הצעת הרכש של דנסו ל־ROHM, השותפויות המסובסדות עם טושיבה ועם פוג'י אלקטריק, וההשקעות בחומרים כמו SiC, תחמוצת גליום ויהלום מסמנות מפנה בתעשיית שבבי ההספק היפנית. השאלה כעת אינה אם יפן חייבת להתארגן מחדש, אלא אם תצליח לעשות זאת לפני שהיתרון הטכנולוגי יישחק.

מרץ 2026 עשוי להיזכר כחודש שבו תעשיית שבבי ההספק היפנית עברה מהגנה להתקפה. דנסו, ספקית הרכב המרכזית של קבוצת טויוטה, הגישה ל־ROHM הצעת רכישה שעשויה להגיע לכ־1.3 טריליון ין, כ־8.3 מיליארד דולר. ROHM אישרה שקיבלה פנייה, ודנסו אישרה שהיא בוחנת יחד עמה “אפשרויות אסטרטגיות שונות”, אך שתי החברות הדגישו שעדיין לא התקבלה החלטה סופית. בשוק, לעומת זאת, כבר נרשמה תגובה חדה: מניית ROHM זינקה ב־18%, בעוד מניית דנסו ירדה.

המהלך הזה לא נולד יש מאין. כבר בספטמבר 2024 החלו דנסו ו־ROHM לבחון שותפות אסטרטגית בתחום המוליכים למחצה, ובמאי 2025 חתמו על הסכם בסיסי לשיתוף פעולה בתחום השבבים, בעיקר עבור רכב חשמלי. לפי רויטרס, דנסו מחזיקה כבר בכ־4.8% ממניות ROHM, כך שהמעבר משותפות לרכישה מלאה הוא מהלך דרמטי, אך לא מפתיע. עבור דנסו, המטרה ברורה: שליטה עמוקה יותר בשרשרת האספקה של שבבי הספק וניהול אנרגיה, תחום קריטי לרכב חשמלי, למערכות טעינה וגם למרכזי נתונים.

שבבי הספק אינם “הכוכבים” של עולם השבבים, אבל הם לב המרת האנרגיה בכל מערכת מודרנית: מהינע לרכב חשמלי ועד ספקי כוח למרכזי נתונים, ממערכות תעשייתיות ועד תשתיות חשמל. דווקא בתחום הזה יפן עדיין נתפסת כשחקן חזק, גם לאחר שחלקה הכולל בשוק השבבים העולמי נשחק. רויטרס ציינה במפורש כי זהו אחד התחומים שבהם יפן עדיין מחזיקה בעמדה משמעותית, ולכן גם משרד הכלכלה, המסחר והתעשייה היפני רואה בו תחום אסטרטגי המחייב קונסולידציה.

הממשלה היפנית אינה מסתפקת בהצהרות. כבר בדצמבר 2023 אישר משרד הכלכלה היפני סבסוד של עד 129.4 מיליארד ין לתוכנית משותפת של ROHM, טושיבה ויחידות־בת שלהן להבטחת אספקת שבבי הספק. שנה לאחר מכן אושרה גם תמיכה של עד 70.5 מיליארד ין לפרויקט משותף של דנסו ופוג'י אלקטריק, בהיקף כולל של 211.6 מיליארד ין, לייצור שבבי SiC. במקביל, טוקיו העלתה החודש את היעד הלאומי שלה למכירות שבבים מתוצרת יפן ל־40 טריליון ין עד 2040, לעומת כ־8 טריליון ין כיום, כהמשך ליעד ביניים של 15 טריליון ין עד 2030.

הסיבה ללחץ ברורה: יפן מתמודדת כעת עם שילוב בעייתי של שוק EV שצמח לאט יותר מהציפיות המקומיות, עלויות ייצור גבוהות, ותחרות אגרסיבית מסין. לכך מצטרפת גם טראומת המחסור של תקופת הקורונה, שהמחישה ליצרני הרכב כמה מסוכן להישען על אספקה חיצונית. ברויטרס הזכירו שגם המשבר האחרון בשרשרת האספקה סביב Nexperia הדגיש שוב עד כמה שבבי הספק הם צוואר בקבוק תעשייתי. לכן, העסקה האפשרית של דנסו־ROHM היא לא רק מהלך עסקי, אלא מהלך של ביטחון אספקה.

