הודו ממשיכה לדחוף קדימה את תוכניתה לבנות תעשיית שבבים עצמאית, ובמרכז המאמץ ניצבת מדינת גוג'ראט. שר האלקטרוניקה וטכנולוגיית המידע של הודו, אשויני ואישנאו, אמר בכנס Gujarat SemiConnect 2026 בגנדינאגר כי בשנים הקרובות שלישיית הבינה המלאכותית, השבבים וייצור האלקטרוניקה תהיה במוקד הצמיחה התעשייתית, וכי הודו חייבת לנצל את חלון ההזדמנויות הזה.

ואישנאו קרא לגוג'ראט לפתח את עצמה גם כמרכז עולמי למרכזי נתונים, תוך ניצול יתרונות מקומיים כמו עודפי חשמל וזמינות של אנרגיה נקייה. לדבריו, השילוב בין תשתיות אנרגיה, אוכלוסייה מיומנת ואקוסיסטם תעשייתי מתפתח עשוי לאפשר למדינה ללכוד נתח משמעותי מהביקוש העולמי לאחסון ולעיבוד נתונים.

הכנס, שנשא את הכותרת “Gujarat: India’s Silicon Gateway”, אורגן על ידי מחלקת המדע והטכנולוגיה של ממשלת גוג'ראט, ונועד לחזק שיתופי פעולה בין יצרני שבבים וחברות טכנולוגיה בינלאומיות לבין התעשייה המקומית. באירוע השתתפו גם מושל גוג'ראט בהופנדרה פאטל וסגן המושל הארש סנגווי, ובמהלכו הוצגה גם מדיניות Science, Technology and Innovation 2026–31 החדשה של המדינה.

פאטל אמר כי מדובר ב"מהלך הנכון בזמן הנכון", והוסיף כי חנוכת מפעל מיקרון בסנאד בידי ראש הממשלה נרנדרה מודי נתנה דחיפה משמעותית ליצירת מה שהוא הגדיר כמהפכה טכנולוגית. לדבריו, הכנס אמור להמחיש שגוג'ראט מוכנה לבנות אקוסיסטם מלא לשבבים, למשוך שותפים גלובליים ולקדם את חזון Aatmanirbhar Bharat – הודו עצמאית יותר בייצור, בחדשנות ובשרשראות אספקה.

אחד המוקדים המרכזיים בתוכנית הוא Dholera Special Investment Region (SIR), שמקודם כ"עיר השבבים" של הודו וכמוקד עולמי לייצור אלקטרוניקה. האזור, הסמוך לאחמדאבאד, מיועד לארח גם את מפעל הייצור המסחרי הראשון של Tata Electronics, צעד שנחשב לסמל חשוב במעבר של הודו מדיבורים על עצמאות טכנולוגית למימוש תעשייתי בפועל.

ל-CHIPORTAL, הסיפור ההודי מעניין במיוחד משום שהוא ממחיש כיצד מדינות מנסות כיום לבנות ריבונות שבבים לא רק באמצעות פאבים, אלא דרך מהלך רחב בהרבה: קרקע ייעודית, תמריצים ממשלתיים, אנרגיה, מרכזי נתונים, כוח אדם והצמדת תחום השבבים למהפכת ה-AI. השאלה הגדולה כעת איננה אם הודו רוצה להיות שחקן משמעותי בתעשייה, אלא האם תצליח לתרגם את ההכרזות, הכנסים והמדיניות החדשה לשרשרת ערך מלאה, תחרותית ובת-קיימא.

הפוסט הודו מאיצה את מהלך השבבים: גוג'ראט מכוונת להיות שער הסיליקון של המדינה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ביקורו של ראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בישראל, שנערך ב־25–26 בפברואר 2026, לא הסתכם במחוות דיפלומטיות בלבד. מודי, שהגיע לביקורו השני בישראל מאז 2017, נשא נאום מיוחד בכנסת והפך לראש ממשלת הודו הראשון שנאם בכנסת. בתום פגישותיו עם ראש הממשלה בנימין נתניהו ועם הנשיא יצחק הרצוג, הודיעו שתי המדינות על העלאת היחסים מדרגת “שותפות אסטרטגית” לדרגת “שותפות אסטרטגית מיוחדת לשלום, חדשנות ושגשוג” – ניסוח שמעיד כי ירושלים וניו דלהי רואות בקשר ביניהן לא רק ערוץ מדיני או ביטחוני, אלא גם פלטפורמה ארוכת טווח לשיתוף פעולה תעשייתי, מדעי וטכנולוגי. (mea.gov.in)

המסמכים הרשמיים שפרסמה ממשלת הודו מצביעים בבירור על סדר עדיפויות חדש: לצד ביטחון, חלל, אנרגיה וסייבר, שני המנהיגים הדגישו במפורש גם טכנולוגיות קריטיות ומתפתחות, ובהן בינה מלאכותית, שבבים, מחשוב קוונטי וביוטכנולוגיה. בהודעה הרשמית על שיחות מודי־נתניהו נכתב כי שתי המדינות מבקשות להרחיב את שיתוף הפעולה בתחומי ההגנה והביטחון, הסחר וההשקעות, המחקר המדעי והחדשנות; בהצהרה המשותפת אף נאמר כי הודו וישראל “מחויבות לשילוב ההתקדמות” שלהן בתחומי AI, סייבר, שבבים, קוונטום, פלטפורמות ביטחוניות וחלל. במילים אחרות, השבבים והמיקרואלקטרוניקה כבר אינם רק נושא של תעשיית הייטק אזרחית, אלא חלק מהשפה הרשמית של השותפות האסטרטגית בין שתי המדינות.

