משרד המסחר האמריקני חתם על מכתבי כוונות להקצאת תמריצים בהיקף כולל של עד 874 מיליון דולר לשבע חברות המפתחות טכנולוגיות עבור שרשרת האספקה של מחשוב מתקדם ובינה מלאכותית. בניגוד למענקי CHIPS Act שנועדו בעיקר להקמת מפעלי ייצור, החבילה החדשה ממוקדת במחקר ופיתוח של רכיבים, חומרים ושיטות אריזה.

המימון עדיין אינו סופי. החברות יעברו בדיקות ואישור נוסף של משרד המסחר לפני החתימה על ההסכמים המחייבים. כתנאי לקבלת הכספים, הממשל האמריקני יקבל בכל אחת מהחברות אחזקת מיעוט שאינה מקנה שליטה.

הסכום הגדול ביותר, עד 300 מיליון דולר, מיועד ל-GlobalFoundries. החברה תפתח בארצות הברית טכנולוגיות אופטיקה באריזה משותפת, או Co-Packaged Optics, שבמסגרתן ממוקמים רכיבי התקשורת האופטיים בסמוך למעבדי ה-AI. משרד המסחר מעריך כי המימון עשוי להקדים בשנתיים עד שלוש את פיתוח הטכנולוגיה המקומית.

עד 245 מיליון דולר יוקצו ל-Kepler, המפתחת זיכרון חדש למערכות AI המבוסס על מבנים תלת־ממדיים וחומרים פרואלקטריים. המטרה היא להתמודד עם צוואר הבקבוק הנוצר כאשר מאיצי AI נדרשים להעביר כמויות גדולות של נתונים בין המעבד לזיכרון.

Multibeam Corporation צפויה לקבל עד 140 מיליון דולר לפיתוח טכנולוגיות אריזה מתקדמת. הפתרון נועד לאפשר הרכבה וערימה של שבבים וחיבורם באמצעות אלפי מוליכים, כחלק מהמעבר ממעבדים מונוליתיים למערכות המורכבות משבבונים וממספר סוגי רכיבים.

חברת Extropic תקבל עד 75 מיליון דולר לפיתוח יחידות דגימה תרמודינמיות, המכונות TSU. המערכת משתמשת בתנודות תרמיות טבעיות כדי לבצע חישובים הסתברותיים המשמשים בין היתר לסימולציה, לאופטימיזציה וליישומי בינה מלאכותית. החברה טוענת כי הגישה עשויה להפחית את צריכת האנרגיה לעומת חישוב קונבנציונלי במשימות המתאימות לה.

עד 50 מיליון דולר יוקצו ל-Thintronics, המפתחת חומרים דיאלקטריים בעלי אובדן נמוך במיוחד עבור שכבות הקישור שבין שבבים באריזות מתקדמות. ככל שקצב העברת הנתונים עולה, תכונות החומרים המשמשים בתוך האריזה הופכות לגורם מרכזי בביצועים ובצריכת האנרגיה.

OBSIDIA Semiconductors צפויה לקבל עד 34 מיליון דולר לפיתוח מערכות לא פולשניות לזיהוי רכיבים מזויפים או רכיבים שעברו שינוי זדוני. מטרת הפרויקט היא לשפר את יכולת האימות והמעקב אחר רכיבים בשרשראות אספקה של מערכות AI ואלקטרוניקה רגישה.

Aeluma תקבל עד 30 מיליון דולר לפיתוח מצעים בקוטר גדול עבור גלאי אור ולייזרים המשמשים בקישורים פוטוניים למערכות AI. לפי משרד המסחר, הטכנולוגיה אינה מבוססת על אינדיום פוספיד, חומר מקובל ברכיבי פוטוניקה מתקדמים, ועשויה לאפשר ייצור בקנה מידה גדול יותר.

חלוקת הכספים ממחישה את השינוי במוקדי ההשקעה של תעשיית השבבים. המעבד עצמו אינו עוד הגורם היחיד הקובע את ביצועי המערכת. רוחב הפס של הזיכרון, החיבורים האופטיים, האריזה, החומרים וצריכת האנרגיה קובעים במידה הולכת וגדלה כמה מאיצים ניתן להפעיל יחד וכמה נתונים ניתן להעביר ביניהם.

