חוקרים מחברת ASML ההולנדית ומחטיבת האופטיקה של Carl Zeiss הגרמנית פרסמו מחקר המתאר את הדור האפשרי הבא של מערכות ליתוגרפיה באור אולטרה־סגול קיצוני (EUV). המערכת המוצעת, המכונה Hyper-NA, נועדה לאפשר המשך מזעור של רכיבים אלקטרוניים מעבר ליכולות של מערכות High-NA המתקדמות כיום.

המחקר, שהתפרסם בכתב העת Journal of Micro/Nanopatterning, Materials, and Metrology, מתאר מערכת בעלת מפתח נומרי (Numerical Aperture) של 0.75 לפחות, לעומת 0.55 במערכות High-NA הקיימות.

המפתח הנומרי מתאר את יכולתה של המערכת האופטית לקלוט ולמקד אור. הגדלתו מאפשרת עקרונית לשפר את כושר ההפרדה ולהדפיס תבניות קטנות וצפופות יותר על פרוסות הסיליקון.

לפי המחקר, מערכת Hyper-NA עשויה להגיע לכושר הפרדה אופטי המתקרב לחמישה ננומטרים, לעומת כשמונה ננומטרים בדור High-NA. אין לבלבל נתון זה עם השמות המסחריים של תהליכי הייצור, כגון 5 או 2 ננומטר.

אחד היתרונות המרכזיים בגישה המוצעת הוא האפשרות לעשות שימוש חוזר בחלק משמעותי מהתשתית הקיימת של מערכות EUV. החוקרים מעריכים כי ניתן יהיה להמשיך להשתמש במקור האור הקיים, לצד התאמות למערכת האופטית ולתהליכי הליתוגרפיה.

עם זאת, הגדלת המפתח הנומרי מציבה אתגרים בתחום בקרת המיקוד, עומק השדה, המסכות האופטיות והדיוק הנדרש לאורך תהליך הייצור. אתגרים אלה יצטרכו להיפתר לפני שניתן יהיה לשלב את הטכנולוגיה במפעלי שבבים מסחריים.

לפי דיווח רויטרס, מערכת מהדור החדש עשויה להיות מוכנה בעוד כעשר שנים. ASML כבר החלה בעבודת פיתוח, אך עדיין לא התחייבה לייצר את המערכת באופן מסחרי.

הפיתוח משקף את מאמציהן של יצרניות ציוד השבבים להמשיך ולהרחיב את יכולות הליתוגרפיה, גם כאשר יצרניות השבבים פונות במקביל לארכיטקטורות תלת־ממדיות ולשיטות אריזה מתקדמות כדי לשפר ביצועים ויעילות אנרגטית.

הפוסט ASML ו־Zeiss מציגות את Hyper-NA: הדור הבא של מערכות הליתוגרפיה לייצור שבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרניות השבבים הגדולות בעולם מתקדמות לקראת אימוץ רחב של מערכות הליתוגרפיה High-NA EUV של ASML, מהלך שעשוי לחזק עוד יותר את מעמדה של החברה ההולנדית כספקית קריטית לתהליכי הייצור המתקדמים ביותר בתעשיית השבבים.

מערכות High-NA הן הדור הבא של ליתוגרפיית EUV. הן מגדילות את המפתח הנומרי (Numerical Aperture) של המערכת מ־0.33 במכונות EUV הנוכחיות ל־0.55. השינוי מאפשר לשפר את הרזולוציה ולהדפיס מבנים הקטנים בכ־40% מאלה שאפשר להדפיס באמצעות מערכות EUV מהדור הנוכחי.

המחיר גבוה במיוחד – כ־400 מיליון דולר למערכת – ובשנים האחרונות נשמעו בתעשייה ספקות לגבי הקצב שבו יצרניות השבבים יאמצו את הטכנולוגיה. כעת מסתמן כי החברות המובילות מתכנסות בהדרגה לעבר High-NA, אם כי לוחות הזמנים שלהן שונים.

אינטל כבר מייצרת באמצעות High-NA

אינטל היא החלוצה באימוץ הטכנולוגיה. החברה קיבלה את מערכת ה־High-NA המסחרית הראשונה כבר ב־2024, וכיום משתמשת בה במסגרת תהליך Intel 18A.

לדברי ASML ואינטל, יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA במסגרת הסמכת הציוד, מחקר ופיתוח וכן ייצור בנפח גבוה. הטכנולוגיה משמשת בשכבות מסוימות של חלק ממעבדי Core Ultra Series 3, הידועים בשם הקוד Panther Lake.

החברות דיווחו כי התפוקה, זמינות המערכות ודיוק ההתאמה בין שכבות עומדים בציפיות.

סמסונג מכוונת ל־2028

סמסונג הודיעה כי בכוונתה להכניס את High-NA EUV לייצור המוני של שבבי DRAM עתידיים ב־2028. אם התוכנית תתממש, תהיה זו הפעם הראשונה שבה High-NA ישמש לייצור המוני של זיכרונות DRAM.

היכולת להדפיס מבנים קטנים יותר עשויה לאפשר לסמסונג להמשיך בצמצום ממדי תאי הזיכרון ובמקביל לפשט חלק משלבי הייצור.

גם SK hynix נערכת לשימוש בטכנולוגיה בדורות עתידיים של זיכרונות.

TSMC תצטרף מאוחר יותר

TSMC נוקטת לוח זמנים שמרני יותר. החברה הודיעה כי היא מתכננת להכניס את מערכות High-NA לייצור המוני בצמתים מתקדמים החל מ־2030.

ככל שארכיטקטורות הטרנזיסטורים נעשות מורכבות יותר, ובמיוחד בשבבים המיועדים ליישומי בינה מלאכותית, TSMC מעריכה שמספר השכבות שבהן יהיה צורך ב־High-NA יגדל.

העובדה ש־TSMC אינה ממהרת להשתמש בטכנולוגיה אינה יוצאת דופן. יצרנית השבבים הטייוואנית נוהגת לאמץ טכנולוגיות ייצור חדשות כאשר היא סבורה שהן מספקות יתרון כלכלי ברור בייצור המוני.

