רשות החדשנות ומפא״ת במשרד הביטחון פרסמו קול קורא להקמת תשתית מחקר, פיתוח וייצור בכמויות קטנות בתחום הפוטוניקה המשולבת. הגוף שייבחר יוכל לקבל מענק של עד 150 מיליון שקל, בשיעור של 55% או 66% מהתקציב המאושר ולמשך שלוש שנים.

התשתית נועדה לשמש קו פיילוט לחברות ישראליות ולמוסדות מחקר המפתחים שבבים פוטוניים. היא תידרש לספק שירותים לאורך מחזור הפיתוח: הגדרת ארכיטקטורה, בחירת חומרים, תכנון וסימולציה, ייצור אבות־טיפוס וסדרות קטנות, אפיון ובדיקות, שילוב עם רכיבים אלקטרוניים, מארזים ותמיכה במעבר לייצור סדרתי.

פוטוניקה משולבת מאפשרת לשלב רכיבים אופטיים כגון לייזרים, מוליכי גל, מאפננים וגלאים על גבי שבב יחיד. שבבים אלה משמשים בין היתר בתקשורת אופטית, במרכזי נתונים, בחיישנים, במערכות רפואיות וביטחוניות ובציוד המשמש את תעשיית המוליכים למחצה.

אחד הקשיים של חברות ישראליות בתחום הוא הפער שבין יכולות תכנון ומחקר לבין הנגישות לתשתיות ייצור, אינטגרציה, מארזים ובדיקות. חברות נדרשות כיום להשתמש לעיתים קרובות בכמה ספקים בחו״ל, מצב שמאריך את זמן הפיתוח ומגדיל את העלויות והסיכון.

הזוכה בקול הקורא יידרש להקים את התשתית בתוך 18 חודשים לכל היותר. כבר בתוך 12 חודשים ממועד האישור יהיה עליו להתחיל לספק חלק משירותי המחקר והפיתוח, גם אם הקמת הקו עדיין לא הושלמה. בסיום תקופת התמיכה אמורה התשתית לפעול כחברת שירותי מו״פ למטרות רווח.

״ישראל מחזיקה ביתרונות משמעותיים במחקר, בפיתוח ובהון האנושי, אך כדי להמשיך ולהוביל נדרשות גם תשתיות מתקדמות שיאפשרו להפוך ידע למוצרים ולחברות צומחות״, אמר דרור בין, מנכ״ל רשות החדשנות. לדבריו, התשתית אמורה לקצר את הדרך מפיתוח למוצר ולהפחית חסמים טכנולוגיים.

ראש מפא״ת, תא״ל במילואים ד״ר דני גולד, אמר כי הפוטוניקה המשולבת מאפשרת לפתח מערכות בעלות ביצועים גבוהים למגוון יישומים, וכי המהלך נועד לבסס יכולת לאומית שתשרת את המחקר, התעשייה והביטחון.

הקול הקורא מיועד לתאגיד תעשייתי יחיד או לקבוצת משתמשים. המבקשים יידרשו להציג תוכנית טכנולוגית ועסקית, מודל מימון משלים, מקורות הכנסה עתידיים ותוכנית להנגשת התשתית לחברות ולחוקרים. המועד האחרון להגשת בקשות הוא 8 באוקטובר 2026 בשעה 12:00. רשות החדשנות תקיים ב־23 ביולי וובינר להצגת התוכנית ולמענה על שאלות.

הפוסט רשות החדשנות ומפא״ת מציעות עד 150 מיליון שקל להקמת קו פיילוט לשבבים פוטוניים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המכירות העולמיות של ציוד לייצור שבבים צפויות להגיע לשיא של 165.9 מיליארד דולר בשנת 2026, עלייה של 23.2% לעומת השנה שעברה. לפי התחזית החצי־שנתית של ארגון SEMI, הצמיחה תימשך לפחות עד 2028, אז עשוי השוק להגיע ל־229.5 מיליארד דולר.

התחזית משקפת את היקף ההשקעות שמבצעות יצרניות השבבים כדי להרחיב את הייצור עבור מרכזי נתונים ומערכות בינה מלאכותית. ההשקעות מתמקדות בתהליכי ייצור מתקדמים, בזיכרונות בעלי רוחב פס גבוה, HBM, בציוד בדיקה ובטכנולוגיות מארזים מתקדמות.

