מארוול (Marvell Technology) הכריזה בתערוכת Computex 2026 בטאייפי על Teralynx T100, מתג Ethernet חדש למרכזי נתונים, המציע קצב העברת נתונים של 102.4 טרה־ביט לשנייה. השבב מיועד בעיקר לרשתות תקשורת המשרתות מערכות בינה מלאכותית גדולות, שבהן אלפי ואף עשרות אלפי מאיצים פועלים במקביל.

ההכרזה משקפת את השינוי שעובר שוק התשתיות למרכזי נתונים. בעוד שבעבר עיקר תשומת הלב הופנתה למעבדים ולמאיצים עצמם, כיום הופכת רשת התקשורת הפנימית לאחד מצווארי הבקבוק המרכזיים במערכות AI גדולות. ככל שמספר המאיצים באשכול גדל, כך גובר הצורך בהעברת כמויות עצומות של נתונים במהירות ובאמינות.

לדברי מארוול, השבב החדש פועל בטכנולוגיית ייצור של 3 ננומטר ומספק צריכת חשמל נמוכה יחסית לקטגוריה שלו. החברה טוענת כי צריכת האנרגיה נמוכה בכ-25% לעומת פתרונות מתחרים, אם כי נתונים אלה טרם נבחנו באופן בלתי תלוי.

אחד המאפיינים המרכזיים של Teralynx T100 הוא תמיכה בעד 512 חיבורים (Ports) במתג יחיד. מספר גבוה של חיבורים מאפשר לבנות רשתות פשוטות יותר, עם פחות שכבות ציוד ביניים ופחות קישורים אופטיים. המשמעות היא צמצום בעלויות התשתית ובהשהיית התקשורת בין השרתים והמאיצים.

האתגר אינו רק טכנולוגי אלא גם אנרגטי. מרכזי נתונים המוקדשים לבינה מלאכותית צורכים כמויות חשמל הולכות וגדלות, וחלק ניכר מהאנרגיה מוקדש למערכות התקשורת עצמן. לפי נתוני מארוול, רכיבי הרשת עשויים להוות בין 15% ל-25% מצריכת החשמל הכוללת של שרתים מתקדמים.

השבב החדש נועד לתמוך הן בארכיטקטורות Scale-Out, שבהן מחברים מספר גדול של שרתים ומאיצים לאשכול רחב, והן בארכיטקטורות Scale-Up, שבהן נדרש חיבור צפוף ומהיר במיוחד בין מאיצים בתוך מערכת אחת. לצורך כך הוא תומך בתקנים וביוזמות חדשות בתחום רשתות ה-Ethernet למערכות AI.

מרכז הפיתוח של מארוול בישראל היה מעורב בפיתוח הרכיב. לפי החברה, מאות מהנדסים בישראל השתתפו בשלבי הארכיטקטורה, התכנון הפיזי, הבדיקות וההכנה לייצור.

הצגת Teralynx T100 מצטרפת למגמה רחבה יותר בתעשיית השבבים, שבה ספקיות התשתית מנסות להתחרות לא רק על ביצועי העיבוד אלא גם על יעילות התקשורת בין המאיצים. עם העלייה בגודל מודלי הבינה המלאכותית ובדרישות ההסקה והאימון, יכולת הרשת הופכת לגורם קריטי כמעט כמו כוח החישוב עצמו.

שבב Teralynx T100 צפוי להימסר ללקוחות ראשונים לצורכי הערכה במהלך הרבעון הנוכחי.

הפוסט מארוול חושפת מתג חדש למרכזי נתוני AI במהירות 102.4 טרה־ביט לשנייה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המעבר של הבינה המלאכותית מהענן ומהדאטה סנטר אל העולם הפיזי — מכוניות, רובוטים, חיישנים ומערכות תעשייתיות — עמד במרכז אחת ההרצאות המרכזיות בסימפוזיון הטכנולוגי האירופי של TSMC, שהתקיים באמסטרדם. את ההרצאה נשא ז’אן־מארק שרי, מנכ"ל STMicroelectronics, שהציג את הדרך שבה החברה מתאימה את עצמה לעידן שבו השבב הבודד כבר אינו מספיק: הלקוחות מחפשים פתרונות מערכתיים, תוכנה, קושחה והבנה עמוקה של היישום הסופי.