האתגר הבא: מסכות גדולות יותר

ל־High-NA יש גם מגבלה. המערכת האופטית החדשה מקטינה את שטח החשיפה היחיד על פרוסת הסיליקון. הדבר מקשה במיוחד על ייצור שבבים גדולים, כגון מאיצי AI למרכזי נתונים.

כדי להתמודד עם הבעיה מובילות ASML ו־TSMC יוזמה למעבר ממסכות הפוטוליתוגרפיה הקיימות בגודל 6 אינץ' למסכות גדולות יותר בגודל 12 אינץ'.

התוכנית היא להקים קו ניסיוני למסכות החדשות עד 2031 ולהגיע למוכנות של מערכות ליתוגרפיה המתאימות להן לייצור בצמתים מתקדמים ב־2033.

סמסונג כבר הודיעה כי תצטרף ליוזמה, ואינטל פועלת גם היא עם ASML ועם חברות נוספות באקוסיסטם לקידום מסכות גדולות יותר.

ASML נשארת בצומת קריטי של תעשיית השבבים

המעבר ל־High-NA מדגיש מחדש את התלות של תעשיית השבבים ב־ASML. החברה היא הספקית היחידה בעולם של מערכות EUV מסחריות לייצור שבבים מתקדם, והדור החדש מעלה עוד יותר את הרף הטכנולוגי וההוני הנדרש כדי להתחרות בתחום.

הביקוש אינו מוגבל ל־High-NA. לפי דיווח נוסף שפורסם היום, ASML בוחנת כיצד להגדיל את יכולת הייצור שלה ליותר מ־110 מערכות EUV בשנת 2028, בעקבות הביקוש הגובר מצד יצרניות שבבים המרחיבות קיבולת עבור שוק הבינה המלאכותית.

החברה כבר כמעט מלאה בהזמנות לשנת 2027 ומתכננת להגדיל את כושר הייצור שלה כדי לענות על הביקוש בשנים הבאות.

ההתכנסות של אינטל, סמסונג, SK hynix ו־TSMC סביב High-NA מצביעה על כך שהשאלה בתעשייה עוברת בהדרגה מ"האם להשתמש בטכנולוגיה" ל"מתי ובאילו שכבות כדאי להשתמש בה".

הפוסט ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV הופיע לראשונה ב-Chiportal.

TSMC ו־ASML הכריזו על יוזמה משותפת לפיתוח מסכות צילום בפורמט גדול עבור הדור החדש של מערכות הליתוגרפיה High-NA EUV. מטרת המהלך היא להסיר אחת המגבלות המרכזיות של הטכנולוגיה: היכולת להדפיס פרטים קטנים וצפופים יותר, אך רק על מחצית משטח השבב שאפשר לחשוף במערכות EUV מהדור הנוכחי.

המגבלה משמעותית במיוחד עבור מאיצי בינה מלאכותית ומעבדים למרכזי נתונים. שבבים של NVIDIA, גוגל וחברות אחרות מתקרבים לעיתים לגבול גודל הרשתית של מערכות הליתוגרפיה הקיימות — כ־800 מילימטרים רבועים. הדור הנוכחי של High-NA EUV מתקשה לחשוף שבב בגודל כזה במהלך יחיד.

רזולוציה גבוהה יותר, אבל שדה קטן יותר

מערכות EUV משתמשות באור באורך גל של 13.5 ננומטר כדי להעביר למסילת הסיליקון את הדפוסים המצויים על מסכת הצילום. במערכות NXE הנפוצות של ASML המפתח הנומרי הוא 0.33, ואילו במערכות EXE מסוג High-NA הוא הוגדל ל־0.55.

לפי הנתונים הטכניים של ASML, הגדלת המפתח הנומרי מאפשרת להגיע לרזולוציה של כ־8 ננומטר, לעומת כ־13 ננומטר במערכות EUV הקודמות. הדבר עשוי לאפשר הדפסת מבנים קטנים יותר בחשיפה יחידה, במקום שימוש בכמה חשיפות ובשלבי עיבוד נוספים.

אלא שהאופטיקה האנמורפית של מערכות High-NA מגדילה את דמות המסכה בשיעורים שונים בשני הצירים. כתוצאה מכך, שדה החשיפה קטן מהגודל המקובל של 26 על 33 מילימטרים לכ־26 על 16.5 מילימטרים. עבור מעבדים קטנים יחסית זו אינה בהכרח בעיה, אך שבבי AI גדולים עלולים לדרוש שתי חשיפות נפרדות וחיבור מדויק ביניהן בתהליך המכונה stitching.

החיבור מוסיף זמן, מורכבות וסיכון לשגיאות התאמה בין חלקי השבב. הוא גם פוגע בכדאיות הכלכלית של מערכות High-NA, שמחירן נאמד במאות מיליוני דולרים ליחידה.

מסכה גדולה במקום שתי מסכות

היוזמה החדשה מבקשת להחליף את מסכות ה־6 על 6 אינץ' המקובלות במסכות בפורמט גדול יותר. בתעשייה נבחנת מסכה בגודל 6 על 12 אינץ', שתוכל להכיל את מלוא הדפוס הנדרש לשדה חשיפה של 26 על 33 מילימטרים.

אם המהלך יצליח, ניתן יהיה להדפיס גם שבבים גדולים בחשיפה מלאה, במקום לפצל את הדפוס בין שתי מסכות ולחבר את התמונות על גבי הפרוסה. ASML מעריכה כי המעבר עשוי לשפר בכ־40% את פריון מערכות High-NA בהשוואה לשימוש בשתי מסכות.

ואולם, שינוי גודל המסכה מחייב התאמה של מערכת שלמה: מצעי המסכות, ציוד הכתיבה והבדיקה, שכבות ההגנה, מכלי ההובלה, מערכות הטיפול במסכה והרכיבים המכניים בתוך מכונת הליתוגרפיה. זו הסיבה שלוח הזמנים משתרע על פני שנים.

לפי הדיווח על תוכנית החברות, ASML מתכננת להדגים קו ניסוי המשתמש במסכות הגדולות ב־2031, ולהביא את הטכנולוגיה למוכנות לייצור המוני ב־2033.

High-NA כבר נכנסת למפעלים

המעבר למסכות הגדולות אינו תנאי להתחלת השימוש ב־High-NA. יצרניות השבבים יוכלו להפעיל את המערכות עם המסכות הקיימות, בעיקר בשכבות שבהן יתרון הרזולוציה מצדיק את העלות ואת שדה החשיפה המצומצם.

