פריצת דרך טכנולוגית של אוניברסיטת תל אביב אפשרה לראשונה בעולם ליישם את תופעה  המדעית של "סופר החלקה" (super-lubricant) גם ברכיבים אלקטרוניים. כתוצאה מכך, צוות החוקרים הצליח לנצל את ההחלקה, נטולת החיכוך כדי לשפר משמעותית את ביצועי רכיבי הזיכרון במחשבים וברכיבים חשמליים אחרים.

המחקר נערך בהובלת ד"ר יונגקי יאו, יואב שרעבי, ד"ר נירמל רוי ונועם ראאב, כולם מצוות המעבדה של פרופ' משה בן שלום מבית הספר לפיזיקה באוניברסיטת תל אביב. המחקר פורסם לאחרונה בכתב העת היוקרתי Nature.

צוות החוקרים מסביר כי חיכוך הוא כוח שמונע החלקה חופשית בין משטחים. מצד אחד, הוא הכרחי – הוא מונע מאיתנו להחליק באמבטיה, למשל – אך מצד שני, הוא גורם לשחיקה ולאובדן אנרגיה. בגוף האדם, האבולוציה פיתחה חומרי סיכה מתקדמים למפרקים, אך גם הם נשחקים עם הזמן (כפי שהברכיים שלנו מזכירות לנו מדי פעם).

הבעיה חריפה במיוחד בעולם המחשוב. רכיבי זיכרון זעירים עובדים במהירויות עצומות – מיליוני מחזורים בשנייה, ומופעלים ללא הפסקה במחשבים, מערכות רפואה מתקדמות,  בינה מלאכותית  ועוד. כל שיפור ביעילות, בעמידות ובחיסכון האנרגטי שלהם מתורגם ישירות לקפיצות טכנולוגיות משמעותיות.

החוקרים מוסיפים ומסבירים הטבע "מצא" דרך ליצור משטחים חסרי חיכוך, תופעה המכונה "סיכתיות-על" (Superlubricity). כדי להבין את זה, דמיינו שני קרטוני ביצים (כמו באיור): כשהם מסודרים במדויק, הם נצמדים זה לזה, אך אם נסובב אחד מהם מעט – הם יחליקו בקלות. באופן דומה, כששכבות של חומרים אטומיים מוסטות מעט זו ביחס לזו, אטומי החומר אינם יכולים להסתנכרן, והחיכוך ביניהן נעלם כמעט לחלוטין. לפני כ-20 שנה, מדענים גילו שהחכוך בין שתי שכבות גרפיט מסובבות הוא כל כך קטן שאי אפשר למדוד אותו – תגלית שסללה עבורינו את הדרך לפיתוח טכנולוגיות זיכרון חדשניות, מבוססות סופר-החלקה.

פרופ' משה בן שלום: "במעבדה שלנו אנו בונים חומרים שכבתיים, בהם כל תזוזה אטומית – אפילו במרחק המזערי ביותר – גורמת לאלקטרונים לנוע בין השכבות. התוצאה: רכיב זיכרון דק בעובי שני אטומים בלבד! – הדק ביותר שאפשר לדמיין. במחקר הנוכחי פיתחנו שיטה חדשה לניצול החלקה נטולת חיכוך, אשר משפרת משמעותית את ביצועי רכיבי הזיכרון. בניסוי, ד"ר יאו שילב שכבות אטומיות דקות של בור וחנקן, המופרדות על ידי שכבת גרפן מחוררת. בתוך החורים הזעירים (בקוטר של כ-100 אטומים בלבד), שכבות הבור והחנקן מסתדרות באופן מסונכרן, אך ביניהן – הודות לשכבת הגרפן הלא מסונכרנת – החיכוך נעלם! בזכות תופעה זו, ניתן להחליק במהירות וביעילות את האטומים באיים המסונכרנים, ובכך לקרוא ולכתוב מידע (ביטים) ביעילות חסרת תקדים – תוך חיסכון משמעותי באנרגיה".

