איגוד תעשיית השבבים (SIA) פרסם הצהרה מאת הנשיא והמנכ"ל של האיגוד, ג'ון נויפר, המשבח את סדרת ההסכמים שהוכרזו במסגרת חוק השבבים והמדע על ידי מחלקת המסחר של ארצות הברית. ההסכמים יתמכו בפרויקטים הבאים:

• הקמת מפעל חדש לייצור שבבים בקליפורניה ומפעל מתקדם לאריזת שבבים ובדיקות בפנסילבניה עבור חברת Infinera.
• הרחבת מפעל הייצור של Corning בניו יורק לייצור זכוכית High Purity Fused Silica ו-EXTREME ULE Glass.
• הקמת מתקן חדש לייצור משאבות ואקום יבש מתקדמות עבור Edwards Vacuum בניו יורק.
• הרחבת מתקני GlobalFoundries בניו יורק לצורך ייצור פרוסות סיליקון משולב ומתקדם.

נשיא SIA, ג'ון נויפר אמר בתגובה: "אנו מברכים את Infinera, Corning, Edwards Vacuum ו-GlobalFoundries על ההסכמים שהוכרזו היום, הממלאים פערים קריטיים בשרשרת האספקה של תעשיית השבבים בארצות הברית ומחזקים את יכולות הייצור המקומיות והעמידות שלנו. פרויקטים אלו יסייעו לארצות הברית להגדיל את חלקה בייצור השבבים הגלובלי, לקדם את ההובלה הטכנולוגית האמריקנית ולשמור על הביטחון הכלכלי והלאומי שלנו.

"תעשיית שבבים תחרותית בארצות הברית תאפשר לנו להתמודד עם אתגרים גלובליים, לחזק את הכלכלה שלנו, להבטיח את הביטחון הלאומי ולהוביל את מירוץ הטכנולוגיה של המאה ה-21. כשאנו מביטים לעתיד, חשוב לתמוך בתעשיית השבבים באמצעות מדיניות ממשלתית חכמה שתאפשר לנו להתקדם מהר יותר בבית ובחו"ל. אנו מברכים על ההזדמנות להמשיך לשתף פעולה עם מנהיגים ממשלתיים בשנים הקרובות להשגת מטרותינו המשותפות ולענות על אתגרי זמננו."

הפוסט איגוד תעשיית השבבים האמריקאי (SIA): החברות אדוורדס ואקום, איפנריה, קורנינג ו-GF קיבלו מענקים מחוק השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

כפי שפרסמנו לאחרונה המחסור בעובדים גרם לכך שתעשיית השבבים נמצאת בעיצומו של מירוץ לגיוס עובדים בשוק עבודה קשה, כאשר התחרות על כישרונות גוברת והמימון מחוק ה-CHIPS והמדע ממשיך להתפזר. תחזיות מראות כי בכלכלת ארה"ב עלול להיות חוסר של עד מיליון עובדים עד שנת 2030. GlobalFoundries, יצרנית השבבים השלישית בגודלה בעולם, מגבירה את המאמצים לגיוס כישרונות באמצעות חיפוש מועמדים ותיקים, עובדים מתוכניות חזרה לעבודה ויוזמות לנשים בבנייה.

תעשיית השבבים בארה"ב צפויה להתמודד עם מחסור של 67,000 טכנאים, מדעני מחשב ומהנדסים עד שנת 2030, בעוד שכלכלת ארה"ב הרחבה צפויה לסבול מחוסר של 1.4 מיליון עובדים כאלה, לפי מחקר משנת 2023 מאת איגוד תעשיית השבבים. מחקר נוסף של Deloitte מצא שהמחסור בכישרונות בתחום השבבים עלול להחמיר עוד יותר עקב הסביבה הכלכלית הגלובלית ובעיות מתמשכות בשרשרת האספקה.

GlobalFoundries פועלת למלא מאות תפקידים ברחבי העולם ומגייסת אלפים מדי שנה באופן אגרסיבי..