אינטל כבר משתמשת ב־High-NA בחלק משכבות תהליך Intel 18A. ביולי 2026 הודיעו אינטל ו־ASML כי שכבות מסוימות במעבדי Core Ultra Series 3, המוכרים בשם הקוד Panther Lake, הוסמכו לייצור הן באמצעות מערכות High-NA והן באמצעות מערכות NXE רגילות. ASML הדגישה כי מדובר בשכבות מסוימות ובחלק מהמוצרים, ולא בהעברת תהליך הייצור כולו לטכנולוגיה החדשה. לפי ASML, אינטל היא הראשונה ששילבה High-NA במוצר לוגי המיוצר בכמויות מסחריות.

TSMC מתכננת להכניס את High-NA לייצור המוני בצמתים מתקדמים החל מ־2030. סמסונג ו־SK hynix מכוונות להשתמש בטכנולוגיה בייצור זיכרונות DRAM החל מ־2028, אם כי לוחות הזמנים עשויים להשתנות בהתאם להבשלת הציוד ולעלות לכל פרוסה.

היוזמה למסכות הגדולות מראה כי עתיד הליתוגרפיה אינו תלוי רק בשיפור הרזולוציה. ככל שמעבדי AI נעשים גדולים יותר, היכולת לחשוף שטח גדול במהירות ובדיוק הופכת למרכיב מרכזי לא פחות מגודל הטרנזיסטורים. High-NA אמורה לאפשר את המשך מזעור המעגלים, ואילו המסכות החדשות נועדו להבטיח שהמזעור לא יבוא על חשבון גודל השבב ופריון המפעל.

הפוסט TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל ו-ASML דיווחו כי יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עובדו במערכות הליתוגרפיה High-NA EUV המותקנות באינטל – ציון דרך משמעותי בדרך להפיכת הטכנולוגיה החדשה מכלי מחקר ופיתוח לטכנולוגיית ייצור מסחרית.

הנתון כולל פרוסות ששימשו להסמכת המערכות ובדיקתן, למחקר ופיתוח וגם לייצור. אינטל כבר משתמשת ב-High-NA EUV לייצור שכבות נבחרות בחלק ממעבדי Intel Core Ultra Series 3, הידועים בשם הקוד Panther Lake, המיוצרים בתהליך Intel 18A.

לדברי אינטל ו-ASML, תוצאות הייצור בשכבות שעברו ליתוגרפיית High-NA עומדות ברמות הדיוק, התפוקה והזמינות הנדרשות לייצור בהיקפים גדולים. בחלק מהמקרים התוצאות משתוות ואף עולות על אלו של שכבות מקבילות שיוצרו באמצעות מערכות ה-EUV מהדור הנוכחי.

הצעד הבא אחרי EUV

High-NA EUV הוא הדור הבא של מערכות הליתוגרפיה באולטרה-סגול קיצוני של ASML. הגדלת המפתח הנומרי – Numerical Aperture – של המערכת מאפשרת להקרין על הפרוסה פרטים קטנים וצפופים יותר ובכך לסייע בהמשך מזעור הטרנזיסטורים.

אינטל הייתה יצרנית השבבים הראשונה שקיבלה והתקינה מערכת High-NA EUV מסחרית של ASML, מדגם EXE:5000, באתר המחקר והפיתוח שלה בהילסבורו, אורגון, בשנת 2024. מאז התקינה גם ציוד מהדור הבא ופעלה להסמכתו לייצור.

ביולי השנה דיווחו החברות כי אינטל כבר החלה להשתמש ב-High-NA במסגרת ייצור בהיקפים גדולים של שכבות מסוימות במעבדי Panther Lake. המוצרים מיוצרים ב-Intel 18A, תהליך הייצור המתקדם ביותר של אינטל כיום.

בעיית חצי שדה החשיפה

ל-High-NA יש עם זאת מחיר אופטי: המערכת מסוגלת לחשוף בכל פעולה שטח קטן בכמחצית מזה של מערכות EUV הקיימות.

המשמעות היא שתכנון שבב גדול אינו תמיד נכנס כולו לשטח שניתן להקרין בחשיפה אחת.

אינטל ו-ASML מפתחות שתי דרכים להתמודד עם הבעיה באמצעות מסכות ה-6 אינץ' המקובלות כיום בתעשייה.

הראשונה היא reticle stitching – חלוקת תבנית השבב למספר אזורי חשיפה סמוכים וחיבורם על הפרוסה בדיוק גבוה. אין מדובר בחיבור שבבים נפרדים, אלא ביצירת חלקים שונים של אותו שבב בכמה חשיפות, תוך שמירת הרציפות של קווים ומוליכים העוברים ביניהם.

האפשרות השנייה היא התאמת תכנון השבב מראש כך שהשכבות המיוצרות באמצעות High-NA ייכנסו לתוך שטח החשיפה הקטן יותר.

לדברי החברות, שתי השיטות מאפשרות ליצרני שבבים להשתמש ב-High-NA כבר היום מבלי להמתין לשינוי תקן המסכות.

בדרך למסכות 6×12 אינץ'

בטווח הארוך מקדמות אינטל ו-ASML, יחד עם חברות נוספות בתעשייה, מעבר למסכות גדולות בגודל 6×12 אינץ'.

מסכות כאלה יאפשרו ל-High-NA לחשוף שטח גדול יותר של השבב בפעולה אחת ויפחיתו את הצורך ב-stitching. אלא שמעבר כזה אינו מסתכם בהחלפת המסכה: הוא דורש שינוי של ציוד, תקנים, כלי בדיקה, תוכנות EDA ותשתיות לאורך שרשרת ייצור השבבים.

אינטל פועלת לקידום התקן כבר מספר שנים בשיתוף יצרני מסכות, ספקי ציוד וחומרים וחברות תוכנה לתכנון שבבים.

כריסטוף פוקה, נשיא ומנכ"ל ASML, ציין כי אינטל הובילה את אימוץ ה-High-NA החל מהתקנת מערכת ה-EXE המסחרית הראשונה ב-2024 ועד לייצור מוצרי לוגיקה מסחריים הכוללים שכבות שיוצרו באמצעות הטכנולוגיה.

