המעבר של הבינה המלאכותית מהענן ומהדאטה סנטר אל העולם הפיזי — מכוניות, רובוטים, חיישנים ומערכות תעשייתיות — עמד במרכז אחת ההרצאות המרכזיות בסימפוזיון הטכנולוגי האירופי של TSMC, שהתקיים באמסטרדם. את ההרצאה נשא ז’אן־מארק שרי, מנכ"ל STMicroelectronics, שהציג את הדרך שבה החברה מתאימה את עצמה לעידן שבו השבב הבודד כבר אינו מספיק: הלקוחות מחפשים פתרונות מערכתיים, תוכנה, קושחה והבנה עמוקה של היישום הסופי.

בפתיחת האירוע הדגיש כריס תומאס, נשיא TSMC Europe, כי הבינה המלאכותית משנה את דרישות התכנון והייצור של שבבים כמעט בכל שכבות השוק. לדבריו, AI כבר אינה מוגבלת למרכזי נתונים ולהדרכת מודלים גדולים, אלא מתרחבת במהירות גם לקצה: סמארטפונים, כלי רכב, רובוטים, אבחון רפואי, חיזוי אקלים ומערכות מדעיות עתירות חישוב. כל אלה דורשים צפיפות חישוב גבוהה יותר, רוחב פס גדול יותר ויעילות אנרגטית טובה יותר.

TSMC הציגה באירוע גם את עומק הפעילות שלה מול השוק האירופי. לפי הנתונים שהוצגו, בשנה האחרונה שלחה החברה ללקוחות אירופיים יותר מ־1.2 מיליון שקולות פרוסות 12 אינץ’, סיפקה כ־900 מוצרים שונים והשלימה יותר מ־100 tape-outs חדשים — קצב השקול לכשני שבבים מורכבים שנכנסים לייצור מדי שבוע. לצד זאת הדגישה החברה את המשך ההשקעה באירופה: הקמת מפעל ESMC Fab 24 בדרזדן מתקדמת לפי התוכנית, ומרכז התכנון האירופי במינכן כבר החל לפעול, בין היתר בתחום פתרונות זיכרון ללקוחות אירופיים.

שרי קשר בין מגמות אלה לבין השינוי שעוברת STMicroelectronics עצמה. החברה, המעסיקה כ־50 אלף עובדים, מהם כ־10,000 במחקר ופיתוח, נפגעה ב־2025 מהאטה בשוק הרכב ומתיקון מלאים, אך לדבריו נמצאת כעת במסלול התאוששות וצמיחה. יעד החברה הוא להגיע להכנסות של כ־20 מיליארד דולר עד סוף העשור.

עם זאת, החלק המרכזי בהרצאה לא עסק רק במספרים, אלא בשינוי האסטרטגי. שרי תיאר מעבר מחברה המונעת בעיקר ממוצרים ורכיבים אל חברה שמבינה יישומים ומאפשרת אותם. במקום להציע רק מיקרו־בקרים, חיישנים, רכיבי הספק או רכיבים אנלוגיים, ST מבקשת להציע ללקוחות פלטפורמות מותאמות לבעיות מערכתיות: רכב חכם, ניידות, אנרגיה, אוטומציה תעשייתית ומכשירים מחוברים.

המונח המרכזי בהרצאה היה “בינה מלאכותית פיזית” — Physical AI. שרי הציג את התחום כשלב הבא לאחר התרחבות תשתיות ה־AI. בעוד שהכנסות רבות כיום קשורות לתשתיות חישוב, תקשורת והספק לדאטה סנטרים, הצמיחה העתידית תגיע לדבריו ממערכות שבהן AI פועל בתוך העולם הפיזי: רכבים חשמליים ואוטונומיים, רובוטים תעשייתיים, ממשקי אדם־מכונה ומערכות אוטומציה.

הנקודה המעניינת מבחינת ST היא הדמיון הארכיטקטוני בין התחומים האלה. רכב חשמלי מתקדם, רובוט תעשייתי ומערכת חכמה במפעל כוללים כולם מחשוב מרכזי, בקרה אזורית, חיישנים, דרייברים, בקרים ורכיבי הספק. ההתלכדות הזו מאפשרת לחברה להשתמש בידע מערכת אחד בכמה שווקים, ולבנות פלטפורמות שניתנות להתאמה בין תעשיות.