פרופ' בן שלום מדגיש: "המדידות שלנו מראות כי יעילות הזיכרון החדש גבוהה משמעותית בהשוואה לטכנולוגיות קיימות, וללא שחיקה כלל. מעבר לכך, המערכים החדשים חושפים תופעה מרתקת: כאשר האיים הזעירים קרובים זה לזה, תנועת האטומים באי אחד משפיעה על תנועת האטומים באיים השכנים. במילים אחרות, המערכת מסוגלת לארגן את עצמה אוטומטית למצבי זיכרון מצומדים – דבר שעשוי להוביל לפריצות דרך במחשוב מתקדם, כולל בינה מלאכותית וארכיטקטורות נוירומורפיות (חישוב המדמה את פעילות המוח).

צוות החוקרים מסכם: "אנו מפתחים את הטכנולוגיה באמצעות חברת SlideTro LTD שהוקמה על בסיס תגליות אלו ובעזרת חברת רמות של האוניברסיטה ומאמינים שבעתיד נוכל להשתמש בה ליצירת מערכי זיכרונות מהירים, אמינים ועמידים במיוחד. המחקר העתידי שלנו מופנה לאפשרויות חישוב חדשות דרך צימוד מכאני בין ביטים שלא היה אפשרי עד כה. כך שאולי ה"סיכתיות-על" תניע את המהפכה הבאה בעולם המחשוב.

הפוסט זכרון חשמלי מחליק הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל חושפת פיתוח פורץ דרך בתחום הזיכרון לדאטה סנטרים – מודולי MRDIMM , המבוססים על טכנולוגיית DDR5 מתקדמת. טכנולוגיה זו מאפשרת הכפלה של רוחב הפס בזיכרון DRAM הסטנדרטי, מה שפותח אופקים חדשים בביצועי מחשוב של שרתים, ומביא למהירות חסרת תקדים, במיוחד כאשר היא משתלבת עם מעבדי Intel Xeon 6  שהושקו לאחרונה בספטמבר.

האתגר: צוואר הבקבוק בביצועי הזיכרון

במשך שנים, תעשיית המחשוב התמודדה עם בעיה מהותית: בעוד שמעבדים מתקדמים הוסיפו ליבות רבות, יכולת הגישה לזיכרון לא הצליחה להדביק את הקצב. מגבלה זו יצרה "צוואר בקבוק" בביצועים של יישומים תובעניים, בהם חיזוי מזג אוויר, דינמיקת נוזלים חישובית ואפילו יישומי בינה מלאכותית מורכבים.

כדי להתגבר על האתגר, אינטל, לצד שותפות בכירות מהתעשייה, פיתחה טכנולוגיה חדשנית שמאפשרת גישה מקבילה לזיכרון בדרגות שונות במודול. המפתח לכך הוא "מכפל" (mux) שנוסף למודול הזיכרון, ומאפשר למעבד לנצל בצורה מלאה את יכולות הזיכרון. כתוצאה מכך, רוחב הפס מוכפל, ויישומים מקבלים גישה מהירה יותר לנתונים, ללא שינוי במבנה הפיזי של מערכות קיימות.

תאימות ואמינות מלאה למערכות קיימות

מודולי MRDIMM תוכננו לשמור על תאימות מלאה ללוחות אם קיימים, תוך שמירה על מאפייני האמינות ותיקון הנתונים (ECC) של .MRDIMM המשמעות היא שחברות יכולות לשדרג את המערכות שלהן בקלות, ולקבל שיפור מיידי בביצועים – ללא השקעות גדולות בתשתיות חדשות.

המעבדים הראשונים התומכים בטכנולוגיית MRDIMM הם מעבדי Intel Xeon 6 שכוללים ליבות ביצועים מתקדמות. המעבדים, במיוחד מסדרת ,Xeon 6900P (Granite Rapids AP) מגיעים למהירות זיכרון של 8800 MT/s, המהירה ביותר אי פעם בזיכרון .DRAM במבחנים שנערכו, מערכות עם MRDIMM הציגו שיפור ביצועים של עד 33% במשימות מורכבות כגון למידה עמוקה ו-AI.

