TSMC דיווחה ב־15 באוקטובר כי תהליך הייצור ב־2 ננומטר הניב 8% מהכנסותיה ממכירת פרוסות ברבעון השלישי של 2026. תהליך 3 ננומטר תרם 33%, ו־5 ננומטר תרם 28%. יחד היו שלושת הדורות אחראים ל־69% מהכנסות הפרוסות.

הנתונים מצביעים על התרחבות המשקל המסחרי של הדור החדש בתמהיל הייצור. הנתון של 8% מתייחס להכנסות מפרוסות, ואינו מציין את חלקן של פרוסות 2 ננומטר במספר הפרוסות שיוצרו או בכלל הכנסות החברה.

ההכנסות הרבעוניות הסתכמו ב־46.72 מיליארד דולר, עלייה של 41.2% לעומת הרבעון המקביל ושל 16.2% לעומת הרבעון הקודם. במטבע המקומי נרשמו הכנסות של כ־1.494 טריליון דולר טאיוואני ועלייה שנתית של 50.9%. ההבדל בין שיעורי הצמיחה משקף את השפעת שערי החליפין.

הרווח הנקי הסתכם בכ־763.06 מיליארד דולר טאיוואני, עלייה שנתית של 68.7%. שיעור הרווח הגולמי עמד על 66.4%, ושיעור הרווח התפעולי הגיע ל־58.7%.

סמנכ״ל הכספים ונדל הואנג מסר כי הביקוש לתהליכי הייצור המתקדמים תמך בתוצאות הרבעון. לדבריו, החברה מצפה להמשך ביקוש חזק ברבעון הרביעי, לצד האצה בהיקפי הייצור ב־2 ננומטר.

תחזית ההכנסות לרבעון הרביעי עומדת על 52.3–54.3 מיליארד דולר, עם שיעור רווח גולמי של 65%–67%.

עבור חברות תכנון השבבים, תמהיל ההכנסות מספק אינדיקציה לקצב האימוץ המסחרי של התהליכים החדשים. עם זאת, הוא אינו חושף את חלוקת הקיבולת בין הלקוחות או את שיעור השבבים התקינים המתקבלים בכל תהליך.

הפוסט TSMC: תהליך 2 ננומטר הגיע ל־8% מהכנסות הפרוסות ברבעון השלישי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חקירת הפיצוץ הקטלני במתחם אינטל בקריית גת מתמקדת בכשל טכני אפשרי במכל גז, במהלך חיבורו למערכת במפעל. לפי דיווח ב־ynet, המתבסס על פרטים משירותי כבאות והצלה, בחקירה הראשונית עלה חשד לכשל בצוואר המכל, שהכיל שמונה טונות של חנקן תלת־פלואורי, NF₃. טרם נקבע אם מקור הכשל בבלאי או בגורם אחר, ואם ניתן היה למנוע אותו.

בפיצוץ ובשריפה שאירעו ביום רביעי, 14 באוקטובר, נהרגו יקיר קוסשוילי, בן 35, ואיליה צ׳צ׳ולין, בן 49, שניהם תושבי באר שבע. לפי הדיווח שפורסם ביום חמישי, הנפגע השלישי, בשנות העשרים לחייו, אושפז בסורוקה במצב קשה, מורדם ומונשם.

לפי ההסבר הראשוני שמסר מפקד משטרת קריית גת בזירה, הפיצוץ התרחש לאחר שמשאית אחת סיימה לפרוק חומר למכלי המפעל, נותקה, ומשאית נוספת חוברה למערכת. הדברים מתארים את השתלשלות האירועים שנבדקת, ואינם קביעה סופית באשר לסיבת התאונה.

אינטל: משתפים פעולה עם החוקרים

בעקבות מותם של שני העובדים מסרה אינטל כי החברה כואבת את האובדן ומשתתפת בצער המשפחות, החברים והעמיתים. החברה הוסיפה כי היא משתפת פעולה באופן מלא עם הרשויות החוקרות את האירוע וממשיכה לתמוך במשפחות ובנפגעים.