הבחירה בשבעה תחומים שונים מצביעה גם על ניסיון אמריקני לחזק חוליות שנמצאות מחוץ למפעלי הייצור הגדולים. ארצות הברית מבקשת לפתח שרשרת מקומית הכוללת לא רק ייצור פרוסות סיליקון, אלא גם זיכרונות, פוטוניקה, אריזה, אימות רכיבים וארכיטקטורות מחשוב חדשות.

עם זאת, מדובר בשלב של מכתבי כוונות ולא במענקים סופיים. הסכומים בפועל, לוחות הזמנים ותנאי הביצוע עשויים להשתנות לאחר השלמת הבדיקות והמשא ומתן עם החברות.

הפוסט ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

דוח חדש: ההתנתקות בין סין לארה״ב משנה את פני תעשיית השבבים

דוח חדש שפורסם באתר חברת המחקר הכלכלי MarketPulse מציג ניתוח מקיף של השפעות ההתנתקות (decoupling) בין ארה״ב לסין על תעשיית השבבים העולמית. הדוח, מאת צוות האנליסטים של MarketPulse, בוחן את מגמות הסחר, ההשקעות האסטרטגיות, והתמריצים הממשלתיים – תוך שילוב של נתונים גיאופוליטיים, חדשנות טכנולוגית ותובנות שוק. על רקע מגבלות הסחר המחריפות, החוקרים מזהים שחקנים מרכזיים, אסטרטגיות השקעה מותאמות סיכון, ותמורות מבניות שעשויות לעצב את עתיד המגזר בשנים הקרובות.

המתיחות בין ארה״ב לסין מעצבת מחדש את תעשיית השבבים: בין סיכונים גיאו-פוליטיים להזדמנויות אסטרטגיות

היריבות בין ארצות הברית לסין בתחום השבבים נכנסה לשלב חדש של התנתקות (decoupling), המשנה את מפת שרשראות האספקה העולמיות. במרכז התהליך נמצאות חברות כמו TSMC הטייוואנית ויצרניות שבבים אמריקאיות, הזוכות לתמריצים משמעותיים מתוקף חוק ה־CHIPS. לצד זאת, פריצת הדרך של סין בדמות מודל הבינה המלאכותית DeepSeek-V3 ממחישה את היכולת לעקוף מגבלות חומרה באמצעות אלגוריתמים יעילים.

חוק השבבים האמריקני (CHIPS Act) מזרים כ־52 מיליארד דולר להשבת ייצור השבבים לארה״ב. טייוואן לבדה התחייבה להשקעות בהיקף של 165 מיליארד דולר עד 2030. כיום TSMC כבר מייצרת שבבי 4 ננומטר באריזונה עבור NVIDIA, ומתכננת הרחבה ל־3 ננומטר.

עם זאת, האיומים במכסים של 25–100% גם על שבבים מטייוואן, כמו גם מחסור במים ועלויות בנייה גבוהות בארה״ב, עלולים לפגוע במודל העסקי של יצרנים אלו ולגרור עיכובים בפרויקטים.

סין מציגה גישה אלטרנטיבית: מודל DeepSeek-V3, המשתמש ב־8 סיביות ו־93% דחיסת זיכרון, מאפשר הרצה יעילה על כרטיסים פחות מתקדמים של AMD, ומפחית את התלות בכרטיסי H100 של NVIDIA האסורים ליצוא. התוצאה: תשתית בינה מלאכותית זולה יותר, עם פוטנציאל להפחתת עלויות של עד 40% ולבניית בריתות טכנולוגיות עם מדינות שלא תלויות בארה״ב.

השקעות מתוחכמות בעידן מפוצל

הזדמנויות ההשקעה נעות בין שחקנים עם טכנולוגיה בשלות (מעל 28 ננומטר) – כמו Texas Instruments ו־Tower Semiconductor, דרך מרכזי אריזה אזוריים במזרח אסיה, ועד קרנות סל רחבות כמו SMH. מנגד, חברות כמו ASML עלולות לספוג ירידת ערך על רקע עודף ציוד לתחום ה-AI המתקדם.