GlobalFoundries גם השיקה תוכנית המאפשרת לעובדים בארה"ב לקבל סכום פטור ממס של 28,500 דולר לכל החיים עבור חוב סטודנטים. עד כה, מספר המבקשים עבר את ה-200, מה שהפתיע את הציפיות של החברה. "בהשתתפות בתוכנית זו, אהיה במצב כלכלי הרבה יותר טוב לרכישת בית ולהרחבת המשפחה שלי," אמר מהנדס שצמח מלמטה במרכז החברה במלטה, ניו יורק.

מעבר לעזרה ביצירת תפקידים בהנדסה ומדעי המחשב, המימון מחוק  השבבים והמדע יעזור לצמיחה במפעלי הייצור של GlobalFoundries בניו יורק ובוורמונט. בפברואר, החברה הכריזה על מימון של 1.5 מיליארד דולר מתוכנן מה-CHIPS כדי להרחיב את קיבולת הייצור. החברה צופה שמימון זה, יחד עם כסף מקומי ומדינתי, יעזור ליצור כ-1,500 עבודות ייצור ו-9,000 עבודות בנייה במהלך חיי הפרויקטים המתוכננים.

הפוסט GlobalFoundries פועלת באגרסיביות לגיוס כשרונות בתחום השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

שוק מפעלי ייצור השבבים צפוי להגיע ל-231.5 מיליארד דולר בעולם עד 2032, עם צמיחה שנתית ממוצעת של 8.1%, על פי מחקר שפרסמה חברת Allied Market Research שכותרתו "Semiconductor Foundry Market by Node Type and Application: Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023–2032

הצמיחה הצפויה נובעת משימוש גובר באלקטרוניקה צרכנית ובטכנולוגיית אינטרנט של דברים (IoT). עם זאת, מורכבויות בייצור מגבילות את השוק. פלח השוק של צמתל 7/5 ננומטר החזיק בנתח השוק הגדול ביותר ב-2022 וצפוי להמשיך להוביל עד 2032 הודות לגודל הקטן, הגמישות והשימוש באלקטרוניקה שונה.

אלקטרוניקה צרכנית היא פלח השוק הגדול ביותר, עם כשליש מההכנסות ב-2022, הנובע מהביקוש לסמארטפונים. צפוי לראות את אחוז הצמיחה השנתית הממוצעת הגבוה ביותר של 8.9% עד 2032. צפון אמריקה החזיקה בנתח השוק הגדול ביותר ב-2022 עם מעל 40% מההכנסות, אך אירופה צפויה לראות את הצמיחה המהירה ביותר של 9.1% בממוצע לשנה עד 2032.

השחקנים העיקריים כוללים את TSMC, סמסונג פאונדריז וגלובל פאונדירז. אסטרטגיות כמו השקת מוצרים חדשים תעזור להם לשמור על הדומיננטיות.

הפוסט שוק מפעלי ייצור השבבים צפוי להגיע ל-231.5 מיליארד דולר בעולם עד 2032, עם צמיחה שנתית ממוצעת של 8% הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ג'נרל מוטורס (GM) חתמה על הסכם ארוך טווח עם GlobalFoundries להקמת כושר ייצור בלעדי של שבבי מוליכים למחצה בארה"ב. כך הודיעו שתי החברות ביום חמישי האחרון (9 בפברואר 2023).

עסקה זו מגיעה בתגובה למחסור העולמי המתמשך בשבבי מוליכים למחצה שמשפיע על תעשיית הרכב. כושר הייצור הייעודי יהיה בלעדי לספקי רכב מרכזיים של GM ויוקם במתקן המוליכים למחצה של GlobalFoundries במדינת ניו יורק.

החברות מסרו בהודעתן כי הסכם זה צפוי לסייע בביסוס אספקה יציבה ואמינה של טכנולוגיה קריטית בארה"ב וגם לסייע ל-GM לספק טכנולוגיה ותכונות חדשות ללקוחותיה. העסקה נתפסת כניצחון של ממשל ביידן, שדוחף חברות להקים מחדש את הייצור האמריקאי של שבבי מוליכים למחצה. הייצור הבלעדי של שבבים עבור GM ייקח שנתיים עד שלוש שנים כדי לגדול על פי מנכ"ל GlobalFoundries, תומאס קולפילד. החברות סירבו לחשוף פרטי עלויות וקיבולת הייצור.