הטכנולוגיה החדשה זוכה כבר עתה לתמיכה רחבה בתעשייה. יצרני זיכרון מובילים השיקו מודולים תואמים, ומוסדות מחקר חשובים, כגון המכון הלאומי למדע קוונטי והמכון הלאומי למדע הפיוז'ן, החלו לשלב את הטכנולוגיה בפעילותם.

MRDIMM לא רק מספק שיפור טכנולוגי מרשים, אלא גם מאפשר לחברות ומוסדות להתקדם לעידן חדש של מחשוב מהיר ויעיל יותר. התחום של בינה מלאכותית, למידה עמוקה ומודלים מדעיים מורכבים עתיד להפיק תועלת משמעותית מהחדשנות הזו.

למידע נוסף על הטכנולוגיה –  Intel Performance Index.

הפוסט אינטל חושפת את MMRDIM, זיכרון מערכת מהיר לדטה סנטרים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מחסור צפוי בשבבי זיכרון DRAM סטנדרטיים בתעשיית השבבים עלה לאחרונה, כאשר יצרנים כמו סמסונג ו-SK Hynix פועלים בניצול שנע בין 80% ל-90%. ההשקעה ההולכת וגדלה בזיכרון ברוחב פס גבוה (HBM) תורמת לתת ניצול של קיבולת הייצור של זיכרון DRAM סטנדרטי. חוסר איזון זה בייצור עלול להוביל לעלייה במחירי שבבי DRAM המשמשים בטלפונים חכמים ומחשבים אישיים. כך עולה ממחקר של איגוד תעשיות השבבים האמריקני SIA.

בניגוד לצמיחה האיטית בקיבולת ייצור ה-DRAM הסטנדרטי, הביקוש לכונני מצב מוצק ארגוניים (eSSDs) עלה בעקבות אימוץ רחב של בינה מלאכותית (AI). יצרנים מובילים מפעילים את קווי הייצור של זיכרונות ה-NAND בניצול מלא כדי לעמוד בביקוש הגובר ל-eSSDs. חברות כמו Kioxia גם חזרו לייצור מלא בתגובה לשיפור בתנאי השוק, עם שיעורי ניצול NAND שהגיעו ל-100%.

למרות האופטימיות הזהירה סביב חזרת הביקוש ל-DRAM סטנדרטי, היקף ההתאוששות תלוי במידה רבה בשילוב נרחב של יכולות AI במכשירי קצה. יצרני מחשבים אישיים וענקיות הטלפונים החכמים כמו סמסונג ואפל בוחנים באופן פעיל את יישומי הטכנולוגיה במוצריהם כדי לעודד ביקוש בשוק. מעבר זה לשילוב AI צפוי לעצב את עתיד תעשיית השבבים, להניע חדשנות ולעצב מחדש את הדינמיקה בשוק.

מגמות חדשות בשילוב AI ושינוי תעשיית השבבים

לדברי SIA, בתחום ייצור השבבים, השפעת שילוב הבינה המלאכותית (AI) ממשיכה להדהד ברחבי התעשייה, תוך יצירת עידן חדש של התקדמות טכנולוגית והתפתחות שוק. ככל ששחקני התעשייה מנווטים בין השילוב של AI ודינמיקות הייצור, עולות מספר שאלות ואתגרים מרכזיים:

1. כיצד AI משנה את תהליכי ייצור השבבים?
   עם התפשטות טכנולוגיות ה-AI, חברות שבבים מנצלות אלגוריתמי למידת מכונה לשיפור תהליכי הייצור, שיפור בקרת איכות וייעול הפעילות. באמצעות יישום מערכות תחזוקה תחזיות המונעות על ידי AI, יצרנים יכולים לטפל בכשלים בציוד ולהפחית את זמן ההשבתה, ובכך להגביר את היעילות והפרודוקטיביות הכוללת.
3. מהן ההשלכות של ביקוש מונע AI לשבבים מיוחדים?
   ככל שיישומי AI הופכים לנפוצים יותר במגזרים שונים, גובר הביקוש לשבבים מיוחדים המותאמים לתמוך באלגוריתמים של רשתות עצביות מורכבות ומשימות למידת עומק. מגמה זו הובילה לעלייה בייצור רכיבי חומרה ממוקדי AI כגון יחידות עיבוד גרפיות (GPUs) ומערכים מתכנתים בשטח (FPGAs), תוך שינוי נוף השבבים ודחיפת יצרנים להגדיר מחדש את תיקי המוצרים שלהם כדי להתאים למגזר השוק המתפתח הזה.
5. מהם היתרונות והחסרונות של שילוב AI בייצור שבבים?
   יתרונות:

• שיפור יעילות הייצור והתפוקה באמצעות ניתוח תחזיות וזיהוי אנומליות.
• האצת מחזורי חדשנות המונעים על ידי אופטימיזציה עיצובית והדמיה בעזרת AI.
• שיפור איכות המוצרים והאמינות עם יכולות בדיקה ובדיקה מונעות AI.

חסרונות:

גידול במורכבות ניהול שרשרת האספקה ותכנון הייצור עקב דרישות התאמה אישית מונעות AI.

• פוטנציאל לפגיעות אבטחת סייבר הנובעות ממערכות AI מחוברות ומכשירי IoT.
• חששות לגבי דחיקת מקומות עבודה והכשרת כוח אדם מחדש על רקע אימוץ אוטומציה ו-AI במתקני הייצור.

בעיצומו של השינוי המתמשך הנגרם על ידי שילוב AI, חברות השבבים חייבות להתמודד עם האימפרטיבים הכפולים של התאמה לדרישות השוק המתפתחות תוך הפחתת סיכונים פוטנציאליים הקשורים להפרעות טכנולוגיות מהירות. על ידי אימוץ AI כקטליזטור לחדשנות ומצוינות תפעולית, בעלי עניין בתעשייה יכולים לרתום את כוחו הטרנספורמטיבי להנעת צמיחה בת קיימא ותחרותיות במערכת האקולוגית המונעת יותר ויותר על ידי AI.

לקבלת תובנות נוספות על הממשק בין AI ודינמיקת תעשיית השבבים, חקור את ההתפתחויות האחרונות והמחקר ב-semiconductors.org.

הפוסט SIA: מחסור בשבבי DRAM בגלל הדרישה החזקה לבינה מלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בשנים האחרונות, עם התקדמות ואינטגרציה של טכנולוגיות כמו אינטרנט של דברים, נתונים גדולים ואינטליגנציה מלאכותית, בשילוב עם פריסה מהירה של רשתות 5G, התעשייה הרפואית המסורתית החלה לעבור טרנספורמציה דיגיטלית, מה שמוביל ליצירת מערכת אקו-סיסטם אינטרנט רפואי חכם ומקושר ואפליקציות.

מגפת הקורונה האצה את המעבר לכיוון אינטרנט רפואי, על מנת לאפשר קידום הרפואה מרחוק עם התקני מעקב בריאות ללא מגע והתייעצויות רפואיות מקוונות – וקידמה צמיחה מהירה בשוק הרכיבים המוליכים למחצה, כמו רכיבי זיכרון המשמשים בתעשייה הרפואית.

ההתקדמות ברפואה מרחוק דחפה את הביקוש להתקני בריאות. בנוסף להתקנים רפואיים בהם משתמש צוות רפואי כדי לנטר באופן רציף את הבריאות והטיפול של המטופלים מרחוק, מגוון התקנים ביומטריים ונישאים הופכים יותר ויותר פופולריים לשימוש ביתי, מה שמוביל לגל חדש של הזדמנויות עסקיות באלקטרוניקה רפואית.

השוק העולמי של ציוד רפואי יצא לדרך במהירות בשנים הקרובות. עם האטה בצמיחה של ציוד אבחון המשמש במוסדות רפואיים, צפויה עלייה משמעותית בהתקנים רפואיים ניידים ונישאים לשימוש ביתי.