הפרדיגמה החדשה שמציבה DeepSeek מלמדת כי היעילות האלגוריתמית חשובה כיום לא פחות מעוצמת החומרה – מגמה שמטיבה עם AMD וספקיות אלטרנטיביות כמו SambaNova, ופוגעת ביתרון היחסי של NVIDIA.

המשקיעים במגזר השבבים אינם יכולים עוד להסתמך רק על חוק מור. ההצלחה טמונה ביכולת לשלב פיזור גיאוגרפי, יציבות תזרימית ויכולת חדשנות טכנולוגית בתנאי אי ודאות גוברת. שילוב חכם של חברות אמריקאיות, טייוואניות ואלטרנטיבות מבוססות תוכנה עשוי להעניק יתרון אסטרטגי בשוק משתנה תדיר.

הפוסט ההתנתקות בין ארה"ב לסין מעצבת מחדש את תעשיית השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

כדי לשמר את ההובלה האמריקנית בתעשיית השבבים בעידן שאחרי חוק מור, משרד המסחר האמריקני מקדם ארבע תוכניות מחקר ופיתוח גדולות במסגרת חוק CHIPS, במטרה לתמוך בחדשנות מסחרית, בתעשיות מתקדמות כמו בינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים, אנרגיה וביטחון לאומי – ולהתחרות בעלייה המטאורית של סין בתחום. כך מציע דו"ח חדש של איגוד תעשיית השבבים האמריקנית (SIA).

ארבע תוכניות הדגל החדשות:

1. המרכז הלאומי לטכנולוגיות מוליכים למחצה (NSTC)
   תקציב: 6.355 מיליארד דולר
   המרכז מיועד להעביר מחקרים מוקדמים לטכנולוגיות מסחריות רלוונטיות ולפתח חדשנות "במעלה ובמורד השרשרת" – מעיצוב ותכנון, דרך חומרים ועד ארכיטקטורת שבבים. המתקנים יכללו קווים לפיילוט ופרוטוטייפ, מתקן EUV, ומרכז לתכנון ושיתופי פעולה.
2. התוכנית הלאומית לייצור מתקדם של אריזות שבבים (NAPMP)
   תקציב: 3 מיליארד דולר
   תוכנית זו תתמקד באריזות מתקדמות לשבבים עבור יישומים מתקדמים בבינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים ומערכות ייעודיות. מוקמת תשתית כוללת של פס ייצור ניסיוני (pilot line), שמנוהלת על ידי Natcast.
3. מכון SMART USA למחקר מתקדם ו"תאומים דיגיטליים"
   תקציב: 285 מיליון דולר
   המכון יפתח טכנולוגיות סימולציה מבוססות תאומים דיגיטליים (Digital Twins) שיאפשרו לאתר תקלות ולבצע אופטימיזציה בתהליכי ייצור, תוך הפחתת עלויות הפיתוח בכ-40% וזמני פיתוח ב-35%. יפותחו גם תקנים תעשייתיים, שווקים דיגיטליים, ותוכניות הכשרה ייעודיות.
4. תוכנית המטרולוגיה של NIST
   תקציב: 252 מיליון דולר
   תוכנית זו תתמקד במדידות קריטיות לאימות תהליכים ואבחון תקלות, ותכלול גם פיתוח של ספריות נתונים, תוכנה ומשאבים דיגיטליים נוספים.

שינוי פרדיגמה בתעשייה – מעבר מעבר לחוק מור

במשך עשורים, קידמה התעשייה את חוק מור – הכפלה של מספר הטרנזיסטורים על גבי שבב אחת לשנתיים. אך כיום, צרכים חדשים כגון חיסכון באנרגיה, רוחב פס גבוה, עמידות בטמפרטורות קיצון ועיבוד מקבילי, מחייבים חדשנות בכל שכבות התכנון – תוכנה, אלגוריתמים, ארכיטקטורה, חומרים ואריזה.

ארבע התוכניות שואפות לצמצם את הפער בין מעבדות מחקר לבין פסי ייצור ("lab-to-fab"), ולאפשר שיתוף פעולה גם בין מתחרים – במרחב פרה-תחרותי – כדי להתמודד עם אתגרים מערכיים של ממש.