נאגה צ'נדראסקראן, סגן נשיא בכיר באינטל ומנהל כללי משותף של Intel Foundry, אמר כי החברה מתמקדת ביכולת להשתמש ב-High-NA כבר בטווח הקרוב באמצעות מסכות 6 אינץ', עם stitching או בלעדיו, ובמקביל בהכנת התעשייה למעבר העתידי למסכות הגדולות.

ציון הדרך של מיליון הפרוסות אינו מלמד עדיין על אימוץ מלא של High-NA בכל שכבות השבב. עם זאת, הוא מצביע על כך שהטכנולוגיה עברה שלב חשוב: ממערכת ניסיונית ויקרה במיוחד, ליכולת שכבר משולבת בפועל בתהליכי ייצור של שבבים מסחריים.

הפוסט אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרנית ציוד השבבים Lam Research ומרכז המחקר NY Creates הכריזו על תוכנית להכשרת כ־3,500 סטודנטים באינטגרציית תהליכי ייצור שבבים במהלך חמש השנים הקרובות. ההכשרה תתבסס על מפעל וירטואלי שידמה את שלבי הייצור ויאפשר לסטודנטים לצבור ניסיון מעשי ללא גישה למפעל שבבים אמיתי.

התוכנית תופעל במכללות ובאוניברסיטאות המשתייכות לרשת פיתוח כוח האדם של NY Creates בצפון־מזרח ארצות הברית. Lam Research תעמיד לרשות המוסדות את תוכנת SEMulator3D, חומרי מעבדה ותמיכה בפיתוח תוכניות הלימודים. NY Creates תרכז את הפעלת התוכנית ואת העבודה עם מוסדות ההשכלה הגבוהה.

השותפות נועדה להתמודד עם המחסור בכוח אדם מיומן בתעשיית השבבים. הקמת חדרים נקיים ורכישת ציוד ייצור הן יקרות מאוד, ולכן מוסדות אקדמיים רבים אינם יכולים לספק לסטודנטים ניסיון מעשי בתהליכים המשמשים במפעלים מתקדמים. התוצאה היא פער בין ההכשרה האקדמית לבין הידע המעשי הנדרש ממהנדסים עם כניסתם לתעשייה.

לדמות את תהליך הייצור המלא

SEMulator3D היא פלטפורמה להדמיה פיזיקלית של תהליכי ייצור מוליכים למחצה. היא מאפשרת לדמות שלבים כגון איכול, שיקוע שכבות וליתוגרפיה, ולבחון כיצד הם משפיעים זה על זה לאורך תהליך הייצור.

באמצעות התוכנה יוכלו הסטודנטים לבנות מבנים תלת־ממדיים וירטואליים של רכיבים, לשנות את פרמטרי התהליך ולבדוק כיצד כל החלטה משפיעה על התוצאה. הם יוכלו גם לנתח כשלים ולבצע אופטימיזציה של זרימת הייצור, בלי לצרוך פרוסות סיליקון, חומרים או זמן עבודה בציוד פיזי.

המערכת אינה מחליפה לחלוטין התנסות בחדר נקי, אך עשויה לאפשר לסטודנטים להגיע למפעלים עם הבנה טובה יותר של יחסי הגומלין בין שלבי הייצור ושל הפשרות הנדרשות בעת פיתוח תהליך חדש.

לדברי דייוויד פריד, מנהל הבינה המלאכותית של Lam Research וסגן נשיא חטיבת Semiverse Solutions, הכשרת מהנדסי הדור הבא אינה יכולה להסתפק בלימודים בכיתה. לדבריו, הסטודנטים צריכים להבין את ההחלטות המורכבות הקובעות כיצד ייוצרו שבבים מתקדמים, עוד לפני כניסתם הראשונה למפעל.

הרחבת תוכניות הלימודים

במסגרת התוכנית יפותחו קורסים באינטגרציית תהליכים המותאמים לטכנולוגיות לוגיקה מתקדמות ולזרימות הייצור הנהוגות בתעשייה. ההכשרה תכלול מבני התקנים מורכבים והתמודדות עם שינויים בתהליך שעלולים להשפיע על מספר שכבות ורכיבים במקביל.

NY Creates מפעילה את Albany NanoTech Complex במדינת ניו יורק, מרכז מחקר ופיתוח לפרוסות בקוטר 300 מילימטרים. הארגון משמש חוליה מקשרת בין מחקר אקדמי, פיתוח טכנולוגי והעברה לייצור, ומנהל השקעות ציבוריות ופרטיות בהיקף מצטבר של כ־25 מיליארד דולר.

התוכנית החדשה משתלבת ב־National Network for Microelectronics Education, יוזמה אמריקנית שנועדה להרחיב את מאגר העובדים עבור תעשיית המיקרואלקטרוניקה. הפעלתה בקנה מידה של אלפי סטודנטים עשויה לשמש מבחן ליכולתן של סביבות ייצור וירטואליות לצמצם את עלויות ההכשרה ולקרב את הלימודים האקדמיים לדרישות המפעלים.

הפוסט Lam Research ו־NY Creates יכשירו 3,500 סטודנטים לייצור שבבים באמצעות מפעל וירטואלי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

האם מדיניות הגבלות היצוא האמריקנית על תעשיית השבבים הסינית משיגה את מטרתה – או שהיא דווקא מאיצה את מאמצי סין להגיע לעצמאות טכנולוגית? מאמר דעה שפרסם האנליסט הגיאו־אסטרטגי ד"ר אימרן חאליד טוען כי האסטרטגיה האמריקנית אינה מניבה את התוצאות שקיוו להשיג מתכנניה, וכי בטווח הארוך היא עלולה לפגוע גם בחברות השבבים האמריקניות.