הפוסט גלובל פאונדריז תייצר באופן ייעודי שבבים לרכבי ג'נרל מוטורס הופיע לראשונה ב-Chiportal.

באחרונה נמסר כי גלובל פאנודריז מכרה מפעל שלה במדינת ניו יורק אותו ירשה בזמנו מיבמ לחברת און סמיקונדקטור על כאלף עובדיו.

ידיעה זו היא דוגמה נוספת לחברה מבטיחה שנותרה מאחור. כפי שעולה מתביעה שהגישה יבמ ביוני 2021, גלובל פאונדריז לא צלחה את המעבר מ-14 ננומטר ל-10 ננומטר. לפני מספר חודשים הודיעה יבמ על נטישת גלובל פאונדריז וחבירה לסמסונג. זו גם עוד עדות להתכווצות ענף ייצור השבבים לכדי שלוש חברות עיקריות: TSMC, סמסונג ואינטל

לאחר שבמשך שנים יצרה יבמ את השבבים שלה בעצמה, היא החליטה שזה לא כדאי ואף שילמה 1.5 מיליארד דולר לגלובל פאונדריז כדי שזו ימשיכו לייצר את שבבי פאואר 8 בטכנולגית 22 ננומטר, ולאחריהם ייצור שבבי פאואר 9 בטכנולוגית 14 ננומטר ובהמשך את שבבי פאואר 10 בטכנולוגית 10 ננומטר.

GlobalFoundries לא הצליחה לשכלל את תהליך ה-EUV שלה בטכנולוגית 10 ננומטר (בדיוק כמו אינטל עד לכניסתו לתפקיד של המנכל פט גלסינגר) וניסתה להעביר את שבב ה-Power10 המתעכב לתהליך EUV של 7 ננומטר תוך דילוג על תהליך 10 ננומטר, ואז באוגוסט 2018 היא ויתרה והודיעה שהיא הולכת להתמקד ב-12 ננומטר ובגאומטריות גדולות יותר שכבר עבדו.

הנפגעות העיקריות היו יבמ ו-AMD. בעוד AMD בחרה להפוך לשותפה של TSMC, בעיקר בתחום הכרטיסים הגרפיים, יבמ חברה לסמסונג. סמסונג המשיכה לשדרג את המפעלים שלה, ועברה מייצור שבבים לטלפונים חכמים לשבבי שרתים, שסמסונג היא יצרנית מעבדים וזיכרונות ותיקה וכבר יש לה תהליך בוגר של 7 ננומטר (7LPP) ותהליך מתקדם של 5 ננומטר (SF5E) שניתן לכוונן עבור שבבי שרתים, הדורשים טרנזיסטורים מעט חזקים יותר ממכשירי קצה. לסמסונג יש תחזית לפיתוח טכנולוגיות תהליך של 4 ננומטר, 2 ננומטר ו-1.4 ננומטר. צמתים אלה ישתמשו ב-GAA כמו תהליכים דומים ב-TSMC ואינטל.

יבמ מציעה את המומחיות המשמעותית שלה בטרנזיסטורים ובאריזות כדי לעזור לסמסונג לפתח את הדורות הבאים של טכנולוגיות ייצור השבבים.

הפוסט יבמ וסמסונג מתקדמות בשיתוף הפעולה וגלובל פאונדריז מוכרת מפעלים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת קיידנס ((Cadence Design Systems הודיעה על שיתוף פעולה עם GlobalFoundries (GF) במטרה להאיץ את החדשנות ב-5G ובתכנון  מובייל. זאת, באמצעות אספקת Cadence RF וגלים מילימטריים mm Wave עבור פלטפורמת GF 22FDX.

