יצרניות השבבים הגדולות בעולם מתקדמות לקראת אימוץ רחב של מערכות הליתוגרפיה High-NA EUV של ASML, מהלך שעשוי לחזק עוד יותר את מעמדה של החברה ההולנדית כספקית קריטית לתהליכי הייצור המתקדמים ביותר בתעשיית השבבים.

מערכות High-NA הן הדור הבא של ליתוגרפיית EUV. הן מגדילות את המפתח הנומרי (Numerical Aperture) של המערכת מ־0.33 במכונות EUV הנוכחיות ל־0.55. השינוי מאפשר לשפר את הרזולוציה ולהדפיס מבנים הקטנים בכ־40% מאלה שאפשר להדפיס באמצעות מערכות EUV מהדור הנוכחי.

המחיר גבוה במיוחד – כ־400 מיליון דולר למערכת – ובשנים האחרונות נשמעו בתעשייה ספקות לגבי הקצב שבו יצרניות השבבים יאמצו את הטכנולוגיה. כעת מסתמן כי החברות המובילות מתכנסות בהדרגה לעבר High-NA, אם כי לוחות הזמנים שלהן שונים.

אינטל כבר מייצרת באמצעות High-NA

אינטל היא החלוצה באימוץ הטכנולוגיה. החברה קיבלה את מערכת ה־High-NA המסחרית הראשונה כבר ב־2024, וכיום משתמשת בה במסגרת תהליך Intel 18A.

לדברי ASML ואינטל, יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA במסגרת הסמכת הציוד, מחקר ופיתוח וכן ייצור בנפח גבוה. הטכנולוגיה משמשת בשכבות מסוימות של חלק ממעבדי Core Ultra Series 3, הידועים בשם הקוד Panther Lake.

החברות דיווחו כי התפוקה, זמינות המערכות ודיוק ההתאמה בין שכבות עומדים בציפיות.

סמסונג מכוונת ל־2028

סמסונג הודיעה כי בכוונתה להכניס את High-NA EUV לייצור המוני של שבבי DRAM עתידיים ב־2028. אם התוכנית תתממש, תהיה זו הפעם הראשונה שבה High-NA ישמש לייצור המוני של זיכרונות DRAM.

היכולת להדפיס מבנים קטנים יותר עשויה לאפשר לסמסונג להמשיך בצמצום ממדי תאי הזיכרון ובמקביל לפשט חלק משלבי הייצור.

גם SK hynix נערכת לשימוש בטכנולוגיה בדורות עתידיים של זיכרונות.

TSMC תצטרף מאוחר יותר

TSMC נוקטת לוח זמנים שמרני יותר. החברה הודיעה כי היא מתכננת להכניס את מערכות High-NA לייצור המוני בצמתים מתקדמים החל מ־2030.

ככל שארכיטקטורות הטרנזיסטורים נעשות מורכבות יותר, ובמיוחד בשבבים המיועדים ליישומי בינה מלאכותית, TSMC מעריכה שמספר השכבות שבהן יהיה צורך ב־High-NA יגדל.

העובדה ש־TSMC אינה ממהרת להשתמש בטכנולוגיה אינה יוצאת דופן. יצרנית השבבים הטייוואנית נוהגת לאמץ טכנולוגיות ייצור חדשות כאשר היא סבורה שהן מספקות יתרון כלכלי ברור בייצור המוני.

האתגר הבא: מסכות גדולות יותר

ל־High-NA יש גם מגבלה. המערכת האופטית החדשה מקטינה את שטח החשיפה היחיד על פרוסת הסיליקון. הדבר מקשה במיוחד על ייצור שבבים גדולים, כגון מאיצי AI למרכזי נתונים.

כדי להתמודד עם הבעיה מובילות ASML ו־TSMC יוזמה למעבר ממסכות הפוטוליתוגרפיה הקיימות בגודל 6 אינץ' למסכות גדולות יותר בגודל 12 אינץ'.

התוכנית היא להקים קו ניסיוני למסכות החדשות עד 2031 ולהגיע למוכנות של מערכות ליתוגרפיה המתאימות להן לייצור בצמתים מתקדמים ב־2033.

סמסונג כבר הודיעה כי תצטרף ליוזמה, ואינטל פועלת גם היא עם ASML ועם חברות נוספות באקוסיסטם לקידום מסכות גדולות יותר.

ASML נשארת בצומת קריטי של תעשיית השבבים

המעבר ל־High-NA מדגיש מחדש את התלות של תעשיית השבבים ב־ASML. החברה היא הספקית היחידה בעולם של מערכות EUV מסחריות לייצור שבבים מתקדם, והדור החדש מעלה עוד יותר את הרף הטכנולוגי וההוני הנדרש כדי להתחרות בתחום.

הביקוש אינו מוגבל ל־High-NA. לפי דיווח נוסף שפורסם היום, ASML בוחנת כיצד להגדיל את יכולת הייצור שלה ליותר מ־110 מערכות EUV בשנת 2028, בעקבות הביקוש הגובר מצד יצרניות שבבים המרחיבות קיבולת עבור שוק הבינה המלאכותית.

החברה כבר כמעט מלאה בהזמנות לשנת 2027 ומתכננת להגדיל את כושר הייצור שלה כדי לענות על הביקוש בשנים הבאות.

ההתכנסות של אינטל, סמסונג, SK hynix ו־TSMC סביב High-NA מצביעה על כך שהשאלה בתעשייה עוברת בהדרגה מ"האם להשתמש בטכנולוגיה" ל"מתי ובאילו שכבות כדאי להשתמש בה".

הפוסט ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל ו-ASML דיווחו כי יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עובדו במערכות הליתוגרפיה High-NA EUV המותקנות באינטל – ציון דרך משמעותי בדרך להפיכת הטכנולוגיה החדשה מכלי מחקר ופיתוח לטכנולוגיית ייצור מסחרית.

הנתון כולל פרוסות ששימשו להסמכת המערכות ובדיקתן, למחקר ופיתוח וגם לייצור. אינטל כבר משתמשת ב-High-NA EUV לייצור שכבות נבחרות בחלק ממעבדי Intel Core Ultra Series 3, הידועים בשם הקוד Panther Lake, המיוצרים בתהליך Intel 18A.

