ארבעים שותפי מחקר שילבו כוחות במה שאמור להיות פרויקט המחקר הגדול ביותר באירופה עד כה שנועד לבנות מערכות מרובות שבבים באריזה אחת.

תעשיות רבות ומגוונות, לרבות תעשיית האלקטרוניקה הצרכנית הניידת, האלקטרוניקה התעשייתית והאלקטרוניקה לרכב ייהנו מהפרויקט, אומרים בחברת אינפיניון, המרכזת את הפרויקט.

פרויקט ESiP (Efficient Silicon Multi-Chip Systems-in-Package Integration) נועד לשפר את האמינות ויכולת הבדיקה של מערכות מיקרואלקטרוניקה משולבות. כדי להשיג את המטרה, יפתח הקונסורציום תהליכים ויחקור חומרים חדשים, אמר דובר אינפיניון. המכנה המשותף של שותפי הפרויקט היא ההערכה שיוגבר השימוש במערכות מרובות שבבים באריזה אחת.

מוצרים אלה משלבים מספר מעגלים מודפסים בטכנולוגיות שונות בחבילה אחת בין זה לצד זה או זה מעל זה. מערכות עיבוד ובדיקה של מכשירים כאלה מספקים מספר רב של אתגרים ליצרנים. מסיבה זו, הפרויקט גם יכלול פיתוח של שיטות חדשות לניתוח טעויות ולבדיקות.

הפרויקט כולל 40 חברות מתשע מדינות אירופאיות. אינפיניון כחברה המובילה את הקונסורציום הודיע כי תתרום את המומחיות שלה בייצור מערכי שבבים תלת ממדיים. משתתפים אחרים בפרויקט כוללים את סימנס ומספר מעבדות מחקר גרמניות המאוגדות תחת מטרית מעבדות פרנהאופר.

תקציב הפרויקט הוא 35 מיליון יורו, כאשר מחציתו ימומן בידי שותפי הפרויקט. מהשאר, שני שליש יסופקו בידי ארגוני מימון במדינות השונות – אוסטריה, בלגיה, פינלנד, צרפת, גרמניה, איטלניה, הולנד, נורווגיה ובריטניה, והשאר בידי האיחוד האירופי.

הפוסט קונסורציום חדש באירופה: ESiP בראשות אינפיניון יחפש את המכנה המשותף להפעלת מערכות מורכבות הופיע לראשונה ב-Chiportal.