במקביל, על פי דיווח של Nikkei שצוטט ברויטרס, גם ROHM וטושיבה מנהלות שיחות על מיזוג פעילויות שבבי ההספק שלהן. אם המהלך הזה יתקדם, ואם במקביל דנסו תצליח להעמיק את אחיזתה ב־ROHM, ייתכן שנראה בתוך חודשים ספורים מפת כוח חדשה לגמרי בתעשיית שבבי ההספק היפנית. המשמעות היא שיפן, שבמשך שנים סבלה מפיצול בין כמה שחקנים בינוניים, עשויה לנסות סוף־סוף לייצר גושים תעשייתיים גדולים יותר, בדומה למודל האירופי.

עם זאת, גם מהלכי קונסולידציה לא פותרים את כל הבעיה. דוגמה טובה לכך היא מיצובישי אלקטריק: החברה השלימה באוקטובר 2025 מתקן חדש לייצור שבבי SiC ב־Kumamoto, עם עיבוד חזיתי לווייפרי 8 אינץ', אך דחתה חלק משדרוגי הציוד המתוכננים לשנים שאחרי 2031 בגלל גידול איטי מהצפוי בביקוש לרכב חשמלי. במילים אחרות, גם יפן מבינה שהמעבר ל־SiC הוא הכיוון הנכון, אבל הדרך לשם ארוכה ויקרה יותר מכפי שנדמה היה לפני שנתיים.

הלחץ הסיני אינו נעצר ב־SiC. בשוק ה־GaN, לפי TrendForce, החברה הסינית Innoscience הובילה כבר ב־2024 את שוק רכיבי ההספק העולמי עם נתח של 29.9%. זהו אות אזהרה חשוב: בעוד יפן עדיין מנסה לייצב את עמדתה ב־SiC, בסין כבר בונים מסה קריטית גם ב־GaN. עבור שחקנים יפניים, המשמעות היא שהקרב כבר אינו רק על שבב בודד, אלא על אקו־סיסטם שלם: חומר, ייצור, אריזה, ספקי כוח, ורכב. (Power Electronics News)

לכן יפן פותחת חזית נוספת, עתידית יותר. דנסו כבר השקיעה ב־FLOSFIA, חברת תחמוצת הגליום (Ga₂O₃), כחלק משותפות לפיתוח רכיבי הספק לרכב חשמלי. במקביל, NIMS דיווחה ב־2024 על פיתוח ה־n-channel diamond MOSFET הראשון בעולם, צעד חשוב בדרך לאלקטרוניקת הספק מבוססת יהלום. במילים אחרות, יפן מנסה לא רק להגן על הבסיס הקיים בשבבי הספק מסיליקון ו־SiC, אלא גם להכין לעצמה “קלף דור רביעי” לעשור הבא.

השורה התחתונה מבחינת CHIPORTAL ברורה: יפן עדיין לא יצאה מהמשחק בשבבי ההספק, אבל היא כבר לא משחקת מעמדת נוחות. הצעת הרכש של דנסו ל־ROHM היא סימן לכך ששרשרת האספקה לרכב החשמלי ולמערכות הספק נעשית אסטרטגית מדי מכדי להשאיר אותה בידי שוק מפוצל. אם העסקה תצא לפועל, ואם תצטרף אליה גם אינטגרציה עמוקה יותר עם טושיבה או שחקנים נוספים, ייתכן שיקום ביפן לראשונה “אלוף לאומי” אמיתי בשבבי הספק. אבל גם אז, האתגר הגדול יישאר בעינו: לעבור ממבנה מפוצל, יקר ואיטי, למערכת מהירה, ממוקדת ותחרותית באמת מול סין, אירופה וארה״ב.

הפוסט דנסו מבקשת לרכוש את ROHM: יפן מנסה לאחד כוחות בשבבי ההספק מול סין הופיע לראשונה ב-Chiportal.