גם ברמת הצעדים המעשיים נרשמה התקדמות. שתי המדינות בירכו על פתיחת משא ומתן להסכם סחר חופשי, לאחר חתימת תנאי הייחוס והסבב הראשון של המו״מ בניו דלהי. במקביל נחתמו או קודמו שורה של הסכמים חדשים, ובהם מזכר הבנות לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית, מכתב כוונות להקמת מרכז מצוינות הודו־ישראל בסייבר בהודו, שיתוף פעולה בתחום החינוך מבוסס AI, הקמת מרכז חדשנות חקלאי משותף, ושיתוף פעולה בגיאופיזיקה. מבחינת התעשייה, הצירוף בין הסכם השקעות דו־צדדי, מו״מ על סחר חופשי והסכמים טכנולוגיים חדשים עשוי ליצור בעתיד תשתית נוחה יותר להעברת ידע, הקמת מיזמים משותפים ושרשראות אספקה יציבות יותר.

סוכנות רויטרס דיווחה כי מודי אמר במפורש שהודו וישראל יקדמו פיתוח משותף, ייצור משותף והעברת טכנולוגיה בתחום הביטחוני. עוד דווח על שיתוף פעולה בתחום ה־“horizon scanning” – זיהוי מגמות, הערכת סיכונים ותכנון טכנולוגי באמצעות מחקר משותף, בניית יכולות וכלי AI – וכן על כוונת ישראל לאפשר כניסה של 50 אלף עובדים הודים נוספים בחמש השנים הקרובות, במיוחד למגזרי הייצור. אם אכן ייושם, מדובר במהלך בעל פוטנציאל משמעותי גם מבחינת תעשיות הייצור המתקדם, כולל מפעלי מערכות, אלקטרוניקה, אינטגרציה ותמיכה לוגיסטית.

בנאומו בכנסת חיבר מודי באופן ישיר בין ביטחון, סחר וטכנולוגיה. הוא הדגיש את חשיבות שיתוף הפעולה במסגרת מסדרון הסחר India–Middle East–Europe Economic Corridor, או IMEC, ובמסגרת I2U2 עם ישראל, הודו, איחוד האמירויות וארצות הברית. באותו נאום אמר מודי כי הוא רואה “הרבה סינרגיות” בין שתי המדינות בתחומים כמו טכנולוגיות קוונטיות, שבבים ובינה מלאכותית. זהו ניסוח חשוב, משום שהוא מעביר את הדגש מהקשר הביטחוני הקלאסי – מל״טים, מערכות הגנה, חימוש מדויק – אל תשתית עמוקה יותר של ידע, תכנון, תוכנה, חיישנים, רכיבים ויכולות ייצור.

הממד הזה בלט גם בביקור המשותף של מודי ונתניהו בתערוכת טכנולוגיה בירושלים. לפי הודעת משרד החוץ ההודי, הוצגו שם חברות וגופים ישראליים בתחומי AI, סייבר, קוונטום, ניידות חכמה, מים, אקלים וחלל. בין הדוגמאות שצוינו רשמית: Quantum Machines ו־Classiq בתחום הקוונטום, Check Point בתחום הסייבר, AISAP בתחום ה־Health-Tech המבוסס AI, התעשייה האווירית בחלל, ומובילאיי, שהציגה טכנולוגיות חישה ושבבים להפחתת תאונות דרכים. עצם ההבלטה של מובילאיי בתוך מסגרת הביקור המדיני מדגישה כיצד רכיבי חומרה, חיישנים ושבבים הפכו לחלק בלתי נפרד מהשיח הגיאו־טכנולוגי בין ירושלים לניו דלהי.

