מסמך חדש של Observer Research Foundation (ORF), שפורסם ב־29-12-2025, בוחן את שרשרת האספקה העולמית של השבבים ומציע לקחים לשלב הבא של “משימת השבבים של הודו”. הטענה המרכזית: לשבבים יש שרשרת ייצור מפוצלת ומורכבת במיוחד — תכנון, ייצור פרוסות שבבים (fabs), והרכבה-בדיקה-סימון-אריזה (ATMP/OSAT) — ולכן ניסיון לבנות “עצמאות מלאה” במהירות עלול להיות יקר, איטי ומסוכן.

לפי המסמך, משבר הקורונה חשף עד כמה שרשרת האספקה שבירה: מספיק כשל נקודתי — מחסור בחומרי גלם וגזים, תקלה במפעל מרכזי, שריפה, רעידת אדמה או בצורת — כדי לגרור עיכובים בייצור מכוניות, אלקטרוניקה ותשתיות תקשורת. לכך מצטרפת היריבות הטכנולוגית בין ארה״ב לסין, שמציבה שבבים וציוד ייצור בלב מאבקי כוח, לרבות מגבלות יצוא ומדיניות “friendshoring” שמנסה להעביר פעילות למדינות ידידותיות.

המסמך מדגיש שהקושי אינו רק גיאופוליטי אלא גם כלכלי-פיזיקלי: ייצור מתקדם דורש השקעות עצומות, ידע מצטבר וציוד ייעודי שמגיע ממספר קטן של ספקים. לכן גם אם הודו מציעה תמריצים נדיבים, אין דרך “להעתיק” בן לילה יכולות של מובילות כמו טייוואן או דרום קוריאה. מכאן מגיעה הביקורת: האסטרטגיה ההודית רחבה מדי — פיזור מאמצים בין מפעלים, אריזה, חומרים, הכשרות ומו״פ — ועלולה לא לייצר מסה קריטית באף תחום.

ההמלצה המרכזית היא מעבר מגישה שאפתנית של “שרשרת מלאה” לגישה פרקטית של “חוליה חיונית”: להתמקד בתכנון שבבים וב-ATMP/OSAT, תחומים שבהם הודו יכולה להתקדם מהר יותר, לנצל יתרונות בכוח אדם ובתעשייה, ולהפוך לשותפה שקשה לעקוף בשרשרת העולמית. לצד זאת, המסמך מציע לבנות “קשרים לאחור” — תעשיות תומכות של כימיקלים, גזים וחלקי ציוד — לגבש מסמך אסטרטגיה ארוך טווח עם אבני דרך, להגביר השקעה במו״פ, ולשלב את מערכת הביטחון כעוגן ביקוש (בעיקר לשבבים בצמתים “בוגרים”). לבסוף הוא מזהיר: מיקום מפעלים חייב להתבסס על מים, חשמל, לוגיסטיקה ותשתיות — כי טעויות כאן “אוכלות” את יתרון הסבסוד.

הפוסט הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יחסי יפן והודו הגיעו לשיא חדש בסוף אוגוסט 2025, כאשר ראש ממשלת יפן שינגרו איסיבה וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי נפגשו בטוקיו והצהירו על כוונתם להעמיק את שיתוף הפעולה הכלכלי והטכנולוגי. יום לאחר הפגישה יצאו השניים לסיור משותף במפעל של Tokyo Electron Miyagi Ltd., אחת היצרניות המובילות בעולם של ציוד לתעשיית השבבים, במחוז מיאגי.

הביקור נתפס כסמל להתחייבותן של שתי המדינות לקדם גיוון של שרשראות האספקה, בעיקר בתחום המוליכים למחצה – תחום אסטרטגי שהפך בשנים האחרונות לחזית הכלכלה והביטחון הלאומי של מדינות רבות. איסיבה הדגיש בסיור כי “יפן והודו יעבדו יחד כדי לחזק את שרשראות האספקה של השבבים ולקדם את הביטחון הכלכלי שלנו”.

השותפות בין הודו ליפן מוגדרת מזה שנים כ"שותפות האסטרטגית והגלובלית המיוחדת". בביקור הנוכחי היא הורחבה לעוד תחומי ליבה: שבבים, אנרגיה נקייה, משאבי טבע קריטיים, תקשורת מתקדמת ותרופות. שתי המדינות חתמו על שורה של הסכמים, בהם הקמת מסגרת חדשה לדיאלוג כלכלי־ביטחוני שנועדה לטפל בקשרי סחר בעלי השלכות אסטרטגיות.