פתרון RF בהליך מלא של קיידנס, משמש לתכנון וטייפ-אאוט  של רכיב IC mmWave  בתדר של GHz28   לדור 5 על פלטפורמת GF 22FDX וכן לתכנון אנטנה משולבת כפתרון SiP System in Package)) מלא.

בנוסף, תכנון IC mm Wave  עבר סימולציה ב- Cadence AWR® Virtual System Simulator(VSS) – תוך שימוש בכלי  יצירת האותות והאנליזה של Rohde & Schwarz במסגרת  R&S® VSESIM-VSS התומך ב-G NR5. התוצאה הראתה התאמה גבוהה  למדידות סיליקון ולמבחני מעבדה שבוצעו על ידי המכון הגרמני Fraunhofer IIS/EAS.

 הליך התכנון המקיף של RF ו-mmWave מאפשר ללקוחות לייעל את ה-mmWave IC ו-SiP מבחינת ביצועים, צריכת חשמל ואמינות. ההליכים הללו כוללים מספר תכונות מרכזיות, בהן ניתוח תקציב ברמת המערכת, תכנון mm Wave IC, יישום, תכנון משותף מקביל של SiP עם ניתוח אלקטרומגנטי משולב, הדמיית מעגל RF, ניתוח אמינות ואימות פיזי.

פתרונות ה-RF ו-mm Wave של קיידנס תומכים באסטרטגיית Cadence Intelligent System Design ומאפשרים ללקוחות להשיג מצוינות בתכנון מערכת על שבב (system on chip).

ד"ר באמי בסטאני, סגן נשיא בכיר ומנכ"ל חטיבת אסטרטגיה עסקית בתחום המובייל והתשתיות האלחוטיות ב GlobalFoundries-:  "באמצעות שיתוף הפעולה עם קיידנס אנחנו מאפשרים ללקוחות תכנון מהיר וקל יותר של יישומי G5 ומובייל . פלטפורמת ה-22FDX שלנו מספקת יעילות אנרגטית ואת רמות הביצוע הנדרשות ללקוחות  בתכנון G5".

טום בקלי, סגן נשיא בכיר ומנכ"ל בקבוצת Custom IC & PCB בקיידנס: "תכנוני מובייל  ב-G5  מצריכים אינטגרציות טכנולוגיות ותהליכי מוליכים למחצה מתקדמים כדי לעמוד ביעדים השאפתניים של גודל, משקל וביצועים. הכלים של קיידנס פותחו כדי לתמוך בפלטפורמת 22FDX ולשפר את יעילות התכנון הכללית.  שיתוף הפעולה עם GlobalFoundries מספק ללקוחות ביטחון שהם יכולים לעמוד ביעדי התכנון שלהם".

הפוסט קיידנס וגלובל פאונדריז משתפות פעולה במובייל וב-5G הופיע לראשונה ב-Chiportal.

STMicroelectronics וגלובל פאונדריז הודיעו כי חתמו על מזכר הבנות לבניית מתקן ייצור מוליכים למחצה בקוטר 300 מ"מ שיעזור לפתח את המערכת האקולוגית של טכנולוגיית הסיליקון-על-מבודד (FD-SOI) המדולדלת במלואה. שתי החברות ישקיעו במתקן החדש 5.7 מיליארד אירו והוא צפוי ליצור כ-1,000 מקומות עבודה.

המפעל שיוקם לצד מפעל קיים של ST בקרול שבצרפת יופעל במשותף על ידי תי החברות ויתמוך בטכנולוגיית התהליך 22FDX FD-SOI של GlobalFoundries ובמפת הדרכים הטכנולוגית של STMicroelectronics עד 18 ננומטר עבור יישומי תשתית רכב, תעשייה, IoT ותקשורת, אמרו חברות.

המתקן, שיהיה צמוד לאתר הייצור הקיים של STMicroelectronics בקוטר 300 מ"מ בקרולס, צרפת, צפוי להגיע לקיבולת מלאה עד 2026, עם עד 620,000 שבבי 300 מ"מ בשנה. הפילוח יהיה כדלקמן: כ-42% עבור STMicroelectronics וכ-58% עבור גלובל פאונדריז.