״הבינה המלאכותית מאיצה את הביקוש לשבבים חזקים ויעילים יותר, ומובילה להגדלת ההשקעות בכל שוק ציוד הייצור״, אמר אג'יט מנוצ'ה, נשיא ומנכ״ל SEMI. לדבריו, היצרניות משקיעות בקווי לוגיקה מתקדמים, בזיכרונות, בבדיקות ובמארזים הנדרשים לדור החדש של מערכות המחשוב.

המגזר הגדול ביותר הוא ציוד למפעלי פרוסות סיליקון, הכולל מערכות לעיבוד פרוסות, ייצור מסכות ותשתיות למפעלי שבבים. מכירותיו צפויות לגדול השנה ב־23.1% ולהגיע ל־143.9 מיליארד דולר, לעומת 116.9 מיליארד דולר בשנת 2025.

SEMI מעריך כי שוק זה יצמח ב־21.8% נוספים ב־2027 וב־14.1% ב־2028, אז יחצה לראשונה את רף 200 מיליארד הדולר. העלייה נובעת מהרחבת קיבולת הייצור עבור מאיצי בינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים, מעבדים למכשירים ניידים וזיכרונות מתקדמים.

הצמיחה החדה ביותר צפויה בציוד לייצור זיכרונות DRAM. המכירות בתחום צפויות לעלות השנה ב־39% ולהגיע ל־38.8 מיליארד דולר, בעיקר בשל המעבר לדורות חדשים של DRAM והרחבת הייצור של HBM. עד 2028 צפוי שוק הציוד ל־DRAM להגיע ל־56.9 מיליארד דולר.

גם ההשקעות ב־NAND צפויות להתאושש. מכירות הציוד למפעלי NAND צפויות לגדול השנה ב־30.7% ולהגיע ל־13.9 מיליארד דולר, ולהמשיך לעלות עד 20.8 מיליארד דולר ב־2028. התעשייה משקיעה בהוספת שכבות לזיכרונות 3D NAND ובמבנים המאפשרים צפיפות אחסון גבוהה יותר.

בתחום הלוגיקה ומפעלי ה־Foundry צפויה עלייה של 18.9% ל־78 מיליארד דולר השנה. ההשקעות מופנות בין היתר להכנת קווי ייצור המוניים בטכנולוגיית 2 ננומטר ובטרנזיסטורי Gate-All-Around.

הביקוש לבינה מלאכותית משפיע גם על הקצה האחורי של תהליך הייצור. מכירות ציוד הבדיקה צפויות לעלות ב־31% ל־15.3 מיליארד דולר, ואילו מכירות ציוד ההרכבה והמארזים צפויות לגדול ב־9.6% ל־6.7 מיליארד דולר.

הגידול בתחום הבדיקות והמארזים נובע מהמורכבות של רכיבים המשלבים כמה שבבים במארז אחד, ומן הצורך לבדוק את תקינותם של שבבי AI וזיכרונות HBM לפני שילובם במערכות יקרות. מגמה זו רלוונטית גם לחברות ציוד ישראליות הפועלות בתחומי המטרולוגיה, בקרת התהליך ובדיקת המארזים.

סין, טאיוואן ודרום קוריאה צפויות להישאר שלושת השווקים הגדולים ביותר לציוד ייצור עד 2028. סין תמשיך להוביל, אם כי קצב הגידול בה צפוי להתמתן לאחר כמה שנים של השקעות גבוהות. בטאיוואן מונעת הצמיחה מהקמת קווים מתקדמים, ואילו בדרום קוריאה עומדים במרכז זיכרונות DRAM ו־HBM.

הפוסט SEMI: שוק ציוד ייצור השבבים יזנק השנה ל־166 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ממשלת הודו אישרה תקציב חדש של 1.28 טריליון רופי, שהם כ־13.3 מיליארד דולר, להרחבת התוכנית הלאומית לפיתוח תעשיית השבבים. ההחלטה התקבלה במסגרת השלב השני של India Semiconductor Mission, כחמש שנים לאחר שהמדינה השיקה תוכנית תמריצים ראשונה בהיקף של כ־10 מיליארד דולר.