במסגרת זו, נחתם הסכם שיתוף פעולה בין משרד הכלכלה, המסחר והתעשייה של יפן (METI) לבין משרד האלקטרוניקה והטכנולוגיה של הודו (MeitY). ההסכם כבר הוביל לפרויקטים מוחשיים, ובהם הקמת מתקן OSAT בגוג'ראט בהובלת Renesas ו־CG Power, וכן שיתופי פעולה אקדמיים עם IIT Hyderabad והמרכז לפיתוח מחשוב מתקדם בהודו במסגרת תוכנית Chips to Startup. בנוסף, נחתם שיתוף פעולה בין Tokyo Electron ל־Tata Electronics לחיזוק שרשרת הערך ההודית בתחום השבבים.

השקעות ומינרלים קריטיים

יפן אף העניקה להודו הלוואות ין חדשות כחלק מתוכנית עידוד השקעות בטמיל נאדו, הכוללת תמיכה בסטארט־אפים בתחומי טכנולוגיה מתקדמת ושבבים. במקביל נחתם מזכר הבנות חדש בתחום המינרלים הקריטיים, שנועד להרחיב את שיתוף הפעולה בפרויקטי עיבוד של מתכות נדירות. מדובר במהלך המשלים יוזמות קיימות של Toyota Tsusho בהודו ומתחבר למסגרות רב־צדדיות כמו Mineral Security Partnership ויוזמות ה־Quad בתחום זה.

תחומי אנרגיה ותקשורת

תחום נוסף שזוכה לדחיפה הוא האנרגיה הנקייה. הודו ויפן חתמו על הצהרה משותפת בנוגע למימן ואמוניה, וכן על יוזמות לפיתוח ביו־דלקים ובטריות מתקדמות. דוגמה לכך היא פרויקט משותף של Osaka Gas ו־JBIC עם Clean Max להפעלת חוות אנרגיה מתחדשת בהספק של 400MW.

בתחום התקשורת הודגשו פרויקטים ב־5G וב־Open RAN, כולל פיילוטים בהובלת NEC בשיתוף Reliance Jio והרחבת מרכז המו"פ של NEC בצ'נאי. יפן תומכת גם בהרחבת מרכזי נתונים בהודו, בהובלת קבוצת NTT Data.

מדע, טכנולוגיה ותחבורה

שנת 2025 הוכרזה "שנת המדע, הטכנולוגיה וחילופי החדשנות" בין שתי המדינות. במסגרת זו הושקו פרויקטים בתחומי בינה מלאכותית, טכנולוגיות קוונטיות וביוטכנולוגיה. הסכמי מחקר חדשים נחתמו בין אוניברסיטאות, ותוכניות כמו Sakura Science ו־LOTUS הורחבו.

הביקור במפעל השבבים לווה גם במסר בתחום התחבורה: שני המנהיגים נסעו לשם ברכבת השינקנסן "היאבוסה", כאשר הודו מתכננת להכניס דגם חדש של שינקנסן – בפיתוח יפני – בתחילת שנות ה־30.

הידוק הקשרים בין יפן להודו מגיע בתקופה של תחרות גלובלית חריפה על שליטה בשרשראות האספקה של השבבים ועל משאבי אנרגיה ומינרלים. עבור יפן, השותפות עם הודו מעניקה גישה לשוק עצום ולכוח עבודה מיומן; ועבור הודו, היא מספקת גיבוי טכנולוגי ופיננסי להתבססות כאחת המעצמות החדשות של תעשיית השבבים.

כפי שסיכם איסיבה: “הביטחון הכלכלי שלנו תלוי בגיוון ובחיזוק השותפויות. הודו ויפן הולכות יד ביד כדי להבטיח עתיד יציב וטכנולוגי יותר”.

הפוסט ראשי ממשלות יפן והודו ביקרו במפעל שבבים ביפן: התחייבות לחיזוק שרשראות האספקה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הודו מציבה עצמה כשחקן מרכזי בזירה הגלובלית של תעשיית השבבים, וזאת על רקע תחזיות המצביעות כי השוק העולמי יגיע לשווי של טריליון דולר עד שנת 2030. המהלך מתבצע במקביל לצמיחה מהירה של הביקוש המקומי, שצפוי לשלש את ערכו עד 2032, בעיקר בתחומי הטלקום, התעשייה, האלקטרוניקה הצרכנית וה־IT.

במסגרת המיזם, השיקה ממשלת הודו את משימת השבבים הלאומית – תכנית מקיפה הכוללת תמריצים פיננסיים נדיבים להקמת מתקני ייצור שבבים (fabs), מפעלי מסכים, ומתקני הרכבה, בדיקה ואריזה (ATMP). התכנית כוללת גם תמיכה בעיצוב שבבים ותכניות להכשרת כוח אדם מקצועי, במטרה לעודד חדשנות מקומית ולבנות מאגר כישורים עצמאי.

