PCB טכנולוגיות ממגדל העמק הודיעה ב־30 בספטמבר על הסכם רב־שנתי לאספקת מעגלים מודפסים והרכבות אלקטרוניות ליצרנית אמריקנית בתחומי הביטחון והתעופה. החברה מעריכה כי המכירות המצטברות במסגרת ההסכם יסתכמו בכ־38 מיליון דולר. זהות הלקוחה לא נמסרה.

ההסכם מרחיב התקשרות עם לקוחה קיימת ונפרש על פני שלוש שנים וחצי, מיולי 2026 ועד סוף 2029. לדברי החברה, היקפו גדול משמעותית מהתקשרויות קודמות עם אותה לקוחה.

עם זאת, הסכום המדווח הוא אומדן מכירות עתידיות. הלקוחה אינה מחויבת לרכוש כמות מינימלית של מוצרים, והאספקה תתבצע על בסיס הזמנות רכש מחייבות ומפורטות. ללקוחה גם אפשרות לסיים את ההתקשרות לפני תום התקופה, בהתאם לתנאי ההסכם. PCB טכנולוגיות מוכרת לה מוצרים נוספים שאינם כלולים בהתקשרות זו.

PCB טכנולוגיות עוסקת בייצור מעגלים מודפסים רב־שכבתיים, לרבות מעגלים קשיחים וגמישים, מצעים מתקדמים, מארזי שבבים והרכבות אלקטרוניות. החברה מציעה שירותים משלב אב־הטיפוס ועד הייצור הסדרתי. פעילותה בתחום המזעור ומארזי השבבים נעשית גם באמצעות החברה הבת iNPACK.

החברה הבהירה כי ההכנסות בפועל עשויות להשתנות בהתאם לכמות המוצרים שיוזמנו, סוגם ומועדי ההזמנות, וכן בעקבות שינויים בביקוש או סיום ההתקשרות. prnewswire.com

הפוסט PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קונסורציום חדש של 12 חברות יפניות ואמריקניות מתחום השבבים פתח בסיס פיתוח חדש בעמק הסיליקון, במטרה לקדם את תהליכי הקצה של ייצור שבבים ולפתח טכנולוגיות מארז מהדור הבא. המהלך משקף את החשיבות הגוברת של תחום ההרכבה והאריזה בתעשיית השבבים העולמית, במיוחד בעידן שבו ביצועי מערכות בינה מלאכותית תלויים לא רק בליבות העיבוד עצמן, אלא גם ביכולת לחבר ביניהן במהירות, בצפיפות וביעילות תרמית.

הקונסורציום, הנושא את השם US-Joint, קיים את טקס הפתיחה של המרכז החדש ביום שני, 20 באפריל 2026, בעמק הסיליקון. לפי הדיווח, המרכז יתמקד בתהליך ה־Back-End של ייצור השבבים, כלומר בשלבים שבהם מרכיבים את המוצר הסופי, מארזים אותו ומכינים אותו לשילוב במערכות אלקטרוניות.

בין החברות היפניות החברות בקבוצה נמנות Resonac Corp., חברת בת של Resonac Holdings, לצד Toppan Holdings ו־Towa. בין החברות האמריקניות המשתתפות במיזם נמנית גם 3M. עצם הקמתו של בסיס משותף בארצות הברית מעידה על רצון לרכז מאמץ תעשייתי משולב קרוב ללקוחות ולחברות הטכנולוגיה הגדולות, שרבות מהן פועלות באזור עמק הסיליקון ומובילות את הביקוש לפתרונות מתקדמים באריזת שבבים.

פיתוח ניסיוני על בסיס צורכי חברות IT

לפי הודעת הקונסורציום, המרכז החדש ישתמש בציוד ייצור של החברות החברות בו, כדי לבצע פיתוח ניסיוני של מוצרים חדשים. המטרה היא לבחון בפועל פתרונות מארז והרכבה בהתאם לצורכי שוק, ובפרט לצרכים של חברות מידע וטכנולוגיה גדולות. המשמעות היא שהמתקן לא ישמש רק כאתר מחקר עיוני, אלא גם כפלטפורמה מעשית לבניית אבות טיפוס ולניסוי בטכנולוגיות ייצור חדשות.

תחום זה נחשב כיום לאחד המוקדים החשובים ביותר בתעשיית השבבים. ככל שהתקדמות בהקטנת הטרנזיסטורים נעשית מורכבת ויקרה יותר, גוברת החשיבות של פתרונות מארז מתקדמים, שילוב שבבים מרובים במודול אחד, ושיפור החיבורים ביניהם. לכן, גם חברות שאינן מייצרות בהכרח את ליבות השבב עצמן משקיעות יותר ויותר בתהליכי הקצה, שבהם ניתן להשיג יתרונות בביצועים, בצריכת חשמל ובשילוב בין רכיבים שונים.

שאיפה להוביל את הדור הבא של האריזה

בטקס הפתיחה אמר נשיא Resonac Holdings, הידאהיטו טקהאשי, כי הוא משוכנע שטכנולוגיות המארז של הדור הבא ייוולדו מתוך הבסיס החדש. האמירה הזאת משקפת שאיפה ברורה של החברות החברות בקונסורציום להפוך את המתקן למוקד חדשנות בתחום, ולא רק למרכז שיתופי טכני.

המהלך גם מדגיש את התלות ההדדית הגוברת בין יפן לארצות הברית בשרשרת הערך של תעשיית השבבים. יפן מביאה עמה חוזקה בחומרים, ציוד ותהליכי ייצור מדויקים, בעוד שארצות הברית מרכזת חלק גדול מן הביקוש, הפיתוח המערכתי וחברות הטכנולוגיה הגדולות. השילוב בין שתי הזירות הללו עשוי להעניק לקונסורציום יתרון במרוץ לפיתוח פתרונות מארז חדשים, בתקופה שבה השוק מחפש כל דרך לשפר את ביצועי המחשוב המתקדם.

הפוסט קונסורציום יפני-אמריקני פתח בסיס פיתוח חדש בעמק הסיליקון הופיע לראשונה ב-Chiportal.