מסקנה

בעידן שבו סין משקיעה סכומי עתק במחקר ופיתוח שבבים כדי לעקוף את ארה"ב, מאמצים פדרליים אלה נועדו לבנות תשתית רחבת היקף שתמנף את המחקר, ההכשרה והייצור המקומי. המפתח ליתרון טכנולוגי הוא שיתוף פעולה בין ממשל, תעשייה ואקדמיה – והאמריקנים עושים צעד אסטרטגי נרחב כדי להבטיח את עליונותם בעשורים הקרובים.

הפוסט SIA: ארה"ב משקיעה יותר מ-10 מיליארד דולר במחקר שבבים – מפת דרכים חדשה מבטיחה שמירה על ההובלה הגלובלית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ענקית ציוד השבבים ההולנדית ASML הזהירה כי מתחים גיאופוליטיים ופיקוח על יצוא מעכבים את החדשנות בתעשיית המוליכים למחצה.

מנכ"ל החברה, כריסטוף פוקה, הדגיש כי תעשיית המוליכים למחצה מסתמכת על שיתוף פעולה וחדשנות, אך המתחים הגיאופוליטיים הגוברים פוגעים בסביבה השיתופית החיונית להתקדמותה. עם זאת, הוא לא התייחס ספציפית למכסים החדשים שהציע נשיא ארה"ב דונלד טראמפ, כאשר החברה ציינה שהערותיו של פוקה נאמרו שבועיים לפני ההכרזה של טראמפ, כפי שהדגיש בלומברג.

ASML מייצרת כלי ליתוגרפיה באולטרה-סגול קיצוני (EUV), החיוניים לייצור שבבים מתקדמים. הדוח מציין כי למרות שהמכסים המוצעים אינם כוללים מוליכים למחצה, הם אינם מזכירים כלי ייצור שבבים.

בשנת 2024, כ-16% מהמכירות נטו של ASML הגיעו ממתקנים בארה"ב, כפי שמצוין בדוח השנתי של החברה. בינתיים, לקוחות מפתח כמו אינטל, TSMC וסמסונג מרחיבים את פעילותם בארה"ב, בתמיכת תמריצים מחוק השבבים והמדע, כפי שמציין הדוח.

בתגובה למכסים המוצעים, האיחוד האירופי מכין סדרה ראשונית של אמצעי נגד, כאשר המכס של 20% יחול על כל 27 מדינות האיחוד האירופי וישפיע על כ-70% מהייצוא של האיחוד האירופי לארה"ב, לפי Yahoo Finance.

במקביל, שר הסחר החוץ והפיתוח ההולנדי הדגיש את חשיבות הסחר ההדדי, אך לא התייחס לשאלה האם הולנד תבקש פטור ממכס עבור ASML, כפי שצוין בדוח.

הפוסט טלטלת המכסים (אף כי הוקפאו בינתיים): ASML מתריעה על פגיעה בחדשנות בתעשיית השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בנאומו האחרון בפני הקונגרס ביום שנלישי, קרא הנשיא דונלד טראמפ לבטל את חוק השבבים והמדע (CHIPS and Science Act) משנת 2022, שהקצה 52.7 מיליארד דולר לסובסידיות לתעשיית המוליכים למחצה. טראמפ הציע להפנות את הכספים הנותרים להפחתת החוב הלאומי.

החוק, שנחתם על ידי הנשיא לשעבר ג'ו ביידן, נועד להגביר את ייצור השבבים בארה"ב ולהפחית את התלות ביצרנים זרים. עם זאת, טראמפ טען כי הסובסידיות אינן נחוצות וכי איום במכסים יכול להשיג את אותה מטרה ללא הוצאות ממשלתיות.

ביקורתו של טראמפ על החוק עוררה דיון בקרב מחוקקים ואנשי תעשייה, במיוחד לאור השקעות משמעותיות שכבר הוכרזו, כמו התחייבותה של מיקרון להשקיע 100 מיליארד דולר וליצור 50,000 מקומות עבודה במרכז מדינת ניו יורק.

ההצעה לבטל את החוק מעלה שאלות לגבי עתיד התמיכה הפדרלית בתעשיית המוליכים למחצה וההשפעה האפשרית על הכלכלה והחדשנות הטכנולוגית בארה"ב.

