הביקוש לשבבי בינה מלאכותית ממשיך ללחוץ על שרשרת האספקה הגלובלית, ו־TSMC, יצרנית השבבים הגדולה בעולם בתחום הייצור בהזמנה (foundry), מאותתת שהקיבולת שלה בצמתים המתקדמים נעשית מוגבלת יותר. לפי הדיווח, החברה עדכנה לקוחות מרכזיים ובהם אנבידיה וברודקום שהיא מתקשה לספק את מלוא הביקוש לשבבים מתקדמים, על רקע האצה בהקמת תשתיות ענן, הרחבת דאטה־סנטרים ושילוב AI ביישומים ארגוניים.

ההתכווצות בקיבולת בצמתים המתקדמים מחריפה תחרות בין לקוחות על “תורי ייצור”, ועלולה להאריך זמני אספקה למעבדים המיועדים לאימון מודלים ולהרצתם. בשוק מעריכים שהלחץ אינו נקודתי לרבעון אחד, אלא עשוי להימשך לאורך כמה רבעונים, משום שהרחבת קיבולת בצמתים מתקדמים אינה מהלך מהיר: היא דורשת ציוד יקר, תהליכי הסמכה ממושכים ותיאום עם ספקיות אריזה מתקדמת (packaging) והמשך גידול בצריכת חשמל ובתשתיות.

שיאי רווח, השקעות ענק והתרחבות מחוץ לטאיוואן

במקביל לאזהרות על מגבלות קיבולת, TSMC מדווחת על המשך פריחה בזכות ה־AI. לפי הנתונים המובאים בכתבה, החברה הציגה ברבעון הרביעי של 2025 עלייה של 35% ברווח לעומת השנה הקודמת, הכנסות של 33.7 מיליארד דולר ורווח נקי של 16.3 מיליארד דולר, כאשר תחום ה־HPC (שכולל AI ו־5G) היווה 55% מההכנסות ברבעון. החברה גם מסרה כי שבבים שיוצרו בטכנולוגיות של 7 ננומטר ומטה תרמו 77% מהכנסות הוופרים, נתון שממחיש את המשך המעבר לשבבים קטנים, מהירים וחסכוניים יותר.
לרבעון הראשון של 2026 צופה החברה הכנסות של 34.6–35.8 מיליארד דולר, וגידול של עד 38% לעומת התקופה המקבילה. עוד לפי הדיווח, החברה החלה בייצור המוני של 2 ננומטר ברבעון הרביעי של 2025 ומתכננת להגדיל תפוקה לאורך 2026, תוך העלאת השקעות ההון לטווח של 52–56 מיליארד דולר בשנה, לעומת 40.9 מיליארד דולר ב־2025.
במקביל היא בונה ומרחיבה פעילות ביפן, אירופה ואריזונה, ומציינת שמפעלים מחוץ לטאיוואן צפויים לפעול בשולי רווח נמוכים יותר בגלל עלויות גבוהות ומורכבות תפעולית, לצד סיכונים הקשורים למדיניות מכסים גלובלית.

אינטל חוזרת למשחק כחלופה אפשרית

המחסור היחסי בקיבולת של TSMC מעורר מחדש עניין ביכולתה של אינטל לספק קיבולת ייצור ללקוחות שמבקשים להפחית תלות בבית יציקה יחיד. לפי הכתבה, אינטל לא חייבת “להשוות ביצועים” ל־TSMC כדי ליהנות מהמצב: די בכך שתציע נפחי ייצור מסוימים ללקוחות שנדחקים לתורי ייצור ארוכים. יתרון נוסף שמיוחס לה הוא פיזור גאוגרפי והתאמה לסדרי עדיפויות תעשייתיים בארה״ב, בתקופה שבה חברות מחפשות לצמצם סיכונים גיאו־פוליטיים ואי־ודאות מסחרית.
בדיווח מוזכרת גם התחזקות מסוימת באמון המשקיעים באינטל, לאחר עלייה במניית החברה בתחילת 2026, וכן הספקולציות סביב שימוש אפשרי של לקוחות גדולים בשירותי הייצור שלה, לצד העובדה שאנבידיה כבר השקיעה בה.

תמונת מצב: ביקוש חזק, סיכון גבוה, תחרות מתחדדת

שוק השבבים נכנס ל־2026 עם שני כוחות מנוגדים: מצד אחד, ה־AI מזין ביקוש חסר תקדים למעבדים מתקדמים ולקיבולת ייצור, ומצד שני, מגבלות ייצור, לחצים על שרשרת האספקה וסיכוני מכסים עלולים להאט פרויקטים ולייקר עלויות. אם זמני האספקה בצמתים המתקדמים ימשיכו להתארך, לקוחות עשויים להרחיב בחינה של חלופות, גם במחיר פשרות נקודתיות. במובן הזה, צוואר הבקבוק הנוכחי עשוי להפוך להזדמנות עבור שחקנים שמסוגלים להציע קיבולת אמינה, אפילו חלקית, ולשפר עמדות בשוק ה־foundry.