לדברי אינטל ו-ASML, תוצאות הייצור בשכבות שעברו ליתוגרפיית High-NA עומדות ברמות הדיוק, התפוקה והזמינות הנדרשות לייצור בהיקפים גדולים. בחלק מהמקרים התוצאות משתוות ואף עולות על אלו של שכבות מקבילות שיוצרו באמצעות מערכות ה-EUV מהדור הנוכחי.

הצעד הבא אחרי EUV

High-NA EUV הוא הדור הבא של מערכות הליתוגרפיה באולטרה-סגול קיצוני של ASML. הגדלת המפתח הנומרי – Numerical Aperture – של המערכת מאפשרת להקרין על הפרוסה פרטים קטנים וצפופים יותר ובכך לסייע בהמשך מזעור הטרנזיסטורים.

אינטל הייתה יצרנית השבבים הראשונה שקיבלה והתקינה מערכת High-NA EUV מסחרית של ASML, מדגם EXE:5000, באתר המחקר והפיתוח שלה בהילסבורו, אורגון, בשנת 2024. מאז התקינה גם ציוד מהדור הבא ופעלה להסמכתו לייצור.

ביולי השנה דיווחו החברות כי אינטל כבר החלה להשתמש ב-High-NA במסגרת ייצור בהיקפים גדולים של שכבות מסוימות במעבדי Panther Lake. המוצרים מיוצרים ב-Intel 18A, תהליך הייצור המתקדם ביותר של אינטל כיום.

בעיית חצי שדה החשיפה

ל-High-NA יש עם זאת מחיר אופטי: המערכת מסוגלת לחשוף בכל פעולה שטח קטן בכמחצית מזה של מערכות EUV הקיימות.

המשמעות היא שתכנון שבב גדול אינו תמיד נכנס כולו לשטח שניתן להקרין בחשיפה אחת.

אינטל ו-ASML מפתחות שתי דרכים להתמודד עם הבעיה באמצעות מסכות ה-6 אינץ' המקובלות כיום בתעשייה.

הראשונה היא reticle stitching – חלוקת תבנית השבב למספר אזורי חשיפה סמוכים וחיבורם על הפרוסה בדיוק גבוה. אין מדובר בחיבור שבבים נפרדים, אלא ביצירת חלקים שונים של אותו שבב בכמה חשיפות, תוך שמירת הרציפות של קווים ומוליכים העוברים ביניהם.

האפשרות השנייה היא התאמת תכנון השבב מראש כך שהשכבות המיוצרות באמצעות High-NA ייכנסו לתוך שטח החשיפה הקטן יותר.

לדברי החברות, שתי השיטות מאפשרות ליצרני שבבים להשתמש ב-High-NA כבר היום מבלי להמתין לשינוי תקן המסכות.

בדרך למסכות 6×12 אינץ'

בטווח הארוך מקדמות אינטל ו-ASML, יחד עם חברות נוספות בתעשייה, מעבר למסכות גדולות בגודל 6×12 אינץ'.

מסכות כאלה יאפשרו ל-High-NA לחשוף שטח גדול יותר של השבב בפעולה אחת ויפחיתו את הצורך ב-stitching. אלא שמעבר כזה אינו מסתכם בהחלפת המסכה: הוא דורש שינוי של ציוד, תקנים, כלי בדיקה, תוכנות EDA ותשתיות לאורך שרשרת ייצור השבבים.

אינטל פועלת לקידום התקן כבר מספר שנים בשיתוף יצרני מסכות, ספקי ציוד וחומרים וחברות תוכנה לתכנון שבבים.

כריסטוף פוקה, נשיא ומנכ"ל ASML, ציין כי אינטל הובילה את אימוץ ה-High-NA החל מהתקנת מערכת ה-EXE המסחרית הראשונה ב-2024 ועד לייצור מוצרי לוגיקה מסחריים הכוללים שכבות שיוצרו באמצעות הטכנולוגיה.

נאגה צ'נדראסקראן, סגן נשיא בכיר באינטל ומנהל כללי משותף של Intel Foundry, אמר כי החברה מתמקדת ביכולת להשתמש ב-High-NA כבר בטווח הקרוב באמצעות מסכות 6 אינץ', עם stitching או בלעדיו, ובמקביל בהכנת התעשייה למעבר העתידי למסכות הגדולות.

ציון הדרך של מיליון הפרוסות אינו מלמד עדיין על אימוץ מלא של High-NA בכל שכבות השבב. עם זאת, הוא מצביע על כך שהטכנולוגיה עברה שלב חשוב: ממערכת ניסיונית ויקרה במיוחד, ליכולת שכבר משולבת בפועל בתהליכי ייצור של שבבים מסחריים.

הפוסט אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרנית ציוד השבבים Lam Research ומרכז המחקר NY Creates הכריזו על תוכנית להכשרת כ־3,500 סטודנטים באינטגרציית תהליכי ייצור שבבים במהלך חמש השנים הקרובות. ההכשרה תתבסס על מפעל וירטואלי שידמה את שלבי הייצור ויאפשר לסטודנטים לצבור ניסיון מעשי ללא גישה למפעל שבבים אמיתי.

התוכנית תופעל במכללות ובאוניברסיטאות המשתייכות לרשת פיתוח כוח האדם של NY Creates בצפון־מזרח ארצות הברית. Lam Research תעמיד לרשות המוסדות את תוכנת SEMulator3D, חומרי מעבדה ותמיכה בפיתוח תוכניות הלימודים. NY Creates תרכז את הפעלת התוכנית ואת העבודה עם מוסדות ההשכלה הגבוהה.

השותפות נועדה להתמודד עם המחסור בכוח אדם מיומן בתעשיית השבבים. הקמת חדרים נקיים ורכישת ציוד ייצור הן יקרות מאוד, ולכן מוסדות אקדמיים רבים אינם יכולים לספק לסטודנטים ניסיון מעשי בתהליכים המשמשים במפעלים מתקדמים. התוצאה היא פער בין ההכשרה האקדמית לבין הידע המעשי הנדרש ממהנדסים עם כניסתם לתעשייה.