הטענה דורשת הסתייגות. מגבלות היצוא שהטילה ארצות הברית מאז אוקטובר 2022 אכן הקשו על סין להשיג מעבדים מתקדמים, מערכות לייצור שבבים ותוכנות תכנון. לפי ניתוחים של המרכז למחקרים אסטרטגיים ובינלאומיים, CSIS, ההגבלות עיכבו את התקדמותה של סין והותירו בידי ארצות הברית ובעלות בריתה יתרון משמעותי בתכנון שבבים מתקדמים, בציוד ייצור ובמערכת המחקר והפיתוח. עם זאת, הן לא עצרו את ההתקדמות הסינית לחלוטין. מאות היא SMIC, יצרנית השבבים הגדולה בסין, שהצליחה לייצר שבבים בטכנולוגיות הנחשבות למתקדמות יחסית באמצעות מערכות ליתוגרפיה באור אולטרה־סגול עמוק, DUV, מתוצרת ASML. מערכות אלה אינן מיועדות בדרך כלל לייצור חסכוני בצמתים המתקדמים ביותר, ולכן נדרש שימוש במספר רב של שלבי חשיפה, במחיר של עלויות גבוהות יותר ותפוקות ייצור נמוכות ולא יציבות. שיג ציוד מערבי מתקדם דוחף את בייג'ינג להרחיב את התמיכה ביצרניות ציוד מקומיות כגון Naura ו־AMEC.

בסוף 2025 דווח כי הרשויות בסין דורשות מיצרני שבבים המבקשים להקים קווי ייצור חדשים להשתמש בציוד סיני בשיעור של לפחות 50%, ככל שקיימת חלופה מקומית מתאימה. מדובר בדרישה הנוגעת להרכב הציוד בקיבולת ייצור חדשה, ולא בהוכחה לכך שסין כבר מייצרת בעצמה מחצית מכל הציוד או השבבים שהיא צורכת. , שבבים שיוצרו בסין סיפקו בשנת 2025 כ־30% מהצריכה המקומית במדינה – הישג משמעותי, אך נמוך בהרבה מיעדי העצמאות שהציבה בייג'ינג בעבר. גם השימוש בציוד סיני מתקדם עדיין מוגבל, במיוחד בתחומים כמו ליתוגרפיה, מדידה ובקרת תהליכים. סין התקדמה בתחומי החריטה, השיקוע והניקוי, אך עדיין תלויה בספקים זרים במספר נקודות מפתח בתהליך הייצור. אינו נוגע רק ליכולתה הטכנולוגית של סין, אלא גם למחיר שמשלמות החברות האמריקניות. מכירות השבבים בעולם הגיעו בשנת 2024 ל־627.6 מיליארד דולר, וסין נותרה אחד השווקים הגדולים בענף.

מכון ITIF טוען כי אובדן מכירות בשוק הסיני עלול לצמצם את ההכנסות שמהן מממנות חברות אמריקניות מחקר ופיתוח, לפגוע בתעסוקה ולהחליש לאורך זמן את נתח השוק שלהן. מנגד, תומכי ההגבלות מדגישים כי אובדן הכנסות הוא מחיר מוצדק כאשר מדובר במניעת שימוש צבאי או ביטחוני בטכנולוגיות מתקדמות. 026 שינה משרד המסחר האמריקני חלק ממדיניותו והודיע כי בקשות ליצוא מעבדי Nvidia H200, מעבדי AMD MI325X ומוצרים דומים לסין ייבחנו לגופן, בכפוף לתנאי אבטחה, בדיקות משתמש סופי והבטחת אספקה מספקת לשוק האמריקני. השינוי לא ביטל את מגבלות היצוא, אך הוא סימן מעבר מסוים ממדיניות של דחייה כמעט אוטומטית לבחינה ממוקדת יותר של כל עסקה. כזי העולה מהוויכוח הוא שהגבלות יצוא יכולות לעכב את סין, אך אינן תחליף להשקעה אמריקנית ארוכת טווח. ככל שההגבלות רחבות יותר, הן יוצרות תמריץ חזק יותר לסין לפתח ציוד, תוכנות ומעבדים מקומיים. הגבלות ממוקדות על טכנולוגיות בעלות שימוש צבאי ברור עשויות לקנות זמן לארצות הברית; הגבלות גורפות על מוצרים מסחריים עלולות, מנגד, לזרז את הקמתה של שרשרת אספקה סינית מקבילה.

לכן מוקדם לקבוע שמלחמת השבבים האמריקנית "נכשלה". היא הצליחה להעלות את מחיר ההתקדמות הסינית ולשמר פערים בתחומים קריטיים, אך גם הפכה את העצמאות הטכנולוגית ליעד אסטרטגי דחוף יותר עבור בייג'ינג. השאלה המכרעת אינה רק כמה שנים יעכבו ההגבלות את סין, אלא כיצד תנצל ארצות הברית את הזמן הזה להשקעה במחקר, בכוח אדם, בייצור ובדור הבא של טכנולוגיות השבבים.

תגיות:

הפוסט האם מלחמת השבבים מול סין נכשלה? הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מונופול מערכות הליתוגרפיה EUV של ASML ממשיך לעורר דיון גיאו-טכנולוגי רחב, ומאמר חדש של מכון המחקר ORF Middle East מציע מסלול חלופי: שותפות בין יפן, דרום קוריאה, איחוד האמירויות והודו, שתנסה לבנות לאורך זמן אקו-סיסטם משלים לשרשרת האספקה הקיימת.

לפי המאמר, שוק השבבים המתקדמים נשען כיום על צוואר בקבוק ברור. ASML היא הספקית היחידה בעולם של מערכות EUV, הנדרשות לייצור המוני של שבבים מתקדמים עבור בינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים ויישומים ביטחוניים. הכותבים מדגישים כי התלות במערכת אחת, במדינה אחת, הופכת את שרשרת האספקה לפגיעה גיאו-פוליטית ותעשייתית כאחד.

המאמר מזכיר כי ארצות הברית אמנם מובילה בתכנון שבבים מתקדמים, וטאיוואן בייצור, אך שתיהן נשענות על יכולות הליתוגרפיה של ASML. לכן, לטענת הכותבים, השליטה בגישה למכונות EUV הפכה מנושא מסחרי בלבד לנכס אסטרטגי בעל משמעות ביטחונית. בהקשר הזה הם מציינים גם את תוכנית "Project Beethoven" של ממשלת הולנד, שנועדה לחזק את סביבת הפעילות של ASML באמצעות השקעות בתשתיות ובחינוך.