מדינות שונות בהודו כבר הציגו מדיניות ייחודית לשבבים במטרה למשוך השקעות, בעוד אחרות פועלות להפוך למרכזי מצוינות לייצור ולעיצוב שבבים. בנוסף, יוזמות ממשלתיות רחבות יותר – בהן תכניות התמריצים לייצור אלקטרוניקה ויוזמת Make in India – תומכות במהלך להקטנת התלות ביבוא ולהעצמת העצמאות התעשייתית של הודו.

היוזמה ההודית משתלבת בגל עולמי של השקעות מאסיביות בתחום השבבים, הנחשב ללב התעשיות המתקדמות – מהטלפונים החכמים ועד כלי רכב חשמליים ומערכות בינה מלאכותית.

כותרת משנה:

תגים:
הודו, שבבים, מוליכים למחצה, ייצור שבבים, Make in India, תעשייה עולמית, טריליון דולר

ביטוי מפתח:
משימת השבבים הלאומית של הודו

נרדפים:
תעשיית שבבים בהודו, ייצור מוליכים למחצה, תכנית שבבים לאומית, השקעות שבבים, תעשיית השבבים ההודית

SLUG:
india-semiconductor-mission-2025

הפוסט הודו משיקה מיזם לאומי לתפיסת נתח מהשוק העולמי של תעשיית השבבים בהיקף טריליון דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הודו מנסה “לשבת על שני הכיסאות”: להתרחק מסין משיקולי ביטחון וכלכלה מערבית, אך להישען עליה בקלטים חיוניים. למי שמוכן לנווט בין פוליטיקה לכלכלה — נפתחות הזדמנויות מעניינות

הקשחת המכסים בארצות הברית מול סין טרפה את הקלפים בשרשראות האספקה. חברות מערביות רבות מחפשות “גיוון סיכונים” — והודו צצה כתחליף מועדף. אלא שבשטח מתגלה פרדוקס: השאיפה ההודית לעצמאות תעשייתית עדיין נשענת, חלקית, על ציוד וחומרים שמגיעים מסין. המתח הזה יוצר כר פעולה חדש להשקעות — בשבבים, ברכיבים לרכב חשמלי ובשרשרת הערך של יסודות נדירים.

• משימת השבבים ההודית (ISM) מתוקצבת בכ-9.2 מיליארד דולר כדי למשוך יצרנים בינלאומיים. מיזם Tata–Powerchip מתכנן מפעל כ-10.96 מיליארד דולר במדינת גוג’ראט, עם יעד של כ-50 אלף פרוסות סיליקון בחודש — לב אקוסיסטם ייצור מקומי. במקביל, חלק מהציוד, החומרים והידע עדיין זורמים מסין. תוכנית התמריצים המקושרת לייצור (PLI) אמורה לצמצם תלות זו בהדרגה. כתוצאה מכך יגבר הצורך בשירותיהן של חברות שירותי תכנון שבבים וספקי ציוד ייצור ובקרה הודיים, שמשלבות זרועות עם יצרנים עולמיים, עשויות ליהנות מצמיחה מואצת.

הודו מכוונת לכך ש-30% ממכירות הרכב הפרטי יהיו חשמליות עד 2030. היצרניות המקומיות נדרשות לאבטח סוללות וגם מגנטים נדירים (למשל ניאודימיום ודיספרוזיום). הצעדים הסיניים לצמצום יצוא פגעו באספקה, ולכן הודו מרחיבה הסכמי חיפוש ורכישה עתידית עם מדינות אפריקה (כגון נמיביה ודרום אפריקה), ומקימה יכולות עיבוד מקומי — למשל באמצעות IREL בוישאקהפאטנם. השלכה למשקיעים: שחקנים שמגוונים את שרשרת האספקה (כרייה מחוץ לסין, מיחזור סוללות ומגנטים, והקמה של מתקני עיבוד בארץ) עשויים לזכות בביקוש הולך וגובר.

יסודות נדירים: הליכה על חבל דק מול בייג’ינג

לסין מעמד דומיננטי בעיבוד וזיקוק יסודות נדירים — נקודת לחץ בכל שרשרת הערך. הודו מגיבה בשני נתיבים במקביל:

1. פיתוח תעשייה מקומית לזיקוק ולייצור מגנטים, הצטרפות למסגרות שיתוף פעולה בינלאומיות (כמו שותפות לביטחון מינרלים) כדי לפזר סיכונים.