לדמות את תהליך הייצור המלא

SEMulator3D היא פלטפורמה להדמיה פיזיקלית של תהליכי ייצור מוליכים למחצה. היא מאפשרת לדמות שלבים כגון איכול, שיקוע שכבות וליתוגרפיה, ולבחון כיצד הם משפיעים זה על זה לאורך תהליך הייצור.

באמצעות התוכנה יוכלו הסטודנטים לבנות מבנים תלת־ממדיים וירטואליים של רכיבים, לשנות את פרמטרי התהליך ולבדוק כיצד כל החלטה משפיעה על התוצאה. הם יוכלו גם לנתח כשלים ולבצע אופטימיזציה של זרימת הייצור, בלי לצרוך פרוסות סיליקון, חומרים או זמן עבודה בציוד פיזי.

המערכת אינה מחליפה לחלוטין התנסות בחדר נקי, אך עשויה לאפשר לסטודנטים להגיע למפעלים עם הבנה טובה יותר של יחסי הגומלין בין שלבי הייצור ושל הפשרות הנדרשות בעת פיתוח תהליך חדש.

לדברי דייוויד פריד, מנהל הבינה המלאכותית של Lam Research וסגן נשיא חטיבת Semiverse Solutions, הכשרת מהנדסי הדור הבא אינה יכולה להסתפק בלימודים בכיתה. לדבריו, הסטודנטים צריכים להבין את ההחלטות המורכבות הקובעות כיצד ייוצרו שבבים מתקדמים, עוד לפני כניסתם הראשונה למפעל.

הרחבת תוכניות הלימודים

במסגרת התוכנית יפותחו קורסים באינטגרציית תהליכים המותאמים לטכנולוגיות לוגיקה מתקדמות ולזרימות הייצור הנהוגות בתעשייה. ההכשרה תכלול מבני התקנים מורכבים והתמודדות עם שינויים בתהליך שעלולים להשפיע על מספר שכבות ורכיבים במקביל.

NY Creates מפעילה את Albany NanoTech Complex במדינת ניו יורק, מרכז מחקר ופיתוח לפרוסות בקוטר 300 מילימטרים. הארגון משמש חוליה מקשרת בין מחקר אקדמי, פיתוח טכנולוגי והעברה לייצור, ומנהל השקעות ציבוריות ופרטיות בהיקף מצטבר של כ־25 מיליארד דולר.

התוכנית החדשה משתלבת ב־National Network for Microelectronics Education, יוזמה אמריקנית שנועדה להרחיב את מאגר העובדים עבור תעשיית המיקרואלקטרוניקה. הפעלתה בקנה מידה של אלפי סטודנטים עשויה לשמש מבחן ליכולתן של סביבות ייצור וירטואליות לצמצם את עלויות ההכשרה ולקרב את הלימודים האקדמיים לדרישות המפעלים.

הפוסט Lam Research ו־NY Creates יכשירו 3,500 סטודנטים לייצור שבבים באמצעות מפעל וירטואלי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ממשלת ישראל אישרה ביום ראשון, 9 באוגוסט 2026, להעביר כמיליארד שקל לתקציב הביטחון לצורך מימון צרכים דחופים. כ־850 מיליון שקל מסכום זה יגיעו מתקציב משרד הכלכלה והתעשייה, לאחר שיועדו במקור למענק עבור הרחבת מפעל אינטל בקריית גת ולא נוצלו.

על פי הדיווחים התקציב נועד לתשלום נוסף במסגרת תוכנית ההשקעה של אינטל במפעל Fab 38. אין מדובר בהחזרת כסף שכבר הועבר לחברה, אלא בהסטת הקצאה תקציבית שתשלומה היה מותנה בהתקדמות הפרויקט ובעמידה באבני הדרך שנקבעו בהסכם.

בדצמבר 2023 אישרו המדינה ואינטל תוכנית שבמסגרתה הייתה החברה אמורה להשקיע כ־25 מיליארד דולר בהרחבת אתר הייצור בקריית גת. המדינה התחייבה להעניק לחברה עד כ־3.2 מיליארד דולר, כ־12.8% מההשקעה המתוכננת, בהתאם לקצב הביצוע.

אינטל התחייבה גם לרכוש מוצרים ושירותים מספקים ישראליים בהיקף של כ־60 מיליארד שקל במשך עשר שנים. מפעל Fab 38 נועד, לפי התוכנית המקורית, להתחיל לפעול ב־2028, לייצר אלפי מקומות עבודה ולהרחיב במידה ניכרת את יכולת ייצור השבבים של אינטל בישראל. ההסכם המקורי פורסם בדצמבר 2023.

ההקפאה הופכת להחלטה תקציבית

עבודות ההקמה של Fab 38 נעצרו ב־2024, על רקע בחינה מחודשת של תוכניות ההשקעה והייצור של אינטל ברחבי העולם. באותה שנה הועברו לחברה כ־1.5 מיליארד שקל עבור שלבי עבודה שכבר בוצעו באתר.

בעקבות עצירת העבודות בוטל מענק נוסף של כ־1.3 מיליארד שקל, שהיה אמור להיות משולם ב־2025. בשלב הראשון נותרה בתקציב המדינה הקצאה נוספת לשנת 2026, למקרה שאינטל תחדש את ההשקעה. ההחלטה החדשה מעבירה כעת כ־850 מיליון שקל מהקצאה זו לתקציב הביטחון.

משרד הכלכלה מסר כי השינוי משקף התאמה של תקציב המדינה לקצב מימוש ההתחייבויות ולתחזית תשלומי המזומנים, בהתאם לקצב ההשקעות בפועל של המגזר העסקי.

מאינטל נמסר: “כפי שהודענו בעבר, תוכניות ההתרחבות שלנו בישראל נמצאות כעת בבחינה, כדי לוודא שהן תואמות את הביקוש מצד הלקוחות”.

אי־ודאות סביב עתיד הייצור בישראל

ההחלטה נוגעת לתוכנית ההרחבה ולמפעל Fab 38, ולא לפעילותו השוטפת של מפעל Fab 28 הקיים בקריית גת או למרכזי המחקר והפיתוח של אינטל בישראל. עם זאת, היא מעמיקה את אי־הוודאות באשר לחידוש פרויקט הייצור הגדול.