שר האלקטרוניקה וטכנולוגיות המידע של הודו, אשוויני וישנאו, מסר כי התקציב ישמש להקמת מפעלי ייצור נוספים, פיתוח תכנוני שבבים וקניין רוחני, תמיכה במחקר ופיתוח וחיזוק שרשרת האספקה המקומית. הודו מבקשת לעבור בהדרגה ממעמדה כמרכז גדול לתכנון תוכנה ושבבים למדינה המחזיקה גם בתשתיות ייצור, הרכבה ובדיקה.

תוכנית ISM 2.0 מבוססת על שישה תחומי פעילות. הראשון הוא הרחבת תעשיית תכנון השבבים המקומית, לרבות פיתוח קניין רוחני, מערכות על שבב ומוצרים המיועדים לשוק המקומי והעולמי. התחום השני הוא תמיכה ביצרני ציוד, חומרים, כימיקלים וגזים הדרושים להפעלת מפעלי שבבים.

תחום נוסף הוא משיכת השקעות במפעלי ייצור לפרוסות סיליקון, מוליכים למחצה מרוכבים, רכיבים בדידים וצגים. במקביל מתכננת הממשלה להרחיב את פעילות ההרכבה, הבדיקה והמארזים, לרבות טכנולוגיות מארזים מתקדמות, תחום שבו הודו כבר הצליחה למשוך כמה השקעות בינלאומיות.

התוכנית כוללת גם השקעה במחקר ופיתוח, בניסיון להתקדם מעבר לתהליכי ייצור בטווח שבין 28 ל־110 ננומטר, וכן הרחבה של תוכניות ההכשרה. לפי נתוני הממשלה, 315 אוניברסיטאות בהודו כבר מאפשרות לסטודנטים להתנסות בתכנון שבבים באמצעות כלי EDA הנהוגים בתעשייה, וכ־68 אלף סטודנטים עברו הכשרה בתחום.

במסגרת השלב הראשון של התוכנית אישרה הודו 12 יחידות ייצור בהשקעה כוללת של יותר מ־17 מיליארד דולר. הרשימה כוללת מפעל סיליקון אחד, מפעל לסיליקון קרביד, מתקן משולב לייצור רכיבי גליום ניטריד וצגי MicroLED ותשעה מפעלי הרכבה ומארזים. כמה ממתקני ההרכבה כבר החלו בייצור מסחרי, ואילו מפעל השבבים הגדול הראשון במדינה צפוי להתחיל לפעול ב־2028.

בנוסף אושרו 24 מיזמי תכנון שבבים של חברות הזנק ועסקים קטנים ובינוניים. 105 חברות קיבלו גישה לכלי תכנון מקצועיים, והן מפתחות בין היתר רכיבים לתקשורת לוויינית, רחפנים, מצלמות, האינטרנט של הדברים, בינה מלאכותית, תקשורת ומונים חכמים.

הודו עדיין רחוקה מהיקפי הייצור של טאיוואן, דרום קוריאה וסין, והקמת תעשיית שבבים מלאה תחייב לא רק סבסוד מפעלים אלא גם פיתוח ספקים, תשתיות, כוח אדם וניסיון תפעולי. עם זאת, התקציב החדש מצביע על כך שהממשלה אינה רואה בתוכנית מהלך זמני, אלא מדיניות תעשייתית ארוכת טווח שנועדה להפחית את התלות ביבוא ולהגדיל את חלקה של הודו בשרשרת האספקה העולמית.

הפוסט הודו מקצה 13.3 מיליארד דולר להרחבת תעשיית השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אפלייד מטיריאלס הודיעה כי חתמה על הסכם מחייב לרכישת פעילות NEXX מחברת ASMPT Limited. NEXX מספקת ציוד שיקוע למארזים מתקדמים בתצורת פאנלים גדולים, תחום שהולך ותופס מקום מרכזי בייצור הדור הבא של שבבי AI. סכום העסקה לא נמסר. השלמתה צפויה בחודשים הקרובים, ובחברה ציינו כי אין צורך באישורים רגולטוריים להשלמתה.