"מתקן הייצור החדש הזה יתמוך בשאיפת שלנו להגיע להכנסות בסך 20 מיליארד דולר ומעלה", אמר ז'אן-מארק שרי, נשיא ומנכ"ל STMicroelectronics, במסיבת עיתונאים שנערכה ביום שני. "יש לנו שותפות ארוכת מורשת עם GlobalFoundries. אנו מקדמים בחוזקה את המערכת האקולוגית של FD-SOI, ועל ידי כך שנעשה זאת יחד, נגיע לקנה מידה גדול יותר [ו]נלך מהר יותר מכולם באירופה."

תומאס קולפילד, מנכ"ל גלובל פאונדריז, הוסיף "יש לנו אמונה משותפת בפלטפורמת FD-SOI. אנחנו שותפים כבר הרבה זמן, והיה הגיוני ליצור יכולת משותפת כדי לתת מענה לשווקים וללקוחות ששנינו משרתים".

המיזם יזכה לתמיכה משמעותית מממשלת צרפת.

הפוסט ST וגלובל פאונדריז מקימים מפעל שבבים בקרול שבצרפת בהשקעה של 5.7 מיליארד יורו הופיע לראשונה ב-Chiportal.

"אנחנו נמצאים עכשיו בתור הזהב של השבבים". כך אומר אנתוני יו, סגן נשיא בכיר לתשתיות ייצור בגלובל פאונדריז בפאנל שעסק בעתיד התעשייה במסגרת כנס ChipEx202. בפאנל השתתפו גם דימה פלדמן, סגן נשיא ומנהל מוצרים בסוני סמיקונדקטור ישראל, ואנדי ג'רוס, סגן נשיא לשיווק ומכירות בחברת פלקס לוג'יק.

את הפנל הנחה שלמה גרדמן, היזם והיו"ר המשותף של כנס ChipEx2022. הוא הזניק את הפנל בשאלה אילו טכנולוגיות חדשות נראה בדור הבא של השבבים?

יו: "אנחנו בגלובל פאונדריז מתמקדים אסטרטגית בחמישה תחומים: המובייל, IOT, תחום הרכב, מרכזי נתונים ומיחשוב אישי. יש דמיון בין חמשת השווקים – כולם דורשים כמות מיחשוב עצומה לטפל בכמויות גדולות של נתונים."

פלדמן: "העתיד של התעשיה לפי סוני סמיקונדקטורס הוא בשבבים שישמשו: עיבוד בקצה על הIOT-; קישוריות; וכן עיבוד ומרכזי נתונים."

ג'רוס: "בפלקס לוג'יק אנו מתמקדים בתקשורת הדור החמישי, המון יכולת עיבוד במכשירי IOT האצת בינה מלאכותית ורשת."

גרדמן: "נועם אבני מאינטל אמר מוקדם יותר בכנס שחוק מור חי ובועט. האם זה נכון, או שזה יתאפשר רק באמצעות צ'יפלטים?"

ג'רוס: "כוותיק בתעשייה הייתי עד להרבה שינויים למשל כניסת WIFI. לדעתי צ'יפלט הוא בעצם הרחבה של האינטגרציה כך שיהיה פחות צורך בהעברה חיצונית של נתונים. אני מניח שגם השבבים ימשיכו להתפתח וגם הצ'יפלטים יתרמו את תרומתם לשיפור הביצועים."

פלדמן: "חוק מור כבר לא רלוונטי, היכולת של שבבי הבינה המלאכותית גדלה פי אלף, לא פי 2. אם אפשר להשיג שיפורים זה תמיד בעזרת תכנון מתקדם. אנחנו צריכים הרבה יותר מחוק מור, וגם ביישומים לIOT- צריך קצב גדול.".

יו: "התעשיה פיתחה את החדשנות כדי לעמוד בחוק מור. עם זאת חוק מור לא מת אבל הוא מזדקן – הצ'יפלט הוא התקדמות בתכנון, ארכיטקטורה, אפשרות לליבות שונות עם Ip שונים לעבוד ביחד.. אפשר להוסיף את הצ'יפלט מעל חוק מור."