מבחינת תעשיית השבבים הישראלית, משמעות המהלך חורגת מהעברה חשבונאית בין סעיפי תקציב. Fab 38 נועד לחזק את יכולות הייצור המקומיות, להרחיב את רשת הספקים הישראלית ולשמר בישראל ידע וכוח אדם בתחומי ייצור שבבים מתקדם. ככל שהקמתו מתרחקת, גדל הפער בין מעמדה של ישראל כמרכז עולמי לתכנון ולפיתוח שבבים לבין יכולתה לייצרם בהיקפים גדולים בתחומה.

הפוסט 850 מיליון שקל שיועדו להרחבת מפעל אינטל הועברו לתקציב הביטחון הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת נובה מרחובות רשמה ברבעון השני של 2026 הכנסות שיא של 255 מיליון דולר – עלייה של 8% לעומת הרבעון הראשון ושל 16% לעומת הרבעון המקביל אשתקד. בכך חצתה החברה לראשונה רף הכנסות רבעוני של רבע מיליארד דולר, והיא צופה שיא נוסף כבר ברבעון הנוכחי.

הרווח הנקי לפי כללי החשבונאות המקובלים הסתכם ב־75 מיליון דולר, או 2.20 דולר למניה בדילול מלא, לעומת 68.3 מיליון דולר ו־2.14 דולר למניה ברבעון המקביל ב־2025. בנטרול סעיפים חד־פעמיים רשמה נובה רווח נקי של 86.5 מיליון דולר, או 2.51 דולר למניה, עלייה של 14% לעומת אשתקד.

התוצאות משלימות את התמונה שעליה הצביעה הגדלת האחזקה של בלקרוק בנובה ל־6.8% ערב פרסום הדוחות: נובה נהנית מההשקעות המתרחבות בייצור שבבים מתקדמים, זיכרונות ופתרונות אריזה עבור מערכות בינה מלאכותית.

המעבר ל־GAA מגדיל את הביקוש למטרולוגיה

אחד ממנועי הצמיחה המרכזיים של נובה הוא המעבר של יצרניות השבבים מטרנזיסטורי FinFET למבני Gate-All-Around, שבהם השער החשמלי מקיף את ערוץ הטרנזיסטור. המבנה התלת־ממדי המורכב דורש מדידה ובקרה מדויקות יותר של הממדים, החומרים וההרכב הכימי לאורך תהליך הייצור.

הכנסות נובה מתחום הלוגיקה המתקדמת יותר מהוכפלו לעומת הרבעון הראשון, על רקע התרחבות הייצור בטכנולוגיות המתקדמות. החברה דיווחה גם על שיא בהכנסות מפתרונות המטרולוגיה הכימית שלה וממערכות המדידה הממדית של Sentronics.

מנוע הצמיחה השני הוא האריזה המתקדמת. התחום הגיע ברבעון לשיא והיה אחראי לכמעט רבע מהכנסות החברה ממוצרים. ארכיטקטורות AI נשענות יותר ויותר על שילוב של כמה שבבים, זיכרונות HBM וחיבורים מהירים בתוך מארז אחד. התפתחות זו מעבירה חלק מהמורכבות הטכנולוגית משלב ייצור הטרנזיסטורים לשלב האריזה, ומרחיבה את מספר נקודות המדידה שבהן נדרשות מערכות נובה.

בחודש יולי הודיעה החברה כי פלטפורמת Nova WMC נבחרה בידי יצרנית שבבים גלובלית למדידת שכבות בתהליכי אריזה מתקדמים. הבחירה מחזקת את ניסיונה של נובה להרחיב את פעילותה מעבר לבקרת תהליכי הייצור המסורתיים.

המנכ"ל: ביקוש רחב והגדלת נתח השוק

נשיא ומנכ"ל נובה, גבי ויסמן, אמר כי חציית רף 250 מיליון הדולר מהווה אבן דרך בתוכנית האסטרטגית של החברה. לדבריו, התוצאות נתמכו בביקוש מצד מגוון לקוחות, בהגדלת נתח השוק ובהעמקת הפעילות בתחומי השבבים המתקדמים.

עם זאת, שיעור הרווח הגולמי החשבונאי ירד ל־56.5%, לעומת 57.8% ברבעון המקביל. הוצאות התפעול עלו ל־68 מיליון דולר, לעומת 61.6 מיליון דולר אשתקד, על רקע המשך ההשקעה במחקר ופיתוח ובהרחבת הפעילות המסחרית.

התחזית: עד 287 מיליון דולר ברבעון השלישי

נובה צופה ברבעון השלישי הכנסות של 277–287 מיליון דולר. נקודת האמצע של התחזית, 282 מיליון דולר, משקפת צמיחה של כ־11% לעומת הרבעון השני.

הרווח למניה לפי GAAP צפוי לעמוד על 2.46–2.61 דולר, והרווח המתואם על 2.70–2.85 דולר למניה. אם החברה תעמוד בתחזית, יהיה זה רבעון השיא השלישי שלה ברציפות והמשך לקצב ההתרחבות שעליו דיווחה כבר ברבעון הראשון, אז הסתכמו ההכנסות ב־235.3 מיליון דולר.

לצד הביקוש החזק ללוגיקה מתקדמת, HBM ואריזה, הנהלת החברה מצביעה על חולשה יחסית בשוק ה־NAND ועל עומס בשרשרת האספקה. למרות זאת, נובה מסרה כי נראות ההזמנות שלה משתרעת לתוך 2027, בעיקר בזכות השקעות הלקוחות בתשתיות ייצור עבור שבבי AI.

הפוסט נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

טאואר סמיקונדקטור דיווחה על הכנסות ורווחי שיא ברבעון השני של 2026, על רקע הצמיחה המהירה בביקוש לשבבי סיליקון פוטוניקס המשמשים להעברת נתונים במהירות גבוהה במרכזי נתונים ובמערכות בינה מלאכותית.

הכנסות החברה הסתכמו ב־460.1 מיליון דולר, עלייה של 24% לעומת 372.1 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד ושל 11% לעומת 413.6 מיליון דולר ברבעון הראשון של השנה.