הרכישה משתלבת במעבר של תעשיית השבבים ממיקוד כמעט בלעדי בשיפור הטרנזיסטורים עצמם, אל שילוב יעיל יותר של מספר רכיבים בתוך מארז אחד. מאיצי AI מודרניים משלבים מעבדים גרפיים, זיכרונות HBM ורכיבי קלט־פלט בתוך מערכות מורכבות, לעיתים במבני 2.5D ו־3D. ככל שהמארזים גדלים ומספר השבבים המשולבים בהם עולה, נדרש מעבר לפתרונות ייצור גדולים יותר, בהם פאנלים במידות של כ־510 על 515 מילימטר ואף יותר, במקום פרוסות סיליקון סטנדרטיות בקוטר 300 מילימטר.

NEXX מביאה לאפלייד מטיריאלס טכנולוגיית ECD, שיקוע אלקטרוכימי, המשמשת בין היתר ליצירת חיווטים עדינים וצפופים במארזים מתקדמים. הטכנולוגיה אמורה להשלים את מערך הפתרונות הקיים של אפלייד בתחום המארזים, הכולל ליתוגרפיה דיגיטלית, שיקוע פיזיקלי וכימי, איכול, מדידות ובדיקות eBeam. מבחינה עסקית, מדובר במהלך שנועד לחזק את נוכחות אפלייד בנקודת צוואר בקבוק חשובה בתעשייה: היכולת לחבר יותר רכיבים בתוך מארז אחד בלי להגדיל באופן בלתי סביר את צריכת האנרגיה, העלויות ומורכבות הייצור.

העניין במארזים מתקדמים גבר מאוד בשנים האחרונות בעקבות הדרישה הגוברת לתשתיות AI. כאשר קשה יותר ויותר להשיג קפיצות ביצועים רק באמצעות מזעור שבבים, החיבור בין שבבים שונים במארז אחד הופך לאחד ממנועי החדשנות המרכזיים. עבור יצרניות שבבים וחברות מערכות, היכולת לבנות מארזים גדולים ומדויקים יותר עשויה לקבוע את קצב הפיתוח של מאיצי AI עתידיים.

לאחר השלמת העסקה, צוות NEXX צפוי להשתלב בקבוצת מוצרי המוליכים למחצה של אפלייד מטיריאלס, אך להמשיך לפעול מבילריקה, מסצ'וסטס. מבחינת אפלייד, הרכישה אינה משנה את כיוון השוק, אלא מחזקת תחום שבו היא כבר פועלת: ציוד ייצור למארזים מתקדמים. השאלה המרכזית תהיה עד כמה תצליח החברה לשלב את הטכנולוגיה של NEXX בפורטפוליו הקיים שלה, ולהפוך אותה לחלק ממערך ייצור רחב יותר עבור שבבי AI גדולים ומורכבים.

הפוסט אפלייד מטיריאלס רוכשת את NEXX כדי להרחיב את פעילותה במארזים מתקדמים לשבבי AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קהילת השבבים העולמית מרכינה ראש עם היוודע דבר מותו של ד"ר ויליאם (ביל) צ'ן, מהדמויות המזוהות ביותר עם תחום המארזים המתקדמים והאינטגרציה ההטרוגנית. לפי הודעות שפרסמו SEMI ו-ASE, צ'ן הלך לעולמו ביום שישי, 27 במרץ 2026, כשהוא מוקף בבני משפחתו. נשיא ומנכ"ל SEMI, אג'יט מנוצ'ה, הגדיר את מותו כ"אובדן עמוק לקהילת השבבים העולמית", והדגיש כי תשוקתו של צ'ן למארזים מתקדמים ולאינטגרציה הטרוגנית סייעה לעצב את הענף כולו, וכי פועלו כמנטור השפיע על דורות של מהנדסים ברחבי העולם. (LinkedIn)

