טקסס אינסטרומטנס הודיעה ביום חמישי על פתיחת מפעל פרוסות השבבים הראשון שלה בסין, מתקן מצוייד היטב בטכנולוגית 200 מילימטר באיזור ההייטק של צ'נגדו, ש-TI רכשה מחברת קנסיון. לא נמסרו פרטי העסקה.

המפעל ב צ'נגדו שימש קודם את SMIC. אתר EETIMES דיווח לפני כחודש כי –SMIC דיברה על העברת המפעל. הדיווחים שהסתובבו בענף דיברו על כך ש-SMIC רצתה ש-TI תיקח את המפעל עוד מוקדם יותר השנה.

TI שכרה כ-700 מהעובדים לשעבר של SMIC וקנסיון שעבדו באתר ויכלו בייצור מוצרי IC אנלוגיים מיידית, אומר גרג לווה, סגן נשיא בכיר ב-TI לתחום האנלוגי. טקסס אינסטרומנטס החלה מיידית לייצר מערכות IC לניהול אספקת כוח באתר ובסופו של דבר היא תגדיל את הייצור לרכיבים נוספים, אמר לווה.

בנוסף למתקן בשטח 12 אלף מ"ר, הרכישה כוללת מפעל נוסף בשטח של כ-13 אלף מ""ר שיהיה מצוייד ויגדיל את הייצור של החברה, בהינתן הצורך בקיבולת הנוספת, אמר לווה.
כזכור ביולי רכשה TI שני מפעלים מספנסיון היפנית. לפני כנשה החלה TI בשידורג מתקן ה-RFAB שלה בריצ'ארדסון טקסס, תוך שימוש בציוד 300 מילימטרים שרכשה מיצרנית הזכרון פושטת הרגל קימונדה. לווה מסר כי המתקן החל לאחרונה בייצור. המתקן החדש בצ'נגדו יגדיל את יכולת הייצור של TI במיליארד דולר לשנה, ובסך הכל ההרחבות שביצעה השנה יגדילו את יכולת הייצור ב-6.5 מיליארד דולר ל-11 מיליארד. לווה מסר כי לא ידוע לו על אף ספק אחר של שבבים אנלוגיים שפתח מפעל חדש או ביצע השקעה גדולה בהרחבת מפעלים קיימים השנה.

מוקדם יותר השנה הואשמו טקסס אינסטרומטנס ויצרנים אחרים בזמן אספקה ארוך של רכיבים. כמה מהם אמרו כי החזרה המהירה של שוק השבבים תפס את יצרני השבבים האנלוגיים לא מוכנים וללא יכולת ייצור מספיקה כדי לענות על הביקוש.

לווה מסר כי "המפעל בצ'נגדו ושאר הרחבות הקיבולת של TI שולחות מסר נחמד לצרכנים שרוצים להבטיח שתהיה לנו הקיבולת הטובה עבורם."

הפוסט טקסס אינסטרומנטס מתחילה להפעיל מפעל לשעבר של SMIC בצ'נגדו הופיע לראשונה ב-Chiportal.

TI raises the bar with WiLink 7.0 solution, integrating WLAN, GPS, Bluetooth® and FM transmit/receive technologies on a true single-chip

.

DALLAS (February 9, 2010) – Demonstrating its leadership in the wireless connectivity market, Texas Instruments Incorporated (TI) (NYSE: TXN) today unveiled its WiLink 7.0 single-chip solution, the industry’s first offering to integrate WLAN 802.11n, GPS, FM transmit/receive and Bluetooth® technologies.  Integrating these capabilities on a true single chip, the 65-nanomenter WiLink 7.0 solution reduces costs by 30 percent, reduces size by 50 percent and delivers superior coexistence performance as compared to today’s existing solutions. Built on seven generations of proven technologies and legacy software, this single-chip solution further extends TI’s heritage of bringing technologies previously seen in high-end devices to the broad mobile market.  The WiLink 7.0 solution will be showcased during Mobile World Congress 2010 in the TI booth (8A84, Hall 8). For more information, visit www.ti.com/wilink7pr-ee.

“TI's announcement that its Bluetooth/FM/GPS/WLAN combination IC is sampling to major OEMs marks the first of its kind, demonstrating the strong future for combination ICs that enable device manufacturers to offer multiple radios without sacrificing performance, space requirements or profit margins,” said Lisa Arrowsmith, analyst, IMS Research. “IMS Research forecasts that by 2013, more than 4.5 billion combination ICs featuring a variety of radios will have been shipped.”

A one-chip wonder: WiLink 7.0 solution’s unique features and benefits

“As the first company to put the power of GPS, WLAN, Bluetooth and FM technologies on a single chip, we are excited to have solved some of the market’s most complex coexistence challenges,” said Haviv Ilan, vice president and general manager, wireless connectivity solutions, TI. “This type of innovation builds on our strong heritage in the wireless market and commitment to spearhead next-generation advancements. With its ability to support simultaneous use of all four radios, the WiLink 7.0 solution will truly revolutionize the way people interact with their devices and connect to the larger world.”

Availability

The WiLink 7.0 solution is sampling to major OEMs today. Devices using the WiLink 7.0 solution are expected to enter the market by the end of 2010.

To learn more about TI’s WiLink 7.0 solution, visit:

הפוסט Texas Instruments delivers industry’s first quad-radio single chip הופיע לראשונה ב-Chiportal.