הרווח הגולמי הגיע ל־137.8 מיליון דולר, לעומת 80 מיליון דולר ברבעון המקביל – זינוק של 72%. שיעור הרווח הגולמי עלה לכ־30% מההכנסות, לעומת כ־21.5% בשנה שעברה. הרווח התפעולי יותר מהוכפל והסתכם ב־90.3 מיליון דולר, לעומת 39.9 מיליון דולר ברבעון השני של 2025.

הרווח הנקי המיוחס לבעלי המניות הגיע ל־90.8 מיליון דולר, או 80 סנט למניה, לעומת 46.6 מיליון דולר ו־42 סנט למניה בתקופה המקבילה. הרווח המדולל המתואם הסתכם ב־88 סנט למניה. הנתונים המלאים מופיעים במצגת התוצאות של טאואר.

החברה סיפקה תחזית להכנסות של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי, עם טווח סטייה של 5% לכל כיוון. נקודת האמצע של התחזית מגלמת צמיחה של 13% לעומת הרבעון השני ושל 31% לעומת הרבעון המקביל ב־2025. אם התחזית תתממש, יהיה זה שיא הכנסות רבעוני נוסף.

מנוע הצמיחה: תקשורת אופטית למרכזי נתונים

השינוי הבולט ביותר בתמהיל הפעילות הוא העלייה במשקלן של טכנולוגיות RF Infrastructure, הכוללות את פעילות הסיליקון פוטוניקס. התחום סיפק 49% מהכנסות טאואר ברבעון, לעומת 25% בלבד ברבעון המקביל אשתקד.

מנגד, חלקן היחסי של הפעילויות הוותיקות ירד: שבבים למכשירים ניידים היוו 12% מההכנסות לעומת 23% בשנה שעברה; שבבי הספק ירדו מ־17% ל־14%; וחיישנים וצגים ירדו מ־15% ל־12%. הירידה היא בעיקר בחלקן היחסי בתמהיל, כתוצאה מהצמיחה המהירה של תשתיות התקשורת, ולא בהכרח ירידה מקבילה במכירותיהן במונחים כספיים.

לדברי טאואר, פעילות הסיליקון פוטוניקס הגיעה ברבעון לקצב הכנסות שנתי של 680 מיליון דולר, לעומת 180 מיליון דולר בלבד שנה קודם לכן. החברה מתכננת לעבור קצב שנתי של מיליארד דולר כבר ברבעון הרביעי של 2026, ומצפה להמשך צמיחה במהלך 2027.

סיליקון פוטוניקס מאפשר לשלב רכיבים אופטיים ושבבי סיליקון באותו מארז או על אותה פרוסה. הטכנולוגיה משמשת במקמ"שים אופטיים המחברים בין שרתים, מאיצי בינה מלאכותית ומתגי תקשורת. ככל שמספר המאיצים במרכזי הנתונים גדל, כך עולה הדרישה לחיבורים בעלי רוחב פס גבוה וצריכת חשמל נמוכה.

מנכ"ל טאואר, ראסל אלוונגר, אמר כי החברה רשמה ביקושים חזקים ביחידות הפעילות המרכזיות, במקביל להגדלת כושר הייצור. לדבריו, החברה מתכוונת לחצות ברבעון הרביעי את רף מיליארד הדולרים במונחי קצב ההכנסות השנתי של הסיליקון פוטוניקס.

השקעות גבוהות בכושר הייצור

תזרים המזומנים מפעילות שוטפת הסתכם ברבעון ב־177 מיליון דולר, לעומת 123 מיליון דולר בשנה שעברה. במקביל השקיעה טאואר 187 מיליון דולר ברכוש ובציוד, לעומת 111 מיליון דולר ברבעון המקביל. לפיכך, בחישוב פשוט של תזרים מפעילות בניכוי ההשקעות, התזרים החופשי ברבעון היה שלילי בכ־10 מיליון דולר – תוצאה המשקפת את קצב הרחבת הייצור.

בסוף יוני החזיקה החברה 231 מיליון דולר במזומנים ועוד 1.25 מיליארד דולר בפיקדונות לזמן קצר. ההון העצמי הסתכם ב־3.07 מיליארד דולר, לעומת התחייבויות כוללות של כ־700 מיליון דולר.

ההשקעות כוללות הרחבת קווי ייצור לסיליקון פוטוניקס ולסיליקון־גרמניום, ובפרט את תוכנית ההתרחבות ביפן. ביולי הודיעה טאואר על תוכנית השקעה בהיקף של כשלושה מיליארד דולר, הנתמכת במענקים של עד מיליארד דולר מממשלת יפן. התוכנית כוללת הסבת מפעל Arai לייצור סיליקון פוטוניקס בפרוסות 300 מ"מ והקמת מפעל נוסף בסמוך למפעל Fab 7.

יעד שאפתני ל־2028 – בכפוף לניצול הקיבולת

טאואר העלתה את המודל העסקי שלה ל־2028 להכנסות של 3.6 מיליארד דולר, רווח גולמי של 1.63 מיליארד דולר ורווח נקי של 1.2 מיליארד דולר. יעד הרווח הנקי משקף שיעור של כ־33% מההכנסות.

זהו עדכון ניכר לעומת המודל הקודם, שצפה הכנסות של 2.84 מיליארד דולר ורווח נקי של 750 מיליון דולר. עם זאת, אין מדובר בתחזית מובטחת: המודל מניח ניצול ממוצע של 85% מכושר הייצור של החברה, השלמה מוצלחת של ההרחבות והמשך ביקוש גבוה מצד הלקוחות.

הצמיחה המהירה בסיליקון פוטוניקס מעניקה לטאואר חשיפה ישירה להשקעות בתשתיות בינה מלאכותית, אך גם מגדילה את תלותה בתחום ובמספר לקוחות גדולים. מימוש היעדים יהיה תלוי ביכולת החברה להקים ולהכשיר בזמן את קווי הייצור החדשים, לשמור על תשואות ייצור גבוהות ולמלא את התחייבויות האספקה שלה.