הפוסט טראמפ קורא לביטול חוק השבבים והמדע ולהפניית הכספים להפחתת החוב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

התאחדות תעשיית המוליכים למחצה (SIA) פרסמה היום הצהרה מטעם נשיא ומנכ"ל הארגון, ג'ון נויפר, אשר בירך על הצגת חוק ה-STAR (Semiconductor Technology Advancement and Research) הדו-מפלגתי בבית הנבחרים של ארצות הברית. חוק ה-STAR מאריך את תוקפו של חוק האשראי להשקעות בייצור מתקדם (AMIC) – זיכוי מס של 25% לייצור שבבים – ומרחיב את הזכאות להטבה כך שתכלול גם השקעות בתכנון שבבים, תחום מחקר אינטנסיבי המתמקד במיפוי המורכב של מעגלים חשמליים ופונקציונליות של שבבים. את יוזמת החקיקה הובילו חברי הקונגרס בלייק מור (רפובליקני, יוטה), סוזן דלבנה (דמוקרטית, וושינגטון) ו-12 נוספים. גרסה דומה של החקיקה הוצגה בבית הנבחרים גם בשנה שעברה.

"המובילות האמריקנית במחקר, תכנון וייצור מוליכים למחצה קריטית לכלכלה, לטכנולוגיה ולביטחון הלאומי של ארה"ב. חוק CHIPS והטבת המס להשקעות היוו הצלחה גדולה בחיזוק המערכת האקולוגית של השבבים בארה"ב, עודדו השקעות פרטיות משמעותיות וסייעו להכניס את ארה"ב למסלול של פי שלושה קיבולת ייצור שבבים עד שנת 2032 – הגידול האחוזי הגדול בעולם. הארכת תוקף האשראי באמצעות חוק ה-STAR תאפשר המשך תנופה זו ותקדם צמיחה נוספת בייצור שבבים בארה"ב.

"הרחבת ההטבה כך שתכלול גם את תחום תכנון השבבים תבטיח שארה"ב תשמור על יתרונה הכלכלי, הביטחוני והטכנולוגי כמדינה המובילה בעולם בטכנולוגיית מוליכים למחצה. בזמן שבו מתחרים גלובליים מבצעים השקעות היסטוריות בתעשיית השבבים שלהם, אנו קוראים לקונגרס להעביר את חוק ה-STAR כדי לסייע לארה"ב לנצח במירוץ השבבים, לחזק את כלכלתה וביטחונה ולהבטיח את מעמדה כמובילה עולמית בתעשיית השבבים לשנים הבאות."

התקציב להשקעות בייצור מתקדם (AMIC), המעוגן בסעיף 48D, הוכיח עצמו כמניע רב עוצמה להשקעות בייצור ואריזת שבבים. הוא סייע למשוך השקעות פרטיות בהיקף של 450 מיליארד דולר, חיזק את הכלכלה והביטחון הלאומי של ארה"ב, וכן שיפר את עמידות שרשרת האספקה. האשראי צפוי לפוג בסוף 2026, והארכתו תאפשר לארה"ב להמשיך במאמציה לחיזוק יכולות הייצור המקומיות שלה.

למרות יתרונותיה המובנים של ארה"ב בתחום תכנון השבבים – הכוללים חברות תכנון מובילות, אוניברסיטאות מהטובות בעולם וכוח עבודה מיומן – המדינה מתמודדת עם אתגרים שמאיימים על מעמדה כמובילה עולמית. יתרה מכך, התמריצים שמציעים מתחרים גלובליים עבור חדשנות בתחום תכנון שבבים והשקעות במו"פ עולים על אלו הקיימים בארה"ב. חוק ה-STAR יסייע לאזן את התנאים בין ארה"ב למתחריה ויבטיח שהמדינה תשמור על יתרון החלוץ שלה, תוך שמירה על מובילותה הטכנולוגית.

התאחדות תעשיית המוליכים למחצה (SIA) קראה להעביר את חוק ה-STAR במסגרת סדר היום המדיני שלה שפורסם מוקדם יותר החודש תחת הכותרת "ניצחון במירוץ השבבים".