מה זה אומר למשקיעים (אופק של 3–5 שנים)

1. ציוד ושירותים לשבבים בהודו — ספקי ציוד, אינטגרציה ושירותי תכנון שמתיישרים עם פרויקטי ייצור חדשים.
2. מגווני שרשרת ה-EV — חברות שמפתחות חלופות לאספקה מסין: כרייה באפריקה, מיחזור מתקדם ועיבוד מקומי.
3. עיבוד יסודות נדירים — IREL ושחקנים פרטיים שיקדמו מפעלי זיקוק ומגנטים עשויים ליהנות מפרמיית ערך של “ייצור כחול-לבן”.

סיכונים שיש לקחת בחשבון: הסלמה גיאו־פוליטית, דחיות ברגולציה ובהשקעות הון במפעלי ייצור, תנודתיות במחירי חומרי הגלם ואי-ודאות במדיניות היצוא הסינית.

חמשת ה־מי/מה/מתי/איפה/למה (במקום “5W”)

• מה קורה? נרמול יחסי הסחר הודו–סין בצד גיוון סיכונים מערבי.
• למה זה חשוב? משום שזה משרטט מחדש את שרשראות האספקה לשבבים, לרכב חשמלי וליסודות נדירים.
• מי עשוי להרוויח? ספקי ציוד ושירותים לשבבים, מגווני שרשרת ה-EV, ומעבדי יסודות נדירים בהודו.
• מתי? חלון ההזדמנות המרכזי: 2025–2028.
• איפה? הודו (ייצור ומדיניות), אפריקה (מקורות חומרי גלם), סין (זיקוק והשפעה רגולטורית), ארה״ב (מכסים ותמריצים).

בשורה התחתונה: הודו לא מחליפה את סין — היא מפזרת תלות. מי שמוכן לחשוב לטווח בינוני, ולחבר בין שיקולים גיאו־פוליטיים לכלכלת ייצור, עשוי למצוא כאן הזדמנויות לא שגרתיות.

הפוסט נרמול הסחר הודו–סין: הזדמנויות בשבבים, ברכבים חשמליים וביסודות נדירים — תחת לחץ מכסים אמריקני הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הקבינט של הודו אישר ארבעה פרויקטי שבבים חדשים במסגרת משימת השבבים הלאומית (ISM), בהיקף כולל של ₹4,600 קרור. ארבעת הגופים שאושרו: SiCSEM, ‏Continental Device India (CDIL), ‏3D Glass Solutions ו-Advanced System in Package Technologies (ASIP). המפעלים יוקמו בשלוש מדינות: אודישה, פנג’אב ואנדהרה פרדש.

בובנשוואר, אודישה: ‏SiCSEM תקים מתקן משולב לשבבי מוליך־למחצה מתרכובת סיליקון-קרביד (SiC). על פי ההודעה, קיבולת הייצור השנתית תעמוד על 60 אלף וופרים, לצד יכולת אריזה של 96 מיליון יחידות. זהו הפאב המסחרי הראשון במדינה לתחום ה-SiC. ‏3D Glass Solutions תקים באתר מתקני אריזה מתקדמים.

מוהאלי, פנג’אב: ‏CDIL תרחיב את הייצור בדיסקריטים והתקני הספק; לפי פרסום נלווה, היעד הוא מעל 158 מיליון יחידות בשנה ליישומי רכב, אנרגיות מתחדשות, אוטומציה תעשייתית ותקשורת. ‏במקביל נמשכים קולות לשדרוג מעבדת השבבים הממשלתית SCL במוהאלי.

אנדהרה פרדש: ‏ASIP תקים קו ייצור בשותפות טכנולוגית עם APACT מדרום-קוריאה, בקיבולת שנתית של 96 מיליון יחידות לצרכים סלולריים, לרכב ולמוצרי אלקטרוניקה נוספים.

לפי הממשלה, האישור מצטרף לסדרת מהלכים שנועדה להפחית תלות ביבוא ולהאיץ “עצמאות טכנולוגית”. מדובר בהשלמה לשישה פרויקטים שכבר אושרו ומתקדמים בשלבי הקמה שונים. כיום כ-90% מהשבבים הנצרכים בהודו מיובאים. השוק העולמי צפוי להגיע לכ-$1 טריליון עד 2030, והביקוש בהודו לבדו צפוי לעבור $110 מיליארד.

באתגרים: היעדר פאבים מתקדמים וספקטרום מלא של שרשרת אספקה (ובפרט פרוסות סיליקון וליתוגרפיה), וכן דרישות תשתית מחמירות למים אולטרה-טהורים ואספקת חשמל יציבה. הממשלה והמדינות מציעות תמריצים כדי למשוך הון אנושי והון פרטי.