ברקע, נתניהו דיבר עוד לפני הביקור על חזון של “משושה של בריתות” במזרח התיכון ובסביבתו, ואילו במסמכים הרשמיים של הביקור עצמו הדגש הושם יותר על I2U2, על IMEC, ועל מנגנונים מוסדיים לשיתוף פעולה בתחומי ביטחון, חדשנות ומחקר. לכן, לפחות בשלב זה, נכון יותר לראות בביקור של מודי לא הכרזה על גוש גיאו־פוליטי חדש ומוגדר, אלא צעד קונקרטי לחיזוק ציר הודו־ישראל סביב ייצור, חדשנות, סייבר, בינה מלאכותית ושבבים – תחומים שבהם ישראל מביאה עומק טכנולוגי, ואילו הודו מביאה קנה מידה תעשייתי, כוח אדם ויכולת ייצור. זו כבר אינה רק ברית של קונים ומוכרים במערכות נשק, אלא ניסיון לבנות אקוסיסטם משותף של טכנולוגיות קריטיות. (ממשלת ישראל)

אמפמ:
כותרת:
כותרת משנה: הביקור המדיני של ראש ממשלת הודו הסתיים בשדרוג היחסים, בקידום מו״מ על סחר חופשי ובהעמקת השיתוף בתחומי שבבים, סייבר, קוונטום וייצור ביטחוני משותף
תגים: הודו, ישראל, נרנדרה מודי, בנימין נתניהו, שבבים, מיקרואלקטרוניקה, בינה מלאכותית, סייבר, IMEC, I2U2, תעשיית הביטחון
ביטוי מפתח: שיתוף פעולה הודו ישראל בשבבים
נרדפים: ברית טכנולוגית הודו ישראל, שיתוף פעולה ביטחוני הודו ישראל, שבבים הודו ישראל, מיקרואלקטרוניקה הודו ישראל, AI הודו ישראל, ייצור ביטחוני משותף
SLUG: india-israel-defense-semiconductors-modi-visit-2026

אפשר גם להכין עכשיו גרסה קצרה יותר בסגנון צ'יפורטל, או עריכה רציפה יותר בסגנון הידען.

הפוסט מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הודו הצטרפה לקואליציית Pax Silica בהובלת ארצות הברית, יוזמה שמטרתה לחזק שיתופי פעולה בין “מדינות אמינות” סביב שרשראות אספקה טכנולוגיות — ממינרלים קריטיים וייצור שבבים, ועד מערכות בינה מלאכותית מתקדמות ותשתיות הפצה. ההצטרפות הוכרזה ב-20-2-2026 בניו דלהי, במהלך כנס India AI Impact Summit, בעקבות חתימה על “הצהרת Pax Silica” בין הצדדים.

למה הוקמה Pax Silica ומה הודו מביאה לשולחן

לפי ההסברים שפורסמו עם ההכרזה, Pax Silica הוקמה כדי לצמצם ריכוזיות יתר בשרשראות אספקה גלובליות, להפחית סיכונים של “כפייה כלכלית”, ולהבטיח שטכנולוגיות מתהוות ינוהלו ויפותחו במסגרת כללים של חברות פתוחות ודמוקרטיות. המיקוד אינו רק בפסי ייצור של שבבים, אלא גם בשכבות המוקדמות והמאוחרות של “אקוסיסטם הסיליקון”: חומרי גלם קריטיים, ייצור, מחשוב מתקדם, ותשתיות הפצה.

שר האלקטרוניקה וה-IT של הודו, אשוויני וישנאו, הציג את ההצטרפות כחלק מבניית יכולות מקומיות בתחום השבבים, והדגיש את ההזדמנויות שנפתחות להודו בתחום. במקביל, גורמים אמריקניים תיארו את ההצהרה כ”מפת דרכים” שמחברת בין ביטחון כלכלי לביטחון לאומי — מסגור שמחזק את התפיסה שלפיה תלות בשרשראות אספקה יכולה להפוך לכלי לחץ גיאו-כלכלי.

דיווחים נוספים ציינו כי בקואליציה משתתפות גם מדינות נוספות שהן שותפות קרובות של וושינגטון (למשל יפן, דרום קוריאה ובריטניה). ישראל נמנתה על החותמות הראשונות ביוזמה.

מי חתמו ומה השלב הבא

על החתימה בניו דלהי השתתפו בין היתר תת-מזכיר המדינה האמריקני לצמיחה כלכלית, אנרגיה וסביבה, ג׳ייקוב הלברג, ושגריר ארה״ב בהודו, סרג׳יו גור, שתיאר את הצטרפות הודו כמהלך “אסטרטגי וחיוני”. לאחר הטקס נערכה פגישה בדרג גבוה עם בכירים ממשרד האלקטרוניקה ההודי, וכן עם מנכ״ל מיקרון (Micron) סנג׳יי מהרוֹטרה ומנכ״ל Tata Electronics רנדהיר תאקור — איתות לכך שההצהרה אינה רק מסמך עקרונות, אלא ניסיון לתרגם אותה במהירות לשיתופי פעולה תעשייתיים.

הפוסט הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות האספקה של שבבים ו-AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מסמך חדש של Observer Research Foundation (ORF), שפורסם ב־29-12-2025, בוחן את שרשרת האספקה העולמית של השבבים ומציע לקחים לשלב הבא של “משימת השבבים של הודו”. הטענה המרכזית: לשבבים יש שרשרת ייצור מפוצלת ומורכבת במיוחד — תכנון, ייצור פרוסות שבבים (fabs), והרכבה-בדיקה-סימון-אריזה (ATMP/OSAT) — ולכן ניסיון לבנות “עצמאות מלאה” במהירות עלול להיות יקר, איטי ומסוכן.