הפוסט חקיקה חדשה בארה"ב תרחיב תמריצים לתכנון וייצור שבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

רשויות האיחוד האירופי וקהילת הבינה המלאכותית הביעו דאגה מהגבלות ייצוא חדשות של ארצות הברית, אשר יחולו על רוב מדינות האיחוד האירופי ועלולות להפריע לתכניות לפיתוח מודלים של בינה מלאכותית באמצעות סופר-מחשבים אירופיים.

נציבי האיחוד האירופי, הנה וירקונן ומרוש שפצ'וביץ', הביעו את עמדתם לאחר שהממשל של הנשיא ביידן הודיע על המגבלות, שיחולו על 17 ממדינות האיחוד האירופי.

לדבריהם, "אנו מאמינים שזה גם באינטרס הכלכלי והביטחוני של ארצות הברית שהאיחוד האירופי ירכוש שבבי AI מתקדמים מארצות הברית ללא הגבלות".

עוד הוסיפו, "יש לראות באיחוד האירופי הזדמנות כלכלית עבור ארצות הברית, ולא סיכון ביטחוני. אנו בטוחים שנוכל למצוא דרך לשמור על שרשרת אספקה טרנס-אטלנטית בטוחה לטכנולוגיות AI ולסופר-מחשבים".

הסבר הממשל האמריקאי

הממשל האמריקאי ציין כי קיבל את ההחלטה על מנת לוודא שטכנולוגיה אמריקנית "תומכת בשימוש גלובלי בבינה מלאכותית וכדי למנוע מגורמים עוינים לנצל את הטכנולוגיות המתקדמות".

18 מדינות נבחרו כ"שותפות ובעלות ברית" אשר אליהן לא יחולו המגבלות, כולל בריטניה, נורבגיה ועשר מדינות מהאיחוד האירופי כמו בלגיה, דנמרק, פינלנד, גרמניה, ספרד ושוודיה.

לעומת זאת, שאר המדינות יוגבלו בכמות שבבי ה-GPU שהן יכולות לייבא מארצות הברית. שבבים אלו חיוניים למחשבי על גדולים המאפשרים פיתוח והדרכה של מודלים של AI, כמו "מפעלי ה-AI" המתוכננים באיחוד האירופי.

לדברי דובר הנציבות האירופית, תומאס רנייה, "המגבלות עלולות להשפיע על הפעלת יכולות מחשבי העל הקיימות והמתוכננות במדינות מסוימות באיחוד האירופי ובחברותיהן".

הוא הוסיף כי בימים הקרובים תיערך התייעצות עם מדינות האיחוד והתעשייה על מנת לאסוף מידע ולהעריך את ההשפעה.

תלות בשבבים אמריקניים

מדינות כמו לוקסמבורג, צ'כיה, בולגריה, סלובניה ופורטוגל, שבהן ממוקמים מחשבי על של האיחוד האירופי, אינן נחשבות לשותפים מועדפים. בנוסף, גם ביוון, פולין והונגריה, שבהן מתוכננים סופר-מחשבים חדשים, יחולו המגבלות. איגוד DigitalEurope קורא להקמת מועצה מיוחדת לטכנולוגיות קריטיות ולשימושים כפולים בין האיחוד האירופי לארצות הברית על מנת להבטיח שהאיחוד יישאר בעל ברית כלכלי אמין.

פיליפ נוטון, מייסד חברת SiPearl, ציין כי יש צורך דחוף בפיתוח GPU אירופי עצמאי ובמעבר לתוכנות חלופיות כמו CUDA של NVIDIA, אשר קושרת את החוקרים לשבביה.

הפוסט מגבלות ייצוא על שבבי AI מארצות הברית מעוררות דאגה באיחוד האירופי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

TSMC, יצרנית השבבים הגדולה בעולם, החלה בייצור שבבים מתקדמים בטכנולוגיית 4 ננומטר ללקוחות אמריקניים במתקניה באריזונה, כך הודיעה שרת המסחר האמריקנית ג'ינה ריימונדו. צעד זה מהווה אבן דרך במאמצי ממשל הנשיא ג'ו ביידן בתחום השבבים. בנובמבר בשנה שעברה, אישרה מחלקת המסחר מענק בסך 6.6 מיליארד דולר ליחידת הייצור של TSMC בארה"ב להקמת מפעל שבבים בפיניקס, אריזונה.