מקור: דוח התוצאות של טאואר סמיקונדקטור

הפוסט טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ממשלת הודו אישרה תקציב חדש של 1.28 טריליון רופי, שהם כ־13.3 מיליארד דולר, להרחבת התוכנית הלאומית לפיתוח תעשיית השבבים. ההחלטה התקבלה במסגרת השלב השני של India Semiconductor Mission, כחמש שנים לאחר שהמדינה השיקה תוכנית תמריצים ראשונה בהיקף של כ־10 מיליארד דולר.

שר האלקטרוניקה וטכנולוגיות המידע של הודו, אשוויני וישנאו, מסר כי התקציב ישמש להקמת מפעלי ייצור נוספים, פיתוח תכנוני שבבים וקניין רוחני, תמיכה במחקר ופיתוח וחיזוק שרשרת האספקה המקומית. הודו מבקשת לעבור בהדרגה ממעמדה כמרכז גדול לתכנון תוכנה ושבבים למדינה המחזיקה גם בתשתיות ייצור, הרכבה ובדיקה.

תוכנית ISM 2.0 מבוססת על שישה תחומי פעילות. הראשון הוא הרחבת תעשיית תכנון השבבים המקומית, לרבות פיתוח קניין רוחני, מערכות על שבב ומוצרים המיועדים לשוק המקומי והעולמי. התחום השני הוא תמיכה ביצרני ציוד, חומרים, כימיקלים וגזים הדרושים להפעלת מפעלי שבבים.

תחום נוסף הוא משיכת השקעות במפעלי ייצור לפרוסות סיליקון, מוליכים למחצה מרוכבים, רכיבים בדידים וצגים. במקביל מתכננת הממשלה להרחיב את פעילות ההרכבה, הבדיקה והמארזים, לרבות טכנולוגיות מארזים מתקדמות, תחום שבו הודו כבר הצליחה למשוך כמה השקעות בינלאומיות.

התוכנית כוללת גם השקעה במחקר ופיתוח, בניסיון להתקדם מעבר לתהליכי ייצור בטווח שבין 28 ל־110 ננומטר, וכן הרחבה של תוכניות ההכשרה. לפי נתוני הממשלה, 315 אוניברסיטאות בהודו כבר מאפשרות לסטודנטים להתנסות בתכנון שבבים באמצעות כלי EDA הנהוגים בתעשייה, וכ־68 אלף סטודנטים עברו הכשרה בתחום.

במסגרת השלב הראשון של התוכנית אישרה הודו 12 יחידות ייצור בהשקעה כוללת של יותר מ־17 מיליארד דולר. הרשימה כוללת מפעל סיליקון אחד, מפעל לסיליקון קרביד, מתקן משולב לייצור רכיבי גליום ניטריד וצגי MicroLED ותשעה מפעלי הרכבה ומארזים. כמה ממתקני ההרכבה כבר החלו בייצור מסחרי, ואילו מפעל השבבים הגדול הראשון במדינה צפוי להתחיל לפעול ב־2028.

בנוסף אושרו 24 מיזמי תכנון שבבים של חברות הזנק ועסקים קטנים ובינוניים. 105 חברות קיבלו גישה לכלי תכנון מקצועיים, והן מפתחות בין היתר רכיבים לתקשורת לוויינית, רחפנים, מצלמות, האינטרנט של הדברים, בינה מלאכותית, תקשורת ומונים חכמים.

הודו עדיין רחוקה מהיקפי הייצור של טאיוואן, דרום קוריאה וסין, והקמת תעשיית שבבים מלאה תחייב לא רק סבסוד מפעלים אלא גם פיתוח ספקים, תשתיות, כוח אדם וניסיון תפעולי. עם זאת, התקציב החדש מצביע על כך שהממשלה אינה רואה בתוכנית מהלך זמני, אלא מדיניות תעשייתית ארוכת טווח שנועדה להפחית את התלות ביבוא ולהגדיל את חלקה של הודו בשרשרת האספקה העולמית.

הפוסט הודו מקצה 13.3 מיליארד דולר להרחבת תעשיית השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

טאואר סמיקונדקטור הודיעה על תוכנית להרחבה נרחבת של פעילות הייצור שלה ביפן, שתתבצע בשני מסלולים מקבילים ותתמקד בפוטוניקת סיליקון, בטכנולוגיית סיליקון־גרמניום ובאריזה אופטית מתקדמת. לפי מסמכי החברה, השקעתה נטו בשני המסלולים עשויה להגיע לעד 3 מיליארד דולר, לאחר מענקים בהיקף של מיליארד דולר שתעמיד ממשלת יפן באמצעות משרד הכלכלה, המסחר והתעשייה — METI. מכאן שהיקף הפרויקט הכולל עשוי להגיע לכ־4 מיליארד דולר. (Tower Semiconductor)

ההשקעה נועדה לענות על הגידול בביקוש לרכיבי תקשורת אופטית עבור מרכזי נתונים ומערכות בינה מלאכותית. ככל שמספר המאיצים במרכזי הנתונים גדל, חיבורי נחושת מתקשים לספק את רוחב הפס ואת יעילות האנרגיה הנדרשים להעברת מידע בין המעבדים, הזיכרונות והמתגים. פוטוניקת סיליקון מאפשרת לשלב רכיבים אופטיים על גבי שבבים המיוצרים בשיטות המקובלות בתעשיית המוליכים למחצה, ולהעביר מידע באמצעות אור במקום אותות חשמליים בלבד.

טכנולוגיית סיליקון־גרמניום, SiGe, משמשת לייצור רכיבים הפועלים בתדרים גבוהים ובצריכת הספק נמוכה יחסית. היא מיועדת בין היתר לתקשורת אופטית, תשתיות סלולר, מערכות רדאר ורכיבים אנלוגיים מהירים. השילוב בין SiPho, SiGe ואריזה מתקדמת אמור לאפשר לטאואר להציע ללקוחותיה חלק רחב יותר משרשרת הייצור של קישוריות אופטית למרכזי נתונים.

הסבת המפעל באראי לייצור בפרוסות 300 מ"מ

במסלול הראשון תסב טאואר את אתר הייצור באראי שבמחוז ניאיגטה, שנודע בעבר כ־Fab 6, לייצור פוטוניקת סיליקון בפרוסות בקוטר 300 מ"מ ולפעילות אריזה אופטית מתקדמת. המפעל ישלים את פעילות Fab 7 בעיר אואוזו שבמחוז טויאמה, שבו טאואר כבר מייצרת רכיבים פוטוניים בפרוסות 300 מ"מ.