אחד החידודים המרכזיים במאמר הוא שהניסיון לבלום התקדמות טכנולוגית באמצעות בקרות יצוא אינו בהכרח עוצר את המרוץ, ולעיתים אף מאיץ אותו. הכותבים מציינים כי לפי דיווח של רויטרס מדצמבר 2025, סין הצליחה לפתח אבטיפוס מקומי של מערכת EUV, גם אם טרם מדובר במערכת מסחרית בשלה. בעיניהם, זהו סימן לכך שלחץ מתמשך עשוי לדחוף מדינות להשקעה מואצת בעצמאות טכנולוגית.

מכאן עוברים הכותבים להצעה המעשית שלהם. במקום לנסות לשכפל לבדם את ASML, הם מציעים מודל של "חלוקת עבודה" בין ארבע מדינות. יפן, לפי המאמר, יכולה לספק חומרים קריטיים וכימיקלים מתקדמים, ובהם פוטורזיסטים וחומרים משלימים לליתוגרפיה. דרום קוריאה יכולה לשמש בסיס לייצור, ניסוי והרחבה תעשייתית, תוך הסתמכות על היכולות הקיימות שלה בייצור שבבים ובזיכרונות מתקדמים. איחוד האמירויות מוצגת כמקור הון ארוך טווח שיכול לשאת בסיכון הפיננסי של תוכניות חומרה רב-שנתיות, לצד ביקוש גובר מצד תשתיות AI מקומיות. הודו, לפי המאמר, מביאה עמה מאגר גדול של מהנדסים וניסיון בתכנון שבבים, וכן שוק מקומי שצפוי להתרחב משמעותית בשנים הקרובות.

הטענה המרכזית של המאמר אינה שהקבוצה הזו תוכל להעמיד מחר בבוקר חלופה מלאה ל-ASML, אלא שבאמצעות שיתוף פעולה ממוקד היא עשויה להתחיל לבנות שכבות ריבוניות יותר בשרשרת הערך של תעשיית השבבים. זהו, למעשה, ויכוח על "ריבונות שבבים" בעידן הבינה המלאכותית: לא רק מי מתכנן את השבב או מי מייצר אותו, אלא מי שולט בציוד, בחומרים, בהון האנושי ובהון הפיננסי שמאפשרים את הייצור מלכתחילה.

לענף השבבים, ובעיקר לשחקניות המבקשות להקטין תלות בשרשראות אספקה ריכוזיות, זהו עוד סימן לכך שהדיון על EUV כבר מזמן אינו ויכוח טכנולוגי בלבד. הוא נוגע גם למדיניות תעשייתית, לבקרות יצוא, לבריתות בין מדינות ולשאלה מי יחזיק בעתיד במנופי הכוח של תעשיית ה-AI.

הפוסט מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קבוצת מדענים ומנהלים בכירים בתעשיית השבבים הסינית פרסמה ניתוח חריג בפתיח לתוכנית החומש החדשה של סין לשנים 2026–2030. במסמך מתוארת התעשייה המקומית במילים חריפות במיוחד: “קטנה, מפוזרת וחלשה”. למרות שנים של השקעות ממשלתיות מסיביות ותוכניות סיוע, המבנה התעשייתי עדיין אינו מאפשר לסין להדביק את הפער הטכנולוגי מול יצרניות מובילות במערב ובאסיה.

בין מחברי הניתוח נמנים כמה מהדמויות המרכזיות בתעשייה הסינית: ואנג יאנגיואן, ממייסדי יצרנית השבבים הגדולה בסין SMIC וכיום פרופסור למיקרואלקטרוניקה באוניברסיטת פקינג; צ'ן ננשיאנג, העומד בראש יצרנית זיכרונות ה-NAND YMTC; ג’או ג’ינרונג, מנכ"ל ספקית ציוד הייצור Naura Technology; וליו וייפינג מחברת Empyrean Technology המפתחת כלי EDA לתכנון שבבים. כלומר, המסמך מגיע מלב שרשרת הערך של תעשיית השבבים הסינית – החל מתכנון, דרך ציוד ועד ייצור.

הדו"ח מגדיר יעדים טכנולוגיים לשנים הקרובות. לפי התוכנית, סין מבקשת לייצב את הייצור הקיים בטכנולוגיית 28 ננומטר, לבסס ייצור אמין ב-14 ננומטר, ובמקביל להכין הפעלה ניסיונית של קו ייצור מקומי לחלוטין בטכנולוגיית 7 ננומטר עד סוף העשור.

אולם היעדים הללו גם מדגישים את הפער הטכנולוגי. בעוד סין מכוונת לייצור ניסיוני של 7 ננומטר סביב 2030, יצרניות מובילות כמו TSMC כבר מתכננות מעבר לדורות ייצור קטנים בהרבה. לפי מפת הדרכים הנוכחית, TSMC צפויה להתחיל ייצור בטכנולוגיית A14 – הדור שנקרא בעבר 1.4 ננומטר – כבר סביב 2028. המשמעות היא פער של כמה דורות ייצור בין התעשייה הסינית לבין החזית העולמית.

אחת הסיבות המרכזיות לפער היא טכנולוגיית הליתוגרפיה. תהליך זה קובע עד כמה ניתן לצייר מבנים זעירים של טרנזיסטורים על פרוסות סיליקון. כיום סין מסוגלת לייצר שבבים בטכנולוגיית 28 ננומטר באמצעות מערכות ליתוגרפיה מקומיות של חברת SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment), שנכנסו לשימוש מסחרי בסוף 2023.

אך ככל שמנסים להגיע למבנים קטנים יותר, האתגר גדל משמעותית. ייצור ב-14 ננומטר נחשב אפשרי מבחינה טכנולוגית, אך עדיין קיימים סימני שאלה לגבי התפוקה – כלומר שיעור השבבים התקינים מכל פרוסת סיליקון. תפוקה נמוכה מייקרת מאוד את הייצור ומקשה על ייצור המוני רווחי.

האתגר הגדול עוד יותר הוא ייצור בטכנולוגיית 7 ננומטר. עד כה הסתמכו יצרנים סינים במידה רבה על מערכות ליתוגרפיה של החברה ההולנדית ASML. אולם מגבלות ייצוא בינלאומיות מאפשרות ל-ASML לספק לסין רק מערכות ישנות יחסית. ציוד זה אינו מותאם מלכתחילה לייצור בדורות המתקדמים ודורש חשיפות מרובות (multi-patterning), מה שמייקר את התהליך ומפחית את התפוקה. לכן חלק מהייצור המתקדם בסין נשען כיום במידה רבה על סובסידיות ממשלתיות.