לפי המסמך, משבר הקורונה חשף עד כמה שרשרת האספקה שבירה: מספיק כשל נקודתי — מחסור בחומרי גלם וגזים, תקלה במפעל מרכזי, שריפה, רעידת אדמה או בצורת — כדי לגרור עיכובים בייצור מכוניות, אלקטרוניקה ותשתיות תקשורת. לכך מצטרפת היריבות הטכנולוגית בין ארה״ב לסין, שמציבה שבבים וציוד ייצור בלב מאבקי כוח, לרבות מגבלות יצוא ומדיניות “friendshoring” שמנסה להעביר פעילות למדינות ידידותיות.

המסמך מדגיש שהקושי אינו רק גיאופוליטי אלא גם כלכלי-פיזיקלי: ייצור מתקדם דורש השקעות עצומות, ידע מצטבר וציוד ייעודי שמגיע ממספר קטן של ספקים. לכן גם אם הודו מציעה תמריצים נדיבים, אין דרך “להעתיק” בן לילה יכולות של מובילות כמו טייוואן או דרום קוריאה. מכאן מגיעה הביקורת: האסטרטגיה ההודית רחבה מדי — פיזור מאמצים בין מפעלים, אריזה, חומרים, הכשרות ומו״פ — ועלולה לא לייצר מסה קריטית באף תחום.

ההמלצה המרכזית היא מעבר מגישה שאפתנית של “שרשרת מלאה” לגישה פרקטית של “חוליה חיונית”: להתמקד בתכנון שבבים וב-ATMP/OSAT, תחומים שבהם הודו יכולה להתקדם מהר יותר, לנצל יתרונות בכוח אדם ובתעשייה, ולהפוך לשותפה שקשה לעקוף בשרשרת העולמית. לצד זאת, המסמך מציע לבנות “קשרים לאחור” — תעשיות תומכות של כימיקלים, גזים וחלקי ציוד — לגבש מסמך אסטרטגיה ארוך טווח עם אבני דרך, להגביר השקעה במו״פ, ולשלב את מערכת הביטחון כעוגן ביקוש (בעיקר לשבבים בצמתים “בוגרים”). לבסוף הוא מזהיר: מיקום מפעלים חייב להתבסס על מים, חשמל, לוגיסטיקה ותשתיות — כי טעויות כאן “אוכלות” את יתרון הסבסוד.

הפוסט הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יחסי יפן והודו הגיעו לשיא חדש בסוף אוגוסט 2025, כאשר ראש ממשלת יפן שינגרו איסיבה וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי נפגשו בטוקיו והצהירו על כוונתם להעמיק את שיתוף הפעולה הכלכלי והטכנולוגי. יום לאחר הפגישה יצאו השניים לסיור משותף במפעל של Tokyo Electron Miyagi Ltd., אחת היצרניות המובילות בעולם של ציוד לתעשיית השבבים, במחוז מיאגי.

הביקור נתפס כסמל להתחייבותן של שתי המדינות לקדם גיוון של שרשראות האספקה, בעיקר בתחום המוליכים למחצה – תחום אסטרטגי שהפך בשנים האחרונות לחזית הכלכלה והביטחון הלאומי של מדינות רבות. איסיבה הדגיש בסיור כי “יפן והודו יעבדו יחד כדי לחזק את שרשראות האספקה של השבבים ולקדם את הביטחון הכלכלי שלנו”.

השותפות בין הודו ליפן מוגדרת מזה שנים כ"שותפות האסטרטגית והגלובלית המיוחדת". בביקור הנוכחי היא הורחבה לעוד תחומי ליבה: שבבים, אנרגיה נקייה, משאבי טבע קריטיים, תקשורת מתקדמת ותרופות. שתי המדינות חתמו על שורה של הסכמים, בהם הקמת מסגרת חדשה לדיאלוג כלכלי־ביטחוני שנועדה לטפל בקשרי סחר בעלי השלכות אסטרטגיות.

במסגרת זו, נחתם הסכם שיתוף פעולה בין משרד הכלכלה, המסחר והתעשייה של יפן (METI) לבין משרד האלקטרוניקה והטכנולוגיה של הודו (MeitY). ההסכם כבר הוביל לפרויקטים מוחשיים, ובהם הקמת מתקן OSAT בגוג'ראט בהובלת Renesas ו־CG Power, וכן שיתופי פעולה אקדמיים עם IIT Hyderabad והמרכז לפיתוח מחשוב מתקדם בהודו במסגרת תוכנית Chips to Startup. בנוסף, נחתם שיתוף פעולה בין Tokyo Electron ל־Tata Electronics לחיזוק שרשרת הערך ההודית בתחום השבבים.