החברה צופה כי המסלול הראשון יהיה מוכן לייצור מלא ברבעון הרביעי של 2027. השימוש באתר קיים אמור לאפשר לה להרחיב את התפוקה מהר יותר ובסיכון נמוך יותר לעומת הקמת מפעל חדש לחלוטין או העברת תהליכי ייצור בין מפעלים.

טאואר הודיעה במרץ 2026 על ארגון מחדש של פעילותה ביפן, שבמסגרתו היא צפויה לקבל בעלות מלאה על Fab 7 ועל פעילות ה־300 מ"מ, בעוד נובוטון תקבל את הבעלות על מפעל ה־200 מ"מ, Fab 5. השלמת העסקה מתוכננת לאפריל 2027, בכפוף לאישורים. במסגרת התוכנית קיבלה טאואר גם אפשרות לרכוש את מבנה Fab 7 ואת הקרקע שעליה הוא ממוקם.

מפעל נוסף ליד Fab 7

המסלול השני יחל במקביל ויכלול הקמת מתקן ייצור נוסף בפרוסות 300 מ"מ בסמוך ל־Fab 7. הקמתו עדיין כפופה לחתימה ולהשלמה של ההסכמים הנדרשים, אך טאואר מעריכה כי הוא יוכל להגדיל פי כמה את כושר הייצור שלה בפוטוניקת סיליקון ובסיליקון־גרמניום.

בניגוד למסלול הראשון, שעליו מתבססים יעדיה הפיננסיים של החברה ל־2028, המפעל החדש צפוי להתחיל לתרום באופן משמעותי לתוצאות החל משנת 2029. לדברי החברה, המסלול השני נועד לספק בסיס להמשך הצמיחה מעבר ליעדים שכבר פורסמו לשנת 2028.

טאואר מעלה בחדות את יעדיה ל־2028

בעקבות ההרחבה במסלול הראשון העלתה טאואר את המודל העסקי שלה לשנת 2028. החברה צופה כעת הכנסות של כ־3.6 מיליארד דולר ורווח נקי של כ־1.2 מיליארד דולר. קודם לכן הציבה יעד להכנסות של 2.8 מיליארד דולר ולרווח נקי של 750 מיליון דולר. היעדים החדשים אינם כוללים תרומה מהמפעל הנוסף המתוכנן במסלול השני.

הביקוש שעליו נשענת התוכנית אינו מבוסס רק על תחזיות כלליות לשוק ה־AI. במאי הודיעה טאואר כי חתמה עם לקוחותיה הגדולים על חוזים להכנסות של 1.3 מיליארד דולר מפוטוניקת סיליקון בשנת 2027, וקיבלה מקדמות בהיקף של 290 מיליון דולר עבור שמירת כושר ייצור. החברה מסרה גם כי התחייבויות הלקוחות לשנת 2028 גבוהות יותר מאלו שנחתמו ל־2027.

לדברי מנכ"ל טאואר ראסל אלוונגר, השילוב בין טכנולוגיות הייצור של החברה לבין תשתיות הייצור, מוסדות המחקר וכוח האדם ביפן נועד ליצור מרכז מחקר וייצור בעל התמחות עולמית בפוטוניקת סיליקון, סיליקון־גרמניום ואריזה אופטית. הוא הוסיף כי הסבת אתר קיים והרחבת מפעל פעיל אמורות להפחית את הסיכונים ואת זמן ההכשרה הכרוכים בדרך כלל בהקמת מפעל חדש.

ההודעה התקבלה בחיוב בשוק ההון. מניית טאואר הנסחרת בנאסד"ק עלתה ביותר מ־18% במסחר המוקדם לאחר פרסום התוכנית.

הפוסט טאואר יוצאת להרחבת ענק ביפן: תשקיע עד 3 מיליארד דולר לאחר מענקים ממשלתיים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל הודיעה על השקעה של 5 מיליארד אירו, כ־5.7 מיליארד דולר, בהרחבה ובשדרוג של מפעלי הייצור שלה בליקסליפ שבאירלנד. ההשקעה נועדה להגדיל את תפוקת פרוסות הסיליקון בתהליך Intel 3, על רקע הביקוש הגובר למעבדי שרתים ולמערכות מחשוב המשמשות יישומי בינה מלאכותית ומחשוב עתיר ביצועים.

בניגוד לפרויקט של הקמת מפעל חדש, אינטל מתכוונת לנצל תשתיות ושטחי חדרים נקיים שכבר קיימים בקמפוס. במסגרת המהלך תתקין החברה ציוד ייצור מתקדם, תגדיל את כושר הייצור ותחבר את המפעל למבני ייצור נוספים בקמפוס באמצעות מערכות שינוע אוטומטיות.

לדברי אינטל, הציוד החדש יתמוך בייצור מעבדי Xeon 6 ובדורות הבאים של מעבדי Xeon המבוססים על תהליך Intel 3. המעבדים מיועדים בעיקר לשרתים ולמרכזי נתונים, שבהם גובר הצורך במעבדים מרכזיים לצד מאיצי AI. המעבדים משמשים בין היתר להפעלת עומסי עבודה כלליים, לניהול נתונים ולשלבי ההסקה של מערכות בינה מלאכותית.

נגה צ'נדראסקראן, מנהל הטכנולוגיה והתפעול הראשי של אינטל וסגן נשיא בכיר באינטל פאונדרי, אמר כי הגידול בביקוש לשרתים וליישומי AI מוביל לעלייה משמעותית בצורך בפרוסות המיוצרות בתהליך Intel 3. לדבריו, ההרחבה תשלב גם פעילות מחקר ופיתוח והכשרה מחדש של עובדים.

מאות משרות חדשות

אינטל מעסיקה כיום כ־4,900 עובדים באירלנד. החברה מעריכה כי ההשקעה תיצור כמה מאות משרות נוספות, לצד עבודה לקבלני ציוד, בנייה, התקנות ושירותים. מרבית ההשקעה צפויה להתבצע עד סוף 2027.