בהתאם לכך, ST שינתה גם את המבנה הארגוני שלה. במקום חלוקה מסורתית לפי משפחות מוצרים בלבד, החברה מחזקת שיווק לפי ורטיקלים ומשלבת הנדסת מערכת בתחומי האנלוג, ההספק, החיישנים והמיקרו־בקרים. המטרה היא לא רק לשפר רכיב בודד, אלא להראות ללקוח כיצד שילוב רכיבים, תוכנה וקושחה משפר מדדי ביצוע של המערכת כולה.

שרי הדגיש גם את השימוש בתאומים דיגיטליים לצורכי פיתוח ואימון. לדבריו, ST משתפת פעולה עם שותפים כדי לאמן ארכיטקטורות של רובוטים ומערכות פיזיות באמצעות מודלים דיגיטליים של המערכת ושל הרכיבים עצמם. כך ניתן לקצר את תהליכי הלמידה והפיתוח, ולבחון מראש כיצד רכיבי ST משפיעים על ביצועי המערכת.

במקביל, החברה ממשיכה לשנות את מערך הייצור שלה. שרי ציין האצה במעבר לטכנולוגיות מבוססות סיליקון על פרוסות 300 מ"מ, התקדמות בטכנולוגיות רחבות פס אסור כמו סיליקון קרביד, והעמקת שיתוף הפעולה עם שותפי foundry, ובראשם TSMC, גם בצמתים מתקדמים יותר. המסר היה ברור: בעידן ה־AI, גם חברה שמחזיקה יכולות ייצור עצמאיות נדרשת לשלב בין ייצור פנימי, שותפויות foundry והבנה מערכתית של שוקי היעד.

המשמעות הרחבה יותר עבור תעשיית השבבים היא שהגל הבא של AI לא יימדד רק במספר מאיצים בדאטה סנטר או בדור הבא של ליתוגרפיה. הוא יימדד ביכולת לחבר חישוב, חישה, הספק, תוכנה וקישוריות למערכות אמינות, חסכוניות וניתנות לייצור בהיקפים גדולים. עבור אירופה, שבה קיימת מסורת חזקה ברכב, תעשייה, אנרגיה וחיישנים, זהו חלון הזדמנות משמעותי — בתנאי שהאקוסיסטם יצליח לחבר בין יצרני שבבים, חברות תכנון, foundries, יצרני מערכות ולקוחות קצה.

הפוסט מנכ"ל STMicroelectronics: הצמיחה הבאה של הבינה המלאכותית תגיע מהרכב, הרובוטיקה והתעשייה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

TSMC עדכנה בעמוד ההנהלה שלה כי מר כריסטופר תומאס התמנה לתפקיד כנשיא TSMC אירופה – חברה־בת בבעלות מלאה של TSMC – ואחראי על פעילות החברה באזור, לרבות תכנון אסטרטגי, ניהול עסקי והובלה ניהולית . במקביל, תומאס כתב בלינקדאין כי מונה לנשיא EMEA כלומר כל אזור אירופה, המזרח התיכון ואפריקה. כאן המקום לציין כי אין שינוי בתפקיד שאר העובדים ב- TSMC אירופה כולל כוכבית בליתי לוי, אשר תדווח לתומאס כמנהלת השוק הישראלי.

לפי פרטי הביוגרפיה שפרסמה TSMC, תומאס הגיע לתפקיד לאחר קריירה משולבת בתעשייה ובייעוץ. הוא ייסד ועמד בראש חברת הייעוץ Integrated Insights Ltd., ושימש שותף בכיר ב-McKinsey & Company, לצד שורה של תפקידי ניהול באינטל, בין היתר כמנהל כללי ונציג תאגידי ראשי של אינטל בסין, כמנהל המכירות והאסטרטגיה, וכמנהל קבוצת המוצרים האופטיים באינטל.