אינטגרציה של טכנולוגיה ובריאות מניעה הזדמנויות עסקיות חדשות באפליקציות דיגיטליות. מרטין לין, מנהל מחלקת שיווק בחברת מקרוניקס, חוזה כי שוק האפליקציות הדיגיטליות המושתת על התקנים רפואיים אלה יצא לדרך בשנים הקרובות. ההיווצרות של אקו-סיסטם אינטרנט רפואי אומרת שיותר מוצרים רפואיים יעברו מהתקנים מכניים לאלקטרוניים או דיגיטליים.

מי שירוויחו מכך יהיו יצרניות הזכרון הגדולות סמסונג, מיקרון ו-SK הייניקס.

הפוסט <br>ביקוש לאפליקציות רפואיות חכמות מניע הזדמנויות עסקיות חדשות עבור רכיבי זיכרון הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תעשיית המוליכים למחצה עומדת בפני אתגר גדול בשל היצע יתר של שבבי זיכרון, כגון NAND ו- DRAM, כפי שניתן לראות בדוחות הרווחים האחרונים של ענקיות הטכנולוגיה אינטל וסמסונג. מגפת COVID-19 והסכסוך הגיאופוליטי באוקראינה וברוסיה שיבשו את שרשרת האספקה העולמית, מה שהוביל לתנודתיות מחירים והחרפת המחסור. היצע יתר זה גורם להפסדים עצומים ליצרנים ולמחירים נמוכים יותר לצרכנים. בטווח הקצר, מחירי זיכרון נמוכים יותר עשויים להיות הזדמנות למהנדסים להגדיל את המלאי המקומי ולהפחית את תקורות הייצור. עם זאת, יצרני זיכרון עשויים לצמצם את קווי הייצור, מה שעלול להוביל למחסור נוסף ברכיבים אם יצרני אלקטרוניקה יגדילו את הייצור. לכן, מהנדסים יכולים לצפות לתנודתיות מחירים בשוק הזיכרון.

אננליסטים מעריכים כי בטווח הארוך יותר, להיצע היתר הנוכחי של שבבי זיכרון תהיה ככל הנראה השפעה משמעותית רוחבית על תעשיית המוליכים למחצה. ככל שהיצרנים מצמצמים את קווי הייצור שלהם, יהיה פחות ביקוש לחומרי הגלם והרכיבים המשמשים לייצור שבבי זיכרון. הדבר עלול להוביל להאטה בחדשנות ובפיתוח בענף, שכן חברות ייטו פחות להשקיע בטכנולוגיות ותהליכים חדשים.

יתר על כן, היצע יתר מתמשך של שבבי זיכרון עלול להוביל לירידה בשוק, כאשר שחקנים קטנים יותר וחברות חדשות יותר עלולות לצאת מהעסק. קונסולידציה זו בשוק עשויה להפחית את התחרות, ולהוביל למחירים גבוהים יותר ולירידה בחדשנות.

חשוב גם לשקול את ההשפעה על מהנדסים. עם הירידה בשוק, מהנדסים עשויים להתקשות יותר להבטיח הזדמנויות עבודה בתעשיית המוליכים למחצה. בנוסף, היצע היתר הנוכחי של שבבי זיכרון עלול להוביל לירידה במחקר ובפיתוח, כלומר למהנדסים עשויות להיות פחות הזדמנויות לעבוד על פרויקטים חדשים ומלהיבים.

לסיכום, היצע היתר הנוכחי של שבבי זיכרון הוא אתגר משמעותי לתעשיית המוליכים למחצה. זה יכול להוביל לירידה בשוק, עם השלכות פוטנציאליות על מהנדסים, כולל הזדמנויות עבודה מופחתות והזדמנויות מוגבלות לחדשנות ופיתוח. ככזה, חשוב לתעשייה לטפל בבעיית אספקת היתר ולהבטיח שרשרת אספקה יציבה ואמינה לרכיבי טכנולוגיית זיכרון.