בפתיחת האירוע הדגיש כריס תומאס, נשיא TSMC Europe, כי הבינה המלאכותית משנה את דרישות התכנון והייצור של שבבים כמעט בכל שכבות השוק. לדבריו, AI כבר אינה מוגבלת למרכזי נתונים ולהדרכת מודלים גדולים, אלא מתרחבת במהירות גם לקצה: סמארטפונים, כלי רכב, רובוטים, אבחון רפואי, חיזוי אקלים ומערכות מדעיות עתירות חישוב. כל אלה דורשים צפיפות חישוב גבוהה יותר, רוחב פס גדול יותר ויעילות אנרגטית טובה יותר.

TSMC הציגה באירוע גם את עומק הפעילות שלה מול השוק האירופי. לפי הנתונים שהוצגו, בשנה האחרונה שלחה החברה ללקוחות אירופיים יותר מ־1.2 מיליון שקולות פרוסות 12 אינץ’, סיפקה כ־900 מוצרים שונים והשלימה יותר מ־100 tape-outs חדשים — קצב השקול לכשני שבבים מורכבים שנכנסים לייצור מדי שבוע. לצד זאת הדגישה החברה את המשך ההשקעה באירופה: הקמת מפעל ESMC Fab 24 בדרזדן מתקדמת לפי התוכנית, ומרכז התכנון האירופי במינכן כבר החל לפעול, בין היתר בתחום פתרונות זיכרון ללקוחות אירופיים.

שרי קשר בין מגמות אלה לבין השינוי שעוברת STMicroelectronics עצמה. החברה, המעסיקה כ־50 אלף עובדים, מהם כ־10,000 במחקר ופיתוח, נפגעה ב־2025 מהאטה בשוק הרכב ומתיקון מלאים, אך לדבריו נמצאת כעת במסלול התאוששות וצמיחה. יעד החברה הוא להגיע להכנסות של כ־20 מיליארד דולר עד סוף העשור.

עם זאת, החלק המרכזי בהרצאה לא עסק רק במספרים, אלא בשינוי האסטרטגי. שרי תיאר מעבר מחברה המונעת בעיקר ממוצרים ורכיבים אל חברה שמבינה יישומים ומאפשרת אותם. במקום להציע רק מיקרו־בקרים, חיישנים, רכיבי הספק או רכיבים אנלוגיים, ST מבקשת להציע ללקוחות פלטפורמות מותאמות לבעיות מערכתיות: רכב חכם, ניידות, אנרגיה, אוטומציה תעשייתית ומכשירים מחוברים.

המונח המרכזי בהרצאה היה “בינה מלאכותית פיזית” — Physical AI. שרי הציג את התחום כשלב הבא לאחר התרחבות תשתיות ה־AI. בעוד שהכנסות רבות כיום קשורות לתשתיות חישוב, תקשורת והספק לדאטה סנטרים, הצמיחה העתידית תגיע לדבריו ממערכות שבהן AI פועל בתוך העולם הפיזי: רכבים חשמליים ואוטונומיים, רובוטים תעשייתיים, ממשקי אדם־מכונה ומערכות אוטומציה.

הנקודה המעניינת מבחינת ST היא הדמיון הארכיטקטוני בין התחומים האלה. רכב חשמלי מתקדם, רובוט תעשייתי ומערכת חכמה במפעל כוללים כולם מחשוב מרכזי, בקרה אזורית, חיישנים, דרייברים, בקרים ורכיבי הספק. ההתלכדות הזו מאפשרת לחברה להשתמש בידע מערכת אחד בכמה שווקים, ולבנות פלטפורמות שניתנות להתאמה בין תעשיות.

בהתאם לכך, ST שינתה גם את המבנה הארגוני שלה. במקום חלוקה מסורתית לפי משפחות מוצרים בלבד, החברה מחזקת שיווק לפי ורטיקלים ומשלבת הנדסת מערכת בתחומי האנלוג, ההספק, החיישנים והמיקרו־בקרים. המטרה היא לא רק לשפר רכיב בודד, אלא להראות ללקוח כיצד שילוב רכיבים, תוכנה וקושחה משפר מדדי ביצוע של המערכת כולה.