הפוסט הודו אישרה ארבעה פרויקטי שבבים חדשים בהיקף כ־$554 מיליון הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת טאואר סמיקונדקטור הישראלית וקבוצת טאטא ההודית מתחרות על את שדרוג מפעל השבבים במוהאלי (Mohali) שבהודו – מהלך שמוערך בכ־465 מיליון דולר, ומהווה חלק ממאמץ לאומי רחב של ממשלת הודו לבסס תשתית ייצור עצמאית בתחום השבבים.

הפרויקט צפוי להתבצע במסגרת שדרוג כולל של מעבדת השבבים הלאומית (SCL – Semiconductor Laboratory), ויתמקד בטכנולוגיית ייצור ותיקה אך שימושית של 180 ננומטר – טכנולוגיה שמתאימה לשווקים יציבים כגון תעשייה, ביטחון ורפואה. קיבולת הייצור במפעל צפויה לעלות מ־500–600 לוחות (wafers) בחודש ל־1,500 לוחות בחודש לאחר השדרוג.

ההצעה המשותפת של טאואר וטאטא נבחרה לעלות שלב במכרז לאחר תהליך סינון טכני על "חבילה 1" – החלק המרכזי והגדול ביותר בפרויקט. מדובר במרכיב הקריטי בשדרוג, הכולל שיפור תשתיות הייצור, העברת ידע והטמעת טכנולוגיות מתקדמות. השלב הבא צפוי להיות פתיחת מעטפות ההצעות הכספיות והכרזה על הזוכה הסופי.

המהלך נעשה כחלק מתוכנית השקעות ממשלתית של ממשלת הודו, בהיקף כולל של בעלות כוללת של כ־465 מיליון דולר, המנוהלת על ידי משימת השבבים הלאומית של הודו (India Semiconductor Mission). אחד היעדים המרכזיים הוא יצירת בסיס עצמאי לפיתוח וייצור שבבים במדינה, תוך חיזוק הקשרים עם שותפים טכנולוגיים גלובליים, כדוגמת טאואר.

במסגרת שיתוף הפעולה, טאואר צפויה לספק ידע הנדסי ותהליכי ייצור מתקדמים, ואילו קבוצת טאטא תוביל את ההיבטים הלוגיסטיים והפיננסיים של הפרויקט. מדובר במהלך נוסף שממצב את טאואר כאחת מהחברות המרכזיות בשוק השבבים הבינלאומי, תוך הרחבת פעילותה בשוק ההודי הצומח.

הפוסט טאואר הישראלית וטאטא ההודית מתחרות על שדרוג מפעל השבבים במוהאלי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בתחילת ספטמבר 2024, לאחר משא ומתן ממושך ורווי אכזבות ודחיות, הודיעה חברת טאואר סמיקונדקטור הישראלית על כוונתה להקים את מפעל השבבים האנלוגיים הראשון בהודו, בשיתוף הקונגלומרט ההודי הנודע – קבוצת אדני. את ההודעה על הקמת המיזם הודיע בגאווה אקנת שינדה ( Eknath Shinde) ראש הממשלה של מדינת מהרשטרה בפוסט שפרסם ברשת-X . היה זה הישג יוצא דופן עבור טאואר והזדמנות עסקית מסקרנת.

המיזם תוכנן לקום כאמור במדינת מהארשטרה שבמערב הודו, בהשקעה של 10 מיליארד דולר, כאשר ממשלת הודו התחייבה לממן כ-80% מעלויות הקמתו בהמשך להחלטתה האסטרטגית להפוך לשחקנית מובילה בתעשיית השבבים העולמית. אף שמדובר היה בשתי חברות פרטיות, המימון הממשלתי הנדיב ביטא מחויבות עמוקה למיזם ולפיתוח תעשיית השבבים במדינה.

עבור קבוצת אדני, שיתוף הפעולה עם טאואר פתח דלת לעולם השבבים באמצעות הניסיון, המומחיות והטכנולוגיה שפיתחה החברה הישראלית לאורך השנים. מצדה של טאואר, זו הייתה אמורה להיות קפיצת מדרגה אסטרטגית – גם בהרחבת קיבולת הייצור וגם במיצובה כשחקנית גלובלית משמעותית במיוחד לאחר שהאיחוד המתוכנן עם אינטל לא יצא אל הפועל.

זמן קצר לאחר מכן, הכריזה קבוצת טאטא ההודית כי היא מתכוונת להקים מפעל שבבים משלה בעיר דולרה שבמחוז גוג'אראט. (לא רחוק ממומבאי) בשיתוף עם החברה הטייוואנית  Powerchip Semiconductor Manufacturing Co.  (PSMC) השתיים הודיעו על הקמת מפעל לייצור שבבים בקוטר 300 מ"מ, בהשקעה של כ-11 מיליארד דולר.