הפוסט עודף היצע עלול לטלטל את שוק הזכרונות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

IEEE בחר בעבודה של צוות ישראלי איטלקי כאחת מעבודות המחקר הטובות לשנת 2022. מדובר במחקר משותף של חוקרים מאוניברסיטת בר אילן, הטכניון ואוניברסיטת קלבריה באיטליה.

כתב העת IEEE Micro מפרסם מדי שנה גיליון מיוחד ל "ארכיטקטורת מחשבים" ובו אוסף של כמה ממאמרי המחקר המשמעותיים ביותר בארכיטקטורת מחשבים על פי קריטריונים של חדשנות ופוטנציאל להשפעה ארוכת טווח. בדרך כלל, כ-1,000-1,500 מאמרים מוגשים לכנסים המובילים לארכיטקטורת מחשבים מדי שנה. בסביבות 200-250 מתקבלים ומתפרסמים. כל מאמר כזה עומד לבחירה על ידי IEEE Micro. ביניהם, ועדת הבחירה של Top Picks בוחרת באותם מאמרים משמעותיים ומלאי תובנה, שיש להם פוטנציאל להשפיע על עבודתם של מפתחי מחשבים לשנים הבאות.
 
המאמר "EDAM: Edit Distance tolerant Approximate Matching Content addressable Memory" שחיבר צוות חוקרים מהטכניון, אוניברסיטת קלבריה (איטליה) ובר אילן (פרופ' אדי תימן), בראשותו של דר' ליאוניד יביץ, הוכר כ"אחד מ-24 עבודות המחקר הטובות ביותר בתחום ארכיטקטורת המחשבים ב-2022" וקיבל "ציון כבוד" ב–IEEE Micro Top Picks לשנת 2023. הבחירה הזו ממצבת את העבודה באחוזון 3% של עבודות מחקר בתחום ארכיטקטורות מחשבים ב-2022.
 
EDAM  הוא זיכרון נמען תוכן הראשון המאפשר חיפוש מקורב תוך עמידה בעריכות (שהן החלפות, הוספות או מחיקות בדנ"א או בקטעי טקסט). הוא נועד לשמש בין היתר לאיתור וזיהוי מדויק בזמן אמת של פתוגנים מחוללי מגיפות, בעיה שאין לה פתרון יעיל כיום.

למאמר המדעי

הפוסט IEEE בחר בעבודה של צוות ישראלי איטלקי כאחת מעבודות המחקר הטובות לשנת 2022 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

AMD, אינטל ומשרד המסחר של דרום קוריאה אישרו השבוע כי המכירות של מעבדים וזיכרונות עבור מחשבים אישיים שאינם שרתים יורדות מהר יותר ומשמעותית יותר מהצפוי. בדיווחים בתקשורת נאמר שהספקת הזיכרונות ירדה בקרוב ל-25 אחוז בחודש הקודם בגלל קיטון בביקוש באירופה וארה"ב, וגם בגלל סגרים בסין.

רק לפני קצת פחות מחודש IDC אמרה שמספר מחשבי ה-PC שיסופקו יקטן ל-305.3 מיליון ב-2022, ירידה של 12.8% לעומת 348.8 מיליון יחידות ב-2021. התחזית המעודכנת למספר מחשבי ה-PC שיסופקו PC ב-2022 התבססה בעיקר על דיווחים של יצרני PC ותחזיות מכירות של חברות כמו AMD ואינטל. אבל המצב נעשה גרוע מהצפוי די מהר.

מוקדם יותר השנה, אינטל ציפתה שהמכירות של PC יקטנו בסביבות 10% לעומת השנה הקודמת ויתחילו להתאושש כבר במחצית השנייה של 2022. AMD הייתה קצת יותר פסימית וחזתה שהירידה בשוק ה-PC תהיה "בתחום ה-14-16%" ב-2022 לעומת השנה הקודמת. אבל בכירים בשתי החברות אמרו לסטייסי רגסון, אנליסט של ברנסטין, שכיוון השוק גרוע מהצפוי, מדווח ברונז.