שרי הדגיש גם את השימוש בתאומים דיגיטליים לצורכי פיתוח ואימון. לדבריו, ST משתפת פעולה עם שותפים כדי לאמן ארכיטקטורות של רובוטים ומערכות פיזיות באמצעות מודלים דיגיטליים של המערכת ושל הרכיבים עצמם. כך ניתן לקצר את תהליכי הלמידה והפיתוח, ולבחון מראש כיצד רכיבי ST משפיעים על ביצועי המערכת.

במקביל, החברה ממשיכה לשנות את מערך הייצור שלה. שרי ציין האצה במעבר לטכנולוגיות מבוססות סיליקון על פרוסות 300 מ"מ, התקדמות בטכנולוגיות רחבות פס אסור כמו סיליקון קרביד, והעמקת שיתוף הפעולה עם שותפי foundry, ובראשם TSMC, גם בצמתים מתקדמים יותר. המסר היה ברור: בעידן ה־AI, גם חברה שמחזיקה יכולות ייצור עצמאיות נדרשת לשלב בין ייצור פנימי, שותפויות foundry והבנה מערכתית של שוקי היעד.

המשמעות הרחבה יותר עבור תעשיית השבבים היא שהגל הבא של AI לא יימדד רק במספר מאיצים בדאטה סנטר או בדור הבא של ליתוגרפיה. הוא יימדד ביכולת לחבר חישוב, חישה, הספק, תוכנה וקישוריות למערכות אמינות, חסכוניות וניתנות לייצור בהיקפים גדולים. עבור אירופה, שבה קיימת מסורת חזקה ברכב, תעשייה, אנרגיה וחיישנים, זהו חלון הזדמנות משמעותי — בתנאי שהאקוסיסטם יצליח לחבר בין יצרני שבבים, חברות תכנון, foundries, יצרני מערכות ולקוחות קצה.

הפוסט מנכ"ל STMicroelectronics: הצמיחה הבאה של הבינה המלאכותית תגיע מהרכב, הרובוטיקה והתעשייה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מארוול טכנולוגיות דיווחה על הכנסות שיא של 2.418 מיליארד דולר ברבעון הראשון של שנת הכספים 2027. מדובר בעלייה של 28% לעומת הרבעון המקביל אשתקד ושל 9% לעומת הרבעון הקודם. התוצאות ממחישות את השינוי שמתרחש בשוק השבבים סביב בינה מלאכותית: הצמיחה אינה מתרכזת רק במאיצים ובמעבדים הגרפיים, אלא גם בשכבות התשתית שמאפשרות למרכזי הנתונים להעביר, לנתב ולעבד כמויות מידע גדלות בקצבים גבוהים יותר.

ברמת הרווחיות, מארוול דיווחה על רווח נקי GAAP של 34.5 מיליון דולר, או 0.04 דולר למניה בדילול מלא. במונחי Non-GAAP דיווחה החברה על רווח נקי של 718 מיליון דולר, או 0.80 דולר למניה בדילול מלא. תזרים המזומנים מפעילות שוטפת הגיע ל־638.8 מיליון דולר, שיא רבעוני עבור החברה.

הנתון המרכזי בדוחות הוא המשך ההתרחבות של עסקי הדאטה סנטר. הכנסות התחום הגיעו לכ־1.833 מיליארד דולר, עלייה של 27% לעומת השנה שעברה ושל 11% לעומת הרבעון הקודם. תחום זה היווה ברבעון כ־76% מהכנסות החברה. לפי מארוול, הביקוש מונע על ידי הצורך בקישוריות מהירה יותר בין שרתים, מאיצים, זיכרון ורשתות, לצד פתרונות אופטיים ומתגי Ethernet לדאטה סנטרים גדולים.

לא רק מאיצי AI

הדוחות של מארוול מצטרפים למגמה רחבה יותר בתעשייה: ככל שמודלי AI ומרכזי הנתונים שמריצים אותם גדלים, נוצר צוואר בקבוק סביב תנועת הנתונים עצמה. מערכות AI גדולות דורשות חיבור מהיר בין אלפי ולעיתים עשרות אלפי רכיבי חישוב. לכן, לצד הביקוש למאיצי AI, עולה גם הביקוש לרכיבי אופטיקה, מיתוג, Ethernet, DCI ופתרונות מותאמים אישית.