לצד החקירה, נותרה פתוחה שאלת ההשלכות התפעוליות על אתר הייצור. בבדיקת המקורות לצורך ידיעת ההמשך לא אותרו נתונים מאומתים על היקף הנזק לציוד, אובדן תפוקה או משך השבתה, אם הייתה. לפיכך אין בשלב זה בסיס לקבוע שהאירוע גרם לפגיעה באספקת השבבים.

הפוסט האסון באינטל בקריית גת: נבדק חשד לכשל בצוואר מכל הגז הופיע לראשונה ב-Chiportal.

עדכון עצוב, 15/10/2026: שניים משלושת הפצועים קשה בפיצוץ ובשריפה במתחם אינטל בקרית גת מתו מפצעיהם.

שלושה בני אדם נפצעו היום (רביעי) בפיצוץ ובשריפה במתחם אינטל בפארק תעשיות רבין בקריית גת. לפי הדיווחים, הנפגעים סבלו מכוויות ופונו לבית החולים סורוקה. בתחילה שני גברים פונו במצב קשה ולא יציב לאחר פעולות החייאה, וכאמור בינתיים מתו מפצעיהם ונפגע שלישי בן 26 פונה במצב קשה ויציב, עם כוויות בפלג גופו העליון.

לפי הודעת מד״א שפורסמה בגלובס, הדיווח הראשוני התקבל במוקד הארגון בשעה 14:11. צוותי רפואה של מד״א ואיחוד הצלה העניקו טיפול בזירה. בעקבות הפיצוץ פרצה שריפה, וכוחות כבאות וחילוץ, ובהם צוותים המתמחים בחומרים מסוכנים, הוזעקו למקום.

במשטרה בודקים חשד להתפוצצות בלון גז. לפי הדיווחים, שמונה צוותי כיבוי וחילוץ פעלו בזירה לכיבוי האש, לסריקות לאיתור נפגעים נוספים ולניטור חומרים מסוכנים. כוחות משטרה פעלו לבידוד המתחם ולהכוונת התנועה, והציבור התבקש להימנע מהגעה לאזור. גם כונני המשרד להגנת הסביבה ואיגוד ערים אשקלון יצאו למקום לבחינת ההשלכות הסביבתיות.

מבחינת תעשיית השבבים, השאלה הנוספת היא אם האירוע השפיע על פעילות הייצור באתר. במקורות שנבדקו לצורך ידיעה זו טרם פורסם מידע מאומת על פגיעה בקווי הייצור, על היקף הנזק לציוד או על משך השבתה, אם הייתה. גם נסיבות הפיצוץ המדויקות עדיין נבדקות.

עד למועד הכנת הידיעה לא אותרה הודעה רשמית על האירוע בחדר החדשות של אינטל העולמית או באתר קשרי המשקיעים שלה.

בנובמבר 2024 פגע במפעל אינטל בקרית גת טיל ששוגר מאירן במהלך המלחמה. גם אז נגרם נזק, אך לא דווח על נפגעים.

הפוסט שני הרוגים ופצוע קשה בפיצוץ ושריפה במתחם אינטל בקריית גת הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חוקרים מחברת ASML ההולנדית ומחטיבת האופטיקה של Carl Zeiss הגרמנית פרסמו מחקר המתאר את הדור האפשרי הבא של מערכות ליתוגרפיה באור אולטרה־סגול קיצוני (EUV). המערכת המוצעת, המכונה Hyper-NA, נועדה לאפשר המשך מזעור של רכיבים אלקטרוניים מעבר ליכולות של מערכות High-NA המתקדמות כיום.

המחקר, שהתפרסם בכתב העת Journal of Micro/Nanopatterning, Materials, and Metrology, מתאר מערכת בעלת מפתח נומרי (Numerical Aperture) של 0.75 לפחות, לעומת 0.55 במערכות High-NA הקיימות.

המפתח הנומרי מתאר את יכולתה של המערכת האופטית לקלוט ולמקד אור. הגדלתו מאפשרת עקרונית לשפר את כושר ההפרדה ולהדפיס תבניות קטנות וצפופות יותר על פרוסות הסיליקון.

לפי המחקר, מערכת Hyper-NA עשויה להגיע לכושר הפרדה אופטי המתקרב לחמישה ננומטרים, לעומת כשמונה ננומטרים בדור High-NA. אין לבלבל נתון זה עם השמות המסחריים של תהליכי הייצור, כגון 5 או 2 ננומטר.