השקעות ומינרלים קריטיים

יפן אף העניקה להודו הלוואות ין חדשות כחלק מתוכנית עידוד השקעות בטמיל נאדו, הכוללת תמיכה בסטארט־אפים בתחומי טכנולוגיה מתקדמת ושבבים. במקביל נחתם מזכר הבנות חדש בתחום המינרלים הקריטיים, שנועד להרחיב את שיתוף הפעולה בפרויקטי עיבוד של מתכות נדירות. מדובר במהלך המשלים יוזמות קיימות של Toyota Tsusho בהודו ומתחבר למסגרות רב־צדדיות כמו Mineral Security Partnership ויוזמות ה־Quad בתחום זה.

תחומי אנרגיה ותקשורת

תחום נוסף שזוכה לדחיפה הוא האנרגיה הנקייה. הודו ויפן חתמו על הצהרה משותפת בנוגע למימן ואמוניה, וכן על יוזמות לפיתוח ביו־דלקים ובטריות מתקדמות. דוגמה לכך היא פרויקט משותף של Osaka Gas ו־JBIC עם Clean Max להפעלת חוות אנרגיה מתחדשת בהספק של 400MW.

בתחום התקשורת הודגשו פרויקטים ב־5G וב־Open RAN, כולל פיילוטים בהובלת NEC בשיתוף Reliance Jio והרחבת מרכז המו"פ של NEC בצ'נאי. יפן תומכת גם בהרחבת מרכזי נתונים בהודו, בהובלת קבוצת NTT Data.

מדע, טכנולוגיה ותחבורה

שנת 2025 הוכרזה "שנת המדע, הטכנולוגיה וחילופי החדשנות" בין שתי המדינות. במסגרת זו הושקו פרויקטים בתחומי בינה מלאכותית, טכנולוגיות קוונטיות וביוטכנולוגיה. הסכמי מחקר חדשים נחתמו בין אוניברסיטאות, ותוכניות כמו Sakura Science ו־LOTUS הורחבו.

הביקור במפעל השבבים לווה גם במסר בתחום התחבורה: שני המנהיגים נסעו לשם ברכבת השינקנסן "היאבוסה", כאשר הודו מתכננת להכניס דגם חדש של שינקנסן – בפיתוח יפני – בתחילת שנות ה־30.

הידוק הקשרים בין יפן להודו מגיע בתקופה של תחרות גלובלית חריפה על שליטה בשרשראות האספקה של השבבים ועל משאבי אנרגיה ומינרלים. עבור יפן, השותפות עם הודו מעניקה גישה לשוק עצום ולכוח עבודה מיומן; ועבור הודו, היא מספקת גיבוי טכנולוגי ופיננסי להתבססות כאחת המעצמות החדשות של תעשיית השבבים.

כפי שסיכם איסיבה: “הביטחון הכלכלי שלנו תלוי בגיוון ובחיזוק השותפויות. הודו ויפן הולכות יד ביד כדי להבטיח עתיד יציב וטכנולוגי יותר”.

הפוסט ראשי ממשלות יפן והודו ביקרו במפעל שבבים ביפן: התחייבות לחיזוק שרשראות האספקה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הודו מציבה עצמה כשחקן מרכזי בזירה הגלובלית של תעשיית השבבים, וזאת על רקע תחזיות המצביעות כי השוק העולמי יגיע לשווי של טריליון דולר עד שנת 2030. המהלך מתבצע במקביל לצמיחה מהירה של הביקוש המקומי, שצפוי לשלש את ערכו עד 2032, בעיקר בתחומי הטלקום, התעשייה, האלקטרוניקה הצרכנית וה־IT.

במסגרת המיזם, השיקה ממשלת הודו את משימת השבבים הלאומית – תכנית מקיפה הכוללת תמריצים פיננסיים נדיבים להקמת מתקני ייצור שבבים (fabs), מפעלי מסכים, ומתקני הרכבה, בדיקה ואריזה (ATMP). התכנית כוללת גם תמיכה בעיצוב שבבים ותכניות להכשרת כוח אדם מקצועי, במטרה לעודד חדשנות מקומית ולבנות מאגר כישורים עצמאי.

מדינות שונות בהודו כבר הציגו מדיניות ייחודית לשבבים במטרה למשוך השקעות, בעוד אחרות פועלות להפוך למרכזי מצוינות לייצור ולעיצוב שבבים. בנוסף, יוזמות ממשלתיות רחבות יותר – בהן תכניות התמריצים לייצור אלקטרוניקה ויוזמת Make in India – תומכות במהלך להקטנת התלות ביבוא ולהעצמת העצמאות התעשייתית של הודו.

היוזמה ההודית משתלבת בגל עולמי של השקעות מאסיביות בתחום השבבים, הנחשב ללב התעשיות המתקדמות – מהטלפונים החכמים ועד כלי רכב חשמליים ומערכות בינה מלאכותית.