ב-TSMC מציינים גם שני עיטורים מקצועיים בולטים שקיבל לאורך הדרך: Intel Achievement Award (האות הגבוה ביותר של אינטל) ו-Fred Gluck Award של מקינזי (פרס הידע הגבוה של הפירמה) . בנוסף, הוא כיהן כפרופסור נלווה באוניברסיטת צ'ינגואה, כעמית בכיר במכון ברוקינגס וכחבר מועצת ייעוץ במועצה האטלנטית. כמו כן שימש כדירקטור במספר חברות ציבוריות ופרטיות . לתומאס תארי MBA ו-M.A. במדעי המדינה מאוניברסיטת סטנפורד ותואר B.S. בכלכלה מאוניברסיטת Wharton היוקרתית.

המינוי מגיע בשלב שבו פעילות TSMC באירופה הופכת מוחשית יותר דרך פרויקטים גדולים בגרמניה. בראשם עומד מיזם ESMC בדרזדן – מיזם משותף של TSMC עם Bosch, Infineon ו-NXP – שההשקעה הכוללת בו צפויה לעלות על 10 מיליארד אירו, כאשר ל -TSMC בעלות של 70% מהמיזם ולשלוש השותפות 10% כל אחת, והמפעל אמור להיות מופעל ע"י TSMC . באוגוסט 2024 דווח גם על סיוע מדינתי משמעותית בגרמניה שאושר במסגרת כללי הסיוע של האיחוד האירופי, בהיקף של עד 5 מיליארד אירו, לצורך הקמת והפעלת המפעל בדרזדן .

במקביל, TSMC הודיעה כי בכוונתה לפתוח במינכן מרכז תכנון שבבים אירופי במהלך הרבעון השלישי של 2025, במטרה לסייע ללקוחות אירופיים בתכנון שבבים עתירי-ביצועים וחסכוניים באנרגיה – עם דגש על רכב, תעשייה, בינה מלאכותית ו-IoT .

הנשיא החדש של TSMC אירופה נכנס לתפקיד כאשר “מפת הפעילות” באירופה כבר אינה רק מסחרית ושיווקית, אלא נוגעת גם לייצור מקומי וליכולות תכנון – שני מנופים מרכזיים שמדינות אירופה מקדמות כחלק מחיזוק שרשרת האספקה האזורית.

הפוסט נשיא חדש ל-TSMC אירופה: כריסטופר תומאס יהיה אחראי גם לשוק הישראלי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הנציבות האירופית אישרה ב-11-12-2025 את תוכנית הסיוע של גרמניה בהיקף 623 מיליון אירו לשני פרויקטים חדשים לייצור פרוסות שבבים בגרמניה , כחלק מהמאמץ לצמצם תלות בשרשראות אספקה מחוץ לאיחוד ולחזק “חוסן טכנולוגי” אירופי. עיקר הסכום יופנה להרחבת פעילות GlobalFoundries בדרזדן, והיתרה למפעל חדש של X-FAB בארפורט.

דרזדן: קו פרוסות שבבים “דו־שימושי” ראשון מסוגו באיחוד

לפי ההחלטה, 495 מיליון אירו יוקצו לפרויקט SPRINT של GlobalFoundries, שמטרתו להרחיב משמעותית את כושר הייצור באתר החברה בדרזדן על בסיס פרוסות 300 מילימטר. המוקד הוא התאמת טכנולוגיות שפותחו במסגרת תוכניות IPCEI למיקרואלקטרוניקה ליישומים דו־שימושיים – אזרחיים וביטחוניים – לרבות שבבים לתעופה וחלל, מערכות הגנה ותשתיות קריטיות, עם דגש על ייצור “אירופי־מלא” לצרכים שבהם אמינות ואבטחה הן תנאי סף.

ארפורט: “מפעל פתוח” אירופי ל-MEMS עם אריזה מתקדמת

הנציבות אישרה גם 128 מיליון אירו לפרויקט Fab4Micro של X-FAB בארפורט: הקמת מפעל “פתוח” המתמקד ב-MEMS (מיקרו־מערכות אלקטרו־מכאניות) ומשלב יכולות אריזה ואינטגרציה מתקדמות. לפי התוכנית, המפעל יספק שירותי ייצור לחברות “ללא מפעל” (fabless) באירופה – כולל סטארט־אפים וחברות קטנות ובינוניות – שכיום נשענות במקרים רבים על קבלני ייצור מחוץ לאיחוד. תחילת פעילות מסחרית מלאה מתוכננת ל-2029.