 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation הודיעה כי תבנה מפעל ייצור חדש של פרוסות שבבים בקוטר 300 מ"מ למוליכים למחצה שיכפיל את תפוקת ייצור שבבי החשמל של החברה במהלך 2024. עלות ההקמה היא כ-2 מיליארד דולרים.

בניית המתקן החדש, שימוקם במחוז אישיקאווה ביפן, תתקיים בשני שלבים. זה יתחיל באביב 2023 וצפוי להסתיים עד האביב בשנה הבאה, החברה אמרה. לאחר תחילת הייצור, טושיבה מאמינה שכושר ייצור המוליכים למחצה שלה  יהיה פי 2.5 מזה של שנת הכספים 2021.

החברה הוסיפה כי המפעל החדש יכלול מבנה "סופג רעידת אדמה", קווי אספקת חשמל כפולים,  וינוהל באמצעות בינה מלאכותית ומערכות הובלה אוטומטיות.

המהלך של טושיבה מגיע על רקע המחסור העולמי בשבבים, שפוגע בעיקר בחברות הרכב. טושיבה טוענת כי עד כה הצליחה לעמוד בדרישות השבבים הגוברות על ידי הגדלת כושר הייצור  במפעלי 200 מ"מ, ועל ידי זירוז תחילת הייצור בקווי ייצור של 300 מ"מ מהמחצית הראשונה של 2023 הפיסקלית למחצית השנייה של 2022 הפיסקלית.

"בהמשך, טושיבה תרחיב את עסקי השבבים שלה ותגביר את התחרותיות על ידי השקעות  במו"פ שיאפשרו לה להגיב לביקוש הגדל במהירות, ולתרום לכלכלה דלת אנרגיה ולנייטרליות פחמנית", אמרה החברה.

בנובמבר, פיצלה טושיבה את עצמה לשלוש חברות עצמאיות – תשתית Service Co, החברה שהכריזה על בניית המפעל – Device Co ו-Toshiba – בתקווה שהפיצול יסייע לצמיחה בת קיימא ברווחים. ההפרדה אושרה פה אחד על ידי דירקטוריון טושיבה ומהווה חלק מתוכנית שהומצאה מתוך המלצה של ועדת הבדיקה האסטרטגית של הדירקטוריון.

הפוסט טושיבה בונה ביפן מפעל שיכפיל את יכולת ייצור השבבים בעלות 2 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת טושיבה תבצע אאוטסורסינג של  שיעור שלא נמסר ממוצרי הלוגיקה שלה לסמסונג. אחת הסיבות להפתעה, מלבד העובדה שלטושיבה יש יכולת ייצור משלה היא שסמסונג וטושיבה הן מתחרות מרות בתחום זכרונות ה-NAND והלוגיקה.
חטיבת הלוגיקה של טושיבה עומדת לעבור קיצוץ . חטיבת LSI Division ירחיבו את האאוטסורסינג של המוצרים העדכניים, לרבות שבבי 40 ננומטר, כדי להכפיל את הייצור משנת 2011 מבלי להגדיל את קיבולת הייצור ואף להפחיתה.
בו בזמן, טושיבה ממשיכה להתרחק מעסקי הייצור החדשניים. כחלק ממעבר אסטרטגי של מערכות ה-LSI ואבטחת מודל עסקי קל יותר חתמה טושיבה על הסכם הבנות עם סוני, דבר המעיד על כוונתה למכור את נגסאקי סמיקונדוקטורים מנופקצ'רינג (NSM) להעביר את כל קווי הייצור בטכנולוגית 300 מילימטר לסוני. בעבר דובר כי טושיבה תבצע אאוטסורסינג של לוגיקת IC בטכנולוגית 28 ננומטר לגלובל פאונדריז, לא ברור מהמצב עיסקה זו.
הן סמסונג והן טושיבה הם חלק ממועדון היצרנים של יבמ, ברית הטכנולוגיה הכוללת בנוסף לשתיים גם את פריסקייל, גלובל פאונדריז, יבמ, אינפיניון, רנסאס ו-ST, המשתפים ביניהם תהליכי מחקר ופיתוח.