אחד היתרונות המרכזיים בגישה המוצעת הוא האפשרות לעשות שימוש חוזר בחלק משמעותי מהתשתית הקיימת של מערכות EUV. החוקרים מעריכים כי ניתן יהיה להמשיך להשתמש במקור האור הקיים, לצד התאמות למערכת האופטית ולתהליכי הליתוגרפיה.

עם זאת, הגדלת המפתח הנומרי מציבה אתגרים בתחום בקרת המיקוד, עומק השדה, המסכות האופטיות והדיוק הנדרש לאורך תהליך הייצור. אתגרים אלה יצטרכו להיפתר לפני שניתן יהיה לשלב את הטכנולוגיה במפעלי שבבים מסחריים.

לפי דיווח רויטרס, מערכת מהדור החדש עשויה להיות מוכנה בעוד כעשר שנים. ASML כבר החלה בעבודת פיתוח, אך עדיין לא התחייבה לייצר את המערכת באופן מסחרי.

הפיתוח משקף את מאמציהן של יצרניות ציוד השבבים להמשיך ולהרחיב את יכולות הליתוגרפיה, גם כאשר יצרניות השבבים פונות במקביל לארכיטקטורות תלת־ממדיות ולשיטות אריזה מתקדמות כדי לשפר ביצועים ויעילות אנרגטית.

הפוסט ASML ו־Zeiss מציגות את Hyper-NA: הדור הבא של מערכות הליתוגרפיה לייצור שבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אילון מאסק ניסה לשים קץ לאי-הוודאות סביב מבנה פרויקט Terafab והבהיר כי החברות שבשליטתו הן שיבנו ויפעילו את מפעל השבבים המתוכנן בטקסס. לדבריו, TSMC אינה צפויה לקבל לידיה את ניהול המפעל, אף שהאפשרות שהחברה הטייוואנית תשכור חלק מהמתחם עדיין נבחנת.

ההבהרה באה לאחר שמאסק אישר כי מתקיימות שיחות עם TSMC בנוגע לשיתוף פעולה אפשרי. השיחות עוררו שאלות לגבי מעמדה של אינטל בפרויקט, שנבחרה קודם לכן כשותפה טכנולוגית.

מנכ"ל אינטל, ליפ-בו טאן, הבהיר מצדו כי אינטל תמשיך לעבוד עם Terafab. אינטל אמורה לתרום לפרויקט באמצעות טכנולוגיית הייצור המתקדמת שלה, והמשך מעורבותה חשוב במיוחד למאמצי החברה להפוך את Intel Foundry לספקית ייצור משמעותית גם עבור לקוחות חיצוניים.

Terafab הוא פרויקט שמקדמות Tesla ו-SpaceX במטרה להקים בארה"ב יכולת ייצור שבבים שתשרת את צורכי הבינה המלאכותית, הרובוטיקה והמערכות האוטונומיות של קבוצת החברות של מאסק.

ההתפתחות מדגישה את התחרות ההולכת וגוברת על קיבולת ייצור מתקדמת בארצות הברית. מצד אחד אינטל מנסה להרחיב את פעילות ה-Foundry שלה ולבסס לקוחות חיצוניים; מצד שני TSMC ממשיכה להגדיל את נוכחות הייצור שלה בארה"ב. Terafab עשוי להפוך ללקוח משמעותי – ואף לשחקן ייצור עצמאי – בתוך המערכת הזו.

בשלב זה עדיין לא פורסם הסכם מחייב עם TSMC, ומאסק הדגיש כי גם במקרה של שיתוף פעולה, החברה הטייוואנית לא תהיה המפעילה של Terafab.

הפוסט מאסק: TSMC לא תנהל את Terafab; אינטל תישאר שותפה בפרויקט הופיע לראשונה ב-Chiportal.

TSMC בוחנת השקעה אפשרית בטקסס להרחבת ייצור השבבים בארצות הברית, כך דיווחה רויטרס ב־30 בספטמבר מפי שני מקורות. לפי הדיווח, התוכניות טרם גובשו סופית והחברה לא הגיבה לפניית הסוכנות בעת פרסומו.