כותרת משנה:

תגים:
הודו, שבבים, מוליכים למחצה, ייצור שבבים, Make in India, תעשייה עולמית, טריליון דולר

ביטוי מפתח:
משימת השבבים הלאומית של הודו

נרדפים:
תעשיית שבבים בהודו, ייצור מוליכים למחצה, תכנית שבבים לאומית, השקעות שבבים, תעשיית השבבים ההודית

SLUG:
india-semiconductor-mission-2025

הפוסט הודו משיקה מיזם לאומי לתפיסת נתח מהשוק העולמי של תעשיית השבבים בהיקף טריליון דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הודו מנסה “לשבת על שני הכיסאות”: להתרחק מסין משיקולי ביטחון וכלכלה מערבית, אך להישען עליה בקלטים חיוניים. למי שמוכן לנווט בין פוליטיקה לכלכלה — נפתחות הזדמנויות מעניינות

הקשחת המכסים בארצות הברית מול סין טרפה את הקלפים בשרשראות האספקה. חברות מערביות רבות מחפשות “גיוון סיכונים” — והודו צצה כתחליף מועדף. אלא שבשטח מתגלה פרדוקס: השאיפה ההודית לעצמאות תעשייתית עדיין נשענת, חלקית, על ציוד וחומרים שמגיעים מסין. המתח הזה יוצר כר פעולה חדש להשקעות — בשבבים, ברכיבים לרכב חשמלי ובשרשרת הערך של יסודות נדירים.

• משימת השבבים ההודית (ISM) מתוקצבת בכ-9.2 מיליארד דולר כדי למשוך יצרנים בינלאומיים. מיזם Tata–Powerchip מתכנן מפעל כ-10.96 מיליארד דולר במדינת גוג’ראט, עם יעד של כ-50 אלף פרוסות סיליקון בחודש — לב אקוסיסטם ייצור מקומי. במקביל, חלק מהציוד, החומרים והידע עדיין זורמים מסין. תוכנית התמריצים המקושרת לייצור (PLI) אמורה לצמצם תלות זו בהדרגה. כתוצאה מכך יגבר הצורך בשירותיהן של חברות שירותי תכנון שבבים וספקי ציוד ייצור ובקרה הודיים, שמשלבות זרועות עם יצרנים עולמיים, עשויות ליהנות מצמיחה מואצת.

הודו מכוונת לכך ש-30% ממכירות הרכב הפרטי יהיו חשמליות עד 2030. היצרניות המקומיות נדרשות לאבטח סוללות וגם מגנטים נדירים (למשל ניאודימיום ודיספרוזיום). הצעדים הסיניים לצמצום יצוא פגעו באספקה, ולכן הודו מרחיבה הסכמי חיפוש ורכישה עתידית עם מדינות אפריקה (כגון נמיביה ודרום אפריקה), ומקימה יכולות עיבוד מקומי — למשל באמצעות IREL בוישאקהפאטנם. השלכה למשקיעים: שחקנים שמגוונים את שרשרת האספקה (כרייה מחוץ לסין, מיחזור סוללות ומגנטים, והקמה של מתקני עיבוד בארץ) עשויים לזכות בביקוש הולך וגובר.

יסודות נדירים: הליכה על חבל דק מול בייג’ינג

לסין מעמד דומיננטי בעיבוד וזיקוק יסודות נדירים — נקודת לחץ בכל שרשרת הערך. הודו מגיבה בשני נתיבים במקביל:

1. פיתוח תעשייה מקומית לזיקוק ולייצור מגנטים, הצטרפות למסגרות שיתוף פעולה בינלאומיות (כמו שותפות לביטחון מינרלים) כדי לפזר סיכונים.

מה זה אומר למשקיעים (אופק של 3–5 שנים)

1. ציוד ושירותים לשבבים בהודו — ספקי ציוד, אינטגרציה ושירותי תכנון שמתיישרים עם פרויקטי ייצור חדשים.
2. מגווני שרשרת ה-EV — חברות שמפתחות חלופות לאספקה מסין: כרייה באפריקה, מיחזור מתקדם ועיבוד מקומי.
3. עיבוד יסודות נדירים — IREL ושחקנים פרטיים שיקדמו מפעלי זיקוק ומגנטים עשויים ליהנות מפרמיית ערך של “ייצור כחול-לבן”.

סיכונים שיש לקחת בחשבון: הסלמה גיאו־פוליטית, דחיות ברגולציה ובהשקעות הון במפעלי ייצור, תנודתיות במחירי חומרי הגלם ואי-ודאות במדיניות היצוא הסינית.

חמשת ה־מי/מה/מתי/איפה/למה (במקום “5W”)

• מה קורה? נרמול יחסי הסחר הודו–סין בצד גיוון סיכונים מערבי.
• למה זה חשוב? משום שזה משרטט מחדש את שרשראות האספקה לשבבים, לרכב חשמלי וליסודות נדירים.
• מי עשוי להרוויח? ספקי ציוד ושירותים לשבבים, מגווני שרשרת ה-EV, ומעבדי יסודות נדירים בהודו.
• מתי? חלון ההזדמנות המרכזי: 2025–2028.
• איפה? הודו (ייצור ומדיניות), אפריקה (מקורות חומרי גלם), סין (זיקוק והשפעה רגולטורית), ארה״ב (מכסים ותמריצים).