הפוסט טושיבה, יצרנית השבבים השלישית בגודלה הפכה ללקוח של סמסונג הופיע לראשונה ב-Chiportal.

החזרה לנורמליות בשוק זכרונת הפלאש בטכנולוגית NAND איפשרה לטושיבה לצמצם את הפסדיה ברבעון הקלנדרי הרביעי של 2009 (הרבעון השלישי של טושיבה) מ-1.3 מיליארד דולר ברבעון המקביל אשתקד ל-117.5 מיליון דולר ברבעון האחרון. שאר הגורמים שתרמו לשיקום היו בתחומים אחרים שאינם קשורים לשבבים כדוגמת תחום תחנות הכוח הגרעיניות.

בסך הכל צמחו הכנסותיה של החברה ב-6%. טושיבה מסרה כי היא במסלול להפסדים נטו של 555 מיליון דולר לכל שנת התקציב המסתיימת בסוף מארס 2010, אך  רשמה רווח תפעולי של 1.1 מיליארד דולר במהלך השנה.

המכירות הכוללות של רכיבים אלקטרוניים הצטמצמו וגם בעסקי המוליכים למחצה ידעה החברה מכירות נמוכות. הצמיחה במכירות הזכרונות משקפת גידול בדרישה לזכרונות פלאש בטכנולוגית NAND תוך יציבות במחיר, ואולם מערכות LSI ו- discrete ידעו חולשה בשל ירידה בביקוש, שחיקה במחיר והשפעת שערו הגבוה של היין. עסקי ה-LCD ראו אף הם ירידה משמעותית במחירות.

למרות השפעת תיסוף היין על עסקי המוליכים למחצה, נפחים גדולים יותר, הפחתת עלויות ויציבות במחירים בתחום זכרונות ה-NAND יצרו שיפור משמעותי וחזרה לרווחיות בתחום הזכרונות.

הפוסט הזכרונות הצילו את טושיבה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

.

הנציבות לסחר הוגן בדרום קוריאה סגרה את תיק החקירה בחשד לקרטל בתעשית זכרונות הפלאש, בלא אישום באשר לתיאום מחירים. החקירה שנמשכה שלוש שנים התמקדה בארבע היצרניות הגדולות של זכרונות הפלאש – שתיים מהן בקוריאה – סמסונג והיניקס, טושיבה היפנית וסנדיסק האמריקנית. הנציבות הודיעה כי לא גילתה עדויות לתיאום מחירים ברמה הבינלאומית, ותאום מוגבל ברמת השוק המקומי בקוריאה.

החקירה התמקדה בסוג אחד של זכרונות פלאש, המכונה NAND. זכרונות אלה משמשים במכשירים כגון נגני מוזיקה ומצלמות דיגיטליות ובהתקני איחסון כגון כרטיסי זכרון ומקלות USB. זכרונות NAND זולים יותר מאשר בשיטת הפלאש השניה NOR, אך יתרונה של זו הוא ביכולת להעביר את המידע במהירות גבוהה יותר. חוקרי הגבלים עסקיים במדינות אחרות בחנו אף הם את תעשיית הזכרונות.

בארה"ב לדוגמה נחקר העניין כאשר אינטל ו-ST החלטו להוציא את ייצור הכרטיסים שלהם לחברה בת משותפת נאומונקס. יצרני הזכרון סובלים בשנים האחרונות מירידה בדרישה בביקוש למוצרי צריכה אלקטרוניים המכילים את המוצרים שלהם דבר שהוביל לירידת מחירים ועודף כושר ייצור. זאת בעוד יצרני ה-DRAM, הזכרון המשמש במשחבים אישיים היו אלו שנפגעו הכי הרבה, גם יצרני זכרונות הפלאש נפגעו, אך במידה פחותה. />

הפוסט סמסונג, היניקס, טושיבה וסנדיסק זוכו מחשד לתאום מחירים הופיע לראשונה ב-Chiportal.