גרדמן: אנתוני, האם הגיעה העת לסיליקון פוטוניקס?

יו: "אכן עכשיו העת לסיליקון פוטוניקס. ובגלל זה הצענו בגלובל פאנודריז – את היכולת לייצר שבבים התומכים בסיליקון פוטוניקס כדי להגביר את היכולת להעביר את כל הררי הנתונים שהולכים וגדלים בקצב גבוה. הטכנולוגיה נדרשת גם כדי להפחית את האנרגיה הנצרכת במרכזי הנתונים. כך נוכל לקבל גם עיבוד יותר מהיר וגם להשקיע פחות אנרגיה. השוק הראשון של הסיליקון פוטוניקס הוא לתעבורת נתונים בתוך הדטה סנטר, וכעת אנו עולים מ-100 גי'גהביט לשניה ל-400 ועכשיו ל-800 השלב הבא הוא להעביר מידע בתוך השבב ובין שבבים ישירות ולא דרך הדטה סנטר. "

גרדמן: השאלה המופנית לפלדמן: מה סוני סמיקונדקטורס עושה בתחום ה-IOT?

פלדמן: "סוני סמיקונדקטור מתמחה במחיישני תמונה. אנחנו רוצים לקחת את זה ל-IOT ולפתח חיישן מצלמה עם בינה מלאכותית שיוכל למשל לדעת כמה אנשים ישנם בתא שטח מסוים או כל נתון אחר שנרצה. בקיצור -מצלמה שתוכל לחקות את עין האדם ומוחו. מכיוון שמצלמה כזו תייצר ג'יגבייטים של נתונים לשניה. אנחנו מאפשרים עיבוד של AI בקצה בתוך חיישן התמונה, כך שהמצלמה שלח לק את מה שנדרש ולא כמו המצב היום – שהמצלמות שולחות הכל דרך הרשת והעיבוד נעשה במרכז הנתונים."

בהמשך שאל גרדמן את פלדמן מהי הגישה של סוני ל-IOT סלולארי, וזה השיב: "אני לא מכיר שום מערכת קצה בלי קישוריות והעברת נתונים לענן. בסוני אנחנו משלבים בינה מלאכותית בקצה ותקשורת סלולארית ל-IOT. יש להפריד בין יכולת של בית חכם לבין ערים חכמים כל המכשירים דורשים קישוריות והם לא רוצים להמציא קישוריות ב-2022. משתמשים במה שיש היום, המערכת הנפוצה והבטוחה ביותר היא המערכת הסלולארית."

גרדמן: אנדי, תוכל בבקשה להסביר לנו מה זה EFPGA

ג'רוס: "מדובר בראשי התיבות של Embedded FPGA. הוא מבצע את כל הפעולות של FPGA רגיל (כמו אלה למשל של אינטל או זיילינקס) אבל בנוסף הוא כולל מאיץ חומרה שנמצא קרוב לנתונים הדורשים עיבוד. אם מפתחים מאיץ כזה ב-Asic רגיל מאבדים את יכולת התכנות. יש לנו לקוחות שמוסיפים את זה למעבד שהם מפתחים כך שהוא יוכל להיות כולו ניתן לתכנות דינאמי."

גרדמן: ומה התחזיות שלכם לתחום הבינה המלאכותית?

יו : – בגלובל פאנודריז יש לנו AI בכל מקום, לא סתם אמירה. אנחנו משתמשים בבינה מלאכותית החל בשלב התכנון והפיתוח של השבבים ואפילו בפיתוח טכנולוגיות ייצור חדשות.

פלדמן: הבינה המלאכותית הכי טובה כאשר היא שקופה ומשולבת בתוך המערכת. אנחנו משתמשים בה בתכנון ובבדיקות וגם מספקים זאת ללקוחות. מחשבים לא נהיו יותר חכמים רק בגלל שהם מבצעים יותר ניתוח מספרים, צריך לאמן אותם.