הפער בולט במיוחד בתחום הליתוגרפיה באולטרה-סגול קיצוני (EUV). טכנולוגיה זו נחשבת אבן יסוד בייצור שבבים מתקדמים. מאז דור 5 ננומטר כמעט כל היצרנים הגדולים – בהם TSMC, סמסונג ואינטל – משתמשים בליתוגרפיית EUV. גם יצרני זיכרונות משלבים אותה יותר ויותר בתהליכי הייצור.

לעומת זאת, לסין עדיין אין מערכת EUV תעשייתית עצמאית. לפי הניתוח, אמנם הושגה התקדמות בפיתוח רכיבים בודדים כמו מקורות קרינה אולטרה-סגולה ומערכות אופטיות, אך שילובם למערכת שלמה מתפקדת הוא אתגר עצום. מערכות EUV מודרניות מורכבות ביותר מ-100 אלף חלקים ומבוססות על רשת אספקה גלובלית של יותר מ-5,000 ספקים. לכן מחברי הדו"ח מתארים את ASML פחות כיצרן ציוד רגיל ויותר כאינטגרטור של מערכת מורכבת במיוחד – וזה בדיוק האתגר העיקרי עבור ניסיון לבנות חלופה סינית.

לפי דיווחים שונים, קיים כבר בסין אב־טיפוס ניסיוני של מערכת EUV. עם זאת, נטען כי חלק מהרכיבים שלו נלקחו ממערכות ASML קיימות. פיתוח עצמאי לחלוטין עדיין נראה רחוק.

כדי לצמצם את הפער, מציעים מחברי הדו"ח שורה של רפורמות מבניות. אחד הצעדים המרכזיים הוא קונסולידציה של התעשייה: כיום חברות רבות פועלות בנפרד על טכנולוגיות דומות, מה שמוביל לבזבוז משאבים ולכפילויות. במקום זאת הם מציעים ליצור שיתוף פעולה מתואם לאורך כל שרשרת הערך – ממכוני מחקר ועד יצרני ציוד ויצרני שבבים.

בנוסף, הדו"ח קורא לחיזוק תחום כלי ה-EDA, כלומר תוכנות לתכנון וסימולציה של שבבים, וליצירת פלטפורמה ציבורית לניסויים בטכנולוגיות ייצור מתקדמות. בין ההמלצות גם שינוי מנגנוני התמריצים, כדי לעודד חברות לקחת סיכונים טכנולוגיים ולבצע ניסויים במהירות רבה יותר.

בסיכום המסמך מציירים המחברים תמונה מפוכחת של מצב התעשייה הסינית. למרות השקעות ממשלתיות עצומות ושאיפות לעצמאות טכנולוגית, הפער מול היצרניות המובילות עדיין גדול. במיוחד בתחום הליתוגרפיה המתקדמת, התלות בטכנולוגיה זרה נותרת צוואר בקבוק קריטי.

החזון להקים “ASML סינית” ממחיש עד כמה טכנולוגיית הליתוגרפיה הפכה לנכס אסטרטגי במאבק הגלובלי על תעשיית השבבים. השאלה האם סין תצליח לאחד את התעשייה המקומית ולפתח באופן עצמאי מערכת EUV מלאה צפויה להיות אחד האתגרים התעשייתיים הגדולים ביותר שלה בעשור הקרוב.

הפוסט סין מתכננת לבנות “ASML סינית” כדי לצמצם את הפער בתעשיית השבבים אך נתקלת בקשיים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מדיווח של China Daily שפורסם ב־11-2-2026 עולה כי חברות שרשרת האספקה הסינית לתעשיית השבבים מדווחות על “התקדמות משמעותית” בחומרים ובטכנולוגיות ליבה, כחלק מדחיפה מואצת ליותר עצמאות. (chinadaily.com.cn) במקביל, בוושינגטון גוברים הקולות להקשחת צעדי הפיקוח: ב־11-2-2026 דווח כי מחוקקים בארה״ב פנו לממשל בבקשה להרחיב את ההגבלות על ציוד ייצור שבבים המגיע לסין, כולל רכיבים ושירותים לכלים שכבר הותקנו במפעלים.

חומרים כימיים: פוטורזיסטים מתקדמים “תוצרת בית”

אחת הדוגמאות שמובאות בדיווח נוגעת לפוטורזיסט (Photoresist) – חומר פוטו־רגיש המשמש כמעין “דיו” בתהליך יצירת דפוסים זעירים על פרוסות סיליקון. לפי הדיווח, יצרניות שבבים מובילות כגון SMIC ו־Huahong Group ציינו התקדמות ביכולת הייצור המקומית של פוטורזיסטים.

עוד נטען כי Jiangsu Nata Opto-electronic Material פיתחה פוטורזיסט ל־ArF DUV (ליתוגרפיית אולטרה־סגול עמוק עם לייזר ארגון־פלואוריד), וסיפקה אותו באופן יציב לאורך 2025; הכנסותיה מפוטורזיסט ArF עברו 10 מיליון יואן ב־2024.

ציוד ייצור: עלייה בדירוגים, אבל ליתוגרפיה עדיין צוואר בקבוק

הדיווח מדגיש גם מגמה בציוד ייצור שבבים: לפי נתונים שמיוחסים לחברת מחקר יפנית בשם “Global Net”, שלוש יצרניות ציוד סיניות נכנסו לראשונה לדירוג 20 הגדולות בעולם לפי היקף מכירות ב־2025, לעומת חברה אחת בלבד ב־2022.

במרכז הרשימה מוזכרת Naura Technology Group, שלפי אותם נתונים עלתה ממקום 8 ב־2022 למקום 5 ב־2025, מאחורי ארבע ענקיות ציוד: ASML, Applied Materials, Lam Research ו־Tokyo Electron. (TrendForce) בדיווח נכתב כי ההכנסות של Naura לשנת 2025 טרם פורסמו רשמית, אך אומדן שהוזכר נע בין 46.8 ל־52 מיליארד יואן. (global.chinadaily.com.cn)

עוד מופיעה AMEC, שמערכות החריטה (Etching) שלה מתוארות כמתקרבות לחזית הטכנולוגית, ונכנסה לרשימה סביב המקום ה־13. (TrendForce) כלי החריטה הם רכיב קריטי בייצור שבבים, משום שהם “מפסלים” שכבות על גבי הסיליקון ליצירת מבנים תלת־ממדיים של טרנזיסטורים ומעגלים.