הסכום מייצג קרוב לשליש מתקציב ההשקעות ההוניות המתוכנן של אינטל לשנת 2026, העומד על כ־17 מיליארד דולר. מאז החלה לפעול באירלנד בשנת 1989 השקיעה אינטל במדינה יותר מ־30 מיליארד אירו, כאשר יותר ממחצית הסכום הושקעה בין השנים 2019 ל־2023 בהקמת ובהרחבת Fab 34.

Fab 34 היה המפעל הראשון של אינטל שהפעיל ייצור המוני בתהליך Intel 4 תוך שימוש בליתוגרפיה באור אולטרה־סגול קיצוני, EUV. כיום מיוצרים בו שבבים בתהליכי Intel 4 ו־Intel 3, ובהם רכיבי מחשוב למעבדי Core Ultra למחשבים אישיים ומעבדי Xeon לשרתים.

אירלנד במקום גרמניה ופולין

להשקעה משמעות גם מבחינת מפת הייצור האירופית של אינטל. בשנת 2025 ביטלה החברה את תוכניותיה להקים מפעלי ענק במגדבורג שבגרמניה ומפעל הרכבה ובדיקות בפולין. הביטול היה חלק מתוכנית התייעלות שכללה צמצום כוח אדם, האטת הבנייה באוהיו ומיקוד ההשקעות באתרים קיימים ובפרויקטים שבהם ניתן להצדיק את ההוצאה בהתאם לביקוש.

ההחלטה להרחיב דווקא את הפעילות באירלנד מעידה כי אינטל מעדיפה בשלב זה להגדיל תפוקה במפעל קיים ומאובזר, במקום להסתכן בהקמת קמפוסים חדשים ויקרים. ליקסליפ הופכת בכך לעוגן המרכזי של אינטל באירופה ולמרכיב חשוב בניסיונות האיחוד האירופי לשמר יכולת ייצור מקומית של שבבים מתקדמים.

המהלך מגיע גם חודשים אחדים לאחר שאינטל הודיעה כי תרכוש מחדש תמורת 14.2 מיליארד דולר את חלקה של Apollo Global Management ב־Fab 34. אפולו רכשה בשנת 2024 נתח של 49% במפעל תמורת 11.2 מיליארד דולר, בתקופה שבה אינטל נזקקה למימון כדי לתמוך בתוכנית ההשקעות הגלובלית שלה. רכישת החלק בחזרה מעניקה לאינטל בעלות מלאה על המפעל ועל ההכנסות העתידיות ממנו.

ההשקעה החדשה אינה פותרת את האתגרים הרחבים של אינטל בתחום הייצור ואת הצורך שלה להשיג לקוחות חיצוניים משמעותיים לשירותי הפאונדרי. עם זאת, היא מצביעה על שיפור בביקוש למעבדי השרתים של החברה ועל מעבר ממדיניות של התרחבות גאוגרפית רחבה למיקוד באתרי ייצור שכבר פועלים בקנה מידה גדול.

כיתוב תמונה מוצע:

הפוסט אינטל תשקיע 5 מיליארד אירו בהרחבת ייצור השבבים באירלנד הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת UCT ישראל הודיעה על גיוס של כ־300 עובדים חדשים למפעל ולמרכז הפיתוח שלה באזור התעשייה ציפורית שבנוף הגליל. אם המהלך יושלם, מספר עובדיה בישראל יגדל מכ־700 לכאלף.

הגיוס כולל מהנדסי פיתוח ותפעול, מנהלי פרויקטים וייצור, אנשי IT, איכות, גיוס וכספים, לצד מפעילים ומרכיבים בקווי הייצור. החברה מסרה כי חלק מהמשרות אינן מחייבות ניסיון קודם, וכי היא מציעה לעובדים הכשרה מקצועית בתוך החברה או באמצעות מסלולים חיצוניים.

UCT ישראל, שפעלה בעבר בשם המ־לט, מפתחת ומייצרת רכיבים, מערכות הולכת נוזלים וגזים ומכלולים לתשתיות ייצור מתקדמות. חברת האם האמריקנית Ultra Clean Holdings מגדירה את פעילותה כפיתוח ואספקת תת־מערכות, רכיבים ושירותי ניקוי ובדיקה לתעשיית המוליכים למחצה.

לפי החברה, 97% מהייצור בישראל מיועד ליצוא. בין הלקוחות שהיא מציינת נמצאות אינטל, אפלייד מטיריאלס, TSMC וסמסונג, לצד חברות וגופים מענפים נוספים. מוצריה משולבים בין היתר במערכות המותקנות בחדרים נקיים ובציוד המשמש מפעלי שבבים.

ד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל, אמר כי החברה משתתפת בפיתוח מוצרים המיועדים לדורות הבאים של ציוד ייצור שבבים. "הגיוס הוא חלק ממהלך משמעותי להרחבת יכולות הייצור, הפיתוח וההנדסה שלנו, בהתאם לקצב המואץ ולדרישות של תעשיית השבבים הגלובלית", אמר.

החברה קושרת את ההתרחבות לביקוש הגובר לציוד ייצור, הנובע בין היתר מההשקעות במרכזי נתונים ובשבבי בינה מלאכותית. ייצור שבבים בתהליכים מתקדמים מחייב מערכות מדויקות להובלת גזים וכימיקלים, לצד רכיבים המסוגלים לפעול בתנאי ניקיון מחמירים.

המפעל בנוף הגליל מעסיק עובדים יהודים, ערבים, דרוזים ועולים חדשים מאזור הצפון. החברה מקווה שהגיוס יאפשר לה להרחיב את הייצור בישראל, בתקופה שבה חברות טכנולוגיה רבות דווקא מאטות גיוסים.

עם זאת, ההכרזה מתייחסת לתוכנית גיוס ולא למספר עובדים שכבר נקלטו. מימושה יהיה תלוי בקצב ההזמנות ובמצב שוק ציוד ייצור השבבים בחודשים הקרובים.

הפוסט UCT ישראל תגייס 300 עובדים למפעל ולמרכז הפיתוח בנוף הגליל הופיע לראשונה ב-Chiportal.