בשורה התחתונה: הודו לא מחליפה את סין — היא מפזרת תלות. מי שמוכן לחשוב לטווח בינוני, ולחבר בין שיקולים גיאו־פוליטיים לכלכלת ייצור, עשוי למצוא כאן הזדמנויות לא שגרתיות.

הפוסט נרמול הסחר הודו–סין: הזדמנויות בשבבים, ברכבים חשמליים וביסודות נדירים — תחת לחץ מכסים אמריקני הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הקבינט של הודו אישר ארבעה פרויקטי שבבים חדשים במסגרת משימת השבבים הלאומית (ISM), בהיקף כולל של ₹4,600 קרור. ארבעת הגופים שאושרו: SiCSEM, ‏Continental Device India (CDIL), ‏3D Glass Solutions ו-Advanced System in Package Technologies (ASIP). המפעלים יוקמו בשלוש מדינות: אודישה, פנג’אב ואנדהרה פרדש.

בובנשוואר, אודישה: ‏SiCSEM תקים מתקן משולב לשבבי מוליך־למחצה מתרכובת סיליקון-קרביד (SiC). על פי ההודעה, קיבולת הייצור השנתית תעמוד על 60 אלף וופרים, לצד יכולת אריזה של 96 מיליון יחידות. זהו הפאב המסחרי הראשון במדינה לתחום ה-SiC. ‏3D Glass Solutions תקים באתר מתקני אריזה מתקדמים.

מוהאלי, פנג’אב: ‏CDIL תרחיב את הייצור בדיסקריטים והתקני הספק; לפי פרסום נלווה, היעד הוא מעל 158 מיליון יחידות בשנה ליישומי רכב, אנרגיות מתחדשות, אוטומציה תעשייתית ותקשורת. ‏במקביל נמשכים קולות לשדרוג מעבדת השבבים הממשלתית SCL במוהאלי.

אנדהרה פרדש: ‏ASIP תקים קו ייצור בשותפות טכנולוגית עם APACT מדרום-קוריאה, בקיבולת שנתית של 96 מיליון יחידות לצרכים סלולריים, לרכב ולמוצרי אלקטרוניקה נוספים.

לפי הממשלה, האישור מצטרף לסדרת מהלכים שנועדה להפחית תלות ביבוא ולהאיץ “עצמאות טכנולוגית”. מדובר בהשלמה לשישה פרויקטים שכבר אושרו ומתקדמים בשלבי הקמה שונים. כיום כ-90% מהשבבים הנצרכים בהודו מיובאים. השוק העולמי צפוי להגיע לכ-$1 טריליון עד 2030, והביקוש בהודו לבדו צפוי לעבור $110 מיליארד.

באתגרים: היעדר פאבים מתקדמים וספקטרום מלא של שרשרת אספקה (ובפרט פרוסות סיליקון וליתוגרפיה), וכן דרישות תשתית מחמירות למים אולטרה-טהורים ואספקת חשמל יציבה. הממשלה והמדינות מציעות תמריצים כדי למשוך הון אנושי והון פרטי.

הפוסט הודו אישרה ארבעה פרויקטי שבבים חדשים בהיקף כ־$554 מיליון הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת טאואר סמיקונדקטור הישראלית וקבוצת טאטא ההודית מתחרות על את שדרוג מפעל השבבים במוהאלי (Mohali) שבהודו – מהלך שמוערך בכ־465 מיליון דולר, ומהווה חלק ממאמץ לאומי רחב של ממשלת הודו לבסס תשתית ייצור עצמאית בתחום השבבים.

הפרויקט צפוי להתבצע במסגרת שדרוג כולל של מעבדת השבבים הלאומית (SCL – Semiconductor Laboratory), ויתמקד בטכנולוגיית ייצור ותיקה אך שימושית של 180 ננומטר – טכנולוגיה שמתאימה לשווקים יציבים כגון תעשייה, ביטחון ורפואה. קיבולת הייצור במפעל צפויה לעלות מ־500–600 לוחות (wafers) בחודש ל־1,500 לוחות בחודש לאחר השדרוג.

ההצעה המשותפת של טאואר וטאטא נבחרה לעלות שלב במכרז לאחר תהליך סינון טכני על "חבילה 1" – החלק המרכזי והגדול ביותר בפרויקט. מדובר במרכיב הקריטי בשדרוג, הכולל שיפור תשתיות הייצור, העברת ידע והטמעת טכנולוגיות מתקדמות. השלב הבא צפוי להיות פתיחת מעטפות ההצעות הכספיות והכרזה על הזוכה הסופי.