אך בעוד שטאטא ו־PSMC  החלו לקדם מיד את הפרויקט המשותף שלהן, מיזם טאואר־אדני נותר תקוע. במרץ 2025 נפוצו שמועות על קריסת העיסקה, ובחודש שעבר אישרה טאואר את הפרטים – המפעל לא יוקם.

למרות דיווחים שניסו לרמוז על שינוי מצד קבוצת אדני, ל- Chiportal נודע כי ההחלטה על ביטול התוכניות התקבלה ע"י מנכ"ל טאואר, ראסל אלוונגר, שהחליט לסגת מהמיזם.

הזדמנות אסטראטגית שהוחמצה

גורמים הבקיאים בפרטי העסקה טוענים שההחלטה לוותר על מיזם השבבים בהודו הייתה החמצה אסטרטגית גדולה. המפעל המשותף  אמור היה להוסיף לטאואר קיבולת של כ־50,000 פרוסות סיליקון בקוטר 12 אינץ' בחודש – שדרוג משמעותי לפעילותה הגלובלית. מעבר לכך, המחויבות של ממשלת הודו, שהייתה מוכנה לממן את מרבית עלות הקמת המפעל הפכה את ההזדמנות למפתה במיוחד.

בנוסף, נסיגתה של טאואר מהמהלך השאירה את "המגרש ההודי" לקבוצת טאטא הצפויה להקים מפעלים נוספים כדי לספק את הקיבולת הדרושה לשוק הבינלאומי ולרכוש נתחי שוק נוספים על חשבון טאואר.

הפוסט חשיפה: ההחמצה הענקית של טאואר סמיקונדקטור בהודו הופיע לראשונה ב-Chiportal.

טאואר סמיקונדקטור הישראלית חוזרת לזירה ההודית עם הצעה חדשה להקמת מפעל לייצור שבבים בהשקעה של כ־8 מיליארד דולר. לאחר כישלון היוזמה הקודמת שהייתה קשורה לרכישה שלא יצאה לפועל בידי אינטל, טאואר מציגה כעת שותף חדש – ככל הנראה קבוצת BC Jindal – ומנסה להבטיח מעמד כמובילה טכנולוגית במיזם הדגל של הודו בתחום ייצור השבבים.

הצעת טאואר נשקלת בימים אלו במשרד האלקטרוניקה והטכנולוגיה של הודו (MeitY), כאשר המטרה היא לאשר אותה לפני כניסת תקופת הבחירות הקרובה במדינה. מדובר בכניסתה האפשרית של יצרנית שבבים גלובלית ראשונה מסוגה לשוק ההודי במסגרת יוזמת הדגל של הודו – India Semiconductor Mission, במסגרתה הממשלה הקצתה 10 מיליארד דולר לתמרוץ השקעות בתחום.

רקע על פעילות טאואר בהודו:

לטאואר ניסיון קודם עם שוק השבבים ההודי – היא הייתה מעורבת בהקמת מתקן ה-180 ננומטר ההיסטורי של SCL (Semiconductor Lab) במוהאלי, שמשרת כיום את צורכי מערכת הביטחון והתעשייה האווירית של הודו. כעת, טאואר שואפת להקים מפעל שייצר שבבים בגדלים של 65 ו-40 ננומטר, תוך הבאת מומחיותה המוכחת והרחבת פעילותה באסיה.

תחרות וצמיחה מהירה בתחום:

לצד טאואר, מספר פרויקטים נוספים מתקדמים במסגרת משימת השבבים ההודית:

• Tata Electronics מקימה מפעל חדש בדולהרה, גוג'ראט, בשיתוף PSMC מטאיוואן, בהשקעה של 11 מיליארד דולר, עם תפוקה צפויה של 50,000 פרוסות שבבים לחודש.
• HCL ו-Foxconn בונות מתקן OSAT ל-20,000 פרוסות חודשיות סמוך לנמל התעופה ג'וואר באוטר פראדש.
• CG Power ו-Renesas מקימות מתקן הרכבה ובדיקות נוסף בגוג'ראט, שיחל בייצור שבבים ב-2026.
• Micron כבר נמצאת בשלבי בנייה מתקדמים של מפעל להרכבה ובדיקות ב-Sanand.
• Kaynes Semicon מקימה מרכז הרכבות ושבבים מורכבים בהידרבאד.