למה זה חשוב לאיחוד האירופי

בנציבות מדגישים שהמטרה אינה רק עוד קיבולת, אלא יצירת יכולות תעשייתיות שעד כה לא היו באירופה בפורמט “מפעל פתוח”. תרזה ריברה, סגנית נשיאת הנציבות למעבר נקי, צודק ותחרותי, אמרה כי מפעלים פתוחים הם כלי מרכזי להגברת תחרות וחדשנות, וכי שני המיזמים אמורים להפחית תלות במפעלי ייצור מחוץ לאיחוד ולחזק את עמידות התעשייה האירופית. (Innovation News Network)
שתי החברות התחייבו גם לתמוך ב“צינורות חדשנות” לדורות הבאים של טכנולוגיות, להרחיב הכשרות כוח אדם ולשמור יכולת ייצור בעדיפות בעת משברי אספקה – בהתאם למסגרת חוק השבבים האירופי והשאיפה להגדיל את נתח הייצור של אירופה בשוק העולמי.

הפוסט האיחוד מאשר הזרמת 623 מיליון אירו לשני מפעלי שבבים בגרמניה: GlobalFoundries בדרזדן ו-X-FAB בארפורט הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בעיר דרזדן בגרמניה נערך אמש טקס הנחת אבן הפינה למפעל יצור השבבים הראשון של חברת TSMC באירופה. המהלך יאפשר לארצות השוק האירופי המשותף וגרמניה בראשן לייצר עד כ-20% מצריכת השבבים שלהן באירופה ולהקטין את התלות ביצור שבבים במזרח על רקע המתיחות הגוברת בין ארה"ב לסין.

בטקס הנחת אבן הפינה השתתפו סי סי ויי מנכ"ל TSMC, נשיאת הנציבות האירופית אורסולה פון דר ליין, קנצלר גרמניה, אולף שולץ, וראשי  Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors ו-Robert Bosch GmbH, אשר כל אחד מחזיק ב-10% ממניות המיזם לצד TSMC המחזיקה ב-70% ממניות המפעל.

"יחד עם השותפים שלנו, Bosch, Infineon ו-NXP, אנו בונים את המתקן שלנו בדרזדן כדי לענות על צורכי המוליכים למחצה של מגזרי הרכב והתעשייה האירופיים הצומחים במהירות", אמר סי סי ויי, מנכ"ל TSMC. "עם מתקן הייצור המתקדם הזה, נביא את יכולות הייצור המתקדמות של TSMC להישג ידם של לקוחותינו ושותפינו האירופים, מה שימריץ את הפיתוח הכלכלי באזור ויניע התקדמות טכנולוגית ברחבי אירופה".

תהליך הנחת אבן הפינה הגיע לאחר מאמץ של כמה שנות עבודה בהובלת ד"ר מריה מרסד אשר ניהלה את תהליך ההבנות וההסכמים בשם חברת TSMC ולאחר ששימשה כנשיאת TSMC אירופה במשך 16 שנים.

כאשר יפעל במלואו, צפוי המפעל המכונה European Semiconductor Manufacturing Co) ESMC) לייצר 40,000 פרוסות 12 אינץ' בחודש בטכנולוגיות יצור CMOS של 28 ננומטר ו-22 ננומטר וטכנולוגיית תהליך של 16 ננומטר ו-12 ננומטר. הייצור צפוי להגיע לתפוקה מלאה עד סוף  2027. החל משנת 2029 יחל המפעל לייצר פרוסות סיליקון בגודל 300 מ"מ. 

עלות המפעל החדש מגיעה ל- 10 מיליארד יורו (11.1 מיליארד דולר) כאשר מחצית הסכום (5 מילארד יורו) ימומנו ע"י סובסידיות מממשלת  גרמניה בגיבוי השוק האירופי המשותף.

המפעל החדש צפוי לייצר כ-2,000 מקומות עבודה ישירים וכן משרות עקיפות רבות בכל שרשרת האספקה ​​של האיחוד האירופי.

האתר החדש יעזור לאירופה לצמצם את תלותה במפעלי יצור באסיה ויסייע ליצרניות הרכב הגרמניות  כולל פולקסווגן AG ופורשה AG, לייצור את השבבים הדרושים להם בטכנולוגיות מתקדמות באופן מקומי.