הבדיקה בטקסס מתרחשת בזמן ש־TSMC מקדמת הרחבה נרחבת באריזונה. בהודעה שפרסמה עיריית פיניקס ביולי נמסר כי החברה מתכננת להשקיע 100 מיליארד דולר נוספים במדינה, ולהקים ארבעה מפעלי ייצור נוספים בטכנולוגיית 2 ננומטר או בטכנולוגיות מתקדמות יותר. בכך עלה היקף ההשקעה המתוכנן באריזונה ל־265 מיליארד דולר, במסגרת תוכנית הכוללת 12 מתקנים.

לפי אותה הודעה, המפעל הראשון באריזונה נמצא בייצור בהיקף מסחרי בטכנולוגיית N4 מאז סוף 2024, עם שיעורי תפוקה תקינה הדומים לאלה שבמפעלי החברה בטייוואן. בניית המפעל השני, המיועד לייצור בטכנולוגיית 3 ננומטר, הושלמה, והייצור בו צפוי להתחיל ב־2027.

עוד נמסר ביולי כי עם השלמת המפעלים שעליהם הוכרז, כ־30% מכושר הייצור של TSMC בטכנולוגיות 2 ננומטר ומתקדמות יותר יהיו באריזונה. הנתון מתייחס לכושר ייצור עתידי, ולא לחלוקת הייצור בפועל כיום.

אם תבשיל השקעה נוספת בטקסס, היא עשויה להרחיב את הפריסה הגאוגרפית של מערך הייצור האמריקני של TSMC. מבחינת התעשייה, השאלה הבאה תהיה כיצד יתורגמו תוכניות ההשקעה לקיבולת זמינה: באילו תהליכי ייצור, עבור אילו לקוחות ובאיזה לוח זמנים. שאלות אלה יוכלו להיבחן כאשר יפורסמו פרטי תוכנית קונקרטית.

הפוסט דיווח: TSMC בוחנת השקעה בטקסס להרחבת ייצור השבבים בארה״ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תהליך הייצור Intel 14A עשוי להפוך בשנים הקרובות לאחת מזירות התחרות החשובות ביותר בתעשיית השבבים. לפי דיווח שהתבסס על ניתוח של Piper Sandler, שמונה חברות – Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, Nvidia ו-Qualcomm – בוחנות את האפשרות לייצר שבבים בתהליך הדור הבא של Intel Foundry. בשלב זה אף אחת מהחברות לא הכריזה על התחייבות לייצור מסחרי. TechSpot

עבור אינטל, עצם ההתעניינות היא משמעותית. החברה מנסה כבר שנים להפוך את חטיבת הייצור שלה לספקית foundry אמיתית המתחרה ב-TSMC וב-Samsung, ולא רק למפעל המשרת את מוצריה שלה. 14A הוא התהליך הראשון שאינטל תכננה מלכתחילה תוך התמקדות בלקוחות חיצוניים, והחברה עצמה הזהירה בעבר כי אם לא תצליח להשיג לקוח חיצוני גדול, ייתכן שהמשך ההשקעה בדורות שאחרי 18A לא יהיה כלכלי. Intel

אינטל: 14A יהיה קרוב מאוד ל-TSMC A14

נאגה צ'נדרסקראן, מנהל הטכנולוגיה והתפעול של Intel Foundry, אמר לאחרונה כי אינטל מעריכה שביצועי 14A יהיו "בטווח של 5%" מאלה של תהליך A14 של TSMC. הניסוח אינו קובע מי מהשניים יהיה מהיר יותר, אך הוא ממקם את שני התהליכים באותה קטגוריית ביצועים. Tom's Hardware

לפי נתוני אינטל, 14A אמור לספק שיפור של 15%–20% בביצועים באותה צריכת חשמל לעומת 18A, או הפחתה של 25%–35% בצריכת החשמל באותה רמת ביצועים, לצד שיפור של עד 30% בצפיפות. התהליך ישתמש בדור השני של טרנזיסטורי RibbonFET ובמערכת PowerDirect להזנת חשמל מהצד האחורי של הפרוסה. אינטל