יתרון יחסי לטאואר:

הכניסה של טאואר לתוכנית ההודית מעניקה יתרון מהותי ליוזמה, בשל יכולותיה הקיימות בתחום הפבריקציה בפסי ייצור שפונים לתחומי תעשייה חיוניים כגון שבבי רכב, חשמל, תשתיות תקשורת ו-IoT – פלחים שבהם הודו מבקשת להרחיב את הייצור המקומי. יתר על כן, החברה מביאה עמה ניסיון מוכח בשיתופי פעולה בינלאומיים, שיכול לשמש דוגמה גם ליצרנים גלובליים נוספים שמתעניינים בשוק ההודי.

אתגרים משפטיים:

עם זאת, טאואר צפויה להתמודד עם אתגר משפטי מצד שותפה לשעבר Next Orbit Ventures מאבו דאבי, שטוענת כי טאואר עוקפת אותה באמצעות הגשת הבקשה מחדש עם שותף אחר. ההליך טרם הסתיים, אך גורמים ממשלתיים טוענים שההצעה החדשה נבחנת לגופה ולא תיפסל אוטומטית בשל המחלוקת.

סיכום: בעוד הודו מרחיבה את תעשיית השבבים שלה במהירות שיא – עם השקעות ממשלתיות אדירות, הקצאת קרקעות מהירה ושיתופי פעולה עם חברות גלובליות – טאואר מבקשת להיכנס שוב למרכז הבמה, הפעם בעמדה טכנולוגית בוגרת וחזקה יותר. אם תאושר, זו תהיה הפעם הראשונה שיצרנית שבבים בינלאומית מהעשירייה המובילה תקים פבריקציה מלאה על אדמת הודו.

הפוסט טאואר מחדשת יוזמה להקמת מפעל שבבים בהודו הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קבוצת אדאני הודיעה בתחילת מאי על השהיית המשא ומתן עם חברת טאוור סמיקונדקטור הישראלית, בנוגע להקמת מתקן ייצור שבבים בשווי מוערך של 10 מיליארד דולר במאחרשטרה שבמערב הודו. המשא ומתן, שאושר רשמית בספטמבר 2024 על ידי ממשלת מדינת מהאראשטרה, נועד להביא להקמת מתקן שיוכל לייצר 80,000 פרוסות שבבים (“וופרים”) בחודש וליצור כ־5,000 משרות, אך נדחה לאחר שהערכה פנימית של אדאני מצאה חוסר התאמה בין היעדים העסקיים־אסטרטגיים של הקבוצה ובין תנאי השותפות המוצעים.

לפי מקורות המקורבים להחלטה שדיברו עם סוכנות הידיעות רויטרס, אדאני בחנה מחדש את כדאיות הפרויקט במסגרת מדיניות “Make in India”, במטרה להפוך את הודו למרכז גלובלי לייצור שבבים. ההערכות הדגישו חששות מפעימות הביקוש הפנימי לשבבים, שעדיין מוגבל בהשוואה לשווקים מפותחים יותר, וקבעו כי על־אף תקוות לתמיכה ממשלתית רחבה, קיים פער בין הייצור המתוכנן ובין יכולת המכירה בשוק ההודי והעולמי. מקור אחד ציין: “זה היה יותר עניין אסטרטגי — אדאני בחנה את הנושא והחליטה להמתין,” וסיפר כי קיימת אפשרות לחידוש המשא ומתן בשלב מאוחר יותר.

כמו כן, עלו חששות בנוגע למחויבות הכלכלית של טאוור סמיקונדקטור. בעוד שטאוור הוצגה כשותפה הטכנולוגית שתספק מומחיות בפיתוח שבבים אנלוגים ואותות מעורבים , אדאני דרשה שהחברה תגדיל את השקעתה הכלכלית בפרויקט. “אדאני רצתה שטאוור תהיה בעלת עניין כספי גדול יותר במשחק,” אמר מקור נוסף ל־Reuters (Reuters). שני הצדדים בחרו שלא להגיב רשמית לפניות התקשורת.

הסתייגות אדאני מצטרפת לכשלונות קודמים בהודו בתחום השבבים, בהם קריסת שותפות Vedanta–Foxconn בהיקף של 19.5 מיליארד דולר ב־2023, לאחר התערבות ממשלתית בסוגיית העלויות והאינדיקציות לאימות תמריצים ממשלתיים. נכון להיום, אין להודו אף מתקן שבבים פעיל, אף שמספר חברות, בהן Tata ו־Micron, מובילות פרויקטים שצפויים להתממש בשנים הקרובות.

בהקשר רחב יותר, הוערך שעדיין לא ברור כיצד יושג שיווק מספק לשבבים שייוצרו של בהודו. לפי בנק UBS, ארצות הברית וסין מהוות יחד 54% מהביקוש העולמי לשבבים, בעוד שהודו אחראית רק ל־6.5% ממנו, נתון שממחיש את הצורך בקידום דרכי הפצה ושימוש מקומי לטובת יציבות עסקית עתידית.

