B) של מיקרון, 6.94, נמוך מממוצע הענף 9.73; ומכפיל המכירות (P/S) 9.68 נמוך מממוצע 12.8.

במילים פשוטות: לפי המדדים שבדוח, מיקרון מתומחרת “קרוב יותר לקרקע” מחלק מהשחקניות הבולטות בסקטור. לשם השוואה, אנבידיה מוצגת עם P/E של 46.10 ו-P/B של 38.07, בעוד AMD עם P/E של 121.38.

רווחיות וצמיחה: מעל הממוצע – עם דגש על זיכרון ומרכזי נתונים

בדוח נטען כי השוואה תעשייתית של מיקרון מציגה גם נקודות חוזק תפעוליות: תשואה על ההון (ROE) של 9.28% – מעל ממוצע ענפי של 5.21%.
מיקרון מדווחת על EBITDA של 8.35 מיליארד דולר ורווח גולמי של 7.65 מיליארד דולר – שניהם מעל ממוצעי הענף (6.7 ו-6.43 מיליארד דולר, בהתאמה).
במדד הצמיחה בהכנסות, מיקרון מוצגת עם 56.65%, לעומת 32.11% בממוצע הענף. במקביל, אנבידיה מוצגת עם 62.49% וברודקום עם 28.18%.

מינוף: יחס חוב להון נמוך מול חלק מהמתחרות

עוד מדד שמודגש הוא יחס חוב להון (Debt-to-Equity). לפי Benzinga, למיקרון יחס של 0.21, ונכתב שזה מצביע על פרופיל מינוף נמוך יחסית מול “ארבע המתחרות המובילות” שנבדקו בהקשר זה. (בנזינגה)

הערת מערכת: מדובר בסקירה כמותית מבוססת נתונים, אך לא בהמלצת השקעה. מכפילים וצמיחה בענף השבבים יכולים להשתנות במהירות בהתאם למחזוריות, תמחור זיכרון, ביקושי AI ומצב מאקרו.

למאמר באתר בנזינגה

הפוסט דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.