המהלך נעשה כחלק מתוכנית השקעות ממשלתית של ממשלת הודו, בהיקף כולל של בעלות כוללת של כ־465 מיליון דולר, המנוהלת על ידי משימת השבבים הלאומית של הודו (India Semiconductor Mission). אחד היעדים המרכזיים הוא יצירת בסיס עצמאי לפיתוח וייצור שבבים במדינה, תוך חיזוק הקשרים עם שותפים טכנולוגיים גלובליים, כדוגמת טאואר.

במסגרת שיתוף הפעולה, טאואר צפויה לספק ידע הנדסי ותהליכי ייצור מתקדמים, ואילו קבוצת טאטא תוביל את ההיבטים הלוגיסטיים והפיננסיים של הפרויקט. מדובר במהלך נוסף שממצב את טאואר כאחת מהחברות המרכזיות בשוק השבבים הבינלאומי, תוך הרחבת פעילותה בשוק ההודי הצומח.

הפוסט טאואר הישראלית וטאטא ההודית מתחרות על שדרוג מפעל השבבים במוהאלי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בתחילת ספטמבר 2024, לאחר משא ומתן ממושך ורווי אכזבות ודחיות, הודיעה חברת טאואר סמיקונדקטור הישראלית על כוונתה להקים את מפעל השבבים האנלוגיים הראשון בהודו, בשיתוף הקונגלומרט ההודי הנודע – קבוצת אדני. את ההודעה על הקמת המיזם הודיע בגאווה אקנת שינדה ( Eknath Shinde) ראש הממשלה של מדינת מהרשטרה בפוסט שפרסם ברשת-X . היה זה הישג יוצא דופן עבור טאואר והזדמנות עסקית מסקרנת.

המיזם תוכנן לקום כאמור במדינת מהארשטרה שבמערב הודו, בהשקעה של 10 מיליארד דולר, כאשר ממשלת הודו התחייבה לממן כ-80% מעלויות הקמתו בהמשך להחלטתה האסטרטגית להפוך לשחקנית מובילה בתעשיית השבבים העולמית. אף שמדובר היה בשתי חברות פרטיות, המימון הממשלתי הנדיב ביטא מחויבות עמוקה למיזם ולפיתוח תעשיית השבבים במדינה.

עבור קבוצת אדני, שיתוף הפעולה עם טאואר פתח דלת לעולם השבבים באמצעות הניסיון, המומחיות והטכנולוגיה שפיתחה החברה הישראלית לאורך השנים. מצדה של טאואר, זו הייתה אמורה להיות קפיצת מדרגה אסטרטגית – גם בהרחבת קיבולת הייצור וגם במיצובה כשחקנית גלובלית משמעותית במיוחד לאחר שהאיחוד המתוכנן עם אינטל לא יצא אל הפועל.

זמן קצר לאחר מכן, הכריזה קבוצת טאטא ההודית כי היא מתכוונת להקים מפעל שבבים משלה בעיר דולרה שבמחוז גוג'אראט. (לא רחוק ממומבאי) בשיתוף עם החברה הטייוואנית  Powerchip Semiconductor Manufacturing Co.  (PSMC) השתיים הודיעו על הקמת מפעל לייצור שבבים בקוטר 300 מ"מ, בהשקעה של כ-11 מיליארד דולר.

אך בעוד שטאטא ו־PSMC  החלו לקדם מיד את הפרויקט המשותף שלהן, מיזם טאואר־אדני נותר תקוע. במרץ 2025 נפוצו שמועות על קריסת העיסקה, ובחודש שעבר אישרה טאואר את הפרטים – המפעל לא יוקם.

למרות דיווחים שניסו לרמוז על שינוי מצד קבוצת אדני, ל- Chiportal נודע כי ההחלטה על ביטול התוכניות התקבלה ע"י מנכ"ל טאואר, ראסל אלוונגר, שהחליט לסגת מהמיזם.

הזדמנות אסטראטגית שהוחמצה

גורמים הבקיאים בפרטי העסקה טוענים שההחלטה לוותר על מיזם השבבים בהודו הייתה החמצה אסטרטגית גדולה. המפעל המשותף  אמור היה להוסיף לטאואר קיבולת של כ־50,000 פרוסות סיליקון בקוטר 12 אינץ' בחודש – שדרוג משמעותי לפעילותה הגלובלית. מעבר לכך, המחויבות של ממשלת הודו, שהייתה מוכנה לממן את מרבית עלות הקמת המפעל הפכה את ההזדמנות למפתה במיוחד.

בנוסף, נסיגתה של טאואר מהמהלך השאירה את "המגרש ההודי" לקבוצת טאטא הצפויה להקים מפעלים נוספים כדי לספק את הקיבולת הדרושה לשוק הבינלאומי ולרכוש נתחי שוק נוספים על חשבון טאואר.

הפוסט חשיפה: ההחמצה הענקית של טאואר סמיקונדקטור בהודו הופיע לראשונה ב-Chiportal.