"לראשונה בהיסטוריה של ארצנו, אנו מייצרים שבבים מתקדמים בטכנולוגיית 4 ננומטר על אדמת ארה"ב, בעבודת עובדים אמריקנים — ברמת איכות ותפוקה המקבילה לזו של טאיוואן," אמרה ריימונדו, והוסיפה כי הייצור החל בשבועות האחרונים. "זהו הישג גדול — דבר שמעולם לא נעשה קודם לכן, ורבים טענו שזה בלתי אפשרי," ציינה ריימונדו לגבי תחילת הייצור שטרם נחשפה קודם לכן.

בשנה שעברה, הסכימה TSMC להגדיל את השקעתה המתוכננת ב-25 מיליארד דולר, לסך כולל של 65 מיליארד דולר, ולהקים מפעל שלישי באריזונה עד שנת 2030.

הקונגרס האמריקני יצר בשנת 2022 תוכנית סובסידיות בסך 52.7 מיליארד דולר למחקר וייצור שבבים מתקדמים. במסגרת התוכנית, הסכימו חמש החברות המובילות בתחום להקים מתקנים בארה"ב.

TSMC צפויה לייצר את טכנולוגיית 2 ננומטר המתקדמת ביותר שלה במפעל השני באריזונה, שיתחיל בייצור בשנת 2028. בנוסף, החברה הסכימה להשתמש בטכנולוגיית ייצור השבבים המתקדמת ביותר שלה, "A16," באריזונה.

המחלקה גם העניקה ל-TSMC הלוואות ממשלתיות מסובסדות בסך של עד 5 מיליארד דולר.

הפוסט TSMC מתחילה בייצור שבבים מתקדמים בטכנולוגית 4 ננומטר בארה"ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

משרד ההגנה האמריקני הודיע על השקעה נוספת של 160 מיליון דולר במסגרת חוק השבבים והמדע של ממשל ביידן, במטרה לחזק את תעשיית השבבים המקומית בארה"ב.

מתוך סכום זה, 148 מיליון דולר יושקעו ישירות בשמונה מרכזי Microelectronics Commons הפזורים ברחבי ארה"ב. המרכזים פועלים כבסיסים אזוריים לפיתוח תעשיית השבבים בארה"ב, ומשתפים פעולה עם כ-1,200 אוניברסיטאות, חברות פרטיות וארגונים מ-35 מדינות שונות, בנוסף לוושינגטון, הבירה.

מימון ותמיכה מרכזית במרכזים אזוריים

להלן פירוט ההשקעות המרכזיות במרכזים:

• מסצ'וסטס: הקואליציה למיקרואלקטרוניקה בצפון-מזרח ($18.7 מיליון)
• אינדיאנה: מרכז Silicon Crossroads ($16.6 מיליון)
• קליפורניה: מרכז ההגנה והאלקטרוניקה בקליפורניה ($27 מיליון)
• קרוליינה הצפונית: מרכז Leap Ahead עבור מוליכים רחבי פס ($23.7 מיליון)
• אריזונה: מרכז Southwest Advanced Prototyping ($18.7 מיליון)
• אוהיו: הקונסורציום למיקרואלקטרוניקה במערב התיכון ($12.3 מיליון)
• ניו יורק: מרכז הטכנולוגיה האזורי בצפון-מזרח ($10.6 מיליון)
• קליפורניה: מרכז AI Hardware בצפון-מערב הפסיפי ($15.3 מיליון)

ההשקעה תתמקד בהקמת תשתיות, תמיכה בתפעול, ופיתוח כוח אדם ברחבי שמונת המרכזים הקיימים. בנוסף, סכום של 10 מיליון דולר יוקצה לפתרונות חוצי מרכזים שיאפשרו גישה משותפת לכלים ושירותים חיוניים כגון עיצוב אוטומטי, תוכנות וחומרה, וכלי מחשוב ענן. 2 מיליון דולר נוספים יושקעו בפרויקטים אב-טיפוס עבור מרכז Silicon Crossroads באינדיאנה.