השהיית המשא ומתן מהווה מכשול משמעותי לתוכנית הראשית של ממשלת הודו לעידוד ייצור טכנולוגי מתקדם, ובינתיים, קבוצת אדאני שוקלת דרכים למזער סיכונים ולוודא כי תשתית הייצור תשרת גם את צרכי השוק המקומי. עם זאת, גורמים בענף סבורים כי דיונים על קרקע חדשה, הלוואות בשותפות והבטחות ממשלתיות יכולות להשיב את השותפות למסלול בשלב הבא.

אמפמ

• כותרת: אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם “טאוור סמיקונדקטור” על פרויקט שבבים בהודו
• כותרת משנה:
• תגים: אדאני, טאוור סמיקונדקטור, ייצור שבבים, הודו, Make in India, מאחרשטרה, פרויקטים טכנולוגיים
• ביטוי מפתח: משא ומתן על פרויקט שבבים
• רדפים: ייצור וופרים, ביקוש שבבי מקומי, תמריץ ממשלתי לשבבים, שותפות פיננסית טכנולוגית, התרחבות תעשייתית בהודו

הפוסט אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו הופיע לראשונה ב-Chiportal.

במסגרת פגישה בין ראש ממשלת הודו נרנדרה מודי ונשיא ארצות הברית ג'ו ביידן בפסגת המנהיגים הרביעית של הקווד, שנערכה בדלאוור בסוף ספטמבר, הוכרז על הקמת המפעל הראשון בהודו לייצור שבבים ייעודיים לביטחון הלאומי. המפעל, שייקרא 'שאקטי', יוקם כחלק משיתוף פעולה טכנולוגי בין הודו לארה"ב ויעסוק בייצור שבבים לשימוש בטכנולוגיות צבאיות, מערכות תקשורת קריטיות ואלקטרוניקה.

המפעל יתבסס על יוזמת השבבים ההודית וישתף פעולה עם Bharat Semi, 3rdiTech וחיל החלל האמריקני, תוך הבטחה להעברת 100% מהטכנולוגיה הדרושה לייצור שבבים מורכבים בטכנולוגיות גאליום ניטרייד וסיליקון קרבייד. הפעלת המפעל מתוכננת לשנת 2025, כאשר כבר בשלב הראשון ייוצרו 50,000 שבבים בשנה.

במאמר דעה באתר The diplomat נכתב כי ההסכם על הקמת מפעל שבבים המיועד למטרות ביטחוניות מהווה רגע משמעותי ביחסים בין הודו לארה"ב, ומעיד על כניסתה של הודו למועדון מצומצם של מדינות המסוגלות לייצר שבבים מתקדמים לצרכים לאומיים.

רקע גיאופוליטי לפריצת הדרך

"שיתוף הפעולה בין הודו לארה"ב נתמך על ידי המתיחות הגוברת בין ארה"ב לסין, והפך את הודו לשותפה אסטרטגית חשובה עבור וושינגטון. על רקע מאמצי ארה"ב לגוון את שרשרת האספקה העולמית של שבבים, הודו הציבה עצמה כמקלט טכנולוגי חשוב המספק יתרונות כלכליים וביטחוניים. מפעל 'שאקטי' יוכל לצמצם את התלות של הודו במדינות כמו סין ודרום קוריאה, שמהן מיובאים כיום 95% מהשבבים המשמשים את תעשיית הביטחון בהודו. שבבים אלו משמשים לראיית לילה, הכוונת טילים, תקשורת צבאית מתקדמת ועוד."

חשיבות אסטרטגית וביטחונית

לפי המאמר, הקמת המפעל מסמלת מהלך חשוב לשיפור העצמאות האסטרטגית של הודו. ייצור עצמי של שבבים לצרכים צבאיים ישפר את יכולותיה של הודו בתחומי לחימה מודרנית ויפחית את פגיעותה.

1. המפעל יחזק את מעמדה של הודו בשרשרת האספקה הגלובלית, תוך פיתוח תעשיית השבבים המקומית שתתרום לכלכלת המדינה. הפרויקט תואם את שאיפת הודו להתקדם בשרשרת הערך ולבנות לאורך זמן קניין רוחני בתחום השבבים. באמצעות המפעל החדש, הודו מכוונת לא רק לענות על הצרכים הביטחוניים שלה, אלא גם להשתלב בשרשראות אספקה עולמיות בתחומים הזקוקים לאספקת שבבים בטוחה ועמידה.

הפוסט מדוע החליטה ממשלת הודו להקים את מפעל השבבים הראשון במדינה? הופיע לראשונה ב-Chiportal.