המכירות של מעבדים מרכזיים הן אינדיקטור חשוב למצבו של שוק ה-PC. גם הרווחים של ספקי הזיכרונות הם אינדיקטור טוב למה שאפשר לצפות משוק ה-PC. מספר ה-DRAM שסופקו ירד ב-24.7% באוגוסט לעומת אותו החודש בשנה הקודמת בגלל ביקוש נמוך יותר ל-PC באירופה וארה"ב וסגרי קורונה בסין. לעומת זאת, המכירות של DRAM דרום קוריאני ביולי ירדו ב-7% לעומת השנה הקודמת, מדווח DigiTimes המצטט נתונים מבלומברג ומשרד המסחר של דרום קוריאה.

אלה חדשות רעות לדרום קוריאה כי יצוא הטכנולוגיה שלה מהווה כשליש מהיצוא של המדינה. DRAM מהווה בערך מחצית ממכירות שבבי הזיכרון של דרום קוריאה, ו-3D NAND מהווה את המחצית השנייה. באופן כללי, יצוא הטכנולוגיה של דרום קוריאה ירד ב-4.6% באוגוסט לעומת השנה הקודמת.

סמסונג ו- SK Hynix מדרום קוריאה שולטות על כשני שלישים מהשווקים הגלובליים של זיכרונות DRAM ו-3D NAND, כך שאם הן מתקשות למכור את השבבים שלהן, זה אינדיקטור ברור שהביקוש יורד. נחכה ונראה האם שתי החברות יורידו את מחירי ה-DRAM וה-3D NAND שלהן או יקטינו את התפוקה כדי לשמור על רמות מחירים נוחות.

הורדות מחירים בזיכרונות יכולות להועיל למעבר שמתקיים לזיכרונות DDR5 ולעלויות של כונני SSD עם מימשקי PCIe 4.0 x4 ו- PCIe 5.0 x4. אבל הן ישפיעו על היכולות של חברות כמו סמסונג, SK Hynix ומיקרון להשקיע במעברים עתידיים למוצרים וטכנולוגיות תהליך, וזה לא טוב במיוחד בטווח הארוך.

הפוסט ירידה דרמטית במכירות של מעבדים מרכזיים וזיכרונות בגלל ההאטה בשוק ה-PC הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אפל רשמה פטנט על תת מערכת זיכרון היברידית שכוללת לפחות שני סוגי זיכרון: סוג של DRAM עם קצב העברה גבוה וצפיפות נמוכה ו DRAM נוסף עם קצב העברה נמוך וצפיפות גבוהה. הפטנט יכול לאפשר מבט חטוף על איך אפל רואה את העתיד של המערכות על שבב שלה. הפטנט החדש יעורר כמובן ספקולציות שנוכל לראות גרסאות חדשות של השבב 1M של אפל שיגיעו עם תכנון הזיכרון החדש, אבל המימוש הזה יוכל לשמש בכמה סוגים שונים של שבבים.

פטנטים לא תמיד מתבטאים במוצרים בשוק, אבל על סמך המשוב שקיבלנו מעורך הדין שעוסק בפטנטים קרי קרירון, נראה שאפל השקיעה הרבה מאמצים וכסף כדי לרשום פטנט על הטכניקה החדשה הזאת בהרבה תחומי שיפוט ברחבי העולם, ומשתמע מכך שהיא תוכל לשמש במוצרים של אפל ברחבי העולם.

המעבר של אפל מהמעבדים המרכזיים של אינטל והמעבדים הגרפיים הנפרדים של AMD  למערכת על שבב שלה M1 משמעותי לא רק משום שהחברה עוברת ממעבדי x86 ל-Arm, וממעבדי Radeon לארכיטקטורה נגזרת PowerVR, אלא גם כי היא משנה משמעותית את ארכיטקטורת המערכת של המחשבים האישיים שלה.