מן ההודעות עולה כי גם בשבועות האחרונים לחייו צ'ן נותר פעיל מאוד מקצועית. SEMI ציינה כי רק בחודש שעבר הוא ביקר במטה הארגון במסגרת HIR Symposium, עדות למחויבותו המתמשכת לשיתוף פעולה ולהתקדמות טכנולוגית. ASE הוסיפה כי גם בתקופה האחרונה הוא המשיך להוביל צוותים, לגבש רעיונות ולדחוף קדימה חדשנות טכנולוגית באמצעות עבודת מיפוי אסטרטגית. שני הארגונים הדגישו לא רק את הישגיו המקצועיים, אלא גם את צניעותו, רוחב דעתו, נדיבותו האישית ויכולתו לטפח דור חדש של אנשי מקצוע. (LinkedIn)

צ'ן מילא במשך שנים תפקיד מרכזי במיוחד במפת הדרכים Heterogeneous Integration Roadmap, או HIR, שנחשבת לאחד המסמכים החשובים בענף בהגדרת האתגרים והכיוונים של טכנולוגיות אריזה, חיבור ובדיקה לדור הבא של השבבים. באתר הרשמי של SEMI הוא מופיע כיו"ר ועדת מפת הדרכים הבינלאומית, גוף שבו שותפים גם IEEE, SEMI ו-ASME. לפי הגדרת הפרויקט, HIR נועדה למפות את צורכי התעשייה והפתרונות האפשריים ל-15 השנים הבאות, בתחומים שבהם תהליכי הייצור הקלאסיים כבר אינם מספיקים, והביצועים העתידיים תלויים יותר ויותר בשילוב בין שבבים, חומרים, תקשורת, פוטוניקה וארכיטקטורות תלת־ממדיות. (semi.org)

מעבר לעבודתו ב-HIR, צ'ן נשא שורת תפקידים בכירים שהפכו אותו לאחת הסמכויות המקצועיות המוערכות בעולם האריזה המיקרואלקטרונית. לפי ASE ולפי הביוגרפיה שפורסמה בכנס EPTC, הוא שימש ASE Fellow ויועץ טכנולוגי בכיר בקבוצת ASE, לאחר שכיהן כמנהל במכון Institute of Materials Research & Engineering בסינגפור, ובטרם לכן השלים קריירה של יותר משלושה עשורים ב-IBM בתפקידי מחקר, פיתוח וניהול. עוד צוין כי כיהן בעבר כנשיא IEEE Electronics Packaging Society, וכן שימש בתפקידי הוראה ומחקר באוניברסיטאות קורנל, הונג קונג ובינגהמטון. (eptcieeedotorg.wordpress.com)

רשימת ההוקרות שקיבל לאורך השנים ממחישה את מעמדו המיוחד. ASE הודיעה כבר ב-2022 על זכייתו בפרס Daniel C. Hughes, Jr. Memorial Award של IMAPS על מפעל חיים, וציינה כי היה גם זוכה פרס IEEE Electronics Packaging Technology Field Award ו-ASME InterPACK Award, וכן עמית של IEEE, ASME ו-IMAPS. עבור התעשייה, הוא לא היה רק חוקר מבריק או אסטרטג טכנולוגי, אלא גם דמות מחברת, אדם שידע להפוך תחום הנדסי מורכב במיוחד למאמץ קהילתי משותף. (ASE)

מותו של צ'ן מגיע בתקופה שבה תחום המארזים המתקדמים נמצא במרכז תשומת הלב של תעשיית השבבים, במיוחד בגלל הביקוש הגובר לשבבי בינה מלאכותית ולפתרונות עתירי ביצועים. כך, למשל, ASE עצמה העריכה בפברואר 2026 כי פעילות המארזים המתקדמים שלה תוכפל השנה ל-3.2 מיליארד דולר, נתון שממחיש עד כמה התחום שבו התמחה צ'ן הפך לאחד מצווארי הבקבוק וההזדמנויות הגדולים של הענף. לכן, מותו אינו רק אובדן אישי לקולגות ולתלמידים הרבים שהכשיר, אלא גם סיומה של תקופה עבור אחד האנשים שסייעו להגדיר כיצד תיראה תעשיית השבבים בעידן שאחרי חוק מור.

הפוסט הלך לעולמו ד"ר ויליאם "ביל" צ'ן, מהאישים הבולטים בעולם המארזים המתקדמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.