ג'רוס. ה-EFPGA שלנו משתמש בטכנולוגיה שמאפשרת לבנות מעבדי קצה יעילים בעזרת בינה מלאכותית.

גרדמן: בואו נדבר על מיחשוב הקוונטי. מה קורה כעת בתחום הזה?

פלדמן: לדעתי מיחשוב קוונטי אני עדיין בשלב הגילוי לא מוכן לשוק עדיין. בטוח שהשימוש בו יתחיל בדטה סנטרים, לא יהיה לנו מיחשוב קוונטי בבית בקרוב. בכל נצטרך למצוא פתרונות ארכיטקטורה ותכנון.

יו: "עדיין ניתן לשפר את התהליך. כל עוד אפשר לבנות מוצרים טובים יותר אנחנו נעשה זאת. יש עדיין מספיק מקום לשיפור וגם אם 2 ננומטר יהיה הצומת האחרון נמצא דרכים להמשיך לשפר.

ג'רוס: "אני מסכים עם אנתוני ודימה על המסלול של שיפור המעבדים והאצה .אינטל, TSMC וסמסונג עובדים על טרנזיסטורים מתחת ל-3 ננומטר. יש עדיין מספיק מקום וייעשה שימוש נרחב באינטגרציה ובמאיצים."

גרדמן: בשנים האחרונות תעשיית השבבים צומחת, והגיעה ב-2021 ל-560 מיליארד דולר. השנה כנראה היא תעבור את ה-600 מיליארד, האם היא תמשיך לצמוח?

פלדמן: "שוק השבבים ימשיך לגדול. אנחנו במחזור של עליה אבל יש הרבה יותר תכולת סיליקון שנכנסת לכל דבר – IOT עם בינה מלאכותית בקצה, בינה מלאכותית היא הדרך היחידה שבה עולם הסיליקון מדבר עם עולם האמיתי. ש היום שבבים בגוף האדם – קוצבי לב, עזרי ראיה ושמיעה. רק מגזר זה הגיע ל-7 מיליארד יחידות."

ג'רוס: "השוק ימשיך לצמוח הבינה המלאוכתית. לפני הבינה המלאכותית היינו יכולים לפתור רק בעיות שאנחנו מכירים. הבינה המלאכותית מאפשרת לנו לפתור בעיות שאנחנו לא יודעים את הפתרון שלהם וזה ידרוש יכולת מיחשוב נוספת, וכמובן יש שבבים במכוניות . המגבלה היחידה היא קיבולת הייצור."

יו: "אנחנו היום במחסור בתחום השבבים וכל החברות הגדלות, כולל גלובל פאונדריז מקימים מפעלים. השוק עצמו צפוי להכפיל את עצמו בתוך -8 עד 10 שנים. הוא לא יילך לשום מקום משום שסיליקון נמצא בכל מקום. הדרישה לחיישנים, בינה מלאכותית ותקשורת רק תגדל. אנחנו נמצאים בעידן הזהב של השבבים."

הפוסט "אנחנו נמצאים עכשיו בתור הזהב של השבבים" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

GlobalFoundries משתפת פעולה עם חברות ה-EDA כדי לקדם תכנון מעגלים משולבים פוטוניים (IC) מבוססי סיליקון. מדובר בחברות קיידנס אנסיס וסינופסיס, שיספקו כלי תכנון וזרמימות לתמיכה לבקוחות גלובל פאונדריז. זו מצידה תספק שירותי ייצור במפעל במלטה, מדינת ניו יורק, וכן תספק ללקוחות ערכות תכנון ייחוס, בדיקות וכן את כל הכרוך בהכנת השבבים לייצור והטיפול בהם לאחר הייצור

קיידנס מוסרת כי במסגרת שיתוף הפעולה עם GlobalFoundries, יתאפשר להאיץ את הפיתוח של מעגלים משולבים (IC) פוטוניים עבור מערכות תקשורת 5G, hyperscale computing, שירותי בריאות, רכב, IoT ומערכות תעופה וחלל. במסגרת שיתוף הפעולה, פתרון הפוטוניקה של קיידנס – סביבת אוטומציה לתכנון אלקטרוני/פוטוני משולב (EPDA) – עבר אופטימיזציה מלאה לפלטפורמת Fotonixהחדשה של GlobalFoundries, שהיא הפלטפורמה המונוליטית של הדור הבא, והראשונה בתעשייה לשלב את תכונות הפוטוניקה הייחודיות של 300 מ"מ ו-RF-CMOS על פרוסת סיליקון, ולספק את הביצועים הטובים מסוגם בקנה מידה גדול.