אין באמור ייעוץ השקעות.

הפוסט TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור? הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת השבבים האמריקנית ברודקום ביטלה את תכניותיה להקים מפעל לאריזה ובדיקות שבבים בספרד בעלות של כמיליארד דולר, כך דווח באמצע יולי. מדובר במכה קשה עבור תוכנית PERTE Chip של ממשלת ספרד, שמטרתה הייתה להציב את המדינה על מפת ייצור השבבים הגלובלית.

ההחלטה מדגישה את הפער המתרחב בין החזון האירופי בתחום השבבים – שמובילה אותו תכנית ה־EU Chips Act – לבין מימוש בפועל, במיוחד בדרום אירופה. לפי גורמים המקורבים לעסקה, המשא ומתן בין ברודקום לבין הרשויות בספרד קרס, והחברה הבהירה כי מדובר היה בפרויקט הזדמנותי בלבד, שאינו מרכזי לאסטרטגיה הגלובלית שלה.

פיצול בין צפון אירופה לדרומה

ה־EU Chips Act מתיימרת להכפיל את נתח השוק של אירופה בתחום השבבים ל־20% עד שנת 2030, תוך השקעות ציבוריות ופרטיות בגובה מוערך של 43–115 מיליארד אירו. עם זאת, מבקרי האיחוד האירופי מצביעים על כך שרק כ־5% מהתקציב מנוהל ישירות בידי הנציבות, בעוד שאר ההשקעות תלויות במדינות ובמגזר הפרטי – מצב שמוביל לפרויקטים לא מתואמים וחוסר שליטה אסטרטגית כולל.

אחת הבעיות המרכזיות היא שמנגנוני העידוד מעודדים חיזוק אזורים שכבר מבוססים תעשייתית, כדוגמת דרזדן בגרמניה ("סיליקון סקסוניה"), ופוגעים בסיכויי הדרום – כמו ספרד – למשוך השקעות בקנה מידה גדול. ללא אקוסיסטם תעשייתי מבוסס, חברות כמו TSMC, אינטל וברודקום מעדיפות את גרמניה ואירלנד, שם יש כוח עבודה מיומן, תשתית ומענקים.

תוכנית PERTE Chip הספרדית: הישגים נקודתיים אך לא מפעלים

מאז אישור התוכנית ב־2022, השקיעה ספרד מעל 12 מיליארד אירו מכספי קרן ההתאוששות של האיחוד האירופי בפיתוח תשתיות, הכשרת מומחים, ופרויקטים נישתיים, כמו פוטוניקה בויגו ואריזת שבבים לתחום הרכב. אך היעד המרכזי – הקמת מפעל שבבים בסדר גודל תעשייתי – לא מומש.

הכישלון בגיוס ברודקום משקף את חוסר היכולת של ספרד להציע תשתית הולמת לייצור תעשייתי רחב היקף. גורמים מקומיים טוענים כי השאיפה למשוך מפעל ענק הייתה "אוטופית בטווח הקצר", והדגישו כי הצלחות חלקיות בתוכנית לא הצליחו להתחרות בהשקעות הענק שמובילה גרמניה.

ההשפעה האמריקנית: עידוד השקעות מקומיות על חשבון אירופה

ברקע להחלטת ברודקום עומדת גם מגמת ה"בנייה המקומית" של ארה"ב. חוק השבבים והמדע האמריקני (CHIPS and Science Act) מ־2022 כולל מענקים פדרליים בגובה 52.7 מיליארד דולר וזיכויים במס המושכים חברות כמו ברודקום ואינטל להשקיע בארה"ב עצמה.

לפי הדיווח, ברודקום שוקלת מחדש את כלל תוכניות ההתרחבות מחוץ לארה"ב, ומעדיפה לרכז השקעות בפעילויות אסטרטגיות במדינות שבהן התמיכה הממשלתית ברורה ויציבה.

מסקנה: חלום הריבונות הדיגיטלית האירופית – בסכנה

למרות השקעות עתק וחקיקה שאפתנית, הדוגמה הספרדית חושפת את מגבלות הגישה המבוזרת של אירופה ואת הקושי ליצור תשתית ייצור מתקדמת באזורים חלשים. ללא אקוסיסטם תעשייתי קיים, מענקים בלבד אינם מספיקים כדי למשוך ענקיות שבבים. האירועים האחרונים מדגישים את פער ההזדמנויות בין מדינות אירופה, ואת הסכנה שבהעמקת התלות הגיאוגרפית בצפון בלבד.

הפוסט ברודקום ביטלה את המפעל בספרד – תמרור אזהרה לאירופה בשאיפתה לעצמאות שבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.