אפלייד מטיריאלס הודיעה כי חתמה על הסכם מחייב לרכישת פעילות NEXX מחברת ASMPT Limited. NEXX מספקת ציוד שיקוע למארזים מתקדמים בתצורת פאנלים גדולים, תחום שהולך ותופס מקום מרכזי בייצור הדור הבא של שבבי AI. סכום העסקה לא נמסר. השלמתה צפויה בחודשים הקרובים, ובחברה ציינו כי אין צורך באישורים רגולטוריים להשלמתה.

הרכישה משתלבת במעבר של תעשיית השבבים ממיקוד כמעט בלעדי בשיפור הטרנזיסטורים עצמם, אל שילוב יעיל יותר של מספר רכיבים בתוך מארז אחד. מאיצי AI מודרניים משלבים מעבדים גרפיים, זיכרונות HBM ורכיבי קלט־פלט בתוך מערכות מורכבות, לעיתים במבני 2.5D ו־3D. ככל שהמארזים גדלים ומספר השבבים המשולבים בהם עולה, נדרש מעבר לפתרונות ייצור גדולים יותר, בהם פאנלים במידות של כ־510 על 515 מילימטר ואף יותר, במקום פרוסות סיליקון סטנדרטיות בקוטר 300 מילימטר.

NEXX מביאה לאפלייד מטיריאלס טכנולוגיית ECD, שיקוע אלקטרוכימי, המשמשת בין היתר ליצירת חיווטים עדינים וצפופים במארזים מתקדמים. הטכנולוגיה אמורה להשלים את מערך הפתרונות הקיים של אפלייד בתחום המארזים, הכולל ליתוגרפיה דיגיטלית, שיקוע פיזיקלי וכימי, איכול, מדידות ובדיקות eBeam. מבחינה עסקית, מדובר במהלך שנועד לחזק את נוכחות אפלייד בנקודת צוואר בקבוק חשובה בתעשייה: היכולת לחבר יותר רכיבים בתוך מארז אחד בלי להגדיל באופן בלתי סביר את צריכת האנרגיה, העלויות ומורכבות הייצור.

העניין במארזים מתקדמים גבר מאוד בשנים האחרונות בעקבות הדרישה הגוברת לתשתיות AI. כאשר קשה יותר ויותר להשיג קפיצות ביצועים רק באמצעות מזעור שבבים, החיבור בין שבבים שונים במארז אחד הופך לאחד ממנועי החדשנות המרכזיים. עבור יצרניות שבבים וחברות מערכות, היכולת לבנות מארזים גדולים ומדויקים יותר עשויה לקבוע את קצב הפיתוח של מאיצי AI עתידיים.

לאחר השלמת העסקה, צוות NEXX צפוי להשתלב בקבוצת מוצרי המוליכים למחצה של אפלייד מטיריאלס, אך להמשיך לפעול מבילריקה, מסצ'וסטס. מבחינת אפלייד, הרכישה אינה משנה את כיוון השוק, אלא מחזקת תחום שבו היא כבר פועלת: ציוד ייצור למארזים מתקדמים. השאלה המרכזית תהיה עד כמה תצליח החברה לשלב את הטכנולוגיה של NEXX בפורטפוליו הקיים שלה, ולהפוך אותה לחלק ממערך ייצור רחב יותר עבור שבבי AI גדולים ומורכבים.

הפוסט אפלייד מטיריאלס רוכשת את NEXX כדי להרחיב את פעילותה במארזים מתקדמים לשבבי AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קהילת השבבים העולמית מרכינה ראש עם היוודע דבר מותו של ד"ר ויליאם (ביל) צ'ן, מהדמויות המזוהות ביותר עם תחום המארזים המתקדמים והאינטגרציה ההטרוגנית. לפי הודעות שפרסמו SEMI ו-ASE, צ'ן הלך לעולמו ביום שישי, 27 במרץ 2026, כשהוא מוקף בבני משפחתו. נשיא ומנכ"ל SEMI, אג'יט מנוצ'ה, הגדיר את מותו כ"אובדן עמוק לקהילת השבבים העולמית", והדגיש כי תשוקתו של צ'ן למארזים מתקדמים ולאינטגרציה הטרוגנית סייעה לעצב את הענף כולו, וכי פועלו כמנטור השפיע על דורות של מהנדסים ברחבי העולם. (LinkedIn)