בין הלקוחות של גלובל פאונדריז ניתן למנות את אנבידיה, ברודקום, סיסקו מארוול, Ayar Labs ו-Lightmatter.

הפוסט GlobalFoundries משתפת פעולה עם חברות ה-EDA כדי לקדם תכנון מעגלים משולבים פוטוניים (IC) מבוססי סיליקון הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בתגובה למחסור העולמי המתמשך בשבבים והשיבוש החמור בשרשרת האספקה שלהם, יצרני השבבים מנצלים את ההזדמנות כדי לשתף פעולה עם הלקוחות כדי להגדיל את מלאי השבבים וגם להגדיל רווחים.

דוגמה טובה לכך היא ההודעה לאחרונה של גלובלפאונדריז ופורד על שיתוף פעולה להגדלת מלאי השבבים עבור יצרנית הרכב וכלל תעשיית הרכב האמריקנית. השותפות כוללת הסכם לא מחייב שיאפשר לגלובלפאונדריז לבצע מחקר וייצור שבבים עבור היצע הרכב הנוכחי של פורד.

העסקה תאפשר התפתחויות בשבבים לניהול סוללות, מערכות שנוהגות את עצמן ורשתות נתונים בתוך המכונית. מוקדם יותר פורד הודיעה שהיא תתכנן מחדש רכיבים כדי להכליל בהם התקנים שיותר זמינים. היא גם רמזה על תוכניות לעסקאות הספקה עם חברות פאונדרי שנמצאות בארה"ב המתכננות ומייצרות פיסות.

השותפויות מדגישות את הצורך של יצרני השבבים האמריקנים בשליטה רבה יותר על שרשרת האספקה של השבבים. חברות "מעבירות את הייצור קרוב יותר לבית, במקרים מסוימים לתוך החברה", ציין לאחרונה הוול סטריט ג'ורנל.

גם עיכובים וצווארי בקבוק בהובלה מהווים לחץ נוסף על יצרני השבבים להסתמך יותר על עצמם. זה עדיין קשה בתעשייה שמאוד משולבת וגלובלית ושבה התכנון, הייצור וההרכבה של שבבים מפוזרים בין כמה יבשות.

"לאף מדינה אין בשטח שלה את כל תהליך הייצור", כתבו יאן-פטר קליינהאנס ונורצט באיסקובה במאמר מהזמן האחרון. "במקום זאת, שרשרת הערך בשבבים תלויה בשיתוף פעולה ומסחר בין ארצות הברית, טאיוואן, קוריאה הדרומית, יפן, אירופה וסין", ציינו.

לאפשר תכנון וייצור של שבבים בתוך החברה, זאת אחת המשוכות הראשונות בהשגת אוטונומיה בייצור שבבים, ציין מנכ"ל פורד ג'ים פרלי בראיון ל-The Verge.

המחסור בשבבים גרם לפורד להסיר ניווט לווייני מחלק מהדגמים. גם יצרני רכב אחרים עשו זאת.

לדוגמה, BMW הסירה זמנית את פונקציית מסך המגע מהתצוגה המרכזית של הסדאן סדרה 3 שלה, הקופה והקבריולה סדרה 4 ודגמים אחרים. GM הסירה את טכנולוגיית "סופר קרוז" שלה מה-SUV אסקלייד ואילו פורשה ויתרה על יכולות הכוונון החשמלי של מוט ההגה.

הפוסט פורד וגלובלפאונדריז מתכוונות להגדיל את אספקת השבבים המקומית הופיע לראשונה ב-Chiportal.