14A גם מיועד להיות אחד מתהליכי הלוגיקה הראשונים שישתמשו באופן נרחב בליתוגרפיית High-NA EUV – הדור הבא של מערכות EUV של ASML. בכך אינטל מנסה לא רק להשוות את ביצועי TSMC, אלא גם לבנות תהליך שיהיה אטרקטיבי ללקוחות HPC ו-AI עתירי ביצועים. Intel

המבחן האמיתי: האם אחת הענקיות תחתום

הרשימה המדווחת מרשימה במיוחד משום שהיא כוללת כמה מהלקוחות הגדולים ביותר של TSMC כיום. Nvidia, AMD, Apple ו-Qualcomm לבדן מייצגות נפח עצום של שבבי מחשוב ומובייל מתקדמים.

עם זאת, בדיקה של תהליך אינה שקולה להזמנת ייצור. חברות שבבים גדולות נוהגות לבחון במקביל כמה טכנולוגיות ייצור ולבצע porting של בלוקים, בדיקות PDK והערכות PPA עוד לפני החלטה מסחרית.

אינטל עצמה דיווחה בדוחותיה כי היא "מעורבת באופן פעיל עם מספר לקוחות חיצוניים פוטנציאליים" וצפתה כי החלטות לגבי 14A יתחילו להתקבל במחצית השנייה של 2026 ובמחצית הראשונה של 2027. Intel

לכן, עבור Intel Foundry, האירוע שישנה באמת את התמונה לא יהיה עוד לקוח שבוחן את התהליך – אלא חתימה של לפחות לקוח עוגן אחד על ייצור בהיקפים משמעותיים.

14A הוא גם מבחן לעתיד מפעלי אינטל

ההימור של אינטל על 14A הוא לא רק טכנולוגי. פיתוח תהליך מתקדם והקמת כושר ייצור עבורו דורשים השקעות של עשרות מיליארדי דולרים. החברה כבר הבהירה שהיקף הרחבת המפעלים יהיה תלוי ישירות בכמות ההזמנות המחייבות שתצליח להשיג. Intel

אם אפילו חלק מהחברות שמדווחות כעת כמי שבוחנות את 14A יהפכו ללקוחות, הדבר עשוי לתת ל-Intel Foundry את מה שחסר לה מאז הקמתה במתכונתה הנוכחית: נפחי ייצור חיצוניים גדולים שיכולים להצדיק את ההשקעה בדורות הבאים.

אם, לעומת זאת, הלקוחות ימשיכו לבחור ב-TSMC, אינטל תעמוד שוב בפני השאלה הקשה האם היא יכולה להמשיך לממן לבדה את המרוץ לדורות הייצור המתקדמים ביותר.

הפוסט דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Nexperia ההולנדית ו-Tata Electronics ההודית הודיעו על שיתוף פעולה אסטרטגי שיקיף כמה שלבים בשרשרת הערך של תעשיית המוליכים למחצה – מייצור פרוסות סיליקון ועד הרכבה ובדיקות, לצד שיתוף פעולה טכנולוגי ופיתוח אקוסיסטם.

במסגרת החלק הקדמי של הייצור (front-end), החברות נערכות לאפשר ייצור של משפחת שבבי ה-MOSFET של Nexperia במפעל ה-300 מ"מ החדש ש-Tata Electronics מקימה בדולרה שבמדינת גוג'ראט. ההודעה מדברת בשלב זה על הנחת התשתית לשיתוף הפעולה, ולא על תחילת ייצור מסחרי בפועל.

במקביל, מתוכנן שיתוף פעולה בתחום ההרכבה והבדיקות (back-end) של רכיבים בדידים של Nexperia במתקן האריזה והבדיקות של Tata Electronics בג'אגירוד שבמדינת אסאם. שתי החברות מסרו כי המהלך נועד להגדיל את גמישות הייצור, לפזר סיכונים גאוגרפיים ולחזק את עמידות שרשרת האספקה.

Nexperia מתמחה בין היתר ברכיבים בדידים, שבבי הספק ורכיבים אנלוגיים, ומספקת רכיבים לשווקי הרכב, התעשייה, האלקטרוניקה הצרכנית, האנרגיה והתקשורת. Tata Electronics, מקבוצת Tata, בונה בהודו פעילות משולבת הכוללת ייצור פרוסות, הרכבה ובדיקות ושירותי תכנון.