מן ההודעות עולה כי גם בשבועות האחרונים לחייו צ'ן נותר פעיל מאוד מקצועית. SEMI ציינה כי רק בחודש שעבר הוא ביקר במטה הארגון במסגרת HIR Symposium, עדות למחויבותו המתמשכת לשיתוף פעולה ולהתקדמות טכנולוגית. ASE הוסיפה כי גם בתקופה האחרונה הוא המשיך להוביל צוותים, לגבש רעיונות ולדחוף קדימה חדשנות טכנולוגית באמצעות עבודת מיפוי אסטרטגית. שני הארגונים הדגישו לא רק את הישגיו המקצועיים, אלא גם את צניעותו, רוחב דעתו, נדיבותו האישית ויכולתו לטפח דור חדש של אנשי מקצוע. (LinkedIn)

צ'ן מילא במשך שנים תפקיד מרכזי במיוחד במפת הדרכים Heterogeneous Integration Roadmap, או HIR, שנחשבת לאחד המסמכים החשובים בענף בהגדרת האתגרים והכיוונים של טכנולוגיות אריזה, חיבור ובדיקה לדור הבא של השבבים. באתר הרשמי של SEMI הוא מופיע כיו"ר ועדת מפת הדרכים הבינלאומית, גוף שבו שותפים גם IEEE, SEMI ו-ASME. לפי הגדרת הפרויקט, HIR נועדה למפות את צורכי התעשייה והפתרונות האפשריים ל-15 השנים הבאות, בתחומים שבהם תהליכי הייצור הקלאסיים כבר אינם מספיקים, והביצועים העתידיים תלויים יותר ויותר בשילוב בין שבבים, חומרים, תקשורת, פוטוניקה וארכיטקטורות תלת־ממדיות. (semi.org)

מעבר לעבודתו ב-HIR, צ'ן נשא שורת תפקידים בכירים שהפכו אותו לאחת הסמכויות המקצועיות המוערכות בעולם האריזה המיקרואלקטרונית. לפי ASE ולפי הביוגרפיה שפורסמה בכנס EPTC, הוא שימש ASE Fellow ויועץ טכנולוגי בכיר בקבוצת ASE, לאחר שכיהן כמנהל במכון Institute of Materials Research & Engineering בסינגפור, ובטרם לכן השלים קריירה של יותר משלושה עשורים ב-IBM בתפקידי מחקר, פיתוח וניהול. עוד צוין כי כיהן בעבר כנשיא IEEE Electronics Packaging Society, וכן שימש בתפקידי הוראה ומחקר באוניברסיטאות קורנל, הונג קונג ובינגהמטון. (eptcieeedotorg.wordpress.com)

רשימת ההוקרות שקיבל לאורך השנים ממחישה את מעמדו המיוחד. ASE הודיעה כבר ב-2022 על זכייתו בפרס Daniel C. Hughes, Jr. Memorial Award של IMAPS על מפעל חיים, וציינה כי היה גם זוכה פרס IEEE Electronics Packaging Technology Field Award ו-ASME InterPACK Award, וכן עמית של IEEE, ASME ו-IMAPS. עבור התעשייה, הוא לא היה רק חוקר מבריק או אסטרטג טכנולוגי, אלא גם דמות מחברת, אדם שידע להפוך תחום הנדסי מורכב במיוחד למאמץ קהילתי משותף. (ASE)

מותו של צ'ן מגיע בתקופה שבה תחום המארזים המתקדמים נמצא במרכז תשומת הלב של תעשיית השבבים, במיוחד בגלל הביקוש הגובר לשבבי בינה מלאכותית ולפתרונות עתירי ביצועים. כך, למשל, ASE עצמה העריכה בפברואר 2026 כי פעילות המארזים המתקדמים שלה תוכפל השנה ל-3.2 מיליארד דולר, נתון שממחיש עד כמה התחום שבו התמחה צ'ן הפך לאחד מצווארי הבקבוק וההזדמנויות הגדולים של הענף. לכן, מותו אינו רק אובדן אישי לקולגות ולתלמידים הרבים שהכשיר, אלא גם סיומה של תקופה עבור אחד האנשים שסייעו להגדיר כיצד תיראה תעשיית השבבים בעידן שאחרי חוק מור.

הפוסט הלך לעולמו ד"ר ויליאם "ביל" צ'ן, מהאישים הבולטים בעולם המארזים המתקדמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.