למעבדים מרכזיים ומעבדים גרפיים נפרדים יש תת מערכות זיכרון משלהם, ואילו מערכות על שבב בדרך כלל מסתמכות על ארכיטקטורה של זיכרון מאוחד (UMA). ל-UMA יש הרבה יתרונות על פני תת מערכות זיכרון ייעודיות, אבל יש לה גם חיסרון חשוב: במערכת UMA, המעבדים (המרכזי והגרפי) צריכים לחלוק את הקיבולת ומהירות ההעברה של הזיכרון, וזה עשוי להשפיע על הביצועים בתרחישים מסוימים.

זיכרונות מסוג HBM2 ו-HBM2E מספקים מהירות העברה מאוד גבוהה, אבל התקני הזיכרון האלה עולים הרבה, צורכים הרבה ומשתמש הקצה לא יכול לשדרג אותם. לעומת זאת, בניית תת מערכת זיכרון עם קיבולת גבוהה ומהירות העברה מספיקה עבור מעבד גרפי מתקדם באמצעות זיכרון רגיל או מסוג GDDR לא תמיד אפשרית או מעשית. בניסיון לשלב את הטוב שבשני העולמות, אפל רשמה פטנט על תת מערכת זיכרון היברידית שמשלבת DRAM דמוי HBM ודמוי DDR.

תת מערכות הזיכרון ההיברידיות של אפל נראות מאוד מרשימות, אבל לא סביר שסוג זה של טכנולוגיה היברידית יהיה בלעדי לאפל. המעבדים המודרניים Xeon Scalable של אינטל יכולים לפעול עם SDRAM DDR4 רגיל וגם עם מודולים של Optane Memory (3D XPoint), ולמעשה תומכים בתת מערכת זיכרון היברידית. גם המעבד Xeon Scalable מהדור הבא של אינטל, ששם הקוד שלו Sapphire Rapids, יתמוך ב-HBM, כך שתת מערכת הזיכרון ההיברידית שלו כנראה תיראה כמו זאת שאפל רשמה כפטנט.

הפוסט פטנט של אפל רומז על עתיד השבבים שלה: תת מערכת זיכרון היברידית מרובת שכבות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרנית זכרונות הפלאש טושיבה סבלה מהפסקת חשמל באחד ממפעלי פרוסות השבבים שלה, דבר שעלול לגרום למחסור של עד 20% בהספקת זכרונות הפלאש של החברה בינואר ובפברואר 2011.
טושיבה נאלצה להפסיק את הייצור במפעל הפרוסות ביוקאיצ'י שביפן בשל הפסקת חשמל שגרמה לתקלות. המפעל משמש אך ורק לייצור זכרונות פלאש NAND .
"הפעילות חזרה ל-70% מהרמות הרגילות ביום חמישי בבוקר, אך קיימת אפשרות שמשלוחים עלולים להחתך ב-20% בינואר ובפברואר ציטטה אחת מסוכנויות הידיעות את דובר החברה.
הפסקת החשמל גרמה לתקלה בתחנת הכוח התרמית של יוקיאצ'י השייכת לחברת צ'ובו אלקטריק פאואר.

הפוסט דיווח: הפסקת חשמל במפעל טושיבה גורמת למחסור בזכרונות NAND הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חוזי ה-DRAM שנחתמו בסוף נובמבר נפלו ב-12-13% כאשר רכיבי 2GB DDR3 נפלו ל-22 דולרים.
מחירי החוזים ל-1 גיגהבייט DDR3 צנחו ל-1.16-1.28 דולרים.
מחירי רכיבי ה-DRAM הבאים לידי ביטוי בחוזים צונחים בשל אספקת יתר הנגרמת בשל עודף היצע של החברות סמסונג, אינטרה ונאניה.  בעוד מחירי השוק לרכיבי 2 ג'יגה, DDR3 ירדו אל מתחת ל-20 דולרים, גם מחירי החוזים צפויים להשלים מגמה זו עד סוף 2010.

הפוסט מחירי ה-DRAM יורדים ב-12-13% הופיע לראשונה ב-Chiportal.