Tata Electronics מסרה כי היא משקיעה יחד כ-14 מיליארד דולר במפעל השבבים בדולרה ובמתקן ההרכבה והבדיקות בג'אגירוד. ההשקעה היא חלק מהמאמץ של הודו להקים תשתית מקומית משמעותית לייצור מוליכים למחצה ולהפחית תלות בשרשראות אספקה מרוכזות במזרח אסיה.

מעבר לייצור עצמו, ההסכם כולל מסגרת לשיתוף פעולה במחקר, בפיתוח טכנולוגי וביוזמות לפיתוח האקוסיסטם. מבחינת Nexperia, השותפות עשויה ליצור נתיב ייצור נוסף למוצרים קיימים ועתידיים; מבחינת Tata Electronics, מדובר בלקוח ושותף בינלאומי נוסף שיכול לסייע בהאצת בניית יכולות הייצור המקומיות.

הפוסט Nexperia ו-Tata Electronics משתפות פעולה בייצור שבבים בהודו הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרנית הזיכרונות הדרום־קוריאנית SK hynix מנהלת מגעים ראשוניים עם אינטל בנוגע לייצור שבבי זיכרון בארצות הברית – מהלך שאם ייצא לפועל יהיה הפעם הראשונה שבה החברה מייצרת שבבי זיכרון על אדמת ארה״ב.

לפי דיווח רויטרס, אחת האפשרויות הנבחנות היא ש־SK hynix תשכור חלק ממתחם הייצור שאינטל מקימה באוהיו. אפשרות נוספת היא הקמת מיזם משותף בהשתתפות אינטל וחברות ענן גדולות המעוניינות להבטיח אספקה ארוכת טווח של זיכרונות.

המגעים עדיין בשלב מוקדם ולא התקבלה החלטה. SK hynix מסרה כי היא בוחנת אפשרויות שונות להקמת בסיסי ייצור נוספים, אך לא סוכם דבר בנוגע לשיתוף פעולה עם חברה מסוימת או לייצור זיכרונות בארה״ב.

מהלך כזה עשוי להיות משמעותי במיוחד על רקע המחסור העולמי בזיכרונות והביקוש הגובר ל־HBM ול־DRAM עבור מערכות בינה מלאכותית. SK hynix כבר מקימה באינדיאנה מפעל לאריזה מתקדמת של זיכרונות HBM, אך פרוסות השבבים עבורו אמורות להיות מיוצרות בדרום קוריאה.

עבור אינטל, הכנסת SK hynix למפעל באוהיו עשויה לסייע בניצול המתחם, שפתיחתו נדחתה לאחר שהחברה צמצמה את קצב השקעות ההון שלה.

הפוסט SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרניות השבבים הגדולות בעולם מתקדמות לקראת אימוץ רחב של מערכות הליתוגרפיה High-NA EUV של ASML, מהלך שעשוי לחזק עוד יותר את מעמדה של החברה ההולנדית כספקית קריטית לתהליכי הייצור המתקדמים ביותר בתעשיית השבבים.

מערכות High-NA הן הדור הבא של ליתוגרפיית EUV. הן מגדילות את המפתח הנומרי (Numerical Aperture) של המערכת מ־0.33 במכונות EUV הנוכחיות ל־0.55. השינוי מאפשר לשפר את הרזולוציה ולהדפיס מבנים הקטנים בכ־40% מאלה שאפשר להדפיס באמצעות מערכות EUV מהדור הנוכחי.

המחיר גבוה במיוחד – כ־400 מיליון דולר למערכת – ובשנים האחרונות נשמעו בתעשייה ספקות לגבי הקצב שבו יצרניות השבבים יאמצו את הטכנולוגיה. כעת מסתמן כי החברות המובילות מתכנסות בהדרגה לעבר High-NA, אם כי לוחות הזמנים שלהן שונים.

אינטל כבר מייצרת באמצעות High-NA

אינטל היא החלוצה באימוץ הטכנולוגיה. החברה קיבלה את מערכת ה־High-NA המסחרית הראשונה כבר ב־2024, וכיום משתמשת בה במסגרת תהליך Intel 18A.