חזון לטווח ארוך

דב שנוי, מנהל תחום המיקרואלקטרוניקה בפנטגון, הסביר כי Microelectronics Commons שואף להפוך רעיונות חדשניים ומעבדות אב-טיפוס לפס ייצור מקומי. המטרה היא יצירת רשת לאומית של מרכזי חדשנות אזוריים שיפתחו כישרונות מקומיים, יפחיתו מחסומים לחדשנות, ויבגרו טכנולוגיות מתקדמות בתחום המיקרואלקטרוניקה.

ההשקעה החדשה היא נדבך נוסף במאמצי ארה"ב לחזק את מעמדה כמעצמה טכנולוגית בתחום השבבים, במיוחד לאור האתגרים הגיאופוליטיים והצורך באספקה עצמאית ואמינה.

הפוסט הפנטגון ישקיע 160 מיליון דולר המיועדים בעיקר לשמונה מרכזי Microelectronics Commons הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ביום רביעי, 2 באוקטובר 2024, חתם נשיא ארה"ב על חוק חדש – "חוק בניית שבבים באמריקה" (Building Chips in America Act), אשר יחריג פרויקטים של ייצור שבבים מהצורך בבדיקות סביבתיות במסגרת חוק המדיניות הלאומית לסביבה (NEPA). החוק החדש מבקש לזרז את הליך האישור לפרויקטים בתעשיית השבבים, אך הוא זוכה לביקורת על כך שהוא מבטל אמצעי הגנה סביבתיים חשובים. חוק בניית השבבים באמריקה נועד לסייע בתמיכה בתעשיית השבבים האמריקאית, שנמצאת במרכזן של טכנולוגיות רבות, כמו אינטיליגנציה מלאכותית, רכבים חשמליים, פאנלים סולאריים, ציוד רפואי ואפילו כלי נשק. עם זאת, כיום רק כ-10% מייצור השבבים הגלובלי נעשה בארה"ב, לעומת 37% ב-1990. הממשל האמריקני מבקש להגדיל את אחוז הייצור המקומי, ובכך לתמוך בביטחון הלאומי ובשרשראות האספקה.

התומכים בחוק טוענים כי בדיקות NEPA עשויות לעכב את בניית המפעלים, וללא תרומה משמעותית נוספת לאיכות הסביבה. החוק יאפשר להאיץ את הקמתם של מתקנים חדשים באופן אחראי, תוך שמירה על החוקים הסביבתיים המרכזיים האחרים, כמו חוק האוויר הנקי וחוק המים הנקיים. עם זאת, מתנגדי החוק מציינים כי תהליך NEPA מספק הגנה חשובה נגד נזקים סביבתיים ועוזר לציבור להשתתף בתהליך קבלת ההחלטות.

בין המתנגדים נמצא ארגון הסביבה האמריקני סיירה קלאב, אשר טוען כי תעשיית השבבים ידועה בשימוש נרחב בחומרים רעילים כ-PFAS, ומדגיש כי החרגת הפרויקטים מבדיקות NEPA פוגעת בהגנה על מי השתייה, איכות האוויר, שינויי האקלים ובריאות הקהילות המקומיות.

החוק מתווסף לתוכנית הכלכלית של הנשיא ביידן, שמטרתה להחזיר את ייצור השבבים לארה"ב, ליצור מקומות עבודה ולהגביר את החדשנות. לדברי מזכירת המסחר ג'ינה ריימונדו, החוק יאפשר לבנות מתקני ייצור מהר יותר, ובכך לתרום לביטחון הלאומי של ארה"ב.

המתנגדים והסביבה מדגישים את הצורך באיזון בין יעדי כלכלה וביטחון לבין שמירה על איכות הסביבה, בעוד התומכים רואים בחוק צעד הכרחי להפחתת התלות של ארה"ב בייצור שבבים בסין ולחיזוק המובילות הטכנולוגית של אמריקה בעולם.

הפוסט "חוק בניית שבבים באמריקה" עליו חתם הנשיא ביידן בתחילת אוקטובר יזרז בניית מפעלי שבבים על חשבון תנאים סביבתיים הופיע לראשונה ב-Chiportal.