מאט מרפי, יו"ר ומנכ"ל מארוול, אמר כי החברה רשמה ברבעון הכנסות שיא של 2.418 מיליארד דולר, וצופה הכנסות של כ־2.7 מיליארד דולר ברבעון השני. לדבריו, החברה רואה הזמנות חריגות הקשורות ל־AI, ולכן מעלה את תחזית ההכנסות לשנות הכספים 2027 ו־2028.

בין התחומים שמארוול מציינת כמנועי צמיחה נמצאים אופטיקה בקצבי 800G ו־1.6T לתשתיות Scale-out, מתגי Ethernet בקצב 51.2T, פתרונות אופטיים ל־Scale-up, מודולי קישוריות בין מרכזי נתונים, וכן פתרונות Custom XPU ו־XPU-attach.

רכישות לחיזוק פלטפורמת ה־AI

במהלך הרבעון השלימה מארוול את רכישת Celestial AI ואת רכישת XConn Technologies. שתי הרכישות משתלבות באסטרטגיה של החברה להרחיב את יכולותיה סביב קישוריות מתקדמת ותשתיות AI. בנוסף, החברה הודיעה לאחרונה על רכישת Polariton Technologies, שנועדה לחזק את פעילותה בתחום האופטיקה המתקדמת.

מארוול גם הודיעה על שיתוף פעולה אסטרטגי עם אנבידיה בתחומי אופטיקה, NVLink Fusion ו־AI-RAN. שיתוף הפעולה מציב אותה באחד האזורים הצומחים של שוק הדאטה סנטרים: החיבור בין תשתיות חישוב, תקשורת מהירה ורשתות מבוססות AI.

תחזית גבוהה יותר ל־2027 ו־2028

מארוול צופה כי ההכנסות ברבעון השני של שנת הכספים 2027 יעמדו על כ־2.7 מיליארד דולר, עם סטייה אפשרית של 5% למעלה או למטה. לפי נקודת האמצע של התחזית, מדובר בצמיחה של כ־35% לעומת השנה שעברה. החברה מעריכה כי קצב הצמיחה ימשיך להאיץ לאורך שנת הכספים 2027.

בנוסף, מארוול עדכנה כלפי מעלה את התחזית לשנת הכספים 2028 וצופה הכנסות של כ־16.5 מיליארד דולר, כ־1.5 מיליארד דולר מעל התחזית הקודמת. החברה מעריכה כי עסקי הדאטה סנטר יובילו את ההאצה, וכי תחום הקישוריות יצמח בקצב גבוה במיוחד.

במבט קדימה, מארוול מציינת ביקוש חזק ל־800G PAM4, האצה של פתרונות 1.6T בתשתיות Scale-out, צפי להכנסות שנתיות של יותר ממיליארד דולר בתחום רכיבי TIA ו־Driver בתוך כמה רבעונים, והתקדמות במודולי DCI ובפתרונות Switching לדאטה סנטרים.

התמונה שעולה מהדוחות היא של חברה שמנסה למצב את עצמה כספקית תשתית מרכזית בעידן ה־AI, לא דרך המאיץ עצמו בלבד אלא דרך שכבות הקישוריות, האופטיקה והמיתוג שמאפשרות למערכות AI גדולות לפעול בקנה מידה רחב.

הפוסט מארוול מדווחת על הכנסות שיא: תשתיות AI ממשיכות להזיז את מרכז הכובד של שוק השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הביקוש לשבבי בינה מלאכותית ממשיך ללחוץ על שרשרת האספקה הגלובלית, ו־TSMC, יצרנית השבבים הגדולה בעולם בתחום הייצור בהזמנה (foundry), מאותתת שהקיבולת שלה בצמתים המתקדמים נעשית מוגבלת יותר. לפי הדיווח, החברה עדכנה לקוחות מרכזיים ובהם אנבידיה וברודקום שהיא מתקשה לספק את מלוא הביקוש לשבבים מתקדמים, על רקע האצה בהקמת תשתיות ענן, הרחבת דאטה־סנטרים ושילוב AI ביישומים ארגוניים.