ייצור מוליכים למחצה הפך לתחום אסטראטגי עבור ממשלות ברחבי העולם לאחר שבתקופת מגיפת הקורונה הן נחשפו לפגיעותן לשיבושים בשרשרת האספקה. מחסור בשבבים השבית את מפעלי הרכב ברחבי העולם ולקח שנים כדי להשתקם ממנו.

תגיות:

הפוסט הונחה אבן הפינה למפעל TSMC בדרזדן הופיע לראשונה ב-Chiportal.

TSMC מאשרת את תחילת הבנייה של מפעל השבבים הראשון באירופה ברבעון הרביעי, כמתוכנן. פול דה בוט, נשיא TSMC אירופה, אמר זאת במהלך כנס הסמינר הטכנולוגי של TSMC באירופה שהתקיים בשבוע שעבר באמסטרדם.

באוגוסט האחרון, הודיעה TSMC על הפרויקט עם השקעה כוללת של 11 מיליארד דולר. בנוסף ל-TSMC, אינפיניון, NXP ובוש כל אחת מחזיקה ב-10% מהמניות. פול דה בוט, נשיא TSMC אירופה, אמר זאת במהלך ב-14 במאי 2024, בכנס הטכנולוגיה של TSMC שהתקיים באמסטרדם.

ד"ר קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC, חשף באותו אירוע את תכניות החברה לפתיחת מפעל חדש בדרזדן, גרמניה, שישא את השם ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company). מפעל זה מיועד לתמוך בצמיחה המתמשכת של תעשיית הרכב האירופאית ולהוות מרכז חשוב לפיתוח וייצור טכנולוגיות מתקדמות.

"נתחיל עם בקרים לרכב"

לדברי ז'אנג, המפעל בדרזדן יתמקד בייצור טכנולוגיות מתקדמות במיוחד לתעשיית הרכב, עם דגש על מיקרו-מעבדים (MCUs) וטכנולוגיות משולבות. המטרה היא לספק ללקוחות האירופאים גישה לטכנולוגיות המתקדמות ביותר בתחום המוליכים למחצה. ד"ר ז'אנג ציין כי המפעל יתחיל בייצור בטכנולוגיות של 22 ננומטר, עם תוכניות להתרחב בעתיד לטכנולוגיות של 16 ו-12 ננומטר, כך שיוכלו לתמוך בדרישות המתקדמות של תעשיית הרכב.

שותפים אסטרטגיים

המפעל החדש יוקם בשיתוף פעולה עם חברות מובילות באירופה כמו Bosch, Infineon ו-NXP. שותפים אלו לא רק יהוו לקוחות חשובים למפעל, אלא גם ישקיעו בו הון ויתרמו להצלחתו. ד"ר ז'אנג הדגיש כי השקעות אלו, בשילוב עם הטכנולוגיות המתקדמות של TSMC, יאפשרו ל-ESMC להיות מרכז חדשנות מוביל בתעשיית המוליכים למחצה האירופאית.

התמודדות עם אתגרים לוגיסטיים וסביבתיים

TSMC מכירה בכך שהקמת מפעל חדש כרוכה באתגרים רבים, במיוחד בכל הנוגע לניהול מים ואנרגיה. אריזונה, לדוגמה, היא מדינה יבשה שמחייבת פתרונות מתקדמים למיחזור מים. בדרזדן, TSMC תאמץ טכנולוגיות ירוקות ומערכות מיחזור מים מתקדמות על מנת להבטיח שהמפעל יתפקד בצורה יעילה ובת קיימא.

תמיכה ממשלתית

הקמת המפעל בדרזדן זוכה לתמיכה רחבה מהממשלות המקומיות והאיחוד האירופי. ד"ר ז'אנג הביע ביטחון שהאיחוד האירופי והממשלה הגרמנית ימשיכו לתמוך בפרויקט זה ויעניקו סיוע כספי ורגולטורי. תמיכה זו חיונית להצלחת הפרויקט ותאפשר ל-TSMC לממש את יעדיה השאפתניים באירופה. בהמשך הדרך, TSMC שוקלת להרחיב את יכולות הייצור של ESMC לטכנולוגיות מתקדמות אף יותר, תוך בחינת אפשרויות להקמת מתקני אריזה מתקדמים באירופה. ד"ר ז'אנג הדגיש את החשיבות של שילוב טכנולוגיות אריזה מתקדמות כמו InFO ו-CoWoS במפעל החדש, שיאפשרו גמישות רבה יותר בתכנון וייצור שבבים, וישפרו את ביצועי המוצרים העתידיים.