בתחום הליתוגרפיה, שהוא הקשה והרגיש ביותר, מוזכרת Shanghai Micro Electronics Equipment שנכנסה לרשימה סביב המקום ה־20. עם זאת, גם בדיווח עצמו מודגש שקיים פער דורות מול מובילות שוק הליתוגרפיה, וכי נדרשות פריצות דרך כדי לסגור אותו.

אמפמ
כותרת:
כותרת משנה:
תגים: שבבים, תעשיית השבבים, סין, ציוד לייצור שבבים, פוטורזיסט, ליתוגרפיה, חריטה, SEMI, רגולציה, גיאופוליטיקה
ביטוי מפתח: עצמאות שרשרת אספקה לשבבים בסין
נרדפים: עצמאות תעשיית השבבים בסין, ציוד ייצור שבבים סיני, פוטורזיסט ArF DUV, חלופות מקומיות לציוד מערבי, הגבלות יצוא על ציוד שבבים
SLUG: china-semiconductor-supply-chain-self-sufficiency-equipment-photoresist-2026

הפוסט שרשרת האספקה הסינית לשבבים מאיצה עצמאות: התקדמות בפוטורזיסטים ועלייה בדירוג יצרני ציוד הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מכונות ה-EUV של ASML – שמחירן לפי Le Monde כ-340 מיליון אירו ליחידה – הן כלי הייצור שמאפשר “לחרוט” את המאפיינים הזעירים ביותר על גבי פרוסות שבבים, ולכן נחשבות חיוניות לייצור שבבים עבור עומסי עבודה של AI, ובפרט AI יוצר. (Le Monde.fr)
במונחים עסקיים, מדובר גם באחת מחברות הטכנולוגיה הגדולות באירופה: Le Monde מציין ש-ASML מעסיקה כ-43 אלף עובדים וששווייה הוערך סביב 355 מיליארד אירו.

החשש הגדול: ירידה חדה בסין שלא בטוח ש-AI במערב “יכסה”

מנכ״ל החברה, כריסטוף פוקה (Christophe Fouquet), שנכנס לתפקידו ב-2024 אחרי פטר ונינק, התריע בפני Le Monde מפני “אי-ודאות גוברת” – ובראשה האפשרות לצניחה במכירות לסין, שהייתה יעד משמעותי במיוחד.
במקביל, בדוחות ובדיווחים עסקיים מהחודשים האחרונים ניכר המתח: מצד אחד, ASML נהנית מהאצה בהשקעות בתשתיות AI; מצד שני, היא עצמה מאותתת שהיקף ההזמנות מסין צפוי להיחלש, לאחר שסין היוותה קרוב לשליש ממכירות כלי הייצור שלה בתקופה ניכרת של 2025. (Reuters)

יצוא, מגבלות והלחץ הביטחוני: גם “ציוד ישן” הופך נפיץ

העימות אינו רק כלכלי. בשבועות האחרונים דווח כי נתוני סחר ומקורות נוספים הצביעו על לקוחות של ASML עם זיקות לגופים הקשורים לצבא הסיני; ASML מסרה כי היא פועלת לפי חוקי היצוא וכל עסקה הייתה ברישוי או פטורה ממגבלות.
במקביל, סין מנסה לעקוף את צוואר הבקבוק בדרכים אחרות – למשל בשדרוג מערכות DUV ישנות יותר של ASML כדי לדחוף ייצור לצמתים מתקדמים יותר באמצעות טכניקות מרובות-דפוסים ורכיבי Aftermarket.

סין היא הזירה הקריטית בסיפור של ASML – גם כלקוחה ענקית וגם כמקור הסיכון הגיאו־פוליטי הגדול ביותר: לפי רויטרס, סין הייתה השוק הגדול ביותר של ASML ב-2024 עם כ-36% מהמכירות (כ-10 מיליארד אירו), וברבעון השלישי של 2025 היקף ההזמנות מסין הגיע אפילו ל-42% ממכירות הרבעון – ואז ASML עצמה הזהירה שהביקוש הסיני צפוי לרדת משמעותית בשנה שלאחר מכן. הרקע הוא מגבלות יצוא שמתהדקות בהדרגה: מכונות EUV המתקדמות היו תחת רישוי יצוא זמן רב, ומאז 2019–2023 הלחץ האמריקני הוביל גם להגבלות/רישוי על חלק מכלי ה-DUV המתקדמים – מצב שמאיים על מכירות לסין, שלפי Le Monde היו “מעל 30%” מהיקף פעילות/תפוקה בתקופה האחרונה.

בתוך הסביבה הזו, סין פועלת בכמה מסלולים מקבילים כדי “לסגור פער”:

(1) מקסום מה שיש – רכישה ושדרוג של מערכות DUV קיימות וציוד משומש דרך שוק משני ומכירות פומביות, כדי לדחוף יכולות ייצור קדימה גם בלי EUV.

(2) בניית תחליף מקומי – דיווחים על ניסויים של SMIC במכונת ליתוגרפיה immersion DUV מתוצרת סינית שמכוונת תחילה ל-28 ננומטר, עם שאיפה להשתפר בהמשך באמצעות “ריבוי דפוסים” (multipatterning), והטמעה מלאה יותר שנרמז כי מיועדת סביב 2027.

(3) ניסיון לקפוץ מדרגה ל-EUV דרך הנדסה הפוכה ומיזמי־ענק חשאיים: לאחרונה החלו הסינים ב“מגה־פרויקט” הכולל גם בחינה/שחזור רכיבים ממכונות EUV ו-DUV, עם יעדים שאפתניים אך לוחות זמנים שנחשבים קשים מאוד. במקביל, המתח הפוליטי גובר גם סביב “מי בדיוק” מקבל את הציוד – תחקיר בתקשורת ההולנדית העלה שלפחות לקוח אחד קשור לגופים בעלי זיקה לצבא הסיני, ו-ASML השיבה שהיא פועלת לפי חוקי היצוא ושכל מכירה הייתה ברישוי או פטורה ממגבלות.

הפוסט ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.