ההתכווצות בקיבולת בצמתים המתקדמים מחריפה תחרות בין לקוחות על “תורי ייצור”, ועלולה להאריך זמני אספקה למעבדים המיועדים לאימון מודלים ולהרצתם. בשוק מעריכים שהלחץ אינו נקודתי לרבעון אחד, אלא עשוי להימשך לאורך כמה רבעונים, משום שהרחבת קיבולת בצמתים מתקדמים אינה מהלך מהיר: היא דורשת ציוד יקר, תהליכי הסמכה ממושכים ותיאום עם ספקיות אריזה מתקדמת (packaging) והמשך גידול בצריכת חשמל ובתשתיות.

שיאי רווח, השקעות ענק והתרחבות מחוץ לטאיוואן

במקביל לאזהרות על מגבלות קיבולת, TSMC מדווחת על המשך פריחה בזכות ה־AI. לפי הנתונים המובאים בכתבה, החברה הציגה ברבעון הרביעי של 2025 עלייה של 35% ברווח לעומת השנה הקודמת, הכנסות של 33.7 מיליארד דולר ורווח נקי של 16.3 מיליארד דולר, כאשר תחום ה־HPC (שכולל AI ו־5G) היווה 55% מההכנסות ברבעון. החברה גם מסרה כי שבבים שיוצרו בטכנולוגיות של 7 ננומטר ומטה תרמו 77% מהכנסות הוופרים, נתון שממחיש את המשך המעבר לשבבים קטנים, מהירים וחסכוניים יותר.
לרבעון הראשון של 2026 צופה החברה הכנסות של 34.6–35.8 מיליארד דולר, וגידול של עד 38% לעומת התקופה המקבילה. עוד לפי הדיווח, החברה החלה בייצור המוני של 2 ננומטר ברבעון הרביעי של 2025 ומתכננת להגדיל תפוקה לאורך 2026, תוך העלאת השקעות ההון לטווח של 52–56 מיליארד דולר בשנה, לעומת 40.9 מיליארד דולר ב־2025.
במקביל היא בונה ומרחיבה פעילות ביפן, אירופה ואריזונה, ומציינת שמפעלים מחוץ לטאיוואן צפויים לפעול בשולי רווח נמוכים יותר בגלל עלויות גבוהות ומורכבות תפעולית, לצד סיכונים הקשורים למדיניות מכסים גלובלית.

אינטל חוזרת למשחק כחלופה אפשרית

המחסור היחסי בקיבולת של TSMC מעורר מחדש עניין ביכולתה של אינטל לספק קיבולת ייצור ללקוחות שמבקשים להפחית תלות בבית יציקה יחיד. לפי הכתבה, אינטל לא חייבת “להשוות ביצועים” ל־TSMC כדי ליהנות מהמצב: די בכך שתציע נפחי ייצור מסוימים ללקוחות שנדחקים לתורי ייצור ארוכים. יתרון נוסף שמיוחס לה הוא פיזור גאוגרפי והתאמה לסדרי עדיפויות תעשייתיים בארה״ב, בתקופה שבה חברות מחפשות לצמצם סיכונים גיאו־פוליטיים ואי־ודאות מסחרית.
בדיווח מוזכרת גם התחזקות מסוימת באמון המשקיעים באינטל, לאחר עלייה במניית החברה בתחילת 2026, וכן הספקולציות סביב שימוש אפשרי של לקוחות גדולים בשירותי הייצור שלה, לצד העובדה שאנבידיה כבר השקיעה בה.

תמונת מצב: ביקוש חזק, סיכון גבוה, תחרות מתחדדת

שוק השבבים נכנס ל־2026 עם שני כוחות מנוגדים: מצד אחד, ה־AI מזין ביקוש חסר תקדים למעבדים מתקדמים ולקיבולת ייצור, ומצד שני, מגבלות ייצור, לחצים על שרשרת האספקה וסיכוני מכסים עלולים להאט פרויקטים ולייקר עלויות. אם זמני האספקה בצמתים המתקדמים ימשיכו להתארך, לקוחות עשויים להרחיב בחינה של חלופות, גם במחיר פשרות נקודתיות. במובן הזה, צוואר הבקבוק הנוכחי עשוי להפוך להזדמנות עבור שחקנים שמסוגלים להציע קיבולת אמינה, אפילו חלקית, ולשפר עמדות בשוק ה־foundry.

אין באמור ייעוץ השקעות.

הפוסט TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור? הופיע לראשונה ב-Chiportal.