ההתרחבות הגלובלית של TSMC הגיעה לסין, ארצות הברית, יפן וגרמניה, מה שמחזק את מטרתה להיות "ספקית טכנולוגיה וכושר ייצור ארוכת טווח ואמינה."

מפעל קומאמוטו של TSMC ביפן קיים את טקס הפתיחה שלו בפברואר, עם תחילת ייצור המוני צפויה ברבעון הרביעי. קווין ז'אנג גם הדגיש ש-TSMC תמשיך להרחיב את פעילותה ביפן.

לעומת זאת, ההתקדמות בבניית המפעל שלה באריזונה, ארצות הברית, הייתה יחסית איטית. עקב העיכוב בלוח הזמנים של השלב הראשון מ-2024 לסוף למחצית הראשונה של 2025, לוח הזמנים של השלב השני יידחה גם כן ויחל לאחר 2027.

בתשובה לשאלת CHIPORTAL האם ההתפשטות של TSMC ברחבי העולם מהווה תעודת ביטוח אם יקרה משהו עם סין? אמר ז'אנג: "אני לא מסתכל על זה ככה. אני גר בטייוואן ומרגיש מאוד בנוח איפה שאני נמצא. אני חושב שההתרחבות שלנו מחוץ לטייוואן נובעת קודם כל מצרכי הלקוחות שלנו. אנחנו רוצים לתמוך בלקוחות שלנו כמו בטכנולוגיות מתקדמות, רוב הלקוחות המובילים שלנו נמצאים בארה"ב ולכן אנחנו מתרחבים לשם כדי לתמוך בהם. כמובן, על ידי גיוון המיקום של המפעלים שלנו, זה אכן משפר את הגמישות והיכולת להתמודד עם כל אירוע בלתי צפוי. אני חושב שזה משהו שאנחנו נמשיך לעשות. זה טוב עבור TSMC וטוב לעולם, טוב לאקוסיסטם של תעשיית השבבים.

הפוסט ESMC – זה שמו של המפעל החדש של TSMC ושותפותיה האירופיות שהקמתו מתקדמת בדרזדן הופיע לראשונה ב-Chiportal.

TSMC במגעים להקמת מגה פאב בדרזדן שבגרמניה, ככל הנראה בשיתוף עם חברות מקומיות. כך אמר קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי ב-TSMC, בשיחה עם עיתונאים במסגרת הכנס הטכנולוגי שערכה החברה באמסטרדם בשבוע שעבר.

ז'אנג ציין כי החלטה לגבי המיקום המדויק עשויה להתקבל כבר באוגוסט. TSMC שואפת לספק ללקוחותיה היצע מגוון, ואירופה, עם בסיס הלקוחות והביקוש המשמעותיים שלה, היא איזור חשובה עבור החברה. ג'אנג לא חשף פרטים לגבי הסבסוד, העלות או המשתתפים הפוטנציאליים בפרויקט.

דיווחים מתחילת החודש הצביעו על כך ש-TSMC נמצאת במגעים עם שותפים להשקיע עד 10 מיליארד אירו בבניית מפעל לייצור שבבים בגרמניה.

לפני כשלושה חודשים פורסם כי TSMC,  מנהלת שיחות עם מדינת סקסוניה הגרמנית מאז 2021 על האפשרות להקים מפעל ייצור, או "פאב", בדרזדן, שיהיה המתקן האירופי הראשון שלה. עם זאת,  לא מדובר במפעל בטכנולוגיות המתקדמות ביותר, אלא מפעל 28 ננומטר שייצר מיקרו בקרים, בעיקר לענף הרכב.

ז'אנג לא מסר פרטים ספציפיים כגון גודל הסבסוד, עלות הפרויקט והחברות המשתתפות לא אושרו. ההחלטה של TSMC על הפרויקט צפויה להתקבל עד אוגוסט.

הפוסט TSMC במגעים מתקדמים עם ממשלת גרמניה וחבל סקסוניה על הקמת מפעל שבבים בדרזדן הופיע לראשונה ב-Chiportal.