לדברי ASML ואינטל, יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA במסגרת הסמכת הציוד, מחקר ופיתוח וכן ייצור בנפח גבוה. הטכנולוגיה משמשת בשכבות מסוימות של חלק ממעבדי Core Ultra Series 3, הידועים בשם הקוד Panther Lake.

החברות דיווחו כי התפוקה, זמינות המערכות ודיוק ההתאמה בין שכבות עומדים בציפיות.

סמסונג מכוונת ל־2028

סמסונג הודיעה כי בכוונתה להכניס את High-NA EUV לייצור המוני של שבבי DRAM עתידיים ב־2028. אם התוכנית תתממש, תהיה זו הפעם הראשונה שבה High-NA ישמש לייצור המוני של זיכרונות DRAM.

היכולת להדפיס מבנים קטנים יותר עשויה לאפשר לסמסונג להמשיך בצמצום ממדי תאי הזיכרון ובמקביל לפשט חלק משלבי הייצור.

גם SK hynix נערכת לשימוש בטכנולוגיה בדורות עתידיים של זיכרונות.

TSMC תצטרף מאוחר יותר

TSMC נוקטת לוח זמנים שמרני יותר. החברה הודיעה כי היא מתכננת להכניס את מערכות High-NA לייצור המוני בצמתים מתקדמים החל מ־2030.

ככל שארכיטקטורות הטרנזיסטורים נעשות מורכבות יותר, ובמיוחד בשבבים המיועדים ליישומי בינה מלאכותית, TSMC מעריכה שמספר השכבות שבהן יהיה צורך ב־High-NA יגדל.

העובדה ש־TSMC אינה ממהרת להשתמש בטכנולוגיה אינה יוצאת דופן. יצרנית השבבים הטייוואנית נוהגת לאמץ טכנולוגיות ייצור חדשות כאשר היא סבורה שהן מספקות יתרון כלכלי ברור בייצור המוני.

האתגר הבא: מסכות גדולות יותר

ל־High-NA יש גם מגבלה. המערכת האופטית החדשה מקטינה את שטח החשיפה היחיד על פרוסת הסיליקון. הדבר מקשה במיוחד על ייצור שבבים גדולים, כגון מאיצי AI למרכזי נתונים.

כדי להתמודד עם הבעיה מובילות ASML ו־TSMC יוזמה למעבר ממסכות הפוטוליתוגרפיה הקיימות בגודל 6 אינץ' למסכות גדולות יותר בגודל 12 אינץ'.

התוכנית היא להקים קו ניסיוני למסכות החדשות עד 2031 ולהגיע למוכנות של מערכות ליתוגרפיה המתאימות להן לייצור בצמתים מתקדמים ב־2033.

סמסונג כבר הודיעה כי תצטרף ליוזמה, ואינטל פועלת גם היא עם ASML ועם חברות נוספות באקוסיסטם לקידום מסכות גדולות יותר.

ASML נשארת בצומת קריטי של תעשיית השבבים

המעבר ל־High-NA מדגיש מחדש את התלות של תעשיית השבבים ב־ASML. החברה היא הספקית היחידה בעולם של מערכות EUV מסחריות לייצור שבבים מתקדם, והדור החדש מעלה עוד יותר את הרף הטכנולוגי וההוני הנדרש כדי להתחרות בתחום.

הביקוש אינו מוגבל ל־High-NA. לפי דיווח נוסף שפורסם היום, ASML בוחנת כיצד להגדיל את יכולת הייצור שלה ליותר מ־110 מערכות EUV בשנת 2028, בעקבות הביקוש הגובר מצד יצרניות שבבים המרחיבות קיבולת עבור שוק הבינה המלאכותית.

החברה כבר כמעט מלאה בהזמנות לשנת 2027 ומתכננת להגדיל את כושר הייצור שלה כדי לענות על הביקוש בשנים הבאות.

ההתכנסות של אינטל, סמסונג, SK hynix ו־TSMC סביב High-NA מצביעה על כך שהשאלה בתעשייה עוברת בהדרגה מ"האם להשתמש בטכנולוגיה" ל"מתי ובאילו שכבות כדאי להשתמש בה".

הפוסט ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV הופיע לראשונה ב-Chiportal.